DE818537C - Verfahren zur Herstellung von Bodenteilen fuer elektrische Entladungsroehren - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Bodenteilen fuer elektrische Entladungsroehren

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Publication number
DE818537C
DE818537C DEP26535A DEP0026535A DE818537C DE 818537 C DE818537 C DE 818537C DE P26535 A DEP26535 A DE P26535A DE P0026535 A DEP0026535 A DE P0026535A DE 818537 C DE818537 C DE 818537C
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DE
Germany
Prior art keywords
parts
glass
conductor
discharge tubes
grooves
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Expired
Application number
DEP26535A
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English (en)
Inventor
Karel Marinus Van Gessel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Publication date
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Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J5/00Details relating to vessels or to leading-in conductors common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J5/32Seals for leading-in conductors
    • H01J5/40End-disc seals, e.g. flat header

Landscapes

  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Description

  • Verfahren zur Herstellung von Bodenteilen für elektrische Entladungsröhren Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Bodenteilen für elektrische Entladungsröhren und insbesondere auf ein Verfahren zum Isolieren der verschiedenen Metallteile eines solchen Bodenteils.
  • Zum Befestigen von metallischen Teilen, wie z. B. Kontaktstreifen,. Kontaktstiften usw., auf einer isolierenden Grundlage ist es gebräuchlich, diese Teile in einer Lehre anzuordnen und im Isolierstoff zu befestigen, indem z. B. geschmolzener Isolierstoff zwischen diese Teile gegossen wird'. Obgleich hiermit gute Ergebnisse erzielt werden konnten, stieß man auf den Nachteil, daß das Anordnen der Teile in der Lehre ziemlich zeitraubend war, namentlich wenn eine große Anzahl solcher Teile in einen und denselben Gegenstand eingeschmolzen werden mußten, wie bei elektrischen Entla@dungsröhren.
  • Die Erfindung vereinfacht die Herstellung derartiger Bodenteile wesentlich. Beim Verfahren nach der Erfindung zur Herstellung von Bodenteilen für elektrische Entladungsröhren, in denen Leiter isoliert eingeschmolzen sind, geht man von. einer Metallplatte aus, in die Nuten, Rillen oder ähnliche Vertiefungen angebracht werden. Diese Vertiefungen werden mit pulverförmigem Glas ausgefüllt und hierauf erhitzt, bis das Glas schmilzt und an der Metallplatte haftet; nach Abkühlen und Festwerden des Glases wird der Boden der Vertiefungen zusammen mit einem Teil dies Glases abgeschliffen und dadurch werden die übrigbleibenden Metallteile voneinander isoliert. Nach dem Wegschleifen der Böden der Nuten sind also die beiderseitig der Vertiefung befindlichen Metallteile durch einen Isolierstoff streifen voneinander getrennt. Der Bodenteil kann aus einer Metallplatte gestanzt, an den gewünschten Stellen mit Vertiefungen versehen und nach Anordnung des Isolierstoffes in den Vertieftmgcn auf einen Schleifstein gedrückt werden, wodurch die verschiedenen Teile voneinander isoliert werden. Die umständliche Anordnung und Befestigung der zu isolierenden Teile in einer Lehre oder das gesonderte Einschmelzen dieser Teile in einen Isolierkörper, kommt somit ganz in Wegfall. Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich nicht nur für die Herstellung von Bodenteilen, aber im allgemeinen zur Massenherstellung von ähnlichen, Gegenständen, da die leitenden Körper, die mit. Vertiefungen versehen werden, aus einer Metallwand gestanzt werden können. Die Vertiefungen in den leitenden Körpern können dabei während des Stauzens gedrückt werden. Hierbei ist es möglich, den elektrischen Widerstand durch die Verwendung von zusammengesetzten Metallplatten noch herabzusetzen, bei denen z. B. eine Kupferplatte zwischen zwei Platten aus einem vorzüglich an dem zu verwendenden Isolierstoff festhaftenden Metall, wie z. B. Chromeisen, Nickeleisen o. dgl., angeordnet werden kann. Weiter können beim Stanzen und Anbringen der Vertiefungen Teile des plattenförmigen Körpers durchgeschnitten und in Form von Kontaktstiften,Lötzungen o. dgl. umgebogen werden.
  • Der Isolierstoff wird in Pulverform in die Vertiefungen eingeführt, und durch Erhitzen des ganzen Körpers geschmolzen. Es läßt sich Glas auf diese Weisse vorzüglich anbringen. Dabei braucht die Erhitzung nicht so stark oder so lange fortgesetzt zu werden, bis das Glaspulver zu einer klaren Glasmasse verschmolzen ist, es ergeben sich vielmehr Vorteile, wenn man die Erhitzung derart regelt, daß schließlich eine sehr große Anzahl ganz kleiner Glasbläschen im Glase vorhanden ist. Dies gestattet eine vakuumdichte Einschmelzung, und gleichzeitig wird die Gefahr von Glassprüngen stark herabgesetzt.
  • Die Erfindung wird an Hand der Figuren näher erläutert.
  • Fig. i, 2 und 3 zeigen verschiedene Stufen der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, in den Fig.4, 5, 6 und 7 wird das erfindungsgemäße Verfahren bei einer elektrischen Entladungsröhre angewendet.
  • Fig. i zeigt einen plattenförmigen Leiter i mit einer Vertiefung oder Rille 2 mit geradem Verlauf bis zu den Rändern des Leiters, die nach Eig. 2 mit Isolierstoff 3 gefüllt wird, worauf gemäß Fig. 3 der Boden der Rille und ein Teil des Isolierstoffes 3' weggeschliffen wird, so daß die Teile i' und i" des Leiters voneinander isoliert sind.
  • Auf diese Weise kann man, entsprechend Fig. 4, einen metallenere Röhrenboden 4 mit Nuten oder Rillen 6 versehen, die rings um die Stifte 5 an geordnet sind, so daß nach Füllung der Nuten 6 mit Isolierstoff und Abschleifen der Bodenplatte 4 die Stifte 5 voneinander isoliert sind. Bei 8 ist diese Bodenplatte zu einem Zentriernocken ausgestaltet. Die Platte 4 ist ringsum mit einem aufstehenden Rand 7 zur Befestigung des Röhrenkolbens versehen. Fig.5 ist eine Unteransicht des in Fig.4 im Schnitt dargestellten Röhrenhodens. Die Bodenplatte 9 trägt in der :Mitte einen Zentrierstift io mit Suchernocken 13; die Stifte 12 werden auf die oben geschilderte Weise durch Wegschleifen der Teile ii (Fig. 6) und eines Teiles des Isolierstoffes 14 gegeneinander und gegen den Ze ntrierstift isoliert.
  • Statt durchgedrückter Stifte können auch Zungen verwendet werden, die durch Umbiegen von Teilen der Bodenplatte entstanden sind. Ein solcher Röhrenboden ist in Fig. 7 dargestellt, in. der d.ie Bodenplatte mit Rillen 105 versehen ist von denen der Raum io6 ebenso wie der schalenförini'ge Teil des Bodens ganz mit Glas iio gefüllt werden, nachdem die Zungen 107 und lob umgebogen worden sind. Der Boden der Rillen los wird dann weggeschliffen, wie bei 112 dargestellt ist. Die rechte Hälfte der Fig. 7 zeigt die Bodenplatte vor der Glasfüllung, die linke Hälfte zeigt sie nach dem Füllen mit Glas und nach dem Abschleifen. Der in diesem Fall im wesentlichen aus Glas bestehende Röhrenboden hat in der Mitte ein Zentrierorgan 104. Die Zungen 107 dienen zur Befestigung der Elektroden in der Röhre, die Zungen io8 als Kontaktstifte.
  • Es leuchtet ein, daß eine solche Rille oder Vertiefung auch auf andere Weise als in den Figuren dargestellt, gebildet werden kann. Es ist z. B. möglich, eine Rille mit einem rechteckigen, dreieckigen, trapezförmigen usw. Querschnitt zu verwenden. Auch kann ein Teil des Bodens der Rille eingedrückt sein, so ,daß dieser Teil nach Abschleifen der nichteingedrückten Bodenteile, isoliert von den Wänden der Rille, bestehen bleibt, an dem dann gegebenenfalls Leiter festgelötet werden.

