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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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GEBIET DER
ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Laserprozesssystem gemäß dem Oberbegriff
von Anspruch 1 und auf ein System zum Herstellen von Tintenstrahlaufzeichnungsköpfen, die
bei einem derartigen Laserprozesssystem umfasst sind.
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Zugehöriger Stand
der Technik
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In
der Vergangenheit wurde ein Laseroszillator weitgehend als eine
Lichtquelle für
ein Laserprozesssystem angewendet. Insbesondere hat ein Impulslaseroszillator,
dessen Bereich bis über
ultraviolet hinaus geht, als eine Lichtquelle für ein Ausführen einer Polymermusterabrasion
ohne irgendeinen Entwicklungsprozess Aufmerksamkeit gewonnen.
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Als
ein Laserprozessverfahren oder ein Laserprozesssystem, das ein Polymer
durch die Anwendung einer Abrasion behandelt, wurde ein Verfahren
oder ein System vorgeschlagen, das mit einer Laserlichtquelleneinheit
und spezifischen Mustern versehen ist. Es ist des Weiteren mit einer
Maskeneinheit mit der Maske, die ermöglicht, dass Laserstrahlbündel von
der Laserlichtquelleneinheit zu der Werkstückseite durch die Maske übertragen
werden; einem optischen Korrektionssystem, das die Laserstrahlbündel von
der Laserlichtquelleneinheit projiziert, und mit einem Mess- und
Bewegungssystem versehen, das die Werkstückpositionen misst und das
Werkstück
demgemäß bewegt
(wie dies beispielsweise in den Beschreibungen der offengelegten
Japanischen Patentanmeldung Nr. 4-9 291 und der offengelegten Japanischen
Patentanmeldung Nr. 4-339 585 offenbart ist).
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Ein
Laserprozessverfahren dieser Art wird hauptsächlich für ein genaues Behandeln von
Tintenstrahlöffnungen
eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes verwendet (siehe die offengelegte
Japanische Patentanmeldung Nr. 2-221 842, die offengelegte Japanische
Patentanmeldung Nr. 2-187 346, die offengelegte Japanische Patentanmeldung
Nr. 3-101 945 und die offengelegte Japanische Patentanmeldung Nr.
3-101 960) und wird zum Bearbeiten von Tintenströmungsbahnen eines Tintenstrahlkopfes
(siehe die Japanische offengelegte Patentanmeldung Nr. 2-121 845)
unter anderem verwendet.
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Der
Tintenstrahlaufzeichnungskopf, auf den in dieser Anmeldung Bezug
genommen wird, wird insbesondere für den Aufzeichnungskopf der
Blasenstrahlart unter jenen, die das Tintenstrahlaufzeichnungsverfahren
anwenden, aufgegriffen. Der typische Aufbau und das typische Betriebsprinzip
eines derartigen Verfahrens sind in den Beschreibungen der US-Patente
Nr. 4 723 129 und 4 740 796 beispielsweise offenbart. Dieses Verfahren
ist auf das Aufzeichnungssystem des sogenannten Nach-Bedarf-Art und auch
auf das Aufzeichnungssystem der kontinuierlichen Art ebenfalls anwendbar.
Um dieses Verfahren in Bezug auf die Nach-Bedarf-Art zu beschreiben,
ist beispielsweise jeder elektrothermischen Wandlervorrichtungen
für eine
Flüssigkeitsbahn
(Tintenströmungsbahn)
angeordnet, die Flüssigkeit
(Tinte) enthält,
und eine derartige elektrothermische Wandlervorrichtung wird dazu
gebracht, dass sie thermische Energie im Ansprechen auf Antriebssignale
erzeugt, womit ein Filmsieden an der thermischen Wirkfläche eines
Aufzeichnungskopfes erzeugt wird. Als ein Ergebnis wird jede Blase
in der Flüssigkeit
(Tinte) in einem Verhältnis
von 1 : 1 im Ansprechen auf jedes der vorstehend beschriebenen Antriebssignale
erzeugt. Durch das Anwachsen und das Zusammenziehen von jeder somit
erzeugten Blase wird die Flüssigkeit
(Tinte) durch eine Ausstoßöffnung in
der Form eines Tropfens ausgestoßen. Das Antriebssignal ist
vorzugsweise in der Form von Impulsen, wie dies beispielsweise in
den Beschreibungen der US-Patente Nr. 4 463 359 und 4 345 262 offenbart
ist. Es wird außerdem
bevorzugt, die Temperaturanstiegsrate der Heizfläche so aufzugreifen, wie dies
in der Beschreibung des US-Patentes
Nr. 4 313 124 offenbart ist.
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Der
Aufbau des vorstehend beschriebenen Aufzeichnungskopfes ist so eingerichtet,
dass die Tintenausstoßöffnungen,
die geradlinigen oder die unter rechtem Winkel stehenden Flüssigkeitsbahnen (Tintenströmungsbahnen)
und die elektrothermischen Wandlervorrichtungen kombiniert werden,
wie dies in jeder der vorstehend erwähnten Beschreibungen gezeigt
ist. Außerdem
kann der Aufbau angeordnet werden, wie er beispielsweise in den
Beschreibungen der US-Patente Nr. 4 558 333 und 4 459 600 offenbart
ist, bei dem die thermischen Wirkabschnitte in einem gekrümmten Bereich
angeordnet sind. Außerdem
kann der vorstehend beschriebene Tintenstrahlaufzeichnungskopf so
aufgebaut sein, wie dies beispielsweise in der offengelegten Japanischen
Patentanmeldung Nr. 59-123 670 offenbart ist, bei der ein Gemeinschaftsschlitz
für die
Ausstoßöffnungen für eine Vielzahl
an elektrothermischen Wandlervorrichtungen verwendet wird, oder
so wie es beispielsweise bei der offengelegten Japanischen Patentanmeldung
Nr. 59-138 464 offenbart ist, bei der eine Öffnung zum Absorbieren einer
Druckwelle der thermischen Energie entsprechend den Ausstoßöffnungen
ausgebildet ist. Hierbei sind die in den vorstehend dargelegten
Beschreibungen offenbarten Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe so angeordnet,
dass eine Länge
sichergestellt ist, die einer spezifischen Breite durch die Kombination
einer Vielzahl an Aufzeichnungsköpfen
entspricht. Jedoch kann es möglich
sein, den Aufbau derart einzurichten, dass ein Aufzeichnungskopf
dazu in der Lage ist, eine Länge zu
handhaben, die einer spezifischen Rate entspricht (das heißt die maximale
aufzeichenbare Breite eines Aufzeichnungsmediums, das von einem
Aufzeichnungsgerät
gehandhabt werden kann).
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Außerdem kann
der Aufbau des vorstehend beschriebenen Aufzeichnungskopfes von
einer austauschbaren Chipart oder Kartuschenart sein, die für den Aufzeichnungskopf
selbst vorgesehen ist, wobei der Kopf mit dem Gerätehauptkörper elektrisch
verbunden ist (zum Zwecke des Betriebs der elektrothermischen Wandlervorrichtungen),
und die Tinte wird dann dazu gebracht, dass sie auch lieferfähig ist.
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Wenn
ein Laserbearbeiten oder Laserprozess für die Erzeugung an feinen Nuten
wie beispielsweise Tintenströmungsbahnen
in Bezug auf den Teil (Werkstück)
eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes dieser Art ausgeführt wird,
benötigt
dies für
das herkömmliche
Laserprozessverfahren eine gewisse Zeit, um ein derartiges Ausführen zu
vollenden, wenn die Nuten dreidimensional mit Unregelmäßigkeiten
in der Richtung der Laserstrahlung aufgebaut sind.
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Wenn
beispielsweise der Aufbau der Nuten derart dreidimensional ist,
dass die Lieferkraft der Tinte zu lediglich der Öffnungsseite hin begrenzt ist oder
dass ein Vorsprung an der Mitte des Weges von jeder Nut vorhanden
ist, um einen Widerstand gegenüber
der Strömung
der Tinte aufzuzeigen, können
die Nuten nicht dreidimensional durch ein einmaliges Bearbeiten
ausgebildet werden. Hierbei sollte unter Verwendung von zwei oder
mehr Arten an Masken ein mehrfaches Bearbeiten ausgeführt werden.
Es ist erforderlich, dass ein derartiges Bearbeiten Zeit in Anspruch
nimmt, so dass ein Problem einer verringerten Produktivität sich ergibt.
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Des
Weiteren sollte für
das Bearbeiten bei dem zweiten und weiteren Male das Werkstück exakt so
positioniert werden, wie es für
das erste Bearbeiten positioniert worden war. Dieses Positionieren
erfordert eine höhere
Genauigkeit bei dem für
das Positionieren auszuführenden
Bildprozess und auch bei jeder Stufe des Werkstückbewegungssystems. Diese Anforderung
bringt natürlich
ein Problem dahingehend mit sich, dass das Prozesssystem oder Bearbeitungssystem
selbst größer gebaut
werden sollte.
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Beim
Bearbeiten der dreidimensionalen Nuten ist es natürlich möglich, eine
dielektrische Maske so aufzugreifen, dass ein gewisser Prozentsatz
ein Laserstrahlbündel
zum Zwecke des Bearbeitens direkt übertragen werden kann. Jedoch
ist die dielektrische Maske selbst kostspielig, und ein 100-prozentiges
Reflexionsvermögen
des Lasers kann auch nicht erzielt werden. Des Weiteren ist es außerordentlich schwierig,
kleine und hochgradig genaue Muster an der dielektrischen Maske
selbst zu erzeugen. Als ein Ergebnis gibt es automatisch eine gewissen
Grenze bei der Nutzung der dielektrischen Maske.
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Ein
Laserprozesssystem mit den Merkmalen, die im Oberbegriff von Anspruch
1 zusammengefasst sind, ist aus der Druckschrift EP-A-0 670 221 bekannt.
Dieses bekannte Laserprozesssystem ermöglicht ein Ausführen eines
einmaligen Prozesses oder Bearbeitens von einem Werkstück mit einem dreidimensionalen
Aufbau mit Unregelmäßigkeiten
in der Richtung der Laserstrahlung. Für ein Bearbeiten des dreidimensionalen
Aufbaus ist bei dem bekannten Verfahren eine zweite Maske zusätzlich zu
der ersten Maske mit dem spezifischen Muster, das dem Prozessaufbau
des Werkstückes
entspricht, erforderlich. Die zweite Maske wird bei einem Abstand von
der Oberflächen
der ersten Maske angeordnet und hat einen Abschnitt mit einer verringerten
Lichtübertragungsfähigkeit.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Im
Hinblick auf die Lösung
der vorstehend beim Stand der Technik sich ergebenden Probleme wird
die vorliegende Erfindung entworfen. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden
Erfindung, ein Laserprozesssystem zu schaffen, das in wirkungsvoller
Weise ein einmaliges Bearbeiten eines Werkstückes mit einem dreidimensionalen
Aufbau mit Unregelmäßigkeiten
in der Richtung der Laserstrahlung effektiv ausführen kann. Außerdem soll
die vorliegende Erfindung ein System zum Herstellen von Tintenstrahlköpfen unter
Verwendung eines derartigen Laserprozesssystems vorsehen.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung sind diese Aufgaben durch die Gegenstände von den Ansprüchen 1 und
8 und von den unabhängigen
Ansprüchen
2 bis 7 gelöst.
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Für den Impulsultraviolettlaser
gemäß Anspruch
3 ist es möglich,
entweder einen Xe-Cl-Excimerlaser, einen Kr-F-Excimerlaser, einen
Ar-F-Excimerlaser, die vierte Harmonische des YAG-Laser, Mischwellen
der Basiswelle des YAG-Laser und die zweite Harmonische und Stickstoffgaslaser
anzuwenden.
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Der
Extinktionsabschnitt, der kleiner als der Quotient zwischen der
Auflösung
und der spezifischen Vergrößerung des
optischen Projektionssystems ist, das für die Maske gemäß der vorliegenden Erfindung
angeordnet ist, ist nicht auf ein Werkstück fokusiert. Er kann jedoch
zuverlässig
die Energie der Laserstrahlen schwächen.
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Daher
kann gemäß der vorliegenden
Erfindung die Energie des Laserbearbeitens oder des Laserprozesses
frei an einem Werkstück
in Abhängigkeit
von der Anordnung der Extinktionsabschnitte eingestellt werden,
was es ermöglicht,
ein Werkstück als
einen komplizierten dreidimenstionalen Aufbau mit Unregelmäßigkeiten
in der Richtung der Laserbestrahlung zu definieren.
