DE69011361T2

DE69011361T2 - Verfahren und Einrichtung zur Untersuchung von gedruckten Schaltungen.

Info

Publication number: DE69011361T2
Application number: DE69011361T
Authority: DE
Inventors: Shigeki Kobayashi; Koichi Tanaka; Norihito Yamamoto
Original assignee: Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1989-03-02
Filing date: 1990-03-01
Publication date: 1995-04-27
Anticipated expiration: 2010-03-02
Also published as: DE69011361D1; EP0385474A2; EP0385474A3; EP0385474B1; JPH02231510A; ATE109895T1; US5032735A

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Verfahren und Vorrichtungen zur Untersuchung der Annehmbarkeit der Lötung von auf gedruckten Leiterplatten (PCBs) angebrachten Teilen.
Ursprünglich wurden PCBs durch Personen visuell auf Defekte hin untersucht. Insbesondere bestimmen zusammen mit anderen Fragen bezüglich der Anordnung von auf Anschlußflächen aufgelöteten Vorrichtungen und deren Leitungsverbindungen Vorhandensein oder Fehlen, Menge, Löslichkeit, Kurzschluß, schlechte Leitung oder dergleichen von Lot die Annehmbarkeit einer PCB. Aber die Nachteile aufgrund menschlicher Fehler, bewirkt durch Ermüdung und unterschiedliche Annehmbarkeitsstandards, nicht zu erwähnen die hohen Kosten und die erhebliche Zeit, die für eine manuelle Inspektion der zunehmend kleiner werdenden PCBs benötigt wird, haben die Industrie in Richtung einer automatischen Inspektion geführt. Leider machen Probleme, die mit Kosten, Effektivität und Geschwindigkeit der Inspektion zutun haben, weiterhin Kopfzerbrechen. Einen großen Beitrag zu den Problemen leistet die Notwendigkeit nach einer Bezugsleiterplatte oder Mitteln zur Bestimmung der Qualität der zu inspizierenden PCBs. Neuere Technologie deutet an, daß die Verwendung von Referenzparametern genutzt werden kann, diese Probleme zu überwinden, indem beispielsweise die Qualität eines Lötabschnitts (Fillets) einer PCB bestimmt wird.
Die Oberfläche eines solchen Fillets hat eine Form, welche sich in drei Dimensionen erstreckt. Zur Inspizierung der Form ist es wesentlich, daß Information über dreidimensionale Formen erfaßt werden kann.
Fig. 5 zeigt ein Beispiel einer automatischen Inspektionsvorrichtung, die in der Lage ist, Information über dreidimensionale Formen zu untersuchen und Spaltlicht 1 auf ein Fillet auf einer PCB 2 einstrahlt. Durch Einstrahlen des Spaltlichts 1 wird Reflexionslicht einer Lichtschnittlinie 3, die auf der das Fillet enthaltende Oberfläche der PCB 2 ausgebildet wird, durch eine Abbildungseinheit 4 abgebildet. Das abgebildete Muster wird dann untersucht, um die dreidimensionale Form des Fillets festzustellen.
Bei diesem Inspektionsverfahren wird jedoch Information nur über die Form des Fillets gewonnen, die mit dem Spaltlicht beleuchtet wird. Dementsprechend ist es schwierig, die dreidimensionalen Formen der anderen Abschnitte zu erfassen.
Zur Lösung dieses Problems ist ein Verfahren vorgesehen, nach welchem Licht in mehreren Richtungen und unter unterschiedlichen Einfallswinkeln zur Oberfläche eines durch eine zu inspizierende gekrümmte Oberfläche begrenzten Festkörpers eingestrahlt wird, das Reflexionslicht abgebildet, und die Orientierung des die gekrümmte Oberfläche bildenden Elements anhand der einzelnen Abbildungsmuster festgestellt wird. Dieses aktive Abfühlverfahren ist ein Weg, Information über dreidimensionale Bilder zu erfassen. Genauer gesagt wird, wenn ein Lichtbündel mit einem konstanten Muster auf ein Objekt eingestrahlt wird, das am Objekt erhaltene Reflexionslichtbündel entsprechend der dreidimensionalen Form des Objekts deformiert, und das deformierte Muster ermöglicht die Abschätzung der Form des Objekts.
Fig. 6 ist ein Diagramm, welches das Prinzip dieses Verfahrens erläutert und die Lagebeziehung zwischen einem Nachweissystem mit einer Lichteinstrahleinheit 5, einer Abbildungseinheit 6 und einem durch eine gekrümmte Oberfläche begrenzten Festkörper, der ein nachzuweisendes Objekt darstellt, zeigt.
Wenn ein Lichtbündel 8 von der Lichteinstrahleinheit 5, die an einer bestimmten Stelle angeordnet ist, her auf die Oberfläche eines durch eine gekrümmte Oberfläche begrenzten Festkörpers (d.h. ein Fillet) 7 eingestrahlt wird, fällt das reflektierte Lichtbündel 9 auf die Abbildungseinheit 6 ein, die direkt über dem Festkörper 7 liegt. Der Abschnitt der mit dem Lichtbündel 8 beleuchteten gekrümmten Oberfläche 7 ist also unter einem Winkel i zu einer horizontalen Referenzfläche 10 orientiert (i ist der Einfallswinkel). Wenn daher mehrere Lichteinstrahleinheiten 5 auf eine Kehle 7 einstrahlen, ermöglichen die mit der Abbildungseinheit 6 festgestellten Einfallswinkel die Bestimmung der Natur des Fillets 7.
Wenn ferner die Lichteinstrahleinheit 5 ein Lichtbündel 8 mit einem Einfallswinkel im Bereich von i - Δi bis i + Δi einstrahlt, kann die Abbildungseinheit 6 ein Reflexionslichtbündel 9 mit einer diesem Bereich entsprechenden Weite feststellen. Mit anderen Worten kann die Abbildungseinheit 6 Licht feststellen, das von gekrümmten Oberflächen mit einem Winkel von i - Δi bis i + Δi in Bezug auf die Bezugsoberfläche 10 reflektiert wird. Wenn, wie in Fig. 7, die Lichteinstrahleinheit 5 mehrere ringförmige Lichtquellen 11, 12 und 13 mit verschiedenen Einfallswinkeln zu dem durch einen gekrümmten Körper 7 begrenzten Festkörper aufweist, können die Elemente der gekrümmten Oberfläche, die Orientierungen haben, welche den Einfallswinkeln von Lichtbündeln 14, 15 und 16 aus den Quellen 11, 12 und 13 entsprechen, wie oben beschrieben, speziell festgestellt werden.
