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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft
ein magnetisches Widerstandselement, einen magnetischen Widerstandskopf
und ein Speicherelement und befasst sich mit einem Verfahren zum
Herstellen des magnetischen Widerstandselementes.
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Ein magnetisches Widerstandselement,
das im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegeben ist, ist aus der US-A-5,390,061
bekannt. Bei dem bekannten magnetischen Widerstandselement besteht
die Zwischenschicht zwischen den beiden magnetischen Schichten aus
einem isolierenden Material, einem halbleitenden Material oder einem
antiferromagnetischen Material, wobei der mehrschichtige Aufbau des
Schichtkörpers
so ausgebildet ist, dass der gesamte Strom quer über den Schichtkörper und
in die Zwischenschicht fließt.
Bei diesem Widerstandselement kann das magnetische Feld von einem
sehr schmalen Bereich eines mit hoher Dichte bespielten magnetischen
Aufzeichnungsträgers
durch den Strom erfasst werden, der eine Tunnelcharakteristik hat
und durch die Zwischenschicht hindurchgeht.
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Technischer Hintergrund
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Es wurde kürzlich entdeckt, dass eine
künstliche
Gitterschicht [Fe/Cr] oder [Co/Ru], bei der die magnetischen Schichten
antiferromagnetisch miteinander über
eine nichtmagnetische Metallschicht aus Cr, Ru oder ähnlichem
gekoppelt sind, einen extrem hohen magnetischen Widerstandseffekt
in einem ferrogmagnetischen Feld (1 bis 10 kOe) erzeugt (PHYSICAL
REVIEW LETTERS, Bd. Nr. 21, Seiten 2472–2475, 1998; PHYSICAL REVIEW
LETTERS, Bd. Nr. 19, Seiten 2304–2307, 1990). Die künstliche Gitterschicht
gemäß der oben
beschriebenen Technik zeigt eine große Änderung im magnetischen Widerstand
(im Folgenden als MR bezeichnet). Da die magnetischen Schichten
jedoch antiferromagnetisch miteinander gekoppelt sind, ist das zum
Erzeugen eines MR Effektes er forderliche Magnetfeld einige kOe groß. Das ist
in der Praxis nachteilig.
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Ein extrem hoher magnetischer Widerstandseffekt
wurde auch in einer künstlichen
Gitterschicht [Ni-Fe/Cu/Co] entdeckt, die zwei verschiedene Arten von
magnetischen Schichten aus Ni-Fe und Co verwendet, die voneinander über eine
nichtmagnetische Metallschicht Cu getrennt sind, und die in ihrer
magnetischen Kopplung schwach sind. Das heißt, dass eine künstliche
Gitterschicht erhalten wurde, bei der die MR Rate etwa 8% in einem
magnetischen Feld bei Raumtemperatur von 0,5 kOe beträgt (Journal
of The Physical Society of Japan, Bd. 59, Nr. 9, September 1990,
Seiten 3061–3064).
Selbst bei dieser künstlichen
Gitterschicht ist es jedoch schwierig, die magnetische Kopplung
zwischen den magnetischen Schichten vollständig aufzubrechen. Es ist daher wünschenswert,
ein magnetisches Widerstandselement zu entwickeln, dass eine größere MR Änderung in
einem kleineren anliegenden magnetischen Feld zeigt.
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Wenn ein elektrischer Strom in vertikaler Richtung
der Schichtoberfläche
fließen
gelassen wird, zeigt das Element große MR Änderung. Da jedoch die künstliche
Gitterschicht, die oben erwähnt wurde,
sehr dünn
ist, ist der Widerstand in vertikaler Richtung der Schichtoberfläche sehr
niedrig. Das ist in der Praxis nachteilig.
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Als künstliche Gitterschicht, die
in einem sehr kleinen anliegenden magnetischen Feld arbeiten kann,
ist eine Schicht vom Spinventiltyp vorgeschlagen worden, bei der
ein antiferromagnetisches Material aus Fe-Mn an einem Körper Ni-Fe/Cu/Ni-Fe angebracht
ist (Journal of Magnetism and Magnetic Materials 93, Seiten 101–104, 1991)
und wurde dann untersucht, diese Schicht bei einem magnetischen Widerstandskopf
zu verwenden. Die Anordnung nach dieser Technik ist in Hinblick
darauf jedoch nachteilig, dass die MR Änderung nur 2 bis 4% beträgt.
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Es ist weiterhin bereits ein magnetisches
Widerstandselement vom Tunneltyp entwickelt worden, das eine Isolierschicht
zwischen zwei magnetischen Schichten verwendet (Nikon Ohyo Jiki
Gakkaihsi, Bd. 19, Nr. 2, Seiten 369–372, 1995). Bei dieser Technik ist
es jedoch schwierig, die Qualität
der Isolierschicht unter Kontrolle zu behalten. Das macht es schwierig, derartige
Elemente mit guter Reproduzierbarkeit in ihren Eigenschaften zu
erzeugen.
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Es ist ein Speicherelement mit Wortleitungen und
Leseleitungen vorgeschlagen worden, die jeweils aus einem herkömmlichen
MR Material gebildet sind (IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS, Bd. 27,
Nr. 6, Seiten 5520–5522,
1991). Dieses Speicherelement hat eine kleine MR Änderungsrate,
so dass die Informationsleseausgangsleistung in nachteiliger Weise
klein ist.
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Um die oben erwähnten Probleme zu lösen, wird
die vorliegende Erfindung vorgeschlagen, und zwar mit dem Ziel,
ein magnetisches Widerstandselement, einen magnetischen Widerstandskopf
und ein Speicherelement zur Verfügung
zu stellen, bei denen jeweils eine größere MR Änderung in einem kleineren
magnetischen Feld erzielt werden kann, und gleichfalls ein Verfahren
zum Herstellen des oben erwähnten
magnetischen Widerstandselementes zu liefern.
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Beschreibung der Erfindung
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Das oben erwähnte Ziel wird durch die vorliegende
Erfindung erreicht, die im Anspruch 1 angegeben ist. Vorgeschlagen
wird ein magnetisches Widerstandselement mit einem Grundaufbau,
der einen Schichtkörper
aus [einer magnetischen Schicht/einer nichtmagnetischen Isolierschicht/einer
magnetischen Schicht] umfasst, wobei die nichtmagnetische Isolierschicht
an einem freiliegenden Teil einen leitenden Bereich aufweist, der
ausreichend kleiner als der Kontaktbereich der nichtmagnetischen
Isolierschicht bezüglich
der magnetischen Schichten ist, welcher leitende Bereich elektrisch
die magnetischen Schichten miteinander verbindet, und wobei Elektrodenleiterteile
an der oberen und der unteren magnetischen Schicht jeweils angeordnet
sind. Im Grundaufbau der den Schichtkörper aus [einer magnetischen
Schicht/einer nichtmagnetischen Isolierschicht/einer magnetischen
Schicht] umfasst, kann in der nichtmagnetischen Isolierschicht ein
säulenartiger
leitender Bereich ausgebildet sein, der ausreichend kleiner als
der Kontaktbereich der nichtmagnetischen Isolierschicht bezüglich der
magnetischen Schichten ist. Die nichtmagnetische Isolierschicht
besteht vorzugsweise aus einem Oxid oder einem Nitrid eines leitenden
Materials und der leitende Bereich hat vorzugsweise eine niedrigere
Sauerstoffkonzentration oder Stickstoffkonzentration als die nichtmagnetische
Isolierschicht.
