DE69929714T2 - Passiv aktiviertes ventil zum abführen eines trägergases - Google Patents

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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Sachgebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Systeme, die ermöglichen, dass Gas kontrollierbar in SMIF-Boxen bzw. -Gondeln (SMIF Pods) eingespritzt wird, und insbesondere auf ein Ventil mit passivem Gasfluss, das zwischen geschlossenen und offenen Positionen durch das Gewicht der Box betätigt wird.
  • Beschreibung des in Bezug stehenden Stands der Technik
  • Ein SMIF-System, vorgeschlagen durch die Hewlett-Packard Company, ist in den US-Patenten Nr.'n 4,532,970 und 4,534,389 offenbart. Der Zweck eines SMIF-Systems ist derjenige, Partikelflüsse auf Halbleiter-Wafern während einer Bevorratung und einem Transport der Wafer durch den Halbleiter-Herstellungsprozess zu verringern. Dieser Zweck wird, teilweise, durch mechanisches Sicherstellen, dass, während der Bevorratung und des Transports, die gasförmigen Medien (wie beispielsweise Luft oder Stickstoff), die die Wafer umgeben, im Wesentlichen stationär relativ zu den Wafern verbleiben, und durch Sicherstellen, dass Teilchen von der Außenumgebung nicht in die unmittelbare Wafer-Umgebung eintreten, erreicht.
  • Ein SMIF-System besitzt drei Hauptkomponenten: (1) abgedichtete Box bzw. Kasten mit minimalem Volumen, verwendet zur Aufbewahrung und zum Transportieren von Wafern und/oder Wafer-Kassetten; (2) eine Eingangs/Ausgangs-(I/O)-Miniumgebung, angeordnet an einem Halbleiter-Verarbeitungswerkzeug, um einen Miniaturreinraum (der mit reiner Luft gefüllt wird) zu schaffen, in dem freigelegte Wafer und/oder Wafer-Kassetten zu und von dem Inneren des Werkzeugs transportiert werden können; und (3) eine Schnittstelle zum Überführen der Wafer und/oder der Wafer-Kassetten zwischen den SMIF-Boxen und der SMIF-Miniumgebung ohne Aussetzen der Wafer oder der Kassetten den Teilchen. Weitere Details eines vorgeschlagenen SMIF-Systems sind in dem Dokument mit dem Titel „SMIF: A TECHNOLOGY FOR WAFER CASSETTE TRANSFER IN VLSI MANUFACTURING", von Mihir Parikh und Ulrich Kaempf, Solid State Technology, Juli 1984, Seiten 111-115, beschrieben.
  • Systeme des vorstehenden Typs befassen sich mit Teilchengrößen, die von unterhalb 0,02 Mikron (μm) bis oberhalb 200μm reichen. Teilchen mit diesen Größen können sehr schädigend in einer Halbleiterverarbeitung sein, und zwar aufgrund der kleinen Geometrien, die beim Herstellen von Halbleitervorrichtungen eingesetzt werden. Typische, fortschrittliche Halbleiterprozesse setzen heutzutage Geometrien ein, die bei einem halben μm und darunter liegen. Nicht erwünschte Kontaminierungsteilchen, die Geometrien haben, die größer als 0,1 μm messen, beeinträchtigen wesentlich Halbleitervorrichtungen mit einer Geometrie von 1 μm. Der Trend ist natürlich derjenige, kleinere und kleinere Halbleiter-Verarbeitungsgeometrien zu haben, die sich heute in Untersuchungs- und Entwicklungslaboratorien 0,1 μm und darunter annähern. In der Zukunft werden Geometrien kleiner und kleiner werden und demzufolge werden kleinere und kleinere Kontaminierungsteilchen von Interesse sein.
  • In der Praxis wird eine SMIF-Box auf verschiedenen Trageflächen innerhalb einer Wafer-Fabrik aufgesetzt, wie beispielsweise eine Beladebox in einer Miniumgebung, woraufhin Schnittstellen-Mechanismen in der Beladeöffnung die Boxentür öffnen, um einen Zugang zu den Wafern innerhalb der Box zu ermöglichen. Zusätzlich kann eine Box an einem Bevorratungsort gehalten werden, während auf eine Verarbeitung an einem bestimmten Werkzeug gewartet wird. Solche Aufbewahrungsorte können einen lokalen Werkzeugpuffer in dem Fall einer Messtechnik oder im Fall von Werkzeugen mit einem hohen Durchsatz aufweisen, oder können alternativ eine Lagereinrichtung zum Lagern großer Anzahlen von Boxen innerhalb eines Werkzeugbereichs aufweisen. Eine Box kann zusätzlich an einer selbstständigen Säuberungsstation positioniert werden.
  • Ob nun eine Werkzeug-Beladeöffnung, ein lokaler Werkzeugpuffer, eine Bevorratungseinrichtung oder eine Reinigungsstation, so umfassen die Trageflächen typischerweise Ausrichtungs- oder kinematische Stifte, die nach oben von der Trageoberfläche vorstehen. In Boxen mit 200 mm umfasst die Tragefläche Ausrichtungsstifte und Führungsschienen, die die Box in die geeignete rotationsmäßige oder translatorische Position in Bezug auf die Stifte führen. In Boxen mit 300 mm umfasst eine Bodenfläche der Boxen sich radial erstreckende Nuten zum Aufnehmen von kinematischen Stiften. Wenn einmal die Box so positioniert ist, dass die Nuten in deren jeweiligen kinematischen Stiften ein greifen, setzen sich die Nuten über die Stifte, um sechs Kontaktpunkte zwischen der Box und der Trageplattform (an den Nuten und Stiften) einzurichten, um kinematisch die Box an der Trageplattform mit einer fixierten und wiederholbaren Genauigkeit zu verbinden. Eine solche kinematische Verbindung ist zum Beispiel in dem US-Patent Nr. 5,683,118 mit dem Titel „Kinematic Coupling Fluid Couplings and Method", für Slocum, offenbart, wobei das Patent hier unter Bezugnahme in seiner Gesamtheit eingeschlossen wird. Die Größe und der Ort der kinematischen Stifte sind so standardisiert, dass die Boxen von verschiedenen Zulieferern miteinander kompatibel sind. Der Industriestandard für den Ort und die Dimensionen der kinematischen Verbindungsstifte ist durch Semiconductor Equipment and Materials International („SEMI") vorgegeben.
