DE19522643A1 - Lichtempfindliches Material umfassend eine Aushärteschicht und eine lichtempfindliche Schicht auf einem Kunststoffträger - Google Patents
Lichtempfindliches Material umfassend eine Aushärteschicht und eine lichtempfindliche Schicht auf einem KunststoffträgerInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein lichtempfindli
ches Material umfassend einen Kunststoffträger, eine Aushärt
schicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihen
folge.
Die jüngste Entwicklung der Computertechnologie hat zu einer
technischen Innovation auf dem Gebiet des Druckens geführt.
Das Gebiet des Farbdruckens wird nun digitalisiert, wobei ein
Computersystem verwendet wird, welches den Namen CEPS (Color
Electronic Prepress System) trägt. Das CEPS digitalisiert die
Druckdaten eines Farbbilds und die Daten des gesamten Vor
druckverfahrens. Weiterhin gibt das neueste System die digita
lisierten Druckdaten direkt an eine vorsensibilisierte litho
graphische Platte mit hoher Empfindlichkeit, um eine lithogra
phische Platte ohne Verwendung eines herkömmlichen lithogra
phischen Films herzustellen. Die lithographische Platte für
das System wird als DDPP (Digital Direct Printing Plate) be
zeichnet.
Eine vorsensibilisierte DDPP wird entsprechend den digitali
sierten Daten belichtet. Bei der Belichtung der DDPP wird vor
teilhafterweise ein Laserstrahl als Licht verwendet. Ein
Laserstrahl im sichtbaren Bereich oder Infrarotbereich (z. B.
He-Ne-Laser, Argonlaser, Laserdiode) ist besonders bevorzugt.
Deshalb muß die vorsensibilisierte Platte eine hohe Empfind
lichkeit für einen Laserstrahl haben. Als Photosensor der vor
sensibilisierten Platte wird vorzugsweise Silberhalogenid ver
wendet, da Silberhalogenid der beste Photosensor insbesondere
für den Laserstrahl im sichtbaren Bereich oder Infrarotbereich
ist.
Der Laserstrahl ist in handelsüblichen Druckmaschinen wie ei
nem Bildsetzgerät oder einem Scanner (z. B. SG757 und SG608 von
Dai Nippon Printing Co., Ltd.; Select Set™ und Accuset™ von
Agfa; Lino™ 300 von Lino; und Magna™ 646 von Crossfield) ver
wendet worden. In dem Bildsetzgerät oder Scanner ist ein fle
xibler Träger (z. B. Kunststoff oder Papier) einer Platte ge
genüber einem harten Träger (z. B. Aluminium) bevorzugt.
Wie vorstehend beschrieben ist, werden Silberhalogenid und ein
Kunststoff- oder Papierträger vorzugsweise in der DDPP verwen
det. Die japanischen Patente Nr. 49(1974)-55402, Nr. 55(1980)-
100554, Nr. 61(1986)-13249, Nr. 61(1986)-23547, Nr. 2(1990)-
27661 und Nr. 3(1991)-42466 offenbaren ein Silberkomplexsalz-
Diffusionstransferverfahren, welches Silberhalogenid und einen
Kunststoff- oder Papierträger verwendet. Das Verfahren ist
nachstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 3 beschrieben.
Fig. 1 ist eine Schnittansicht, welche eine vorsensibilisierte
lithographische Platte des Silberkomplexsalz-Diffusionstrans
ferverfahrens schematisch veranschaulicht.
Wie in Fig. 1 gezeigt ist, umfaßt die Platte einen Kunststoff
oder Papierträger (1), eine Grundierungsschicht (2), eine Sil
berhalogenidemulsionsschicht (3) und eine physikalische Ent
wicklungskeimbildungsschicht (4) in dieser Reihenfolge. Die
Grundierungsschicht (2) enthält Feststoffteilchen (5). Die
Emulsionsschicht (3) enthält Silberhalogenid (6). Die Keimbil
dungsschicht (4) enthält einen Keimbildner (7). Die Keimbil
dungsschicht ist aus einem hydrophilen Bindemittel gemacht.
Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die einen Belichtungsschritt
des Silberkomplexsalz-Diffusionstransferverfahrens schematisch
veranschaulicht.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, wird ein latentes Bild aus Silber
halogenid (8) in dem belichteten Bereich (9) gebildet, wenn
die Platte mit Licht (10) bildmäßig belichtet wird. Anderer
seits wird das Silberhalogenid (6) in dem nichtbelichteten
Bereich (11) nicht wesentlich verändert.
Fig. 3 ist eine Schnittansicht, die einen Entwicklungsschritt
des Silberkomplexsalz-Diffusionstransferverfahrens schematisch
veranschaulicht.
Wie in Fig. 3 gezeigt ist, wird die Platte in eine Entwick
lungslösung (12) eingetaucht. Silberhalogenid mit einem laten
ten Bild (8) in dem belichteten Bereich (9) wird entwickelt
unter Bildung von Silber (13) in der Emulsionsschicht (3). Die
physikalische Entwicklungskeimbildungsschicht (4) wird inner
halb des belichteten Bereichs (9) nicht wesentlich verändert.
Dementsprechend ist die Keimbildungsschicht in dem belichteten
Bereich hydrophil, d. h. sie ist gegenüber einer Druckfarbe
(welche hydrophob ist) abstoßend.
Andererseits wird Silberhalogenid in dem nichtbelichteten
Bereich (11) in der Entwicklungslösung gelöst (dissoziiert)
und dann diffundiert das Silberion und geht in die physi
kalische Entwicklungskeimbildungsschicht (4) über. Das
Silberion wird dann mit dem Keimbildner (7) entwickelt
(reduziert), so daß sich Silber (14) in der physikalischen
Entwicklungskeimbildungsschicht bildet. Das metallische Silber
(14) ist stärker hydrophob als die Keimbildungsschicht selbst.
Dementsprechend ist die Keimbildungsschicht in dem nicht
belichteten Bereich hydrophob, d. h. sie hat eine Affinität zu
einer Druckfarbe.
Eine vorsensibilisierte Platte des Silberkomplexsalz-Diffu
sionstransferverfahrens war im Handel erhältlich (z. B. Silver
Digiplate™ von Mitsubishi Paper Mills Co., Ltd.; und Set
Print™ von Agfa). Es bestehen jedoch bei dem Silberkomplex
salz-Diffusionstransferverfahren einige Probleme. Erstens ist
der Kontrast zwischen dem belichteten Bereich und dem nichtbe
lichteten Bereich niedrig, da die Affinität des entwickelten
Silbers zu der Druckfarbe sehr gering ist. Dementsprechend ist
es schwierig, eine Verfärbung des Hintergrunds des Bildes zu
beseitigen. Ferner ist die Stabilität der entwickelten Platte
gering. Deshalb ist die Wiederverwendung der Platte schwierig.
Außerdem ist auch die Stabilität der Entwicklungslösung ge
ring, da eine erhebliche Menge an Silber in der Entwicklungs
lösung gelöst wird. Deshalb ist es erforderlich, die Entwick
lungslösung zurückzugewinnen und zu ergänzen.
Nebenbei bemerkt offenbart das US-Patent 4,629,676 (Hayakawa
et al.) ein Bilderzeugungsverfahren umfassend die Schritte des
bildmäßigen Belichtens eines lichtempfindlichen Materials und
des Erwärmens des lichtempfindlichen Materials. Das lichtemp
findliche Material umfaßt einen Träger und eine lichtempfind
liche Aushärtschicht, welche Silberhalogenid, ein Reduktions
mittel und eine polymerisierbare Verbindung enthält. Das
lichtempfindliche Material wird erwärmt, um das Silberhaloge
nid zu entwickeln und die polymerisierbare Verbindung zu här
ten.
Die US-Patente 4,879,201 (Hasegawa et al.), 4,916,041
(Hasegawa et al.), 4,985,339 (Koizumi et al.), 5,122,443
(Takeda), 5,290,659 (Takeda) und 5,393,651 (Hoshi) offenbaren
Ausführungsformen des obenerwähnten lichtempfindlichen Materi
als, welche vorteilhafterweise zur Herstellung einer lithogra
phischen Platte verwendet werden. In den lichtempfindlichen
Materialien für die lithographische Platte kann ein vernetzba
res Polymer anstelle von oder zusätzlich zu der polymerisier
baren Verbindung verwendet werden. Weiterhin umfaßt die licht
empfindliche Aushärtschicht eine Aushärtschicht, welche die
polymerisierbare Verbindung oder das vernetzbare Polymer ent
hält und eine lichtempfindliche Schicht, welche Silberhaloge
nid enthält. Eine Überzugsschicht, welche einen Basenvorläufer
enthält, kann auf der lichtempfindlichen Schicht angebracht
werden.
In den vorstehend erwähnten lichtempfindlichen Materialien zur
Herstellung einer lithographischen Platte ist überwiegend eine
Aluminiumplatte als Träger verwendet worden.
Der Erfinder der vorliegenden Erfindung hat das Silberhaloge
nidpolymerisationsverfahren untersucht. Der Erfinder stellt
fest, daß das Silberhalogenidpolymerisationsverfahren die Pro
bleme des Silberkomplexsalz-Diffusionstransferverfahrens nicht
aufweist.
Der hydrophobe Bereich des Silberhalogenidpolymerisationsver
fahrens wird durch ein Polymer gebildet, welches sehr viel
stärker hydrophob ist als das entwickelte Silber des Silber
komplexsalz-Diffusionstransferverfahrens. Ferner kann die
Platte wiederverwendet werden, da das gebildete Polymer fest
und stabil ist. Außerdem wird das Silberhalogenid durch Wärme
ohne Verwendung einer Entwicklungslösung entwickelt. Dement
sprechend weist das Silberhalogenidpolymerisationsverfahren
die Probleme der Entwicklungslösung nicht auf.
Der Erfinder findet jedoch, daß die Verwendung eines Kunst
stoffträgers in dem Silberhalogenidpolymerisationsverfahren
ein Problem darstellt. Bei dem Silberpolymerisationssystem
wird der nichtgehärtete (nichtbelichtete) Bereich auf dem Trä
ger entfernt. Dementsprechend sollte eine hydrophile Oberflä
che (oder eine Schicht) auf dem Träger gebildet werden, um
eine druckfarbenabstoßende Oberfläche (oder eine Schicht) zu
bilden. Es ist schwierig, eine hydrophile Oberfläche auf dem
Kunststoffträger zu bilden, wogegen es ziemlich einfach ist,
eine hydrophile Oberfläche auf dem Aluminiumträger zu bilden.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein lichtempfind
liches Material unter Verwendung von Silberhalogenid und einem
Kunststoffträger bereitzustellen, welches die Probleme des
Silberkomplexsalz-Diffusionstransferverfahrens nicht aufweist.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist, ein lichtempfindliches
Material bereitzustellen, welches die Probleme bei der Verwen
dung eines Kunststoffträgers in dem Silberhalogenidpolymerisa
tionsverfahren nicht aufweist.
Die vorliegende Erfindung stellt ein lichtempfindliches Mate
rial bereit, welches einen Kunststoffträger, eine Aushärt
schicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihen
folge umfaßt, wobei die Aushärtschicht eine ethylenisch unge
sättigte polymerisierbare Verbindung oder ein vernetzbares
Polymer enthält, die lichtempfindliche Schicht Silberhalogenid
enthält, und die Aushärtschicht oder die lichtempfindliche
Schicht weiterhin ein Reduktionsmittel enthält, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine hydrophile Grundierungsschicht zwischen
dem Kunststoffträger und der Aushärtschicht angebracht ist,
wobei die hydrophile Grundierungsschicht Feststoffteilchen in
einem hydrophilen Bindemittel dispergiert umfaßt, und die
Feststoffteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße im Be
reich von 0,1 bis 10 µm haben.
Die Erfindung stellt auch ein Verfahren zur Herstellung einer
lithographischen Platte bereit, umfassend die Schritte:
bildmäßiges Belichten eines lichtempfindlichen Materials, wel ches einen Kunststoffträger, eine Aushärtschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge umfaßt, wobei die Aushärtschicht eine ethylenisch ungesättigte polymerisier bare Verbindung oder ein vernetzbares Polymer enthält, die lichtempfindliche Schicht Silberhalogenid enthält, und die Aushärtschicht oder die lichtempfindliche Schicht weiterhin ein Reduktionsmittel enthält, dadurch gekennzeichnet, daß eine hydrophile Grundierungsschicht zwischen dem Kunststoffträger und der Aushärtschicht angebracht ist, wobei die hydrophile Grundierungschicht Feststoffteilchen in einem hydrophilen Bindemittel dispergiert umfaßt, und die Feststoffteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße im Bereich von 0,1 bis 10 µm haben;
Erwärmen des lichtempfindlichen Materials; und dann
Entfernen der lichtempfindlichen Schicht und des nichtgehärte ten Bereichs der Aushärtschicht.
bildmäßiges Belichten eines lichtempfindlichen Materials, wel ches einen Kunststoffträger, eine Aushärtschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge umfaßt, wobei die Aushärtschicht eine ethylenisch ungesättigte polymerisier bare Verbindung oder ein vernetzbares Polymer enthält, die lichtempfindliche Schicht Silberhalogenid enthält, und die Aushärtschicht oder die lichtempfindliche Schicht weiterhin ein Reduktionsmittel enthält, dadurch gekennzeichnet, daß eine hydrophile Grundierungsschicht zwischen dem Kunststoffträger und der Aushärtschicht angebracht ist, wobei die hydrophile Grundierungschicht Feststoffteilchen in einem hydrophilen Bindemittel dispergiert umfaßt, und die Feststoffteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße im Bereich von 0,1 bis 10 µm haben;
Erwärmen des lichtempfindlichen Materials; und dann
Entfernen der lichtempfindlichen Schicht und des nichtgehärte ten Bereichs der Aushärtschicht.
Das lichtempfindliche Material der vorliegenden Erfindung ist
dadurch gekennzeichnet, daß die hydrophile Grundierungsschicht
Feststoffteilchen in einem hydrophilen Bindemittel dispergiert
enthält. Die Feststoffteilchen bilden eine rauhe Oberfläche
der hydrophilen Grundierungsschicht. Die rauhe Oberfläche kann
Befeuchtungswasser enthalten, wenn die Platte beim Drucken
verwendet wird. Dementsprechend wird der Kontrast zwischen dem
hydrophilen Bereich (der durch das Befeuchtungswasser gebildet
ist) und dem hydrophoben Bereich (der durch das gehärtete
Polymer gebildet ist) durch die vorliegende Erfindung stark
verbessert. Deshalb löst die vorliegende Erfindung nicht nur
die Probleme des Silberkomplexsalz-Diffusionstransferverfah
rens, sondern auch die Probleme bei der Verwendung eines
Kunststoffträgers in dem Silberhalogenidpolymerisationsverfah
ren.
Das lichtempfindliche Material der vorliegenden Erfindung kann
vorteilhafterweise in dem vorstehend erwähnten Verfahren zur
Herstellung einer lithographischen Platte verwendet werden.
Fig. 1 ist eine Schnittansicht, welche eine vorsensibili
sierte lithographische Platte des Silberkomplexsalz-
Diffusionstransferverfahrens schematisch veranschau
licht.
Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die einen Belichtungs
schritt des Silberkomplexsalz -Diffusionstransfer
verfahrens schematisch veranschaulicht.
Fig. 3 ist eine Schnittansicht, die einen Entwicklungs
schritt des Silberkomplexsalz-Diffusionstransfer
verfahrens schematisch veranschaulicht.
Fig. 4 ist eine Schnittansicht, die eine bevorzugte Ausfüh
rungsform des lichtempfindlichen Materials der vor
liegenden Erfindung schematisch veranschaulicht.
Fig. 5 ist eine Schnittansicht, die einen Belichtungs
schritt des Silberhalogenidpolymerisationsverfahrens
der Erfindung schematisch veranschaulicht.
Fig. 6 ist eine Schnittansicht, die einen Entwicklungs
schritt des Silberhalogenidpolymerisationsverfahrens
der Erfindung schematisch veranschaulicht.
Fig. 7 ist eine Schnittansicht, die eine hergestellte
lithographische Platte nach dem Entfernungsschritt
des Silberhalogenidpolymerisationsverfahrens der Er
findung schematisch veranschaulicht.
Das lichtempfindliche Material der vorliegenden Erfindung und
das Silberhalogenidpolymerisationsverfahren sind nachstehend
unter Bezugnahme auf die Fig. 4 bis 7 beschrieben.
Fig. 4 ist eine Schnittansicht, die eine bevorzugte Ausfüh
rungsform des lichtempfindlichen Materials der vorliegenden
Erfindung schematisch veranschaulicht.
Wie in Fig. 4 gezeigt ist, umfaßt das lichtempfindliche Mate
rial einen Kunststoffträger (41), eine Grundierungsschicht
(42), eine Aushärtschicht (43), eine lichtempfindliche Schicht
(44) und eine Überzugsschicht (45) in dieser Reihenfolge. Die
Grundierungsschicht (42) enthält Feststoffteilchen (46) und
ein hydrophiles Bindemittel. Die Aushärtschicht (43) enthält
eine ethylenisch ungesättigte polymerisierbare Verbindung und
ein vernetzbares Polymer. Die lichtempfindliche Schicht (44)
enthält Silberhalogenid (47) und ein Reduktionsmittel (48).
Die Überzugsschicht (45) enthält einen Basenvorläufer (49).
Fig. 5 ist eine Schnittansicht, die einen Belichtungsschritt
des Silberhalogenidpolymerisationsverfahrens der Erfindung
schematisch veranschaulicht.
Wie in Fig. 5 gezeigt ist, wird ein latentes Bild aus Silber
halogenid (50) in dem belichteten Bereich (51) gebildet, wenn
das lichtempfindliche Material mit Licht (52) bildmäßig be
lichtet wird. Andererseits wird Silberhalogenid (47) in dem
nichtbelichteten Bereich (53) nicht wesentlich verändert.
Fig. 6 ist eine Schnittansicht, die einen Entwicklungsschritt
des Silberhalogenidpolymerisationsverfahrens der Erfindung
schematisch veranschaulicht.
Wie in Fig. 6 gezeigt ist, laufen die folgenden drei Reaktio
nen ab, wenn das lichtempfindliche Material erwärmt wird (54).
Zuerst wird der Basenvorläufer in der Überzugsschicht in der
Wärme zersetzt, so daß eine Base (55) freigesetzt wird, welche
durch Wärme in die lichtempfindliche Schicht (44) überführt
wird. Folglich bestehen in der lichtempfindlichen Schicht ba
sische Bedingungen.
Zweitens wird das belichtete Silberhalogenid mit dem Reduk
tionsmittel unter den basischen Bedingungen in der Wärme ent
wickelt, so daß Silber (56) gebildet wird. Nach der Entwick
lung wird das Reduktionsmittel in ein Oxidationsprodukt oder
ein Radikal (57) umgewandelt, welches durch Wärme in die Aus
härtschicht (43) überführt wird.
Drittens wird die polymerisierbare Verbindung und das vernetz
bare Polymer in dem belichteten Bereich (51) durch das Oxida
tionsprodukt oder das Radikal (57) mit Wärme gehärtet (58).
Fig. 7 ist eine Schnittansicht, die eine hergestellte litho
graphische Platte nach dem Entfernungsschritt des Silberhalo
genidpolymerisationsverfahrens der Erfindung schematisch ver
anschaulicht.
Wie in Fig. 7 gezeigt ist, werden die Überzugsschicht, die
lichtempfindliche Schicht und der nichtgehärtete Bereich der
Aushärtschicht von dem lichtempfindlichen Material entfernt.
Nach dem Entfernungsschritt wird die rauhe Oberfläche der
hydrophilen Grundierungsschicht freigelegt (59). Die rauhe und
hydrophile Oberfläche kann eine ausreichende Menge an Befeuch
tungswasser enthalten. Andererseits wird der verbleibende ge
härtete Bereich (58) durch die gehärtete polymerisierbare Ver
bindung und das Polymer gebildet, welches ausreichend hydro
phob ist.
Die Feststoffteilchen haben eine durchschnittliche Teilchen
größe im Bereich von 0,1 bis 10 µm. Die durchschnittliche
Teilchengröße ist vorzugsweise größer als die Dicke der Grun
dierungsschicht.
Zwei oder mehr Arten von Teilchen mit verschiedenen durch
schnittlichen Teilchengrößen können in Kombination verwendet
werden. Weiterhin können sehr kleine Teilchen mit einer durch
schnittlichen Teilchengröße von weniger als 0,1 µm (z. B. kol
loidale Siliciumdioxidteilchen) in Kombination mit den Teil
chen der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
Die Feststoffteilchen liegen vorzugsweise in Form von Kristal
len einer anorganischen Substanz vor. Zu Beispielen für die
anorganischen Substanzen gehören SiO₂, TiO₂ und ZrO₂. SiO₂ ist
besonders bevorzugt.
Die Feststoffteilchen sind in der hydrophilen Grundierungs
schicht vorzugsweise in einer solchen Menge enthalten, daß das
Gewichtsverhältnis der Feststoffteilchen zu dem hydrophilen
Bindemittel (nachstehend beschrieben) im Bereich von 0,1 bis
10 liegt.
Zu Beispielen für hydrophile Bindemittel gehören Gelatine und
ihre Derivate, Stärke und ihre Derivate (z. B. Dialdehyd
stärke), Cellulosederivate (z. B. Carboxymethylcellulose,
Hydroxyethylcellulose), Gummiarabikum, Natriumalginat, Poly
styrolsulfonsäure, Acrylamid-Copolymere (z. B. Vinylimidazol/
Acrylamid-Copolymer) und Polyvinylalkohol. Gelatine ist
besonders bevorzugt.
Das hydrophile Bindemittel hat vorzugsweise eine vernetzte
Struktur. Die vernetzte Struktur wird vorzugsweise durch eine
Reaktion des Bindemittels mit einem Härtungsmittel gebildet.
Zu Beispielen für die Härtungsmittel gehören anorganische Sub
stanzen (z. B. Chromalaun), Aldehyde (z. B. Formaldehyd,
Glyoxal, Maleinaldehyd, Glutaraldehyd, Mucochlorsäure),
N-Methylolverbindungen (z. B. Harnstoff, Ethylenharnstoff),
cyclische Etherverbindungen (z. B. 2,3-Dihydroxy-1,4-dioxan),
aktive Halogenverbindungen (z. B. 2,4-Dichlor-6-hydroxy-S-
triazinsalz, 2,4-Dihydroxy-6-chlortriazinsalz), aktive Vinyl
verbindungen (z. B. Divinylsulfon, Divinylketon), Verbindungen
mit zwei oder mehr aktiven dreigliedrigen Ringen (wie z. B. ein
Ethyleniminoring und Epoxyring) und Polymere (z. B. Dialdehyd
stärke). Zwei oder mehr Härtungsmittel können in Kombination
verwendet werden.
Die hydrophile Grundierungsschicht ist zwischen dem Kunst
stoffträger und der Aushärtschicht angebracht.
Die Grundierungsschicht kann Pigmentteilchen (z. B. Ruß), feste
Dispersionen von Farbstoffen und wasserlösliche Farbstoffe zu
sätzlich zu den Feststoffteilchen und dem hydrophilen Binde
mittel enthalten. Die Grundierungsschicht, welche Pigmente
oder Farbstoffe enthält, kann als Lichthofschutzschicht wir
ken.
Die Grundierungsschicht hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich
von 0,1 bis 5 µm und mehr bevorzugt im Bereich von 0,2 bis
4 µm.
Das lichtempfindliche Material kann weiterhin eine Zwischen
schicht umfassen, die zwischen der hydrophilen Grundierungs
schicht und der Aushärtschicht angebracht ist. Die Zwischen
schicht enthält ein hydrophiles Bindemittel. Beispiele für die
hydrophilen Bindemittel sind die gleichen wie die für die Bin
demittel, die in der Grundierungsschicht verwendet werden.
Die Zwischenschicht kann auch Feststoffteilchen enthalten.
Beispiele für die Feststoffteilchen sind die gleichen wie die
für die Teilchen, die in der Grundierungsschicht enthalten
sind. Die Teilchen haben vorzugsweise eine durchschnittliche
Teilchengröße im Bereich von 0,1 bis 5 µm. Die durchschnitt
liche Teilchengröße ist vorzugsweise kleiner als die Größe der
Teilchen, die in der Grundierungsschicht enthalten sind.
Das Gewichtsverhältnis der Feststoffteilchen zu dem hydrophi
len Bindemittel in der Zwischenschicht liegt vorzugsweise im
Bereich von 1/10 bis 10/1. Das Verhältnis der Teilchen zu dem
Bindemittel in der Zwischenschicht ist vorzugsweise größer als
das Verhältnis in der Grundierungsschicht.
Das lichtempfindliche Material der vorliegenden Erfindung um
faßt den Kunststoffträger, die Grundierungsschicht, die Aus
härtschicht und die lichtempfindliche Schicht in dieser Rei
henfolge. Das lichtempfindliche Material kann ggf. weitere
Schichten wie eine Haftschicht und eine abziehbare Schicht ha
ben.
Der Kunststoffträger ist aus einem Kunststoffpolymer gemacht.
Zu Beispielen für die Kunststoffpolymere gehören Cellulose
ester (z. B. Cellulosediacetat, Cellulosetriacetat, Cellulose
propionat, Celluloseacetatbutyrat, Cellulosenitrat), Polyester
(z. B. Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Poly
ethylennaphthalat), Polyethylen, Polystyrol (welches vorzugs
weise eine syndiotaktische Struktur hat), Polypropylen, Poly
carbonat, Polyvinylacetat, Polyimid, Polybenzimidazol, Poly
etherketon, Polyphenylensulfid, Polyamid (z. B. Aramid), Poly
sulfon, Polyallylat und Polyethersulfon.
Der Kunststoffträger hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich
von 75 bis 350 µm und mehr bevorzugt eine Dicke im Bereich von
95 bis 300 µm.
Die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid, welches
nach einem Belichtungsschritt und einem Entwicklungsschritt
ein Radikal bildet. Das gebildete Radikal wird in eine Aus
härtschicht überführt, um eine Härtungsreaktion zu veranlas
sen.
Die lichtempfindliche Schicht hat vorzugsweise eine Dicke im
Bereich von 0,1 bis 20 µm und mehr bevorzugt im Bereich von
0,5 bis 10 µm.
Die Aushärtschicht enthält eine ethylenisch ungesättigte poly
merisierbare Verbindung oder ein vernetzbares Polymer. Die
Aushärtschicht wird durch eine Polymerisationsreaktion oder
eine Vernetzungsreaktion gehärtet.
Die Aushärtschicht hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von
0,1 bis 20 µm und mehr bevorzugt im Bereich von 0,3 bis 7 µm.
Eine Überzugsschicht hat die Funktion, Sauerstoff in der Luft
daran zu hindern, in die Aushärtschicht einzudringen. Sauer
stoff wirkt als Polymerisationsinhibitor. Dementsprechend kann
die Härte der Aushärtschicht durch Bereitstellen der Überzugs
schicht verbessert werden. Die Überzugsschicht kann auch als
Schutzschicht wirken. Die Überzugsschicht kann einen Basenvor
läufer oder einen Wärmeentwicklungsbeschleuniger enthalten, so
daß sie als Bilderzeugungsbeschleunigungsschicht wirkt.
Die Überzugsschicht kann weiterhin ein Mattierungsmittel ent
halten, welches die Funktion hat, die Anhaftung an die Ober
fläche des lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterials zu ver
ringern, um die Anhaftung beim Stapeln der Materialien zu ver
hindern.
Die Überzugsschicht oder die Bilderzeugungsbeschleunigungs
schicht ist gewöhnlich aus einem hydrophilen Polymer gemacht.
Die Schicht hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 0,3 bis
20 µm und mehr bevorzugt im Bereich von 0,5 bis 10 µm.
Eine Haftschicht kann in dem lichtempfindlichen Material be
reitgestellt werden, um ein Tonerbild zu erzeugen. Die Haft
schicht enthält ein Polymer, an das Tonerteilchen anhaften.
Das Haftpolymer ist vorzugsweise ein natürlicher oder synthe
tischer Kautschuk. Zu Beispielen für die synthetischen Kaut
schuke gehören Polyisobutylen, Nitrylkautschuk, Butylkaut
schuk, chlorierter Kautschuk, Polyvinylisobutylkautschuk,
Siliconelastomer, Neopren und ein Copolymerkautschuk (z. B.
Styrol-Butadien-Copolymer, Styrol-Isobutylen-Copolymer). Das
Copolymer kann ein statistisches Copolymer, ein Blockcopolymer
oder ein Pfropfcopolymer sein.
Die Haftschicht hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von
0,01 bis 10 µm und mehr bevorzugt im Bereich von 0,05 bis 5
µm.
Eine abziehbare Schicht kann in dem lichtempfindlichen Mate
rial bereitgestellt werden, um ein übertragenes Bild zu erzeu
gen.
Die abziehbare Schicht ist bei Raumtemperatur nichthaftend, so
daß sie leicht von dem Träger abgezogen wird. Die Schicht ist
üblicherweise bei erhöhter Temperatur haftend. Die abziehbare
Schicht enthält üblicherweise ein organisches Polymer (z. B.
Polyvinylacetalharz, Polyamidharz) als Matrix. Das Matrixpoly
mer hat vorzugsweise einen Fließerweichungspunkt, der höher
ist als eine Temperatur, die zum Entwickeln von Silberhaloge
nid erforderlich ist.
Die abziehbare Schicht enthält vorzugsweise eine Fluorverbin
dung in einer Menge von nicht weniger als 1 Gew. -%. Ein fluor
haltiges oberflächenaktives Mittel wird vorzugsweise als sol
che Fluorverbindung verwendet. Die abziehbare Schicht hat vor
zugsweise eine Dicke von nicht weniger als 1,0 µm und mehr be
vorzugt von nicht weniger als 1,4 µm.
Zwischen den vorstehend erwähnten Schichten kann eine Zwi
schenschicht bereitgestellt werden.
Die Zwischenschicht kann als Lichthofschutzschicht oder Sperr
schicht wirken. Die Sperrschicht verhindert, daß sich Bestand
teile zwischen den Schichten hin- und herbewegen, wenn das
lichtempfindliche Material gelagert wird. Die Zusammensetzung
der Zwischenschicht hängt von ihrer Funktion ab. Die Zwischen
schicht kann aus einem hydrophilen Polymer gemacht sein, das
in der lichtempfindlichen Schicht oder der Überzugsschicht
verwendet wird.
Die Zwischenschicht hat vorzugsweise eine Dicke von nicht mehr
als 10 µm.
Silberhalogenid ist Silberchlorid, Silberbromid, Silberiodid,
Silberchlorbromid, Silberchloriodid, Silberiodbromid oder
Silberchloriodbromid in Form von Körnern.
Die Kristallformen der Silberhalogenidkörner sind vorzugsweise
kubisch oder tetradekaedrisch. Zusätzlich zu diesen regelmäßi
gen Kristallen stehen unregelmäßige Formen und Mischformen zur
Verfügung. Zu Beispielen für die unregelmäßigen Formen gehören
eine kartoffelähnliche Form, eine kugelförmige Form und eine
tafelförmige Form. Die tafelförmige Form hat üblicherweise ein
Aspektverhältnis (Durchmesser zu Dicke) von 5 oder mehr.
Die Silberhalogenidkörner können extrem kleine Körner mit ei
nem Korndurchmesser (Durchmesser der projizierten Fläche) von
weniger als 0,01 µm sein. Die Körner können auch relativ große
Körner mit einem Durchmesser von mehr als 10 µm sein. Die
Silberhalogenidemulsion kann eine polydispergierte Emulsion
oder monodispergierte Emulsion sein. Die monodispergierte
Emulsion ist in den US-Patenten 3,574,628 und 3,655,394 und
dem britischen Patent 1,413,748 beschrieben.
Im Hinblick auf die Kristallstruktur der Silberhalogenidkörner
können die einzelnen Körner eine homogene Halogenzusammenset
zung oder eine heterogene Halogenzusammensetzung haben. In der
heterogenen Zusammensetzung ist die Zusammensetzung des an der
äußeren Oberfläche gelegenen Teils verschieden von dem Teil im
Inneren. Die Körner können eine Mehrschichtenstruktur haben.
Ferner können die Silberhalogenidkörner mit anderen Silber
halogenidkörnern, welche eine unterschiedliche Halogenzusam
mensetzung haben, durch epitaxiale Bindung verbunden sein. Die
Körner können mit anderen Verbindungen als Silberhalogenid,
wie etwa Silberrhodanid und Bleioxid, verbunden sein.
Zu dem Silberhalogenid können verschiedene Substanzen in Form
eines Salzes zugegeben werden. Zu Beispielen für die Substan
zen gehören Kupfer, Thallium, Blei, Cadmium, Zink, Chalkogene
(z. B. Schwefel, Selen, Tellur), Gold und Edelmetalle der
Gruppe VIII (z. B. Rhodium, Iridium, Eisen, Platin, Palladium).
Die Salze werden der Emulsion bei der Bildung des Korns oder
nach der Bildung des Korns gemäß einem herkömmlichen Verfahren
zugegeben. Das herkömmliche Verfahren ist beschrieben in den
US-Patenten 1,195,432, 1,191,933, 2,448,060, 2,628,167,
2,950,972, 3,488,709, 3,737,313, 3,772,031, 4,269,927 und
Research Disclosure (RD), Nr. 13,452 (Juni 1975).
Die Silberhalogenidkörner können durch Zugabe einer wäßrigen
Lösung einer Iridiumverbindung zu einer Silberhalogenidemul
sion mit Iridiumionen dotiert werden. Zu Beispielen für was
serlösliche Iridiumverbindungen gehören Hexachloriridium(III)-
salze und Hexachloriridium(IV)-salze. Die Silberhalogenidkör
ner können auch durch Zugabe einer wäßrigen Lösung einer
Rhodiumverbindung zu einer Silberhalogenidemulsion mit
Rhodiumionen dotiert werden. Zu Beispielen für wasserlösliche
Rhodiumverbindungen gehören Rhodiumammoniumchlorid, Rhodium
trichlorid und Rhodiumchlorid.
Die Iridiumverbindung oder die Rhodiumverbindung kann in einer
Halogenidlösung zum Bilden von Silberhalogenidkörnern aufge
löst werden. Die wäßrige Lösung der Iridiumverbindung oder der
Rhodiumverbindung kann vor oder nach der Kornbildung verwendet
werden. Ferner kann die Lösung zu der Emulsion zwischen der
Kornbildung und einer chemischen Sensibilisierung zugegeben
werden. Die Lösung wird vorzugsweise bei der Stufe der Korn
bildung zugegeben. Das Iridium- oder Rhodiumion wird vorzugs
weise in einer Menge von 10-8 bis 10-3 Mol und mehr bevorzugt
in einer Menge von 10-7 bis 10-5 Mol bezogen auf 1 Mol Silber
halogenid, verwendet. Wenn eine Iridiumverbindung und die
Rhodiumverbindung in Kombination verwendet werden, wird die
Rhodiumverbindung vorzugsweise der Emulsion vor der Zugabe der
Iridiumverbindung zugegeben.
Zwei oder mehrere Arten von Silberhalogenidkörnern, die sich
durch die Halogenzusammensetzung, den Kristallhabitus, die
Korngröße oder andere Merkmale voneinander unterscheiden, kön
nen in Kombination verwendet werden.
Das Silberhalogenid wird vorzugsweise in Form einer Emulsion
verwendet. Die Silberhalogenidemulsion kann durch bekannte
Verfahren hergestellt werden, die in Research Disclosure (RD)
Nr. 17,643, Seiten 22 bis 23 (Dezember 1978), (Emulsions
herstellung und Emulsionsarten); und Research Disclosure, Nr.
18,716, Seite 648, (November 1979) beschrieben sind.
Die Silberhalogenidemulsion wird im allgemeinen nach einer
physikalischen Reifung und einer chemischen Sensibilisierung
verwendet.
In den Reifungs- oder Sensibilisierungsschritten können ver
schiedene Zusätze verwendet werden. Die Zusätze sind in
Research Disclosure, Nr. 17,643 und Nr. 18,716 beschrieben.
Der chemische Sensibilisator ist in Nr. 17,643 (Seite 23) und
Nr. 18,716 (Seite 648, rechte Spalte) beschrieben. Andere
Zusätze sind ebenfalls in Research Disclosure beschrieben. Zum
Beispiel ist ein empfindlichkeitserhöhendes Mittel in Nr.
18,716 (Seite 648, rechte Spalte) beschrieben. Ein Antischlei
ermittel und ein Stabilisator sind in Nr. 17,643 (Seiten 24
bis 25) und Nr. 18,716 (Seite 649, rechte Spalte) beschrieben.
Die Silberhalogenidemulsion wird gewöhnlich einer spektralen
Sensibilisierung unterzogen. Verschiedene Spektralsensibili
sierungsfarbstoffe sind in der herkömmlichen Silberhaloge
nidphotographie bekannt. Zu Beispielen für die Sensibilisie
rungsfarbstoffe gehören Cyaninfarbstoffe, Merocyaninfarb
stoffe, Komplexmerocyaninfarbstoffe, holopolare Cyaninfarb
stoffe, Hemicyaninfarbstoffe, Styrylfarbstoffe und Hemioxonol
farbstoffe.
Ein Supersensibilisator kann der Emulsion zusätzlich zu dem
Sensibilisierungsfarbstoff zugegeben werden. Der Supersensibi
lisator selbst hat weder eine spektral sensibilisierende Wir
kung noch eine Absorption von sichtbarem Licht, besitzt aber
eine supersensibilisierende Wirkung auf den Sensibilisierungs
farbstoff.
Ein organisches Metallsalz kann der lichtempfindlichen
Schicht, welche Silberhalogenid enthält, zugegeben werden. Ein
organisches Silbersalz ist besonders bevorzugt.
Zu Beispielen für organische Bestandteile der Salze gehören
Triazole, Tetrazole, Imidazole, Indazole, Thiazole,
Thiadiazole und Azaindene. Eine aliphatische, aromatische oder
heterocyclische Verbindung mit einer Mercaptogruppe steht
ebenfalls als organischer Bestandteil zur Verfügung. Ferner
sind Silbercarboxylate und Acetylensilber als organisches
Silbersalz verfügbar. Zwei oder mehr organische Metallsalze
können in Kombination verwendet werden.
Das organische Silbersalz wird im allgemeinen in einer Menge
von 10-5 bis 10 Mol und vorzugsweise 10-4 bis 1 Mol, bezogen
auf 1 Mol Silberhalogenid, verwendet. Eine ähnliche Wirkung
kann erhalten werden durch Zugabe des organischen Bestandteils
des organischen Metallsalzes anstelle des Salzes selbst zu der
lichtempfindlichen Schicht, welche Silberhalogenid enthält.
Der organische Bestandteil kann teilweise mit dem Silberhalo
genid unter Bildung des organischen Metallsalzes reagieren.
Das Reduktionsmittel hat die Funktion, das Silberhalogenid zu
reduzieren, oder die Funktion, eine Härtungsreaktion der poly
merisierbaren Verbindung oder des vernetzbaren Polymers zu be
schleunigen (oder zu hemmen). Es sind verschiedene Reduk
tionsmittel mit diesen Funktionen bekannt. Zu Beispielen für
die Reduktionsmittel gehören Hydrochinone, Catechine, p-Amino
phenole, p-Phenylendiamine, 3-Pyrazolidone, 3-Aminopyrazole,
4-Amino-5-pyrazolone, 5-Aminouracile, 4,5-Dihydroxy-6-amino
pyrimidine, Reduktone, Aminoreduktone, o- oder p-Sulfonamido
phenole, o- oder p-Sulfonamidonaphthole, 2, 4-Disulfonamid
phenole, 2,4-Disulfonamidnaphthole, o- oder p-Acylamino
phenole, 2-Sulfonamidoindanone, 4-Sulfonamido-5-pyrazolone,
3-Sulfonamidoindole, Sulfonamidopyrazolobenzimidazole,
Sulfonamidopyrazolotriazole, α-Sulfonamidoketone und Hydra
zine.
Die Reduktionsmittel (wozu Verbindungen gehören, die als Ent
wicklungsmittel oder Hydrazinderivat bezeichnet werden) sind
in den japanischen Patenten 61(1986) -183640, Nr. 61(1986)-
183535, Nr. 61(1986) -228441, Nr. 62(1987)-70836, Nr. 61(1987)-
86354, Nr. 62(1987)-86355, Nr. 62(1987) -206540, Nr. 62(1987)-
264041, Nr. 62(1987)-109437 und Nr. 63(1988)-254442 und den
japanischen Patentanmeldungen Nr. 63 (1988)-97379, Nr.
63(1988)-296774, Nr. 63(1988)-296775, Nr. 1(1989)-27175, Nr.
1(1989)-54101 und Nr. 1(1989)-91162 beschrieben. Die Reduk
tionsmittel sind auch in T. James, The Theory of the Photogra
phic Process, 4. Ausgabe, Seiten 291 bis 334 (1977), Research
Disclosure, Band 170, Nr. 17029, Seiten 9 bis 15 (Juni 1978)
und Research Disclosure, Band 176, Nr. 17643, Seiten 22 bis 31
(Dezember 1978) beschrieben. Ferner steht auch ein Reduktions
mittelvorläufer zur Verfügung. Der Vorläufer kann ein Reduk
tionsmittel bei Erwärmen oder in Kontakt mit einer Base frei
setzen.
Wenn das Reduktionsmittel basisch ist, d. h. ein Salz mit einer
Säure bildet, kann das Reduktionsmittel in Form eines Salzes
mit einer Säure verwendet werden. Die Reduktionsmittel können
einzeln oder in Kombination verwendet werden. Bestimmte Wech
selwirkungen zwischen diesen Reduktionsmitteln sind zu erwar
ten, wenn zwei oder mehr Reduktionsmittel in Kombination ver
wendet werden. Eine der Wechselwirkungen ist eine Beschleuni
gung der Reduktion von Silberhalogenid (oder von einem organi
schen Silbersalz) durch sogenannte Superadditivität. Die an
dere Wechselwirkung betrifft eine Kettenreaktion zwischen ei
ner oxidierten Form (oder einem Oxidationsprodukt) des einen
Reduktionsmittels, das durch Reduktion von Silberhalogenid
(oder von einem organischen Silbersalz) durch eine Oxidations-
Reduktions-Reaktion gebildet ist, und einem anderen Reduk
tionsmittel. Die Kettenreaktion induziert oder hemmt die Poly
merisation der polymerisierbaren Verbindung. Beide Wechselwir
kungen können gleichzeitig auftreten. Folglich ist es schwie
rig zu bestimmen, welche der Wechselwirkungen beim Einsatz in
der Praxis aufgetreten ist.
Das Reduktionsmittel wird in einer Menge von 0,1 bis 10 Mol
und mehr bevorzugt 0,25 bis 2,5 Mol, bezogen auf 1 Mol Silber
halogenid, verwendet.
Durch Einstellen der Art oder Menge des vorstehenden Reduk
tionsmittels kann die polymerisierbare Verbindung oder das
vernetzbare Polymer in dem Bereich gehärtet werden, wo ein
latentes Bild aus dem Silberhalogenid gebildet worden ist.
Das Reduktionsmittel selbst kann oxidiert werden, um ein
Oxidationsprodukt zu bilden, wenn das Reduktionsmittel Silber
halogenid entwickelt. In dem Fall, daß das Oxidationsprodukt
in der Schicht unter Bildung eines Radikals zersetzt wird,
läuft eine Polymerisationsreaktion in dem Bereich ab, wo das
latente Bild aus Silberhalogenid gebildet worden ist. In die
sem System werden vorzugsweise Hydrazine als Reduktionsmittel
verwendet.
Andererseits kann das Reduktionsmittel selbst oder das
Oxidationsprodukt eine die Polymerisation hemmende Wirkung
haben. In diesem Fall bildet das Oxidationsprodukt im wesent
lichen kein Radikal. Eine Polymerisation wird durch einen
Polymerisationsinitiator in dem Bereich hervorgerufen, wo das
latente Bild aus Silberhalogenid nicht gebildet worden ist (in
dem Fall, daß die hemmende Wirkung des Oxidationsprodukts
stärker ist als die der Reduktionsmittel) oder wo das latente
Bild aus Silberhalogenid gebildet worden ist (in dem Fall, daß
die hemmende Wirkung des Reduktionsmittels stärker ist als die
der Oxidationsprodukte). In diesen Systemen werden 1-Phenyl-3-
pyrazolidone und Hydrochinone vorzugsweise als Reduktionsmit
tel verwendet. Weiterhin sollte der folgende Polymerisations
initiator in dem lichtempfindlichen Material dieser Systeme
enthalten sein.
Ein thermischer Polymerisationsinitiator bildet ein freies
Radikal durch Wärme. Das Radikal wird an die polymerisierbare
Verbindung oder der vernetzbare Polymer addiert.
Der thermische Polymerisationsinitiator ist beschrieben in
Addition Polymerization and Ring Opening Polymerization,
Seiten 6 bis 18, herausgegeben von the Editorial Committee of
High Polymer Experimental Study of the High Polymer Institute,
veröffentlicht von Kyoritsu Shuppan (1983). Zu Beispielen für
die thermischen Polymerisationsinitiatoren gehören Azoverbin
dungen (z. B. Azobisisobutyronitril, 1,1′-Azobis(1-cyclohexan
carbonitril)) und Peroxide.
Ein Photopolymerisationsinitiator bildet ein freies Radikal
durch Licht. Das Radikal wird an die polymerisierbare Verbin
dung oder das vernetzbare Polymer addiert.
Der Photopolymerisationsinitiator ist beschrieben in Oster et
al., Chemical Review, Band 68, Seiten 125 bis 151 (1968),
Kosar, Light-Sensitive System, Seiten 158 bis 193, John Wiley
& Sons (1965), japanische Patente Nr. 61(1986)-75342 und Nr.
2(1990) -207254. Zu Beispielen für den Photopolymerisations
initiator gehören Carbonylverbindungen, halogenhaltige Verbin
dungen, Redoxpaare aus einem photoreduzierbaren Farbstoff und
einem Reduktionsmittel, organische Schwefelverbindungen, Per
oxide, Photohalbleiter und Metallverbindungen.
Der Polymerisationsinitiator wird in einer Menge von vorzugs
weise 0,001 bis 0,5 g und mehr bevorzugt 0,01 bis 0,2 g, bezo
gen auf 1 g der Gesamtmenge der polymerisierbaren Verbindung
und des vernetzbaren Polymers, verwendet.
Die in der vorliegenden Erfindung verwendete polymerisierbare
Verbindung hat eine ethylenisch ungesättigte Gruppe.
Zu Beispielen für die ethylenisch ungesättigten polymerisier
baren Verbindungen gehören Acrylsäuren, Salze von Acrylsäuren,
Acrylester, Acrylamide, Methacrylsäuren, Salze von Methacryl
säuren, Methacrylester, Methacrylamide, Maleinsäureanhydrid,
Maleinsäureester, Itaconsäureester, Styrole, Vinylether,
Vinylester, heterocyclische N-Vinyl-Verbindungen, Allylether,
Allylester und Derivate davon. Acrylester und Methacrylester
sind bevorzugt.
Zu Beispielen für die Acrylester gehören Pentaerythrit-tetra
acrylat, Trimethylolpropan-triacrylat, Dipentaerythrit
hexaacrylat, Polyesteracrylat und Polyurethanacrylat.
Die polymerisierbare Verbindung ist vorzugsweise in der Aus
härtschicht in einer Menge von 3 bis 90 Gew.-%, bezogen auf
die Gesamtmenge der Aushärtschicht, enthalten. Die Menge liegt
mehr bevorzugt im Bereich von 15 bis 60 Gew. -%. Zwei oder mehr
polymerisierbare Verbindungen können in Kombination verwendet
werden.
Die Aushärtschicht kann ein vernetzbares Polymer enthalten.
Das vernetzbare Polymer kann in Kombination mit einem weiteren
(nichtvernetzbaren) Polymer verwendet werden.
Das vernetzbare Polymer hat vorzugsweise eine ethylenisch
ungesättigte Bindung in seiner Hauptkette oder Seitenkette.
Das Polymer kann ein Copolymer mit einem weiteren Monomer
sein.
Zu Beispielen für das Polymer mit einer ethylenisch ungesät
tigten Bindung in seiner Hauptkette gehören Poly-1,4-butadien,
Poly-1,4-isopren und natürliche oder synthetische Kautschuke.
Zu Beispielen für das Polymer mit einer ethylenisch ungesät
tigten Bindung in seiner Seitenkette gehören Poly-1,2-butadien
und Poly-1,2-isopren.
Ferner ist auch ein Polymer aus Acryl- oder Methacrylester
oder -Amid mit einem spezifischen Rest als vernetzbares Poly
mer verfügbar. Der spezifische Rest bedeutet R von -COOR
(Ester) oder -CONHR (Amid). Zu Beispielen für die spezifischen
Reste gehören -(CH₂)n-CR¹=CR²R³, -(CH₂O)n-CH₂CR¹=CR²R³,
-(CH₂CH₂O)n-CH₂CR¹=CR²R³, -(CH₂)n-NH-CO-O-CH₂CR¹=CR²R³, -(CH₂)n-O-
CO-CR¹=CR²R³ und (CH₂CH₂O)n-X. In den Formeln ist R¹, R² und R³
jeweils unabhängig Wasserstoff, ein Halogenatom, eine Alkyl
gruppe, eine Arylgruppe, eine Alkoxygruppe und eine Aryloxy
gruppe. Die Anzahl der in R¹, R² oder R³ enthaltenen Kohlen
stoffatome beträgt nicht mehr als 20. R¹ und R² oder R³ können
miteinander verbunden sein, um einen Ring zu bilden. In den
Formeln ist n eine ganze Zahl von 1 bis 10. X ist Dicyclo
pentadienyl. Zu Beispielen für die Esterreste gehören
-CH₂CH₂O-CH₂CH=CH₂, -CH₂C(CH₃)=CH₂, -CH₂CH=CH-C₆H₅,
-CH₂CH₂OCOCH=CH-C₆H₅, -CH₂CH₂-NHCOO-CH₂CH=CH₂ und -CH₂CH₂O-X
(worin X Dicyclopentadienyl ist). Zu Beispielen für die
Amidreste gehören -CH₂CH=CH₂, -CH₂CH₂-1-Y (worin Y Cyclohexen
ist) und -CH₂CH₂-OCO-CH=CH₂.
Das vernetzbare Polymer wird durch Addieren eines freien Radi
kals an die ungesättigte Bindung (oder Gruppe) gehärtet. Das
freie Radikal wirkt als Polymerisationsinitiator oder Ketten
verlängerer. Die Polymere werden miteinander direkt oder durch
eine Kettenreaktion einer polymerisierbaren Verbindung ver
netzt. Das Polymer kann auch durch eine Reaktion von Polymer
radikalen vernetzt werden, welche durch Abspalten eines Atoms
der Polymere (z. B. eines Wasserstoffs, der an einen der unge
sättigten Bindung benachbarten Kohlenstoff gebunden ist) durch
ein freies Radikal gebildet werden.
Zu Beispielen für die nichtvernetzbaren Polymere gehören
Polyacrylester, Polymethacrylester, Polyvinylacetat, Poly
vinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polyacrylnitril, Poly
methacrylnitril, Polyethylen, Polyvinylpyridin, Polyvinyl
imidazol, Polyvinylbutyral, Polyvinylformal, Polyvinyl
pyrrolidon, chloriertes Polyethylen, chloriertes Polypropylen,
Polyester, Polyamide, Polyurethane, Polycarbonate, Ethyl
cellulose, Triacetylcellulose, Diacetylcellulose und Cellu
loseacetatbutyrat. Ein Copolymer steht ebenfalls zur Verfü
gung. Zwei oder mehr wiederkehrende Einheiten der obenerwähn
ten Polymere können verwendet werden, um das Copolymer zu bil
den.
Es stehen synthetische Homopolymere und Copolymere, die durch
eine Additionsreaktion gebildet werden, (einschließlich ver
schiedener Vinylpolymere) zur Verfügung. Synthetische Homo
polymere und Copolymere, die durch eine Kondensationsreaktion
gebildet sind (einschließlich Polyester, Polyamide, Poly
urethane und gemischte Polymere davon) sind ebenfalls verfüg
bar.
In dem Fall, daß eine alkalische Lösung verwendet wird, um den
nichtgehärteten Bereich zu entfernen, enthält das in der Aus
härtschicht verwendete Polymer vorzugsweise eine saure funk
tionelle Gruppe in seinem Molekül. Zu Beispielen für die sau
ren funktionellen Gruppen gehören Carboxyl, eine Säurean
hydridgruppe, phenolisches Hydroxyl, Sulfo, Sulfonamido und
Sulfonimido. Zu Beispielen für die sauren Monomere gehören
Acrylsäure, Methacrylsäure, Styrolsulfonsäure und Maleinsäu
reanhydrid. Die Menge des Monomers mit der sauren funktionel
len Gruppe liegt vorzugsweise im Bereich von 1 bis 60 Mol% und
mehr bevorzugt im Bereich von 5 bis 40 Mol%.
Das Polymer der Aushärtschicht ist am meisten bevorzugt ein
Copolymer, das aus einem Monomer mit einer vernetzbaren Gruppe
und einem Monomer mit einer sauren Gruppe besteht.
Das Molekulargewicht des Polymers liegt vorzugsweise im Be
reich von 1000 bis 500 000. Zwei oder mehr Polymere können in
Kombination verwendet werden. Der Gehalt des Polymers in der
Aushärtschicht liegt vorzugsweise im Bereich von 10 bis 90
Gew.-% und mehr bevorzugt im Bereich von 30 bis 80 Gew.-%.
Ein hydrophiles Polymer wird vorzugsweise als Bindemittel zu
einer hydrophilen Schicht wie einer lichtempfindlichen Schicht
oder einer Überzugsschicht zugegeben.
Das hydrophile Bindemittel hat eine hydrophile Gruppe oder
eine hydrophile Bindung in seinem Molekül. Zu Beispielen für
die hydrophile Gruppe gehören Carboxyl, Hydroxyl (ein
schließlich Alkohol und Phenol), Sulfo, Sulfonamido,
Sulfonimido und Amido. Zu Beispielen für die hydrophile
Bindung gehören die Urethanbindung, Etherbindung und Amido
bindung.
Das hydrophile Bindemittel ist vorzugsweise in Wasser löslich
oder quillt in Wasser. Das Polymer, das in Wasser quillt, hat
eine Affinität zu Wasser, ist aber wegen der vernetzten Struk
tur des Polymers nicht in Wasser löslich.
Die natürlichen oder synthetischen Polymere können als hydro
philes Bindemittel verwendet werden. Die hydrophilen Polymere
sind in dem japanischen Patent Nr. 5(1993)-249667 beschrieben.
Als hydrophiles Polymer wird vorzugsweise Polyvinylalkohol
verwendet. Polyvinylalkohol hat vorzugsweise einen hohen Ver
seifungsgrad von nicht weniger als 50%, mehr bevorzugt von
nicht weniger als 80%, um den Sauerstoffdurchlässigkeits
koeffizienten herabzusetzen.
Ein copolymerisierter Vinylalkohol ist verfügbar. Ein Copoly
mer aus Vinylacetat und einem weiteren Monomer wird verseift,
um den denaturierten Polyvinylalkohol zu bilden. Zu Beispielen
für das Monomer, das mit dem Vinylacetat copolymerisiert wird,
gehören Ethylen, ein höheres Vinylcarboxylat, ein höherer
Alkyivinylether, Methylmethacrylat und Acrylamid.
Polyvinylalkohol kann auch nach der Verseifung denaturiert
werden. Hydroxylgruppen in Polyvinylalkohol können durch
Veretherung, Veresterung oder Acetylierung modifiziert werden.
Ein vernetzter Polyvinylalkohol ist ebenfalls verfügbar. Zu
Beispielen für die Vernetzungsmittel gehören Aldehyd, Methyl
olverbindungen, Diisocyanat, Divinylverbindungen, Dicarbon
säuren und anorganische Mittel (z. B. Borate, Titan und
Kupfer).
Das Molekulargewicht des hydrophilen Polymers liegt vorzugs
weise im Bereich von 3000 bis 500 000. Das hydrophile Polymer
bindemittel wird vorzugsweise in einer Menge im Bereich von
0,05 g bis 20 g/m² und mehr bevorzugt im Bereich von 0,1 bis
10 g/m² verwendet.
Gelatine kann in Kombination mit einem weiteren hydrophilen
Polymer in einer lichtempfindlichen Schicht, welche Silber
halogenid enthält, verwendet werden. In diesem Fall ist der
Unterschied zwischen dem pH-Wert der Schicht und dem isoelek
trischen Punkt der Gelatine vorzugsweise größer als 1,2.
Das lichtempfindliche Material enthält vorzugsweise einen
Basenvorläufer.
Zu bevorzugten Beispielen für die Basenvorläufer gehören Salze
von organischen Säuren mit Basen, welche beim Erwärmen
decarboxyliert werden, und Harnstoffverbindungen, welche beim
Erwärmen Basen freisetzen. Zu Beispielen für die Reaktions
mechanismen des Basenvorläufers gehören eine Reaktion zwischen
dem Basenvorläufer und einem Salz, welches ein Anion enthält,
das eine höhere Verträglichkeit mit Übergangsmetallacetylid
oder Übergangsmetallionen hat als ein Acetylidanion, und eine
Reaktion, bei der sowohl eine basische Metallverbindung, die
in Wasser kaum aufgelöst werden kann, als auch eine Verbin
dung, die mit dem Metallion der basischen Metallverbindung in
einem wäßrigen Medium reagieren kann, um ein Komplexsalz zu
bilden, in Wasser eingebracht werden, so daß eine Base durch
eine Reaktion zwischen diesen zwei Verbindungen in Gegenwart
von Wasser freigesetzt wird.
Der Basenvorläufer setzt vorzugsweise eine Base bei einer
Temperatur im Bereich von 50 bis 200°C und mehr bevorzugt im
Bereich von 80 bis 160°C frei. Der Basenvorläufer liegt vor
zugsweise in Form eines wasserunlöslichen Salzes vor.
Der Basenvorläufer kann in einer Menge von vorzugsweise 0,1
bis 20 Mol und mehr bevorzugt 0,2 bis 10 Mol, bezogen auf 1
Mol Silberhalogenid, verwendet werden.
Das lichtempfindliche Material kann einen Wärmeentwicklungsbe
schleuniger enthalten. Der Wärmeentwicklungsbeschleuniger kann
in jeder Schicht des lichtempfindlichen Materials enthalten
sein. Der Wärmeentwicklungsbeschleuniger hat die Wirkung, die
Verformbarkeit eines Polymers (welches in der Aushärtschicht
oder der lichtempfindlichen Schicht enthalten ist) zu erhöhen.
Der Beschleuniger hat die weitere Wirkung, die Dispersion der
Bestandteile in den Schichten zu beschleunigen, wenn er durch
die Wärme des Entwicklungsverfahrens gelöst wird.
Der Wärmeentwicklungsbeschleuniger ist als Weichmacher be
kannt. Die bekannten Weichmacher sind beschrieben in Plastic
Additives (in japanischer Sprache geschrieben), Seiten 21 bis
63 (Taisei-sha); Plastics Additives, zweite Auflage; Hanser
Publishers, Kapitel 5, Seiten 251 bis 296; Thermoplastic
Additives, Marcel Dekker Inc., Kapitel 9, Seiten 345 bis 379;
Plastic Additives, An Industrial Guide, Noyes Publications,
Abschnitt 14, Seiten 333 bis 485: Technology of Solvents
and Plasticizers, John Wiley & Sons, Inc., Kapitel 15, Seiten
903 bis 1027; Industrial Plasticizers, Pergamon Press;
Plasticizer Technology, Band 1, Reinhold Publishing corp.; und
Plasticization and Plasticizer Process, American Chemistry.
Zu Beispielen für den Wärmeentwicklungsbeschleuniger gehören
Glycole (z. B. Diethylenglycol, Dipropylenglycol), mehrwertige
Alkohole (z. B. Glycerin, Butandiol, Hexandiol), Saccharide,
Formiate, Harnstoffe (z. B. Harnstoff, Diethylharnstoff,
Ethylenharnstoff, Propylenharnstoff), ein Harnstoffharz, ein
Phenolharz, Amide (z. B. Acetamid, Propionamid) und Sulfon
amide. Zwei oder mehr Wärmeentwicklungsbeschleuniger können in
Kombination verwendet werden. Die Wärmeentwicklungsbeschleuni
ger können zu zwei oder mehr Schichten des lichtempfindlichen
Materials zugegeben werden.
Die Menge des Wärmeentwicklungsbeschleunigers liegt vorzugs
weise im Bereich von 0,05 bis 2 g/m² und mehr bevorzugt im Be
reich von 0,1 bis 1 g/m².
Das lichtempfindliche Material kann ein Färbemittel enthalten.
Das Färbemittel kann als Lichthofschutz- oder Antibestrah
lungsfarbstoffwirken. Weiterhin kann ein gehärtetes Bild
durch das Färbemittel gefärbt werden. Verschiedene bekannte
Farbstoffe und Pigmente sind als Färbemittel verfügbar, vor
ausgesetzt, daß das Färbemittel nicht die Empfindlichkeit und
die Entwicklungsreaktion von Silberhalogenid beeinträchtigt.
Das Färbemittel kann in der Aushärtschicht enthalten sein,
wenn das Färbemittel verwendet wird, um als Lichthofschutz
farbstoff zu wirken oder um ein gehärtetes Bild zu färben. Das
Färbemittel kann auch in der lichtempfindlichen Schicht ent
halten sein, wenn das Färbemittel verwendet wird, um als Anti
bestrahlungsfarbstoff zu wirken. Der Ton des Lichthofschutz-
oder Antibestrahlungsfarbstoffs wird vorzugsweise so einge
stellt; daß er in dem empfindlichen Lichtbereich von Silber
halogenid liegt.
Die Pigmente sind in verschiedenen Veröffentlichungen wie z. B.
dem japanischen Patent Nr. 5(1993)-249667, Handbook of Color
Index und New Handbook of Pigments, Nippon Ganryo Gÿutsu
Kyokai (1977) beschrieben.
Die Antibestrahlungsfarbstoffe sind in den japanischen Paten
ten Nr. 41(1966) -20389, Nr. 43(1968)-3504, Nr. 43(1968)-13168,
Nr. 2(1990)-39042, den US-Patenten Nr. 2,865,752, Nr.
3,423,207, Nr. 3,697,037 und den britischen Patenten Nr.
1,030,392, Nr. 1,100,546 beschrieben.
Die Menge des Färbemittels liegt üblicherweise im Bereich von
0,01 bis 2 g/m² und vorzugsweise im Bereich von 0,05 bis 1
g/m².
Das lichtempfindliche Material kann weitere Zusätze wie ein
Antischleiermittel, einen Silberentwicklungsbeschleuniger und
einen Stabilisator enthalten. Zu Beispielen für diese Verbin
dungen gehören Azole, Azaindene, stickstoffhaltige Carbon
säuren, Phosphorsäuren, Acetylenverbindungen und Sulfonamide.
Die Azole und die Azaindene sind beschrieben in Research
Disclosure Seiten 24 bis 25 (1978). Die stickstoffhaltigen
Carbonsäuren und die Phosphorsäuren sind beschrieben in dem
japanischen Patent Nr. 59(1984)-168442. Die Acetylenverbindun
gen sind beschrieben in dem japanischen Patent Nr. 62(1987)-
87957. Die Sulfonamide sind beschrieben in dem japanischen
Patent Nr. 61(1987)-178232.
Eine aromatische Mercaptoverbindung (mit einem Kohlenstoffring
oder heterocyclischen Ring) kann ebenfalls als Antischleier
mittel oder Entwicklungsbeschleuniger verwendet werden. Eine
aromatische heterocyclische Mercaptoverbindung, insbesondere
ein Mercaptotriazolderivat, ist bevorzugt. Die Mercaptoverbin
dung kann in Form eines Mercaptosilbers (Silbersalz) verwendet
werden.
Diese Verbindungen werden im allgemeinen in einer Menge von
10-7 bis 1 Mol, bezogen auf 1 Mol des Silberhalogenids, ver
wendet.
Das Entwicklungsunterbrechermittel kann in dem lichtempfindli
chen Material verwendet werden, um gleichbleibend ein klares
Bild zu erhalten, ungeachtet der Temperatur und Dauer des Ent
wicklungsverfahrens. Das Entwicklungsunterbrechermittel kann
eine Verbindung sein, welche die Wirkung hat, eine Base zu
neutralisieren oder mit einer Base zu reagieren, um die Basen
konzentration in der Schicht herabzusetzen, um die Entwicklung
anzuhalten. Das Mittel kann auch eine Verbindung sein, welche
die Wirkung hat, wechselseitig mit Silber oder einem Silber
salz zu reagieren, um, nach einer entsprechenden Entwicklung,
die Entwicklung zu unterdrücken. Zu Beispielen für die Ent
wicklungsunterbrechermittel gehören Säurevorläufer, welche
Säuren beim Erwärmen freisetzen können, elektrophile Verbin
dungen, die eine Substitutionsreaktion mit einer gleichzeitig
vorhandenen Base beim Erwärmen eingehen können, stickstoffhal
tige heterocyclische Verbindungen, Mercaptoverbindungen und
Vorläufer davon. Das Entwicklungsunterbrechermittel ist in den
japanischen Patenten Nr. 62(1987)-253159, Nr. 2(1990) -42447
und Nr. 2(1990)-262661 beschrieben.
Ein oberflächenaktives Mittel kann in einer Schicht des licht
empfindlichen Materials enthalten sein. Es stehen verschiedene
nichtionische, anionische, kationische oder fluorhaltige ober
flächenaktive Mittel zur Verfügung. Das oberflächenaktive Mit
tel ist in dem japanischen Patent Nr. 2(1990)-195356 beschrie
ben. Sorbitan, Polyoxyethylen und eine fluorhaltige Verbindung
sind bevorzugt.
Ein Mattierungsmittel kann einer Rückschicht, einer Überzugs
schicht oder einer bilderzeugungsbeschleunigenden Schicht zu
gegeben werden, um die Anhaftung zwischen zwei lichtempfindli
chen Materialien zu verhindern, wenn die Materialien überein
ander zu liegen kommen.
Als das Mattierungsmittel stehen anorganische oder organische
Feststoffteilchen zur Verfügung. Die Teilchen sind in der
Silberhalogenidphotographie gut bekannt.
Zu Beispielen für die Mattierungsmittel gehören Oxide (z. B.
Siliciumdioxid), Erdalkalimetallsalze, natürliche Polymere
(z. B. Stärke, Cellulose) und synthetische Polymere.
Die durchschnittliche Teilchengröße des Mattierungsmittels
liegt vorzugsweise im Bereich von 1 bis 50 µm. Die Menge des
Mattierungsmittels liegt vorzugsweise im Bereich von 0,01 bis
1 g/m², und mehr bevorzugt im Bereich von 0,1 bis 0,7 g/m².
Ein Polymerisationsinhibitor kann der Aushärtschicht zugegeben
werden, um die Dunkelreaktion zu verhindern. Es stehen ver
schiedene bekannte Polymerisationsinhibitoren zur Verfügung.
Zu Beispielen für die Polymerisationsinhibitoren gehören
Nitrosamine, Harnstoffe, Thioharnstoffe, Thioamide, Phenol
derivate und Amine.
Die Wellenlänge des Lichts entspricht der spektralen Empfind
lichkeit von Silberhalogenid. Zu Beispielen für die Lichtquel
len gehören eine Wolframlampe, eine Halogenlampe, eine Xenon
lampe, eine Xenonblitzlampe, eine Quecksilberlampe, eine
Kohlebogenlampe, verschiedene Lasermittel (z. B. Halbleiter
laser, Helium-Neon-Laser, Argonionenlaser, Helium-Cadmium-
Laser), Leuchtdioden und eine Kathodenstrahlröhre. Die Wellen
länge liegt üblicherweise im sichtbaren Bereich, nahen Ultra
violettbereich und nahen Infrarotbereich. Ein Röntgenstrahl
und ein Elektronenstrahl stehen ebenfalls zur Verfügung.
Die Belichtungsmenge liegt üblicherweise im Bereich von 0,01
bis 10 000 Erg/cm² und vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 1000
Erg/cm². Das lichtempfindliche Material kann durch einen
transparenten Träger hindurch belichtet werden.
Die Belichtung von Silberhalogenid, nämlich die Bildung eines
latenten Bildes wird durch die Temperatur und Feuchtigkeit
beim Belichtungsschritt beeinflußt. Dementsprechend hängt die
Empfindlichkeit von der Temperatur und Feuchtigkeit ab. Des
halb werden die Temperatur und die Feuchtigkeit in der Umge
bung der Lichtquelle und des lichtempfindlichen Materials vor
zugsweise auf konstante Werte eingestellt. Eine bildaufzeich
nende Vorrichtung mit einer Regeleinrichtung ist in den japa
nischen Patenten Nr. 3(1991)-63143 und Nr. 3(1991)-63637
offenbart.
Genauer gesagt wird die Temperatur vorzugsweise innerhalb ei
nes Bereichs einer konstanten Temperatur ± 5°C eingestellt,
welcher vorzugsweise in dem Bereich von 5 bis 40°C und mehr
bevorzugt im Bereich von 10 bis 35°C liegt. Die Feuchtigkeit
in einer Vorrichtung, welche das lichtempfindliche Material
und ein optisches System enthält, wird ebenfalls vorzugsweise
in der gleichen Weise eingestellt. Die Feuchtigkeit liegt vor
zugsweise im Bereich von 10 bis 80% RH (relative Feuchtig
keit), mehr bevorzugt im Bereich von 15 bis 75% RH, und am
meisten bevorzugt im Bereich von 25 bis 70% RH.
Das lichtempfindliche Material wird gleichzeitig mit oder nach
dem Belichtungsschritt entwickelt. Das lichtempfindliche Mate
rial wird vorzugsweise erwärmt, um das Silberhalogenid zu ent
wickeln. Es ist jedoch auch eine Naßentwicklung unter Verwen
dung einer Entwicklungslösung verfügbar.
Die Wärmeentwicklung kann ausgeführt werden, indem das licht
empfindliche Material auf ein erwärmtes Material (z. B. eine
Metallplatte, einen Block oder eine Walze) gegeben wird. Das
lichtempfindliche Material kann in eine erwärmte Flüssigkeit
zur Entwicklung eingetaucht werden. Ferner kann das lichtemp
findliche Material mit Infrarotstrahlen bestrahlt werden. Die
Oberfläche des lichtempfindlichen Materials kann für die Luft
frei zugänglich sein, während das Material von der Seite des
Trägers her erwärmt wird. Die Oberfläche des lichtempfindli
chen Materials kann mit dem Mittel zum Erwärmen bedeckt sein,
um zu verhindern, daß die Luft in die Schichten eindringt. In
dem Fall, daß die Oberfläche für die Luft frei zugänglich ist,
enthält eine Schicht des lichtempfindlichen Materials vorzugs
weise ein Polymer, welches bewirkt, daß die Luft daran gehin
dert wird, in die Schichten einzudringen.
Die Erwärmungstemperatur liegt vorzugsweise im Bereich von 60
bis 150°C und mehr bevorzugt im Bereich von 100 bis 135°C. Die
Dauer der Erwärmung liegt vorzugsweise im Bereich von 1 bis
180 Sekunden und mehr bevorzugt im Bereich von 5 bis 60 Sekun
den.
Eine Vorwärmbehandlung oder Nachwärmbehandlung kann vor oder
nach der Wärmeentwicklung durchgeführt werden. Die Temperatur
der Vorwärmung ist niedriger als die Wärmeentwicklungstempera
tur, und die Zeitdauer ist kürzer als die Dauer der Entwick
lung. Die Nachwärmbehandlung kann durchgeführt werden, nachdem
das Bild erzeugt worden ist, z. B. nach der Entfernung der un
gehärteten Aushärtschicht.
In dem System, in welchen der nichtbelichtete Bereich gehärtet
wird, ist vorzugsweise ein thermischer Polymerisationsinitia
tor oder Photopolymerisationsinitiator in dem lichtempfindli
chen Material enthalten. Wenn ein thermischer Polymerisa
tionsinitiator verwendet wird, kann der Initiator bei der
Wärmeentwicklung die gleichmäßige Bildung eines Initiator
radikals bewirken. Wenn der Photopolymerisationsinitiator
verwendet wird, wird das lichtempfindliche Material nach dem
Entwicklungsschritt gleichmäßig belichtet. Die Lichtquelle
wird auf der Basis der empfindlichen Wellenlänge des Photo
polymerisationsinitiators bestimmt. Beispiele für die Licht
quellen sind beim Belichtungsschritt beschrieben. Die Belich
tungsmenge liegt gewöhnlich im Bereich von 10³ bis 10⁷
Erg/cm².
Der nichtgehärtete Bereich kann auf der Grundlage eines Unter
schieds der Löslichkeit zwischen dem gehärteten Bereich und
dem nichtgehärteten Bereich selektiv entfernt werden, um ein
Polymerbild zu erzeugen.
Nach der Wärmeentwicklung wird das lichtempfindliche Material
in ein Lösungsmittel (eine Ätzlösung) eingetaucht, um den Ent
fernungsschritt auszuführen. Ein organisches Lösungsmittel,
eine wäßrige alkalische Lösung und ein Gemisch davon stehen
als das Lösungsmittel zur Verfügung. Das Lösungsmittel sollte
die Wirkung haben, den nichtgehärteten Bereich aufzulösen oder
zu quellen. Zu Beispielen für die alkalische Verbindung gehö
ren Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Natriumcarbonat, Natrium
silicat, Kaliumsilicat, Natriummetasilicat, Kaliummetasilicat,
Natriumphosphat, Kaliumsilicat, Ammoniak und Aminoalkohole
(z. B. Monoethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin). Vor
zugsweise wird ein organisches Lösungsmittel einer wäßrigen
Ätzlösung zugegeben. Die organische Flüssigkeit ist vorzugs
weise ein Alkohol oder ein Ether. Zu Beispielen für die Alko
hole gehören niedere Alkohole (z. B. Methanol, Ethanol, Pro
panol, Butanol), Alkohole mit einer aromatischen Gruppe (z. B.
Benzylalkohol, Phenethylalkohol), mehrwertige Alkohole (z. B.
Ethylenglycol, Diethylenglycol, Triethylenglycol, Polyethy-
lenglycol) und Aminoalkohole, die vorstehend als alkalische
Verbindungen beschrieben wurden. Beispiele für die Ether sind
Cellosolven. Das Lösungsmittel kann weiterhin die anderen
Zusätze wie etwa ein oberflächenaktives Mittel und ein Ent
schäumungsmittel enthalten. Im Handel erhältliche Entwick
lungslösungen stehen ebenfalls zur Verfügung. Vor dem Entfer
nungsschritt können eine lichtempfindliche Schicht oder andere
hydrophile Schichten durch Waschen des lichtempfindlichen
Materials mit Wasser oder Abziehen der hydrophilen Schichten
entfernt werden.
Der Entfernungsschritt kann auch durch eine Folie ausgeführt
werden, was auf einer unterschiedlichen Anhaftung des gehärte
ten Bereichs und des nichtgehärteten Bereichs an die Folie
beruht. Der gehärtete Bereich oder der nichtgehärtete Bereich
verbindet sich selektiv mit der Entfernungsfolie. Ein Bild
kann auf dem auf dem lichtempfindlichen Material verbleibenden
Bereich gebildet werden. Die Entfernungsfolie kann vor dem
Belichtungsschritt oder dem Entwicklungsschritt auf das licht
empfindliche Material laminiert werden.
Das erhaltene Bild kann auf ein Bildempfangsmaterial übertra
gen werden, wobei dies auf einer unterschiedlichen Anhaftung
des gehärteten Bereichs und des nichtgehärteten Bereichs an
das Bildempfangsmaterial beruht. Das Bildempfangsmaterial kann
vor dem Belichtungsschritt oder dem Entwicklungsschritt auf
das lichtempfindliche Material laminiert werden.
Eine gefärbte Substanz (Toner) kann mit dem gehärteten Bereich
oder dem nichtgehärteten Bereich verbunden werden. Der Toner
kann selektiv mit dem nichtgehärteten Bereich verbunden wer
den, wobei dies auf einer unterschiedlichen Anhaftung des ge
härteten Bereichs und des nichtgehärteten Bereichs an den
Toner beruht. Nachdem der gehärtete Bereich oder der nichtge
härtete Bereich entfernt worden ist, kann der Toner mit dem
verbleibenden Bereich verbunden werden. Weiterhin kann der
Toner mit einer Haftschicht verbunden werden, nachdem der ge
härtete Bereich oder nichtgehärtete Bereich auf der Haft
schicht selektiv entfernt worden ist. Außerdem kann der Toner
mit einem Bildempfangsmaterial verbunden werden, nachdem der
gehärtete Bereich oder nichtgehärtete Bereich selektiv auf das
Bildempfangsmaterial überführt worden ist.
Der gehärtete Bereich oder der nichtgehärtete Bereich kann
selektiv gefärbt werden, um ein sichtbares Bild zu erzeugen.
Der Färbeschritt kann auch an einem Bildempfangsmaterial aus
geführt werden, nachdem der gehärtete Bereich oder nichtgehär
tete Bereich selektiv auf das Bildempfangsmaterial übertragen
worden ist.
Das erhaltene Bild kann als vorsensibilisierte Platte, als
Farbprobeabzug, als Hardcopy oder als Reliefbild vorliegen.
Eine Mattierungsschicht wurde auf einer Rückseite eines Poly
ethylenterephthalatfilms mit einer Dicke von 200 µm ange
bracht. Die Mattierungsschicht enthält Siliciumdioxidteilchen
mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 5 µm.
Eine hydrophile Grundierungsschicht wurde auf der anderen
Oberfläche (auf welcher die Mattierungsschicht nicht ange
bracht wurde) des Kunststoffträgers angebracht. Die hydrophile
Grundierungsschicht enthält Siliciumdioxidteilchen mit einer
durchschnittlichen Teilchengröße von 7 µm in Gelatine
(Bindemittel) dispergiert. Die Menge der Teilchen beträgt 15
Gew. -% der Menge der Gelatine. Die Dicke der Schicht betrug
4,0 µm.
Die folgende Überzugslösung wurde auf der Grundierungsschicht
aufgetragen und getrocknet, um eine Aushärtschicht mit einer
Trockendicke von 1,0 µm (Überzugsmenge: 1,3 g/m²) zu bilden.
Überzugslösung der Aushärtschicht | |
Dipentaerythrit-Hexaacrylat|2,5 g | |
20 Gew.-% Propylenglycolmonomethylether-Lösung von Allylmethacrylat-Methacrylsäure-Copolymer (Copolymerisationsverhältnis = 83/17) | 37,5 g |
Die nachstehende Pigmentdispersion | 13,0 g |
Methylethylketon | 74,0 g |
Pigmentdispersion | |
Pigment (Chromofutal Red A2B, Ciba-Geigy)|18 g | |
Benzylmethacrylat-Methacrylsäure-Copolymer (Copolymerisationsverhältnis = 80/20) | 12 g |
Cyclohexanon | 30 g |
Propylenglycolmonomethylether | 40 g |
Gelatine, Kaliumbromid und Wasser wurden in ein Gefäß gegeben
und auf 55°C gehalten. Eine entsprechende Menge Ammoniak wurde
dem Gefäß zugegeben. Weiterhin wurde eine wäßrige Lösung von
Silbernitrat und eine wäßrige Lösung von Kaliumbromid, welche
Hexachloriridat(III)-salz enthielt (das Molverhältnis von Iri
dium zu Silber beträgt 10-7 Mol) mittels eines Doppelstrahl
verfahrens in das Gefäß gegeben, wobei der pAg in dem Reak
tionsgefäß auf 7,60 gehalten wurde. Weiterhin wurde eine
Kaliumbromidlösung zu der Emulsion gegeben, um eine mono
dispergierte Silberiodbromidemulsion (Silberiodidgehalt: 2
Mol%) zu erhalten. In der Emulsion haben 98% der Körner eine
Größe innerhalb des Bereichs der durchschnittlichen Korngröße
± 40%.
Nach der Entsalzung der Emulsion wurde die Emulsion auf einen
pH 6,2 und pAg 8,6 eingestellt. Die Emulsion wurde einer Gold-
Schwefel-Sensibilisierung unter Verwendung von Natriumthio
sulfat und Chlorgoldsäure unterzogen. Eine Methanollösung des
folgenden Sensibilisierungsfarbstoffs (2 Mol pro Liter) wurde
der Emulsion zugegeben. Die Menge der Methanollösung betrug
200 cm³ pro 1 kg der Emulsion. Die Emulsion wurde 15 min lang
bei 60°C gerührt.
In 90 g einer 10 Gew.-%igen wäßrigen Polyvinylalkohollösung
(PVA-205, Kuraray Co., Ltd.) wurde ein Pulver des nachstehen
den Reduktionsmittels durch eine Dynomill-Dispergiervorrich
tung dispergiert. Die durchschnittliche Teilchengröße des
Reduktionsmittels betrug nicht mehr als 0,5 µm.
Zu 25 g einer 6 Gew.-%igen wäßrigen Polyvinylalkohollösung
(PVA-420, Kuraray Co., Ltd.) wurden 0,4 g einer 5 Gew.-%igen
wäßrigen Lösung des folgenden oberflächenaktiven Mittels zuge
geben. In dem Gemisch wurden 3,0 g Dipentaerythrit-Hexaacrylat
emulgiert, wobei ein Homogenisator verwendet wurde.
Die folgende Beschichtungslösung wurde auf die Aushärtschicht
aufgetragen und getrocknet, um eine lichtempfindliche Schicht
mit einer Trockendicke von 1,0 µm (Überzugsmenge: 1,2 g/m²) zu
bilden.
Beschichtungslösung der lichtempfindlichen Schicht | |
Polyvinylalkohol (PVA-420, Verseifungsgrad: 79,5%, Kuraray Co., Ltd.)|8,4 g | |
Die Emulsion der polymerisierbaren Verbindung | 2,4 g |
Die Dispersion des Reduktionsmittels | 1,2 g |
0,1 Gew.-%ige Methanollösung des folgenden Zusatzes | 0,8 g |
Die Silberhalogenidemulsion | 0,5 g |
Das oberflächenaktive Mittel | 0,4 g |
Wasser | 6,3 g |
In 750 g einer 3 Gew. -%igen wäßrigen Lösung von Polyvinyl
alkohol (PVA-205, Kuraray Co., Ltd.) wurden 250 g eines
Pulvers des folgenden Basenvorläufers unter Verwendung einer
Dynomill-Dispergiervorrichtung dispergiert.
Die folgende Beschichtungslösung wurde auf die lichtempfind
liche Schicht aufgetragen und getrocknet, um eine Überzugs
schicht mit einer Trockendicke von 4,0 µm (Beschichtungsmenge:
3,3 g/m²) zu bilden.
Beschichtungslösung der Überzugsschicht | |
Polyvinylalkohol (PVA-110, Verseifungsgrad: 98,5%, Kuraray Co., Ltd.)|20,0 g | |
Dispersion des Basenvorläufers | 1,25 g |
5 Gew.-%ige wäßrige Lösung des oberflächenaktiven Mittels | 4,0 g |
Das lichtempfindliche Material (vorsensibilisierte lithogra
phische Platte) wurde 1 Sekunde lang unter Verwendung einer
Wolframlampe mit 500 W durch einen 500 nm-Bandpaßfilter be
lichtet. Der Kunststoffträger des lichtempfindlichen Materials
wurde auf eine auf 140°C erwärmte Heizplatte gegeben (wobei
die Oberfläche der Überzugsschicht für die Luft frei zugäng
lich ist). Das lichtempfindliche Material wurde mit Wasser ge
waschen, um die lichtempfindliche Schicht und die Überzugs
schicht zu entfernen. Die Aushärtschicht wurde in eine wäßrige
alkalische Lösung (Fuji Developing Solution DN-3C, Fuji Photo
Film Co., Ltd.) 1 Minute lang eingetaucht, um die Aushärt
schicht zu ätzen. Das lichtempfindliche Material wurde mit
Wasser gewaschen, um ein rotes Polymer-Reliefbild in dem be
lichteten Bereich der Aushärtschicht zu erzeugen.
Das erhaltene Reliefbild wurde als Druckplatte in einer Druck
maschine (Drucker 611 XLA-II von Hamada Co., Ltd.) verwendet.
Das Ergebnis war, daß ein klarer Ausdruck erhalten wurde. Eine
Verfärbung des Hintergrunds des gedruckten Bildes trat kaum in
Erscheinung.
Ein lichtempfindliches Material wurde in der gleichen Weise
wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß eine
Zwischenschicht zwischen der hydrophilen Grundierungsschicht
und der Aushärtschicht angebracht wurde. Die Zwischenschicht
bestand aus Gelatine. Die Dicke der Schicht betrug 0,5 µm.
Das lichtempfindliche Material wurde in der gleichen Weise wie
in Beispiel 1 bewertet. Das Ergebnis war, daß ein klarer Aus
druck erhalten wurde. Eine Verfärbung des Hintergrunds des ge
druckten Bildes trat kaum in Erscheinung.
Ein lichtempfindliches Material wurde in der gleichen Weise
wie in Beispiel 2 hergestellt, mit der Ausnahme, daß Silicium
dioxidteilchen (durchschnittliche Teilchengröße: 0,1 µm) der
Zwischenschicht zugegeben wurden.
Das lichtempfindliche Material wurde in der gleichen Weise wie
in Beispiel 1 bewertet. Das Ergebnis war, daß ein klarer Aus
druck erhalten wurde. Eine Verfärbung des Hintergrunds des ge
druckten Bildes trat kaum in Erscheinung.
Ein lichtempfindliches Material wurde in der gleichen Weise
wie in Beispiel 2 hergestellt, mit der Ausnahme, daß Titan
dioxidteilchen (durchschnittliche Teilchengröße: 0,2 µm) der
hydrophilen Grundierungsschicht zugegeben wurden. Die Menge
des Titandioxids betrug 5% der Menge des Siliciumdioxids.
Das lichtempfindliche Material wurde in der gleichen Weise wie
in Beispiel 1 bewertet. Das Ergebnis war, daß ein klarer Aus
druck erhalten wurde. Eine Verfärbung des Hintergrunds des ge
druckten Bildes trat kaum in Erscheinung.
Das lichtempfindliche Material, das in Beispiel 1 hergestellt
wurde, wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 belichtet
und entwickelt. Die lichtempfindliche Schicht und die Über
zugsschicht wurden von dem lichtempfindlichen Material abgezo
gen. Das lichtempfindliche Material wurde in der gleichen
Weise wie in Beispiel 1 geätzt und bewertet. Das Ergebnis war,
daß ein klarer Ausdruck erhalten wurde. Eine Verfärbung des
Hintergrunds des gedruckten Bildes trat kaum in Erscheinung.
Claims (13)
1. Lichtempfindliches Material, welches einen Kunststoff
träger, eine Aushärtschicht und eine lichtempfindliche
Schicht in dieser Reihenfolge umfaßt, wobei die Aushärt
schicht eine ethylenisch ungesättigte polymerisierbare
Verbindung oder ein vernetzbares Polymer enthält, die
lichtempfindliche Schicht Silberhalogenid enthält und die
Aushärtschicht oder die lichtempfindliche Schicht weiter
hin ein Reduktionsmittel enthält, dadurch gekennzeichnet,
daß eine hydrophile Grundierungsschicht zwischen dem
Kunststoffträger und der Aushärtschicht angebracht ist,
wobei die hydrophile Grundierungsschicht Feststoff
teilchen in einem hydrophilen Bindemittel dispergiert
umfaßt und die Feststoffteilchen eine durchschnittliche
Teilchengröße im Bereich von 0,1 bis 10 µm haben.
2. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Feststoffteilchen in Form von
Kristallen einer anorganischen Substanz vorliegen.
3. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Feststoffteilchen aus SiO₂, TiO₂
oder ZrO₂ sind.
4. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Feststoffteilchen aus SiO₂ sind.
5. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Feststoffteilchen in der hydro
philen Grundierungsschicht in einer solchen Menge enthal
ten sind, daß das Gewichtsverhältnis der Feststoffteil
chen zu dem hydrophilen Bindemittel im Bereich von 0,1
bis 10 liegt.
6. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das hydrophile Bindemittel Gelatine
ist.
7. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das hydrophile Bindemittel eine
vernetzte Struktur hat.
8. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die vernetzte Struktur durch eine
Reaktion des Bindemittels mit einem Härtungsmittel
gebildet ist.
9. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Grundierungsschicht eine Dicke im
Bereich von 0,1 bis 5 µm hat.
10. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das lichtempfindliche Material
weiterhin eine zwischen der hydrophilen Grundierungs
schicht und der Aushärtschicht angebrachte Zwischen
schicht umfaßt, wobei diese Zwischenschicht ein hydro
philes Bindemittel enthält.
11. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht weiterhin Fest
stoffteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße
im Bereich von 0,1 bis 5 µm enthält.
12. Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das lichtempfindliche Material wei
terhin eine auf einer lichtempfindlichen Schicht ange
brachte Überzugsschicht umfaßt, wobei diese Überzugs
schicht einen Basenvorläufer enthält.
13. Verfahren zur Herstellung einer lithographischen Platte
umfassend die Schritte:
bildmäßiges Belichten eines lichtempfindlichen Materials, welches einen Kunststoffträger, eine Aushärtschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge um faßt, wobei die Aushärtschicht eine ethylenisch ungesät tigte polymerisierbare Verbindung oder ein vernetzbares Polymer enthält, die lichtempfindliche Schicht Silber halogenid enthält, und die Aushärtschicht oder die licht empfindliche Schicht weiterhin ein Reduktionsmittel ent hält, dadurch gekennzeichnet, daß eine hydrophile Grun dierungsschicht zwischen dem Kunststoffträger und der Aushärtschicht angebracht ist, wobei die hydrophile Grun dierungsschicht Feststoffteilchen in einem hydrophilen Bindemittel dispergiert umfaßt und die Feststoffteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße im Bereich von 0,1 bis 10 µm haben;
Erwärmen des lichtempfindlichen Materials; und dann
Entfernen der lichtempfindlichen Schicht und des nicht gehärteten Bereichs der Aushärtschicht.
bildmäßiges Belichten eines lichtempfindlichen Materials, welches einen Kunststoffträger, eine Aushärtschicht und eine lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge um faßt, wobei die Aushärtschicht eine ethylenisch ungesät tigte polymerisierbare Verbindung oder ein vernetzbares Polymer enthält, die lichtempfindliche Schicht Silber halogenid enthält, und die Aushärtschicht oder die licht empfindliche Schicht weiterhin ein Reduktionsmittel ent hält, dadurch gekennzeichnet, daß eine hydrophile Grun dierungsschicht zwischen dem Kunststoffträger und der Aushärtschicht angebracht ist, wobei die hydrophile Grun dierungsschicht Feststoffteilchen in einem hydrophilen Bindemittel dispergiert umfaßt und die Feststoffteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße im Bereich von 0,1 bis 10 µm haben;
Erwärmen des lichtempfindlichen Materials; und dann
Entfernen der lichtempfindlichen Schicht und des nicht gehärteten Bereichs der Aushärtschicht.
Applications Claiming Priority (1)
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JP13991494A JPH086255A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 平版印刷材料 |
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EP0965886A1 (de) * | 1998-06-16 | 1999-12-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial mit Träger, Härtungsschicht und lichtempfindlicher Schicht |
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1994
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1995
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WO2005033799A2 (en) | 2003-09-29 | 2005-04-14 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Spin-printing of electronic and display components |
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