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Der leitende Bereich, der an einem
freiliegenden Teil der Isolierschicht ausgebildet ist, verbindet
elektrisch die obere und die untere magnetische Schicht miteinander,
wodurch ein Kanal gebildet wird, der einem Tunnel entspricht. Das
verbessert die Eigenschaften verglichen mit einer bekannten Schicht
vom Tunneltyp mit extrem hohem magnetischen Widerstandseffekt, die
nur eine Isolierschicht verwendet.
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Weiterhin wird eine weichmagnetische Schicht
vorzugsweise als eine der magnetischen Schichten verwandt, die über die
nichtmagnetische Isolierschicht nebeneinander liegen, und wird vorzugsweise
eine magnetische Schicht mit einer größeren Koerzitivkraft als die
weichmagnetische Schicht als andere magnetische Schicht verwandt. Bei
der oben beschriebenen Anordnung kehrt ein sehr kleines Magnetsignalfeld
die Magnetisierungsrichtung der magnetischen Schicht mit kleinerer
Koerzitivkraft, das heißt
der weichmagnetischen Schicht in die Richtung des anliegenden Magnetfeldes
um, es kehrt jedoch nicht die Magnetisierungsrichtung der magnetischen
Schicht mit der größeren magnetischen
Koerzitivkraft, das heißt
der hartmagnetischen Schicht, um. Die Magne tisierungsrichtungen
der beiden magnetischen Schichten sind somit antiparallel zueinander,
was den Widerstand des Elementes erhöht. Das erhöht die MR Änderungsrate.
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Das magnetische Widerstandselement
kann so ausgebildet sein, dass der Grundaufbau einen Schichtkörper aus
[einer leitenden eine die Umkehr der Magnetisierung behindernden
Schicht/einer magnetischen Schicht/einer nicht magnetischen Isolierschicht/
einer magnetischen Schicht] umfasst, wobei die leitende, die Umkehr
der Magnetisierung behindernde Schicht auf der Oberfläche einer
der magnetischen Schichten ausgebildet ist, um zu verhindern, dass
die eine magnetische Schicht in ihrer Magnetisierungsrichtung umgekehrt
wird, die nicht magnetische Isolierschicht an einem freiliegenden
Teil einen leitenden Bereich aufweist, der ausreichend kleiner als
der Kontaktbereich der nichtmagnetischen Isolierschicht bezüglich der
magnetischen Schichten ist, der leitende Bereich elektrisch die
magnetischen Schichten miteinander verbindet und Elektrodenleiterteile
jeweils an der oberen und der unteren magnetischen Schicht vorgesehen
sind.
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Auch bei der oben beschriebenen Anordnung
kann (i) die nichtmagnetische Isolierschicht einen säulenartigen
leitenden Bereich aufweisen, der eine niedrigere Sauerstoffkonzentration
oder Stickstoffkonzentration als die nichtmagnetische Isolierschicht
hat, und der ausreichend kleiner als der Kontaktbereich der nichtmagnetischen
Isolierschicht bezüglich
der magnetischen Schichten ist sowie elektrisch die magnetischen
Schichten miteinander verbindet, und können (ii) Elektrodenleiterteile
jeweils an der oberen und der unteren magnetischen Schicht vorgesehen
sein. Vorzugsweise ist die eine die Umkehr der Magnetisierung behindernde
Schicht eine leitende antiferromagnetische Schicht.
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Da bei dem oben erwähnten Aufbau
die eine die Umkehr der Magnetisierung behindernde Schicht vorgesehen
ist, wird die damit in Kontakt stehende magnetische Schicht nicht
ohne Weiteres in ihrer Magnetisierungsrichtung umgekehrt. Die Kombination der
eine die Umkehr der Magnetisierung behindernden Schicht und der
in Kontakt damit stehenden magnetischen Schicht entspricht einer
hartmagnetischen Schicht.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung
kann wenigstens eine der magnetischen Schichten eine Schicht aus
einer amorphen Legierung sein und kann an der Grenzfläche zwischen
der nichtmagnetischen Isolierschicht und wenigstens einer der magnetischen
Schichten eine magnetische Zwischenschicht ausgebildet sein, die
Co oder Fe als eines der Hauptbestandteilselemente enthält, und
deren Dicke nicht größer als
2 nm ist. Bei einer derartigen Anordnung kann eine größere MR Änderungsrate
erzielt werden.
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Die nichtmagnetische Isolierschicht
kann aus einem Oxid von Nb gebildet sein.
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Bei der oben erwähnten Ausbildung trennt die
spezielle nichtmagnetische Isolierschicht die weichmagnetische Schicht,
die leicht in ihrer Magnetisierungsrichtung selbst in einem sehr
kleinen magnetischen Feld umgekehrt werden kann, von der magnetischen
Schicht, die in einem Magnetfeld nicht ohne Weiteres in ihrer Magnetisierungsrichtung
umgekehrt werden kann. Das schwächt
extrem die magnetische Kopplung zwischen den magnetischen Schichten,
so dass es möglich
ist, die weichmagnetische Schicht erfolgreich in ihrer Magnetisierungsrichtung
umzukehren. Das verbessert die Magnetfeldempfindlichkeit des Elementes.
In vertikaler Richtung der Schichtoberfläche kann weiterhin ein magnetischer
Widerstandseffekt erzielt werden, der eine größere MR Änderungsrate hat.
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Ein magnetischer Widerstandskopf
gemäß der vorliegenden
Erfindung umfasst ein magnetisches Widerstandselement gemäß der Erfindung und
ist so ausgebildet, dass die Richtung des magnetischen Feldes eines
Signals von einem magnetischen Medium, das zu erfassen ist, parallel
zur Achse der leichten Magnetisierung einer der magnetischen Schichten
und unter einem rechten Winkel zur Achse der leichten Magnetisierung
der anderen magnetischen Schicht verläuft.
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Mit der oben beschriebenen Ausbildung kann
ein magnetischer Widerstandskopf erhalten werden, dessen Ausgangssignal
hoch ist und dessen Linearität
gut ist.
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Ein Speicherelement gemäß der vorliegenden
Erfindung umfasst ein magnetisches Widerstandselement gemäß der vorliegenden
Erfindung und ist so ausgebildet, dass über einer Isolierschicht Wortleitungen
angeordnet sind, die jeweils aus einer Leiterbahn bestehen und die
so angeordnet sind, dass sie ein magnetisches Informationsaufzeichnungsfeld
in der Nähe
des magnetischen Widerstandselementes erzeugen, und dass Informationslesesensorleitungen
vorgesehen sind, von denen jede aus einer Leiterbahn besteht und
die Elektrodenleiterteile miteinander verbindet. Vorzugsweise umfasst das
Speicherelement eine Vielzahl von magnetischeu Widerstandselementen,
jedes gemäß der vorliegenden
Erfindung, die in Formeiner Matrix angeordnet ist, und ist dieses
so ausgebildet, dass in der Nähe
jedes magnetischen Widerstandselementes zwei isolierte Wortleitungen
unter rechten Winkeln zueinander vorgesehen sind, und Leseleitungen
vorgesehen sind, von denen jede aus einer Leiterbahn besteht und
die Elektrodenleiterteile miteinander verbindet, die auf oder unter
jedem magnetischen Widerstandselement vorgesehen sind.
