DEP0013391DA - Verfahren zur Herstellung kapazitätskonstanten elektrischen Kondensators mit Glasplatten als Dielektrikum - Google Patents

Description

,^.ο.«iens & Hel&kG Mmcnc-n, den .2.3^X^1948

-.tfcieagesell&chaft K 9/15416

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Siemens & Halske J₁.Q_r /

GL/fatentabteiluxic München 1 Dieaerstra&se 15/16

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!M^Vertra^sstelle, Berlin Pl Berlin,"gl/ΈΑ Briangen Z-Iab. Berlin
S'uiilc, BrIa n^pa.
Ruf, Karlsruhe
Άϋ, Berlin

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Vfirfahrrn zar Herstellung eines kapazitätskonntanten Kondc-nsatcr& mit Glasplatten als Dielektrikum,

Die Efffindunr betrifft ein Herstellunssverfahreii für elektrische Kondensatoren mit Glasplatten als üelektrikum, bei dem zur Erzielung eines in der heuti&en Kondensatorentechnik wichtigen Wertes, nänilich dei· Kapazitätskens tanz, nach der Schichtung, des Kondensators tape Is dieser einer thermirohen Behandlung unt^rzo^en wird, ^obei der Stapel zweokmässigrrweise unter leichten Druck ,eaet^t wird, und u.U, clfioH-zeitij. Unterdruck oder Schutzgasatmosphäre inwend^ng finden kann. Die Temperatur für di« thermischf Behandlung soll bio •ium Transformationspunkt des Glases gehen, d.h. eine ,rerade an dpr Oberfläche eintretende Erreichung erzielen» Der "v.pct

dieser Masanahme ist, die Gl&splatten frei von innorrn s -o'larnischen Spannungen zu machen und sie gegenseiti_ c--neü!"c:«Jrr λ und auch an die zvsischenßelegten Bele^un^en anzupassen,sodacs Terspannungsfiinriohtunken inwenduns finden können, ohne dass dabei Glasplatten zu Bruch h

Die in diesrr Veise hergestellten Kondensatorpakete jedoch noch nicht vollkommen feuohtiakeitsundmpfindlich, denn wenn auch die aufeinanderliegenden Glasränder oberflächlich miteinander verklebt sind, co bestehen doch noch £enügend Spalten und Kapillaren, um der tfeuchtiskeit Zutritt zum Kondensötorinjiercn zu _eabatten. Es war daher ein feuchti^keitsdiohter Einbau diercr Kondensatoren erfordprlioh, um die eingangs fp.ct^estellten elektrischen ^v'erte auch übrr längere Zeit aufrecht zu erhalten. Es lioj,t nun auf der Hand, dass4|fg&.Einbau der Eondenriatoren einen i»ufvvand erfordert, der u,U» so^ai grösner cein kann als der, der zur Herstel-

Sz/ffiL j

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^ deIfKondensator^ überhaupt notwendig; ist. Man k.nn nun oiesen Aufwind einsparen, wenn man das Konsens at orp Λ et selbst so ausbildet, dass es jedem Feuchtigkeitseinflpss entzogen ist.

Man könnte, um diese j.ulgabe zu lösen, damn denken, die frei aufeimnder liegenden Bänder der dielektrischen Glasplatten durch eine Stiohflamme oder dergl, miteinander zu vdrachrueiarn'i Verbuche * die in dieser Sichtung unternommen wurden, ergaben jedoch, dass die dielektrischen Platten de bei Üprtinge und fiissc erhalten, die, den Kondensator unbr°uohb-r machen. Eine vorsichtigere Erwärmung des gesamten irondensvtorstspelk auf eine über dem !Transformations-ρ unkt IiF^r nie so hohe Temperatur, dass die Glasplatte^ wirklich miteinander verschmelzen, ist ebenfalls nicht anv.endb-.r, weil die Platten auch im Innern des Stapels er«- veichon, didurch die Belegungen in unkontrollierbarer Veice \rf.rl" {,,ort werden und u.tl» soa^r Kurzschlüsse entstehen könne·η β

