DE1227559B

DE1227559B - Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen von mehreren Duennfolienkondensatoren

Info

Publication number: DE1227559B
Application number: DES72537A
Authority: DE
Inventors: Dipl-Phys Fritz Gaenge
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1961-02-15
Filing date: 1961-02-15
Publication date: 1966-10-27
Also published as: GB941215A; US3276932A

Description

Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen von mehreren Dünnfolienkondensatoren Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen von mehreren Dünnfolienkondensatoren, deren Dielektrikum durch Auftragen einer Lackschicht auf ein Trägerband von mehrfacher Kondensatorbreite hergestellt wird, auf die die Belegungen durch Aufdampfen aufgebracht werden.
Zur Herstellung von Dünnfolienkondensatoren ist folgendes Verfahren bekannt: Durch aufeinanderfolgendes Auftragen mehrerer dünner Lack- und Metallschichten entsteht ein Stapel von aufeinandergeschichteten metallisierten dünnen Lackfolien. Zerschneidet man dieses Schichtgebilde, so erhält man einzelne Stapelkondensatoren. Außerdem ist es bekannt, Kondensatorbänder auf einer Seite vollständig zu metallisieren und längs einer nur wenig außerhalb der Mittellinie verlaufenden Faltlinie zu falten, so daß nur ein schmaler metallisierter Randstreifen übersteht. Die Faltung wird in der Regel so vorgenommen, daß die metallisierte Seite innenliegt. Zur Vergrößerung der Kapazität besteht noch die Möglichkeit, eines der Bänder mit nach außen liegender Metallisierung zu falten. Hierbei ensteht ein einlagiges Dielektrikum. Ein Nachteil dieser Anordnung besteht darin, daß das Band mit der außenliegenden Metallisierung dielektrisch nicht ausgenutzt wird. Außerdem ist es möglich, eine entsprechende Faltung vor der Metallisierung vorzunehmen und hierauf das Band einseitig zu metallisieren und wieder zu falten. Diese genannten Verfahren haben den Nachteil, daß bei der Metallisierung von Dünnfolien durch Aufdampfen einer Schicht aus z. B. Aluminium im Vakuum als Belegung eines Kondensators Metallspitzen in die Poren auf der Oberfläche der Folien eingedampft werden, wodurch die Isolationseigenschaften dieser Folie verschlechtert werden und vor allem die Durchschlagsfestigkeit des Kondensators sinkt.
Es ist an anderer Stelle bereits vorgeschlagen worden, die Durchschlagsfestigkeit dadurch zu erhöhen, daß zuerst auf die Trägerfolie die Lackschicht nur mit einem Teil der Gesamtstärke des Dielektrikums aufgetragen wird, darauf die Belegung durch Aufdampfen eines Metallbelages aufgebracht wird und auf die Metallschicht eine zweite Lackschicht auflackiert wird. Diese zweite Lackschicht ist dann spitzenfrei, und es ergibt sich dadurch insgesamt eine höhere Durchschlagsfestigkeit bei gleicher Gesamtstärke des Dielektrikums als bei den Dünnfolienkondensatoren, deren Dielektrikum aus einer zusammenhängenden Schicht besteht. Es sind hierbei jedoch zwei getrennte Lackiervorgänge notwendig, zwischen denen die Vakuumbedampfung vorgenommen werden muß. Dies führt zu einem erhöhten Arbeitsaufwand und zu einer Verteuerung des Produkts.
Die gleiche erstrebte Erhöhung der Durchschlagsfestigkeit läßt sich unter Verringerung des Aufwandes dadurch erreichen, daß auf einer auf ein Trägerband in mehrfacher Breite eines Kondensatorwickels aufgetragenen Lackschicht durch metallfreie Zwischenstreifen getrennte, parallele Metallschichten aufgebracht werden, und zwar so, daß erfindungsgemäß die Metallstreifen mit etwa Wickelbreite und mit einem gegenseitigen Abstand von ebenfalls etwa Wickelbreite aufgedampft werden, daß dann die mit der so metallisierten Lackschicht versehene Trägerfolie derart in Streifen etwa der doppelten Wickelbreite zerschnitten wird, daß durch Zusammenfalten der Dünnfolienstreifen nach der Ablösung vom Trägerband längs deren Mittellinien ein zweilagiges Dielektrikum mit einer Belegung entsteht, und daß mindestens zwei derartige Bänder zu einem Kondensator aufgewickelt werden.
Durch das' erfindungsgemäße Verfahren ist vor allem eine wesentliche fertigungsgemäße Vereinfachung und Verbilligung möglich. Die nicht bedampfte Lage des Dielektrikums ist völlig metallspitzenfrei und besitzt daher eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit. Ein weiterer Vorteil läßt sich in einfacher Weise dadurch erreichen, daß der Metallbelag in etwas größerer Breite aufgedampft wird als der Wickelbreite des Kondensators entspricht und die Ausgangsfolie derart in Streifen zerschnitten wird, daß nach dem Falten der Dünnfolienstreifen die Belegung die Kante des dielektrischen Bandes, an dem die Kontaktierung stattfindet, überlappt.
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung können die Zeichnungen dienen. F i g. 1 zeigt ein Trägerband 1 von mehrfacher Kondensatorbreite, auf das eine die Dünnfolie bildende Lackschicht 2 aufgebracht ist. Auf die Oberfläche der Lackschicht werden mit einem gegenseitigen Abstand von etwa Wickelbreite, z. B. mittels Abdeckblenden, Metallstreifen 3 von ebenfalls etwa Wickelbreite durch Aufdampfen aufgebracht. Werden nun die auf dem Träger befindlichen Dünnfolien längs der Schnittlinien 4, 4' zerschnitten und längs der Mittellinien 5, 5' mit außen liegendem Metallbelag gefaltet, so entsteht ein zweilagiges Dielektrikum mit einer darauf befindlichen Belegung. In F i g. 2 sind zwei derartige übereinanderliegende Lagen aus einem zweilagigen Dielektrikum 2 mit darauf befindlichen Metallschichten 3 dargestellt. An den Rändern überlappt je eine der Belegungen das sie tragende Dielektrikumband, so daß für die Kontaktierung durch Aufspritzen von Metallteilchen nicht nur eine Schnittkante des Metallbelages, sondern ein Teil der Oberfläche desselben zur Verfügung steht.

Claims

Patentansprüche: 1. Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen von mehreren Dünnfolienkondensatoren, deren Dielektrikum durch Auftragen einer Lackschicht auf ein Trägerband von mehrfacher Kondensatorbreite hergestellt wird, auf die die Belegungen in mehreren parallelen, durch metallfreie Zwischenstreifen getrennten Metallschichten aufgebracht werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallstreifen mit etwa Wickelbreite und mit einem gegenseitigen Abstand von ebenfalls etwa Wickelbreite aufgedampft werden, daß dann die mit der so metallisierten Lackschicht versehene Trägerfolie derart in Streifen etwa der doppelten Wickelbreite zerschnitten wird, daß durch Zusammenfalten der Dünnfolienstreifen nach deren Ablösung vom Trägerband längs deren Mittellinien ein zweilagiges Dielektrikum mit einer Belegung entsteht und daß mindestens zwei derartige Bänder zu einem Kondensator aufgewickelt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausgangsfolie derart in Streifen zerschnitten wird, daß nach dem Falten der Dünnfolienstreifen die Belegung die Kante des dielektrischen Bandes, an dem die Kontaktierung stattfindet, überlappt. In Betracht gezogene Druckschriften: Britische Patentschrift Nr. 841475; USA.-Patentschrift Nr. 2 891204.