EP0783747A1 - Direkt kontaktierbare platte für vertikale magnetische datenspeicherung - Google Patents

Direkt kontaktierbare platte für vertikale magnetische datenspeicherung

Info

Publication number
EP0783747A1
EP0783747A1 EP95921765A EP95921765A EP0783747A1 EP 0783747 A1 EP0783747 A1 EP 0783747A1 EP 95921765 A EP95921765 A EP 95921765A EP 95921765 A EP95921765 A EP 95921765A EP 0783747 A1 EP0783747 A1 EP 0783747A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
pores
substrate
layer
silicon
disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP95921765A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Upali Bandara
Arved Brunsch
Gerhard Elsner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of EP0783747A1 publication Critical patent/EP0783747A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
    • G11B5/73—Base layers, i.e. all non-magnetic layers lying under a lowermost magnetic recording layer, e.g. including any non-magnetic layer in between a first magnetic recording layer and either an underlying substrate or a soft magnetic underlayer
    • G11B5/739—Magnetic recording media substrates
    • G11B5/73911—Inorganic substrates
    • G11B5/73913—Composites or coated substrates
    • G11B5/73915—Silicon compound based coating

Definitions

  • the invention relates to a disk for vertical magnetic data storage, in which the read / write process takes place perpendicular to the disk surface and which can be contacted directly by a read / write head, and to a method for producing such a disk.
  • Vertical magnetic data recording allows higher bit densities than horizontal recording.
  • a thin magnetic layer is required, in which the axis of easy magnetizability is perpendicular to the plate surface.
  • Such a magnetic layer can be produced more or less well by deposition processes.
  • the choice of material proves to be problematic since there is no suitable material available which also has optimal magnetic properties and optimal abrasion properties.
  • Vertical magnetic data recording in which the write / read head comes into direct contact with the storage disk, is therefore excluded or requires an additional protective layer, which in turn reduces the bit density.
  • the improvement in the magnetic properties can be achieved if the magnetizable material in Introduces pores of the carrier substrate.
  • the magnetic storage material is introduced into aluminum oxide micropores which are perpendicular to the recording medium.
  • the recording medium generally the substrate, consists primarily of aluminum or an aluminum alloy, the surface of which is provided with these pores by anodic oxidation. These pores are then filled with magnetic material in an electrochemical process.
  • the pores have a small thickness in relation to their length, so that the magnetic material has a shape anisotropy which is directed perpendicular to the plane of the recording medium and thus includes a vertical direction of magnetization.
  • the magnetic substance is preferably packed in each pore only just below the pore opening. If the magnetic substance completely fills the pore opening, a powder is formed from the oxide film and the magnetic substance due to abrasion at the surface of the magnetic recording material which often meet with the magnetic head, which sometimes affects the recording.
  • the substrate ie the core of the recording medium, which also determines its mechanical strength, consists of aluminum or an aluminum alloy. Inclusions in the substrate material, which are not made of aluminum, ie generally foreign phase inclusions, act as magnetic interference in such a way that interference occurs during recording.
  • the carrier material or the substrate determines the mechanical strength, in particular when solid magnetic disks are being considered.
  • the carrier can then consist only of technical aluminum or a technical aluminum alloy and not of pure aluminum, since pure aluminum is very soft. Given the purity of technical alloys, the anodizing process then results in a rough interface between metal and aluminum oxide. This leads to the fact that the vertically arranged, quasi rod-shaped magnetic particles have different lengths and thus different magnetic properties. In particular, the pores show fluctuations in diameter. This in turn also has disadvantageous consequences for the recording-reproduction process.
  • the directly contactable plate for vertical magnetic data storage according to the invention consists "of a substrate made of single-crystal silicon, the surface of which forms a layer of porous silicon.
  • the layer of porous silicon contains essentially perpendicular to Pores running on the surface of the substrate, which are filled with a magnetizable material.
  • the following steps are required: provision of a substrate made of single-crystal silicon, production of a layer of porous silicon in the surface of the substrate with pores running essentially perpendicular to the surface of the substrate and filling of the pores with a magnetizable material.
  • the disk according to the invention has the advantage that it enables a high storage density as a disk for vertical magnetic data storage and can be contacted directly by a write / read head, since the dimensions of a write / read head are large compared to the pores in the surface of the disk and when grinding the write -Zreading head is only touched to the abrasion-insensitive silicon material on the disk surface, so that there is no abrasion disturbing the writing-Zreading process.