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Bei dem magnetischen Widerstandskopf
gemäß der vorliegenden
Erfindung und bei dem Speicherelement gemäß der vorliegenden Erfindung
ist der Widerstand auch in vertikaler Richtung der Schichtoberfläche hoch,
so dass ein elektrischer Strom in vertikaler Richtung der Schichtoberfläche des
Elementes fließen
kann. Es kann daher eine größere MR Änderungsrate
erzielt werden.
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Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen
eines magnetischen Widerstandselementes ist dadurch gekennzeichnet,
dass ein Hochgeschwindigkeitsionenstrahl oder ein Hochgeschwindkeitsstrahl
aus neutralen Teilchen auf die nichtmagnetische Isolier schickt gestrahlt
wird, die aus einem Oxid oder Nitrid eines leitenden Materials gebildet
ist und durch die und zwischen den beiden magnetischen Schichten
gehalten ist, derart, dass im Bestrahlungsbereich der nichtmagnetischen
Isolierschicht ein leitender Bereich gebildet wird, der eine niedrigere
Sauerstoff- oder
Stickstoffkonzentration als die nichtmagnetische Isolierschicht
hat und dessen Flächenbereich
ausreichend kleiner als der Kontaktbereich der nichtmagnetischen
Isolierschicht bezüglich
der magnetischen Schichten ist, wobei der leitende Bereich die beiden
magnetischen Schichten miteinander verbindet.
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Kurze Beschreibung der
Zeichnungen
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1(a) zeigt
in einer perspektivischen Ansicht den Aufbau eines magnetischen
Widerstandselementes gemäß eines
Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung und 1(b) zeigt
eine vergrößerte Ansicht
eines Hauptteils A in 1(a);
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2 zeigt
in einer perspektivischen Ansicht die Ausbildung eines magnetischen
Widerstandselementes gemäß eines
weiteren Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung;
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3 zeigt
in einer perspektivischen Ansicht den Aufbau eines magnetischen
Widerstandskopfes gemäß eines
Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung;
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4 zeigt
in einer perspektivischen Ansicht den Aufbau eines Speicherelementes
gemäß eines Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung;
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5(a) zeigt
in einer perspektivischen Ansicht den Aufbau eines magnetischen
Widerstandselementes gemäß eines
weiteren Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung und 5(b) zeigt eine
Schnittansicht längs
der Linie X-X in 5(a);
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6 zeigt
in einer perspektivischen Ansicht den Aufbau eines magnetischen
Widerstandselementes gemäß noch eines
Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung;
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7 zeigt
in einer perspektivischen Ansicht den Aufbau eines magnetischen
Widerstandskopfes gemäß eines
weiteren Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung;
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8 zeigt
in einer perspektivischen Ansicht den Aufbau eines Speicherelementes
gemäß eines weiteren
Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung;
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9 zeigt
die Änderungsrate
des magnetischen Widerstandes des magnetischen Widerstandselementes
des Beispiels 1; und
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10 zeigt
in einer vertikalen Schnittansicht schematisch den Aufbau einer
Vorrichtung mit fokussiertem Ionenstrahl, die sich zur Herstellung
eines magnetischen Widerstandselementes gemäß der vorliegenden Erfindung
eignet.
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Beste Ausführungsbeispiele
der Erfindung
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Anhand der zugehörigen Zeichnungen werden im
Folgenden bevorzugte Ausführungsbeispiele der
vorliegenden Erfindung beschrieben.
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1(a) zeigt
in einer perspektivischen Ansicht den Aufbau eines magnetischen
Widerstandselementes gemäß eines
Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung und 1(b) zeigt
eine vergrößerte Ansicht
eines Hauptteils A in 1(a).
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Bei diesem Ausführungsbeispiel weist das magnetische
Widerstandselement einen Grundaufbau aus [einer magnetischen Schicht 3/einer
nichtmagnetischen Schicht 2/einer magnetischen Schicht 1]
auf und ist das Element an jedem Randbereich C', C'', C''' der
freiliegenden Teile der nichtmagnetischen Schicht 2 mit
einem leitenden Bereich versehen, der erheblich kleiner als der
Kontaktbereich der nichtmagnetischen Schicht 2 bezüglich der
magnetischen Schicht 3 ist. Diese leitenden Bereiche C
bewirken, dass die magnetischen Schichten 3, 1 elektrisch
miteinander verbunden sind. Elektrodenleiterteile (nicht dargestellt)
sind an der oberen und der unteren magnetischen Schicht 3, 1 vorgesehen.
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In der folgenden Beschreibung wird
das Arbeitsprinzip des magnetischen Widerstandselementes mit dem
oben beschriebenen Aufbau erläutert.
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Wenn ein kleines magnetisches Feld
H anliegt, wird die Magnetisierungsrichtung einer magnetischen Schicht,
die eine kleine magnetische Koerzitivkraft hat, das heißt einer
weichmagnetischen Schicht (beispielsweise der magnetischen Schicht 1 in 1) in die Richtung des anliegenden
magnetischen Feldes umgekehrt. Die magnetische Schicht mit hoher
magnetischer Koerzitivkraft, das heißt die hartmagnetische Schicht
(beispielsweise die magnetische Schicht 3 in 1) wird in ihrer Magnetisierungsrichtung
jedoch nicht umgekehrt. Wenn die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen
Schicht antiparallel zur Richtung des anliegenden magnetischen Feldes
ist, sind die Magnetisierungsrichtungen der beiden magnetischen
Schichten antiparallel zueinander, so dass der Widerstand des Elementes
zunimmt. Wenn das anliegende magnetische Feld weiter ansteigt, werden
die Magnetisierungsrichtungen von beiden magnetischen Schichten
parallel zueinander, was den Widerstand des Elementes herabsetzt.
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Beim Stande der Technik ist es schwierig,
die magnetische Kopplung zwischen den magnetischen Schichten zu
unterbrechen, wenn ein Metall für
die nichtmagnetische Schicht benutzt wird, wobei durch eine größere Stärke der
metallischen nichtmagnetischen Schicht die magnetische Kopplung
zwar unterbrochen werden kann, dadurch aber die MR Änderungsrate
herabgesetzt wird. Weiterhin könnte
ein isolierender Körper
als nichtmagnetische Schicht verwandt werden und könnte dafür gesorgt
sein, dass ein elektrischer Strom unter Verwendung des Tunneleffektes
in vertikaler Richtung der Schichtoberfläche fließt. Eine derartige Ausbildung
setzt jedoch die Reproduzierbarkeit der Eigenschaften in Abhängigkeit
von der Qualität
oder ähnlichem
der Isolierschicht herab.
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Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel sind
die leitenden Bereiche C an den freiliegenden Teilen der nichtmagnetischen
Schicht 2 ausgebildet. Es ist daher möglich, die oben beschriebenen
Probleme des Standes der Technik zu lösen. Der Tunneleffekt der nichtmagnetischen
Isolierschicht bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist weiterhin
dadurch kontrollierbar, dass ein Verfahren zum Herstellen eines
magnetischen Widerstandselementes verwandt wird, das später beschrieben
wird. Das erleichtert die Auslegung des Elementes.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung
ist der Grundaufbau nicht auf den Schichtkörper aus [magnetischer Schicht 3/nichtmagnetischer
Schicht 2/magnetischer Schicht 1] in 1 beschränkt, vielmehr kann es ein Schichtkörper aus
[einer die Umkehr der Magnetisierung behindernde Schicht 4/einer
magnetischen Schicht 3'/einer
nichtmagnetischen Schicht 2/einer magnetischen Schicht 1]
sein, der in 2 dargestellt
ist. Dadurch, dass die eine Umkehr der Magnetisierung behindernde
Schicht 4 vorgesehen ist, wird die magnetische Schicht 3' nicht ohne
Weiteres in ihrer Magnetisierungsrichtung umgekehrt. Das heißt, dass
die Anordnung der eine Umkehr der Magnetisierung behindernden Schicht 4 und
der Magnetschicht 3' der
Anordnung der Magnetschicht 3 in 1 entspricht. Die magnetische Schicht 3' kann gleich
der magnetischen Schicht 1 sein oder auch nicht.
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Es können auch zwei oder mehr magnetische
Widerstandselemente jeweils mit dem oben erwähnten Grundaufbau über eine
Isolierschicht wie beispielsweise eine nichtmagnetische Schicht 2 oder ähnliches übereinander
geschichtet sein.
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An der Grenzfläche zwischen der magnetischen
Schicht und der nichtmagnetischen Schicht kann eine magnetische
Zwischenschicht vorgesehen sein, die Co oder Fe als eines der Hauptbestandteilselemente
enthält
und deren Stärke
nicht größer als 2
nm ist.
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Bei einer derartigen Ausbildung kann
eine größere MR Änderungsrate
erzielt werden.
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3 zeigt
in einer perspektivischen Ansicht den Aufbau eines magnetischen
Widerstandskopfes gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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Dieser magnetische Widerstandskopf
verwendet ein magnetisches Widerstandselement mit einem Grundaufbau
aus [einer magnetischen Schicht 3/einer nichtmagnetischen
Schicht 2/einer magnetischen Schicht 1]. In diesem
Kopf verläuft
das Magnetfeld H eines Signals von einem Magnetträger unter
einem rechten Winkel zur Achse Z der leichten Magnetisierung der
weichmagnetischen Schicht 1 des magnetischen Widerstandselementes
und parallel zur Achse der leichten Magnetisierung der magnetischen
Schicht 3. Die weichmagnetische Schicht 1 ist
an einem Teil mit einem Vorsprung 3a versehen, der parallel
zum magnetischen Feld H des Signals vorsteht. Dadurch wird wirksam
das magnetische Feld H des Signals erfasst. Die weichmagnetische Schicht 1 und
die magnetische Schicht 3 weisen Elektrodenleiterteile
S, S' jeweils auf,
derart, dass Änderungen
im Widerstand zwischen den Schichten 1, 3 erfasst
werden. Mit dem oben beschriebenen Aufbau hat der magnetische Widerstandskopf
eine ausgezeichnete Linearität,
ein niedriges Rauschen und ein hohes Ausgangssignal. Aus 3 ist ersichtlich, dass
sich die vorliegende Erfindung dadurch auszeichnet, dass selbst
dann, wenn die Form einer bemusterten magnetischen Schicht anisotrop
ist, die Richtung des Magnetfeldes erfasst werden kann und die Axialrichtung
der leichten Magnetisierung der magnetischen Schichten einfach kontrolliert
werden kann. Der Aufbau in 3 nutzt
die Tatsache aus, dass die Längsrichtung
der bemusterten magnetischen Schicht als Achse der leichten Magnetisierung dient.
Vorzugsweise hat die andere magnetische Schicht eine hohe magnetische
Koerzitivkraft, um eine Umkehr der Magnetisierungsrichtung im Magnetfeld
des Signals zu verhindern. Um eine größere MR Änderungsrate zu erzielen, ist
vorzugsweise die magnetische Schicht 3 eine hartmagnetische
Schicht mit einer Magnetisierungskurve, deren Qua drat-Form-Verhältnis (Restmagnetisierung/Sättigungsmagnetisierung)
nicht kleiner als wenigstens 0,7 ist.
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Es kann auch ein ähnlicher magnetischer Widerstandskopf
durch die Verwendung eines magnetischen Widerstandselementes erhalten
werden, das einen Aufbau aus [einer eine Umkehr der Magnetisierung
behindernden Schicht 4/einer magnetischen Schicht 3'/einer nichtmagnetischen
Schicht 2/einer magnetischen Schicht 1] hat.
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4 zeigt
in einer perspektivischen Ansicht ein Speicherelement gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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In einer magnetischen Widerstandselementeneinheit
M (Schnittbereich der magnetischen Schichten 3, 1 einschließlich einer
nichtmagnetischen Schicht 2 in 4) sind die Elektrodenleiterteile S,
S' durch Leiterbahnen
miteinander verbunden, die als Leseleitungen dienen. In der Nähe der magnetischen
Widerstandselementeneinheit M sind über eine isolierende Schicht
Wortleitungen W, W' zum Aufzeichnen
einer Information angeordnet. Die folgende Beschreibung wird das
Arbeitsprinzip des Speicherelementes mit dem oben erwähnten Aufbau erläutern.
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Zum Aufzeichnen einer Information
wird dafür
gesorgt, dass ein elektrischer Strom in den Wortleitungen W und
W' fließt und dass
im magnetischen Widerstandselement des Typs [magnetische Schicht 3/nichtmagnetische
Schicht 2/magnetische Schicht 1], die magnetische
Schicht 3 mit einer größeren magnetischen
Koerzitivkraft in ihrer Magnetisierungsrichtung umgekehrt wird,
um die Information aufzuzeichnen. Zum Lesen der Information ist
dafür gesorgt,
dass ein schwacher elektrischer Strom in den Wortleitungen W, W' fließt, derart,
dass nur die magnetische Schicht 1 mit kleinerer magnetischer
Koerzitivkraft in der Magnetisierungsrichtung umgekehrt wird und
dass Änderungen
im magnetischen Widerstand, die in der magnetischen Widerstandselementeinheit
M erzeugt werden, durch die Leseleitungen erfasst werden, um In formation
zu lesen. In diesem Speicherelement muss die magnetische Schicht 3 mit
größerer magnetischer
Koerzitivkraft in ihrer Magnetisierungsrichtung durch das Magnetfeld
umgekehrt werden, das durch die Wortleitungen erzeugt wird. Wenn
somit die magnetische Schicht 3 eine zu große magnetische
Koerzitivkraft hat, ist die Umkehr der Magnetisierungsrichtung schwierig.
Die magnetische Schicht 3 ist daher vorzugsweise eine halbhartmagnetische
Schicht, deren magnetische Koerzitivkraft eine geeignete Stärke hat.
Zur Klarstellung des Informationslesezustandes hat die Magnetisierungskurve
der halbhartmagnetischen Schicht vorzugsweise ein gute Quadratform.
