EP0250516A1 - Gehäuse für kontaktelemente - Google Patents

Gehäuse für kontaktelemente

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Publication number
EP0250516A1
EP0250516A1 EP19870900139 EP87900139A EP0250516A1 EP 0250516 A1 EP0250516 A1 EP 0250516A1 EP 19870900139 EP19870900139 EP 19870900139 EP 87900139 A EP87900139 A EP 87900139A EP 0250516 A1 EP0250516 A1 EP 0250516A1
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EP
European Patent Office
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housing
solder
contact elements
solder bath
covered
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP19870900139
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Gerhard Keller
Erich Huber
Rainer Junck
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Schaltbau GmbH
Original Assignee
Schaltbau GmbH
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
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    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description

Gehäuse für Kontaktelemente
Gegenstand der Erfindung ist ein Gehäuse für elek¬ trische Kontaktelemente, ie Stecker, Buchsen oder Kontaktfedern, die an diesem Gehäuse oder in zur Kontaktgabe erforderlichen Öffnungen des Gehäuses untergebracht sind und mit die Gehäusewandung durch¬ setzenden Lötanschlüssen verbunden sind, die zum Verzinnen im Lötbad bestimmt sind.
Bei Anordnungen der eingangs beschriebenen Art besteht die Schwierigkeit, die zur Kontaktgabe nach außen be¬ stimmten Teile der Lötanschlusse im Lötbad zu verzinnen und dabei zu vermeiden, daß dabei auch die Kontakt¬ elemente selbst mit einer Zinnschicht bedeckt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse für Kontaktelemente der eingangs beschriebenen Art an¬ zugeben, bei dem die entsprechenden Teile der Lötan¬ schlüsse im Lötbad verzinnt werden können und eine Beschichtung der Kontaktelemente mit Zinn vermieden wird. Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch- gelöst, daß das Gehäuse aus gegen die Temperatur des Lötbades beständigem Material besteht,und die Kontaktelemente oder die Öffnung mit einer ebenfalls gegen die Tempe¬ ratur des Lötbades beständige und nach der Behandlung im Lötbad entfernbaren Folie abgedeckt sind.
Der besondere Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung ist darin zu sehen, daß die gestellte Aufgabe mit geringem Aufwand gelöst wird und darüber hinaus durch Anbringen der Folie schon bei der Herstellung des Gehäuses bis zum Einbau in eine Schaltung die Kontaktelemente gegen Verschmutzen und im gewissen Umfang auch gegen Be¬ schädigung geschützt sind. Da auch Schutz gegen korrodierende Medien gegeben ist, wird die Verwendung von Kontaktelementen aus weniger edelem Material als dem herkömmlichen ermöglicht.
"Ein weiterer, wesentlicher Vorteil des erfindungs¬ gemäß mit einer Folie abgedeckten Gehäuses ist darin zu sehen, daß das Kontaktelement auf den Träger einer gedruckten Schaltung in einem Bestückungsautomaten mit Hilfe eines Saugrüssels aufgesetzt werden kann, weil die Folie eine Angriffsfläche für den Saugrüssel auch an den Teilen des Gehäuses bietet, die sonst dafür nicht geeignet sind.
Um zu bewirken, daß im Lötbad nur die zum Verzinnen vorgesehenen Teile der Lötanschlüsse beschichtet werden, empfiehlt es sich^in an sich bekannter Weise die übrigen Teile der Lötanschlüsse mit Lötstopplack zu beschichten.
Als Material für die abdeckende Folie haben sich Lot abstoßende Leichtmetalle, Formstoffe oder Elastomere bewährt, die mit einer Haft- oder Klebeschicht aufge¬ legt werden. Die Figuren zeigen in zum Teil schematischer Darstellung Ausführungsbeispiele von Gehäusen nach der Lehre der Erfindung.
Die Figur 1 zeigt in ihrem unteren Teil ein Gehäuse 2, das mit der Fläche 3 auf dem Träger einer gedruckten Schaltung, zum Beispiel einer Europakarte aufgesetzt werden kann. Die in zwei Reihen angeordneten Buchsen 4 haben Lötanschlüsse 5, die mit ihren Flächen 6 mit der Schaltung verlötet werden sollen. Zu diesem Zweck müssen die Flächen 6 verzinnt werden. Um zu vermeiden, daß beim Verzinnen der Flächen 6 im Lötbad die Buchsen 4 ebenfalls mit Zinn beschichtet werden, sind gemäß der Erfindung die Öffnungen 7 in die die Buchsen 4 eingesetzt sind, mindestens für die Zeit der Behandlung im Lötbad mit einer Folie 8 abgedeckt. Sobald die Behandlung abge¬ schlossen ist und die Buchsen 4 wieder zugänglich gemacht werden sollen, wird die Folie 8 abgezogen. Im oberen Teil der Figur 1 ist ein Querschnitt durch eine Stecker¬ leiste 9 dargestellt, deren Gehäuse 10 eine Öffnung 11 aufweist, in die ein Paar Steckerstifte 12 hineinragt und die auch eine Buchsenleiste zur Kontaktgabe mit den Steckerstiften aufnehmen kann. Die Steckerstifte 12 enden in Lötanschlüssen 13, zwischen die zum Beispiel eine Europakarte eingefügt werden kann und die mit der auf der Karte befindlichen Schaltung durch Verlöten elektrisch leitend verbunden werden. Zu diesem Zweck werden die Flächen 14 der Lötanschlüsse 13 im Lötbad verzinnt. Auch hier ist mindestens während der Behand¬ lung im Lötbad die Öffnung 11 mit einer Folie 15 abge¬ decktem eine Beschichtung der Steckerstifte 12 mit Zinn zu vermeiden. Sollten die beiden Wangen 16 des Gehäuses kürzer ausgeführt oder ganz weggelassen werden, so werden die Steckerstifte 12 in entsprechendem Umfang mit einer Folie bedeckt. Figur 2 zeigt ein Gehäuse 17 für zwei Reihen einander gegenüberliegender Kontaktstifte 18, deren jede einen Lötanschluß 19 aufweist. Die so gebildete Kontaktfeder¬ leiste kann entsprechend der Buchsenleiste 1 auf einer Karte befestigt werden und mit den Anschlüssen 19 elek¬ trisch leitend verbunden werden. Die Öffnung 29 in der die Kontaktfedern 18 enthalten sind, ist gemäß der Erfindung mit der Folie 20 verschlossen.

