JP2723798B2 - レーザ転写加工装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ホログラム素子など
の複数のレーザ加工転写像を同時に形成する手段を用い
たレーザ転写加工装置に関するものである。
の複数のレーザ加工転写像を同時に形成する手段を用い
たレーザ転写加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１４８は、例えばProceeding of SPI
E, Vol.1377 p30-35 に開示された従来のレーザ転写加
工装置の概略構成を示す構成図であり、図において、１
はレーザ発振器、２は偏向ミラー、３はマスク照射用ビ
ームホモジナイズ光学系、６はマスク、７はマスク６の
マスクパターン像を転写する転写レンズ、８は加工対象
である加工ターゲットである。
E, Vol.1377 p30-35 に開示された従来のレーザ転写加
工装置の概略構成を示す構成図であり、図において、１
はレーザ発振器、２は偏向ミラー、３はマスク照射用ビ
ームホモジナイズ光学系、６はマスク、７はマスク６の
マスクパターン像を転写する転写レンズ、８は加工対象
である加工ターゲットである。
【０００３】次に動作について説明する。例えばエキシ
マレーザであるレーザ発振器１から発せられたレーザ光
は、マスク照射用ビームホモジナイズ光学系３によって
マスク６上に均一な強度分布で照射される。マスク６の
転写パターンを透過したレーザ光は、転写レンズ７によ
ってターゲット８上に転写像として結像され、加工が行
われる。レーザ光は、ターゲット８への照射以前に、偏
向ミラー２によって方向が変えられる。
マレーザであるレーザ発振器１から発せられたレーザ光
は、マスク照射用ビームホモジナイズ光学系３によって
マスク６上に均一な強度分布で照射される。マスク６の
転写パターンを透過したレーザ光は、転写レンズ７によ
ってターゲット８上に転写像として結像され、加工が行
われる。レーザ光は、ターゲット８への照射以前に、偏
向ミラー２によって方向が変えられる。
【０００４】また、例えば、Applied Optics Vol.13 N
o.2 p269-273 、特開昭５１−７３６９８号公報、特開
昭５４−１０２６９２号公報、特開昭５７−８１９８６
号公報、Applied Optics Vol.30 No.25 p3604-3606等に
開示されているように、図１４８に示したレーザ転写加
工装置と同様な加工を行うためにホログラムを有する加
工光学系が用いられ得る。図１４９は、Applied Optics
Vol.13 No.2 p269-273に示された、ホログラムの一種
であるModulated Zone Plateと呼ばれるホログラム素子
を用いた従来の加工光学系の概略構成を示す構成図であ
り、図１４９において、１はレーザ発振器、５はホログ
ラム素子、８はターゲット、２４はビーム拡大光学系で
ある。
o.2 p269-273 、特開昭５１−７３６９８号公報、特開
昭５４−１０２６９２号公報、特開昭５７−８１９８６
号公報、Applied Optics Vol.30 No.25 p3604-3606等に
開示されているように、図１４８に示したレーザ転写加
工装置と同様な加工を行うためにホログラムを有する加
工光学系が用いられ得る。図１４９は、Applied Optics
Vol.13 No.2 p269-273に示された、ホログラムの一種
であるModulated Zone Plateと呼ばれるホログラム素子
を用いた従来の加工光学系の概略構成を示す構成図であ
り、図１４９において、１はレーザ発振器、５はホログ
ラム素子、８はターゲット、２４はビーム拡大光学系で
ある。
【０００５】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光は、ビーム拡大光学系２４を
通ってビーム径を拡大され、ホログラム素子５による回
折により、ターゲット８上で加工パターンの形に照射さ
れる。これによって、ある程度のパターンを同時に加工
することができる。また、図１５０は特開昭５７ー８１
９８６に示されたホログラムを用いた加工光学系の構成
図である。レーザ発振器１から発せられたレーザ光は、
ビーム拡大光学系２４を通ってそのビーム径を拡大さ
れ、ホログラム素子５に入射する。ホログラム素子５を
透過したレーザ光は１つの所定の加工パターンを有する
ようになされており、ターゲット８上に結像して加工面
上にパターンを作り出す。これによって所定のパターン
が加工される。基本的な構成は図１４９に示す例と同様
である。
１から発せられたレーザ光は、ビーム拡大光学系２４を
通ってビーム径を拡大され、ホログラム素子５による回
折により、ターゲット８上で加工パターンの形に照射さ
れる。これによって、ある程度のパターンを同時に加工
することができる。また、図１５０は特開昭５７ー８１
９８６に示されたホログラムを用いた加工光学系の構成
図である。レーザ発振器１から発せられたレーザ光は、
ビーム拡大光学系２４を通ってそのビーム径を拡大さ
れ、ホログラム素子５に入射する。ホログラム素子５を
透過したレーザ光は１つの所定の加工パターンを有する
ようになされており、ターゲット８上に結像して加工面
上にパターンを作り出す。これによって所定のパターン
が加工される。基本的な構成は図１４９に示す例と同様
である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の装置は以上のよ
うに構成されていたので、マスク上に照射されたレーザ
光の内ほとんどの部分が、例えばマスクの遮光部に当た
ってしまいマスクを透過せず、レーザ光利用効率を著し
く悪くしてしまうという問題点があった。例えば、エキ
シマレーザ転写加工によって行われる加工方法では、一
般的に、加工対象の全表面の内ごくわずかの部分しか加
工しない。電子回路用のポリイミドの基板に、導電用の
穴を開ける加工においては、１ｃｍ2あたり、直径１０
０μｍ程度の穴を１００個程度開ける加工が一般的であ
り、このような場合加工対象の全表面の内実際に加工さ
れる面積の割合は０．８％以下である。このような加工
を図１４８に示した上記従来のレーザ転写加工装置で行
う場合、マスクによってほとんどのレーザ光のエネルギ
が失われ、実際に加工に使用されるエネルギは、レーザ
発振器の出力の０．８％以下になる。このように、従来
のレーザ転写加工における加工効率は著しく悪い。
うに構成されていたので、マスク上に照射されたレーザ
光の内ほとんどの部分が、例えばマスクの遮光部に当た
ってしまいマスクを透過せず、レーザ光利用効率を著し
く悪くしてしまうという問題点があった。例えば、エキ
シマレーザ転写加工によって行われる加工方法では、一
般的に、加工対象の全表面の内ごくわずかの部分しか加
工しない。電子回路用のポリイミドの基板に、導電用の
穴を開ける加工においては、１ｃｍ2あたり、直径１０
０μｍ程度の穴を１００個程度開ける加工が一般的であ
り、このような場合加工対象の全表面の内実際に加工さ
れる面積の割合は０．８％以下である。このような加工
を図１４８に示した上記従来のレーザ転写加工装置で行
う場合、マスクによってほとんどのレーザ光のエネルギ
が失われ、実際に加工に使用されるエネルギは、レーザ
発振器の出力の０．８％以下になる。このように、従来
のレーザ転写加工における加工効率は著しく悪い。
【０００７】また、図１４８に示したレーザ転写加工、
例えば上記のような電子基板の穴開け加工では、穴を１
つずつ加工するためにレーザ光を１スポットずつ照射す
るといったように、光を有効利用する目的で一度に照射
する領域を狭くし、レーザ光を多数走査する加工方法も
ある。しかし、実質的に光の利用効率を高めようとする
と、レーザ光照射領域のほとんどの部分が光を透過させ
なければならないので、一度に照射する面積が極めて狭
くなる。穴開け加工の場合では、穴１つもしくは２つず
つの加工になる。それ故、加工領域全体を大変細かく分
割して順次加工していかなければならない。このような
加工方法を採ると、走査とそれに伴う位置決めに多くの
時間が必要とするので、加工時間が長くかかってしま
い、結果的には非能率的な加工方法になっていた。
例えば上記のような電子基板の穴開け加工では、穴を１
つずつ加工するためにレーザ光を１スポットずつ照射す
るといったように、光を有効利用する目的で一度に照射
する領域を狭くし、レーザ光を多数走査する加工方法も
ある。しかし、実質的に光の利用効率を高めようとする
と、レーザ光照射領域のほとんどの部分が光を透過させ
なければならないので、一度に照射する面積が極めて狭
くなる。穴開け加工の場合では、穴１つもしくは２つず
つの加工になる。それ故、加工領域全体を大変細かく分
割して順次加工していかなければならない。このような
加工方法を採ると、走査とそれに伴う位置決めに多くの
時間が必要とするので、加工時間が長くかかってしま
い、結果的には非能率的な加工方法になっていた。
【０００８】従来のホログラムによる加工光学系は、こ
の転写光学系の欠点を改善するためのものである。しか
し、図１４９のような従来のホログラムを用いた加工光
学系では、ホログラムによって正しい加工パターンを再
生するためには、空間的、時間的コヒーレンスの非常に
高いレーザ光を照射しなければならない。これらの方法
では、加工パターンであるホログラムの再生パターン
は、照射されるレーザ光のビームの性質（コヒーレン
ス）に直接依存している。即ち、このような加工方法に
よる加工パターンの加工精度等は、ホログラムの性能及
び照射レーザ光の性質によって決まってしまう。そのた
め、エキシマレーザのような空間的コヒーレンスの低い
レーザ光を用いる場合には、正確な加工パターンを得る
ためには、一般的には、例えば飯塚啓吾著「光工学」p2
50-252に示されているようにスペイシャルフィルタを用
いて空間的コヒーレンスを高めなければならない。スペ
イシャルフィルタは図１５１に示すようにレンズ２０の
焦点位置ｆの位置に非常に径の小さいピンホールを有す
るプレート２１を設置してレーザ光中の乱れた波面の光
を取り除くものである。乱れた波面を取り除くために
は、焦点位置でのレーザ光を主ローブの幅に等しい径の
ピンホールを用いる。しかし、空間的コヒーレンスの低
いレーザ光ではスペイシャルフィルタのエネルギ透過率
が非常に低くなってしまうので、高い光利用効率を達成
することができない。そのため、このようなホログラム
を用いた加工光学系は非常にコヒーレンスの高いレーザ
に対してしか利用することができず、比較的空間的コヒ
ーレンスの低いエキシマレーザなどには適用できなかっ
た。
の転写光学系の欠点を改善するためのものである。しか
し、図１４９のような従来のホログラムを用いた加工光
学系では、ホログラムによって正しい加工パターンを再
生するためには、空間的、時間的コヒーレンスの非常に
高いレーザ光を照射しなければならない。これらの方法
では、加工パターンであるホログラムの再生パターン
は、照射されるレーザ光のビームの性質（コヒーレン
ス）に直接依存している。即ち、このような加工方法に
よる加工パターンの加工精度等は、ホログラムの性能及
び照射レーザ光の性質によって決まってしまう。そのた
め、エキシマレーザのような空間的コヒーレンスの低い
レーザ光を用いる場合には、正確な加工パターンを得る
ためには、一般的には、例えば飯塚啓吾著「光工学」p2
50-252に示されているようにスペイシャルフィルタを用
いて空間的コヒーレンスを高めなければならない。スペ
イシャルフィルタは図１５１に示すようにレンズ２０の
焦点位置ｆの位置に非常に径の小さいピンホールを有す
るプレート２１を設置してレーザ光中の乱れた波面の光
を取り除くものである。乱れた波面を取り除くために
は、焦点位置でのレーザ光を主ローブの幅に等しい径の
ピンホールを用いる。しかし、空間的コヒーレンスの低
いレーザ光ではスペイシャルフィルタのエネルギ透過率
が非常に低くなってしまうので、高い光利用効率を達成
することができない。そのため、このようなホログラム
を用いた加工光学系は非常にコヒーレンスの高いレーザ
に対してしか利用することができず、比較的空間的コヒ
ーレンスの低いエキシマレーザなどには適用できなかっ
た。
【０００９】このように、従来のレーザ転写加工装置は
効率が悪く、加工時間を短縮しようとすれば、寿命や安
定性を犠牲にしてレーザ発振器を高出力で運転せざるを
得ず、加工装置全体としては信頼性の低いものになって
いた。また、従来のホログラムを用いたレーザ転写加工
装置は、極めて高い空間的コヒーレンスを有するレーザ
光にしか適用できず、比較的低い空間的コヒーレンスを
有するエキシマレーザなどのレーザに対しては、スペイ
シャルフィルタなどのコヒーレンス性を高める光学系を
用いなければならないために、非常に効率が悪くなって
いた。
効率が悪く、加工時間を短縮しようとすれば、寿命や安
定性を犠牲にしてレーザ発振器を高出力で運転せざるを
得ず、加工装置全体としては信頼性の低いものになって
いた。また、従来のホログラムを用いたレーザ転写加工
装置は、極めて高い空間的コヒーレンスを有するレーザ
光にしか適用できず、比較的低い空間的コヒーレンスを
有するエキシマレーザなどのレーザに対しては、スペイ
シャルフィルタなどのコヒーレンス性を高める光学系を
用いなければならないために、非常に効率が悪くなって
いた。
【００１０】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、高い光利用効率を有し且
つ加工時間を短縮化できるレーザ転写加工装置を得るこ
とを目的とする。
消するためになされたもので、高い光利用効率を有し且
つ加工時間を短縮化できるレーザ転写加工装置を得るこ
とを目的とする。
【００１１】請求項２の発明は、高いレーザ光利用効率
を有し且つ加工時間を短縮化でき、比較的低い空間的コ
ヒーレンスを有したエキシマレーザ等を用いることが可
能なレーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
を有し且つ加工時間を短縮化でき、比較的低い空間的コ
ヒーレンスを有したエキシマレーザ等を用いることが可
能なレーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
【００１２】請求項３の発明は、低コストで加工でき且
つ対称で精度の高い加工パターンの加工を提供できるレ
ーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
つ対称で精度の高い加工パターンの加工を提供できるレ
ーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
【００１３】請求項４の発明は、非対称で精度の高い加
工パターンの加工を提供できるレーザ転写加工装置を得
ることを目的とする。
工パターンの加工を提供できるレーザ転写加工装置を得
ることを目的とする。
【００１４】請求項５の発明は、加工のための転写像を
高効率で且つ高解像度で転写可能なレーザ転写加工装置
を得ることを目的とする。
高効率で且つ高解像度で転写可能なレーザ転写加工装置
を得ることを目的とする。
【００１５】請求項６の発明は、ホログラムから発生す
る０次光を有効利用可能なレーザ転写加工装置を得るこ
とを目的とする。
る０次光を有効利用可能なレーザ転写加工装置を得るこ
とを目的とする。
【００１６】請求項７の発明は、マスクのレーザ光透過
率を増大させることによりレーザ光のエネルギ利用効率
を向上させたレーザ転写加工装置を得ることを目的とす
る。
率を増大させることによりレーザ光のエネルギ利用効率
を向上させたレーザ転写加工装置を得ることを目的とす
る。
【００１７】請求項８の発明は、高いレーザ光利用効率
を有しており、むらのない安定した加工を提供できるレ
ーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
を有しており、むらのない安定した加工を提供できるレ
ーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
【００１８】請求項９の発明は、高いレーザ光利用効率
を有しており、むらのない安定した加工を提供できるレ
ーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
を有しており、むらのない安定した加工を提供できるレ
ーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
【００１９】請求項１０の発明は、マスクのレーザ光透
過率を増大させることによりレーザ光のエネルギ利用効
率を向上させると共に加工精度の良い加工を提供できる
レーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
過率を増大させることによりレーザ光のエネルギ利用効
率を向上させると共に加工精度の良い加工を提供できる
レーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
【００２０】請求項１１の発明は、加工位置の精度の高
い調整が可能であり、相似な配置の加工パターンを容易
に提供できるレーザ転写加工装置を得ることを目的とす
る。
い調整が可能であり、相似な配置の加工パターンを容易
に提供できるレーザ転写加工装置を得ることを目的とす
る。
【００２１】請求項１２の発明は、被加工物の加工面に
構造物がある場合等における３次元加工を提供できるレ
ーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
構造物がある場合等における３次元加工を提供できるレ
ーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
【００２２】請求項１３の発明は、安定した加工状態を
提供できるレーザ転写加工装置を得ることを目的とす
る。
提供できるレーザ転写加工装置を得ることを目的とす
る。
【００２３】請求項１４の発明は、比較的厚い又は硬い
被加工物の加工を提供できるレーザ転写加工装置を得る
ことを目的とする。
被加工物の加工を提供できるレーザ転写加工装置を得る
ことを目的とする。
【００２４】請求項１５の発明は、加工パターンの変更
が容易なレーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
が容易なレーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
【００２５】請求項１６の発明は、加工程度の異なる複
数の加工を同時に提供できるレーザ転写加工装置を得る
ことを目的とする。
数の加工を同時に提供できるレーザ転写加工装置を得る
ことを目的とする。
【００２６】請求項１７の発明は、大きな面積を有する
加工パターンの加工並び複雑な加工パターンの加工を提
供できるレーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
加工パターンの加工並び複雑な加工パターンの加工を提
供できるレーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
【００２７】請求項１８の発明は、加工精度の良い加工
を提供できるレーザ転写加工装置を得ることを目的とす
る。
を提供できるレーザ転写加工装置を得ることを目的とす
る。
【００２８】請求項１９の発明は、加工パターンの加工
位置制御が容易で且つ加工精度の良い加工を提供できる
レーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
位置制御が容易で且つ加工精度の良い加工を提供できる
レーザ転写加工装置を得ることを目的とする。
【００２９】請求項２０の発明は、多様な加工パターン
の加工を提供できるレーザ転写加工装置を得ることを目
的とする。
の加工を提供できるレーザ転写加工装置を得ることを目
的とする。
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【００３６】
【００３７】
【００３８】
【００３９】
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】
【００４６】
【００４７】
【００４８】
【００４９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るレ
ーザ転写加工装置は、被加工物上に形成する所望の加工
形状に対応したパターン形状を有するようにレーザビー
ムを整形するための整形手段と、整形手段とは別個に設
けられており、整形手段によって整形されたレーザビー
ムから、それぞれがパターン形状を有する複数のレーザ
ビームを生成する生成手段とを備えており、生成手段は
複数のレーザビームの被加工物に対する複数の放射方向
を同時に規定して複数のレーザビームを放射するように
構成されたものである。
ーザ転写加工装置は、被加工物上に形成する所望の加工
形状に対応したパターン形状を有するようにレーザビー
ムを整形するための整形手段と、整形手段とは別個に設
けられており、整形手段によって整形されたレーザビー
ムから、それぞれがパターン形状を有する複数のレーザ
ビームを生成する生成手段とを備えており、生成手段は
複数のレーザビームの被加工物に対する複数の放射方向
を同時に規定して複数のレーザビームを放射するように
構成されたものである。
【００５０】請求項２の発明に係るレーザ転写加工装置
は、生成手段がフーリエ変換型ホログラムを含むもので
ある。
は、生成手段がフーリエ変換型ホログラムを含むもので
ある。
【００５１】請求項３の発明に係るレーザ転写加工装置
は、フーリエ変換型ホログラムが、２段階の位相を有し
ており、入射レーザビームに対して対称なパターン配置
を有する複数のレーザビームを生成するデジタル位相ホ
ログラムであるものである。
は、フーリエ変換型ホログラムが、２段階の位相を有し
ており、入射レーザビームに対して対称なパターン配置
を有する複数のレーザビームを生成するデジタル位相ホ
ログラムであるものである。
【００５２】請求項４の発明に係るレーザ転写加工装置
は、フーリエ変換型ホログラムが、少なくとも３段階の
位相を有したデジタル位相ホログラムであるものであ
る。
は、フーリエ変換型ホログラムが、少なくとも３段階の
位相を有したデジタル位相ホログラムであるものであ
る。
【００５３】請求項５の発明に係るレーザ転写加工装置
は、フーリエ変換型ホログラムが、それぞれ同一のホロ
グラムパターンを有する複数のホログラムをタイル状に
張り合わせて形成されたホログラムであるものである。
は、フーリエ変換型ホログラムが、それぞれ同一のホロ
グラムパターンを有する複数のホログラムをタイル状に
張り合わせて形成されたホログラムであるものである。
【００５４】請求項６の発明に係るレーザ転写加工装置
は、フーリエ変換型ホログラムから発生される０次光も
利用して被加工物を加工するように構成されたものであ
る。
は、フーリエ変換型ホログラムから発生される０次光も
利用して被加工物を加工するように構成されたものであ
る。
【００５５】請求項７の発明に係るレーザ転写加工装置
は、整形手段が、レーザ光源から放射されたレーザ光の
レーザビーム径を調整するためのビーム整形光学系と、
光学系によって調整されたレーザビームのパターンから
パターン形状に対応したパターンを切り出してレーザビ
ームを透過させるためのマスクとを具備したものであ
る。
は、整形手段が、レーザ光源から放射されたレーザ光の
レーザビーム径を調整するためのビーム整形光学系と、
光学系によって調整されたレーザビームのパターンから
パターン形状に対応したパターンを切り出してレーザビ
ームを透過させるためのマスクとを具備したものであ
る。
【００５６】請求項８の発明に係るレーザ転写加工装置
は、整形手段が、レーザ光源から放射されたレーザ光を
導光するための光ファイバと、光ファイバから出射した
レーザビームのパターンからパターン形状に対応したパ
ターンを切り出してレーザビームを透過させるためのマ
スクとを具備したものである。
は、整形手段が、レーザ光源から放射されたレーザ光を
導光するための光ファイバと、光ファイバから出射した
レーザビームのパターンからパターン形状に対応したパ
ターンを切り出してレーザビームを透過させるためのマ
スクとを具備したものである。
【００５７】請求項９の発明に係るレーザ転写加工装置
は、整形手段が、その出射面がパターン形状を有してお
り、レーザ光源から放射されたレーザ光を導光するため
の光ファイバを具備したものである。
は、整形手段が、その出射面がパターン形状を有してお
り、レーザ光源から放射されたレーザ光を導光するため
の光ファイバを具備したものである。
【００５８】請求項１０の発明に係るレーザ転写加工装
置は、整形手段が、レーザ光源の光共振器内に設けられ
ており、光共振器内で生成されたレーザビームがパター
ン形状を有するように該レーザビームのパターンを規定
して透過させるためのマスクを具備したものである。
置は、整形手段が、レーザ光源の光共振器内に設けられ
ており、光共振器内で生成されたレーザビームがパター
ン形状を有するように該レーザビームのパターンを規定
して透過させるためのマスクを具備したものである。
【００５９】請求項１１の発明に係るレーザ転写加工装
置は、被加工物上に複数のレーザビームのそれぞれによ
る転写像を投影するための転写光学系を備えており、生
成手段は転写光学系と被加工物との間に配置されたもの
である。
置は、被加工物上に複数のレーザビームのそれぞれによ
る転写像を投影するための転写光学系を備えており、生
成手段は転写光学系と被加工物との間に配置されたもの
である。
【００６０】請求項１２の発明に係るレーザ転写加工装
置は、被加工物上に複数のレーザビームのそれぞれによ
る転写像を投影するための転写光学系を備えており、生
成手段は転写光学系と整形手段との間に配置されたもの
である。
置は、被加工物上に複数のレーザビームのそれぞれによ
る転写像を投影するための転写光学系を備えており、生
成手段は転写光学系と整形手段との間に配置されたもの
である。
【００６１】請求項１３の発明に係るレーザ転写加工装
置は、被加工物上に複数のレーザビームのそれぞれによ
る転写像を投影するための転写光学系を備えており、転
写光学系は生成手段のレーザ光路に関して後方に設けら
れた少なくとも１つのレンズを有しており、被加工物は
レンズの焦点位置に配置されたものである。
置は、被加工物上に複数のレーザビームのそれぞれによ
る転写像を投影するための転写光学系を備えており、転
写光学系は生成手段のレーザ光路に関して後方に設けら
れた少なくとも１つのレンズを有しており、被加工物は
レンズの焦点位置に配置されたものである。
【００６２】請求項１４の発明に係るレーザ転写加工装
置は、被加工物上に複数のレーザビームのそれぞれによ
る転写像を投影するための転写光学系を備えており、転
写光学系は生成手段のレーザ光路に関して後方に設けら
れた少なくとも１つのレンズを有しており、レンズの生
成手段以後の部分の開口絞りがレンズの前方の焦点距離
に一致しており且つ生成手段はレンズの焦点位置に配置
されたものである。
置は、被加工物上に複数のレーザビームのそれぞれによ
る転写像を投影するための転写光学系を備えており、転
写光学系は生成手段のレーザ光路に関して後方に設けら
れた少なくとも１つのレンズを有しており、レンズの生
成手段以後の部分の開口絞りがレンズの前方の焦点距離
に一致しており且つ生成手段はレンズの焦点位置に配置
されたものである。
【００６３】請求項１５の発明に係るレーザ転写加工装
置は、生成手段から放射された複数のレーザビームの一
部を選択的に遮蔽するための遮蔽手段を備えたものであ
る。
置は、生成手段から放射された複数のレーザビームの一
部を選択的に遮蔽するための遮蔽手段を備えたものであ
る。
【００６４】請求項１６の発明に係るレーザ転写加工装
置は、生成手段が、入射したレーザビームのレーザ強度
に対して、生成する複数のレーザビームのそれぞれが固
有のレーザ強度を有するように複数のレーザビームを同
時に生成すべく構成されたものである。
置は、生成手段が、入射したレーザビームのレーザ強度
に対して、生成する複数のレーザビームのそれぞれが固
有のレーザ強度を有するように複数のレーザビームを同
時に生成すべく構成されたものである。
【００６５】請求項１７の発明に係るレーザ転写加工装
置は、生成手段が、生成する複数のレーザビームの内の
少なくとも２つ以上のレーザビームによる被加工物上で
の転写像のそれぞれが少なくとも１つの他の転写像と一
部が互いに重なり合うか又は隣接するように、複数のレ
ーザビームを同時に生成すべく構成されたものである。
置は、生成手段が、生成する複数のレーザビームの内の
少なくとも２つ以上のレーザビームによる被加工物上で
の転写像のそれぞれが少なくとも１つの他の転写像と一
部が互いに重なり合うか又は隣接するように、複数のレ
ーザビームを同時に生成すべく構成されたものである。
【００６６】請求項１８の発明に係るレーザ転写加工装
置は、レーザ光源が、放射するレーザ光の波長幅を狭く
するための手段を具備したものである。
置は、レーザ光源が、放射するレーザ光の波長幅を狭く
するための手段を具備したものである。
【００６７】請求項１９の発明に係るレーザ転写加工装
置は、生成手段が、被加工物の加工のための複数のレー
ザビーム以外に、複数のレーザビームの被加工物に対す
る位置決めのために少なくとも１つのレーザビームを生
成すべく構成されたものである。
置は、生成手段が、被加工物の加工のための複数のレー
ザビーム以外に、複数のレーザビームの被加工物に対す
る位置決めのために少なくとも１つのレーザビームを生
成すべく構成されたものである。
【００６８】請求項２０の発明に係るレーザ転写加工装
置は、複数の生成手段と、複数の生成手段のいずれかを
選択して整形手段から被加工物へのレーザ光路上に選択
された生成手段を配置する手段とを備えたものである。
置は、複数の生成手段と、複数の生成手段のいずれかを
選択して整形手段から被加工物へのレーザ光路上に選択
された生成手段を配置する手段とを備えたものである。
【００６９】
【００７０】
【００７１】
【００７２】
【００７３】
【００７４】
【００７５】
【００７６】
【００７７】
【００７８】
【００７９】
【００８０】
【００８１】
【００８２】
【００８３】
【００８４】
【００８５】
【００８６】
【００８７】
【００８８】
【００８９】
【作用】請求項１の発明におけるレーザ転写加工装置
は、整形手段によって、レーザ発振器から放射されたレ
ーザビームを被加工物上に形成する所望の加工形状に対
応したパターン形状を有するように整形し、生成手段に
よって、整形手段によって整形されたレーザビームか
ら、それぞれがパターン形状を有する複数のレーザビー
ムが生成される。この生成の際、複数のレーザビームの
被加工物に対する複数の放射方向が同時に規定されて複
数のレーザビームが放射される。従って、所望の加工形
状を有したレーザビームから同時に複数のレーザビーム
が生成されるので、高い光利用効率を有し且つ加工時間
を短縮化できる。
は、整形手段によって、レーザ発振器から放射されたレ
ーザビームを被加工物上に形成する所望の加工形状に対
応したパターン形状を有するように整形し、生成手段に
よって、整形手段によって整形されたレーザビームか
ら、それぞれがパターン形状を有する複数のレーザビー
ムが生成される。この生成の際、複数のレーザビームの
被加工物に対する複数の放射方向が同時に規定されて複
数のレーザビームが放射される。従って、所望の加工形
状を有したレーザビームから同時に複数のレーザビーム
が生成されるので、高い光利用効率を有し且つ加工時間
を短縮化できる。
【００９０】請求項２の発明におけるレーザ転写加工装
置は、フーリエ変換型ホログラムによって加工面におい
て所望の加工パターンに対応している複数のレーザビー
ムによる転写像が任意の位相で結像される。従って、フ
ーリエ変換ホログラムは高いレーザ光利用効率を有して
いるので加工時間を短縮化でき、さらに、比較的低い空
間的コヒーレンスを有したエキシマレーザ等に適用し得
る。
置は、フーリエ変換型ホログラムによって加工面におい
て所望の加工パターンに対応している複数のレーザビー
ムによる転写像が任意の位相で結像される。従って、フ
ーリエ変換ホログラムは高いレーザ光利用効率を有して
いるので加工時間を短縮化でき、さらに、比較的低い空
間的コヒーレンスを有したエキシマレーザ等に適用し得
る。
【００９１】請求項３の発明におけるレーザ転写加工装
置は、２段階の位相を有したデジタル位相ホログラムに
よって共役像も生成されるので、入射レーザビームに対
して対称なパターン配置を有する複数のレーザビームが
生成される。従って、位相ホログラムの製作が容易であ
り且つ位相ホログラムの光利用効率は大きいので、低コ
ストで加工でき且つ対称で精度の高い加工パターンの加
工を提供できる。
置は、２段階の位相を有したデジタル位相ホログラムに
よって共役像も生成されるので、入射レーザビームに対
して対称なパターン配置を有する複数のレーザビームが
生成される。従って、位相ホログラムの製作が容易であ
り且つ位相ホログラムの光利用効率は大きいので、低コ
ストで加工でき且つ対称で精度の高い加工パターンの加
工を提供できる。
【００９２】請求項４の発明におけるレーザ転写加工装
置は、３段階の位相を有したデジタル位相ホログラムに
よって共役像が現れないので、入射レーザビームに対し
て非対称なパターン配置を有する複数のレーザビームが
生成される。従って、位相ホログラムの光利用効率は大
きいので、非対称で精度の高い加工パターンの加工を提
供できる。
置は、３段階の位相を有したデジタル位相ホログラムに
よって共役像が現れないので、入射レーザビームに対し
て非対称なパターン配置を有する複数のレーザビームが
生成される。従って、位相ホログラムの光利用効率は大
きいので、非対称で精度の高い加工パターンの加工を提
供できる。
【００９３】請求項５の発明におけるレーザ転写加工装
置は、フーリエ変換型ホログラムが、それぞれ同一のホ
ログラムパターンを有する複数のホログラムをタイル状
に張り合わせて形成されているので、ホログラムの面積
が大きくなり光学系全体の開口数が高くなるので加工の
ための転写像を高効率で且つ高解像度で転写可能であ
る。
置は、フーリエ変換型ホログラムが、それぞれ同一のホ
ログラムパターンを有する複数のホログラムをタイル状
に張り合わせて形成されているので、ホログラムの面積
が大きくなり光学系全体の開口数が高くなるので加工の
ための転写像を高効率で且つ高解像度で転写可能であ
る。
【００９４】請求項６の発明におけるレーザ転写加工装
置は、フーリエ変換型ホログラムから発生される０次光
も利用して被加工物を加工する。
置は、フーリエ変換型ホログラムから発生される０次光
も利用して被加工物を加工する。
【００９５】請求項７の発明におけるレーザ転写加工装
置は、ビーム整形光学系によってレーザ光源から放射さ
れたレーザ光のレーザビーム径が調整され、ビーム整形
光学系によって調整されたレーザビームのパターンから
パターン形状に対応したパターンがマスクによって切り
出されてレーザビームが透過される。従って、マスクの
レーザ光透過率が増大され、これによりレーザ光のエネ
ルギ利用効率を向上させる。
置は、ビーム整形光学系によってレーザ光源から放射さ
れたレーザ光のレーザビーム径が調整され、ビーム整形
光学系によって調整されたレーザビームのパターンから
パターン形状に対応したパターンがマスクによって切り
出されてレーザビームが透過される。従って、マスクの
レーザ光透過率が増大され、これによりレーザ光のエネ
ルギ利用効率を向上させる。
【００９６】請求項８の発明におけるレーザ転写加工装
置は、光ファイバによってレーザ光源から放射されたレ
ーザ光が導光され、光ファイバから出射したレーザビー
ムのパターンからパターン形状に対応したパターンがマ
スクによって切り出されてレーザビームが透過される。
従って、高いレーザ光利用効率が得られる上に、光ファ
イバ透過後のレーザ光は均一の光強度分布を有している
ので、むらのない安定した加工を提供できる。
置は、光ファイバによってレーザ光源から放射されたレ
ーザ光が導光され、光ファイバから出射したレーザビー
ムのパターンからパターン形状に対応したパターンがマ
スクによって切り出されてレーザビームが透過される。
従って、高いレーザ光利用効率が得られる上に、光ファ
イバ透過後のレーザ光は均一の光強度分布を有している
ので、むらのない安定した加工を提供できる。
【００９７】請求項９の発明におけるレーザ転写加工装
置は、出射面がパターン形状を有している光ファイバに
よって、レーザ光源から放射されたレーザ光が導光され
る。従って、高いレーザ光利用効率が得られる上に、光
ファイバ透過後のレーザ光は均一の光強度分布を有して
いるので、むらのない安定した加工を提供できる。
置は、出射面がパターン形状を有している光ファイバに
よって、レーザ光源から放射されたレーザ光が導光され
る。従って、高いレーザ光利用効率が得られる上に、光
ファイバ透過後のレーザ光は均一の光強度分布を有して
いるので、むらのない安定した加工を提供できる。
【００９８】請求項１０の発明におけるレーザ転写加工
装置は、レーザ光源の光共振器内に設けられたマスクに
よって、光共振器内で生成されたレーザビームがパター
ン形状を有するように該レーザビームのパターンが規定
して透過される。レーザ発振光が全てマスクを透過しレ
ーザ光透過率が増大する上に、質の良いレーザビームが
形成されるので、レーザ光のエネルギ利用効率が向上す
ると共に加工精度の良い加工を提供できる。
装置は、レーザ光源の光共振器内に設けられたマスクに
よって、光共振器内で生成されたレーザビームがパター
ン形状を有するように該レーザビームのパターンが規定
して透過される。レーザ発振光が全てマスクを透過しレ
ーザ光透過率が増大する上に、質の良いレーザビームが
形成されるので、レーザ光のエネルギ利用効率が向上す
ると共に加工精度の良い加工を提供できる。
【００９９】請求項１１の発明におけるレーザ転写加工
装置は、生成手段が転写光学系と被加工物との間に配置
されたので、生成手段を光軸に平行に移動させることに
より転写像の位置が調整される。従って、加工位置の精
度の高い調整が可能であり、相似な配置の加工パターン
を容易に提供できる。
装置は、生成手段が転写光学系と被加工物との間に配置
されたので、生成手段を光軸に平行に移動させることに
より転写像の位置が調整される。従って、加工位置の精
度の高い調整が可能であり、相似な配置の加工パターン
を容易に提供できる。
【０１００】請求項１２の発明におけるレーザ転写加工
装置は、生成手段が転写光学系と整形手段との間に配置
されたので、被加工物への照射光の入射角を調整でき
る。従って、被加工物の加工面に構造物がある場合等に
おける３次元加工を提供できる。
装置は、生成手段が転写光学系と整形手段との間に配置
されたので、被加工物への照射光の入射角を調整でき
る。従って、被加工物の加工面に構造物がある場合等に
おける３次元加工を提供できる。
【０１０１】請求項１３の発明におけるレーザ転写加工
装置は、転写光学系のレンズが生成手段のレーザ光路に
関して後方に設けられ、被加工物がレンズの焦点位置に
配置されたので、生成手段を光軸と平行に移動させても
被加工物上での像の位置が変化しない。従って、常に安
定した加工状態を提供できる。
装置は、転写光学系のレンズが生成手段のレーザ光路に
関して後方に設けられ、被加工物がレンズの焦点位置に
配置されたので、生成手段を光軸と平行に移動させても
被加工物上での像の位置が変化しない。従って、常に安
定した加工状態を提供できる。
【０１０２】請求項１４の発明におけるレーザ転写加工
装置は、転写光学系は生成手段のレーザ光路に関して後
方に設けられた少なくとも１つのレンズを有しており、
レンズの生成手段以後の部分の開口絞りがレンズの前方
の焦点距離に一致しており且つ生成手段はレンズの焦点
位置に配置されたので、被加工物上に投影される転写像
へ至る光の主光線が被加工物に垂直に入射する。従っ
て、比較的厚い又は硬い被加工物の加工を提供できる。
装置は、転写光学系は生成手段のレーザ光路に関して後
方に設けられた少なくとも１つのレンズを有しており、
レンズの生成手段以後の部分の開口絞りがレンズの前方
の焦点距離に一致しており且つ生成手段はレンズの焦点
位置に配置されたので、被加工物上に投影される転写像
へ至る光の主光線が被加工物に垂直に入射する。従っ
て、比較的厚い又は硬い被加工物の加工を提供できる。
【０１０３】請求項１５の発明におけるレーザ転写加工
装置は、遮蔽手段によって生成手段から放射された複数
のレーザビームの一部を選択的に遮蔽される。従って、
転写像として投影されるレーザビームの一部を所望する
加工パターンに合わせて遮蔽することにより加工パター
ンの変更が容易となる。
装置は、遮蔽手段によって生成手段から放射された複数
のレーザビームの一部を選択的に遮蔽される。従って、
転写像として投影されるレーザビームの一部を所望する
加工パターンに合わせて遮蔽することにより加工パター
ンの変更が容易となる。
【０１０４】請求項１６の発明におけるレーザ転写加工
装置は、生成手段が入射したレーザビームのレーザ強度
に対して、生成する複数のレーザビームのそれぞれが固
有のレーザ強度を有するように複数のレーザビームを同
時に生成する。レーザ強度を転写像毎に設定できるの
で、加工程度の異なる複数の加工を同時に提供できる。
装置は、生成手段が入射したレーザビームのレーザ強度
に対して、生成する複数のレーザビームのそれぞれが固
有のレーザ強度を有するように複数のレーザビームを同
時に生成する。レーザ強度を転写像毎に設定できるの
で、加工程度の異なる複数の加工を同時に提供できる。
【０１０５】請求項１７の発明におけるレーザ転写加工
装置は、生成手段が、生成する複数のレーザビームの内
の少なくとも２つ以上のレーザビームによる被加工物上
での転写像のそれぞれが少なくとも１つの他の転写像と
一部が互いに重なり合うか又は隣接するように、複数の
レーザビームを同時に生成する。従って、重なり合うか
又は隣接するように投影された場所には、一連の加工穴
等を形成することができ、大きな面積を有する加工パタ
ーンの加工並び複雑な加工パターンの加工を提供でき
る。
装置は、生成手段が、生成する複数のレーザビームの内
の少なくとも２つ以上のレーザビームによる被加工物上
での転写像のそれぞれが少なくとも１つの他の転写像と
一部が互いに重なり合うか又は隣接するように、複数の
レーザビームを同時に生成する。従って、重なり合うか
又は隣接するように投影された場所には、一連の加工穴
等を形成することができ、大きな面積を有する加工パタ
ーンの加工並び複雑な加工パターンの加工を提供でき
る。
【０１０６】請求項１８の発明におけるレーザ転写加工
装置は、放射するレーザ光の波長幅を狭くするための手
段によってレーザ光の波長は狭帯域化される。従って、
ホログラム等の光学系による色収差を減じることがで
き、加工精度の良い加工を提供できる。
装置は、放射するレーザ光の波長幅を狭くするための手
段によってレーザ光の波長は狭帯域化される。従って、
ホログラム等の光学系による色収差を減じることがで
き、加工精度の良い加工を提供できる。
【０１０７】請求項１９の発明におけるレーザ転写加工
装置は、生成手段が、被加工物の加工のための複数のレ
ーザビーム以外に、複数のレーザビームの被加工物に対
する位置決めのために少なくとも１つのレーザビームを
生成する。従って、このレーザビームを検知することに
より、生成手段等の位置調整を容易に行うことができ、
加工パターンの加工位置制御が容易で且つ加工精度の良
い加工を提供できる。
装置は、生成手段が、被加工物の加工のための複数のレ
ーザビーム以外に、複数のレーザビームの被加工物に対
する位置決めのために少なくとも１つのレーザビームを
生成する。従って、このレーザビームを検知することに
より、生成手段等の位置調整を容易に行うことができ、
加工パターンの加工位置制御が容易で且つ加工精度の良
い加工を提供できる。
【０１０８】請求項２０の発明におけるレーザ転写加工
装置は、複数の生成手段のいずれかが選択されて整形手
段から被加工物へのレーザ光路上に選択された生成手段
が配置される。従って、所望の生成手段を選択してこれ
らを切り替えて併用することにより、多様な加工パター
ンの加工を提供できる。
装置は、複数の生成手段のいずれかが選択されて整形手
段から被加工物へのレーザ光路上に選択された生成手段
が配置される。従って、所望の生成手段を選択してこれ
らを切り替えて併用することにより、多様な加工パター
ンの加工を提供できる。
【０１０９】
【０１１０】
【０１１１】
【０１１２】
【０１１３】
【０１１４】
【０１１５】
【０１１６】
【０１１７】
【０１１８】
【０１１９】
【０１２０】
【０１２１】
【０１２２】
【０１２３】
【０１２４】
【０１２５】
【０１２６】
【０１２７】
【０１２８】
【０１２９】
【実施例】実施例１． 以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１
は請求項１及び請求項２の発明の一実施例によるレーザ
転写加工装置の構成を概略的に示すブロック図であり、
図において、１はレーザ発振器（レーザ光源）、２は偏
向ミラー、５はホログラム（生成手段）、６はマスク
（整形手段）、７はマスク６に形成されたマスクパター
ンを転写するための転写レンズ（転写光学系）、８は加
工対象である加工ターゲット（被加工物）、９は照射レ
ンズである。また、図２は、図１に示したレーザ転写加
工装置の主要部の構成を示す斜視図である。
は請求項１及び請求項２の発明の一実施例によるレーザ
転写加工装置の構成を概略的に示すブロック図であり、
図において、１はレーザ発振器（レーザ光源）、２は偏
向ミラー、５はホログラム（生成手段）、６はマスク
（整形手段）、７はマスク６に形成されたマスクパター
ンを転写するための転写レンズ（転写光学系）、８は加
工対象である加工ターゲット（被加工物）、９は照射レ
ンズである。また、図２は、図１に示したレーザ転写加
工装置の主要部の構成を示す斜視図である。
【０１３０】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光は、途中で偏向ミラー２によ
って向きを変えられて、照射レンズ９によってマスク６
の転写されるマスクパターン上へ照射される。マスク６
は、レーザ光から加工形状を切り出すための素子であ
り、これによって切り出されたパターンが転写レンズ７
を含む転写光学系によって拡大、縮小されて加工ターゲ
ット８上に転写され、加工パターンの基本要素になる。
１から発せられたレーザ光は、途中で偏向ミラー２によ
って向きを変えられて、照射レンズ９によってマスク６
の転写されるマスクパターン上へ照射される。マスク６
は、レーザ光から加工形状を切り出すための素子であ
り、これによって切り出されたパターンが転写レンズ７
を含む転写光学系によって拡大、縮小されて加工ターゲ
ット８上に転写され、加工パターンの基本要素になる。
【０１３１】図１及び図２に示すように、マスク６を透
過したレーザ光は、転写レンズ７によって集光され、さ
らに、マスク６と加工ターゲット８との間に挿入された
ホログラム５によって、それぞれがマスクのマスクパタ
ーンに対応したパターンを有する多数の転写像が加工タ
ーゲット８上に形成されるように空間変調される。尚、
図２に示すマスク６から転写レンズ７の距離ａと転写レ
ンズ７から加工ターゲット８の距離ｂとの間には、１／
Ｆ＝１／ａ＋１／ｂの関係が成り立っている（但し、Ｆ
は転写レンズ７の焦点距離）。
過したレーザ光は、転写レンズ７によって集光され、さ
らに、マスク６と加工ターゲット８との間に挿入された
ホログラム５によって、それぞれがマスクのマスクパタ
ーンに対応したパターンを有する多数の転写像が加工タ
ーゲット８上に形成されるように空間変調される。尚、
図２に示すマスク６から転写レンズ７の距離ａと転写レ
ンズ７から加工ターゲット８の距離ｂとの間には、１／
Ｆ＝１／ａ＋１／ｂの関係が成り立っている（但し、Ｆ
は転写レンズ７の焦点距離）。
【０１３２】ホログラム５は転写像を形成するための入
射レーザ光を分割し、分割された、即ち再生されたそれ
ぞれのレーザビームを加工ターゲット８上の所定の位置
に転写像として配置する機能を有しており、被加工物で
ある加工ターゲット８上に複数転写される像の相対的な
位置を同時に規定する素子である。これによって、マス
ク６上の１つのマスクパターンを、加工ターゲット８上
の多数の像へ転写することが可能となる。１つ１つの加
工要素パターンは、マスク６に書き込まれたマスクパタ
ーンの転写パターンであるので、マスク６によってマス
ク６のマスクパターンと相似な形に正確に規定される。
このように、各加工要素パターンはマスク６により決定
され、さらに、複数の加工要素パターンの相対的な位置
はホログラム５によって決定されるので、加工パターン
全体はマスク６及びホログラム５によって決定される。
射レーザ光を分割し、分割された、即ち再生されたそれ
ぞれのレーザビームを加工ターゲット８上の所定の位置
に転写像として配置する機能を有しており、被加工物で
ある加工ターゲット８上に複数転写される像の相対的な
位置を同時に規定する素子である。これによって、マス
ク６上の１つのマスクパターンを、加工ターゲット８上
の多数の像へ転写することが可能となる。１つ１つの加
工要素パターンは、マスク６に書き込まれたマスクパタ
ーンの転写パターンであるので、マスク６によってマス
ク６のマスクパターンと相似な形に正確に規定される。
このように、各加工要素パターンはマスク６により決定
され、さらに、複数の加工要素パターンの相対的な位置
はホログラム５によって決定されるので、加工パターン
全体はマスク６及びホログラム５によって決定される。
【０１３３】従って、この実施例による装置によれば、
マスク６に形成されたマスクパターンによって、複数の
同一の加工要素パターンが加工ターゲット８上に投影さ
れ、同一の加工形状を有する穴等が加工ターゲット８に
形成される。このように、マスク６は単一の転写のため
のマスクパターンを持つだけでよい。同一の加工要素パ
ターンを配置だけ変化させて加工する場合、ホログラム
５を他のものと変更すればよく、マスク６を変更する必
要はない。従って、上記したレーザ転写加工装置は、同
一の加工要素パターンを有する穴を複数あける穴あけ加
工に適している。
マスク６に形成されたマスクパターンによって、複数の
同一の加工要素パターンが加工ターゲット８上に投影さ
れ、同一の加工形状を有する穴等が加工ターゲット８に
形成される。このように、マスク６は単一の転写のため
のマスクパターンを持つだけでよい。同一の加工要素パ
ターンを配置だけ変化させて加工する場合、ホログラム
５を他のものと変更すればよく、マスク６を変更する必
要はない。従って、上記したレーザ転写加工装置は、同
一の加工要素パターンを有する穴を複数あける穴あけ加
工に適している。
【０１３４】図２に示すように、レーザ発振器１から照
射されたレーザ光１０は、照射レンズによりマスク６の
マスクパターン上にだけ照射されるようになされてい
る。マスクパターン上にレーザ光を集中させることによ
って、マスク６でのレーザ光のエネルギロスをほとんど
なくすことができ、高い効率で転写加工を実行できる。
照射レンズ９によってレーザ光が照射されるマスク６
は、ホログラム５を使用する際に照射光のコヒーレンス
を向上させる目的で一般に用いられるスペイシャルフィ
ルタ（空間フィルタ）の様に、マスク６の位置が照射レ
ンズの焦点位置にある必要はない。また、マスク６はス
ペイシャルフィルタのように集光位置での主ローブの幅
に対応した半径の小さなピンホールである必要もなく、
どのようなマスクパターンを有していてもよい。従っ
て、マスク６透過後のレーザ光は、波面のそろったコヒ
ーレントな光になっているわけではない。
射されたレーザ光１０は、照射レンズによりマスク６の
マスクパターン上にだけ照射されるようになされてい
る。マスクパターン上にレーザ光を集中させることによ
って、マスク６でのレーザ光のエネルギロスをほとんど
なくすことができ、高い効率で転写加工を実行できる。
照射レンズ９によってレーザ光が照射されるマスク６
は、ホログラム５を使用する際に照射光のコヒーレンス
を向上させる目的で一般に用いられるスペイシャルフィ
ルタ（空間フィルタ）の様に、マスク６の位置が照射レ
ンズの焦点位置にある必要はない。また、マスク６はス
ペイシャルフィルタのように集光位置での主ローブの幅
に対応した半径の小さなピンホールである必要もなく、
どのようなマスクパターンを有していてもよい。従っ
て、マスク６透過後のレーザ光は、波面のそろったコヒ
ーレントな光になっているわけではない。
【０１３５】ホログラム５として、例えば、回折効率が
高く、数１０％の光利用効率を有する位相ホログラムが
使用される。ホログラムの構造の詳細については、後記
することとし、次に、ホログラムによるレーザ光の空間
変調方法について説明する。
高く、数１０％の光利用効率を有する位相ホログラムが
使用される。ホログラムの構造の詳細については、後記
することとし、次に、ホログラムによるレーザ光の空間
変調方法について説明する。
【０１３６】例えば、文献Ａ．Ｅ．Ｓｉｅｇｍａｎ、”
ＬＡＳＥＲＳ”に示されているように、ＡＢＣＤ光線行
列で表される光学系を通して伝播する光の回折像は次式
で計算される。
ＬＡＳＥＲＳ”に示されているように、ＡＢＣＤ光線行
列で表される光学系を通して伝播する光の回折像は次式
で計算される。
【０１３７】
【数１】
【０１３８】数１における入力像ｕ（ｘ1 ）に空間周波
数ａで位相が変化する変調板を重ね合わせると、回折像
は次式で表される。
数ａで位相が変化する変調板を重ね合わせると、回折像
は次式で表される。
【０１３９】
【数２】
【０１４０】上式中、右辺のｇ（ｘ2 −Ｂλａ）は変調
板を挿入していない場合の回折像であるｇ（ｘ2 ）をＢ
λａだけ移動させたものである。右辺のｇ（ｘ2 −Ｂλ
ａ）に乗じられた係数は位相だけを変化させるものであ
る。空間周波数ａを持った変調板を重ね合わせるとＢλ
ａずれた位置に像が現れ、空間周波数ａ1 と空間周波数
ａ2 の成分が等しい強度で重なり合った変調板を重ね合
わせると、Ｂλａ1 及びＢλａ2 ずれた位置に２つの像
が現れる。このように、いくつかの空間周波数成分を重
ねてできた位相分布を持つ変調板としてのホログラムを
光学系に挿入すると、それぞれの空間周波数に相当する
位置にいくつかの像を作ることができる。像と像との距
離を互いにインコヒーレントになる程度に離せば、像の
位相が任意の値でも干渉縞を生じないので、φは任意で
よい。このように、それぞれ像の位置に相当する空間周
波数成分を重ね合わせてできたホログラム５を用いるこ
とにより、所定の位置に所望する数の像を作り出すこと
ができる。
板を挿入していない場合の回折像であるｇ（ｘ2 ）をＢ
λａだけ移動させたものである。右辺のｇ（ｘ2 −Ｂλ
ａ）に乗じられた係数は位相だけを変化させるものであ
る。空間周波数ａを持った変調板を重ね合わせるとＢλ
ａずれた位置に像が現れ、空間周波数ａ1 と空間周波数
ａ2 の成分が等しい強度で重なり合った変調板を重ね合
わせると、Ｂλａ1 及びＢλａ2 ずれた位置に２つの像
が現れる。このように、いくつかの空間周波数成分を重
ねてできた位相分布を持つ変調板としてのホログラムを
光学系に挿入すると、それぞれの空間周波数に相当する
位置にいくつかの像を作ることができる。像と像との距
離を互いにインコヒーレントになる程度に離せば、像の
位相が任意の値でも干渉縞を生じないので、φは任意で
よい。このように、それぞれ像の位置に相当する空間周
波数成分を重ね合わせてできたホログラム５を用いるこ
とにより、所定の位置に所望する数の像を作り出すこと
ができる。
【０１４１】ホログラム５に含まれる空間周波数によっ
て像の位置が決まるので、転写される加工パターン全体
の転写像配置分布はホログラム５のパターンの空間周波
数スペクトルになる。像の分布とホログラム５のパター
ンはフーリエ変換の関係によって結びつけられている。
像の位置に対応する点を結像するフーリエ変換ホログラ
ム（遠視野で再生像を再生するホログラム）はこの関係
を満たすものである。像の位置にピンホールを持つパタ
ーンを、一般的なフーリエ変換ホログラム記録法方法で
記録することにより、この実施例で用いるホログラムを
容易に作成することができる。また、ホログラムパター
ンは、計算機によって作成され得、これによって製作は
容易となる。また、このフーリエ変換ホログラムは、エ
キシマレーザのような低い空間的コヒーレンスを有する
レーザにも適用できる。
て像の位置が決まるので、転写される加工パターン全体
の転写像配置分布はホログラム５のパターンの空間周波
数スペクトルになる。像の分布とホログラム５のパター
ンはフーリエ変換の関係によって結びつけられている。
像の位置に対応する点を結像するフーリエ変換ホログラ
ム（遠視野で再生像を再生するホログラム）はこの関係
を満たすものである。像の位置にピンホールを持つパタ
ーンを、一般的なフーリエ変換ホログラム記録法方法で
記録することにより、この実施例で用いるホログラムを
容易に作成することができる。また、ホログラムパター
ンは、計算機によって作成され得、これによって製作は
容易となる。また、このフーリエ変換ホログラムは、エ
キシマレーザのような低い空間的コヒーレンスを有する
レーザにも適用できる。
【０１４２】ホログラム５は、好ましくは、回折効率の
高い位相ホログラムであり、これによって光利用効率を
より向上させることができる。
高い位相ホログラムであり、これによって光利用効率を
より向上させることができる。
【０１４３】従って、この実施例によるレーザ転写加工
装置によれば、加工効率を向上させ、加工時間を短縮
し、装置の信頼性を向上させることができる。
装置によれば、加工効率を向上させ、加工時間を短縮
し、装置の信頼性を向上させることができる。
【０１４４】実施例２． 以下、この発明の一実施例であり、ホログラムとして位
相ホログラムを使用した一実施例を図について説明す
る。図３は請求項３の発明の一実施例による位相ホログ
ラムの位相分布パターンを示す図である。
相ホログラムを使用した一実施例を図について説明す
る。図３は請求項３の発明の一実施例による位相ホログ
ラムの位相分布パターンを示す図である。
【０１４５】図１で示したホログラム５の位相分布パタ
ーンは、各転写パターンの位置に相当する空間周波数を
重ね合わせて決定される。ホログラム５の位相分布パタ
ーンは計算機で計算することによって決定され得る。ま
た、ホログラム５は滑らかな位相分布をいくつかの段階
に量子化して製作することもできる。この実施例では、
ホログラムは様々な空間周波数を任意の初期位相で重ね
合わせられている。このようなホログラムでは、位相を
量子化する場合でも、重ね合わせる初期位相をパラメー
タとして量子化誤差が最小になるように最適化でき、高
回折効率、低ノイズのホログラムをパターニングでき
る。
ーンは、各転写パターンの位置に相当する空間周波数を
重ね合わせて決定される。ホログラム５の位相分布パタ
ーンは計算機で計算することによって決定され得る。ま
た、ホログラム５は滑らかな位相分布をいくつかの段階
に量子化して製作することもできる。この実施例では、
ホログラムは様々な空間周波数を任意の初期位相で重ね
合わせられている。このようなホログラムでは、位相を
量子化する場合でも、重ね合わせる初期位相をパラメー
タとして量子化誤差が最小になるように最適化でき、高
回折効率、低ノイズのホログラムをパターニングでき
る。
【０１４６】パターニングにおいては、まず、図３
（ａ）のように、ホログラム全体を多数のセルに分割
し、位相を０度と１８０度の２段階に量子化して計算機
を用いてそれぞれのセルの位相を決定して、所望の転写
パターンの配置を得る位相分布パターンを求めた。図３
（ａ）において、位相０度のセル５００ａは白く、位相
１８０度のセル５００ｂは黒く表されている。図３
（ｂ）は、位相ホログラムの決定された位相分布パター
ンの一例を示している。また、図３（ｃ）は、図３
（ｂ）の位相分布パターンを有する位相ホログラムによ
ってできる転写像の分布を示している。転写像は、図３
（ｃ）中、白い点５０１の位置に現れる。レーザ用の位
相ホログラムは、使用できる材料が限定されるが、位相
を量子化して計算機で位相分布パターンを決定すれば、
限られた材料であっても、実際の製作は比較的容易であ
る。
（ａ）のように、ホログラム全体を多数のセルに分割
し、位相を０度と１８０度の２段階に量子化して計算機
を用いてそれぞれのセルの位相を決定して、所望の転写
パターンの配置を得る位相分布パターンを求めた。図３
（ａ）において、位相０度のセル５００ａは白く、位相
１８０度のセル５００ｂは黒く表されている。図３
（ｂ）は、位相ホログラムの決定された位相分布パター
ンの一例を示している。また、図３（ｃ）は、図３
（ｂ）の位相分布パターンを有する位相ホログラムによ
ってできる転写像の分布を示している。転写像は、図３
（ｃ）中、白い点５０１の位置に現れる。レーザ用の位
相ホログラムは、使用できる材料が限定されるが、位相
を量子化して計算機で位相分布パターンを決定すれば、
限られた材料であっても、実際の製作は比較的容易であ
る。
【０１４７】この実施例では、回折効率を高めるため
に、光を遮光する部分のない位相ホログラムを用いた
が、ホログラムをより簡単に且つ低コストで製作でき
る、光を遮光して振幅を変調するホログラムを用いても
よい。このようなホログラムは、図３（ａ）の黒く塗り
つぶされた部分が光を遮る遮光膜で作成される。従っ
て、上記セルに対して遮光膜を設けるか否かだけでホロ
グラムが作成されるので、製作が容易で低コストでホロ
グラムを作ることができる。しかしながら、回折効率は
位相ホログラムの場合より低下する。
に、光を遮光する部分のない位相ホログラムを用いた
が、ホログラムをより簡単に且つ低コストで製作でき
る、光を遮光して振幅を変調するホログラムを用いても
よい。このようなホログラムは、図３（ａ）の黒く塗り
つぶされた部分が光を遮る遮光膜で作成される。従っ
て、上記セルに対して遮光膜を設けるか否かだけでホロ
グラムが作成されるので、製作が容易で低コストでホロ
グラムを作ることができる。しかしながら、回折効率は
位相ホログラムの場合より低下する。
【０１４８】次に、この実施例によるレーザ転写加工装
置の位相ホログラムの構造について説明する。図４は、
図３で説明した２段階の位相を有する位相ホログラムの
各種の構造を説明するための位相ホログラムの断面図で
ある。
置の位相ホログラムの構造について説明する。図４は、
図３で説明した２段階の位相を有する位相ホログラムの
各種の構造を説明するための位相ホログラムの断面図で
ある。
【０１４９】図４（ａ）では、合成石英等の基板５０上
に位相シフト膜５１が形成されており、この所定の厚み
を有する位相シフト膜５１の配置によって位相分布パタ
ーンが得られる。図４（ｂ）では、合成石英等の基板５
０に、エッチングによって形成されたエッチング溝から
成る位相シフト部５２が配置されており、この所定の深
さを有する位相シフト部５２の配置によって位相分布パ
ターンが得られる。図４（ｃ）では、合成石英等の基板
５０に、基板とは屈折率の異なる屈折率変化部５３が形
成されており、この所定の深さを有する屈折率変化部５
３の配置によって位相分布パターンが得られる。図４
（ａ）に示す位相シフト膜５１が設けられた構造の位相
ホログラムでは、シフト膜５１の膜厚に応じて位相シフ
ト量が決まっているが、膜厚の制御は比較的容易である
ので位相誤差が少ない。しかしながら、位相シフト膜５
１と基板５０との界面が存在するため、耐光強度は比較
的小さい。これに対して、図４（ｂ）に示す基板５０を
直接エッチングした構造の位相ホログラムは、界面を有
していないので、より大きな耐光強度を有する。同様
に、図４（ｃ）に示す屈折率変化を設けた構造の位相ホ
ログラムは、界面を有していないので、より大きな耐光
強度を有する。
に位相シフト膜５１が形成されており、この所定の厚み
を有する位相シフト膜５１の配置によって位相分布パタ
ーンが得られる。図４（ｂ）では、合成石英等の基板５
０に、エッチングによって形成されたエッチング溝から
成る位相シフト部５２が配置されており、この所定の深
さを有する位相シフト部５２の配置によって位相分布パ
ターンが得られる。図４（ｃ）では、合成石英等の基板
５０に、基板とは屈折率の異なる屈折率変化部５３が形
成されており、この所定の深さを有する屈折率変化部５
３の配置によって位相分布パターンが得られる。図４
（ａ）に示す位相シフト膜５１が設けられた構造の位相
ホログラムでは、シフト膜５１の膜厚に応じて位相シフ
ト量が決まっているが、膜厚の制御は比較的容易である
ので位相誤差が少ない。しかしながら、位相シフト膜５
１と基板５０との界面が存在するため、耐光強度は比較
的小さい。これに対して、図４（ｂ）に示す基板５０を
直接エッチングした構造の位相ホログラムは、界面を有
していないので、より大きな耐光強度を有する。同様
に、図４（ｃ）に示す屈折率変化を設けた構造の位相ホ
ログラムは、界面を有していないので、より大きな耐光
強度を有する。
【０１５０】位相ホログラムの表面の凹凸は、破損しや
すく、汚れの付着なども起こりやすい。そこで、図４
（ｄ）に示すような、屈折率の異なる２種類の材料から
成る基板５４及び５５の界面にホログラムの位相シフト
部５６を設けた位相ホログラムか、図４（ｅ）に示すよ
うな、保護板５７が位相シフト部５２が設けられた基板
５０の表面上に張り合わせられた位相ホログラムを使用
することが好ましい。このような構造を有する位相ホロ
グラムは、凹凸のある面が表に現れていないので、破損
しにくくより長い寿命を有しており、さらに、表面をク
リーニングすることも可能である。また、加工用の位相
ホログラムとして用いることができる材料は限られてい
る。かかる位相ホログラムは高いエネルギで照射される
ことから、照射されるレーザ光の波長に対して十分に高
い透過率を持っていなければならない。透過率が低いと
材料内で吸収されるレーザ光のエネルギが増大する。こ
れによって、ホログラムが熱変形したり、破損すること
がある。そのため、少なくとも、照射されるレーザ光の
波長において９０％以上の透過率を持った材料を用いる
べきである。
すく、汚れの付着なども起こりやすい。そこで、図４
（ｄ）に示すような、屈折率の異なる２種類の材料から
成る基板５４及び５５の界面にホログラムの位相シフト
部５６を設けた位相ホログラムか、図４（ｅ）に示すよ
うな、保護板５７が位相シフト部５２が設けられた基板
５０の表面上に張り合わせられた位相ホログラムを使用
することが好ましい。このような構造を有する位相ホロ
グラムは、凹凸のある面が表に現れていないので、破損
しにくくより長い寿命を有しており、さらに、表面をク
リーニングすることも可能である。また、加工用の位相
ホログラムとして用いることができる材料は限られてい
る。かかる位相ホログラムは高いエネルギで照射される
ことから、照射されるレーザ光の波長に対して十分に高
い透過率を持っていなければならない。透過率が低いと
材料内で吸収されるレーザ光のエネルギが増大する。こ
れによって、ホログラムが熱変形したり、破損すること
がある。そのため、少なくとも、照射されるレーザ光の
波長において９０％以上の透過率を持った材料を用いる
べきである。
【０１５１】図５は、この実施例によるホログラム５を
用いたレーザ転写加工装置の部分構成図であり、図１に
おける参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を
示している。
用いたレーザ転写加工装置の部分構成図であり、図１に
おける参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を
示している。
【０１５２】次に動作について説明する。マスク６を透
過したレーザ光１０は、２段階位相ホログラムであるホ
ログラム５によって多数の転写像を形成するように空間
変調され、転写レンズ７によって加工ターゲット８上に
各転写像が投影される。この実施例による転写レンズ７
とホログラム５との位置関係は図１のそれとは異なって
おり、異なった効果をもたらし得る。他にも、いろいろ
な照射レンズ、転写レンズ、マスク及びホログラムの配
置を取ることが可能であるが、これらの詳細については
後記する。
過したレーザ光１０は、２段階位相ホログラムであるホ
ログラム５によって多数の転写像を形成するように空間
変調され、転写レンズ７によって加工ターゲット８上に
各転写像が投影される。この実施例による転写レンズ７
とホログラム５との位置関係は図１のそれとは異なって
おり、異なった効果をもたらし得る。他にも、いろいろ
な照射レンズ、転写レンズ、マスク及びホログラムの配
置を取ることが可能であるが、これらの詳細については
後記する。
【０１５３】以上説明した、２段階位相構造を有するホ
ログラムによれば、空間周波数ｆの成分と、空間周波数
ーｆの成分とは同じパターンになるため、ホログラムの
空間周波数スペクトルは原点に対して対称になる。従っ
て、加工パターン全体が光軸に対して対称なパターン分
布を有する場合は、２段階の位相を有する位相ホログラ
ムを用いることにより、正確に対称なパターンを加工で
き、ホログラムの製作も容易となる。
ログラムによれば、空間周波数ｆの成分と、空間周波数
ーｆの成分とは同じパターンになるため、ホログラムの
空間周波数スペクトルは原点に対して対称になる。従っ
て、加工パターン全体が光軸に対して対称なパターン分
布を有する場合は、２段階の位相を有する位相ホログラ
ムを用いることにより、正確に対称なパターンを加工で
き、ホログラムの製作も容易となる。
【０１５４】実施例３． 図６は請求項４の発明の一実施例によるレーザ転写加工
装置の位相ホログラムの構成を概略的に示す断面図であ
る。
装置の位相ホログラムの構成を概略的に示す断面図であ
る。
【０１５５】実施例２に示したように、２段階の位相を
有する位相ホログラムの場合、周波数スペクトルが原点
に対して対称となるため、対称でない加工パターンを得
ようとしても、設計した位置と光軸に対して対称な位置
に共役像が現れてしまう。このような場合、３段階以上
の位相を有する位相ホログラムを用いることにより、空
間周波数ｆの成分と、空間周波数ーｆの成分とは異なる
パターンになるため、対称でない加工パターンについて
も正確に再生でき、正確に効率よく加工できる。また、
位相を多段階化することによって、ホログラムの位相分
布をより精度よく近似することができるので、共役像が
無くなるばかりでなく、ホログラムに書き込まれた空間
波の高調波成分などのノイズも格段に減少させることが
できる。このことからも３段階以上の位相を有する位相
ホログラムを用いることにより、より正確にパターンを
加工できる。
有する位相ホログラムの場合、周波数スペクトルが原点
に対して対称となるため、対称でない加工パターンを得
ようとしても、設計した位置と光軸に対して対称な位置
に共役像が現れてしまう。このような場合、３段階以上
の位相を有する位相ホログラムを用いることにより、空
間周波数ｆの成分と、空間周波数ーｆの成分とは異なる
パターンになるため、対称でない加工パターンについて
も正確に再生でき、正確に効率よく加工できる。また、
位相を多段階化することによって、ホログラムの位相分
布をより精度よく近似することができるので、共役像が
無くなるばかりでなく、ホログラムに書き込まれた空間
波の高調波成分などのノイズも格段に減少させることが
できる。このことからも３段階以上の位相を有する位相
ホログラムを用いることにより、より正確にパターンを
加工できる。
【０１５６】この実施例による多段階の位相を有するホ
ログラムの３つの具体例を図６について説明する。図６
（ａ）の位相ホログラムは、ホログラムの基板５０の表
面に２段階以上階段状の溝から成る位相シフト部５２を
有している。図６（ｂ）の位相ホログラムは、ホログラ
ムの基板５０の表面及び裏面にそれぞれ溝から成る位相
シフト部５２を有している。この場合、表面及び裏面の
それぞれでは、全体の位相段数の半分の段数の加工をす
ればよく、製作が容易である利点を有する。図６（ｃ）
の位相ホログラムは、ホログラム基板５０に作った溝か
ら成る位相シフト部５２と部分透過膜５７とを有してお
り、これらを併用して、光の波面の位相と振幅とを同時
に変調する。従って、図６（ｃ）の位相ホログラムは、
厳密には多段階の位相を有するホログラムではないが、
上記した３段階の位相を有するホログラムと同様な効果
を奏する。
ログラムの３つの具体例を図６について説明する。図６
（ａ）の位相ホログラムは、ホログラムの基板５０の表
面に２段階以上階段状の溝から成る位相シフト部５２を
有している。図６（ｂ）の位相ホログラムは、ホログラ
ムの基板５０の表面及び裏面にそれぞれ溝から成る位相
シフト部５２を有している。この場合、表面及び裏面の
それぞれでは、全体の位相段数の半分の段数の加工をす
ればよく、製作が容易である利点を有する。図６（ｃ）
の位相ホログラムは、ホログラム基板５０に作った溝か
ら成る位相シフト部５２と部分透過膜５７とを有してお
り、これらを併用して、光の波面の位相と振幅とを同時
に変調する。従って、図６（ｃ）の位相ホログラムは、
厳密には多段階の位相を有するホログラムではないが、
上記した３段階の位相を有するホログラムと同様な効果
を奏する。
【０１５７】次に動作について説明する。上記のように
構成された位相ホログラムは、図１又は図５に示した装
置構成で使用され、実施例２に示した位相ホログラムと
同様に動作する。マスク６を透過したレーザ光１０は、
３段階以上の多段階位相ホログラムであるホログラム５
によって多数の転写像を形成するように空間変調され、
転写レンズ７によって加工ターゲット８上に各転写像が
投影される。この実施例による転写レンズ７とホログラ
ム５との位置関係は図１のそれとは異なっており、異な
った効果をもたらし得る。他にも、いろいろな照射レン
ズ、転写レンズ、マスク及びホログラムの配置を取るこ
とが可能であるが、これらの詳細については後記する。
構成された位相ホログラムは、図１又は図５に示した装
置構成で使用され、実施例２に示した位相ホログラムと
同様に動作する。マスク６を透過したレーザ光１０は、
３段階以上の多段階位相ホログラムであるホログラム５
によって多数の転写像を形成するように空間変調され、
転写レンズ７によって加工ターゲット８上に各転写像が
投影される。この実施例による転写レンズ７とホログラ
ム５との位置関係は図１のそれとは異なっており、異な
った効果をもたらし得る。他にも、いろいろな照射レン
ズ、転写レンズ、マスク及びホログラムの配置を取るこ
とが可能であるが、これらの詳細については後記する。
【０１５８】以上説明した、３段階以上の位相構造を有
するホログラムによれば、空間周波数ｆの成分と、空間
周波数ーｆの成分とは異なるパターンになるため、共役
像の影響を受けることなく、対称でない加工パターンに
ついても正確に再生でき、正確に効率よく加工できる。
また、位相を多段階化することによって、ホログラムの
位相分布をより精度よく近似することができるので、共
役像が無くなるばかりでなく、ホログラムに書き込まれ
た空間波の高調波成分などのノイズも格段に減少させる
ことができる。このことからも３段階以上の位相を有す
る位相ホログラムを用いることにより、より正確にパタ
ーンを加工できる。
するホログラムによれば、空間周波数ｆの成分と、空間
周波数ーｆの成分とは異なるパターンになるため、共役
像の影響を受けることなく、対称でない加工パターンに
ついても正確に再生でき、正確に効率よく加工できる。
また、位相を多段階化することによって、ホログラムの
位相分布をより精度よく近似することができるので、共
役像が無くなるばかりでなく、ホログラムに書き込まれ
た空間波の高調波成分などのノイズも格段に減少させる
ことができる。このことからも３段階以上の位相を有す
る位相ホログラムを用いることにより、より正確にパタ
ーンを加工できる。
【０１５９】実施例４．図７はこの発明の一実施例によ
るレーザ転写加工装置のホログラムの構成を概略的に示
す断面図である。位相ホログラム５は、転写レンズ７に
一体的に設けられている。図７に示すように、転写レン
ズ７の平らな一面上に、位相ホログラム５が形成されて
いる。図では、２段階位相構造の位相ホログラムが示さ
れているが、この実施例はこれに限られるものではな
く、３段階以上の位相構造を有する位相ホログラム５を
転写レンズ７上に形成してもよい。
るレーザ転写加工装置のホログラムの構成を概略的に示
す断面図である。位相ホログラム５は、転写レンズ７に
一体的に設けられている。図７に示すように、転写レン
ズ７の平らな一面上に、位相ホログラム５が形成されて
いる。図では、２段階位相構造の位相ホログラムが示さ
れているが、この実施例はこれに限られるものではな
く、３段階以上の位相構造を有する位相ホログラム５を
転写レンズ７上に形成してもよい。
【０１６０】このように、位相ホログラム５を転写レン
ズ７に直接形成して、レンズと一体化することにより、
レーザ転写加工装置を構成する光学素子の数が少なくな
り構成が簡便となる。
ズ７に直接形成して、レンズと一体化することにより、
レーザ転写加工装置を構成する光学素子の数が少なくな
り構成が簡便となる。
【０１６１】次に動作について説明する。上記のように
構成された位相ホログラムは、図８に示した装置構成で
使用され得る。マスク６を透過したレーザ光１０は、３
段階以上位相を有しており、転写レンズ７上に形成され
た位相ホログラムであるホログラム５によって多数の転
写像を形成するように空間変調され、転写レンズ７によ
って加工ターゲット８上に各転写像が投影される。この
ように、ホログラム５と転写レンズ７とが一体化されて
いるために、構造が簡単であり、光学系のアライメント
も、別々にホログラム５と転写レンズ７を調整する必要
がないので、容易となる。従って、レーザ転写加工装置
のコストが下がるとともに、加工の安定性を向上させ得
る。
構成された位相ホログラムは、図８に示した装置構成で
使用され得る。マスク６を透過したレーザ光１０は、３
段階以上位相を有しており、転写レンズ７上に形成され
た位相ホログラムであるホログラム５によって多数の転
写像を形成するように空間変調され、転写レンズ７によ
って加工ターゲット８上に各転写像が投影される。この
ように、ホログラム５と転写レンズ７とが一体化されて
いるために、構造が簡単であり、光学系のアライメント
も、別々にホログラム５と転写レンズ７を調整する必要
がないので、容易となる。従って、レーザ転写加工装置
のコストが下がるとともに、加工の安定性を向上させ得
る。
【０１６２】実施例５． 図９は請求項５の発明の一実施例によるレーザ転写加工
装置のホログラムの構成を示す図であり、図において、
５９はホログラム５を構成するタイル状のホログラム板
である。
装置のホログラムの構成を示す図であり、図において、
５９はホログラム５を構成するタイル状のホログラム板
である。
【０１６３】この実施例によるホログラム５は、図９に
示すように、同一のホログラムパターンを有するホログ
ラム板（ホログラム要素）５９が複数枚タイル状に張り
合わされたものである。タイル状に張り合わせるために
は、パターンはホログラム板５９の継ぎ目で連続してい
なければならない。一般に、広い面積を有するホログラ
ムを製作するのは困難である。例えば、計算機によって
ホログラムパターンを生成する場合を考えてみると、ホ
ログラムの面積を２倍にしようとすると、同じ密度の計
算メッシュで計算した場合、必要なメモリ量、計算時間
は共に４倍となる。そのため、ホログラムの面積はなる
べく小さい方が容易にホログラムを製作できる。しか
し、ホログラムの面積が小さくなると、転写光学系全体
の開口数が小さくなって、像が暗くなったり、解像度が
低下したりする。それぞれ同じホログラムパターンを有
する複数のホログラム板５９をタイル状に張り合わせ
て、広い面積のホログラムを作ることによって、ホログ
ラムパターンの生成も容易になり、ホログラムの面積も
広くできるので像が暗くなったり、解像度が低下したり
することもない。既に述べたように、ホログラムは、像
の位置に対応する点を結像するフーリエ変換型ホログラ
ムであり、情報はホログラムの空間周波数スペクトルと
して記録されており、像の位置は空間周波数のスペクト
ルピークに対応している。パターンをタイル状に張り合
わせることによりこのスペクトルピークが崩れないよう
にしなければならない。そのため、はじめにホログラム
パターンを生成するときに、スペクトルピークを持つ空
間周波数（像の位置に対応する空間周波数）の波はパタ
ーンのサイズの整数分の１の波長を持つものだけとす
る。
示すように、同一のホログラムパターンを有するホログ
ラム板（ホログラム要素）５９が複数枚タイル状に張り
合わされたものである。タイル状に張り合わせるために
は、パターンはホログラム板５９の継ぎ目で連続してい
なければならない。一般に、広い面積を有するホログラ
ムを製作するのは困難である。例えば、計算機によって
ホログラムパターンを生成する場合を考えてみると、ホ
ログラムの面積を２倍にしようとすると、同じ密度の計
算メッシュで計算した場合、必要なメモリ量、計算時間
は共に４倍となる。そのため、ホログラムの面積はなる
べく小さい方が容易にホログラムを製作できる。しか
し、ホログラムの面積が小さくなると、転写光学系全体
の開口数が小さくなって、像が暗くなったり、解像度が
低下したりする。それぞれ同じホログラムパターンを有
する複数のホログラム板５９をタイル状に張り合わせ
て、広い面積のホログラムを作ることによって、ホログ
ラムパターンの生成も容易になり、ホログラムの面積も
広くできるので像が暗くなったり、解像度が低下したり
することもない。既に述べたように、ホログラムは、像
の位置に対応する点を結像するフーリエ変換型ホログラ
ムであり、情報はホログラムの空間周波数スペクトルと
して記録されており、像の位置は空間周波数のスペクト
ルピークに対応している。パターンをタイル状に張り合
わせることによりこのスペクトルピークが崩れないよう
にしなければならない。そのため、はじめにホログラム
パターンを生成するときに、スペクトルピークを持つ空
間周波数（像の位置に対応する空間周波数）の波はパタ
ーンのサイズの整数分の１の波長を持つものだけとす
る。
【０１６４】また、タイル状に張り合わせるホログラム
パターンを、それぞれ異なるパターンを持つものとする
こともできる。この場合、１つ１つの像にたいする開口
数は、張り合わせた１つ１つのホログラムパターンの広
さによって決まるので、解像度ははじめに生成したパタ
ーンの広さによって決まるが、複雑な加工パターンを数
種類のホログラムを組み合わせて作り出すことができる
ので、ホログラムパターンの作成が容易になる。
パターンを、それぞれ異なるパターンを持つものとする
こともできる。この場合、１つ１つの像にたいする開口
数は、張り合わせた１つ１つのホログラムパターンの広
さによって決まるので、解像度ははじめに生成したパタ
ーンの広さによって決まるが、複雑な加工パターンを数
種類のホログラムを組み合わせて作り出すことができる
ので、ホログラムパターンの作成が容易になる。
【０１６５】このように、容易に製作できるホログラム
によって開口数が高い光学系を構成でき、像の明るさや
解像度を落とすことなく、高効率高解像度の加工ができ
る。
によって開口数が高い光学系を構成でき、像の明るさや
解像度を落とすことなく、高効率高解像度の加工ができ
る。
【０１６６】実施例６． 図１０は請求項１１の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示している。
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示している。
【０１６７】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すよう
に、この実施例によるレーザ転写加工装置では、ホログ
ラム５は転写レンズ７と加工ターゲット８との間に配置
されている。マスクを透過したレーザ光１０は、転写レ
ンズ７を透過した後、位相ホログラムであるホログラム
５に入射し、これによって多数の転写像を形成するよう
に空間変調され、加工ターゲット８上に各転写像が投影
される。
に、この実施例によるレーザ転写加工装置では、ホログ
ラム５は転写レンズ７と加工ターゲット８との間に配置
されている。マスクを透過したレーザ光１０は、転写レ
ンズ７を透過した後、位相ホログラムであるホログラム
５に入射し、これによって多数の転写像を形成するよう
に空間変調され、加工ターゲット８上に各転写像が投影
される。
【０１６８】ホログラム５から加工ターゲット８までの
ＡＢＣＤ光線行列は次式で表される。
ＡＢＣＤ光線行列は次式で表される。
【０１６９】
【数３】
【０１７０】ホログラム５の位置を光軸と平行に動かす
とＡＢＣＤ光線行列のＢの値（ａ−ｘ）が変化する。転
写像の位置は光軸からの距離がこのＢの値に比例するの
で、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）のようにＢの値が変
化すると転写像の位置も変化する。このため、ホログラ
ムを光軸と平行に動かすことによって転写像の位置を調
整することができる。非常に高い精度が求められる場合
や、像の配置が相似になっている加工をいくつか行う場
合に、ホログラム５の移動だけで容易に加工位置の調整
や、パターンの変更を行うことができる。また、図１０
に示した配置では、転写レンズ７を通過した後ホログラ
ム５によって結像する波面が分割されるので、転写レン
ズ７は実際に加工する領域よりずっと小さな領域内に歪
みもなく転写像を結像できればよい。そのため、レンズ
径が小さく抑えられ、収差の補正も容易になって安価な
転写レンズ７を用いることができるようになる。
とＡＢＣＤ光線行列のＢの値（ａ−ｘ）が変化する。転
写像の位置は光軸からの距離がこのＢの値に比例するの
で、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）のようにＢの値が変
化すると転写像の位置も変化する。このため、ホログラ
ムを光軸と平行に動かすことによって転写像の位置を調
整することができる。非常に高い精度が求められる場合
や、像の配置が相似になっている加工をいくつか行う場
合に、ホログラム５の移動だけで容易に加工位置の調整
や、パターンの変更を行うことができる。また、図１０
に示した配置では、転写レンズ７を通過した後ホログラ
ム５によって結像する波面が分割されるので、転写レン
ズ７は実際に加工する領域よりずっと小さな領域内に歪
みもなく転写像を結像できればよい。そのため、レンズ
径が小さく抑えられ、収差の補正も容易になって安価な
転写レンズ７を用いることができるようになる。
【０１７１】実施例７． 図１１（ａ）及び（ｂ）は請求項１２の発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示している。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示している。
【０１７２】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すよう
に、この実施例によるレーザ転写加工装置では、ホログ
ラム５は転写レンズ７とマスク６との間に配置されてい
る。
に、この実施例によるレーザ転写加工装置では、ホログ
ラム５は転写レンズ７とマスク６との間に配置されてい
る。
【０１７３】次に動作について説明する。マスク６を透
過したレーザ光１０は、位相ホログラムであるホログラ
ム５に入射し、これによって多数の転写像を形成するよ
うに空間変調され、さらに、空間変調された多数のレー
ザビームは転写レンズ７によって加工ターゲット８上に
投影されてそれぞれ転写像を形成する。
過したレーザ光１０は、位相ホログラムであるホログラ
ム５に入射し、これによって多数の転写像を形成するよ
うに空間変調され、さらに、空間変調された多数のレー
ザビームは転写レンズ７によって加工ターゲット８上に
投影されてそれぞれ転写像を形成する。
【０１７４】上記実施例６と同様に、ホログラム５の位
置が光軸と平行に移動すると、ＡＢＣＤ光線行列のＢの
値は変化する。さらに、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）
に示すように、この実施例の場合、ホログラム５の位置
が光軸と平行に移動すると加工ターゲット８に照射され
る各レーザビームの入射角も変化する。このため、この
ような光学系の配置とすることによって、転写像の位置
だけでなく、加工ターゲット８に投影される各転写像に
対応するレーザビームの入射角もある程度調整すること
ができる。これによって、例えば、加工ターゲット８上
にある程度の凹凸等の構造があって、決まった方向から
加工レーザビームを照射したいときなどに調整が容易と
なる。
置が光軸と平行に移動すると、ＡＢＣＤ光線行列のＢの
値は変化する。さらに、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）
に示すように、この実施例の場合、ホログラム５の位置
が光軸と平行に移動すると加工ターゲット８に照射され
る各レーザビームの入射角も変化する。このため、この
ような光学系の配置とすることによって、転写像の位置
だけでなく、加工ターゲット８に投影される各転写像に
対応するレーザビームの入射角もある程度調整すること
ができる。これによって、例えば、加工ターゲット８上
にある程度の凹凸等の構造があって、決まった方向から
加工レーザビームを照射したいときなどに調整が容易と
なる。
【０１７５】実施例８． 図１２は請求項１３の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示している。
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示している。
【０１７６】図１２に示すように、この実施例によるレ
ーザ転写加工装置は、２つの転写レンズ７ａ及び７ｂか
ら成る転写光学系を具備しており、ホログラム５は転写
レンズ７ａと転写レンズ７ｂとの間に配置されている。
また、マスク６は転写レンズ７ａ（焦点距離Ｆ１）の前
方の焦点位置に配置され、加工ターゲット８は転写レン
ズ７ｂ（焦点距離Ｆ２）の後方の焦点位置に配置されて
いる。
ーザ転写加工装置は、２つの転写レンズ７ａ及び７ｂか
ら成る転写光学系を具備しており、ホログラム５は転写
レンズ７ａと転写レンズ７ｂとの間に配置されている。
また、マスク６は転写レンズ７ａ（焦点距離Ｆ１）の前
方の焦点位置に配置され、加工ターゲット８は転写レン
ズ７ｂ（焦点距離Ｆ２）の後方の焦点位置に配置されて
いる。
【０１７７】次に動作について説明する。マスク６を透
過したレーザ光１０は、転写レンズ７ａを透過した後、
例えば位相ホログラムであるホログラム５に入射し、こ
れによって多数の転写像を形成するように空間変調さ
れ、さらに、空間変調された多数のレーザビームは転写
レンズ７ｂによって加工ターゲット８上に投影されてそ
れぞれ転写像を形成する。
過したレーザ光１０は、転写レンズ７ａを透過した後、
例えば位相ホログラムであるホログラム５に入射し、こ
れによって多数の転写像を形成するように空間変調さ
れ、さらに、空間変調された多数のレーザビームは転写
レンズ７ｂによって加工ターゲット８上に投影されてそ
れぞれ転写像を形成する。
【０１７８】この実施例によるレーザ転写加工装置は、
図１２に示すような配置を有しているので、ＡＢＣＤ光
線行列のＢの値がホログラム５の位置を光軸と平行に動
かしても変化しない。そのため、ホログラム５の位置に
よる照射パターンの変化はなくなり、加工パターンの安
定性が増す。
図１２に示すような配置を有しているので、ＡＢＣＤ光
線行列のＢの値がホログラム５の位置を光軸と平行に動
かしても変化しない。そのため、ホログラム５の位置に
よる照射パターンの変化はなくなり、加工パターンの安
定性が増す。
【０１７９】実施例９． 図１３は請求項１４の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示している。
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示している。
【０１８０】図１３に示すように、この実施例によるレ
ーザ転写加工装置の転写レンズ７は、開口絞りの位置が
そのレンズの前方の焦点位置に一致しているような、所
謂像側テレセントリック構成のレンズ配置で構成されて
いる。即ち、ホログラム５は転写レンズ７の開口絞り位
置に配置されている。
ーザ転写加工装置の転写レンズ７は、開口絞りの位置が
そのレンズの前方の焦点位置に一致しているような、所
謂像側テレセントリック構成のレンズ配置で構成されて
いる。即ち、ホログラム５は転写レンズ７の開口絞り位
置に配置されている。
【０１８１】次に動作について説明する。マスクを透過
したレーザ光１０は、例えば位相ホログラムであるホロ
グラム５に入射し、これによって多数の転写像を形成す
るように空間変調され、さらに、空間変調された多数の
レーザビームは転写レンズ７によって加工ターゲット８
上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
したレーザ光１０は、例えば位相ホログラムであるホロ
グラム５に入射し、これによって多数の転写像を形成す
るように空間変調され、さらに、空間変調された多数の
レーザビームは転写レンズ７によって加工ターゲット８
上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
【０１８２】この実施例によるレーザ転写加工装置は、
図１３に示すような配置を有しているので、転写レンズ
７の前方の焦点位置を通るレーザ光はレンズ通過後は全
て光軸と平行なレーザビームとなる。それ故、転写像と
して加工ターゲット８上に結像するレーザビームの主光
線は図１３に示すように全て加工ターゲット８に対して
垂直となる。通常、転写像へ結像するレーザビームの主
光線が加工ターゲット８に対して傾いている場合、焦点
深度が浅くなり、加工ターゲット８がある程度の厚みを
有すると、加工穴が傾いたり歪んだりする場合がある。
これに対して、図１３のような配置では、それぞれの転
写像へ結像するレーザビームの主光線は加工ターゲット
８に垂直になるために、焦点深度が深くなり厚い加工タ
ーゲットの加工が容易となる。
図１３に示すような配置を有しているので、転写レンズ
７の前方の焦点位置を通るレーザ光はレンズ通過後は全
て光軸と平行なレーザビームとなる。それ故、転写像と
して加工ターゲット８上に結像するレーザビームの主光
線は図１３に示すように全て加工ターゲット８に対して
垂直となる。通常、転写像へ結像するレーザビームの主
光線が加工ターゲット８に対して傾いている場合、焦点
深度が浅くなり、加工ターゲット８がある程度の厚みを
有すると、加工穴が傾いたり歪んだりする場合がある。
これに対して、図１３のような配置では、それぞれの転
写像へ結像するレーザビームの主光線は加工ターゲット
８に垂直になるために、焦点深度が深くなり厚い加工タ
ーゲットの加工が容易となる。
【０１８３】実施例１０．図１４はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、１６ａ及び１６ｂはレ
ーザ発振器１の光共振器ミラーである。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、１６ａ及び１６ｂはレ
ーザ発振器１の光共振器ミラーである。
【０１８４】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９でマス
ク６のマスクパターン上へ集光、照射される。マスク６
は、前記したように、レーザ光から加工形状を切り出す
ための素子であり、これによって切り出されたパターン
が転写光学系によって拡大、縮小されて加工ターゲット
８上に転写され、加工パターンの基本要素となる。マス
ク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホログラム
であるホログラム５に入射し、これによって多数の転写
像を形成するように空間変調され、さらに、空間変調さ
れた多数のレーザビームは転写レンズ７によって加工タ
ーゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９でマス
ク６のマスクパターン上へ集光、照射される。マスク６
は、前記したように、レーザ光から加工形状を切り出す
ための素子であり、これによって切り出されたパターン
が転写光学系によって拡大、縮小されて加工ターゲット
８上に転写され、加工パターンの基本要素となる。マス
ク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホログラム
であるホログラム５に入射し、これによって多数の転写
像を形成するように空間変調され、さらに、空間変調さ
れた多数のレーザビームは転写レンズ７によって加工タ
ーゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
【０１８５】この実施例によれば、マスク６上のただ一
つのマスクパターンにレーザ光を照射すればよい。その
ため、レーザ光をマスクパターン上に集中させるのが容
易であり、レーザ光の透過率が高まり、その結果、転写
効率を向上させ、その結果として加工装置の加工効率を
向上させることができる。それ故、この実施例におい
て、マスク６の配置とレーザ光照射方法とが重要であ
る。
つのマスクパターンにレーザ光を照射すればよい。その
ため、レーザ光をマスクパターン上に集中させるのが容
易であり、レーザ光の透過率が高まり、その結果、転写
効率を向上させ、その結果として加工装置の加工効率を
向上させることができる。それ故、この実施例におい
て、マスク６の配置とレーザ光照射方法とが重要であ
る。
【０１８６】図１４に示したこの実施例では、照射レン
ズ９によってマスク６上のマスクパターンにレーザ光１
０を集光させており、これによってマスク６のエネルギ
透過率が高まり、光利用率が向上する。また、レーザ発
振器１の光共振器は、ミラー１６ａ及び１６ｂから構成
される不安定共振器であるので、レーザ光の発散角を小
さくすることができる。レーザ光の発散角が小さくなる
とマスク６上で同一の大きさの照射スポット得るために
必要な照射レンズ９の焦点距離を長くすることができ、
マスク透過後のビーム発散角を小さくすることができる
ので、転写光学系全体の開口数を小さく抑えることがで
き光学系全体の構成が簡便になる。
ズ９によってマスク６上のマスクパターンにレーザ光１
０を集光させており、これによってマスク６のエネルギ
透過率が高まり、光利用率が向上する。また、レーザ発
振器１の光共振器は、ミラー１６ａ及び１６ｂから構成
される不安定共振器であるので、レーザ光の発散角を小
さくすることができる。レーザ光の発散角が小さくなる
とマスク６上で同一の大きさの照射スポット得るために
必要な照射レンズ９の焦点距離を長くすることができ、
マスク透過後のビーム発散角を小さくすることができる
ので、転写光学系全体の開口数を小さく抑えることがで
き光学系全体の構成が簡便になる。
【０１８７】実施例１１． 図１５は請求項７の発明の一実施例によるレーザ転写加
工装置の構成を示す構成図であり、図において、図１に
おける参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を
示しており、１５はレーザビームのためのレーザビーム
整形光学系（整形手段）である。
工装置の構成を示す構成図であり、図において、図１に
おける参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を
示しており、１５はレーザビームのためのレーザビーム
整形光学系（整形手段）である。
【０１８８】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、レーザビーム整形光
学系１５によってレーザ光のビーム整形がなされた後、
マスク６のマスクパターン上へ集光、照射される。マス
ク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を切り
出すための素子であり、これによって切り出されたパタ
ーンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工ターゲ
ット８上に転写され、加工パターンの基本要素となる。
マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホログ
ラムであるホログラム５に入射し、これによって多数の
転写像を形成するように空間変調され、さらに、空間変
調された多数のレーザビームは転写レンズ７によって加
工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成す
る。
１から発せられたレーザ光１０は、レーザビーム整形光
学系１５によってレーザ光のビーム整形がなされた後、
マスク６のマスクパターン上へ集光、照射される。マス
ク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を切り
出すための素子であり、これによって切り出されたパタ
ーンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工ターゲ
ット８上に転写され、加工パターンの基本要素となる。
マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホログ
ラムであるホログラム５に入射し、これによって多数の
転写像を形成するように空間変調され、さらに、空間変
調された多数のレーザビームは転写レンズ７によって加
工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成す
る。
【０１８９】レーザビーム整形光学系１５は、レーザビ
ームの拡大又は縮小によって、レーザビームの断面形状
をマスク６のマスクパターン形状と一致するように、レ
ーザビームを整形する。これによって、マスク６のエネ
ルギ透過率が向上し、光の利用効率が高まり、加工装置
の加工効率が向上する。
ームの拡大又は縮小によって、レーザビームの断面形状
をマスク６のマスクパターン形状と一致するように、レ
ーザビームを整形する。これによって、マスク６のエネ
ルギ透過率が向上し、光の利用効率が高まり、加工装置
の加工効率が向上する。
【０１９０】実施例１２． 図１６は請求項８及び請求項９の発明の一実施例による
レーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示しており、２３は光ファイバ（整形手
段）である。
レーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示しており、２３は光ファイバ（整形手
段）である。
【０１９１】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
て集光されて、光ファイバ２３の一端に入射される。光
ファイバ２３によって案内されたレーザ光は光ファイバ
２３の他端から出射する。この光ファイバ２３の前記他
端にはマスク６が設けられている。マスク６は、前記し
たように、レーザ光から加工形状を切り出すための素子
であり、これによって切り出されたパターンが転写光学
系によって拡大、縮小されて加工ターゲット８上に転写
され、加工パターンの基本要素となる。マスク６を透過
したレーザ光１０は、例えば位相ホログラムであるホロ
グラム５に入射し、これによって多数の転写像を形成す
るように空間変調され、さらに、空間変調された多数の
レーザビームは転写レンズ７によって加工ターゲット８
上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
て集光されて、光ファイバ２３の一端に入射される。光
ファイバ２３によって案内されたレーザ光は光ファイバ
２３の他端から出射する。この光ファイバ２３の前記他
端にはマスク６が設けられている。マスク６は、前記し
たように、レーザ光から加工形状を切り出すための素子
であり、これによって切り出されたパターンが転写光学
系によって拡大、縮小されて加工ターゲット８上に転写
され、加工パターンの基本要素となる。マスク６を透過
したレーザ光１０は、例えば位相ホログラムであるホロ
グラム５に入射し、これによって多数の転写像を形成す
るように空間変調され、さらに、空間変調された多数の
レーザビームは転写レンズ７によって加工ターゲット８
上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
【０１９２】マスク６をレーザ光で照射する場合、エネ
ルギ透過率を高めるためには、なるべくマスクパターン
と一致する照射パターンで照射する必要がある。しかし
ながら、照射パターンをマスクパターンに一致させよう
とすると、マスクパターン全体を均一な強度分布で照射
することが難しくなる。これに対して、この実施例によ
る光ファイバ２３を用いることによって、光ファイバ２
３の出射面で均一なレーザ光強度分布を持ったレーザビ
ームが得られるので、光ファイバ２３の直後にファイバ
断面の形状とほぼ一致するマスクパターンを有するマス
ク６を配置しておけば、均一な照射強度で高い透過率が
得られる。これによって、加工形状を切り出す際のマス
クエネルギ透過率が向上し、さらに、マスク上で光強度
分布が均一になるので、高効率でむらのない安定な加工
を提供できる。
ルギ透過率を高めるためには、なるべくマスクパターン
と一致する照射パターンで照射する必要がある。しかし
ながら、照射パターンをマスクパターンに一致させよう
とすると、マスクパターン全体を均一な強度分布で照射
することが難しくなる。これに対して、この実施例によ
る光ファイバ２３を用いることによって、光ファイバ２
３の出射面で均一なレーザ光強度分布を持ったレーザビ
ームが得られるので、光ファイバ２３の直後にファイバ
断面の形状とほぼ一致するマスクパターンを有するマス
ク６を配置しておけば、均一な照射強度で高い透過率が
得られる。これによって、加工形状を切り出す際のマス
クエネルギ透過率が向上し、さらに、マスク上で光強度
分布が均一になるので、高効率でむらのない安定な加工
を提供できる。
【０１９３】また、その代わりに、光ファイバの出射端
面をそのままマスクパターンとして用いることもでき
る。
面をそのままマスクパターンとして用いることもでき
る。
【０１９４】実施例１３． 図１７は請求項１０の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図１
における参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分
を示しており、１６ａ及び１６ｂはレーザ発振器１の共
振器ミラーである。また、マスク６はレーザ発振器１の
光共振器内に設けられている。
加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図１
における参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分
を示しており、１６ａ及び１６ｂはレーザ発振器１の共
振器ミラーである。また、マスク６はレーザ発振器１の
光共振器内に設けられている。
【０１９５】次に動作について説明する。レーザ発振器
１内で形成されるレーザビームは全てマスク６を透過し
て、共振器ミラー１６ｂを介して発せられる。マスク６
は、前記したように、レーザ光から加工形状を切り出す
ための素子であり、これによって切り出されたパターン
を有するレーザビームが転写光学系によって拡大、縮小
されて加工ターゲット８上に転写され、加工パターンの
基本要素となる。マスク６を透過してレーザ共振器１か
ら発せられたレーザ光１０は、例えば位相ホログラムで
あるホログラム５に入射し、これによって多数の転写像
を形成するように空間変調され、さらに、空間変調され
た多数のレーザビームは転写レンズ７によって加工ター
ゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
１内で形成されるレーザビームは全てマスク６を透過し
て、共振器ミラー１６ｂを介して発せられる。マスク６
は、前記したように、レーザ光から加工形状を切り出す
ための素子であり、これによって切り出されたパターン
を有するレーザビームが転写光学系によって拡大、縮小
されて加工ターゲット８上に転写され、加工パターンの
基本要素となる。マスク６を透過してレーザ共振器１か
ら発せられたレーザ光１０は、例えば位相ホログラムで
あるホログラム５に入射し、これによって多数の転写像
を形成するように空間変調され、さらに、空間変調され
た多数のレーザビームは転写レンズ７によって加工ター
ゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
【０１９６】このように光共振器内にマスク６を配置す
ることにより、レーザ発振器１から放射されたレーザ光
は全てマスク６を通過することとなる。従って、この実
施例によれば、光共振器の外でレーザ光をマスク６に結
合する場合よりも、より高い効率を得ることができる。
また、マスク６のマスクパターンを通る光軸近傍のレー
ザ光しか放射されないので、ビーム広がりの小さい質の
良いレーザ光が得られる。さらに、図１７に示すよう
に、レーザ共振器として、同心球共振器である共振器ミ
ラー１６ａ及び１６ｂを用い、その曲率中心を結ぶ軸上
にマスク６のパターンが位置するようにマスク６を光共
振器内に配置することによって、レーザ発振効率を低下
させることなく加工要素パターンのレーザビームを得る
ことができる。これによって、高い光利用効率が得ら
れ、加工装置の加工効率を向上できる。
ることにより、レーザ発振器１から放射されたレーザ光
は全てマスク６を通過することとなる。従って、この実
施例によれば、光共振器の外でレーザ光をマスク６に結
合する場合よりも、より高い効率を得ることができる。
また、マスク６のマスクパターンを通る光軸近傍のレー
ザ光しか放射されないので、ビーム広がりの小さい質の
良いレーザ光が得られる。さらに、図１７に示すよう
に、レーザ共振器として、同心球共振器である共振器ミ
ラー１６ａ及び１６ｂを用い、その曲率中心を結ぶ軸上
にマスク６のパターンが位置するようにマスク６を光共
振器内に配置することによって、レーザ発振効率を低下
させることなく加工要素パターンのレーザビームを得る
ことができる。これによって、高い光利用効率が得ら
れ、加工装置の加工効率を向上できる。
【０１９７】実施例１４．図１８はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、１００はレーザ増幅器
である。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、１００はレーザ増幅器
である。
【０１９８】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、レーザ増幅器
１００でそのレーザ光強度が増幅された後、例えば位相
ホログラムであるホログラム５に入射し、これによって
多数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、
空間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によ
って加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を
形成する。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、レーザ増幅器
１００でそのレーザ光強度が増幅された後、例えば位相
ホログラムであるホログラム５に入射し、これによって
多数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、
空間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によ
って加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を
形成する。
【０１９９】マスク６はホログラムによって全ての転写
像へ分配される光のエネルギを通過させなければならな
い。そのため、マスク６上の照射強度は大変大きくな
る。そのためマスク６が破損する危険性が生じる。従っ
て、これまで説明した実施例では、マスク６に入射する
レーザ光の強度は制限される。これに対して、図１８に
示すように、この実施例によるレーザ転写加工装置によ
れば、マスク６透過後にレーザ増幅器１００によってレ
ーザ光強度が増幅されるので、マスク６通過時には大き
なレーザ光強度を必要とせず、より高エネルギのレーザ
ビームをレーザ増幅器１００から取り出すことができ
る。これによって、マスク６に多大な負荷をかけずに、
高エネルギのレーザ光を用いたレーザ加工を実現でき
る。
像へ分配される光のエネルギを通過させなければならな
い。そのため、マスク６上の照射強度は大変大きくな
る。そのためマスク６が破損する危険性が生じる。従っ
て、これまで説明した実施例では、マスク６に入射する
レーザ光の強度は制限される。これに対して、図１８に
示すように、この実施例によるレーザ転写加工装置によ
れば、マスク６透過後にレーザ増幅器１００によってレ
ーザ光強度が増幅されるので、マスク６通過時には大き
なレーザ光強度を必要とせず、より高エネルギのレーザ
ビームをレーザ増幅器１００から取り出すことができ
る。これによって、マスク６に多大な負荷をかけずに、
高エネルギのレーザ光を用いたレーザ加工を実現でき
る。
【０２００】実施例１５．図１９はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、２５はマスク６のマス
クパターン近傍から反射されたレーザ光を再びマスク６
のマスクパターンへと戻すためのミラーである。また、
マスク６のレーザ光入射面側の少なくともマスクパター
ンの周囲はミラーが設けられているか、又は、マスク６
のレーザ光入射面全体にはミラーが設けられている。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、２５はマスク６のマス
クパターン近傍から反射されたレーザ光を再びマスク６
のマスクパターンへと戻すためのミラーである。また、
マスク６のレーザ光入射面側の少なくともマスクパター
ンの周囲はミラーが設けられているか、又は、マスク６
のレーザ光入射面全体にはミラーが設けられている。
【０２０１】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホ
ログラムであるホログラム５に入射し、これによって多
数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、空
間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によっ
て加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形
成する。マスク６を通過せずにマスクパターンの近傍か
ら反射したレーザ光は、ミラー２５によって反射され、
再度マスク６のマスクパターンに返される。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホ
ログラムであるホログラム５に入射し、これによって多
数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、空
間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によっ
て加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形
成する。マスク６を通過せずにマスクパターンの近傍か
ら反射したレーザ光は、ミラー２５によって反射され、
再度マスク６のマスクパターンに返される。
【０２０２】通常、マスク６の非透過部に当たったレー
ザ光は、そのまま散逸してしまい、利用されずにロスと
なる。これに対して、この実施例のレーザ転写加工装置
によれば、図１９に示すように、マスク６のマスクパタ
ーンの少なくとも周囲の非透過部にはミラーが設けられ
ているので、このミラーによってマスク６を通過せずに
反射した光は、ミラー２５によって反射され再びマスク
６のマスクパターン上に戻される。これによって、レー
ザ光のロスを減らし、光の利用効率を向上することがで
き、結果的にレーザ転写加工装置の加工効率を向上し得
る。
ザ光は、そのまま散逸してしまい、利用されずにロスと
なる。これに対して、この実施例のレーザ転写加工装置
によれば、図１９に示すように、マスク６のマスクパタ
ーンの少なくとも周囲の非透過部にはミラーが設けられ
ているので、このミラーによってマスク６を通過せずに
反射した光は、ミラー２５によって反射され再びマスク
６のマスクパターン上に戻される。これによって、レー
ザ光のロスを減らし、光の利用効率を向上することがで
き、結果的にレーザ転写加工装置の加工効率を向上し得
る。
【０２０３】実施例１６．図２０はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示している。マスク６は、単なる、
マスクパターン以外に照射されるレーザ光を遮光するも
のではなく、マスクパターン以外の部分はこの部分に照
射されたレーザ光を装置のレーザ光軸外へと屈折させる
プリズム状の素子から構成されている。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示している。マスク６は、単なる、
マスクパターン以外に照射されるレーザ光を遮光するも
のではなく、マスクパターン以外の部分はこの部分に照
射されたレーザ光を装置のレーザ光軸外へと屈折させる
プリズム状の素子から構成されている。
【０２０４】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホ
ログラムであるホログラム５に入射し、これによって多
数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、空
間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によっ
て加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形
成する。マスク６のマスクパターンへと照射されずにマ
スクパターンの周囲に設けられたプリズム素子に入射し
たレーザ光は、レーザ光軸の外側方向へ屈折される。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホ
ログラムであるホログラム５に入射し、これによって多
数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、空
間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によっ
て加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形
成する。マスク６のマスクパターンへと照射されずにマ
スクパターンの周囲に設けられたプリズム素子に入射し
たレーザ光は、レーザ光軸の外側方向へ屈折される。
【０２０５】マスク６はホログラムによって全ての転写
像へ分配される光のエネルギを通過させなければならな
い。そのため、マスク６上の照射強度は大変高くなる。
そのためマスク６が破損する危険性が生じる。従って、
単にマスクパターン以外に照射されるレーザ光を遮光す
る構造のマスクは、レーザ光を吸収してしまい、熱によ
って破損してしまう。これに対して、この実施例による
マスク６は、図２０に示すように、レーザ光を吸収せず
に透過させて発散させてしまうので、マスク６にかかる
負荷が低減され破損することがなくなる。これにより、
安定に高エネルギのレーザ光を用いて加工ができる。
像へ分配される光のエネルギを通過させなければならな
い。そのため、マスク６上の照射強度は大変高くなる。
そのためマスク６が破損する危険性が生じる。従って、
単にマスクパターン以外に照射されるレーザ光を遮光す
る構造のマスクは、レーザ光を吸収してしまい、熱によ
って破損してしまう。これに対して、この実施例による
マスク６は、図２０に示すように、レーザ光を吸収せず
に透過させて発散させてしまうので、マスク６にかかる
負荷が低減され破損することがなくなる。これにより、
安定に高エネルギのレーザ光を用いて加工ができる。
【０２０６】実施例１７．図２１はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示している。マスク６は、単なる、
マスクパターン以外に照射されるレーザ光を遮光するマ
スクではなく、図２１に示すようなコンデンサコーンの
構造を有している。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示している。マスク６は、単なる、
マスクパターン以外に照射されるレーザ光を遮光するマ
スクではなく、図２１に示すようなコンデンサコーンの
構造を有している。
【０２０７】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホ
ログラムであるホログラム５に入射し、これによって多
数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、空
間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によっ
て加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形
成する。コンデンサコーンのマスク６へと照射されたレ
ーザ光は、マスク６のマスクパターンであるコンデンサ
コーンの出口形状によってそのレーザ光のパターン形状
が規定される。従って、マスクパターン外のレーザ光は
コンデンサコーンの内面に衝突して内面によって乱反射
され、コンデンサコーン全体でエネルギが吸収される。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホ
ログラムであるホログラム５に入射し、これによって多
数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、空
間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によっ
て加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形
成する。コンデンサコーンのマスク６へと照射されたレ
ーザ光は、マスク６のマスクパターンであるコンデンサ
コーンの出口形状によってそのレーザ光のパターン形状
が規定される。従って、マスクパターン外のレーザ光は
コンデンサコーンの内面に衝突して内面によって乱反射
され、コンデンサコーン全体でエネルギが吸収される。
【０２０８】マスク６はホログラムによって全ての転写
像へ分配される光のエネルギを通過させなければならな
い。そのため、マスク６上の照射強度は大変大きくな
る。そのためマスク６が破損する危険性が生じる。従っ
て、単にマスクパターン以外のレーザ光を遮光する構造
のマスクは、レーザ光を多く吸収してしまい、熱によっ
て破損してしまう。これに対して、この実施例によるマ
スク６は、図２１に示すように、レーザ光を乱反射させ
て広い面積でマスク６を透過しないレーザ光を吸収して
しまうので、マスク６にかかる負荷が低減され破損する
ことがなくなる。これにより、安定に高エネルギのレー
ザ光を用いて加工ができる。
像へ分配される光のエネルギを通過させなければならな
い。そのため、マスク６上の照射強度は大変大きくな
る。そのためマスク６が破損する危険性が生じる。従っ
て、単にマスクパターン以外のレーザ光を遮光する構造
のマスクは、レーザ光を多く吸収してしまい、熱によっ
て破損してしまう。これに対して、この実施例によるマ
スク６は、図２１に示すように、レーザ光を乱反射させ
て広い面積でマスク６を透過しないレーザ光を吸収して
しまうので、マスク６にかかる負荷が低減され破損する
ことがなくなる。これにより、安定に高エネルギのレー
ザ光を用いて加工ができる。
【０２０９】また、コンデンサコーン形状のマスク６
を、図２２に示すように、レーザ光からマスクパターン
を切り出すための複数のマスク６０で構成される多段階
マスクで構成することもでき、レーザ光はこれらのマス
ク６０によって段階的に遮られる。従って、１つのマス
ク６０に吸収されるレーザ光のエネルギを低下させるこ
とができ、結果的にマスクの負荷が低減されマスクの破
損や変形をなくすことができる。
を、図２２に示すように、レーザ光からマスクパターン
を切り出すための複数のマスク６０で構成される多段階
マスクで構成することもでき、レーザ光はこれらのマス
ク６０によって段階的に遮られる。従って、１つのマス
ク６０に吸収されるレーザ光のエネルギを低下させるこ
とができ、結果的にマスクの負荷が低減されマスクの破
損や変形をなくすことができる。
【０２１０】実施例１８．図２３はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、２７は空気などのガス
流をマスク６のマスクパターン周囲に吹き付けるための
ノズルである。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、２７は空気などのガス
流をマスク６のマスクパターン周囲に吹き付けるための
ノズルである。
【０２１１】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホ
ログラムであるホログラム５に入射し、これによって多
数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、空
間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によっ
て加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形
成する。ノズル２７はマスク６パターン上にガス流を吹
き付けてマスク６を冷却する。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホ
ログラムであるホログラム５に入射し、これによって多
数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、空
間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によっ
て加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形
成する。ノズル２７はマスク６パターン上にガス流を吹
き付けてマスク６を冷却する。
【０２１２】マスク６はホログラムによって全ての転写
像へ分配される光のエネルギを通過させなければならな
い。そのため、マスク６上の照射強度は大変高くなる。
そのためマスク６が破損する危険性が生じる。従って、
単にマスクパターン以外のレーザ光を遮光する構造のマ
スク６は、レーザ光を多く吸収してしまい、熱によって
破損してしまう危険性がある。これに対して、この実施
例によるマスク６には、図２６に示すように、２つのノ
ズル２７によって高速の冷却ガス流を吹き付けているの
で、より効果的に冷却ガス流をマスク６のマスクパター
ン周囲に集中して吹き付け、より大きな冷却効果が得ら
れる。これによって、マスクの破損を防止し、安定に高
エネルギのレーザ光を用いて加工ができる。
像へ分配される光のエネルギを通過させなければならな
い。そのため、マスク６上の照射強度は大変高くなる。
そのためマスク６が破損する危険性が生じる。従って、
単にマスクパターン以外のレーザ光を遮光する構造のマ
スク６は、レーザ光を多く吸収してしまい、熱によって
破損してしまう危険性がある。これに対して、この実施
例によるマスク６には、図２６に示すように、２つのノ
ズル２７によって高速の冷却ガス流を吹き付けているの
で、より効果的に冷却ガス流をマスク６のマスクパター
ン周囲に集中して吹き付け、より大きな冷却効果が得ら
れる。これによって、マスクの破損を防止し、安定に高
エネルギのレーザ光を用いて加工ができる。
【０２１３】尚、この実施例においては、ノズルを用い
て集中的に冷却ガスを吹き付けたが、冷却ファン等を用
いて冷却してもよい。
て集中的に冷却ガスを吹き付けたが、冷却ファン等を用
いて冷却してもよい。
【０２１４】実施例１９．図２４はこの発明の一実施例
によるマスクを示す斜視図であり、図において、図１に
おける参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を
示しており、３１９はマスク６の表面に形成された羽
（フィン）である。
によるマスクを示す斜視図であり、図において、図１に
おける参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を
示しており、３１９はマスク６の表面に形成された羽
（フィン）である。
【０２１５】この実施例は、上記実施例１８と同様に、
転写加工中のマスクの温度上昇を低減することにより、
マスクの破損を防止し加工精度の劣化を防止するために
なされたものである。
転写加工中のマスクの温度上昇を低減することにより、
マスクの破損を防止し加工精度の劣化を防止するために
なされたものである。
【０２１６】次に動作について説明する。羽３１９はマ
スク６の表面積を増大し、レーザ光１０によるマスク６
の温度上昇を低減することができる。これにより熱膨張
によるマスク６の変形を低減するので、透過レーザ光の
変形が低減され、マスクの破損を防止し加工精度の劣化
を防止し、加工装置の信頼性が向上する。
スク６の表面積を増大し、レーザ光１０によるマスク６
の温度上昇を低減することができる。これにより熱膨張
によるマスク６の変形を低減するので、透過レーザ光の
変形が低減され、マスクの破損を防止し加工精度の劣化
を防止し、加工装置の信頼性が向上する。
【０２１７】実施例２０．図２５はこの発明の一実施例
によるマスクを示す斜視図であり、図において、図１に
おける参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を
示しており、３２０はマスク６の表面上に該表面に接触
して設けられた冷却パイプである。
によるマスクを示す斜視図であり、図において、図１に
おける参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を
示しており、３２０はマスク６の表面上に該表面に接触
して設けられた冷却パイプである。
【０２１８】この実施例は、上記実施例１８と同様に、
転写加工中のマスクの温度上昇を低減することにより、
マスクの破損を防止し加工精度の劣化を防止するために
なされたものである。
転写加工中のマスクの温度上昇を低減することにより、
マスクの破損を防止し加工精度の劣化を防止するために
なされたものである。
【０２１９】次に動作について説明する。冷却パイプ３
２０に冷却水３２１を流すことにより、レーザ光１０に
よるマスク６の温度上昇を低減することができる。これ
により熱膨張によるマスク６の変形を低減するため、透
過レーザ光の変形が低減され、マスクの破損を防止し加
工精度の劣化を防止し、加工装置の信頼性が向上する。
２０に冷却水３２１を流すことにより、レーザ光１０に
よるマスク６の温度上昇を低減することができる。これ
により熱膨張によるマスク６の変形を低減するため、透
過レーザ光の変形が低減され、マスクの破損を防止し加
工精度の劣化を防止し、加工装置の信頼性が向上する。
【０２２０】実施例２１．図２６はこの発明の一実施例
によるマスクを示す斜視図であり、図において、図１に
おける参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を
示しており、３２１はマスク６のマスクパターン周囲に
設けられたマスクパターン以外に入射されたレーザ光を
反射させるためのミラー部である。
によるマスクを示す斜視図であり、図において、図１に
おける参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を
示しており、３２１はマスク６のマスクパターン周囲に
設けられたマスクパターン以外に入射されたレーザ光を
反射させるためのミラー部である。
【０２２１】この実施例は、上記実施例１８と同様に、
転写加工中のマスクの温度上昇を低減することにより、
マスクの破損を防止し加工精度の劣化を防止するために
なされたものである。
転写加工中のマスクの温度上昇を低減することにより、
マスクの破損を防止し加工精度の劣化を防止するために
なされたものである。
【０２２２】次に動作について説明する。マスクパター
ン以外に入射されたレーザ光は、マスク６のマスクパタ
ーン周囲の遮光部分に設けられたミラー部３２１によっ
て反射される。これにより、レーザ光のマスク６の吸収
が低減され、レーザ光１０によるマスク６の温度上昇を
低減することができる。これにより熱膨張によるマスク
６の変形を低減するため、透過レーザ光の変形が低減さ
れ、加工装置の信頼性が向上する。
ン以外に入射されたレーザ光は、マスク６のマスクパタ
ーン周囲の遮光部分に設けられたミラー部３２１によっ
て反射される。これにより、レーザ光のマスク６の吸収
が低減され、レーザ光１０によるマスク６の温度上昇を
低減することができる。これにより熱膨張によるマスク
６の変形を低減するため、透過レーザ光の変形が低減さ
れ、加工装置の信頼性が向上する。
【０２２３】実施例２２．図２７はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、６９１はディスク形状
のマスク６を回転させて、マスク６上に多数形成されて
いるマスクパターンを選択的に切り替えるための回転式
マスク切り替え駆動部である。マスク６は、１枚の円形
状のディスク基板で形成されており、中心軸が回転式マ
スク切り替え駆動部６９１の回転シャフトに一致する１
つの円周上に、複数のマスクパターンを有している。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、６９１はディスク形状
のマスク６を回転させて、マスク６上に多数形成されて
いるマスクパターンを選択的に切り替えるための回転式
マスク切り替え駆動部である。マスク６は、１枚の円形
状のディスク基板で形成されており、中心軸が回転式マ
スク切り替え駆動部６９１の回転シャフトに一致する１
つの円周上に、複数のマスクパターンを有している。
【０２２４】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホ
ログラムであるホログラム５に入射し、これによって多
数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、空
間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によっ
て加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形
成する。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相ホ
ログラムであるホログラム５に入射し、これによって多
数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、空
間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７によっ
て加工ターゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形
成する。
【０２２５】マスク６上の１つのマスクパターンがレー
ザ光によって破損すると、回転式マスク切り替え駆動部
６９１によってマスク６は回転され、他の破損していな
いマスクパターンに切り替えられる。
ザ光によって破損すると、回転式マスク切り替え駆動部
６９１によってマスク６は回転され、他の破損していな
いマスクパターンに切り替えられる。
【０２２６】マスク６はホログラムによって全ての転写
像へ分配される光のエネルギを通過させなければならな
い。そのため、マスク６上の照射強度は大変大きくな
る。そのためマスク６が破損する危険性が生じる。従っ
て、単にマスクパターン以外のレーザ光を遮光する構造
のマスクは、レーザ光を多く吸収してしまい、熱によっ
て破損してしまう。これに対して、この実施例によるマ
スク６は、図２６に示すように、マスクパターンが複数
形成されており、容易に切り替えられるように構成され
ているので、１つのマスクパターンが破損した場合のマ
スクメイテナンスを容易に実施でき、即ち、他のマスク
パターンをレーザ光路上に配置してレーザ転写加工装置
を稼働できるように復旧させ、容易にレーザ加工作業を
継続して行うことが可能となる。
像へ分配される光のエネルギを通過させなければならな
い。そのため、マスク６上の照射強度は大変大きくな
る。そのためマスク６が破損する危険性が生じる。従っ
て、単にマスクパターン以外のレーザ光を遮光する構造
のマスクは、レーザ光を多く吸収してしまい、熱によっ
て破損してしまう。これに対して、この実施例によるマ
スク６は、図２６に示すように、マスクパターンが複数
形成されており、容易に切り替えられるように構成され
ているので、１つのマスクパターンが破損した場合のマ
スクメイテナンスを容易に実施でき、即ち、他のマスク
パターンをレーザ光路上に配置してレーザ転写加工装置
を稼働できるように復旧させ、容易にレーザ加工作業を
継続して行うことが可能となる。
【０２２７】実施例２３．図２８はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、８０５は反射型の位相
ホログラムである。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、８０５は反射型の位相
ホログラムである。
【０２２８】反射型位相ホログラム８０５は、図２９に
示すように、例えば、入射したレーザ光に場所に応じた
位相変化を及ぼす複数の直線部（例えばレリーフ）を有
している。反射型位相ホログラム８０５での反射レーザ
ビーム８２０の方向は、図３０に示すように、レーザビ
ームを構成するレーザ光線群の内任意の２本のレーザ光
線８１０ａ及び８１０ｂ（反射光線８２０ａ及び８２０
ｂはそれぞれレーザ光線８１０ａ及び８１０ｂに対応し
ている）の干渉によって決定され、ホログラム上での直
線のピッチＬと入射レーザビームの入射角θとの関数と
して規定される。
示すように、例えば、入射したレーザ光に場所に応じた
位相変化を及ぼす複数の直線部（例えばレリーフ）を有
している。反射型位相ホログラム８０５での反射レーザ
ビーム８２０の方向は、図３０に示すように、レーザビ
ームを構成するレーザ光線群の内任意の２本のレーザ光
線８１０ａ及び８１０ｂ（反射光線８２０ａ及び８２０
ｂはそれぞれレーザ光線８１０ａ及び８１０ｂに対応し
ている）の干渉によって決定され、ホログラム上での直
線のピッチＬと入射レーザビームの入射角θとの関数と
して規定される。
【０２２９】従って、反射型位相ホログラム８０５の入