  • Figures 1, 2 and 3 schematically show a cross section through the plate, the most important sub-steps of the manufacturing process according to the invention.
  • the corresponding partial areas of the substrate surface are additionally not shown clearly enlarged to scale.
  • the provided substrate 1 made of single-crystal silicon contains a layer of porous silicon 2 in its surface area.
  • Polished single-crystal silicon wafers as are usually used in chip production, can be used for the single-crystal silicon substrate.
  • These silicon wafers have a high surface quality, are extremely smooth, have no bumps and also have good mechanical strength, so that they do not require additives and therefore there is no need to worry about any surface deposits. They are therefore ideally suited as a carrier substrate. This surface quality is retained even if the surface area of the silicon substrate, which is initially also single-crystalline, is converted to porous silicon to a defined depth.
  • porous silicon and its properties are well known from chip development, since this method makes it possible to produce advantageous circuits using silicon-on-insulator (SOI) technology.
  • SOI silicon-on-insulator
  • the layer of porous silicon 2 shown in FIG. 1 has been produced by anodic oxidation of the silicon substrate, for example in concentrated hydrofluoric acid.
  • pores 3, which preferably extend essentially perpendicular to the surface 6 of the substrate 1 were formed, but they can also have ramifications, as can be seen in the enlarged partial areas of the substrate surface from FIG. 1.
  • the total porosity, the pore depth and the pore radius can be set within wide limits, depending on the implementation of the process. Typical pore radii are between approximately 1 to 10 nm.
  • a bit of 0.1 ⁇ m 2 has about 1000 pores, which would correspond to an areal bit density of 1 GbitZcm 2 .
  • a porosity of> 35% the quality of the single crystal properties threatens to decrease.
  • the pores 3 are filled with a magnetizable material 4, as shown in Fig.2.
  • the pores 3 are filled by suitable coating processes such as sputtering or vapor phase deposition (CVD method), in which the pores are at least partially filled with the magnetizable material 4.
  • a suitable magnetizable material is, for example, CoCr, CoCrTa, or CoPtCr.
  • the layer of magnetizable material 4 is removed from the substrate surface 6 in the areas in which there are no pores 3.
  • a micropolishing process known from chip technology, which is used there for planarization, is particularly suitable for this purpose. This polishing process has the effect that the surface 5 of the magnetizable material 4 remaining in the pores 3 is slightly set back relative to the substrate surface 6, as can be seen in FIG.
  • the pores can be filled with the magnetizable material without problems up to the substrate surface. Monitoring the fill level during the filling of the pores is therefore superfluous.
  • the plate is finished.
  • a surface coating layer can additionally be applied to the substrate surface 6 before the pores 3 are filled. This can be done by converting the silicon substrate surface into a silicon oxide layer or by applying a silicon nitride layer. This is preferably done with bombardment with N 2 or 0 2 ions directed perpendicularly to the substrate surface and a subsequent thermal aftertreatment to heal surface defects.
  • the write-Z-read head When using a disk for vertical magnetic data storage described here, in which the write-Z-read process takes place perpendicular to the surface of the disk, the write-Z-read head can come into direct contact with the silicon substrate surface and slide over it without any signs of abrasion, which would affect the reliability of the individual disk and the disk system as a whole.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

Die Platte für vertikale magnetische Datenspeicherung, in der der Schreib-/Lesevorgang senkrecht zur Plattenoberfläche erfolgt und die direkt von einem Schreib-/Lesekopf kontaktierbar ist, besteht aus einem Substrat (1) aus einkristallinem Silizium, dessen Oberfläche (6) eine Schicht aus porösem Silizium (2) bildet. Die Schicht aus porösem Silizium (2) enthält im wesentlichen senkrecht zur Oberfläche (6) des Substrats (1) verlaufende Poren (3), die mit einem magnetisierbaren Material (4) gefüllt sind. Zur Herstellung einer solchen Platte werden die Schritte Bereitstellen eines Substrats aus einkristallinem Silizium, Herstellen einer Schicht aus porösem Silizium in der Oberfläche des Substrats mit im wesentlichen senkrecht zur Oberfläche des Substrats verlaufenden Poren sowie Füllen der Poren mit einem magnetisierbaren Material benötigt. Bei einer solchen Platte kann der Schreib-/Lesekopf in direkten Kontakt mit der Siliziumsubstratoberfläche treten, ohne im Ruhezustand im Bereich der Porenoberfläche an der Platte festzukleben und über diese hinweggleiten, ohne daß Abrieberscheinungen auftreten, die die Zuverlässigkeit der einzelnen Speicherplatte und des Speicherplattensystems insgesamt beeinträchtigen.

Description

B E S C H R E I B U N G
Direkt kontaktierbare Platte für vertikale magnetische Datenspeicherung
Die Erfindung betrifft eine Platte für vertikale magnetische Datenspeicherung, in der der Schreib- /Lesevorgang senkrecht zur Plattenoberfläche erfolgt und die direkt von einem Schreib-/Lesekopf kontaktierbar ist, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Platte.
Die vertikale magnetische Datenaufzeichnung erlaubt höhere Bitdichten als die horizontale Aufzeichnung. Für die vertikale Aufzeichnung wird eine dünne Magnetschicht benötigt, bei der die Achse leichter Magnetisierbarkeit senkrecht zur Plattenoberfläche steht. Eine solche Magnetschicht läßt sich durch Abscheideprozesse mehr oder weniger gut herstellen. Als problematisch erweist sich aber die Materialauswahl, da kein geeignetes Material zur Verfügung steht, das zugleich optimale magnetische Eigenschaften und optimale Abriebeigenschaften besitzt. Die vertikale magnetische Datenaufzeichnung, bei der der Schreib- ZLesekopf in direkten Kontakt mit der Speicherplatte tritt, ist daher ausgeschlossen oder erfordert eine zusätzliche Schutzschicht, die wiederum die Bitdichte herabsetzt.
Die Verbesserung der magnetischen Eigenschaften, nämlich eine Erhöhung der Anisotropie, läßt sich erreichen, wenn man das magnetisierbare Material in Poren des Trägersubstrats einbringt. Ein zum vertikalen Speichern von Informationen geeignetes anisotropes magnetisches Aufzeichnungsmaterial mit zum Trägersubstrat senkrecht angeordneten Magnetpartikeln ist aus der deutschen Offenlegungsschrift 23 09 594 bekannt. Bei dieser bekannten Anordnung ist das magnetische Speichermaterial in Aluminiumoxyd- Mikroporen eingebracht, welche senkrecht auf dem Aufzeichnungsträger stehen. Der Aufzeichnungsträger, im allgemeinen das Substrat, besteht primär aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, deren Oberfläche durch anodische Oxydation mit diesen Poren versehen ist. Diese Poren werden dann anschließend in einem elektrochemischen Prozeß mit magnetischem Material gefüllt. Die Poren haben eine kleine Dicke im Verhältnis zu ihrer Länge, so daß das Magnetmaterial eine Form-Anisotropie besitzt, die senkrecht zur Ebene des AufZeichnungsträgers gerichtet ist, und somit eine vertikale Magnetisierungsrichtung beinhaltet. Vorzugsweise wird die magnetische Substanz in jeder Pore nur bis knapp unter die Porenöffnung gepackt. Falls die magnetische Substanz vollständig die Porenöffnung ausfüllt, wird durch Abrieb an den Stellen der Oberfläche des magnetischen AufZeichnungsmaterials, die häufig mit dem Magnetkopf zusammentreffen, ein Pulver aus dem Oxydfilm und der magnetischen Substanz gebildet, was zuweilen die Aufzeichnung beeinträchtigt.
Bei diesem bekannten magnetischen Aufzeichnungsträger besteht das Substrat, d.h. der Kern des AufZeichnungsträgers, welcher auch seine mechanische Festigkeit bestimmt, aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung. Einschlüsse im Substratmaterial, die nicht aus Aluminium bestehen, d.h. im allgemeinen fremdphasige Einschlüsse, wirken sich als magnetische Störung derart aus, daß bei der Aufzeichnung Störungen entstehen. Das Trägermaterial bzw. das Substrat bestimmt die mechanische Festigkeit, insbesondere, wenn an feste Magnetplatten gedacht ist. Der Träger kann dann bei Verwendung von Aluminium nur aus technischem Aluminium oder einer technischen Aluminiumlegierung bestehen und nicht aus reinem Aluminium, da reines Aluminium sehr weich ist. Bei der gegebenen Reinheit von technischen Legierungen ergibt sich dann beim Anodisierungsprozeß eine rauhe Grenzfläche zwischen Metall und Aluminiumoxyd. Dies führt dazu, daß die senkrecht angeordneten, quasi stäbchenförmigen magnetischen Partikel verschiedene Länge und damit verschiedene magnetische Eigenschaften haben. Insbesondere zeigen die Poren Schwankungen im Durchmesser. Auch dieses wiederum ist für den Aufzeichnungs-Wiedergabevorgang mit nachteiligen Folgen behaftet.