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Des
Weiteren ist es gemäß der vorliegenden Erfindung
möglich,
ein einmaliges Bearbeiten eines komplizierten dreidimensionalen
Aufbaus mit Unregelmäßigkeiten
in der Richtung der Laserbestrahlung an einem Werkstück auszubilden
durch die Anwendung der Maske, die in Anspruch 1 definiert ist.
Außerdem
kann die geneigte Fläche
ohne irgendwelche Absätze
glatt gestaltet werden. Daher ist das Herstellsystem einfach aufgebaut.
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Außerdem wirkt
der Extinktionsabschnitt, der kleiner als der Quotient zwischen
der kleiner als der Quotient zwischen der Auflösung und zwischen der spezifischen
Vergrößerung zum
Zeitpunkt des Bearbeitens eines Werkstücks ist, in der gleichen Weise.
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Des
Weiteren ist es gemäß der vorliegenden Erfindung
möglich,
dass die Extinktionsabschnitte für die
Maske beliebig anzuordnen. Daher können, wenn ein Werkstück das zweite
Substrat eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes ist, die Tintenströmungsbahnen
mit dem komplizierten dreidimensionalen Aufbau für das Werkstück bei einer
guten Genauigkeit zum Steuern der Strömung der Tinte ausgebildet werden.
Als ein Ergebnis ist es möglich,
einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf mit ausgezeichneten Eigenschaften
im Hinblick auf das Ausstoßen
von Tinte zu erzielen.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1 zeigt
eine Zeichnung in schematischer Weise von dem Aufbau des Laserprozesssystems gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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2 zeigt
eine perspektivische Ansicht von den Teilen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes,
die durch das in 1 gezeigten Laserprozesssystem bearbeitet
worden sind.
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3 zeigt
eine Querschnittsansicht von den Zeilen des in 2 gezeigten
Tintenstrahlaufzeichnungskopfes.
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4 zeigt
eine Teilschnittansicht von den wesentlichen Prozesspunkten des
zweiten Substrates (Werkstücks),
das in 2 oder in 3 gezeigt ist.
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5 zeigt
eine perspektivische Ansieht der Maskeneinheit des in 1 gezeigten
Laserprozesssystems.
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Die 6A und 6B zeigen
vergrößerte Ansichten
von vorn von dem Abschnitt a der Maskeneinheit beziehungsweise dem
Nutmuster, das in 5 gezeigt ist.
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Die 7A, 7B, 7C, 7D und 7E zeigen
vergrößerte Ansichten
von dem Abschnitt a der Maskeneinheit, die in 5 dargestellt ist,
gemäß einem
zweiten Ausführungsbeispiel.
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7F zeigt
eine vergrößerte Ansicht
von dem Nutenmuster gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel.
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8 zeigt
eine ausschnittartige Querschnittsansicht von den Teilen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes,
die durch die Anwendung der Maskeneinheit gemäß den in den 7A bis 7F gezeigten
zweiten Ausführungsbeispiel
bearbeitet worden sind.
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Die 9A und 9B zeigen
vergrößerte Ansichten
von dem Abschnitt a der Maskeneinheit, die in 5 gezeigt
ist, beziehungsweise dem Nutenmuster gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel.
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Detaillierte Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsbeispiele
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Nachstehend
ist unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen die vorliegende
Erfindung gemäß ihren
Ausführungsbeispielen
beschrieben.
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Ausführungsbeispiel 1
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1 zeigt
eine schematische Aufbauansicht von einem Laserprozesssystem gemäß einem ersten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Wie dies in 1 gezeigt
ist, hat das Laserprozesssystem einen Laseroszillator 1,
der als die Laserlichtquelle dient, die Laserstrahlbündel 2 ausgibt; dem
Gerätegestell
bzw. Geräterahmen 6,
der mit dem Prozesssystem versehen ist, das ein Werkstück W mittels
Laserstrahlbündel
bearbeitet, die von dem Laseroszillator 1 empfangen werden;
und einem Informationsverarbeitungs- und -steuersystem 7,
das eine Informationsverarbeitung und ein Steuern des Prozesses
des Werktückes
P ausführt.
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Die
von dem Laseroszillator 1 ausgegebenen Laserstrahlbündel 2 werden
durch einen Strahlbündelteiler 3 teilweise
reflektiert und die reflektierten Strahlbündel werden mittels einer Energieerfassungseinrichtung 4 überwacht.
Andererseits werden die Laserstrahlbündel, die von dem Strahlbündelteiler 3 übertragen
werden, durch zwei 45°-Gesamtreflektionsspiegel 5 reflektiert
und fallen an dem Geräterahmen 6 ein.
Der Strahlbündelteiler 3 ist
durch parallelisierte flache Platten aus synthetischem Harz ausgebildet,
um einen Teil der Laserstrahlbündel 2 lediglich
mittels ihrer Oberflächenreflektion
zu trennen.
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Der
Geräterahmen 6 hat
ein optisches System 8; ein Beobachtungs- und Messsystem 9,
das die Position eines Werkstückes
B beobachtet und misst; eine Maskeneinheit 10; und eine
Werkstückstation 11,
die ermöglicht,
dass das Werkstück
B bewegt wird. Das optische System 8 ist mit einem optischen Strahlbündelformsystem
und einem Kühler-Beleuchtungssystem 8a versehen
und mit einem optischen Projektionssystem 8b versehen,
das ermöglicht, dass
das Bild der Maskeneinheit 10 an der Prozessoberfläche eines
Werkstückes
W fokussiert wird. Diese Systeme sind an der optischen Achse a der
Laserstrahlbündel 2 angeordnet,
die an dem Geräterahmen 6 einfällt. Die
Maskeneinheit 10 ist zwischen dem optischen Strahlbündelformsystem
und dem Köhler-Beleuchtungssystem 8a und
dem optischen Projektionssystem 8b angeordnet. Hierbei
ist es unter Berücksichtigung
der Haltbarkeit der Maskeneinheit 10 erwünscht, ein
optisches Kontraktionssystem anzuwenden. Das vorliegende Ausführungsbeispiel ist
so eingerichtet, dass ein optisches Projektionssystem 8b angewendet
wird, das eine Kontraktion bei einer Leistung von 1/4 ausführt und
eine Auflösung
von 0,02 mm hat.
