DE69404607T2 - Leiterplattenrandverbinder und Verfahren zur Verbindung derselben - Google Patents
Leiterplattenrandverbinder und Verfahren zur Verbindung derselbenInfo
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Description
- Die Erfindung bezieht sich auf einen Leiterpiattenrandverbinder zum elektrischen Verbinden von Zungenteilen einer Mehrzahl von Anschlüssen mit einem Verbindungsabschnitt, welcher eine Mehrzahl von abgezogenen bzw. abgestreiften Anschlüssen aufweist, die auf einem Randteil an beiden Oberflächen einer Leiterplatte gebildet sind. Die Erfindung bezieht sich ebenfalls auf ein Verfahren zum Verbinden gegenüberliegender Anschlüsse mit einer Leiterplatte.
- Ein Leiterplattenrandverbinder ist entworfen, um ein Randteil einer Leiterplatte zwischen gegenüberliegenden Anschlüssen anzuschließen. Ein Verbindungsabschnitt der Leiterplatte besitzt eine Mehrzahl von Anschlüssen, die auf beiden Oberflächenseiten des Randteils der Leitplatte nebeneinandergestellt sind. Die Anschlüsse sind durch abgezogene Teile von gedruckten Leiterbahnen auf dem Randteil gebildet. Ein herkömmlicher Leiterplattenrandverbinder dieses Typs ist in Figuren 6 und 7 dargestellt.
- In Figuren 6 und 7 sind (nicht dargestellte) Anschlüsse an beiden Oberflächenseiten eines Endteils einer Leiterplatte gebildet. Eine schlitzähnliche Einsetzöffnung 4, welche es dem Endteil 1 der Leiterplatte ermöglicht darin eingesetzt zu werden, ist in einem kastenähnlichen Gehäuse 3 eines Leiterplattenrandverbinders 2 gebildet. Das Gehäuse 3 hält Anschlüsse 5, 5, die an gegenüberliegenden Seiten eines schmalen Raums 7 gebildet sind, welcher die Einsetzöffnung 4 mit der Tiefe des Gehäuses 3 in Verbindung setzt. Die jeweiligen Anschlußstücke 5, 5 besitzen flexible zungenähnliche Anstoßteile 6, die in dem schmalen Raum 7 in Richtung aufeinander zu vorspringen.
- Um mit dieser Konstruktion den Leiterplattenrandverbinder 2 mit dem Endteil 1 der Leiterplatte zu verbinden, wird das Endteil 1 bezüglich der Einsetzöffnung 4 des Gehäuses 3 ausgerichtet und in die Einsetzöffnung 4 bis zu einer in Fig. 7 dargestellten Einsetzposition eingesetzt oder eingeschoben. Während des Einsetzens bewegt das Endteil 1 stoßweise die gegenüberliegenden vertikal vorspringenden zungenähnlichen Anstoßteile 6 voneinander weg, wenn sich das Endteil in den Raum 7 entlang einer Längsachse der Einsetzöffnung 4 bewegt.
- Bei dem oben erwähnten herkömmlichen Leiterplattenrandverbinder stößt das Endteil 1 schräg gegen die Anstoßteile 6, um zu veranlassen, daß die Anstoßteile 6 beim Einsetzen des Endteils 1 während des Gleitens entlang den Anstoßteilen 6 gebogen bzw. gebeugt werden. Dementsprechend ist das Endteil einem Reibungs- und Federwiderstandswert zu dem Zeitpunkt unterworfen, zu welchem das Endteil 1 stoßweise die Anstoßteile 6 bewegt. In einigen Fällen weist der Reibungswiderstandswert eine derartige Größe auf, daß das Endteil 1 nicht gut gleiten kann, wodurch die Anstoßteile 6 deformiert werden. Zusätzlich wirken sich der große Reibungs- und Federwiderstandswert ungünstig auf die Verbindungsoperation aus.