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Bei einer magnetischen Widerstandselementeinheit
mit einem Aufbau aus [einer eine Umkehr der Magnetisierung behindernden
Schicht 4/einer magnetischen Schicht 3'/einer nichtmagnetischen
Schicht 2/einer magnetischen Schicht 1], bei der
insbesondere die eine Umkehr der Magnetisierung behindernde Schicht 4 aus
einem antiferromagnetischen Körper
besteht, ist es oftmals schwierig, die Magnetisierungsrichtung der
magnetischen Schicht 3' durch
das Magnetfeld umzukehren, das durch den elektrischen Strom erzeugt
wird, der in den Wortleitungen fließt. In einem solchen Fall ist
vorgesehen, dass zum Aufzeichnen einer Information ein elektrischer
Strom in den Wortleitungen fließt,
der die Magnetisierungsrichtung der magnetischen Schicht 1 zum Aufzeichnen
der Information umkehrt und dass zum Lesen der Information ein elektrischer
Strom in den Wortleitungen fließt,
der die Magnetisierungsrichtung der magnetischen Schicht 1 zum
Lesen der Information umkehrt. In dieser Weise erfolgt ein zerstörungsfreies
Lesen in einem Aufbau aus [der magnetischen Schicht 3/
der nichtmagnetischen Schicht 2/der magnetischen Schicht 1]
der oben beschrieben wurde, das zerstörende Lesen erfolgt jedoch
in dem Aufbau aus [der eine Umkehr der Magnetisierung behindernden
Schicht 4/der magnetischen Schicht 3'/ der nichtmagnetischen
Schicht 2/der magnetischen Schicht 1].
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Bei jedem der oben erwähnten Ausführungsbeispiele
ist eine Ausbildung mit leitenden Bereichen C an den freiliegenden
Teilen der nichtmagnetischen Schicht 2 dargestellt. Die
vorliegende Erfindung ist jedoch auf diese Ausbildung nicht beschränkt, sie
kann in der in 5(a) und 5(b) dargestellten Weise
auch so ausgebildet sein; dass ein säulenartiger leitender Bereich
C, der örtlich
durch die nichtmagnetische Schicht 2 hindurchgeht, in der
nichtmagnetischen Schicht 2 ausgebildet ist, die durch
die und zwischen den magnetischen Schichten 1 und 3 gehalten
ist. Diese Ausbildung liefert einen ähnlichen Effekt, wie er durch
jedes der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele hervorgerufen
wird.
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Die 6 bis 8 zeigen jeweilige Ausführungsbeispiele,
die bei den jeweiligen Ausführungsbeispielen
von 2 bis 4, die oben erwähnte Anordnung
mit einem säulenartigen
leitenden Bereich C verwendet, wie es in 5(a) und 5(b) dargestellt
ist, der in der nichtmagnetischen Isolierschicht 2 ausgebildet
ist, die durch die und zwischen den magnetischen Schichten 1, 3 oder 1, 3' gehalten ist.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung
sind die weichmagnetische Schicht 1, die (halb-)hartmagnetische
Schicht 3, die leitende eine Umkehr der Magnetisierung
behindernde Schicht 4 und die nichtmagnetische Isolierschicht 2,
die das magnetische Widerstandselement bilden, vorzugsweise wie
folgt ausgebildet.
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Als weichmagnetische Schicht 1 wird
vorzugsweise eine Ni reiche magnetische Schicht verwandt, die als
Hauptbestandteil aus NixCoyFez besteht, dessen magnetischer Widerstand
problemlos geändert
werden kann, dessen Magnetisierungsrichtung in einem niedrigen Magnetfeld
leicht umgekehrt werden kann und das die atomare Zusammensetzung
X = 0,6 bis 0,9, Y = 0 bis 0,4 und Z = 0 bis 0,3 hat. Typische Beispiele
für das
Material NixCoyFez sind Ni0,8Co0,15Fe0,05, Ni0,68Co0,2Fe0,12 und ähnliche.
Es kann auch eine Co reiche magnetische Schicht verwandt werden,
die als Hauptbe standteil aus Nix,Coy,Fez, besteht, dessen Änderung
im magnetischen Widerstand größer ist,
obwohl der magnetische Betriebswiderstand etwas größer ist
und das die atomare Zusammensetzung X' = 0 bis 0,4, Y' = 0,2 bis 0,95, Z' = 0 bis 0,5 hat. Typische Beispiele
dieses Materials Nix,Coy,Fez, sind Co0,9Fe0,1, Co0,7Ni0,1Fe0,2 und ähnliches.
Die magnetische Schicht aus jedem der oben erwähnten Materialien hat einen
kleinen magnetischen Widerstand und ist daher in der Praxis als
Material eines magnetischen Widerstandselementes einsetzbar. Als
weichmagnetische Schicht, die oben erwähnt wurde, kann auch eine amorphe Legierungsschicht
verwandt werden. Da eine solche amorphe Legierungsschicht eine weichen
Magnetismus zeigt, selbst wenn sie extrem dünn ist, ist es möglich, die
Dicke des magnetischen Widerstandselementes insgesamt zu verringern.
Typische Beispiel einer amorphen Legierung sind CoMnB, CoFeB, CoNbB
und ähnliches.
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Weiterhin kann eine Fe-Typ-Schicht
verwandt werden. Wenn eine Fe-Typ-Schicht verwandt wird, kann eine
große
MR Änderungsrate
erhalten werden, obwohl der magnetische Widerstand nicht gleich
Null ist. In Abhängigkeit
von den Verhältnissen kann
eine Fe-Typ-Schicht mit relativ großem oder kleinem magnetischen
Widerstand erzeugt werden. Eine Fe-Typ-Schicht kann dementsprechend
entweder als weichmagnetische Schicht oder als halbhartmagnetische
Schicht verwandt werden, wie es später im Einzelnen beschrieben
wird.
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Als (halb-)hartmagnetische Schicht 3 wird vorzugsweise
eine magnetische Schicht verwandt, deren magnetische Koerzitivkraft
relativ groß ist
und die eine quadratisch geformte Magnetisierungskurve hat, so dass
die Magnetisierungsrichtung der Schicht in einem zu erfassenden
magnetischen Feld nicht umgekehrt wird. Damit das magnetische Widerstandselement
einen großen
magnetischen Widerstandseffekt erzeugt, ist vorzugsweise Fe oder
Co als eines der Hauptbestandteilselemente enthalten. Typische Beispiele
von Fe und Co sind Co, Co0,5Fe0,5, Co0,75Pt0,25 und ähnliches.
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Als leitende ein Umkehr der Magnetisierung behindernde
Schicht 4 kann irgendeine Schicht verwandt werden, solange
sie den Effekt der Behinderung der Umkehr der magnetischen Schicht 3' in ihrer Magnetisierungsrichtung
liefert, wenn die Schicht an der magnetischen Schicht 3' angebracht
ist. Beispiele einer derartigen Schicht sind eine antiferromagnetische
Schicht aus IrMn, NiMn oder ähnliches
und eine hartmagnetische Schicht aus TbCo, SmCo oder ähnliches.
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Als magnetische Zwischenschicht ist
eine Schicht geeignet, die Co oder Fe enthält, um die MR Änderungsrate
zu verbessern. Wenn die magnetische Zwischenschicht jedoch an der
Grenzfläche zwischen
der magnetischen Schicht 1 und der nichtmagnetischen Schicht 2 angeordnet
ist, hat die magnetische Zwischenschicht vorzugsweise eine Stärke von
nicht mehr als 2 nm, damit der Weichmagnetismus der magnetischen
Schichten nicht verloren geht.