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Die
Werkstückstation 11 sollte
wunschgemäß mit einer
geeigneten Einstelleinrichtung versehen sein, um die Neigung des
Werkstückes
W in Bezug auf die optische Achse a der vorstehend beschriebenen
Weise einzustellen. Beispielsweise kann es möglich sein, die Werkstückstation 11 durch die
Kombination an Tischen aufzubauen, die eine Freiheit in Bezug auf
die drei Achsen, die senkrecht zueinander stehen, und die fünf Achsen,
die sich um zwei Achsen drehen, haben. Durch ein derartiges Anordnen
des Aufbaus, das die Mitte der Dreheinstellung mit der Bearbeitungsmitte
oder Prozessmitte des Werkstücks
W übereinstimmt,
ist ein Vereinfachen der Versteuerung einer derartigen Einstelleinrichtung
möglich
geworden.
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Um
ein Werkstück
W an der Werkstückstation 11 zu
positionieren, sollte wunschgemäß eine Vielzahl
an Referenzzapfen für
die Einspanneinrichtung 11a für die Montage des Werkstücks W an
der Werkstückstation 11 eingerichtet
sein. Die Zapfen liegen an dem Werkstück W an, das an der Werkstückstation 11 angeordnet
wird. Außerdem
sollte an der Einspanneinrichtung 11a ein Klemmmechanismus, der
ein Luftsaugvorgang oder dergleichen anwendet, neben dem Anlagemechanismus
eingerichtet sein. Dieser Klemmmechanismus ist mit einem automatischem
Greifer zusammengesetzt, um eine automatische Zuführung des
Werkstückes
W zu der Werkstückstation 11 auszuführen. Des
Weiteren ist eine Vielzahl an Werkstücken W an der Werkstückstation 11 zu
einem Zeitpunkt so gesetzt, dass eine Zeitspanne, die zum Befördern und
zur Montage von ihnen erforderlich ist, kürzer gestaltet wird. In diesem Fall
kann jedoch eine Achse in der Drehrichtung der Einstelleinrichtung
nicht an der Mitte des Werkstückes
W angeordnet sein. Daher wird es erforderlich, die Referenzwerte
zu jedem Zeitpunkt dann zu wechseln, wenn ein Messen ausgeführt wird
und wenn das Werkstück
bewegt werden soll.
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Das
Beobachtungs- und Messsystem 9 ist durch ein Paar an Messinstrumenten
und einem zweiseitigem Spiegel 9d, der an der optischen
Achse a angeordnet ist, ausgebildet. Hierbei hat das Beobachtungsinstrument
eine Linsenfassung 9a mit einer Objektivlinse; eine Tiefstrahlbeleuchtungsquelle 9b, die
in der Linsenfassung 9a eingebaut ist; und einen CCD-Kamera-Sensor 9c,
der mit der Linsenfassung 9a verbunden ist.
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Sowohl
die Messinstrumente als auch der Spiegel 9d sind zwischen
dem optischen Projektionssystem 8b und der Werkstückstation 11 angeordnet. Der
Spiegel 9d wird von der optischen Achse a zurückversetzt,
wenn Laser gestrahlt wird. Lediglich dann, wenn eine Messung ausgeführt wird,
wird eine Verschiebung zu der optischen Achse a bewirkt. Für das vorliegende
Ausführungsbeispiel
wird die Bewegung des Spiegels 9d mittels eines Luftzylindermechanismus
gesteuert.
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Zu
dem Informationsverarbeitungs- und Steuersystem 7 werden
die Positionsdaten von dem Werkstück W von dem Beobachtungs-
und Messsystem 9 zurückgeführt, und
die Daten über
die Strahlenergie werden von dem Energieerfasser 4 zurückgeführt. Zunächst wird
das Messergebnis durch das Beobachtungs- und Messsystem 9 zu
dem Bildverarbeitungssystem 7a pro Messinstrument gebracht,
und dann wird das Ergebnis der Signalverarbeitung für das Steuersystem 7b vorgesehen.
In Übereinstimmung
mit dem vorstehend beschriebenen Messergebnis arbeitet das Steuersystem 7b den
Abstand aus, in den das Werkstück
W bewegt werden muss, womit ermöglicht
wird, dass die Bewegungseinrichtung 7c den Tisch der Werkstückstation 11 entsprechend
verschiebt. Dann wird, wenn der Wert des Beobachtungs- und Steuersystems 9 einen
spezifischen Wert erreicht hat, die Positionseinstellung der Bewegungseinrichtung 7c vollendet.
Der Spiegel 9b wird von der optischen Achse a zurückversetzt
und Signale werden eine spezifische Zeitspanne lang oder eine spezifische
Anzahl an Impulsen lang gegeben, um zu bewirken, dass der Laseroszillator 1 Laserstrahlen 2 ausgibt.
Außerdem
wird die Laserenergieinformation von der Energieerfassungseinrichtung 4 zu
dem Steuersystem 7b zurückgeführt, um
die zu dem Laseroszillator 1 gegebene Abgabe durch die Schnittstelle 7d einzustellen.
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Für den Laseroszillator 1,
der für
das Laserprozesssystem verwendet wird, gibt es derartige mit hoher
Leistung ausgestattete Laseroszillatoren, wie beispielsweise ein
YAG-Laseroszillator,
ein CO2-Laseroszillator, ein Excimerlaser-Oszillator, ein N2-Laseroszillator unter anderem. Für das Werkstück W wird
polysulfonisches Harz angewendet, das eine Art an polymeren Harzen
ist. Für
den Laseroszillator wird ein Kr-F-Excimer-Laseroszillator angewendet,
der einer der Excimerlaseroszillatoren ist.
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Das
zu bearbeitende Werkstück
W ist eines der Teile, die einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf bilden,
der für
ein Tintenstrahlaufzeichnungsgerät verwendet
wird. Genauer gesagt ist ein zweites Substrat 19, das als
das Plattenelement für
den in den 2 und 3 dargestellten Tintenstrahlaufzeichnungskopf
dient, das zu bearbeitende Werkstück W.
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Hierbei
ist in Verbindung mit den 2 und 3 ein
Tintenstrahlaufzeichnungskopf beschrieben. Der Tintenstrahlaufzeichnungskopf
hat ein erstes Substrat 20, das durch Silikon ausgebildet
ist, an dem Energie erzeugende Vorrichtungen per Muster nachgebildet
sind, um Energie zu erzeugen, die für ein Ausstoßen von
Tinte genutzt wird, und das vorstehend erwähnte zweite Substrat 19,
das in haftender Weise an das erste Substrat 20 geklebt
ist. Für die
Energie erzeugenden Vorrichtungen werden elektrothermische Wandlervorrichtungen 18 (Wärme erzeugende
Widerstände
oder dergleichen) angewendet, um thermische Energie dann zu erzeugen, wenn
eine Anlegespannung geliefert wird. Eine Vielzahl an elektrothermischen
Wandlervorrichtungen sind parallel angeordnet und mittels der Filmausbildungstechnologie
an dem ersten Substrat 20 zusammen mit einer Verdrahtung
aus Aluminium oder dergleichen ausgebildet, die eine elektrische
Energie liefert. An dem zweiten Substrat 19 sind im Allgemeinen Nuten 19b,
von denen jede entsprechend jeder elektrothermischen Wandlervorrichtung 18 ausgebildet ist,
um eine jeweilige Tintenströmungsbahn 14 zu
bilden, die in leitfähiger
Weise mit einer Tintenflüssigkeitskammer 13 verbunden
ist, die nachstehend beschrieben ist; ein mit einer Vertiefung versehener
Abschnitt 19a, der die Tintenflüssigkeitskammer 13 ausbildet,
die vorübergehend
Tinte enthält,
die zu jeder Tintenströmungsbahn 14 geliefert
wird; eine Tintenlieferöffnung 12,
die Tinte von einem (nicht gezeigten) Tintenbehälter zu der Tintenflüssigkeitskammer 13 induziert;
und eine Öffnungsplatte 17 mit
einer Vielzahl an Ausstoßöffnungen 16,
die in der Platte entsprechend jeder Tintenströmungsbahn 14 angeordnet
sind, vorgesehen.
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An
dem Boden in der Nähe
des mit der Vertiefung versehenen Abschnittes 19a von jeder
Nut 19b, die die Tintenströmungsbahn 14 bildet,
ist ein Vorsprungsabschnitt 15 angeordnet. Die Tiefe h1 der Tintenströmungsbahn 15 an dem
Vorsprungsabschnitt 15 ist flacher als die Tiefe h des
Abschnittes gestaltet, bei dem eine elektrothermische Wandlervorrichtung 18 angeordnet
ist. Dieser Vorsprungsabschnitt 15 zeigt einen Widerstand
gegenüber
der Tintenströmung
in der Tintenströmungsbahn 14 in
einer derartigen Weise, dass der Schäumenergie der Tinte, die durch
die elektrothermischen Wandlervorrichtung 18 erzeugt wird,
nicht ermöglicht
wird, zu der Seite der Tintenflüssigkeitskammer 13 zu
entweichen, womit folglich die Eigenschaften des Tinteausstoßens verbessert
werden.
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Da
der Tintenstrahlaufzeichnungskopf in der vorstehend beschriebenen
Weise aufgebaut ist, wird thermische Energie durch jede der elektrothermischen
Wandlervorrichtungen 18 dann erzeugt, wenn elektrische
Energie zu jeder der jeweiligen elektrothermischen Wandlervorrichtungen 18 geliefert
wird. Mittels der Wärme,
die durch die derartige Energie erzeugt wird, wird ein Filmsieden
in der Tinte an der jeweiligen elektrothermischen Wandlervorrichtung mit
sich gebracht, um jede der Tintenblase in der Tintenströmungsbahn 14 zu
erzeugen. Durch das Anwachsen dieser Blase wird ein Tintentropfen
aus der Ausstoßöffnung 16 ausgestoßen.
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Wie
dies in 4 gezeigt ist, ist die Nut 19b mit
dem Vorsprungsabschnitt 15 an dem zweiten Substrat 19 (Werkstück W), das
vorstehend beschrieben ist, durch die Bestrahlung der Laserstrahlbündel 2 von
der Oberflächenseite,
die mit dem ersten Substrat 20 (siehe 3)
verbunden ist, mittels des vorstehend beschriebenen Laserprozesssystems
bearbeitet. Die Ausstoßöffnung 16 wird
außerdem
durch das Laserprozesssystem bearbeitet. In dieser Hinsicht kann
die Ausstoßöffnung 16 vor
dem Bearbeiten der Nut 19b bearbeitet werden oder sie kann
nach der Bearbeitung der Nut 19b bearbeitet werden. Gemäß dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel
wird, nach dem die Nut 19b bearbeitet worden ist, die Öffnung von
der Seite der Nut 19b durch die Bestrahlung des Kr-F-Excimerlasers
bearbeitet.
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Es
ist erwünscht,
das Werkstück
W mittels Spritzformen (Spritzgießen) unter Verwendung von Polysulfon,
Polyethersulfon, Polyphenyloxid oder anderen Materialien mit einem ausgezeichneten
Widerstandsvermögen
gegenüber
Tinte zu erzeugen. Gemäß dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel
wird das Werkstück
durch das Ausbilden unter Verwendung eines Polysulfonspritzgießverfahrens
vorbereitet. Beim Bearbeiten der Nut 19b ist es besser,
das Werkstück
W geringfügig
gegenüber
der optischen Achse a zu neigen, um zu verhindern, dass die Laserstrahlbündel 2 durch
das Vorhandensein der Öffnungsplatte 17 unterbrochen
werden. Gemäß dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel
wird die Nut 19b bearbeitet, indem das Werkstück W bei
ungefähr
5° über der
optischen Achse a geneigt wird.
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Nachstehend
ist in Verbindung mit den 5A und den 6A und 6B der
Aufbau der Maskeneinheit 10 beschrieben. 5 zeigt
eine perspektivische Ansicht der Maskeneinheit 10, die
in 1 gezeigt ist. Die 6A und 6B zeigen vergrößerte Ansichten
von vorn von dem Abschnitt a in 5.
