DE6607753U

DE6607753U - Mechanische und elektrische verbindung von leiterplatten

Info

Publication number: DE6607753U
Application number: DE19676607753
Authority: DE
Inventors: Ernst Forejtnik; Gerhard Tschinder
Original assignee: International Standard Electric Corp
Current assignee: International Standard Electric Corp
Priority date: 1966-08-04
Filing date: 1967-08-03
Publication date: 1971-04-15

Description

Patentanwalt

Dipl. Phys. Leo T h u 1

Stuttgart

ISE/Reg. 3708
E.Forejtnik-G.I'schinder 2-2

INTEHIiATIOHAL STAHDAED ELECTRIC CORPORATION, NEW YORK

Lieehanische und elektrische Verbindung von Leiterplatten

Me Priorität der Anmeldung in Österreich Nr. A 7459/66 vom 4.August 1966 ist in Anspruch genommen.

Die Neuerung betrifft die mechanische und elektrische Verbindung von Baugruppen eines elektronischen Gerätes tragenden Leiterplatten, bei denen eine oder mehrere dieser Leiterplatten winklig auf einer gemeinsamen Grundplatte befestigt sind»

Bei der Herstellung moderner elektronischer Geräte werden vorzugsweise gedruckte Schaltungen verwendet. Hierfür finden Platten aus

Isoliermaterial Verwendung, die die Bauteile tragen und auf einer Seite mit der folienartigen Verdrahtung versehen sind. Platten dieser Art werden als Leiterplatten bezeichnet»

Umfangreiche Geräte erfordern entweder sehr grosse Leiterplatten oder aber die Aufteilung in mehrere einzelne Platten (Baugruppen). Diese Aufteilung in Baugru_;pen bringt besondere Vorteile bei Geräten, die einzelne identische Baugruppen mehrmals benötigen.

Hierdurch ergibt sich eine rationelle Fertigung und auch die Möglichkeit, das Gerät in verschiedenen Baugrössen unter Verwendung

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einheitlicher Bauteile zu fertigen, intern die Zahl der verwendeten gleichartigen Baugruppen verändert wird.

In einer anderen bekannten Ausführungsform werden die Leiterplatten der einzelnen Baugruppen parallel zueinander senkrecht auf eine gemeinsame Grundplatte aufgesetzt. Die elektrische Verbindung der Baugruppen untereinander"erfolgt über die auf der gemeinsamen Grundplatte befindlichen gedruckten Schaltung über Anschlussstifte der Leiterplatten der Baugruppen. Diese Anschlussstifte ragen in Bohrungen der Grundplatte hinein, die zugleich die Anschlusspunkte der gedruckten Schaltung auf der Grundplatte bilden und mit dieser verlötet v/erden.

Diese Ausführungsform erforderi^zwar einen wesentlich geringeren Aufwand als die zuerst beschriebene Ausführungsform , hat jedoch in der Praxis verschiedene Nachteile erkennen lassen. Um eine solche Leiterplatte von der Grundplatte zu lösen, ist eine Spezialvorrichtung notwendig, die alle Lötpunkte gleichzeitig so weit erhitzt, dass sich das Lot verflüssigt und die Teile voneinander getrennt werden können. Eine solche Vorrichtung ist aber bei der Vielzahl von in unterschiedlichen Abständen und in mehr oder minder grosssr Anzahl vorhandenen Lötpunkten kompliziert und teuer. Das Auswechseln einer Leiterplatte bei einer beim Kunden evtl. notwendigen Reparatur ist praktisch wegen des Fehlens geeigneter Spezialvorriehtungen nicht möglich*

Aufgabe der Neuerung ist es, diese Nachteile zu vermeiden und eine Verbindung zwischen den winklig auf einer Grundplatte stehenden Leiterplatten zu schaffen, die im Reparaturfall einfach gelöst und auch einfach wieder hergestellt werden kann.