Bei df-n erwann^en untK.rcucnungen zeigOp nion nun, dass, auch dünn, wmn mn η die Erwärmung, des Kondensatorr-i bapels nur bis zum [Drannf oma itionspunkt dro Glases treibt, trotzdem cinp vollötändig dichte Verklebung der aufeinander liegenden Glasrtnder möglich ist, wenn man genügend lange Zeit die Wärme auf defq Köndensatorstapel einwirken lässt. Mp Zeiten sind jedooh praktisch nicht tragber, um eine Fertigung in ökonomischer Weise zu erzielen. Mt Hilfe eines Kompromisses kann man trct:⁷.dem die eingang,? gestrllte Aufgabe iörrn, wenn man nach UHn kennzeichen der Erfindung den Kondensator» stapel im insculuss an die erste thermische Behandlung, während er eich also noch auf erhöhter !Temperatur befindet oder auch erst n;ch der Abkühlung einer den 'frans f jrmat-i ons ρ unkt geringfügig überschreibenden 'JemperTbur teCul^^gc nur.™ setzt, bis die frei aufeinander liejendci^las€«S*1f-olllxodmen mi te inender verschmolzen rind. Man kürzt alao die beim Trinsformationepunkt notwendige Zeit zur vollkommen ^ dichten Verklebung der Glasteile ab und erzielt bei gcringfv-gignr Upberschre-itunj, des iruneformationspunktes Beh ndlatißszeiten, die fer"Cigungsmasaig tragbar sind, ohne daaa öjbei, da die Glasteile im wesentlichen ihren festen ,',g^rngatzust-and noch beibehalten, nachteilige folgen zu beobachten sind.

Als Beispiel für die Durohführung, s

seien folgende Angaben gemachtt Sin nach dem erftGenannteη thermischen Verfahren behandelter Kondensatorstapel, der a.i.co als noch nicht [ÜfeeJargf zu bezeichnen ist, wird 12 stunden lang'einer Οτι,.ρ-Γ .türeinwirkung unterworfen, die- Jen Transforniationcpunkt dpa Glaste um 3 bis 4f° überschreitet, Der Druok, dem der Kondensatorntapel dabei unterworfen wird, beträgt 26 e/cm² . N2oh (üeoer Behandlung ergib sich

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-in vollkciraucm ^iohter Kondcncutorstapel, der einesYdlch' ten I'inbnupd nicht mehr bedurfte. Die angegebenen Y/ertr nind mtur£pmä&s nur Eiohtvierte, die im VursentliGhcn von der iirt dir verwendeten GIaB & orte athängm» M'ie oind in jüdom Falle aehr leicht empirisch zu ermitteln.

Claims (1)

1. A 9/15416

   Patentanspruch«

   Verfahren aar Herstellung eines kapasitätskcnstanten elektrischen Kondensators mit Glasplattenals Dielektrikum, bei welchem nach der Schichtung des Kondensators tape La dif-ser vorzugsweise unter mecnanischem Iiruck und gegebenen falls im Vakuum oder unter Schutzgasatmosphäre bis ζ'im Tran^f orniati onspunkt des Glases ei*wärmt wire}, woraui eine langsame iibkühlung auf Zimmertemperatur vorgenommnn v»ir 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensators tapel im Lu-Schluss an die thermische Behandlung, während p.r sich ncah auf erhöhter Temperatur befindet Oder auch erst nach, der Abkühl i d Jftikt ifüi^^T

   Abkühlung, einer den Jransformationspunkt gg^

   schreitendin Temperatur 'so lange ausgesetzt wird, bis die f id lidlfcii lk t

   aufeinander liegenden^Glasfep^e vollkommen miteinander verschmolzen sind, ί^«Γ"Γν^_₁--~£ί*¹

   it -S