Claims (4)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zur Herstellung von für elektrische Entladungsröhren bestimmten Bodenteilen, die voneinander isolierte Metallteile aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß eine Metallplatte mit Nuten, Rillen oder ähnlichen Vertiefungen verseben wird, die mit Glaspulver ausgefüllt werden, worauf die Metallplatte erhitzt wird, bis das Glas schmilzt und an der Platte haftet, und daß nach Abkühlen und Festwerden des Glases der Boden der Vertiefungen zusammen mit einem Teil des Glases abgeschliffen wird und dadurch die iibrigbleibenden Metallteile voneinander isoliert werden.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß -der Leiter aus einer ein- oder mehrschichtigen 'Metallplatte gestanzt wird.
  3. 3. Verfahren nach den Ansprüchen i oder 2, dadurch gekennzeichnet, <iaß Teile des Leiters teilweise eingeschnitten und umgebogen werden, so daß sie Kontaktorgane bilden.
  4. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß Teile des Leiters durchgedrückt werden, so daß sie hohle Kontaktstifte bilden.
DEP26535A 1945-04-03 1948-12-24 Verfahren zur Herstellung von Bodenteilen fuer elektrische Entladungsroehren Expired DE818537C (de)

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DEP26535A Expired DE818537C (de) 1945-04-03 1948-12-24 Verfahren zur Herstellung von Bodenteilen fuer elektrische Entladungsroehren

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DE (1) DE818537C (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1040136B (de) * 1954-12-28 1958-10-02 Corning Glass Works Verfahren zur Herstellung einer flachen Bodenplatte fuer sockellose elektrische Entladungsroehren

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1040136B (de) * 1954-12-28 1958-10-02 Corning Glass Works Verfahren zur Herstellung einer flachen Bodenplatte fuer sockellose elektrische Entladungsroehren

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