DE69901220T2 - Modulare Schnittstelle zwischen Testeinrichtung und Anwendungseinrichtung - Google Patents

Modulare Schnittstelle zwischen Testeinrichtung und Anwendungseinrichtung

Info

Publication number
DE69901220T2
DE69901220T2 DE69901220T DE69901220T DE69901220T2 DE 69901220 T2 DE69901220 T2 DE 69901220T2 DE 69901220 T DE69901220 T DE 69901220T DE 69901220 T DE69901220 T DE 69901220T DE 69901220 T2 DE69901220 T2 DE 69901220T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
interface
segments
segment
electrical
electromagnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69901220T
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE69901220D1 (de
Inventor
Jochen Zaiser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Verigy Singapore Pte Ltd
Original Assignee
Agilent Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agilent Technologies Inc filed Critical Agilent Technologies Inc
Publication of DE69901220D1 publication Critical patent/DE69901220D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69901220T2 publication Critical patent/DE69901220T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
DE69901220T 1999-08-23 1999-08-23 Modulare Schnittstelle zwischen Testeinrichtung und Anwendungseinrichtung Expired - Lifetime DE69901220T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP99116493A EP0999450B1 (en) 1999-08-23 1999-08-23 Modular interface between test and application equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69901220D1 DE69901220D1 (de) 2002-05-16
DE69901220T2 true DE69901220T2 (de) 2003-02-06

Family

ID=8238832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69901220T Expired - Lifetime DE69901220T2 (de) 1999-08-23 1999-08-23 Modulare Schnittstelle zwischen Testeinrichtung und Anwendungseinrichtung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6624646B2 (https=)
EP (1) EP0999450B1 (https=)
JP (1) JP2001116806A (https=)
DE (1) DE69901220T2 (https=)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10159165B4 (de) * 2001-12-03 2007-02-08 Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto Vorrichtung zum Messen und/oder Kalibrieren eines Testkopfes
US7057410B1 (en) * 2003-05-14 2006-06-06 Credence Systems Corporation Interface structure for semiconductor integrated circuit test equipment
DE102004009337A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-22 Infineon Technologies Ag Kontaktplatte zur Verwendung bei einer Kalibrierung von Testerkanälen eines Testersystems sowie ein Kalibriersystem mit einer solchen Kontaktplatte
DE602004021469D1 (de) 2004-04-05 2009-07-23 Verigy Pte Ltd Singapore Vorrichtung zum lösbaren Verbinden eines Interfaces an einer Testeinrichtung
DE112004002826T5 (de) * 2004-06-08 2007-04-26 Advantest Corporation Bildsensor-Prüfsystem
US7071724B2 (en) * 2004-06-25 2006-07-04 Infineon Technologies Ag Wafer probecard interface
US7330040B2 (en) * 2004-06-25 2008-02-12 Infineon Technologies Ag Test circuitry wafer
JP4534868B2 (ja) * 2005-05-23 2010-09-01 横河電機株式会社 Ｉｃテスタ
JP3875254B2 (ja) * 2005-05-30 2007-01-31 株式会社アドバンテスト 半導体試験装置及びインターフェースプレート
JP4607004B2 (ja) * 2005-12-27 2011-01-05 株式会社ヨコオ 検査ユニット
KR101013172B1 (ko) * 2006-04-28 2011-02-10 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 도전성 접촉자 홀더
US7764079B1 (en) * 2007-01-31 2010-07-27 SemiProbe LLC Modular probe system
CN101738508B (zh) * 2008-11-12 2012-07-18 京元电子股份有限公司 一种探针塔与其制作方法
US8901950B2 (en) * 2009-02-19 2014-12-02 Advantest America, Inc Probe head for a microelectronic contactor assembly, and methods of making same
JP7209938B2 (ja) * 2018-02-27 2023-01-23 株式会社東京精密 プローバ
KR102646621B1 (ko) * 2020-03-26 2024-03-11 주식회사 아도반테스토 고주파 부품, 특히, 검사 대상 실리콘 포토닉 디바이스 검사를 위한 검사 배열체