射レーザ光に対する配置は、図２９のように、入射レー
ザ光８１０とその０次光８２０とからなる仮想面８３０
と、位相ホログラム８０５の直線群の１つの直線を含み
且つ反射型位相ホログラム８０５と直交する仮想面８４
０とが互いに平行であるようになされている。このよう
に位相ホログラム８０５を入射レーザ光８１０に対して
設置すると、位相ホログラムの表面に垂直な方向（図中
ｚ方向）への位置変化は、本質的に２つのレーザ光線の
干渉を変えるものではなく、従って、位相ホログラム８
０５によってもたされる加工ターゲット８上の所定の加
工パターン変化を伴わない。しかしながら、反射光線８
２０の方向は移動するので、これによってレーザ加工位
置を変化させることができる。このように、この実施例
によれば、加工パターンを変化させることなく加工ター
ゲット８上での転写像の位置を変化させるここが可能と
なる。
射レーザ光に対する配置は、図２９のように、入射レー
ザ光８１０とその０次光８２０とからなる仮想面８３０
と、位相ホログラム８０５の直線群の１つの直線を含み
且つ反射型位相ホログラム８０５と直交する仮想面８４
０とが互いに平行であるようになされている。このよう
に位相ホログラム８０５を入射レーザ光８１０に対して
設置すると、位相ホログラムの表面に垂直な方向（図中
ｚ方向）への位置変化は、本質的に２つのレーザ光線の
干渉を変えるものではなく、従って、位相ホログラム８
０５によってもたされる加工ターゲット８上の所定の加
工パターン変化を伴わない。しかしながら、反射光線８
２０の方向は移動するので、これによってレーザ加工位
置を変化させることができる。このように、この実施例
によれば、加工パターンを変化させることなく加工ター
ゲット８上での転写像の位置を変化させるここが可能と
なる。
【０２３０】これに対して、図３１に示すように、入射
レーザ光８１０とその０次光８２０とからなる仮想面８
３０が位相ホログラム８０５中の直線に対して直交する
ように、位相ホログラム８０５を配置すると、図中のｚ
方向に位相ホログラム８０５を移動すると、これによっ
て照射加工パターンが変化してしまう。
レーザ光８１０とその０次光８２０とからなる仮想面８
３０が位相ホログラム８０５中の直線に対して直交する
ように、位相ホログラム８０５を配置すると、図中のｚ
方向に位相ホログラム８０５を移動すると、これによっ
て照射加工パターンが変化してしまう。
【０２３１】従って、図２９に示すように反射型位相ホ
ログラム８０５を入射レーザビームに対して配置するこ
とによって、ホログラムのｚ方向位置を変化させること
により、加工パターンを変化させることなく加工パター
ンの加工ターゲット８上での位置決めを容易に行うこと
ができる。
ログラム８０５を入射レーザビームに対して配置するこ
とによって、ホログラムのｚ方向位置を変化させること
により、加工パターンを変化させることなく加工パター
ンの加工ターゲット８上での位置決めを容易に行うこと
ができる。
【０２３２】次にレーザビームの反射型位相ホログラム
８０５に対するなす角度と加工誤差の割合との関係につ
いて説明する。図３２は、レーザビーム８１０の位相ホ
ログラム８０５に対するなす角度８５０の定義を示す説
明図であり、図３３は、レーザビーム８１０の反射型位
相ホログラム８０５に対するなす角度８５０と加工誤差
の割合（％）との関係を示している。図３３からわかる
ように、レーザビームの位相ホログラム８０５に対する
なす角度が大きくなるに従って、加工誤差の割合が増大
し、ある特定条件下の実験によれば、レーザビームの反
射型位相ホログラム８０５に対するなす角度が４５゜に
なると加工誤差の割合が約５％となった。従って、この
程度の加工誤差の割合を許容するならば、レーザビーム
の位相ホログラム８０５に対するなす角度は４５゜以下
であることが好ましい。
８０５に対するなす角度と加工誤差の割合との関係につ
いて説明する。図３２は、レーザビーム８１０の位相ホ
ログラム８０５に対するなす角度８５０の定義を示す説
明図であり、図３３は、レーザビーム８１０の反射型位
相ホログラム８０５に対するなす角度８５０と加工誤差
の割合（％）との関係を示している。図３３からわかる
ように、レーザビームの位相ホログラム８０５に対する
なす角度が大きくなるに従って、加工誤差の割合が増大
し、ある特定条件下の実験によれば、レーザビームの反
射型位相ホログラム８０５に対するなす角度が４５゜に
なると加工誤差の割合が約５％となった。従って、この
程度の加工誤差の割合を許容するならば、レーザビーム
の位相ホログラム８０５に対するなす角度は４５゜以下
であることが好ましい。
【０２３３】実施例２４． 図３４は請求項１５の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図１
における参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分
を示しており、６ａは加工要素パターンが形成された第
１のマスク、６ｂはホログラム５で生成された複数の転
写像の一部を選択的に通過させ残りを遮断するための第
２のマスク（遮蔽手段）、７ａは第１の転写レンズ、７
ｂは第２の転写レンズである。
加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図１
における参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分
を示しており、６ａは加工要素パターンが形成された第
１のマスク、６ｂはホログラム５で生成された複数の転
写像の一部を選択的に通過させ残りを遮断するための第
２のマスク（遮蔽手段）、７ａは第１の転写レンズ、７
ｂは第２の転写レンズである。
【０２３４】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９でマス
ク６ａのマスクパターン上へ集光、照射される。マスク
６ａは、前記したように、レーザ光から加工パターンの
基本要素としての加工形状を切り出すための素子であ
り、これによって切り出されたパターンを有するレーザ
光はホログラム５に入射する。ホログラム５は例えば位
相ホログラムであり、マスク６ａを透過してこのホログ
ラム５に入射したレーザ光１０は、ホログラム５によっ
て多数の転写像を形成するように空間変調され、さら
に、空間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７
によって第２のマスク６ｂ上に入射する。第２のマスク
６ｂで全転写像の一部が選択されて透過され、転写レン
ズ７ｂによって加工ターゲット８上に透過した転写像が
再度転写される。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９でマス
ク６ａのマスクパターン上へ集光、照射される。マスク
６ａは、前記したように、レーザ光から加工パターンの
基本要素としての加工形状を切り出すための素子であ
り、これによって切り出されたパターンを有するレーザ
光はホログラム５に入射する。ホログラム５は例えば位
相ホログラムであり、マスク６ａを透過してこのホログ
ラム５に入射したレーザ光１０は、ホログラム５によっ
て多数の転写像を形成するように空間変調され、さら
に、空間変調された多数のレーザビームは転写レンズ７
によって第２のマスク６ｂ上に入射する。第２のマスク
６ｂで全転写像の一部が選択されて透過され、転写レン
ズ７ｂによって加工ターゲット８上に透過した転写像が
再度転写される。
【０２３５】電子回路基板の穴あけ加工などでは、わず
かに異なる加工パターンを多数加工する場合が多い。こ
のような場合、わずかに異なるだけの加工パターンを有
する多数のホログラムを製作すると、複雑なホログラム
を多数製作しなければならず、コストがかかりすぎる。
この実施例による、ホログラム５で形成された複数の転
写像の一部のみを選択的に透過させて加工ターゲット８
に転写するための遮光マスクとしての第２のマスク６ｂ
は、容易に製作できて低コストであるので、様々なパタ
ーンの加工を高い光利用効率で行うことができる。
かに異なる加工パターンを多数加工する場合が多い。こ
のような場合、わずかに異なるだけの加工パターンを有
する多数のホログラムを製作すると、複雑なホログラム
を多数製作しなければならず、コストがかかりすぎる。
この実施例による、ホログラム５で形成された複数の転
写像の一部のみを選択的に透過させて加工ターゲット８
に転写するための遮光マスクとしての第２のマスク６ｂ
は、容易に製作できて低コストであるので、様々なパタ
ーンの加工を高い光利用効率で行うことができる。
【０２３６】実施例２５． 図３５は請求項１６の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図１
における参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分
を示しており、６３１は多数の転写像の内のいくつかの
像の光強度が他の像の光強度と異なるようにホログラム
パターンが形成されたホログラム、６３２ａから６３２
ｄはホログラム６３１によって生じる転写像、６３３は
レーザ発振器制御部である。
加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図１
における参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分
を示しており、６３１は多数の転写像の内のいくつかの
像の光強度が他の像の光強度と異なるようにホログラム
パターンが形成されたホログラム、６３２ａから６３２
ｄはホログラム６３１によって生じる転写像、６３３は
レーザ発振器制御部である。
【０２３７】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、後のホログラ
ム６３１によって再生されるレーザビームが加工ターゲ
ット８上に投影されるように転写レンズ７によってビー
ム径が変換され、例えば位相ホログラムであるホログラ
ム６３１に入射し、これによって多数の転写像を形成す
るように空間変調され、さらに、空間変調された多数の
レーザビームは加工ターゲット８上に投影されてそれぞ
れ転写像を形成する。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９によっ
てマスク６上のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工形状を
切り出すための素子であり、これによって切り出された
パターンが転写光学系によって拡大、縮小されて加工タ
ーゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素とな
る。マスク６を透過したレーザ光１０は、後のホログラ
ム６３１によって再生されるレーザビームが加工ターゲ
ット８上に投影されるように転写レンズ７によってビー
ム径が変換され、例えば位相ホログラムであるホログラ
ム６３１に入射し、これによって多数の転写像を形成す
るように空間変調され、さらに、空間変調された多数の
レーザビームは加工ターゲット８上に投影されてそれぞ
れ転写像を形成する。
【０２３８】この実施例では、図３５に示すように、ホ
ログラム６３１は多数の転写像の内のいくつかの像の光
強度が他の像の光強度と異なるようにホログラムパター
ンが形成されており、これにより、例えば転写像６３２
ａ及び６３２ｄよりも転写像６３２ｂ及び６３２ｃの光
強度が弱くなるように加工ターゲット８上に転写像が結
像される。加工ターゲット８は光強度が強いほど速く加
工される。従って、この実施例の構成によれば、加工タ
ーゲット８上で転写像６３２ａ及び６３２ｄの部分が貫
通するまでレーザ光を照射した時、転写像６３２ｂ及び
６３２ｃの部分では光強度が弱いので貫通孔とはなって
いない。この場合の加工ターゲット８の線ＩーＩ’上の
断面を図３６に示す。このようにこの実施例によるホロ
グラムを用いることによって、場所によって掘れ深さの
異なる穴を加工することができる。
ログラム６３１は多数の転写像の内のいくつかの像の光
強度が他の像の光強度と異なるようにホログラムパター
ンが形成されており、これにより、例えば転写像６３２
ａ及び６３２ｄよりも転写像６３２ｂ及び６３２ｃの光
強度が弱くなるように加工ターゲット８上に転写像が結
像される。加工ターゲット８は光強度が強いほど速く加
工される。従って、この実施例の構成によれば、加工タ
ーゲット８上で転写像６３２ａ及び６３２ｄの部分が貫
通するまでレーザ光を照射した時、転写像６３２ｂ及び
６３２ｃの部分では光強度が弱いので貫通孔とはなって
いない。この場合の加工ターゲット８の線ＩーＩ’上の
断面を図３６に示す。このようにこの実施例によるホロ
グラムを用いることによって、場所によって掘れ深さの
異なる穴を加工することができる。
【０２３９】図３７はこの実施例を用いて加工する場合
の被加工物であるターゲット８の加工面上の加工パター
ンの一例を示す。加工ターゲット８上に９つの転写像６
３４ａから６３４ｉを結像し、転写像６３４ａ、６３４
ｃ、６３４ｅ、６３４ｇ、６３４ｉの光強度が加工ター
ゲット８の転写像の光強度より大きくなるようにホログ
ラム６３１が製作されている。この場合、全ての転写像
の部分で貫通孔があくまでレーザ光を照射すると、加工
ターゲット８上には図３８に示すように９つの貫通孔を
開けることができる。また、転写像６３４ａ、６３４
ｃ、６３４ｅ、６３４ｇ、６３４ｉの部分に貫通孔が形
成された時点でレーザ光照射を停止すると、残りの部分
には貫通孔は形成されず、図３９に示すような５つの貫
通孔のみを形成する加工を施すことができる。このよう
に、この実施例のレーザ転写加工装置により、ホログラ
ムを変えることなく異なったパターンの加工を行うこと
ができる。これにより、加工設備の低減、加工時間の短
縮を図ることができる。
の被加工物であるターゲット８の加工面上の加工パター
ンの一例を示す。加工ターゲット８上に９つの転写像６
３４ａから６３４ｉを結像し、転写像６３４ａ、６３４
ｃ、６３４ｅ、６３４ｇ、６３４ｉの光強度が加工ター
ゲット８の転写像の光強度より大きくなるようにホログ
ラム６３１が製作されている。この場合、全ての転写像
の部分で貫通孔があくまでレーザ光を照射すると、加工
ターゲット８上には図３８に示すように９つの貫通孔を
開けることができる。また、転写像６３４ａ、６３４
ｃ、６３４ｅ、６３４ｇ、６３４ｉの部分に貫通孔が形
成された時点でレーザ光照射を停止すると、残りの部分
には貫通孔は形成されず、図３９に示すような５つの貫
通孔のみを形成する加工を施すことができる。このよう
に、この実施例のレーザ転写加工装置により、ホログラ
ムを変えることなく異なったパターンの加工を行うこと
ができる。これにより、加工設備の低減、加工時間の短
縮を図ることができる。
【０２４０】尚、レーザ光照射方法は、レーザ発振器制
御部６３３により、レーザ励起回路の電圧を変えるなど
してレーザ光強度を変化させてもよいし、レーザ発振周
波数を変化させてもよい。
御部６３３により、レーザ励起回路の電圧を変えるなど
してレーザ光強度を変化させてもよいし、レーザ発振周
波数を変化させてもよい。
【０２４１】また、この実施例では、多数の転写像の内
いくつかの転写像の光強度が他の転写像の光強度と異な
るようにホログラムが設計されているが、光強度を低減
した部分に光透過を妨げるマスクを用いてもよい。しか
しながら、この実施例のようなホログラムを設計して用
いることによって、光強度を低減した部分の光を他の部
分にまわして利用することができ、高い光利用効率が得
られる。
いくつかの転写像の光強度が他の転写像の光強度と異な
るようにホログラムが設計されているが、光強度を低減
した部分に光透過を妨げるマスクを用いてもよい。しか
しながら、この実施例のようなホログラムを設計して用
いることによって、光強度を低減した部分の光を他の部
分にまわして利用することができ、高い光利用効率が得
られる。
【０２４２】実施例２６．図４０はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図３５における参照符号と同一の符号は同
一もしくは相当部分を示しており、６３５ａ及び６３５
ｂはホログラム６３１によって生じる転写像である。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図３５における参照符号と同一の符号は同
一もしくは相当部分を示しており、６３５ａ及び６３５
ｂはホログラム６３１によって生じる転写像である。
【０２４３】次に動作について説明する。この実施例で
は、ホログラム６３１には多数の転写像の内のいくつか
の像の光強度が他の像の光強度と異なるようにホログラ
ムパターンが形成されており、例えば、図４１に示す転
写像６３５ａの光強度が転写像６３５ｂの光強度に比較
して強くなるように製作されている。被加工物である加
工ターゲット８上に転写像が形成される際、加工ターゲ
ット８は加工ターゲット８を移動させるための移動手段
（図示せず）によって移動される。移動の間、レーザ照
射による転写像は結像されたままである。
は、ホログラム６３１には多数の転写像の内のいくつか
の像の光強度が他の像の光強度と異なるようにホログラ
ムパターンが形成されており、例えば、図４１に示す転
写像６３５ａの光強度が転写像６３５ｂの光強度に比較
して強くなるように製作されている。被加工物である加
工ターゲット８上に転写像が形成される際、加工ターゲ
ット８は加工ターゲット８を移動させるための移動手段
（図示せず）によって移動される。移動の間、レーザ照
射による転写像は結像されたままである。
【０２４４】この実施例によるレーザ加工例を図４２に
示す。図４２の転写像の横方向位置は図４１のそれに対
応している。加工ターゲット８は図中下方向に移動され
ており、従って、加工ターゲット８は最下部のＡ領域か
ら最上部のＧ領域へと順次加工される。当然ながら、光
強度が強いほど速く加工される。図４２の例において
は、領域ＡからＢの範囲を加工する際には、図４１にお
ける転写像６３５ａの部分は加工されるが転写像６３５
ｂの部分は加工されないような光強度でレーザ光を照射
する。
示す。図４２の転写像の横方向位置は図４１のそれに対
応している。加工ターゲット８は図中下方向に移動され
ており、従って、加工ターゲット８は最下部のＡ領域か
ら最上部のＧ領域へと順次加工される。当然ながら、光
強度が強いほど速く加工される。図４２の例において
は、領域ＡからＢの範囲を加工する際には、図４１にお
ける転写像６３５ａの部分は加工されるが転写像６３５
ｂの部分は加工されないような光強度でレーザ光を照射
する。
【０２４５】次に、領域ＢからＣの範囲を加工する際に
はレーザ発振器から放射されるレーザ光強度を上げて、
図４１における転写像６３５ａの部分及び転写像６３５
ｂの部分がともに加工されるような光強度でレーザ光を
照射する。以下同様に、領域ＣからＤ、領域ＥからＧの
範囲を加工する際には、図４１における転写像６３５ａ
の部分のみが加工されるレーザ光強度で、また領域Ｄか
らＥＣの範囲を加工する際には、図４１における転写像
６３５ａの部分及び転写像６３５ｂの部分がともに加工
されるような光強度でレーザ光を照射する。このような
操作によって図４２に示すような加工パターンを加工タ
ーゲット８上に作成することができる。このように、各
転写像の光強度、及び照射するレーザ光の光強度を変化
させることにより、様々なパターンの加工が可能とな
る。これにより、加工設備の低減、加工時間の短縮を図
ることができる。
はレーザ発振器から放射されるレーザ光強度を上げて、
図４１における転写像６３５ａの部分及び転写像６３５
ｂの部分がともに加工されるような光強度でレーザ光を
照射する。以下同様に、領域ＣからＤ、領域ＥからＧの
範囲を加工する際には、図４１における転写像６３５ａ
の部分のみが加工されるレーザ光強度で、また領域Ｄか
らＥＣの範囲を加工する際には、図４１における転写像
６３５ａの部分及び転写像６３５ｂの部分がともに加工
されるような光強度でレーザ光を照射する。このような
操作によって図４２に示すような加工パターンを加工タ
ーゲット８上に作成することができる。このように、各
転写像の光強度、及び照射するレーザ光の光強度を変化
させることにより、様々なパターンの加工が可能とな
る。これにより、加工設備の低減、加工時間の短縮を図
ることができる。
【０２４６】尚、レーザ光照射方法は、レーザ発振器制
御部６３３により、レーザ励起回路の電圧を変えるなど
してレーザ光強度を変化させてもよいし、レーザ発振周
波数を変化させてもよい。
御部６３３により、レーザ励起回路の電圧を変えるなど
してレーザ光強度を変化させてもよいし、レーザ発振周
波数を変化させてもよい。
【０２４７】実施例２７． 図４３は請求項１７の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図１
における参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分
を示しており、６３７は加工ターゲット８上に形成され
る反復加工パターンの一部の加工要素パターンに対応す
るマスクパターンが書き込まれたマスク、６３８はマス
ク６３７で規定されるパターンを有する複数の転写像の
それぞれが、少なくとも１つの他の転写像と一部が互い
に重なり合うか又は隣接するような配置で結像するよう
に製作されたホログラムである。図４３に示す実施例に
おいては、マスク６３７は十字形のマスクパターンを有
している。
加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図１
における参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分
を示しており、６３７は加工ターゲット８上に形成され
る反復加工パターンの一部の加工要素パターンに対応す
るマスクパターンが書き込まれたマスク、６３８はマス
ク６３７で規定されるパターンを有する複数の転写像の
それぞれが、少なくとも１つの他の転写像と一部が互い
に重なり合うか又は隣接するような配置で結像するよう
に製作されたホログラムである。図４３に示す実施例に
おいては、マスク６３７は十字形のマスクパターンを有
している。
【０２４８】次に動作について説明する。上記実施例で
示したように、もしホログラム６３８が加工ターゲット
８上の各転写像の結像位置にマスク６３７の加工要素パ
ターンを互いに隣接させず且つ重なり合わないように形
成するように製作されている場合には、マスク６３７の
加工要素パターンである十字模様が各結像位置に加工さ
れる。これに対して、この実施例によるホログラム６３
８は、複数の転写像のそれぞれが一直線状に並び、隣り
合う転写像が互いに隣接又は重なりあうように配置する
ように製作されているので、図４３に示すような手術に
よる傷跡のような十字形の反復模様が加工される。
示したように、もしホログラム６３８が加工ターゲット
８上の各転写像の結像位置にマスク６３７の加工要素パ
ターンを互いに隣接させず且つ重なり合わないように形
成するように製作されている場合には、マスク６３７の
加工要素パターンである十字模様が各結像位置に加工さ
れる。これに対して、この実施例によるホログラム６３
８は、複数の転写像のそれぞれが一直線状に並び、隣り
合う転写像が互いに隣接又は重なりあうように配置する
ように製作されているので、図４３に示すような手術に
よる傷跡のような十字形の反復模様が加工される。
【０２４９】同様に、図４４（ａ）に示すような円形の
マスクパターンが形成されたマスク６３７を用い、さら
に、複数の転写像が図４４（ｂ）のように重なり合いな
がら直線上に一列に並ぶように構成されたホログラム６
３８を用いると、図４４（ｃ）の様な長円の穴を加工す
ることができる。
マスクパターンが形成されたマスク６３７を用い、さら
に、複数の転写像が図４４（ｂ）のように重なり合いな
がら直線上に一列に並ぶように構成されたホログラム６
３８を用いると、図４４（ｃ）の様な長円の穴を加工す
ることができる。
【０２５０】また、同様に図４５（ａ）に示すような矩
形のマスクパターンが形成されたマスク６３７を用い、
さらに、複数の転写像が図４５（ｂ）のように隣接又は
重なり合いながら直線上に一列に並ぶように構成された
ホログラム６３８を用いると、図４５（ｃ）の様に切断
加工を行うことができる。
形のマスクパターンが形成されたマスク６３７を用い、
さらに、複数の転写像が図４５（ｂ）のように隣接又は
重なり合いながら直線上に一列に並ぶように構成された
ホログラム６３８を用いると、図４５（ｃ）の様に切断
加工を行うことができる。
【０２５１】さらに、同様に図４６（ａ）に示すような
矩形のマスクパターンが形成されたマスク６３７を用
い、さらに、複数の転写像が図４６（ｂ）のように隣接
又は重なり合いながらＨ字形に並ぶように構成されたホ
ログラム６３８を用いると、図４６（ｃ）の様なＨ字形
の穴を加工することができる。
矩形のマスクパターンが形成されたマスク６３７を用
い、さらに、複数の転写像が図４６（ｂ）のように隣接
又は重なり合いながらＨ字形に並ぶように構成されたホ
ログラム６３８を用いると、図４６（ｃ）の様なＨ字形
の穴を加工することができる。
【０２５２】また、同様に図４７（ａ）に示すような日
の字形のマスクパターンが形成されたマスク６３７を用
い、さらに、複数の転写像が図４７（ｂ）のように重な
り合いながら目の字形に並ぶように構成されたホログラ
ム６３８を用いると、図４７（ｃ）の様にマスク６３７
のマスクパターンとは異なる目の字形の穴を加工するこ
とができる。
の字形のマスクパターンが形成されたマスク６３７を用
い、さらに、複数の転写像が図４７（ｂ）のように重な
り合いながら目の字形に並ぶように構成されたホログラ
ム６３８を用いると、図４７（ｃ）の様にマスク６３７
のマスクパターンとは異なる目の字形の穴を加工するこ
とができる。
【０２５３】このように、マスク６３７のマスクパター
ンとホログラムによる転写像の結像位置とを選択してこ
れらを組み合わせることによって、マスクによって規定
される加工要素パターンだけでなく、マスク６３７のマ
スクパターンの反復パターン、又は、マスク６３７のマ
スクパターンとは異なるパターンの加工を行うことがで
きる。これにより、単純なパターンのホログラムを用い
て大面積のパターンや複雑なパターンを加工することが
できる。
ンとホログラムによる転写像の結像位置とを選択してこ
れらを組み合わせることによって、マスクによって規定
される加工要素パターンだけでなく、マスク６３７のマ
スクパターンの反復パターン、又は、マスク６３７のマ
スクパターンとは異なるパターンの加工を行うことがで
きる。これにより、単純なパターンのホログラムを用い
て大面積のパターンや複雑なパターンを加工することが
できる。
【０２５４】実施例２８．図４８はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、６０１は偏向ミラー２
の方向を図に示す矢印Ａの方向に回転又は並進移動する
ための偏向ミラー駆動部、６０２はマスク６を図に示す
矢印Ｂの方向に移動するためのマスク駆動部である。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、６０１は偏向ミラー２
の方向を図に示す矢印Ａの方向に回転又は並進移動する
ための偏向ミラー駆動部、６０２はマスク６を図に示す
矢印Ｂの方向に移動するためのマスク駆動部である。
【０２５５】次に動作について説明する。レーザ発振器
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９及び偏
向ミラー２を介してマスク６上のマスクパターン上へ集
光、照射される。マスク６は、前記したように、レーザ
光から加工形状を切り出すための素子であり、これによ
って切り出されたパターンが転写光学系の転写レンズ７
によって拡大、縮小された後ホログラム５を介して加工
ターゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素と
なる。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相
ホログラムであるホログラム５に入射し、これによって
多数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、
空間変調されて生成された多数のレーザビームは加工タ
ーゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
１から発せられたレーザ光１０は、照射レンズ９及び偏
向ミラー２を介してマスク６上のマスクパターン上へ集
光、照射される。マスク６は、前記したように、レーザ
光から加工形状を切り出すための素子であり、これによ
って切り出されたパターンが転写光学系の転写レンズ７
によって拡大、縮小された後ホログラム５を介して加工
ターゲット８上に転写され、加工パターンの基本要素と
なる。マスク６を透過したレーザ光１０は、例えば位相
ホログラムであるホログラム５に入射し、これによって
多数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、
空間変調されて生成された多数のレーザビームは加工タ
ーゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
【０２５６】偏向ミラー２及びマスク６を固定して使用
すると、レーザ発振器１から放射されたレーザ光１０は
常に一定の光路上を通り、転写レンズ７を透過したレー
ザ光は常にホログラムの同じ位置に照射する。その結
果、被加工物であるターゲット８の加工面の常に同じ位
置にレーザ光が集光され、同一のパターンが加工される
こととなる。これに対して、この実施例によるレーザ転
写加工装置は、図４８に示すように、マスク６の位置を
並進移動させるマスク駆動装置６０２を備えている。マ
スク駆動装置６０２は、マスク６の位置をレーザ光軸に
対して垂直な方向に移動し、これによってマスク６を透
過するレーザ光の光路を変化させることができ、レーザ
光の光路変化に応じて加工ターゲット８上の転写像の位
置を変化させることができる。マスク６の移動範囲がマ
スク６に照射されるレーザ光のビームサイズより広い場
合には、マスク位置の変化に対応してマスク６に照射す
るレーザビームの位置も変化させるとよい。このため
に、この実施例によるレーザ転写加工装置は偏向ミラー
駆動部６０１を具備している。偏向ミラー駆動部６０１
は、必要に応じて、偏向ミラー２を矢印Ａの方向に回転
又は並進移動させ、照射レンズ９を透過したレーザ光１
０の偏向方法を変えて、ホログラム５及びターゲット８
に対するレーザ光の光路を変化させる。また、マスク６
がマスク駆動部６０２によって移動された場合も、レー
ザ光がマスク６のマスクパターンに入射するように、偏
向ミラー駆動部６０１は偏向ミラー２を回転又は並進移
動させてマスク６への入射光光路を調整する。
すると、レーザ発振器１から放射されたレーザ光１０は
常に一定の光路上を通り、転写レンズ７を透過したレー
ザ光は常にホログラムの同じ位置に照射する。その結
果、被加工物であるターゲット８の加工面の常に同じ位
置にレーザ光が集光され、同一のパターンが加工される
こととなる。これに対して、この実施例によるレーザ転
写加工装置は、図４８に示すように、マスク６の位置を
並進移動させるマスク駆動装置６０２を備えている。マ
スク駆動装置６０２は、マスク６の位置をレーザ光軸に
対して垂直な方向に移動し、これによってマスク６を透
過するレーザ光の光路を変化させることができ、レーザ
光の光路変化に応じて加工ターゲット８上の転写像の位
置を変化させることができる。マスク６の移動範囲がマ
スク６に照射されるレーザ光のビームサイズより広い場
合には、マスク位置の変化に対応してマスク６に照射す
るレーザビームの位置も変化させるとよい。このため
に、この実施例によるレーザ転写加工装置は偏向ミラー
駆動部６０１を具備している。偏向ミラー駆動部６０１
は、必要に応じて、偏向ミラー２を矢印Ａの方向に回転
又は並進移動させ、照射レンズ９を透過したレーザ光１
０の偏向方法を変えて、ホログラム５及びターゲット８
に対するレーザ光の光路を変化させる。また、マスク６
がマスク駆動部６０２によって移動された場合も、レー
ザ光がマスク６のマスクパターンに入射するように、偏
向ミラー駆動部６０１は偏向ミラー２を回転又は並進移
動させてマスク６への入射光光路を調整する。
【０２５７】このようにして、マスク、マスク及びマス
クに入射するレーザ光の位置を変えているので、マス
ク、ホログラム等の光学素子の変更によらなくても加工
位置を変化させることができる。これにより同じマス
ク、ホログラムを用いて異なった種類のパターン加工が
実現でき、加工設備の低減、加工時間の短縮を図ること
ができる。
クに入射するレーザ光の位置を変えているので、マス
ク、ホログラム等の光学素子の変更によらなくても加工
位置を変化させることができる。これにより同じマス
ク、ホログラムを用いて異なった種類のパターン加工が
実現でき、加工設備の低減、加工時間の短縮を図ること
ができる。
【０２５８】図４９は、この実施例によるレーザ転写加
工装置を用いて加工されるターゲット８の加工面上の加
工パターンの一例を示す図である。マスク６の位置を固
定している場合、例えば３つの転写像６０３ａ、６０３
ｂ及び６０３ｃの位置に穴が加工される。マスク６の位
置をマスク駆動部６０２によって移動すると、前記３つ
の位置とは異なる位置に３つの転写像６０４ａ、６０４
ｂ及び６０４ｃが形成され、これらの位置に穴が加工さ
れる。
工装置を用いて加工されるターゲット８の加工面上の加
工パターンの一例を示す図である。マスク６の位置を固
定している場合、例えば３つの転写像６０３ａ、６０３
ｂ及び６０３ｃの位置に穴が加工される。マスク６の位
置をマスク駆動部６０２によって移動すると、前記３つ
の位置とは異なる位置に３つの転写像６０４ａ、６０４
ｂ及び６０４ｃが形成され、これらの位置に穴が加工さ
れる。
【０２５９】図５０は、この実施例によるレーザ転写加
工装置を用いて加工される加工ターゲット８の加工面上
の加工パターンの他の例を示す図である。レーザ光を連
続的に発振させた状態でマスク６の位置を変化させる
と、３つの転写像が連続的に加工ターゲット８上で移動
して、その結果、３つの長円形状の穴６０５ａ、６０５
ｂ及び６０５ｃが形成される。
工装置を用いて加工される加工ターゲット８の加工面上
の加工パターンの他の例を示す図である。レーザ光を連
続的に発振させた状態でマスク６の位置を変化させる
と、３つの転写像が連続的に加工ターゲット８上で移動
して、その結果、３つの長円形状の穴６０５ａ、６０５
ｂ及び６０５ｃが形成される。
【０２６０】尚、この実施例においては、偏向ミラー２
は、照射レンズ９とマスク６との間に配置されたが、レ
ーザ発振器１と転写レンズ９との間に配置してもよく、
同様の効果を奏する。また、偏向ミラー２を駆動してレ
ーザ光光路を変化させているが、例えば音響光学偏向素
子（ＡＯＤ素子）を用いてレーザ光光路を変化させても
よく、これによっても同様な効果を奏し得る。
は、照射レンズ９とマスク６との間に配置されたが、レ
ーザ発振器１と転写レンズ９との間に配置してもよく、
同様の効果を奏する。また、偏向ミラー２を駆動してレ
ーザ光光路を変化させているが、例えば音響光学偏向素
子（ＡＯＤ素子）を用いてレーザ光光路を変化させても
よく、これによっても同様な効果を奏し得る。
【０２６１】実施例２９．図５１は、この発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図４８における参照符号と同一の符号
は同一もしくは相当部分を示しており、６０６は偏向ミ
ラー駆動部６０１、マスク駆動部６０２及びレーザ発振
器１を制御する制御部、６０７は制御部６０６とレーザ
発振器１とを電気的に接続する信号線、６０８は制御部
６０６と偏向ミラー駆動部６０１とを電気的に接続する
信号線、６０９は制御部６０６とマスク駆動部６０２と
を電気的に接続する信号線である。この実施例は、上記
実施例２８のより好ましい実施態様である。
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図４８における参照符号と同一の符号
は同一もしくは相当部分を示しており、６０６は偏向ミ
ラー駆動部６０１、マスク駆動部６０２及びレーザ発振
器１を制御する制御部、６０７は制御部６０６とレーザ
発振器１とを電気的に接続する信号線、６０８は制御部
６０６と偏向ミラー駆動部６０１とを電気的に接続する
信号線、６０９は制御部６０６とマスク駆動部６０２と
を電気的に接続する信号線である。この実施例は、上記
実施例２８のより好ましい実施態様である。
【０２６２】図５１に示す構成によれば、加工ターゲッ
ト８上に所望の加工パターンを得るように、レーザ制御
部６０６により偏向ミラー駆動部６０１、マスク駆動部
６０２、及びレーザ発振器１が制御される。これによ
り、マスク６及びレーザ光の位置を変化させる間のレー
ザ発振器１の動作を制御することが可能となり、図４９
及び図５０に示した点状の加工、線状の加工の区別を精
密に行うことができる。
ト８上に所望の加工パターンを得るように、レーザ制御
部６０６により偏向ミラー駆動部６０１、マスク駆動部
６０２、及びレーザ発振器１が制御される。これによ
り、マスク６及びレーザ光の位置を変化させる間のレー
ザ発振器１の動作を制御することが可能となり、図４９
及び図５０に示した点状の加工、線状の加工の区別を精
密に行うことができる。
【０２６３】実施例３０．図５２はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、６１２はホログラムを
支持するホルダ、６１３はホルダ６１２及びホログラム
を回転させる回転機構部、６１４は回転機構部６１３の
外周ホルダ、６１５は回転機構部６１３及びレーザ発振
器１を制御する制御部、６１７は制御部６１５とレーザ
発振器１とを電気的に接続する信号線、６１６は制御部
６１５と回転機構部６１３とを電気的に接続する信号線
である。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、６１２はホログラムを
支持するホルダ、６１３はホルダ６１２及びホログラム
を回転させる回転機構部、６１４は回転機構部６１３の
外周ホルダ、６１５は回転機構部６１３及びレーザ発振
器１を制御する制御部、６１７は制御部６１５とレーザ
発振器１とを電気的に接続する信号線、６１６は制御部
６１５と回転機構部６１３とを電気的に接続する信号線
である。
【０２６４】次に動作について説明する。ホログラム５
を固定してレーザ光の光路を一定に維持すると、レーザ
発振器１から放射されたレーザ光１０は常に一定の光路
上を通り、転写レンズ７を透過したレーザ光は常にホロ
グラム５の同じ位置を照射するので、加工ターゲット８
の加工面の常に同じ位置にレーザ光が集光され、同一の
パターンが加工されることとなる。
を固定してレーザ光の光路を一定に維持すると、レーザ
発振器１から放射されたレーザ光１０は常に一定の光路
上を通り、転写レンズ７を透過したレーザ光は常にホロ
グラム５の同じ位置を照射するので、加工ターゲット８
の加工面の常に同じ位置にレーザ光が集光され、同一の
パターンが加工されることとなる。
【０２６５】これに対して、この実施例によるレーザ転
写加工装置は、図５２に示すように、ホログラム５を回
転移動させる回転駆動機構部６１３を備えている。回転
駆動機構部６１３は、ホログラム５を支持するホルダ６
１２とホルダ６１４との間に設けられており、ホログラ
ム５を支持するホルダ６１２は固定されたホルダ６１４
に対して回転するように構成されている。従って、ホロ
グラム５が回転されると、ホログラム５によって形成さ
れる加工ターゲット８上の複数の転写像の位置は加工面
上を回転する。例えば、回転されていないホログラム５
が図５３に示す様な配置の４つの位置に転写像を生成す
る場合、ホログラム５を図５２の矢印Ｃの方向に回転す
ると、加工ターゲット８の加工面上において転写像は矢
印Ｄの方向に回転する。回転の間、レーザ発振器１のレ
ーザ発振を制御部６１５によって停止すると、図５４に
示すように同心円上に点加工を行うことができる。ま
た、レーザ発振器１のレーザ発振を維持した状態でホロ
グラム５を回転させると、図５５に示すように弧状に線
加工を行うことができる。
写加工装置は、図５２に示すように、ホログラム５を回
転移動させる回転駆動機構部６１３を備えている。回転
駆動機構部６１３は、ホログラム５を支持するホルダ６
１２とホルダ６１４との間に設けられており、ホログラ
ム５を支持するホルダ６１２は固定されたホルダ６１４
に対して回転するように構成されている。従って、ホロ
グラム５が回転されると、ホログラム５によって形成さ
れる加工ターゲット８上の複数の転写像の位置は加工面
上を回転する。例えば、回転されていないホログラム５
が図５３に示す様な配置の４つの位置に転写像を生成す
る場合、ホログラム５を図５２の矢印Ｃの方向に回転す
ると、加工ターゲット８の加工面上において転写像は矢
印Ｄの方向に回転する。回転の間、レーザ発振器１のレ
ーザ発振を制御部６１５によって停止すると、図５４に
示すように同心円上に点加工を行うことができる。ま
た、レーザ発振器１のレーザ発振を維持した状態でホロ
グラム５を回転させると、図５５に示すように弧状に線
加工を行うことができる。
【０２６６】このようにして、ホログラムを回転させて
いるので、マスク、ホログラム等の光学素子の変更によ
らなくても加工位置を変化させることができる。これに
より同じマスク、ホログラムを用いて異なった種類のパ
ターン加工が実現でき、加工設備の低減、加工時間の短
縮を図ることができる。
いるので、マスク、ホログラム等の光学素子の変更によ
らなくても加工位置を変化させることができる。これに
より同じマスク、ホログラムを用いて異なった種類のパ
ターン加工が実現でき、加工設備の低減、加工時間の短
縮を図ることができる。
【０２６７】この実施例において、回転駆動機構６１３
は、２つのホルダ間に設けられたが、これに限定される
ものではなく、例えば、モータでホルダを回すなどの他
の回転手段であってもよく、同様な効果を奏する。
は、２つのホルダ間に設けられたが、これに限定される
ものではなく、例えば、モータでホルダを回すなどの他
の回転手段であってもよく、同様な効果を奏する。
【０２６８】また、この実施例によるレーザ転写加工装
置は制御部６１５を具備しているので、ホログラム５の
回転中にレーザ発振器１のレーザ発振を停止させるな
ど、ホログラム５及びレーザ発振器１を同時に制御する
ことができる。これにより、ホログラム５による複数の
転写像の位置を変化させる間のレーザ発振器１の動作を
制御することが可能となり、図５４及び図５５に示した
点状の加工、線状の加工の区別を精密に行うことができ
る。
置は制御部６１５を具備しているので、ホログラム５の
回転中にレーザ発振器１のレーザ発振を停止させるな
ど、ホログラム５及びレーザ発振器１を同時に制御する
ことができる。これにより、ホログラム５による複数の
転写像の位置を変化させる間のレーザ発振器１の動作を
制御することが可能となり、図５４及び図５５に示した
点状の加工、線状の加工の区別を精密に行うことができ
る。
【０２６９】実施例３１．図５６はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、６０１は偏向ミラー２
の方向を図に示す矢印Ａの方向に回転又は並進移動させ
るための偏向ミラー駆動部、６２０はホログラム５を図
に示す矢印Ｃの方向に回転するための回転駆動機構部、
６１５は回転駆動機構部６２０及びレーザ発振器１を制
御する制御部、６１７は制御部６１５とレーザ発振器１
とを電気的に接続する信号線、６１６は制御部６１５と
回転駆動機構部６２０とを電気的に接続する信号線であ
る。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、６０１は偏向ミラー２
の方向を図に示す矢印Ａの方向に回転又は並進移動させ
るための偏向ミラー駆動部、６２０はホログラム５を図
に示す矢印Ｃの方向に回転するための回転駆動機構部、
６１５は回転駆動機構部６２０及びレーザ発振器１を制
御する制御部、６１７は制御部６１５とレーザ発振器１
とを電気的に接続する信号線、６１６は制御部６１５と
回転駆動機構部６２０とを電気的に接続する信号線であ
る。
【０２７０】次に動作について説明する。既に上記実施
例２９で述べたように、偏向ミラー２及びホログラム５
を固定して使用すると、レーザ発振器１から放射された
レーザ光１０は常に一定の光路上を通り、転写レンズ７
を透過したレーザ光は常にホログラム５の同じ位置を照
射するので、加工ターゲット８の加工面の常に同じ位置
にレーザ光が集光され、同一のパターンが加工されるこ
ととなる。
例２９で述べたように、偏向ミラー２及びホログラム５
を固定して使用すると、レーザ発振器１から放射された
レーザ光１０は常に一定の光路上を通り、転写レンズ７
を透過したレーザ光は常にホログラム５の同じ位置を照
射するので、加工ターゲット８の加工面の常に同じ位置
にレーザ光が集光され、同一のパターンが加工されるこ
ととなる。
【０２７１】これに対して、この実施例によるレーザ転
写加工装置は、図５６に示すように、ホログラムの回転
移動させる回転駆動機構部６２０及び偏向ミラー駆動部
６０１を備えている。回転駆動機構部６２０は、上記実
施例３０による回転駆動機構部と同様な構成を有してお
り、ホログラム５を回転させて、加工ターゲット８上に
形成される複数の転写像の位置を回転させることができ
る。さらに、偏向ミラー２の位置が偏向ミラー駆動部６
０１によって変化されると、この変化に応じて加工ター
ゲット８の加工面上での転写像の位置が変化する。この
両者の位置移動を組み合わせることによって、加工ター
ゲット８の加工面上での転写像の位置を任意の位置へ移
動させることができる。即ち、図５６に示すように、加
工面上で６２１ａの位置に結像するホログラム５を用い
ている場合、ホログラム５上を照射するレーザ光の位置
を偏向ミラー２を移動させて変化させることにより結像
の位置を距離ｒだけずらした６２１ｂの位置に移動さ
せ、さらに、ホログラム５を回転させることにより、結
像の位置を角度θ回転させて６２１ｃの位置に移動させ
ることができる。従って、距離ｒ及び角度θを適当に選
ぶことにより、加工面上での転写像の位置を任意の方向
（ｒ、θ）へ変化させることができる。
写加工装置は、図５６に示すように、ホログラムの回転
移動させる回転駆動機構部６２０及び偏向ミラー駆動部
６０１を備えている。回転駆動機構部６２０は、上記実
施例３０による回転駆動機構部と同様な構成を有してお
り、ホログラム５を回転させて、加工ターゲット８上に
形成される複数の転写像の位置を回転させることができ
る。さらに、偏向ミラー２の位置が偏向ミラー駆動部６
０１によって変化されると、この変化に応じて加工ター
ゲット８の加工面上での転写像の位置が変化する。この
両者の位置移動を組み合わせることによって、加工ター
ゲット８の加工面上での転写像の位置を任意の位置へ移
動させることができる。即ち、図５６に示すように、加
工面上で６２１ａの位置に結像するホログラム５を用い
ている場合、ホログラム５上を照射するレーザ光の位置
を偏向ミラー２を移動させて変化させることにより結像
の位置を距離ｒだけずらした６２１ｂの位置に移動さ
せ、さらに、ホログラム５を回転させることにより、結
像の位置を角度θ回転させて６２１ｃの位置に移動させ
ることができる。従って、距離ｒ及び角度θを適当に選
ぶことにより、加工面上での転写像の位置を任意の方向
（ｒ、θ）へ変化させることができる。
【０２７２】このようにして、レーザ光がホログラムに
入射する位置を変えているので、マスク、ホログラム等
の光学素子の変更によらなくても加工位置を変化させる
ことができる。これにより同じマスク、ホログラムを用
いて異なった種類のパターン加工が実現でき、加工設備
の低減、加工時間の短縮を図ることができる。
入射する位置を変えているので、マスク、ホログラム等
の光学素子の変更によらなくても加工位置を変化させる
ことができる。これにより同じマスク、ホログラムを用
いて異なった種類のパターン加工が実現でき、加工設備
の低減、加工時間の短縮を図ることができる。
【０２７３】この実施例では、偏向ミラーの位置を変え
て転写像の結像位置を距離ｒだけずらしたが、マスク６
の位置を移動する手段等を用いてもよく、同様な効果が
得られる。
て転写像の結像位置を距離ｒだけずらしたが、マスク６
の位置を移動する手段等を用いてもよく、同様な効果が
得られる。
【０２７４】実施例３２．図５７はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、６０１は偏向ミラー２
の方向を図に示す矢印Ａの方向に回転又は並進移動させ
るための偏向ミラー駆動部である。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、６０１は偏向ミラー２
の方向を図に示す矢印Ａの方向に回転又は並進移動させ
るための偏向ミラー駆動部である。
【０２７５】次に動作について説明する。上記実施例で
述べたように、偏向ミラー２を固定して使用すると、レ
ーザ発振器１から放射されたレーザ光１０は常に一定の
光路上を通り、転写レンズ７を透過したレーザ光は常に
ホログラム５の同じ位置を照射するので、加工ターゲッ
ト８の加工面の常に同じ位置にレーザ光が集光され、同
一のパターンが加工されることとなる。
述べたように、偏向ミラー２を固定して使用すると、レ
ーザ発振器１から放射されたレーザ光１０は常に一定の
光路上を通り、転写レンズ７を透過したレーザ光は常に
ホログラム５の同じ位置を照射するので、加工ターゲッ
ト８の加工面の常に同じ位置にレーザ光が集光され、同
一のパターンが加工されることとなる。
【０２７６】これに対して、この実施例によるレーザ転
写加工装置は、図５８に示すように、ホログラム５上で
レーザ光が照射される位置を変化させる偏向ミラー駆動
部６０１を備えている。偏向ミラー２はマスク６と転写
レンズ７との間に配置されており、必要に応じて、偏向
ミラー駆動部６０１は偏向ミラー２を矢印Ａの方向に回
転又は並進移動させ、照射レンズ９を透過したレーザ光
１０の偏向方法を変えて、ホログラム５及び加工ターゲ
ット８に対するレーザ光の光路を変化させる。偏向ミラ
ー２の位置が偏向ミラー駆動部６０１によって変化され
ると、この変化に応じて加工ターゲット８の加工面上で
の転写像の位置が変化する。従って、ホログラム５を変
更することなく、異なった位置へ転写像を移動させて異
なった位置へ穴等の加工をすることができる。この実施
例によるレーザ転写加工装置は、マスク６を移動させる
手段は備えていないが、図４９及び図５０に示したよう
な多数の点状の加工及び線状の加工が可能である。
写加工装置は、図５８に示すように、ホログラム５上で
レーザ光が照射される位置を変化させる偏向ミラー駆動
部６０１を備えている。偏向ミラー２はマスク６と転写
レンズ７との間に配置されており、必要に応じて、偏向
ミラー駆動部６０１は偏向ミラー２を矢印Ａの方向に回
転又は並進移動させ、照射レンズ９を透過したレーザ光
１０の偏向方法を変えて、ホログラム５及び加工ターゲ
ット８に対するレーザ光の光路を変化させる。偏向ミラ
ー２の位置が偏向ミラー駆動部６０１によって変化され
ると、この変化に応じて加工ターゲット８の加工面上で
の転写像の位置が変化する。従って、ホログラム５を変
更することなく、異なった位置へ転写像を移動させて異
なった位置へ穴等の加工をすることができる。この実施
例によるレーザ転写加工装置は、マスク６を移動させる
手段は備えていないが、図４９及び図５０に示したよう
な多数の点状の加工及び線状の加工が可能である。
【０２７７】このようにして、レーザ光がホログラムに
入射する位置を変えているので、マスク、ホログラム等
の光学素子の変更によらなくても加工位置を変化させる
ことができる。これにより同じマスク、ホログラムを用
いて異なった種類のパターン加工が実現でき、加工設備
の低減、加工時間の短縮を図ることができる。
入射する位置を変えているので、マスク、ホログラム等
の光学素子の変更によらなくても加工位置を変化させる
ことができる。これにより同じマスク、ホログラムを用
いて異なった種類のパターン加工が実現でき、加工設備
の低減、加工時間の短縮を図ることができる。
【０２７８】尚、この実施例においては、偏向ミラー２
を駆動してレーザ光光路を変化させているが、例えば音
響光学偏向素子（ＡＯＤ素子）を用いてレーザ光光路を
変化させてもよく、これによっても同様な効果を奏し得
る。
を駆動してレーザ光光路を変化させているが、例えば音
響光学偏向素子（ＡＯＤ素子）を用いてレーザ光光路を
変化させてもよく、これによっても同様な効果を奏し得
る。
【０２７９】実施例３３．図５８は、この発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図５７における参照符号と同一の符号
は同一もしくは相当部分を示しており、６０９は偏向ミ
ラー駆動部６０１及びレーザ発振器１を制御する制御
部、６１０は制御部６０９とレーザ発振器１とを電気的
に接続する信号線、６１１は制御部６０９と偏向ミラー
駆動部６０１とを電気的に接続する信号線である。この
実施例は、上記実施例３２のより好ましい実施態様であ
る。
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図５７における参照符号と同一の符号
は同一もしくは相当部分を示しており、６０９は偏向ミ
ラー駆動部６０１及びレーザ発振器１を制御する制御
部、６１０は制御部６０９とレーザ発振器１とを電気的
に接続する信号線、６１１は制御部６０９と偏向ミラー
駆動部６０１とを電気的に接続する信号線である。この
実施例は、上記実施例３２のより好ましい実施態様であ
る。
【０２８０】図５８に示す構成によれば、加工ターゲッ
ト８上に所望の加工パターンを得るように、制御部６０
９により偏向ミラー駆動部６０１及びレーザ発振器１は
制御される。これにより、レーザ光の位置を変化させる
間のレーザ発振器１の動作を制御することが可能とな
り、図４９及び図５０に示した点状の加工、線状の加工
の区別を精密に行うことができる。
ト８上に所望の加工パターンを得るように、制御部６０
９により偏向ミラー駆動部６０１及びレーザ発振器１は
制御される。これにより、レーザ光の位置を変化させる
間のレーザ発振器１の動作を制御することが可能とな
り、図４９及び図５０に示した点状の加工、線状の加工
の区別を精密に行うことができる。
【０２８１】実施例３４．図５９はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４０１は電圧又は磁気
により屈折率が変化する物質、例えば液晶を用いた位相
ホログラム、４０２は電圧又は磁気により屈折率が変化
する物質、例えば液晶、４０３は物質に屈折率変化を生
じせしめる電圧を印加するための電極、４０４は物質に
任意の電圧又は磁気を与えるための制御電源である。ま
た、図６０はこの実施例による位相ホログラムの構造を
示す斜視図である。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４０１は電圧又は磁気
により屈折率が変化する物質、例えば液晶を用いた位相
ホログラム、４０２は電圧又は磁気により屈折率が変化
する物質、例えば液晶、４０３は物質に屈折率変化を生
じせしめる電圧を印加するための電極、４０４は物質に
任意の電圧又は磁気を与えるための制御電源である。ま
た、図６０はこの実施例による位相ホログラムの構造を
示す斜視図である。
【０２８２】上記実施例２で既に述べたように、位相ホ
ログラム５として合成石英等の基板に位相シフト膜を付
けたもの、合成石英等の基板をエッチングし、エッチン
グ溝を付けたもの、合成石英等の基板に屈折率変化部を
作ったものを用いており、合成石英等の基板上に予め加
工を施すことにより、位相ホログラムを透過してくるレ
ーザ光に位相差を生成し、形成された位相シフト量によ
りマスクパターンが決定される。従って、１つのホログ
ラムの有している加工パターンは固定しており、数種の
加工パターンを描く場合には、数種の位相ホログラムが
必要であり、また、この数種の位相ホログラムを交換す
るのに多くの手間がかかる。
ログラム５として合成石英等の基板に位相シフト膜を付
けたもの、合成石英等の基板をエッチングし、エッチン
グ溝を付けたもの、合成石英等の基板に屈折率変化部を
作ったものを用いており、合成石英等の基板上に予め加
工を施すことにより、位相ホログラムを透過してくるレ
ーザ光に位相差を生成し、形成された位相シフト量によ
りマスクパターンが決定される。従って、１つのホログ
ラムの有している加工パターンは固定しており、数種の
加工パターンを描く場合には、数種の位相ホログラムが
必要であり、また、この数種の位相ホログラムを交換す
るのに多くの手間がかかる。
【０２８３】次に動作について説明する。この実施例に
よる位相ホログラム４０１は、図５９及び６０に示すよ
うに、レーザ光透過部に液晶４０２を配置したもので、
液晶には、部分的であって任意且つ独立に電圧を印加で
きるように電極４０３が設けられている。これらの電極
４０３には任意の電圧が印加できるように制御電源４０
４が接続されている。液晶４０２に電圧を印加すると、
その電圧に応じて液晶４０２の物理的性質が変化し、レ
ーザ光１０に対する屈折率が変化する。このため、液晶
４０２を透過する際にレーザ光４０５が透過する光学的
な光路長が変化することになる。従って、液晶４０２の
各部分に相違する電圧を印加することにより、液晶４０
２の各部分を透過するレーザ光４０５の光学的な光路長
に違いが生じ、液晶４０２を出射する時点でレーザ光４
０５の位相に差を生じさせることができる。即ち、レー
ザ光４０５の位相差によって遠視野での結像点を変化さ
せる位相ホログラム４０１において、液晶４０２への印
加電圧の大小により結像点の位置を変化させることがで
きるため、１枚の位相ホログラム４０１によって任意の
マスクパターンを描くことができる。従って、各種のパ
ターン又は照射スポットに応じた位相ホログラムを製作
することが不必要となり、さらに、それらの位相ホログ
ラムを交換する必要もなく任意の転写パターンを高速に
形成できるので、製作コスト及び作業工程を低減でき
る。
よる位相ホログラム４０１は、図５９及び６０に示すよ
うに、レーザ光透過部に液晶４０２を配置したもので、
液晶には、部分的であって任意且つ独立に電圧を印加で
きるように電極４０３が設けられている。これらの電極
４０３には任意の電圧が印加できるように制御電源４０
４が接続されている。液晶４０２に電圧を印加すると、
その電圧に応じて液晶４０２の物理的性質が変化し、レ
ーザ光１０に対する屈折率が変化する。このため、液晶
４０２を透過する際にレーザ光４０５が透過する光学的
な光路長が変化することになる。従って、液晶４０２の
各部分に相違する電圧を印加することにより、液晶４０
２の各部分を透過するレーザ光４０５の光学的な光路長
に違いが生じ、液晶４０２を出射する時点でレーザ光４
０５の位相に差を生じさせることができる。即ち、レー
ザ光４０５の位相差によって遠視野での結像点を変化さ
せる位相ホログラム４０１において、液晶４０２への印
加電圧の大小により結像点の位置を変化させることがで
きるため、１枚の位相ホログラム４０１によって任意の
マスクパターンを描くことができる。従って、各種のパ
ターン又は照射スポットに応じた位相ホログラムを製作
することが不必要となり、さらに、それらの位相ホログ
ラムを交換する必要もなく任意の転写パターンを高速に
形成できるので、製作コスト及び作業工程を低減でき
る。
【０２８４】実施例３５．図６１はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４０６はＰＬＺＴ（透
過性セラミック）を用いた位相ホログラム、４０７はＰ
ＬＺＴ、４０３はＰＬＺＴに屈折率変化を生じせしめる
電圧を印加するための電極、４０４はＰＬＺＴの電極４
０３に任意の電圧を与えるための制御電源である。ま
た、図６２は位相ホログラム４０６の構造を示す概略図
である。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４０６はＰＬＺＴ（透
過性セラミック）を用いた位相ホログラム、４０７はＰ
ＬＺＴ、４０３はＰＬＺＴに屈折率変化を生じせしめる
電圧を印加するための電極、４０４はＰＬＺＴの電極４
０３に任意の電圧を与えるための制御電源である。ま
た、図６２は位相ホログラム４０６の構造を示す概略図
である。
【０２８５】次に動作について説明する。上記実施例３
４では液晶を用いた位相ホログラムを用いたが、この実
施例による位相ホログラム４０６は、図６１及び６２に
示すように、レーザ光透過部にＰＬＺＴ４０７を配置し
たもので、ＰＬＺＴ４０７には、各部分で任意且つ独立
に電圧を印加できるように電極４０３が設けられてい
る。これらの電極４０３には任意の電圧が印加できるよ
うに制御電源４０４が接続されている。ＰＬＺＴ４０７
に電圧を印加すると、その電圧に応じてＰＬＺＴ４０７
の物理的性質が変化し、レーザ光４０５に対する屈折率
が変化する。このため、ＰＬＺＴ４０７を透過する際に
レーザ光４０５が透過する光学的な光路長が変化するこ
とになる。従って、ＰＬＺＴ４０７の各部分に相違する
電圧を印加することにより、ＰＬＺＴ４０２の各部分を
透過するレーザ光４０５の光学的な光路長に違いが生
じ、ＰＬＺＴ４０７を出射する時点でレーザ光４０５の
位相に差を生じさせることができる。即ち、レーザ光４
０５の位相差によって遠視野での結像点を変化させるＰ
ＬＺＴを用いた位相ホログラム４０１において、ＰＬＺ
Ｔ４０７への印加電圧の大小により結像点の位置を変化
させることができるため、１枚のＰＬＺＴを用いた位相
ホログラム４０１によって任意のマスクパターンを描く
ことができる。従って、各種のパターン又は照射スポッ
トに応じた位相ホログラムを製作することが不必要とな
り、さらに、それらの位相ホログラムを交換する必要も
なく任意の転写パターンを高速に形成できるので、製作
コスト及び作業工程を低減できる。
４では液晶を用いた位相ホログラムを用いたが、この実
施例による位相ホログラム４０６は、図６１及び６２に
示すように、レーザ光透過部にＰＬＺＴ４０７を配置し
たもので、ＰＬＺＴ４０７には、各部分で任意且つ独立
に電圧を印加できるように電極４０３が設けられてい
る。これらの電極４０３には任意の電圧が印加できるよ
うに制御電源４０４が接続されている。ＰＬＺＴ４０７
に電圧を印加すると、その電圧に応じてＰＬＺＴ４０７
の物理的性質が変化し、レーザ光４０５に対する屈折率
が変化する。このため、ＰＬＺＴ４０７を透過する際に
レーザ光４０５が透過する光学的な光路長が変化するこ
とになる。従って、ＰＬＺＴ４０７の各部分に相違する
電圧を印加することにより、ＰＬＺＴ４０２の各部分を
透過するレーザ光４０５の光学的な光路長に違いが生
じ、ＰＬＺＴ４０７を出射する時点でレーザ光４０５の
位相に差を生じさせることができる。即ち、レーザ光４
０５の位相差によって遠視野での結像点を変化させるＰ
ＬＺＴを用いた位相ホログラム４０１において、ＰＬＺ
Ｔ４０７への印加電圧の大小により結像点の位置を変化
させることができるため、１枚のＰＬＺＴを用いた位相
ホログラム４０１によって任意のマスクパターンを描く
ことができる。従って、各種のパターン又は照射スポッ
トに応じた位相ホログラムを製作することが不必要とな
り、さらに、それらの位相ホログラムを交換する必要も
なく任意の転写パターンを高速に形成できるので、製作
コスト及び作業工程を低減できる。
【０２８６】これに加えて、ＰＬＺＴ４０７はメモリと
しての機能を有するので、ひとたびＰＬＺＴ４０７に電
極４０３を介して制御電源４０９によって電圧を印加し
た後には、ＰＬＺＴ４０７の屈折率は制御電源４０９を
切っても変わらないため、ＰＬＺＴ４０７がメモリされ
た後の保持電力が不必要となり、位相ホログラムの消費
電力を抑えることができる。
しての機能を有するので、ひとたびＰＬＺＴ４０７に電
極４０３を介して制御電源４０９によって電圧を印加し
た後には、ＰＬＺＴ４０７の屈折率は制御電源４０９を
切っても変わらないため、ＰＬＺＴ４０７がメモリされ
た後の保持電力が不必要となり、位相ホログラムの消費
電力を抑えることができる。
【０２８７】実施例３６．図６３はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４０８はマイクロ放電
管を用いた位相ホログラム、４０７はマイクロ放電管、
４０３はマイクロ放電管に電圧を印加するための電極、
４０４はマイクロ放電管の電極４０３に任意の電圧を与
えるための制御電源である。また、図６４は位相ホログ
ラム４０８の構造を示す概略図である。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４０８はマイクロ放電
管を用いた位相ホログラム、４０７はマイクロ放電管、
４０３はマイクロ放電管に電圧を印加するための電極、
４０４はマイクロ放電管の電極４０３に任意の電圧を与
えるための制御電源である。また、図６４は位相ホログ
ラム４０８の構造を示す概略図である。
【０２８８】上記実施例３５では液晶又はＰＬＺＴを用
いた位相ホログラムを用いたが、この実施例では屈折率
変化を与えるためにマイクロ放電管内で発生させたプラ
ズマを用いている。マイクロ放電管４０７を用いた位相
ホログラム４０８は、少なくとも、レーザ光４０５が透
過する部分にマトリクス上に複数個のマイクロ放電管４
０９を配置する。これらの各マイクロ放電管４０９に
は、それぞれ独立に電圧を印加できるように電極４０３
が設けられている。これらの電極４０３には任意の電圧
が印加できるように制御電源４０４が接続されている。
いた位相ホログラムを用いたが、この実施例では屈折率
変化を与えるためにマイクロ放電管内で発生させたプラ
ズマを用いている。マイクロ放電管４０７を用いた位相
ホログラム４０８は、少なくとも、レーザ光４０５が透
過する部分にマトリクス上に複数個のマイクロ放電管４
０９を配置する。これらの各マイクロ放電管４０９に
は、それぞれ独立に電圧を印加できるように電極４０３
が設けられている。これらの電極４０３には任意の電圧
が印加できるように制御電源４０４が接続されている。
【０２８９】次に動作について説明する。この実施例に
よる位相ホログラム４０８は、図６３及び６４に示すよ
うに、レーザ光透過部に複数のマイクロ放電管４０９を
配置したもので、マイクロ放電管４０９に電圧を印加す
ると、マイクロ放電管４０９中に存在するガスが絶縁破
壊して放電が生じる。放電が生じるとガス中での電子密
度が増加するため、レーザ光がこの放電中を透過すると
きには、レーザ光は透過部分の電子密度とレーザ光の周
波数との比で決まる屈折率に応じた光路長を伝搬する。
即ち、各マイクロ放電管４０９に印加する電圧を変化さ
せることにより、各マイクロ放電管４０９に違った電子
密度の放電を形成してその屈折率を変化させることによ
り、各マイクロ放電管４０９を透過するレーザ光１０に
位相差を与えることができるので、マイクロ放電管を用
いた位相ホログラム４０８によっても上記実施例３４及
び３５と同様な効果を得ることができる。
よる位相ホログラム４０８は、図６３及び６４に示すよ
うに、レーザ光透過部に複数のマイクロ放電管４０９を
配置したもので、マイクロ放電管４０９に電圧を印加す
ると、マイクロ放電管４０９中に存在するガスが絶縁破
壊して放電が生じる。放電が生じるとガス中での電子密
度が増加するため、レーザ光がこの放電中を透過すると
きには、レーザ光は透過部分の電子密度とレーザ光の周
波数との比で決まる屈折率に応じた光路長を伝搬する。
即ち、各マイクロ放電管４０９に印加する電圧を変化さ
せることにより、各マイクロ放電管４０９に違った電子
密度の放電を形成してその屈折率を変化させることによ
り、各マイクロ放電管４０９を透過するレーザ光１０に
位相差を与えることができるので、マイクロ放電管を用
いた位相ホログラム４０８によっても上記実施例３４及
び３５と同様な効果を得ることができる。
【０２９０】一般に、レーザ光を物質に照射して物質を
加工する場合、効率よい加工を実施するためには、加工
ターゲットに効率よく吸収されるレーザ光を用いること
が必要である。しかし、前記実施例３４及び３５の場合
には液晶やＰＬＺＴを用いているために、ホログラムと
して液晶又はＰＬＺＴの特性を有しており、且つレーザ
光に対して透明な材料を選択することが不可欠であり、
このような材料の観点から使用できるレーザ光の種類が
制限され、必ずしも加工ターゲットに適したレーザ光を
採用することが困難である。一方、この実施例における
マイクロ放電管においてはガス中での放電を用いてお
り、加工ターゲットに最適なレーザ光に対して透過率の
高い任意のガスを選択して位相ホログラムを生成するこ
とができる。特に、透過材料が制限されるエキシマレー
ザ等の紫外線レーザにおいて、紫外光に対する透過率が
大きい希ガス等を用いることにより液晶又はＰＬＺＴを
用いた前記実施例における問題点を回避することができ
る。
加工する場合、効率よい加工を実施するためには、加工
ターゲットに効率よく吸収されるレーザ光を用いること
が必要である。しかし、前記実施例３４及び３５の場合
には液晶やＰＬＺＴを用いているために、ホログラムと
して液晶又はＰＬＺＴの特性を有しており、且つレーザ
光に対して透明な材料を選択することが不可欠であり、
このような材料の観点から使用できるレーザ光の種類が
制限され、必ずしも加工ターゲットに適したレーザ光を
採用することが困難である。一方、この実施例における
マイクロ放電管においてはガス中での放電を用いてお
り、加工ターゲットに最適なレーザ光に対して透過率の
高い任意のガスを選択して位相ホログラムを生成するこ
とができる。特に、透過材料が制限されるエキシマレー
ザ等の紫外線レーザにおいて、紫外光に対する透過率が
大きい希ガス等を用いることにより液晶又はＰＬＺＴを
用いた前記実施例における問題点を回避することができ
る。
【０２９１】実施例３７．図６５はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４１１は外部信号によ
り部分的に厚みが変化する機構、例えば圧電素子を用い
た反射型位相ホログラム、４１２は反射型位相ホログラ
ム４１１のレーザ光反射面、４１３はレーザ反射面４１
２の裏面に設けられている外部信号により部分的に厚み
が変化する機構、例えば圧電素子、４１４は外部信号に
より部分的に厚みが変化する機構、例えば圧電素子に厚
みの変化を生じせしめる電圧を印加するための配線、４
１５は外部信号により部分的に厚みが変化する機構、例
えば圧電素子に任意の電圧を与えるための制御電源であ
る。また、図６６は位相ホログラム４１１の構造を示す
概略図であり、図において、４１６は外部信号により部
分的に厚みが変化する機構、例えば圧電素子及び反射面
を保持するための基板である。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４１１は外部信号によ
り部分的に厚みが変化する機構、例えば圧電素子を用い
た反射型位相ホログラム、４１２は反射型位相ホログラ
ム４１１のレーザ光反射面、４１３はレーザ反射面４１
２の裏面に設けられている外部信号により部分的に厚み
が変化する機構、例えば圧電素子、４１４は外部信号に
より部分的に厚みが変化する機構、例えば圧電素子に厚
みの変化を生じせしめる電圧を印加するための配線、４
１５は外部信号により部分的に厚みが変化する機構、例
えば圧電素子に任意の電圧を与えるための制御電源であ
る。また、図６６は位相ホログラム４１１の構造を示す
概略図であり、図において、４１６は外部信号により部
分的に厚みが変化する機構、例えば圧電素子及び反射面
を保持するための基板である。
【０２９２】既に述べたように、位相ホログラムがそれ
を透過してくるレーザ光に位相差を生成し、形成された
位相シフト量によりマスクパターンが決定される。従っ
て、１つのホログラムの有している加工パターンは固定
しており、数種の加工パターンを描く場合には、数種の
位相ホログラムが必要であり、また、この数種の位相ホ
ログラムを交換するのに多くの手間がかかる。
を透過してくるレーザ光に位相差を生成し、形成された
位相シフト量によりマスクパターンが決定される。従っ
て、１つのホログラムの有している加工パターンは固定
しており、数種の加工パターンを描く場合には、数種の
位相ホログラムが必要であり、また、この数種の位相ホ
ログラムを交換するのに多くの手間がかかる。
【０２９３】次に動作について説明する。転写レンズ７
を透過したレーザ光は、反射型位相ホログラム４１１に
入射し、この位相ホログラム４１１によって多数の転写
像を形成するように空間変調され、さらに、空間変調さ
れた多数のレーザビームは加工ターゲット８上に投影さ
れてそれぞれ転写像を形成する。
を透過したレーザ光は、反射型位相ホログラム４１１に
入射し、この位相ホログラム４１１によって多数の転写
像を形成するように空間変調され、さらに、空間変調さ
れた多数のレーザビームは加工ターゲット８上に投影さ
れてそれぞれ転写像を形成する。
【０２９４】この実施例による位相ホログラム４１１
は、図６６（ａ）に示すように、レーザ光を透過させる
代わりにレーザ光の反射面を２つ以上のセグメント４１
２に分割し、これらのセグメント状の反射面４１２の裏
にそれぞれ独立した圧電素子４１３を設け、さらにこれ
らの圧電素子に電圧供給する配線４１４と、これら配線
４１４に任意且つ独立に電圧を印加できるように制御電
源４１５が接続されている。レーザ光が反射面４１２に
入射されると、レーザ光は反射面によって反射される
が、この反射面４１２は圧電素子４１３の厚みの違いに
より凹凸が生じている。したがって、凹部により反射さ
れるレーザ光と凸部により反射されるレーザ光は同一方
向に反射されるもの、凹部により反射されるレーザ光が
その反射面に到達するためには、凸部により反射される
レーザ光よりも凹部と凸部の高さの差の分だけ長く伝搬
する必要があり、また凹部での反射光が凸部の反射面の
高のところまで到達するには、さらに凹部と凸部の高さ
の差の分だけ長く伝搬しなければならないため、結局、
凹部及び凸部でそれぞれ反射されたレーザ光は凹部と凸
部の高さの差の２倍の光路差が発生し、その分だけ位相
差がつくことになる。ここで、凹部及び凸部の反射面の
高さは制御電源４１５から配線４１４を介して与えられ
る圧電素子４１３への電気信号の大小によって決定され
るので、レーザ光の位相差は電気信号の大小により制御
できる。
は、図６６（ａ）に示すように、レーザ光を透過させる
代わりにレーザ光の反射面を２つ以上のセグメント４１
２に分割し、これらのセグメント状の反射面４１２の裏
にそれぞれ独立した圧電素子４１３を設け、さらにこれ
らの圧電素子に電圧供給する配線４１４と、これら配線
４１４に任意且つ独立に電圧を印加できるように制御電
源４１５が接続されている。レーザ光が反射面４１２に
入射されると、レーザ光は反射面によって反射される
が、この反射面４１２は圧電素子４１３の厚みの違いに
より凹凸が生じている。したがって、凹部により反射さ
れるレーザ光と凸部により反射されるレーザ光は同一方
向に反射されるもの、凹部により反射されるレーザ光が
その反射面に到達するためには、凸部により反射される
レーザ光よりも凹部と凸部の高さの差の分だけ長く伝搬
する必要があり、また凹部での反射光が凸部の反射面の
高のところまで到達するには、さらに凹部と凸部の高さ
の差の分だけ長く伝搬しなければならないため、結局、
凹部及び凸部でそれぞれ反射されたレーザ光は凹部と凸
部の高さの差の２倍の光路差が発生し、その分だけ位相
差がつくことになる。ここで、凹部及び凸部の反射面の
高さは制御電源４１５から配線４１４を介して与えられ
る圧電素子４１３への電気信号の大小によって決定され
るので、レーザ光の位相差は電気信号の大小により制御
できる。
【０２９５】即ち、レーザ光の位相差によって遠視野で
の結像点を変化させる圧電素子を用いた位相ホログラム
４１１において、圧電素子への電気信号を変化させるこ
とにより結像点の位置を変化させることができるため、
１枚の位相ホログラム４１１によって任意のマスクパタ
ーンを描くことができる。従って、各種のパターン又は
照射スポットに応じた位相ホログラムを製作することが
不必要となり、さらに、それらの位相ホログラムを交換
する必要もないので、製作コスト及び作業工程を低減で
きる。
の結像点を変化させる圧電素子を用いた位相ホログラム
４１１において、圧電素子への電気信号を変化させるこ
とにより結像点の位置を変化させることができるため、
１枚の位相ホログラム４１１によって任意のマスクパタ
ーンを描くことができる。従って、各種のパターン又は
照射スポットに応じた位相ホログラムを製作することが
不必要となり、さらに、それらの位相ホログラムを交換
する必要もないので、製作コスト及び作業工程を低減で
きる。
【０２９６】実施例３８．図６７はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４４１は電気光学素子
板、４４２は電気光学素子板４４１よりレーザ発振器１
側に設けられた偏光子、４４３は電気光学素子板４４１
より加工ターゲット８側に配置された偏光子、４４４は
電気光学素子板４４１の任意の部分に電圧を印加するた
めの配線、４４５は電気光学素子板４４１の任意の部分
に電圧を与えるための制御電源である。また、図６８は
位相ホログラムの構造を示す概略図であり、図におい
て、４４６は偏光子４４２の入射レーザ光、４４７は偏
光子４４２によって直線偏光化されたレーザ光、４４８
は電気光学素子板４４１により偏光方向が９０度回転し
たレーザ光、４４９は電気光学素子板４４１により偏光
方向が変化せずに、透過したレーザ光である。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４４１は電気光学素子
板、４４２は電気光学素子板４４１よりレーザ発振器１
側に設けられた偏光子、４４３は電気光学素子板４４１
より加工ターゲット８側に配置された偏光子、４４４は
電気光学素子板４４１の任意の部分に電圧を印加するた
めの配線、４４５は電気光学素子板４４１の任意の部分
に電圧を与えるための制御電源である。また、図６８は
位相ホログラムの構造を示す概略図であり、図におい
て、４４６は偏光子４４２の入射レーザ光、４４７は偏
光子４４２によって直線偏光化されたレーザ光、４４８
は電気光学素子板４４１により偏光方向が９０度回転し
たレーザ光、４４９は電気光学素子板４４１により偏光
方向が変化せずに、透過したレーザ光である。
【０２９７】既に述べたように、マスクによって決定さ
れるパターンが位相ホログラムによって加工ターゲット
状で多数結像され、加工ターゲットを加工する。しかし
ながら、１つのマスクパターンに対応した加工要素パタ
ーンを得るためには、それに対応したマスクを設置する
ことが必要であり、様々な加工要素パターンを加工する
には、通常マスクを交換する必要がある。これに対し
て、この実施例によるレーザ転写加工装置は、マスクを
交換することなく任意のマスクパターンを転写できる。
れるパターンが位相ホログラムによって加工ターゲット
状で多数結像され、加工ターゲットを加工する。しかし
ながら、１つのマスクパターンに対応した加工要素パタ
ーンを得るためには、それに対応したマスクを設置する
ことが必要であり、様々な加工要素パターンを加工する
には、通常マスクを交換する必要がある。これに対し
て、この実施例によるレーザ転写加工装置は、マスクを
交換することなく任意のマスクパターンを転写できる。
【０２９８】次に動作について説明する。この実施例に
よるレーザ転写加工装置は、図６７及び６８に示すよう
に構成されているので、レーザ光４４６は偏光子４４２
により偏光子の方向によって決まる方向に直線的に偏光
したレーザ光４４７となり、照射レンズ９により集光さ
れる。レーザ光４４７は集光点近傍に設置された電気光
学素子板４４１を透過するわけであるが、電気光学素子
板上のマスクパターンに応じた部分に対応する配線４４
４に電源４４５により電圧を印加することで、マスクパ
ターンに応じたレーザ光が透過する部分のみ電気光学効
果を生ぜしめることができるため、その部分を透過する
レーザ光の偏光方向が９０度回転する。電気光学素子板
４４１を通過したレーザ光の偏光方向が９０度回転した
レーザ光４４８及び電気光学素子板４４１により偏光方
向が変化せずに透過したレーザ光４４９は、次に配置さ
れた偏光子４４３に導かれるが、その際、偏光子４４３
を電気光学素子板４４１により偏光方向が回転したレー
ザ光４４８にのみを透過させる方向となるよう設置して
おくことにより、偏光方向が９０度回転したレーザ光４
４８と偏光方向が変化せずに透過したレーザ光４４９を
分離でき、偏光方向が変化せずに透過したレーザ光４４
９、即ち、マスクパターンに応じたレーザ光のみを位相
ホログラム５を経て加工ターゲット８に照射することが
できる。従って、配線４４４を介して電源４４５により
任意の電圧を電気光学素子板４４１に印加することによ
り、任意のマスクパターンをマスクを交換することなく
形成することができる。これにより、マスクの製作コス
トやマスクの交換工程を低減できるレーザ転写加工装置
を提供できる。
よるレーザ転写加工装置は、図６７及び６８に示すよう
に構成されているので、レーザ光４４６は偏光子４４２
により偏光子の方向によって決まる方向に直線的に偏光
したレーザ光４４７となり、照射レンズ９により集光さ
れる。レーザ光４４７は集光点近傍に設置された電気光
学素子板４４１を透過するわけであるが、電気光学素子
板上のマスクパターンに応じた部分に対応する配線４４
４に電源４４５により電圧を印加することで、マスクパ
ターンに応じたレーザ光が透過する部分のみ電気光学効
果を生ぜしめることができるため、その部分を透過する
レーザ光の偏光方向が９０度回転する。電気光学素子板
４４１を通過したレーザ光の偏光方向が９０度回転した
レーザ光４４８及び電気光学素子板４４１により偏光方
向が変化せずに透過したレーザ光４４９は、次に配置さ
れた偏光子４４３に導かれるが、その際、偏光子４４３
を電気光学素子板４４１により偏光方向が回転したレー
ザ光４４８にのみを透過させる方向となるよう設置して
おくことにより、偏光方向が９０度回転したレーザ光４
４８と偏光方向が変化せずに透過したレーザ光４４９を
分離でき、偏光方向が変化せずに透過したレーザ光４４
９、即ち、マスクパターンに応じたレーザ光のみを位相
ホログラム５を経て加工ターゲット８に照射することが
できる。従って、配線４４４を介して電源４４５により
任意の電圧を電気光学素子板４４１に印加することによ
り、任意のマスクパターンをマスクを交換することなく
形成することができる。これにより、マスクの製作コス
トやマスクの交換工程を低減できるレーザ転写加工装置
を提供できる。
【０２９９】尚、上記実施例において、マスクパターン
光として透過させるレーザ光を電気光学素子板４４１に
より偏光方向を９０度変化させたが、電気光学素子板４
４１によって変化させないレーザ光を透過させてマスク
パターン光としてもよく、この場合、電気光学素子板４
４１によりマスクパターンに対応する以外のレーザ光の
偏光方向を９０度回転させればよい。
光として透過させるレーザ光を電気光学素子板４４１に
より偏光方向を９０度変化させたが、電気光学素子板４
４１によって変化させないレーザ光を透過させてマスク
パターン光としてもよく、この場合、電気光学素子板４
４１によりマスクパターンに対応する以外のレーザ光の
偏光方向を９０度回転させればよい。
【０３００】また、偏光子４４２の後方に照射レンズ９
を配置したが、これに代わって、照射レンズ９の後方に
偏光子４４２を配置してもよく、この実施例と同様な効
果を奏する。
を配置したが、これに代わって、照射レンズ９の後方に
偏光子４４２を配置してもよく、この実施例と同様な効
果を奏する。
【０３０１】さらに、レーザ発振器１から放射されたレ
ーザ光は、偏光子４４２によってその直線偏光方向が規
定されたが、レーザ発振器中に偏光子４４２を挿入して
もよいし、他の手段を用いてレーザ発振器が直線偏光の
レーザ光を放射するならば偏光子は省略され得る。
ーザ光は、偏光子４４２によってその直線偏光方向が規
定されたが、レーザ発振器中に偏光子４４２を挿入して
もよいし、他の手段を用いてレーザ発振器が直線偏光の
レーザ光を放射するならば偏光子は省略され得る。
【０３０２】実施例３９．図６９はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、３０９は球面ミラーで
ある。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、３０９は球面ミラーで
ある。
【０３０３】既に述べたように、位相ホログラムがそれ
を透過してくるレーザ光に位相差を生成し、形成された
位相シフト量によりマスクパターンが決定される。従っ
て、１つのホログラムの有している加工パターンは固定
しており、数種の加工パターンを描く場合には、製作に
は他段階の工程が必要な数種の位相ホログラムが必要で
あり、また、この数種の位相ホログラムを交換するのに
多くの手間がかかる。この実施例によるレーザ転写加工
装置は、単純な構造の位相ホログラムを用いて、微細な
加工パターンを得るものである。
を透過してくるレーザ光に位相差を生成し、形成された
位相シフト量によりマスクパターンが決定される。従っ
て、１つのホログラムの有している加工パターンは固定
しており、数種の加工パターンを描く場合には、製作に
は他段階の工程が必要な数種の位相ホログラムが必要で
あり、また、この数種の位相ホログラムを交換するのに
多くの手間がかかる。この実施例によるレーザ転写加工
装置は、単純な構造の位相ホログラムを用いて、微細な
加工パターンを得るものである。
【０３０４】次に動作について説明する。マスク６は、
前記したように、レーザ光から加工パターンの基本要素
としての加工形状を切り出すための素子であり、これに
よって切り出されたパターンを有するレーザ光３０１は
加工ターゲット８を一旦通過した後、位相ホログラム５
の表面から位相ホログラム５に入射し、回折光が球面ミ
ラー３０９に到達する。ホログラム５は例えば位相ホロ
グラムであり、マスク６を透過してこのホログラム５に
入射したレーザ光は、ホログラム５によって多数の転写
像を形成するように空間変調され、さらに、空間変調さ
れた多数のレーザビームは球面ミラー３０９に到達す
る。球面ミラー３０９はその焦点が位相ホログラム５の
レーザ光３０１の照射位置と一致するように配置され、
回折光は位相ホログラム５の裏面に帰還される。その回
折光は、位相ホログラム５を再度通過し、加工ターゲッ
ト８を加工する。位相ホログラム５を初めに透過して球
面ミラー３０９上に現われる回折光３２６が、図７０の
ようになる場合、球面ミラー３０９により反射された
後、位相ホログラム５を再度透過し加工ターゲット８上
に現われる回折光３２７は図７１のようになり、微細パ
ターンの加工が可能となる。
前記したように、レーザ光から加工パターンの基本要素
としての加工形状を切り出すための素子であり、これに
よって切り出されたパターンを有するレーザ光３０１は
加工ターゲット８を一旦通過した後、位相ホログラム５
の表面から位相ホログラム５に入射し、回折光が球面ミ
ラー３０９に到達する。ホログラム５は例えば位相ホロ
グラムであり、マスク６を透過してこのホログラム５に
入射したレーザ光は、ホログラム５によって多数の転写
像を形成するように空間変調され、さらに、空間変調さ
れた多数のレーザビームは球面ミラー３０９に到達す
る。球面ミラー３０９はその焦点が位相ホログラム５の
レーザ光３０１の照射位置と一致するように配置され、
回折光は位相ホログラム５の裏面に帰還される。その回
折光は、位相ホログラム５を再度通過し、加工ターゲッ
ト８を加工する。位相ホログラム５を初めに透過して球
面ミラー３０９上に現われる回折光３２６が、図７０の
ようになる場合、球面ミラー３０９により反射された
後、位相ホログラム５を再度透過し加工ターゲット８上
に現われる回折光３２７は図７１のようになり、微細パ
ターンの加工が可能となる。
【０３０５】以上のように、この実施例によれば、単純
なパターン構造の位相ホログラムを用いて、微細パター
ンの加工が可能となり、加工装置の信頼性が向上する。
なパターン構造の位相ホログラムを用いて、微細パター
ンの加工が可能となり、加工装置の信頼性が向上する。
【０３０６】実施例４０．図７２はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、３１１は部分反射球面
ミラー、３１２は全反射球面ミラーである。この実施例
によるレーザ転写加工装置も、上記実施例３９と同様
に、単純な構造の位相ホログラムを用いて、微細な加工
パターンを得るものである。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、３１１は部分反射球面
ミラー、３１２は全反射球面ミラーである。この実施例
によるレーザ転写加工装置も、上記実施例３９と同様
に、単純な構造の位相ホログラムを用いて、微細な加工
パターンを得るものである。
【０３０７】次に動作について説明する。図７２におい
て、マスク６を透過したレーザ光３０１は、位相ホログ
ラム５に照射し、回折光は部分反射球面ミラー３１１に
より一部透過して加工ターゲット８に到達する。また部
分反射球面ミラー３１１により一部反射された回折光
は、再度位相ホログラム５を透過して全反射球面ミラー
３１２に到達後反射され、さらに位相ホログラム５を透
過して、部分反射球面ミラー３１１に到達し、一部は透
過して加工ターゲット８を加工する。レーザ光は位相ホ
ログラム５を透過する毎に分割され、微細パターンの加
工が可能となる。
て、マスク６を透過したレーザ光３０１は、位相ホログ
ラム５に照射し、回折光は部分反射球面ミラー３１１に
より一部透過して加工ターゲット８に到達する。また部
分反射球面ミラー３１１により一部反射された回折光
は、再度位相ホログラム５を透過して全反射球面ミラー
３１２に到達後反射され、さらに位相ホログラム５を透
過して、部分反射球面ミラー３１１に到達し、一部は透
過して加工ターゲット８を加工する。レーザ光は位相ホ
ログラム５を透過する毎に分割され、微細パターンの加
工が可能となる。
【０３０８】以上のように本発明によれば、単純なパタ
ーン構造の位相ホログラムを用いて、微細パターンの加
工が可能となり、加工装置の信頼性が向上する。
ーン構造の位相ホログラムを用いて、微細パターンの加
工が可能となり、加工装置の信頼性が向上する。
【０３０９】実施例４１．図７３はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、３１３は波
長λ1 のレーザ光、３１４は波長λ2 のレーザ光、３１
５はホログラム５による波長λ1 のレーザ光の回折光、
３１６はホログラム５による波長λ2 のレーザ光の回折
光である。また、図７４はこの実施例によるレーザ転写
加工装置によって形成される加工パターンの一例を示す
図であり、図において、３１７は回折光３１５による加
工穴、３１８は回折光３１６による加工穴である。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、３１３は波
長λ1 のレーザ光、３１４は波長λ2 のレーザ光、３１
５はホログラム５による波長λ1 のレーザ光の回折光、
３１６はホログラム５による波長λ2 のレーザ光の回折
光である。また、図７４はこの実施例によるレーザ転写
加工装置によって形成される加工パターンの一例を示す
図であり、図において、３１７は回折光３１５による加
工穴、３１８は回折光３１６による加工穴である。
【０３１０】次に動作について説明する。エキシマレー
ザ等のレーザ発振器から発せられた波長λ1 のレーザ光
３１３と波長λ2 のレーザ光３１４は、照射レンズによ
ってマスク６のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工パター
ンの基本要素としての加工形状を切り出すための素子で
あり、これによって切り出されたパターンを有する２つ
のレーザ光３１３及び３１４はホログラム５に入射し、
ここで各レーザ光は複数のレーザビームに分割された
後、それぞれ、図示していない転写光学系の転写レンズ
によって拡大、縮小されて加工ターゲット８上に結像さ
れる。ホログラム５は例えば位相ホログラムであり、マ
スク６を透過してこのホログラム５に入射したレーザ光
は、ホログラム５によって多数の転写像を形成するよう
に空間変調され、さらに、空間変調された多数のレーザ
ビームは転写レンズ７によって加工ターゲット８上に投
影されてそれぞれ転写像を形成する。
ザ等のレーザ発振器から発せられた波長λ1 のレーザ光
３１３と波長λ2 のレーザ光３１４は、照射レンズによ
ってマスク６のマスクパターン上へ集光、照射される。
マスク６は、前記したように、レーザ光から加工パター
ンの基本要素としての加工形状を切り出すための素子で
あり、これによって切り出されたパターンを有する２つ
のレーザ光３１３及び３１４はホログラム５に入射し、
ここで各レーザ光は複数のレーザビームに分割された
後、それぞれ、図示していない転写光学系の転写レンズ
によって拡大、縮小されて加工ターゲット８上に結像さ
れる。ホログラム５は例えば位相ホログラムであり、マ
スク６を透過してこのホログラム５に入射したレーザ光
は、ホログラム５によって多数の転写像を形成するよう
に空間変調され、さらに、空間変調された多数のレーザ
ビームは転写レンズ７によって加工ターゲット８上に投
影されてそれぞれ転写像を形成する。
【０３１１】回折光の出射角度は波長分散性を有してい
るので、位相ホログラム５を通過した波長λ1 のレーザ
光３１３の複数の回折光３１５の光路と、波長λ2 のレ
ーザ光３１４の複数の回折光３１６の光路は異なる。従
って、例えば図７４に示すように、回折光３１５と回折
光３１６とによる転写像の位置は異なり、２つの相似な
位置にそれぞれ複数の加工穴３１７及び３１８が形成さ
れる。
るので、位相ホログラム５を通過した波長λ1 のレーザ
光３１３の複数の回折光３１５の光路と、波長λ2 のレ
ーザ光３１４の複数の回折光３１６の光路は異なる。従
って、例えば図７４に示すように、回折光３１５と回折
光３１６とによる転写像の位置は異なり、２つの相似な
位置にそれぞれ複数の加工穴３１７及び３１８が形成さ
れる。
【０３１２】このように、この実施例によるレーザ転写
加工装置は、単純な構造のホログラムを使用するだけ
で、複雑なパターンの加工することができる。
加工装置は、単純な構造のホログラムを使用するだけ
で、複雑なパターンの加工することができる。
【０３１３】実施例４２．図７５はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、５１及び５２はホログラムである。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、５１及び５２はホログラムである。
【０３１４】通常、単一のホログラムを用いた場合、加
工ターゲット上に形成できる加工パターンは一種類であ
り、数種の加工パターンを描く場合には、数種のホログ
ラムが必要であり、また、この数種のホログラムを交換
するのに多くの手間がかかる。この実施例は、複数のホ
ログラムを同時に用いて、加工パターンの多様性を得よ
うとするものである。
工ターゲット上に形成できる加工パターンは一種類であ
り、数種の加工パターンを描く場合には、数種のホログ
ラムが必要であり、また、この数種のホログラムを交換
するのに多くの手間がかかる。この実施例は、複数のホ
ログラムを同時に用いて、加工パターンの多様性を得よ
うとするものである。
【０３１５】第１のホログラム５１から加工ターゲット
８までの距離をｘ1 、第２のホログラム５２から加工タ
ーゲット８までの距離をｘ2 とすると、第１のホログラ
ム５１から加工ターゲット８までのＡＢＣＤ光線行列
は、次式で表される。
８までの距離をｘ1 、第２のホログラム５２から加工タ
ーゲット８までの距離をｘ2 とすると、第１のホログラ
ム５１から加工ターゲット８までのＡＢＣＤ光線行列
は、次式で表される。
【０３１６】
【数４】
【０３１７】また、第２のホログラム５２から加工ター
ゲット８までのＡＢＣＤ光線行列は、次式で表される。
ゲット８までのＡＢＣＤ光線行列は、次式で表される。
【０３１８】
【数５】
【０３１９】ｎ個の空間周波数ａ1 、ａ2 、・・・ａn
を成分に持つ第１のホログラム５１のみを使用する、既
に説明してきた転写加工では、加工ターゲット８上にそ
れぞれｘ1 λａ1 、ｘ1 λａ2 、・・・ｘ1 λａn だけ
ずれたｎ個の転写像が結像される。これに対して、この
実施例では、第１のホログラム５１と加工ターゲット８
との間に第２のホログラム５２を設置しているため、第
１のホログラム５１を通過した後レーザ光は第２のホロ
グラム５２によって更なる空間変調を受ける。第２のホ
ログラム５２がｍ個の空間周波数のｂ1 、ｂ2 、・・・
ｂm を成分に持つものとすれば、加工ターゲット８上に
は、ｎ×ｍ個の転写像が形成される。このとき、転写像
ずれは以下の式で表される。
を成分に持つ第１のホログラム５１のみを使用する、既
に説明してきた転写加工では、加工ターゲット８上にそ
れぞれｘ1 λａ1 、ｘ1 λａ2 、・・・ｘ1 λａn だけ
ずれたｎ個の転写像が結像される。これに対して、この
実施例では、第１のホログラム５１と加工ターゲット８
との間に第２のホログラム５２を設置しているため、第
１のホログラム５１を通過した後レーザ光は第２のホロ
グラム５２によって更なる空間変調を受ける。第２のホ
ログラム５２がｍ個の空間周波数のｂ1 、ｂ2 、・・・
ｂm を成分に持つものとすれば、加工ターゲット８上に
は、ｎ×ｍ個の転写像が形成される。このとき、転写像
ずれは以下の式で表される。
【０３２０】
【数６】
【０３２１】次に動作について説明する。図７６（ａ）
は、図７５で示したこの実施例によるレーザ転写加工装
置において、第１のホログラム５１のみを使用した場合
に得られる加工パターンを示す図である。第１のホログ
ラム５１は三角形状に３つの点像が配置するように設計
されている。図７６（ｂ）は、図７５で示したこの実施
例によるレーザ転写加工装置において、第２のホログラ
ム５２のみを使用した場合に得られる加工パターンを示
す図である。第２のホログラム５２は四角形状に４つの
点像が配置するように設計されている。図７６（ｃ）
は、図７５で示したこの実施例によるレーザ転写加工装
置において、第１のホログラム５１と第２のホログラム
５２とを同時に使用した場合に得られる加工パターンを
示す図である。第１のホログラム５１によって三方に分
配されたレーザ光は、第２のホログラム５２によってさ
らに空間変調を受け、三角形の各頂点にそれぞれ四角形
状に４つの点像を結像する。前記したずれの式からも明
らかなように、各ホログラムから加工ターゲット８まで
の距離を変更することにより、転写像同士間の間隔を容
易に調整することができる。
は、図７５で示したこの実施例によるレーザ転写加工装
置において、第１のホログラム５１のみを使用した場合
に得られる加工パターンを示す図である。第１のホログ
ラム５１は三角形状に３つの点像が配置するように設計
されている。図７６（ｂ）は、図７５で示したこの実施
例によるレーザ転写加工装置において、第２のホログラ
ム５２のみを使用した場合に得られる加工パターンを示
す図である。第２のホログラム５２は四角形状に４つの
点像が配置するように設計されている。図７６（ｃ）
は、図７５で示したこの実施例によるレーザ転写加工装
置において、第１のホログラム５１と第２のホログラム
５２とを同時に使用した場合に得られる加工パターンを
示す図である。第１のホログラム５１によって三方に分
配されたレーザ光は、第２のホログラム５２によってさ
らに空間変調を受け、三角形の各頂点にそれぞれ四角形
状に４つの点像を結像する。前記したずれの式からも明
らかなように、各ホログラムから加工ターゲット８まで
の距離を変更することにより、転写像同士間の間隔を容
易に調整することができる。
【０３２２】図７７は、上記図７６の例において第１の
ホログラムと第２のホログラムとを交換した場合の加工
パターンを示す図である。この場合、第１のホログラム
５１によって四方に分配されたレーザ光は、第２のホロ
グラム５２によってさらに空間変調を受け、四角形の各
頂点にそれぞれ三角形状に３つの点像を結像する。
ホログラムと第２のホログラムとを交換した場合の加工
パターンを示す図である。この場合、第１のホログラム
５１によって四方に分配されたレーザ光は、第２のホロ
グラム５２によってさらに空間変調を受け、四角形の各
頂点にそれぞれ三角形状に３つの点像を結像する。
【０３２３】以上のように、複数のホログラムを同時に
使用することによって、設計の容易な比較的空間周波数
成分の少ないホログラムを組み合わせて使用した場合で
あっても、簡単に同時に形成される転写像の数を増加さ
せることが可能であり、加工速度を向上させることがで
きる。また、各ホログラムのターゲットからの位置を調
整することによって、容易に各転写像同士の間隔を調整
することが可能である。加えて、複数のホログラムの並
び順を容易に入れ替えることができるので、単一のホロ
グラムを使用した場合と比較して加工パターンの多様性
を飛躍的に向上させることができる。
使用することによって、設計の容易な比較的空間周波数
成分の少ないホログラムを組み合わせて使用した場合で
あっても、簡単に同時に形成される転写像の数を増加さ
せることが可能であり、加工速度を向上させることがで
きる。また、各ホログラムのターゲットからの位置を調
整することによって、容易に各転写像同士の間隔を調整
することが可能である。加えて、複数のホログラムの並
び順を容易に入れ替えることができるので、単一のホロ
グラムを使用した場合と比較して加工パターンの多様性
を飛躍的に向上させることができる。
【０３２４】また、この実施例によるレーザ転写加工装
置は、２つのホログラムを同時に使用したが、３つ以上
のホログラムを同時に使用することもでき、これによっ
て同時に形成できる転写像数を大幅に増大でき、加工パ
ターンの多様性もさらに向上させることが可能である。
置は、２つのホログラムを同時に使用したが、３つ以上
のホログラムを同時に使用することもでき、これによっ
て同時に形成できる転写像数を大幅に増大でき、加工パ
ターンの多様性もさらに向上させることが可能である。
【０３２５】実施例４３． 図７８は請求項２０の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示しており、７０１はレーザ光の光軸、７
０２は３つのホログラムを支持し、レーザ光の光軸７０
１に対して垂直な１つの方向（ｘ方向）に沿って移動し
得るｘ方向可動式ホログラムホルダ（生成手段を配置す
る手段）、５ａ、５ｂ及び５ｃはホログラムである。
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示しており、７０１はレーザ光の光軸、７
０２は３つのホログラムを支持し、レーザ光の光軸７０
１に対して垂直な１つの方向（ｘ方向）に沿って移動し
得るｘ方向可動式ホログラムホルダ（生成手段を配置す
る手段）、５ａ、５ｂ及び５ｃはホログラムである。
【０３２６】ｘ方向可動式ホログラムホルダ７０２上の
第１、第２及び第３のホログラム５ａ、５ｂ及び５ｃ
は、ほぼ直線上に配置されており、各ホログラムのほぼ
中央部分を結んだ直線７０３がレーザ光の光軸７０１と
交差し、ｘ方向に平行となるように設置されている。
第１、第２及び第３のホログラム５ａ、５ｂ及び５ｃ
は、ほぼ直線上に配置されており、各ホログラムのほぼ
中央部分を結んだ直線７０３がレーザ光の光軸７０１と
交差し、ｘ方向に平行となるように設置されている。
【０３２７】次に動作について説明する。図７８におい
て、ｘ方向可動式ホログラムホルダ７０２に設置されて
いる３つのホログラムの内、第１のホログラム５ａが光
路中に設置され加工に使用されているが、加工に使用す
るホログラムを第１のホログラム５ａから第２のホログ
ラム５ｂ又は第３のホログラム５ｃへ変更する場合、ｘ
方向可動式ホログラムホルダ７０２をｘ方向に移動させ
ることにより、レーザ光の光軸７０１が第２のホログラ
ム５ｂ又は第３のホログラム５ｃの中心を通るように調
整すればよい。
て、ｘ方向可動式ホログラムホルダ７０２に設置されて
いる３つのホログラムの内、第１のホログラム５ａが光
路中に設置され加工に使用されているが、加工に使用す
るホログラムを第１のホログラム５ａから第２のホログ
ラム５ｂ又は第３のホログラム５ｃへ変更する場合、ｘ
方向可動式ホログラムホルダ７０２をｘ方向に移動させ
ることにより、レーザ光の光軸７０１が第２のホログラ
ム５ｂ又は第３のホログラム５ｃの中心を通るように調
整すればよい。
【０３２８】図７９（ａ）は、図７８の第１のホログラ
ム５ａを用いた際に加工ターゲット８上で得られる転写
パターンの一例を示しており、図７９（ｂ）は、図７８
の第２のホログラム５ｂを用いた際に加工ターゲット８
上で得られる転写パターンの一例を示しており、図７９
（ｃ）は、図７８の第３のホログラム５ｃを用いた際に
加工ターゲット８上で得られる転写パターンの一例を示
している。そして、図７９（ｄ）は、図７９（ａ）から
図７９（ｂ）のごとき転写パターンを有する第１、第２
及び第３のホログラム５ａ、５ｂ及び５ｃを全て用いて
加工ターゲット８上で得られた重ね合わされた転写パタ
ーンを示している。図７９（ｄ）に示すような、３つの
ホログラムの重ね合わされた転写パターンを加工ターゲ
ット８上に加工する場合、３つのホログラム５ａ、５ｂ
及び５ｃを順不同で順次レーザ光軸７０１上にｘ方向可
動式ホログラムホルダ７０２を用いて設置して、同一加
工ターゲット８上に転写加工を施せばよい。
ム５ａを用いた際に加工ターゲット８上で得られる転写
パターンの一例を示しており、図７９（ｂ）は、図７８
の第２のホログラム５ｂを用いた際に加工ターゲット８
上で得られる転写パターンの一例を示しており、図７９
（ｃ）は、図７８の第３のホログラム５ｃを用いた際に
加工ターゲット８上で得られる転写パターンの一例を示
している。そして、図７９（ｄ）は、図７９（ａ）から
図７９（ｂ）のごとき転写パターンを有する第１、第２
及び第３のホログラム５ａ、５ｂ及び５ｃを全て用いて
加工ターゲット８上で得られた重ね合わされた転写パタ
ーンを示している。図７９（ｄ）に示すような、３つの
ホログラムの重ね合わされた転写パターンを加工ターゲ
ット８上に加工する場合、３つのホログラム５ａ、５ｂ
及び５ｃを順不同で順次レーザ光軸７０１上にｘ方向可
動式ホログラムホルダ７０２を用いて設置して、同一加
工ターゲット８上に転写加工を施せばよい。
【０３２９】以上のように複数のホログラムを要する加
工の場合又は転写パターンの変更を要する加工の場合、
予め必要なホログラムをｘ方向可動式ホログラムホルダ
７０２３に複数個設置し、可動式ホログラムホルダをｘ
方向に移動させることによりレーザ光光路中において加
工に供されるホログラムの交換、並びにホログラムの位
置調整を簡単に行うことが可能となるため、加工途中に
おいて装置中に設置してあるホログラムを一旦取り外
し、新たなホログラムを設置し直すという手順を省略す
ることができるので、加工時における時間短縮効果があ
り、加工効率の向上を図ることができる。
工の場合又は転写パターンの変更を要する加工の場合、
予め必要なホログラムをｘ方向可動式ホログラムホルダ
７０２３に複数個設置し、可動式ホログラムホルダをｘ
方向に移動させることによりレーザ光光路中において加
工に供されるホログラムの交換、並びにホログラムの位
置調整を簡単に行うことが可能となるため、加工途中に
おいて装置中に設置してあるホログラムを一旦取り外
し、新たなホログラムを設置し直すという手順を省略す
ることができるので、加工時における時間短縮効果があ
り、加工効率の向上を図ることができる。
【０３３０】実施例４４． 図８０は請求項２０の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示しており、７０１はレーザ光の光軸、７
０４は４つのホログラムを支持し、レーザ光の光軸７０
１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及びｙ方向）に沿
って移動し得るｘｙ方向可動式ホログラムホルダ（生成
手段を配置する手段）、５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄはホ
ログラムである。ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ７０
４上の第１、第２、第３及び第４のホログラム５ａ、５
ｂ、５ｃ及び５ｄは、ほぼ正方形の頂点上に配置されて
いる。
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示しており、７０１はレーザ光の光軸、７
０４は４つのホログラムを支持し、レーザ光の光軸７０
１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及びｙ方向）に沿
って移動し得るｘｙ方向可動式ホログラムホルダ（生成
手段を配置する手段）、５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄはホ
ログラムである。ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ７０
４上の第１、第２、第３及び第４のホログラム５ａ、５
ｂ、５ｃ及び５ｄは、ほぼ正方形の頂点上に配置されて
いる。
【０３３１】次に動作について説明する。図８０におい
て、ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４に設置され
ている４つのホログラムの内、第１のホログラム５ａが
光路中に設置され加工に使用されているが、加工に使用
するホログラムを第１のホログラム５ａから第２のホロ
グラム５ｂ、第３のホログラム５ｃ又は第４のホログラ
ム５ｄへ変更する場合、ｘｙ方向可動式ホログラムホル
ダ７０４をｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させ
ることにより、レーザ光の光軸７０１が第２のホログラ
ム５ｂ、第３のホログラム５ｃ又は第４のホログラム５
ｄの中心を通るように調整すればよい。
て、ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４に設置され
ている４つのホログラムの内、第１のホログラム５ａが
光路中に設置され加工に使用されているが、加工に使用
するホログラムを第１のホログラム５ａから第２のホロ
グラム５ｂ、第３のホログラム５ｃ又は第４のホログラ
ム５ｄへ変更する場合、ｘｙ方向可動式ホログラムホル
ダ７０４をｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させ
ることにより、レーザ光の光軸７０１が第２のホログラ
ム５ｂ、第３のホログラム５ｃ又は第４のホログラム５
ｄの中心を通るように調整すればよい。
【０３３２】上記実施例と同様に、複数のホログラムを
要する加工の場合又は転写パターンの変更を要する加工
の場合、予め必要なホログラムをｘｙ方向可動式ホログ
ラムホルダ７０２３に複数個設置し、ｘｙ方向可動式ホ
ログラムホルダをｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移
動させることによりレーザ光光路中において加工に供さ
れるホログラムの交換、並びにホログラムの位置調整を
簡単に行うことが可能となるため、加工途中において装
置中に設置してあるホログラムを一旦取り外し、新たな
ホログラムを設置し直すという手順を省略することがで
きるので、加工時における時間短縮効果があり、加工効
率の向上を図ることができる。さらに、この実施例によ
るレーザ転写加工装置は、複数のホログラムを可動式ホ
ログラムホルダ上において２次元的に配置することがで
きるので、設置可能なホログラム数に対しホログラムホ
ルダの相対的な大きさを小型化することができる。
要する加工の場合又は転写パターンの変更を要する加工
の場合、予め必要なホログラムをｘｙ方向可動式ホログ
ラムホルダ７０２３に複数個設置し、ｘｙ方向可動式ホ
ログラムホルダをｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移
動させることによりレーザ光光路中において加工に供さ
れるホログラムの交換、並びにホログラムの位置調整を
簡単に行うことが可能となるため、加工途中において装
置中に設置してあるホログラムを一旦取り外し、新たな
ホログラムを設置し直すという手順を省略することがで
きるので、加工時における時間短縮効果があり、加工効
率の向上を図ることができる。さらに、この実施例によ
るレーザ転写加工装置は、複数のホログラムを可動式ホ
ログラムホルダ上において２次元的に配置することがで
きるので、設置可能なホログラム数に対しホログラムホ
ルダの相対的な大きさを小型化することができる。
【０３３３】実施例４５． 図８１は請求項２０の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示しており、７０１はレーザ光の光軸、７
０５は４つのホログラムを支持し、レーザ光の光軸７０
１に平行な直線を軸として回転し得る回転式ホログラム
ホルダ（生成手段を配置する手段）、７０６はレーザ光
の光軸７０１に平行な回転式ホログラムホルダ７０５の
回転軸、５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄはホログラムであ
る。
加工装置の一部の構成を示す部分構成図であり、図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示しており、７０１はレーザ光の光軸、７
０５は４つのホログラムを支持し、レーザ光の光軸７０
１に平行な直線を軸として回転し得る回転式ホログラム
ホルダ（生成手段を配置する手段）、７０６はレーザ光
の光軸７０１に平行な回転式ホログラムホルダ７０５の
回転軸、５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄはホログラムであ
る。
【０３３４】回転式ホログラムホルダ７０５上の第１、
第２、第３及び第４のホログラム５ａ、５ｂ、５ｃ及び
５ｄは、各ホログラムの中心と回転軸７０６との間の距
離と回転軸７０６とレーザ光の光軸との間の距離とがほ
ぼ等しくなるように、回転軸７０６を中心とした１つの
円上に配置されている。
第２、第３及び第４のホログラム５ａ、５ｂ、５ｃ及び
５ｄは、各ホログラムの中心と回転軸７０６との間の距
離と回転軸７０６とレーザ光の光軸との間の距離とがほ
ぼ等しくなるように、回転軸７０６を中心とした１つの
円上に配置されている。
【０３３５】図８１において、回転式ホログラムホルダ
７０５に設置されている４つのホログラムの内、第１の
ホログラム５ａが光路中に設置され加工に使用されてい
るが、加工に使用するホログラムを第１のホログラム５
ａから第２のホログラム５ｂ、第３のホログラム５ｃ又
は第４のホログラム５ｄへ変更する場合、回転式ホログ
ラムホルダ７０５を回転させることにより、レーザ光の
光軸７０１が第２のホログラム５ｂ、第３のホログラム
５ｃ又は第４のホログラム５ｄの中心を通るように調整
すればよい。
７０５に設置されている４つのホログラムの内、第１の
ホログラム５ａが光路中に設置され加工に使用されてい
るが、加工に使用するホログラムを第１のホログラム５
ａから第２のホログラム５ｂ、第３のホログラム５ｃ又
は第４のホログラム５ｄへ変更する場合、回転式ホログ
ラムホルダ７０５を回転させることにより、レーザ光の
光軸７０１が第２のホログラム５ｂ、第３のホログラム
５ｃ又は第４のホログラム５ｄの中心を通るように調整
すればよい。
【０３３６】上記実施例と同様に、複数のホログラムを
要する加工の場合又は転写パターンの変更を要する加工
の場合、予め必要なホログラムを回転式ホログラムホル
ダ７０５に複数個設置し、回転式ホログラムホルダをレ
ーザ光の光軸７０１に平行な回転軸７０６の回りに回転
させることによりレーザ光光路中において加工に供され
るホログラムの交換、並びにホログラムの位置調整を簡
単に行うことが可能となるため、加工途中において装置
中に設置してあるホログラムを一旦取り外し、新たなホ
ログラムを設置し直すという手順を省略することができ
るので、加工時における時間短縮効果があり、加工効率
の向上を図ることができる。さらに、この実施例による
レーザ転写加工装置は、複数のホログラムを回転式ホロ
グラムホルダ上において２次元的に配置することができ
るので、設置可能なホログラム数に対しホログラムホル
ダの相対的な大きさを小型化することができる。さら
に、ホログラム交換の際には回転式ホログラムホルダの
１つの回転軸のみを制御すればよいので、さらにホログ
ラムの交換、調整が容易になる。
要する加工の場合又は転写パターンの変更を要する加工
の場合、予め必要なホログラムを回転式ホログラムホル
ダ７０５に複数個設置し、回転式ホログラムホルダをレ
ーザ光の光軸７０１に平行な回転軸７０６の回りに回転
させることによりレーザ光光路中において加工に供され
るホログラムの交換、並びにホログラムの位置調整を簡
単に行うことが可能となるため、加工途中において装置
中に設置してあるホログラムを一旦取り外し、新たなホ
ログラムを設置し直すという手順を省略することができ
るので、加工時における時間短縮効果があり、加工効率
の向上を図ることができる。さらに、この実施例による
レーザ転写加工装置は、複数のホログラムを回転式ホロ
グラムホルダ上において２次元的に配置することができ
るので、設置可能なホログラム数に対しホログラムホル
ダの相対的な大きさを小型化することができる。さら
に、ホログラム交換の際には回転式ホログラムホルダの
１つの回転軸のみを制御すればよいので、さらにホログ
ラムの交換、調整が容易になる。
【０３３７】実施例４６．図８２はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０７は３つのマスクを支持し、レーザ
光の光軸７０１に対して垂直な１つの方向（ｘ方向）に
沿って移動し得るｘ方向可動式マスクホルダ、６ａ、６
ｂ及び６ｃはマスクである。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０７は３つのマスクを支持し、レーザ
光の光軸７０１に対して垂直な１つの方向（ｘ方向）に
沿って移動し得るｘ方向可動式マスクホルダ、６ａ、６
ｂ及び６ｃはマスクである。
【０３３８】ｘ方向可動式マスクホルダ７０７上の第
１、第２及び第３のマスク６ａ、６ｂ及び６ｃは、ほぼ
直線上に配置されており、各マスクのほぼ中央部分を結
んだ直線７０８がレーザ光の光軸７０１と交差し、ｘ方
向に平行となるように設置されている。
１、第２及び第３のマスク６ａ、６ｂ及び６ｃは、ほぼ
直線上に配置されており、各マスクのほぼ中央部分を結
んだ直線７０８がレーザ光の光軸７０１と交差し、ｘ方
向に平行となるように設置されている。
【０３３９】図８２において、ｘ方向可動式マスクホル
ダ７０７に設置されている３つのマスクの内、第１のマ
スク６ａが光路中に設置され加工に使用されているが、
加工に使用するマスクを第１のマスク６ａから第２のマ
スク６ｂ又は第３のマスク６ｃへ変更する場合、ｘ方向
可動式マスクホルダ７０７をｘ方向に移動させることに
より、レーザ光の光軸７０１が第２のマスク６ｂ又は第
３のマスク６ｃの中心を通るように調整すればよい。
ダ７０７に設置されている３つのマスクの内、第１のマ
スク６ａが光路中に設置され加工に使用されているが、
加工に使用するマスクを第１のマスク６ａから第２のマ
スク６ｂ又は第３のマスク６ｃへ変更する場合、ｘ方向
可動式マスクホルダ７０７をｘ方向に移動させることに
より、レーザ光の光軸７０１が第２のマスク６ｂ又は第
３のマスク６ｃの中心を通るように調整すればよい。
【０３４０】この実施例によるレーザ転写加工装置は、
マスクパターンの変更やマスクが熱的な損傷を受ける場
合等のマスクの交換が必要となる場合に有効である。予
め必要なマスクをｘ方向可動式マスクホルダ７０７に複
数個設置し、可動式マスクホルダをｘ方向に移動させる
ことにより、レーザ光光路中において加工に供されるマ
スクの交換、並びにマスクの位置調整を簡単に行うこと
が可能となるため、加工途中において装置中に設置して
あるマスクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直す
という手順を省略することができるので、加工時におけ
る時間短縮効果があり、加工効率の向上を図ることがで
きる。
マスクパターンの変更やマスクが熱的な損傷を受ける場
合等のマスクの交換が必要となる場合に有効である。予
め必要なマスクをｘ方向可動式マスクホルダ７０７に複
数個設置し、可動式マスクホルダをｘ方向に移動させる
ことにより、レーザ光光路中において加工に供されるマ
スクの交換、並びにマスクの位置調整を簡単に行うこと
が可能となるため、加工途中において装置中に設置して
あるマスクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直す
という手順を省略することができるので、加工時におけ
る時間短縮効果があり、加工効率の向上を図ることがで
きる。
【０３４１】実施例４７．図８３はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０９は４つのマスクを支持し、レーザ
光の光軸７０１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及び
ｙ方向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動式マスクホル
ダ、６ａ、６ｂ、６ｃ及び６ｄはマスクである。ｘｙ方
向可動式マスクホルダ７０９上の第１、第２、第３及び
第４のマスク６ａ、６ｂ、６ｃ及び６ｄは、ほぼ正方形
の頂点上に配置されている。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０９は４つのマスクを支持し、レーザ
光の光軸７０１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及び
ｙ方向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動式マスクホル
ダ、６ａ、６ｂ、６ｃ及び６ｄはマスクである。ｘｙ方
向可動式マスクホルダ７０９上の第１、第２、第３及び
第４のマスク６ａ、６ｂ、６ｃ及び６ｄは、ほぼ正方形
の頂点上に配置されている。
【０３４２】図８３において、ｘｙ方向可動式マスクホ
ルダ７０４に設置されている４つのマスクの内、第１の
マスク６ａが光路中に設置され加工に使用されている
が、加工に使用するマスクを第１のマスク６ａから第２
のマスク６ｂ、第３のマスク６ｃ又は第４のマスク６ｄ
へ変更する場合、ｘｙ方向可動式マスクホルダ７０９を
ｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させることによ
り、レーザ光の光軸７０１が第２のマスク６ｂ、第３の
マスク６ｃ又は第４のマスク６ｄの中心を通るように調
整すればよい。
ルダ７０４に設置されている４つのマスクの内、第１の
マスク６ａが光路中に設置され加工に使用されている
が、加工に使用するマスクを第１のマスク６ａから第２
のマスク６ｂ、第３のマスク６ｃ又は第４のマスク６ｄ
へ変更する場合、ｘｙ方向可動式マスクホルダ７０９を
ｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させることによ
り、レーザ光の光軸７０１が第２のマスク６ｂ、第３の
マスク６ｃ又は第４のマスク６ｄの中心を通るように調
整すればよい。
【０３４３】上記実施例と同様に、この実施例によるレ
ーザ転写加工装置は、マスクパターンの変更やマスクが
熱的な損傷を受ける場合等のマスクの交換が必要となる
場合に有効である。予め必要なマスクをｘｙ方向可動式
マスクホルダ７０９に複数個設置し、可動式マスクホル
ダをｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させること
によりレーザ光光路中において加工に供されるマスクの
交換、並びにマスクの位置調整を簡単に行うことが可能
となるため、加工途中において装置中に設置してあるマ
スクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直すという
手順を省略することができるので、加工時における時間
短縮効果があり、加工効率の向上を図ることができる。
さらに、この実施例によるレーザ転写加工装置は、複数
のマスクを可動式マスクホルダ上において２次元的に配
置することができるので、設置可能なマスク数に対しマ
スクホルダの相対的な大きさを小型化することができ
る。
ーザ転写加工装置は、マスクパターンの変更やマスクが
熱的な損傷を受ける場合等のマスクの交換が必要となる
場合に有効である。予め必要なマスクをｘｙ方向可動式
マスクホルダ７０９に複数個設置し、可動式マスクホル
ダをｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させること
によりレーザ光光路中において加工に供されるマスクの
交換、並びにマスクの位置調整を簡単に行うことが可能
となるため、加工途中において装置中に設置してあるマ
スクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直すという
手順を省略することができるので、加工時における時間
短縮効果があり、加工効率の向上を図ることができる。
さらに、この実施例によるレーザ転写加工装置は、複数
のマスクを可動式マスクホルダ上において２次元的に配
置することができるので、設置可能なマスク数に対しマ
スクホルダの相対的な大きさを小型化することができ
る。
【０３４４】実施例４８．図８４はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７１０は４つのマスクを支持し、レーザ
光の光軸７０１に平行な直線を軸として回転し得る回転
式マスクホルダ、７１１はレーザ光の光軸７０１に平行
な回転式マスクホルダ７１０の回転軸、６ａ、６ｂ、６
ｃ及び６ｄはマスクである。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７１０は４つのマスクを支持し、レーザ
光の光軸７０１に平行な直線を軸として回転し得る回転
式マスクホルダ、７１１はレーザ光の光軸７０１に平行
な回転式マスクホルダ７１０の回転軸、６ａ、６ｂ、６
ｃ及び６ｄはマスクである。
【０３４５】回転式マスクホルダ７１０上の第１、第
２、第３及び第４のマスク６ａ、６ｂ、６ｃ及び６ｄ
は、各マスクの中心と回転軸７１１との間の距離と回転
軸７１１とレーザ光の光軸との間の距離とがほぼ等しく
なるように、回転軸７１１を中心とした１つの円上に配
置されている。
２、第３及び第４のマスク６ａ、６ｂ、６ｃ及び６ｄ
は、各マスクの中心と回転軸７１１との間の距離と回転
軸７１１とレーザ光の光軸との間の距離とがほぼ等しく
なるように、回転軸７１１を中心とした１つの円上に配
置されている。
【０３４６】図８４において、回転式マスクホルダ７１
０に設置されている４つのマスクの内、第１のマスク６
ａが光路中に設置され加工に使用されているが、加工に
使用するマスクを第１のマスク６ａから第２のマスク６
ｂ、第３のマスク６ｃ又は第４のマスク６ｄへ変更する
場合、回転式マスクホルダ７１０を回転させることによ
り、レーザ光の光軸７０１が第２のマスク６ｂ、第３の
マスク６ｃ又は第４のマスク６ｄの中心を通るように調
整すればよい。
０に設置されている４つのマスクの内、第１のマスク６
ａが光路中に設置され加工に使用されているが、加工に
使用するマスクを第１のマスク６ａから第２のマスク６
ｂ、第３のマスク６ｃ又は第４のマスク６ｄへ変更する
場合、回転式マスクホルダ７１０を回転させることによ
り、レーザ光の光軸７０１が第２のマスク６ｂ、第３の
マスク６ｃ又は第４のマスク６ｄの中心を通るように調
整すればよい。
【０３４７】上記実施例と同様に、この実施例によるレ
ーザ転写加工装置は、マスクパターンの変更やマスクが
熱的な損傷を受ける場合等のマスクの交換が必要となる
場合に有効である。予め必要なマスクを回転式マスクホ
ルダ７１０に複数個設置し、回転式マスクホルダをレー
ザ光の光軸７０１に平行な回転軸７１１の回りに回転さ
せることによりレーザ光光路中において加工に供される
マスクの交換、並びにマスクの位置調整を簡単に行うこ
とが可能となるため、加工途中において装置中に設置し
てあるマスクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直
すという手順を省略することができるので、加工時にお
ける時間短縮効果があり、加工効率の向上を図ることが
できる。さらに、この実施例によるレーザ転写加工装置
は、複数のマスクを回転式マスクホルダ上において２次
元的に配置することができるので、設置可能なマスク数
に対しマスクホルダの相対的な大きさを小型化すること
ができる。さらに、マスク交換の際には回転式マスクホ
ルダの１つの回転軸のみを制御すればよいので、さらに
マスクの交換、調整が容易になる。
ーザ転写加工装置は、マスクパターンの変更やマスクが
熱的な損傷を受ける場合等のマスクの交換が必要となる
場合に有効である。予め必要なマスクを回転式マスクホ
ルダ７１０に複数個設置し、回転式マスクホルダをレー
ザ光の光軸７０１に平行な回転軸７１１の回りに回転さ
せることによりレーザ光光路中において加工に供される
マスクの交換、並びにマスクの位置調整を簡単に行うこ
とが可能となるため、加工途中において装置中に設置し
てあるマスクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直
すという手順を省略することができるので、加工時にお
ける時間短縮効果があり、加工効率の向上を図ることが
できる。さらに、この実施例によるレーザ転写加工装置
は、複数のマスクを回転式マスクホルダ上において２次
元的に配置することができるので、設置可能なマスク数
に対しマスクホルダの相対的な大きさを小型化すること
ができる。さらに、マスク交換の際には回転式マスクホ
ルダの１つの回転軸のみを制御すればよいので、さらに
マスクの交換、調整が容易になる。
【０３４８】実施例４９．図８５はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０７は３つのマスクを支持し、レーザ
光の光軸７０１に対して垂直な１つの方向（ｘ方向）に
沿って移動し得るｘ方向可動式マスクホルダ、６ａ、６
ｂ及び６ｃはマスク、７０４は４つのホログラムを支持
し、レーザ光の光軸７０１に対して垂直な２つの方向
（ｘ方向及びｙ方向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動
式ホログラムホルダ、５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄはホロ
グラムである。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０７は３つのマスクを支持し、レーザ
光の光軸７０１に対して垂直な１つの方向（ｘ方向）に
沿って移動し得るｘ方向可動式マスクホルダ、６ａ、６
ｂ及び６ｃはマスク、７０４は４つのホログラムを支持
し、レーザ光の光軸７０１に対して垂直な２つの方向
（ｘ方向及びｙ方向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動
式ホログラムホルダ、５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄはホロ
グラムである。
【０３４９】この実施例は、上記実施例４４と４６を組
み合わせたものに対応している。即ち、ｘｙ方向可動式
ホログラムホルダ７０４上の第１、第２、第３及び第４
のホログラム５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄは、ほぼ正方形
の頂点上に配置されている。ｘｙ方向可動式ホログラム
ホルダ７０４に設置されている４つのホログラムの内、
第１のホログラム５ａが光路中に設置され加工に使用さ
れているが、加工に使用するホログラムを第１のホログ
ラム５ａから第２のホログラム５ｂ、第３のホログラム
５ｃ又は第４のホログラム５ｄへ変更する場合、ｘｙ方
向可動式ホログラムホルダ７０４をｘ方向、ｙ方向又は
ｘ及びｙ方向に移動させることにより、レーザ光の光軸
７０１が第２のホログラム５ｂ、第３のホログラム５ｃ
又は第４のホログラム５ｄの中心を通るように調整すれ
ばよい。
み合わせたものに対応している。即ち、ｘｙ方向可動式
ホログラムホルダ７０４上の第１、第２、第３及び第４
のホログラム５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄは、ほぼ正方形
の頂点上に配置されている。ｘｙ方向可動式ホログラム
ホルダ７０４に設置されている４つのホログラムの内、
第１のホログラム５ａが光路中に設置され加工に使用さ
れているが、加工に使用するホログラムを第１のホログ
ラム５ａから第２のホログラム５ｂ、第３のホログラム
５ｃ又は第４のホログラム５ｄへ変更する場合、ｘｙ方
向可動式ホログラムホルダ７０４をｘ方向、ｙ方向又は
ｘ及びｙ方向に移動させることにより、レーザ光の光軸
７０１が第２のホログラム５ｂ、第３のホログラム５ｃ
又は第４のホログラム５ｄの中心を通るように調整すれ
ばよい。
【０３５０】一方、ｘ方向可動式マスクホルダ７０７上
の第１、第２及び第３のマスク６ａ、６ｂ及び６ｃは、
ほぼ直線上に配置されており、各マスクのほぼ中央部分
を結んだ直線７０８がレーザ光の光軸７０１と交差し、
ｘ方向に平行となるように設置されている。ｘ方向可動
式マスクホルダ７０７に設置されている３つのマスクの
内、第１のマスク６ａが光路中に設置され加工に使用さ
れているが、加工に使用するマスクを第１のマスク６ａ
から第２のマスク６ｂ又は第３のマスク６ｃへ変更する
場合、ｘ方向可動式マスクホルダ７０７をｘ方向に移動
させることにより、レーザ光の光軸７０１が第２のマス
ク６ｂ又は第３のマスク６ｃの中心を通るように調整す
ればよい。
の第１、第２及び第３のマスク６ａ、６ｂ及び６ｃは、
ほぼ直線上に配置されており、各マスクのほぼ中央部分
を結んだ直線７０８がレーザ光の光軸７０１と交差し、
ｘ方向に平行となるように設置されている。ｘ方向可動
式マスクホルダ７０７に設置されている３つのマスクの
内、第１のマスク６ａが光路中に設置され加工に使用さ
れているが、加工に使用するマスクを第１のマスク６ａ
から第２のマスク６ｂ又は第３のマスク６ｃへ変更する
場合、ｘ方向可動式マスクホルダ７０７をｘ方向に移動
させることにより、レーザ光の光軸７０１が第２のマス
ク６ｂ又は第３のマスク６ｃの中心を通るように調整す
ればよい。
【０３５１】この実施例によるレーザ転写加工装置は以
上のような構成を有しているので、複数のホログラムを
要する加工の場合又はマスクのマスクパターンの変更を
要する加工の場合、予め必要なホログラムがｘｙ方向可
動式ホログラムホルダ７０４に複数個設置される。ま
た、予め必要なマスクがｘ方向可動式マスクホルダ７０
７に複数個設置される。従って、可動式ホログラムホル
ダをｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させること
によりレーザ光光路中において加工に供されるホログラ
ムの交換、並びにホログラムの位置調整を簡単に行うこ
とが可能であり、さらに、可動式マスクホルダをｘ方向
に移動させることにより、レーザ光光路中において加工
に供されるマスクの交換、並びにマスクの位置調整を簡
単に行うことが可能である。
上のような構成を有しているので、複数のホログラムを
要する加工の場合又はマスクのマスクパターンの変更を
要する加工の場合、予め必要なホログラムがｘｙ方向可
動式ホログラムホルダ７０４に複数個設置される。ま
た、予め必要なマスクがｘ方向可動式マスクホルダ７０
７に複数個設置される。従って、可動式ホログラムホル
ダをｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させること
によりレーザ光光路中において加工に供されるホログラ
ムの交換、並びにホログラムの位置調整を簡単に行うこ
とが可能であり、さらに、可動式マスクホルダをｘ方向
に移動させることにより、レーザ光光路中において加工
に供されるマスクの交換、並びにマスクの位置調整を簡
単に行うことが可能である。
【０３５２】従って、加工途中において装置中に設置し
てあるホログラムを一旦取り外し、新たなホログラムを
設置し直すという手順を省略することができるので、加
工時における時間短縮効果があり加工効率の向上を図る
ことができる。さらに、この実施例によるレーザ転写加
工装置は、複数のホログラムを可動式ホログラムホルダ
上において２次元的に配置することができるので、設置
可能なホログラム数に対しホログラムホルダの相対的な
大きさを小型化することができる。また、加工途中にお
いて装置中に設置してあるマスクを一旦取り外し、新た
なマスクを設置し直すという手順を省略することができ
るので、加工時における時間短縮効果があり、加工効率
の向上を図ることができる。さらに、ホログラム及びマ
スクの両者とも複数個使用する加工において、光路中に
設置してあるホログラム及びマスクを一旦取り外し、新
たなホログラム及びマスクを設置し直すという手順を省
略することができるので、加工時におけるより大きな時
間短縮効果があり、加工効率のさらに向上させることが
できる。
てあるホログラムを一旦取り外し、新たなホログラムを
設置し直すという手順を省略することができるので、加
工時における時間短縮効果があり加工効率の向上を図る
ことができる。さらに、この実施例によるレーザ転写加
工装置は、複数のホログラムを可動式ホログラムホルダ
上において２次元的に配置することができるので、設置
可能なホログラム数に対しホログラムホルダの相対的な
大きさを小型化することができる。また、加工途中にお
いて装置中に設置してあるマスクを一旦取り外し、新た
なマスクを設置し直すという手順を省略することができ
るので、加工時における時間短縮効果があり、加工効率
の向上を図ることができる。さらに、ホログラム及びマ
スクの両者とも複数個使用する加工において、光路中に
設置してあるホログラム及びマスクを一旦取り外し、新
たなホログラム及びマスクを設置し直すという手順を省
略することができるので、加工時におけるより大きな時
間短縮効果があり、加工効率のさらに向上させることが
できる。
【０３５３】この実施例においては、ホログラムホルダ
としてｘｙ方向可動式ホログラムホルダを使用したが、
この代わりにｘ方向可動式ホログラムホルダ又は回転式
ホログラムホルダを使用してもよい。この場合、同様な
効果が達成され得る。
としてｘｙ方向可動式ホログラムホルダを使用したが、
この代わりにｘ方向可動式ホログラムホルダ又は回転式
ホログラムホルダを使用してもよい。この場合、同様な
効果が達成され得る。
【０３５４】また、この実施例においては、マスクホル