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Als nichtmagnetische Isolierschicht 2 kann eine
Oxidschicht aus AlO, NbO oder ähnlichem
verwandt werden. Wenn Ionen auf diese Oxidschicht gestrahlt oder
in diese Oxidschicht injiziert werden, springt der Sauerstoff in
der Schicht an den injizierten Bereichen zurück. Dadurch werden Zonen mit
niedriger Sauerstoffkonzentration gebildet, deren Sauerstoffkonzentration
niedriger als die der ursprünglichen
nichtmagnetischen Isolierschicht 2 ist, wobei diese Zonen
als leitende Bereiche dienen. Ein derartige Effekt wird merklich
in einer Oxidschicht aus Nb erzeugt. Selbst in einer Nitridisolierschicht,
werden jedoch dann, wenn Ionen eingestrahlt oder in diese Schicht
injiziert werden, Zonen mit niedriger Stickstoffkonzentration gebildet,
deren Stickstoffkonzentration geringer als die der nichtmagnetischen
Isolierschicht 2 ist, wobei diese Zonen als leitende Bereiche dienen.
Die nichtmagnetische Isolierschicht 2 kann somit irgendeine
Schicht sein, solange durch Rückspringen
des Sauerstoffs, Stickstoffs oder ähnlichem ein leitender Bereich
in der Schicht erzeugt werden kann.
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Die leitenden Bahnen für die Wortleitungen und
die Leseleitungen bestehen vorzugsweise aus einem Metall mit niedrigem
Widerstand. Beispiele für ein
derartiges Metall sind Au, Cu und ähnliches.
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Der Mechanismus, nachdem ein feiner
leitender Bereich in der nichtmagnetischen Isolierschicht durch
Einstrahlen und Injizieren von Ionen gebildet wird, wird im Folgenden
betrachtet.
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Injizierte Ionen treffen auf Sauerstoff-(Stickstoff-)Atome
und Metallatome in der nichtmagnetischen Isolierschicht und geben
ihre kinetische Energie an die Metallatome und die Sauerstoff-(Stickstoff-)Atome
ab. Die Metallatome und die Sauerstoff(Stickstoff-)Atome, die sich
zu bewegen beginnen, werden in den jeweiligen Reichweiten bewegt, die
durch die Massen und die kinetischen Energien der Atome bestimmt
sind, und halten dann an, wenn die Energien verbraucht sind. Eine
derartige Reichweite ist um so größer, je kleiner die Masse ist.
Die Dicke der nichtmagnetischen Isolierschicht ist auf einen Wert
festgelegt, der nicht kleiner als die Reichweite der Sauerstoff-(Stickstoff)Atome
ist und der nicht größer als
die Reichweite der Metallatome ist. In diesem Fall werden Zonen
mit niedriger Sauerstoffkonzentration (niedriger Stickstoffkonzentration),
die eine niedrigere Sauerstoff-(Stickstoff-)Konzentration als die
Isolierschicht haben, örtlich
in der Isolierschicht erzeugt, wenn deren Teile mit einem Ionenstrahl
bestrahlt werden, wobei diese als leitende Schichten dienen. Da
der Ionenstrahl selbst eine eigene Reichweite hat, sind die leitenden
Zonen durch die Dicke der Isolierschicht und die Ionenstrahlreichweite
bestimmt.
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Bei einem Aufbau aus [der magnetischen Schicht 3/der
nichtmagnetischen Schicht 2/der magnetischen Schicht 1],
der in 1 dargestellt
ist, ist die Dicke der nichtmagnetischen Schicht 2 an ihrem Teil
oben auf der magnetischen Schicht 1 größer als die Reichweite eines
Hochgeschwindigkeitsionenstrahls und ist die Dicke der nichtmagnetischen Schicht 2 an
ihren Bereichen C, C' auf
den Seiten der magnetischen Schicht so gewählt, dass die obige Bedingung
erfüllt
ist. Wenn in diesem Fall ein Hochgeschwindigkeitsionenstrahl auf
die gesamte Oberfläche
des magnetischen Widerstandselementes gestrahlt wird, werden feine
leitende Schichten an den vier Randbereichen C, C', C'', C''' nach dem oben beschriebenen Mechanismus
gebildet. Was die Größen der
leitenden Schichten jeweils anbetrifft, so ist der Querschnitt mit
C in einer vergrößerten Ansicht
in 1(b) dargestellt,
wobei die Tiefe der Injektionstiefe des Strahls entspricht. Diese
Abmessungen sind durch die Dicke der weichmagnetischen Schicht 1, die
Dicke der nichtmagnetischen Isolierschicht und die Energie des injizierten
Strahls bestimmt. Es ist daher möglich,
problemlos diese Abmessungen mit hoher Genauigkeit in Nanometergrößenordnung
zu steuern. Unter Verwendung einer Maske oder einer Vorrichtung
mit fokussiertem Ionenstrahl, wie sie in 10 dargestellt ist, kann die Bestrahlungsposition eines
Hochgeschwindigkeitsionenstrahls daher begrenzt werden. Eine leitende
Schicht kann somit an gewünschten
ein bis drei Bereichen aus den vier Randbereichen C, C', C'', C''' gebildet werden.
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Bei dem Aufbau aus [der magnetischen Schicht 3/der
nichtmagnetischen Schicht 2/der magnetischen Schicht 1],
der in den 5(a) und 5(b) dargestellt ist, kann
ein fokussierter Hochgeschwindigkeitsionenstrahl auf die nichtmagnetische
Schicht 2 an deren Teil oben auf der magnetischen Schicht 1 gestrahlt
werden, bevor die magnetische Schicht 3 gebildet wird.
In diesem Fall wird eine feine säulenartige
leitende Schicht am bestrahlten Teil C gebildet. Die Abmessungen
der leitenden Schicht sind durch die Dicke der nichtmagnetischen
Schicht 2 und die Abmessungen des injizierten Strahls bestimmt.
Es ist daher möglich,
problemlos die Abmessungen der leitenden Schicht mit hoher Genauigkeit
im Nanometerbereich zu steuern.
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Im Folgenden wird anhand von 10 ein Beispiel einer Vorrichtung
mit fokussiertem Ionenstrahl beschrieben, die für die Herstellung des magnetischen
Widerstandselementes gemäß der vorliegenden
Erfindung geeignet ist.
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Bei diesem Beispiel umfasst die Vorrichtung mit
fokussiertem Ionenstrahl eine Flüssigmetallionenquelle 21,
die durch eine Heizung erhitzt wird, eine Bleielektrode 23,
die in der Nähe
eines Ionenauslasses vorgesehen ist, eine Kondensorlinse 24 zum
Fokussieren der Ionen von der Ionenquelle 21, ein E × B Maskenfilter 26 und
eine Strahlblende 25, die als Maskenanalysiereinrichtung
dient, sowie Ablenkelektroden 27 zum Abtasten des Strahls,
ein Objektiv 28 zum Fokussieren des Ionenstrahls unmittelbar
vor einem Substrat (nicht dargestellt), das das Target bildet, einen
Probenhalter 29 zum Halten des Substrates und einen Probentisch
zum Halten des Probenhalters 29. Die Vorrichtung mit fokussiertem Ionenstrahl
ist in einer Vakuumkammer 20 aufgenommen.
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Unter Verwendung der Vorrichtung
mit fokussiertem Ionenstrahl, die den oben erwähnten Aufbau hat, kann ein
säulenartiger
leitender Bereich, wie er in 5(a), (b) dargestellt ist, örtlich gebildet werden.
