DK165040B - Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader - Google Patents
Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader Download PDFInfo
- Publication number
- DK165040B DK165040B DK359187A DK359187A DK165040B DK 165040 B DK165040 B DK 165040B DK 359187 A DK359187 A DK 359187A DK 359187 A DK359187 A DK 359187A DK 165040 B DK165040 B DK 165040B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- flexible
- rigid
- circuit board
- areas
- regions
- Prior art date
Links
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
i
DK 165040 B
Opfindelsen angår et forlaminat, der ved opbygning af stive-fleksible kredsløbsplader kan indsættes i stedet for de fleksible enkeltlag.
For nogle år siden blev der i elektronikindustri-5 en indført trykte kredsløb, der har stive og fleksible områder. Disse kredsløbsplader opbygges af stive og fleksible enkeltlag, der ved hjælp af forbindelsesfolie bliver fast sammenklæbet. Der er her tale om ikke bøjelige, f.eks. glas-epoxyharpiks, og bøjelige isolations-10 bærere, f.eks. polyimidfolie, med enkelt- eller dobbeltsidet kobberbelægning, hvori kredløbsbanerne ætses. Det stive lags form bestemmer kredsløbspladens stive del, fra hvilken det bøjelige lag fører ud og danner det bøjelige koblingsområde, der forbinder yderligere dele af 15 kredsløbet med hinanden eller udgør forbindelsen til ydre opbygninger.
De bøjelige dele fremstilles ved, at man i disse områder bortbryder det stive yderlag. En sådan fremgangsmåde er f.eks. beskrevet i DE-PS 26 57 212.
20 De bøjelige enkeltlag overdækker af fremstillings mæssige grunde i de kendte kredsløbsplader med stive og bøjelige områder hele kredsløbspladen, selvom de egentlig kun er nødvendige i den bøjelige del. Dette fordyrer sådanne kredsløbsplader, da de bøjelige enkeltlag er 25 flere gange dyrere end de stive enkeltlag.
Der er derfor opfindelsens formål at tilvejebringe et forlaminat, der ved opbygning af stive-bøjelige lederplader kan indsættes i stedet for de bøjelige enkeltlag, og som er væsentligt billigere end de hidtil 30 anvendte bøjelige enkeltlag.
Denne opgave løses ifølge opfindelsen ved, at forlaminatet består af en plade af et ikke bøjeligt, stift materiale, i hvilket der i. områder, hvori den senere kredsløbsplade skal være bøjelig, er indført bøje-35 lige, klæbestofovertrukne kunststoffolier fri for spalter langs randene og med samme tykkelse, idet det ind- 2
DK 165040 B
førte bøjelige kunststoffolies område er noget større end det ønskede senere bøjelige område af kredsløbspladen.
Ved anvendelsen af sådanne forlaminater bliver 5 fremstilling af kredsløbsplader med stive-bøjelige områder gjort væsentligt billigere, sålænge de bøjelige områder af den færdige kredsløbsplade ikke udgør mere end 50% af hele kredsløbet, idet det stive materiale er væsentligt billigere end den bøjelige kunststoffolie.
10 Fremstillingen af sådanne forlaminater sker på den måde, at man i såkaldte pre-pregs, det er glasmåtter med ikke ophærdet epoxyharpiks, med et værktøj stanser eller skærer udsparinger, der er noget større end de ønskede bøjelige dele af kredsløbspladen. Med samme 15 værktøj bliver komplementære stykker udskåret af en klæbemiddelovertrukket bøjelige kunststoffolie og uden spalter langs randene indsat i pre-pregene, idet pre-preg og kunststoffolie vælges således, at tykkelsen af pre-preget i presset tilstand har samme tykkelse som den 20 klæbes tof overtrukne kunsts tof folie. På henholdsvis over-og undersiden af dette basismateriale lægges derpå en kobberfolie og denne sammensætning presses ved tryk og temperatur til et laminat.
De indpassede bøjelige kunststoffolierområder må 25 være nogle milimeter, fortrinsvis 2 til 10 mm, større end de senere bøjelige områder således, at en upåklagelig klæbning af den bøjelige kunststof folie i det stive område sikres.
Fig. 1 og 2 viser skematisk et eksempel på en ud-30 førelsesform for forlaminatet ifølge opfindelsen i længde- og tværsnit. I udsparingen i en stiv plade 1, f.eks. af glas-epoxyharpiks, er en bøjelig klæbemiddel overtrukket kunststoffolie 2, f.eks. af polyimid eller polyester, indført uden spalter langs kanten. Disse for-35 laminater er derpå sædvanligvis forsynet med et kobberlag 3 på over- og undersiden.