- Aus der Druckschrift US-A-4 300 810 ist ein Verbinder bekannt, welcher keine Einsetzkraft erfordert und einen Kontakt zu den elektrischen Anschlüssen von 4 Leiterplatten herstellt. Zwei Paare paralleler Platten, wobei jedes Paar für eine seitliche Bewegung angebracht ist und eine Mehrzahl von Anschlüssen zum Herstellen eines Kontakts zu den entsprechenden elektrischen Anschlüssen von zwei Leiterplatten beim Einsetzen dazwischen aufweist, sind jeweils voneinander getrennt und werden durch die Drehung einer Welle nahe zueinander gebracht, welche zwei Nockenplatten aufweist, die nahe zueinander an gegenüberliegenden Enden davon angebracht sind. Die zwei Nockenplatten, die am nächsten zu den gegenüberliegenden Enden der zwei Paare von Platten jeweils angebracht sind, wandeln die Drehbewegung der Welle in eine seitliche Bewegung der zwei Paare von Platten um, wodurch jedes Paar von Platten getrennt bzw. nahe zueinander gebracht wird. D.h. bei dieser Anordnung ist ein zusätzlicher Verriegelungsmechanismus vorgesehen, welcher betätigt wird, nachdem die Leiterplatten eingesetzt worden sind. Des weiteren ist die Struktur dieser Anordnung sehr komplex.
- Aufgabe der Erfindung ist es, einen Leiterplattenrandverbinder zu schaffen, welcher leicht mit einem Plattenteil wie einer Leiterplatte mit einer kleinen Kraft verbunden werden kann, ebenso wie ein entsprechendes Verfahren.
- Die Aufgabe wird durch eine Vorrichtung entsprechend Anspruch 1 und ein Verfahren entsprechend Anspruch 4 gelöst.
- Ein Drehregulierungsmechanismus kann vorspringende Teile aufweisen, welche an inneren Wänden eines äußeren Gehäuses gebildet sind, um einem inneren Gehäuse gegenüberzustehen. Des weiteren kann der Drehregulierungsmechanismus innere vorspringende Teile aufweisen, die an äußeren Wänden des inneren Gehäuses gebildet sind, um mit dem äußeren Gehäuse in Eingriff gebracht zu werden.
- Das innere Gehäuse kann die Anstoßteile von elektrisch leitenden Anschlüssen halten, wobei die Anstoßteile von einer Oberfläche davon hervorspringen, und die vorspringenden Oberflächen der Anstoßteile werden in dem äußeren Gehäuse einander gegenüberliegend in einer radialen Richtung drehbar gehalten. Das äußere Gehäuse enthält eine Einsetzöffnung, die das Einsetzen des Randteils des Leiterplattenrands gestattet. Da der Drehregulierungsmechanismus vorgesehen ist, um den drehbaren Bereich des inneren Gehäuses bezüglich des äußeren Gehäuses zu regulieren, kann das Einsetzen des Randteils der Leiterplatte in die Leiterplattenrandeinsetzöffnung des äußeren Gehäuses nicht durch das innere Gehäuse blockiert werden. Während der Drehmechanismus das innere Gehäuse dazu veranlaßt, sich zu drehen, nachdem das Randteil des Plattenteils in das äußere Gehäuse anfänglich eingesetzt wird, werden die vorspringenden Oberflächen der Anstoßteile der Anschlüsse in dem inneren Gehäuse in Radialrichtung gedreht, um gegenüber zu liegen, wodurch veranlaßt wird, daß die Anstoßteile der elektrisch leitenden Anschlüsse in dem inneren Gehäuse gegen die Anschlüsse stoßen, welche auf der Oberfläche des Randteils des Plattenteils gebildet sind, während sich die Anschlüsse dem Leiterplattenrand nähern. Des weiteren werden gegenüber einem Gleiten entlang den bloßgelegten Leiterplattenrandanschlüssen während des Einsetzens die Anschlüsse des inneren Gehäuses mit dem Leiterplattenrand kurz vor der Beendigung der Einsetzoperation in Eingriff gebracht, wobei die Annäherungsrichtung der Anschlüsse des inneren Gehäuses im wesentlichen senkrecht zu den Oberflächen der bloßgelegten Leiterplattenanschlüsse ausgerichtet ist.
- Des weiteren können die vorspringenden Teile derart gebildet sein, daß sie sich von den inneren Enden des äußeren Gehäuses auf das innere Gehäuse zu erstrecken, so daß die vorspringenden Teile den drehbaren Bereich des inneren Gehäuses regulieren, was wiederum dazu beiträgt, das Blockieren des inneren Gehäuses beim Einsetzen des Randteils des Plattenteils in die Einsetzöffnung des äußeren Gehäuses zu verhindern.
- Darüber hinaus können die vorspringenden Teile derart gebildet werden, daß sie von den äußeren Wänden des inneren Gehäuses derart vorspringen, daß die vorspringenden Teile den drehbaren Bereich des inneren Gehäuses regulieren, während das innere Gehäuse gegen die innere Wände des äußeren Gehäuses, die vorspringenden Teile des äußeren Gehäuses und ein zusätzliches inneres Gehäuse stößt. Dies trägt ebenfalls dazu bei, daß eine Störung oder ein Blockieren des Einsetzens des Randteils des Plattenteils in die Einsetzöffnung des äußeren Gehäuses des inneren Gehäuses verhindert wird.
- Wie oben beschrieben hält bei der vorliegenden Erfindung das innere Gehäuse, welches drehbar innerhalb des äußeren Gehäuses gehalten wird, die elektrisch leitenden Anschlüsse, und es wird den elektrisch leitenden Anschlüssen ermöglicht, gegen die Anschlüsse auf dem Randteil des Leiterplattenteils als Ergebnis der Drehung oder der Bewegung des inneren Gehäuses auf die Leiterplatte zu anzustoßen. Daher wird der Randteil der Leiterplatte oder des Plattenteils nicht länger auf die Anstoßteile der elektrisch leitenden Anschlüsse gezwungen, wodurch ein Bruch oder die Deformierung der elektrisch leitenden Anschlüsse verhindert wird und ebenso eine Verbindung mit einer kleinen Kraft hergestellt wird.
- Wenn darüber hinaus das innere Gehäuse innerhalb des äußeren Gehäuses frei beweglich ist, stößt darüber hinaus das Randteil des Plattenteils, welches von dem Einsetzteil des äußeren Gehäuses eintritt, manchmal gegen das innere Gehäuse. Während eine Feder vorgesehen werden kann, um ein derartiges Auftreten zu verhindern, wird bei der von der Erfindung verwendeten Technik zur Verhinderung des Blockierens des Einsetzens des Randteils des Plattenteils ein Regler zum Beschränken des Dreh- oder Bewegungsbereichs des inneren Gehäuses vorgesehen. Dieser Aspekt der Erfindung ist dahingehend vorteilhaft, daß nicht erfordert wird, daß das innere Gehäuse gegen die Kraft der Feder gedreht werden muß, wenn das Randteil des Plattenteils eingesetzt wird, wodurch den Anstoßteilen ermöglicht wird, mit dem Randteil des Plattenteils unter Verwendung einer kleinen Kraft verbunden zu werden.
- Darüber hinaus sind die ausgesparten und vorspringenden Teile integriert gebildet, wobei das äußere Gehäuse und das innere Gehäuse den drehbaren Bereich des inneren Gehäuses regulieren. Daher wird die Betriebszuverlässigkeit durch eine minimale Anzahl von Teilen erhöht.
- Diese und andere Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden in der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen beschrieben oder sind daraus ersichtlich.
- Die vorliegende Erfindung wird detailliert unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben:
- Fig. 1 zeigt eine Darstellung in aufgelösten Einzelheiten eines Leiterplattenrandverbinders;
- Fig. 2 zeigt eine Querschnittsansicht, welche eine erste Stufe des Verfahrens des Verbindens des Leiterplattenrandverbinders dargestellt;
- Fig. 3 zeigt eine Querschnittsansicht, welche die zweite Stufe des Verfahrens des Verbindens des Leiterplattenrandverbinders dargestellt;
- Fig. 4 zeigt eine Querschnittsansicht, welche den endgültigen Zustand des Verfahrens des Verbindens des Leiterplattenrandverbinders dargestellt;
- Fig. 5 zeigt eine Querschnittsansicht, welche das Verfahren des Verbindens des Leiterplattenrandverbinders in dem Fall darstellt, bei welchem kein Drehregulierungsmechanismus vorgesehen ist;
- Fig. 6 zeigt eine Querschnittsansicht, welche das Verfahren des Verbindens eines herkömmlichen Leiterplattenrandverbinders dargestellt; und
- Fig. 7 zeigt eine Querschnittsansicht, welche das Verfahren des Verbindens des herkömmlichen Leiterplattenrandverbinders darstellt.
- Fig. 1 zeigt die Darstellung eines Leiterplattenrandverbinders in aufgelösten Einzelheiten. Entsprechend Fig. 1 hält ein Leiterplattenrandverbinder 10 drehbar zwei flache kastenähnliche innere Gehäuse 30 innerhalb eines kastenähnlichen äußeren Gehäuses 20. Das äußere Gehäuse 20 besitzt eine offene Rückseitenoberfläche und eine an der Vorderseite befindliche Einsetzöffnung 21. Die Einsetzöffnung 21 ist als sich horizontal erstreckende schlitzähnliche Öffnung gebildet. In einem Mittelteil auf der oberen Wand des äußeren Gehäuses 20 ist ein sich achsial erstreckender Verriegelungsarm 22 vorgesehen, welcher in Vertikalrichtung beweglich ist. Eine nach oben vorspringende Verriegelungsklinke 22a ist in einem mittleren Teil des Verriegelungsarms 22 gebildet, und eine Betätigungsnoppe 22d ist ebenfalls an dem rückseitigen Ende des Verriegelungsarms gebildet.
- Ein Paar von Schlitzen 23 sind auf jedem der oberen und unteren Wände 20a, 20b an Positionen auf jeder Seite des Verriegelungsarms 22 gebildet, welche bis zu der vorderen Wand 20c des Verriegelungsarms 22 durchgehend verlaufen. Das Paar von Schlitzen 23 verbindet die Innenseite des äußeren Gehäuses 20 mit der Außenseite des äußeren Gehäuses 20. Des weiteren springen sich achsial erstreckende Rippen 24 vertikal ebenso wie nach außen von einem Ende jedes der oberen und unteren Wände 20a, 20b und von einem mittleren Teil jeder seitlichen Wand 20d hervor. Lagerstellen bildende Löcher 25 sind in zwei Stufen, einer oberen und einer unteren, in einem Teil nahe dem rückseitigen Ende jeder seitlichen Wand 20d gebildet. Ein äußeres vorspringendes Teil 26 ist an der mittleren Position auf der inneren Oberfläche jeder seitlichen Wand 20d des äußeren Gehäuses 20 gebildet. Jedes äußere hervorspringende Teil 26 ist derart gebildet, daß die Breite der rückseitigen Endseite schmaler als die Breite der vorderen Endseite ist.
- Jedes innere Gehäuse 30 besitzt eine Breite, welche ihm ermöglicht, in das äußere Gehäuse 20 eingesetzt zu werden. Zylindrische Rotationswellen 31 können während des Einsetzens in die als Lagerstellen dienenden Löcher 25 als Lagerzapfen eingesetzt werden und springen von den Rückseiten beider seitlichen Oberflächen 30a, 30b des inneren Gehäuses 30 vor. Des weiteren springen flache palettenähnliche innere vorspringende Teile 32 von den vorderseitigen Enden der seitlichen Oberflächen 30a, 30b nach außen vor, auf welchen die Rotationswellen 31 gebildet sind. Die inneren vorspringenden Teile 32 stoßen direkt gegen die inneren seitlichen Oberflächen der seitlichen Wand 20d des äußeren Gehäuses 20 an. Da die äußeren vorspringenden Teile 26 in einer Aussparung auf den inneren seitlichen Oberflächen des äußeren Gehäuses 20 derart gebildet sind, daß Räume zwischen den vorspringenden Teilen 26 und den oberen und unteren Wänden 20a, 20b gebildet sind, können sich die inneren vorspringenden Teile 32 bewegen, ohne gegen die entsprechenden äußeren vorspringenden Teile 26 zu stoßen.
- Jedes innere Gehäuse 30 besitzt horizontal nebeneinanderstehende Anschlüsse, aufnehmende Kammern 33, die Anschlußstücke 41 aufnehmen können, mit Einsetzöffnungen 34 der Anschlußstücke 41, die an der Rückseite des Gehäuses 30 geöffnet sind. Darüber hinaus besitzt jedes Anschlußstück 41 ein vertikal vorspringendes zungenähnliches Anstoßteil 41a. Verbindungsöffnungen 35, welche mit den Kammern 33 zur Aufnahme des Anschlusses in Verbindung stehen, sind jeweils auf einer Oberfläche jedes inneren Gehäuses 30 derart angeordnet, daß die Anstoßteile 41a von dem inneren Gehäuse 30 durch die Verbindungsöffnungen 35 vorspringen können.
- Ein Endteil 51 einer Leiterplatte springt von einem Chassis 50 einer elektronischen Schaltung hervor. Darüber hinaus springt eine zylindrische Kappe 52 von dem Chassis hervor und ist dazu gebildet, das Endteil 51 aufzunehmen. Die innere Umfangsoberfläche der Kappe 52 ist entsprechend dem äußeren Profil des äußeren Gehäuses 20 gebildet. Die innere Oberfläche der Kappe enthält Rinnen 53, welche mit jeweiligen Rippen 24 des äußeren Gehäuses 20 zusammenpassen, und ein rinnenähnliches Armeinsetzteil 54, welches mit dem Verriegelungsarm 22 des äußeren Gehäuses 20 zusammenpaßt und zusammenwirkt. Das Armeinsetzteil 54 springt nach oben vor. Darüber hinaus sind Eiführungsnocken oder Führungsoberflächen 55 derart gebildet, daß sie auf den inneren Oberflächenseiten der Kappe 5 hervorspringen. Die Einführungsnocken 55 entsprechen den Schlitzen 23, die sowohl in der oberen als auch der unteren Wand des äußeren Gehäuses 20 gebildet sind. Jede Einführungsnocke 55 ist derart gebildet, daß ihre Höhe bei der Bewegung auf das Chassis 50 zu ansteigt. Obwohl die Oberflächen der Einführungsnocken 55, welche als Gleitoberflächen dienen, flach dargestellt sind, können derartige Oberflächen abschnittsweise halbkreisförmig ausgebildet sein, um zur Zeit des Gleitens die Reibung zu reduzieren. Des weiteren sind Anschlüsse 51a, welche durch Abziehen der Enden der gedruckten Leiterbahnen gebildet sind, auf beiden Oberflächen des Endteils 51 der Leiterplatte derart vorgesehen, daß sie den Verbindungsöffnungen 35 des inneren Gehäuses 30 entsprechen.
- Im folgenden wird der Betrieb der derart konstruierten Ausführungsform beschrieben. Die Anschlußstücke 41 werden in die Anschluß aufnehmenden Kammern 33 der inneren Gehäuse durch die Einsetzöffnungen 34 vor dem Zusammenbau des Leiterplattenrandverbinders 10 eingesetzt. Zur Zeit des Einsetzens werden die Anstoßteile 41a in die innere Umfangswand der aufnehmenden Kammern 33 eingesetzt, auf welchen die Verbindungsöffnungen 35 gebildet sind, so daß sich dann, wenn die Anschlußstücke 41 hineingestoßen sind, die Anstoßteile 41a aus den Verbindungsöffnungen 35 vorspringen. Jedoch können die Anschlußstücke 41 eingesetzt werden, nachdem der Leiterplattenrandverbinder 41 zusammengebaut worden ist.
- Dann werden die jeweiligen inneren Gehäuse 30 in die Öffnung auf der Rückseite des äußeren Gehäuses 20 eingesetzt. Das obere innere Gehäuse 30 wird eingesetzt, wobei die Verbindungsöffnungen 35 unten liegen, so daß die inneren vorspringenden Teile 32 über den außen vorspringenden Teilen 26 stehen, die auf den inneren Oberflächen der seitlichen Wände 20d des äußeren Gehäuses 20 gebildet sind. Ähnlich wird das untere innere Gehäuse 30 eingesetzt, wobei die Verbindungsöffnungen 35 oben liegen, so daß die inneren vorspringenden Teile 32 unter den äußeren vorspringenden Teilen 26 stehen, die auf den inneren Oberflächen der seitlichen Wände 20d des äußeren Gehäuses 20 gebildet sind. Das äußere Gehäuse 20 wird danach gebogen, um stoßweise die Öffnung auf der Rückseite in Horizontalrichtung auszudehnen, um den Rotationswellen 31 zu ermöglichen, durch die die Lagerstellen bildenden Löcher 35 hindurchzutreten, wodurch die Verbindung zwischen dem inneren Gehäuse 30 und dem äußeren Gehäuse 20 hergestellt wird.
- 30 Wie in Fig. 2 dargestellt kontaktiert das untere innere Gehäuse 30 die obere Oberfläche der oberen Wand 20b des äußeren Gehäuses 20 und ist daher entfernt von der schlitzähnlichen Öffnung 21 lokalisiert. Jedoch kontaktieren in dem oberen inneren Gehäuse 30 die inneren vorspringenden Teile 32, die auf den seitlichen Oberflächen 30a, 30b gebildet sind, die oberen Teile der äußeren vorspringenden Teile 26 und sind daher näher an der schlitzähnlichen Öffnung 21 innerhalb des drehbaren Bereichs als das vorspringende Teil 32 auf dem unteren inneren Gehäuse lokalisiert. D.h. das Anstoßen der inneren vorspringenden Teile 32 gegen die äußeren vorspringenden Teile 26 ermöglicht, daß der drehbare Bereich des oberen inneren Gehäuses 30 reguliert wird, wodurch das obere innere Gehäuse 30 daran gehindert wird, sich auf die Öffnung 21 zu zu bewegen, obwohl das obere innere Gehäuse 30 am nächsten zu der Öffnung 21 lokalisiert ist. Dieser Zustand hält die Anschlüsse 41a davon ab, einander zu kontaktieren, wodurch ein Kurzschluß verhindert wird.
- Ohne eine derartige Regulierung würde das obere innere Gehäuse 30 sich auf das untere innere Gehäuse 30 zu bewegen oder drehen, wodurch nicht lediglich leicht die Öffnung 21 geschlossen werden würde, sondern ebenfalls ein Kurzschluß zwischen den Anschlüssen 41a des oberen und unteren inneren Gehäuses hervorgerufen werden würde (vgl. Fig. 5). Beim Einsetzen des Endteils 51 der Leiterplatte kann als Ergebnis das Endteil 51 unerwünscht gegen das vordere Ende des oberen inneren Gehäuses 30 anstoßen, wodurch das Einsetzen des Endteils blockiert wird.
- Bei dem Leiterplattenrandverbinder 10 der vorliegenden Erfindung wird der Leiterplattenrandverbinder 10 in die Kappe 52 eingesetzt, welche wie in Fig. 2 dargestellt von dem Chassis 50 der elektronischen Schaltung hervorspringt. Wenn der Leiterplattenrandverbinder 10 von der vorderen Wand davon eingesetzt wird, wobei die jeweiligen Rippen 24 des äußeren Gehäuses 20 bezüglich der Rinnen 53 der Kappe 52 ausgerichtet sind, werden die Einführungsnocken 55 in die Schlitze 23 des äußeren Gehäuses 20 eingesetzt. Da jedoch die Höhe der Einführungsnocken 55 klein ist, dienen die Einführungsnocken 55 dazu, das äußere Gehäuse 20 zu positionieren, sie ermöglichen jedoch nicht, daß sie selbst positiv in das äußere Gehäuse 20 eingesetzt werden. Beide innere Gehäuse 30 sind wenigstens an solchen Positionen lokalisiert, um ein Schließen der Öffnung 21 zu verhindern, so daß eine Lücke zwischen den inneren Gehäusen 30 geschaffen oder vorgesehen wird. Wenn das Endteil 51 der Leiterplatte anfänglich in das äußere Gehäuse 20 durch die Einsetzöffnung 21 eintritt, dreht sich daher das obere innere Gehäuse 30, wobei die Anstoßteile 41a lediglich leicht das Endteil 51 kontaktieren, wodurch das obere innere Gehäuse 30 veranlaßt wird, direkt über das Endteil 51 zu gleiten. Das untere innere Gehäuse 30 und die Anstoßteile 51a des unteren inneren Gehäuses bilden jedoch lediglich einen leichten Kontakt oder beinahe einen Kontakt zu dem Endteil 51, wodurch die Kraft während des anfänglichen Einsetzens reduziert wird, welche zum Stoßen des Endteils 51 erfordert wird.
- Wenn der innere und äußere Gehäusezusammenbau weiter auf das Chassis zu eingesetzt wird, um die stark vorspringenden Teile der Einführungsnocken 55 mit den Schlitzen 23 wie in Fig. 3 dargestellt in Eingriff zu bringen, stoßen jedoch die vorderen Eckteile des inneren Gehäuses 30 gegen die Neigungen der Einführungsnocken 55. Die Einführungsnocken 55, welche auf den oberen und unteren inneren Oberflächen der Kappe 52 gebildet sind, nehmen hinsichtlich der Höhe oder Dicke bezüglich der Bewegung auf das Chassis 50 hin zu. Wenn die Eckteile am vorderen Ende des inneren Gehäuses 30 in die Kappe 52 gestoßen werden, während sie gegen die Neigungen der Einführungsnocken 52 stoßen, werden daher beide innere Gehäuse 30 näher aufeinander zu in Richtung auf die Mitte getrieben. D.h. der Rotationsmechanismus ermöglicht den inneren Gehäusen 30 sich zu drehen bzw. zu rotieren, wenn die Eckteile am vorderen Ende des inneren Gehäuses 30 gegen die Neigungen der Einführungsnocken 55 stoßen.
- Wenn beide innere Gehäuse 30 sich nahe aufeinander zu bewegen, werden die Anstoßteile 41a der Anschlußstücke 41, welche durch die Verbindungsöffnungen 35 vorspringen, stark mit den Anschlüssen 51a in Eingriff gebracht, die auf den Oberflächen des Endteils 51 der Leiterplatte gebildet sind. Da die inneren Gehäuse 30 das Endteil 51 der Leiterplatte aufnehmen und danach sich um die Rotationswellen 31 drehen, werden die Anschlußstücke 41 auf das Endteil 51 im allgemeinen unter einem Winkel nahe dem rechten Winkel getrieben. Wenn die Anschlußstücke 41 auf diese Weise mit dem Endteil 51 in Eingriff gebracht sind, werden die Anstoßteile 41a ohne übermäßige Deformierung oder dergleichen nach unten gehalten.
- Wenn das äußere Gehäuse 20 vollständig in die Kappe 52 eingesetzt worden ist, stehen beide innere Gehäuse 30 im allgemeinen parallel zueinander gegenüber und sind somit mit den Anschlüssen 51a verbunden, wobei die Anstoßteile 41a wie in Fig. 4 dargestellt das Endteil 51 der Leiterplatte zwischen sich genommen haben.
- Obwohl wie oben beschrieben die inneren Gehäuse 30, welche die elektrisch leitenden Anschlüsse 41 darin aufgenommen haben, innerhalb des kastenähnlichen äußeren Gehäuses 20 drehbar gehalten werden, wird der drehbare Bereich davon durch die vorspringenden Teile 32, 26 der jeweiligen Gehäuse 30, 20 reguliert, welche gegeneinander anstoßen. Dementsprechend wird die Öffnung des äußeren Gehäuses 20 aufrechterhalten oder offengehalten, um dem Endteil 51 der Leiterplatte zu ermöglichen, darin eingesetzt zu werden. Darüber hinaus werden die Anschlüsse 41a nicht miteinander in Kontakt gebracht, so daß ein Kurzschluß der Schaltung verhindert wird. Wenn das Einsetzen des Endteils 51 in das äußere Gehäuse 20 anfänglich begonnen wird, gleitet das obere innere Gehäuse 30 sanft über das Endteil 51. Wenn das Endteil 51 weiter eingesetzt wird, veranlassen die Einführungsnocken 55, welche auf der Kappe 52 gebildet sind, welche das Endteil 51 aufgenommen hat, das obere innere Gehäuse dazu, sich mit einer leichten Einsetzkraft zu drehen, wodurch die Anstoßteile 41a veranlaßt werden, auf die Anschlüsse 51a getrieben zu werden und damit verbunden zu werden.
