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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung,
bei der elektronische Bauteile, die in Hohlräumen, welche in einem Trägerband
ausgebildet sind, gehalten werden, entnommen werden, während ein
oberes Band, das die Oberfläche
des Trägerbandes
abdeckt, abgezogen wird.
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Eine
konventionelle Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung wird mit
Bezug auf 5 bis 7 beschrieben.
Wie in 6 gezeigt ist, werden elektronische Bauteile 3 in
Hohlräumen 2 gehalten,
die in einem Trägerband 1 ausgebildet
sind; die Oberfläche des
Trägerbandes 1 ist
mit einem abnehmbaren oberen Band 5 abgedeckt, um zu verhindern,
dass die elektronischen Bauteile 3 aus den Hohlräumen springen.
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Das
Trägerband 1,
das die elektronischen Bauteile 3 aufnimmt, ist auf eine
Bandrolle 7 gewickelt, die am Basisendabschnitt der Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung 6 angebracht
ist, wie in 5 gezeigt. Das Trägerband
wird von der Bandrolle 7 herausgezogen und mittels eines
Bandzuführungsrades 9 transferiert,
das mit der wechselseitige Bewegung eines Zuführungshebels 8 verbunden
ist und sich intermittierend in eine Richtung dreht. Das Trägerband 1 wird
transferiert, während
es am distalen Ende der Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung 6 von
einem Bandpresselement 10 gegen die Bandtransferoberfläche 11 gedrückt wird,
wie in 6 gezeigt ist.
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Da
das Trägerband 1 von
dem Bandzuführungsrad 9 um
einen vorgegebenen Abstand transferiert wird, wird das obere Band 5 von
einem Abziehabschnitt 12, der einen Abziehausschneideabschnitt 117 umfasst,
der in dem Bandpresselement 10 gebildet wird, davon abgetrennt
und um einen Winkel nach hinten gezogen (in Richtung des Pfeils B).
Daraufhin werden die elektronischen Bauteile 3 von einer
Saugdüse 13 entnommen.
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Das
obere Band 5, das abgezogen und um einen Winkel nach hinten
gezogen wird, ist auf einen Aufwickelaufsatz 15 gewickelt,
der auf einem Aufwickelsperrrad 14 angebracht ist, das
durch die wechselseitige Bewegung des Zuführungshebels 8 nur
in eine Richtung gedreht werden kann.
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Bei
dem oben beschriebenen konventionellen Aufbau besteht jedoch die
Gefahr, dass das obere Band 5 zwischen dem Abschnitt des
Bandpresselements 10 und dem Trägerband 1 an einem
Punkt stromabseitig des Abziehabschnitts 12 in Bandtransferrichtung
eintritt, wie in 7 gezeigt ist, abhängig von
dem Verhältnis
zwischen der Breite W des Abziehausschneideabschnitts 117 im
Abziehabschnitt 12, der Haftfestigkeit des oberen Bandes 5 und
des Trägerbandes 1,
der Anzahl der Umdrehungen und der Drehgeschwindigkeit des Bandzuführungsrades 9 und
der Wickelkraft des Aufwickelsperrrades 14.
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Das
Problem ist daher, dass das obere Band 5 die Hohlräume 2 an
der Stelle abdecken kann, wo die Saugdüse 13 die elektronischen
Bauteile 3 entnimmt, was zu Problemen bei der Entnahme
der elektronischen Bauteile 3 führt.
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In
Anbetracht der vorangegangenen Probleme des Standes der Technik
ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung
zu schaffen, die geeignet ist, eine stabile Zufuhr von elektronischen
Bauteilen bereitzustellen, ohne jegliche Gefahr, dass das obere Band
die Hohlräume
an der Stelle abdeckt, wo die elektronischen Bauteile entnommen
werden.
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Bei
der Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung umfasst der Abziehabschnitt zum Trennen des oberen Bandes von
dem Trägerband
einen Abziehausschneideabschnitt, der im Bandpresselement ausgebildet
ist, und eine dünne
Platte, die elastisch verformt werden kann. Das Basisende der dünnen Platte
ist an der unteren Oberfläche
des Bandpresselements angebracht, die der oberen Oberfläche des
Trägerbandes an
einem Ort stromabseitig des Abziehausschneideabschnitts des Bandpresselements
in Bandtransferrichtung gegenüberliegt,
während
das freie Ende der dünnen
Platte in einem Winkel nach oben in den Abziehausschneideabschnitt
ragt.
