DE69031783T2 - Bildaufzeichnungsmaterial und Bildaufzeichnungsverfahren damit - Google Patents
Bildaufzeichnungsmaterial und Bildaufzeichnungsverfahren damitInfo
- Publication number
- DE69031783T2 DE69031783T2 DE69031783T DE69031783T DE69031783T2 DE 69031783 T2 DE69031783 T2 DE 69031783T2 DE 69031783 T DE69031783 T DE 69031783T DE 69031783 T DE69031783 T DE 69031783T DE 69031783 T2 DE69031783 T2 DE 69031783T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- reaction
- compound
- hydroxyl groups
- acid
- phenolic hydroxyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- -1 methylol group Chemical group 0.000 claims description 102
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 59
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 42
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 37
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 34
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 30
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 29
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 27
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000012691 depolymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 claims description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims 1
- 239000002585 base Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 60
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 34
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 18
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 17
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 15
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 15
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 15
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 10
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical class CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 6
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- 125000001412 tetrahydropyranyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FRYHCSODNHYDPU-UHFFFAOYSA-N ethanesulfonyl chloride Chemical compound CCS(Cl)(=O)=O FRYHCSODNHYDPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VFPFQHQNJCMNBZ-UHFFFAOYSA-N ethyl gallate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 VFPFQHQNJCMNBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BUDQDWGNQVEFAC-UHFFFAOYSA-N Dihydropyran Chemical compound C1COC=CC1 BUDQDWGNQVEFAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012359 Methanesulfonyl chloride Substances 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 3
- QARBMVPHQWIHKH-UHFFFAOYSA-N methanesulfonyl chloride Chemical compound CS(Cl)(=O)=O QARBMVPHQWIHKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004262 Ethyl gallate Substances 0.000 description 2
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical class [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical class [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JYNNAAYIAPHHEM-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(trichloromethylsulfonyloxy)phenyl] trichloromethanesulfonate Chemical compound ClC(Cl)(Cl)S(=O)(=O)OC1=CC=CC(OS(=O)(=O)C(Cl)(Cl)Cl)=C1OS(=O)(=O)C(Cl)(Cl)Cl JYNNAAYIAPHHEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001241 acetals Chemical group 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1 GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 2
- KLJLTMLUYWDVRY-UHFFFAOYSA-N cyclohex-2-en-1-yl(phenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1CCCC=C1 KLJLTMLUYWDVRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 2
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000019277 ethyl gallate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical class OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- DUTKQZIXCWCJHV-UHFFFAOYSA-N (2-methylsulfonyloxyphenyl) methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1OS(C)(=O)=O DUTKQZIXCWCJHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexakis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCN(COC)C1=NC(N(COC)COC)=NC(N(COC)COC)=N1 BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIBBGGADHQDMHI-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 SIBBGGADHQDMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- BTPURLAUXFTNGU-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(butylsulfonyloxy)phenyl] butane-1-sulfonate Chemical compound CCCCS(=O)(=O)OC1=CC=CC(OS(=O)(=O)CCCC)=C1OS(=O)(=O)CCCC BTPURLAUXFTNGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDJBXZFNUGLVPR-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(ethylsulfonyloxy)phenyl] ethanesulfonate Chemical compound CCS(=O)(=O)OC1=CC=CC(OS(=O)(=O)CC)=C1OS(=O)(=O)CC RDJBXZFNUGLVPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPPVLYIFEAESGO-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(methylsulfonyloxy)phenyl] methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OC1=CC=CC(OS(C)(=O)=O)=C1OS(C)(=O)=O YPPVLYIFEAESGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANSTXIFLMATEEF-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(propylsulfonyloxy)phenyl] propane-1-sulfonate Chemical compound CCCS(=O)(=O)OC1=CC=CC(OS(=O)(=O)CCC)=C1OS(=O)(=O)CCC ANSTXIFLMATEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRMFKEFWNVBZEW-UHFFFAOYSA-N [4-benzoyl-2,3-bis(methylsulfonyloxy)phenyl] methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OC1=C(OS(C)(=O)=O)C(OS(=O)(=O)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZRMFKEFWNVBZEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJQHXMWOSAPDOK-UHFFFAOYSA-N [5-benzoyl-2,3,4-tris(methylsulfonyloxy)phenyl] methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OC1=C(OS(C)(=O)=O)C(OS(=O)(=O)C)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1OS(C)(=O)=O ZJQHXMWOSAPDOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis[bis(hydroxymethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]-(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical class OCN(CO)C1=NC(N(CO)CO)=NC(N(CO)CO)=N1 YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- WEDIIKBPDQQQJU-UHFFFAOYSA-N butane-1-sulfonyl chloride Chemical compound CCCCS(Cl)(=O)=O WEDIIKBPDQQQJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LULXBAGMGMJJRW-UHFFFAOYSA-N n,2-bis(trimethylsilyl)acetamide Chemical compound C[Si](C)(C)CC(=O)N[Si](C)(C)C LULXBAGMGMJJRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 1
- CCDXIADKBDSBJU-UHFFFAOYSA-N phenylmethanetriol Chemical compound OC(O)(O)C1=CC=CC=C1 CCDXIADKBDSBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013730 reactive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005185 salting out Methods 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical class O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MFPWEWYKQYMWRO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl carboxy carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC(O)=O MFPWEWYKQYMWRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N triphenylsilanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/115—Cationic or anionic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/122—Sulfur compound containing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft ein Bildaufzeichnungsmaterial, einen in ihm verwendeten Säurevorläufer und ein Bildaufzeichnungsverfahren.
- Hinsichtlich eines Mustererzeugungsprozesses, bei dem eine bildweise Belichtung mit aktinischer Strahlung, wie ultraviolettem Licht, zum Ausbilden einer Säure in einem strukturierten Bereich zum Erzeugen eines latenten Bilds erfolgt, die Löslichkeit in einer Entwicklungslösung für Bereiche, die der aktinischen Strahlung ausgesetzt bzw. ihr nicht ausgesetzt waren, durch die Reaktion unter Verwendung der Säure als Katalysator geändert wird, und ein Entwicklungsvorgang zum Ausbilden eines Musters erfolgt, und hinsichtlich dabei verwendeten Bildaufzeichnungsmaterialien, wurden verschiedene Vorschläge offenbart, z. B. im US-Patent Nr. 3,779,778, in den Veröffentlichungen Nr. 62-39 420 und 62-39 421 zu geprüfen japanischen Patenten und in den Veröffentlichungen Nr. 59-45 439 und 62-164 045 zu ungeprüften japanischen Patenten usw. Diese Vorschläge umfassen die Verwendung stark reagierender Medien bei Vorhandensein eines sauren Katalysators und Säurevorläufern, die dann eine Säure bilden, wenn sie aktinischer Strahlung ausgesetzt werden. Hinsichtlich der Säurevorläufer werden verschiedene Diazoniumsalze, verschiedene Halogenverbindungen, verschiedene Oniumsalze usw. verwendet. Da Diazoniumsalze im allgemeinen hinsichtlich Bedingungen für stabile Verwendung beschränkt sind, existiert ein Stabilitätsproblem, wenn sie als Säurevorläufer bei in der Praxis verwendbaren Bildaufzeichnungsmaterialien verwendet werden. Hinsichtlich Halogenverbindungen, bei denen Umweltverschmutzung berücksichtigt werden muss, besteht ein Problem, dass Umweltverschmutzung verursacht wird, wenn sie bei industriell verwendbaren Bildaufzeichnungsmaterialien in großen Mengen als Säurevorläufer verwendet werden. Ferner besteht hinsichtlich Oniumsalzen, die eine große Auswirkung auf das Verringern der Löslichkeit hinsichtlich einer wässrigen Alkalilösung haben, wie sie allgemein als Entwicklungslösung zum Erzeugen feiner Muster in der Halbleiterindustrie verwendet wird, ein Problem dahingehend, dass die Steuerung der Mustererzeugung schwierig ist, wenn ein Muster vom Positivtyp durch Entwicklung speziell unter Verwendung einer wässrigen Alkalilösung erzeugt wird.
- Ein Beispiel für photoempfindliche Zusammensetzungen mit Oniumsalzen als Säuregenerator ist in EP-A-0 102 450 angegeben. Photoempfindliche Zusammensetzungen mit Naphtochinondiazidsulfonsäureestern als Photosäuregeneratoren sind in EP-A-0 164 248 beschrieben. Diese Zusammensetzungen können zum Erzeugen von Mustern oder Überzügen auf Substratoberflä chen verwendet werden. Das Dokument JP-A-58 114 030 betrifft ein Resistinaterial vom Positivtyp, das aus einer in Lauge löslichen Polymerverbindung und einem in Lauge unlöslichen Ester aus einer organischen Säure, der bei Bestrahlung die freie Säure erzeugen kann, besteht. Gemäß dieser Literaturstelle hat die Säure jedoch nicht die Funktion eines Katalysator, sondern sie wirkt eher unmittelbar auf das Resistmaterial ein, um es in Lauge löslich zu machen.
- Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Bildaufzeichnungsmaterial, das einen speziellen, chemisch stabilen Säurevorläufer enthält, keine Umweltverschmutzung verursacht, für einen Entwicklungsvorgang unter Verwendung einer alkalischen, wässrigen Lösung geeignet ist, und für eine chemisch verstärkte Resistzusammensetzung mit hoher Auflösung und hoher Empfindlichkeit sorgen kann, sowie ein Bildaufzeichnungsverfahren unter Verwendung dieses Bildaufzeichnungsmaterials zu schaffen.