Claims (6)
1. Leiterplattenrandverbinder (10) zum Halten der
Mehrzahl von Anschlüssen (41) und zum Verbinden der Anschlüsse
mit einer oberen und unteren Oberfläche eines
Leiterplattenrands, wobei der Leiterplattenrandverbinder folgende
Komponenten aufweist:
ein oberes und unteres inneres Gehäuse (30) zum Halten
der Anschlüsse in einer gegenüberliegenden Beziehung
entsprechend der oberen und unteren Oberfläche des
Leiterplattenrands;
ein äußeres Gehäuse (20), welches zum Anbringen des
inneren Gehäuses angepaßt ist, wobei das äußere Gehäuse
eine Leiterplattenrand-Einsetzöffnung (21) aufweist, die zum
Einsetzen des Leiterplattenrands dimensioniert ist, und
eine Öffnung des äußeren Gehäuses zum Einsetzen des inneren
Gehäuses dimensioniert ist, wobei die Öffnung des äußeren
Gehäuses auf einer auf dem äußeren Gehäuse gebildeten Seite
lokalisiert ist, welche einer Seite gegenüberliegt, auf
welcher die Leiterplattenrand-Einsetzöffnung gebildet ist;
dadurch gekennzeichnet, daß
die inneren Gehäuse drehbar in dem äußeren Gehäuse
gehalten werden und
eine Führungseinrichtung (26, 32) zum Regulieren des
drehbaren Bereichs der inneren Gehäuse vorgesehen ist.
2. Leiterplattenrandverbinder nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Führungseinrichtung (26, 32) auf
inneren Wänden des äußeren Gehäuses (20) gebildete
vorspringende Teile (26) enthält, welche mit den inneren Gehäusen
(30) im Eingriff befindlich sind.
3. Leiterplattenrandverbinder nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Führungseinrichtung (26, 32) auf
äußeren Wänden der inneren Gehäuse (30) gebildete
vorspringende Teile (32) enthält, welche mit dem äußeren Gehäuse
(20) im Eingriff befindlich sind.
4. Verfahren, bei welchem eine Leiterplatte zwischen einer
Mehrzahl von gegenüberliegenden Anschlüssen eingeklemmt
wird, unter Verwendung eines Leiterplattenrandverbinders
nach Anspruch 1, mit den Schritten:
Bereitstellen eines äußeren Gehäuses (20) mit einer an
die Leiterplatte angepaßten Einsetzöffnung (21);
Anordnen eines Paars von Anschlußaufnahmeteilen (30)
innerhalb des äußeren Gehäuses, wobei jedes der
Anschlußaufnahmeteile auf dem äußeren Gehäuse an gegenüberliegenden
Seiten der Einsetzöffnung angebracht ist;
Einsetzen der Leiterplatte in die Einsetzöffnung,
während ein Raum zwischen den Anschlußaufnahmeteilen bei dem
anfänglichen Einsetzen der Leiterplatte aufrechterhalten
wird; und
Bewegen der Anschlußaufnahmeteile auf die
Einsetzöffnung zu, wodurch der Raum geschlossen wird, wenn die
Leiterplatte sich einer endgültigen Einsetzposition nähert,
wodurch die Leiterplatte zwischen den
Anschlußaufnahmeteilen fest eingeklemmt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch den
Schritt des Bereitstellens von Führungseinrichtungen (55)
benachbart zu der Leiterplatte, wobei der Schritt des
Bewegens den Schritt des Drehens der Anschlußaufnahmeteile (30)
auf die Einsetzöffnung zu mit den Führungseinrichtungen
aufweist, wenn die Leiterplatte sich der endgültigen
Einsetzposition nähert.
6. Verfahren nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch eine
beschränkende Bewegung der Anschlußaufnahmeteile (30)
während des anfänglichen Einsetzens.
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