Die drei ringförmigen Lichtquellen 11, 12 und 13 mit Radien rm (m = 1, 2 und 3) sind an Stellen in Höhen hm (m = 1, 2 und 3) von einer Bezugsoberfläche 10 aus horizontal angeordnet. Es seien ferner im (m = 1, 2 und 3) die Einfallswinkel der Lichtbündel 14, 15 und 16 aus den Lichtquellen 11, 12 und 13 auf den durch eine gekrümmte Oberfläche 7 begrenzten Festkörper. In diesem Falle können die Elemente der gekrümmten Oberfläche, die jeweils die Neigungswinkel im in dem durch eine gekrümmte Oberfläche 7 begrenzten Festkörper haben, durch die Abbildungseinheit 6 nachgewiesen werden. Die Größe des Elements der gekrümmten Oberfläche ist ausreichend kleiner als die gesamte optische Weglänge von den Lichtquellen 11, 12 und 13 und dem Festkörper 7 zur Abbildungseinheit 6. Folglich läßt sich der Einfallswinkel, d.h. der Neigungswinkel des nachzuweisenden Elements der gekrümmten Oberfläche nach der folgenden Gleichung einstellen:
cos im = hm / (hm² + rm²)1/2
Genauer gesagt kann die vorstehende Gleichung dazu verwendet werden, spezielle Höhen und Radien für Lichtquellen so zu bestimmen, daß das Reflexionslicht aus jeder Quelle auf die Abbildungseinheit einfällt, wenn das jeweilige Licht von einer bestimmten Neigung des Festkörpers wegreflektiert worden ist. Die Abbildungseinheit 6 wird also das Einfallsbündel 14 der oberen ringförmigen Lichtquelle 11 empfangen, wenn die Neigung des Festkörpers gering oder null ist; wenn der Festkörper 7 eine flache Oberfläche hat. Ähnlich wird die Lichtquelle 12 ein Einfallsbündel 15 zur Abbildungseinheit 6 von dort senden, wo der Festkörper 7 eine mittlere oder sanfte Neigung hat, und ein Einfallsbündel 16 von der Lichtquelle 13 erhält die Abbildungseinheit 6 nur von Stellen, wo der Festkörper 7 eine steile Neigung hat.
Ein automatisches Inspektionssystem, wie es oben beschrieben wurde und das aus Weißlichtquellen und einer monochromen Kamera besteht, wurde bereits vorgeschlagen (japanische Offenlegungsveröffentlichung Nr. 61-293657, welche US- A-4677473 entspricht). Diese Vorrichtung macht es jedoch erforderlich, daß die Lichtquellen kurzzeitig und der Reihe nach eingeschaltet werden, damit die Abbildungseinheit das von ihrer Quelle empfangene Licht unterscheiden kann. Daher sind ein Speicher zum Speichern von Bildern, die zu verschiedenen Zeiten des Einstrahlungslichts erhalten worden sind, eine Recheneinheit zur Durchführung einer Rechenoperation, die die Bilder als die gleichen Feldbilder nimmt, eine Blitzeinheit zum Bewirken, daß die einzelnen Lichtquellen Kurzzeitaufleuchtungen durchführen, und dergleichen erforderlich.
Ein Weg zur Beseitigung der Notwendigkeit solcher Zeitgebungs-Hardware besteht darin, die verschiedenen Lichtquellen durch Farbe, wie in EP-A-0 370 527, die Stand der Technik im Sinne von Art. 54 (3) EPÜ ist, zu unterscheiden. Speziellen Bezug auf diese Erfindung hat die Ausführungsform mit nur einer Abbildungseinheit, die in Fig. 15 von EP-A-0 370 527 beschrieben ist. Jedoch ist diese Erfindung nur zur Messung hochwertiger PCBs konstruiert, die wegen einer dünnen Lotbeschichtung, die über die Anschlußstellen gestrichen ist, teurer als normale PCBs sind.
Bezug nehmend auf Fig. 8, sind die in EP-A-0 370 527 beschriebenen Lichtquellen 24 von oben nach unten Rot 28, G Grün 29 und Blau 30. Zunächst wird eine Referenz-PCB 21s auf einem Förderer 27 angeordnet, der auf einem Y-Achsen-Tisch 23 sitzt. Diese Referenz-PCB 21s enthält Anschlußstellen, die mit Kupfer bedeckt sind, und elektrisch leitende Muster, die auf dem Epoxyharz ausgebildet sind, sowie aufgesetzte Vorrichtungen. Außerdem sind die Anschlußflächen ferner mit einer dünnen Lotbeschichtung (ungefähr 150 bis 200 Mikrometer dick) bedeckt, um die Haftung zwischen den angelöteten Leitungen der aufgesetzten Vorrichtungen und den Anschluß flächen zu verbessern, während die Muster mit einem rauhen, grünen Löt-Resist zur Isolation und zum Schutz gegenüber Kurzschlüssen, die durch Streulot verursacht sein können, abgedeckt sind. Während sich die PCB 21s längs des Y-Achsen- Tisches 23 bewegt, strahlen die Lichtquellen 24 Licht ein, und die reflektierten Einfallsbündel werden durch eine Abbildungseinheit 25 abgebildet, die längs der X-Achse bewegt wird. An dieser Stelle sollte darauf hingewiesen werden, daß nur glatte Oberflächen, wie etwa Fillets, in der Lage sind, unterschiedene getrennte Farben auf die Abbildungseinheit 25 zurückzustrahlen, da rauhe Oberflächen die darauf gerichteten Strahlen streureflektieren und im Ergebnis die Farben mischen, so daß die einfallende Reflexion als weißes Licht erscheint. Die Referenz-PCB 21s wird dazu verwendet, die Beurteilungsmittel 26 die Größe und die Art der Teile und dergleichen zu lehren. Nach Aufzeichnung dieses ersten Lehrens in den Beurteilungsmitteln 26 wird eine zweite Referenz-PCB 20s (nicht gezeigt) ohne aufgesetzte Vorrichtungen durch den Abbildungsprozeß geführt, um die Beurteilungsmittel 26 Information über die Lage der Anschlußflächen zu lehren, die in Übereinstimmung mit den dem ersten Lehren entnommenen Daten zu extrahieren ist. Da die gesamte Oberfläche der PCB 20s noch flach ist und noch keine oberflächenangebrachten Vorrichtungen darauf angeordnet sind, wird die obere ringförmige Lichtquelle 28 die glatten, lotbeschichteten Anschlußflächen rot herausheben, während der rauhe Löt-Resist wie seine natürliche Farbe in weißem Licht, die grün ist, erscheinen wird.