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In 5 ist
mit dem Bezugszeichen 21 das Plattenelement bezeichnet,
das an dem Geräterahmen 6 montiert
ist, der in geringfügiger
Weise in den Richtungen X, Y und Z beweglich ist, und mit dem Bezugszeichen 22 ist
ein Maskenhalter bezeichnet, der an dem Plattenelement 21 befestigt
ist. Die Maske 23 wird durch den Maskenhalter 22 lösbar gehalten.
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Die
Maske 23 ist mit einem oder mit mehreren Mustern 24a der
Nut 19b versehen, die in der Größe ausgebildet sind, die vier
mal dem Muster der Nut 19b entsprechen. Die Laserstrahlen 2,
die durch die Maske 23 übertragen
werden, werden auf 1/4 der Leistung durch das optische Projektionssystem 8b (siehe 1)
kontrahiert, wie dies vorstehend beschrieben ist. Daher wird das
Muster der Nut 19b an dem Werkstück W bei einer erwünschten
Größe fokussiert.
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Was
das Material der Maske 23 anbelangt, so wird synthetisches
Quarz verwendet, das eine Übertragung
der Laserstrahlen ermöglicht.
Eine Beschichtungslage 25, die die Laserstrahlen absorbiert oder
reflektiert, ist durch eine Chromlage abgelagert worden.
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In
den 6A und B ist mit dem Bezugszeichen 26 ein
Extinktionsabschnitt bezeichnet, der geringer als der Quotient der
Auflösung
und der vorstehend erwähnten
spezifischen Vergrößerung des
optischen Projektionssystems vorgesehen für die Maske 23 ist.
Jeder Extinktionsabschnitt 26 ist eine viereckige Chromlage
mit 0,002 mm für
jede Seite und wird mittels eines Pseudofehlerdiffusionsmusters
verteilt, wie dies in den 6A und 6B gezeigt
ist.
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Der
Abschnitt A zeigt eine rechtwinklige Zone von 0,020 mm × 0,016
mm ((Richtung X) × (Richtung
Y) in den 6A und 6B) an,
bei der die Pseudo-Fehler-Diffusion des Extinktionsabschnittes 26 vorgesehen
ist. Das Muster 24a der Nut 19b der Maske 23 ist
durch 6 Zonen A in der Richtung X und durch die 72-Zonen in der
Richtung Y ausgebildet.
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Wie
dies vorstehend beschrieben ist, beträgt die Auflösung des optischen Projektionssystems 0,002
mm und die spezifische Vergrößerung beträgt ¼ der Leistung.
Jeder Extinktionsabschnitt 26 ist eine viereckige Chromlage
mit 0,002 mm für
eine Seite. Daher ist (die Auflösung
des optischen Projektionssystems 0,002 mm)/(die spezifische Vergrößerung ein
Viertel) = 0,008 mm. Die Chromlage ist kleiner als 0,008 mm und
wird zu 0,0005 mm an der Oberfläche des
Werkstückes
W. Als ein Ergebnis wird dieser Abschnitt nicht an dem Werkstück W fokussiert.
Jedoch werden die Laserstrahlen zuverlässig in dieser Weise ausgelöscht das
heißt
es erfolgt eine Extinktion.
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In
dem der Aufbau und das Prinzip in der vorstehend beschriebenen Weise
angewendet werden, wird die Strahlung mit 200 Impulsen auf die Prozessfläche der
eines Werkstückes
auferlegt, wobei die Energiekonzentration 1 J/cm × Impuls
beträgt.
Dann wird es möglich,
200 Nuten mittels einem einmaligen Bearbeiten auszubilden, wobei
jede Nut die Tiefe (h), 40 μm × die Breite,
30 mm × die
Länge,
452 μm,
bei Abständen
von 42,5 μm
hat, wobei sogar jeder Abschnitt mit 288 μm vorhanden ist, dessen Tiefe
(h1) auf 25 μm
gesteuert wird (siehe 3). In dieser Weise ist es möglich eine
Tintenstrahlaufzeichnungskopf mit ausgezeichneten Eigenschaften
im Hinblick auf ein Ausstoßen
von Tinte ohne ein Verringern von seiner Produktivität zu erhalten.
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Ausführungsbeispiel 2
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Die 7A bis 7E zeigen
vergrößerte Ansichten
von vorn von dem Abschnitt a (siehe 5) der Maske 23 des
Laserprozesssystems gemäß einem
zweiten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. 7F zeigt
eine vergrößerte Ansicht
von dem Nutenmuster. 8 zeigt eine schematische Ansicht
von der Tintenströmungsbahn 14 an
dem zweiten Substrat 19, das mittels des Musters 24b der
Nut 19b bearbeitet worden ist.
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Wie
bei dem ersten Ausführungsbeispiel wird
das Muster 24b der Nut 19b der Maske 23 wie folgt
erzeugt:
Zone D (ein Muster mit 8 Extinktionsabschnitten 26 mit
2 μm Mikrometer
jeweils bei 320 μm2), sechs in der Richtung X und drei in der
Richtung Y;
Zone C (ein Muster mit 16 Extinktionsabschnitten 26 mit
2 μm × 2 μm jeweils
bei 320 μm2), sechs in der Richtung X und zwei in der
Richtung Y;
Zone B (ein Muster mit 24 Extinktionsabschnitten 26 mit
2 μm × 2 μm jeweils
bei 320 μm2), sechs in der Richtung X und zdre in der
Richtung Y;
Zone A (ein Muster mit 32 Extinktionsabschnitten 26 mit
2 μm × 2 μm jeweils
bei 320 μm2), sechs in der Richtung X und 67 in der
Richtung Y;
Zone E (ein Muster mit 48 Extinktionsabschnitten 26 mit
2 μm × 2 μm jeweils
bei 320 μm2), sechs in der Richtung X und 33 in der
Richtung Y;
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Ein
Werkstück
W wird wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel
unter Verwendung des Musters 24b der Nut 19b bearbeitet.
Dann ist es möglich,
200 Nuten durch ein einmaliges Bearbeiten auszubilden, wobei jede
Nute in die Tiefe (a) mal die Breite, 30 μm × die Länge, 452 μm bei Abständen von 42,5 μm hat, wobei
der Aufbau bis zu der Tiefe der Nut h2 =
50 μm h3 = 30 μm
und h4 = 20 μm gesteuert wird, wie dies in 8 gezeigt
ist.