  • Gelegentlich ist es von Vorteil, eine Box in Bezug auf Kontaminierungsbestandteile und/oder Teilchen durch Erzeugung eines Stromflusses durch eine Box bzw. den Kasten, um die Kontaminierungsbestandteile und/oder die Teilchen weg zu tragen, zu reinigen. Es kann auch vorteilhaft sein, eine Box mit einem nicht reaktiven Gas für eine Langzeitbevorratung und für bestimmte Prozesse zu füllen. Zusätzlich kann es gelegentlich vorteilhaft sein, die Box mit einem Druck höher oder niedriger als die Umgebung zu versehen. Um ein solches Reinigen durchzuführen, ist es bekannt, ein oder mehrere Ventil(e) innerhalb einer Box vorzusehen, die eine Fluidströmung zu und/oder von dem Inneren der Box ermöglichen. Einlassventile zu der Box können mit einer Druckgasquelle verbunden sein, um die Box mit einem erwünschten Gas zu füllen, und Auslassventile können mit einer Vakuumquelle verbunden sein, um Gas von der Box zu entfernen. Die Einlass- und Auslassventile können dazu verwendet werden, die Box zu reinigen, einschließlich eines Füllens der Box mit einem erwünschten Gas, und/oder zum Erreichen eines Druckdifferenzials innerhalb der Box relativ zu der Umgebung. Ein solches System ist in dem US-Patent Nr. 4,724,874 mit dem Titel „Sealable Transportable Container Having a Particle Filtering System", für Parikh et al, zuvor hier unter Bezugnahme darauf eingeschlossen, offenbart. Relativ zu Systemen, die ein Öffnen der Box zum Reinigen erfordern, erfordern Ventilsysteme weniger Komponenten und Raum, und arbeiten allgemein effizienter.
  • Ungeachtet der Mechanismen, mit denen ein Reinigen vorgenommen wird, ist es erwünscht, das Reinigungsgas von der Gasquelle nur dann zuzuführen, wenn eine Box auf der Tragefläche aufsitzt. Ein Grund ist derjenige, dass das Gas, das in die Box eingespritzt wird, typischerweise Stickstoff, schädlich für Personal sein kann, falls es in die Um gebung der Fabrik in großen Mengen freigesetzt wird. Deshalb ist es bevorzugt, einen Gasfluss dann zu aktivieren, wenn die Box, die gereinigt werden soll, auf der Tragefläche angeordnet ist, und um den Gasfluss zu deaktivieren, wenn die Box entfernt ist.
  • Es ist bekannt, elektrisch gesteuerte Aktuatoren und/oder Steuereinheiten vorzusehen, wie beispielsweise eine Massenfluss-Steuereinheit, um den Gasfluss zu einer Box zu aktivieren, zu deaktivieren und zu regulieren. Es ist auch bekannt, Sensoren zum Anzeigen des Vorhandenseins oder des Nichtvorhandenseins einer Box auf der Trageoberfläche vorzusehen. Jedes dieser Systeme erfordert eine Steuerschaltung zum Übertragen von Sensor- und Stromsignalen zwischen dem Steuersystem und dem Gasflusssystem. Dies gestaltet das Steuersystem kompliziert und erhöht auch die Wahrscheinlichkeit einer Fehlfunktion an einer oder mehreren Reinigungsstation(en).
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist deshalb ein Vorteil der vorliegenden Erfindung, ein einfaches und zuverlässiges System zum Aktivieren und Deaktivieren eines Gasflusses zu einer Box bzw. einem Kasten zu schaffen.
  • Es ist ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung, ein System zum Aktivieren und Deaktivieren eines Gasflusses zu einer Box zu schaffen, das nicht zugeordnete, elektrische Verbindungen, eine Stromversorgung, Sensoren oder Steuereinheiten verwendet.
  • Es ist ein anderer Vorteil der vorliegenden Erfindung, vollständig einen Gasfluss in die Umgebung der Wafer-Fabrik abzudichten, wenn eine Box nicht auf einer Trageplattform vorhanden ist.
  • Es ist ein noch anderer Vorteil der vorliegenden Erfindung, ein Ventil mit passivem Gasfluss auf der Trageplattform zu schaffen, wobei das Gasflussventil ein niedriges Profil besitzt, um so die Umsetzung eines begrenzten Raums zu ermöglichen.
  • Es ist ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung, ein passendes Ventil zum Kontrollieren des Gasflusses zu einer Box zu schaffen, wobei das Ventil in einem oder mehreren der kinematischen Stift(e), herkömmlich vorgesehen auf der Trageplattform, eingesetzt sein kann.
  • Diese und andere Vorteile werden durch die vorliegende Erfindung erreicht, die sich, in bevorzugten Ausführungsformen, auf ein Ventil bezieht, das in einer Trageplattform für eine Box zum Aktivieren und Deaktivieren des Gasflusses zu einer Box auf der Plattform eingesetzt ist. In bevorzugten Ausführungsformen umfasst das Ventil einen zen tralen Teller, der dazu geeignet ist, sich zwischen einer ersten, geschlossenen Position, wo der Teller den Gasfluss durch das Ventil blockiert, und einer zweiten, offenen Position, wo der Teller einen Gasfluss durch das Ventil zulässt, bewegt zu werden. Ohne eine Box auf der Trageplattform spannt unter Druck stehendes Gas von der Gasquelle ausströmseitig des Ventils den Teller in die erste Position vor, um so einen Gasfluss zu blockieren. In dieser ersten Position erstreckt sich ein oberer Bereich des Tellers leicht oberhalb der oberen Oberfläche der Boxen-Trageplattform. Wenn eine Box auf der Trageplattform aufsitzt, bewegt das Gewicht der Box den Teller von seiner ersten Position zu seiner zweiten Position, wo zugelassen wird, dass Gas durch das Ventil und in die Box hineinfließt, um ein Reinigen der Box zu ermöglichen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die vorliegende Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, in denen:
  • 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Boxen-Trageplattform, umfassend ein passives Gasflussventil gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht der Boxen-Trageplattform, dargestellt in 1;
  • 3 zeigt eine Querschnitts-Seitenansicht des Ventils gemäß der vorliegenden Erfindung in seiner geschlossenen Position, einen Gasfluss durch das Ventil blockierend;
  • 4 zeigt eine Querschnits-Seitenansicht des Ventils gemäß der vorliegenden Erfindung in seiner offenen Position, einen Gasfluss durch das Ventil zulassend;
  • 5 zeigt eine Querschnitts-Seitenansicht eines Ventils gemäß einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, dargestellt in seiner geschlossenen Position, einen Gasfluss durch das Ventil blockierend;
  • 6 zeigt eine Querschnitts-Seitenansicht eines Ventils gemäß einer weiteren, alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, dargestellt in dessen geschlossener Position, einen Gasfluss durch das Ventil blockierend;
  • 7 zeigt eine Draufsicht einer herkömmlichen End-Effektor- und Boxen-Trageplattform-Anordnung, um eine Übergabe der Box zwischen dem End-Effektor und der Trageplattform zu ermöglichen; und
  • 8 stellt einen End-Effektor und eine Boxen-Trageplattform gemäß der vorliegenden Erfindung dar, um eine Übergabe der Box zwischen dem End-Effektor und der Boxen-Trageplattform zu ermöglichen.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Die Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die 1-8 beschrieben, die sich allgemein auf verschiedene Ausführungsformen eines passiv aktivierten Gasflussventils zum Aktivieren und Deaktivieren des Gasflusses zu einer SMIF-Box (SMIF Pod) beziehen. Es sollte verständlich sein, dass das Strömungsventil der vorliegenden Erfindung in Verbindung mit Boxen bzw. Kästen verschiedener Größen, umfassend Boxen mit 200 mm und 300 mm, ebenso wie in Verbindung mit Trägern von anderen SMIF-Boxen, verwendet werden kann. Weiterhin passt das Gasströmungsventil gemäß der vorliegenden Erfindung zu allen relevanten SEMI-Standards und lässt sie zu.
  • In den 1 und 2 nun sind perspektivische Ansichten einer Trageplattform 20 zum Tragen einer SMIF-Box (nicht in den 1 oder 2 dargestellt) gezeigt. Die bevorzugte Ausführungsform der Trageplattform besitzt einen neuartigen Aufbau, um eine verbesserte Übergabe einer Box zwischen der Trageplattform und einem End-Effektor zu erleichtern. Dieser Aspekt der Erfindung wird in Bezug auf die 7 und 8 nachfolgend beschrieben. Allerdings ist verständlich, dass der Aufbau der Trageplattform 20 nicht für Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kritisch ist, die nur auf das passive Gasströmungsventil gerichtet ist. Die Trageplattform 20 kann irgendeine von verschiedenen Oberflächen innerhalb einer Wafer-Fabrik, vorgesehen zum Tragen einer Box, aufweisen. Solche Oberflächen umfassen, sind allerdings nicht darauf beschränkt, Werkzeug-Belade-Ports, Pod-Shelves innerhalb lokaler Werkzeugpuffer und Bevorratungseinrichtungen, und Boxen-Trageplattformen innerhalb von selbständigen Reinigungsstationen.
  • Die Trageplattform 20 umfasst eine Vielzahl von kinematischen Stiften 22 zum Befestigen innerhalb entsprechender Nuten an dem Boden einer Box, μm eine kinematische Verbindung zwischen der Box und der Trageplattform einzurichten. Stifte 22 können alternativ Ausrichtungsstifte zum Aufnehmen einer Box mit 200 mm aufweisen. Die Trageplattform 20 umfasst weiterhin ein Paar von Einlasslöchern 24, die nach unten durch die Trageplattform vorgesehen sind und sich mit einem jeweiligen Paar von Gasflussleitungen verbinden. Die Gasflussleitungen von den Einlasslöcher sind wiederum mit einer Druckgasquelle verbunden, so dass Gas in die Box über die Einlasslöcher 24 eingespritzt wer den kann. Die Trageplattform 20 umfasst weiterhin ein Paar von Auslasslöchern 26, vorgesehen nach unten durch die Trageplattform und sich mit einem Paar von Gasflussleitungen verbindend. Die Gasflussleitungen von den Auslasslöchern sind wiederum mit einer Vakuumquelle verbunden, so dass Gas von der Box durch die Auslasslöcher 26 abgezogen werden kann. Es ist verständlich, dass ein Einlassloch 24 oder mehr als zwei Einlasslöcher 24 in alternativen Ausführungsformen vorhanden sein können, und es ist verständlich, dass null, ein oder mehr als zwei Auslasslöcher 26 in alternativen Ausführungsformen vorhanden sein können.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Einlasslöcher 24 an der Rückseite der Trageplattform angeordnet und die Auslasslöcher 26 sind an der Vorderseite der Plattform angeordnet. Demzufolge werden, wenn eine Box auf der Trageplattform angeordnet ist, Einlasslöcher 24 unter der Rückseite der Box angeordnet sein, und Auslasslöcher 26 werden unter einer Vorderseite der Box angeordnet sein. Mit einem solchen Aufbau kann ein Spülfluss durch die Box von der Rückseite zu der Vorderseite der Box auftreten. Jedes der Einlass- und Auslasslöcher umfasst vorzugsweise eine Zwischendichtung 28, wie sie zum Beispiel in der United States Patent Application Serial No. 09/049,330, mit dem Titel „Kinematic Coupling Compatible, Passive Interface Seal", zuvor unter Bezugnahme darauf eingeschlossen, beschrieben ist.
