DE748659C - Verfahren zum Plattieren von Metallen und/oder Legierungen - Google Patents

Description

• Verfahren zum Plattieren von Metallen und/oder Legierungen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zurr Plattieren vorn Metallen und,`oder Legierangen. Unter Plattieren im Sinne der Erfindung soll verstanden werden die Verbindung in festem Aggregatzustand befindlicher metallischer Körper unter Erwärmung und Druckanwendung mit oder ohne gleichzeitige plastische Verfo:rmun5 Hierbei darf höchst:ens an den Verbindumgsfiä:chen mehr oder weniger weitgehende Schmelzflüssigkeit eintreten, während die Metallkörper im übrigen ihren festen' Zustand bewahren. Demgemäß erstreckt sich die Erfindung nicht auf solche Verfahren, bei denen auf eine Unterlage eine :Metallschicht auf elektrolytischem Wege durch Reduktion von Metallsalzen, durch Eintauchen in eine metallische Schmelze oder durch Aufspritzen aufgebracht wird, Verfahren, die nur vereinzelt auch als Plattierv,erfahren .bezeichnet werden.
• Die eigentliche Plattierarbeit hat bisher sehr große Schwierigkeiten bereitet. Bis in die neueste Zeit hat -man versucht, für den Großbetrieb besser brauchbare Verfahren zum Plattieren von Metallen und Legierungen zu finden, ohne daß es gelungen wäre, die wesentlichen Mängel der bisher bekannten Verfahren zu überwinden. So sind erst kürzlich Plattierverfahren vorgeschlagen worden, bei denen das Gut bei Zimmertemperatur zusammengewalzt wird. Bei. .diesen Verfahren muß in Iiawf genommen werden, daß- die Bindung vorwiegend rein mechanischer Natur ist: Glaubte man, auf die Anwendung von S.chweißt:emperatur nicht verzichten zu können, so war man gezwungen, das Plattiergut mit einem sogen.. Iwnopfble:ch zu -umkleiden, auf die erforderliche Temperatur zu bringen und sodann auszuwalzen. Das Knopfbleich hat bei diesen Verfahren die Aufgabe, jede schädliche Oxydation des Plattier.-Utes zu verhindern. Diese Aufgabe wird zwar durch das Knopfblech gelöst, so daß es -eln.n.gt, enaiwandfieie Schweißverbindungen zu erzielen. Die Verwendung von ILno@pfbl,echen hat aber sichwvere Nachteile. Insbesondere ist es sehr unerwünscht, daß man das Knopfblech nachträglich durch Beizen entfernen muß, da es sich mechanisch nicht abtrennen läßt.
• Versichved:entlich ist vorgeschlagen, den mechanischen Schutz des Plattiergutes durch hnopfble,che dadurch zu ersetzen, daß das Plattergut in, reduzierender Atmosphäre geglüht wird. Aus den z Glühoffen sollte dann da:ä Gut unmittelbar in ein Walzwerk gebracht werden, um -es dort zu plattieren. Diese Verfahren. haben .aber keinerlei Erfolg gehabt. Während des Glühens in reduzierender Atmosphäre. ist zwar das Gut gegen. Oiyd.ation geschützt. Der kurze Weg vorn Ofen zum Plattierwalzwerk genügt aber, um eiiif v scliäd.liche Oxydation, an den zu verbindendcik Flüchen. herbeizuführen, so, daß man kn e@a:Wandfreie Schweißverbindung erhält. Wne# eltipfindli,ch das Plattlergut gegen oxyderea1.de, Einflüsse ist, geht z. B. daraus hervor, daß s:cho#n ein unvorsichtiges öffnen der Ofentür dazu führen, kann, daß an den Stellen, auf die der bei offener Tür in den Ofen, einidriat"e!nde Luftsauerstoff trifft, eine eimvandfrei,e Schweißverbindung nicht mehr zu:-stande kommt.
• Pralztisch hat man bisher lediglich mittel Knopfbleche brauchbar plattieren können, Neben der Unaarnehmli@ch''kei.t, d@aß sich die Knopfbleche nur schwer wieder entfernen lassen, hat dieses `'erfahren weiterhin den 1fangel, daß man nur Platinen beschrrinkt=er Größe plattleren kann, während es unmöglich ist, auf diese Weise Bänder zu platt:ie'-ren. Das Arbeiten mit Knopfblechen führt ferner Infolge der aus praktischen Gründen nur möglichen. geri gen Ausgaingsabmessungen. der Stücke zu verhältnismäßig hohem Abfall an plattiertem Metall, dlas man nicht mehr mechanisch in seine einzelnien Biestand-V * Je el - zerlegen, kann. So sind, z. B. beim Plattieren von Eisen mit Kupfer die Kupferabfälle wegen, ihres Eisengehaltes stark,entwiereet.
• Alle diese Nachteile werden, erfindungsgemäß dadurch vermieden, d;aß man die vers-chiIedenen Metalle oder Legierungen nicht nur unter S!clitttzga,s, d. h. in einer in bezug auf das Plattiergat mindestens neutralen. besser noch reduzierenden Atmosphäre., z. B. in, Wasserstoff- oder Wasserstoff .enthaltenden, im übrigen, neutralen Gasen, glüht, sondern auch in, dieser Schutzgasatmosphäre plattiert und gegebenenfalls auch abkühlt. Auf diese Weise gelingt es, einwandfreie Sichweißver hindungen herzustellen, ohne d,a@ß man sich der lästigen Knopfbleche zu bedienen braucht. Außerdem gewi,n;nt man größere Freiheit bezüglLc'h der Maße des Arbeitsgutes. So kann man, neben Platinen atiich Bänder plattieren, die. man: vor dem Plattierverfahren für sich weitgehend auswalzen kann. Infolgedessen entsteht sehr viel weniger Abfall an plattierte r1 Metallen.
• Zur Durchführung des Verfahrens muß die Plaulereinrichtung, z. B. ein Plattienvalzwerk, mit einer Vorrichtung versehen werden, die es gestattet, das Gut in, einer reduzierenden Atmosphäre zu halten. So. kann man das ganze Walnvetk in einen von reduzierenden Gasen erfüllten Raum bringen.
• Es wri.r zwar bekannt, Metalle an sich in einer Schutzgasatmosphäre blankwarm zu walzen. Beim Blankwarmwalzen von Metallen @rerd@en. .aber .an die Reinheit der Oberfläche `l<ai wtitein nicht so hohe Ansprüche gestellt wie beim Plattieren. Beim Blan.kwarmwalzen soll die Oberfläche lediglich rein, und blank sein, d. h. frei von störenden, groben Zunder-Überzügen; me-ta,llisiclhe Reinheit im stnengen Sinne wird dagegen nicht gefordert. Es war mithin auch in keiner Weise vorauszusehen" d.a,ß das Walzen, in einer Schutzgasa:tniospliiru° .ausreichen würde, um den hohen Rei;tl.h@eitsgra,d zu gewährleisten, der für das Plattieren erforderlich ist, bei dem sich die versclt:i:eden.aj-tigen Metalle bzw. Legierungen unter Leglerungsbild@ung vereinigen müssen. Die Entwicklung der Pla,tnertechnik zeigt, daß der Vorschlag, in, einer Schutzgasatmosphäre zu walzen, ohne jeden Ei.n,luß auf die Pla,tti,ert.e:chnik geblieben ist.
• Ferner war es bekannt, harte und hochschmelzende Aktaue, wie Tantal, Wolfram o. i,-l., zii Bändern oder Di-äliten innerhalb einer G.asa.tmosphäre zu walzen. Die Walzeinrichtung sollte so;ga,r mit einer Haube bedeekt werden, um sie envärnien zu könri;en: Der Fachmann konnte diesem #7erschla,g zum Ausw a,lz@en, von Tantal und Wolfram aber keinen Hinweis für die Lösung des Problems, das Plattleren zu vereinfaichen und zu verbessern, entnehmen.

Claims (1)

1. PATE `T 31 sPRUC1I Verfahren. zum Plattieren von Metallen und/oder Legierungen unter Anwendung einer Sichutzga,s@atntosphäre für das Er-Kitzen und gegebenenfalls auch Abkühlen, des Plattiergutes, daAurich -ekennzei;chnet, daß das Gut auch während des Plattierens in eine Schutzgasatmosphiire eingehüllt wird. Zur Abgrenzung des Anmeldungsgegenstandes vom Stand der Technik sind im Erteilungsverfahren folgende Druckschriften in Betracht gezogen worden: deutsche Patentschriften .. Nr. 452 57r, Q71 980, 51- 188, 196 67r, 44J 5091 l ..... \ r. 1 594 589, 1 721 350, 890 252, 1 3o2 ro6, 798 o56, britische Patentschriften .... Nr. 18 539, 9 924, vom Jahre 19o7;