Eine verbesserte Oberfläche wird bei einem in der deutschen Offenlegungsschrift 33 28 839 beschriebenen Speichermedium erreicht. Dort ist auf einem Substrat zunächst eine weichmagnetische Schicht und darauf eine Trägerschicht aus nichtmagnetischem Material aufgebracht. In der Trägerschicht aus Kunststoff sind durch Schwerionen Poren erzeugt worden, die mit magnetisierbarem Material gefüllt werden. Nachteil dieses Speichermediums ist, daß es sich nicht für den direkten Kontakt mit einem Schreib-ZLesekopf eignet, da die Kunststoffe nicht hinreichend abriebfest sind und die Schwerionenstrukturierung zudem relativ aufwendig ist. Ziel der Erfindung ist die Bereitstellung einer direkt kontaktierbaren Platte für vertikale magnetische Datenspeicherung, wobei die Platte neben einer hohen Speicherdichte gute Abriebeigenschaften sowie eine erhöhte Zuverlässigkeit aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Ansprüche 1 und 7. Die erfindungsgemäße, direkt kontaktierbare Platte für vertikale magnetische Datenspeicherung besteht"aus einem Substrat aus einkristallinem Silizium, dessen Oberfläche eine Schicht aus porösem Silizium bildet. Die Schicht aus porösem Silizium enthält im wesentlichen senkrecht zur Oberfläche des Substrats verlaufende Poren, die mit einem magnetisierbaren Material gefüllt sind.
Zur Herstellung einer solchen Platte werden die Schritte: Bereitstellen eines Substrats aus einkristallinem Silizium, Herstellen einer Schicht aus porösem Silizium in der Oberfläche des Substrats mit im wesentlichen senkrecht zur Oberfläche des Substrats verlaufenden Poren sowie Füllen der Poren mit einem magnetisierbaren Material benötigt.
Die erfindungsgemäße Platte hat den Vorteil, daß sie als Platte für vertikale magnetische Datenspeicherung eine hohe Speicherdichte ermöglicht und direkt von einem Schreib-ZLesekopf kontaktiert werden kann, da die Abmessungen eines Schreib-ZLesekopfes groß gegenüber den Poren in der Plattenoberfläche sind und beim Schleifen des Schreib-ZLesekopfes auf der Plattenoberfläche nur das abriebunempfindliche Siliziummaterial berührt wird, sodaß kein den Schreib- ZLesevorgang störender Abrieb entsteht. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung werden im folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen ausführlich beschrieben.
Die Figuren 1, 2 und 3 zeigen schematisch als Querschnitt durch die Platte die wichtigsten Teilschritte des erfindungsgemäßen Herstellverfahrens. Zur besseren Sichtbarmachung der Poren sind zusätzlich die entsprechenden Teilbereiche der Substratoberfläche nicht maßstabsgerecht deutlich vergrößert dargestellt.
In Fig.l enthält das bereitgestellte Substrat 1 aus einkristallinem Silizium in seinem Oberflächenbereich eine Schicht aus porösem Silizium 2. Für das einkristalline Siliziumsubstrat können polierte einkristalline Siliziumscheiben, wie sie üblicherweise bei der Chipherstellung eingesetzt werden, verwendet werden. Diese Siliziumscheiben besitzen eine hohe Oberflächengüte, sind extrem glatt, weisen keinerlei Unebenheiten auf und haben zudem eine gute mechanische Festigkeit, sodaß sie ohne Zusatzstoffe auskommen und daher auch keinerlei Oberflächenausscheidungen zu befürchten sind. Sie sind daher als Trägersubstrat hervorragend geeignet. Diese Oberflächengüte bleibt sogar erhalten, wenn der zunächst ebenfalls einkristalline Oberflächenbereich des Siliziumsubstrats bis zu einer definierten Tiefe in poröses Silizium umgewandelt wird. Die Herstellung von porösem Silizium und seine Eigenschaften sind aus der Chipentwicklung gut bekannt, da es dieses Verfahren ermöglicht, vorteilhafte Schaltkreise in der Silicon-on-Insulator (SOI) Technik herzustellen. In z.B. Bromchil et al., Microelectr.Engineer.8, 1988, 293-310 oder in Appl.Phys.Lett. 46, 1985, 86-88 sind anodische Herstellverfahren für poröses Silizium sowie verschiedene Anwendungsmöglichkeiten beschrieben.