In ähnlicher Weise wird die zu inspizierende PCB 21t auf dem Y-Achsen-Tisch 23 angeordnet, werden die von den Lichtquellen 24 her einfallenden Bündel durch die Abbildungseinheit 25 abgebildet und zur Bestimmung auf die Beurteilungsmittel 26 gegeben.
Da nur die glatten Lotabschnitte durch die jeweiligen Farben, Rot für flache Oberflächen, Grün für sanfte Neigungen und Blau für steile Neigungen, herausgehoben werden und der Rest der PCB, wie er in weißem Licht erscheint, abgebildet wird, enthält das erzeugte resultierende Bild sehr detaillierte Information über die Natur der Lot-Fillets sowie die gesamte PCB.
Während sich jedoch EP-A-0 370 527 in beachtenswerter Weise auf teuren hochwertigen PCBs mit der dünnen Lotbeschichtung über deren Anschlußflächen bewährt, hat die Vorrichtung Probleme, wenn sie es mit weniger teuren PCBs ohne eine solche Beschichtung zu tun hat. Insbesondere sind flache Lotabschnitte von den rauhen Kupferanschlußflächen ununterscheidbar. Die Abbildungseinheit sieht beide als Rot.
Infolgedessen lassen sich Leitungsverbindungen, die vollständig ohne Lot sind oder unzureichend mit den Anschluß flächen verlötet sind, nicht feststellen.
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine PCB-Inspektionsvorrichtung zu schaffen, die in der Lage ist, alle oberflächenbestückten Vorrichtungen auf einer PCB zu inspizieren, um festzustellen, ob jede Leitung ausreichend mit einer Anschlußfläche verlötet ist.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer PCB-Inspektionsvorrichtung, die in der Lage ist, die Natur eines Fillets zu bestimmen.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, zu bestimmen, ob sich die Anschlußstellen an den richtigen Orten der PCB befinden und daß die aufgesetzten Vorrichtungen richtig auf den Anschlußflächen angebracht sind.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es zu bestimmen, ob die Leitungsverbindungen richtig sind; ob die Leitungen richtig an den Anschlußflächen befestigt bzw. korrekt durch die Löcher in der Leiterplatte eingeführt sind.
Eine wiederum weitere Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer Lehrprozedur, die es einem Bediener erlaubt, Merkmalsparameter, die als Defekte betrachtet werden, mit der PCB-Inspektionsvorrichtung einzustellen. Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gelöst, die auf einer CRT-(Kathodenstrahlröhren-)Anzeigeeinheit die für eine Zurückweisung verwendeten Kriterien anzeigt. Ein Bediener kann dann bestimmen, ob der angenommene Defekt ernst genug ist, das Arbeiten der PCB zu behindern. Wenn der Bediener bestimmt, daß der angenommene Defekt nicht ernst ist und das Arbeiten der PCB nicht beeinträchtigen wird, kann der Bediener dann die als Kriterium verwendeten Merkmalsparameter so einstellen, daß die Vorrichtung ein solches Muster nicht mehr als Defekt ansieht. Die Anzahl falscher Defekte kann erheblich vermindert werden, da kein Fehler zweimal gemacht werden wird.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer Vorrichtung, die PCBs schnell, wirkungsvoll und kosteneffizient inspizieren kann. Zu oft in der Vergangenheit wurde die PCB-Inspektion dem Menschen überlassen, der Umweltfaktoren, wie Ermüdung und unterschiedlichen Zurückweisungsstandards, unterworfen ist. Es war also nicht zu vermeiden, daß defekte Teile unbemerkt die Inspektion durchlaufen haben, und PCBs, die von einer Person als annehmbar angesehen wurden, wurden vor einer anderen als defekt betrachtet. Ferner benötigten bekannte automatische Vorrichtungen große Speicher zur Speicherung von Referenz-Leiterplatteninformation. Solche Speicher sind nicht nur teuer, sondern erfordern auch erhebliche Zeit, um alle Einzelheiten durchzuschieben. Durch Verwendung von Merkmalsparametern zur Bestimmung von Defekten benötigt die PCB-Inspektionsvorrichtung gemäß der Erfindung keinen so großen Speicher, um vielfältige Information zu verarbeiten.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist die Verminderung der Größe einer PCB-Inspektionsvorrichtung. Im Stand der Technik wurden zu inspizierende PCBs auf einem XY-Tisch montiert und dann durch eine unbewegliche Abbildungseinrichtung inspiziert. Da die unbewegliche Abbildungseinheit jeden Abschnitt des XY-Tisches betrachten mußte, benötigte die PCB-Inspektionsvorrichtung Platz, der das Vierfache des XY- Tisches war, um die Bewegung des Tisches längs beider Achsen aufzunehmen.