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Die
dünne Platte
stoppt das obere Band, das versucht, unterhalb des Bandpresselements
einzutreten, und verringert durch die elastische Verformung die
Belastung, die auf das obere Band wirkt, wodurch verhindert wird,
dass sich das obere Band zwischen dem Bandpresselement und dem Trägerband
verfängt,
wobei das obere Band selbständig
in seinen normalen Zustand zurückkehrt.
Der Abziehvorgang des oberen Bandes kann aufgrund des Anstiegs der
Drehgeschwindigkeit des Bandzuführungsrades
in Reaktion auf die Forderung eines Hochgeschwindigkeitsbetriebs
oder aufgrund von Abweichungen infolge zeitbedingter Änderungen
in der Haftfestigkeit des oberen Bandes und aufgrund von Unterschieden
in den Eigenschaften der Arten von anhaftenden Materialien und Trägerbandmaterialien,
die von verschiedenen Herstellern geliefert werden, destabilisiert
werden. Derartige Risiken können
gemäß der vorliegenden
Erfindung ausgeschlossen werden.
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Dank
der Eigenschaft, dass das obere Band daran gehindert wird, sich
wie oben beschrieben zu verfangen, werden Probleme bei der Entnahme
der elektronischen Bauteile drastisch reduziert, und elektronische
Bauteile werden effizienter zugeführt. Stillstandszeiten der
Maschinen zum Montieren elektronischer Bauteile aufgrund von Problemen
mit der Zufuhr von elektronischen Bauteilen werden verringert, wodurch
hohe Betriebsgeschwindigkeiten der Maschinen realisiert werden können.
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Wenn
in dem Bandpresselement ein Hohlraum ausgebildet wird, so dass sich
die dünne
Platte in diesem Hohlraum elastisch verformen kann, wird ein Raum
gewährleistet,
in dem das freie Ende der dünnen
Platte seine Funktion ausübt,
ohne den Abziehausschneideabschnitt des Bandpresselements vergrößern zu
müssen.
Ferner kann ein beständiger Betrieb
des abgewinkelten Abschnitts sichergestellt werden, da eine übermäßige Verformung
des abgewinkelten Abschnitts durch den Hohlraum begrenzt wird.
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Wenn
der dünnen
Platte Elastizität
verliehen wird, so dass sie sich mit einer Belastung, die kleiner als
die Abziehkraft des oberen Bandes ist, elastisch verformt, kann
sich die dünne
Platte nach oben hin ohne Versagen elastisch verformen und somit
die auf das obere Band wirkende Belastung gleichmäßig reduzieren,
wenn es in seinen normalen Zustand zurückkehrt.
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Mit
einem Aufbau, bei dem wenigstens das distale Ende der dünnen Platte,
das dem Abziehausschneideabschnitt gegenüberliegt, in einer abgerundeten
Form ausgebildet ist, wobei andere Abschnitte der dünnen Platte
eine Breite aufweisen, die ausreicht, um die gesamten elektronischen
Bauteile innerhalb der Hohlräume
abzudecken, wird ermöglicht, die
elektronischen Bauteile innerhalb der Hohlräume mit der dünnen Platte
zu schützen
und abzugrenzen, nachdem das obere Band abgezogen ist.
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden mit Bezug auf die
beigefügten
Zeichnungen beschrieben, in welchen:
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1 eine
Querschnittsansicht ist, welche die Hauptbestandteile einer Ausführungsform
der Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt;
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2 eine
Draufsicht ist, die Hauptbestandteile derselben Ausführungsform
der Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung
zeigt;
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3 eine
Querschnittsansicht ist, die zeigt, wie bei der Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung der
vorliegenden Erfindung die dünne
Platte verhindert, dass das obere Band zwischen das Bandpresselement
und das Trägerband
eintritt;
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4 eine
vergrößerte Ansicht
der dünnen Platte
ist;
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5 eine
Vorderansicht ist, die den gesamten Aufbau einer konventionellen
Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung
zeigt;
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6 eine
perspektivische Ansicht ist, die den allgemeinen Aufbau des distalen
Endabschnitts derselben herkömmlichen
Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung
zeigt; und
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7 eine
Querschnittsansicht ist, die Hauptbestandteile derselben konventionellen
Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung
zeigt.