Die in Fig.l dargestellte Schicht aus porösem Silizium 2 ist durch anodische Oxidation des Siliziumsubstrats, beispielsweise in konzentrierter Flußsäure, hergestellt worden. Dabei entstanden vorzugsweise und im wesentlichen senkrecht zur Oberfläche 6 des Substrats 1 verlaufende Poren 3, die aber auch Verästelungen aufweisen können, wie es in dem vergrößerten Teilbereiche der Substratoberfläche aus Fig.l ersichtlich ist. Die Gesamtporosität, die Porentiefe und der Porenradius sind je nach Durchführung des Verfahrens in weiten Grenzen einstellbar. Typische Porenradien liegen zwischen ungefähr 1 bis 10 nm. Beispielsweise entfallen bei einem Porenradius von 4 nm und einer Porosität von 50% auf ein Bit von 0.1 μm2 ungefähr 1000 Poren, was einer arealen Bitdichte von 1 GbitZcm2 entspräche. Allerdings ist zu beachten, daß bei einer Porosität von >35 % die Qualität der Einkristalleigenschaften abzunehmen droht.
Die Poren 3 werden mit einem magnetisierbaren Material 4 gefüllt, wie es in Fig.2 dargestellt ist. Das Füllen der Poren 3 geschieht durch geeignete Beschichtungs- Prozesse wie Sputtern oder Abscheiden aus der Dampfphase (CVD-Verfahren) , bei denen die Poren zumindest teilweise mit dem magnetisierbaren Material 4 gefüllt werden. Ein geeignetes magnetisierbares Material ist zum Beispiel CoCr, CoCrTa, oder CoPtCr.
Während des mehr oder weniger vollständigen Auffüllens der Poren mit dem magnetisierbaren Material wird auch die gesamte Oberfläche 6 des Trägersubstrats 1 mit dem magnetisierbaren Material 4 beschichtet. In einem sich anschließenden Schritt wird die Schicht aus magnetisierbarem Material 4 von der Substratoberfläche 6 in den Bereichen, in denen sich keine Poren 3 befinden, entfernt. Hierzu eignet sich besonders gut ein aus der Chiptechnologie bekannter Mikropolierprozeß, der dort zur Planarisierung verwendet wird. Dieser Polierprozeß bewirkt, daß die Oberfläche 5 des in den Poren 3 verbleibenden magnetisierbaren Materials 4 gegenüber der Substratoberfläche 6 leicht zurückgesetzt ist, wie dies in Fig.3 zu sehen ist. Bei Anwendung dieses Polierprozesse können anders als bei dem im Stand der Technik beschriebenen Beispiel in der deutschen Offenlegungsschrift 23 09 594 die Poren problemlos bis zur Substratoberfläche mit dem magnetisierbaren Material gefüllt werden. Die Überwachung der Füllstandshöhe während des Auffüllens der Poren ist somit überflüssig.
Der Effekt des Materialzurückweichens gegenüber der Oberfläche tritt beim Polieren von Verbundwerkstoffen, die aus mehreren Materialien zusammengesetzt sind, auf und erweist sich für die hier beschriebene Platte für die vertikale magnetische Datenspeicherung, in der der Schreib-ZLesevorgang senkrecht zur Plattenoberfläche erfolgt, als besonders vorteilhaft. Infolge der leicht zurückgesetzten Oberfläche der gefüllten Poren wird der Schreib-ZLesekopf, der in direkten Kontakt mit der Platte tritt, im Ruhezustand im Bereich der Porenoberflächen nicht an der Platte festkleben und beim Gleiten oder Schleifen über die Platte kann kein störender Abrieb von magnetisierbarem Material erfolgen. Damit wird die Zuverlässigkeit der einzelnen Speicherplatte und des Speicherplattensystems insgesamt erhöht.
Mit Abschluß des oben beschriebenen Mikropolierprozeß ist die Platte fertiggestellt.
Zur weiteren Verbesserung der Oberflächengüte kann vor dem Füllen der Poren 3 noch zusätzlich eine Oberflächenvergütungsschicht auf die Substratoberfläche 6 aufgebracht werden. Dies kann durch Umwandlung der Siliziumsubstratoberfläche in eine Siliziumoxidschicht oder durch das Aufbringen einer Siliziumnitridschicht erfolgen. Vorzugsweise geschieht dies mit senkrecht zur Substratoberfläche gerichtetem Beschüß mit N2- oder 02- Ionen und einer eventuell sich anschließenden thermischen Nachbehandlung zur Ausheilung von Oberflächendefekten.
Bei Verwendung einer hier beschriebenen Platte für vertikale magnetische Datenspeicherung, in der der Schreib-ZLesevorgang senkrecht zur Plattenoberfläche erfolgt, kann der Schreib-ZLesekopf in direkten Kontakt mit der Siliziumsubstratoberfläche treten und über diese hinweggleiten, ohne daß Abrieberscheinungen auftreten, die die Zuverlässigkeit der einzelnen Speicherplatte und des Speicherplattensystems insgesamt beeinträchtigen.