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Der
somit hergestellte Nutenaufbau hat den Aufbau, der durch die in
den 7A bis 7C gezeigten
Abschnitte D, C und B ausgebildet ist. Daher wird es leichter, den
geneigten Abschnitt 27 gleichförmig ohne irgendwelche Absätze auszubilden.
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Bei
dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird
es ermöglicht,
dass die Übertragungsfähigkeit der
Laserstrahlen sich allmählich
unter Verwendung des Aufbaus, der durch die Abschnitte D, C und
B ausgebildet ist, ändert,
und der geneigte Abschnitt 27 wird gleichförmig ohne
irgendwelche Absätze
ausgebildet. Es ist ebenfalls möglich,
den absatzfreien und gleichförmig
geneigten Abschnitt 27 in einer derartigen Weise auszubilden,
das an Stelle des Anwendens des durch die Abschnitte D, C und B
des vorliegenden Ausführungsbeispiels
ausgebildeten Aufbaus die Extinktionsabschnitte 26 so angeordnet sind,
dass die Übertragungsfähigkeit
allmählich durch
das Anwenden eines Fehlerdiffusionsverfahrens oder dergleichen verringert
oder erhöht
wird, und dass die Übertragungsfähigkeit
der Laserstrahlen sich demgemäß allmählich ändert. Durch
die Maske des vorliegenden Ausführungsbeispiels
und die Anwendung eines derartigen Verfahrens wird es leichter,
einen komplizierten dreidimensionalen Aufbau gleichförmiger auszubilden,
indem die Übertragungsfähigkeit
der Laserstrahlen genauer geändert wird.
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Ausführungsbeispiel 3
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Die 9A und 9B zeigen
vergrößerte Ansichten
von vorn von dem Abschnitt a der Maske 23 des Laserprozesssystems
gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung, wobei außerdem das Nutenmuster gezeigt
ist. Wie bei dem ersten und bei dem zweiten Ausführungsbeispiel beträgt der Extinktionsabschnitt
0,002 mm × 0,12
mm (die Richtung Y × die
Richtung X in den 9A und 9B). Kein
Bild kann in der Richtung Y fokussiert werden.
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In
dem das Muster 24c der Nut 19b so ausgebildet
wird, dass 179 von derartigen Extinktionsabschnitten 26 bei
Abständen
von 0,006 mm vorgesehen werden, wird ein Werkstück W wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel
bearbeitet. Dann ist es möglich,
200 Nuten mittels einem einmaligen Bearbeiten auszubilden, wobei
jede Nut die Tiefe (h), 40 μm × die Breite,
30 μm × die Länge, 243,5 μm bei Abständen von
42,5 μm
hat, wobei sogar bei jedem Abschnitt die Tiefe (h1) auf 28 μm gesteuert
wird. In dieser Weise ist es möglich,
einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf mit ausgezeichneten Eigenschaften
im Hinblick auf ein Ausstoßen
von Tinte ohne Verringerung der Produktivität desselben wie bei dem ersten
und bei dem zweiten Ausführungsbeispiel
zu erhalten.
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Ausführungsbeispiel 4
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Nachstehend
ist unter Bezugnahme auf die 3, 6A und 6B ein
viertes Ausführungsbeispiel
beschrieben. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird das gleiche
System wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel
angewendet. Mit dem Bezugszeichen 28 ist ein Extinktionsabschnitt
bezeichnet, der kleiner als der Quotient der Auflösung und
der vorstehend erwähnten
spezifischen Vergrößerung des
optischen Projektionssystems ist. Der Extinktionsabschnitt ist eine
viereckige Chromlage von 0,012 mm × 0,012 mm. Das Nutenmuster
wird mittels einer Fehlerstreuung (Fehlerdiffusion) ausgebildet
oder so wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel
eingerichtet.
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Die
Auflösung
des Prozesses beträgt
0,004 mm, wenn die Nut, deren Tiefe (h) 40 μm beträgt, durch die Anwendung des
gleichen Systems wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel bearbeitet wird.
die spezifische Vergrößerung beträgt 1/4 der
Leistung. Der Extinktionsabschnitt 28, der kleiner als
der Quotient der der Auflösung
von dem Prozess und der vorstehend erwähnten spezifischen Vergrößerung ist,
ist die viereckige Chromlage mit 0,012 mm für eine Seite, das heißt die Chromlage,
die kleiner als 0,016 mm = (die Prozessauflösung, 0,004 mm)/(die spezifische Vergrößerung,
1/4 der Leistung) ist. Diese Lage wird zu 0,003 mm an der Oberfläche des
Werkstücks
W, was ermöglicht,
ein Bild darauf zu fokussieren. Da jedoch diese Lage kleiner als
die Prozessauflösung
ist, wird kein Prozess bewirkt, sondern lediglich der sich ergebenden
Kontrast wird verringert.
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Durch
das vorstehend beschriebene Prinzip und den vorstehend beschriebenen
Aufbau wird das Laserbearbeiten in dem gleichen Zustand wie bei dem
ersten Ausführungsbeispiel
ausgeführt.
Dann ist es möglich,
die Nut, deren Tiefe (h1) auf 25 μm
gesteuert wird, durch ein einmaliges Bearbeiten wie bei dem ersten
Ausführungsbeispiel
auszubilden.
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Ausführungsbeispiel 5
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Unter
Bezugnahme auf das zweite Ausführungsbeispiel
wird der gleiche Effekt ebenfalls in einem Fall erreicht, bei dem
an Stelle des Extinktionsabschnittes 26 der Extinktionsabschnitt 28 (der
eine viereckige Chromlage mit 0,012 mm für eine Seite ist) verwendet
wird, wobei dieser Abschnitt kleiner als der Quotient der Auflösung und
der vorstehend erwähnten
spezifischen Vergrößerung ist,
wenn das Werkstück
bearbeitet wird.
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Ausführungsbeispiel 6
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Unter
Bezugnahme auf das dritte Ausführungsbeispiel
wird der gleiche Effekt ebenfalls in einem Fall erreicht, bei dem
an Stelle des Extinktionsabschnittes 26 der Extinktionsabschnitt 28 (der
die Chromlage mit 0,012 mm × 0,120
mm ist) verwendet wird, wobei dieser Abschnitt kleiner als der Quotient der
Auflösung und
der vorstehend erwähnten
spezifischen Vergrößerung ist,
wenn das Werkstück
bearbeitet wird.
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In
dieser Hinsicht wird Chrom für
die Beschichtungslage 25a die Laserstrahlbündel absorbiert
oder reflektiert, für
das erste bis sechste Ausführungsbeispiel
verwendet. Jedoch kann Aluminium, Nickel oder Phosphorbronze statt
dessen verwendet werden. In jedem Fall ist es möglich, den gleichen Effekt
wie bei dem ersten bis sechsten Ausführungsbeispiel zu erzielen.
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Im
Allgemeinen gibt es für
das Fixbinarisationsverfahren, das als ein Halbton-Wiedergabeverfahren
für ein
binär kodiertes
Aufzeichnen aufgegriffen werden kann, solche Verfahren, wie beispielsweise
das Verfahren der zufälligen
Schwankung (random dither method), das Verfahren der geordneten Schwankung
(organized dither method), das Durchschnittsfehlerminimierverfahren,
das Mittelwertsteuerverfahren, das dynamische Grenzwertverfahren, das
Fehlerdiffusionsverfahren, das Mehrstufenteilquantisierungsverfahren
(multiplestage divisional quantization method), das Eingriffspixelteilverfahren (in-mesh
pixel splitting method), das Zufallsmusterverfahren (random pattern
method), das geordnete Dichtemusterverfahren (organized density
pattern method) und das Konditionalentscheidungsverfahren ((conditional
decision method). Für
das adaptive Binarisationsverfahren gibt es ein Verfahren zum unterscheiden
von Bildzonen in Übereinstimmung
mit den charakteristischen Größen der
Umfangsbildpunkte (Pixel) und ein Verfahren zum Unterscheiden von Bildzonen
in Übereinstimmung
mit den charakteristischen Größen der
Ortogonalkonversion oder dergleichen. Bei den vorstehend beschriebenen
Ausführungsbeispielen
wurde die Anwendung des Fehlerdiffusionsverfahrens (wobei eine Pseudofehlerdiffusion umfasst
war) als deren typisches Beispiel beschrieben. Hierbei ist jedoch
die vorliegende Erfindung nicht unbedingt auf das Fehlerdiffusionsverfahren beschränkt. Es
ist möglich,
den Gegenstand der vorliegenden Erfindung durch die Anwendung von
einem beliebigen anderen der vorstehend erwähnten Verfahren von den Fixbinarisationsverfahren
und adaptive Binarisationsverfahren zu verwirklichen.
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Wie
dies vorstehend beschrieben ist, können gemäß dem Laserprozesssystem der
vorliegenden Erfindung die Extinktionsabschnitte der Laserstrahlbündel in
einer beliebigen Form an dem Muster der Maske eingerichtet sein.
Als ein Ergebnis ist es möglich,
komplizierte dreidimensionale Unregelmäßigkeiten in der Richtung der
Laserbestrahlung und gleichmäßig ohne
irgendwelche Absätze
durch das Ausführen
eines einmaligen Bearbeitens eines Werkstückes zu behandeln. Es ist ebenfalls
erleichtert worden, die Extinktion der Extinktionsabschnitte fein
einzustellen, womit die Prozessgenauigkeit bei dem Werkstück wesentlich
verbessert wird.
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Außerdem gibt
es anders als bei dem herkömmlichen
Verfahren keinen Bedarf an der Anwendung einer Vielzahl an Masken
zum Ausführen
eines Mehrstufenprozesses oder eines Mehrstufenbearbeitens. Daher
werden die Prozesskosten bei dem Werkstück wesentlich verringert. Gleichzeitig
wird das Prozesssystem selbst bei niedrigen Kosten gebaut.
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Des
Weiteren ist es gemäß dem Laserprozesssystem
der vorliegenden Erfindung möglich,
ein Werkstück
so zu bearbeiten, dass dreidimensionale Nuten in einem erwünschten
Aufbau bei guter Genauigkeit bearbeitet werden können. Daher kann, wenn der
Prozessgegenstand die Tintenströmungsbahnen
eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes ist, der Aufbau der Nuten,
die zu der derartigen Strömungsbahnen
werden, so endbearbeitet werden, dass der zu einem komplizierten
dreidimensionalen Aufbau bei guter Genauigkeit wird, wobei dies
am besten für
das Steuern der Strömung
der Tinte geeignet ist. Folglich ist es gemäß der vorliegenden Erfindung
möglich,
einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf mit ausgezeichneten Eigenschaften
im Hinblick auf ein Ausstoßen
der Tinte zu erzielen.
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Außerdem führt gemäß der vorliegenden
Erfindung ein System zum Herstellen der Tintenstrahlaufzeichnungsköpfe das
vorstehend beschriebene Laserprozesssystem aus, um zu ermöglichen,
dass ein Tintenstrahlaufzeichnungskopf mit ausgezeichneten Eigenschaften
im Hinblick auf ein Ausstoßen von
Tinte erhalten wird.
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Das
Laserprozessverfahren hat zumindest entweder eine Laserlichtquelle,
ein optisches Strahlbündelformsystem
zum Formen eines Laserstrahlbündels,
einer Maske mit spezifischen Mustern, die dem Prozessaufbau eines
Werkstückes
entsprechen, ein optisches Beleuchtungssystem für ein Beleuchten der Maske
und ein optisches Projektionssystem zum Fokussieren der Musterbilder
der Maske an der Prozessoberfläche
von dem Werkstück
mit einer spezifischen Vergrößerung.
Diese Maske ist mit einem Extinktsionsabschnitt versehen, der kleiner
als der Quotient aus der Auflösung
und der spezifischen Vergrößerung des
optischen Projektionssystems ist. Durch das somit eingerichtete
Verfahren kann ein Werkstück
bearbeitet werden, das komplizierte dreidimensionale Formen mit
Unregelmäßigkeiten
in der Richtung der Laserbestrahlung durch ein einmaliges Bearbeiten
vorgesehen werden. Außerdem
ermöglichen
die Extinktionsabschnitte ein leichtes und fein vorgesehenes Einstellen
der Extinktion derart, dass die Genauigkeit des Bearbeitens des
Werkstückes verbessert
wird.