DE976249C - Verfahren zum Aufkleben einer Abnahmeelektrode - Google Patents
Verfahren zum Aufkleben einer AbnahmeelektrodeInfo
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Description
- Verfahren zum Aufkleben einer Abnahmeelektrode Beim Bau von Trockengleichrichtern, insbesondere beim Bau von Trockengleichrichtern großer Leistung, besteht das Problem, beim Zusammenbau der Gleichrichter eine Beschädigung des Gleichrichtermechanismus an den Stellen, an denen er dem Montagedruck ausgesetzt ist, zu vermeiden. Zu diesem Zweck sind sogenannte Abnahmeelektroden bekanntgeworden, die entweder auf die halbleitende Schicht oder die Trägerelektrode isoliert aufgesetzt werden. Diese sogenannten Abnahmeelektroden sind bei Trockengleichrichterelementen lediglich an der Gegenelektrode erforderlich. Die Abnahmeelektrode weist eine größere mechanische Festigkeit auf als die Gegen- bzw. Deckelelektrode und läßt somit auch eine größere mechanische Beanspruchung zu. Da jede Verletzung der Gegen-bzw. Deckelelektrode durch irgendwelche mechanischen Einwirkungen die Gleichrichterwirkung des Trockengleichrichterelementes vermindert, häufig sogar die vollständige Zerstörung zur Folge hat, ist ein dringendes Bedürfnis gegeben, solche mechanischen Beanspruchungen von der Deck- bzw. Gegenelektrode abzuhalten.
- Auf die Gegenelektrode in leitendem Kontakt eine sogenannte Abnahmeelektrode aufzubringen, ist ebenso bekannt, wie die Auflagefläche zwischen Gegenelektrode und Abnahmeelektrode durch Einbringen einer Isolierschicht zu verkleinern. Bei allen diesen bekannten Anordnungen wird jedoch nicht vermieden, daß sich die mechanische Beanspruchung an der Abnahmeelektrode auf die Gegenelektrode überträgt. Des weiteren sind Anordnungen bekanntgeworden, bei denen die auf der Trägerplatte befindliche Selenschicht teilweise mit einer Isolierschicht bedeckt wird, während die nachfolgend aufgebrachte Gegenelektrode sowohl Isolier- als auch halbleitende Schicht bedeckt.
- Die Herstellung solcher Anordnungen ist verfahrenstechnisch besonders schwierig, da es Mittel zu finden gilt, die beim Aufbringen der Abnahmeelektrode erstens den elektrischen Anforderungen genügen und zweitens bei den Betriebstemperaturen des Gleichrichters ihre Klebekraft beibehalten, gegebenenfalls auch noch ein nachträgliches Schmelzen bzw. einen weiteren Formierungsvorgang bei der Herstellung der einzelnen Gleichrichterplatte aushalten müssen.
- In der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Aufbringen einer Abnahmeelektrode beschrieben, die durch die spezielle Anbringung jede mechanische Beanspruchung von der Gegenelektrode und damit von der empfindlichen Zone des Trockengleichrichters fernhält und auch eine gewünschte Temperaturfestigkeit gewährleistet.
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufkleben einer Abnahmeelektrode auf die halbleitende Schicht oder Trägerelektrode eines Trockengleichrichterelementes, insbesondere bei Selengleichrichtern, bei dem zwischen die Abnahmeelektrode und ihre Unterlage eine in ihrer Form der Abnahmeelektrode angepaßte Scheibe oder Schicht aus einem festen Isolierstoff gelegt wird und besteht darin, daß der Isolierstoff mit einem Kunststoff getränkt oder bedeckt wird, der erst bei Erwärmung klebefähig wird, und sodann die Abnahmeelektrode sowie ihre Unterlage und der zwischen diesen befindliche Isolierstoff mit dem Kunststoff unter Druck einer Erwärmung unterworfen werden.
- Als Isolierstoff für die Scheibe oder die Schicht eignet sich besonders eine Scheibe oder ein Ring aus Pappe oder Papier. Für den zum Kleben verwendeten Kunststoff wird mit Vorteil eine solche Substanz gewählt, die bei Zimmertemperatur nicht klebt und erst bei Temperaturen über Ioo° C klebefähig wird. Ganz besonders haben sich Polyäthylenpräparate für diesen Zweck bewährt.