Claims

P A T E N T A N S P R Ü C H E
1. Direkt kontaktierbare Platte für vertikale magnetische Datenspeicherung bestehend aus einem Substrat (1) aus einkristallinem Silizium, dessen Oberfläche eine Schicht aus porösem Silizium (2) bildet, wobei die Schicht aus porösem Silizium (2) im wesentlichen senkrecht zur Oberfläche (6) des Substrats verlaufende Poren (3) enthält, die mit einem magnetisierbaren Material (4) gefüllt sind.
2. Direkt kontaktierbare Platte nach Anspruch 1, wobei die Oberfläche (5) des magnetisierbaren Materials (4) in den Poren (3) gegenüber der Substratoberfläche (6) leicht zurückgesetzt ist.
3. Direkt kontaktierbare Platte nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Schicht aus porösem Silizium (2) in einer Fläche von 0.1 μm2 ungefähr 1000 Poren (3) enthält.
4. Direkt kontaktierbare Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 3 wobei der Durchmesser der Poren (3) kleiner ungefähr 20 nm ist.
5. Direkt kontaktierbare Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 4 wobei das magnetisierbare Material (4) CoCr, CoCrTa oder CoPtCr umfaßt.
6. Direkt kontaktierbare Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 5 wobei sich auf der Schicht aus porösem Silizium (2) in den nicht von Poren (3) durchsetzten Bereichen zusätzlich eine Oberflächenvergütungsschicht befindet, die aus Siliziumoxid oder Siliziumnitrid besteht.
7. Verfahren zur Herstellung einer direkt kontaktierbaren Platte für vertikale magnetische Datenspeicherung nach einem der Ansprüche 1 bis 6 mit den Schritten
Bereitstellen eines Substrats (1) aus einkristallinem Silizium
Herstellen einer Schicht aus porösem Silizium (2) in der Oberfläche des Substrats mit im wesentlichen senkrecht zur Oberfläche (6) des Substrats verlaufenden Poren (3)
Füllen der Poren (3) mit einem magnetisierbaren Material (4).
8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Herstellen der Schicht aus porösem Silizium (2) die anodische Oxidation des Siliziumsubstrats in konzentrierter Flußsäure umfaßt.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, wobei das Füllen der Poren (3) mit dem magnetisierbaren Material (4) Sputtern oder Abscheiden aus der Dampfphase umfaßt.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei die beim Füllen der Poren (3) auf der Substratoberfläche (6) entstandene Schicht aus magnetisierbarem Material (4) von der Substratoberfläche (6) in den Bereichen, in denen sich keine Poren (3) befinden, entfernt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Entfernen der magnetisierbaren Schicht (4) von der Substratoberfläche (6) Mikropolieren umfaßt.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei vor dem Füllen der Poren (3) zusätzlich eine Oberflächenvergütungsschicht auf die Substratoberfläche (6) aufgebracht wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das Aufbringen der Oberflächenvergütungsschicht die Umwandlung der Substratoberfläche in eine Siliziumoxidschicht oder das Aufbringen einer Siliziumnitridschicht umfaßt.
14. Magnetspeichersystem, in dem als Speichermedium mindestens eine direkt kontaktierbare Platte für vertikale magnetische Datenspeicherung nach einem der Ansprüchen 1 bis 6 verwendet wird.
EP95921765A 1995-05-26 1995-05-26 Direkt kontaktierbare platte für vertikale magnetische datenspeicherung Withdrawn EP0783747A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP1995/002023 WO1996037885A1 (de) 1995-05-26 1995-05-26 Direkt kontaktierbare platte für vertikale magnetische datenspeicherung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP0783747A1 true EP0783747A1 (de) 1997-07-16