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Eine
Ausführungsform
der Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung
entsprechend der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden mit Bezug
auf die 1 bis 4 beschrieben. Der grundsätzliche Aufbau
der Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung ist
im Wesentlichen identisch mit der herkömmlichen Vorrichtung, die mit
Bezug auf 5 und 6 beschrieben
worden ist. Für
gleiche Elemente werden die gleichen Bezugszeichen verwendet, wobei
deren Beschreibung weggelassen wird.
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Wie
in 1 und 2 gezeigt ist, werden die elektronischen
Bauteile 3 innerhalb von Hohlräumen 2 in einem Trägerband 1 aufgenommen;
die Oberfläche
des Trägerbandes 1 ist
an anhaftenden Abschnitten mit einem abnehmbaren oberen Band 5 abgedeckt.
Dieses Trägerband 1 befindet
sich in einem Zustand, in dem es von einem Bandpresselement 16,
das einen U-förmigen
Querschnitt aufweist, gegen die Bandtransferoberfläche 11 gepresst
wird, wobei es in Bandtransferrichtung (Pfeil A) auf die Bandtransferoberfläche 11 transferiert
wird.
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In
dem Bandpresselement 16 ist ein Abziehabschnitt 12 an
einer Stelle im vorderen Teil vorgesehen, an der die elektronischen
Bauteile 3 mittels einer Saugdüse 13 entnommen werden.
Wenn das Trägerband 1 durch
diesen Abziehabschnitt 12 transferiert wird, wird das obere
Band 5 abgezogen. Wie in den 1 und 2 gezeigt
ist, umfasst der Abziehabschnitt 12 einen Abziehausschneideabschnitt 17,
der in das Bandpresselement 16 geschnitten ist, sowie eine
dünne Platte 18,
die elastisch verformt werden kann und an einer unteren Oberfläche des Bandpresselements 16 befestigt
ist, das der oberen Oberfläche
des Trägerbandes 1 an
einem Ort stromabseitig des Abziehausschneideabschnitts 17 in Bandtransferrichtung
gegenüberliegt.
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Der
Basisendabschnitt der dünnen
Platte 18 ist an der unteren Oberfläche des Bandpresselements 16 befestigt,
während
ihr freies Ende in einem Winkel nach oben in den Abziehausschneideabschnitt 17 ragt,
wodurch die Öffnungsweite
S des Abziehabschnitts 12 verengt wird. Die Spitze der
dünnen
Platte 18, welche die Öffnungsweite
S des Abziehabschnitts 12 bestimmt, ist in einer abgerundeten Form
ausgebildet, während
der andere Abschnitt der dünnen
Platte 18 ausgebildet ist, um die gesamten elektronischen
Bauteile abzudecken, wie in 2 gezeigt
ist. Durch Ausbilden diesen abgerundeten Abschnitts 20 an
der Spitze der dünnen
Platte 18 wird deren Festigkeit gewährleistet, wobei die Öffnungsweite
S des Abziehabschnitts 12 so bestimmt wird, dass die elektronischen
Bauteile nicht durch die Öffnung
hinausspringen können.
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Der
freie Endabschnitt der dünnen
Platte 18, der eine Dicke T von ungefähr 0,08 mm aufweist, besteht
aus einem abgewinkelten Abschnitt 19, der in einem Winkel θ von ungefähr 4–6° geneigt
ist, wie in 4 gezeigt ist. Dieser abgewinkelte
Abschnitt 19 verringert den Widerstand, der auf das obere
Band 5 wirkt, wenn es aufgewickelt wird, nachdem es von der
dünnen
Platte 18 gestoppt wurde, wodurch dem oberen Band ermöglicht wird,
gleichmäßig in seinen normalen
Zustand zurückzukehren.
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Im
Bandpresselement 16 wird ein Hohlraum 21 ausgebildet,
so dass der abgewinkelte Abschnitt 19 der dünnen Platte 18 elastisch
verformt werden kann. Dieser Hohlraum 21 ist so bemessen,
dass er die Verformung, jedoch nicht die plastische Verformung,
des gesamten abgewinkelten Abschnitts 19 der dünnen Platte 18 ermöglicht.
Die Öffnungsweite S
des Abziehabschnitts 12 ist enger als die Breite W eines
konventionellen Abziehausschneideabschnitts 117, der in 7 gezeigt
ist. Je größer die
Länge L des
abgewinkelten Abschnitts 19 einschließlich der Öffnungsweite S des Abziehabschnitts 12 ist,
desto beständiger übt die dünne Platte 18 ihre
Funktion der Verhinderung von Abziehfehlern aus. Bei dieser Ausführungsform
beträgt
die Länge
L etwa 1,6 mm.