  • Die Trageplattform 20 umfasst weiterhin ein Gasflussventil 30 zum Aktivieren und Deaktivieren eines Gasflusses zu den Einlasslöchern 24. Wie in den 1 und 2 dargestellt ist, ist das Ventil 30 von den kinematischen Stiften 22 getrennt. Allerdings kann, wie nachfolgend erläutert ist, das Ventil 30 in einen oder in mehrere der kinematischen Stift(e) 22 in alternativen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung eingesetzt sein. Eine obere Fläche des Ventils 30 erstreckt sich vorzugsweise zwei bis drei Millimeter oberhalb der oberen Fläche der Trageplattform 20. In Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, in denen das Gasflussventil in eine oder mehrere der kinematischen Stifte integriert ist, wird die Höhe des einen oder der mehreren kinematischen Stifte um zwei bis drei Millimeter erhöht. Es ist verständlich, dass diese Dimensionen nur beispielhaft sind und in alternativen Ausführungsformen variieren können. Wie in den 1 und 2 dargestellt ist, ist nur ein Gasflussventil 30 vorgesehen, wobei das Gasflussventil einen Gasfluss durch die Einlasslöcher 24 aktiviert und deaktiviert. Allerdings kann, wie nachfolgend erläutert ist, ein zweites Gasflussventil 30 hinzugefügt werden, um einen Gasfluss durch Auslasslöcher 26 zu aktivieren oder zu deaktivieren.
  • Unter Bezugnahme nun auf die 1 bis 4 wird, in einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, Gas von einer Druckgasquelle (nicht dargestellt) zu dem Gasflussventil 30 über eine Gasleitung 32 zugeführt. Wenn sich das Ventil in einer offenen Position, wie dies nachfolgend erläutert ist, befindet, fließt Gas durch das Ventil und verlässt das Ventil über eine Gasleitung 34, die wiederum mit beiden Einlasslöchern 24 verbunden ist. In Ausführungsformen, die weniger als oder mehr als zwei Einlasslöcher 24 besitzen, würde die Gasleitung 34 mit jedem solchen Einlassloch verbunden werden.
  • Wie insbesondere nun die 3 und 4 zeigen, umfasst das Ventil 30 einen Teller 36, der für eine vertikale Bewegung innerhalb eines Hohlraums 38, gebildet innerhalb der Trageplattform 20, montiert ist. Der Teller 36 und der Hohlraum 38 sind vorzugsweise ringförmig, könnten allerdings von anderen Querschnittsformen in alternativen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sein. Der Teller umfasst einen Kopfbereich 40 und einen Schaftbereich 42, der sich nach unten von dem Kopfbereich erstreckt. Ein O-Ring 44 ist um den Schaftbereich zu einem Boden des Schaftbereichs hin vorgesehen. Der O-Ring besitzt vorzugsweise einen größeren Außendurchmesser als die benachbarten Abschnitte des Schaftbereichs aus Gründen, die nachfolgend erläutert werden. Der Teller 36 ist vorzugsweise aus einem Material mit geringer Abnutzung, geringer Ausgasung, wie zum Beispiel Polykarbonat, rostfreiem Stahl oder Aluminium, gebildet. Der O-Ring 44 ist vorzugsweise aus einem haltbaren, elastischen Material, wie beispielsweise verschiedene Elastomere, gebildet.
  • Der die Wand der Trageplattform definierende Hohlraμm 38 umfasst vorzugsweise einen Kragen 46 zum Tragen des Schaftbereichs 42 des Tellers 36, um im Wesentlichen eine Bewegung des Tellers in einer Ebene parallel zu der oberen Oberfläche der Trageplattform 20 zu verhindern, während eine Bewegung des Tellers 36 in einer Richtung entlang eines Pfeils A-A im Wesentlichen senkrecht zu der oberen Fläche der Trageplattform 20 zugelassen wird. Der Hohlraum 38 umfasst eine untere Kammer 48, die zu beiden Gasflussleitungen 32 und 34 hin offen ist.
  • Ohne das Vorhandensein irgendwelcher äußeren Vorspannkräfte wird die Schwerkraft den Teller in die Position, die in 4 dargestellt ist, vorspannen. Allerdings wird, wenn einmal Gas von der Druckgasquelle über die Gasleitung 32 aufgenommen ist, das Gas innerhalb der unteren Kammer 48 den Teller nach oben zu der Position, die in 3 dargestellt ist, drücken, was dadurch das Ventil 30 schließt und einen Gasfluss durch das Ventil verhindert.
  • Insbesondere dann, wenn sich der Teller 36 nach oben bewegt, greift der O-Ring 44 in Oberflächen 50 der Trageplattform 20 ein, um dadurch eine Dichtung zu bilden, die verhindert, dass Gas innerhalb der unteren Kammer 38 durch das Ventil zu der Gasflussleitung 34 fließt. Ohne das Vorhandensein von äußeren Kräften an dem Teller 36 wird das Ventil 30 in der geschlossenen Position, dargestellt in 3, verbleiben, μm zu verhindern, dass Gas in die Umgebung der Wafer-Fabrik entweicht.