Family

ID=8166026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP95921765A Withdrawn EP0783747A1 (de) 1995-05-26 1995-05-26 Direkt kontaktierbare platte für vertikale magnetische datenspeicherung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5923511A (de)
EP (1) EP0783747A1 (de)
DE (1) DE19616347A1 (de)
WO (1) WO1996037885A1 (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6264848B1 (en) * 1998-04-09 2001-07-24 Seagate Technology Llc Method for providing track position and identification information for data storage devices
KR100396845B1 (ko) * 2000-12-05 2003-09-02 한국전자통신연구원 정보 저장 장치 및 그것에 이용되는 정보 저장 매체 제조방법
US6804081B2 (en) * 2001-05-11 2004-10-12 Canon Kabushiki Kaisha Structure having pores and its manufacturing method
US6421224B1 (en) * 2001-10-23 2002-07-16 Industrial Technology Research Institute Micro-structure capacitor
JP2003263713A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Canon Inc 円筒状磁気記録媒体およびその作製方法
JP4073002B2 (ja) * 2002-03-27 2008-04-09 キヤノン株式会社 磁気記録媒体の作製方法
KR100612837B1 (ko) * 2003-12-19 2006-08-18 삼성전자주식회사 자기기록매체
CN1797714A (zh) * 2004-12-25 2006-07-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 氧化硅制备方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB567748A (en) * 1941-05-07 1945-03-01 Karl Baumann Improvements in the machining of irregular surfaces
JPS5121562B2 (de) * 1972-04-14 1976-07-03
US4109287A (en) * 1972-04-14 1978-08-22 Pilot Man-Nun-Hitsu Kabushiki Kaisha Process for recording information or sound and process for preparation of recording materials used therefor
EP0126790B1 (de) * 1983-05-27 1986-09-03 Ibm Deutschland Gmbh Zusammengesetzte Magnetplatte
JPS59226101A (ja) * 1983-06-02 1984-12-19 Kawasaki Steel Corp スズ含有鉄系粉末およびその製造方法ならびにその使用方法
DE3328839A1 (de) * 1983-08-10 1985-02-28 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur herstellung einer schichtstruktur fuer vertikale magnetische datenspeicherung
EP0179934B1 (de) * 1984-10-31 1988-04-27 Ibm Deutschland Gmbh Magnetplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
US5633081A (en) * 1986-03-24 1997-05-27 Ensci Inc. Coated porous substrates
EP0263512B1 (de) * 1986-10-09 1994-06-01 Asahi Glass Company Ltd. Glassubstrat für eine Magnetplatte und Verfahren zu seiner Herstellung
JPS63217522A (ja) * 1987-03-05 1988-09-09 Yamaha Corp 磁気記録体
US5047274A (en) * 1987-09-28 1991-09-10 Noboru Tsuya Annodized aluminum substrate for a magnetic recording disk in which pores are filled with a non magnetic material and the surface polished and etched
JPH01144208A (ja) * 1987-12-01 1989-06-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜磁気ディスク媒体およびその製造方法
JPH0246527A (ja) * 1988-08-06 1990-02-15 Toshiro Takahashi 磁気ディスク基板とその製造方法
JPH02217380A (ja) * 1989-02-20 1990-08-30 Hitachi Ltd 摺動部材
JP2923790B2 (ja) * 1989-06-05 1999-07-26 日立マクセル株式会社 磁気記録媒体
US5543371A (en) * 1992-03-31 1996-08-06 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Slide member and method of manufacturing the same
JPH0620958A (ja) * 1992-04-10 1994-01-28 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 粗いシリコン表面の形成およびその応用
US5374412A (en) * 1992-07-31 1994-12-20 Cvd, Inc. Highly polishable, highly thermally conductive silicon carbide
US5487931A (en) * 1993-12-02 1996-01-30 Annacone; William R. Rigid disc substrate comprising a central hard core substrate with a hard, thermally and mechanically matched overlying smoothing layer and method for making the same
FR2717470B1 (fr) * 1994-03-16 1996-05-24 Aerospatiale Revêtement haute température sur substrat céramique et procédé ne nécessitant pas de cuisson pour son obtention.
US5626943A (en) * 1994-06-02 1997-05-06 The Carborundum Company Ultra-smooth ceramic substrates and magnetic data storage media prepared therefrom
US5480695A (en) * 1994-08-10 1996-01-02 Tenhover; Michael A. Ceramic substrates and magnetic data storage components prepared therefrom
US5623386A (en) * 1994-10-31 1997-04-22 Sullivan; Thomas M. Magnetic recording component