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3 zeigt,
wie die dünne
Platte 18 den Abziehfehler des oberen Bandes verhindert.
Bei Schritt 1 (S1) wurde das obere Band 5 oberhalb des
Bauteils 3a abgetrennt, wobei das obere Band 5 oberhalb
des Bauteils 3b durch die Vorwärtsbewegung des Trägerbandes 1 in
Richtung des Pfeils A abgezogen wird. Normalerweise wird das obere
Band 5, das durch den Abziehausschneideabschnitt 17 herausgezogen wird,
durch die Beförderung
des Trägerbandes 1 im Zustand
S1 in 3 sukzessive abgezogen. Abhängig von der Korrelation zwischen
der Haftkraft des oberen Bandes und der Zuführgeschwindigkeit des Trägerbandes
und/oder der Aufwickelkraft des oberen Bandes, bleibt das obere
Band 5 jedoch manchmal oberhalb des Bauteils 3b haften,
sogar nachdem das Bauteil 3b durch die Beförderung
des Trägerbandes 1 unter
dem Abziehabschnitt 12 angekommen ist, wie bei S2 gezeigt
ist.
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Das
obere Band 5 versucht dann zusammen mit dem Trägerband 1 vorzurücken, da
es an diesem haftet, berührt
jedoch die Spitze des abgewinkelten Abschnitts 19 der dünnen Platte 18,
die am Vorderteil des Abziehausschneideabschnitts 17 angelegt
ist, wodurch die Beförderung
des oberen Bandes 5 blockiert ist. Da die Spitze des abgewinkelten
Abschnitts 19 wie oben erwähnt in einer abgerundeten Form ausgebildet
ist, berührt
hier der abgewinkelte Abschnitt 19 das obere Band 5 und
stoppt dieses, ohne eine übermäßige Belastung
darauf auszuüben.
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Wenn
das Trägerband 1 in
diesem Zustand weiter befördert
wird, bewirkt die Abziehkraft oder die Aufwickelkraft des oberen
Bandes 5, dass sich die dünne Platte 18 nach
oben elastisch verformt, wie bei S3 gezeigt ist. Somit stoppt die
dünne Platte 18 zunächst die
Beförderung
des oberen Bandes 5, indem es diese an deren Spitze berührt, und
reduziert daraufhin durch elastische Verformung die Belastung, die
auf das obere Band ausgeübt
wird. Selbst wenn das Abziehen des oberen Bandes 5 verzögert wird, wird
seine Beförderung
blockiert, und daraufhin kann das obere Band 5 in seinen
normalen Zustand zurückkehren,
ohne der Belastung gegen die Abziehkraft ausgesetzt zu sein. Ferner
wird der dünnen
Platte Spannkraft verliehen, so dass sie sich mit einer Belastung,
die kleiner als die Abziehkraft des oberen Bandes 5 ist,
elastisch verformt. Demzufolge gibt die dünne Platte 18 bei
Schritt 3 (S3) das obere Band ohne Versagen frei, um das gleichmäßige Zurückkehren
des oberen Bandes 5 zu unterstützen. Bei dieser Ausführungsform
der Elektronikbauteil-Zuführungsvorrichtung
beträgt
die Abziehgeschwindigkeit des oberen Bandes 5 etwa 300
mm/min, dementsprechend wird das obere Band 5 mit einer
Kraft von ungefähr
3,0–4,0
N abgezogen.
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Nachdem
das obere Band 5 von der dünnen Platte 18 gestoppt
worden ist, kehrt es durch die Aufwickelkraft spontan zurück. Zu diesem
Zeitpunkt wird, wie oben beschrieben worden ist, durch die elastische
Verformung der dünnen
Platte 18 der Widerstand gegen die Aufwickelkraft des oberen
Bandes 5 verringert. Das obere Band 5 wird somit
gleichmäßig vom
Trägerband 1 abgezogen,
wie bei S4 gezeigt ist. Abschließend kehrt das obere Band durch die
Beförderung
des Trägerbandes 1 und
durch das Aufwickeln auf den Aufwickelaufsatz in seinen Normalzustand
zurück,
wie bei S5 gezeigt ist.