- Der Kunststoff wird mit Vorteil im warmen flüssigen Zustand auf den Isolierstoff aufgebracht oder in einem leicht verdampfbaren Lösungsmittel gelöst, so daß er nach dem Verdampfen des Lösungsmittels auf dem Isolierstoff haftet.
- Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß das Aufkleben der Abnahmeelektrode während einer der thermischen Behandlungen des Halbleiters vorgenommen und dadurch ein weiterer Arbeitsvorgang eingespart wird.
Claims (7)
- PATENTANSPRÜCHE: I. Verfahren zum Aufkleben einer Abnahmeelektrode auf die halbleitende Schicht oder die Trägerelektrode eines Trockengleichrichterelementes, insbesondere bei Selengleichrichtern, bei dem zwischen die Abnahmeelektrode und ihre Unterlage eine in ihrer Form der Abnahmeelektrode angepaßte Scheibe oder Schicht aus einem festen Isolierstoff gelegt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierstoff mit einem Kunststoff getränkt oder bedeckt wird, der erst bei Erwärmung klebefähig wird, und dann die Abnahmeelektrode sowie ihre Unterlage und der zwischen diesen befindliche Isolierstoff mit dem Kunststoff unter Druck einer Erwärmung unterworfen werden.
- 2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß als fester Isolierstoff eine Scheibe oder ein Ring aus Pappe oder Papier verwendet wird.
- 3. Verfahren nach Anspruch I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kunststoff verwendet wird, der bei Zimmertemperatur nicht klebt und erst bei Temperaturen über Ioo° C klebefähig wird.
- 4. Verfahren nach Anspruch I oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Kunststoff Polyäthylenpräparate verwendet werden.
- 5. Verfahren nach Anspruch I oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff im warmen flüssigen Zustand auf den Isolierstoff aufgebracht wird.
- 6. Verfahren nach Anspruch i bis 4 oder einem derselben Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff, in einem leicht verdampfbaren Lösungsmittel gelöst, auf den Isolierstoff aufgebracht wird.
- 7. Verfahren nach Anspruch i oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufkleben der Abnahmeelektrode während einer thermischen Behandlung des Halbleiters vorgenommen wird. In Betracht gezogene Druckschriften: Auszüge deutscher Patentanmeldungen, Bd.IV, Elektrotechnik, S.634; deutsche Patentschrift Nr. 748 111 ; schweizerische Patentschrift Nr. 157 167; britische Patentschriften Nr. 52648:2, 562848; USA.-Patentschrift Nr. 2 473 884. In Betracht gezogene ältere Patente: Deutsches Patent Nr. 910322.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEL13148A DE976249C (de) | 1952-08-18 | 1952-08-18 | Verfahren zum Aufkleben einer Abnahmeelektrode |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE976249C true DE976249C (de) | 1963-06-12 |
Family
ID=7259409
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DEL13148A Expired DE976249C (de) | 1952-08-18 | 1952-08-18 | Verfahren zum Aufkleben einer Abnahmeelektrode |
Country Status (1)
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| DE (1) | DE976249C (de) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CH157167A (de) * | 1930-08-07 | 1932-09-15 | Falkenthal Erwin | Lichtelektrische Zelle und Verfahren zur Herstellung derselben. |
| GB526482A (en) * | 1939-01-22 | 1940-09-19 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to selenium rectifiers |
| GB562848A (en) * | 1942-07-10 | 1944-07-19 | Gen Electric Co Ltd | Improvements in dry-plate rectifiers |
| DE748111C (de) * | 1936-09-18 | 1944-10-26 | Verfahren zur Herstellung von Ableitkontakten auf Halbleitern | |
| US2473884A (en) * | 1946-05-07 | 1949-06-21 | Westinghouse Electric Corp | Contact means |
| DE910322C (de) * | 1950-08-05 | 1954-04-29 | Sueddeutsche App Fabrik G M B | Verfahren zum Aufbringen von Isolierringen bzw. Scheiben auf die Halbleiterschicht von Gleichrichterplatten, insbesondere von Selen-Gleichrichterplatten |
-
1952
- 1952-08-18 DE DEL13148A patent/DE976249C/de not_active Expired
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