- Die Erfindung schafft ein gegen Strahlung empfindliches, positiv wirkendes Bildaufzeichnungsmaterial, das folgendes umfasst:
- (a) eine Verbindung und/oder ein Polymeres, die befähigt sind, eine Reaktion zur Erhöhung ihrer Löslichkeit in einer wässrigen Alkalilösung in Gegenwart einer Säure als Katalysator einzugehen und
- (b) als Säurevorläufer einer Alkylsulfonsäureester, der aus einer Verbindung mit mindestens zwei phenolischen Hydroxylgruppen erhalten wurde, wobei die Reaktion eine Reaktion zum Entfernen von Schutzgruppen von phenolischen Hydroxygruppen ist, das Polymere ein alkalilösliches Phenolharz, dessen phenolische Hydroxylgruppen geschützt sind, und die Verbindung eine phenolische Verbindung ist, deren phenolische Hydroxylgruppen geschützt sind, oder wobei die Reaktion eine Depolymerisationsreaktion ist und das Polymere ein Polymeres mit einer Acetalstruktur oder einer Carbonatstruktur in seiner Hauptkette ist.
- Die Erfindung schafft ferner ein gegen Strahlung empfindliches, negativ wirkendes Bildaufzeichnungsmaterial, das folgendes umfasst:
- (a) eine Verbindung und/oder ein Polymeres, die befähigt sind, eine Reaktion zur Verminderung ihrer Löslichkeit in einer wässrigen Alkalilösung durch Reaktion unter Verwendung einer Säure als Katalysator einzugehen und
- (b) als Säurevorläufer einen Alkylsulfonsäureester, der aus einer Verbindung mit mindestens zwei phenolischen Hydroxylgruppen erhalten wurde, wobei die Reaktion eine durch einen Säurekatalysator bewirkte Polymerisations- oder Kondensationsreaktion ist und das Polymere ein alkalilösliches Harz ist, und zusätzlich eine die Vernetzung bewirkende Verbindung enthält, die eine Epoxygruppe, eine Methoxymethylgruppe, eine Methylolgruppe oder eine Silanolgruppe aufweist.
- Die Erfindung schafft auch einen Säurevorläufer, der ein aus einer Verbindung mit mindestens zwei phenolischen Hydroxylgruppen erhaltener Alkylsulfonsäureester ist, der in einem Bildaufzeichnungsmaterial verwendet wird.
- Die Erfindung schafft ferner ein Bildaufzeichnungsverfahren, das folgende Schritte umfasst:
- - Ausbilden eines Überzugsfilms auf einem Substrat unter Verwendung eines Bildaufzeichnungsmaterials,
- - bildmäßiges Belichten des Überzugsfilms mit aktinischer Strahlung unter Ausbildung eines latenten Bildmusters,
- - Beschleunigen der Reaktion zur Veränderung der Löslichkeit in einer wässrigen Alkalilösung des latenten Bildmusterbereichs durch Erhitzen und
- - Entwickeln des latenten Bildmusterbereichs mit einer alkalischen wässrigen Lösung als Entwicklerlösung zur Bildung des gewünschten Bildmusters, wobei das Bildaufzeichnungsmaterial wie in Anspruch 1 oder Anspruch 2 definiert ist.
- Beispiele für Polymere, wie sie positiv wirkenden Bildaufzeichnungsmaterialien- verwendet werden, sind in Lauge lösliche Phenolharze wie Polyvinylphenol, in denen die phenolische Hydroxylgruppe durch eine Tetrahydropyranylgruppe, eine Furanylgruppe, eine t-Butoxycarbonylgruppe geschützt ist.
- Zu Beispielen von Verbindungen, wie sie bei positiv wirkenden Bildaufzeichnungsmaterialien verwendet werden, gehören Phenolverbindungen, in denen die phenolische Hydroxylgruppe durch eine Tetrahydropyranylgruppe, eine Furanylgruppe, eine t-Butoxycarbonylgruppe geschützt ist. Zu Beispielen phenolischer Verbindungen gehören Catechol, Resorcinol, Hydrochinon, Pyrogallol, Oxyhydrochinon, Phloroglucinol, Dihydrobenzophenon, Trihydrobenzophenon, Tetrahydrobenzophenon, Gallussäureester, Hydroxynaphtalin.
- Zu Beispielen von Polymeren, wie sie bei einem positiv wirkenden Bildaufzeichnungsmaterial verwendet werden, gehören solche mit Acetalstruktur, Carbonatstruktur in der Hauptkette, z. B. Polyphtalalaldehyd, Polycarbonat.
- In einem Reaktionssystem, das ein in Lauge lösliches Harz wie Novolakharz und eine Verbindung mit einer Epoxidgruppe, einer Methoxymethylgruppe, einer Methybigruppe, einer Silanolgruppe enthält, bewirkt die letztere ein Vernetzen durch Polymerisation oder Kondensation bei Vorhandensein des sauren Katalysators.
- Zu Beispielen derartiger Verbindungen gehören Hexamethoxymethylmelamin, 2,6-bis (Hydroxymethyl)-4-t-Butyl-1-Hydroxybenzol, Hexahydroxymethylmelamin, Trihydroxymethylbenzol, Diphenylsilandiol, Triphenylsilanol, 1,3,5,7-Tetrahydroxy- 1,3,5,7-Tetraphenylcyclohexan.
- Der bei der Erfindung verwendete Säurevorläufer ist ein Alkylsulfonsäureester, wie er aus einer Verbindung mit mindestens zwei phenolischen Hydroxylgruppen erhalten wird. Beispiele einer derartigen phenolischen Verbindung sind Catechol, Resorcinol, Hydrochinon, Pyrogallol, Oxyhydrochinon, Phloroglucinol, Trihydrobenzophenon, Dihydrobenzophenon, Tetrahydrobenzophenon, Gallussäureester. Die Veresterung kann durch einen herkömmlichen Prozess vorgenommen werden, z. B. dadurch, dass ein phenolische Verbindung mit einem reaktionsfähigen Alkylsulfonsäure-Derivat wie einem sauren Chlorid zur Reaktion gebracht wird.
- Es ist bevorzugt, dass der Alkylanteil des reaktionsfähigen Alkylsulfonsäure-Derivats 1 bis 4 Kohlenstoffatome enthält. Ein Teil oder alle der Wasserstoffatome im Alkylanteil können durch Halogenatome mit großer Elektronegativität, wie Fluor, Chlor, ersetzt sein.
- Beispiele zu Alkylsulfonsäureestern sind Tri(methansulfonyl oxy)benzol, Tri(ethansulfonyloxy)benzol, Tri(Propansulfonyloxy)benzol, Tri(butansulfonyloxy)benzol, Bis(Methansulfonyloxy)benzol, Tri(methansulfonyloxy)benzophenon, Tetra(methansulfonyloxy)benzophenon, Tri(ethansulfonyloxy)benzoesäureester, Tri(trichlormethansulfonyloxy)benzol, Tri(trichlormethansulfonyloxy)benzol.
- All diese Verbindungen können eine Verbindung wie ein mehrere Hydroxylgruppen enthaltendes Phenol mit einer oder mehreren funktionellen Gruppen mit alkalischer Affinität sowie eine Alkylsulfonsäure, die eine saure Verbindung ist, bilden.
- Es ist nicht erforderlich, alle im Alkylsulfonsäureester mit mindestens zwei phenolischen Hydroxylgruppen enthaltenen phenolischen Hydroxylgruppen zu verestern. Durch Beibehalten mindestens einer nicht-veresterten phenolischen Hydroxygruppe ist es möglich, die Löslichkeit des Materials in der alkalischen, wässrigen Lösung zu steuern.
- Das Bildaufzeichnungsmaterial kann ferner ein basisches Harz, das Filmbildungseigenschaften verleiht, enthalten. Beispiele dieses basischen Harzes sind Novolakharze, Phenolharze.
- Der Säurevorläufer ist vorzugsweise mit einer Menge von 0,1 bis 10 Gewichts-% im Bildaufzeichnungsmaterial enthalten. Wenn die Menge zu klein ist, ist beinahe keine Wirkung des Säurevorläufers möglich. Wenn dagegen die Menge zu groß ist, nimmt die Löslichkeit von Abschnitten, die keiner aktinischen Strahlung ausgesetzt wurden, in Lauge beträchtlich ab, was eine Musterausbildung unmöglich macht.
- Das reaktionsfähige Polymer und/oder die Verbindung können mit einer Menge von vorzugsweise 99,9 bis 5 Gewichts-%, vorzugsweise 5 bis 75 Gewichts-% (unter Berücksichtigung der Verwendung des basischen Harzes) im Bildaufzeichnungsmaterial enthalten sein.
- Das basische Harz kann mit einer Menge von vorzugsweise 25 bis 95 Gewichts-%, bevorzugter 30 bis 95 Gewichts-% im Bildaufzeichnungsmaterial enthalten sein.
- Gemäß der Erfindung kann ein Muster durch die folgenden Schritte hergestellt werden: Ausbilden eines Überzugsfilms auf einem Substrat unter Verwendung des oben genannten Bildaufzeichnungsmaterials;
- - bildmäßiges Belichten des überzugsfilms mit aktinischer Strahlung unter Ausbildung eines latenten Bildmusters;
- - Beschleunigen einer Reaktion zur Verändern der Löslichkeit in einer alkalischen wässrigen Lösung für den latenten Bildmusterbereich durch Erhitzen; und
- - Entwickeln des latenten Bildmusterbereichs mit einer alkalischen, wässrigen Lösung, die als Entwicklungslösung zum Erzeugen des gewünschten Bildmusters verwendet wird.
- Der Säurevorläufer führt dann zu einer Hydrolysereaktion, wenn er durch einen KrF-Excimerlaser, kurzwelliges Licht von 300 nm oder weniger von einer Xe-Hg-Lampe, oder aktinischer Strahlung wie ultraviolettem Licht, Licht im tiefen Ultraviolett, Elektronenstrahlen, Röntgenstrahlen, Ionenstrahlen belichtet wird. Wenn der Säurevorläufer in der Zusammensetzung vorhanden ist und eine kleine Menge an Wassermolekülen darin enthalten ist, findet die Hydrolysereaktion leicht statt, um Reaktionsprodukte einer Verbindung mit phenohschen Hydroxylgruppen und einer Alkylsulfonsäure zu liefern. Die Verbindung mit phenolischen Hydroxylgruppen hat Affinität zu einer alkalischen, wässrigen Lösung und wird kein Faktor hinsichtlich einer starken Beeinträchtigung der Entwicklungseigenschaften im Verlauf der Verwendung der alkalischen, wässrigen Lösung als Entwicklungslösung. Ferner wird die Alkylsulfonsäure, da sie eine starke Säure ist, ein beachtlich wirksamer Säurekatalysator. Ein Bildaufzeichnungsmaterial, wie es in Anspruch 1 oder 2 beansprucht ist, wird auf ein Substrat, wie ein Siliziumsubstrat, aufgetragen, um einen Dünnfilm auszubilden, der dann bildweise aktinischer Strahlung ausgesetzt wird. Im belichteten Bereich des Überzugsfilms findet eine Änderung der Löslichkeit hinsichtlich der alkalischen, wässrigen Lösung durch die durch die erzeugte Säure katalysierte Reaktion statt.