ダとしてｘ方向可動式マスクホルダを使用したが、この
代わりにｘｙ方向可動式マスクホルダ又は回転式マスク
ホルダを使用してもよい。この場合、同様な効果が達成
され得る。
ダとしてｘ方向可動式マスクホルダを使用したが、この
代わりにｘｙ方向可動式マスクホルダ又は回転式マスク
ホルダを使用してもよい。この場合、同様な効果が達成
され得る。
【０３５５】実施例５０．図８５はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７１２はｘ
ｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４をｘ方向に移動さ
せるための第１のパルスモータ、７１３はｘｙ方向可動
式ホログラムホルダ７０４をｙ方向に移動させるための
第２のパルスモータ、７１４はｘ方向可動式マスクホル
ダ７０７をｘ方向に移動させるための第３のパルスモー
タ、７１５は第１のパルスモータ７１２を駆動するため
のパルスを発生するための第１のパルス発生器、７１６
は第２のパルスモータ７１３を駆動するためのパルスを
発生するための第２のパルス発生器、７１７は第３のパ
ルスモータ７１４を駆動するためのパルスを発生するた
めの第３のパルス発生器、７１８は第１、第２、及び第
３のパルス発生器が発生するパルス数並びにパルスを発
生するタイミングを制御する制御部である。この実施例
は、上記実施例４９のより好ましい実施態様である。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７１２はｘ
ｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４をｘ方向に移動さ
せるための第１のパルスモータ、７１３はｘｙ方向可動
式ホログラムホルダ７０４をｙ方向に移動させるための
第２のパルスモータ、７１４はｘ方向可動式マスクホル
ダ７０７をｘ方向に移動させるための第３のパルスモー
タ、７１５は第１のパルスモータ７１２を駆動するため
のパルスを発生するための第１のパルス発生器、７１６
は第２のパルスモータ７１３を駆動するためのパルスを
発生するための第２のパルス発生器、７１７は第３のパ
ルスモータ７１４を駆動するためのパルスを発生するた
めの第３のパルス発生器、７１８は第１、第２、及び第
３のパルス発生器が発生するパルス数並びにパルスを発
生するタイミングを制御する制御部である。この実施例
は、上記実施例４９のより好ましい実施態様である。
【０３５６】各パルスモータの回転角は、制御部７１８
が発生するパルス数に比例している。転写加工途中にお
いてホログラム、マスク両者とも交換する場合、制御部
７１８は第１、第２、及び第３のパルスモータ７１２、
７１３及び７１４が同時に所定の角度だけ回転するよう
に第１、第２及び第３のパルス発生器７１５、７１６及
び７１７が発生するパルス数、及びパルスを発生するタ
イミングを制御する。この制御された移動によって、ホ
ログラム及びマスクの交換を同期して同時に行うことが
可能となるため、上記した実施例４９の奏する効果を達
成できる上に、さらに加工に要する時間を短縮し、加工
効率の改善を図ることができる。
が発生するパルス数に比例している。転写加工途中にお
いてホログラム、マスク両者とも交換する場合、制御部
７１８は第１、第２、及び第３のパルスモータ７１２、
７１３及び７１４が同時に所定の角度だけ回転するよう
に第１、第２及び第３のパルス発生器７１５、７１６及
び７１７が発生するパルス数、及びパルスを発生するタ
イミングを制御する。この制御された移動によって、ホ
ログラム及びマスクの交換を同期して同時に行うことが
可能となるため、上記した実施例４９の奏する効果を達
成できる上に、さらに加工に要する時間を短縮し、加工
効率の改善を図ることができる。
【０３５７】この実施例においては、ホログラムホルダ
としてｘｙ方向可動式ホログラムホルダを使用したが、
この代わりにｘ方向可動式ホログラムホルダ又は回転式
ホログラムホルダを使用し、これらの駆動源に同様にパ
ルスモータを使用し得る。この場合、同様な効果が達成
され得る。
としてｘｙ方向可動式ホログラムホルダを使用したが、
この代わりにｘ方向可動式ホログラムホルダ又は回転式
ホログラムホルダを使用し、これらの駆動源に同様にパ
ルスモータを使用し得る。この場合、同様な効果が達成
され得る。
【０３５８】また、この実施例においては、マスクホル
ダとしてｘ方向可動式マスクホルダを使用したが、この
代わりにｘｙ方向可動式マスクホルダ又は回転式マスク
ホルダを使用し、これらの駆動源に同様にパルスモータ
を使用し得る。この場合、同様な効果が達成され得る。
ダとしてｘ方向可動式マスクホルダを使用したが、この
代わりにｘｙ方向可動式マスクホルダ又は回転式マスク
ホルダを使用し、これらの駆動源に同様にパルスモータ
を使用し得る。この場合、同様な効果が達成され得る。
【０３５９】実施例５１．図８７はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０４はホログラム５を支持し、レーザ
光の光軸７０１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及び
ｙ方向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動式ホログラム
ホルダ、７１９はホログラム５上に形成された第１のホ
ログラムパターン、７２０はホログラム５上に形成され
た第２のホログラムパターン、７２１はホログラム５上
に形成された第３のホログラムパターン、７２２はホロ
グラム５上に形成された第４のホログラムパターンであ
る。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０４はホログラム５を支持し、レーザ
光の光軸７０１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及び
ｙ方向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動式ホログラム
ホルダ、７１９はホログラム５上に形成された第１のホ
ログラムパターン、７２０はホログラム５上に形成され
た第２のホログラムパターン、７２１はホログラム５上
に形成された第３のホログラムパターン、７２２はホロ
グラム５上に形成された第４のホログラムパターンであ
る。
【０３６０】ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４上
に設置されたホログラム５には、第１、第２、第３及び
第４のホログラムパターン７１９、７２０、７２１及び
７２２が、それらの各中心がほぼ正方形の各頂点上に重
なるように形成されている。
に設置されたホログラム５には、第１、第２、第３及び
第４のホログラムパターン７１９、７２０、７２１及び
７２２が、それらの各中心がほぼ正方形の各頂点上に重
なるように形成されている。
【０３６１】次に動作について説明する。図８７におい
て、第１のホログラムパターン７１９が光路中に設置さ
れ加工に使用されているが、加工に使用するホログラム
パターンを第１のホログラムパターン７１９から第２の
ホログラムパターン７２０、第３のホログラムパターン
７２１又は第４のホログラムパターン７２２へ変更する
場合、ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４をｘ方
向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に所定量だけ移動させるこ
とにより、レーザ光の光軸７０１が第２のホログラムパ
ターン７２０、第３のホログラムパターン７２１又は第
４のホログラムパターン７２２の中心を通るように調整
すればよい。これによって、簡単にホログラムパターン
の変更を行うことができる。
て、第１のホログラムパターン７１９が光路中に設置さ
れ加工に使用されているが、加工に使用するホログラム
パターンを第１のホログラムパターン７１９から第２の
ホログラムパターン７２０、第３のホログラムパターン
７２１又は第４のホログラムパターン７２２へ変更する
場合、ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４をｘ方
向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に所定量だけ移動させるこ
とにより、レーザ光の光軸７０１が第２のホログラムパ
ターン７２０、第３のホログラムパターン７２１又は第
４のホログラムパターン７２２の中心を通るように調整
すればよい。これによって、簡単にホログラムパターン
の変更を行うことができる。
【０３６２】この実施例で示したような、複数のホログ
ラムパターンが形成された１つの基板を製作するコスト
は、別々に同様なホログラムパターンをそれぞれ有する
複数のホログラムを製作するコストよりも、安価であ
る。さらに、複数のホログラムパターンを要する加工の
場合又は転写パターンの変更を要する加工の場合、必要
なホログラムパターンを１つのホログラム上に形成し
て、このホログラムをｘｙ方向可動式ホログラムホルダ
に設置し、可動式ホログラムホルダをｘ方向、ｙ方向又
はｘ及びｙ方向に移動させることによりレーザ光光路中
において加工に供されるホログラムパターンの交換、並
びにホログラムパターンの位置調整を簡単に行うことが
可能となるため、加工途中において装置中に設置してあ
るホログラムを一旦取り外し、新たなホログラムを設置
し直して位置調整を行う工程を省略することができるの
で、加工時における時間短縮効果があり、加工効率の向
上を図ることができる。さらに、この実施例によるホロ
グラム上には複数のホログラムパターンが形成されてい
るので、ホログラムホルダ上にホログラムの設置個所を
複数個設ける必要がないのでホログラムホルダの大きさ
をさらに小型化することができる。
ラムパターンが形成された１つの基板を製作するコスト
は、別々に同様なホログラムパターンをそれぞれ有する
複数のホログラムを製作するコストよりも、安価であ
る。さらに、複数のホログラムパターンを要する加工の
場合又は転写パターンの変更を要する加工の場合、必要
なホログラムパターンを１つのホログラム上に形成し
て、このホログラムをｘｙ方向可動式ホログラムホルダ
に設置し、可動式ホログラムホルダをｘ方向、ｙ方向又
はｘ及びｙ方向に移動させることによりレーザ光光路中
において加工に供されるホログラムパターンの交換、並
びにホログラムパターンの位置調整を簡単に行うことが
可能となるため、加工途中において装置中に設置してあ
るホログラムを一旦取り外し、新たなホログラムを設置
し直して位置調整を行う工程を省略することができるの
で、加工時における時間短縮効果があり、加工効率の向
上を図ることができる。さらに、この実施例によるホロ
グラム上には複数のホログラムパターンが形成されてい
るので、ホログラムホルダ上にホログラムの設置個所を
複数個設ける必要がないのでホログラムホルダの大きさ
をさらに小型化することができる。
【０３６３】また、変形例として、この実施例によるホ
ログラム５と、上記実施例４６から４８で示した複数の
マスクを設置する手段とを組み合わせることも可能であ
る。これによって、加工途中において光路中に設置して
あるマスクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直し
て位置調整を行う工程を省略することができるので、複
数のホログラムパターン及びマスクを必要とする加工に
おいてさらに加工効率の向上を図ることができる。
ログラム５と、上記実施例４６から４８で示した複数の
マスクを設置する手段とを組み合わせることも可能であ
る。これによって、加工途中において光路中に設置して
あるマスクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直し
て位置調整を行う工程を省略することができるので、複
数のホログラムパターン及びマスクを必要とする加工に
おいてさらに加工効率の向上を図ることができる。
【０３６４】実施例５２．図８８はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０５はホログラム５を支持し、レーザ
光の光軸７０１に平行な直線を軸として回転し得る回転
式ホログラムホルダ、７０６はレーザ光の光軸７０１に
平行な回転式ホログラムホルダ７０５の回転軸、７１９
はホログラム５上に形成された第１のホログラムパター
ン、７２０はホログラム５上に形成された第２のホログ
ラムパターン、７２１はホログラム５上に形成された第
３のホログラムパターン、７２２はホログラム５上に形
成された第４のホログラムパターンである。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０５はホログラム５を支持し、レーザ
光の光軸７０１に平行な直線を軸として回転し得る回転
式ホログラムホルダ、７０６はレーザ光の光軸７０１に
平行な回転式ホログラムホルダ７０５の回転軸、７１９
はホログラム５上に形成された第１のホログラムパター
ン、７２０はホログラム５上に形成された第２のホログ
ラムパターン、７２１はホログラム５上に形成された第
３のホログラムパターン、７２２はホログラム５上に形
成された第４のホログラムパターンである。
【０３６５】ホログラム５上の第１、第２、第３及び第
４のホログラムパターン７１９、７２０、７２１及び７
２２は、各ホログラムパターンの中心と回転軸７０６と
の間の距離と回転軸７０６とレーザ光の光軸７０１との
間の距離とがほぼ等しくなるように、回転軸７０６を中
心とした１つの円上に形成されている。
４のホログラムパターン７１９、７２０、７２１及び７
２２は、各ホログラムパターンの中心と回転軸７０６と
の間の距離と回転軸７０６とレーザ光の光軸７０１との
間の距離とがほぼ等しくなるように、回転軸７０６を中
心とした１つの円上に形成されている。
【０３６６】次に動作について説明する。図８８におい
て、ホログラム５上の４つのホログラムパターンの内、
第１のホログラムパターン７１９が光路中に設置され加
工に使用されているが、加工に使用するホログラムパタ
ーンを第１のホログラムパターン７１９から第２のホロ
グラムパターン７２０、第３のホログラムパターン７２
１又は第４のホログラムパターン７２２へ変更する場
合、回転式ホログラムホルダ７０５を回転させることに
より、レーザ光の光軸７０１が第２のホログラムパター
ン７２０、第３のホログラムパターン７２１又は第４の
ホログラムパターン７２２の中心を通るように調整すれ
ばよい。これによって簡単にホログラムパターンが変更
される。
て、ホログラム５上の４つのホログラムパターンの内、
第１のホログラムパターン７１９が光路中に設置され加
工に使用されているが、加工に使用するホログラムパタ
ーンを第１のホログラムパターン７１９から第２のホロ
グラムパターン７２０、第３のホログラムパターン７２
１又は第４のホログラムパターン７２２へ変更する場
合、回転式ホログラムホルダ７０５を回転させることに
より、レーザ光の光軸７０１が第２のホログラムパター
ン７２０、第３のホログラムパターン７２１又は第４の
ホログラムパターン７２２の中心を通るように調整すれ
ばよい。これによって簡単にホログラムパターンが変更
される。
【０３６７】この実施例で示したような、複数のホログ
ラムパターンが形成された１つの基板を製作するコスト
は、別々に同様なホログラムパターンをそれぞれ有する
複数のホログラムを製作するコストよりも、安価であ
る。さらに、複数のホログラムパターンを要する加工の
場合又は転写パターンの変更を要する加工の場合、必要
なホログラムパターンをホログラム上に形成して、回転
式ホログラムホルダをレーザ光の光軸７０１に平行な回
転軸７０６の回りに回転させることにより、レーザ光光
路中において加工に供されるホログラムパターンの交
換、並びにホログラムパターンの位置調整を簡単に行う
ことが可能となるため、加工途中において装置中に設置
してあるホログラムを一旦取り外し、新たなホログラム
を設置し直して位置調整を行う工程を省略することがで
きるので、加工時における時間短縮効果があり、加工効
率の向上を図ることができる。さらに、この実施例によ
るホログラムは、ホログラムの設置個所を複数個設ける
必要がないのでホログラムホルダの大きさを小型化する
ことができる。また、ホログラムパターン交換の際には
回転式ホログラムホルダの１つの回転軸のみを制御すれ
ばよいので、さらにホログラムパターンの交換、調整が
容易になる。
ラムパターンが形成された１つの基板を製作するコスト
は、別々に同様なホログラムパターンをそれぞれ有する
複数のホログラムを製作するコストよりも、安価であ
る。さらに、複数のホログラムパターンを要する加工の
場合又は転写パターンの変更を要する加工の場合、必要
なホログラムパターンをホログラム上に形成して、回転
式ホログラムホルダをレーザ光の光軸７０１に平行な回
転軸７０６の回りに回転させることにより、レーザ光光
路中において加工に供されるホログラムパターンの交
換、並びにホログラムパターンの位置調整を簡単に行う
ことが可能となるため、加工途中において装置中に設置
してあるホログラムを一旦取り外し、新たなホログラム
を設置し直して位置調整を行う工程を省略することがで
きるので、加工時における時間短縮効果があり、加工効
率の向上を図ることができる。さらに、この実施例によ
るホログラムは、ホログラムの設置個所を複数個設ける
必要がないのでホログラムホルダの大きさを小型化する
ことができる。また、ホログラムパターン交換の際には
回転式ホログラムホルダの１つの回転軸のみを制御すれ
ばよいので、さらにホログラムパターンの交換、調整が
容易になる。
【０３６８】また、変形例として、この実施例によるホ
ログラム５と、上記実施例４６から４８で示した複数の
マスクを設置する手段とを組み合わせることも可能であ
る。これによって、加工途中において光路中に設置して
あるマスクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直し
て位置調整を行う工程を省略することができるので、複
数のホログラムパターン及びマスクを必要とする加工に
おいてさらに加工効率の向上を図ることができる。
ログラム５と、上記実施例４６から４８で示した複数の
マスクを設置する手段とを組み合わせることも可能であ
る。これによって、加工途中において光路中に設置して
あるマスクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直し
て位置調整を行う工程を省略することができるので、複
数のホログラムパターン及びマスクを必要とする加工に
おいてさらに加工効率の向上を図ることができる。
【０３６９】実施例５３．図８９はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０９はマスク６を支持し、レーザ光の
光軸７０１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及びｙ方
向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動式マスクホルダ、
６５１はマスク６上に形成された第１のマスクパター
ン、６５２はマスク６上に形成された第２のマスクパタ
ーン、６５３はマスク６上に形成された第３のマスクパ
ターン、６５４はマスク６上に形成された第４のマスク
パターンである。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０９はマスク６を支持し、レーザ光の
光軸７０１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及びｙ方
向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動式マスクホルダ、
６５１はマスク６上に形成された第１のマスクパター
ン、６５２はマスク６上に形成された第２のマスクパタ
ーン、６５３はマスク６上に形成された第３のマスクパ
ターン、６５４はマスク６上に形成された第４のマスク
パターンである。
【０３７０】次に動作について説明する。第１、第２、
第３及び第４のマスクパターン６５１、６５２、６５３
及び６５４は、それぞれ、ほぼ正方形の各頂点に重なる
ようにマスク６上に形成されている。図８９において、
マスク６に形成された４つのマスクパターンの内、第１
のマスクパターン６５１が光路中に設置され加工に使用
されているが、加工に使用するマスクパターンを第１の
マスクパターン６５１から第２のマスクパターン６５
２、第３のマスクパターン６５３又は第４のマスクパタ
ーン６５４へ変更する場合、ｘｙ方向可動式マスクホル
ダ７０９をｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させ
ることにより、レーザ光の光軸７０１が第２のマスクパ
ターン６５２、第３のマスクパターン６５３又は第４の
マスクパターン６５４の中心を通るように調整すればよ
い。これによって、簡単にマスクパターンが交換され
る。
第３及び第４のマスクパターン６５１、６５２、６５３
及び６５４は、それぞれ、ほぼ正方形の各頂点に重なる
ようにマスク６上に形成されている。図８９において、
マスク６に形成された４つのマスクパターンの内、第１
のマスクパターン６５１が光路中に設置され加工に使用
されているが、加工に使用するマスクパターンを第１の
マスクパターン６５１から第２のマスクパターン６５
２、第３のマスクパターン６５３又は第４のマスクパタ
ーン６５４へ変更する場合、ｘｙ方向可動式マスクホル
ダ７０９をｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させ
ることにより、レーザ光の光軸７０１が第２のマスクパ
ターン６５２、第３のマスクパターン６５３又は第４の
マスクパターン６５４の中心を通るように調整すればよ
い。これによって、簡単にマスクパターンが交換され
る。
【０３７１】この実施例で示したような、複数のマスク
パターンが形成された１つの基板を製作するコストは、
別々に同様なマスクパターンをそれぞれ有する複数のマ
スクを製作するコストよりも、安価である。さらに、こ
の実施例は、マスクパターンの変更やマスクが熱的な損
傷を受ける場合等の同一のマスクパターンを有するマス
クの交換が必要となる場合に有効である。このような場
合、必要なマスクパターンが形成されたマスクを用意
し、ｘｙ方向可動式マスクホルダにそのマスクを設置
し、可動式マスクホルダをｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ
方向に移動させることにより、レーザ光光路中において
加工に供されるマスクパターンの交換、並びにマスクパ
ターンの位置調整を簡単に行うことが可能である。この
結果、加工途中において光路中に設置してあるマスクを
一旦取り外し、新たなマスクを設置し直して位置調整を
行う工程を省略することができるので、加工時における
時間短縮効果があり加工効率の向上を図ることができ
る。さらに、この実施例によるマスクは、マスクの設置
個所を複数個設ける必要がないのでマスクホルダの大き
さを小型化することができる。
パターンが形成された１つの基板を製作するコストは、
別々に同様なマスクパターンをそれぞれ有する複数のマ
スクを製作するコストよりも、安価である。さらに、こ
の実施例は、マスクパターンの変更やマスクが熱的な損
傷を受ける場合等の同一のマスクパターンを有するマス
クの交換が必要となる場合に有効である。このような場
合、必要なマスクパターンが形成されたマスクを用意
し、ｘｙ方向可動式マスクホルダにそのマスクを設置
し、可動式マスクホルダをｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ
方向に移動させることにより、レーザ光光路中において
加工に供されるマスクパターンの交換、並びにマスクパ
ターンの位置調整を簡単に行うことが可能である。この
結果、加工途中において光路中に設置してあるマスクを
一旦取り外し、新たなマスクを設置し直して位置調整を
行う工程を省略することができるので、加工時における
時間短縮効果があり加工効率の向上を図ることができ
る。さらに、この実施例によるマスクは、マスクの設置
個所を複数個設ける必要がないのでマスクホルダの大き
さを小型化することができる。
【０３７２】また、変形例として、この実施例によるマ
スク６と、上記実施例４３から４５で示した複数のホロ
グラムを設置する手段とを組み合わせることも可能であ
る。これによって、加工途中において光路中に設置して
あるホログラムを一旦取り外し、新たなホログラムを設
置し直して位置調整を行う工程を省略することができる
ので、複数のマスクパターン及びホログラムを必要とす
る加工においてさらに加工効率の向上を図ることができ
る。
スク６と、上記実施例４３から４５で示した複数のホロ
グラムを設置する手段とを組み合わせることも可能であ
る。これによって、加工途中において光路中に設置して
あるホログラムを一旦取り外し、新たなホログラムを設
置し直して位置調整を行う工程を省略することができる
ので、複数のマスクパターン及びホログラムを必要とす
る加工においてさらに加工効率の向上を図ることができ
る。
【０３７３】実施例５４．図９０はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７１０はマスク６を支持し、レーザ光の
光軸７０１に平行な直線を軸として回転し得る回転式マ
スクホルダ、７１１はレーザ光の光軸７０１に平行な回
転式マスクホルダ７１０の回転軸、６５１はマスク６上
に形成された第１のマスクパターン、６５２はマスク６
上に形成された第２のマスクパターン、６５３はマスク
６上に形成された第３のマスクパターン、６５４はマス
ク６上に形成された第４のマスクパターンである。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７１０はマスク６を支持し、レーザ光の
光軸７０１に平行な直線を軸として回転し得る回転式マ
スクホルダ、７１１はレーザ光の光軸７０１に平行な回
転式マスクホルダ７１０の回転軸、６５１はマスク６上
に形成された第１のマスクパターン、６５２はマスク６
上に形成された第２のマスクパターン、６５３はマスク
６上に形成された第３のマスクパターン、６５４はマス
ク６上に形成された第４のマスクパターンである。
【０３７４】第１、第２、第３及び第４のマスクパター
ン６５１、６５２、６５３及び６５４は、各マスクパタ
ーンの中心と回転軸７１１との間の距離と回転軸７１１
とレーザ光の光軸７０１との間の距離とがほぼ等しくな
るように、マスク６の回転軸７１１を中心とした１つの
円上に形成されている。
ン６５１、６５２、６５３及び６５４は、各マスクパタ
ーンの中心と回転軸７１１との間の距離と回転軸７１１
とレーザ光の光軸７０１との間の距離とがほぼ等しくな
るように、マスク６の回転軸７１１を中心とした１つの
円上に形成されている。
【０３７５】次に動作について説明する。図９２におい
て、マスク６に形成されている４つのマスクパターンの
内、第１のマスクパターン６５１が光路中に設置され加
工に使用されているが、加工に使用するマスクパターン
を第１のマスクパターン６５１から第２のマスクパター
ン６５２、第３のマスクパターン６５３又は第４のマス
クパターン６５４へ変更する場合、回転式マスクホルダ
７１０を回転させることにより、レーザ光の光軸７０１
が第２のマスクパターン６５２、第３のマスクパターン
６５３又は第４のマスクパターン６５４の中心を通るよ
うに調整すればよい。これによって、簡単にマスクパタ
ーンが交換される。
て、マスク６に形成されている４つのマスクパターンの
内、第１のマスクパターン６５１が光路中に設置され加
工に使用されているが、加工に使用するマスクパターン
を第１のマスクパターン６５１から第２のマスクパター
ン６５２、第３のマスクパターン６５３又は第４のマス
クパターン６５４へ変更する場合、回転式マスクホルダ
７１０を回転させることにより、レーザ光の光軸７０１
が第２のマスクパターン６５２、第３のマスクパターン
６５３又は第４のマスクパターン６５４の中心を通るよ
うに調整すればよい。これによって、簡単にマスクパタ
ーンが交換される。
【０３７６】この実施例で示したような、複数のマスク
パターンが形成された１つの基板を製作するコストは、
別々に同様なマスクパターンをそれぞれ有する複数のマ
スクを製作するコストよりも、安価である。さらに、こ
の実施例は、マスクパターンの変更やマスクが熱的な損
傷を受ける場合等の同一のマスクパターンを有するマス
クの交換が必要となる場合に有効である。このような場
合、必要なマスクパターンが形成されたマスクを用意
し、回転式マスクホルダをレーザ光の光軸７０１に平行
な回転軸７１１の回りに回転させることにより、レーザ
光光路中において加工に供されるマスクパターンの交
換、並びにマスクパターンの位置調整を簡単に行うこと
が可能となるため、加工途中において装置中に設置して
あるマスクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直し
て位置調整を行う工程を省略することができるので、加
工時における時間短縮効果があり、加工効率の向上を図
ることができる。さらに、この実施例によるレーザ転写
加工装置は、マスクの設置個所を複数個設ける必要がな
いのでマスクホルダの大きさを小型化することができ
る。また、マスクパターン交換の際には回転式マスクホ
ルダの１つの回転軸のみを制御すればよいので、さらに
マスクパターンの交換、調整が容易になる。
パターンが形成された１つの基板を製作するコストは、
別々に同様なマスクパターンをそれぞれ有する複数のマ
スクを製作するコストよりも、安価である。さらに、こ
の実施例は、マスクパターンの変更やマスクが熱的な損
傷を受ける場合等の同一のマスクパターンを有するマス
クの交換が必要となる場合に有効である。このような場
合、必要なマスクパターンが形成されたマスクを用意
し、回転式マスクホルダをレーザ光の光軸７０１に平行
な回転軸７１１の回りに回転させることにより、レーザ
光光路中において加工に供されるマスクパターンの交
換、並びにマスクパターンの位置調整を簡単に行うこと
が可能となるため、加工途中において装置中に設置して
あるマスクを一旦取り外し、新たなマスクを設置し直し
て位置調整を行う工程を省略することができるので、加
工時における時間短縮効果があり、加工効率の向上を図
ることができる。さらに、この実施例によるレーザ転写
加工装置は、マスクの設置個所を複数個設ける必要がな
いのでマスクホルダの大きさを小型化することができ
る。また、マスクパターン交換の際には回転式マスクホ
ルダの１つの回転軸のみを制御すればよいので、さらに
マスクパターンの交換、調整が容易になる。
【０３７７】また、変形例として、この実施例によるマ
スク６と、上記実施例４３から４５で示した複数のホロ
グラムを設置する手段とを組み合わせることも可能であ
る。これによって、加工途中において光路中に設置して
あるホログラムを一旦取り外し、新たなホログラムを設
置し直して位置調整を行う工程を省略することができる
ので、複数のマスクパターン及びホログラムを必要とす
る加工においてさらに加工効率の向上を図ることができ
る。
スク６と、上記実施例４３から４５で示した複数のホロ
グラムを設置する手段とを組み合わせることも可能であ
る。これによって、加工途中において光路中に設置して
あるホログラムを一旦取り外し、新たなホログラムを設
置し直して位置調整を行う工程を省略することができる
ので、複数のマスクパターン及びホログラムを必要とす
る加工においてさらに加工効率の向上を図ることができ
る。
【０３７８】実施例５５．図９１はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０９はマスク６を支持し、レーザ光の
光軸７０１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及びｙ方
向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動式マスクホルダ、
６５１はマスク６上に形成された第１のマスクパター
ン、６５２はマスク６上に形成された第２のマスクパタ
ーン、６５３はマスク６上に形成された第３のマスクパ
ターン、６５４はマスク６上に形成された第４のマスク
パターン、７０４はホログラム５を支持し、レーザ光の
光軸７０１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及びｙ方
向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動式ホログラムホル
ダ、７１９はホログラム５上に形成された第１のホログ
ラムパターン、７２０はホログラム５上に形成された第
２のホログラムパターン、７２１はホログラム５上に形
成された第３のホログラムパターン、７２２はホログラ
ム５上に形成された第４のホログラムパターンである。
この実施例は、上記実施例５１と５３を組み合わせたも
のに対応している。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７０１はレ
ーザ光の光軸、７０９はマスク６を支持し、レーザ光の
光軸７０１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及びｙ方
向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動式マスクホルダ、
６５１はマスク６上に形成された第１のマスクパター
ン、６５２はマスク６上に形成された第２のマスクパタ
ーン、６５３はマスク６上に形成された第３のマスクパ
ターン、６５４はマスク６上に形成された第４のマスク
パターン、７０４はホログラム５を支持し、レーザ光の
光軸７０１に対して垂直な２つの方向（ｘ方向及びｙ方
向）に沿って移動し得るｘｙ方向可動式ホログラムホル
ダ、７１９はホログラム５上に形成された第１のホログ
ラムパターン、７２０はホログラム５上に形成された第
２のホログラムパターン、７２１はホログラム５上に形
成された第３のホログラムパターン、７２２はホログラ
ム５上に形成された第４のホログラムパターンである。
この実施例は、上記実施例５１と５３を組み合わせたも
のに対応している。
【０３７９】次に動作について説明する。第１、第２、
第３及び第４のホログラムパターン７１９、７２０、７
２１及び７２２は、それらの中心がほぼ正方形の各頂点
上に配置されるように形成されている。図９１では、４
つのホログラムパターンの内、第１のホログラムパター
ン７１９が光路中に設置され加工に使用されているが、
加工に使用するホログラムパターンを第１のホログラム
パターン７１９から他のホログラムパターンへ変更する
場合、ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４をｘ方
向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させることにより、
レーザ光の光軸７０１が変更されたホログラムパターン
の中心を通るように調整すればよい。これによって、簡
単にホログラムパターンが変更される。
第３及び第４のホログラムパターン７１９、７２０、７
２１及び７２２は、それらの中心がほぼ正方形の各頂点
上に配置されるように形成されている。図９１では、４
つのホログラムパターンの内、第１のホログラムパター
ン７１９が光路中に設置され加工に使用されているが、
加工に使用するホログラムパターンを第１のホログラム
パターン７１９から他のホログラムパターンへ変更する
場合、ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４をｘ方
向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させることにより、
レーザ光の光軸７０１が変更されたホログラムパターン
の中心を通るように調整すればよい。これによって、簡
単にホログラムパターンが変更される。
【０３８０】一方、第１、第２、第３及び第４のマスク
パターン６５１、６５２、６５３及び６５４は、それら
の中心がほぼ正方形の各頂点上に配置されるように形成
されている。図９１では、３つのマスクパターンの内、
第１のマスクパターン６５１が光路中に設置され加工に
使用されているが、加工に使用するマスクパターンを第
１のマスクパターン６５１から他のマスクパターンへ変
更する場合、ｘｙ方向可動式マスクホルダ７０９をｘ方
向、ｙ方向、又はｘ方向及びｙ方向に移動させることに
より、レーザ光の光軸７０１が変更されたマスクパター
ンの中心を通るように調整すればよい。これによって、
簡単にマスクパターンが変更される。
パターン６５１、６５２、６５３及び６５４は、それら
の中心がほぼ正方形の各頂点上に配置されるように形成
されている。図９１では、３つのマスクパターンの内、
第１のマスクパターン６５１が光路中に設置され加工に
使用されているが、加工に使用するマスクパターンを第
１のマスクパターン６５１から他のマスクパターンへ変
更する場合、ｘｙ方向可動式マスクホルダ７０９をｘ方
向、ｙ方向、又はｘ方向及びｙ方向に移動させることに
より、レーザ光の光軸７０１が変更されたマスクパター
ンの中心を通るように調整すればよい。これによって、
簡単にマスクパターンが変更される。
【０３８１】ｘｙ可動式ホログラムホルダをｘ方向、ｙ
方向又はｘ及びｙ方向に移動させることによりレーザ光
光路中において加工に供されるホログラムパターンの交
換、並びにホログラムパターンの位置調整を簡単に行う
ことが可能であり、さらに、ｘｙ可動式マスクホルダを
ｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させることによ
り、レーザ光光路中において加工に供されるマスクパタ
ーンの交換、並びにマスクパターンの位置調整を簡単に
行うことが可能である。
方向又はｘ及びｙ方向に移動させることによりレーザ光
光路中において加工に供されるホログラムパターンの交
換、並びにホログラムパターンの位置調整を簡単に行う
ことが可能であり、さらに、ｘｙ可動式マスクホルダを
ｘ方向、ｙ方向又はｘ及びｙ方向に移動させることによ
り、レーザ光光路中において加工に供されるマスクパタ
ーンの交換、並びにマスクパターンの位置調整を簡単に
行うことが可能である。
【０３８２】従って、ホログラムパターンの変更を要す
る際に加工途中において光路中に設置してあるホログラ
ムを一旦取り外し、新たなホログラムを設置し直して位
置調整を行うという手順を省略することができるので、
加工時における時間短縮効果があり、加工効率の向上を
図ることができる。さらに、この実施例によるレーザ転
写加工装置は、複数のホログラムパターンがホログラム
上に形成されているので、複数のホログラムの設置箇所
を装置中に設ける必要がないのでホログラムホルダの大
きさを小型化することができる。また、マスクパターン
の変更を要する際又はマスクが損傷した際に加工途中に
おいて光路中に設置してあるマスクを一旦取り外し、新
たなマスクを設置し直して位置調整を行うという手順を
省略することができるので、加工時における時間短縮効
果があり、加工効率の向上を図ることができる。さら
に、この実施例によるレーザ転写加工装置は、複数のマ
スクパターンがマスク上に形成されているので、複数の
マスクの設置箇所を装置中に設ける必要がないのでマス
クホルダの大きさを小型化することができる。
る際に加工途中において光路中に設置してあるホログラ
ムを一旦取り外し、新たなホログラムを設置し直して位
置調整を行うという手順を省略することができるので、
加工時における時間短縮効果があり、加工効率の向上を
図ることができる。さらに、この実施例によるレーザ転
写加工装置は、複数のホログラムパターンがホログラム
上に形成されているので、複数のホログラムの設置箇所
を装置中に設ける必要がないのでホログラムホルダの大
きさを小型化することができる。また、マスクパターン
の変更を要する際又はマスクが損傷した際に加工途中に
おいて光路中に設置してあるマスクを一旦取り外し、新
たなマスクを設置し直して位置調整を行うという手順を
省略することができるので、加工時における時間短縮効
果があり、加工効率の向上を図ることができる。さら
に、この実施例によるレーザ転写加工装置は、複数のマ
スクパターンがマスク上に形成されているので、複数の
マスクの設置箇所を装置中に設ける必要がないのでマス
クホルダの大きさを小型化することができる。
【０３８３】さらに、ホログラムパターン及びマスクパ
ターンの両者とも複数個使用する加工において、光路中
に設置してあるホログラム及びマスクを一旦取り外し、
新たなホログラム及びマスクを設置し直して位置調整を
行う工程を省略することができるので、加工時における
より大きな時間短縮効果があり、加工効率をさらに向上
させることができる。
ターンの両者とも複数個使用する加工において、光路中
に設置してあるホログラム及びマスクを一旦取り外し、
新たなホログラム及びマスクを設置し直して位置調整を
行う工程を省略することができるので、加工時における
より大きな時間短縮効果があり、加工効率をさらに向上
させることができる。
【０３８４】この実施例においては、ホログラムホルダ
としてｘｙ方向可動式ホログラムホルダを使用したが、
この代わりに回転式ホログラムホルダを使用してもよ
い。この場合、同様な効果が達成され得る。
としてｘｙ方向可動式ホログラムホルダを使用したが、
この代わりに回転式ホログラムホルダを使用してもよ
い。この場合、同様な効果が達成され得る。
【０３８５】また、この実施例においては、マスクホル
ダとしてｘｙ方向可動式マスクホルダを使用したが、こ
の代わりに回転式マスクホルダを使用してもよい。この
場合、同様な効果が達成され得る。
ダとしてｘｙ方向可動式マスクホルダを使用したが、こ
の代わりに回転式マスクホルダを使用してもよい。この
場合、同様な効果が達成され得る。
【０３８６】実施例５６．図９２はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７１２はｘ
ｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４をｘ方向に移動さ
せるための第１のパルスモータ、７１３はｘｙ方向可動
式ホログラムホルダ７０４をｙ方向に移動させるための
第２のパルスモータ、７１４はｘｙ方向可動式マスクホ
ルダ７０９をｘ方向に移動させるための第３のパルスモ
ータ、７２７はｘｙ方向可動式マスクホルダ７０９をｙ
方向に移動させるための第４のパルスモータ、７１５は
第１のパルスモータ７１２を駆動するためのパルスを発
生するための第１のパルス発生器、７１６は第２のパル
スモータ７１３を駆動するためのパルスを発生するため
の第２のパルス発生器、７１７は第３のパルスモータ７
１４を駆動するためのパルスを発生するための第３のパ
ルス発生器、７２８は第４のパルスモータ７２７を駆動
するためのパルスを発生するための第４のパルス発生
器、７１８は第１、第２、第３及び第４のパルス発生器
が発生するパルス数並びにパルスを発生するタイミング
を制御する制御部である。この実施例は、上記実施例５
５のより好ましい実施態様である。
によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構成
図であり、図において、図１における参照符号と同一の
符号は同一もしくは相当部分を示しており、７１２はｘ
ｙ方向可動式ホログラムホルダ７０４をｘ方向に移動さ
せるための第１のパルスモータ、７１３はｘｙ方向可動
式ホログラムホルダ７０４をｙ方向に移動させるための
第２のパルスモータ、７１４はｘｙ方向可動式マスクホ
ルダ７０９をｘ方向に移動させるための第３のパルスモ
ータ、７２７はｘｙ方向可動式マスクホルダ７０９をｙ
方向に移動させるための第４のパルスモータ、７１５は
第１のパルスモータ７１２を駆動するためのパルスを発
生するための第１のパルス発生器、７１６は第２のパル
スモータ７１３を駆動するためのパルスを発生するため
の第２のパルス発生器、７１７は第３のパルスモータ７
１４を駆動するためのパルスを発生するための第３のパ
ルス発生器、７２８は第４のパルスモータ７２７を駆動
するためのパルスを発生するための第４のパルス発生
器、７１８は第１、第２、第３及び第４のパルス発生器
が発生するパルス数並びにパルスを発生するタイミング
を制御する制御部である。この実施例は、上記実施例５
５のより好ましい実施態様である。
【０３８７】次に動作について説明する。各パルスモー
タの回転角は、制御部７１８が発生するパルス数に比例
している。転写加工途中においてホログラムパターン、
マスクパターン両者とも交換する場合、制御部７１８は
第１、第２、第３及び第４のパルスモータ７１２、７１
３、７１４及び７２７が同時に所定の角度だけ回転する
ように第１、第２、第３及び第４のパルス発生器７１
５、７１６、７１７及び７２８が発生するパルス数、及
びパルスを発生するタイミングを制御する。この制御さ
れた移動によって、ホログラムパターン及びマスクパタ
ーンの交換を同期して同時に行うことが可能となるた
め、上記実施例５５が奏する効果を達成できる上に、さ
らに加工に要する時間を短縮し、加工効率の改善を図る
ことができる。
タの回転角は、制御部７１８が発生するパルス数に比例
している。転写加工途中においてホログラムパターン、
マスクパターン両者とも交換する場合、制御部７１８は
第１、第２、第３及び第４のパルスモータ７１２、７１
３、７１４及び７２７が同時に所定の角度だけ回転する
ように第１、第２、第３及び第４のパルス発生器７１
５、７１６、７１７及び７２８が発生するパルス数、及
びパルスを発生するタイミングを制御する。この制御さ
れた移動によって、ホログラムパターン及びマスクパタ
ーンの交換を同期して同時に行うことが可能となるた
め、上記実施例５５が奏する効果を達成できる上に、さ
らに加工に要する時間を短縮し、加工効率の改善を図る
ことができる。
【０３８８】この実施例においては、ホログラムホルダ
としてｘｙ方向可動式ホログラムホルダを使用したが、
この代わりに回転式ホログラムホルダを使用し、これら
の駆動源に同様にパルスモータを使用し得る。この場
合、同様な効果が達成され得る。
としてｘｙ方向可動式ホログラムホルダを使用したが、
この代わりに回転式ホログラムホルダを使用し、これら
の駆動源に同様にパルスモータを使用し得る。この場
合、同様な効果が達成され得る。
【０３８９】また、この実施例においては、マスクホル
ダとしてｘｙ方向可動式マスクホルダを使用したが、こ
の代わりに回転式マスクホルダを使用し、これらの駆動
源に同様にパルスモータを使用し得る。この場合、同様
な効果が達成され得る。
ダとしてｘｙ方向可動式マスクホルダを使用したが、こ
の代わりに回転式マスクホルダを使用し、これらの駆動
源に同様にパルスモータを使用し得る。この場合、同様
な効果が達成され得る。
【０３９０】実施例５７．はじめに、０次光について説
明する。位相ホログラムを用いたエキシマレーザ等の転
写加工は、位相ホログラム上の任意の位置に配置された
位相シフト部により、位相ホログラムに入射されたレー
ザ光の位相を半波長ずらすことにより、加工ターゲット
上に加工パターンを形成する。しかしながら加工精度の
限界により、位相シフト部を正確に半波長に対応する厚
さに加工するのは困難である。このため位相シフト部を
透過したレーザ光は半波長の位相シフトに対して、誤差
を持ち、位相ホログラムによる干渉作用を受けないレー
ザ光は、まっすぐに位相ホログラムを透過する０次光と
なり、これが加工ターゲット上に出現し加工ターゲット
を加工していた。このように、０次光の発生は加工パタ
ーンを乱す原因となる。
明する。位相ホログラムを用いたエキシマレーザ等の転
写加工は、位相ホログラム上の任意の位置に配置された
位相シフト部により、位相ホログラムに入射されたレー
ザ光の位相を半波長ずらすことにより、加工ターゲット
上に加工パターンを形成する。しかしながら加工精度の
限界により、位相シフト部を正確に半波長に対応する厚
さに加工するのは困難である。このため位相シフト部を
透過したレーザ光は半波長の位相シフトに対して、誤差
を持ち、位相ホログラムによる干渉作用を受けないレー
ザ光は、まっすぐに位相ホログラムを透過する０次光と
なり、これが加工ターゲット上に出現し加工ターゲット
を加工していた。このように、０次光の発生は加工パタ
ーンを乱す原因となる。
【０３９１】図９３は、典型的な位相ホログラムにおけ
る位相シフト部を透過したレーザ光の半波長からの位相
のずれに対する、０次光の持つエネルギーの割合を示し
たグラフ図である。この図から、位相のずれを±１０％
以内にすれば、０次光のエネルギーは、入射レーザ光の
３％以下となることがわかる。
る位相シフト部を透過したレーザ光の半波長からの位相
のずれに対する、０次光の持つエネルギーの割合を示し
たグラフ図である。この図から、位相のずれを±１０％
以内にすれば、０次光のエネルギーは、入射レーザ光の
３％以下となることがわかる。
【０３９２】以上のようにこの実施例によるレーザ転写
加工装置は、位相ホログラムの加工精度の制御により、
０次光のエネルギーを低減させることが可能であり、入
射レーザ光の利用効率が向上すると供に、加工ターゲッ
トの加工精度が向上し得る。これにより、レーザ転写加
工装置の信頼性が向上する。
加工装置は、位相ホログラムの加工精度の制御により、
０次光のエネルギーを低減させることが可能であり、入
射レーザ光の利用効率が向上すると供に、加工ターゲッ
トの加工精度が向上し得る。これにより、レーザ転写加
工装置の信頼性が向上する。
【０３９３】実施例５８． 図９４は、請求項６の発明による一実施例によるレーザ
転写加工装置の一部の構成を示す構成図である。図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示しており、３０２は位相ホログラム５か
ら放射される０次光である。この実施例は０次光を積極
的に利用するように構成されている。
転写加工装置の一部の構成を示す構成図である。図にお
いて、図１における参照符号と同一の符号は同一もしく
は相当部分を示しており、３０２は位相ホログラム５か
ら放射される０次光である。この実施例は０次光を積極
的に利用するように構成されている。
【０３９４】次に動作について説明する。マスク６を透
過したレーザ光３０１は、位相ホログラム５に照射され
る。位相ホログラム５を透過したレーザ光３０１は、０
次光３０２と回折光３０３に分離され、加工ターゲット
８に照射され加工ターゲット８を加工する。加工ターゲ
ット８上には、０次光３０２による加工穴３０４と回折
光３０３による加工穴３０５が現われる。そこで図９５
に示すように、あらかじめ加工ターゲット８上における
必要とする加工パターンの位置３０６のうちの一つを０
次光による加工穴３０４と一致するように、位相ホログ
ラム５を設計しておくことにより、０次光３０２の持つ
エネルギーを有効利用できると同時に加工精度が向上す
る。
過したレーザ光３０１は、位相ホログラム５に照射され
る。位相ホログラム５を透過したレーザ光３０１は、０
次光３０２と回折光３０３に分離され、加工ターゲット
８に照射され加工ターゲット８を加工する。加工ターゲ
ット８上には、０次光３０２による加工穴３０４と回折
光３０３による加工穴３０５が現われる。そこで図９５
に示すように、あらかじめ加工ターゲット８上における
必要とする加工パターンの位置３０６のうちの一つを０
次光による加工穴３０４と一致するように、位相ホログ
ラム５を設計しておくことにより、０次光３０２の持つ
エネルギーを有効利用できると同時に加工精度が向上す
る。
【０３９５】以上示したように、この実施例によるレー
ザ転写加工装置は、０次光のエネルギーを加工パターン
に直接利用することにより、０次光による加工誤差を無
くすとともに入射レーザ光の利用効率を向上し得る。こ
れにより、レーザ転写加工装置の信頼性が向上する。
ザ転写加工装置は、０次光のエネルギーを加工パターン
に直接利用することにより、０次光による加工誤差を無
くすとともに入射レーザ光の利用効率を向上し得る。こ
れにより、レーザ転写加工装置の信頼性が向上する。
【０３９６】実施例５９．図９６は、この発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１における参照符号と同一の符
号は同一もしくは相当部分を示しており、３０２は位相
ホログラム５から放射された０次光である。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１における参照符号と同一の符
号は同一もしくは相当部分を示しており、３０２は位相
ホログラム５から放射された０次光である。
【０３９７】次に動作について説明する。位相ホログラ
ム５に入射したレーザ光３０１は、０次光３０２と回折
光３０３に分離される。そこで、回折光３０３を０次光
３０２の光路と分離するように位相ホログラム５を設計
し、回折光３０３のみが加工ターゲット８に照射するよ
うに配置することにより、０次光３０２の影響のない転
写加工が可能となり、加工精度を向上することができ
る。
ム５に入射したレーザ光３０１は、０次光３０２と回折
光３０３に分離される。そこで、回折光３０３を０次光
３０２の光路と分離するように位相ホログラム５を設計
し、回折光３０３のみが加工ターゲット８に照射するよ
うに配置することにより、０次光３０２の影響のない転
写加工が可能となり、加工精度を向上することができ
る。
【０３９８】この実施例によるレーザ転写加工装置は、
０次光を加工ターゲットから分離することにより、加工
精度を向上することにより、加工装置の信頼性が向上す
る。
０次光を加工ターゲットから分離することにより、加工
精度を向上することにより、加工装置の信頼性が向上す
る。
【０３９９】実施例６０． 図９７は、請求項６の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の一部の構成を示す構成図であり、図におい
て、図１における参照符号と同一の符号は同一もしくは
相当部分を示しており、５ａは第１の位相ホログラム、
５ｂは第２の位相ホログラム、８ａは第１の加工ターゲ
ット、８ｂは第２の加工ターゲット、３０２ａは位相ホ
ログラム５ａから放射された０次光、３０２ｂは位相ホ
ログラム５ａから放射された０次光である。
加工装置の一部の構成を示す構成図であり、図におい
て、図１における参照符号と同一の符号は同一もしくは
相当部分を示しており、５ａは第１の位相ホログラム、
５ｂは第２の位相ホログラム、８ａは第１の加工ターゲ
ット、８ｂは第２の加工ターゲット、３０２ａは位相ホ
ログラム５ａから放射された０次光、３０２ｂは位相ホ
ログラム５ａから放射された０次光である。
【０４００】次に動作について説明する。図９７におい
て、第１の位相ホログラム５ａに入射したレーザ光３０
１は第１の０次光３０２ａと第１の回折光３０３ａに分
離される。第１の回折光３０３ａは、第１の加工ターゲ
ット８ａに入射しこれを加工する。第１の回折光３０３
ａと分離された第１の０次光３０２ａの光路上に第２の
位相ホログラム５ｂが設置されており、第１の０次光３
０２ａが第２の０次光３０２ｂと第２の回折光３０３ｂ
に分離された後、第２の回折光３０３ｂは第２の加工タ
ーゲット８ｂに入射しこれを加工する。このように直接
加工ターゲットに照射されない０次光を順次利用するこ
とにより、入射レーザ光のエネルギー利用効率が向上す
ると同時に、加工精度を向上させることができる。
て、第１の位相ホログラム５ａに入射したレーザ光３０
１は第１の０次光３０２ａと第１の回折光３０３ａに分
離される。第１の回折光３０３ａは、第１の加工ターゲ
ット８ａに入射しこれを加工する。第１の回折光３０３
ａと分離された第１の０次光３０２ａの光路上に第２の
位相ホログラム５ｂが設置されており、第１の０次光３
０２ａが第２の０次光３０２ｂと第２の回折光３０３ｂ
に分離された後、第２の回折光３０３ｂは第２の加工タ
ーゲット８ｂに入射しこれを加工する。このように直接
加工ターゲットに照射されない０次光を順次利用するこ
とにより、入射レーザ光のエネルギー利用効率が向上す
ると同時に、加工精度を向上させることができる。
【０４０１】以上示したように、この実施例によるレー
ザ転写加工装置は、加工ターゲットから分離した０次光
を再利用することにより、０次光による加工誤差を無く
すとともに、入射レーザ光の利用効率を向上し得る。こ
れにより、加工装置の信頼性が向上する。
ザ転写加工装置は、加工ターゲットから分離した０次光
を再利用することにより、０次光による加工誤差を無く
すとともに、入射レーザ光の利用効率を向上し得る。こ
れにより、加工装置の信頼性が向上する。
【０４０２】実施例６１． 図９８は、請求項６の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の一部の構成を示す構成図であり、図におい
て、図１における参照符号と同一の符号は同一もしくは
相当部分を示しており、３０２は位相ホログラム５から
放射された０次光、３０８は位相ホログラム５から放射
された０次光を再利用するために設けられた全反射ミラ
ーである。
加工装置の一部の構成を示す構成図であり、図におい
て、図１における参照符号と同一の符号は同一もしくは
相当部分を示しており、３０２は位相ホログラム５から
放射された０次光、３０８は位相ホログラム５から放射
された０次光を再利用するために設けられた全反射ミラ
ーである。
【０４０３】次に動作について説明する。図９８におい
て、部分反射ミラー３０７により反射されたレーザ光３
０１は、位相ホログラム５を透過し、０次光３０２と回
折光３０３に分離される。回折光３０３は加工ターゲッ
ト８に照射され加工ターゲット８を加工する。一方、回
折光３０３と分離された０次光３０２は複数の全反射ミ
ラー３０８により、部分反射ミラー３０７を介してレー
ザ光３０１に帰還され位相ホログラム５に照射される。
このように、直接加工ターゲットに照射されない０次光
をレーザ光に帰還させることにより、入射レーザ光のエ
ネルギー利用効率が向上すると同時に、加工精度が向上
する。
て、部分反射ミラー３０７により反射されたレーザ光３
０１は、位相ホログラム５を透過し、０次光３０２と回
折光３０３に分離される。回折光３０３は加工ターゲッ
ト８に照射され加工ターゲット８を加工する。一方、回
折光３０３と分離された０次光３０２は複数の全反射ミ
ラー３０８により、部分反射ミラー３０７を介してレー
ザ光３０１に帰還され位相ホログラム５に照射される。
このように、直接加工ターゲットに照射されない０次光
をレーザ光に帰還させることにより、入射レーザ光のエ
ネルギー利用効率が向上すると同時に、加工精度が向上
する。
【０４０４】以上示したように、この実施例によるレー
ザ転写加工装置は、加工ターゲットから分離した０次光
を再利用することにより、０次光による加工誤差を無く
すとともに、入射レーザ光の利用効率を向上し、加工装
置の信頼性が向上する。
ザ転写加工装置は、加工ターゲットから分離した０次光
を再利用することにより、０次光による加工誤差を無く
すとともに、入射レーザ光の利用効率を向上し、加工装
置の信頼性が向上する。
【０４０５】実施例６２．図９９はこの発明の一実施例
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４２１は遮光板であ
る。また、図１００は遮光板４２１の構造を示す詳細図
であり、図において、４２２は遮光板４２１のレーザ光
遮光部、４２３は遮光板４２１のレーザ光透過部であ
る。
によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、４２１は遮光板であ
る。また、図１００は遮光板４２１の構造を示す詳細図
であり、図において、４２２は遮光板４２１のレーザ光
遮光部、４２３は遮光板４２１のレーザ光透過部であ
る。
【０４０６】既に述べたように、位相ホログラム５は、
任意の位置に配置された位相シフト部により、それを透
過してくるレーザ光に位相差を生成し、形成された位相
シフト量により転写パターンは決定される。しかしなが
ら、加工精度の限界により、位相シフト部を正確に半波
長に対応する厚さに加工するのは困難である。このため
位相シフト部を透過したレーザ光は半波長の位相シフト
に対して、誤差を持ち、位相ホログラムによる干渉作用
を受けないレーザ光は、まっすぐに位相ホログラムを透
過する０次光となり、加工ターゲット上に出現し加工タ
ーゲットを損傷、悪影響を与える。このように、０次光
の発生により加工パターンを乱してしまう。また、回折
光されたレーザ光の内必要な転写パターン又は照射スポ
ット以外の点に結像する例えば共役光や高次光のような
回折光も加工ターゲット８上に到達して加工パターンを
乱すことがある。
任意の位置に配置された位相シフト部により、それを透
過してくるレーザ光に位相差を生成し、形成された位相
シフト量により転写パターンは決定される。しかしなが
ら、加工精度の限界により、位相シフト部を正確に半波
長に対応する厚さに加工するのは困難である。このため
位相シフト部を透過したレーザ光は半波長の位相シフト
に対して、誤差を持ち、位相ホログラムによる干渉作用
を受けないレーザ光は、まっすぐに位相ホログラムを透
過する０次光となり、加工ターゲット上に出現し加工タ
ーゲットを損傷、悪影響を与える。このように、０次光
の発生により加工パターンを乱してしまう。また、回折
光されたレーザ光の内必要な転写パターン又は照射スポ
ット以外の点に結像する例えば共役光や高次光のような
回折光も加工ターゲット８上に到達して加工パターンを
乱すことがある。
【０４０７】この実施例によるレーザ転写加工装置は、
上記０次光及び不必要な回折光を遮断する構造を有して
いる。図１００に示すように、遮光板４２１が位相ホロ
グラム５と加工ターゲット８との間に設けられている。
遮光板４２１は、０次光や、回折された共役光及び高次
光のような加工に不必要な回折光の全て又は一部を遮断
し又は減衰させるためのレーザ光遮光部４２２と、加工
のための加工ターゲット８上に結像するレーザ光を透過
するために透明度が高いレーザ透過部４２３とから構成
されている。
上記０次光及び不必要な回折光を遮断する構造を有して
いる。図１００に示すように、遮光板４２１が位相ホロ
グラム５と加工ターゲット８との間に設けられている。
遮光板４２１は、０次光や、回折された共役光及び高次
光のような加工に不必要な回折光の全て又は一部を遮断
し又は減衰させるためのレーザ光遮光部４２２と、加工
のための加工ターゲット８上に結像するレーザ光を透過
するために透明度が高いレーザ透過部４２３とから構成
されている。
【０４０８】次に動作について説明する。レーザ遮断部
４２２を透過しようとするレーザ光はレーザ光遮断部４
２２で反射され、反射光４２４ａとして散逸して加工タ
ーゲット８上に到達しない。一方、レーザ透過部４２３
を透過したレーザ光４２５は、加工ターゲット８上で結
像され、加工ターゲット８を加工する。このようにし
て、加工ターゲット８に悪影響を与える不必要なレーザ
光を遮断することができ、必要な加工部分のみが加工さ
れた高品質の加工製品を効率よく製造することができ
る。
４２２を透過しようとするレーザ光はレーザ光遮断部４
２２で反射され、反射光４２４ａとして散逸して加工タ
ーゲット８上に到達しない。一方、レーザ透過部４２３
を透過したレーザ光４２５は、加工ターゲット８上で結
像され、加工ターゲット８を加工する。このようにし
て、加工ターゲット８に悪影響を与える不必要なレーザ
光を遮断することができ、必要な加工部分のみが加工さ
れた高品質の加工製品を効率よく製造することができ
る。
【０４０９】尚、この実施例において、遮光板４２１は
レーザ光を反射し、完全に遮断するように構成されてい
たが、レーザ光遮断部４２２が、加工ターゲット８が到
達したレーザ光によって影響を受けない程度まで光を減
衰する光吸収材料で作られているか、又は、メッシュや
ヒバチ構造等によって開孔率を低下させたり、もしくは
偏光子によりある偏光方向のレーザ光に対して不透明に
したりすることにより透過率を減少させる手段によって
構成されていてもよい。
レーザ光を反射し、完全に遮断するように構成されてい
たが、レーザ光遮断部４２２が、加工ターゲット８が到
達したレーザ光によって影響を受けない程度まで光を減
衰する光吸収材料で作られているか、又は、メッシュや
ヒバチ構造等によって開孔率を低下させたり、もしくは
偏光子によりある偏光方向のレーザ光に対して不透明に
したりすることにより透過率を減少させる手段によって
構成されていてもよい。
【０４１０】実施例６３．図１０１はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１００における参照符号と同一
の符号は同一もしくは相当部分を示しており、４２６は
レンズである。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１００における参照符号と同一
の符号は同一もしくは相当部分を示しており、４２６は
レンズである。
【０４１１】この実施例おいては、加工に不必要なレー
ザ光が加工ターゲット８上で結像しないように配置され
たレンズ４２６が、上記実施例６２のレーザ光遮光部４
２２に対応している。
ザ光が加工ターゲット８上で結像しないように配置され
たレンズ４２６が、上記実施例６２のレーザ光遮光部４
２２に対応している。
【０４１２】次に動作について説明する。加工に不必要
な回折光等のレーザ光はレンズ４２６によって屈折し、
加工ターゲット８上には結像しない。加工ターゲット８
上に投射されたこのようなレーザ光４２４ｂの光強度
は、結像したレーザ光の光強度と比較して非常に弱いの
で、加工ターゲット８に照射されても加工可能光強度に
達せず加工ターゲット８に影響を与えない。従って、加
工ターゲット８に悪影響を与える不必要なレーザ光を減
衰させることができ、必要な加工部分のみが加工された
高品質の加工製品を効率よく製造することができる。し
かも、遮光板を用いた場合における、遮光板で反射され
た、加工に不必要なレーザ光が位相ホログラム５に戻る
ことはなく、さらに、加工に不必要なレーザ光が遮光板
に吸収されることによる遮光板の温度上昇がないという
利点がある。
な回折光等のレーザ光はレンズ４２６によって屈折し、
加工ターゲット８上には結像しない。加工ターゲット８
上に投射されたこのようなレーザ光４２４ｂの光強度
は、結像したレーザ光の光強度と比較して非常に弱いの
で、加工ターゲット８に照射されても加工可能光強度に
達せず加工ターゲット８に影響を与えない。従って、加
工ターゲット８に悪影響を与える不必要なレーザ光を減
衰させることができ、必要な加工部分のみが加工された
高品質の加工製品を効率よく製造することができる。し
かも、遮光板を用いた場合における、遮光板で反射され
た、加工に不必要なレーザ光が位相ホログラム５に戻る
ことはなく、さらに、加工に不必要なレーザ光が遮光板
に吸収されることによる遮光板の温度上昇がないという
利点がある。
【０４１３】実施例６４．図１０２はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図における参照符号と同一の符号
は同一もしくは相当部分を示しており、４２７はプリズ
ムである。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図における参照符号と同一の符号
は同一もしくは相当部分を示しており、４２７はプリズ
ムである。
【０４１４】この実施例おいては、加工に不必要なレー
ザ光が加工ターゲット８上で結像しないように配置され
たプリズム４２７が、上記実施例のレーザ光遮光部４２
２に対応している。
ザ光が加工ターゲット８上で結像しないように配置され
たプリズム４２７が、上記実施例のレーザ光遮光部４２
２に対応している。
【０４１５】次に動作について説明する。加工に不必要
な回折光等のレーザ光はプリズム４２７によって屈折し
屈折光４２４ｃとして加工ターゲット８方向とは異なる
方向へ散逸し、加工ターゲット８上には結像しない。ま
た、屈折光４２４ｃは屈折したことにより、プリズム４
２７の影響を受けない加工に必要なレーザ光の光路長に
比べてその光路長は延びているので、その結像位置も変
化する。従って、加工ターゲット８に悪影響を与える不
必要なレーザ光の照射を防止でき、たとえ照射されたと
してもその光強度は結像した場合の光強度に比べかなり
弱く加工可能光強度に達し得ないので加工ターゲット８
に悪影響を与えることはない。これにより、必要な加工
部分のみが加工された高品質の加工製品を効率よく製造
することができる。しかも、加工に不必要な遮光板で反
射されたレーザ光が位相ホログラム５に戻ることはな
く、さらに、加工に不必要な遮光板に吸収されることに
よる遮光板の温度上昇がないという利点がある。
な回折光等のレーザ光はプリズム４２７によって屈折し
屈折光４２４ｃとして加工ターゲット８方向とは異なる
方向へ散逸し、加工ターゲット８上には結像しない。ま
た、屈折光４２４ｃは屈折したことにより、プリズム４
２７の影響を受けない加工に必要なレーザ光の光路長に
比べてその光路長は延びているので、その結像位置も変
化する。従って、加工ターゲット８に悪影響を与える不
必要なレーザ光の照射を防止でき、たとえ照射されたと
してもその光強度は結像した場合の光強度に比べかなり
弱く加工可能光強度に達し得ないので加工ターゲット８
に悪影響を与えることはない。これにより、必要な加工
部分のみが加工された高品質の加工製品を効率よく製造
することができる。しかも、加工に不必要な遮光板で反
射されたレーザ光が位相ホログラム５に戻ることはな
く、さらに、加工に不必要な遮光板に吸収されることに
よる遮光板の温度上昇がないという利点がある。
【０４１６】実施例６５．図１０３はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図１における参照符号と同一の符号は
同一もしくは相当部分を示しており、４３１は電気光学
素子板、４３２は電気光学素子板４３１よりレーザ発振
器１側に設けられた偏光子、４３３は電気光学素子板４
３１より加工ターゲット８側に配置された偏光子、４３
４は電気光学素子板４３１の任意の部分に電圧を印加す
るための配線、４３５は電気光学素子板４３１の任意の
部分に電圧を与えるための制御電源である。また、図１
０４は電気光学素子板及び偏光子の動作を説明する説明
図であり、図において、４３６は偏光子４３２の入射レ
ーザ光、４３７は偏光子４３２によって直線偏光化され
たレーザ光、４３８は電気光学素子板４３１により偏光
方向が９０度回転したレーザ光、４３９は電気光学素子
板４３１により偏光方向が変化せずに、透過したレーザ
光である。
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図１における参照符号と同一の符号は
同一もしくは相当部分を示しており、４３１は電気光学
素子板、４３２は電気光学素子板４３１よりレーザ発振
器１側に設けられた偏光子、４３３は電気光学素子板４
３１より加工ターゲット８側に配置された偏光子、４３
４は電気光学素子板４３１の任意の部分に電圧を印加す
るための配線、４３５は電気光学素子板４３１の任意の
部分に電圧を与えるための制御電源である。また、図１
０４は電気光学素子板及び偏光子の動作を説明する説明
図であり、図において、４３６は偏光子４３２の入射レ
ーザ光、４３７は偏光子４３２によって直線偏光化され
たレーザ光、４３８は電気光学素子板４３１により偏光
方向が９０度回転したレーザ光、４３９は電気光学素子
板４３１により偏光方向が変化せずに、透過したレーザ
光である。
【０４１７】既に述べたように、位相ホログラム５は、
任意の位置に配置された位相シフト部により、それを透
過してくるレーザ光に位相差を生成し、形成された位相
シフト量により転写パターンが決定される。また、しか
しながら加工精度の限界により、位相シフト部を正確に
半波長に対応する厚さに加工するのは困難である。この
ため位相シフト部を透過したレーザ光は半波長の位相シ
フトに対して、誤差を持ち、位相ホログラムによる干渉
作用を受けないレーザ光は、まっすぐに位相ホログラム
を透過する０次光となり、加工ターゲット上に出現し加
工ターゲットを損傷、悪影響を与える。このように、０
次光の発生により加工パターンを乱してしまう。また、
回折光されたレーザ光の内必要な転写パターン又は照射
スポット以外の点に結像する例えば共役光や高次光のよ
うな回折光も加工ターゲット８上に到達して加工パター
ンを乱すことがある。
任意の位置に配置された位相シフト部により、それを透
過してくるレーザ光に位相差を生成し、形成された位相
シフト量により転写パターンが決定される。また、しか
しながら加工精度の限界により、位相シフト部を正確に
半波長に対応する厚さに加工するのは困難である。この
ため位相シフト部を透過したレーザ光は半波長の位相シ
フトに対して、誤差を持ち、位相ホログラムによる干渉
作用を受けないレーザ光は、まっすぐに位相ホログラム
を透過する０次光となり、加工ターゲット上に出現し加
工ターゲットを損傷、悪影響を与える。このように、０
次光の発生により加工パターンを乱してしまう。また、
回折光されたレーザ光の内必要な転写パターン又は照射
スポット以外の点に結像する例えば共役光や高次光のよ
うな回折光も加工ターゲット８上に到達して加工パター
ンを乱すことがある。
【０４１８】次に動作について説明する。この実施例に
よるレーザ転写加工装置は、上記０次光及び不必要な回
折光を遮断する構造を有している。図１０３及び１０４
に示すように、レーザ光４３６は偏光子４３２により偏
光子の方向によって決まる方向に直線的に偏光したレー
ザ光４３７となり、位相ホログラム５上に入射する。レ
ーザ光４３７は位相ホログラム５により回折され、加工
ターゲット８を加工するためのレーザ光や加工に不必要
な０次光又は共役光、高次光となる。その後、これらの
レーザ光は電気光学素子板４３１を透過するが、電気光
学素子板４３１上の加工に不必要なレーザ光が透過する
部分に対応する電極に配線４４４を介して電源４４５に
より電圧を印加することで、加工に不必要なレーザ光が
透過する部分のみ電気光学効果を生ぜしめることができ
るため、その部分を透過する加工に不必要なレーザ光の
偏光方向が９０度回転する。電気光学素子板４３１を通
過したレーザ光の偏光方向が９０度回転したレーザ光４
３８及び電気光学素子板４４１により偏光方向が変化せ
ずに透過したレーザ光４３９は、次に配置された偏光子
４３３に導かれるが、その際、偏光子４３３を電気光学
素子板４３１により偏光方向が９０度回転したレーザ光
４３８を透過させない方向となるよう設置しておくこと
により、偏光方向が９０度回転したレーザ光４３９と偏
光方向が変化せずに透過したレーザ光４３９とを分離で
き、偏光方向が変化せずに透過したレーザ光４３９のみ
を加工ターゲット８に照射することができる。これによ
り、必要な加工部分のみが加工された高品質の加工製品
を効率よく製造することができる。
よるレーザ転写加工装置は、上記０次光及び不必要な回
折光を遮断する構造を有している。図１０３及び１０４
に示すように、レーザ光４３６は偏光子４３２により偏
光子の方向によって決まる方向に直線的に偏光したレー
ザ光４３７となり、位相ホログラム５上に入射する。レ
ーザ光４３７は位相ホログラム５により回折され、加工
ターゲット８を加工するためのレーザ光や加工に不必要
な０次光又は共役光、高次光となる。その後、これらの
レーザ光は電気光学素子板４３１を透過するが、電気光
学素子板４３１上の加工に不必要なレーザ光が透過する
部分に対応する電極に配線４４４を介して電源４４５に
より電圧を印加することで、加工に不必要なレーザ光が
透過する部分のみ電気光学効果を生ぜしめることができ
るため、その部分を透過する加工に不必要なレーザ光の
偏光方向が９０度回転する。電気光学素子板４３１を通
過したレーザ光の偏光方向が９０度回転したレーザ光４
３８及び電気光学素子板４４１により偏光方向が変化せ
ずに透過したレーザ光４３９は、次に配置された偏光子
４３３に導かれるが、その際、偏光子４３３を電気光学
素子板４３１により偏光方向が９０度回転したレーザ光
４３８を透過させない方向となるよう設置しておくこと
により、偏光方向が９０度回転したレーザ光４３９と偏
光方向が変化せずに透過したレーザ光４３９とを分離で
き、偏光方向が変化せずに透過したレーザ光４３９のみ
を加工ターゲット８に照射することができる。これによ
り、必要な加工部分のみが加工された高品質の加工製品
を効率よく製造することができる。
【０４１９】尚、この実施例において電気光学素子板４
３１で偏光方向を９０度変化させたレーザ光を遮断した
が、変化せずに透過するレーザ光を遮断してもよく、こ
の場合、電気光学素子板により加工に必要なレーザ光の
偏光方向を９０度回転させればよい。
３１で偏光方向を９０度変化させたレーザ光を遮断した
が、変化せずに透過するレーザ光を遮断してもよく、こ
の場合、電気光学素子板により加工に必要なレーザ光の
偏光方向を９０度回転させればよい。
【０４２０】さらに、レーザ発振器１から放射されたレ
ーザ光は、偏光子４３２によってその直線偏光方向が規
定されたが、レーザ発振器中に偏光子４３２を挿入して
もよいし、レーザ発振器が他の手段により直線偏光のレ
ーザ光を放射するならば偏光子は省略され得る。
ーザ光は、偏光子４３２によってその直線偏光方向が規
定されたが、レーザ発振器中に偏光子４３２を挿入して
もよいし、レーザ発振器が他の手段により直線偏光のレ
ーザ光を放射するならば偏光子は省略され得る。
【０４２１】実施例６６． 図１０５は請求項１８の発明の一実施例によるレーザ転
写加工装置のレーザ発振器の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、５０１はレーザ発振器
のレーザ媒体、５０２は光共振器、５０３は狭帯域化部
（波長幅を狭くする手段）、５０４は部分反射ミラーで
ある。レーザ発振器１は、典型的にはエキシマレーザで
ある。
写加工装置のレーザ発振器の構成を示す構成図であり、
図において、図１における参照符号と同一の符号は同一
もしくは相当部分を示しており、５０１はレーザ発振器
のレーザ媒体、５０２は光共振器、５０３は狭帯域化部
（波長幅を狭くする手段）、５０４は部分反射ミラーで
ある。レーザ発振器１は、典型的にはエキシマレーザで
ある。
【０４２２】通常、レーザ光はある程度の波長広がりを
有している。また、ホログラムを透過するレーザ回折光
はレーザ光波長に応じて、レーザ光の回折する方向が異
なる。従って、波長広がりによってレーザ光は、波長広
がりに依存したぼけ（ないし誤差）を有する転写像を加
工ターゲット８上に転写する。このように、レーザ光の
波長広がりは加工精度を悪化させてしまう。波長λのレ
ーザ発振器１と、空間周波数ａ、行列要素Ｂのホログラ
ム転写加工光学系とを用いると、ホログラムによって加
工ターゲット８上の光の位置は長さｘ＝Ｂλａだけずれ
る。従って、もしレーザ光が波長広がり△λを有してい
るならば、これによって、転写像の位置はさらに△ｘ＝
Ｂａ△λの幅を有することになる。これは、ホログラム
による一種の色収差である。ホログラムと加工ターゲッ
ト８との間に他の光学系が存在しない場合、これらの間
の距離をＬとすれば、Ｂ＝Ｌであり、Ｌの典型的な値１
００ｍｍ、空間周波数ａ＝５×１０5 、波長広がり△λ
＝４００ｐｍと仮定すると、△ｘ＝２０μｍとなる。こ
の値は、エキシマレーザを用いたレーザ転写加工装置の
現在の加工精度目標と同等のレベルである。
有している。また、ホログラムを透過するレーザ回折光
はレーザ光波長に応じて、レーザ光の回折する方向が異
なる。従って、波長広がりによってレーザ光は、波長広
がりに依存したぼけ（ないし誤差）を有する転写像を加
工ターゲット８上に転写する。このように、レーザ光の
波長広がりは加工精度を悪化させてしまう。波長λのレ
ーザ発振器１と、空間周波数ａ、行列要素Ｂのホログラ
ム転写加工光学系とを用いると、ホログラムによって加
工ターゲット８上の光の位置は長さｘ＝Ｂλａだけずれ
る。従って、もしレーザ光が波長広がり△λを有してい
るならば、これによって、転写像の位置はさらに△ｘ＝
Ｂａ△λの幅を有することになる。これは、ホログラム
による一種の色収差である。ホログラムと加工ターゲッ
ト８との間に他の光学系が存在しない場合、これらの間
の距離をＬとすれば、Ｂ＝Ｌであり、Ｌの典型的な値１
００ｍｍ、空間周波数ａ＝５×１０5 、波長広がり△λ
＝４００ｐｍと仮定すると、△ｘ＝２０μｍとなる。こ
の値は、エキシマレーザを用いたレーザ転写加工装置の
現在の加工精度目標と同等のレベルである。
【０４２３】加工精度の目標をΓとすると、Γ＞△ｘ即
ちΓ＞Ｂａ△λでなけらばならない。これを達成するた
めには、Ｂ，ａ又は△λを小さくする必要がある。Ｂを
小さくするにはホログラムと他との間の距離を小さくす
ればよく、ａを小さくするにはホログラムの最小ピッチ
を大きくすればよい。この条件はエキシマレーザに限ら
ず他のレーザ発振器を用いた場合でも満たすべき性質の
ものである。
ちΓ＞Ｂａ△λでなけらばならない。これを達成するた
めには、Ｂ，ａ又は△λを小さくする必要がある。Ｂを
小さくするにはホログラムと他との間の距離を小さくす
ればよく、ａを小さくするにはホログラムの最小ピッチ
を大きくすればよい。この条件はエキシマレーザに限ら
ず他のレーザ発振器を用いた場合でも満たすべき性質の
ものである。
【０４２４】一方、△λを小さくするには、レーザ光の
波長を狭帯域化すればよい。転写加工に要求される加工
精度はせいぜい２μｍであるから波長広がり△λを４０
ｐｍ以下にすれば十分である。これを実現するために
は、例えば、著者 Terrence J.McKee による文献”Spec
tral-narrowing techniques for excimer laser oscill
ators ”（Can. J. Phys. Vol.63, 1985）に示されてい
る方法を用いるとよい。図１０６に示されているよう
に、レーザ発振器１は、レーザ媒体５０１と光共振器５
０２とを備えており、光共振器５０２は狭帯域化５０３
と、レーザ媒体５０１を挟んで狭帯域化部５０３と対向
して設けられている部分反射ミラー５０４とから構成さ
れている。狭帯域化部５０３は、プリズム、エタロン、
グレーティング等の波長選択素子と、光を折り返すため
のいくつかのミラーとから構成されている。グレーティ
ングがリトロー配置で設けられているならば、狭帯域化
部５０３に新たにミラーを追加する必要はない。レーザ
媒体５０１で発生したレーザ光は光共振器５０２を往復
する内にレーザ媒体でさらに増幅されレーザ光となる。
その際、光共振器中に狭帯域化部５０３が設けられてい
るので、そこで所定の波長を有する光のみが選択され、
その波長のレーザ光のみが増幅されてレーザ発振器１よ
り放射される。
波長を狭帯域化すればよい。転写加工に要求される加工
精度はせいぜい２μｍであるから波長広がり△λを４０
ｐｍ以下にすれば十分である。これを実現するために
は、例えば、著者 Terrence J.McKee による文献”Spec
tral-narrowing techniques for excimer laser oscill
ators ”（Can. J. Phys. Vol.63, 1985）に示されてい
る方法を用いるとよい。図１０６に示されているよう
に、レーザ発振器１は、レーザ媒体５０１と光共振器５
０２とを備えており、光共振器５０２は狭帯域化５０３
と、レーザ媒体５０１を挟んで狭帯域化部５０３と対向
して設けられている部分反射ミラー５０４とから構成さ
れている。狭帯域化部５０３は、プリズム、エタロン、
グレーティング等の波長選択素子と、光を折り返すため
のいくつかのミラーとから構成されている。グレーティ
ングがリトロー配置で設けられているならば、狭帯域化
部５０３に新たにミラーを追加する必要はない。レーザ
媒体５０１で発生したレーザ光は光共振器５０２を往復
する内にレーザ媒体でさらに増幅されレーザ光となる。
その際、光共振器中に狭帯域化部５０３が設けられてい
るので、そこで所定の波長を有する光のみが選択され、
その波長のレーザ光のみが増幅されてレーザ発振器１よ
り放射される。
【０４２５】より強いレーザ光が必要な場合には、レー
ザ発振器の後方に設置したレーザ増幅器によって増幅し
たり、同一のレーザ媒体を用いて折り返し増幅を行えば
よい。また、ある程度狭帯域化することにより、転写加
工用のレンズの色消し設計を容易にできるという利点も
ある。
ザ発振器の後方に設置したレーザ増幅器によって増幅し
たり、同一のレーザ媒体を用いて折り返し増幅を行えば
よい。また、ある程度狭帯域化することにより、転写加
工用のレンズの色消し設計を容易にできるという利点も
ある。
【０４２６】実施例６７．図１０６はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１における参照符号と同一の符
号は同一もしくは相当部分を示しており、５１０は色収
差キャンセル部である。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１における参照符号と同一の符
号は同一もしくは相当部分を示しており、５１０は色収
差キャンセル部である。
【０４２７】図１０６に示すように、この実施例による
レーザ転写加工装置は、位相ホログラム５の色収差をな
くすための手段としては、逆の色収差を持つ色収差キャ
ンセル部５１０を有している。この色収差キャンセル部
５１０は、レーザ転写加工装置の光学系に挿入され、ホ
ログラム５と組み合わせて使用される。色収差キャンセ
ル部５１０は、例えば、波長選択素子であるプリズムや
グレーティングである。
レーザ転写加工装置は、位相ホログラム５の色収差をな
くすための手段としては、逆の色収差を持つ色収差キャ
ンセル部５１０を有している。この色収差キャンセル部
５１０は、レーザ転写加工装置の光学系に挿入され、ホ
ログラム５と組み合わせて使用される。色収差キャンセ
ル部５１０は、例えば、波長選択素子であるプリズムや
グレーティングである。
【０４２８】次に動作について説明する。色収差キャン
セル部５１０に入射されたレーザ光には、ホログラム５
の色収差とは逆方向の予備的変化が与えられる。これに
よって、転写レンズ７を介してホログラム５に入射した
予備的変化を既に受けたレーザ光は、ホログラム５を出
射した段階で、波長広がりによる転写像のぼけがキャン
セルされることになる。例えば、プリズムでは、△ｘ＝
Ｂ（ｄｎ／ｄλ）△λ／ｎの色収差が生じるが（但し、
ｎはプリズムを形成する材料の屈折率）、Ｂ＝１００ｍ
ｍ、ｄｎ／ｄλ＝−１．４ｘ１０６、△λ＝４００ｐ
ｍ、ｎ＝１．５（合成石英）であるならば、△ｘはおお
よそ４０μｍであり、そのずれの方向はホログラム５に
よって生じるずれ△ｘの逆である。従って、プリズムと
加工対象の間の距離を変えるなどしてＢを調整すること
により、ホログラムの色収差をキャンセルすることがで
きる。これによって、加工精度を向上し得る。
セル部５１０に入射されたレーザ光には、ホログラム５
の色収差とは逆方向の予備的変化が与えられる。これに
よって、転写レンズ７を介してホログラム５に入射した
予備的変化を既に受けたレーザ光は、ホログラム５を出
射した段階で、波長広がりによる転写像のぼけがキャン
セルされることになる。例えば、プリズムでは、△ｘ＝
Ｂ（ｄｎ／ｄλ）△λ／ｎの色収差が生じるが（但し、
ｎはプリズムを形成する材料の屈折率）、Ｂ＝１００ｍ
ｍ、ｄｎ／ｄλ＝−１．４ｘ１０６、△λ＝４００ｐ
ｍ、ｎ＝１．５（合成石英）であるならば、△ｘはおお
よそ４０μｍであり、そのずれの方向はホログラム５に
よって生じるずれ△ｘの逆である。従って、プリズムと
加工対象の間の距離を変えるなどしてＢを調整すること
により、ホログラムの色収差をキャンセルすることがで
きる。これによって、加工精度を向上し得る。
【０４２９】尚、この実施例によるレーザ転写加工装置
はホログラムの入射光線にまず予備的変化を与えたが、
ホログラムを通過してきた光をプリズム等の波長選択素
子を通すようにしてホログラムの色収差をキャンセルし
てもよい。
はホログラムの入射光線にまず予備的変化を与えたが、
ホログラムを通過してきた光をプリズム等の波長選択素
子を通すようにしてホログラムの色収差をキャンセルし
てもよい。
【０４３０】グレーティングを用いる場合には回折の方
向を考える必要がある。グレーティングの色収差は△ｘ
＝±ｍＢａ△λで表され（ｍは回折の次数）、符号はグ
レーティングからの出射光が出射面に対してどの方向か
で決まる。この△ｘが負になるような方向に出射される
光を利用し、さらにホログラム５の色収差をキャンセル
するのに丁度よい次数ｍ、Ｂ及びａを選択することによ
りホログラムの色収差をキャンセルすることができる。
このように、波長選択素子５１０を光路中に挿入するこ
とにより、ホログラム５の色収差をキャンセルすること
ができる。また、ここでは単純な線で構成されたグレー
ティングを想定したが、グレーティングを使用する代わ
りに複数枚のホログラムを用いて互いに色収差をなくす
るように設計することもできる。
向を考える必要がある。グレーティングの色収差は△ｘ
＝±ｍＢａ△λで表され（ｍは回折の次数）、符号はグ
レーティングからの出射光が出射面に対してどの方向か
で決まる。この△ｘが負になるような方向に出射される
光を利用し、さらにホログラム５の色収差をキャンセル
するのに丁度よい次数ｍ、Ｂ及びａを選択することによ
りホログラムの色収差をキャンセルすることができる。
このように、波長選択素子５１０を光路中に挿入するこ
とにより、ホログラム５の色収差をキャンセルすること
ができる。また、ここでは単純な線で構成されたグレー
ティングを想定したが、グレーティングを使用する代わ
りに複数枚のホログラムを用いて互いに色収差をなくす
るように設計することもできる。
【０４３１】実施例６８．図１０７はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１における参照符号と同一の符
号は同一もしくは相当部分を示しており、５２１は色消
しのためのレンズである。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１における参照符号と同一の符
号は同一もしくは相当部分を示しており、５２１は色消
しのためのレンズである。
【０４３２】一般に、干渉により生じた像を光源として
もう一度干渉を起こせばその結果生じる干渉像は色消し
される。図１０７に示したように、この実施例によるレ
ーザ転写加工装置は、位相ホログラムの色収差をキャン
セルするために予備的変化を与える手段としてホログラ
ム５と複数枚のレンズから成るリレー光学系を用いてい
る。簡単のため、空間周波数ａのグレーティングがある
場合を考える。回折角が小さいとすればグレーティング
５とレンズ７とでできる輝線の列５２０の間隔ｄ’は
ｄ’＝Ｂ’ａλで与えられる。これは空間周波数が１／
ｄ’のグレーティングがある場合に相当する。この輝線
列による第２の回折像５２２をレンズ５１２を用いて作
ると最終的にできる像の間隔ｄはｄ＝Ｂλ／ｄ’＝（Ｂ
／Ｂ’）ａとなる。この式には波長は含まれておらず、
完全に色消しが行われていることがわかるこれによっ
て、加工精度を向上し得る。
もう一度干渉を起こせばその結果生じる干渉像は色消し
される。図１０７に示したように、この実施例によるレ
ーザ転写加工装置は、位相ホログラムの色収差をキャン
セルするために予備的変化を与える手段としてホログラ
ム５と複数枚のレンズから成るリレー光学系を用いてい
る。簡単のため、空間周波数ａのグレーティングがある
場合を考える。回折角が小さいとすればグレーティング
５とレンズ７とでできる輝線の列５２０の間隔ｄ’は
ｄ’＝Ｂ’ａλで与えられる。これは空間周波数が１／
ｄ’のグレーティングがある場合に相当する。この輝線
列による第２の回折像５２２をレンズ５１２を用いて作
ると最終的にできる像の間隔ｄはｄ＝Ｂλ／ｄ’＝（Ｂ
／Ｂ’）ａとなる。この式には波長は含まれておらず、
完全に色消しが行われていることがわかるこれによっ
て、加工精度を向上し得る。
【０４３３】このように複数のレンズを使用したリレー
光学系により自己の像を利用して２次像を作れば色収差
をなくすことができる。上記説明では、便宜上グレーテ
ィングを用いて説明したが、上記の色消しのためのリレ
ー光学系はホログラムの場合に適用される。
光学系により自己の像を利用して２次像を作れば色収差
をなくすことができる。上記説明では、便宜上グレーテ
ィングを用いて説明したが、上記の色消しのためのリレ
ー光学系はホログラムの場合に適用される。
【０４３４】実施例６９．図１０８はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１における参照符号と同一の符
号は同一もしくは相当部分を示しており、５２３は色消
しのためのレンズである。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１における参照符号と同一の符
号は同一もしくは相当部分を示しており、５２３は色消
しのためのレンズである。
【０４３５】この実施例によるレーザ転写加工装置は、
位相ホログラムの色収差をキャンセルするために予備的
変化を与える手段として転写レンズ７が凹レンズと組み
合わされて構成されたものを用いている。転写レンズ７
は、凸レンズと凹レンズとが組み合わされている。例え
ば、色収差はレンズの焦点距離をｆとすれば、△ｆ＝−
ｄｎ／ｄλ・△λｆ／（ｎ−１）となるが、△ｆが正で
ある凸レンズと△ｆが負である凹レンズ５２３を組み入
れれば色収差を小さくすることができる。また、ホログ
ラムの色収差をも考慮に入れて全体の色収差を小さくな
るように、転写光学系を設計し得る。これによって、加
工精度を向上し得る。
位相ホログラムの色収差をキャンセルするために予備的
変化を与える手段として転写レンズ７が凹レンズと組み
合わされて構成されたものを用いている。転写レンズ７
は、凸レンズと凹レンズとが組み合わされている。例え
ば、色収差はレンズの焦点距離をｆとすれば、△ｆ＝−
ｄｎ／ｄλ・△λｆ／（ｎ−１）となるが、△ｆが正で
ある凸レンズと△ｆが負である凹レンズ５２３を組み入
れれば色収差を小さくすることができる。また、ホログ
ラムの色収差をも考慮に入れて全体の色収差を小さくな
るように、転写光学系を設計し得る。これによって、加
工精度を向上し得る。
【０４３６】尚、図１０９に示すように、凸レンズと凹
レンズとを互いに離隔して配置してもよい。この場合、
ホログラム５の配置位置は、図１０９に示すような配置
とは限らず任意でよい。
レンズとを互いに離隔して配置してもよい。この場合、
ホログラム５の配置位置は、図１０９に示すような配置
とは限らず任意でよい。
【０４３７】実施例７０．図１１０はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１における参照符号と同一の符
号は同一もしくは相当部分を示しており、９００は加工
対象である加工ターゲット８上にレーザ光を照射した際
に発生するブルーム、９０１は加工対象である加工ター
ゲット８から飛散した微粒子、９０２は位相分布を作る
ために設けられた位相ホログラム５の表面、９０３は位
相ホログラム表面９０２の裏側に当たる位相ホログラム
裏面である。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す構成図
であり、図において、図１における参照符号と同一の符
号は同一もしくは相当部分を示しており、９００は加工
対象である加工ターゲット８上にレーザ光を照射した際
に発生するブルーム、９０１は加工対象である加工ター
ゲット８から飛散した微粒子、９０２は位相分布を作る
ために設けられた位相ホログラム５の表面、９０３は位
相ホログラム表面９０２の裏側に当たる位相ホログラム
裏面である。
【０４３８】実際の加工においては、レーザ光を囲う対
象物に照射した瞬間に、加工対象物の除去部分の材料が
飛散し、微粒子となってホログラム５に付着することが
ある。また、ホログラム５周辺に浮遊する塵が付着する
ことがある。これらの付着が起こるとホログラム５にお
けるレーザ光の透過率が低下し、加工が不完全なものと
なる。また、微粒子等がホログラム分布を形成する面に
付着する場合には、極端な場合本来加工すべき位置とは
異なる位置に加工が行われ、加工不良となることもあ
る。この実施例はこのような問題を解決するために、図
１１０に示すような構成を有している。
象物に照射した瞬間に、加工対象物の除去部分の材料が
飛散し、微粒子となってホログラム５に付着することが
ある。また、ホログラム５周辺に浮遊する塵が付着する
ことがある。これらの付着が起こるとホログラム５にお
けるレーザ光の透過率が低下し、加工が不完全なものと
なる。また、微粒子等がホログラム分布を形成する面に
付着する場合には、極端な場合本来加工すべき位置とは
異なる位置に加工が行われ、加工不良となることもあ
る。この実施例はこのような問題を解決するために、図
１１０に示すような構成を有している。
【０４３９】次に動作について説明する。加工対象であ
る加工ターゲット８上にレーザ光が照射されると、その
部分の材料が一瞬でプラズマ化され、その周辺にブルー
ム９００が形成される。そのさらに周囲には微粒子９０
１が飛散し、これらが位相ホログラム５の表面に付着
し、その性能を劣化させることになる。しかしながら、
図１１０に示すように、この実施例によるレーザ転写加
工装置の位相ホログラム５は、その位相ホログラム表面
９０２がレーザ光が入射してくる方向に向けられ、従っ
て加工対象である加工ターゲット８に対しては逆向きに
設置されているので、位相ホログラム表面９０２に微粒
子９０１が付着することが防止でき、少なくとも加工形
状が変化することを防止できる。また、位相ホログラム
５の寿命を飛躍的に延ばすことができると共に、加工の
信頼性を向上することもできる。しかしながら、この実
施例のように位相ホログラム５を設置した場合、長期的
に使用していると位相ホログラムの裏面９０３には微粒
子９０１が付着し、加工性能を徐々に劣化させることに
なる。これを防ぐには、定期的に位相ホログラム裏面９
０３をクリーニングすればよい。
る加工ターゲット８上にレーザ光が照射されると、その
部分の材料が一瞬でプラズマ化され、その周辺にブルー
ム９００が形成される。そのさらに周囲には微粒子９０
１が飛散し、これらが位相ホログラム５の表面に付着
し、その性能を劣化させることになる。しかしながら、
図１１０に示すように、この実施例によるレーザ転写加
工装置の位相ホログラム５は、その位相ホログラム表面
９０２がレーザ光が入射してくる方向に向けられ、従っ
て加工対象である加工ターゲット８に対しては逆向きに
設置されているので、位相ホログラム表面９０２に微粒
子９０１が付着することが防止でき、少なくとも加工形
状が変化することを防止できる。また、位相ホログラム
５の寿命を飛躍的に延ばすことができると共に、加工の
信頼性を向上することもできる。しかしながら、この実
施例のように位相ホログラム５を設置した場合、長期的
に使用していると位相ホログラムの裏面９０３には微粒
子９０１が付着し、加工性能を徐々に劣化させることに
なる。これを防ぐには、定期的に位相ホログラム裏面９
０３をクリーニングすればよい。
【０４４０】実施例７１．図１１１は、この実施例によ
るレーザ転写加工装置のクリーニング機構の構成を示す
側面図であり、図において、図１における参照符号と同
一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、９０５
は位相ホログラム裏面９０３をクリーニングするための
掃引アーム、９０６はクリーニング機構のクリーニング
部、９０７は掃引アーム９０３を駆動するための掃引駆
動部である。また、図１１２は図１１１に対する正面図
である。
るレーザ転写加工装置のクリーニング機構の構成を示す
側面図であり、図において、図１における参照符号と同
一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、９０５
は位相ホログラム裏面９０３をクリーニングするための
掃引アーム、９０６はクリーニング機構のクリーニング
部、９０７は掃引アーム９０３を駆動するための掃引駆
動部である。また、図１１２は図１１１に対する正面図
である。
【０４４１】上記実施例７０によるレーザ転写加工装置
では、入射したレーザ光に所定の位相変化を与える位相
分布が形成された位相ホログラム表面がレーザ光入射側
に向けられており、加工によって生じた微粒子は位相ホ
ログラム表面には到達しないように構成された。また、
位相ホログラムの劣化を防止するために定期的に位相ホ
ログラム裏面のクリーニングが必要である。しかしなが
ら、工場の生産ラインに入った際に、装置の稼働率、位
相ホログラムを設置する際の調整時間の関係から定期的
なクリーニングが難しいことがある。この実施例は、か
かる問題を解決するためにクリーニング機構を具備して
いる。
では、入射したレーザ光に所定の位相変化を与える位相
分布が形成された位相ホログラム表面がレーザ光入射側
に向けられており、加工によって生じた微粒子は位相ホ
ログラム表面には到達しないように構成された。また、
位相ホログラムの劣化を防止するために定期的に位相ホ
ログラム裏面のクリーニングが必要である。しかしなが
ら、工場の生産ラインに入った際に、装置の稼働率、位
相ホログラムを設置する際の調整時間の関係から定期的
なクリーニングが難しいことがある。この実施例は、か
かる問題を解決するためにクリーニング機構を具備して
いる。
【０４４２】位相ホログラム裏面９０３の一端部に掃引
駆動部９０７が設けられており、掃引駆動部９０７には
掃引アーム９０５が回転可能なように位相ホログラム裏
面方向へ延伸して設けられている。また、位相ホログラ
ム裏面９０３側の掃引アーム９０５の面上に、はけ、ゴ
ム等から成るクリーニング部９０６が設けられている。
駆動部９０７が設けられており、掃引駆動部９０７には
掃引アーム９０５が回転可能なように位相ホログラム裏
面方向へ延伸して設けられている。また、位相ホログラ
ム裏面９０３側の掃引アーム９０５の面上に、はけ、ゴ
ム等から成るクリーニング部９０６が設けられている。
【０４４３】次に動作について説明する。掃引アーム９
０５は、掃引駆動装置９０７によって、図１１２に示す
ように掃引駆動装置９０７の回転軸を中心にして位相ホ
ログラム裏面上を移動する。この際、掃引アーム９０５
に取り付けられたクリーニング部９０６は、位相ホログ
ラム裏面９０３を撫で、裏面に付着した微粒子を取り除
く。掃引駆動装置９０７は、装置の稼働率に応じて加工
が一回終了する毎に又は所定の時間間隔毎に掃引アーム
９０５を駆動する。
０５は、掃引駆動装置９０７によって、図１１２に示す
ように掃引駆動装置９０７の回転軸を中心にして位相ホ
ログラム裏面上を移動する。この際、掃引アーム９０５
に取り付けられたクリーニング部９０６は、位相ホログ
ラム裏面９０３を撫で、裏面に付着した微粒子を取り除
く。掃引駆動装置９０７は、装置の稼働率に応じて加工
が一回終了する毎に又は所定の時間間隔毎に掃引アーム
９０５を駆動する。
【０４４４】実施例７２．図１１３はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置のクリーニング機構の構成
を示す構成図であり、図において、図１１２における参
照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を示してお
り、９０８は掃引アーム９０５を並進移動させるための
ガイドである。また、図１１４は図１１３に対する正面
図である。２つのガイド９０８は、位相ホログラム裏面
９０３の互いに対向する２つの側部にそれぞれ設けられ
ている。この実施例は、上記実施例７１と同様な目的の
ために、上記実施例７１と同様なクリーニング機構を具
備している。
例によるレーザ転写加工装置のクリーニング機構の構成
を示す構成図であり、図において、図１１２における参
照符号と同一の符号は同一もしくは相当部分を示してお
り、９０８は掃引アーム９０５を並進移動させるための
ガイドである。また、図１１４は図１１３に対する正面
図である。２つのガイド９０８は、位相ホログラム裏面
９０３の互いに対向する２つの側部にそれぞれ設けられ
ている。この実施例は、上記実施例７１と同様な目的の
ために、上記実施例７１と同様なクリーニング機構を具
備している。
【０４４５】次に動作について説明する。掃引アーム９
０５は、掃引駆動部９０７によって２つのガイド９０８
に沿って位相ホログラム裏面９０３上を掃引される。こ
れによって、掃引アーム９０５を長くすることなく位相
ホログラム裏面９０２全体をクリーニングすることがで
き、コンパクトなクリーニング機構を構成することがで
きる。
０５は、掃引駆動部９０７によって２つのガイド９０８
に沿って位相ホログラム裏面９０３上を掃引される。こ
れによって、掃引アーム９０５を長くすることなく位相
ホログラム裏面９０２全体をクリーニングすることがで
き、コンパクトなクリーニング機構を構成することがで
きる。
【０４４６】実施例７３．図１１５はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図１における参照符号と同一の符号は
同一もしくは相当部分を示しており、９１５はレーザ光
の透過し得る材料で作られたレーザ光透過シート、９１
６はレーザ光透過シート９１５を送り出す送り出し機
構、９１７はレーザ光透過シート９１５を巻き取る巻き
取り機構、９１８は巻き取り機構９１７を駆動するため
の駆動機構である。
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図１における参照符号と同一の符号は
同一もしくは相当部分を示しており、９１５はレーザ光
の透過し得る材料で作られたレーザ光透過シート、９１
６はレーザ光透過シート９１５を送り出す送り出し機
構、９１７はレーザ光透過シート９１５を巻き取る巻き
取り機構、９１８は巻き取り機構９１７を駆動するため
の駆動機構である。
【０４４７】次に動作について説明する。レーザ光透過
シート９１５が図１１５に示すように、位相ホログラム
５と加工ターゲット８との間に設けられており、これに
よって微粒子９０１が位相ホログラム５に付着するのを
防止することができる。レーザ光透過シート９１５は、
微粒子９０１の付着によって、しだいにレーザ光の透過
を妨げるようになる。このようなことを防止するため
に、加工性能に影響を与える以前に駆動機構９１８によ
って巻き取り機構９１７を動作させ、送り出し機構９１
６から新しいレーザ光透過シートを送り出させることに
よって、汚染されたシートを巻き取り機構９１７で巻き
取って回収する。このようにレーザ光透過シート９１５
の交換を定期的に行うことによって、常に安定した加工
性能を維持することができる。
シート９１５が図１１５に示すように、位相ホログラム
５と加工ターゲット８との間に設けられており、これに
よって微粒子９０１が位相ホログラム５に付着するのを
防止することができる。レーザ光透過シート９１５は、
微粒子９０１の付着によって、しだいにレーザ光の透過
を妨げるようになる。このようなことを防止するため
に、加工性能に影響を与える以前に駆動機構９１８によ
って巻き取り機構９１７を動作させ、送り出し機構９１
６から新しいレーザ光透過シートを送り出させることに
よって、汚染されたシートを巻き取り機構９１７で巻き
取って回収する。このようにレーザ光透過シート９１５
の交換を定期的に行うことによって、常に安定した加工
性能を維持することができる。
【０４４８】尚、位相ホログラム表面がレーザ光の入射
する方向に向けられているが、これに代わって、レーザ
光透過シートの存在により微粒子が位相ホログラムへ付
着するのが防がれているので、レーザ光が入射する側に
位相ホログラムの裏面が向けられていてもよい。
する方向に向けられているが、これに代わって、レーザ
光透過シートの存在により微粒子が位相ホログラムへ付
着するのが防がれているので、レーザ光が入射する側に
位相ホログラムの裏面が向けられていてもよい。
【０４４９】実施例７４．図１１６はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図１における参照符号と同一の符号は
同一もしくは相当部分を示しており、９２０はガス吹き
だし口、９２１はガス流である。２つのガス吹きだし口
９２０は、図１１６のように配置され、ガス流９２１を
位相ホログラム５の裏面に向けて噴射するように構成さ
れている。
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図１における参照符号と同一の符号は
同一もしくは相当部分を示しており、９２０はガス吹き
だし口、９２１はガス流である。２つのガス吹きだし口
９２０は、図１１６のように配置され、ガス流９２１を
位相ホログラム５の裏面に向けて噴射するように構成さ
れている。
【０４５０】次に動作について説明する。ガス流９２１
は、図１１６に示すように、２つのガス吹きだし口９２
０から流れ出て、位相ホログラム５の裏面に衝突する。
これにより、位相ホログラム裏面９０３近傍でガスの流
れが存在するようになり、微粒子９０１は加工ターゲッ
ト８の方向に押し流され、位相ホログラム６の裏面９０
３に微粒子９０１が付着するのを防止することができ
る。これにより比較的安定に加工条件を維持することが
できる。使用するガスの条件としては、レーザ光に対し
透過性があり、レーザ光、加工装置を構成する構成要素
等の物質に対して不活性であることが前提となる。
は、図１１６に示すように、２つのガス吹きだし口９２
０から流れ出て、位相ホログラム５の裏面に衝突する。
これにより、位相ホログラム裏面９０３近傍でガスの流
れが存在するようになり、微粒子９０１は加工ターゲッ
ト８の方向に押し流され、位相ホログラム６の裏面９０
３に微粒子９０１が付着するのを防止することができ
る。これにより比較的安定に加工条件を維持することが
できる。使用するガスの条件としては、レーザ光に対し
透過性があり、レーザ光、加工装置を構成する構成要素
等の物質に対して不活性であることが前提となる。
【０４５１】尚、位相ホログラム表面がレーザ光の入射
する方向に向けられているが、これに代わって、ガスの
気流の存在により微粒子が位相ホログラムへ付着するの
が防がれているので、レーザ光が入射する側に位相ホロ
グラムの裏面が向けられていてもよい。
する方向に向けられているが、これに代わって、ガスの
気流の存在により微粒子が位相ホログラムへ付着するの
が防がれているので、レーザ光が入射する側に位相ホロ
グラムの裏面が向けられていてもよい。
【０４５２】実施例７５．図１１７はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図１における参照符号と同一の符号は
同一もしくは相当部分を示しており、９３０はガス吹き
だしダクト、９３１はガス吸い込みダクト、９３２はガ
スの気流層である。ガス吹き出し口９３０及びガス吸い
込み口９３１は、図１１７に示すように、レーザ光を遮
らないように且つ吹き出し口９３０と吸い込み口９３１
とが互いに向き合うように位相ホログラム５と加工ター
ゲット８との間に配置されている。
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図１における参照符号と同一の符号は
同一もしくは相当部分を示しており、９３０はガス吹き
だしダクト、９３１はガス吸い込みダクト、９３２はガ
スの気流層である。ガス吹き出し口９３０及びガス吸い
込み口９３１は、図１１７に示すように、レーザ光を遮
らないように且つ吹き出し口９３０と吸い込み口９３１
とが互いに向き合うように位相ホログラム５と加工ター
ゲット８との間に配置されている。
【０４５３】次に動作について説明する。ガス吹き出し
口９３０は、ガスをガス吸い込み口９３１の方向へ吹き
出す。吹き出されたガスはガス吸い込み口９３１に吸収
され、これによって、図１１７に示すように、位相ホロ
グラム５と加工ターゲット８との間にガス気流層９３２
が形成される。ガス気流層９３２は所謂エアカーテンで
あり、加工ターゲット８から飛散してくる微粒子９０１
を遮断する。この実施例によれば、単にガス流を位相ホ
ログラムに吹き付けた場合と比較するとより有効に微粒
子を遮断でき、位相ホログラム５への微粒子の付着を防
止できる。これにより比較的安定に加工条件を維持する
ことができる。使用するガスの条件としては、レーザ光
に対し透過性があることが前提となる。
口９３０は、ガスをガス吸い込み口９３１の方向へ吹き
出す。吹き出されたガスはガス吸い込み口９３１に吸収
され、これによって、図１１７に示すように、位相ホロ
グラム５と加工ターゲット８との間にガス気流層９３２
が形成される。ガス気流層９３２は所謂エアカーテンで
あり、加工ターゲット８から飛散してくる微粒子９０１
を遮断する。この実施例によれば、単にガス流を位相ホ
ログラムに吹き付けた場合と比較するとより有効に微粒
子を遮断でき、位相ホログラム５への微粒子の付着を防
止できる。これにより比較的安定に加工条件を維持する
ことができる。使用するガスの条件としては、レーザ光
に対し透過性があることが前提となる。
【０４５４】尚、位相ホログラム表面がレーザ光の入射
する方向に向けられているが、これに代わって、ガス気
流層の存在により微粒子が位相ホログラムへ付着するの
が防がれているので、レーザ光が入射する側に位相ホロ
グラムの裏面が向けられていてもよい。
する方向に向けられているが、これに代わって、ガス気
流層の存在により微粒子が位相ホログラムへ付着するの
が防がれているので、レーザ光が入射する側に位相ホロ
グラムの裏面が向けられていてもよい。
【０４５５】実施例７６．図１１８はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図１における参照符号と同一の符号は
同一もしくは相当部分を示しており、９４０は汚染防止
容器、９４１は汚染防止容器９４０に設けられたレーザ
光を透過させるためのレーザ光透過窓である。汚染防止
容器９４０は、ホログラム５を囲繞して収納しており、
転写レンズ７からホログラム５へ達するレーザ光が入射
する側面とホログラム５を出射したレーザ光が出射する
側面とには、それぞれレーザ光透過窓９４１が設けられ
ている。
例によるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
り、図において、図１における参照符号と同一の符号は
同一もしくは相当部分を示しており、９４０は汚染防止
容器、９４１は汚染防止容器９４０に設けられたレーザ
光を透過させるためのレーザ光透過窓である。汚染防止
容器９４０は、ホログラム５を囲繞して収納しており、
転写レンズ７からホログラム５へ達するレーザ光が入射
する側面とホログラム５を出射したレーザ光が出射する
側面とには、それぞれレーザ光透過窓９４１が設けられ
ている。
【０４５６】次に動作について説明する。位相ホログラ
ム５は汚染防止容器９４０内に設けられているため、微
粒子９０１及び塵の影響を受けることはない。好ましく
は、汚染容器９４０内は予め塵が取り除かれており、レ
ーザ光に対して透明で不活性なガスで満たされている。
このように、この実施例による汚染防止容器は清浄な空
気又は不活性ガス中で完全に位相ホログラム５を覆って
いるので、上記した実施例７０から７５と比較してより
長期間にわたって位相ホログラムを保護することができ
る。
ム５は汚染防止容器９４０内に設けられているため、微
粒子９０１及び塵の影響を受けることはない。好ましく
は、汚染容器９４０内は予め塵が取り除かれており、レ
ーザ光に対して透明で不活性なガスで満たされている。
このように、この実施例による汚染防止容器は清浄な空
気又は不活性ガス中で完全に位相ホログラム５を覆って
いるので、上記した実施例７０から７５と比較してより
長期間にわたって位相ホログラムを保護することができ
る。
【０４５７】長い期間の間には、レーザ光窓９４１に微
粒子９０１及び塵が付着するが、定期的にクリーニング
することによってその影響を最小限に抑えることができ
る。また、上記実施例７１及び７２に示したようなクリ
ーニング機構をこの汚染防止容器９４０に設置し、レー
ザ光透過窓９４１の表面をクリーニングしてもよい。さ
らに、図１１５に示したレーザ光透過シート９１５、図
１１６に示したようなガス流９２１を設けてもよいし、
又は、図１１７に示したようなガス気流層を設けてもよ
い。これらの実施例を併用することによって、安定した
加工性能を長期にわたり維持することができ、この実施
例の効果をより一層完全なものにすることができる。
粒子９０１及び塵が付着するが、定期的にクリーニング
することによってその影響を最小限に抑えることができ
る。また、上記実施例７１及び７２に示したようなクリ
ーニング機構をこの汚染防止容器９４０に設置し、レー
ザ光透過窓９４１の表面をクリーニングしてもよい。さ
らに、図１１５に示したレーザ光透過シート９１５、図
１１６に示したようなガス流９２１を設けてもよいし、
又は、図１１７に示したようなガス気流層を設けてもよ
い。これらの実施例を併用することによって、安定した
加工性能を長期にわたり維持することができ、この実施
例の効果をより一層完全なものにすることができる。
【０４５８】尚、位相ホログラム表面がレーザ光の入射
する方向に向けられているが、これに代わって、汚染防
止容器の存在により微粒子が位相ホログラムへ付着する
のが防がれているので、レーザ光が入射する側に位相ホ
ログラムの裏面が向けられていてもよい。
する方向に向けられているが、これに代わって、汚染防
止容器の存在により微粒子が位相ホログラムへ付着する
のが防がれているので、レーザ光が入射する側に位相ホ
ログラムの裏面が向けられていてもよい。
【０４５９】実施例７７． 図１１９は請求項１９の発明の一実施例によるレーザ転
写加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図
１における参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部
分を示しており、６２２ａ及び６２２ｂはホログラム像
と被加工物との相対的な位置関係をモニタするための転
写像、６２３は第１の加工ターゲット搬送台、６２４は
第２の加工ターゲット搬送台、６２５ａ及び６２５ｂは
モニタ用受光部、６２６はモニタ用受光部６２５からの
信号を受けて加工ターゲット搬送台、レーザ発振器１に
制御信号を出力する制御部、６２７ば制御部６２６から
第１及び第２の加工ターゲット搬送台６２３及び６２４
に制御信号を伝える信号線、６２８ａ及び６２８ｂば受
光部６２２からモニタ信号を制御部６２６に伝える信号
線、６３０は制御部６２６からレーザ発振器１に制御信
号を伝える信号線である。
写加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図
１における参照符号と同一の符号は同一もしくは相当部
分を示しており、６２２ａ及び６２２ｂはホログラム像
と被加工物との相対的な位置関係をモニタするための転
写像、６２３は第１の加工ターゲット搬送台、６２４は
第２の加工ターゲット搬送台、６２５ａ及び６２５ｂは
モニタ用受光部、６２６はモニタ用受光部６２５からの
信号を受けて加工ターゲット搬送台、レーザ発振器１に
制御信号を出力する制御部、６２７ば制御部６２６から
第１及び第２の加工ターゲット搬送台６２３及び６２４
に制御信号を伝える信号線、６２８ａ及び６２８ｂば受
光部６２２からモニタ信号を制御部６２６に伝える信号
線、６３０は制御部６２６からレーザ発振器１に制御信
号を伝える信号線である。
【０４６０】次に、動作について説明する。レーザ発振
器から発せられたレーザ光は、照射レンズによってマス
ク６上の転写パターン上へ集光、照射される。マスク６
は、前記したように、レーザ光から加工形状を切り出す
ための素子であり、これによって切り出されたパターン
が転写光学系の転写レンズ７によって拡大、縮小された
後ホログラム５を介して加工ターゲット８上に転写さ
れ、加工パターンの基本要素となる。マスク６を透過し
たレーザ光は、転写レンズ７を透過した後、例えば位相
ホログラムであるホログラム５に入射し、これによって
多数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、
空間変調されて生成された多数のレーザビームは加工タ
ーゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
器から発せられたレーザ光は、照射レンズによってマス
ク６上の転写パターン上へ集光、照射される。マスク６
は、前記したように、レーザ光から加工形状を切り出す
ための素子であり、これによって切り出されたパターン
が転写光学系の転写レンズ７によって拡大、縮小された
後ホログラム５を介して加工ターゲット８上に転写さ
れ、加工パターンの基本要素となる。マスク６を透過し
たレーザ光は、転写レンズ７を透過した後、例えば位相
ホログラムであるホログラム５に入射し、これによって
多数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、
空間変調されて生成された多数のレーザビームは加工タ
ーゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
【０４６１】また、図１１９に示されているように、加
工ターゲット８は第１の加工ターゲット搬送台６２３の
上に配置されており、第２の加工ターゲット搬送台６２
４上を移動してレーザ光照射位置に搬送される。ここ
で、レーザ加工を行う前に、加工ターゲット８が正しい
照射位置にあるかないかを確認する必要がある。この実
施例においては、加工ターゲット８にはホログラム像と
加工対象である加工ターゲット８との相対的な位置関係
をモニタするために、加工ターゲット８上に照射される
加工のための転写像に加えて、加工ターゲット８の外部
に結像する２つの像６２２ａ及び６２２ｂを形成するべ
くホログラム５が設計されている。これら２つの像６２
２ａ及び６２２ｂが結像する位置に、モニタ用受光部６
２５ａ及び６２５ｂが設けられている。
工ターゲット８は第１の加工ターゲット搬送台６２３の
上に配置されており、第２の加工ターゲット搬送台６２
４上を移動してレーザ光照射位置に搬送される。ここ
で、レーザ加工を行う前に、加工ターゲット８が正しい
照射位置にあるかないかを確認する必要がある。この実
施例においては、加工ターゲット８にはホログラム像と
加工対象である加工ターゲット８との相対的な位置関係
をモニタするために、加工ターゲット８上に照射される
加工のための転写像に加えて、加工ターゲット８の外部
に結像する２つの像６２２ａ及び６２２ｂを形成するべ
くホログラム５が設計されている。これら２つの像６２
２ａ及び６２２ｂが結像する位置に、モニタ用受光部６
２５ａ及び６２５ｂが設けられている。
【０４６２】制御部６２６は、目標位置に移動されてき
た加工ターゲット搬送台６２４を、位置確認のため一旦
停止する。その後、制御部６２６は、モニタ用受光部６
２５ａ及び６２５ｂの感知には十分であるが加工ターゲ
ット８の加工のためには不十分な光強度でレーザ光を照
射するようにレーザ発振器を制御する。この間、制御部
６２６は、さらに第１及び第２の加工ターゲット搬送台
６２３及び６２４に制御信号を送信して、これらの加工
ターゲット搬送台の位置を制御する。そして、モニタ用
受光部６２５ａ及び６２５ｂが像６２２ａ及び６２２ｂ
の光を検知すると、制御部６２６は位置決め終了である
と判断し、レーザ光の出力を上げる信号を信号線６３０
を介してレーザ発振器へと出力する。これによって、加
工ターゲット８の位置決めが終了しレーザ加工が開始さ
れる。位置決めのための像は必ずしも２つ必要ではない
が、図１１９に示すように２つの像を用いて加工ターゲ
ット８の位置決めを行うことによって、より正確に位置
合わせを実行できる。また、モニタのための像は線状で
あってもよい。
た加工ターゲット搬送台６２４を、位置確認のため一旦
停止する。その後、制御部６２６は、モニタ用受光部６
２５ａ及び６２５ｂの感知には十分であるが加工ターゲ
ット８の加工のためには不十分な光強度でレーザ光を照
射するようにレーザ発振器を制御する。この間、制御部
６２６は、さらに第１及び第２の加工ターゲット搬送台
６２３及び６２４に制御信号を送信して、これらの加工
ターゲット搬送台の位置を制御する。そして、モニタ用
受光部６２５ａ及び６２５ｂが像６２２ａ及び６２２ｂ
の光を検知すると、制御部６２６は位置決め終了である
と判断し、レーザ光の出力を上げる信号を信号線６３０
を介してレーザ発振器へと出力する。これによって、加
工ターゲット８の位置決めが終了しレーザ加工が開始さ
れる。位置決めのための像は必ずしも２つ必要ではない
が、図１１９に示すように２つの像を用いて加工ターゲ
ット８の位置決めを行うことによって、より正確に位置
合わせを実行できる。また、モニタのための像は線状で
あってもよい。
【０４６３】この実施例では、モニタ受光部６２５ａ及
び６２５ｂが直接モニタ用の像を受光するように構成さ
れたが、搬送台等に照射された像の反射光を観測するよ
うに構成してもよく、同様の効果を奏する。
び６２５ｂが直接モニタ用の像を受光するように構成さ
れたが、搬送台等に照射された像の反射光を観測するよ
うに構成してもよく、同様の効果を奏する。
【０４６４】この実施例では、加工ターゲット８を移動
させて位置決めを行うように構成したが、加工ターゲッ
ト８を固定して、ホログラムを移動するか、又はホログ
ラムを透過したレーザ光の光路を変えるように構成して
もよく、同様の効果を奏する。
させて位置決めを行うように構成したが、加工ターゲッ
ト８を固定して、ホログラムを移動するか、又はホログ
ラムを透過したレーザ光の光路を変えるように構成して
もよく、同様の効果を奏する。
【０４６５】この実施例では、モニタ光として加工用の
レーザ光を使用するように構成したが、加工用のレーザ
発振器から放射されるレーザ光とは異なる光源からの光
を用いるように構成してもよく、同様の効果を奏する。
レーザ光を使用するように構成したが、加工用のレーザ
発振器から放射されるレーザ光とは異なる光源からの光
を用いるように構成してもよく、同様の効果を奏する。
【０４６６】実施例７８． 図１２０は請求項１９の発明の一実施例によるレーザ転
写加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図
１１９における参照符号と同一の符号は同一もしくは相
当部分を示しており、６２９ａ及び６２９ｂはホログラ
ム像と被加工物との相対的な位置関係をモニタするため
に加工ターゲット８に設けられた貫通孔である。
写加工装置の構成を示す構成図であり、図において、図
１１９における参照符号と同一の符号は同一もしくは相
当部分を示しており、６２９ａ及び６２９ｂはホログラ
ム像と被加工物との相対的な位置関係をモニタするため
に加工ターゲット８に設けられた貫通孔である。
【０４６７】次に動作について説明する。レーザ発振器
から発せられたレーザ光は、照射レンズによってマスク
６上の転写パターン上へ集光、照射される。マスク６
は、前記したように、レーザ光から加工形状を切り出す
ための素子であり、これによって切り出されたパターン
が転写光学系の転写レンズ７によって拡大、縮小された
後ホログラム５を介して加工ターゲット８上に転写さ
れ、加工パターンの基本要素となる。マスク６を透過し
たレーザ光は、転写レンズ７を透過した後、例えば位相
ホログラムであるホログラム５に入射し、これによって
多数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、
空間変調されて生成された多数のレーザビームは加工タ
ーゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
から発せられたレーザ光は、照射レンズによってマスク
６上の転写パターン上へ集光、照射される。マスク６
は、前記したように、レーザ光から加工形状を切り出す
ための素子であり、これによって切り出されたパターン
が転写光学系の転写レンズ７によって拡大、縮小された
後ホログラム５を介して加工ターゲット８上に転写さ
れ、加工パターンの基本要素となる。マスク６を透過し
たレーザ光は、転写レンズ７を透過した後、例えば位相
ホログラムであるホログラム５に入射し、これによって
多数の転写像を形成するように空間変調され、さらに、
空間変調されて生成された多数のレーザビームは加工タ
ーゲット８上に投影されてそれぞれ転写像を形成する。
【０４６８】図１２０に示されているように、加工ター
ゲット８は第１の加工ターゲット搬送台６２３の上に配
置されており、第２の加工ターゲット搬送台６２４上を
移動してレーザ光照射位置に搬送される。ここで、レー
ザ加工を行う前に、加工ターゲット８が正しい照射位置
にあるかないかを確認する必要がある。この実施例にお
いては、加工ターゲット８にはホログラム像と加工対象
である加工ターゲット８との相対的な位置関係をモニタ
するために、加工ターゲット８上に照射される加工のた
めの転写像に加えて、加工ターゲット８の２つの貫通孔
６２９ａ及び６２９ｂへと２つの像が結像するようにホ
ログラム５が設計されている。これら２つの像が結像し
て像が内部へ入射するように設けられた貫通孔６２５ａ
及び６２５ｂの下部に、モニタ用受光部６２５ａ及び６
２５ｂが設けられている。
ゲット８は第１の加工ターゲット搬送台６２３の上に配
置されており、第２の加工ターゲット搬送台６２４上を
移動してレーザ光照射位置に搬送される。ここで、レー
ザ加工を行う前に、加工ターゲット８が正しい照射位置
にあるかないかを確認する必要がある。この実施例にお
いては、加工ターゲット８にはホログラム像と加工対象
である加工ターゲット８との相対的な位置関係をモニタ
するために、加工ターゲット８上に照射される加工のた
めの転写像に加えて、加工ターゲット８の２つの貫通孔
６２９ａ及び６２９ｂへと２つの像が結像するようにホ
ログラム５が設計されている。これら２つの像が結像し
て像が内部へ入射するように設けられた貫通孔６２５ａ
及び６２５ｂの下部に、モニタ用受光部６２５ａ及び６
２５ｂが設けられている。
【０４６９】制御部６２６は、目標位置に移動されてき
た加工ターゲット搬送台６２４を、位置確認のため一旦
停止する。その後、制御部６２６は、モニタ用受光部６
２５ａ及び６２５ｂの感知には十分であるが加工ターゲ
ット８の加工のためには不十分な光強度でレーザ光を照
射するようにレーザ発振器を制御する。この間、制御部
６２６は、さらに加工ターゲット搬送第６２３及び６２
４に制御信号を送信して、加工ターゲット搬送台の位置
を制御する。そして、モニタ用受光部６２５ａ及び６２
５ｂが、それぞれ、貫通孔６２９ａ及び６２９ｂを通過
してきた光を検知すると、制御部６２６は位置決め終了
であると判断し、レーザ光の出力を上げる信号を信号線
６３０を介してレーザ発振器へと出力する。これによっ
て、加工ターゲット８の位置決めが終了しレーザ加工が
開始される。位置決めのための貫通孔は必ずしも２つ必
要ではないが、図１２０に示すように２つの貫通孔を用
いて加工ターゲット８の位置決めを行うことによって、
より正確に位置合わせを実行できる。また、モニタ用貫
通孔は線状であってもよい。
た加工ターゲット搬送台６２４を、位置確認のため一旦
停止する。その後、制御部６２６は、モニタ用受光部６
２５ａ及び６２５ｂの感知には十分であるが加工ターゲ
ット８の加工のためには不十分な光強度でレーザ光を照
射するようにレーザ発振器を制御する。この間、制御部
６２６は、さらに加工ターゲット搬送第６２３及び６２
４に制御信号を送信して、加工ターゲット搬送台の位置
を制御する。そして、モニタ用受光部６２５ａ及び６２
５ｂが、それぞれ、貫通孔６２９ａ及び６２９ｂを通過
してきた光を検知すると、制御部６２６は位置決め終了
であると判断し、レーザ光の出力を上げる信号を信号線
６３０を介してレーザ発振器へと出力する。これによっ
て、加工ターゲット８の位置決めが終了しレーザ加工が
開始される。位置決めのための貫通孔は必ずしも２つ必
要ではないが、図１２０に示すように２つの貫通孔を用
いて加工ターゲット８の位置決めを行うことによって、
より正確に位置合わせを実行できる。また、モニタ用貫
通孔は線状であってもよい。
【０４７０】この実施例では、モニタ受光部６２５ａ及
び６２５ｂが直接モニタ用の貫通孔６２９ａ及び６２９
ｂを通過してきた光を受光するように構成したが、モニ
タ用貫通孔を通過した光のある物体による反射光を観測
するように構成してもよく、同様の効果を奏する。
び６２５ｂが直接モニタ用の貫通孔６２９ａ及び６２９
ｂを通過してきた光を受光するように構成したが、モニ
タ用貫通孔を通過した光のある物体による反射光を観測
するように構成してもよく、同様の効果を奏する。
【０４７１】この実施例では、加工ターゲット８を移動
させて位置決めを行うように構成したが、加工ターゲッ
ト８を固定して、ホログラムを移動するか、又はホログ
ラムを透過したレーザ光の光路を変えるように構成して
もよく、同様の効果を奏する。
させて位置決めを行うように構成したが、加工ターゲッ
ト８を固定して、ホログラムを移動するか、又はホログ
ラムを透過したレーザ光の光路を変えるように構成して
もよく、同様の効果を奏する。
【０４７２】この実施例では、モニタ光として加工用の
レーザ光を使用するように構成したが、加工用のレーザ
発振器から放射されるレーザ光とは異なる光源からの光
を用いるように構成してもよく、同様の効果を奏する。
レーザ光を使用するように構成したが、加工用のレーザ
発振器から放射されるレーザ光とは異なる光源からの光
を用いるように構成してもよく、同様の効果を奏する。
【０４７３】実施例７９．図１２１はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、５はホログラム、５００はホ
ログラム５のためのホログラムホルダ、７２９はホログ
ラムホルダ５００のホログラム５が据え置かれる接触
面、７３０は接触面７２９上に突設した下部固定用ブロ
ック、７３１は上部押さえ用ブロック、７３２は上部押
さえ用ナット、７３３は上部押さえ用ネジである。ホロ
グラム５は直方形状を有している。下部固定用ブロック
７３０は、接触面７２９上に一体的に形成されている。
また、上部押さえ用ナット７３２はホログラム接触面７
２９に対し固定されており、上部押さえ用ナット７３２
を介し上部固定用ネジ７３３を回すことにより上部押さ
え用ブロック７３１を図中矢印Ｅの方向に移動させ得
る。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、５はホログラム、５００はホ
ログラム５のためのホログラムホルダ、７２９はホログ
ラムホルダ５００のホログラム５が据え置かれる接触
面、７３０は接触面７２９上に突設した下部固定用ブロ
ック、７３１は上部押さえ用ブロック、７３２は上部押
さえ用ナット、７３３は上部押さえ用ネジである。ホロ
グラム５は直方形状を有している。下部固定用ブロック
７３０は、接触面７２９上に一体的に形成されている。
また、上部押さえ用ナット７３２はホログラム接触面７
２９に対し固定されており、上部押さえ用ナット７３２
を介し上部固定用ネジ７３３を回すことにより上部押さ
え用ブロック７３１を図中矢印Ｅの方向に移動させ得
る。
【０４７４】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラム接触面７２９上にホログラムパターンが形
成された面、もしくはその裏面と接触するように設置
し、ホログラム接触面７２９上において接触面７２９と
下部固定用ブロック７３０とにより形成された直線上の
段差に、ホログラム５の下辺を平行に接触させ、上部押
さえ用ナット７３２を介して上部押さえ用ネジ７３３を
回し上部押さえ用ブロック７３１をホログラム５の上辺
に押し当てホログラム５を固定する。
をホログラム接触面７２９上にホログラムパターンが形
成された面、もしくはその裏面と接触するように設置
し、ホログラム接触面７２９上において接触面７２９と
下部固定用ブロック７３０とにより形成された直線上の
段差に、ホログラム５の下辺を平行に接触させ、上部押
さえ用ナット７３２を介して上部押さえ用ネジ７３３を
回し上部押さえ用ブロック７３１をホログラム５の上辺
に押し当てホログラム５を固定する。
【０４７５】上記したようにホログラム接触面７２９上
に下部固定用ブロック７３０を用いて直線状の段差を形
成すれば、ホログラム５がその外形に少なくとも一カ所
の直線部分を有する場合、この直線部分をホログラム接
触面７２９上において形成された直線状の段差に接触さ
せ、ホログラム接触面７２９上において固定することに
より、ホログラム外形中の直線部分の位置を簡易に規定
することが可能となるので、ホログラム５の法線方向に
平行な直線を軸とする回転を防止し、被加工物である加
工ターゲット上において常に一定の位置に転写パターン
を得ることができ、転写加工の安定性、信頼性を向上で
きる。
に下部固定用ブロック７３０を用いて直線状の段差を形
成すれば、ホログラム５がその外形に少なくとも一カ所
の直線部分を有する場合、この直線部分をホログラム接
触面７２９上において形成された直線状の段差に接触さ
せ、ホログラム接触面７２９上において固定することに
より、ホログラム外形中の直線部分の位置を簡易に規定
することが可能となるので、ホログラム５の法線方向に
平行な直線を軸とする回転を防止し、被加工物である加
工ターゲット上において常に一定の位置に転写パターン
を得ることができ、転写加工の安定性、信頼性を向上で
きる。
【０４７６】実施例８０．図１２２はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２１における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
４は側部固定用ブロックである。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２１における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
４は側部固定用ブロックである。
【０４７７】ホログラム５は直方形状を有している。下
部固定用ブロック７３０は、接触面７２９上に一体的に
形成されている。また、下部固定用ブロック７３０と側
部固定用ブロック７３４とは、それぞれの長手方向が直
交する向きに接触面７２９上に設けられている。上部押
さえ用ナット７３２はホログラム接触面７２９に対し固
定されており、上部押さえ用ナット７３２を介し上部固
定用ネジ７３３を回すことにより上部押さえ用ブロック
７３１を図中矢印Ｅの方向に移動させ得る。
部固定用ブロック７３０は、接触面７２９上に一体的に
形成されている。また、下部固定用ブロック７３０と側
部固定用ブロック７３４とは、それぞれの長手方向が直
交する向きに接触面７２９上に設けられている。上部押
さえ用ナット７３２はホログラム接触面７２９に対し固
定されており、上部押さえ用ナット７３２を介し上部固
定用ネジ７３３を回すことにより上部押さえ用ブロック
７３１を図中矢印Ｅの方向に移動させ得る。
【０４７８】次に動作について説明する。ホログラム接
触面７２９上において、下部固定用ブロック７３０及び
側部固定用ブロック７３４により２つの直交する直線状
の段差が形成される。ホログラム５の下辺を下部固定用
ブロック７３０で形成される段差に平行に接触させると
同時に、ホログラム５の一つの側方の辺を側部固定用ブ
ロック７３４で形成される段差に平行に接触させ、上部
押さえ用ナット７３２を介して上部押さえ用ネジ７３３
を回し上部押さえ用ブロック７３１をホログラム５の上
辺に押し当てホログラム５を固定する。
触面７２９上において、下部固定用ブロック７３０及び
側部固定用ブロック７３４により２つの直交する直線状
の段差が形成される。ホログラム５の下辺を下部固定用
ブロック７３０で形成される段差に平行に接触させると
同時に、ホログラム５の一つの側方の辺を側部固定用ブ
ロック７３４で形成される段差に平行に接触させ、上部
押さえ用ナット７３２を介して上部押さえ用ネジ７３３
を回し上部押さえ用ブロック７３１をホログラム５の上
辺に押し当てホログラム５を固定する。
【０４７９】上記したようにホログラム５がその外形に
少なくとも２カ所の平行でない直線部分を有する場合、
ホログラムのこれらの直線部分をホログラム接触面７２
９上において形成された２つの互いに平行でない直線状
の段差に接触させ、ホログラム接触面７２９上において
固定することにより、ホログラム外形中の２つの互いに
平行ではない直線部分の位置を簡易に規定することが可
能となるので、ホログラム５の法線方向に平行な直線を
軸とする回転を防止する効果は上記実施例７９よりさら
に大きく、転写加工の安定性、信頼性を向上を図ること
ができるばかりでなく、ホログラムの外形中平行でない
２つの直線部分の位置が規定されるため、ホログラム５
の正確な位置及び角度が定まり、装置中への取り付け、
調整を容易に行うことができる。
少なくとも２カ所の平行でない直線部分を有する場合、
ホログラムのこれらの直線部分をホログラム接触面７２
９上において形成された２つの互いに平行でない直線状
の段差に接触させ、ホログラム接触面７２９上において
固定することにより、ホログラム外形中の２つの互いに
平行ではない直線部分の位置を簡易に規定することが可
能となるので、ホログラム５の法線方向に平行な直線を
軸とする回転を防止する効果は上記実施例７９よりさら
に大きく、転写加工の安定性、信頼性を向上を図ること
ができるばかりでなく、ホログラムの外形中平行でない
２つの直線部分の位置が規定されるため、ホログラム５
の正確な位置及び角度が定まり、装置中への取り付け、
調整を容易に行うことができる。
【０４８０】実施例８１．図１２３はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２２における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
４ａはホログラム接触面７２９上に設けられた第１の側
部固定用ブロック、７３４ｂはホログラム接触面７２９
上に設けられた第２の側部固定用ブロック、７３５はホ
ログラム５に設けられた貫通孔、７３６はホログラム接
触面７２９上においてホログラム５の貫通孔７３５の位
置を規定するために設けられており、貫通孔７３５より
やや小さな直径を有する固定用ピンである。ホログラム
５は直方形状を有している。第１及び第２の側部固定用
ブロック７３４ａ及び７３４ｂは、それらの長手方向が
平行になるようにホログラム接触面７２９上に固定され
ており、両ブロックの向かい合う２面間の距離はホログ
ラム５の幅と等しい。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２２における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
４ａはホログラム接触面７２９上に設けられた第１の側
部固定用ブロック、７３４ｂはホログラム接触面７２９
上に設けられた第２の側部固定用ブロック、７３５はホ
ログラム５に設けられた貫通孔、７３６はホログラム接
触面７２９上においてホログラム５の貫通孔７３５の位
置を規定するために設けられており、貫通孔７３５より
やや小さな直径を有する固定用ピンである。ホログラム
５は直方形状を有している。第１及び第２の側部固定用
ブロック７３４ａ及び７３４ｂは、それらの長手方向が
平行になるようにホログラム接触面７２９上に固定され
ており、両ブロックの向かい合う２面間の距離はホログ
ラム５の幅と等しい。
【０４８１】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ５００に固定する際、ホログラム５
に設けた貫通孔７３５に固定用ピン７３６を通し、第１
及び第２の側部固定用ブロック７３４ａ及び７３４ｂで
挟み込むようにホログラム５をホログラム接触面７２９
上に固定する。
をホログラムホルダ５００に固定する際、ホログラム５
に設けた貫通孔７３５に固定用ピン７３６を通し、第１
及び第２の側部固定用ブロック７３４ａ及び７３４ｂで
挟み込むようにホログラム５をホログラム接触面７２９
上に固定する。
【０４８２】この実施例によるホログラム５及びホログ
ラムホルダ５００は以上のような構成を有しているの
で、ホログラム５に設けた貫通孔７３５の位置を簡易に
規定することができ、ホログラム５を装置中の所定の位
置に設置し調整することが可能となるので、装置の保守
性が向上する。また、この実施例では、ホログラム５の
回転を防止し、安全性の高い転写加工を行うことができ
る。
ラムホルダ５００は以上のような構成を有しているの
で、ホログラム５に設けた貫通孔７３５の位置を簡易に
規定することができ、ホログラム５を装置中の所定の位
置に設置し調整することが可能となるので、装置の保守
性が向上する。また、この実施例では、ホログラム５の
回転を防止し、安全性の高い転写加工を行うことができ
る。
【０４８３】実施例８２．図１２４はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２３における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
７は位置検知用レーザ、７３８は位置検知用レーザから
放射されたレーザ光（以下、位置検知用レーザ光と記
す）を所定の光路を通るように調整するために設けられ
た調整用ミラー、７３９は位置検知用レーザ光を検知す
るための光検知器である。上記実施例８１と同様に、第
１及び第２の側部固定用ブロック７３４ａ及び７３４ｂ
は、それらの長手方向が平行になるようにホログラム接
触面７２９上に固定されており、両ブロックの向かい合
う２面間の距離はホログラム５の幅と等しい。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２３における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
７は位置検知用レーザ、７３８は位置検知用レーザから
放射されたレーザ光（以下、位置検知用レーザ光と記
す）を所定の光路を通るように調整するために設けられ
た調整用ミラー、７３９は位置検知用レーザ光を検知す
るための光検知器である。上記実施例８１と同様に、第
１及び第２の側部固定用ブロック７３４ａ及び７３４ｂ
は、それらの長手方向が平行になるようにホログラム接
触面７２９上に固定されており、両ブロックの向かい合
う２面間の距離はホログラム５の幅と等しい。
【０４８４】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ５００の所定の位置に固定した後、
ホログラム５に設けた貫通孔７３５を位置検知用レーザ
光が通過するように調整用ミラー７３８を用いてレーザ
光の光路を調整する。また、調整されたレーザ光の光路
上には光検知器７３９が設けられており、これによって
貫通孔７３５を通過後の位置検知用レーザ光の光強度を
検知する。
をホログラムホルダ５００の所定の位置に固定した後、
ホログラム５に設けた貫通孔７３５を位置検知用レーザ
光が通過するように調整用ミラー７３８を用いてレーザ
光の光路を調整する。また、調整されたレーザ光の光路
上には光検知器７３９が設けられており、これによって
貫通孔７３５を通過後の位置検知用レーザ光の光強度を
検知する。
【０４８５】この実施例によるレーザ転写加工装置は以
上のような構成を有しているので、ホログラムホルダ５
００の接触面７２９上にホログラム５に設置したときに
光検知器７３９の出力信号をモニタすることにより、ホ
ログラム５がホログラム接触面７２９上において所定の
位置からずれた場合、光検知器７３９に到達する位置検
知用レーザ光の光強度が低下するので、ホログラム５を
装置中の所定の位置からのずれを直ちに検知して修正す
ることが可能となるので、転写加工における信頼性を向
上させ得る。
上のような構成を有しているので、ホログラムホルダ５
００の接触面７２９上にホログラム５に設置したときに
光検知器７３９の出力信号をモニタすることにより、ホ
ログラム５がホログラム接触面７２９上において所定の
位置からずれた場合、光検知器７３９に到達する位置検
知用レーザ光の光強度が低下するので、ホログラム５を
装置中の所定の位置からのずれを直ちに検知して修正す
ることが可能となるので、転写加工における信頼性を向
上させ得る。
【０４８６】実施例８３．図１２５はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７３５ａはホログラム５に設
けられた第１の貫通孔、７３５ｂはホログラム５に設け
られた第２の貫通孔、７３６ａはホログラム接触面７２
９上においてホログラム５の貫通孔７３５ａの位置を規
定するために設けられており、貫通孔７３５ａよりやや
小さな直径を有する固定用ピン、７３６ｂはホログラム
接触面７２９上においてホログラム５の貫通孔７３５ｂ
の位置を規定するために設けられており、貫通孔７３５
ｂよりやや小さな直径を有する固定用ピンである。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７３５ａはホログラム５に設
けられた第１の貫通孔、７３５ｂはホログラム５に設け
られた第２の貫通孔、７３６ａはホログラム接触面７２
９上においてホログラム５の貫通孔７３５ａの位置を規
定するために設けられており、貫通孔７３５ａよりやや
小さな直径を有する固定用ピン、７３６ｂはホログラム
接触面７２９上においてホログラム５の貫通孔７３５ｂ
の位置を規定するために設けられており、貫通孔７３５
ｂよりやや小さな直径を有する固定用ピンである。
【０４８７】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ５００に固定する際、ホログラム５
に設けた貫通孔７３５ａに固定用ピン７３６ａを通し、
同時に、ホログラム５に設けた貫通孔７３５ｂに固定用
ピン７３６ｂを通してホログラム５をホログラム接触面
７２９上に固定する。
をホログラムホルダ５００に固定する際、ホログラム５
に設けた貫通孔７３５ａに固定用ピン７３６ａを通し、
同時に、ホログラム５に設けた貫通孔７３５ｂに固定用
ピン７３６ｂを通してホログラム５をホログラム接触面
７２９上に固定する。
【０４８８】この実施例によるホログラム及びホログラ
ムホルダは以上のような構成を有しているので、ホログ
ラム５に設けた第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３
５ｂの位置を簡易に規定することができ、ホログラム５
を装置中の所定の位置に設置し調整することが可能とな
るので、装置の保守性が向上する。また、この実施例で
は、上記実施例７９から８２で示したホログラム７２９
上に段差を形成する手段を講じることなくホログラム５
の法線に平行な直線を軸とした回転を防止することがで
き、保守性と共に、転写加工の安全性を向上させること
ができる。
ムホルダは以上のような構成を有しているので、ホログ
ラム５に設けた第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３
５ｂの位置を簡易に規定することができ、ホログラム５
を装置中の所定の位置に設置し調整することが可能とな
るので、装置の保守性が向上する。また、この実施例で
は、上記実施例７９から８２で示したホログラム７２９
上に段差を形成する手段を講じることなくホログラム５
の法線に平行な直線を軸とした回転を防止することがで
き、保守性と共に、転写加工の安全性を向上させること
ができる。
【０４８９】実施例８４．図１２６はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２５における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示している。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２５における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示している。
【０４９０】この実施例による、ホログラム、ホログラ
ムホルダの構成要素、及びホログラムの固定方法は上記
実施例８３と同様であるが、この実施例においては、第
１の貫通孔７３５ａの直径が、第２の貫通孔７３５ｂの
直径よりも大きく、これに対応して、第１の固定用ピン
７３６ａの直径が、第２の固定用ピン７３６ｂの直径よ
りも大きい。
ムホルダの構成要素、及びホログラムの固定方法は上記
実施例８３と同様であるが、この実施例においては、第
１の貫通孔７３５ａの直径が、第２の貫通孔７３５ｂの
直径よりも大きく、これに対応して、第１の固定用ピン
７３６ａの直径が、第２の固定用ピン７３６ｂの直径よ
りも大きい。
【０４９１】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ５００に固定する際、ホログラム５
に設けた貫通孔７３５ａに固定用ピン７３６ａを通し、
同時に、ホログラム５に設けた貫通孔７３５ｂに固定用
ピン７３６ｂを通してホログラム５をホログラム接触面
７２９上に固定する。
をホログラムホルダ５００に固定する際、ホログラム５
に設けた貫通孔７３５ａに固定用ピン７３６ａを通し、
同時に、ホログラム５に設けた貫通孔７３５ｂに固定用
ピン７３６ｂを通してホログラム５をホログラム接触面
７２９上に固定する。
【０４９２】この実施例によるホログラム及びホログラ
ムホルダは以上のような構成を有しているので、ホログ
ラム５に設けた第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３
５ｂの位置を簡易に規定することができ、ホログラム５
を装置中の所定の位置に設置し調整することが可能とな
るので、装置の保守性が向上する。また、この実施例で
は、上記実施例７９から８２で示したホログラム７２９
上に段差を形成する手段を講じることなくホログラム５
の法線に平行な直線を軸とした回転を防止することがで
き、保守性と共に、転写加工の安全性を向上させること
ができる。さらに、各貫通孔と各固定用ピンとを正しく
組み合わさなければ、ホログラム５をホログラムホルダ
５００のホログラム接触面７２９上に設置することがで
きないので、ホログラム５の誤装着を防止できる。
ムホルダは以上のような構成を有しているので、ホログ
ラム５に設けた第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３
５ｂの位置を簡易に規定することができ、ホログラム５
を装置中の所定の位置に設置し調整することが可能とな
るので、装置の保守性が向上する。また、この実施例で
は、上記実施例７９から８２で示したホログラム７２９
上に段差を形成する手段を講じることなくホログラム５
の法線に平行な直線を軸とした回転を防止することがで
き、保守性と共に、転写加工の安全性を向上させること
ができる。さらに、各貫通孔と各固定用ピンとを正しく
組み合わさなければ、ホログラム５をホログラムホルダ
５００のホログラム接触面７２９上に設置することがで
きないので、ホログラム５の誤装着を防止できる。
【０４９３】実施例８５．図１２７はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２６における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
７はホログラム５の縦方向中心線、７３８はホログラム
５の横方向中心線、７３９はホログラム５の中心点であ
る。図１２７に示すように、第１及び第２の貫通孔７３
５ａ及び７３５ｂは、縦方向中心線７３７上に位置して
いず、また、横方向中心線７３７上にも位置していな
い。さらに、第１の貫通孔７３５ａと第２の貫通孔７３
５ｂとは、ホログラム５の縦方向中心線７３７、ホログ
ラム５の横方向中心線７３８、及びホログラム５の中心
点７３９のいずれに対しても、対称な位置関係にない。
また、ホログラム５がホログラムホルダ５００のホログ
ラム接触面７２９上の正しい位置に設置された場合、ホ
ログラム５がホログラム接触面のほぼ中央に位置するよ
うに第及び第２の固定用ピン７３６ａ及び７３６ｂは配
置されている。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２６における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
７はホログラム５の縦方向中心線、７３８はホログラム
５の横方向中心線、７３９はホログラム５の中心点であ
る。図１２７に示すように、第１及び第２の貫通孔７３
５ａ及び７３５ｂは、縦方向中心線７３７上に位置して
いず、また、横方向中心線７３７上にも位置していな
い。さらに、第１の貫通孔７３５ａと第２の貫通孔７３
５ｂとは、ホログラム５の縦方向中心線７３７、ホログ
ラム５の横方向中心線７３８、及びホログラム５の中心
点７３９のいずれに対しても、対称な位置関係にない。
また、ホログラム５がホログラムホルダ５００のホログ
ラム接触面７２９上の正しい位置に設置された場合、ホ
ログラム５がホログラム接触面のほぼ中央に位置するよ
うに第及び第２の固定用ピン７３６ａ及び７３６ｂは配
置されている。
【０４９４】この実施例によるホログラム及びホログラ
ムホルダは以上のような構成を有しているので、ホログ
ラム５に設けた第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３
５ｂの位置を簡易に規定することができ、ホログラム５
を装置中の所定の位置に設置し調整することが可能とな
るので、装置の保守性が向上する。また、この実施例で
は、上記実施例７９から８２で示したホログラム７２９
上に段差を形成する手段を講じることなくホログラム５
の法線に平行な直線を軸とした回転を防止することがで
き、保守性と共に、転写加工の安全性を向上させること
ができる。さらに、ホログラム５の表裏を正しくしてホ
ログラムを載置し、且つ貫通孔と固定用ピンの組み合わ
せを適切にしなければ、所定の位置であるホログラム接
触面７２９の中央からホログラム５がずれるため、貫通
孔と固定用ピンの組み合わせばかりでなくホログラム５
の表裏に関しても装着の誤りを直ちに感知することがで
きるので、ホログラム５の誤装着を防止する効果はさら
に向上する。
ムホルダは以上のような構成を有しているので、ホログ
ラム５に設けた第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３
５ｂの位置を簡易に規定することができ、ホログラム５
を装置中の所定の位置に設置し調整することが可能とな
るので、装置の保守性が向上する。また、この実施例で
は、上記実施例７９から８２で示したホログラム７２９
上に段差を形成する手段を講じることなくホログラム５
の法線に平行な直線を軸とした回転を防止することがで
き、保守性と共に、転写加工の安全性を向上させること
ができる。さらに、ホログラム５の表裏を正しくしてホ
ログラムを載置し、且つ貫通孔と固定用ピンの組み合わ
せを適切にしなければ、所定の位置であるホログラム接
触面７２９の中央からホログラム５がずれるため、貫通
孔と固定用ピンの組み合わせばかりでなくホログラム５
の表裏に関しても装着の誤りを直ちに感知することがで
きるので、ホログラム５の誤装着を防止する効果はさら
に向上する。
【０４９５】実施例８６．図１２８はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２７における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７４
０はホログラム接触面７２９上に設けられた誤装着防止
用ブロックである。この実施例によるホログラムホルダ
５００の構成は、上記実施例８５のものに誤装着防止用
ブロック７４０を付加したものであり、他の構成要素に
ついては上記実施例８５と同様である。図１３０に示す
ように、第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３５ｂ
は、縦方向中心線７３７上に位置していず、また、横方
向中心線７３７上にも位置していない。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２７における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７４
０はホログラム接触面７２９上に設けられた誤装着防止
用ブロックである。この実施例によるホログラムホルダ
５００の構成は、上記実施例８５のものに誤装着防止用
ブロック７４０を付加したものであり、他の構成要素に
ついては上記実施例８５と同様である。図１３０に示す
ように、第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３５ｂ
は、縦方向中心線７３７上に位置していず、また、横方
向中心線７３７上にも位置していない。
【０４９６】次に動作について説明する。上記実施例８
５によるホログラムホルダ５００及びホログラム５を使
用した場合、想定される誤装着には以下の３種類があ
る。
５によるホログラムホルダ５００及びホログラム５を使
用した場合、想定される誤装着には以下の３種類があ
る。
【０４９７】（誤装着１） ホログラムの表裏は正しい
が、貫通孔と固定用ピンの組み合わせを誤った場合。 （誤装着２） 貫通孔と固定用ピンの組み合わせは正し
いがホログラムの表裏を誤った場合。 （誤装着３） ホログラムの表裏、及び貫通孔と固定用
ピンの組み合わせの両者を共に誤った場合。
が、貫通孔と固定用ピンの組み合わせを誤った場合。 （誤装着２） 貫通孔と固定用ピンの組み合わせは正し
いがホログラムの表裏を誤った場合。 （誤装着３） ホログラムの表裏、及び貫通孔と固定用
ピンの組み合わせの両者を共に誤った場合。
【０４９８】図１２９は、正常装着、及び上記３種類の
誤装着の各場合にホログラム５がホログラム接触面７２
９上において示す領域を示す模式図であり、図１２９に
おいて、７４１ａ及び７４１ｂは、それぞれ第１及び第
２の固定用ピンが位置する領域である。７４２は正しく
装着されたホログラムが占める領域、７４３は誤装着１
の場合にホログラムが占める領域、７４４は誤装着２の
場合にホログラムが占める領域、７４５は誤装着３の場
合にホログラムが占める領域である。図中、斜線で示し
た領域７４６は、正しく装着したホログラムが占める領
域７４２の外にあり、且つ３つの誤装着の場合にホログ
ラムが占める領域いずれにも含まれる領域である。
誤装着の各場合にホログラム５がホログラム接触面７２
９上において示す領域を示す模式図であり、図１２９に
おいて、７４１ａ及び７４１ｂは、それぞれ第１及び第
２の固定用ピンが位置する領域である。７４２は正しく
装着されたホログラムが占める領域、７４３は誤装着１
の場合にホログラムが占める領域、７４４は誤装着２の
場合にホログラムが占める領域、７４５は誤装着３の場
合にホログラムが占める領域である。図中、斜線で示し
た領域７４６は、正しく装着したホログラムが占める領
域７４２の外にあり、且つ３つの誤装着の場合にホログ
ラムが占める領域いずれにも含まれる領域である。
【０４９９】図１２９において斜線で示した領域中に図
１２８に示すような誤装着防止ブロック７４０が設けら
れている。従って、ホログラム５を完全に正しく装着し
なければ、ホログラム接触面７２９上にホログラム５を
設置することは不可能であるので、ホログラム５の誤装
着を確実に防止できる。
１２８に示すような誤装着防止ブロック７４０が設けら
れている。従って、ホログラム５を完全に正しく装着し
なければ、ホログラム接触面７２９上にホログラム５を
設置することは不可能であるので、ホログラム５の誤装
着を確実に防止できる。
【０５００】この実施例によるホログラム及びホログラ
ムホルダは以上のような構成を有しているので、ホログ
ラム５に設けた第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３
５ｂの位置を簡易に確実に規定することができ、ホログ
ラム５を装置中の所定の位置に設置し調整することが可
能となるので、装置の保守性が向上する。また、この実
施例では、上記実施例７９から８２で示したホログラム
７２９上に段差を形成する手段を講じることなくホログ
ラム５の法線に平行な直線を軸とした回転を防止するこ
とができ、保守性と共に、転写加工の安全性を向上させ
ることができる。
ムホルダは以上のような構成を有しているので、ホログ
ラム５に設けた第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３
５ｂの位置を簡易に確実に規定することができ、ホログ
ラム５を装置中の所定の位置に設置し調整することが可
能となるので、装置の保守性が向上する。また、この実
施例では、上記実施例７９から８２で示したホログラム
７２９上に段差を形成する手段を講じることなくホログ
ラム５の法線に平行な直線を軸とした回転を防止するこ
とができ、保守性と共に、転写加工の安全性を向上させ
ることができる。
【０５０１】この実施例において、誤装着防止ブロック
は１カ所のみに設置されたが、正常装着の場合にホログ
ラムが占める領域外であり、且つ上記３種類の誤装着実
施例にホログラムが占めるいずれの領域にも含まれる領
域が存在しない場合は、３種類それぞれの誤装着の場合
に応じた、正常装着時にホログラムが占める領域外に複
数の誤装着ブロックを設けてもよい。
は１カ所のみに設置されたが、正常装着の場合にホログ
ラムが占める領域外であり、且つ上記３種類の誤装着実
施例にホログラムが占めるいずれの領域にも含まれる領
域が存在しない場合は、３種類それぞれの誤装着の場合
に応じた、正常装着時にホログラムが占める領域外に複
数の誤装着ブロックを設けてもよい。
【０５０２】実施例８７．図１３０はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２９における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
７は位置検知用レーザ、７３８は位置検知用レーザから
放射されたレーザ光（以下、位置検知用レーザ光と記
す）を所定の光路を通るように調整するために設けられ
た調整用ミラー、７３９は位置検知用レーザ光を検知す
るための光検知器である。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２９における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
７は位置検知用レーザ、７３８は位置検知用レーザから
放射されたレーザ光（以下、位置検知用レーザ光と記
す）を所定の光路を通るように調整するために設けられ
た調整用ミラー、７３９は位置検知用レーザ光を検知す
るための光検知器である。
【０５０３】この実施例によるホログラム５には、２つ
の貫通孔７３５ａ及び７３５ｂが設けられているが、第
１の貫通孔７３５ａは上記実施例８６で示したような固
定用ピン７３６を規定する手段として、第２の貫通孔７
３５ｂは上記実施例８２で示したような、位置検出用レ
ーザ光を通過させ、ホログラム５が所定の位置にあるか
否かを検知する手段として用いられている。
の貫通孔７３５ａ及び７３５ｂが設けられているが、第
１の貫通孔７３５ａは上記実施例８６で示したような固
定用ピン７３６を規定する手段として、第２の貫通孔７
３５ｂは上記実施例８２で示したような、位置検出用レ
ーザ光を通過させ、ホログラム５が所定の位置にあるか
否かを検知する手段として用いられている。
【０５０４】次に動作について説明する。第１の貫通孔
７３５ａを固定用ピン７３６に通して、ホログラム５を
ホログラムホルダ５００の所定の位置に固定した後、ホ
ログラム５に設けた貫通孔７３５を位置検知用レーザ光
が通過するように調整用ミラー７３８を用いてレーザ光
の光路を調整する。また、調整されたレーザ光の光路上
には光検知器７３９が設けられており、これによって貫
通孔７３５を通過後の位置検知用レーザ光の光強度を検
知する。
７３５ａを固定用ピン７３６に通して、ホログラム５を
ホログラムホルダ５００の所定の位置に固定した後、ホ
ログラム５に設けた貫通孔７３５を位置検知用レーザ光
が通過するように調整用ミラー７３８を用いてレーザ光
の光路を調整する。また、調整されたレーザ光の光路上
には光検知器７３９が設けられており、これによって貫
通孔７３５を通過後の位置検知用レーザ光の光強度を検
知する。
【０５０５】この実施例によるレーザ転写加工装置は以
上のような構成を有しているので、一方の貫通孔を使用
してホログラム５の位置を容易に規定することができ、
ホログラム５を装置中の所定の位置へ容易に設置して調
整することが可能となるので、装置の保守性が向上す
る。さらに、もう一方の貫通孔の位置が所定の位置にあ
るか否かを検知する手段を有するので、ホログラム５が
ホログラム接触面７２９上において第１の貫通孔７３５
ａを軸とした角度ずれが生じた場合、光検知器７３９に
到達する位置検知用レーザ光の光強度が低下するため、
ホログラム５を装置中の所定の位置からのずれを直ちに
検知して修正することが可能となるので、転写加工にお
ける信頼性を向上させ得る。
上のような構成を有しているので、一方の貫通孔を使用
してホログラム５の位置を容易に規定することができ、
ホログラム５を装置中の所定の位置へ容易に設置して調
整することが可能となるので、装置の保守性が向上す
る。さらに、もう一方の貫通孔の位置が所定の位置にあ
るか否かを検知する手段を有するので、ホログラム５が
ホログラム接触面７２９上において第１の貫通孔７３５
ａを軸とした角度ずれが生じた場合、光検知器７３９に
到達する位置検知用レーザ光の光強度が低下するため、
ホログラム５を装置中の所定の位置からのずれを直ちに
検知して修正することが可能となるので、転写加工にお
ける信頼性を向上させ得る。
【０５０６】実施例８８．図１３１はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７３５ａはホログラム５に設
けられた第１の貫通孔、７３５ｂはホログラム５に設け
られた第２の貫通孔、７３５ｃはホログラム５に設けら
れた第３の貫通孔、７３６ａはホログラム接触面７２９
上においてホログラム５の貫通孔７３５ａの位置を規定
するために設けられており、貫通孔７３５ａよりやや小
さな直径を有する固定用ピン、７３６ｂはホログラム接
触面７２９上においてホログラム５の貫通孔７３５ｂの
位置を規定するために設けられており、貫通孔７３５ｂ
よりやや小さな直径を有する固定用ピン、７３６ｃはホ
ログラム接触面７２９上においてホログラム５の貫通孔
７３５ｃの位置を規定するために設けられており、貫通
孔７３５ｃよりやや小さな直径を有する固定用ピンであ
る。この実施例では、第１、第２及び第３の貫通孔７３
５ａ、７３５ｂ及び７３５ｃの３つ中心を結んで得られ
る三角形７４７の形状が不等辺三角形となるように３つ
の貫通孔がホログラム５に設けられている。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７３５ａはホログラム５に設
けられた第１の貫通孔、７３５ｂはホログラム５に設け
られた第２の貫通孔、７３５ｃはホログラム５に設けら
れた第３の貫通孔、７３６ａはホログラム接触面７２９
上においてホログラム５の貫通孔７３５ａの位置を規定
するために設けられており、貫通孔７３５ａよりやや小
さな直径を有する固定用ピン、７３６ｂはホログラム接
触面７２９上においてホログラム５の貫通孔７３５ｂの
位置を規定するために設けられており、貫通孔７３５ｂ
よりやや小さな直径を有する固定用ピン、７３６ｃはホ
ログラム接触面７２９上においてホログラム５の貫通孔
７３５ｃの位置を規定するために設けられており、貫通
孔７３５ｃよりやや小さな直径を有する固定用ピンであ
る。この実施例では、第１、第２及び第３の貫通孔７３
５ａ、７３５ｂ及び７３５ｃの３つ中心を結んで得られ
る三角形７４７の形状が不等辺三角形となるように３つ
の貫通孔がホログラム５に設けられている。
【０５０７】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ５００に固定する際、ホログラム５
に設けた第１、第２及び第３の貫通孔７３５ａ、７３５
ｂ及び７３５ｃにそれぞれ、第１、第２及び第３の固定
用ピン７３６ａ、７３６ｂ及び７３６ｃを通し、ホログ
ラム５をホログラム接触面７２９上に固定する。
をホログラムホルダ５００に固定する際、ホログラム５
に設けた第１、第２及び第３の貫通孔７３５ａ、７３５
ｂ及び７３５ｃにそれぞれ、第１、第２及び第３の固定
用ピン７３６ａ、７３６ｂ及び７３６ｃを通し、ホログ
ラム５をホログラム接触面７２９上に固定する。
【０５０８】この実施例によるレーザ転写加工装置は以
上のような構成を有しているので、ホログラム５に設け
た第１、第２及び第３の貫通孔７３５ａ、７３５ｂ及び
７３５ｃの位置を簡易に規定することができ、ホログラ
ム５を装置中の所定の位置に設置し調整することが可能
となるので、装置の保守性が向上する。また、ホログラ
ム５上の３点の位置が規定されているので、ホログラム
接触面７２９上に設置した際のホログラムの位置及び角
度ずれに対する安定性はさらに増加する。さらに、３つ
の貫通孔の中心を結んで得られる三角形の形状が不等辺
三角形であるので、ホログラム５の表裏及び向きを正し
く設定しなければ、ホログラム５をホログラム接触面７
２９上に設置することが不可能である。このため、上記
実施例８６で示したような誤装着を防止する手段を別段
講じることなく、確実に誤装着を防止することができ
る。
上のような構成を有しているので、ホログラム５に設け
た第１、第２及び第３の貫通孔７３５ａ、７３５ｂ及び
７３５ｃの位置を簡易に規定することができ、ホログラ
ム５を装置中の所定の位置に設置し調整することが可能
となるので、装置の保守性が向上する。また、ホログラ
ム５上の３点の位置が規定されているので、ホログラム
接触面７２９上に設置した際のホログラムの位置及び角
度ずれに対する安定性はさらに増加する。さらに、３つ
の貫通孔の中心を結んで得られる三角形の形状が不等辺
三角形であるので、ホログラム５の表裏及び向きを正し
く設定しなければ、ホログラム５をホログラム接触面７
２９上に設置することが不可能である。このため、上記
実施例８６で示したような誤装着を防止する手段を別段
講じることなく、確実に誤装着を防止することができ
る。
【０５０９】実施例８９．図１３２はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１における参照符号と同一
の符号は同一もしくは相当部分を示している。この実施
例によるホログラム５は、１つの貫通孔の直径が他の貫
通孔の直径とは異なるような３つの貫通孔を有してい
る。例えば、図１３２に示すように、第３の貫通孔７３
５ｃの直径は、第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３
５ｂの直径よりも大きく、またこれに対応して第３の固
定用ピン７３６ｃの直径は、第１及び第２の固定用ピン
７３６ａ及び７３６ｂの直径よりも大きい。また、第３
の貫通孔７３５ｃの直径は、第３の固定用ピンの直径よ
りもやや大きくなるように形成されている。この実施例
においても、前記実施例８８と同様にホログラム５がホ
ログラムホルダ５００のホログラム接触面７２９上に固
定される。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１における参照符号と同一
の符号は同一もしくは相当部分を示している。この実施
例によるホログラム５は、１つの貫通孔の直径が他の貫
通孔の直径とは異なるような３つの貫通孔を有してい
る。例えば、図１３２に示すように、第３の貫通孔７３
５ｃの直径は、第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３
５ｂの直径よりも大きく、またこれに対応して第３の固
定用ピン７３６ｃの直径は、第１及び第２の固定用ピン
７３６ａ及び７３６ｂの直径よりも大きい。また、第３
の貫通孔７３５ｃの直径は、第３の固定用ピンの直径よ
りもやや大きくなるように形成されている。この実施例
においても、前記実施例８８と同様にホログラム５がホ
ログラムホルダ５００のホログラム接触面７２９上に固
定される。
【０５１０】この実施例によるレーザ転写加工装置によ
れば、ホログラム５に設けられた３つの貫通孔の中心を
結んで得られる三角形の形状がたとえ正三角形を除く２
等辺三角形でであっても、底辺上にある１つの貫通孔の
直径を他の貫通孔の直径と異なるようにすることによっ
て、ホログラム５の表裏及び向きを正しく設定しない限
り、ホログラム５をホログラム接触面７２９上に設置す
ることが不可能である。このため、上記実施例８６で示
したような誤装着を防止する手段を別段講じることな
く、確実に誤装着を防止することができる。
れば、ホログラム５に設けられた３つの貫通孔の中心を
結んで得られる三角形の形状がたとえ正三角形を除く２
等辺三角形でであっても、底辺上にある１つの貫通孔の
直径を他の貫通孔の直径と異なるようにすることによっ
て、ホログラム５の表裏及び向きを正しく設定しない限
り、ホログラム５をホログラム接触面７２９上に設置す
ることが不可能である。このため、上記実施例８６で示
したような誤装着を防止する手段を別段講じることな
く、確実に誤装着を防止することができる。
【０５１１】この実施例においては、ホログラムに設け
た３つの貫通孔の内１つの貫通孔の直径を他の２つの貫
通孔の直径とは異なるようにしたが、３つの貫通孔の内
１つの貫通孔の形状を他の２つのものとは異なるように
してもよい。
た３つの貫通孔の内１つの貫通孔の直径を他の２つの貫
通孔の直径とは異なるようにしたが、３つの貫通孔の内
１つの貫通孔の形状を他の２つのものとは異なるように
してもよい。
【０５１２】実施例９０．図１３３はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１における参照符号と同一
の符号は同一もしくは相当部分を示している。この実施
例によるホログラム５は、異なる直径を有している３つ
の貫通孔を具備している。例えば、図１３３に示すよう
に、第１の貫通孔７３５ａ、第２の貫通孔７３５ｂ、第
３の貫通孔７３５ｃの順番で直径が大きくなっている。
また、これに対応して第１の固定用ピン７３６ａ、第２
の固定用ピン７３６ｂ、第３の固定用ピン７３６ｃの順
番で直径が大きくなっている。また、各貫通孔の直径
は、対応する固定用ピンの直径よりもやや大きくなるよ
うに形成されている。この実施例においても、上記実施
例８９と同様にホログラム５がホログラムホルダ５００
のホログラム接触面７２９上に固定される。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１における参照符号と同一
の符号は同一もしくは相当部分を示している。この実施
例によるホログラム５は、異なる直径を有している３つ
の貫通孔を具備している。例えば、図１３３に示すよう
に、第１の貫通孔７３５ａ、第２の貫通孔７３５ｂ、第
３の貫通孔７３５ｃの順番で直径が大きくなっている。
また、これに対応して第１の固定用ピン７３６ａ、第２
の固定用ピン７３６ｂ、第３の固定用ピン７３６ｃの順
番で直径が大きくなっている。また、各貫通孔の直径
は、対応する固定用ピンの直径よりもやや大きくなるよ
うに形成されている。この実施例においても、上記実施
例８９と同様にホログラム５がホログラムホルダ５００
のホログラム接触面７２９上に固定される。
【０５１３】この実施例によるレーザ転写加工装置によ
れば、ホログラム５に設けられた３つの貫通孔の中心を
結んで得られる三角形の形状がたとえ正三角形であって
も、ホログラム５の表裏及び向きを正しく設定しない限
り、ホログラム５をホログラム接触面７２９上に設置す
ることが不可能である。このため、上記実施例８６で示
したような誤装着を防止する手段を別段講じることな
く、確実に誤装着を防止することができる。
れば、ホログラム５に設けられた３つの貫通孔の中心を
結んで得られる三角形の形状がたとえ正三角形であって
も、ホログラム５の表裏及び向きを正しく設定しない限
り、ホログラム５をホログラム接触面７２９上に設置す
ることが不可能である。このため、上記実施例８６で示
したような誤装着を防止する手段を別段講じることな
く、確実に誤装着を防止することができる。
【０５１４】この実施例においては、ホログラムに設け
た３つの貫通孔の直径を全て異なるようにしたが、３つ
の貫通孔の形状を全て異なるようにしてもよい。
た３つの貫通孔の直径を全て異なるようにしたが、３つ
の貫通孔の形状を全て異なるようにしてもよい。
【０５１５】実施例９１．図１３４はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１３３における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
７は位置検知用レーザ、７３８は位置検知用レーザから
放射されたレーザ光（以下、位置検知用レーザ光と記
す）を所定の光路を通るように調整するために設けられ
た調整用ミラー、７３９は位置検知用レーザ光を検知す
るための光検知器である。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１３３における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７３
７は位置検知用レーザ、７３８は位置検知用レーザから
放射されたレーザ光（以下、位置検知用レーザ光と記
す）を所定の光路を通るように調整するために設けられ
た調整用ミラー、７３９は位置検知用レーザ光を検知す
るための光検知器である。
【０５１６】この実施例によるホログラム５には、３つ
の貫通孔７３５ａ、７３５ｂ及び７３５ｃが設けられて
いるが、第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３５ｂは
上記実施例９０で示したような固定用ピン７３６ａ及び
７３６ｂを規定する手段として、第３の貫通孔７３５ｃ
は上記実施例８７で示したような、位置検出用レーザ光
を通過させ、ホログラム５が所定の位置にあるか否かを
検知する手段として用いられている。また、３つの貫通
孔の中心を結んで得られる三角形の形状が不等辺三角形
となるように３つの貫通孔がホログラム５に設けられて
いる。
の貫通孔７３５ａ、７３５ｂ及び７３５ｃが設けられて
いるが、第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３５ｂは
上記実施例９０で示したような固定用ピン７３６ａ及び
７３６ｂを規定する手段として、第３の貫通孔７３５ｃ
は上記実施例８７で示したような、位置検出用レーザ光
を通過させ、ホログラム５が所定の位置にあるか否かを
検知する手段として用いられている。また、３つの貫通
孔の中心を結んで得られる三角形の形状が不等辺三角形
となるように３つの貫通孔がホログラム５に設けられて
いる。
【０５１７】次に動作について説明する。第１の貫通孔
７３５ａ及び第２の貫通孔７３５ｂを固定用ピン７３６
ａ及び７３６ｂに通して、ホログラム５をホログラムホ
ルダ５００の所定の位置に固定した後、ホログラム５に
設けた貫通孔７３５ｃを位置検知用レーザ光が通過する
ように調整用ミラー７３８を用いてレーザ光の光路を調
整する。また、調整されたレーザ光の光路上には光検知
器７３９が設けられており、これによって貫通孔７３５
ｃを通過後の位置検知用レーザ光の光強度を検知する。
７３５ａ及び第２の貫通孔７３５ｂを固定用ピン７３６
ａ及び７３６ｂに通して、ホログラム５をホログラムホ
ルダ５００の所定の位置に固定した後、ホログラム５に
設けた貫通孔７３５ｃを位置検知用レーザ光が通過する
ように調整用ミラー７３８を用いてレーザ光の光路を調
整する。また、調整されたレーザ光の光路上には光検知
器７３９が設けられており、これによって貫通孔７３５
ｃを通過後の位置検知用レーザ光の光強度を検知する。
【０５１８】この実施例によるレーザ転写加工装置は以
上のような構成を有しているので、２つの貫通孔を使用
してホログラム５の位置を容易に規定することができ、
ホログラム５を装置中の所定の位置へ容易に設置して調
整することが可能となるので、装置の保守性が向上す
る。さらに、第３の貫通孔の位置が所定の位置にあるか
否かを検知する手段を有するので、貫通孔と固定用ピン
との組み合わせを誤りホログラム５をホログラム接触面
７２９上に誤装着した場合、光検知器７３９に到達する
位置検知用レーザ光の光強度が低下するため、誤装着を
未然に防止することができる。
上のような構成を有しているので、２つの貫通孔を使用
してホログラム５の位置を容易に規定することができ、
ホログラム５を装置中の所定の位置へ容易に設置して調
整することが可能となるので、装置の保守性が向上す
る。さらに、第３の貫通孔の位置が所定の位置にあるか
否かを検知する手段を有するので、貫通孔と固定用ピン
との組み合わせを誤りホログラム５をホログラム接触面
７２９上に誤装着した場合、光検知器７３９に到達する
位置検知用レーザ光の光強度が低下するため、誤装着を
未然に防止することができる。
【０５１９】実施例９２．図１３５はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２６における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７４
８ａは第１の固定用ピン７３６ａに設けられた第１の固
定用ネジ、７４８ｂは第２の固定用ピン７３６ｂに設け
られた第２の固定用ネジ、７４９ａは第１の固定用ネジ
７４８ａと協働してホログラム５を固定するための第１
の固定用ナット、７４９ｂは第２の固定用ネジ７４８ｂ
と協働してホログラム５を固定するための第２の固定用
ナットである。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２６における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７４
８ａは第１の固定用ピン７３６ａに設けられた第１の固
定用ネジ、７４８ｂは第２の固定用ピン７３６ｂに設け
られた第２の固定用ネジ、７４９ａは第１の固定用ネジ
７４８ａと協働してホログラム５を固定するための第１
の固定用ナット、７４９ｂは第２の固定用ネジ７４８ｂ
と協働してホログラム５を固定するための第２の固定用
ナットである。
【０５２０】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ５００に固定する際、ホログラム５
に設けた第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３５ｂに
それぞれ、第１及び第２の固定用ピン７３６ａ及び７３
６ｂを通し、第１の固定用ネジ７４８ａを介して第１の
固定用ナット７４９ａで、第２の固定用ネジ７４８ｂを
介して第２の固定用ナット７４９ｂで、ホログラム５を
ホログラム接触面７２９上に固定する。
をホログラムホルダ５００に固定する際、ホログラム５
に設けた第１及び第２の貫通孔７３５ａ及び７３５ｂに
それぞれ、第１及び第２の固定用ピン７３６ａ及び７３
６ｂを通し、第１の固定用ネジ７４８ａを介して第１の
固定用ナット７４９ａで、第２の固定用ネジ７４８ｂを
介して第２の固定用ナット７４９ｂで、ホログラム５を
ホログラム接触面７２９上に固定する。
【０５２１】このように、この実施例によるホログラム
及びホログラムホルダは固定用ピンが固定用ネジを兼ね
ている構成を有しているので、保持機能を有しており、
ホログラムのホログラムホルダへの固定をより簡易に行
うことができる。
及びホログラムホルダは固定用ピンが固定用ネジを兼ね
ている構成を有しているので、保持機能を有しており、
ホログラムのホログラムホルダへの固定をより簡易に行
うことができる。
【０５２２】さらに、ホログラム５に設けた第１及び第
２の貫通孔７３５ａ及び７３５ｂの位置を簡易に規定す
ることができ、ホログラム５を装置中の所定の位置に設
置し調整することが可能となるので、装置の保守性が向
上する。また、この実施例では、上記実施例７９から８
２で示したホログラム７２９上に段差を形成する手段を
講じることなくホログラム５の法線に平行な直線を軸と
した回転を防止することができ、保守性と共に、転写加
工の安全性を向上させることができる。
２の貫通孔７３５ａ及び７３５ｂの位置を簡易に規定す
ることができ、ホログラム５を装置中の所定の位置に設
置し調整することが可能となるので、装置の保守性が向
上する。また、この実施例では、上記実施例７９から８
２で示したホログラム７２９上に段差を形成する手段を
講じることなくホログラム５の法線に平行な直線を軸と
した回転を防止することができ、保守性と共に、転写加
工の安全性を向上させることができる。
【０５２３】実施例９３．図１３６はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７５０はホログラム５の中央
領域を除く表面上に設けられたマークである。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７５０はホログラム５の中央
領域を除く表面上に設けられたマークである。
【０５２４】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ上に装着する際に、マーク７５０に
よって、ホログラム５の表裏及び方向を目視にて簡易に
識別することができる。
をホログラムホルダ上に装着する際に、マーク７５０に
よって、ホログラム５の表裏及び方向を目視にて簡易に
識別することができる。
【０５２５】この実施例によるホログラムは以上のよう
に構成されたので、マークが常に一定の位置となるよう
にホログラムをホログラムホルダに装着することによ
り、ホログラムの誤装着を防止できる。
に構成されたので、マークが常に一定の位置となるよう
にホログラムをホログラムホルダに装着することによ
り、ホログラムの誤装着を防止できる。
【０５２６】実施例９４．図１３７はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７５１はホログラム５の中央
領域を除く表面上に設けられた突起である。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７５１はホログラム５の中央
領域を除く表面上に設けられた突起である。
【０５２７】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ上に装着する際に、突起７５０によ
って、ホログラム５の表裏及び方向を目視並びに指先等
との接触にて簡易に識別できる。
をホログラムホルダ上に装着する際に、突起７５０によ
って、ホログラム５の表裏及び方向を目視並びに指先等
との接触にて簡易に識別できる。
【０５２８】この実施例によるホログラムは以上のよう
に構成されたので、突起が常に一定の位置となるように
ホログラムをホログラムホルダに装着することにより、
ホログラムの誤装着を防止できる。さらに、突起は指先
等との接触によっても容易に識別できるため、さらに誤
装着防止効果を高めることができる。
に構成されたので、突起が常に一定の位置となるように
ホログラムをホログラムホルダに装着することにより、
ホログラムの誤装着を防止できる。さらに、突起は指先
等との接触によっても容易に識別できるため、さらに誤
装着防止効果を高めることができる。
【０５２９】実施例９５．図１３８はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７５２はホログラム５の中央
領域を除く表面上に設けられた未貫通の窪みから成る止
め穴である。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７５２はホログラム５の中央
領域を除く表面上に設けられた未貫通の窪みから成る止
め穴である。
【０５３０】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ上に装着する際に、止め穴７５２に
よって、ホログラム５の表裏及び方向を目視並びに指先
等との接触にて簡易に識別できる。
をホログラムホルダ上に装着する際に、止め穴７５２に
よって、ホログラム５の表裏及び方向を目視並びに指先
等との接触にて簡易に識別できる。
【０５３１】この実施例によるレーザ転写加工装置は以
上のように構成されたので、止め穴が常に一定の位置と
なるようにホログラムをホログラムホルダに装着するこ
とにより、ホログラムの誤装着を防止できる。さらに、
止め穴は指先等との接触によっても容易に識別できるた
め、さらに誤装着防止効果を高めることができる。ま
た、止め穴は他の物体との接触による磨耗や破損するこ
とは稀であるので、ホログラム５の表裏及び方向を示す
基準としての信頼性が向上する。
上のように構成されたので、止め穴が常に一定の位置と
なるようにホログラムをホログラムホルダに装着するこ
とにより、ホログラムの誤装着を防止できる。さらに、
止め穴は指先等との接触によっても容易に識別できるた
め、さらに誤装着防止効果を高めることができる。ま
た、止め穴は他の物体との接触による磨耗や破損するこ
とは稀であるので、ホログラム５の表裏及び方向を示す
基準としての信頼性が向上する。
【０５３２】実施例９６．図１３９はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、７５３はホログラム５の４角の内任意の１
つの角が面取りされた面取り角である。また、７５４は
面取り角７５３を形成する際に切り落とした部分であ
る。尚、ホログラム５は長方形状を有する。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、７５３はホログラム５の４角の内任意の１
つの角が面取りされた面取り角である。また、７５４は
面取り角７５３を形成する際に切り落とした部分であ
る。尚、ホログラム５は長方形状を有する。
【０５３３】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ上に装着する際に、目視によってホ
ログラム５の長方形状の短辺と長辺の方向及び面取り角
７５３の位置を判断して、ホログラム５の表裏及び方向
を目視にて簡易に識別できる。
をホログラムホルダ上に装着する際に、目視によってホ
ログラム５の長方形状の短辺と長辺の方向及び面取り角
７５３の位置を判断して、ホログラム５の表裏及び方向
を目視にて簡易に識別できる。
【０５３４】この実施例によるホログラムは以上のよう
に構成されたので、ホログラム５の長方形状の短辺と長
辺の方向及び面取り角７５３の位置が容易に判断される
ので、ホログラム５をホログラムホルダに正常に装着す
ることができ、ホログラムの誤装着を防止できる。
に構成されたので、ホログラム５の長方形状の短辺と長
辺の方向及び面取り角７５３の位置が容易に判断される
ので、ホログラム５をホログラムホルダに正常に装着す
ることができ、ホログラムの誤装着を防止できる。
【０５３５】また、ホログラム５が正方形状を有する場
合、短辺と長辺の区別がないでの、上記の方法によって
ホログラム５の表裏及び方向を目視にて簡易に識別でき
ないが、面取り角７５３を形成する際に切り落とした部
分の形状を、図１３９（ｂ）に示すように、面取りを施
した角を頂点とする二等辺三角形としなければ、面取り
角７５３の形状からホログラム５の表裏及び方向を目視
にて簡易に識別でき、誤装着を防止できる。
合、短辺と長辺の区別がないでの、上記の方法によって
ホログラム５の表裏及び方向を目視にて簡易に識別でき
ないが、面取り角７５３を形成する際に切り落とした部
分の形状を、図１３９（ｂ）に示すように、面取りを施
した角を頂点とする二等辺三角形としなければ、面取り
角７５３の形状からホログラム５の表裏及び方向を目視
にて簡易に識別でき、誤装着を防止できる。
【０５３６】また、面取り角の形状が、円弧、又は、ホ
ログラム５の直交する２辺を滑らかに結ぶ曲線から形成
された場合であっても、同様な効果が得られる。
ログラム５の直交する２辺を滑らかに結ぶ曲線から形成
された場合であっても、同様な効果が得られる。
【０５３７】実施例９７．図１４０はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７５０はホログラム５の表面
に設けられたマーク、７５３はホログラム５の４角の内
任意の１つの角が面取りされた面取り角である。尚、ホ
ログラム５は長方形状を有する。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７５０はホログラム５の表面
に設けられたマーク、７５３はホログラム５の４角の内
任意の１つの角が面取りされた面取り角である。尚、ホ
ログラム５は長方形状を有する。
【０５３８】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ上に装着する際に、マーク７５０及
び面取り角７５３をもって、ホログラム５の表裏及び方
向を目視にて簡易に識別できる。
をホログラムホルダ上に装着する際に、マーク７５０及
び面取り角７５３をもって、ホログラム５の表裏及び方
向を目視にて簡易に識別できる。
【０５３９】この実施例によるホログラムは以上のよう
に構成されたので、面取り角又はマークが設けられた場
合よりも、さらに容易にホログラム５の表裏及び方向を
目視にて識別でき誤装着を防止する効果をさらに高める
ことができるうえに、マークによりホログラム５の表裏
を簡単に識別できるので、ホログラム５が正方形状であ
り且つ面取り角７５３を形成した際の切り落とした部分
の形状が面取り角を頂点とする二等辺三角形であって
も、ホログラム５の表裏及び方向を目視にて簡易に識別
してホログラムホルダに正常に装着することができ、ホ
ログラムの誤装着を防止できる。
に構成されたので、面取り角又はマークが設けられた場
合よりも、さらに容易にホログラム５の表裏及び方向を
目視にて識別でき誤装着を防止する効果をさらに高める
ことができるうえに、マークによりホログラム５の表裏
を簡単に識別できるので、ホログラム５が正方形状であ
り且つ面取り角７５３を形成した際の切り落とした部分
の形状が面取り角を頂点とする二等辺三角形であって
も、ホログラム５の表裏及び方向を目視にて簡易に識別
してホログラムホルダに正常に装着することができ、ホ
ログラムの誤装着を防止できる。
【０５４０】また、ホログラム５に設けられたマークの
代わりに、上記実施例９４及び９５で示した突起又は止
め穴を設けてもよく、同様な効果が得られる。
代わりに、上記実施例９４及び９５で示した突起又は止
め穴を設けてもよく、同様な効果が得られる。
【０５４１】実施例９８．図１４１はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２２における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７５
３はホログラム５の４角の内任意の１つの角が面取りさ
れた面取り角、７５５はホログラム接触面上に設けられ
た誤装着防止突起である。誤装着防止用突起７５５は、
ホログラム接触面７２９上においてホログラム５を所定
の位置に設置した際に、面取り角７５３の辺に当接する
ように設けられている。また、ホログラム５は長方形状
を有する。下部固定用ブロック７３０と側部固定用ブロ
ック７３４とは、ホログラム５の外形中平行でない２つ
の直線部の位置を規定するようにホログラム接触面７２
９上に設けられている。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、図１２２における参照符号と
同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７５
３はホログラム５の４角の内任意の１つの角が面取りさ
れた面取り角、７５５はホログラム接触面上に設けられ
た誤装着防止突起である。誤装着防止用突起７５５は、
ホログラム接触面７２９上においてホログラム５を所定
の位置に設置した際に、面取り角７５３の辺に当接する
ように設けられている。また、ホログラム５は長方形状
を有する。下部固定用ブロック７３０と側部固定用ブロ
ック７３４とは、ホログラム５の外形中平行でない２つ
の直線部の位置を規定するようにホログラム接触面７２
９上に設けられている。
【０５４２】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ５００上に装着する際に、面取り角
７５３が誤装着防止用突起部７５５に当接するととも
に、２つの直交する辺がそれぞれ下部固定用ブロック７
３０及び側部固定用ブロック７３４に当接するように、
ホログラム５を装着する。
をホログラムホルダ５００上に装着する際に、面取り角
７５３が誤装着防止用突起部７５５に当接するととも
に、２つの直交する辺がそれぞれ下部固定用ブロック７
３０及び側部固定用ブロック７３４に当接するように、
ホログラム５を装着する。
【０５４３】この実施例によるホログラム及びホログラ
ムホルダは以上のように構成されたので、ホログラム５
の表裏及び方向を正しく設定しなければ、ホログラム５
をホログラムホルダのホログラム接触面上に固定するこ
とが不可能であるので、ホログラムの誤装着を確実に防
止できる。
ムホルダは以上のように構成されたので、ホログラム５
の表裏及び方向を正しく設定しなければ、ホログラム５
をホログラムホルダのホログラム接触面上に固定するこ
とが不可能であるので、ホログラムの誤装着を確実に防
止できる。
【０５４４】実施例９９．図１４２はこの発明の一実施
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７５６はホログラム５の４辺
の内任意の１つの辺の中央を除く部分に設けられた切り
欠きである。切り欠き７５６は、ホログラム５の縦方向
中央線７３７上以外にあり、また横方向中央線７３８上
にもない。ホログラム５は長方形状を有する。
例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図であり、図において、７５６はホログラム５の４辺
の内任意の１つの辺の中央を除く部分に設けられた切り
欠きである。切り欠き７５６は、ホログラム５の縦方向
中央線７３７上以外にあり、また横方向中央線７３８上
にもない。ホログラム５は長方形状を有する。
【０５４５】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ上に装着する際に、切り欠き７５０
によって、ホログラム５の表裏及び方向を目視にて簡易
に識別できる。
をホログラムホルダ上に装着する際に、切り欠き７５０
によって、ホログラム５の表裏及び方向を目視にて簡易
に識別できる。
【０５４６】この実施例によるホログラムは以上のよう
に構成されたので、切り欠きが常に一定の位置となるよ
うにホログラムをホログラムホルダのホログラム接触面
上に装着することにより、ホログラムの誤装着を防止で
きる。
に構成されたので、切り欠きが常に一定の位置となるよ
うにホログラムをホログラムホルダのホログラム接触面
上に装着することにより、ホログラムの誤装着を防止で
きる。
【０５４７】実施例１００．図１４３はこの発明の一実
施例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分
構成図であり、図において、７５０はホログラム５の表
面上に設けられたマーカ、７５６はホログラム５の４辺
の内任意の１つの辺に設けられた切り欠きである。ま
た、ホログラム５は長方形状を有する。
施例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分
構成図であり、図において、７５０はホログラム５の表
面上に設けられたマーカ、７５６はホログラム５の４辺
の内任意の１つの辺に設けられた切り欠きである。ま
た、ホログラム５は長方形状を有する。
【０５４８】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ上に装着する際に、切り欠き７５６
及びマーカ７５０によって、ホログラム５の表裏及び方
向を目視にて簡易に識別できる。
をホログラムホルダ上に装着する際に、切り欠き７５６
及びマーカ７５０によって、ホログラム５の表裏及び方
向を目視にて簡易に識別できる。
【０５４９】この実施例によるホログラムは以上のよう
に構成されたので、切り欠き又はマーカを有するホログ
ラムに比較して、ホログラム５の表裏及び方向を識別す
ることがより容易になり誤装着を防止する効果が高くな
るばかりでなく、マーク７５０によりホログラム５の表
裏を簡易に識別することが可能となるので、切り欠き７
５６を長方形状を有するホログラム５の任意の一辺の中
央に設けても、ホログラム５の表裏及び方向を容易に識
別することができ、ホログラムの誤装着を防止できる。
に構成されたので、切り欠き又はマーカを有するホログ
ラムに比較して、ホログラム５の表裏及び方向を識別す
ることがより容易になり誤装着を防止する効果が高くな
るばかりでなく、マーク７５０によりホログラム５の表
裏を簡易に識別することが可能となるので、切り欠き７
５６を長方形状を有するホログラム５の任意の一辺の中
央に設けても、ホログラム５の表裏及び方向を容易に識
別することができ、ホログラムの誤装着を防止できる。
【０５５０】また、ホログラム５に設けられたマークの
代わりに、上記実施例９４及び９５で示した突起又は止
め穴を設けてもよく、同様な効果が得られる。
代わりに、上記実施例９４及び９５で示した突起又は止
め穴を設けてもよく、同様な効果が得られる。
【０５５１】実施例１０１．図１４４はこの発明の一実
施例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分
構成図であり、図において、図１４１における参照符号
と同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７
５５はホログラム接触面上に設けられた誤装着防止突
起、７５６はホログラム５の４辺の内任意の１つの辺上
に形成された切り欠きである。誤装着防止用突起７５５
は、ホログラム接触面７２９上においてホログラム５を
所定の位置に設置した際に、切り欠き７５５内の辺に当
接するように設けられている。また、ホログラム５は長
方形状を有する。下部固定用ブロック７３０と側部固定
用ブロック７３４とは、ホログラム５の外形中平行でな
い２つの直線部の位置を規定するようにホログラム接触
面７２９上に設けられている。
施例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分
構成図であり、図において、図１４１における参照符号
と同一の符号は同一もしくは相当部分を示しており、７
５５はホログラム接触面上に設けられた誤装着防止突
起、７５６はホログラム５の４辺の内任意の１つの辺上
に形成された切り欠きである。誤装着防止用突起７５５
は、ホログラム接触面７２９上においてホログラム５を
所定の位置に設置した際に、切り欠き７５５内の辺に当
接するように設けられている。また、ホログラム５は長
方形状を有する。下部固定用ブロック７３０と側部固定
用ブロック７３４とは、ホログラム５の外形中平行でな
い２つの直線部の位置を規定するようにホログラム接触
面７２９上に設けられている。
【０５５２】次に動作について説明する。ホログラム５
をホログラムホルダ５００上に装着する際に、切り欠き
７５５内の辺が誤装着防止用突起部７５５に当接すよう
に切り欠き７５５が突起部７５５に係合するとともに、
２つの直交する辺がそれぞれ下部固定用ブロック７３０
及び側部固定用ブロック７３４に当接するように、ホロ
グラム５を装着する。
をホログラムホルダ５００上に装着する際に、切り欠き
７５５内の辺が誤装着防止用突起部７５５に当接すよう
に切り欠き７５５が突起部７５５に係合するとともに、
２つの直交する辺がそれぞれ下部固定用ブロック７３０
及び側部固定用ブロック７３４に当接するように、ホロ
グラム５を装着する。
【０５５３】この実施例によるホログラムは以上のよう
に構成されたので、ホログラム５の表裏及び方向を正し
く設定しなければ、ホログラム５をホログラムホルダの
ホログラム接触面上に固定することが不可能であるの
で、ホログラムの誤装着を確実に防止できる。
に構成されたので、ホログラム５の表裏及び方向を正し
く設定しなければ、ホログラム５をホログラムホルダの
ホログラム接触面上に固定することが不可能であるの
で、ホログラムの誤装着を確実に防止できる。
【０５５４】実施例１０２．図１４５はこの発明の一実
施例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分
構成図であり、図において、７５７はホログラム５の表
面上に設けられた数字を含む任意の文字列、記号又は図
形、若しくはこれらを組み合わせたものが記録されたラ
ベルである。
