DE754239C

DE754239C - Verfahren zum Plattieren von Metallen und/oder Legierungen

Info

Publication number: DE754239C
Application number: DEO23581D
Authority: DE
Original assignee: Osnabruecker Kupfer und Drahtwerk
Current assignee: Osnabruecker Kupfer und Drahtwerk
Priority date: 1933-08-16
Filing date: 1934-03-29
Publication date: 1951-10-31
Also published as: DE748659C

Description

Verfahren zum Plattieren von Metallen und/oder Legierungen Zusatz zum Patent 74E 659 Gegenstand des Hauptpatents 748 659 ist ein Verfahren- züm Plattieren von Metallen und/oder Legierungen, bei dem das Gut in einer Schutzgasatmosphäre, d. h. in einer in Bezug auf das Plattiergut mindestens neutralen, besser noch reduzierenden Atmosphäre, z. B. in Wasserstoff oder Wasserstoff enthaltenden, im übrigen neutralen Gasen geglüht, plattiert und gegebenenfalls auch abgekühlt wird. Dieses Verfahren bringt einen wesentlichen Fortschritt gegenüber den bekannten Verfahren, bei denen man entweder auf die Anwendung höherer Temperaturen verzichten mußte, worunter die Güte der Legierungsbildung zwischen den zu plattierenden Metallen und Legierungen litt, oder bei denen man sog. Knopfbleche anwenden müßte, um eine schädliche Oxydation des Gutes zu verhindern.
Gegenstand dieses Zusatzpatents ist eine besonders zweckmäßige Ausbildung des Grundgedankens des Hauptpatents, nämlich das Gut in einer Schutzgasatmosphäre zu glühen, zu plattieren und gegebenenfalls auch abzukühlen. Zu diesem Zweck wird das Gut erfindungsgemäß auf seinem Wege vom Glühofen bis zur Plattiereinrichtung eingehüllt, indem man aus der Austrittsöffnung des Glühofens eine brennende Schutzgasflamme herausschlagen läßt, die bis in die Plattiereinrichtung hineinreicht. Inmitten dieser Flamme, die jede Berührung des glühenden Gutes mit dem Luftsauerstoff verhindert, gelangt so das Gut aus dem Ofen in die Plattiereinrichtung.
Einrichtungen, die es gestatten, aus einem Glühofen ein Schutzgas bis in ein Walzwerk zu leiten und so das geglühte Walzgut einzuhüllen, sind an sich bekannt für das Blankwarmwalzen empfindlicher Metalle. Beim Blankwarmwalzen werden aber an die Reinheit der Oberfläche bei weitem nicht so hohe Ansprüche gestellt wie beim Plattieren. Beim Blankwarmwalzen wird nur gefordert, daß die Oberfläche rein und blank ist, d. h. frei von störenden Zunderüberzügen ist, während metallische Reinheit nicht erforderlich ist. Es war in keiner Weise vorauszusehen, daß das Einhüllen des Plattierguts in eine Schutzgasatmosphäre unter Verwendung einer ähnlichen Einrichtung wie der bekannten es ermöglichen würde, den hohen Reinheitsgrad zu gewährleisten, der für das Plattieren erforderlich ist, damit sich die verschiedenartigen Metalle bzw. Legierungen miteinander stofflich verbinden können.

Claims

PATENTANSPRUCH: Verfahren zum Plattieren von Metallen und/oder Legierungen, bei dem die Metalle und/oder Legierungen in einer Schutzgasatmosphäre erhitzt, plattiert und gegebenenfalls auch abgekühlt werden nach Patent 748 659, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalle und/oder Legierungen auf dem Wege vom Glühofen zur Plattiereinrichtung in eine Schutzgasflamme eingehüllt werden, die aus dem Glühofen bis in die Plattiereinrichtung reicht. Zur Abgrenzung des Erfindungsgegenstands vom Stand der Technik sind im Erteilungsverfahren folgende Druckschriften in Betracht gezogen worden: Deutsche Patentschriften Nr. 51 188, 196 67i.