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4724180A (en) 1985-08-05 1988-02-09 Teradyne, Inc. Electrically shielded connectors
JPH0726716Y2 (ja) * 1989-07-28 1995-06-14 株式会社アドバンテスト Ｉｃテスト用接続具
JP2847309B2 (ja) * 1990-01-08 1999-01-20 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
DE69100204T2 (de) 1991-11-11 1994-01-13 Hewlett Packard Gmbh Einrichtung zur Erzeugung von Testsignalen.
US5633597A (en) * 1992-03-10 1997-05-27 Virginia Panel Corporation Micro interface technology system utilizing slide engagement mechanism
DE4305442C2 (de) 1993-02-23 1999-08-05 Hewlett Packard Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Testvektors
US5546012A (en) * 1994-04-15 1996-08-13 International Business Machines Corporation Probe card assembly having a ceramic probe card
JPH08139142A (ja) * 1994-11-09 1996-05-31 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP2720146B2 (ja) * 1995-08-29 1998-02-25 ミナトエレクトロニクス株式会社 ウェーハプローバ用接続リング
US5924898A (en) * 1997-05-29 1999-07-20 Raychem Corporation Modular connector
US6246245B1 (en) 1998-02-23 2001-06-12 Micron Technology, Inc. Probe card, test method and test system for semiconductor wafers
US6037787A (en) 1998-03-24 2000-03-14 Teradyne, Inc. High performance probe interface for automatic test equipment
EP1060398B1 (en) * 1998-03-04 2002-06-26 Teradyne, Inc. Coaxial probe interface for automatic test equipment
US6166553A (en) 1998-06-29 2000-12-26 Xandex, Inc. Prober-tester electrical interface for semiconductor test

Also Published As

Publication number Publication date
DE69901220D1 (de) 2002-05-16
US6624646B2 (en) 2003-09-23
EP0999450B1 (en) 2002-04-10
JP2001116806A (ja) 2001-04-27
EP0999450A1 (en) 2000-05-10
US20030076124A1 (en) 2003-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69901220T2 (de) Modulare Schnittstelle zwischen Testeinrichtung und Anwendungseinrichtung
DE4133769C2 (de) Montagesystem zur Ankopplung von Testplatten für die Aufnahme zu testender elektronischer Bauelemente an ein Halbleitertestsystem
DE60003312T2 (de) Parallelprüfer für halbleiterschaltungen
DE19752229C2 (de) Nachgiebiger Waferprüferkopplungsadapter
DE2525166C2 (de) Kontakt-Sondenvorrichtung
DE19960112B4 (de) Testanordnung zum Testen von Rückwandplatinen, Zwischenträgersubstraten, oder bestückten Leiterplatten
EP2210115B1 (de) Vollrasterkassette für einen paralleltester zum testen einer unbestückten leiterplatte, federkontaktstift für eine solche vollrasterkassette sowie adapter für einen paralleltester zum testen einer unbestückten leiterplatte
DE19526961C2 (de) Anpaßverbinder für eine Testeinrichtung für elektronische Schaltungen
EP0108405A1 (de) Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten
DE3716240A1 (de) Pruefadapter, insbesondere fuer eine integrierte schaltung
DE19701336A1 (de) Sondenanordnung mit einem Kugelrasterarray
DE10304881A1 (de) Verfahren und Vorrichtung für die Verwaltung von Kräften in einer drahtlosen Haltevorrichtung
DE2707900C3 (de) Universal-Adaptiervorrichtung für Geräte zur elektrischen Prüfung unterschiedlicher gedruckter Schaltungen
DE2360801A1 (de) Pruefeinrichtung mit kontaktiereinrichtung
DE29607535U1 (de) Kopplungssystem für eine Testvorrichtung für elektronische Schaltungen
DE69215764T2 (de) Nadelkarte für Chiptestgeräte
DE3812654A1 (de) Vorrichtung zum pruefen von schaltungsplatinen
DE10044408A1 (de) Pinblockstruktur zur Halterung von Anschlußpins
DE102009016181A1 (de) Kontaktierungseinheit für eine Testvorrichtung zum Testen von Leiterplatten
DE10024875B4 (de) Bauteilhaltersystem zur Verwendung mit Testvorrichtungen zum Testen elektronischer Bauteile
DE19638402C2 (de) Prüfvorrichtung für einen Mehrkontakt-Chip
EP1031841A2 (de) Testadapter zur Kontaktierung von bestückten Leiterplatinen
DE10220884A1 (de) Drahtlose Testhalterung für Testsysteme für gedruckte Schaltungsplatinen
DE10023239A1 (de) Oberflächen-Montage-Vorrichtung für elektrische Verbindungen
DE69131266T2 (de) Universal Mehrfach-Kontakt-Verbindung zwischen einer EWS-Probekarte und eine Testkarte oder einer Siliciumscheiben-Teststation

Legal Events

Date Code Title Description
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: AGILENT TECHNOLOGIES, INC. (N.D.GES.D.STAATES DELA

8332 No legal effect for de
8370 Indication related to discontinuation of the patent is to be deleted
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: VERIGY (SINGAPORE) PTE. LTD., SINGAPORE, SG

R082 Change of representative

Ref document number: 999450

Country of ref document: EP

Representative=s name: SCHOPPE, ZIMMERMANN, STOECKELER, ZINKLER & PARTNER