CN104302126A - 一种刚挠结合印制板的制造工艺 - Google Patents

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杨彦涛
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

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Abstract

本发明公开了一种刚挠结合印制板的制造工艺，包括以下步骤：1）将制作好的挠性部分和刚性部分的材料进行叠层；2）对于刚性结合部位的挠性部分表面进行喷砂；3）选用丙烯酸薄膜做内层黏结剂；4）用环氧玻璃布做半固化片；5）对挠性部分和刚性部分的材料进行层压；本发明提供了一种降低了热膨胀系数，提高金属化孔的耐热冲击力的刚挠结合印制板的制造工艺。

Description

一种刚挠结合印制板的制造工艺
技术领域
本发明涉及一种印制板的制造工艺，尤其涉及一种刚挠结合印制板的制造工艺。
背景技术
 刚挠结合印制板现有工艺流程是先制作挠性板，再制作刚性板，再将制作好的挠性部分与刚性部分的材料一起叠层、层压再进行后续加工，其中半固化片的选择对印制板有着直接的影响，现有技术采用丙烯酸黏膜作为内层的半固化片，丙烯酸厚度百分比大，会使得整个刚挠结合印制板的热膨胀系数也变大，弥补方法就是增加电镀铜层的厚度以增加铜层的可靠性，但是增加厚度会造成柔性内层图形的偏移超差。
发明内容
发明目的：本发明解决了上述问题，提供了一种降低了热膨胀系数，提高金属化孔的耐热冲击力的刚挠结合印制板的制造工艺。
技术方案：一种刚挠结合印制板的制造工艺，包括以下步骤：
（1）将制作好的挠性部分和刚性部分的材料进行叠层；
（2）对于刚性结合部位的挠性部分表面进行喷砂；
（3）选用丙烯酸薄膜做内层黏结剂；
（4）用环氧玻璃布做半固化片；
（5）对挠性部分和刚性部分的材料进行层压。
具体地，步骤（1）中刚性基材和半固化片的毛坯尺寸要大于刚性部分加挠性部分的尺寸。
有益效果：本发明与现有技术相比，其优点在于采用环氧玻璃布半固化片黏结增加了覆盖层的柔性内层，再加一层丙烯酸胶增加结合力，降低了整个刚挠结合印制板的热膨胀系数，提高了金属化孔的耐热冲击力。                              
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明。
一种刚挠结合印制板的制造工艺，包括以下步骤：
（1）将制作好的挠性部分和刚性部分的材料进行叠层；
（2）对于刚性结合部位的挠性部分表面进行喷砂；
（3）选用丙烯酸薄膜做内层黏结剂；
（4）用环氧玻璃布做半固化片；
（5）对挠性部分和刚性部分的材料进行层压。
实施例1
制作挠性板和刚性板，在采用环氧玻璃布做半固化片，挠性印制板部分最外边的覆盖层只伸入到刚性板中1/10的位置，刚性外层与柔性内层用环氧半固化片黏结，而环氧半固化片与丙烯酸胶相互黏结，这种结构结合力好，其中刚性基材和半固化片的毛坯尺寸要大于刚性部分加挠性部分的尺寸，完成后对挠性部分和刚性部分的材料进行层压。
本发明降低了整个刚挠结合印制板的热膨胀系数，提高了金属化孔的耐热冲击力。

Claims (2)

1.一种刚挠结合印制板的制造工艺，包括以下步骤：
（1）将制作好的挠性部分和刚性部分的材料进行叠层；
（2）对于刚性结合部位的挠性部分表面进行喷砂；
（3）选用丙烯酸薄膜做内层黏结剂；
（4）用环氧玻璃布做半固化片；
（5）对挠性部分和刚性部分的材料进行层压。
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合印制板的制造工艺，其特征在于：步骤（1）中刚性基材和半固化片的毛坯尺寸要大于刚性部分加挠性部分的尺寸。
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