Claims (1)
- DK 165040 B Forlaminat, der ved opbygning af stive-bøjelige kredsløbsplader kan indsættes i stedet for det bøjelige enkeltlag, kendetegnet ved, at det består af en plade (1) af ikke bøjeligt, stift materiale, i hvil-5 ken der i de områder, hvori den senere kredsløbsplade skal være bøjelig, er indført bøjelige, med klæbemiddel-overtrukne kuststoffolier (2) uden spalter langs kanten og med samme tykkelse, hvorhos området af den indførte bøjelige kunststoffolie må være noget større end kreds-10 løbspladens ønskede senere bøjelige område.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863624719 DE3624719A1 (de) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | Vorlaminat fuer starr-flexible leiterplatten |
| DE3624719 | 1986-07-22 |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK359187D0 DK359187D0 (da) | 1987-07-10 |
| DK359187A DK359187A (da) | 1988-01-23 |
| DK165040B true DK165040B (da) | 1992-09-28 |
| DK165040C DK165040C (da) | 1993-02-08 |
Family
ID=6305684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK359187A DK165040C (da) | 1986-07-22 | 1987-07-10 | Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0255607B1 (da) |
| AT (1) | ATE55531T1 (da) |
| DE (2) | DE3624719A1 (da) |
| DK (1) | DK165040C (da) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5095628A (en) * | 1990-08-09 | 1992-03-17 | Teledyne Industries, Inc. | Process of forming a rigid-flex circuit |
| GB9125173D0 (en) * | 1991-11-27 | 1992-01-29 | Northumbria Circuits Limited | Printed circuit combination and process |
| CN101605430B (zh) * | 2009-07-16 | 2012-01-25 | 东莞康源电子有限公司 | 刚挠性产品层垫片的压合方法 |
| CN104302126A (zh) * | 2014-10-11 | 2015-01-21 | 无锡长辉机电科技有限公司 | 一种刚挠结合印制板的制造工艺 |
| WO2017017127A1 (en) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Stretchable electronic component carrier |
| CN108260275B (zh) * | 2017-12-21 | 2019-09-06 | 深南电路股份有限公司 | 采用抽取式垫片结构的刚挠结合pcb及其加工方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3346415A (en) * | 1963-12-16 | 1967-10-10 | Carl L Hachenberger | Flexible printed circuit wiring |
| DE2657212C3 (de) * | 1976-12-17 | 1982-09-02 | Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter | Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten |
| JPS5683096A (en) * | 1979-12-10 | 1981-07-07 | Sony Corp | Hybrid integrated circuit and method of manufacturing same |
| DE3119884C1 (de) * | 1981-05-19 | 1982-11-04 | Fritz Wittig Herstellung gedruckter Schaltungen, 8000 München | Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten |
| US4597177A (en) * | 1984-01-03 | 1986-07-01 | International Business Machines Corporation | Fabricating contacts for flexible module carriers |
| US4687695A (en) * | 1985-09-27 | 1987-08-18 | Hamby Bill L | Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein |
-
1986
- 1986-07-22 DE DE19863624719 patent/DE3624719A1/de active Granted
-
1987
- 1987-06-30 AT AT87109367T patent/ATE55531T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-06-30 EP EP87109367A patent/EP0255607B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-30 DE DE8787109367T patent/DE3764217D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-10 DK DK359187A patent/DK165040C/da not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DK359187D0 (da) | 1987-07-10 |
| DE3624719C2 (da) | 1988-05-26 |
| DK165040C (da) | 1993-02-08 |
| DE3764217D1 (de) | 1990-09-13 |
| DK359187A (da) | 1988-01-23 |
| DE3624719A1 (de) | 1988-01-28 |
| EP0255607A2 (de) | 1988-02-10 |
| EP0255607B1 (de) | 1990-08-08 |
| EP0255607A3 (en) | 1988-07-13 |
| ATE55531T1 (de) | 1990-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI507099B (zh) | 剛撓結合板及其製作方法、電路板模組 | |
| TWI507097B (zh) | 剛撓結合板及其製作方法 | |
| US5633480A (en) | Printed wiring board having a cover lay laminated on a polyimide resin base film containing conductive circuits | |
| US20140318834A1 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
| CN102387662A (zh) | 刚挠性线路板及其制造方法 | |
| DK165040B (da) | Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader | |
| KR900004225A (ko) | 인쇄 배선판, 그러한 판의 제조 방법 및 그러한 판에 사용하기 위한 절연 필름 | |
| KR101077392B1 (ko) | 동박 적층판 및 그 제조방법 | |
| JPH07302977A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法とそれに用いる銅張積層板 | |
| KR101617270B1 (ko) | 금속 클래드 적층판의 제조 방법 및 인쇄 배선판 | |
| DK165153B (da) | Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader | |
| US10863620B1 (en) | Bendable circuit board and method for manufacturing the same | |
| CN110225678B (zh) | 电路板压合方法及预制基板 | |
| JP2609298B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| KR20080062285A (ko) | 금속 베이스 동박적층판 | |
| JP2006332280A (ja) | 両面プリント配線板及びその製造方法およびリジッドフレックスプリント配線板 | |
| CN105208773B (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
| JP3915260B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JP2002164665A (ja) | 配線板成形用の真空成形装置 | |
| JP2000108290A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH08107274A (ja) | 4層型プリント配線板 | |
| JPH06152136A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09130042A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2011165843A (ja) | 積層用クッション材 | |
| JP2609299B2 (ja) | 多層積層板製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PBP | Patent lapsed |