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO9637885A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO1996037885A1 (de) 1996-11-28
US5923511A (en) 1999-07-13
DE19616347A1 (de) 1996-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69028948T2 (de) Aufzeichnungsmedium für Senkrechtmagnetisierung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004025085B4 (de) Weichmagnetische Beschichtung für eine quermagnetische Aufzeichnungsplatte
DE69012005T2 (de) Herstellungsverfahren von planaren Magnetköpfen durch Wabenstrukturierung von nicht-magnetischen Platten und nach diesem Verfahren erhaltene Magnetköpfe.
DE60011163T2 (de) Glassubstrat für ein magnetisches Medium und Herstellungsverfahren desselben
DE10349317A1 (de) Texturieren von Substraten für magnetische Platten
DE69715706T2 (de) Magnetisches Aufzeichnungsmedium mit feinkörnigen magnetischen Kristallen und seiner Herstellung
DE3601848A1 (de) Magnetisches aufzeichnungsmedium und verfahren zu dessen herstellung
DE10122193A1 (de) Mehrlagige Texturschicht
DE3613619A1 (de) Duennfilm-magnetkopf
DE19649859C2 (de) Induktiver Dünnfilmkopf, Verfahren zum Herstellen desselben und magnetisches Schreib/Lese-Laufwerk
DE69014318T2 (de) Magnetkopfgleiter mit negativem Druck und Verfahren zu dessen Herstellung.
DE3434225C2 (de)
DE19700506A1 (de) Magnetisches Speichermedium
DE68926515T2 (de) Magnetischer Kopf und sein Herstellungsverfahren
DE4341306A1 (de) Magnetisches Aufzeichnungsmedium und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0303178A2 (de) Verfahren zur Herstellung magnetischer Aufzeichnungsträger
EP0783747A1 (de) Direkt kontaktierbare platte für vertikale magnetische datenspeicherung
DE3639682C2 (de) Magnetische Aufzeichnungsplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3228044C2 (de) Magnetisches Aufzeichnungsmaterial
DE19711733A1 (de) Magnetisches Aufzeichnungsmedium und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69719929T2 (de) Magnetooptisches Aufzeichnungsmedium nur für die Wiedergabe, sowie Verfahren zu seiner Herstellung und Verfahren zur Wiedergabe von demselben
DE3538442C2 (de)
DE60133586T2 (de) Kopfschieber und verfahren zu seiner herstellung
EP0135739A1 (de) Kombinierter Schreib- und Lese-Magnetkopf für ein senkrecht zu magnetisierendes Aufzeichnungsmedium
DE2838263A1 (de) Magnetkopf und verfahren zu seiner herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 19961114

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): DE FR GB

17Q First examination report despatched

Effective date: 19980507

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 19980918