施例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分
構成図であり、図において、７５７はホログラム５の表
面上に設けられた数字を含む任意の文字列、記号又は図
形、若しくはこれらを組み合わせたものが記録されたラ
ベルである。
【０５５５】上記したこの発明によるレーザ転写加工装
置を用いて、複数のホログラムパターンを用いて加工す
る場合、又は、多種多様な被加工物を加工する場合、多
くの種類のホログラムが必要となる。このような場合、
この実施例によるホログラムに設けられたラベルはホロ
グラムを識別する手段として非常に有効である。即ち、
ホログラムの表面に設けるラベル７５７に、ホログラム
５の有する機能、使用するレーザ等の情報を数字を含む
任意の文字列、又は記号を用いて記録することによっ
て、所望する１つのホログラムを他のホログラムから識
別して、容易に選別することができる。これにより、複
数のホログラムを使用する加工を行う際、ホログラムの
交換に要する時間を短縮することができるので、加工効
率が向上するばかりでなく、誤ったホログラムをレーザ
転写加工装置に装着するミスを防止する効果があるの
で、レーザ転写加工装置としての信頼性を向上させるこ
とができる。
置を用いて、複数のホログラムパターンを用いて加工す
る場合、又は、多種多様な被加工物を加工する場合、多
くの種類のホログラムが必要となる。このような場合、
この実施例によるホログラムに設けられたラベルはホロ
グラムを識別する手段として非常に有効である。即ち、
ホログラムの表面に設けるラベル７５７に、ホログラム
５の有する機能、使用するレーザ等の情報を数字を含む
任意の文字列、又は記号を用いて記録することによっ
て、所望する１つのホログラムを他のホログラムから識
別して、容易に選別することができる。これにより、複
数のホログラムを使用する加工を行う際、ホログラムの
交換に要する時間を短縮することができるので、加工効
率が向上するばかりでなく、誤ったホログラムをレーザ
転写加工装置に装着するミスを防止する効果があるの
で、レーザ転写加工装置としての信頼性を向上させるこ
とができる。
【０５５６】また、この実施例によるホログラムのラベ
ルに記録される形態としては、数字を含む任意の文字
列、記号又は図形、若しくはこれらを組み合わせたもの
に限定されるのではなく、ラベルの色又は配色をホログ
ラム５の有する機能、使用するレーザ等の情報に応じて
変えてもよく、また、ラベルの形をホログラム５の有す
る機能、使用するレーザ等の情報に応じて変えてもよ
い。
ルに記録される形態としては、数字を含む任意の文字
列、記号又は図形、若しくはこれらを組み合わせたもの
に限定されるのではなく、ラベルの色又は配色をホログ
ラム５の有する機能、使用するレーザ等の情報に応じて
変えてもよく、また、ラベルの形をホログラム５の有す
る機能、使用するレーザ等の情報に応じて変えてもよ
い。
【０５５７】また、バーコード等のコンピュータによっ
て処理しやすい形態でラベルにホログラム５の有する機
能、使用するレーザ等の情報を記録してもよい。このよ
うな形態のラベルによれば、複数の情報を記録でき、ま
たバーコードリーダを介してバーコードを読みとりコン
ピュータ等によって容易に情報処理ができるので、多数
のホログラムを使用する場合にはホログラムの保守管理
が容易となる。また、ホログラムの種類を容易に認識で
きるので、ホログラム交換を自動化する際には有効であ
る。
て処理しやすい形態でラベルにホログラム５の有する機
能、使用するレーザ等の情報を記録してもよい。このよ
うな形態のラベルによれば、複数の情報を記録でき、ま
たバーコードリーダを介してバーコードを読みとりコン
ピュータ等によって容易に情報処理ができるので、多数
のホログラムを使用する場合にはホログラムの保守管理
が容易となる。また、ホログラムの種類を容易に認識で
きるので、ホログラム交換を自動化する際には有効であ
る。
【０５５８】また、各ホログラムの表面に設けたラベル
が、上記実施例９３におけるマークを兼ねていてもよ
い。
が、上記実施例９３におけるマークを兼ねていてもよ
い。
【０５５９】実施例１０３．図１４６（ａ）はこの発明
の一実施例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示
す部分構成図であり、図において、７５８は弾性体によ
り成り、ホログラム５の周囲に設けられた弾性体フレー
ムである。また、図１４６（ｂ）は図１４６（ａ）のＩ
Ｉ−ＩＩ’線に沿った断面図である。弾性体フレーム７
５８は、図１４６に示すように、ホログラム５の中心領
域を露出させつつホログラム５の全周にわたって設けら
れており、またその厚みはホログラム５の厚みよりも大
きい。
の一実施例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示
す部分構成図であり、図において、７５８は弾性体によ
り成り、ホログラム５の周囲に設けられた弾性体フレー
ムである。また、図１４６（ｂ）は図１４６（ａ）のＩ
Ｉ−ＩＩ’線に沿った断面図である。弾性体フレーム７
５８は、図１４６に示すように、ホログラム５の中心領
域を露出させつつホログラム５の全周にわたって設けら
れており、またその厚みはホログラム５の厚みよりも大
きい。
【０５６０】この実施例によるホログラムは上記のよう
に構成されたので、外部からホログラム５本体に加えら
れる衝撃を弾性体フレーム７５８によってある程度吸収
することができるので、破損防止効果を高めることがで
きる。
に構成されたので、外部からホログラム５本体に加えら
れる衝撃を弾性体フレーム７５８によってある程度吸収
することができるので、破損防止効果を高めることがで
きる。
【０５６１】実施例１０４．図１４７はこの発明の一実
施例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分
構成図であり、図において、７６０はホログラム５のホ
ログラムパターン７１９の周囲に塗布された蛍光体であ
る。この蛍光体７６０は転写加工に使用するレーザ光が
照射されると、可視光を発生するものである。
施例によるレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分
構成図であり、図において、７６０はホログラム５のホ
ログラムパターン７１９の周囲に塗布された蛍光体であ
る。この蛍光体７６０は転写加工に使用するレーザ光が
照射されると、可視光を発生するものである。
【０５６２】この実施例によるホログラムは上記のよう
に構成されたので、転写加工に使用するレーザ光の波長
が可視領域外であっても、レーザ光の光軸ずれやホログ
ラム５の位置ずれ等によってレーザ光がホログラム５の
ホログラムパターン７１９からはずれた場合、ずれたレ
ーザ光の入射によって発光体７６０が可視光を発するの
で、目視により直ちにこれを検知してレーザ光軸等の修
正を行うことができ、装置の信頼性を向上させることが
できる。
に構成されたので、転写加工に使用するレーザ光の波長
が可視領域外であっても、レーザ光の光軸ずれやホログ
ラム５の位置ずれ等によってレーザ光がホログラム５の
ホログラムパターン７１９からはずれた場合、ずれたレ
ーザ光の入射によって発光体７６０が可視光を発するの
で、目視により直ちにこれを検知してレーザ光軸等の修
正を行うことができ、装置の信頼性を向上させることが
できる。
【０５６３】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、被加工物上に形成する所望の加工形状に対応したパ
ターン形状を有するようにレーザビームを整形するため
の整形手段と、整形手段とは別個に設けられており、整
形手段によって整形されたレーザビームから、それぞれ
がパターン形状を有する複数のレーザビームを生成する
生成手段とを備えており、生成手段は複数のレーザビー
ムの被加工物に対する複数の放射方向を同時に規定して
複数のレーザビームを放射するように構成したので、所
望の加工形状を有したレーザビームから同時に複数のレ
ーザビームが生成されるので、高い光利用効率を有し且
つ加工時間を短縮化できる効果がある。
ば、被加工物上に形成する所望の加工形状に対応したパ
ターン形状を有するようにレーザビームを整形するため
の整形手段と、整形手段とは別個に設けられており、整
形手段によって整形されたレーザビームから、それぞれ
がパターン形状を有する複数のレーザビームを生成する
生成手段とを備えており、生成手段は複数のレーザビー
ムの被加工物に対する複数の放射方向を同時に規定して
複数のレーザビームを放射するように構成したので、所
望の加工形状を有したレーザビームから同時に複数のレ
ーザビームが生成されるので、高い光利用効率を有し且
つ加工時間を短縮化できる効果がある。
【０５６４】請求項２の発明によれば、生成手段がフー
リエ変換型ホログラムを含むように構成したので、フー
リエ変換ホログラムは高いレーザ光利用効率を有してい
るので加工時間を短縮化でき、さらに、比較的低い空間
的コヒーレンスを有したエキシマレーザ等に適用できる
効果がある。
リエ変換型ホログラムを含むように構成したので、フー
リエ変換ホログラムは高いレーザ光利用効率を有してい
るので加工時間を短縮化でき、さらに、比較的低い空間
的コヒーレンスを有したエキシマレーザ等に適用できる
効果がある。
【０５６５】請求項３の発明によれば、フーリエ変換型
ホログラムが、２段階の位相を有しており、入射レーザ
ビームに対して対称なパターン配置を有する複数のレー
ザビームを生成するデジタル位相ホログラムであるよう
に構成したので、位相ホログラムの製作が容易であり且
つ位相ホログラムの光利用効率は大きいので、低コスト
で加工でき且つ対称で精度の高い加工パターンの加工が
できる効果がある。
ホログラムが、２段階の位相を有しており、入射レーザ
ビームに対して対称なパターン配置を有する複数のレー
ザビームを生成するデジタル位相ホログラムであるよう
に構成したので、位相ホログラムの製作が容易であり且
つ位相ホログラムの光利用効率は大きいので、低コスト
で加工でき且つ対称で精度の高い加工パターンの加工が
できる効果がある。
【０５６６】請求項４の発明によれば、フーリエ変換型
ホログラムが、少なくとも３段階の位相を有したデジタ
ル位相ホログラムであるように構成したので、位相ホロ
グラムの光利用効率は大きく、非対称で精度の高い加工
パターンの加工ができる効果がある。
ホログラムが、少なくとも３段階の位相を有したデジタ
ル位相ホログラムであるように構成したので、位相ホロ
グラムの光利用効率は大きく、非対称で精度の高い加工
パターンの加工ができる効果がある。
【０５６７】請求項５の発明によれば、フーリエ変換型
ホログラムが、それぞれ同一のホログラムパターンを有
する複数のホログラムをタイル状に張り合わせて形成さ
れたホログラムであるように構成したので、ホログラム
の面積が大きくなり光学系全体の開口数が高くなるので
加工のための転写像を高効率で且つ高解像度で転写する
効果がある。
ホログラムが、それぞれ同一のホログラムパターンを有
する複数のホログラムをタイル状に張り合わせて形成さ
れたホログラムであるように構成したので、ホログラム
の面積が大きくなり光学系全体の開口数が高くなるので
加工のための転写像を高効率で且つ高解像度で転写する
効果がある。
【０５６８】請求項６の発明によれば、フーリエ変換型
ホログラムから発生される０次光も利用して被加工物を
加工するように構成したので、０次光も効率よく利用す
る効果がある。
ホログラムから発生される０次光も利用して被加工物を
加工するように構成したので、０次光も効率よく利用す
る効果がある。
【０５６９】請求項７の発明によれば、整形手段が、レ
ーザ光源から放射されたレーザ光のレーザビーム径を調
整するためのビーム整形光学系と、光学系によって調整
されたレーザビームのパターンからパターン形状に対応
したパターンを切り出してレーザビームを透過させるた
めのマスクとを具備するように構成したので、マスクの
レーザ光透過率が増大され、これによりレーザ光のエネ
ルギ利用効率を向上させる効果がある。
ーザ光源から放射されたレーザ光のレーザビーム径を調
整するためのビーム整形光学系と、光学系によって調整
されたレーザビームのパターンからパターン形状に対応
したパターンを切り出してレーザビームを透過させるた
めのマスクとを具備するように構成したので、マスクの
レーザ光透過率が増大され、これによりレーザ光のエネ
ルギ利用効率を向上させる効果がある。
【０５７０】請求項８の発明によれば、整形手段が、レ
ーザ光源から放射されたレーザ光を導光するための光フ
ァイバと、光ファイバから出射したレーザビームのパタ
ーンからパターン形状に対応したパターンを切り出して
レーザビームを透過させるためのマスクとを具備するよ
うに構成したので、高いレーザ光利用効率が得られる上
に、光ファイバ透過後のレーザ光は均一の光強度分布を
有しているので、むらのない安定した加工ができる効果
がある。
ーザ光源から放射されたレーザ光を導光するための光フ
ァイバと、光ファイバから出射したレーザビームのパタ
ーンからパターン形状に対応したパターンを切り出して
レーザビームを透過させるためのマスクとを具備するよ
うに構成したので、高いレーザ光利用効率が得られる上
に、光ファイバ透過後のレーザ光は均一の光強度分布を
有しているので、むらのない安定した加工ができる効果
がある。
【０５７１】請求項９の発明によれば、整形手段が、そ
の出射面がパターン形状を有しており、レーザ光源から
放射されたレーザ光を導光するための光ファイバを具備
するように構成したので、高いレーザ光利用効率が得ら
れる上に、光ファイバ透過後のレーザ光は均一の光強度
分布を有しているので、むらのない安定した加工ができ
る効果がある。
の出射面がパターン形状を有しており、レーザ光源から
放射されたレーザ光を導光するための光ファイバを具備
するように構成したので、高いレーザ光利用効率が得ら
れる上に、光ファイバ透過後のレーザ光は均一の光強度
分布を有しているので、むらのない安定した加工ができ
る効果がある。
【０５７２】請求項１０の発明によれば、整形手段が、
レーザ光源の光共振器内に設けられており、光共振器内
で生成されたレーザビームがパターン形状を有するよう
に該レーザビームのパターンを規定して透過させるため
のマスクを具備するように構成したので、レーザ発振光
が全てマスクを透過しレーザ光透過率が増大する上に、
質の良いレーザビームが形成されるので、レーザ光のエ
ネルギ利用効率が向上すると共に加工精度の良い加工が
できる効果がある。
レーザ光源の光共振器内に設けられており、光共振器内
で生成されたレーザビームがパターン形状を有するよう
に該レーザビームのパターンを規定して透過させるため
のマスクを具備するように構成したので、レーザ発振光
が全てマスクを透過しレーザ光透過率が増大する上に、
質の良いレーザビームが形成されるので、レーザ光のエ
ネルギ利用効率が向上すると共に加工精度の良い加工が
できる効果がある。
【０５７３】請求項１１の発明によれば、生成手段が転
写光学系と被加工物との間に配置されるように構成した
ので、加工位置の精度の高い調整が可能であり、相似な
配置の加工パターンを容易に提供できる効果がある。
写光学系と被加工物との間に配置されるように構成した
ので、加工位置の精度の高い調整が可能であり、相似な
配置の加工パターンを容易に提供できる効果がある。
【０５７４】請求項１２の発明によれば、生成手段が転
写光学系と整形手段との間に配置されるように構成した
ので、被加工物の加工面に構造物がある場合等における
３次元加工ができる効果がある。
写光学系と整形手段との間に配置されるように構成した
ので、被加工物の加工面に構造物がある場合等における
３次元加工ができる効果がある。
【０５７５】請求項１３の発明によれば、転写光学系の
レンズが生成手段のレーザ光路に関して後方に設けら
れ、被加工物がレンズの焦点位置に配置されるように構
成したので、常に安定した加工状態を提供できる効果が
ある。
レンズが生成手段のレーザ光路に関して後方に設けら
れ、被加工物がレンズの焦点位置に配置されるように構
成したので、常に安定した加工状態を提供できる効果が
ある。
【０５７６】請求項１４の発明によれば、転写光学系の
レンズは生成手段のレーザ光路に関して後方に設けられ
ており、レンズの生成手段以後の部分の開口絞りがレン
ズの前方の焦点距離に一致しており且つ生成手段はレン
ズの焦点位置に配置されるように構成したので、比較的
厚い又は硬い被加工物の加工を提供できる効果がある。
レンズは生成手段のレーザ光路に関して後方に設けられ
ており、レンズの生成手段以後の部分の開口絞りがレン
ズの前方の焦点距離に一致しており且つ生成手段はレン
ズの焦点位置に配置されるように構成したので、比較的
厚い又は硬い被加工物の加工を提供できる効果がある。
【０５７７】請求項１５の発明によれば、生成手段から
放射された複数のレーザビームの一部を選択的に遮蔽す
る遮蔽手段を備えるように構成したので、転写像として
投影されるレーザビームの一部を所望する加工パターン
に合わせて遮蔽することにより加工パターンの変更が容
易となる効果がある。
放射された複数のレーザビームの一部を選択的に遮蔽す
る遮蔽手段を備えるように構成したので、転写像として
投影されるレーザビームの一部を所望する加工パターン
に合わせて遮蔽することにより加工パターンの変更が容
易となる効果がある。
【０５７８】請求項１６の発明によれば、生成手段が入
射したレーザビームのレーザ強度に対して、生成する複
数のレーザビームのそれぞれが固有のレーザ強度を有す
るように複数のレーザビームを同時に生成するように構
成したので、レーザ強度を転写像毎に設定でき、加工程
度の異なる複数の加工を同時に提供できる効果がある。
射したレーザビームのレーザ強度に対して、生成する複
数のレーザビームのそれぞれが固有のレーザ強度を有す
るように複数のレーザビームを同時に生成するように構
成したので、レーザ強度を転写像毎に設定でき、加工程
度の異なる複数の加工を同時に提供できる効果がある。
【０５７９】請求項１７の発明によれば、生成手段が、
生成する複数のレーザビームの内の少なくとも２つ以上
のレーザビームによる被加工物上での転写像のそれぞれ
が少なくとも１つの他の転写像と一部が互いに重なり合
うか又は隣接するように、複数のレーザビームを同時に
生成するように構成したので、重なり合うか又は隣接す
るように投影された場所には、一連の加工穴等を形成す
ることができ、大きな面積を有する加工パターンの加工
並び複雑な加工パターンの加工ができる効果がある。
生成する複数のレーザビームの内の少なくとも２つ以上
のレーザビームによる被加工物上での転写像のそれぞれ
が少なくとも１つの他の転写像と一部が互いに重なり合
うか又は隣接するように、複数のレーザビームを同時に
生成するように構成したので、重なり合うか又は隣接す
るように投影された場所には、一連の加工穴等を形成す
ることができ、大きな面積を有する加工パターンの加工
並び複雑な加工パターンの加工ができる効果がある。
【０５８０】請求項１８の発明によれば、放射するレー
ザ光の波長幅を狭くするための手段を備えるように構成
したので、ホログラム等の光学系による色収差を減じる
ことができ、加工精度の良い加工を提供できる効果があ
る。
ザ光の波長幅を狭くするための手段を備えるように構成
したので、ホログラム等の光学系による色収差を減じる
ことができ、加工精度の良い加工を提供できる効果があ
る。
【０５８１】請求項１９の発明によれば、生成手段が、
被加工物の加工のための複数のレーザビーム以外に、複
数のレーザビームの被加工物に対する位置決めのために
少なくとも１つのレーザビームを生成するように構成し
たので、このレーザビームを検知することにより、生成
手段等の位置調整を容易に行うことができ、加工パター
ンの加工位置制御が容易で且つ加工精度の良い加工を提
供できる効果がある。
被加工物の加工のための複数のレーザビーム以外に、複
数のレーザビームの被加工物に対する位置決めのために
少なくとも１つのレーザビームを生成するように構成し
たので、このレーザビームを検知することにより、生成
手段等の位置調整を容易に行うことができ、加工パター
ンの加工位置制御が容易で且つ加工精度の良い加工を提
供できる効果がある。
【０５８２】請求項２０の発明によれば、複数の生成手
段のいずれかを選択して整形手段から被加工物へのレー
ザ光路上に選択した生成手段を配置する手段を備えるよ
うに構成したので、所望の生成手段を選択してこれらを
切り替えて併用することにより、多様な加工パターンの
加工を提供できる効果がある。
段のいずれかを選択して整形手段から被加工物へのレー
ザ光路上に選択した生成手段を配置する手段を備えるよ
うに構成したので、所望の生成手段を選択してこれらを
切り替えて併用することにより、多様な加工パターンの
加工を提供できる効果がある。
【０５８３】
【０５８４】
【０５８５】
【０５８６】
【０５８７】
【０５８８】
【０５８９】
【０５９０】
【０５９１】
【０５９２】
【０５９３】
【０５９４】
【０５９５】
【０５９６】
【０５９７】
【０５９８】
【０５９９】
【０６００】
【０６０１】
【０６０２】
【図１】 請求項１及び請求項２の発明の一実施例によ
るレーザ転写加工装置の構成を概略的に示す構成図であ
る。
るレーザ転写加工装置の構成を概略的に示す構成図であ
る。
【図２】 図１に示したレーザ転写加工装置の主要部の
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図３】 請求項３の発明の一実施例による位相ホログ
ラムの位相分布パターンを示す図である。
ラムの位相分布パターンを示す図である。
【図４】 図３に示した２段階の位相を有する位相ホロ
グラムの各種の構造を説明するための位相ホログラムの
断面図である。
グラムの各種の構造を説明するための位相ホログラムの
断面図である。
【図５】 図３に示した２段階位相を有するホログラム
を用いたレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図である。
を用いたレーザ転写加工装置の一部の構成を示す部分構
成図である。
【図６】 請求項４の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置の位相ホログラムの構成を概略的に示す断面図
である。
加工装置の位相ホログラムの構成を概略的に示す断面図
である。
【図７】 この発明の一実施例によるレーザ転写加工装
置のホログラムの構成を概略的に示す断面図である。
置のホログラムの構成を概略的に示す断面図である。
【図８】 図７に示したホログラムを用いたレーザ転写
加工装置の一部の構成を示す部分構成図である。
加工装置の一部の構成を示す部分構成図である。
【図９】 請求項５の発明の一実施例によるレーザ転写
加工装置のホログラムの構成を示す図である。
加工装置のホログラムの構成を示す図である。
【図１０】 請求項１１の発明の一実施例によるレーザ
転写加工装置の一部の構成を示す部分構成図である。
転写加工装置の一部の構成を示す部分構成図である。
【図１１】 請求項１２の発明の一実施例によるレーザ
転写加工装置の一部の構成を示す部分構成図である。
転写加工装置の一部の構成を示す部分構成図である。
【図１２】 請求項１３の発明の一実施例によるレーザ
転写加工装置の一部の構成を示す部分構成図である。
転写加工装置の一部の構成を示す部分構成図である。
【図１３】 請求項１４の発明の一実施例によるレーザ
転写加工装置の一部の構成を示す部分構成図である。
転写加工装置の一部の構成を示す部分構成図である。
【図１４】 この発明の一実施例によるレーザ転写加工
装置の構成を示す構成図である。
装置の構成を示す構成図である。
【図１５】 請求項７の発明の一実施例によるレーザ転
写加工装置の構成を示す構成図である。
写加工装置の構成を示す構成図である。
【図１６】 請求項８及び請求項９の発明の一実施例に
よるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
よるレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図１７】 請求項１０の発明の一実施例によるレーザ
転写加工装置の構成を示す構成図である。
転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図１８】 この発明の一実施例によるレーザ転写加工
装置の構成を示す構成図である。
装置の構成を示す構成図である。
【図１９】 この発明の一実施例である、マスクパター
ンへ反射光を戻すためのミラーを備えたレーザ転写加工
装置の構成を示す構成図である。
ンへ反射光を戻すためのミラーを備えたレーザ転写加工
装置の構成を示す構成図である。
【図２０】 この発明の一実施例である、マスクパター
ン外の入射レーザ光を屈折させるプリズム素子を有する
マスクを備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図
である。
ン外の入射レーザ光を屈折させるプリズム素子を有する
マスクを備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図
である。
【図２１】 この発明の一実施例である、コンデンサコ
ーン形状のマスクを備えたレーザ転写加工装置の構成を
示す構成図である。
ーン形状のマスクを備えたレーザ転写加工装置の構成を
示す構成図である。
【図２２】 図２１に示したコンデンサコーン形状のマ
スクの他の実施例の構成を示す構成図である。
スクの他の実施例の構成を示す構成図である。
【図２３】 この発明の一実施例である、冷却ガス流を
マスクに吹き付けるノズルを備えたレーザ転写加工装置
の構成を示す構成図である。
マスクに吹き付けるノズルを備えたレーザ転写加工装置
の構成を示す構成図である。
【図２４】 この発明の一実施例である、羽を有するマ
スクの構成を示す斜視図である。
スクの構成を示す斜視図である。
【図２５】 この発明の一実施例である、冷却パイプが
設けられたマスクの構成を示す斜視図である。
設けられたマスクの構成を示す斜視図である。
【図２６】 この発明の一実施例である、ミラー部が設
けられたマスクの構成を示す斜視図である。
けられたマスクの構成を示す斜視図である。
【図２７】 この発明の一実施例である、回転式マスク
切り替え駆動部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示
す構成図である。
切り替え駆動部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示
す構成図である。
【図２８】 この発明の一実施例である、反射型位相ホ
ログラムを備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成
図である。
ログラムを備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成
図である。
【図２９】 図２８に示す反射型位相ホログラムの入射
レーザに対する配置関係を説明するための説明図であ
る。
レーザに対する配置関係を説明するための説明図であ
る。
【図３０】 図２８に示す反射型位相ホログラムの入射
レーザビームの入射角度及び位相ホログラムの線ヒッチ
を説明するための説明図である。
レーザビームの入射角度及び位相ホログラムの線ヒッチ
を説明するための説明図である。
【図３１】 図２８に示す反射型位相ホログラムの入射
レーザに対する配置関係を説明するための説明図であ
る。
レーザに対する配置関係を説明するための説明図であ
る。
【図３２】 図２８に示す反射型位相ホログラムと入射
レーザビームのなす角度を説明するための説明図であ
る。
レーザビームのなす角度を説明するための説明図であ
る。
【図３３】 レーザビームの反射型位相ホログラムに対
するなす角度と加工誤差の割合（％）との関係を示して
いるグラフ図である。
するなす角度と加工誤差の割合（％）との関係を示して
いるグラフ図である。
【図３４】 請求項１５の発明の一実施例である、レー
ザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
ザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図３５】 請求項１６の発明の一実施例である、レー
ザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
ザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図３６】 図３５に示す実施例によるホログラムの一
例を用いて加工された加工ターゲット８の線Ｉ−Ｉ’上
の断面図である。
例を用いて加工された加工ターゲット８の線Ｉ−Ｉ’上
の断面図である。
【図３７】 図３５に示す実施例によるホログラムの一
例を用いて加工された加工ターゲット８の平面図であ
る。
例を用いて加工された加工ターゲット８の平面図であ
る。
【図３８】 図３５に示す実施例によるホログラムの一
例を用いて加工された加工ターゲット８の平面図であ
る。
例を用いて加工された加工ターゲット８の平面図であ
る。
【図３９】 図３５に示す実施例によるホログラムの一
例を用いて加工された加工ターゲット８の平面図であ
る。
例を用いて加工された加工ターゲット８の平面図であ
る。
【図４０】 この発明の一実施例によるターゲット移動
手段を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図で
ある。
手段を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図で
ある。
【図４１】 図４０に示す実施例を用いて加工された加
工ターゲット８の一例を示す平面図である。
工ターゲット８の一例を示す平面図である。
【図４２】 図４０に示す実施例を用いて加工された加
工ターゲット８の一例を示す平面図である。
工ターゲット８の一例を示す平面図である。
【図４３】 請求項１７の発明の一実施例である、レー
ザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
ザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図４４】 マスクパターンの一例と、図４３に示す実
施例によるレーザ転写加工装置のホログラムを用いて加
工された加工ターゲットの一例とを示す平面図である。
施例によるレーザ転写加工装置のホログラムを用いて加
工された加工ターゲットの一例とを示す平面図である。
【図４５】 マスクパターンの一例と、図４３に示す実
施例によるレーザ転写加工装置のホログラムを用いて加
工された加工ターゲットの一例とを示す平面図である。
施例によるレーザ転写加工装置のホログラムを用いて加
工された加工ターゲットの一例とを示す平面図である。
【図４６】 マスクパターンの一例と、図４３に示す実
施例によるレーザ転写加工装置のホログラムを用いて加
工された加工ターゲットの一例とを示す平面図である。
施例によるレーザ転写加工装置のホログラムを用いて加
工された加工ターゲットの一例とを示す平面図である。
【図４７】 マスクパターンの一例と、図４３に示す実
施例によるレーザ転写加工装置のホログラムを用いて加
工された加工ターゲットの一例とを示す平面図である。
施例によるレーザ転写加工装置のホログラムを用いて加
工された加工ターゲットの一例とを示す平面図である。
【図４８】 この発明の一実施例である、偏向ミラー駆
動部及びマスク駆動部を備えたレーザ転写加工装置の構
成を示す構成図である。
動部及びマスク駆動部を備えたレーザ転写加工装置の構
成を示す構成図である。
【図４９】 図４８に示す実施例によるレーザ転写加工
装置を用いて加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
装置を用いて加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
【図５０】 図４８に示す実施例によるレーザ転写加工
装置を用いて加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
装置を用いて加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
【図５１】 この発明の一実施例である、偏向ミラー駆
動部、マスク駆動部及びこれらの駆動部を制御する制御
部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
る。
動部、マスク駆動部及びこれらの駆動部を制御する制御
部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
る。
【図５２】 この発明の一実施例である、ホログラムの
回転駆動機後部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示
す構成図である。
回転駆動機後部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示
す構成図である。
【図５３】 ホログラムが停止している場合における、
図５２に示す実施例によるレーザ転写加工装置を用いて
加工された加工ターゲットの一例を示す平面図である。
図５２に示す実施例によるレーザ転写加工装置を用いて
加工された加工ターゲットの一例を示す平面図である。
【図５４】 ホログラムの回転中にレーザ発振器が停止
している場合における、図５２に示す実施例によるレー
ザ転写加工装置を用いて加工された加工ターゲットの一
例を示す平面図である。
している場合における、図５２に示す実施例によるレー
ザ転写加工装置を用いて加工された加工ターゲットの一
例を示す平面図である。
【図５５】 ホログラムの回転中にレーザ発振器が発振
している場合における、図５２に示す実施例によるレー
ザ転写加工装置を用いて加工された加工ターゲットの一
例を示す平面図である。
している場合における、図５２に示す実施例によるレー
ザ転写加工装置を用いて加工された加工ターゲットの一
例を示す平面図である。
【図５６】 この発明の一実施例である、ホログラムの
回転駆動機後部及び偏向ミラー駆動部を備えたレーザ転
写加工装置の構成を示す構成図である。
回転駆動機後部及び偏向ミラー駆動部を備えたレーザ転
写加工装置の構成を示す構成図である。
【図５７】 この発明の一実施例である、偏向ミラー駆
動部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図で
ある。
動部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図で
ある。
【図５８】 この発明の一実施例である、偏向ミラー駆
動部、及び該駆動部とレーザ発振器をとを制御する制御
部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
る。
動部、及び該駆動部とレーザ発振器をとを制御する制御
部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
る。
【図５９】 この発明の一実施例である、電圧又は磁気
により屈折率が変化する物質を用いた位相ホログラムを
備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
により屈折率が変化する物質を用いた位相ホログラムを
備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図６０】 図５９に示す位相ホログラムの構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６１】 この発明の一実施例である、ＰＬＺＴを用
いた位相ホログラムを備えたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
いた位相ホログラムを備えたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
【図６２】 図６１に示す位相ホログラムの構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６３】 この発明の一実施例である、マイクロ放電
管を用いた位相ホログラムを備えたレーザ転写加工装置
の構成を示す構成図である。
管を用いた位相ホログラムを備えたレーザ転写加工装置
の構成を示す構成図である。
【図６４】 図６３に示す位相ホログラムの構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６５】 この発明の一実施例である、外部信号によ
り部分的に厚みが変化する機構を用いた反射型位相ホロ
グラムを備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図
である。
り部分的に厚みが変化する機構を用いた反射型位相ホロ
グラムを備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図
である。
【図６６】 図６５に示す反射型位相ホログラムの構成
を示す断面図及び平面図である。
を示す断面図及び平面図である。
【図６７】 この発明の一実施例である、マスクパター
ンを変更するための電気光学素子板を備えたレーザ転写
加工装置の構成を示す構成図である。
ンを変更するための電気光学素子板を備えたレーザ転写
加工装置の構成を示す構成図である。
【図６８】 図６７に示す電気光学素子板の詳細な構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６９】 この発明の一実施例である、レーザ光を複
数回ホログラムを透過させるための球面ミラーを備えた
レーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
数回ホログラムを透過させるための球面ミラーを備えた
レーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図７０】 図６９に示す実施例による球面ミラー上の
回折光の位置を説明するための図である。
回折光の位置を説明するための図である。
【図７１】 図６９に示す実施例によるレーザ転写加工
装置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
装置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
【図７２】 この発明の一実施例である、レーザ光を複
数回ホログラムを透過させるための部分反射球面ミラー
及び全反射球面ミラーを備えたレーザ転写加工装置の構
成を示す構成図である。
数回ホログラムを透過させるための部分反射球面ミラー
及び全反射球面ミラーを備えたレーザ転写加工装置の構
成を示す構成図である。
【図７３】 この発明の一実施例である、２つの異なる
波長のレーザ光を用いたレーザ転写加工装置の構成を示
す構成図である。
波長のレーザ光を用いたレーザ転写加工装置の構成を示
す構成図である。
【図７４】 図７３に示す実施例によるレーザ転写加工
装置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
装置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
【図７５】 この発明の一実施例である、２つの異なる
ホログラムパターンを有するホログラムを同時に使用す
るように構成されたレーザ転写加工装置の構成を示す構
成図である。
ホログラムパターンを有するホログラムを同時に使用す
るように構成されたレーザ転写加工装置の構成を示す構
成図である。
【図７６】 図７５に示す実施例によるレーザ転写加工
装置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
装置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
【図７７】 図７５に示す実施例によるレーザ転写加工
装置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
装置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
【図７８】 請求項２０の発明の一実施例である、３つ
の異なるホログラムを切り替えて使用できるように構成
されたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
の異なるホログラムを切り替えて使用できるように構成
されたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図７９】 図７８に示す実施例によるレーザ転写加工
装置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
装置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平
面図である。
【図８０】 請求項２０の発明の一実施例である、４つ
の異なるホログラムを切り替えて使用できるように構成
されたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
の異なるホログラムを切り替えて使用できるように構成
されたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図８１】 請求項２０の発明の一実施例である、４つ
の異なるホログラムを切り替えて使用できるように構成
されたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
の異なるホログラムを切り替えて使用できるように構成
されたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図８２】 この発明の一実施例である、３つのマスク
を切り替えて使用できるように構成されたレーザ転写加
工装置の構成を示す構成図である。
を切り替えて使用できるように構成されたレーザ転写加
工装置の構成を示す構成図である。
【図８３】 この発明の一実施例である、４つのマスク
を切り替えて使用できるように構成されたレーザ転写加
工装置の構成を示す構成図である。
を切り替えて使用できるように構成されたレーザ転写加
工装置の構成を示す構成図である。
【図８４】 この発明の一実施例である、４つのマスク
を切り替えて使用できるように構成されたレーザ転写加
工装置の構成を示す構成図である。
を切り替えて使用できるように構成されたレーザ転写加
工装置の構成を示す構成図である。
【図８５】 この発明の一実施例である、３つのマスク
を切り替えて使用できるように構成されており、且つ４
つのホログラムを切り替えて使用できるように構成され
たレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
を切り替えて使用できるように構成されており、且つ４
つのホログラムを切り替えて使用できるように構成され
たレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図８６】 図８５の実施例の切り替え作業を制御する
制御部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図
である。
制御部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図
である。
【図８７】 この発明の一実施例である、１つのホログ
ラム上の４つの異なるホログラムパターンを切り替えて
使用できるように構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
ラム上の４つの異なるホログラムパターンを切り替えて
使用できるように構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
【図８８】 この発明の一実施例である、１つのホログ
ラム上の４つの異なるホログラムパターンを切り替えて
使用できるように構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
ラム上の４つの異なるホログラムパターンを切り替えて
使用できるように構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
【図８９】 この発明の一実施例である、１つのマスク
上の４つの異なるマスクパターンを切り替えて使用でき
るように構成されたレーザ転写加工装置の構成を示す構
成図である。
上の４つの異なるマスクパターンを切り替えて使用でき
るように構成されたレーザ転写加工装置の構成を示す構
成図である。
【図９０】 この発明の一実施例である、１つのマスク
上の４つの異なるマスクパターンを切り替えて使用でき
るように構成されたレーザ転写加工装置の構成を示す構
成図である。
上の４つの異なるマスクパターンを切り替えて使用でき
るように構成されたレーザ転写加工装置の構成を示す構
成図である。
【図９１】 この発明の一実施例である、１つのホログ
ラム上の４つの異なるホログラムパターンを切り替えて
使用できるように構成され、且つ１つのマスク上の４つ
の異なるマスクパターンを切り替えて使用できるように
構成されたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
る。
ラム上の４つの異なるホログラムパターンを切り替えて
使用できるように構成され、且つ１つのマスク上の４つ
の異なるマスクパターンを切り替えて使用できるように
構成されたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
る。
【図９２】 図９１の実施例の切り替え作業を制御する
制御部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図
である。
制御部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図
である。
【図９３】 典型的な位相ホログラムにおける位相シフ
ト部を透過したレーザ光の半波長からの位相のずれに対
する、０次光の持つエネルギーの割合を示したグラフ図
である
ト部を透過したレーザ光の半波長からの位相のずれに対
する、０次光の持つエネルギーの割合を示したグラフ図
である
【図９４】 請求項６の発明の一実施例である、０次光
を有効利用すべく構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
を有効利用すべく構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
【図９５】 図９４に示した実施例のレーザ転写加工装
置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平面
図である。
置によって加工された加工ターゲットの一例を示す平面
図である。
【図９６】 請求項６の発明の一実施例である、０次光
を有効利用すべく構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
を有効利用すべく構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
【図９７】 請求項６の発明の一実施例である、０次光
を有効利用すべく構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
を有効利用すべく構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
【図９８】 請求項６の発明の一実施例である、０次光
を有効利用すべく構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
を有効利用すべく構成されたレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
【図９９】 この発明の一実施例である、０次光等の加
工に不必要なレーザ光を遮断するための遮光板を備えた
レーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
工に不必要なレーザ光を遮断するための遮光板を備えた
レーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図１００】 図９９に示した実施例による遮光板の構
造を示す詳細図である。
造を示す詳細図である。
【図１０１】 この発明の一実施例である、０次光等の
加工に不必要なレーザ光を遮断するためのレンズを備え
たレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
加工に不必要なレーザ光を遮断するためのレンズを備え
たレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図１０２】 この発明の一実施例である、０次光等の
加工に不必要なレーザ光を遮断するためのプリズムを備
えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
加工に不必要なレーザ光を遮断するためのプリズムを備
えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図１０３】 この発明の一実施例である、０次光等の
加工に不必要なレーザ光を遮断するための電気光学素子
板を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
る。
加工に不必要なレーザ光を遮断するための電気光学素子
板を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成図であ
る。
【図１０４】 図１０３に示した実施例による電気光学
素子板の構造を示す詳細図である。
素子板の構造を示す詳細図である。
【図１０５】 請求項１８の発明の一実施例である、狭
帯域化部を有するレーザ発振器を備えたレーザ転写加工
装置の構成を示す構成図である。
帯域化部を有するレーザ発振器を備えたレーザ転写加工
装置の構成を示す構成図である。
【図１０６】 この発明の一実施例である、色収差キャ
ンセル部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成
図である。
ンセル部を備えたレーザ転写加工装置の構成を示す構成
図である。
【図１０７】 この発明の一実施例である、色収差キャ
ンセルのためのリレー光学系を備えたレーザ転写加工装
置の構成を示す構成図である。
ンセルのためのリレー光学系を備えたレーザ転写加工装
置の構成を示す構成図である。
【図１０８】 この発明の一実施例である、色収差キャ
ンセルのための凸レンズ及び凹レンズを備えたレーザ転
写加工装置の構成を示す構成図である。
ンセルのための凸レンズ及び凹レンズを備えたレーザ転
写加工装置の構成を示す構成図である。
【図１０９】 この発明の一実施例である、色収差キャ
ンセルのための凸レンズ及び凹レンズを備えたレーザ転
写加工装置の構成を示す構成図である。
ンセルのための凸レンズ及び凹レンズを備えたレーザ転
写加工装置の構成を示す構成図である。
【図１１０】 この発明の一実施例である、位相ホログ
ラム表面がレーザ光が入射してくる方向に向けられた位
相ホログラムを備えたレーザ転写加工装置の構成を示す
構成図である。
ラム表面がレーザ光が入射してくる方向に向けられた位
相ホログラムを備えたレーザ転写加工装置の構成を示す
構成図である。
【図１１１】 この発明の一実施例である、位相ホログ
ラム裏面のクリーニング機構の構成を示す構成図であ
る。
ラム裏面のクリーニング機構の構成を示す構成図であ
る。
【図１１２】 図１１１に示すクリーニング機構を説明
するための平面図である。
するための平面図である。
【図１１３】 この発明の一実施例である、位相ホログ
ラム裏面のクリーニング機構の構成を示す構成図であ
る。
ラム裏面のクリーニング機構の構成を示す構成図であ
る。
【図１１４】 図１１３に示すクリーニング機構を説明
するための平面図である。
するための平面図である。
【図１１５】 この発明の一実施例である、位相ホログ
ラム上への加工の際に発生する微粒子等の付着を防止す
るためのレーザ光透過シートを備えたレーザ転写加工装
置の構成を示す構成図である。
ラム上への加工の際に発生する微粒子等の付着を防止す
るためのレーザ光透過シートを備えたレーザ転写加工装
置の構成を示す構成図である。
【図１１６】 この発明の一実施例である、位相ホログ
ラム上への加工の際に発生する微粒子等の付着を防止す
るためのガス流を発生し得るレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
ラム上への加工の際に発生する微粒子等の付着を防止す
るためのガス流を発生し得るレーザ転写加工装置の構成
を示す構成図である。
【図１１７】 この発明の一実施例である、位相ホログ
ラム上への加工の際に発生する微粒子等の付着を防止す
るためのガス気流層を発生し得るレーザ転写加工装置の
構成を示す構成図である。
ラム上への加工の際に発生する微粒子等の付着を防止す
るためのガス気流層を発生し得るレーザ転写加工装置の
構成を示す構成図である。
【図１１８】 この発明の一実施例である、位相ホログ
ラム上への加工の際に発生する微粒子等の付着を防止す
るための汚染防止容器を備えたレーザ転写加工装置の構
成を示す構成図である。
ラム上への加工の際に発生する微粒子等の付着を防止す
るための汚染防止容器を備えたレーザ転写加工装置の構
成を示す構成図である。
【図１１９】 請求項１９の発明の一実施例である、加
工ターゲット外に結像する加工パターンの位置決めのた
めのレーザビームを生成する位相ホログラムを備えたレ
ーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
工ターゲット外に結像する加工パターンの位置決めのた
めのレーザビームを生成する位相ホログラムを備えたレ
ーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図１２０】 請求項１９の発明の一実施例である、加
工ターゲット内に結像する加工パターンの位置決めのた
めのレーザビームを生成する位相ホログラムを備えたレ
ーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
工ターゲット内に結像する加工パターンの位置決めのた
めのレーザビームを生成する位相ホログラムを備えたレ
ーザ転写加工装置の構成を示す構成図である。
【図１２１】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダの構成を示す構成図である。
ルダの構成を示す構成図である。
【図１２２】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダの構成を示す構成図である。
ルダの構成を示す構成図である。
【図１２３】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１２４】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及び位置検知用レーザの構成を示す構成図である。
ルダ及び位置検知用レーザの構成を示す構成図である。
【図１２５】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１２６】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１２７】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１２８】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１２９】 図１２７に示す実施例によるホログラム
ホルダ及びホログラムによる誤装着を防止するための図
１２８に示す実施例の手段を説明するための図である。
ホルダ及びホログラムによる誤装着を防止するための図
１２８に示す実施例の手段を説明するための図である。
【図１３０】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及び位置検知用レーザの構成を示す構成図である。
ルダ及び位置検知用レーザの構成を示す構成図である。
【図１３１】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１３２】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１３３】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１３４】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及び位置検知用レーザの構成を示す構成図である。
ルダ及び位置検知用レーザの構成を示す構成図である。
【図１３５】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１３６】 この発明の一実施例によるマークを有す
るホログラムの構成を示す構成図である。
るホログラムの構成を示す構成図である。
【図１３７】 この発明の一実施例による突起を有する
ホログラムの構成を示す構成図である。
ホログラムの構成を示す構成図である。
【図１３８】 この発明の一実施例による止め穴を有す
るホログラムの構成を示す構成図である。
るホログラムの構成を示す構成図である。
【図１３９】 この発明の一実施例による面取り角を有
するホログラムの構成を示す構成図である。
するホログラムの構成を示す構成図である。
【図１４０】 この発明の一実施例によるマーク及び面
取り角を有するホログラムの構成を示す構成図である。
取り角を有するホログラムの構成を示す構成図である。
【図１４１】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１４２】 この発明の一実施例による切り欠きを有
するホログラムの構成を示す構成図である。
するホログラムの構成を示す構成図である。
【図１４３】 この発明の一実施例によるマーク及び切
り欠きを有するホログラムの構成を示す構成図である。
り欠きを有するホログラムの構成を示す構成図である。
【図１４４】 この発明の一実施例によるホログラムホ
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
ルダ及びホログラムの構成を示す構成図である。
【図１４５】 この発明の一実施例によるラベルを有す
るホログラムの構成を示す構成図である。
るホログラムの構成を示す構成図である。
【図１４６】 この発明の一実施例による弾性体フレー
ムを有するホログラムの構成を示す構成図である。
ムを有するホログラムの構成を示す構成図である。
【図１４７】 この発明の一実施例によるホログラムパ
ターンの周囲に蛍光体が塗布されたホログラムの構成を
示す構成図である。
ターンの周囲に蛍光体が塗布されたホログラムの構成を
示す構成図である。
【図１４８】 従来のレーザ転写加工装置の一例の構成
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図１４９】 ホログラムを使用した従来のレーザ転写
加工装置の一例の構成を示す構成図である。
加工装置の一例の構成を示す構成図である。
【図１５０】 従来のレーザ加工装置の一例の構成を示
す構成図である。
す構成図である。
【図１５１】 スペイシャルフィルタの構成を示す構成
図である。
図である。
１ レーザ発振器（レーザ光源）、５，５１，５２，５
９ ホログラム（生成手段）、６ マスク（整形手
段）、６ｂ 第２のマスク（遮蔽手段）、７ 転写レン
ズ（転写光学系）、８ 加工ターゲット（被加工物）、
１５ ビーム整形光学系、２３ 光ファイバ（整形手
段）、５９ タイル状のホログラム（ホログラム要
素）、３０２ ０次光、５０４ 狭帯域化部（波長幅を
狭くするための手段）、７０２ ｘ方向可動式ホログラ
ムホルダ、７０４ ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ、
７０５ 回転式ホログラムホルダ。
９ ホログラム（生成手段）、６ マスク（整形手
段）、６ｂ 第２のマスク（遮蔽手段）、７ 転写レン
ズ（転写光学系）、８ 加工ターゲット（被加工物）、
１５ ビーム整形光学系、２３ 光ファイバ（整形手
段）、５９ タイル状のホログラム（ホログラム要
素）、３０２ ０次光、５０４ 狭帯域化部（波長幅を
狭くするための手段）、７０２ ｘ方向可動式ホログラ
ムホルダ、７０４ ｘｙ方向可動式ホログラムホルダ、
７０５ 回転式ホログラムホルダ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ (72)発明者 若田 仁志 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 中央研究所内 (72)発明者 井上 満夫 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 中央研究所内 (72)発明者 鈴木 昭弘 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 中央研究所内 (72)発明者 藤川 周一 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 中央研究所内 (72)発明者 斉藤 善夫 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭54−102692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−81986（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−263862（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−56650（ＪＰ，Ａ)
Claims (20)
- 【請求項１】 レーザ光源より放射されるレーザビーム
を用いて被加工物上に加工を行うためのレーザ転写加工
装置において、前記被加工物上に形成する所望の加工形
状に対応したパターン形状を有するようにレーザビーム
を整形するための整形手段と、前記整形手段とは別個に
設け、前記整形手段によって整形されたレーザビームか
ら、それぞれが前記パターン形状を有する複数のレーザ
ビームを前記被加工物に対する複数の放射方向を同時に
規定して生成する生成手段とを備えたことを特徴とする
レーザ転写加工装置。 - 【請求項２】 前記生成手段は、フーリエ変換型ホログ
ラムを含むことを特徴とする請求項１に記載のレーザ転
写加工装置。 - 【請求項３】 前記フーリエ変換型ホログラムは、２段
階の位相を有し、入射レーザビームに対して対称なパタ
ーン配置を有する前記複数のレーザビームを生成するデ
ジタル位相ホログラムであることを特徴とする請求項２
に記載のレーザ転写加工装置。 - 【請求項４】 前記フーリエ変換型ホログラムは、少な
くとも３段階の位相を有したデジタル位相ホログラムで
あることを特徴とする請求項２または３に記載のレーザ
転写加工装置。 - 【請求項５】 前記フーリエ変換型ホログラムは、それ
ぞれ同一のホログラムパターンを有する複数のホログラ
ム要素をタイル状に張り合わせて形成されたホログラム
であることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれ
か１項に記載のレーザ転写加工装置。 - 【請求項６】 前記レーザ転写加工装置は、前記フーリ
エ変換型ホログラムから発生される０次光も利用して前
記被加工物を加工するように構成されたことを特徴とす
る請求項２から請求項５のいずれか１項に記載のレーザ
転写加工装置。 - 【請求項７】 前記整形手段は、前記レーザ光源から放
射されたレーザ光のレーザビーム径を調整するためのビ
ーム整形光学系と、前記光学系によって調整されたレー
ザビームのパターンから前記パターン形状に対応したパ
ターンを切り出してレーザビームを透過させるためのマ
スクとを具備したことを特徴とする請求項１から請求項
６のいずれか１項に記載のレーザ転写加工装置。 - 【請求項８】 前記整形手段は、前記レーザ光源から放
射されたレーザ光を導光するための光ファイバと、前記
光ファイバから出射したレーザビームのパターンから前
記パターン形状に対応したパターンを切り出してレーザ
ビームを透過させるためのマスクとを具備したことを特
徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の
レーザ転写加工装置。 - 【請求項９】 前記整形手段は、その出射面が前記パタ
ーン形状を有しており、前記レーザ光源から放射された
レーザ光を導光するための光ファイバを具備したことを
特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載
のレーザ転写加工装置。 - 【請求項１０】 前記整形手段は、前記レーザ光源の光
共振器内に設けられており、前記光共振器内で生成され
たレーザビームが前記パターン形状を有するように該レ
ーザビームのパターンを規定して透過させるためのマス
クを具備したことを特徴とする請求項１から請求項６の
いずれか１項に記載のレーザ転写加工装置。 - 【請求項１１】 前記レーザ転写加工装置は前記被加工
物上に前記複数のレーザビームのそれぞれによる転写像
を投影するための転写光学系を備え、前記生成手段は被
加工物上に前記複数のレーザビームのそれぞれによる転
写像を投影するための転写光学系を備え、前記転写光学
系と前記被加工物との間に配置されたことを特徴とする
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のレーザ
転写加工装置。 - 【請求項１２】 前記レーザ転写加工装置は前記被加工
物上に前記複数のレーザビームのそれぞれによる転写像
を投影するための転写光学系を備え、前記生成手段は前
記転写光学系と前記整形手段との間に配置されたことを
特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記
載のレーザ転写加工装置。 - 【請求項１３】 前記レーザ転写加工装置は前記被加工
物上に前記複数のレーザビームのそれぞれによる転写像
を投影するための転写光学系を備え、前記転写光学系は
前記生成手段のレーザ光路に関して後方に設けられた少
なくとも１つのレンズを有し、前記被加工物は前記レン
ズの焦点位置に配置されたことを特徴とする請求項１か
ら請求項１０のいずれか１項に記載のレーザ転写加工装
置。 - 【請求項１４】 前記レーザ転写加工装置は前記被加工
物上に前記複数のレーザビームのそれぞれによる転写像
を投影するための転写光学系を備え、前記転写光学系は
前記生成手段のレーザ光路に関して後方に設けられた少
なくとも１つのレンズを有し、前記レンズの前記生成手
段以後の部分の開口絞りが前記レンズの前方の焦点距離
に一致しており且つ前記生成手段は前記レンズの焦点位
置に配置されたことを特徴とする請求項１から請求項１
０のいずれか１項に記載のレーザ転写加工装置。 - 【請求項１５】 前記レーザ転写加工装置は前記生成手
段から放射された前記複数のレーザビームの一部を選択
的に遮蔽するための遮蔽手段を備えたことを特徴とする
請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載のレーザ
転写加工装置。 - 【請求項１６】 前記生成手段は、入射したレーザビー
ムのレーザ強度に対して、生成する前記複数のレーザビ
ームのそれぞれが固有のレーザ強度を有するように前記
複数のレーザビームを同時に生成すべく構成されたこと
を特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１項に
記載のレーザ転写加工装置。 - 【請求項１７】 前記生成手段は、生成する前記複数の
レーザビームの内の少なくとも２つ以上のレーザビーム
による前記被加工物上での転写像のそれぞれが少なくと
も１つの他の転写像と一部が互いに重なり合うか又は隣
接するように、前記複数のレーザビームを同時に生成す
べく構成されたことを特徴とする請求項１から請求項１
６のいずれか１項に記載のレーザ転写加工装置。 - 【請求項１８】 前記レーザ光源は、放射するレーザ光
の波長幅を狭くするための手段を具備したことを特徴と
する請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載のレ
ーザ転写加工装置。 - 【請求項１９】 前記生成手段は、前記被加工物の加工
のための前記複数のレーザビーム以外に、前記複数のレ
ーザビームの前記被加工物に対する位置決めのために少
なくとも１つのレーザビームを生成すべく構成されたこ
とを特徴とする請求項１から請求項１８のいずれか１項
に記載のレーザ転写加工装置。 - 【請求項２０】 前記レーザ転写加工装置は、複数の前
記生成手段と、前記複数の生成手段のいずれかを選択し
て前記整形手段から前記被加工物へのレーザ光路上に前
記選択された生成手段を配置する配置手段とを備えたこ
とを特徴とする請求項１から請求項１９のいずれか１項
に記載のレーザ転写加工装置。
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