DE703299C - Verfahren zur Herstellung von metallisierten und das Dielektrikum bildenden Isolierstoffbaendern mitnsatoren - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von metallisierten und das Dielektrikum bildenden Isolierstoffbaendern mitnsatoren

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DE703299C
DE703299C DE1937B0179580 DEB0179580D DE703299C DE 703299 C DE703299 C DE 703299C DE 1937B0179580 DE1937B0179580 DE 1937B0179580 DE B0179580 D DEB0179580 D DE B0179580D DE 703299 C DE703299 C DE 703299C
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dielectric
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Expired
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DE1937B0179580
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English (en)
Inventor
Dr-Ing Eberhard Traub
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Publication date
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/06Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00 with provision for removing metal surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

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Description

  • Verfahren zur Herstellung von metallisierten und das Dielektrikum bildenden Isolierstoffbändern mit metallfrei bleibendem Rand für elektrische Kondensatoren Bei metallisierten und das Dielektrikum bildenden Isolierstoffbändern. .die zur Herstellung von Kondensatoren verwendet werden, ist es zweckmäßig und bekannt, wenigstens einen Rand metallfrei zu lassen, um. so die erforderliche Isolation zwischen zwei übereinanderliegenden metallisierten Isolierstoffbändern zu erzielen. Bei der Bedampfung mit Zink, Cadmium oder ähnlich leicht verdampfenden Metallen ist es verhältnismäßig leicht möglich, durch geeignete Düsenforen den erforderlichen Rand genügend sauber zu bekommen.
  • Schwierigkeiten macht die Herstellung des Randes bei Verfahren, die eine genaue Abgrenzung der Teile, die der Metallisierung unterworfen sind, und der metallfreien Teile nicht gestatten, was beispielsweise auch bei der Verwendung von nur bei höheren Temperaturen verdampfenden Metallen wegen der größeren freien Weglängen der Metall.atoine der Fall ist. Die Verwendung von Schablonen ist zwar möglich, aber nicht besonders zu empfehlen, weil sie sich ebenfalls mit den Metallen überziehen und deshalb verhältnismäßig häufig ausgewechselt werden müssen. Insbesondere bei der Metallisierung von Papierbändern in größerer Länge kann schon innerhalb eines Arbeitsspieles das Zuwachsen der Schablone so stark sein, daß sie gegen eine neue ausgewechselt werden muß.
  • Durch das Patent 629 443 ist ein Verfahren bekanntgeworden, zum Zwecke der Metallfreihaltung der Ränder von zu metallisierenden Papierbändern mehrere Papierbänder dachziegelartig übereinanderzulegen und gleichzeitig zu metallisieren. Dadurch wird ein sicheres Abdecken des Randes erreicht. Dieses Verfahren ist gut anwendbar, hat aber den Nachteil, daß es nur dann wirtschaftlich 'ist, wenn eine größere Anzahl von Isolierstoffbändern gleichzeitig metallisiert werden kann, da regelmäßig das letzte obenliegende Band naturgemäß vollständig metallisiert wird.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verbesserung jenes bekannten Verfahrens nach Patent 629443 und bezweckt, auch das letzte obenliegende Band auszunutzen und damit eine wirtschaftliche Fertigung von metallisierten Isolierstoffbändern mit metallfrei zu lassendem Rand für kleine Bandzahlen bis herunter zu einem Bande zu ermöglichen.
  • Nach der Erfindung «-erden die metallfrei zu haltenden Ränder, soweit sie nicht durch das dachziegelförmig über den Rand gelegte unmittelbar benachbarte Isolierstoffband abgedeckt sind, während des Metallisierens so weit umgeschlagen bzw. tongeknifft, daß sich auf ihnen kein Metall niederschlagen kann. Ein sicherer Schutz, auch bei diffusen Metalldämpfen, findet bei einem Umlegen des Randes um iSo° statt.
  • Dieses Umlegen des Papierrandes vor und während des 14letallisierens hat mit dem bereits bekannten nachträglichen Umklappendes fertigmetallisierten Papiers vor dem endgültigen Wickeln von Wickelkondensatoren zum Zweck der Ermöglichung guter, kontaktsicherer Verbindungen mit den an die Kondensatorstirnseiten heranzuführenden Anschlußdrähten nichts zu tun. Dasselbe gilt für das bekannte Umklappen von Metallfolienrändern bei Kondensatoren mit selbständigen Metallfolien zum Zweck der Herstellungeiner leitenden Verbindung zwischen den einzelnen Lagen oder Windungen des Folienkonden-@'sators; auch dies stellt etwas vom Erfindungsgegenstand völlig Verschiedenes dar. Eswird sich meistens empfehlen, das Papier nach dem Metallisieren bzw. vor dem Wiederaufwickeln wieder in die alte Form zu bringen, d. h. die umgeschlagenen Stellen wieder in die Randebene zurückzuklappen.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zur Herstellung von metallisierten und das Dielektrikum bildenden Isolierstoffbändern mit metallfrei bleibendem Rand für elektrische Kondensatoren nach Patent 629443, dadurch gekennzeichnet, daß die metallfrei zu haltenden Ränder, soweit sie nicht durch das dachziegelförmig über den Rand gelegte unmittelbar benachbarte Isolierstoffband abgedeckt sind, während des Metallisierens so weit umgeschlagen bzw. umgeknifft werden, daß sich auf ihnen kein Metall niederschlagen kann. 2. 'Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die metallfrei zu lassenden Ränder um etwa i8o° umgeschlagen werden. 3. . Verfahren nach Anspruch i oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der während des Metallisierens umgekniffte Rand vor dem Wiederaufrollen des metallisierten Bandes wieder in die Bandebene zurückgeklappt wird.
DE1937B0179580 1934-07-20 1937-08-12 Verfahren zur Herstellung von metallisierten und das Dielektrikum bildenden Isolierstoffbaendern mitnsatoren Expired DE703299C (de)

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DEB166236D DE629443C (de) 1934-07-20 1934-07-20 Verfahren zur Herstellung von metallischen Belegungen fuer Kondensatorwickelbaender, bei denen die Metallisierung des Dielektrikums durch Aufdampfen oder Aufspritzen durchgefuehrt ist
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