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Wenn eine leitende Schicht über einem
bestimmten Bereich gebildet wird, wie es in 1 bis 4 dargestellt
ist, muss die Vorrichtung mit fokussiertem Ionenstrahl nicht verwandt
werden, es kann jedoch eine Vorrichtung verwandt werden, die Ionen
in den bestimmten Bereich injizieren kann. Weiterhin kann ein neutraler
Strahl benutzt werden, solange der Strahl ein Teilchenstrahl mit
konstanter Energie ist.
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In der folgenden Beschreibung werden
spezielle Beispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben.
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Beispiel 1
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Durch Zerstäuben wird Ni0,68Co0,2Fe0,12 verdampft,
um eine Schicht mit einer Stärke
von 12 nm als magnetische Schicht 1 zu bilden und wird
dann eine Oxidschicht aus Nb mit einer Stärke von 10 nm gebildet. Die
Oxidschicht wird in Streifenform bemustert. Danach wird eine Oxidschicht
aus Nb mit einer Stärke
von 5 nm gebildet. In dieser Weise wird eine nichtmagnetische Isolierschicht 2 mit
einer Stärke von
15 nm oben auf der magnetischen Schicht 1 gebildet und
wird ein nichtmagnetische Isolierschicht 2 mit einer Stärke von
5 nm auf beiden Seiten der magnetischen Schicht 1 gebildet.
Durch Zerstäuben wird
Co0,5Fe0,5 verdampft,
um eine Schicht mit einer Stärke
von 2 nm als magnetische Schicht 3 zu bilden. Danach wird
diese Schicht so bemustert, dass die Isolierschicht 2 freiliegt,
wie es in 1 dargestellt ist.
Ein Ionenstrahl mit einer Energie von 5 keV 50 keV wird auf die
freiliegende Isolierschicht gestrahlt, um leitende Bereiche C zu
bilden, wie es in 1 dargestellt
ist, wodurch ein magnetisches Widerstandselement vom Tunneltyp gebildet
wird. Mit einem in den Elektrodenleiterteilen der magnetischen Schichten 1, 3 fließenden elektrischen
Strom wurden die Charakteristiken der MR Änderung in vertikaler Richtung
der Schichtoberfläche
gemessen. Die Ergebnisse sind in 9 dargestellt.
Aus 9 ist ersichtlich,
dass ein MR Änderung
von 18% erhalten wurde, wenn ein Magnetfeld von 50 Oe anliegt.
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Beispiel 2
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Durch Zerstäubern wurde Co0,72Mn0,08B0,20 verdampft,
um eine Schicht mit einer Stärke
von 2 nm als magnetische Schicht 1 zu bilden. Unter Verwendung
eines Verfahrens, das mit dem Beispiel 1 identisch ist, wurde die
magnetische Schicht 1 bemustert und wurde eine nichtmagnetische
Isolierschicht 2 gebildet. Durch Zerstäuben wurde Co verdampft, um eine
Schicht mit einer Stärke
von 2 nm als magnetische Schicht 3' zu bilden und es wurde IrMn verdampft,
um eine Schicht mit einer Stärke
von 10 nm als eine die Umkehr der Magnetisierung behindernde Schicht 4 zu
bilden. Danach wurde die Schicht so bemustert, dass die Isolierschicht
freilag, wie es in 2 dargestellt
ist. Ionen wurden eingestrahlt und in die freiliegende Isolierschicht
injiziert, um leitende Bereiche C zu bilden, wie es in 2 dargestellt ist. Bei einem
in den Elektroden fließenden
elektrischen Strom wurden die Charakteristika der MR Änderung in
vertikaler Richtung der Schichtoberfläche gemessen. Es wurde eine
MR Änderungsrate
von 10% bei einem anliegenden Magnetfeld von 20 Oe in Richtung des
zu erfassenden Magnetfeldes erhalten.
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Beispiel 3
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Durch Zerstäuben wurde Ni0,8Fe0,2 verdampft, um eine Schicht mit einer
Stärke
von 10 nm als magnetische Schicht 1 zu bilden. Mit einem
Verfahren, dass mit dem Verfahren beim Beispiel 1 identisch ist,
wurde die magnetische Schicht bemustert und wurde eine nichtmagnetische
Isolierschicht 2 gebildet. Durch Zerstäuben wurde Co verdampft, um eine
Schicht mit einer Stärke
von 5 nm als magnetische Schicht 3 zu bilden. Danach wurde
diese Schicht so bemustert, dass die Isolierschicht freilag, wie
es in 3 dargestellt
ist. Ionen wurden auf die freiliegende Isolierschicht gestrahlt
und in diese injiziert, um leitende Bereiche C zu bilden, wie es
in 3 dargestellt ist.
Elektrodenteile S, S' wurden
jeweils auf der oberen und der unteren magnetischen Schicht angeordnet,
so dass ein magnetischer Widerstandskopf gebildet wurde. Mit einem
am Kopf in der Richtung des zu erfassenden Magnetfeldes liegenden
Magnetfeld von 10 Oe wurde das erzeugte Ausgangssignal gemessen.
Nach Maßgabe
des Messergebnisses wurde gefunden, dass das Ausgangssignal des
Kopfes des Beispiels 3 gleich dem Sechsfachen des Ausgangssignals
eines Kopfes mit ähnlicher
Form war, der NiFe-Schichten herkömmlicher MR Materialien verwendet.
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Beispiel 4
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Durch Zerstäuben wurde Ni0,8Fe0,2 verdampft, um eine Schicht mit einer
Stärke
von 10 nm als magnetische Schicht 1 zu bilden. Mit einem
Verfahren, das mit dem Verfahren beim Beispiel 1 identisch ist,
wurde die magnetische Schicht 1 bemustert und wurde eine
nichtmagnetische Isolierschicht 2 gebildet. Durch Zerstäuben wurde
Co verdampft, um eine Schicht mit einer Stärke von 5 nm als magnetische
Schicht 3 zu bilden. Danach wurde diese Schicht so bemustert,
dass die Isolierschicht freilag, wie es in 4 dargestellt ist. Ionen wurde auf die Isolierschicht
gestrahlt und in diese injiziert, um leitende Bereiche C zu bilden,
wie es in 4 dargestellt
ist. Elektroden wurden jeweils auf der oberen und der unteren magnetischen
Schicht angeordnet, und es wurden Leseleitungen gebildet. Danach
wurde SiO2 zerstäubt, um eine isolierende Schicht
zu bilden und wurde Au verdampft und bemustert. Wortleitungen wurden
dann gebildet. In dieser Weise wurde ein Speicherelement hergestellt.
Ein elektrischer Strom wurde in den Wortleitungen fließen gelassen, um
die magnetische Schicht 3 in einer Richtung zu magnetisieren.
Dann wurde in den Wortleitungen ein schwacher elektrischer Strom
fließen
gelassen, um ein Magnetfeld in einer Richtung zu erzeugen, die der Magnetisierungsrichtung
der magnetischen Schicht 3 entgegengesetzt ist und dadurch
die Magnetisierungsrichtung nur der magnetischen Schicht 1 umzukehren,
und es wurden die Änderungen
in Widerstand der Leseleitungen gemessen. Die Messergebnisse zeigen,
dass das Ausgangssignal einer Änderung
unterworfen war. Wenn ein schwacher elektrischer Strom zum Erzeugen
eines magnetischen Feldes in Magnetisierungsrichtung der magnetischen Schicht 3 in
den Wortleitungen fließen
gelassen wurde, ergaben sich keine Änderungen im Ausgangssignal
der Leseleitungen. Es versteht sich somit, dass das hergestellte
Speicherelement als Speicherelement arbeitet. Selbst wenn ein schwacher
Strom mehrmals in den Wortleitungen zum Lesen einer Information
fließen gelassen
wurde, erfuhr das Ausgangssignal eine Änderung. Es versteht sich somit, dass
ein zerstörungsfreies
Lesen erfolgen kann.
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Beispiel 5
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Durch Zerstäuben wurde Ni0,68Co0,2Fe0,12 verdampft,
um eine Schicht mit einer Stärke
von 12 nm als magnetische Schicht 1 zu bilden und es wurde dann
eine Oxidschicht aus Nb mit einer Stärke von 10 nm gebildet. Diese
Schicht wurde in Streifenform bemustert. In dieser Weise wurde eine
nichtmagnetische Isolierschicht 2 mit einer Stärke von
10 nm oben auf der magnetischen Schicht 1 gebildet. Ein
fokussierter Ionenstrahl mit einer Energie von 5 keV~50 keV wurde
auf die Isolierschicht gestrahlt, um einen leitenden Bereich C zu
bilden, wie es in 5(a) und (b) dargestellt ist. Durch Zerstäuben wurde
Co0,5Fe0,5 verdampft,
um eine Schicht mit einer Stärke
von 2 nm als magnetische Schicht 3 zu bilden. Diese Schicht wurde
dann bemustert und so geformt, wie es in 5(a) und (b) dargestellt
ist. In dieser Weise wurde ein magnetisches Widerstandselement vom
Tunneltyp gebildet. Während
ein elektrischer Strom in den Elektrodenleiterteilen der magnetischen
Schichten 1, 3 floß, wurde die Charakteristik
der MR Änderung
in vertikaler Richtung der Schichtoberfläche gemessen. Es wurde eine
MR Änderungsrate
von 18% bei einem anliegenden Magnetfeld von 50 Oe erhalten.
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Beispiel 6
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Durch Zerstäuben wurde Co0,7Mn0,08B0,20 verdampft,
um eine Schicht mit einer Stärke
von 2 nm als magnetische Schicht 1 zu bilden. Mit einem
Verfahren, das mit dem Verfahren beim Beispiel 5 identisch ist,
wurde die magnetische Schicht 1 bemustert und wurde eine
nichtmagnetische Isolierschicht 2 gebildet. Fokussierte
Ionen wurden auf die Isolierschicht gestrahlt und in diese injiziert,
um einen leitenden Bereich C zu bilden. Durch Zer stäuben wurde Co
verdampft, um eine Schicht mit einer Stärke von 2 nm als magnetische
Schicht 3' zu
bilden und es wurde IrMn verdampft, um eine Schicht mit einer Stärke von
10 nm als eine eine Umkehr der Magnetisierung behindernde Schicht 4 zu
bilden. Danach wurden die Schichten in den Formen bemustert, die in 6 dargestellt ist. Leitungselektroden
wurden auf den magnetischen Schichten 1 und 3' angeordnet.
Bei einem durch die Elektroden fließenden elektrischen Strom wurden
die Charakteristika der MR Änderung
in vertikaler Richtung der Schichtoberfläche gemessen. Es wurde eine
MR Änderungsrate von
10% bei einem anliegenden Magnetfeld von 20 Oe erhalten.
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Beispiel 7
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Durch Zerstäuben wurde Ni0,8Fe0,2 verdampft, um eine Schicht mit einer
Stärke
von 12 nm als magnetische Schicht 1 zu bilden. Mit einem
Verfahren, das mit dem Verfahren beim Beispiel 5 identisch ist,
wurde die magnetische Schicht 1 bemustert und wurde eine
nichtmagnetische Isolierschicht 2 gebildet. Durch Zerstäuben wurde
C0,5Fe0,5 verdampft, um
eine Schicht mit einer Stärke
von 2 nm als magnetische Schicht 3 zu bilden. Danach wurde
diese Schicht in den Formen bemustert, die in 7 dargestellt sind. Die Verdrahtungen,
die durch die Elektroden S, S' dargestellt
sind, wurden installiert, wodurch ein magnetischer Widerstandskopf
gebildet wurde. Bei einem am Kopf in Richtung des zu erfassenden Magnetfeldes
liegenden Magnetfeld von 10 Oe wurde das erzeugte Ausgangssignal
gemessen. Nach Maßgabe
des Messergebnisses stellte es sich heraus, dass das Ausgangssignal
des Kopfes beim Beispiel 7 gleich dem Sechsfachen des Ausgangssignals
eines Kopfes mit ähnlicher
Form und NiFe-Schichten herkömmlicher
MR Materialien war.
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Beispiel 8
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Durch Zerstäuben wurde Ni0,8Fe0,2 verdampft, um eine Schicht mit einer
Stärke
von 10 nm als magnetische Schicht 1 zu bilden. Mit einem
Verfahren, das mit dem Verfahren beim Beispiel 5 identisch ist,
wurde die magnetische Schicht 1 bemustert und wurde eine
nichtmagnetische Isolierschicht 2 gebildet. Fokussierte
Ionen wurden auf die Isolierschicht gestrahlt und in diese injiziert,
um einen leitenden Bereich zu bilden. Durch Zerstäuben wurde Co
verdampft, um eine Schicht mit einer Stärke von 5 nm als magnetische
Schicht 3 zu bilden. Die Schichten wurden in den Formen
bemustert, die in 8 dargestellt
sind. Elektroden wurden jeweils auf den oberen und unteren magnetischen
Schichten angeordnet und Leseleitungen wurden gebildet. Danach wurde
SiO2 zerstäubt, um eine Isolierschicht
zu bilden und wurde Au verdampft und bemustert. Wortleitungen wurden
dann gebildet. In dieser Weise wurde ein Speicherelement hergestellt.
Ein elektrischer Strom wurde in den Wortleitungen fließen gelassen, um
die magnetische Schicht 3 in einer Richtung zu magnetisieren.
Dann wurde ein schwacher elektrischer Strom zum Erzeugen eines magnetischen
Feldes in einer Richtung entgegengesetzt zur Magnetisierungsrichtung
der magnetischen Schicht 3, um die Magnetisierungsrichtung
nur der magnetischen Schicht 1 umzukehren, in den Wortleitungen
fließen gelassen
und wurden die Änderungen
im Widerstand der Leseleitungen gemessen. Die Messergebnisse zeigten,
dass das Ausgangssignal eine Änderung
erfuhr. Wenn ein schwacher elektrischer Strom zum Erzeugen eines
magnetischen Feldes in Magnetisierungsrichtung der magnetischen
Schicht 3 in den Wortleitungen fließen gelassen wurde, erfuhren
die Leseleitungen keine Änderungen
im Ausgangssignal. Es versteht sich somit, dass das hergestellte Speicherelement
als Speicherelement arbeitete. Selbst wenn mehrmals ein schwacher
elektrischer Strom in den Wortleitungen fließen gelassen wurde, um eine
Information zu le sen, erfuhr das Ausgangssignal eine Änderung.
Es versteht sich somit, dass ein zerstörungsfreies Lesen erfolgen
konnte.