  • In der geschlossenen Position der 3 erstreckt sich der Kopfbereich 40 des Tellers 36 oberhalb der Oberfläche der Trageplattform, wie dies vorstehend beschrieben ist. Wie in 4 dargestellt ist, wird, unter Anordnen einer Box 42 auf einer Trageplattform 20 (dargestellt mit einer Nut 53 der Box, angeordnet auf dem kinematischen Stift 22), die Box in den Kopfbereich 40 eingreifen und das Gewicht der Box wird den Teller von der geschlossenen Position, dargestellt in 3, zu der offenen Position, dargestellt in 4, bewegen. insbesondere ist nun, in der offenen Position, dargestellt in 4, der O-Ring 44 von den Oberflächen 50 so beabstandet, dass Gas von der Gasquelle über die Leitung 32 hinein, nach oben durch die Kammer 38 und aus der Gasleitung 34 heraus fließen kann. Danach führt das Gas von der Leitung 34 in die Box 52 über Einlasslöcher 24 und die Zwischendichtungen 28.
  • Wenn sich das Ventil in der offenen Position, dargestellt in 4, befindet, um zu verhindern, dass Gas leckagemäßig um den Kopfbereich 40 heraus und in die Umgebung der Wafer-Fabrik tritt, ist ein zweiter O-Ring 54 innerhalb des Hohlraums 38 befestigt. Wenn der Teller 38 nach unten durch das Gewicht der Box bewegt ist, um das Ventil 30 zu öffnen, wird der O-Ring 54 zwischen einer Oberfläche 56 des Tellers und einer Oberfläche 58 der Trageplattform 20 so eingeklemmt, um eine Dichtung zu bilden, die verhindert, dass Gas hinter den Schaftbereich 42 des Tellers 36 fließt. Der O-Ring 54 kann alternativ an dem Teller 36 befestigt werden. Obwohl ein bestimmter Aufbau des Ventils 30 vorstehend dargestellt ist, ist verständlich, dass die Größe und der Aufbau des Tellers 36 und des Hohlraums 38 in alternativen Ausführungsformen variieren können, während noch die Funktion des Ventils 30 erreicht wird.
  • Um den Teller innerhalb des Hohlraums 38 zu montieren, kann eine Öffnung 60 auf der unteren Oberfläche der Trageplattform 20 vorgesehen werden. Wenn einmal der Teller durch die Öffnung 60 und in den Hohlraum 38 hinein montiert ist, kann eine Platte 62 die Öffnung 60 abdichten. Optional kann ein dritter O-Ring 64 zwischen der unteren Oberfläche der Trageplattform 20 und der Platte 62 vorgesehen sein, um zu verhindern, dass Gas um die Platte 62 herum in die Umgebung der Wafer-Fabrik entweicht. In einer alternativen Ausführungsform kann, im Gegensatz zu einem Einsetzen eines Tellers 36 alleine, nach oben durch die Öffnung 60, ein vormontiertes Ventil 30, das einen Teller 36 und umgebende Wände umfasst, die einen Hohlraum 38 bilden, eine Kassette aufweisen, die durch die Öffnung 60 eingesetzt und an der Trageplattform 20 befestigt werden kann. Details von anderen solchen Kassetten sind in der United States Patent Application Serial No. 09/049,354 mit dem Titel „Modular SMIF Pod Breather, Adsorbent, and Purge Cartridges", zuvor unter Bezugnahme darauf eingeschlossen, offenbart.
  • Wie vorstehend angegeben ist, ist der Teller 36 nach oben als eine Folge von Gas, das in die untere Kammer 48 über die Leitung 32 eintritt, um das Ventil 30 ohne eine Box auf der Trageplattform 20 zu schließen, vorgespannt. Allerdings kann, in einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, dargestellt in 5, eine Feder 66 unter Druck zwischen der Platte 62 und einem Bereich des Tellers 36 vorgesehen werden. Die Feder 66 wird den Teller 36 nach oben vorspannen, um das Ventil ohne eine Box auf der Trageplattform 20 zu schließen. Allerdings wird, unter Anordnen einer Box auf der Trageplattform 20, das Gewicht der Box nach unten auf den Teller 36 die Kraft der Feder 66 nach oben übersteigen, so dass sich der Teller 36 nach unten und in eine offene Position bewegen wird, die ermöglicht, dass Gas durch das Ventil strömt.
  • In der Ausführungsform, die in den 3 und 4 dargestellt ist, ist der Teller 36 getrennt von den kinematischen Stiften 22. Allerdings zeigt eine alternative Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, dargestellt in 6, einen Stift 68, der sowohl als ein kinematischer Stift als auch ein Teller des Ventils 30 arbeitet. Teile, die mit den Ausführungsformen der Erfindung, dargestellt in den 4 und 6, gemeinsam sind, sind mit den entsprechenden Bezugszeichen bezeichnet. In dieser Ausführungsform ist der kinematische Stift 68 nach oben durch das Gas innerhalb der unteren Kammer 68 und/oder durch eine Feder 66, wie dies vorstehend beschrieben ist, vorgespannt, so dass eine Oberseite des kinematischen Stifts ungefähr zwei bis drei Millimeter oberhalb der Oberseite der anderen, herkömmlichen, kinematischen Stifte liegt. Diese Höhe kann in alternativen Ausführungsformen variieren. In dieser Position, dargestellt in 6, wird eine Gasströmung durch das Ventil 30 verhindert. Allerdings wird sich, unter Anordnen einer Box auf der Trageplattform 20, der kinematische Stift 68 nach unten bewegen, um dadurch das Ventil 30 zu öffnen, um einen Gasfluss dort hindurch zu ermöglichen. Der kinematische Stift 68 erfüllt zusätzlich alle Spezifikationen, wie sie in SEMI Standard SEMI E57.1 für kinematische Stifte angegeben sind.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Gasströmungsventil 30 nur in Verbindung mit Einlasslöchern 24 vorgesehen. Allerdings kann, in einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, ein Gasflussventil zusätzlich in Verbindung mit Auslasslöchern 26 vorgesehen werden, um den Gasfluss durch die Auslasslöcher ohne eine Box auf der Trageplattform zu verhindern. Ein solches Ventil würde identisch zu einem Ventil 30, verbunden mit den Einlasslöchern 24, sein, mit dem Zusatz, dass eine Feder 66, wie sie in 5 dargestellt ist, notwendig ist, um das Ventil in einer geschlossenen Position ohne eine Box auf der Trageplattform 20 zu halten. Dort, wo zwei Ventile vorhanden sind, eines für die Einlassgasströmung und eines für die Auslassgasströmung, können zwei getrennte Vorsprünge (d.h. der Kopfbereich jedes Ventils) oberhalb der Oberfläche der Trageplattform vorhanden sein. Alternativ kann ein einzelner Vorsprung oberhalb der Oberfläche der Trageplatfform vorhanden sein, der mit den zwei Ventilen verbunden ist. In einer solchen Ausführungsform drückt wiederum, wenn der Vorsprung nach unten durch das Gewicht der Box gedrückt wird, der Vorsprung die Teller der zwei getrennten Ventile nach unten, um jedes der Ventile zu öffnen. Es ist weiterhin vorstellbar, dass ein einzelnes Ventil zwei getrennte Räume haben könnte, wobei ein Raum einen Fluss zu den Einlasslöchern aktiviert und deaktiviert und der andere Raum einen Fluss zu den Auslasslöchern aktiviert und deaktiviert. Dieses Ventil würde einen einzelnen Schaftbereich haben, der sich durch beide Räume erstreckt, so dass eine Betätigung des einzelnen Tellers nach unten durch das Gewicht der Box einen Gasfluss zu sowohl den Einlass- als auch den Auslasslöchern einleiten würde (während die Einlass- und die Auslassströmungen getrennt gehalten werden).
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann das Ventil 30 einfach und zuverlässig ermöglichen, dass Gas zu einer Box strömt, wenn eine Box auf der Trageplattform vorhanden ist, und eine Gasströmung ohne eine Box blockiert, wobei alles ohne das Erfordernis von elektronischen Sensoren und/oder komplizierten Steuereinheiten erfolgt. Zusätzlich ist es, da das Ventil durch das Gewicht der Box selbst aktiviert wird, das Ventil viel weniger wahrscheinlich hinsichtlich einer Fehlfunktion anfällig oder dafür, dass es ein falsches Vorhandensein der Box verglichen mit herkömmlichen, elektronischen Sensoren und Strömungssteuereinheiten anzeigt.
  • Allerdings wird verständlich, dass, in alternativen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, das Element 30 anstelle davon, dass es als ein Gasströmungsventil arbeitet, einfach als ein mechanischer Sensor arbeitet, um das Vorhandensein oder das Nichtvorhandensein einer Box auf der Trageplattform 20 anzuzeigen. In einer solchen Ausführungsform kann, wenn einmal der mechanische Sensor nach unten als eine Folge des Gewichts einer Box vorgespannt ist, der mechanische Sensor ein pneumatisches Signal erzeugen, das zu dem Steuersystem geschickt wird, um die Gasströmung zu der Box einzuleiten. Zum Beispiel kann, in einer solchen alternativen Ausführungsform, das Ventil 30 mit einer Druckgasquelle verbunden sein, die eine getrennte und unabhängige Gasquelle gegenüber derjenigen ist, die als das Reinigungsgas verwendet wird. Wenn einmal das Ventil 30 durch das Gewicht der Box betätigt wurde, würde Gas von der zweiten Gasquelle durch das Ventil 30 zu einem zweiten Ventil strömen, das pneumatisch durch die Gasströmung von der zweiten, unabhängigen Gasquelle betätigt wird. Das zweite Ventil kann zum Beispiel ein hoch reines Membranventil sein. Dieses hoch reine Ventil ist mit der Reinigungsgasquelle verbunden. Demzufolge würde, unter Betätigung des hoch reinen Ventils, das Reinigungsgas durch das hoch reine Ventil zu den Einlasslöchern 24 strömen.
  • Obwohl die Erfindung bis hier als ein Ventil beschrieben worden ist, das in einer horizontalen Trageplattform befestigt ist, wobei sich ein Bereich des Ventils nach oben durch eine obere Oberfläche der Plattform erstreckt, ist verständlich, dass das Ventil 30 in einer nicht horizontalen Oberfläche in alternativen Ausführungsformen montiert werden kann. Zum Beispiel ist es, wenn Boxen mit einer vorderen Öffnung verwendet werden, bekannt, die Boxen auf einer horizontalen Plattform zu halten, während eine Tür der Box bzw. des Kastens gegen eine vertikale Oberfläche liegt. Es ist vorgesehen, dass das Ventil 30 horizontal in der vertikalen Oberfläche innerhalb eines Bereichs des Ventils 30 montiert sein könnte, der nach außen hinter die Vorderseite der vertikalen Oberfläche vorsteht. In diesem Fall würde das Ventil 30 dann betätigt werden, wenn die Box auf der horizontalen Trageplattform geladen ist, und die Tür der vertikalen Box käme mit dem Bereich des Ventils, der über die vertikale Oberfläche hinaus vorsteht, in Kontakt, und eine Kraft würde darauf ausgeübt werden.
  • Es ist verständlich, dass, wenn eine Box zu der Trageplattform 20 transportiert wird, die Box von ihren Seiten oder der Oberseite aus getragen werden könnte. In solchen Ausführungsformen kann die Form der Trageplattform 20 quadratisch oder rechteckig sein. Allerdings ist es auch bekannt, eine Box zu einer Trageplattform 20 auf einem End-Effektor zu transportieren, während sie an deren Bodenfläche gehalten wird. Ein solches herkömmliches System ist in 7 dargestellt. Wie hier dargestellt ist, besitzt die Trageplattform 70 eine Anordnung eines Hufeisens, einschließlich von drei primären, kinematischen Stiften 72. Die primären, kinematischen Stifte sind so positioniert, um innerhalb eines äußeren Bereichs der Nuten, vorgesehen an der Unterseite der Box (d.h. ein Bereich der Nuten am weitesten weg von der radialen Mitte der Box), zu sitzen. Ein End-Effektor 73 umfasst wiederum drei sekundäre Stifte zum Tragen der Box während des Transports, wobei die sekundären Stifte innerhalb eines inneren Bereichs der Nuten auf der Unterseite der Box einsitzen (d.h. ein Bereich der Nuten am nächsten zu der radialen Mitte der Box hin). Um eine Box von dem End-Effektor zu der Trageplattform zu überführen, bewegt sich der End-Effektor hinein, und, wenn er geeignet positioniert ist, lässt er die Box so ab, dass sie von den sekundären Stiften auf dem End-Effektor zu den primären Stiften auf der Trageplattform abgegeben wird.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, dargestellt in 8, kann die Trageplattform ein Paar von Fingern 74 umfassen, die so angeordnet sind, um mit zwei äußeren Fingern 76 und einem inneren Finger 78 an dem End-Effektor 80 ineinander zu greifen. Im Vergleich zu End-Effektoren nach dem Stand der Technik, die kinematische Stifte enthalten, jeweils angeordnet in der sekundären Position, umfasst der End-Effektor 80 zwei kinematische Stifte 82, die an der Basis von Fingern 76 in der primären Position angeordnet sind, und einen kinematischen Stift 84, der an dem Ende des Fingers 78 in der sekundären Position angeordnet ist. Dementsprechend umfasst die Trageplattform 20 zwei kinematische Stifte 22 an den Enden von Fingern 74 in der sekundären Position, und einen kinematischen Stift 22 an der Basis der Finger 74 und dazwischen in der primären Position.
  • Gemäß dieser Ausführungsform sind die kinematischen Stifte an dem End-Effektor 80 voneinander einen größeren Abstand im Vergleich zu den kinematischen Stiften an einem herkömmlichen End-Effektor beabstandet, was demzufolge eine größere Tragebasis ergibt, auf der die Box getragen werden kann. Dies verringert die Wahrscheinlichkeit, dass die Box von dem End-Effektor während des Transports herabfallen wird. Zusätzlich ist herausgefunden worden, dass eine Tendenz für eine Box vorhanden ist, um eine Achse zwischen dem kinematischen Stift 84 an dem vorderen Ende des End-Effektors und irgendeinem der kinematischen Stifte 82 zu der Rückseite des End-Effektors hin zu kippen. Dementsprechend sind, gemäß der vorliegenden Erfindung, die äußeren Finger 76 so vorgesehen, dass sie eine zusätzliche Stützung der Box während eines Transports verleihen und ein Kippen der Box um eine Achse zwischen dem kinematischen Stift 84 und irgendeinem der kinematischen Stifte 82 zu verhindern.
  • Obwohl die Erfindung im Detail hier beschrieben worden ist, sollte verständlich werden, dass die Erfindung nicht auf die Ausführungsformen, die hier offenbart sind, beschränkt ist. Verschiedene Änderungen, Substitutionen und Modifikationen können durch Fachleute auf dem betreffenden Fachgebiet vorgenommen werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung, wie er durch die beigefügten Ansprüche beschrieben und definiert ist, zu verlassen.

Claims (6)

  1. System zum Durchspülen eines Trägers (52) mit einem Gas von einer Gasquelle, wenn sich der Träger in Kontakt mit einer Tragefläche (20) befindet, das aufweist: ein Ventil (30), befestigt innerhalb der Tragefläche so, dass ein Bereich des Ventils über die Tragefläche hinaus vorsteht, wobei das Ventil so angepasst ist, um zwischen einem ersten Zustand, in dem das Gas davor bewahrt wird, dass es durch das Ventil hindurchführt, und einen zweiten Zustand, in dem das Gas durch das Ventil hindurchführen kann, umzuschalten; wobei, in Benutzung, eine Kraft, ausgeübt durch den Träger (52), der auf der Tragefläche (20) aufsitzt, das Ventil (30) von dem ersten Zustand zu dem zweiten Zustand betätigt.
  2. System zum Durchspülen eines Trägers mit einem Gas von einer Gasquelle nach Anspruch 1, wobei das Gas von der Gasquelle das Ventil in die erste Position vorspannt.
  3. System zum Durchspülen eines Trägers mit einem Gas von einer Gasquelle nach Anspruch 1, wobei eine Feder das Ventil in die erste Position vorspannt.
  4. System zum Durchspülen eines Trägers mit einem Gas von einer Gasquelle nach Anspruch 1, wobei die Trageoberfläche ein Teil einer Beladeöffnung ist.
  5. System zum Durchspülen eines Trägers mit einem Gas von einer Gasquelle nach Anspruch 1, wobei die Trageoberfläche ein Teil einer Lagereinrichtung ist.
  6. System zum Durchspülen eines Trägers mit einem Gas von einer Gasquelle nach Anspruch 1, wobei die Trageoberfläche eine obere Fläche einer Trageplattform zum Tragen des Trägers während eines Durchspülens ist.
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6591162B1 (en) 2000-08-15 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system
US6823880B2 (en) * 2001-04-25 2004-11-30 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho High pressure processing apparatus and high pressure processing method
EP1555689B1 (de) * 2002-10-25 2010-05-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substratspeicherbehälter
JP4027837B2 (ja) * 2003-04-28 2007-12-26 Tdk株式会社 パージ装置およびパージ方法
US20040237244A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Tdk Corporation Purge system for product container and interface seal used in the system
US7189291B2 (en) * 2003-06-02 2007-03-13 Entegris, Inc. Method for the removal of airborne molecular contaminants using oxygen gas mixtures
JP3902583B2 (ja) * 2003-09-25 2007-04-11 Tdk株式会社 可搬式密閉容器内部のパージシステムおよびパージ方法
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
US7409263B2 (en) 2004-07-14 2008-08-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier
JP4012190B2 (ja) * 2004-10-26 2007-11-21 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び開閉方法
US7528936B2 (en) * 2005-02-27 2009-05-05 Entegris, Inc. Substrate container with pressure equalization
JP3983254B2 (ja) * 2005-06-24 2007-09-26 Tdk株式会社 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台
KR20080034492A (ko) * 2005-08-03 2008-04-21 엔테그리스, 아이엔씨. 이송 용기
US20070144118A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Alvarez Daniel Jr Purging of a wafer conveyance container
JP2007221042A (ja) 2006-02-20 2007-08-30 Tdk Corp インターフェースシール
KR101474572B1 (ko) * 2006-06-19 2014-12-18 엔테그리스, 아이엔씨. 레티클 스토리지 정화시스템
US20080254377A1 (en) * 2006-12-19 2008-10-16 Chen Chien-Ta Metal photomask pod and filter device thereof
EP2122014A4 (de) * 2007-02-28 2014-09-17 Entegris Inc Reinigungssystem für einen substratbehälter
WO2009008047A1 (ja) * 2007-07-09 2009-01-15 Kondoh Industries, Ltd. 半導体ウエハ収納容器内へのドライエアまたは窒素ガス充填装置並びに該装置を用いたウエハ静電除去装置
TWM330970U (en) * 2007-11-01 2008-04-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd Semiconductor elements storage apparatus and reticle storage apparatus
TWM337832U (en) * 2007-11-15 2008-08-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Storage apparatus and filter apparatus therein
TWM331514U (en) * 2007-11-15 2008-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Storage apparatus for storing semiconductor element or reticle
TW200929357A (en) * 2007-12-20 2009-07-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Gas filling apparatus
TWI379171B (en) * 2007-12-27 2012-12-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Gas filling apparatus
TWM336219U (en) * 2008-01-31 2008-07-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Gas filling apparatus and gas filling port thereof
TWI331123B (en) * 2008-03-06 2010-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd Reticle pod and method for keeping reticle clean and dry
US8777182B2 (en) * 2008-05-20 2014-07-15 Grinon Industries Fluid transfer assembly and methods of fluid transfer
JP4692584B2 (ja) * 2008-07-03 2011-06-01 村田機械株式会社 パージ装置
US20100051501A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 International Business Machines Corporation Ic waper carrier sealed from ambient atmosphere during transportation from one process to the next
JP5273245B2 (ja) * 2009-05-12 2013-08-28 村田機械株式会社 パージ装置およびパージ方法
WO2011096208A1 (ja) 2010-02-05 2011-08-11 東京エレクトロン株式会社 基板保持具及び基板搬送装置及び基板処理装置
JP6131534B2 (ja) * 2012-06-11 2017-05-24 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、ロードポート、載置台、ストッカー
US20140041755A1 (en) * 2012-08-09 2014-02-13 Santa Phoenix Technology Inc. Wafer pod gas charging apparatus
US9257320B2 (en) 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication
JP5958446B2 (ja) * 2013-10-28 2016-08-02 Tdk株式会社 ロードポート装置
US9411332B2 (en) 2014-02-14 2016-08-09 GlobalFoundries, Inc. Automated mechanical handling systems for integrated circuit fabrication, system computers programmed for use therein, and methods of handling a wafer carrier having an inlet port and an outlet port
US20170243776A1 (en) * 2014-02-27 2017-08-24 Murata Machinery, Ltd. Purge Device and Purge Method
SG11201605453WA (en) * 2014-03-17 2016-09-29 Murata Machinery Ltd Purge apparatus and purge method
KR101593386B1 (ko) 2014-09-01 2016-02-15 로체 시스템즈(주) 퍼지 모듈 및 이를 포함하는 로드 포트
US11139188B2 (en) * 2017-04-28 2021-10-05 Sinfonia Technology Co., Ltd. Gas supply device, method for controlling gas supply device, load port, and semiconductor manufacturing apparatus
DE102019100448A1 (de) 2019-01-10 2020-07-16 Fabmatics Gmbh Schnittstellen-Vorrichtung für eine Spüleinheit zum Spülen eines Wafer-Behälters
JP6882698B2 (ja) * 2019-04-24 2021-06-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、ロードポート

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5855320B2 (ja) * 1976-10-15 1983-12-09 古河鉱業株式会社 さく岩機等の制御弁装置
US4532970A (en) * 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4534389A (en) 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4724874A (en) 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
JPS631881A (ja) * 1986-06-13 1988-01-06 Inax Corp フラツシユバルブ用操作弁
US4933098A (en) 1988-04-06 1990-06-12 Exxon Chemical Patents Inc. Lactone modified viscosity modifiers useful in oleaginous compositions
US5295522A (en) * 1992-09-24 1994-03-22 International Business Machines Corporation Gas purge system for isolation enclosure for contamination sensitive items
US5482161A (en) * 1994-05-24 1996-01-09 Fluoroware, Inc. Mechanical interface wafer container
US5746460A (en) * 1995-12-08 1998-05-05 Applied Materials, Inc. End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector
US5683118A (en) 1996-02-12 1997-11-04 Aesop, Inc. Kinematic coupling fluid couplings and method
US5810062A (en) * 1996-07-12 1998-09-22 Asyst Technologies, Inc. Two stage valve for charging and/or vacuum relief of pods
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
JPH10144766A (ja) * 1996-11-11 1998-05-29 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
US5988233A (en) * 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system

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HK1040073A1 (en) 2002-05-24
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HK1040073B (zh) 2006-07-14
DE69929714D1 (de) 2006-04-13
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