DE69910903T2

DE69910903T2 - Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial mit Träger, Härtungsschicht und lichtempfindlicher Schicht

Info

Publication number: DE69910903T2
Application number: DE69910903T
Authority: DE
Inventors: Satoshi Haibara-gun Hoshi; Hiromitsu Haibara-gun Yanaka
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 1998-06-16
Filing date: 1999-06-16
Publication date: 2004-07-22
Anticipated expiration: 2019-06-17
Also published as: US6132925A; EP0965886A1; EP0965886B1; DE69910903D1; US6066432A

Description

Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, umfassend einen Träger, eine Härtungsschicht und eine lichtempfindliche Schicht.
Hintergrund der Erfindung
US 4,629,676 (Hayakawa et al.) und EP 0 174 634 (Fuji Photo Film Co., Ltd.) offenbaren ein Bildausbildungsverfahren, umfassend die Schritte: Belichten eines lichtempfindlichen Materials, zur Bilderzeugung und Erwärmen des lichtempfindlichen Materials. Das lichtempfindliche Material umfasst einen Träger und eine lichtempfindliche Härtungsschicht, enthaltend Silberhalogenid, ein Reduktionsmittel und eine polymerisierbare Verbindung. Das Silberhalogenid wird entwickelt durch Erwärmen des lichtempfindlichen Materials zur Bildung eines Polymerbilds. Die Polymerisierung wird durch ein Oxidationsradikal des Reduktionsmittels (einschließlich eines von einem Oxidationsprodukt des Reduktionsmittels gebildeten Radikals) initiiert.
US 5,122,443 (Takeda), 5,290,659 (Takeda) und EP 0 426 192 (Fuji Photo Film Co., Ltd.) offenbaren Ausführungsformen von lichtempfindlichen Materialien, die vorteilhafterweise zur Herstellung einer lithographischen Platte verwendet werden. In den lichtempfindlichen Materialien für die lithographische Platte umfasst die lichtempfindliche Härtungsschicht vorzugsweise eine Härtungsschicht und eine lichtempfindliche Schicht. Die Härtungsschicht enthält eine polymerisierbare Verbindung und ein hydrophobes Polymer. Die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid und ein hydrophiles Polymer.
Die Härtungsschicht oder die lichtempfindliche Schicht enthalten ferner ein Reduktionsmittel. Das lichtempfindliche Material kann ferner eine Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht, enthaltend eine Base oder einen Basenvorläufer auf der lichtempfindlichen Schicht, umfassen.
Ein Verfahren zur Herstellung einer lithographischen Platte umfasst die Schritte: Belichten des lichtempfindlichen Materials zur Bilderzeugung, Erwärmen des Materials, Entfernen der lichtempfindlichen Schicht aus dem Material und Entfernen des nicht gehärteten Bereichs der Härtungsschicht mit einer alkalischen Ätzlösung. Das gebildete Abdruckbild wird als Druckplatte verwendet. Das hydrophobe Polymer in der Härtungsschicht besitzt vorzugsweise eine Säuregruppe, die zum Lösen des Polymers in der Ätzlösung dient.
Die eine polymerisierbare Verbindung und ein hydrophobes Polymer enthaltende Härtungsschicht ist hydrophob, wohingegen die ein Silberhalogenid und ein hydrophobes Polymer enthaltende lichtempfindliche Schicht hydrophil ist. Dementsprechend ist die Haftung zwischen den zwei Schichten schwach. Das lichtempfindliche Material wurde zuweilen durch Trennung der Schichten beim Verwenden des lichtempfindlichen Materials zerstört. Die Trennung trat auf, wenn ein Druck auf das lichtempfindliche Material ausgeübt wurde, z. B. wenn das Material geschnitten wurde, die Oberfläche des Materials gerieben wurde, das Material gerollt oder gestapelt wurde, oder das Material aus einer Rolle oder einem Stapel herausgenommen wurde.
Deshalb sollte das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial in der Haftung zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht verbessert werden.
JP-OS Nr. 8(1996)-123035 offenbart ein lichtempfindliches Material, enthaltend ein hydrophobes Polymer mit einer Säuregruppe in Form eines Salzes als Binder einer Härtungsschicht.
JP-OS Nr. 8(1996)-146600 offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines lichtempfindlichen Materials, worin eine Beschichtungslösung für eine Härtungsschicht ein hydrophobes Polymer in einer Mischung eines guten Lösungsmittels und eines schlechten Lösungsmittels enthält. Der Siedepunkt des schlechten Lösungsmittels ist größer als der des guten Lösungsmittels, und der Unterschied zwischen den Siedepunkten ist nicht weniger als 3°C.
JP-OS Nr. 8(1996)-184968 offenbart ein lichtempfindliches Material, umfassend eine Härtungsschicht, enthaltend ein hydrophiles Polymer mit einer Säuregruppe und eine lichtempfindliche Schicht, enthaltend ein hydrophiles Polymer und einen Aminoalkohol.
JP-OS Nr. 8(1996)-194314 offenbart ein lichtempfindliches Material, umfassend eine Haftschicht zwischen einer Härtungsschicht und einer lichtempfindlichen Schicht. Die Haftschicht enthält ein Polymer oder ein Additiv, vorgeschlagen in oben genannten Publikationen.
Oben genannte Publikationen schlagen die Modifikation eines Polymers vor, das als Binder einer Härtungsschicht oder einer lichtempfindlichen Schicht verwendet wurde, um die Haftung zwischen den Schichten zu erhöhen. Es wurde gezeigt, dass der Binder der Härtungsschicht oder der lichtempfindlichen Schicht keine nachteiligen Auswirkungen auf das lichtempfindliche Material oder das Bildausbildungssystem hat.
US 5,843,619 (Hoshi) und EP 0 831 374 A1 (Fuji Photo Film Co., Ltd.) offenbaren ein lichtempfindliches Material, worin ein wasserlösliches Polyamid zu einer Haftschicht oder einer lichtempfindlichen Schicht gegeben wird.
US 5,882,838 (Hoshi et al.) und EP 0 834 769 A1 (Fuji Photo Film Co., Ltd.) offenbaren ein lichtempfindliches Material, worin ein wasserlöslicher Polyester oder Polyurethan zu einer Haftschicht oder einer lichtempfindlichen Schicht gegeben wird.
Oben genanntes Polyamid, Polyester und Polyurethan werden nicht erhalten durch Modifizieren eines Polymers, das in einer Härtungsschicht oder einer lichtempfindlichen Schicht verwendet wird, sondern werden neu entwickelt, um die Haftung zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht zu verbessern.
Zusammenfassung der Erfindung
Die Erfinder haben die in oben genannten Publikationen beschriebenen Verfahren zur Verbesserung der Haftung zwischen einer Härtungsschicht und lichtempfindlichen Schicht untersucht. Als Ergebnis haben die Erfinder festgestellt, dass jeder dieses Verfahren einige Probleme aufweist.
Eine Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung eines lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterials, das eine verbesserte Haftung zwischen einer Härtungsschicht und einer lichtempfindlichen Schicht aufweist, ohne nachteilige Wirkungen im lichtempfindlichen Material oder im Bildausbildungssystem zu verursachen. Eine andere Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung eines lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterials, worin eine lichtempfindliche Schicht oder eine Haftschicht einfach von einer Härtungsschicht getrennt werden kann, obwohl die Haftung zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht verbessert ist.
Die erste erfindungsgemäße Ausführungsform ist ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, das einen Träger, eine Härtungsschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge umfasst, die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid und ein hydrophiles Polymer, und die Härtungsschicht oder die lichtempfindliche Schicht enthält ein Reduktionsmittel, worin die Härtungsschicht eine Mischung aus einem Polymer (A) und einem Polymer (B) enthält, die Mischung enthält das Polymer (A) in einer Menge von 5–70 Gew.-% und das Polymer (B) in einer Menge von 30–95 Gew.-%, das Polymer (A) umfasst sich wiederholende Einheiten (A1) in einer Menge von nicht weniger als 95 mol-%, und das Polymer (B) umfasst sich wiederholende Einheiten (B1) in einer Menge von 10–90 mol-% und sich wiederholende Einheiten (B2) in einer Menge von 10–90 mol-%:
worin R¹¹, R¹² und R¹³ jeweils unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl darstellen, L¹¹ und L¹² sind jeweils unabhängig voneinander eine Einfachbindung oder eine divalente Verbindungsgruppe, die ausgewählt ist aus -CO-, -O-, -NH-, einer Alkylengruppe und einer Kombination daraus, M¹ ist Wasserstoff oder ein Alkalimetall und R¹⁴ ist eine Alkenylgruppe.
Die zweite erfindungsgemäße Ausführungsform ist ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, das einen Träger, eine Härtungsschicht, eine Haftschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge umfasst, die Härtungsschicht enthält eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung und ein hydrophobes Polymer, die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid und ein hydrophiles Polymer und die Härtungsschicht oder die lichtempfindliche Schicht enthält ein Reduktionsmittel, worin die Haftschicht Teilchen enthält, die eine Oberfläche aufweisen, die einen hydrophilen Bereich und einen hydrophoben Bereich einschließt.
Die dritte erfindungsgemäße Ausführungsform ist ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, das einen Träger, eine Härtungsschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge umfasst, die Härtungsschicht enthält eine ethylenisch ungesättigte polymerisierbare Verbindung und ein hydrophobes Polymer, die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid und ein hydrophiles Polymer, und die Härtungsschicht oder die lichtempfindliche Schicht enthält ein Reduktionsmittel, worin die lichtempfindliche Schicht ferner Teilchen enthält, die eine Oberfläche aufweisen, die einen hydrophilen Bereich und einen hydrophoben Bereich einschließt.
Die Erfinder haben herausgefunden, dass die Haftung zwischen einer Härtungsschicht und einer lichtempfindlichen Schicht verbessert wird durch Zugeben des Polymers (A) zur Härtungsschicht. Das Polymer (A) sollte sich wiederholende p-Hydroxyphenyleinheiten (A1) in einer Menge von nicht weniger als 95 mol-% umfassen. Entsprechend kann das Polymer (A) sich wiederholende quervernetzbare Einheiten in einer Menge von nur 5 mol-% oder weniger umfassen.
Das Polymer (A) wird in Kombination mit dem Polymer (B) gemäß der ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform verwendet. Das Polymer (B) kann sich wiederholende Carbonsäureeinheiten (B1) und sich wiederholende quervernetzbare Einheiten (B2) umfassen. Die sich wiederholenden Carbonsäureeinheiten (B1) lösen die Härtungsschicht in einer alkalischen Ätzlösung. Die sich wiederholenden quervernetzbaren Einheiten verbessern die Härte eines erhaltenen Abdruckbilds. Deshalb wird das lichtempfindliche Silbermaterial der ersten Ausführungsform in der Haftung zwischen einer Härtungsschicht und einer lichtempfindlichen Schicht verbessert, ohne nachteilige Wirkungen auf das lichtempfindliche Material oder das Bildausbildungssystem zu verursachen.
Die Erfinder haben ferner herausgefunden, dass die Haftung zwischen einer Härtungsschicht und einer lichtempfindlichen Schicht auch verbessert wird durch Zugabe von Teilchen mit einer Oberfläche, die einen hydrophilen Bereich und einen hydrophoben Bereich einschließt, zu einer Haftschicht (der zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsform) oder der lichtempfindlichen Schicht (der dritten Ausführungsform). Der hydrophile Bereich besitzt eine Affinität mit der lichtempfindlichen Schicht und der hydrophobe Bereich eine Affinität mit der Härtungsschicht. Entsprechend wird die Haftung durch die Teilchen verbessert.
Die Teilchen haben einen weiteren Vorteil, dass die lichtempfindliche Schicht oder Haftungsschicht einfach von der Härtungsschicht abgetrennt werden kann. Die lichtempfindliche Schicht und die Haftungsschicht sollten von der Härtungsschicht zur Bildung eines Abdruckbilds entfernt werden. Eine Schicht, die Teilchen enthält, kann einfach durch Verwenden einer Bürste entfernt werden. Deshalb kann die lichtempfindliche Schicht oder die Haftschicht einfach von der Härtungsschicht gemäß der zweiten oder dritten Ausführungsform entfernt werden, obwohl die Haftung zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht verbessert wird.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist ein Schnittbild, das eine bevorzugte Ausführungsform eines lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterials schematisch illustriert;
2 ist ein Schnittbild, das eine andere bevorzugte Ausführungsform eines lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterials schematisch illustriert;
3 ist ein Schnittbild, das eine weitere bevorzugte Ausführungsform eines lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterials illustriert.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
[Polymer (A)]
Die erste erfindungsgemäße Ausführungsform verwendet eine Mischung eines Polymers (A) und eines Polymers (B) in einer Härtungsschicht. Die Mischung enthält das Polymer (A) in einer Menge von 5 bis 70 Gew.-% und bevorzugter in einer Menge von 10 bis 30 Gew.-%. Das Polymer (A) umfasst sich wiederholende Einheiten (A1) in einer Menge von nicht weniger als 95 mol-%. Das Polymer (A) ist vorzugsweise ein Homopolymer, das aus den sich wiederholenden Einheiten (A1) besteht.
In Formel (A1) ist R¹¹ Wasserstoff oder Methyl, und vorzugsweise Wasserstoff.
Das Polymer (A) ist vorzugsweise ein Poly-p-hydroxystyrol, nämlich ein Homopolymer, das aus den sich wiederholenden Einheiten (A1) besteht, worin R¹¹ Wasserstoff ist. Ein kommerziell erhältliches Poly-p-hydroxystyrol (Maruzen Oil Co., Ltd.) kann als Polymer (A) verwendet werden.
Im Fall, dass das Polymer (A) ein Copolymer ist, ist eine andere sich wiederholende Einheit als (A1) vorzugsweise (B1), (B2), (B3) oder (B4), wie nachstehend für das Polymer (B) beschrieben.
Das Polymer (A) hat eine massegemittelte Molekülmasse vorzugsweise im Bereich von 1.000 bis 30.000 und bevorzugter im Bereich von 2.000 bis 20.000.
[Polymer (B)]
Die Mischung enthält Polymer (B) in einer Menge von 30 bis 95 Gew.-% und bevorzugt in einer Menge von 70 bis 90 Gew.-%.
Das Polymer (B) umfasst sich wiederholende Einheiten (B1) in einer Menge von 10 bis 90 mol-% und sich wiederholende Einheiten (82) in einer Menge von 10 bis 90 mol-%. Das Polymer (B) umfasst vorzugsweise sich wiederholende Einheiten (B1) in einer Menge von 20 bis 70 Gew.-% und sich wiederholende Einheiten (B2) in einer Menge von 30 bis 80 mol-%.
In Formeln (B1) und (B2) ist jedes von R¹² und R¹³ unabhängig Wasserstoff oder Methyl.
In Formeln (B1) und (B2) ist jedes von L¹¹ und L¹² unabhängig eine Einfachbindung oder eine divalente Verknüpfungsgruppe, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus -CO-, -O-, -NH-, eine Alkylengruppe oder eine Kombination davon. Beispiele der kombinierten Verknüpfungsgruppen schließen eine Esterbindung (-CO-O-) und eine Amidbindung (-CO-NH-) ein. Jedes von L¹¹ und L¹² ist vorzugsweise eine Esterbindung (-CO-O-), eine Amidbindung (-CO-NH-) oder eine Einfachbindung. L¹¹ ist bevorzugter eine Einfachbindung. L¹² ist bevorzugt eine Esterbindung (-CO-O-) oder eine Amidbindung (-CO-NH-).
In Formel (B1) ist M¹ Wasserstoff oder ein Alkalimetall (z. B. Na, K) und ist vorzugsweise Wasserstoff.
In Formel (B2) ist R¹⁴ eine Alkenylgruppe. Die Alkenylgruppe besitzt vorzugsweise 2 bis 10 Kohlenstoffatome, bevorzugter 2 bis 6 Kohlenstoffatome, und am bevorzugtesten 2 bis 4 Kohlenstoffatome. Beispiele der Alkenylgruppen schließen Vinyl und Allyl ein.
Das Polymer (B) kann ferner sich wiederholende hydrophile Einheiten umfassen. Im Fall, dass das Polymer (B) die sich wiederholenden hydrophilen Einheiten umfasst, ist der Anteil der sich wiederholenden hydrophilen Einheiten vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 80 mol-%, bevorzugter im Bereich von 0,2 bis 50 mol-% und am bevorzugtesten im Bereich von 0,5 bis 20 mol-%.
Bevorzugte sich wiederholende hydrophile Einheiten (B3) und (B4) sind nachstehend gezeigt.
In Formeln (B3) und (B4) ist jedes von R¹⁵ und R¹⁶ Wasserstoff oder Methyl.
In Formel (B3) ist L¹³ eine Einfachbindung oder eine divalente Verknüpfungsgruppe, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus -CO-, -O-, -NH, eine Alkylengruppe und eine Kombination davon. Beispiele dieser kombinierten Verknüpfungsgruppen schließen eine Esterbindung (-CO-O-) und eine Amidgruppe (-CO-NH-) ein. L¹³ ist vorzugsweise eine Esterbindung (-CO-O-), eine Amidbindung (-CO-NH-) oder eine Einfachbindung.
In Formel (B4) ist jedes von R¹⁷ und R¹⁸ unabhängig Wasserstoff oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen.
Das Polymer (B) hat eine massegemittelte Molekülmasse vorzugsweise im Bereich von 1.000 bis 500.000.
Die Mischung kann ferner ein anderes Polymer als die Polymere (A) und (B) enthalten, solange die Mischung Polymer (A) in einer Menge von 5 bis 70 Gew.-% und Polymer (B) in einer Menge von 30 bis 95 Gew.-% enthält.
[Teilchen]
Die zweite erfindungsgemäße Ausführungsform verwendet Teilchen mit einer Oberfläche, die einen hydrophilen Bereich und einen hydrophoben Bereich in einer Haftschicht einschließt. Die dritte erfindungsgemäße Ausführungsform verwendet die Teilchen in einer lichtempfindlichen Schicht.
Die hydrophilen und hydrophoben Bereiche können auf der Oberfläche der Teilchen auf einer molekularen Stufe vorhanden sein (als hydrophile Gruppe und als hydrophobe Gruppe). Ferner können die Teilchen ein hydrophiles Gebiet und ein hydrophobes Gebiet auf ihren Oberflächen besitzen.
Die Teilchen können erhalten werden durch Unterwerfen (eines Teils) der Oberfläche der hydrophilen Teilchen einer hydrophoben Behandlung. Es ist üblicherweise schwierig, die Oberfläche der hydrophilen Teilchen vollständig in eine hydrophobe Oberfläche zu verändern. Deshalb können die Teilchen mit einer hydrophilen Oberfläche und einer hydrophoben Oberfläche einfach erhalten werden durch Unterwerfen der hydrophilen Teilchen einer üblichen hydrophoben Behandlung.
Die hydrophilen Teilchen sind vorzugsweise anorganische Teilchen, die üblicherweise hydrophil sind. Teilchen mit einer hydrophilen Oberfläche und einer hydrophoben Oberfläche können erhalten werden durch Unterwerfen der anorganischen Teilchen einer hydrophoben Behandlung. Die hydrophilen anorganischen Teilchen sind vorzugsweise Siliciumoxidteilchen. Teilchen von Aluminiumoxid, Titanoxid, Zinnoxid oder Zirkonoxid können auch als hydrophile anorganische Teilchen verwendet werden. In den Siliciumteilchen wirkt das Hydroxyl von Siliciumoxid als hydrophile Gruppe auf der Oberfläche.
Die hydrophobe Behandlung verwendet vorzugsweise ein Kupplungsmittel. Das Kupplungsmittel reagiert mit Hydroxyl auf der Oberfläche zur Bildung einer hydrophoben Gruppe. Ein Silankupplungsmittel, ein Aluminatkupplungsmittel oder ein Titanatkupplungsmittel wird vorzugsweise in der hydrophoben Behandlung verwendet. Ein Silankupplungsmittel (z. B. ein Organochlorsilan, ein Organoalkoxysilan) ist bevorzugter.
Das Silankupplungsmittel hat eine molekulare Struktur, worin ein, zwei oder drei hydrophobe Gruppen mit dem Siliciumatom verknüpft sind. Die hydrophobe Gruppe ist vorzugsweise eine Alkylgruppe, eine Alkenylgruppe, eine Arylgruppe oder eine Aralkylgruppe. Die hydrophobe Gruppe kann eine Substituentengruppe besitzen. Beispiele der Alkylgruppen und der substituierten Alkylgruppen schließen ein: Methyl, Ethyl, Propyl, Butyl, Hexyl, Octyl, Decyl, Dodecyl, Cyclohexyl, Chlormethyl, γ-Chlorpropyl, γ-Methacryloyloxypropyl, γ-Aminopropyl, γ-Glycidyloxypropyl, 3,4-Epoxycyclohexylethyl, g-Mercaptopropyl und 3,3,3-Trifluorpropyl. Beispiele der Alkenylgruppen schließen Vinyl und Allyl ein. Beispiele der Arylgruppen und der substituierten Arylgruppen schließen Phenyl und Tolyl ein.
Im Silankupplungsmittel sind ein, zwei, drei oder vier Hydroxygruppen auch mit dem Siliciumatom verknüpft.
Zwei oder mehr Silankupplungsmittel können in Kombination verwendet werden.
Anstelle der Oberflächenbehandlung kann ein Kupplungsmittel kondensiert werden zur Bildung von Teilchen mit einer Oberfläche, die einen hydrophilen Teil und einen hydrophoben Teil einschließt. Zum Beispiel kann ein Silankupplungsmittel wie ein Organochlorsilan oder ein Organoalkoxysilan in einer sauren oder alkalischen Lösung zur Bildung der Teilchen umgesetzt werden. Gemäß dem Kondensationsverfahren wird Hydroxy teilweise durch Hydrolyse des Silankupplungsmittels gebildet. Das gebildete Hydroxy wirkt als hydrophile Gruppe auf der Oberfläche der Teilchen. Die hydrophoben Gruppen verbleiben teilweise auf der Oberfläche. Das Silankupplungsmittel besitzt vorzugsweise mindestens drei hydrolysierbare Gruppen wie Alkoxygruppen zur Bildung der Teilchen. Eine querverknüpfte (dreidimensionale) Struktur ist notwendig für die Teilchen. Mindestens drei hydrolysierbare Gruppen sind für die quervernetzte Struktur notwendig.
Ein Silankupplungsmittel mit ein oder zwei hydrolysierbaren Gruppen kann in Kombination mit einem Silankupplungsmittel mit vier hydrolysierbaren Gruppen verwendet werden zur Bildung der Teilchen. Beispiele der Silankupplungsmittel mit vier hydrolysierbaren Gruppen schließen Tetramethoxysilan, Tetrapropoxysilan und Tetrachlorsilan ein.
Die Teilchen haben eine durchschnittliche Teilchengröße vorzugsweise im Bereich von 0,005 bis 5 μm, und bevorzugter im Bereich von 0,01 bis 2 μm.
Der hydrophobe Grad der Oberfläche des Teilchens ist vorzugsweise nicht weniger als 10% und vorzugsweise nicht weniger als 30% gemäß dem Durchlässigkeitsverfahren. Das Durchlässigkeitsverfahren bestimmt die Lichtdurchlässigkeit einer Teilchensuspension (ein relativer Wert, wobei die Durchlässigkeit von reinem Wasser 100% ist) als hydrophoben Grad. Genauer werden 1,0 g Teilchen und 100 ml reines Wasser in einen Extraktor gegeben, geschüttelt und 5 min heftig gerührt und 1 min stehen gelassen. Eine geringe Menge einer Suspension wird vom Boden des Kolbens entnommen. Die Lichtdurchlässigkeit der Suspension wird bei einer Wellenlänge von 550 nm gemessen zum Erhalt eines relativen Wertes, wobei die Durchlässigkeit von reinem Wasser 100 ist.
[Schichtstruktur]
Das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial umfasst einen Träger, eine Härtungsschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge. Eine Haftschicht kann zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht bereitgestellt werden. Eine Deckschicht (oder eine Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht) kann auf der lichtempfindlichen Schicht bereitgestellt werden. Ein Reduktionsmittel wird zur Härtungsschicht oder der lichtempfindlichen Schicht gegeben.
Die Komponenten oben genannter Schichten sind vorzugsweise gleichmäßig in den Schichten ohne Verwendung von Mikrokapseln dispergiert.
Das lichtempfindliche Material kann ferner andere optionale Schichten wie eine abziehbare Schicht, eine Grundschicht und eine Zwischenschicht haben.
Bevorzugte Schichtstrukturen werden nachstehend mit Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
1 ist ein Schnittbild, das eine bevorzugte Ausführungsform (erste Ausführungsform) eines lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterials schematisch illustriert.
Das in 1 gezeigte lichtempfindliche Material umfasst einen Aluminiumträger (1), eine Härtungsschicht (2), eine lichtempfindliche Schicht (3) und eine Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht (4) in dieser Reihenfolge. Die Härtungsschicht (2) enthält eine ethylenisch ungesättigte polymerisierbare Verbindung (21), ein Polymer (A) und ein Polymer (B). Die lichtempfindliche Schicht (3) enthält Silberhalogenid (31), ein Reduktionsmittel (32) und ein hydrophiles Polymer (33). Die Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht (4) enthält eine Basenvorstufe (41) und ein hydrophiles Polymer (42).
2 ist ein Schnittbild, das eine andere bevorzugte Ausführungsform (zweite Ausführungsform) eines lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterials schematisch illustriert.
Das in 2 gezeigte lichtempfindliche Material umfasst einen Aluminiumträger (1), eine Härtungsschicht (2), eine Haftschicht (5), eine lichtempfindliche Schicht (3) und eine Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht (4) in dieser Reihenfolge. Die Härtungsschicht (2) enthält eine ethylenisch ungesättigte polymerisierbare Verbindung (21) und ein hydrophobes Polymer (22). Die Haftschicht (5) enthält Siliciumoxidteilchen (51). Die Siliciumoxidteilchen (51) selbst sind hydrophil, aber besitzen teilweise hydrophobe Oberflächen (52). Die lichtempfindliche Schicht (3) enthält Silberhalogenid (31), ein Reduktionsmittel (32) und ein hydrophiles Polymer (33). Die Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht (4) enthält einen Basenvorläufer (41) und ein hydrophiles Polymer (42).
3 ist ein Schnittbild, das eine weiter bevorzugte Ausführungsform (dritte Ausführungsform) eines lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterials schematisch illustriert.
Das in 3 gezeigte lichtempfindliche Material umfasst einen Aluminiumträger (1), eine Härtungsschicht (2), eine lichtempfindliche Schicht (3) und eine Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht (4) in dieser Reihenfolge. Die Härtungsschicht (2) enthält eine ethylenisch ungesättigte polymerisierbare Verbindung (21) und ein hydrophobes Polymer (22). Die lichtempfindliche Schicht (3) enthält Silberhalogenid (31), ein Reduktionsmittel (32), ein hydrophiles Polymer (33) und Siliciumoxidteilchen (34). Die Siliciumoxidteilchen (34) selbst sind hydrophil, aber besitzen teilweise hydrophobe Oberflächen (35). Die Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht (4) enthält einen Basenvorläufer (41) und ein hydrophiles Polymer (42).
[Träger]
Der Träger kann aus Papier, synthetischem Papier, Papier, beschichtet mit einem synthetischen Harz (z. B. Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol), Kunststoff- (z. B. Polyethylenterephthalat, Polycarbonat, Polyimid, Nylon, Cellulosetriacetat)-Film, eine Metall- (z. B. Aluminium, Aluminiumlegierung, Zink, Eisen, Kupfer)-Platte oder ein Papier oder Kunststofffilm, laminiert mit dem Metall, sein. Ferner kann das Metall auf das Papier oder den Plastikfilm zur Bildung des Trägers verdampft werden.
Im Fall, dass das lichtempfindliche Material zur Herstellung einer lithographischen Platte verwendet wird, besteht der Träger vorzugsweise aus einer Aluminiumplatte, einem Polyethylenterephthalatfilm, einem Polycarbonatfilm, einem Papier oder einem synthetischen Papier. Ein komplexes Blatt kann auch als Träger verwendet werden. Zum Beispiel kann ein Aluminiumblatt auf dem Polyethylenterephthalatfilm laminiert werden.
Ein Aluminiumträger ist besonders bevorzugt. Der Aluminiumträger besitzt vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 0,1 bis 0,5 mm.
Der Aluminiumträger wird vorzugsweise zur Bildung einer rauen Oberfläche (Körnungsbehandlung) oder einer hydrophilen Oberfläche behandelt.
Die Behandlung für die raue Oberfläche kann durch ein elektrochemisches Körnungsverfahren und/oder ein mechanisches Körnungsverfahren durchgeführt werden. Gemäß dem elektrochemischen Körnungsverfahren läuft ein Strom durch eine Aluminiumplatte in einer elektrolytischen Lösung aus Salzsäure oder Salpetersäure. Das mechanische Körnverfahren schließt ein Drahtbürstenverfahren, ein Kugelkörnverfahren und ein Brash-Körnungsverfahren ein. Im Drahtbürstenverfahren wird die Oberfläche der Aluminiumplatte mit einem Metalldraht gekratzt. Im Kugelkörnungsverfahren wird die Oberfläche der Aluminiumplatte mit Körnungskugeln und einem Körnungsmittel körnig gemacht. Im Brash-Körnungsverfahren wird die Oberfläche mit einem Nylon-Brash oder einem Körnungsmittel körnig gemacht.
Die gekörnte Aluminiumplatte wird dann chemisch mit einem Alkali oder einer Säure geätzt. Das Alkaliätzverfahren ist industriell vorteilhaft. Beispiele der Alkali schließen Natriumcarbonat, Natriumaluminat, Natriummetasilikat, Natriumphosphat, Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid und Lithiumhydroxid ein. Die alkalische Lösung besitzt vorzugsweise eine Konzentration im Bereich von 1 bis 50 Gew.-%. Die Temperatur der Alkalibehandlung ist vorzugsweise im Bereich von 20 bis 100°C. Die Behandlungsbedingungen werden vorzugsweise so eingestellt, dass die Menge des gelösten Aluminiums im Bereich von 5 bis 20 g/m² liegt.
Die Aluminiumplatte wird üblicherweise mit einer Säure zur Schmutzentfernung von der Oberfläche nach dem Alkaliätzverfahren gewaschen. Beispiele der Säure schließen Salpetersäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Chlorwasserstoffsäure und Borfluorsäure ein.
Die Schmutzentfernungsbehandlung kann auch gemäß einem üblichen Verfahren nach dem elektrochemischen Körnungsverfahren durchgeführt werden. Zum Beispiel kann eine Aluminiumplatte mit 15 bis 65 Gew.-% Schwefelsäure bei einer Temperatur im Bereich von 50 bis 90°C behandelt werden.
Die oberflächenbehandelte Aluminiumplatte kann einer anodischen oder einer chemischen Behandlung unterworfen werden. Die anodische Behandlung kann gemäß einem üblichen Verfahren durchgeführt werden. Genauer geht ein Gleich- oder Wechselstrom durch eine Aluminiumplatte in einer Säurelösung zur Bildung einer anodischen Oxidschicht auf der Oberfläche der Platte. Beispiele der Säuren schließen Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Oxalsäure, Sulfaminsäure und Benzolsulfonsäure ein. Die Bedingungen der anodischen Behandlung hängen von den Anteilen der elektrolytischen Lösung ab. Die Konzentration der elektrolytischen Lösung ist vorzugsweise im Bereich von 1 bis 80 Gew.-%, die Temperatur der Lösung ist vorzugsweise im Bereich von 5 bis 70°C, die Stromdichte ist vorzugsweise im Bereich von 0,5 bis 60 A/dm², die Spannung ist vorzugsweise im Bereich von 1 bis 100 V, und die Zeit für die Elektrolyse ist vorzugsweise im Bereich von 10 bis 100 s.
Die anodische Behandlung wird vorzugsweise in Schwefelsäure bei hoher Stromdichte durchgeführt. Phosphorsäure wird auch vorzugsweise für die anodische Behandlung verwendet.
Nach der anodischen Behandlung kann die Aluminiumplatte mit einem Alkalimetallsilikat behandelt werden. Zum Beispiel kann die Aluminiumplatte in eine wässrige Lösung von Natriumsilikat eingetaucht werden. Eine Grundschicht kann auf dem Aluminiumträger zur Verbesserung der Haftung zwischen dem Träger und der Härtungsschicht oder zum Verbessern der Druckeigenschaft bereitgestellt werden.
[Grundschicht]
Eine Grundschicht (hydrophile Schicht) kann nicht nur auf oben genanntem Aluminiumträger, aber auch auf einem Träger mit einer hydrophoben (oder nicht genügend hydrophilen) Oberfläche (z. B. einem Polymerfilm) aufgebracht werden.
Beispiele der Komponenten der Grundschicht schließen ein: Polymer (z. B. Gelatine, Casein, Polyvinylalkohol, Ethylcellulose, Phenolharz, Styrol-Maleinsäureanhydrid-Harz, Polyacrylsäure), ein Amin (z. B. Monoethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin, Tripropanolamin) und ein Salz davon (z. B. Chlorid, Oxalat, Phosphat), Monoaminomonocarbonsäure (z. B. Aminoessigsäure, Alanin), Oxyaminosäure (z. B. Serin, Threonin, Dihydroxyethylglycin), Schwefel enthaltende Aminosäure (z. B. Cystein, Cystin), Monoaminodicarbonsäure (z. B. Asparaginsäure, Glutaminsäure), aromatische Aminosäure (z. B. p-Hydroxyphenylglycin, Phenylalanin, Anthranilinsäure), aliphatische Aminosulfonsäure (z. B. Sulfaminsäure, Cyclohexylsulfaminsäure) und (Poly)aminopolyessigsäure (z. B. Ethylendiamintetraessigsäure, Nitrilotriessigsäure, Iminodiessigsäure, Hydroxyethyliminodiessigsäure, Hydroxyethylethylendiaminessigsäure, Ethylendiamindiessigsäure, Cycloethylendiamintetraessigsäure, Diethylentriaminpentaessigsäure, Glycoletherdiamintetraessigsäure). Alle oder ein Teil der Säurengruppen oben genannter Verbindungen können ein Salz bilden (z. B. Natriumsalz, Kaliumsalz, Ammoniumsalz). Zwei oder mehr Komponenten können in Kombination verwendet werden.
Im Fall, dass ein Polymerfilm als Träger verwendet wird, werden hydrophile feine Teilchen (z. B. Siliciumoxidteilchen) vorzugsweise zur hydrophilen Grundschicht anstelle der Körnungsbehandlung eines Aluminiumträgers gegeben.
[Härtungsschicht der ersten Ausführungsform]
Die Härtungsschicht enthält eine Mischung von Polymer (A) und Polymer (B).
Die Härtungsschicht enthält die Mischung vorzugsweise in einer Menge von 30 bis 95 Gew.-% und bevorzugter im Bereich von 50 bis 90 Gew.-%.
Die Härtungsschicht enthält vorzugsweise weiterhin eine ethylenisch ungesättigte polymerisierbare Verbindung. Die Menge der ethylenisch ungesättigten polymerisierbaren Verbindung ist vorzugsweise im Bereich von 3 bis 200 Gew.-%, und bevorzugter im Bereich von 10 bis 100 Gew.-% auf Basis der Menge der Mischung der Polymere (A) und (B).
Die Härtungsschicht hat eine Dicke vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 20 μm und bevorzugter im Bereich von 0,3 bis 7 μm.
[Härtungsschicht der zweiten und dritten Ausführungsformen]
Die Härtungsschicht enthält eine ethylenisch ungesättigte polymerisierbare Verbindung und ein hydrophobes Polymer.
Die Menge des hydrophoben Polymers ist vorzugsweise im Bereich von 30 bis 95 Gew.-% und bevorzugter im Bereich von 50 bis 90 Gew.-% auf Basis der Menge der Härtungsschicht.
Die Menge der ethylenisch ungesättigten polymerisierbaren Verbindung ist vorzugsweise im Bereich von 3 bis 200 Gew.-%, und bevorzugter im Bereich von 10 bis 100 Gew.-% auf Basis der Menge des hydrophoben Polymers.
Die Härtungsschicht hat eine Dicke vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 20 μm und bevorzugter im Bereich von 0,3 bis 7 μm.
[Haftschicht der zweiten Ausführungsform]
Die Haftschicht wird bereitgestellt zur Verbesserung der Haftung zwischen der Härtungs-(hydrophoben)Schicht und der lichtempfindlichen (hydrophilen) Schicht. Eine andere Zwischenschicht (wie eine hydrophile Schicht, die kein Silberhalogenid enthält) kann auch zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht bereitgestellt werden, solange die Zwischenschicht nicht die Wirkung der Haftschicht inhibiert.
Die Haftschicht enthält Teilchen mit einer Oberfläche, die einen hydrophilen und einen hydrophoben Teil einschließt. Die Haftschicht enthält vorzugsweise ferner ein hydrophiles Polymer (nachstehend beschrieben) als Binder.
Die Beschichtungsmenge der Haftschicht ist vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 2,5 g/m², bevorzugter im Bereich von 0,02 bis 2,0 g/m² und am bevorzugtesten im Bereich von 0,05 bis 1,5 g/m².
Im Fall, dass ein hydrophiles Polymer als Binder verwendet wird, ist die Menge des hydrophilen Polymers vorzugsweise im Bereich von 1 bis 90 Gew.-%, bevorzugter im Bereich von 3 bis 50 Gew.-% und am bevorzugtesten im Bereich von 5 bis 30 Gew.-% auf Basis der Menge der Teilchen.
[Lichtempfindliche Schicht der ersten und zweiten Ausführungsformen]
Die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid und ein hydrophiles Polymer.
Die Beschichtungsmenge an Silberhalogenid ist vorzugsweise im Bereich von 0,01 bis 5 g/m², bevorzugter im Bereich von 0,03 bis 1 g/m² und bevorzugtesten im Bereich von 0,05 bis 0,3 g/m².
Die lichtempfindliche Schicht besitzt vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 0,07 bis 13 μm und bevorzugter im Bereich von 0,2 bis 5 μm.
[Lichtempfindliche Schicht der dritten Ausführungsform]
Die lichtempfindliche Schicht der dritten Ausführungsform enthält ferner Teilchen mit einer Oberfläche einschließlich eines hydrophilen Teils und eines hydrophoben Teils. Die lichtempfindliche Schicht enthält Teilchen vorzugsweise in einer Menge von 1 bis 60 Gew.-%, bevorzugter in einer Menge von 3 bis 50 Gew.-% und am bevorzugtesten in einer Menge von 5 bis 40 Gew.-%.
[Deckschicht und Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht]
Eine Deckschicht hat die Funktion, zu verhindern, dass Sauerstoff in der Luft in die Härtungsschicht dringt. Sauerstoff wirkt als Polymerisationsinhibitor. Die Deckschicht kann als Schutzschicht wirken. Die Deckschicht kann auch als Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht wirken, die eine Komponente (z. B. eine Base, einen Basenvorläufer, ein Reduktionsmittel, einen Wärmeentwicklungsbeschleuniger) enthält, der die Bildausbildungsreaktion beschleunigt.
Die Deckschicht oder die Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht besitzt vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 0,3 bis 20 μm, bevorzugter im Bereich von 0,5 bis 7 μm.
[Zwischenschicht]
Eine Zwischenschicht kann zwischen den Schichten bereitgestellt werden.
Die Zwischenschicht kann als Antihalobildungsschicht, als Filterschicht oder als Barrierenschicht wirken. Die Antihalobildungsschicht oder Filterschicht ist eine funktionelle Schicht, die einen Farbstoff enthält. Die Barrierenschicht hindert Komponenten daran, zwischen Schichten zu wandern, wenn das lichtempfindliche Material gelagert wird. Die Zusammensetzung der Zwischenschicht wird gemäß ihrer Wirkung bestimmt.
Die Zwischenschicht hat vorzugsweise eine Dicke von nicht mehr als 10 μm.
[Silberhalogenid]
Silberhalogenid ist Silberchlorid, Silberbromid, Silberiodid, Silberbromid, Silberchloriodid, Silberiodbromid oder Silberchloriodbromid in Form von Körnern. Die Kristallformen von Silberhalogenidkörnern sind vorzugsweise kubisch oder tetradekaedrisch. Irreguläre Formen und gemischte Formen sowie die oben genannten regulären Formen können in den Silberhalogenidemulsionen verwendet werden. Beispiele der irregulären Formen schließen eine kartoffelähnliche Form, eine sphärische Form und eine tablettenartige Form ein. Die tablettenartige Form hat üblicherweise ein Seitenverhältnis (Durchmesser pro Dicke) von 5 oder mehr.
Die Silberhalogenidkörner können extrem kleine Körner sein mit einem Korndurchmesser (Durchmesser der projektierten Fläche) von weniger als 0,01 μm. Die Körner können auch relativ große Körner mit einem Durchmesser von mehr als 10 μm sein. Eine monodispergierte Emulsion ist gegenüber einer polydispergierten Emulsion bevorzugt. die monodispergierte Emulsion ist beschrieben in US 3,574,628 , 3,655,394 und GB-PS 1,413,748.
Mit Bezug auf die Kristallstruktur der Silberhalogenidkörner haben die einzelnen Körner eine homogene Halogenzusammensetzung oder eine heterogene Halogenzusammensetzung. In der heterogenen Zusammensetzung variiert die Zusammensetzung von dem äußeren Oberflächenanteil bis zum inneren Anteil. Die Körner können eine Multischichtstruktur aufweisen. Ferner können die Silberhalogenidkörner mit anderen Silberhalogenidkörnern mit unterschiedlichen Halogenzusammensetzungen durch epitaxiale Konjugation konjugiert sein. Die Körner können mit anderen Verbindungen als Silberhalogenid wie Silberrhodanat und Bleioxid konjugiert sein.
Verschiedene Substanzen in Form von Salz können zu den Silberhalogenidkörnern gegeben werden. Beispiele der Substanzen schließen Kupfer, Thallium, Blei, Cadmium, Zink, Chalcogene (z. B. Schwefel, Selen, Tellur), Gold und Edelmetalle der Gruppe VIII (z. B. Rhodium, Iridium, Eisen, Platin, Palladium) ein. Die Salze werden zur Emulsion bei der Kornbildung oder nach der Kornbildung gemäß einem üblichen Verfahren gegeben. Das übliche Verfahren ist beschrieben in US-PS 1,195,432 , 1,191,933 , 2,448,060 , 2,628,167 , 2,950,972 , 3,488,709 , 3,737,313 , 3,772,031 , 4,269,927 und Research Disclosure (RD), Nr. 13,452 (Juni 1975).
Die Silberhalogenidkörner können mit Iridiumionen durch Zugabe einer wässrigen Lösung einer Iridiumverbindung zur Silberhalogenidemulsion dotiert werden. Beispiele wasserlöslicher Iridiumverbindungen schließen Hexachloriridium(III)-salze und Hexachloriridium(IV)-salze ein. Die Silberhalogenidkörner können auch mit Rhodiumionen durch Zugabe einer wässrigen Lösung einer Rhodiumverbindung zu einer Silberhalogenidlösung dotiert werden. Beispiele wasserlöslicher Rhodiumverbindungen schließen Rhodiumammoniumchlorid, Rhodiumtrichlorid und Rhodiumchlorid ein.
Die Iridiumverbindung oder die Rhodiumverbindung kann in einer Halogenidlösung zur Bildung von Silberhalogenidkörnern gelöst werden. Die wässrige Lösung der Iridiumverbindung oder Rhodiumverbindung kann vor oder nach der Kornbildung verwendet werden. Ferner kann die Lösung zur Emulsion zwischen der Kornbildung und einer chemischen Sensibilisierung gegeben werden. Die Lösung wird vorzugsweise bei der Kornbildung zugegeben. Das Iridium- oder Rhodiumion wird vorzugsweise in einer Menge von 10^–8 bis 10^–3 mol und bevorzugter in einer Menge von 10^–7 bis 10^–5 mol auf Basis von 1 mol Silberhalogenid verwendet.
Zwei oder mehr Arten an Silberhalogenidkörnern, die sich in der Halogenzusammensetzung, Kristallart, Korngröße oder anderen Eigenschaften voneinander unterscheiden, können in Kombination verwendet werden.
Das Silberhalogenid wird vorzugsweise in Form einer Emulsion verwendet. Die Silberhalogenidemulsion kann durch bekannte Verfahren hergestellt werden, die beschrieben sind in Research Disclosure (RD), Nr. 17,643, S. 22–23 (Dezember 1978), (Emulsionsherstellung und -typen); und Research Disclosure, Nr. 18,716, S. 648 (November 1979).
Die Silberhalogenidemulsion wird üblicherweise nach physikalischem Reifen und chemischer Sensibilisierung verwendet. Die Silberhalogenidkörner besitzen vorzugsweise einen niedrigen Schleierwert (fogging value).
Verschiedene Additive können in den Reifungs- oder Sensibilisierungsschritten verwendet werden. Die Additive sind beschrieben in Research Disclosure, Nr. 17,643 und Nr. 18,716. Der chemische Sensibilisator ist beschrieben in Nr. 17,643 (Seite 23) und Nr. 18,716 (Seite 648, rechte Spalte). Andere Additive sind auch beschrieben in Research Disclosure. Zum Beispiel ist ein empfindlichkeitserhöhtes Mittel beschrieben in Nr. 18,716 (Seite 648, rechte Spalte). Ein Antischleiermittel und ein Stabilisator sind beschrieben in nr. 17,643 (Seiten 24–25) bzw. Nr. 18,716 (Seite 649, rechte Spalte).
Die Silberhalogenidemulsion wird üblicherweise einer spektralen Sensibilisierung unterworfen. Verschiedene spektrale Sensibilisierungsfarbstoffe sind in der üblichen Silberhalogenidfotografie bekannt. Beispiele der Sensibilisierungsfarbstoffe schließen Cyaninfarbstoffe, Merocyaninfarbstoffe, komplexe Merocyaninfarbstoffe, holopolare Cyaninfarbstoffe, Hemicyaninfarbstoffe, Styrolfarbstoffe und Hemioxonolfarbstoffe ein.
Die spektralen Sensibilisierungsfarbstoffe können verwendet werden, um die spektrale Sensibilität des lichtempfindlichen Materials auf die Wellenlänge von zwei oder mehr Lichtquellen einzustellen wie verschiedene Laserstrahlen (z. B. Halbleiterlaser, Heliumneonlaser, Argonionlaser, Heliumcadmiumlaser, YAG-Laser) und eine Lichtemissionsdiode. Zum Beispiel werden zwei oder mehr Sensibilisierungsfarbstoffe für Silberhalogenidkörner in einer lichtempfindlichen Schicht verwendet, so dass ein lichtempfindliches Material zwei oder mehr Lichtquellen ausgesetzt werden kann.
Ein Supersensibilisator kann zur Emulsion zusätzlich zum Sensibilisierungsfarbstoff gegeben werden. Der Supersensibilisator besitzt weder einen spektralen Sensibilisierungseffekt noch eine Absorption sichtbaren Lichts, aber zeigt Supersensibilisierungseffekte in dem Sensibilisierungsfarbstoff.
Die spektralen Sensibilisierungsfarbstoffe sind beschrieben in Research Disclosure Nr. 17,643 (Dezember 1978), Seiten 23–24. Die Supersensibilisatoren sind beschrieben in Research Disclosure Nr. 18,716 (November 1979), Seite 649.
[Organisches Metallsalz]
Ein organisches Metallsalz kann zu der Silberhalogenidenthaltenden lichtempfindlichen Schicht gegeben werden. Ein organisches Silbersalz ist besonders bevorzugt.
Beispiele organischer Anteile der Salze schließen Triazole, Tetrazole, Imidazole, Indazole, Thiazole, Thiadiazole, Azaindene ein. Eine aliphatische, aromatische oder heterocyclische Verbindung mit einer Mercaptogruppe kann auch als organischer Anteil verwendet werden. Ferner können Silbercarboxylate und Acetylensilber als organisches Silbersalz verwendet werden. Zwei oder mehr organische Metallsalze können in Kombination verwendet werden.
Das organische Silbersalz wird üblicherweise in einer Menge von 10^–5 bis 10 mol und vorzugsweise 10^–4 bis 1 mol auf Basis von 1 mol Silberhalogenid verwendet.
[Reduktionsmittel]
Das Reduktionsmittel wirkt zur Reduktion des Silberhalogenids oder zur Beschleunigung der Härtungsreaktion einer polymerisierbaren Verbindung oder eines Quervernetzungspolymers.
Beispiele des Reduktionsmittels schließen Hydrazine, Hydrochinone, Catechole, p-Aminophenole, p-Phenylendiamine, 3-Pyrazolidone, 3-Aminopyrazole, 4-Amino-5-pyrazolone, 5-Aminouracile, 4,5-Dihydroxy-6-aminopyrimidine, Reductone, Aminoreductone, o- oder p-Sulfonamidophenole, o- oder p-Sulfonamidonaphthole, 2,4-Disulfonamidphenole, 2,4-Disulfonamidnaphthole, o- oder p-Acylaminophenole, 2-Sulfonamidoindanone, 4-Sulfonamido-5-pyrazolone, 3-Sulfonamidoindole, Sulfonamidopyrazolbenzimidazole, Sulfonamidopyrazoltriazole und α-Sulfonamidoketone ein.
Die Reduktionsmittel (einschließlich als Entwickler oder Hydrazinderivate genannte Verbindungen) sind beschrieben in JP-OS Nr. 61(1986)-183640, 61(1986)-183535, 61(1986)-228441, 62(1987)-70836, 61(1987)-86354, 62(1987)-86355, 62(1987)-206540, 62(1987)-264041, 62(1987)-109437, 63(1988)-254442, 1(1989)-267536, 2(1990)-141756, 2(1990)-141757, 2(1990)-207254, 2(1990)-262662 und 2(1990)-269352. Die Reduktionsmittel sind auch beschrieben in T. James, The Theory of the Photographic Process, 4. Auflage, Seiten 291 bis 334 (1977), Research Disclosure, Band 170, Nr. 17029, Seiten 9 bis 15 (Juni 1978) und Research Disclosure, Band 176, Nr. 17643, Seiten 22 bis 31 (Dezember 1978). Ferner kann ein Reduktionsmittel-Vorläufer als Reduktionsmittel verwendet werden. Der Vorläufer (beschrieben in JP-OS Nr. 62(1987)-210446) kann ein Reduktionsmittel unter Wärme oder Kontakt mit einer Base freisetzen.
Wenn das Reduktionsmittel basisch ist, d. h. es bildet ein Salz mit einer Säure, kann das Reduktionsmittel in Form eines Salzes mit einer Säure verwendet werden. Die Reduktionsmittel können einzeln oder in Kombination verwendet werden. Bestimmte Wechselwirkungen zwischen diesen Reduktionsmitteln können erwartet werden, wenn zwei oder mehr Reduktionsmittel in Kombination verwendet werden. Eine dieser Wechselwirkungen ist die Beschleunigung der Reduktion von Silberhalogenid (oder eines organischen Silbersalzes) durch sogenannte Superadditivität. Die andere Wechselwirkung ist eine Kettenreaktion zwischen einem Oxidans eines Reduktionsmittels, gebildet durch die Reaktion von Silberhalogenid (oder eines organischen Silbersalzes), Oxidations-Reduktionsreaktion und einem anderen Reduktionsmittel. Die Kettenreaktion induziert die Polymerisation in der polymerisierbaren Verbindung.
Das Reaktionsmittel wird in einer Menge von 0,1 bis 10 mol oder vorzugsweise 0,25 bis 2,5 mol auf Basis von 1 mol Silberhalogenid verwendet.
[Antischleiermittel, Silberentwicklungsbeschleuniger, Stabilisator]
Das lichtempfindliche Material kann ein Antischleiermittel, ein Silberentwicklungsbeschleuniger oder einen Stabilisator enthalten. Beispiele dieser Verbindungen schließen Mercaptoverbindungen (beschrieben in JP-OS 59(1984)-111636), Azole oder Azaindene (beschrieben in Research Disclosure Nr. 17643 (1978), Seiten 24–25), Stickstoff-enthaltende Carbonsäuren oder Phsophorsäuren (beschrieben in JP-OS Nr. 59(1984)-168442), Acetylenverbindungen (beschrieben in JP-OS Nr. 62(1987)-87957) und Sulfonamide (beschrieben in JP-OS Nr. 61(1987)-178232) ein.
Eine aromatische (mit Kohlenstoff oder heterocyclischem Ring) Mercaptoverbindung kann auch als Antischleiermittel oder Silberentwicklungbeschleuniger verwendet werden. Eine aromatische heterocyclische Mercaptoverbindung, insbesondere ein Mercaptotriazolderivat ist bevorzugt. Eine Mercaptoverbindung kann in Form eines Mercaptosilbers (Silbersalz) verwendet werden.
Diese Verbindungen werden üblicherweise in einer Menge von 107 bis 1 mol auf Basis von 1 mol Silberhalogenid verwendet.
[Hydrophiles Polymer]
Ein hydrophiles Polymer wird als Binder einer hydrophilen Schicht verwendet, wie einer Haftschicht, einer lichtempfindlichen Schicht, einer Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht, einer Deckschicht und einer Zwischenschicht.
Das hydrophile Polymer besitzt eine hydrophile Gruppe oder eine hydrophile Bindung in seinem Molekül. Beispiele der hydrophilen Gruppe schließen Carboxy, Hydroxy (einschließlich Alkohol und Phenol), Sulfo, Sulfonamid, Sulfonimid und Amid ein.
Beispiele der hydrophilen Bindung schließen Urethanbindung, Etherbindung und Amidbindung ein.
Natürliche oder künstliche Polymere können als hydrophiles Polymer verwendet werden. Die hydrophilen Polymere sind beschrieben in JP-OS Nr. 5(1993)-249667.
Polyvinylalkohol ist ein besonders bevorzugtes hydrophiles Polymer. Polyvinylalkohol besitzt vorzugsweise einen hohen Verseifungsgrad von nicht weniger als 70%, bevorzugter von nicht weniger als 80%, am bevorzugtesten von nicht weniger als 95%. Der Polyvinylalkohol mit dem höchsten Verseifungsgrad hat einen sehr niedrigen Durchlässigkeitskoeffizienten von Sauerstoff.
Polyvinylalkohol kann durch Copolymerisation mit einem anderen Monomer denaturiert werden. Ein Copolymer von Vinylacetat und ein anderes Monomer werden verseift, um den denaturierten Polyvinylalkohol zu bilden. Beispiele des mit Vinylacetat copolymerisierten Monomers schließen Ethylen, Vinyl-höheres Carboxylat, Höheralkylvinylether, Methylmethacrylat und Acrylamid ein.
Polyvinylalkohol kann auch nach Verseifung denaturiert werden. Hydroxy in Polyvinylalkohol kann durch Veretherung, Veresterung oder Acetylierung modifiziert werden.
Ein quervernetzter Polyvinylalkohol kann auch verwendet werden. Beispiele der Quervernetzungsmittel schließen Aldehyde, Methylolverbindungen, Epoxyverbindungen, Diisocyanate, Divinylverbindungen, Dicarbonsäuren und anorganische Quervernetzungsmittel (z. B. Borsäuren) ein.
Das Molekulargewicht des hydrophilen Polymers ist vorzugsweise im Bereich von 3.000 bis 500.000.
[Ethylenisch ungesättigte polymerisierbare Verbindung]
Die erfindungsgemäß verwendete polymerisierbare Verbindung besitzt eine ethylenisch ungesättigte Gruppe.
Beispiele der ethylenisch ungesättigten polymerisierbaren Verbindungen schließen ein: Acrylsäuren, Salze davon, Acrylester, Acrylamide, Methacrylsäuren, Salze davon, Methacrylsäureester, Methacrylamide, Maleinsäureanhydrid, Maleinsäureester, Itaconsäureester, Styrole, Vinylether, Vinylester, N-Vinyl-heterocyclische Verbindungen, Allylether, Allylester und Derivate davon.
Acrylsäureester und Methacrylsäureester sind bevorzugt. Beispiele der (Meth)acrylsäureester schließen Pentaerythritoltetra(meth)acrylat, Trimethylolpropantri(meth)acrylat, Dipentaerythrithexa(meth)acrylat, Polyester(meth)acrylat und Polyurethan(meth)acrylat.
Zwei oder mehr ethylenisch ungesättigte polymerisierbare Verbindungen können in Kombination verwendet werden.
[Hydrophobes Polymer der zweiten und dritten Ausführungsformen]
Ein hydrophobes Polymer besitzt vorzugsweise eine quervernetzbar funktionelle Gruppe. Die quervernetzbare funktionelle Gruppe kann in die Hauptkette oder Seitenkette des Polymermoleküls eingeführt werden. Die quervernetzbar funktionelle Gruppe kann auch in das Polymer durch Copolymerisation eingeführt werden.
Beispiele des Polymers mit einer ethylenisch ungesättigten Bindung in ihrer Hauptkette schließen Poly-1,4-butadien, Poly-1,4-isopren und natürliche oder künstliche Gummis ein. Beispiele des Polymers mit einer ethylenisch ungesättigten Bindung in ihrer Seitenkette schließen Polymere von Acryl- und Methacrylsäureester oder Amid mit einem spezifischen Rest, d. h. R von -COOR (Ester) oder -CONHR (Amid) ein. Beispiele der spezifischen Reste schließen -(CH₂)_n-CR¹=CR²R³, -(CH₂O)_n-CH₂CR¹=CR²R³, -(CH₂CH₂O)_n-CH₂CR¹=CR²R³, -(CH₂)_n-NH-CO-O-CH₂CR¹=CR²R³, -(CH₂)_n-O-CO-CR¹=CR²R³ und -(CH₂CH₂O)_n-X ein. In diesen Formeln sind jedes der R¹, R² und R³ unabhängig Wasserstoff, ein Halogenatom, eine Alkylgruppe, eine Arylgruppe, eine Alkoxygruppe und Aryloxygruppe. Die Zahl an in R¹, R² oder R³ enthaltenden Kohlenstoffatomen ist nicht größer als 20. R¹ und R² oder R³ können zur Bildung eines Rings kombiniert werden. In den Formeln ist n eine ganze Zahl von 1 bis 10. X ist Dicyclopentadienyl.
Beispiele der Esterreste schließen ein: -CH₂CH=CH₂ (beschrieben in JP Nr. 7(1995)-21663), -CH₂CH₂O-CH₂CH=CH₂, -CH₂C(CH₃)=CH₂, -CH₂CH=CH-C₆H₅, -CH₂CH₂OCOCH=CH-C₆H₅, -CH₂CH₂-NHCOO-CH₂CH=CH₂ und -CH₂CH₂O-X (worin X Dicyclopentadienyl ist). Beispiele des Amidrests schließen -CH₂CH=CH₂, -CH₂CH₂-1-Y (worin Y Cyclohexen ist) und -CH₂CH₂-OCO-CH=CH₂ ein.
Das quervernetzbare Polymer wird durch Zugabe eines freien Radikals zur ungesättigten Bindung (oder Gruppe) gehärtet. Das freie Radikal wirkt als Polymerisationsinitiator oder Kettenverlängerer. Die Polymere werden miteinander direkt oder durch eine Kettenreaktion einer polymerisierbaren Verbindung quervernetzt. Das Polymer kann auch durch Reaktion von Polymerradikalen, die durch Abspalten eines Atoms aus den Polymeren (z. B. Wasserstoff gebunden an Kohlenstoff, benachbart zur ungesättigten Bindung) durch ein freies Radikal gebildet werden.
Beispiele der nicht quervernetzbaren (oder schwach quervernetzbaren) hydrophoben Polymere schließen Polyacrylsäureester, Polymethacrylsäureester (z. B. Polymethylmethacrylat, Polybenzylmethacrylat), Polyacrylamide und Polymethacrylamide ein. Diese Polymere besitzen einen gesättigten aliphatischen Rest oder einen aromatischen Rest anstelle oben genanntem ethylenisch ungesättigten Rest (R).
Andere Beispiele der nicht quervernetzbaren Polymere schließen ein: Polyacrylsäureester, Polymethacrylsäureester, Polyvinylacrylat, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polyacrylonitril, Polymethacrylonitril, Polyethylen, Polyvinylpyridin, Polyvinylimidazol, Polyvinylbutyral, Polyvinylformal, Polyvinylpyrrolidon, chloriertes Polyethylen, chloriertes Polypropylen, Polyester, Polyamide, Polyurethane, Polycarbonate, Celluloseether (z. B. Ethylcellulose) und Celluloseester (z. B. Triacetylcellulose, Diacetylcellulose, Celluloseacetatbutyrat).
Eine Säuregruppe wird vorzugsweise in oben genanntes hydrophobes (quervernetzbares oder nicht quervernetzbares) Polymer eingeführt. Beispiele der sauren funktionalen Gruppe schließen Carboxy, eine Säureanhydridgruppe, phenolisches Hydroxy, Sulfo, Sulfonamid und Sulfonimid ein. Die sauren funktionellen Gruppen können in das Polymer durch Copolymerisation mit einem sauren Monomer eingeführt werden.
Beispiele der sauren Monomere schließen Acrylsäure, Methacrylsäure, Styrolsulfonsäure und Maleinsäureanhydrid ein. Die Menge an Monomer mit saurer funktioneller Gruppe ist vorzugsweise im Bereich von 1 bis 60 mol-% und bevorzugter im Bereich von 5 bis 40 mol-%.
Das Molekulargewicht des hydrophoben Polymers ist vorzugsweise im Bereich von 1.000 bis 500.000. Zwei oder mehr Polymere können in Kombination verwendet werden.
[Base oder Basenvorläufer]
Das lichtempfindliche Material enthält vorzugsweise eine Base oder Basenvorläufer.
Verschiedene organische oder anorganische Basen und ihre Vorläufer (z. B. Decarboxylierungstyp, thermischer Zersetzungstyp, Reaktionstyp, Komplexsalz-Bildungstyp, Dissoziationstyp) können im lichtempfindlichen Material verwendet werden. Ein Basenvorläufer ist gegenüber einer Base hinsichtlich Stabilität des lichtempfindlichen Materials bevorzugt.
Ein Beispiel des Basenvorläufers vom Decarboxylierungstyp ist ein Salz einer organischen Säure mit einer Base, die unter Erwärmen decarboxyliert (beschrieben in JP-OS Nr. 59(1984)-180537, 61(1986)-313431, 63(1988)-316760, 64(1989)-68746). Ein Beispiel des Basenvorläufers vom Zersetzungstyp ist eine Harnstoffverbindung (beschrieben in JP-OS Nr. 63(1988)-96159). Ein Beispiel des Basenvorläufers vom Reaktionstyp ist ein Übergangsmetallacetylid (beschrieben in JP-OS Nr. 63(1998)-25208). Ein Beispiel des Basenvorläufers vom Komplexsalzbildungstyp ist eine wasserunlösliche basische Metallverbindung (beschrieben in JP-OS Nr. 1(1989)-3282). Ein Beispiel des Basenvorläufers vom Dissoziationstyp ist ein Alkalimetallsalz einer organischen Säure (z. B. Natriumacetat, Natriumsalz eines Polymers mit einer Säuregruppe).
Der Basenvorläufer setzt vorzugsweise eine Base bei einer Temperatur im Bereich von 50 bis 200°C, und bevorzugter im Bereich von 80 bis 160°C, frei.
Die Base oder der Basenvorläufer wird vorzugsweise in einer Menge von vorzugsweise 0,1 bis 20 mol, und bevorzugter 0,2 bis 10 mol auf Basis von 1 mol Silberhalogenid verwendet.
[Wärmeentwicklungsbeschleuniger]
Das lichtempfindliche Material kann einen Wärmeentwicklungsbeschleuniger enthalten. Der Wärmeentwicklungsbeschleuniger kann zu jeder Schicht des lichtempfindlichen Materials gegeben werden. Der Wärmeentwicklungsbeschleuniger hat die Funktion, die Formbarkeit eines Polymers (enthalten in der Härtungsschicht oder der lichtempfindlichen Schicht) zu erhöhen. Der Beschleuniger hat eine weitere Funktion, die Dispersion der Komponenten in den Schichten zu beschleunigen, wenn er durch Wärme des Entwicklungsverfahrens gelöst wird.
Der Wärmeentwicklungsbeschleuniger ist als Weichmacher bekannt. Die bekannten Weichmacher sind beschrieben in Plastic Additives (geschrieben in Japanisch), Seiten 21 bis 63 (Taisei-sha); Plastics Additives, zweite Auflage; Hanser Publishers, Kapitel 5, Seiten 251 bis 296.
Beispiele der Wärmeentwicklungsbeschleuniger schließen ein: Polyether (z. B. Polyethylenglykol, Polypropylenglykol), Polyole (z. B. Glycerin, Hexandiol), Saccharide (z. B. Sorbit), Ameisensäureester, Harnstoffe (z. B. Harnstoff, Diethylharnstoff, Ethylenharnstoff), Amide (z. B. Acetamid, Propionamid, Malonamid), Sulfonamide, Harnstoffharze und Phenolharze. Zwei oder mehr Wärmeentwicklungsbeschleuniger können in Kombination verwendet werden. Der Wärmeentwicklungsbeschleuniger kann zu zwei oder mehr Schichten des lichtempfindlichen Materials gegeben werden.
Die Menge des Wärmeentwicklungsbeschleunigers ist vorzugsweise im Bereich von 0,05 bis 2 g/m² und bevorzugter im Bereich von 0,1 bis 1 g/m².
[Farbstoff]
Das lichtempfindliche Material kann einen Farbstoff enthalten. Der Farbstoff kann als Antihalobildungs- oder Antibestrahlungsfarbstoff wirken. Ferner kann ein gehärtetes Bild mit dem Farbstoff eingefärbt werden. Verschiedene bekannte Farbstoffe und Pigmente können als Farbstoff verwendet werden, vorausgesetzt dass der Farbstoff nicht die Empfindlichkeit und die Entwicklungsreaktion von Silberhalogenid beeinflusst. Der Farbton des Antihalobildungs- oder Antistrahlungsfarbstoffs wird vorzugsweise in der lichtempfindlichen Lichtregion des Silberhalogenids eingestellt.
Die Farbstoffe (Farbstoff, Pigmente, kolloidales Silber) sind in verschiedenen Publikationen beschrieben, wie JP-OS Nr. 5(1993)-249667, Handbook of Color Index and New Handbook of Pigments, Nippon Ganryo Gijutsu Kyokai (1970).
Die Antibestrahlungsfarbstoffe mit geringen Auswirkungen auf die Empfindlichkeit von Silberhalogenid sind beschrieben in JP Nr. 41(1966)-20389, 43(1968)-3504, 43(1968)-13168, JP-OS Nr. 2(1990)-39042, US 2,865,752 , 3,423,207 , 3,697,037 und GB Nr. 1,030,392, 1,100,546.
Der Farbstoff kann zu einer Haftschicht gegeben werden. Die in der Haftschicht (der zweiten Ausführungsform) enthaltenen Teilchen können Licht streuen. Der in der Haftschicht enthaltene Farbstoff kann das Streuen von Licht verhindern.
Die Menge des Farbstoffs ist vorzugsweise im Bereich von 0,01 bis 2 g/m² und bevorzugter im Bereich von 0,05 bis 1 g/m².
[Entwicklungsabstoppmittel]
Das Entwicklungsabstoppmittel kann im lichtempfindlichen Material verwendet werden, um ein klares Bild konstant zu erhalten, unabhängig von der Temperatur und Zeit für den Entwicklungsprozess. Das Entwicklungsabstoppmittel kann eine Verbindung sein, die eine Base neutralisieren oder mit einer Base reagieren kann, um die Basenkonzentration in der Schicht zu vermindern, um die Entwicklung anzuhalten. Das Mittel kann auch eine Verbindung sein, die gemeinsam mit Silber oder einem Silbersalz reagiert, um die Entwicklung nach angemessener Entwicklung zu unterdrücken.
Beispiele der Entwicklungsabstoppmittel schließen ein: Säurevorstufen, die bei Erwärmen Säuren freisetzen können, elektrophile Verbindungen, die eine Substitutionsreaktion mit einer koexistierenden Base beim Erwärmen eingehen können, Stickstoff-enthaltende heterocyclische Verbindungen, Mercaptoverbindungen und Vorstufen davon. Die Entwicklungsabstoppmittel sind beschrieben in JP-OS Nr. 62(1987)-253159, 2(1990)-42447 und 2(1990)-262661.
[Tensid]
Ein Tensid kann zu einer Schicht des lichtempfindlichen Materials gegeben werden. Verschiedene nicht-ionische, anionische, kationische oder Fluortenside können verwendet werden. Das Tensid ist beschrieben in JP-OS Nr. 2(1990)-195356. Sorbitan, Polyoxyethylen und Fluor-enthaltende Verbindung sind bevorzugt.
[Mattierungsmittel]
Ein Mattierungsmittel kann zur Rückschicht, Deckschicht oder Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht gegeben werden, um die Haftung zwischen zwei lichtempfindlichen Materialien zu verhindern, wenn die Materialien übereinander angeordnet werden.
Anorganische oder organische feste Teilchen können als Mattierungsmittel verwendet werden. Beispiele der Mattierungsmittel schließen Oxide (z. B. Siliciumdioxid), Erdalkalimetallsalze, natürliche Polymere (z. B. Stärke, Cellulose) und künstliche Polymere ein.
Die durchschnittliche Teilchengröße des Mattierungsmittels ist vorzugsweise im Bereich von 1 bis 50 μm. Die Menge des Mattierungsmittels ist vorzugsweise im Bereich von 0,01 bis 1 g/m².
[Polymerisierungsinhibitor]
Ein Polymerisationsinhibitor kann zur polymerisierbaren Schicht gegeben werden, um eine Polymerisationsreaktion zu verhindern, während das lichtempfindliche Material gelagert wird. Beispiele der Polymerisationsinhibitoren schließen Nitrosamine, Harnstoffe, Thioharnstoffe, Thioamide, Phenole und Amine ein.
[Belichtungsschritt]
Das lichtempfindliche Silberhalogenid wird zur Bilderzeugung mit Licht belichtet.
Die Wellenlänge des Lichts entspricht der spektralen Empfindlichkeit von Silberhalogenid. Die Wellenlänge ist üblicherweise in den sichtbaren, nahen Ultraviolett- und nahen Infrarotbereichen. Ein Röntgen- oder Elektronenstrahl kann auch als Licht verwendet werden.
Beispiele der Lichtquellen schließen Wolframlampe, Halogenlampe, Xenonlampe, Xenonblitzlampe, Quecksilberlampe, Kohlebogenlampe, verschiedene Laser (z. B. Halbleiterlaser, Heliumneonlaser, Argonionlaser, Heliumcadmiumlaser), lichtemittierende Diode und Kathodenstrahlröhre ein.
Die Belichtungsmenge ist üblicherweise im Bereich von 0,001 bis 1.000 μJ/cm² und vorzugsweise im Bereich von 0,01 bis 100 μJ/cm². Das lichtempfindliche Material kann durch einen transparenten Träger belichtet werden.
Die Belichtung von Silberhalogenid, d. h. Bildung eines latentes Bildes, wird mit der Temperatur und Feuchtigkeit im Belichtungsschritt beeinflusst. Entsprechend hängt die Empfindlichkeit von der Temperatur und Feuchtigkeit ab. Deshalb werden die Temperatur und die Feuchtigkeit unter den Bedingungen der Lichtquelle und des lichtempfindlichen Materials vorzugsweise auf konstanten Werten gehalten. Eine Bildaufzeichnungsapparatur mit einer Kontrollvorrichtung ist offenbart in JP-OS Nr. 3(1991)-63143 und 3(1991)-63637.
[Entwicklungsschritt]
Das lichtempfindliche Material wird gleichzeitig mit oder nach dem Entwicklungsschritt entwickelt. Das lichtempfindliche Material wird vorzugsweise erwärmt, um das Silberhalogenid zu entwickeln.
Die Wärmeentwicklung kann durch Aufbringen des lichtempfindlichen Materials auf ein erwärmtes Material (z. B. Metallplatte, Block, Rolle) durchgeführt werden. Das lichtempfindliche Material kann in eine erwärmte Flüssigkeit zum Entwickeln gegeben werden. Ferner kann das lichtempfindliche Material mit einem Infrarotstrahl bestrahlt werden.
Die Oberfläche des lichtempfindlichen Materials kann während dem Erwärmen des Materials auf der Seite des Trägers offen zur Luft sein. Die Oberfläche des lichtempfindlichen Materials kann mit dem Erwärmungsmittel bedeckt sein, um die Luft am Eindringen in die Schicht zu hindern. Im Fall, dass die Oberfläche zur Luft offen ist, enthält eine Schicht des lichtempfindlichen Materials vorzugsweise ein Polymer, das die Luft am Eindringen in die Schichten hindern kann.
Die Erwärmungstemperatur liegt vorzugsweise im Bereich von 60 bis 200°C und bevorzugter im Bereich von 100 bis 150°C. Die Erwärmungszeit ist vorzugsweise im Bereich von 1 bis 180 s und bevorzugter im Bereich von 5 bis 60 s.
Eine Vorwärmbehandlung oder Nachwärmbehandlung kann vor oder nach der Wärmeentwicklung durchgeführt werden. Die Temperatur des Vorwärmens ist niedriger als die Wärmeentwicklungstemperatur und die Zeit ist kürzer als die Entwicklungszeit. Die Nachwärmbehandlung kann durchgeführt werden, nachdem das Bild gebildet ist, z. B. nach Entfernen der ungehärteten Härtungsschicht.
[Entfernungsschritt]
Der ungehärtete Bereich kann selektiv entfernt werden, um ein Polymerbild auf Basis der Löslichkeitsunterschiede zwischen dem gehärteten Bereich und dem ungehärteten Bereich zu bilden. Vor dem Entfernungsschritt werden hydrophile Schichten (lichtempfindliche Schicht, Haftschicht, Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht) vorteilhafterweise vom lichtempfindlichen Material entfernt.
Das lichtempfindliche Material wird in ein Lösungsmittel (ein Ätzlösung) zum Durchführen des Entfernungsschritts eingetaucht. Eine basische Lösung wird vorzugsweise als Lösungsmittel verwendet.
Beispiele der basischen Verbindung schließen ein: Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Natriumcarbonat, Natriumsilikat, Kaliumsilikat, Natriummetasilikat, Kaliummetasilikat, Natriumphosphat, Kaliumsilikat, Ammoniak und Aminoalkohole (z. B. Monoethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin).
Das Lösungsmittel ist vorzugsweise Wasser. Ein organisches Lösungsmittel kann in Kombination mit Wasser verwendet werden. Ein Alkohol und ein Ether werden vorzugsweise als organisches Lösungsmittel verwendet. Beispiele der Alkohole schließen ein: Niederalkohole (z. B. Methanol, Ethanol, Propanol, Butanol), Alkohole mit einer aromatischen Gruppe (z. B. Benzylalkohol, Phenethylalkohol), mehrwertige Alkohole (z. B. Ethylenglykol, Diethylenglykol, Triethylenglykol, Polyethylenglykol) und oben als basische Verbindungen beschriebene Aminoalkohole. Beispiele der Ether sind Cellosolve.
Das Lösungsmittel kann ferner die anderen Additive wie Tenside und Entschäumungsmittel enthalten.
Das erhaltene Bild kann als Druckplatte, farbechtes Material (color proof), Hardcopy oder Reliefbild verwendet werden.
[Verwendung des lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterials]
Das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial kann zur Herstellung einer Hardcopy, eines Reliefbilds oder einer Druckplatte verwendet werden. Das erfindungsgemäße lichtempfindliche Material wird vorteilhafterweise zur Herstellung einer Druckplatte verwendet.
Beispiel 1
Herstellung eines Aluminiumträgers
Eine Oberfläche einer Aluminiumplatte (gemäß JIS-A-1050) mit einer Dicke von 0,24 mm wurde unter Verwendung einer Nylonbürste und einer wässrigen Suspension von Bimsstein mit 400 mesh angerieben. Die Platte wurde gut mit Wasser gewaschen. Die Aluminiumplatte wurde dann zum Ätzen in 10 Gew.-% wässrige Lösung Natriumhydroxid 60 s bei 70°C eingetaucht. Die Platte wurde mit fließendem Wasser gewaschen, mit 20 Gew.-% wässriger Lösung Salpetersäure neutralisiert und mit Wasser gewaschen.
Die erhaltene Aluminiumplatte wurde einer elektrolytischen Oberflächenaufrauungsbehandlung in 1 Gew.-% wässriger Lösung Salpetersäure, enthaltend 0,5 Gew.-% Aluminiumnitrat, in einer anodisch elektrischen Menge von 160 Coulomb/dm² unter Verwendung von Sinuswellenwechselstrom bei einer Anodenspannung von 12,7 V und einem kathodischen elektrischen Mengenverhältnis zur anodischen elektrischen Menge von 0,9 unterworfen. Die Mittellinien-Durchschnittshöhe (Ra) der Aluminiumplatte war 0,6 μm.
Die Aluminiumplatte wurde in 1 Gew.-% wässriger Lösung Natriumhydroxid 30 s bei 40°C eingetaucht. Die Platte wurde dann in 30 Gew.-% Schwefelsäure 1 min bei 55°C eingetaucht. Ferner wurde die Platte einer anodischen Behandlung in 20 Gew.-% wässriger Lösung Schwefelsäure bei einer Stromdichte von 2 A/dm² unterworfen zur Bildung einer anodischen Oxidschicht mit einer Dicke von 2,5 g/dm². Die Platte wurde mit Wasser gewaschen und getrocknet zum Erhalt eines Aluminiumträgers.
Herstellung der Pigmentdispersion
Die folgende Pigmentdispersion wurde hergestellt.
Bildung der Härtungsschicht
Die folgende Beschichtungslösung wurde auf den Träger aufgebracht und getrocknet zur Bildung einer Härtungsschicht mit einer Trockendicke von 1,8 μm.
(Bisphenolverbindung)
Herstellung der Silberhalogenidemulsion
Gelatine, Kaliumbromid und Wasser wurden in ein Gefäß gegeben und auf pH 9,5 bei Raumtemperatur eingestellt. Nach Erwärmen der Mischung im Gefäß auf 55°C wurde die folgende Thioetherverbindung (2,0 × 10^–3 mol auf Basis der Gesamtmenge an Silbernitrat) zum Gefäß gegeben. Ferner wurden eine wässrige Lösung Silbernitrat und eine wässrige Lösung Kaliumbromid, enthaltend Rhodiumammoniumchlorid (das molare Verhältnis von Rhodium zur Gesamtmenge an Kaliumiodid und Silbernitrat ist 4 × 10^–8 mol), zum Gefäß gemäß einem pAg-kontrollierten Doppelstrahlverfahren gegeben, während der pAg auf 9,0 im Reaktionsgefäß gehalten wurde, um eine Silberiodbromidemulsion herzustellen. Die Emulsion wurde auf pH 6,0 unter Verwendung von Schwefelsäure eingestellt. Ferner wurde eine Kaliumbromidlösung, enthaltend Hexachloriridat(III)-salz (das Molverhältnis von Iridium zu Silber ist 5 × 10^–7 mol) zweimal zur Emulsion bei 55°C und pAg 9,3 gemäß dem Doppelstrahlverfahren gegeben, um eine Kernhüllentyp-Silberiodbromidemulsion mit der folgenden Zusammensetzung zu erhalten.
(Thioetherverbindung)
HO-CH₂-CH₂-S-CH₂-CH₂-S-CH₂-CH₂-OH Kern: Silberiodbromid (Silberiodidgehalt: 8,5 mol-%)
Hülle: reines Silberbromid
Kern/Hülle: 3/7 (Molverhältnis von Silber)
durchschnittlicher Silberiodidbehalt: 2,55 mol-%
durchschnittliche Korngröße: 0,30 μm
Die Körner der erhaltenen Emulsion wurden monodispergiert. In der Emulsion besitzen 98% (Anzahl) der Körner eine Korngröße im Bereich der durchschnittlichen Korngröße ±40%.
Nach Entsalzen der Emulsion wurde eine Methanollösung der folgenden Sensibilisierungsfarbstoffe A und B (A : B) = 2 : 1, Gesamtmenge: 8 × 10^–4 mol pro 1 mol Silberhalogenid) zur Emulsion gegeben. Die Emulsion wurde 20 min stehen gelassen. Zu der Emulsion wurde das folgende Natriumsalz einer Thiolverbindung (6 × 10^–4 mol pro 1 mol Silberhalogenid) gegeben. Die Emulsion wurde 5 min gerührt zur Herstellung einer Silberhalogenidemulsion.
(Sensibilisierungsfarbstoff A)
(Sensibilisierungsfarbstoff B)
(Natriumsalz des Thiols)
Herstellung einer Reduktionsmitteldispersion
In 90 g 10 Gew.-% wässrige Lösung Polyvinylalkohol (Kuraray Co., Ltd.) wurden 10 g Pulver des folgenden Reduktionsmittels unter Verwendung einer Dynomill-Dispergiervorrichtung dispergiert. Die Teilchengröße des Reduktionsmittels war nicht größer als ca. 0,5 μm.
(Reduktionsmittel)
Bildung der lichtempfindlichen Schicht
Die folgende Beschichtungslösung wurde auf der Härtungsschicht aufgebracht und getrocknet zur Bildung einer lichtempfindlichen Schicht mit einer Trockendichte von 1,3 μm.
(S-1)
(s-2)
(Tensid)
Herstellung einer Basenvorläuferdispersion
In 750 g 3 Gew.-% wässriger Lösung Polyvinylalkohol (PVA-205, Kuraray Co., Ltd.) wurden 250 g Pulver des folgenden Basenvorläufers unter Verwendung einer Dynomill-Dispergiervorrichtung dispergiert. Die Teilchengröße des Basenvorläufers war nicht größer als ca. 0,5 μm.
(Basenvorläufer)
Bildung der Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht
Die folgende Beschichtungslösung wurde auf der lichtempfindlichen Schicht aufgebracht und getrocknet zur Bildung einer Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht mit einer Trockendicke von 3,5 μm.
Bestimmung der Haftung zwischen Schichten
Die Haftung zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht wurde auf die folgende Weise bestimmt.
Das lichtempfindliche Material wurde in Stücke mit einer Breite von 2 cm geschnitten. Ein kommerziell erhältliches Klebeband wurde fest auf der Oberfläche einer Probe befestigt. Das Band wurde von der Probe mit einer Geschwindigkeit von 40 mm/min in einer Richtung von 180° unter Verwendung einer Zugprüfmaschine (Tensilone, Orientech Co., Ltd.) abgezogen. Das lichtempfindliche Material wurde zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht getrennt. Die Abzieh-(Haft)Kraft für die Trennung betrug 300 g pro 2 cm.
Herstellung der alkalischen Lösung
Die folgende alkalische Lösung wurde hergestellt und auf pH 13,5 eingestellt.
Bildausbildung
Das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial wurde mit Licht von 670 nm durch einen Scharfkanten-(sharp cut)-Interferenzfilter bestrahlt. Die Lichtquelle war eine Xenon-Blitzlampe. Die Lichtemissionszeit war 10^–4 s. Die Bestrahlung (Energie auf der Oberfläche) betrug 2 μJ/cm².
Der Aluminiumträger des lichtempfindlichen Materials wurde auf eine heiße Platte gegeben. Das Material wurde auf der Platte transportiert, um das Material 30 s auf 155°C zu erwärmen. So wurde das lichtempfindliche Material entwickelt.
Das lichtempfindliche Material wurde mit Wasser zur Entfernung der Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht gewaschen. Die Härtungsschicht wurde mit der alkalischen Lösung mit einer Bürste in einer automatischen Entwicklungsmaschine geätzt. Das lichtempfindliche Material wurde gut mit Wasser gewaschen, um ein blaues Polymerreliefbild im bestrahlten Gebiet der Härtungsschicht zu bilden.
Beispiele 2 bis 5 und Vergleichsbeispiel 1 bis 5
Lichtempfindliche Silberhalogenidmaterialien wurden auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt und ausgewertet, außer dass die Mischung von 1,8 g Polymer A-1 (Poly-p-hydroxystyrol) und 5,4 g Polymer B-1 (Allylmethacrylat/Methacrylsäure-Colpolymer), wie in Tabelle 1 gezeigt, verändert wurde. Die Resultate sind in Tabelle 1 angeführt.
Tabelle 1
(Bemerkungen)

ausgebildetes Bild*: A: keine Probleme zeigten sich im Bild.
B: weiße Auslassungen (aufgrund der Trennung zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht) wurden im Bild beobachtet
C: kein Bild wurde ausgebildet, da der ungehärtete Bereich nicht mit der alkalischen Lösung entfernt wurde.

(Polymer B-2)
(Polymer B-2)
(Polymer A-x)
(Polymer A-y)
(Polymer A-z)
Beispiel 6
Herstellung der Pigmentdispersion (im organischen Medium)
Die folgende Pigmentdispersion wird hergestellt.
Bildung der Härtungsschicht
Die folgende Beschichtungslösung wurde auf den in Beispiel 1 verwendeten Träger aufgebracht und getrocknet zur Bildung einer Härtungsschicht mit der Trockendicke von 1,8 μm.
Herstellung der Teilchendispersion
Die folgende Teilchendispersion wurde hergestellt.
Herstellung der wässrigen Pigmentdispersion
Die folgende wässrige Pigmentdispersion wurde hergestellt.
Bildung der Haftschicht
Die folgende Beschichtungslösung wurde auf der Härtungsschicht aufgebracht und getrocknet zur Bildung einer Haftschicht mit einer Trockendicke von 0,82 μm.
Bildung der lichtempfindlichen Schicht
Die Beschichtungslösung der in Beispiel 1 verwendeten lichtempfindlichen Schicht wurde auf die Haftschicht aufgebracht und getrocknet zur Bildung einer lichtempfindlichen Schicht mit einer Trockendicke von 1,3 μm.
Bildung der Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht
Die Beschichtungslösung der in Beispiel 1 verwendeten Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht wurde auf die lichtempfindliche Schicht aufgebracht und getrocknet zur Bildung einer Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht mit einer Tockendicke von 3,5 μm.
Bestimmung der Haftung zwischen Schichten
Die Haftung zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht wurde auf die folgende Weise bestimmt.
Das lichtempfindliche Material wurde in Stücke mit einer Breite von 2 cm geschnitten. Ein kommerziell erhältliches Klebeband wurde fest auf der Oberfläche einer Probe befestigt. Das Band wurde von der Probe mit einer Geschwindigkeit von 40 mm/min in einer Richtung von 180° unter Verwendung einer Zugprüfmaschine (Tensilone, Orientech Co., Ltd.) abgezogen. Das lichtempfindliche Material wurde zwischen der Härtungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht getrennt. Die Abzieh-(Haft)Kraft für die Trennung betrug 120 g pro 2 cm.
Bildausbildung
Das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial wurde mit Licht von 670 nm durch einen Scharfkanten-(sharp cut)- Interferenzfilter bestrahlt. Die Lichtquelle war eine Xenon-Blitzlampe. Die Lichtemissionszeit war 10^–4 s. Die Bestrahlung (Energie auf der Oberfläche) betrug 2 μJ/cm².
Der Aluminiumträger des lichtempfindlichen Materials wurde auf eine heiße Platte gegeben. Das Material wurde auf der Platte transportiert, um das Material 30 s zu erwärmen. So wurde das lichtempfindliche Material entwickelt.
Das lichtempfindliche Material wurde mit Wasser zur Entfernung der Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht und der lichtempfindlichen Schicht gewaschen. Die Härtungsschicht wurde mit der alkalischen Lösung mit einer Bürste in einer automatischen Entwicklungsmaschine geätzt. Das lichtempfindliche Material wurde gut mit Wasser gewaschen, um ein blaues Polymerreliefbild im bestrahlten Gebiet der Härtungsschicht zu bilden.
Bestimmung der Tintenhaftung
Das erhaltene Bild wurde als Druckplatte verwendet. Mehrere Blätter Papier sollten gedruckt und abgegeben werden, bevor die Tinte genügend an der Platte haftet, um ein Bild mit hoher Dichte zu drucken. Die Zahl an abgegebenen Blättern Papier wurde gezählt und als Haftung der Tinte an die Platte ausgewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
Beispiele 7 und Vergleichsbeispiele 6 bis 9
Lichtempfindliche Silberhalogenidmaterialien wurden auf die gleiche Weise wie in Beispiel 6 hergestellt und ausgewertet, außer dass die Teilchen und Dicke der Haftschicht wie in Tabelle 2 gezeigt verändert wurden. Die Haftschicht wurde nicht auf das lichtempfindliche Material des Vergleichsbeispiels 6 aufgebracht. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.
Tabelle 2
(Bemerkung)

Teilchen A: Siliciumoxidteilchen aus Methyltrimethoxysilan (Tospearl 105, Toshiba Silicone Co., Ltd.)
Teilchen B: Siliciumoxidteilchenoberflächen, behandelt mit Methyltrichlorsilan (AEROSIL-R972, Japan Aerosil Co., Ltd.)
Teilchen C: Siliciumoxidteilchenoberfläche, behandelt mit Trimethylchlorsilan (AEROSIL-R812, Japan Aerosil Co., Ltd.)
Teilchen D: Titandioxidteilchenoberfläche, behandelt mit einem Titanatkupplungsmittel (T805, Japan Aerosil Co., Ltd.)
Teilchen X: Siliciumoxidteilchen ohne Oberflächenbehandlung (AEROSIL-200, Japan Aerosil Co., Ltd.)
Teilchen Y: Siliciumoxidteilchen ohne Oberflächenbehandlung (Snowtex 20L, Nissan Chemical Co., Ltd.)
Teilchen Z: Titandioxidteilchen ohne Oberflächenbehandlung (P25, Japan Aerosil Co., Ltd.)

Beispiel 11
Bildung der lichtempfindlichen Schicht
Die folgende Beschichtungslösung wurde auf die in Beispiel 6 gebildete Härtungsschicht aufgebracht und getrocknet zur Bildung einer lichtempfindlichen Schicht mit einer Trockendicke von 1,3 μm.
Bildung der Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht
Die Beschichtungslösung der Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht, verwendet in Beispiel 1, wurde auf die lichtempfindliche Schicht aufgebracht und getrocknet zur Bildung einer Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht mit einer Trockendicke von 3,5 μm.
Das erhaltene lichtempfindliche Material wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 6 ausgewertet. Die Resultate sind in Tabelle 3 gezeigt.
Beispiele 12 bis 14 und Vergleichsbeispiele 10 und 11
Lichtempfindliche Silberhalogenidmaterialien wurden auf die gleiche Weise wie in Beispiel 6 hergestellt und ausgewertet, außer dass die Teilchen wie in Tabelle 3 gezeigt verändert wurden. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
Tabelle 3
(Bemerkung)

Beschichtungsmenge*: Beschichtungsmenge an Teilchen
Teilchen A: Siliciumoxidteilchen aus Methyltrimethoxysilan (Tospearl 105, Toshiba Silicone Co., Ltd.)
Teilchen B: Siliciumoxidteilchenoberflächen, behandelt mit Methyltrichlorsilan (AEROSIL-R972, Japan Aerosil Co., Ltd.)
Teilchen C: Siliciumoxidteilchenoberfläche, behandelt mit Trimethylchlorsilan (AEROSIL-R812, Japan Aerosil Co., Ltd.)
Teilchen X: Siliciumoxidteilchen ohne Oberflächenbehandlung (AEROSIL-200, Japan Aerosil Co., Ltd.)
Teilchen Y: Siliciumoxidteilchen ohne Oberflächenbehandlung (Snowtex 20L, Nissan Chemical Co., Ltd.).

Claims

Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, das einen Träger, eine Härtungsschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge umfasst, die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid und ein hydrophiles Polymer, und die Härtungsschicht oder die lichtempfindliche Schicht enthält ein Reduktionsmittel, worin die Härtungsschicht eine Mischung aus einem Polymer (A) und einem Polymer (B) enthält, die Mischung enthält das Polymer (A) in einer Menge von 5–70 Gew.-% und das Polymer (B) in einer Menge von 30–95 Gew.-%, das Polymer (A) umfasst sich wiederholende Einheiten (A1) in einer Menge von nicht weniger als 95 mol-%, und das Polymer (B) umfasst sich wiederholende Einheiten (B1) in einer Menge von 10–90 mol-% und sich wiederholende Einheiten (B2) in einer Menge von 10–90 mol-%:
worin R¹¹, R¹² und R¹³ jeweils unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl darstellen, L¹¹ und L¹² sind jeweils unabhängig voneinander eine Einfachbindung oder eine divalente Verbindungsgruppe, die ausgewählt ist aus -CO-, -O-, -NH-, einer Alkylengruppe und einer Kombination daraus, M¹ ist Wasserstoff oder ein Alkalimetall und R¹⁴ ist eine Alkenylgruppe.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 1, worin die Mischung das Polymer (A) in einer Menge von 10–30 Gew.-% und das Polymer (B) in einer Menge von 70–90 Gew.-% enthält.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 1, worin das Polymer (A) ein Homopolymer ist, das aus den sich wiederholenden Einheiten (A1) besteht.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 1, worin die Härtungsschicht ferner eine ethylenisch ungesättigte polymerisierbare Verbindung enthält.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 1, worin das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial ferner eine Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht umfasst, die eine Base oder einen Basenvorläufer enthält.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 5, worin das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial den Träger, die Härtungsschicht, die lichtempfindliche Schicht und die Bilausbildungs-Beschleunigungsschicht in dieser Reihenfolge umfasst.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, das einen Träger, eine Härtungsschicht, eine Haftschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge umfasst, die Härtungsschicht enthält eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung und ein hydrophobes Polymer, die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid und ein hydrophiles Polymer und die Härtungsschicht oder die lichtempfindliche Schicht enthält ein Reduktionsmittel, worin die Haftschicht Teilchen enthält, die eine Oberfläche aufweisen, die einen hydrophilen Bereich und einen hydrophoben Bereich einschliesst.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 7, worin die Teilchen anorganische Teilchen sind, die eine Oberfläche aufweisen, die einen hydrophoben Bereich einschliesst.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 7, worin die Haftschicht ferner ein Färbemittel enthält.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 7, worin das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial ferner eine Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht umfasst, die eine Base oder einen Basenvorläufer enthält.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 10, worin das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial den Träger, die Härtungsschicht, die Haftschicht, die lichtempfindliche Schicht und die Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht in dieser Reihenfolge umfasst.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, das einen Träger, eine Härtungsschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge umfasst, die Härtungsschicht enthält eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung und ein hydrophobes Polymer, die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid und ein hydrophiles Polymer, und die Härtungsschicht oder die lichtempfindliche Schicht enthält ein Reduktionsmittel, worin die lichtempfindliche Schicht ferner Teilchen enthält, die eine Oberfläche aufweisen, die einen hydrophilen Bereich und einen hydrophoben Bereich einschliesst.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 12, worin die Teilchen anorganische Teichen sind, die eine Oberfläche aufweisen, die einen hydrophoben Bereich einschliesst.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 12, worin das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial ferner eine Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht umfasst, die eine Base oder einen Basenvorläufer enthält.
Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial gemäss Anspruch 14, worin das lichtempfindliche Silberhalogenidmaterial den Träger, die Härtungsschicht, die lichtempfindliche Schicht und die Bildausbildungs-Beschleunigungsschicht in dieser Reihenfolge umfasst.