DE69410251T2 - Integrierte Anordnung mit einer Abgrenzungsstruktur für das elektrische Oberflächenfeld und Herstellungsverfahren - Google Patents

Integrierte Anordnung mit einer Abgrenzungsstruktur für das elektrische Oberflächenfeld und Herstellungsverfahren

Info

Publication number
DE69410251T2
DE69410251T2 DE69410251T DE69410251T DE69410251T2 DE 69410251 T2 DE69410251 T2 DE 69410251T2 DE 69410251 T DE69410251 T DE 69410251T DE 69410251 T DE69410251 T DE 69410251T DE 69410251 T2 DE69410251 T2 DE 69410251T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
manufacturing process
surface field
electrical surface
integrated arrangement
demarcation structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69410251T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69410251D1 (de
Inventor
Claudio Diazzi
Bruno Murari
Ubaldo Mastromatteo
Claudio Contiero
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SRL
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics SRL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SGS Thomson Microelectronics SRL filed Critical SGS Thomson Microelectronics SRL
Application granted granted Critical
Publication of DE69410251D1 publication Critical patent/DE69410251D1/de
Publication of DE69410251T2 publication Critical patent/DE69410251T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/585—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries comprising conductive layers or plates or strips or rods or rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/315—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the encapsulation having a cavity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Element Separation (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
DE69410251T 1994-06-20 1994-06-20 Integrierte Anordnung mit einer Abgrenzungsstruktur für das elektrische Oberflächenfeld und Herstellungsverfahren Expired - Fee Related DE69410251T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP94830300A EP0689248B1 (de) 1994-06-20 1994-06-20 Integrierte Anordnung mit einer Abgrenzungsstruktur für das elektrische Oberflächenfeld und Herstellungsverfahren

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69410251D1 DE69410251D1 (de) 1998-06-18
DE69410251T2 true DE69410251T2 (de) 1998-10-01

Family

ID=8218471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69410251T Expired - Fee Related DE69410251T2 (de) 1994-06-20 1994-06-20 Integrierte Anordnung mit einer Abgrenzungsstruktur für das elektrische Oberflächenfeld und Herstellungsverfahren

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5804884A (de)
EP (1) EP0689248B1 (de)
JP (1) JPH08195434A (de)
DE (1) DE69410251T2 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2341272B (en) * 1998-09-03 2003-08-20 Ericsson Telefon Ab L M High voltage shield
US7087977B2 (en) 2002-09-27 2006-08-08 Renesas Technology Corp. Semiconductor device including multiple wiring layers and circuits operating in different frequency bands

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1251456A (de) * 1969-06-12 1971-10-27
US4400711A (en) * 1981-03-31 1983-08-23 Rca Corporation Integrated circuit protection device
JPS60141428A (ja) * 1983-12-27 1985-07-26 Anretsuto:Kk ル−ツロ−タ専用加工方法
JPS60142533A (ja) * 1983-12-29 1985-07-27 Nec Corp 半導体集積回路
EP0160941A3 (de) * 1984-05-07 1987-03-25 General Electric Company Hochspannungsverbindungssystem für eine integrierte Halbleiterschaltung
US4825278A (en) * 1985-10-17 1989-04-25 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Radiation hardened semiconductor devices
IT1253682B (it) * 1991-09-12 1995-08-22 Sgs Thomson Microelectronics Struttura di protezione dalle scariche elettrostatiche
US5196920A (en) * 1992-04-21 1993-03-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor integrated circuit device for limiting capacitive coupling between adjacent circuit blocks
JPH06204236A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Canon Inc 半導体装置、半導体製造装置、集積回路、半導体装置の製造方法および半導体製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5804884A (en) 1998-09-08
EP0689248B1 (de) 1998-05-13
EP0689248A1 (de) 1995-12-27
JPH08195434A (ja) 1996-07-30
DE69410251D1 (de) 1998-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69507860T2 (de) Elektrische Verbindereinheit mit einer Verriegelungsanordnung
DE69736151D1 (de) Photovoltaische Anordnung und Herstellungsverfahren
IT1274580B (it) Macchina elettrica rotante e metodo per fabbricare la medesima
DE69727584D1 (de) Mehrschichtige gewebe mit elastizität in der querrichtung
DE69519967T2 (de) Halbleiteranordnung mit zwei Halbleitersubstrate
HK1011458A1 (en) Substrate provided with electric lines and its manufacturing method
DE69534938D1 (de) Photovoltaisches Bauelement und Herstellungsverfahren
NO985554L (no) H÷yspentanlegg med elektriske maskiner
DE69712837T2 (de) Lärmverhindernde Durchgangstülle und ihr Herstellungsverfahren
DE69509599D1 (de) Buchse mit metallischem Halteteil
DE69331052T2 (de) Integrierte Randstruktur für Hochspannung-Halbleiteranordnungen und dazugehöriger Herstellungsprozess
DE69620859D1 (de) Erdsymmetrische Halbleiterintegrierte Anordnung mit einer Parallelresonanzschaltung
DE69432562D1 (de) Elektrische anordnung
DE69610970D1 (de) Halbleiterbauelement mit Bipolarstruktur und dessen Herstellungsverfahren
DE69739102D1 (de) Elektrische Anordnung mit einer spannungsabhängiger Kapazität und Verfahren zur Herstellung
DK0910875T3 (da) Keramisk filter med en afskærmning i samme plan
DE69518172T2 (de) Feinstruktur-Herstellungsverfahren
DE69720701T2 (de) Anordnung mit einer integrierten spule
DE69410251D1 (de) Integrierte Anordnung mit einer Abgrenzungsstruktur für das elektrische Oberflächenfeld und Herstellungsverfahren
DE69628649D1 (de) Bauteil mit einem starren und flexiblen elektrischen anschlusselement
DE69502780D1 (de) Induktive vorrichtung mit verbindungselementen
DE69400980D1 (de) Elektrische Anschlussvorrichtung und zugehöriges Herstellungsverfahren
DE69100833D1 (de) Oberirdische elektrische Versorgungsvorrichtung für Eisenbahnfahrzeuge mit einer steifen ausklappbaren Leiter und Fahrleitung oder Fahrleitungskomplex mit mindestens einer solchen Vorrichtung.
DE69516933D1 (de) Herstellungsverfahren für eine Vorrichtung mit einer SiOx Schicht
DE69611210T2 (de) Elektrisches Verbindungselement für Elektromotor und mit diesem ausgerüsteter Elektromotor

Legal Events

Date Code Title Description
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ST MICROELECTRONICS S.R.L., AGRATE BRIANZA, MAILAN

8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee