DE886441C - Verfahren und Vorrichtung zum UEberziehen von Traegerstoffen mit moeglichst gleichmaessigen duennen Schichten organischer Stoffe - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum UEberziehen von Traegerstoffen mit moeglichst gleichmaessigen duennen Schichten organischer Stoffe

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DE886441C
DE886441C DES10520D DES0010520D DE886441C DE 886441 C DE886441 C DE 886441C DE S10520 D DES10520 D DE S10520D DE S0010520 D DES0010520 D DE S0010520D DE 886441 C DE886441 C DE 886441C
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organic
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DES10520D
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Norbert Dipl-Phys Muellbauer
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Siemens AG
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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Description

  • Verfahren und Vorrichtung zum Überziehen von Trägerstoffen mit möglichst gleichmäßigen dünnen Schichten organischer Stoffe Es ergibt sich oft die Aufgabe, irgendwelche Trägerkörper mit Schichten organischer Natur zu überziehen. Die Möglichkeiten, diesen Überzug herzustellen, sind mannigfaltig und bestehen beispielsweise darin, daß man :den. Trägerkörper in eine Lösung des Überzugsmaterials taucht oder den Trägerkörper bespritzt oder anstreicht ii. dgl. mehr.
  • In jenen Fällen nun:, in denen, großer Wert auf vollkommen gleichmäßige Schichtstärke des Überzuges gelegt wird, sind die an sich bekannten. Verfuhren nicht geeignet. Es sei als Beispiel auf sogenannte Metallpäpierkondensato@ren hingewiesen, bei denen ein Trägerkörper, nämlich ein Papierband, vor dem Aufbringen der Metallschicht, die die: Belegung darstellt, mit einem Lacküberzug versehen wird, um in bestimmter Weise die elektrischen Eigenschaften des fertigen Fabrikats zu verbessern. In diesem Fall muß die Lackschicht nicht nur sehr dünn, sondern auch vor allem sehr gleichmäßig in ihrer Stärke sein.
  • Es zeigte: sich, daß die bekannten und auch bei dieser Fabrikation in Anwendung gebrachten Verfahren, nämlich das Aufstreichen, des Lackes auf die vorbeirollende Papierbahn oder das Aufspritzen, nicht gleichmäßige Schichten liefern.
  • Erfindungsgemäß wird für diese Fälle die Vorschrift gegeben, die: schichtbildenden Stoffe gegebenenfalls unter vermindertem Druck zu erhitzen und zu verdampfen und den entstehenden Dampf auf den Trägerkörper niederzuschlagen. Dieses- Verfahren, das von der Tatsache ausgeht, daß sich organische Substanzen, z. B,. gewisse Lacke, insbesondere Harze, destillieren lassen, (z. B. kann Bernsteinlack aus Abfällen vom Rohbernstein in dieser Weise gewonnen werden), liegt dem sogenannten thermischen Metallaufdampfungsverfahren parallel, nur mit dem Unterschied, däS keine leitenden Stoffe, sondern nichtleitende organische Stoffe verdampft und niedergeschlagen werden. Um ein Verbrennen oder sonstige chemische Reaktionen bei der Erhitzung und der Kondensation auszuschließen, kann es günstig sein, die Verdampfung und Kondensation des Schichtbildners unter Schutzgas vorzunehmen, wobei reduzierende Gase oder inerte Gase Anovendung finden können. Die, Schutzgasatmosphäre kann hierbei stehend oder fließend sein.
  • Weiterhin kann man nach .dem Verfahren der Erfindung nicht nur einen: einzigen Stoff in Schichtform niederschlagen, sondern mehrere Stoffie nacheinander bzw. ein Konglomerat von verschiedenen Stoffen als einheitliche Schicht. Man wird hierbei die, einzelnen Stoffe getrennt aus einzelnen Verdampfern verdampft und die Dämpfe je nach dem gewünschten Ergebnis nacheinander oder bereits vermischt dem Trägerkörper zuführen. Wird eine Verwachsung der verschiedenen Stoffe miteinander gefordert, empfiehlt es sich, bei Nacheinanderaufdampfen der einzelnen Komponenten keine Zwischenkühlung anzuwenden; damit die nachfolgenden Diämpfe noch in dem vorhergehenden flüssigen. Niederschlag kondensieren können.
  • Es zeigte sich auch bei dem vorliegenden: Verfahren, daß es, wie bei der Metallbedampfung, zweckmäßig sein kann, die Schichtbildner in einem vollkommen geschlossenen Gefäß zu erhitzen und den entstehenden Dampf aus einer düsenartigen Austrittsöffnung austreten zu lassen und ihn in Form eines scharf gerichteten Dampfstrahles dem Trägerkörper zuzuführen:. Die Erhitzung des Verdampfungsgutes kann gegebenenfalls durch ein erhItztes Gas vorgenommen werden, welches durch die Schmelze des organischen Stoffes hindurchperlt oder darüber hin-,veggeleitet. wird, wobei dieses erhitzte Gas gleichzeitig Verdünnungsmittel für die schichtbildenden Gase und darüber hinaus noch Treibgas, d. h. Treibmittel für die Gasteilchen des schichtbildenden Stoffes sein kann.
  • Für den Fall, daß. der Stoff des Verdampfungsbehälters auf das Verdampfungsgut einen Einfluß ausübt, beispielsweise in der Art einer katalytischen Spaltwirkung, empfiehlt es sich, das Verdampfungsgefäß aus Glas oder mit Glasur überzogenen Stoffen auszubilden.
  • Für die, Bildung von Schichten gemäß der Erfindung lassen sich alle 'organischen Stoffe verwenden, die in Dampfform übergeführt werden können und aus der Dampfform wieder koaidensieren, z. B. Lacke, Harze oder auch synthetische, elektrisch isolierende Verbindungen, wie Naphthalinderiv ate, Wünscht -man:, da,ß, die überzöge eine gewisse Elastizität besitzen, sei es z. B., daß elektrische Leitungsdrähte mit einem dünnen isolierenden Überzug versehen werden sollen, der späterhin auf Biegung beanapTucht wird, dann kann man auch neben den eigentlichen Schichtbildnern Weichmacher, z. B. Trilcresylphosphat, mitverdampfen, die sich dann je nach der entstehenden Dampfmenge bei der Kondensation mit einlagern.
  • Als Trägerstoffe können ruhende und auch bewegte Gegenstände verwendet werden, insbesondere lassen sich nach dem Verfahren der Erfindung endlose Bänder aus Papier oder Kunststoff, wie sie für Kondensatorzwecke benötigt werden, mit einer entsprechenden dünnen organischen Isolierstoffauflage versehen. Aber auch andere bandförmige Organe-, z. B, aus wärmeheständigen Fasergespinsten zum Aufbau hochtemperaturbeständiger Kondensatoren, können. in dieser Weise behandelt werden. 'Die so, hergestellten dielektrischen Bänder können, daher in bekannter Weise mit Metallfolien zusammen. oder aber, nachdem sie mit einer Metallauflage, beispielsweise durch thermische Metallaufdampfung, versehen sind, für elektrische Kondensatore-n verwendet werden.

Claims (3)

  1. PATENTANSPRÜCHE: r. Verfahren zum Überziehen von Trägerstoffern mit möglichst gleichmäßigen dünnen Schichten: organischer Stoffe, vorzugsweise für elektrische Kondensatoren, insbesondere- mit auf der Schicht aufgedampften Metallbelegungen, dadurch gekennzeichnet, daß die schichtbildenden Stoffe, gegebenenfalls unter vermindertem Druck, erhitzt und verdampft werden und der entstehende Dampf auf den Trägerkörper niedergeschlagen wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, da3 die Verdampfung und die Kondensation des Schichtbildners unter Schutz-:gas erfolgt.
  3. 3. Verfahren nach Ansprüchen i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung einer aus verschiedenen Komponenten bestehenden Schicht die einzelnen Stoffe getrennt aus einzelnen Verdampfern verdampft werden und die Dämpfer nacheinander oder gemischt dein Trägerkörper zugeführt werden,. q.. Verfahren nach Ansprüche-, i bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Dampf der schichtbildenden organischen; Stoffe unter Druck aus einer düsenartigen Austrittsöffnung des oder der Verdampfer austritt und in Form eines Dampfstrahlers dein Trägerkörper zugeführt wird. 5. Verfahren nach Ansprüchen i bis q., dadurch gekennzeichnet, daß, die Erhitzung des Verdampfgutes durch erhitztes Gas vorgenommen wird, welches gegebenenfalls gleichzeitig als Treibgas verwendet wird. 6. Verfahren nach Ansprüchen i bis 5, dadurch gekennzeichnet; daß zur Bildung der organischen Schichten Lacke verdampft werden. 7. Verfahren nach Ansprüchen i bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung der organischen Schichten Harze verdampft werden. B. Verfahren nach Ansprüchen i bis 5, dadurch gekennzeichnet, daB zur Bildung der organischen Schichten synthetische, elektrisch isolierende Verbindungen, wie z. B. Naphthalinderiva,te, verdampft werden. 9. Verfahren nach Ansprüchen i bis 8, dadurch gekennzeichnet, da,ß zur Erzielung elastischer Überzüge Weichmacher, z. B. Trikresylphosphat, mitverda.mpft werden, io. Verfahren nach Ansprüchen i bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß als Trägerstoff laufende Papier- oder Kunststoffbahnen verwendet werden.. i i. Verfahren nach Ansprüchen i bis 9, da. durch gekennzeichnet, daß als Trägerstoff bandförmige, aus wärmebeständigen Fasergespinsten bestehende Organe verwendet werden. 12. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Ansprüchen i bis i i, dadurch gekennzeichnet, daß das Verdampfergefäß aus Glas oder gla.surbedeckten Stoffen hergestellt ist. Angezogene! Druckschriften: Deutsche Patentschriften Nr. 6669i, 548850, 570393, 52,0551.
DES10520D 1941-07-04 1941-07-04 Verfahren und Vorrichtung zum UEberziehen von Traegerstoffen mit moeglichst gleichmaessigen duennen Schichten organischer Stoffe Expired DE886441C (de)

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