Claims

Patentansprüche
1. Gehäuse für elektrische Kontaktelemente, wie Stecker, Buchsen oder Kontaktfedern, die an diesem Gehäuse oder in zur Kontaktgabe erforderlichen Öffnungen des Gehäuses untergebracht sind und mit die Gehäuse¬ wand durchsetzenden Lötanschlüssen verbunden sind, die zum Verzinnen im Lötbad bestimmt sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2,10,17) aus gegen die Temperatur des Lötbades beständigem Material besteht und die Kontaktelemente oder die Öffnungen (7,11, 29) mit einer ebenfalls gegen die Temperatur des Lötbades beständigen und nach der Behandlung im Lötbad entfernbaren Folie (8,15,20) abgedeckt sind.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Teile der Lötanschlüsse (5,13,19), die im Lötbad kein Lot aufnehmen sollen, mit Lötstopplack beschichtet sind.
3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (8,13,20) aus einem Lot abstoßenden Leichtmetall, Formstoff oder Elastomer besteht und durch eine lösbare Haft- oder Klebeschicht aufge- legt ist.
EP19870900139 1985-12-21 1986-12-22 Gehäuse für kontaktelemente Withdrawn EP0250516A1 (de)

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DE3545734 1985-12-21
DE3545734 1985-12-21

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EP0250516A1 true EP0250516A1 (de) 1988-01-07

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ID=6289355

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EP19870900139 Withdrawn EP0250516A1 (de) 1985-12-21 1986-12-22 Gehäuse für kontaktelemente

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0316664U (de) * 1989-06-30 1991-02-19
DE102005045896A1 (de) * 2005-09-26 2007-04-19 Siemens Audiologische Technik Gmbh Hörgeräteprogrammierbuchse zur automatischen Leiterplattenbestückung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3599326A (en) * 1969-01-27 1971-08-17 Philco Ford Corp Method of forming electrical connections with solder resistant surfaces
DE2129918B2 (de) * 1971-06-16 1976-01-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Schutzvorrichtung fuer elektrische bauteile
DE2610823A1 (de) * 1976-03-15 1977-09-22 Erni Elektroapp Elektrische steckverbindung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1987004041A1 (en) 1987-07-02

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18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 19870922

RIN1 Information on inventor provided before grant (corrected)

Inventor name: JUNCK, RAINER

Inventor name: KELLER, GERHARD

Inventor name: HUBER, ERICH