Durch Anordnen der zu inspizierenden PCB auf einem Y- Achsen-Tisch und der Abbildungseinrichtung auf einem X-Achsen-Tisch läßt sich der zur Inspektion der PCB benötigte Abschnitt um 1/2 reduzieren, da lediglich das Zweifache der Fläche des Y-Achsen-Tisches zur Aufnahme der Bewegung des Tisches benötigt wird. Ferner wäre es unpraktisch, die Abbildungseinrichtung auf einem XY-Tisch anzuordnen, da die Bewegung längs beider Achsen zu viel Vibration herbeiführen und damit die Möglichkeit von Abbildungsfehlern erhöhen würde, wenngleich dies die Größe der Vorrichtung weiter reduzieren würde.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer PCB-Inspektionsvorrichtung, welche herausgehobene Bilder, die "ergonomisch" ausgelegt sind, aller Bereiche einer normalen PCB anzeigt, mit anderen Worten, die Schaffung einer herausgehobenen Farbanzeige, bei welcher ein menschlicher Bediener nicht nur die verschiedenen Farben, sondern auch die Bedeutung von Farben leicht wahrnehmen kann. Zu diesem Zweck haben Laborexperimente und -bedienungen angezeigt, daß eine grüne ringförmige Lichtquelle, die am weitesten oben über dem Y-Achsen-Tisch angeordnet ist, gefolgt in der Höhe von einer roten ringförmigen Lichtquelle, und eine blaue ringförmige Lichtquelle, die dem Y-Achsen- Tisch am nächsten ist, das am leichtesten unterscheidbare Bild für einen menschlichen Bediener erzeugen. Außerdem besteht kein Problem im Zusammenhang mit der Verwendung von Grün für die oberste Lichtquelle, weil die Anschlußstellen, die rauhes Kupfer sind, weiterhin als rot im Lehrvorgang erscheinen und nicht mit dem grünen Löt-Resist verwechselt werden werden.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer PCB-Inspektionsvorrichtung, die in der Lage ist, normale PCBs zu inspizieren. Diese Aufgabe wird gelöst, indem grün als oberste Lichtquelle verwendet wird. Bei einer solchen Ausführungsform erscheinen flache Lötoberflächen grün und konstrastieren mit den rauhen Kupferanschlußflächen. Eine Ausführungsform mit Grün als der obersten Lichtquelleist daher nicht nur "ergonomisch" ausgelegt, sondern auch in der Lage, normale PCBs zu inspizieren.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer PCB-Inspektionsvorrichtung, die in der Lage ist, alle Arten von PCBs zu inspizieren. Heutzutage gibt es zwei Grundarten von PCBs. Beide Typen bestehen aus einem Epoxyharz mit kupferbeschichteten Anschlußstellen, sowie elektrisch leitenden Mustern, die auf dem Epoxyharz ausgebildet und mit einem Löt-Resist isoliert sind. Die Anschlußflächen sind als Basen zur Anbringung der Leitungen aufgesetzter Vorrichtungen zu verwenden. Der erste Typ, der hochwertige Typ, hat eine dünne Beschichtung (ungefähr 150 bis 200 Mikrometer) von Lotcreme über den Anschlußflächen. Da Lot eine sehr glatte Oberfläche hat, werden die verschiedenen Farben von durch die PCB-Inspektionsvorrichtungen auf das Lot gerichtetem Licht getrennt, und die Abbildungseinrichtung bildet die speziellen Farben (d.h. Rot, Grün und Blau), die auf die Kamera einfallen, ab. Andererseits sind die anderen Oberflächen der PCB, wie etwa integrierte Schaltungen und andere aufgelötete Vorrichtungen, Referenzbedruckungen, Epoxyharz, Löcher, Löt-Resist, und dergleichen rauh, weshalb sie die darauf gerichteten Farben breit streuen. Infolgedessen werden die Farben zu weißem Licht gemischt, und die Oberflächen erscheinen auf der Abbildungseinrichtung in ihrer natürlichen Farbe. Zur Vermeidung einer Verwechslung von flachen und unzureichend gelöteten Abschnitten mit dem grünen Löt-Resist war bei der in EP-A-0 370 527 beschriebenen Vorrichtung ausgeschlossen, daß in irgendeiner ihrer Ausführungsformen grün als die oberste Lichtquelle verwendet wurde. Aus ergonomischen Gründen wurde außerdem Rot dem Blau als oberste Lichtquelle vorgezogen, weil die so erzeugten Bilder von gelöteten Abschnitten für die das Bild betrachtenden Bediener höchst einfach zu unterscheiden waren.
Da der Vorgang des Aufbringens von Lotcreme auf die kupferbeschichteten Anschlußstellen teuer und zeitaufwendig ist, umgehen normalerweise PCBs den Lotcremeprozeß und lassen diese Anschlußstellen unbedeckt. Da diese kupferbeschichteten Anschlußstellen rauhe Oberflächen haben, werden die darauf gerichteten Farben streureflektiert, und ihre Bilder erscheinen so, wie sie es in weißem Licht täten. Ferner ist die Farbe von Kupfer in weißem Licht von der Farbe von rotem Licht nahezu ununterscheidbar. Dementsprechend hat die PCB-Inspektionsvorrichtung, die in EP-A-0 370 527 beschrieben ist, Schwierigkeiten, flache Kupferanschlußflächen von flachen oder miniskulär geneigten Lötabschnitten zu unterscheiden. Daher ist in dieser Ausführungsform die oberste ringförmige Lichtquelle blau. Da das einfallende Licht, das die Abbildungseinheit von der obersten Lichtquelle erhält, einer inspizierten flachen Oberfläche entspricht, ist das Rotsein der rauhen Kupferoberfläche kein Problem mehr, da das Reflexionsbild einer flachen, glatten Oberfläche blau ist.
Zur Lösung der oben beschriebenen Aufgaben, schafft die vorliegende Erfindung eine Inspektionsvorrichtung für Leiterplatten zur Inspizierung eines auf einer Leiterplatte angebrachten Teils hinsichtlich der Natur seines Lötabschnitts, wie sie in Anspruch 1 definiert ist.
Andere Aufgaben und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen deutlich werden, auf welchen
Fig. 1 ein Blockschaltbild ist, welches eine Ausführungsform des Gesamtaufbaus einer PCB-Inspektionsvorrichtung gemäß der Erfindung zeigt,
Fig. 2 Lötqualität und ihre Beziehung zu Merkmalsparametern veranschaulicht,
Fig. 3 ein Flußdiagramm ist, welches den Vorgang zur Lehrverarbeitung zeigt,
Fig. 4 ein Flußdiagramm, welches den Vorgang zur Inspektionsverarbeitung zeigt,
Fig. 5 das Prinzip einer herkömmlichen automatischen Inspektionsvorrichtung veranschaulicht,
Fig. 6 und 7 Diagramme zur Erläuterung des Prinzips der Inspektion in einer automatischen Inspektionsvorrichtung sind,
Fig. 8 ein Blockschaltbild ist, welches verwandte Technik veranschaulicht.
Fig. 1 veranschaulicht eine PCB-Inspektionsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung. Das verwendete Inspektionsverfahren beinhaltet den Vergleich von Merkmalsparametern einer Referenz-PCB mit zu inspizierenden PCBs.
Zunächst wird eine PCB auf einer Fördereinrichtung 27 angeordnet, die auf einem Y-Achsen-Tisch 23 sitzt. Im Lehrprozeß werden Referenz-PCBs 20s mit Referenzteilen 21s untersucht, um die Vorrichtung relevante Information, wie Größe der Teile, Art der Teile, gedruckte Information (Etikettenteile), Ort von Teilen, Art der Lötung und dergleichen zu lehren. Dann werden PCBs 20s untersucht, und die Vorrichtung extrahiert Anschlußflächeninformation in Übereinstimmung mit den aus dem ersten Lehren entnommenen Daten. Auf diese Weise kann die Vorrichtung bestimmen, ob die Teile korrekt auf den Anschlußflächen angebracht sind, sowie ihre Lötbedingung bestimmen. In einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung kann dieser zweite Lehrprozeß durch Einschließen in den ersten Lehrprozeß jedoch beseitigt sein. In einem solchen Fall ist nur eine Gruppe von Referenz-PCBs 20s mit Referenzteilen 21s erforderlich, die Vorrichtung zu lehren. Sobald diese Information, die Merkmalsparameter, extrahiert und gespeichert sind, kann der Inspektionsvorgang beginnen, und PCBs 20t mit Teilen 21t werden auf der Fördereinrichtung 27 angeordnet.
Wenn die PCB, ob nun 20s, 20s mit Referenzteilen 21s, oder 20t mit Teilen 21t (im folgenden nur so etikettiert, wenn die spezielle PCB, d. h. PCB 20s, diskutiert wird), sich die Fördereinrichtung 27 hinunterbewegt, strahlt eine Lichteinstrahleinheit 24 Licht auf die PCB ein. Die Lichteinstrahleinheit 24 umfaßt drei ringförmige Lichtquellen, Grün 29, Rot 28 und Blau 30, die unterschiedliche Radien haben und in verschiedenen Höhen vom Y-Achsen-Tisch 23 angeordnet sind. Ferner befindet sich der kleinste Radius an der größten Höhe vom Y-Achsen-Tisch und ist in dieser Ausführungsform grün.
Wenn das so eingestrahlte Licht auf die Oberfläche der PCB trifft, wird es in eine Abbildungseinheit 25 abgelenkt, die direkt über der PCB und über der Mitte der ringförmigen Lichtquellen 29, 28 und 30 angeordnet ist. Während Licht, das auf rauhe Oberflächen, wie integrierte Schaltungen, Druck, Epoxyharz, Löcher, Kupferanschlußflächen, Löt-Resist und dergleichen trifft, streureflektiert, und durch Mischung zu weißem Licht wird, behält einfallendes Licht, das auf die glatte Oberfläche der Fillets trifft, seine spezielle Farbe, wobei solche farbigen Bündel, die durch eine Kamera 32 in der Abbildungseinheit 25 aufgezeichnet werden, die Natur der gekrümmten Oberfläche anzeigen.
In der vorliegenden Ausführungsform haben die Lichtquellen 29, 28 bzw. 30 einen Aufbau, bei welchem eine weiße Lichtquelle mit grünen, roten und blauen tranparenten Platten (Farbfiltern) belegt ist. Die Lichtquellen beschränken sich jedoch nicht auf solche Aufbauten, vorausgesetzt sie erzeugen Licht der drei Grundfarben. Beispielweise könnten ringförmige Fluoreszenzlampen oder Neonröhren ebenfalls verwendet werden.
Die an der PCB reflektierten Einfallsstrahlen werden durch eine Farbfernsehkamera 32 aufgezeichnet, die zusammen mit einem X-Achsen-Tisch-22, auf dem die Kamera 32 angeordnet ist, die Abbildungseinheit 25 bildet. Indem die PCB die Fördereinrichtung 27 in Richtung der Y-Achse hinunterbewegt wird, während sich die Kamera 32 in Richtung der X-Achse bewegt, können alle Bereiche der PCB festgestellt werden.
Diese Bewegung wird durch eine X- und Y-Tischsteuerung 37 gesteuert, die in einer Verarbeitungseinheit 26 angeordnet ist. Die festgestellten Bilder werden dann durch die Abbildungseinheit 25 in elektrische Signale umgewandelt und auf einen Analog-Digital-(A/D-)Wandler 33 gegeben, der Teil der Verarbeitungseinheit 26 ist. Neben einem A/D-Wandler 33 und einer X- und Y-Tischsteuerung 17 weist die Verarbeitungseinheit 26 ferner eine Bildverarbeitungseinheit 34, eine Lehrtabelle 35, eine Bestimmungseinheit 36, eine Abbildungssteuerung 31, eine Tastatur 40, eine Kathodenstrahlröhren(CRT-)Anzeigeeinheit 41, einen Drucker 42, eine Disketteneinheit 43, einen Speicher 38 und eine Steuereinheit (CPU) 39 auf.
Der A/D-Wandler 33 wandelt die Farbsignale Grün, Rot und Blau in Digitalsignale um und führt diese dem Direktzugriffspeicher (RAM) 38 zu. Der RAM 38 dient als Arbeitsbereich für die CPU 39 und sendet die Digitalsignale an diese. Nachfolgend leitet die CPU 39 die Digitalsignale zur Bildverarbeitungseinheit 34, welche die vorgenannten Signale auf eine Farbschwelle binarisiert, um die einzelnen Farben voneinander zu unterscheiden, und erzeugt so Dateihaltedaten. Die Abbildungseinheit 34 führt diese Funktion dreimal, einmal für jede Farbe, durch. Dann werden diese Dateihaltebestimmungsdaten auf die CPU 39 zurückgeführt auch auf die Bestimmungseinheit 36 oder die Lehrtabelle 35 verteilt, wenn sich die Vorrichtung in der Lehr-Betriebsweise befindet.
Die Lehrtabelle 35 speichert die Dateihaltebestimmungsdaten, wenn sie von der CPU 39 in der Lehr-Betriebsweise zugeführt werden. Bestimmungsdaten oder Merkmalsparameter sind beispielsweise die Breite des Fillets, Ende der Leitung, Anschlußflächenlage, Grad der Neigung, Art des montierten Teils, Richtung der Montierung und dergleichen. Die Lehrtabelle 35 speichert den Mittelwert aus den Lehr-PCBs 20s und 20s mit Referenzteilen 21s. Es gibt viele Merkmalsparameter, jeweils weiter in Bedingungen unterteilt, bei welchen eine Mehrheit erfüllt sein muß, um dem Parameter zu genügen. In der Inspektions-Betriebsweise liest die Lehrtabelle 35 diese Dateihaltebestimmungsdaten gemäß einer Übertragungsanforderung aus, um die Dateihaltedaten der CPU 39 und der Bestimmungseinheit 36 zuzuführen.
Die Bestimmungseinheit 36 vergleicht die von der CPU 39 zugeführten Bestimmungsdaten in der Inspektions-Betriebsweise mit den zu inspizierenden Dateihaltedaten, die von der Bildverarbeitungseinheit 34 übertragen worden sind, um zu bestimmen, ob ein Lötzustand in Bezug auf die PCB 20t mit Teilen 21t, die zu inspizieren ist, gut ist oder nicht. Die Bestimmungseinheit 36 gibt dann die Ergebnisse der Bestimmung auf die CPU 39 aus.
Fig. 2 veranschaulicht die Beziehung zwischen Lötqualität und den Bestimmungsdaten, den Merkmalsparametern. Beispiele für gute Lötung, annehmbare Lötung, nicht annehmbare Lötung und kein Lot sind in Schnittansichten und aus der Sicht des tatsächlichen abgebildeten Musters, welches in die das Muster ausmachenden jeweiligen Farben zerlegt ist, dargestellt. Fig. 2 entspricht einer Ausführungsform der Erfindung, wo die oberste Lichtquelle grün, die mittlere Lichtquelle rot und die untere Lichtquelle blau ist; deshalb erscheinen Lötabschnitte 44, die flach sind, als grün abgebildete Muster (\\\\), die sanften Neigungen sind rot ( ), und die steilen Bereiche des Fillets sind blau (////). Wenn der Lötzustand unannehmbar niedrig ist, bedeckt nur eine sehr dünne Schicht die Anschlußstelle 45, und obwohl sie angemessen silbrig (lotfarben) in weißem Licht erscheint, ist das sich ergebende Bild P vorherrschend grün. Im Falle keines Lots kombiniert sich die Röte PR, der flachen, aber oberflächlich rauhen Kupferanschlußstelle mit einigem einfallenden grünen Licht PG, und erzeugt ein gelbliches Bild auf der CRT-Anzeigeeinheit 41. Obiger Farbunterschied erlaubt also die Unterscheidung von Fällen mit wenigem Lot von Fällen mit keinem Lot.
Erneut Bezug nehmend auf Fig. 1, gewährleisten die Abbildungs-Steuerung 31 und die X- und Y-Tisch-Steuerung 37, daß die gesamte PCB abgebildet wird. Die Abbildungs-Steuerung 31 umfaßt beispielsweise eine Schnittstelle zur Verbindung der CPU 39 mit der Lichteinstrahleinheit 24 und der Abbildungseinheit 25 und steuert auf Befehl der CPU 39 die von den einzelnen Lichtquellen 29, 28 und 30 abgegebenen Lichtmengen und hält so ein Gleichgewicht zwischen der Lichtausgabe von Farbtönen der Farbfernsehkamera 32 auf die Abbildungseinheit 25.
Die X- und Y-Tischsteuerung umfaßt beispielsweise eine Schnittstelle zur Verbindung der CPU 39 mit dem X-Achsen- Tisch 22 und dem Y-Achsen-Tisch 23 und steuert die Tische ansprechend auf Befehle der CPU 39.
Die CRT-Anzeigeeinheit 41 umfaßt eine Kathodenstrahlröhre und zeigt auf ihrem Bildschirm Bilddaten an, die das Ergebnis der Bestimmung von Merkmalsparametern, tastatureingegebenen Daten und dergleichen sind, wenn solche Daten von der CPU 39 geliefert werden. Der Drucker 42 drückt die Ergebnisse der Bestimmung und dergleichen aus, wenn diese von der CPU 39 geliefert werden. Die Tastatur 40 umfaßt verschiedene Daten, die erforderlich sind, um Information über Operationen, Daten über die Referenz-PCBs 20s und 20s mit Referenzteilen 21s, die zu inspizierende PCB 20t mit Teilen 21t und dergleichen zur Lieferung an die CPU 39 einzugeben.
Die CPU 39 enthält einen Mikroprozessor und dergleichen und steuert Operationen beim Lehren und Inspizieren über die folgenden Vorgänge.
Bezug nehmend auf Fig. 3, ein Flußdiagramm zur Beschreibung einer Ausführungsform des Lehrvorgangs, enthält der Start des Lehrvorgangs das Einschalten der Lichteinstrahleinheit 24 und der Abbildungseinheit 25 durch die CPU 39 zur Einrichtung der Bedingungen für die Abildung und für die Datenverarbeitung. Im ersten Schritt (ST1) betätigt ein Bediener die Tastatur 40 um den Namen zu registrieren und die Größe der ersten Lehr-PCB 20s mit Referenzteilen 21s einzugeben. ST2 umfaßt das Starten des Vorgangs der Lagefeststellungsverarbeitung, wobei der Bediener die erste Lehr-PCB 20s mit Referenzteilen 21s auf der Y-Achsen-Tischeinheit anordnet und eine Start-Taste drückt. In ST3, Eingeben der Referenzpunkte der PCB, werden der linke obere und rechte untere Eckabschnitt in der Abbildungseinheit 25 als Ursprung der Referenz-PCB 20s mit Referenzteil abgebildet und dann auf der CRT-Anzeigeeinheit 41 wiedergegeben. Wenn der Bediener den Cursor in jedem der obigen Eckabschnitte anordnet und eine bestimmte Taste drückt, werden die Koordinaten der Cursor-Position als die Koordinaten der Eckabschnitte eingegeben. Die CPU 39 steuert dann den X-Achsen- Tisch 22 und den Y-Achsen-Tisch auf der Grundlage der Koordinatendaten so, daß die PCB in ihrer Ausgangsposition angeordnet wird.
Sobald die Referenz-PCB 20s mit Referenzteilen 21s in ihrer Anfangsposition ist, erfolgt in ST4 ein Lehren von Position und Art eines jeden Teils. Jedes Teil 21s wird mit der Abbildungseinheit 25 abgebildet und mit der Bildverarbeitungseinheit 34 analysiert, um die das Teil darstellenden Namen, die Richtung der Anbringung, die Lage PCB 20s, die Form, die Farbe, die Natur der Lötung und dergleichen zu bestimmen, um Typ und Anbringungsposition für jedes Teil 21s zu lehren.
Wenn dies für jedes Teil erfolgt ist, wird in ST5 das Einstellen eines zu inspizierenden Bereichs durchgeführt. Im allgemeinen hat ein Teil zahlreiche Anschlüsse um seinen Rand herum, die mit einer Anschlußstelle der PCB zu verlöten sind; die Fläche um dies herum ist der zu inspizierende Bereich. Das Einstellen der zu inspizierenden Bereiche umfaßt das Extrahieren der Y-Achsen-Lage aus den durch die Abbildungseinheit 25 gewonnen Bildern für den Bereich eines jeden Teils der PCB.
Sobald die zu inspizierenden Bereiche eingestellt sind, wird der Lehrvorgang auf einer Lehr-PCB 20s wiederholt. Bestimmungen über Größe und Lage von Anschlußteilen und Mustern werden erzeugt, indem den Schritten ST1 bis ST5 gefolgt wird, und auf diese Weise wird die richtige Anbringung der Teile auf den Anschlußflächen gewährleistet.
An dieser Stelle beginnt der Vorgang zum Lehren eines Merkmalsparameters. ST6 umfaßt das Initialisieren der Nummer (n) von Lehr-PCBs auf eins. Dann, in ST7, erfolgt der Startvorgang der Merkmalsextrahierverarbeitung, indem der Bediener die erste PCB 20s mit Referenzteilen 21s auf der Y-Achsen-Tischeinheit 23 anordnet und die Start-Taste der Tastatur 40 drückt. Die CPU 39 steuert die X-Achsen-Tischeinheit 22 und die Y-Achsen-Tischeinheit ansprechend auf die Daten, die sie über die Lage der Teile und die zu inspizierenden Bereiche, die in ST4 und ST5 gewonnen wurden, erhalten hat, um sequentiell die Gesichtsfelder der Fernsehkamera 32 für die Abbildung der PCB 20s mit Referenzteilen 21s anzuordnen.
Schließlich wird in ST8 die Extrahierverarbeitung von Merkmalsparametern durchgeführt. Die elektronischen Farbsignale der drei Grundfarben Grün, Rot und Blau, die mit der Abbildungseinheit gewonnen wurden, werden durch den A/D- Wandler 33 in Digitaldaten umgewandelt und im RAM 38 auf einer Echtzeitbasis gespeichert. Danach extrahiert die CPU 39 Anschlußflächenabschnitte innerhalb des Bereiches eines jeden Teils und liest Bilddaten der entsprechenden Farbtöne aus dem Raum 38 aus, und sendet diesselben an die Abbildungsverarbeitungseinheit 34. Die Abbildungsverarbeitungseinheit 34 binarisiert dann die Farbsignale gemäß einer Schwelle für jede Farbe und macht jede Farbe unterschieden. Auf diese Weise wird der normale Lötzustand in Bezug auf grüne, rote und blaue Muster berechnet, was zu den Merkmalsparametern wird, die zur Inspektion zu verwenden sind.
Wenn die Merkmalsparameter für jeden Bereich der PCB 20s mit Referenzteilen 21s bestimmt sind, beurteilt die CPU 39, ob alle Referenz-PCBs untersucht worden sind. Wenn nicht, geht die Lehrprozedur nach ST10 weiter, und der Zähler n wird um 1 inkrementiert. Die Prozedur zum Lehren eines Merkmalsparameters wird bei ST7 wieder aufgenommen, bis alle PCBs untersucht worden sind. Schließlich wird die Beurteilung der CPU 39 in ST9 ein Ja, und der Lehrprozeß geht nach ST11 weiter.
In ST11 erzeugt die CPU 39 eine Lehrtabelle 35, indem jeder der Merkmalsparameter, die zu den n Referenz-PCBs 20s mit Referenzteilen 21s gehören, einer statistischen Verarbeitung unterworfen wird, um den Mittelwert und die Standardabweichung zu berechnen, um so den Mittelbetrag von Merkmalen für jedes der Teile zu gewinnen. Danach erzeugt die CPU 39 Dateihaltebestimmungsdaten, indem der Bereich, der dem Mittelwert entspricht, multipliziert mit einer Konstante, genommen wird, auf welche Weise der Standardabweichungs-Normalbereich, der in die Lehr-Tabelle 35 aufzunehmen ist, gewonnen wird. Die CPU 39 korrigiert dann Daten, die zur Beendigung des Lehrens benötigt werden, und die Vorrichtung ist für die Inspektion vorbereitet.
Fig. 4 veranschaulicht ein Flußdiagramm, welches eine Ausführungsform eines Inspektionsvorgangs wiedergibt. Nach dem Start des Inspektionsvorgangs wählt der Bediener den Namen der zu inspizierenden PCB, ST1, und beginnt dann den Vorgang der PCB-Inspektion, ST2. Als nächstes, in ST3, beurteilt die CPU 39, ob PCB 20t mit Teilen 21t an der Vorrichtung angebracht ist. Wenn ja, wird die Fördereinrichtung 27 betätigt, ST4, und die PCB 20t mit Teilen 21t in den Y-Achsen-Tisch 23 transportiert und inspiziert, ST5.
Während ST5 steuert die CPU 39 sowohl den X-Achsen- Tisch 22 als auch den Y-Achsen-Tisch 23, positioniert das Gesichtsfeld der Fernsehkamera 32 in Bezug auf das erste Teil 21t der zu inspizierenden PCB 20t, um die PCB abzubilden, extrahiert automatisch Anschlußflächenabschnitte im zu inspizierenden Bereich und berechnet Merkmalsparameter in jedem der Anschlußflächenabschnitte, womit zu inspizierende Dateihaltedaten geschaffen werden. Die CPU 39 überträgt dann obige Dateihaltedaten auf die Bestimmungseinheit 36 zum Vergleich mit den in der Lehr-Tabelle 35 gespeicherten Dateihaltedaten. Auf diese Weise bestimmt, ST6, die Bestimmungseinheit 36, ob die Lötung in Bezug auf das erste Teil 21t annehmbar ist oder nicht.
Eine solche Inspektion erfolgt wiederholt in Bezug auf alle Teile 21t der zu inspizierenden PCB 20t. Wenn die Lötung eines Teils 21t nicht akzeptabel ist, ST7, dann werden das fehlerhafte Teil 21t und der Inhalt des Fehlers (d. h. Zustände, die auf Merkmalsparametern beruhen, die ihrerseits zur Bestimmung der Lötannehmbarkeit verwendet werden) auf der CRT-Anzeigeeinheit 41 angezeigt oder mit dem Drucker 42 ausgedruckt. Der Bediener kann also die Gründe sehen, warum die Vorrichtung ein Teil 21t als defekt erklärt hat, und im Falle eines falschen Defekts ist der Bediener in der Lage, die Bedinungen, die von der Vorrichtung zur Durchführung ihrer Entscheidung verwendet werden zu ändern. Auf diese Weise können zahlreiche falsche Defekte auf einfache Weise vermieden werden. Wenn andererseits die Lötung für alle Teile 21t als annehmbar entschieden wird, ST8, wird die PCB 20t aus dem Y-Achsen-Tisch 23 heraustransportiert. Die CPU 39 beurteilt dann, ST9, ob alle zu inspizierenden PCBs 20t mit Teilen 21t in der Tat inspiziert worden sind. Wenn nicht, wird die nächste PCB zugeführt, und der Vorgang beginnt erneut bei ST3. Sobald alle PCBs 20t mit Teilen 21t inspiziert worden sind, wird die Inspektion abgeschlossen, und der Inspektionsprozeß endet.
Die oben beschriebene Erfindung mit der Lichteinstrahleinheit 24 mit drei ringförmigen Lichtquellen, mit Grün 29 oben, Rot 28 in der Mitte und Blau 30 am nächsten zum Y- Achsen-Tisch 23 ist in der Lage, alle normalen PCBs zu inspizieren; PCBs mit Kupferanschlußflächen. Durch Andern der Ausführungsform der Lichtquellen kann die Erfindung so aufgemacht werden, daß alle Arten von PCBs inspiziert werden können. Speziell kann diese Vorrichtung sowohl normale PCBs als auch hochwertige PCBs inspizieren, wenn, in einer anderen Ausführungsform, die blaue Lichtquelle 30 sich oben befindet, unabhängig davon, ob Rot 28 oder Grün 29 die mittlere oder unterste ringförmige Lichtquelle bilden. In einer Ausführungsform mit Blau 30 als oberster Lichtquelle scheinen die Fillets mit flacher Oberfläche als Blau, kontrastieren leicht mit den rötlichen Kupferanschlußflächen einer Normal-PCB sowie dem grünen Löt-Resist, der die auf dem Epoxyharz ausgebildeten Muster abdeckt.
Obige Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen sind lediglich Beispiele für die Anwendungen der vorliegenden Erfindung und nicht einschränkend. Dementsprechend wird diese Erfindung nur durch den Schutzumfang der beigefügten Ansprüche beschränkt.

Claims

1. Inspektionsvorrichtung für Leiterplatten (PCB) (20t) zum Inspizieren eines auf einer Leiterplatte (PCB) angebrachten Teils (21t) hinsichtlich der Natur seines Lötabschnitts, mit

Lichteinstrahlmitteln (24), welche drei ringförmige Lichtquellen (29, 28, 30) zum Richten von Licht verschiedener Farben auf das Teil schräg von oben unter verschiedenen Einfallswinkeln enthalten;

wobei die oberste Lichtquelle (29) irgendeine von Rot verschiedene Farbe aufweist;

Abbildungsmitteln (25), welche eine in der Mitte der ringförmigen Lichtquellen und direkt über dem Teil angeordnete Farbkamera zum Abbilden von an der Oberfläche des zu inspizierenden Abschnitts reflektiertem Licht enthalten; und

Bestimmungs- und Verarbeitungsmitteln (26) zum Feststellen der Natur des Lötabschnitts anhand eines mit den Abbildungsmitteln erhaltenen Abbildungsmusters, um die Annehmbarkeit der Lötung zu bestimmen.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die ringförmigen Lichtquellen (29, 28, 30) die Farben Grün, Rot und Blau aufweisen.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, bei welcher die ringförmigen Lichtquellen (29, 28, 30) verschiedene Radien und verschiedene Höhen von der PCB aus haben.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, bei welcher die Radien bei der größten Höhe von der PCB aus am kleinsten und bei der kleinsten Höhe von der PCB aus am größten sind.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, bei welcher die ringförmige Lichtquelle (29) an der größten Höhe von der PCB aus grün ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 4, bei welcher die ringförmige Lichtquelle (28) an der größten Höhe von der PCB aus blau ist.

7. Verfahren zum Inspizieren einer Leiterplatte PCB zur Bestimmung, ob Kontaktanschlußflächen sich an den richtigen Stellen befinden, oberflächenangebrachte Vorrichtungen korrekt an den Kontaktanschlußflächen angebracht sind und ob Leitungen der oberflächenangebrachten Vorrichtungen korrekt mit den Kontaktanschlußflächen verlötet sind, nach welchem drei Lichtquellen enthaltende Lichteinstrahlmittel Licht verschiedener Farben auf eine PCB einstrahlen, wobei die oberste Lichtquelle irgendeine von Rot verschiedene Farbe aufweist, die Reflexion des auf Abbildungsmittel einfallenden Lichts ihre bestimmte Farbe beibehält, wenn sie von einer glatten Oberfläche, wie etwa Lot, her einfällt, und sich zu weißem Licht mischt, wenn sie von eine rauhen Oberfläche, wie etwa Expoxyharz, her einfällt, und nach welchem Bestimmungs- und Verarbeitungsmittel Merkmalsparameter der Reflexionen mit in einer Teaching-Tabelle gespeicherten Referenzdaten zur Durchführung der Bestimmung vergleichen.