- Da die oben genannte Reaktion eine katalytische Reaktion ist, kann die aktinische Strahlung in kleiner Menge dosiert werden, und die Reaktion ist hoch-empfindlich.
- Die Dosis ändert sich abhängig von der Art der Bildaufzeichnungsmaterialien. Im Fall kurzwelligen Lichts liegt die Dosis im allgemeinen im Bereich von 0,1 mJ/cm² bis 100 mH/cm². Im Fall von Elektronenstrahlen liegt die Dosis im allgemeinen im Bereich von 0,1 µC/cm² bis 100 µc/cm².
- Im Schritt des Beschleunigen der Reaktion zum Ändern der Löslichkeit hinsichtlich einer alkalischen, wässrigen Lösung, erfolgt ein Erwärmen im allgemeinen im Bereich von 70 ºC bis 120 ºC, wobei dies abhängig von den verwendeten Resistzusammensetzungen variiert, im allgemeinen für 1 bis 10 Minuten.
- Ferner besteht keine Gefahr, dass die Auflösungseigenschaften während des Entwicklungsschritts beeinträchtigt werden, da sich im Säurevorläufer und Nebenprodukten, wie sie durch die Säurebildungsreaktion des Säurevorläufers erhalten werden, kein Faktor hinsichtlich einer starken Beeinträchtigung des Entwicklungsschritts unter Verwendung einer alkalischen, wässrigen Lösung als Entwicklungslösung existiert.
- Die Erfindung wird nun durch die folgenden Beispiele veranschaulicht, die für alle Teile und Prozentsätze gewichtsbezogen gelten, solange nichts anderes spezifiziert ist.
- In einem trockenen Gefäß wurden 1,24 g Pyrogallol in mit Natriumhydroxid getrockneten Pyridin gelöst, und dazu wurden tropfenweise 4,2 g Methansulfonylchlorid gegeben.
- Das sich ergebende Gemisch wurde unter Rühren für drei Stunden auf 70 ºC erwärmt.
- Nach dem Beenden des Rührens wurde die Reaktionslösung in Wasser getropft, um einen festen Stoff abzuscheiden. Nach dem Filtern, Waschen mit Wasser und Trocknen im Vakuum, wurde ein Methansulfonsäureester (1) erhalten.
- In einem trockenen Gefäß wurden 1,7 g Ethylgallat in mit Natriumhydroxid getrockneten Pyridin gelöst, und dazu wurden tropfenweise 3,4 g Methansulfonylchlorid gegeben.
- Das sich ergebende Gemisch wurde unter Rühren für drei Stunden auf 70 ºC erwärmt.
- Nach dem Beenden des Rührens wurde die Reaktionslösung in Wasser getropft, um einen festen Stoff abzuscheiden. Nach dem Filtern, Waschen mit Wasser und Trocknen im Vakuum, wurde ein Methansulfonsäureester (1) erhalten.
- In einem trockenen Gefäß wurden 1,26 g Pyrogallol in mit Natriumhydroxid getrockneten Pyridin gelöst, und dazu wurden tropfenweise 3,2 g Methansulfonylchlorid gegeben.
- Das sich ergebende Gemisch wurde unter Rühren für drei Stunden auf 70 ºC erwärmt.
- Nach dem Beenden des Rührens wurde die Reaktionslösung in Wasser getropft, um einen festen Stoff abzuscheiden. Nach dem Filtern, Waschen mit Wasser und Trocknen im Vakuum, wurde ein Ethansulfonsäureester (1) erhalten.
- In einem trockenen Gefäß wurden 1,26 g Pyrogallol in mit Natriumhydroxid getrockneten Pyridin gelöst, und dazu wurden tropfenweise 4,0 g Ethansulfonylchlorid gegeben.
- Das sich ergebende Gemisch wurde unter Rühren für drei Stunden auf 70 ºC erwärmt.
- Nach dem Beenden des Rührens wurde die Reaktionslösung in Wasser getropft, um einen festen Stoff abzuscheiden. Nach dem Filtern, Waschen mit Wasser und Trocknen im Vakuum, wurde ein Ethansulfonsureester (2) erhalten.
- Ethylgallat wurde mit einer Menge von 1,9 g in Dioxan gelöst, und 3,9 g Ethansulfonylchlorid wurden tropfenweise dazugegeben. Kaliumhydroxid wurde mit einer Menge von 2,52 g in Wasser gelöst und tropfenweise zur Reaktionslösung zugegeben. Nach Rühren für drei Stunden wurde die Reaktionslösung Wasser gegossen. Nach dem Ausziehen mit Ether wurde der Auszug mit einer gesättigten Salzlösung gewaschen und über Magnesiumsulfat getrocknet. Nach dem Verdampfen des Lösungsmittels unter Verwendung eines Rotationsverdampfers wurde ein Ethansulfonsäureester (3) erhalten.
- 2,3,4-Trihydroxybenzophenon wurde mit einer Menge von 2,3 g in Dioxan gelöst, und es wurden 2,6 g Ethansulfonylchlorid tropfenweise dazugegeben Kaliumhydroxid wurde mit einer Menge von 2,3 g in Wasser gelöst und tropfenweise zur Reaktionslösung zugegeben. Nach einem Rühren für drei Stunden wurde die Reaktionslösung in Wasser gegossen. Nach einem Aussalzen durch Zusetzen einer Überschussmenge an normalem Salz sowie Filtern wurde der sich ergebende Feststoff aus Ethanol umkristallisiert, um einen Ethansulfonsäureester (4) zu ergeben.
- 2,3,4-Trihydroxybenzophenon wurde mit einer Menge von 2,3 g in Dioxan gelöst, und es wurden 3,9 g Ethansulfonylchlorid tropfenweise dazugegeben Kaliumhydroxid wurde mit einer Menge von 3 g in Wasser gelöst und tropfenweise zur Reaktionslösung zugegeben. Nach einem Rühren für drei Stunden wurde die Reaktionslösung in Wasser gegossen. Nach dem Ausziehen mit Ether wurde der Auszug mit einer gesättigten Salzlösung gewaschen und über Magnesiumsulfat getrocknet. Nach dem Verdampfen des Lösungsmittels unter Verwendung eines Rotationsverdampfers wurde ein Ethansulfonsäureester (5) erhalten.
- In einem trockenen Gefäß wurden 1,2 g Pyrogallolin mit Natriumhydroxid getrocknetem Pyridin gelöst, und 4,7 g 1-Butansulfonylchlorid wurden tropfenweise zugegeben. Das sich ergebende Gemisch wurde unter Rühren für drei Stunden auf 70 ºC erwärmt. Nach Beendigen des Rührens wurde die Reaktionslösung in Wasser gegossen. Nach dem Ausziehen mit Ether wurde der Auszug mit gesättigter Salzlösung gewaschen und über Magnesiumsulfat getrocknet. Nach dem Verdampfen des Lösungsmittels unter Verwendung eines Rotationsverdampfers wurde ein Butansulfonsäureester (1) erhalten.
- Ein Copolymer aus p-Hydropyranyloxystyrol und p-Hydroxystyrol (der Copolymerisations-Prozentsatz von p-Hydropyranyloxystyrol beträgt 30 Mol-%) mit einer Menge von 100 Teilen sowie fünf Teile Methansulfonsäureester (1) wurden in Methylcellosolveacetat gelst, um eine Lösung zuzubereiten, die einen Feststoffgehalt von ungefähr 20 % aufweist. Die Lösung wurde unter Verwendung eines Teflon-Membranfilters mit einem Porendurchmesser von 0,2 µm gefiltert, um eine Resistlösung vom Positivtyp zu erhalten.
- Die sich ergebende Resistlösung wurde durch Schleuderbeschichten auf ein Siliziumsubstrat aufgetragen und für 10 Minuten auf 100 ºC erwärmt, um einen Resistfilm mit einer Dicke von 0,6 µm zu erhalten. Das sich ergebende Substrat wurde bildweise Elektronenstrahlen ausgesetzt, um unter Verwendung eines Elektronenstrahl-Bilderzeugungsgeräts ein Verdrahtungsmuster auszubilden. Die Beschleunigungsspannung der Elektronenstrahlen betrug 30 kV, und die Dosis betrug 4 µC/cm². Nach dem Herstellen eines latenten Bilds für das Verdrahtungsmuster wurde das Substrat für 10 Minuten einer Wärmebehandlung bei 120 ºC unterzogen, um die Reaktion zum Erhöhen der Löslichkeit des latenten Bildbereichs im Resist hinsichtlich einer alkalischen, wässrigen Lösung zu beschleunigen. Nach der Wärmebehandlung wurde der mit dem latenten Bild ausgebildete Resist mit einer wässrigen Lösung entwickelt, die 2,38 % an Tetramethylammoniumhydroxid enthielt, damit sich ein Resistmuster vom Positivtyp ergab. Die Entwicklungszeit betrug 100 Sekunden. Es wurde kaum eine Verringerung der Filmdicke in nicht belichteten Bereichen erkannt. Ferner hatte das erhaltene Resistmuster gute Querschnittsform.
- Es wurde ein Resistmuster vom Positivtyp auf dieselbe Weise hergestellt, wie dies beim Beispiel 1 beschrieben ist, mit der Ausnahme, dass der Ethansulfonsäureester (2) anstelle des Methansulfonsäureesters (1) verwendet wurde und Cellosolveacetat als Lösungsmittel für die Resistlösung verwendet wurde. Das sich ergebende Resistmuster war so gut wie das, das beim Beispiel 1 erhalten wurde.
- Durch Reaktion von N,O-Bistrimethylsilylacetamid mit Poly(p- Hydroxystyrol) [Marukarinka M, Handelsname, hergestellt von Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) in Acetonitril erhaltenes Poly(p-Trimethylsiloxystyrol) wurde mit einer Menge von 100 Teilen zusammen mit fünf Teilen Ethansulfonsäureester (1) in Cellosolveacetat gelöst, um eine Resistlösung mit einem Feststoffgehalt von ungefähr 20 % herzustellen. Die Resistlösung wurde unter Verwendung eines Teflon-Membranfilters mit einem Porendurchmesser von 0,2 µm gefiltert, um eine Resistlösung vom Positivtyp zu erhalten.
- Die sich ergebende Resistlösung wurde durch Schleuderbeschichten auf ein Siliziumsubstrat aufgetragen und für 10 Minüten auf 100 ºC erwärmt, um einen Resistfilm mit einer Dicke von 0,6 µm zu erhalten. Das sich ergebende Substrat wurde bildweise Elektronenstrahlen ausgesetzt, um unter Verwendung eines Elektronenstrahl-Bilderzeugungsgeräts ein Verdrahtungsmuster auszubilden. Die Beschleunigungsspannung der Elektronenstrahlen betrug 30 kV, und die Dosis betrug 20 µC/cm². Nach dem Herstellen eines latenten Bilds für das Verdrahtungsmuster wurde das Substrat für 10 Minuten einer Wärmebehandlung bei 120 ºC unterzogen, um die Reaktion zum Erhöhen der Löslichkeit des latenten Bildbereichs im Resist hinsichtlich einer alkalischen, wässrigen Lösung zu beschleunigen. Nach der Wärmebehandlung wurde der mit dem latenten Bild ausgebildete Resist mit einer wässrigen Lösung entwickelt, die 2,38 % an Tetramethylammoniumhydroxid enthielt, damit sich ein Resistmuster vom Positivtyp ergab. Die Entwicklungszeit betrug 100 Sekunden. Es wurde kaum eine Verringerung der Filmdicke in nicht belichteten Bereichen erkannt. Ferner hatte das erhaltene Resistmuster gute Querschnittsform.
- Es wurde eine Resistlösung vom Negativtyp mit einem Feststoffgehalt von ungefähr 20 % auf dieselbe Weise wie es beim Beispiel 1 beschrieben ist, durch Auflösen von 80 Teilen m,p-Cresolnovolakharz, 20 Teilen Diphenylsilandiol und fünf Teilen Methansulfonsäureester (1) in Methylcellosolveacetat hergestellt. Unter Verwendung der Resistlösung wurde ein Resistfilm auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, gefolgt von einem bildweisen Belichten mittels Elektronenstrahlen, um ein latentes Bild eines Verdrahtungsmusters auszubilden. Die Dosis betrug 8 µC/cm². Nach dem Belichten durch Elektronenstrahlen wurde bei 80 ºC für 10 Minuten eine Wärmebehandlung zum Beschleunigen der Reaktion zum Verringern der Löslichkeit des latenten Bildbereichs innerhalb des Resists hinsichtlich einer alkalischen, wässrigen Lösung vorgenommen. Nach der Wärmebehandlung wurde der mit dem latenten Bild versehene Resist unter Verwendung einer wässrigen Lösung, die 2,38 % Tetramethylammoniumhydroxid enthielt, bei einer Entwicklungszeit von 100 Sekunden entwickelt, um ein Resistmuster vom Negativtyp zu erhalten. Das sich ergebende Aluminiumverdrahtungsmuster war so gut wie das beim Beispiel 1 erhaltene.
- Eine Resistlösung vom Negativtyp mit einem Feststoffgehalt von ungefähr 20 % wurde auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 1 beschrieben dadurch hergestellt, dass 90 Teile m,p-Cresolnovolakharz, 10 Teile Methylolharz [Methylon 75108, Handelsname, hergestellt von BTL Speciality Resin Corp. (U.S.)] und fünf Teile Methansulfonsäureester (1) in Cellosolveacetat gelöst wurden. Unter Verwendung der Resistlösung wurde ein gutes Resistmuster vom Negativtyp auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 1 beschrieben bei einer Elektronenstrahldosis von 10 µC/cm² erhalten. Als Entwicklungslösung für den oben genannten Resist wurde eine wässrige Lösung verwendet, die 2,38 % Tetramethylammoniumhydroxid enthielt. Die Entwick lungszeit betrug 90 Sekunden.
- Eine Resistlösung vom Negativtyp mit einem Feststoffgehalt von ungefähr 20 % wurde auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 1 beschrieben dadurch hergestellt, dass 90 Teile Poly(p-Hydroxystyrol) (Marukarinka M, Handelsname, hergestellt von Maruzen Petrochemical Co., Ltd.], 10 Teile von mit Methanol modifiziertem Hexamethylolmelaminharz (Cymel 300, Handelsname, hergestellt von Mitsui Cyanamide Co., Ltd.) und 10 Teile Methansulfonsäureester ((1) in Methylcellosolveacetat gelöst wurden. Unter Verwendung der Resistlisung wurde ein gutes Aluminiumverdrahtungsmuster auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 1 beschrieben mit einer Elektronenstrahldosis von 10 µC/cm² erhalten. Als Entwicklungslösung für den Resist wurde eine wässrige Lösung verwendet, die 2,38 % Tetramethylammoniumhydroxid enthielt. Die Entwicklungszeit betrug 300 Sekunden.
- Es wurde ein Resistfilm auf dieselbe Weise wie beim Beispiel 1 beschrieben unter Verwendung der Resistlösung vom Positivtyp gemäß dem Beispiel 1 hergestellt. Der Resistfilm wurde durch Licht mit 249 nm von einer Xe-Hg-Lampe unter Verwendung eines Bandpassfilters und über eine harte Maske mit einer Dosis von 20 mJ/cm² belichtet. Durch Heizen und Entwickeln auf dieselbe Weise wie beim- Beispiel 1 beschrieben, wurde ein Resistmuster vom Positivtyp erhalten. Die Entwicklungszeit betrug 100 Sekunden. Es wurde kaum eine Verringerung der Filmdicke im nicht belichteten Bereich erkannt. Ferner hatte das sich ergebende Resistmuster gute Querschnittsform.
- Bei den oben angegebenen Beispielen 1 bis 7 wurden die bei den Synthesebeispielen 1 bis 8 erhaltenen Alkylsulfonsäureester als Säurevorläufer bei der Erfindung verwendet. Wenn anstelle der Alkylsulfonsäureester ein Benzolsulfonsäureester verwendet wurde, war die Empfindlichkeit nicht so hoch.
- Ferner wurden bei den Beispielen 1 bis 7 Elektronenstrahlen und ultraviolettes Licht als aktinische Strahlung verwendet. Bei der Erfindung können auch Röntgenstrahlen und Ionenstrahlen zur Erzeugung eines latentes Bilds verwendet werden, da sich aus dem Säurevorläufer eine Säure bildete, wenn Röntgenstrahlen und lonenstrahlen verwendet wurden.
- Um Filmbildungseigenschaften und Entwicklungseigenschaften in Lauge zu erzielen, konnte ein basisches Harz wie Novolakharz, Phenolharz verwendet werden. Um gute Beschichtungseigenschaften beizubehalten, war es bevorzugt, das basische Harz mit einer Menge von 25 % oder mehr, vorzugsweise 30 % oder mehr, zu verwenden.
- Es war möglich, als Säurevorläufer ein Polymer mit phenolischen Hydroxylgruppen zu verwenden, von denen ein Teil in Alkylsulfonsäureester umgesetzt wurde. In diesem Fall hatte die sich ergebende Resistzusammensetzung dieselben Beschichtungseigenschaften und Entwicklungseigenschaften in Lauge wie diejenigen der Beispiele 1 bis 7.
- Ein Polymerhemmstoff hinsichtlich der Auflösung in Lauge wurde wie folgt synthetisiert.
- Poly(p-Vinylphenol) mit einem gewichts-gemittelten Molekulargewicht von ungefähr 7000 [Marukarinka M, Handelsname, hergestellt von Maruzen Petrochemical Co., Ltd.] wurde mit einer Menge von fünf Teilen in 70 Teilen Ethylacetat gelöst. Dazu wurden 14 Teile Dihydropyran zugegeben, und 0,05 Teile konzentrierter Chlorwasserstoffsäure wurden unter Rühren eingetropft. Die sich ergebende Lösung konnte für 200 Stunden bei 25 ºC stehenbleiben. Nach dem Waschen mit einer gesättigten wässrigen Lösung von Natriumbicarbonat wurden fünf Teile entwässertes Natriumsulfat zur sich ergebenden Lösung zugesetzt, gefolgt von einem Stehenbleiben für ungefähr 10 Stunden. Dann wurde nur der Lösungsteil gefiltert. Das Filtrat wurde unter Verwendung eines Verdampfers konzentriert. Dazu wurden 30 Teile Tetrahydrofuran zugesetzt, um eine gleichmäßige Lösung zu erhalten, gefolgt von einem Eingießen in eine große Menge Methanol, um einen Feststoff abzusetzen. So wurde tetrahydropyranyl-haltiges Poly(p-Vinylphenol) erhalten, bei dem 90 % oder mehr der Hydroxylgruppen in Seitenketten des Poly(p-Vinylphenols) durch Tetrahydropyranyl- Gruppen geschützt waren. Die sich ergebende Polymerverbindung wurde in einer alkalischen, wässrigen Lösung nicht aufgelöst und konnte mit einem in Lauge löslichen Cresolnovolakharz und dergleichen mit beliebigen Verhältnis gemischt werden, um einen gleichmäßigen und verträglichen Überzugsfilm zu ergeben.
- Es wurde eine Resistlösung vom Positivtyp mit einem Feststoffgehalt von-ungefähr 20 % dadurch hergestellt, dass 90 Teile m,p-Cresolnovolakharz, 10 Teile des Polymerhemmstoffs hinsichtlich eines Auflösens in Lauge, wie oben erhalten, und fünf Teile 1,2,3,Trimethylsulfonyloxybenzol in Methylcellosolveacetat gelöst wurden, gefolgt von Filtrierung unter Verwendung eines Teflon-Membranfilters mit einem Porendurchmesser von 0,2 µm. Die sich ergebende Resistlösung wurde durch Schleuderbeschichten auf ein Siliziumsubstrat aufgetragen und für 10 Minuten auf 100 ºC erwärmt, um einen Resistfilm mit einer Dicke von 0,6 µm zu erhalten. Das sich ergebende Substrat wurde bildweise Elektronenstrahlen ausgesetzt, um unter Verwendung eines Elektronenstrahl-Bilderzeugungsgeräts ein Verdrahtungsmuster auszubilden. Die Beschleunigungsspannung der Elektronenstrahlen betrug 30 kV, und die Dosis betrug 0,8 µC/cm². Nach dem Herstellen eines latenten Bilds für das Verdrahtungsmuster wurde das Substrat für 10 Minuten einer Wärmebehandlung bei 120 ºC unterzogen, um die Reaktion zum Erhöhen der Löslichkeit des latenten Bildbereichs im Resist hinsichtlich einer alkalischen, wässrigen Lösung zu beschleunigen. Nach der Wärmebehandlung wurde der mit dem latenten Bild ausgebildete Resist mit einer wässrigen Lösung entwickelt, die 2,38 % an Tetramethylammoniumhydroxid enthielt, damit sich ein Resistmuster vom Positivtyp ergab. Die Entwicklungszeit betrug 100 Sekunden. Ferner hatte das erhaltene Resistmuster gute Querschnittsform.
- Ein Polymerhemmstoff hinsichtlich der Auflösung in Lauge wurde wie folgt synthetisiert.
- Poly(p-Vinylphenol) mit einem gewichts-gemittelten Molekulargewicht von ungefähr 7000 [Marukarinka M, Handelsname, hergestellt von Maruzen Petrochemical Co., Ltd.] wurde mit einer Menge von fünf Teilen in 70 Teilen Ethylacetat gelöst. Dazu wurden 14 Teile Dihydropyran zugegeben, und 0,05 Teile konzentrierter Chlorwasserstoffsäure wurden unter Rühren eingetropft. Die sich ergebende Lösung konnte für 50 Stunden bei 25 ºC stehenbleiben. So wurde tetrahydropyranyl-haltiges Poly(p-Vinylphenol) erhalten, wobei ungefähr 60 % der Hydro xylgruppen in Seitenketten des Poly(p-Vinylphenol) auf dieselbe Weise wie beim Beispeil 8 beschrieben durch Tetrahydropyranyl-Gruppen geschützt waren. Die sich ergebende Polymerverbindung löste sich in alkalischer, wässriger Lösung nicht, und sie konnte mit in Lauge löslichem Cresolnovolak harz und dergleichen in beliebigem Verhältnis gemischt werden, um einen gleichmäßigen und verträglichen Überzugsfilm zu ergeben.
- Es wurde eine Resistlösung vom Positivtyp mit einem Feststoffgehalt von ungefähr 20 % dadurch hergestellt, dass 90 Teile m,p-Cresolnovolakharz, 10 Teile des Polymerhemmstoffs hinsichtlich eines Auflösens in Lauge, wie oben erhalten, und fünf Teile 1,2,3,Trimethylsulfonyloxybenzol in Methylcellosolveacetat gelöst wurden, gefolgt von Filtrierung unter Verwendung eines Teflon-Membranfilters mit einem Porendurchmesser von 0,2 µm. Die sich ergebende Resistlösung wurde durch Schleuderbeschichten auf ein Siliziumsubstrat aufgetragen und für 10 Minuten auf 100 ºC erwärmt, um einen Resistfilm mit einer Dicke von 0,6 µm zu erhalten. Das sich ergebende Substrat wurde bildweise Elektronenstrahlen ausgesetzt, um unter Verwendung eines Elektronenstrahl-Bilderzeugungsgeräts ein Verdrahtungsmuster auszubilden. Die Beschleunigungsspannung der Elektronenstrahlen betrug 30 kV, und die Dosis betrug 1,2 µC/cm². Nach dem Herstellen eines latenten Bilds für das Verdrahtungsmuster wurde das Substrat für 10 Minuten einer Wärmebehandlung bei 120 ºC unterzogen, um die Reaktion zum Erhöhen der Löslichkeit des latenten Bildbereichs im Resist hinsichtlich einer alkalischen, wässrigen Lösung zu beschleunigen. Nach der Wärmebehandlung wurde der mit dem latenten Bild ausgebildete Resist mit einer wässrigen Lösung entwickelt, die 2,38 % an Tetramethylammoniumhydroxid enthielt, damit sich ein Resistmuster vom Positivtyp ergab. Die Entwicklungszeit betrug 100 Sekunden. Ferner hatte das erhaltene Resistmuster gute Querschnittsform.
- Ein Polymerhemmstoff hinsichtlich der Auflösung in Lauge wurde wie folgt synthetisiert.
- Poly(p-Vinylphenol) mit einem gewichts-gemittelten Molekulargewicht von ungefähr 7000 [Marukarinka M, Handelsname, hergestellt von Maruzen Petrochemical Co., Ltd.] wurde mit einer Menge von fünf Teilen in 70 Teilen Ethylacetat gelöst.
- Dazu wurden 14 Teile Dihydropyran zugegeben, und 0,05 Teile konzentrierter Chlorwasserstoffsäure wurden unter Rühren eingetropft. Die sich ergebende Lösung konnte für 200 Stunden bei 25 ºC stehenbleiben. Nach dem Waschen mit einer gesättigten wässrigen Lösung von Natriumbicarbonat wurden fünf Teile entwässertes Natriumsulfat zur sich ergebenden Lösung zugesetzt, gefolgt von einem Stehenbleiben für ungefähr 10 Stunden. Dann wurde nur der Lösungsteil gefiltert. Das Filtrat wurde unter Verwendung eines Verdampfers konzentriert. Dazu wurden 30 Teile Tetrahydrofuran zugesetzt, um eine gleichmäßige Lösung zu erhalten, gefolgt von einem Eingießen in eine große Menge Methanol, um einen Feststoff abzusetzen. So wurde furanyl-haltiges Poly(p-Vinylphenol) erhalten, bei dem 70 % oder mehr der Hydroxylgruppen in Seitenketten des Poly(p-Vinylphenols) durch Furanyl-Gruppen geschützt waren. Die sich ergebende Polymerverbindung wurde in einer alkalischen, wässrigen Lösung nicht aufgelöst und konnte mit einem in Lauge löslichen Cresolnovolakharz und dergleichen mit beliebigen Verhältnis gemischt werden, um einen gleichmäßigen und verträglichen Überzugsfilm zu ergeben.
- Es wurde eine Resistlösung vom Positivtyp mit einem Feststoffgehalt von ungefähr 20 % dadurch hergestellt, dass 60 Teile m,p-Cresolnovolakharz, 40 Teile des Polymerhemmstoffs hinsichtlich eines Auflösens in Lauge, wie oben erhalten, und fünf Teile 1,2,3,Trimethylsulfonyloxybenzol in Cellosolveacetat gelöst wurden, gefolgt von Filtrierung unter Verwendung eines Teflon-Membranfilters mit einem Porendurchmesser von 0,2 Mm. Die sich ergebende Resistlösung wurde durch Schleuderbeschichten auf ein Siliziumsubstrat aufgetragen und für 10 Minuten auf 100 ºC erwärmt, um einen Resistfilm mit einer Dicke von 0,6 µm zu erhalten. Das sich ergebende Substrat wurde bildweise Elektronenstrahlen ausgesetzt, um unter Verwendung eines Elektronenstrahl-Bilderzeugungsgeräts ein Verdrahtungsmuster auszubilden. Die Beschleunigungsspan nung der Elektronenstrahlen betrug 30 kV, und die Dosis betrug 3,2 µC/cm². Nach dem Herstellen eines latenten Bilds für das Verdrahtungsmuster wurde das Substrat für 10 Minuten einer wärmebehandlung bei 120 ºC unterzogen, um die Reaktion zum Erhöhen der Löslichkeit des latenten Bildbereichs im Resist hinsichtlich einer alkalischen, wässrigen Lösung zu beschleunigen. Nach der Wärmebehandlung wurde der mit dem latenten Bild ausgebildete Resist mit einer wässrigen Lösung entwickelt, die 2,38 % an Tetramethylammoniumhydroxid enthielt, damit sich ein Resistmuster vom Positivtyp ergab. Die Entwicklungszeit betrug 100 Sekunden. Ferner hatte das erhaltene Resistmuster gute Querschnittsform.
- Ein Polymerhemmstoff hinsichtlich der Auflösung in Lauge wurde wie folgt synthetisiert.
- Poly(p-Vinylphenol) mit einem gewichts-gemittelten Molekulargewicht von ungefähr 7000 [Marukarinka M, Handelsname, hergestellt von Maruzen Petrochemical Co., Ltd.] wurde mit einer Menge von 10 Teilen in 100 Teilen Tetrahydrofuran gelöst. Dazu wurde eine Lösung zugegeben, die dadurch erhalten wurde, dass 9,3 Teile t-Butoxykalium in 100 Teilen Tetrahydrofuran gelöst wurden, gefolgt von tropfenweiser Zugabe einer Lösung, die durch Auflösen von 18,4 Teilen t-Butyldicarbonat in 100 Teilen Tetrahydrofuran erhalten wurde, wobei gut gerührt wurde. Die sich ergebende Lösung wurde in eine große Menge Eiswasser geschüttet, um einen Feststoff abzusetzen. Der Feststoff wurde mit Ethylacetat ausgezogen und mit Petrohumether abgesetzt, gefolgt von Filtrierung und Trocknung. So wurde t-Butoxyl-haltiges Poly(p-Vinylphenol) erhalten, wobei 70 % oder mehr der Hydroxylgruppen in Seitenketten des Poly(p-Vinylphenol) durch t-Butoxy-Gruppen geschützt waren. Die sich ergebende Polymerverbindung wurde in einer alkalischen, wässrigen Lösung nicht aufgelöst und konnte mit einem in Lauge löslichen Cresolnovolakharz und dergleichen mit beliebigen Verhältnis gemischt werden, um einen gleichmäßigen und verträglichen Überzugsfilm zu ergeben.
- Es wurde eine Resistlösung vom Positivtyp mit einem Feststoffgehalt von ungefähr 20 % dadurch hergestellt, dass 80 Teile m,p-Cresolnovolakharz, 20 Teile des Polymerhemmstoffs hinsichtlich eines Auf lösens in Lauge, wie oben erhalten, und fünf Teile 1,2,3,Trimethylsulfonyloxybenzol in Cellosolveacetat gelöst wurden, gefolgt von Filtrierung unter Verwendung eines Teflon-Membranfilters mit einem Porendurchmesser von 0,2 Mm.
- Die sich ergebende Resistlösung wurde durch Schleuderbeschichten auf ein Siliziumsubstrat aufgetragen und für 10 Minuten auf 80 ºC erwärmt, um einen Resistfilm mit einer Dicke von 0,6 µm zu erhalten. Das sich ergebende Substrat wurde bildweise Elektronenstrahlen ausgesetzt, um unter Verwendung eines Elektronenstrahl-Bilderzeugungsgeräts ein Verdrahtungsmuster auszubilden. Die Beschleunigungsspannung der Elektronenstrahlen betrug 30 kV, und die Dosis betrug 5,5 µC/cm². Nach dem Herstellen eines latenten Bilds für das Verdrahtungsmuster wurde das Substrat für 10 Minuten einer wärmebehandlung bei 80 ºC unterzogen, um die Reaktion zum Erhöhen der Löslichkeit des latenten Bildbereichs im Resist hinsichtlich einer alkalischen, wässrigen Lösung zu beschleunigen. Nach der Wärmebehandlung wurde der mit dem latenten Bild ausgebildete Resist mit einer wässrigen Lösung entwickelt, die 2,38 % an Tetramethylammoniumhydroxid enthielt, damit sich ein Resistmuster vom Positivtyp ergab. Die Entwicklungszeit betrug 100 Sekunden. Ferner hatte das erhaltene Resistmuster gute Querschnittsform.
- Bei den Beispielen 8 bis 11 wurden Bildaufzeichnungsmaterialien verwendet, die Polymerhemmstoffe hinsichtlich eines Auflösens in Lauge enthielten, wie dadurch erhalten, dass Seitenketten von Poly(p-Vinylphenol) mit einem Gewichts-gemittelten Molekulargewicht von ungefähr 7000 mit säure-instabilen Gruppen geschützt wurden. Wenn Poly(p-Vinylphenol)- Materialien mit verschiedenen mittleren Molekulargewichten und verschiedenen Arten von Novolakharzen verwendet wurden, war es möglich, Polymere herzustellen, bei denen ein Teil der Seitenketten durch eine durch Säure katalysierte Reaktion zerlegt war, um in den Seitenketten funktionelle Gruppen mit Laugenaffinität auszubilden. In jedem Fall wurden die sich ergebenden Polymerverbindungen in einer alkalischen, wässrigen Lösung nicht aufgelöst, und sie konnten mit in Lauge löslichen Cresolnovolakharzen in beliebigem Verhältnis gemischt werden, um gleichmäßige und verträgliche Überzugsfilme zu liefern.
- Die so erzeugten, verträglichen Überzugsfilme konnten die Auflösungsgeschwindigkeit in einer alkalischen, wässrigen Lösung abhängi vom Gehalt des Polymerhemmstoffs hinsichtlich der Auflösung in Lauge verringern. Wenn jedoch das gewichtsgemittelte Molekulargewicht kleiner als 2000 war, hatten die sich ergebenden Polymerhemmstoffe sehr niedrige Hemmwirkung hinsichtlich einer Auflösung in Lauge. So hatte der Polymerhemmstoff hinsichtlich einer Auflösung in Lauge ein gewichts-gemitteltes Molekulargewicht von vorzugsweise 2000 oder mehr, bevorzugter 5000 oder mehr. Der Polymerhemmstoff hinsichtlich einer Auflösung in Lauge hat Filmbildungseigenschaften und Beschichtungseigenschaften, so dass er alleine verwendet werden kann. Wenn damit zusammen ein in Lauge lösliches Harz verwendet wird, um die Entwicklungseigenschaften in Lauge zu verbessern, hat das sich ergebende Bildaufzeichnungsmaterial vom Positivtyp gute Beschichtungseigenschaften und Entwicklungseigenschaften in Lauge. Wenn jedoch der Gehalt des Polymerhemmstoff hinsichtlich der Löslichkeit in Lauge größer als der des in Lauge löslichen Harzes war, waren die Entwicklungseigenschaften in Lauge in unerwünschter Weise verringert, so dass es nicht gelang, gute Muster zu erhalten.
- Wie oben angegeben, nimmt die Empfindlichkeit des Resists zu, wenn der Säurevorläufer eine der bei den Beispielen 8 bis 11 verwendeten Verbindungen ist und sein Gehalt im Bildaufzeichnungsmaterial zunimmt. Wenn jedoch der Gehalt zu groß ist, entsteht ein Problem hinsichtlich einer Beeinträchtigung der Beschichtungseigenschaften. Im Fall der Beispiele 8 bis 11 betrug der Gehalt des Polymerhemmstoffs hinsichtlich einer Auflösung in Lauge vorzugsweise 30 % oder weniger. Ferner war, um wirkungsvolle Empfindlichkeit zu erzielen, der Gehalt des Säurevorläufers vorzugsweise größer als 0,1 %. Die besten Ergebnisse wurden dann erzielt, wenn als Säurevorläufer ein Alkylsulfonsäureester verwendet wurde, der aus einer Verbindung mit mindestens zwei phenolischen Hydroxylgruppen erhalten wurde.
- Bei den Beispielen 8 bis 11 wurden Elektronenstrahlen und Licht im tiefen Ultraviolett als aktinische Strahlung verwendet. Jedoch war es möglich, lonenstrahlen, Strahlen geladener Teilchen, Röntgenstrahlen, ultraviolettes Licht zur Erzeugung eines latenten Bilds anstelle von Elektronenstrahlen und Licht im tiefen Ultraviolett zu verwenden.
- Wie oben angegeben, ist das erfindungsgemäße Bildaufzeichnungsmaterial hoch-empfindlich gegen aktinische Strahlung wie Licht im tiefen Ultraviolett, Elektronenstrahlen, Röntgenstrahlen usw. So können verschiedene Resistzusammensetzungen vom Positiv- und vom Negativtyp mit guten Entwicklungseigenschaften im Alkalischen und hoher Auflösung erhalten werden. Das erfindungsgemäße Bildaufzeichnungsmaterial ist zur Feinbearbeitung von Halbleiterbauteilen geeignet. So ist es möglich, hoch-integrierte Halbleiterbauteile mit hoher Ausbeute auf einfache Weise herzustellen.
Claims (9)
1. Gegen Strahlung empfindliches, positiv wirkendes
Bildaufzeichnungsmaterial, welches umfaßt
(a) eine Verbindung und/oder ein Polymeres, die befähigt
sind, eine Reaktion zur Erhöhung ihrer Löslichkeit in einer
wäßrigen Alkalilösung in Gegenwart einer Säure als
Katalysator einzugehen und
(b) als Säurevorläufer einen Alkylsulfonsäureester, der
aus einer Verbindung mit mindestens zwei phenolischen
Hydroxylgruppen erhalten wurde, wobei die Reaktion eine
Reaktion zum Entfernen von Schutzgruppen von phenolischen
Hydroxylgruppen ist, das Polymere eine alkalilösliches
Phenolharz, dessen phenolischen Hydroxylgruppen geschützt
sind, und die Verbindung eine phenolische Verbindung ist,
deren phenolische Hydroxylgruppen geschützt sind, oder wobei
die Reaktion eine Depolymerisationsreaktion ist und das
Polymere ein Polymeres mit einer Acetalstruktur oder einer
Carbonatstruktur in seiner Hauptkette ist.
2. Gegen Strahlung empfindliches negativ wirkendes
Bildaufzeichnungsmaterial, welches umfaßt
(a) eine Verbindung und/oder ein Polymeres, die befähigt
sind, eine Reaktion zur Verminderung ihrer Löslichkeit in
einer wäßrigen Alkalilösung durch Reaktion unter Verwendung
einer Säure als Katalysator einzugehen und
(b) als Säurevorläufer einen Alkylsulfonsäureester, der
aus einer Verbindung mit mindestens zwei phenolischen
Hydroxylgruppen erhalten wurde, wobei die Reaktion eine durch
einen Säurekatalysator bewirkte Polymerisations- oder
Kondensationsreaktion ist und das Polymere ein alkalilösliches Harz
ist, und zusätzlich eine die Vernetzung bewirkende Verbindung
enthält, die eine Epoxygruppe, eine Methoxymethylgruppe, eine
Methylolgruppe oder eine Silanolgruppe aufweist.
3. Bildaufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1 oder Anspruch
2, wobei der Alkylsulfonsäureester die Fähigkeit zur Bildung
einer Verbindung mit einer oder mehr phenolischen
Hydroxylgrüppen und einer Alkylsulfonsäure hat.
4. Bildaufzeichnungsmaterial nach einem Ansprüche 1 bis 3,
welches weiterhin (c) ein Basisharz enthält.
5. In einem Bildaufzeichnungsmaterial verwendeter
Säurevorläufer, der ein aus einer Verbindung mit mindestens zwei
phenolischen Hydroxylgruppen erhaltener Alkylsulfonsäureester
ist.
6. Säurevorläufer nach Anspruch 5, wobei die Alkylgruppe
des Alkylsulfonsäureesters 1 bis 4 Kohlenstoffatome aufweist.
7. Säurevorläufer nach Anspruch 6, wobei der
Alkylsulfonsäureester befähigt ist, eine Verbindung mit einer oder mehr
phenolischen Hydroxylgruppen und eine Alkylsulfonsäure zu
bilden.
8. Verfahren zur Herstellung eines Bildmusters, welches
folgende Stufen umfaßt:
Ausbilden eines Überzugsfilms auf einem Substrat unter
Verwendung eines musterbildenden Aufzeichnungsmaterials,
bildmäßiges Belichten des Überzugsfilms mit aktinischer
Strahlung unter Ausbildung eines latenten Bildmusters,
Beschleunigen der Reaktion zur Veränderung der
Löslichkeit in einer wäßrigen Alkalilösung des latenten
Bildmusterbereiches durch Erhitzen und
Entwickeln des latenten Bildmusterbereiches mit einer
wäßrigen Alkalilösung als Entwicklerlösung zur Bildung des
gewünschten Bildmusters, wobei das musterbildende
Aufzeichnungsmaterial wie in Anspruch 1 oder Anspruch 2 definiert
ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei der
Alkylsulfonsäureester befähigt ist, eine Verbindung mit einer oder mehr
phenolischen Hydroxylgruppen und eine Alkylsulfonsäure zu
bilden.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1066281A JP2661671B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | パタン形成材料とそれを用いたパタン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69031783D1 DE69031783D1 (de) | 1998-01-22 |
DE69031783T2 true DE69031783T2 (de) | 1998-07-02 |
Family
ID=13311291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69031783T Expired - Fee Related DE69031783T2 (de) | 1989-03-20 | 1990-03-16 | Bildaufzeichnungsmaterial und Bildaufzeichnungsverfahren damit |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5118582A (de) |
EP (1) | EP0388813B1 (de) |
JP (1) | JP2661671B2 (de) |
DE (1) | DE69031783T2 (de) |
Families Citing this family (79)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2970879B2 (ja) * | 1990-01-30 | 1999-11-02 | 和光純薬工業株式会社 | 化学増幅型レジスト材料 |
US5164278A (en) * | 1990-03-01 | 1992-11-17 | International Business Machines Corporation | Speed enhancers for acid sensitized resists |
JP2836631B2 (ja) * | 1990-04-05 | 1998-12-14 | 三菱化学株式会社 | ポジ型感光性組成物 |
JPH0480758A (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
DE4111283A1 (de) * | 1991-04-08 | 1992-10-15 | Basf Ag | Strahlungsempfindliches gemisch, enthaltend saeurelabile gruppierungen und verfahren zur herstellung von reliefmustern und reliefbildern |
DE4112973A1 (de) * | 1991-04-20 | 1992-10-22 | Hoechst Ag | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und damit hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial |
DE4112971A1 (de) * | 1991-04-20 | 1992-10-22 | Hoechst Ag | Sulfonsaeureester von 2,4,6-tris-(2-hydroxy-ethoxy)-(1,3,5)triazin, ein damit hergestelltes positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und aufzeichnungsmaterial |
DE4112974A1 (de) * | 1991-04-20 | 1992-10-22 | Hoechst Ag | Negativ arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und damit hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial |
DE4112972A1 (de) * | 1991-04-20 | 1992-10-22 | Hoechst Ag | Negativ arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und damit hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial |
DE4214363C2 (de) * | 1991-04-30 | 1998-01-29 | Toshiba Kawasaki Kk | Strahlungsempfindliches Gemisch zur Ausbildung von Mustern |
JPH0547656A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | レジストパターンの形成方法および該方法に用いられる反射防止膜形成用有機シラン化合物 |
US5286599A (en) * | 1991-09-26 | 1994-02-15 | International Business Machines Corporation | Base developable negative photoresist composition and use thereof |
US5198402A (en) * | 1991-10-18 | 1993-03-30 | Hitachi Chemical Company Ltd. | Aryl triflate compound, radiologically acid producing agent, radiologically acid producing agent system, and radiosensitive composition |
DE4136213A1 (de) * | 1991-11-02 | 1993-05-06 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen, De | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefmustern |
JP2964107B2 (ja) * | 1991-11-11 | 1999-10-18 | 日本電信電話株式会社 | ポジ型レジスト材料 |
EP0551105A3 (en) * | 1992-01-07 | 1993-09-15 | Fujitsu Limited | Negative type composition for chemically amplified resist and process and apparatus of chemically amplified resist pattern |
DE4202845A1 (de) * | 1992-01-31 | 1993-08-05 | Basf Ag | Strahlungsempfindliches gemisch |
KR100341563B1 (ko) * | 1992-03-23 | 2002-10-25 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 레지스트도포조성물 |
EP0571330B1 (de) * | 1992-05-22 | 1999-04-07 | Ciba SC Holding AG | Hochauflösender I-Linien Photoresist mit höherer Empfindlichkeit |
JPH06214395A (ja) * | 1993-01-18 | 1994-08-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
US5344742A (en) * | 1993-04-21 | 1994-09-06 | Shipley Company Inc. | Benzyl-substituted photoactive compounds and photoresist compositions comprising same |
EP0709410A3 (de) | 1994-10-26 | 1997-03-26 | Ocg Microelectronic Materials | Polymere |
JP3449664B2 (ja) * | 1995-04-19 | 2003-09-22 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物 |
JPH0954437A (ja) | 1995-06-05 | 1997-02-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 化学増幅型ポジレジスト組成物 |
JP3433017B2 (ja) * | 1995-08-31 | 2003-08-04 | 株式会社東芝 | 感光性組成物 |
JP2647065B2 (ja) * | 1995-10-06 | 1997-08-27 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法 |
JP2713299B2 (ja) * | 1996-11-18 | 1998-02-16 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法 |
JP2002511955A (ja) * | 1997-07-05 | 2002-04-16 | コダック・ポリクローム・グラフィックス・エルエルシー | パターン形成方法 |
JP4130030B2 (ja) | 1999-03-09 | 2008-08-06 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物および1,3−ジヒドロ−1−オキソ−2h−インデン誘導体化合物 |
US6528240B1 (en) | 1999-03-12 | 2003-03-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pattern formation method |
CN1321647A (zh) * | 2000-04-29 | 2001-11-14 | 上海博德基因开发有限公司 | 一种新的多肽——连环蛋白10和编码这种多肽的多核苷酸 |
US7521168B2 (en) | 2002-02-13 | 2009-04-21 | Fujifilm Corporation | Resist composition for electron beam, EUV or X-ray |
KR100955454B1 (ko) | 2002-05-31 | 2010-04-29 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브 레지스트 조성물 |
JP4452572B2 (ja) | 2004-07-06 | 2010-04-21 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物およびそれを用いた画像記録方法 |
US7146909B2 (en) | 2004-07-20 | 2006-12-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Image forming material |
JP4439409B2 (ja) | 2005-02-02 | 2010-03-24 | 富士フイルム株式会社 | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US20060204732A1 (en) | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Ink composition, inkjet recording method, printed material, method of producing planographic printing plate, and planographic printing plate |
EP1701213A3 (de) | 2005-03-08 | 2006-11-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lichtempfindliche Zusammensetzung |
JP4474317B2 (ja) | 2005-03-31 | 2010-06-02 | 富士フイルム株式会社 | 平版印刷版の作製方法 |
EP1757635B1 (de) | 2005-08-23 | 2008-10-08 | FUJIFILM Corporation | Härtbare Tinte enthaltend modifiziertes Oxetan |
JP4757574B2 (ja) | 2005-09-07 | 2011-08-24 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、平版印刷版の製造方法、及び、平版印刷版 |
ATE494341T1 (de) | 2005-11-04 | 2011-01-15 | Fujifilm Corp | Härtbare tintenzusammensetzung und oxetanverbindung |
EP1829684B1 (de) | 2006-03-03 | 2011-01-26 | FUJIFILM Corporation | Härtbare Zusammensetzung, Tintenzusammensetzung, Tintenstrahlaufzeichnungsverfahren und Flachdruckplatte |
JP5276264B2 (ja) | 2006-07-03 | 2013-08-28 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、及び、平版印刷版の製造方法 |
EP1952998B1 (de) | 2007-02-01 | 2011-04-06 | FUJIFILM Corporation | Tintenstrahlaufzeichnungsvorrichtung |
JP2008189776A (ja) | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Fujifilm Corp | 活性放射線硬化型重合性組成物、インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、平版印刷版の作製方法、及び平版印刷版 |
EP1955858B1 (de) | 2007-02-06 | 2014-06-18 | FUJIFILM Corporation | Tintenstrahlaufzeichnungsverfahren und Vorrichtung |
DE602008006279D1 (de) | 2007-02-07 | 2011-06-01 | Fujifilm Corp | Tintenstrahlaufzeichnungsvorrichtung mit Wartungsvorrichtung für Tintenstrahldruckkopf und Wartungsverfahren für einen Tintenstrahldruckkopf |
JP5227521B2 (ja) | 2007-02-26 | 2013-07-03 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、及び、インクセット |
JP2008208266A (ja) | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Fujifilm Corp | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、平版印刷版の製造方法、および平版印刷版 |
JP5224699B2 (ja) | 2007-03-01 | 2013-07-03 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、平版印刷版の製造方法、及び平版印刷版 |
JP5306681B2 (ja) | 2007-03-30 | 2013-10-02 | 富士フイルム株式会社 | 重合性化合物、重合体、インク組成物、印刷物及びインクジェット記録方法 |
JP5159141B2 (ja) | 2007-03-30 | 2013-03-06 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、平版印刷版の作製方法及び平版印刷版 |
JP5243072B2 (ja) | 2007-03-30 | 2013-07-24 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、並びに、それを用いた画像記録方法及び画像記録物 |
JP5111039B2 (ja) | 2007-09-27 | 2012-12-26 | 富士フイルム株式会社 | 重合性化合物、重合開始剤、および染料を含有する光硬化性組成物 |
JP5265165B2 (ja) | 2007-09-28 | 2013-08-14 | 富士フイルム株式会社 | 塗布装置及びこれを用いるインクジェット記録装置 |
JP4898618B2 (ja) | 2007-09-28 | 2012-03-21 | 富士フイルム株式会社 | インクジェット記録方法 |
JP5227560B2 (ja) | 2007-09-28 | 2013-07-03 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、及び、成形印刷物の製造方法 |
US8240838B2 (en) | 2007-11-29 | 2012-08-14 | Fujifilm Corporation | Ink composition for inkjet recording, inkjet recording method, and printed material |
JP5254632B2 (ja) | 2008-02-07 | 2013-08-07 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、及び、成形印刷物 |
US20090214797A1 (en) | 2008-02-25 | 2009-08-27 | Fujifilm Corporation | Inkjet ink composition, and inkjet recording method and printed material employing same |
JP5583329B2 (ja) | 2008-03-11 | 2014-09-03 | 富士フイルム株式会社 | 顔料組成物、インク組成物、印刷物、インクジェット記録方法、及びポリアリルアミン誘導体 |
JP4914862B2 (ja) | 2008-03-26 | 2012-04-11 | 富士フイルム株式会社 | インクジェット記録方法、及び、インクジェット記録装置 |
JP5414367B2 (ja) | 2008-06-02 | 2014-02-12 | 富士フイルム株式会社 | 顔料分散物及びそれを用いたインク組成物 |
JP5383133B2 (ja) | 2008-09-19 | 2014-01-08 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法及び印刷物成形体の製造方法 |
JP2010077228A (ja) | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Fujifilm Corp | インク組成物、インクジェット記録方法、及び、印刷物 |
EP2169018B1 (de) | 2008-09-26 | 2012-01-18 | Fujifilm Corporation | Tintenzusammensetzung und Tintenaufzeichnungsverfahren |
JP5461809B2 (ja) | 2008-09-29 | 2014-04-02 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、及び、インクジェット記録方法 |
JP2010180330A (ja) | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Fujifilm Corp | 非水系インク、インクセット、画像記録方法、画像記録装置、および記録物 |
JP5350827B2 (ja) | 2009-02-09 | 2013-11-27 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、及び、インクジェット記録方法 |
JP5349095B2 (ja) | 2009-03-17 | 2013-11-20 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、及び、インクジェット記録方法 |
JP5349097B2 (ja) | 2009-03-19 | 2013-11-20 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、及び、成形印刷物の製造方法 |
JP5383289B2 (ja) | 2009-03-31 | 2014-01-08 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット用であるインク組成物、インクジェット記録方法、およびインクジェット法による印刷物 |
JP5572026B2 (ja) | 2009-09-18 | 2014-08-13 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、及び、インクジェット記録方法 |
JP5530141B2 (ja) | 2009-09-29 | 2014-06-25 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物及びインクジェット記録方法 |
JP5628104B2 (ja) * | 2011-07-05 | 2014-11-19 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン並びにその製造方法 |
EP2644664B1 (de) | 2012-03-29 | 2015-07-29 | Fujifilm Corporation | Durch aktinische Strahlung härtbare Tintenzusammensetzung, Tintenstrahlaufzeichnungsverfahren, Dekorfolie, Dekorfolienformprodukt, Verfahren zur Herstellung eines In-Mold-Formartikels sowie In-Mold-Formartikel |
JP5980702B2 (ja) | 2013-03-07 | 2016-08-31 | 富士フイルム株式会社 | インクジェットインク組成物、インクジェット記録方法、及び、成型印刷物の製造方法 |
JP5939644B2 (ja) | 2013-08-30 | 2016-06-22 | 富士フイルム株式会社 | 画像形成方法、インモールド成型品の製造方法、及び、インクセット |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3346612A (en) * | 1964-07-02 | 1967-10-10 | Minnesota Mining & Mfg | Perfluoroalkane sulfonate esters |
NL6818531A (de) * | 1968-02-09 | 1969-08-12 | ||
US3782939A (en) * | 1972-02-09 | 1974-01-01 | Mining And Mfg Co | Dry positive-acting photoresist |
US3779778A (en) * | 1972-02-09 | 1973-12-18 | Minnesota Mining & Mfg | Photosolubilizable compositions and elements |
US3852771A (en) * | 1973-02-12 | 1974-12-03 | Rca Corp | Electron beam recording process |
JPS58114030A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | Fujitsu Ltd | ポジ型レジスト材料 |
US4491628A (en) * | 1982-08-23 | 1985-01-01 | International Business Machines Corporation | Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone |
US4464458A (en) * | 1982-12-30 | 1984-08-07 | International Business Machines Corporation | Process for forming resist masks utilizing O-quinone diazide and pyrene |
US4857435A (en) * | 1983-11-01 | 1989-08-15 | Hoechst Celanese Corporation | Positive photoresist thermally stable compositions and elements having deep UV response with maleimide copolymer |
EP0164248B1 (de) * | 1984-06-01 | 1991-10-09 | Rohm And Haas Company | Lichtempfindliche Beschichtungszusammensetzung, aus diesem hergestellte thermisch stabile Beschichtungen und Verfahren zur Herstellung von thermisch stabilen Polymerbildern |
IT1202147B (it) * | 1985-05-16 | 1989-02-02 | Azionaria Costruzioni Macchina | Alimentatore di scatole appattite destinato a macchine confezionatrici ed attrezzato per il rifornimento delle scatole |
CA1254431A (en) * | 1985-05-16 | 1989-05-23 | Eastman Kodak Company | Negative-working, non-swelling resist |
IT1187703B (it) * | 1985-07-23 | 1987-12-23 | Lamberti Fratelli Spa | Benzofenoni sostituiti e loro miscele liquide,atti all'impiego come iniziatori di fotopolimerizzazione |
CA1307695C (en) * | 1986-01-13 | 1992-09-22 | Wayne Edmund Feely | Photosensitive compounds and thermally stable and aqueous developablenegative images |
US4732837A (en) * | 1986-05-02 | 1988-03-22 | Hoechst Celanese Corporation | Novel mixed ester O-quinone photosensitizers |
JPS63305348A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
DE3725741A1 (de) * | 1987-08-04 | 1989-02-16 | Hoechst Ag | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch |
US5023164A (en) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | International Business Machines Corporation | Highly sensitive dry developable deep UV photoresist |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP1066281A patent/JP2661671B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-03-14 US US07/493,533 patent/US5118582A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-16 EP EP90105012A patent/EP0388813B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-16 DE DE69031783T patent/DE69031783T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-09-13 US US08/119,802 patent/US5470996A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5118582A (en) | 1992-06-02 |
JP2661671B2 (ja) | 1997-10-08 |
EP0388813A3 (de) | 1991-08-21 |
US5470996A (en) | 1995-11-28 |
JPH02245756A (ja) | 1990-10-01 |
EP0388813A2 (de) | 1990-09-26 |
DE69031783D1 (de) | 1998-01-22 |
EP0388813B1 (de) | 1997-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69031783T2 (de) | Bildaufzeichnungsmaterial und Bildaufzeichnungsverfahren damit | |
DE60032190T2 (de) | Chemisch verstärkte, positiv arbeitende Resistzusammensetzung | |
DE69401906T2 (de) | Strahlungsempfindliche Harzzusammensetzung | |
DE69726378T2 (de) | Gefärbte Photoresists sowie Methoden und Artikel, die diese umfassen | |
DE69024101T2 (de) | Copolymer-Bindemittel enthaltender Photolack | |
EP0342496B1 (de) | Strahlungsempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Reliefmustern | |
EP0291994A2 (de) | Photoresistgemisch und hiermit hergestelltes Photoresistmaterial enthaltend ein Polymer blockkierten Imidgruppen, sowie hierfür geeignetes Maleinsäureimidmonomer | |
DE3750937T2 (de) | Lithographische Methode unter Benutzung hochempfindlicher, wärmebeständiger Photolacke, die ein Netz von Wasserstoffbrücken bilden. | |
DE10063064A1 (de) | Chemisch verstärkte positiv arbeitende Resistzusammensetzung | |
DE69710547T2 (de) | Positiv arbeitende Resistzusammensetzung | |
DE19721694B4 (de) | N-Vinyllactamderivate enthaltende Copolymere, Herstellungsverfahren hierfür und hieraus hergestellte Photoresists | |
DE69905968T2 (de) | Eine Fotoresistzusammensetzung | |
EP0342495A2 (de) | Strahlungsempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Reliefmustern | |
DE69908845T2 (de) | Fotoresistzusammensetzung | |
EP0553737B1 (de) | Strahlungsempfindliches Gemisch | |
EP0525627B1 (de) | Oligomere Verbindungen mit säurelabilen Schutzgruppen und damit hergestelltes positiv arbeitendes strahlungsempfindliches Gemisch | |
DE3751745T2 (de) | Hochempfindliche Resiste mit Selbstzersetzungstemperatur grösser als etwa 160 Grad Celsius | |
DE69131150T2 (de) | Resist-Materialien | |
DE3821585A1 (de) | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial fuer hochenergetische strahlung | |
EP0510447B1 (de) | Negativ arbeitendes strahlungsempfindliches Gemisch und damit hergestelltes strahlungsempfindliches Aufzeichnungsmaterial | |
DE69837984T2 (de) | Gefärbte Fotolacke sowie Methoden und Artikel, die diese umfassen | |
DE68929206T2 (de) | Lithographisches Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung | |
DE2751060A1 (de) | Photosensitive masse fuer die erzeugung photosensitiver schichten | |
EP0519298B1 (de) | Strahlungsempfindliche Sulfonsäureester und deren Verwendung | |
EP0510449B1 (de) | Durch Säure spaltbare Verbindungen, diese enthaltende positiv strahlungsempfindliche Zusammensetzung und damit hergestelltes positiv strahlungsempfindliches Aufzeichnungsmaterial |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |