DE629443C - Verfahren zur Herstellung von metallischen Belegungen fuer Kondensatorwickelbaender, bei denen die Metallisierung des Dielektrikums durch Aufdampfen oder Aufspritzen durchgefuehrt ist - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von metallischen Belegungen fuer Kondensatorwickelbaender, bei denen die Metallisierung des Dielektrikums durch Aufdampfen oder Aufspritzen durchgefuehrt ist

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DE629443C
DE629443C DEB166236D DEB0166236D DE629443C DE 629443 C DE629443 C DE 629443C DE B166236 D DEB166236 D DE B166236D DE B0166236 D DEB0166236 D DE B0166236D DE 629443 C DE629443 C DE 629443C
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/06Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00 with provision for removing metal surfaces

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Description

  • Verfahren zur Herstellung von metallischen Belegungen für Kondensatorwickelbänder, bei denen die Metallisierung des Dielektrikums durch Aufdampfen oder Aufspritzen durchgeführt ist Die Wickelbänder für Kondensatoren werden auf verschiedene Weise hergestellt: Entweder werden mehrere getrennte Bänder aus dielektrischem Material und Metallfolie zusammen aufgewickelt oder die metallische Belegung wird vor dem Wickeln auf das dielektrische Band aufgeklebt; aufgespritzt oder sonst irgendwie aufgebracht, etwa durch Verdampfen des betreffenden Metalls im Vakuum oder unter Schutzgas bei normalem Druck.
  • Bei allen diesen Verfahren muß darauf geachtet werden, daß. zur Vermeidung von Kurzschlüssen zwischen den beiden aufeinanderliegenden Folien der MetaUbelag auf seiner Seite nicht bis zum Band des Dielektrikums herausreicht, weil sonst zwischen den beiden entgegengesetzt aufgeladenen Metallbelägen nur ein Kriechweg von der Länge der Stärke des dielektrischen Bandes besteht. Wird dagegen der Metallbelag nicht bis zum Rand des dielektrischen Streifens aufgebracht, so verlängert sich der Überschlagweg um die Breite des freibleibenden Stückes des dielektrischen Bandes. Wird nun die Metallfolie gleichzeitig mit dem Dielektrkum aufgewickelt oder auf dieses aufgeklebt, so braucht man nur ein Metallfolienband von entsprechend geringerer Breite zu verwenden als das dielektrische Band. Schwieriger ist es, wenn der Metallbelag durch Aufspritzen oder . Verdampfen aufgebracht wird. Man muß in diesen Fällen das dielektrische Band durch eine Schablone abdecken. Dabei hat sich nun aber als sehr nachteilig erwiesen, daß das aus der Düse ausströmende .Metall sich nicht nur auf dem Dielektrikum absetzt, sondern auch auf der Schablone. Diese verändert dadurch ihre Gestalt, sie wird breiter in Richtung auf die zu metallisierende Fläche hin. Dadurch wird die Abdeckung mit der Zeit immer größer und die Metallisierung des dielektrischen Bandes infolgedessen entsprechend schmaler. Jedenfalls ergibt sich auf diesem Wege eine vollkommen ungleichmäßige Metallisierung, so daß derartige Bänder häufig zum Wickeln von Kondensatoren nicht mehr verwendet werden können. Will man diesem Übel vorbeugen, so besteht keine andere Möglichkeit, als die Metallisnerung häufig zu unterbrechen und die Metallkruste auf der Schablone immer wieder zu entfernen.
  • Da die Schablone zum Abdecken des Randes sehr nahe an das dielektrische Band herangebracht werden muß, damit sich möglichst scharfe Ränder ergeben kann es auch vorkommen, daß sich das Metall. an dem überdeckten Rand zwischen Schablone und Dielektrikum festsetzt und dieses infolge des immer kleiner werdenden Zwischenraumes schließlich abgerissen wird. Als weiterer Nachteil spei noch erwähnt, daß mit einer Schablone immer nur ein dielektrisches Band,. am Rande abgedeckt werden kann und daß- daher mit einer derartigen Vozrichtung auch immer nur eine einzige metallische Belegung gleichzeitig aufgebracht werden kann.
  • Gemäß der Erfindung ist diesen Schwierigkeiten dadurch abgeholfen, daß man mehrere dielektxische Bänder gleichzeitig metallisiert und hierbei die Bänder dachziegelartig so aufeinanderlegt, daß durch jedes Band der freibleibende Rand des darunterliegenden delektrischen Bandes abgedeckt wird. Diese Methode bietet den Vorteil, daß die einzelnen Bänder auf einer Seite ganz bis zum Rand metallisiert sind und daß auf der anderen Seite der freibleibende Rand scharf gegen- die metallische Belegung abgegrenzt ist, weil-die einzelnen dielektrischen- Schichten ohne Zwischenraum aufeinanderliegen. Das äußerste Abdeckband, das als Köiidensatorwickelband nicht verwendbar ist, weil es keinen abgedeckten Rand hat, braucht nur die Breite des abgedeckten Randes des äußersten'Wickelbandes zu haben,- kann aus Abfallmaterial bestehen oder durch eine bewegliche mechanische Abschlußvorrichtung ersetzt sein, die durch -mechanische Mittel sauber gehalten wird, um für die Dauer eine scharfe Begrenzung der Metallfläche zu gewährleisten.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH: Verfahren zur Herstellung von metallischen Belegungen für Kondensatorwnckelbänder, bei denen die Metallisierung des Dielektrikums durch Aufdampfen oder Aufspritzen durchgeführt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrischen Bänder bei der Aufbringung des Metallbelags dachziegelartig aufeinandergelegt sind, so daß der zur Vermeidung von Überschlägen noxwendige freie Rand jedes Bandes durch das nächstfolgende abgedeckt ist.
DEB166236D 1934-07-20 1934-07-20 Verfahren zur Herstellung von metallischen Belegungen fuer Kondensatorwickelbaender, bei denen die Metallisierung des Dielektrikums durch Aufdampfen oder Aufspritzen durchgefuehrt ist Expired DE629443C (de)

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DE1937B0179580 DE703299C (de) 1934-07-20 1937-08-12 Verfahren zur Herstellung von metallisierten und das Dielektrikum bildenden Isolierstoffbaendern mitnsatoren

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DE (1) DE629443C (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE943366C (de) * 1949-07-26 1956-05-17 Bayer Ag Faltkondensator aus ganzflaechig lackierten Metallfolien mit unlackierten Schnittkanten
DE968076C (de) * 1941-11-23 1958-01-16 Siemens Ag Verfahren zum Freihalten der Wickelumfangsflaeche von Metallniederschlaegen bei der Metallisierung der Stirnseiten von elektrischen Kondensatorkoerpern

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE968076C (de) * 1941-11-23 1958-01-16 Siemens Ag Verfahren zum Freihalten der Wickelumfangsflaeche von Metallniederschlaegen bei der Metallisierung der Stirnseiten von elektrischen Kondensatorkoerpern
DE943366C (de) * 1949-07-26 1956-05-17 Bayer Ag Faltkondensator aus ganzflaechig lackierten Metallfolien mit unlackierten Schnittkanten

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