Neuerungsgemäss geschieht dies dadurch, dass die Leiterplatten der Baugruppen nur teilweise auf der Grundplatte aufliegen und mit der gedruckten Schaltung der Grundplatte über ein kurzes Stück frei geführter Anschlussstifte verlötet und elektrisch verbunden sind.

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Nach einer Ausbildung der Neuerung sind die Leiterplatten der Baugruppen in geeigneten Ausnehmungen der Grundplatte befestigt.

Eine Weiterbildung der Neuerung sieht vor, dass die Leiterplatten der Baugruppen von einzelnen Steckern und Buchsen oder ähnli-

§ c-hen Bauelementen in der Grundplatte gehalten werden und gleichzeitig als elektrische Verbindung dienen, während die übrigen elektrischen Verbindungen aus verlöteten Anschlussstiften bestehen.

Die Ausbildung nach der Neuerung bringt verschiedene Vorteile.

HO Zeigt sich z.B. im Rep.araturfall die Notwendigkeit, eine Leiterplatte von der Grundplatte zu entfernen, so können mit einem einfachen Werkzeug, wie z.B. einem Seitenschneider, die Ans chlussstifte durchtrennt und die Leiterplatte abgehoben werden. Danach ist es dann einfach, die abgetrennten Anschlussstift© einsein auszulöten und eine neue Leiterplatte einzulöten. Ebenso gut kann auch nach erfolgter Fehlerbeseitigung die ursprüngliche Leiterplatte wieder eingesetzt werden, indem die Trennstellen der Anschlussstifte einzeln nacheinander wieder miteinander verlötet werden·

|| Mittels der normalerweise immer verfügbaren einfachen Werkzeuge

!■! 20 "wi⁶ Seitenschneider und Lötkolben ist eine Separater feeia Kunden stets durchführbar.

-ff Die Neuerung wird nun anhand einer Zeichnung erläutert. In den

Pig. 1 bis 3 sind Ausführungsbeispiele von mechanischen und elektrischen Verbindungen einer Leiterplatte mit einer Grundplatte dargestellt.

Pig. 1 zeigt die Leiterplatte einer Baugruppe, nur an den Enden auf der Grundplatte G aufliegend, während die Anschlussstifte A von der Leiterplatte L frei zu den Bohrungen der Grundplatte geführt werden, an welcher sie mit der Leiterbahn LB durch Lötzinn LZ verbunden sind.

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Pig . 2 zeigt eine ähnliche Ausführung, jedoch werden die Portsätze F und P¹ der Leiterplatte der Baugruppen in einer geeigneten Ausnehmung der Grundplatte G mechanisch gehalten.

In Pig. 3 wird die leiterplatte L der Baugruppe an den Enden mittels Stecker S1 und S2 und Buchsen mit der Grundplatte G mechanisch verbunden, wobei Stecker und Buchsen gleichzeitig als elektrische Leiter dienen können. Die weiteren benötigten elektrischen Verbindungen werden, wie in Pig. 1, über mit der Grundplatte verlöteten Anschlussstiften vorgenommen.

3 Schutzansprüche

1 Zeichng. mit 3 Piguren

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	.- : :-b-: " : ι ^?

ISE/Reg. 3708	der verwendeten Bezugszeichen
Liste	Anschlussstift
A	Portsatz -ι
P	• Portsatz . ' ;
P'	Grundplatte
G	Leiterplatte
	Lötzinn
H' LS	Stecker
St	Stecker
S2

560775315.4.71

Claims

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-5-Schutzansprüche

1. Mechanische und elektrische Verbindung von Baugruppen eines elektronischen Gerätes tragenden Leiterplatten, bei denen eine oder mehrere dieser Leiterplatten winklig auf einer gemeinsamen Grundplatte befestigt sind, dadurch gekainzeichnet, dass die Leiterplatten(L) der Baugruppen nur teilweise auf der Grundplatte (G) aufliegen und mit d er gedruckten Schaltung der Grundplatte über ein kurzes Stück frei geführter Anschlussstifte (A) verlötet und elektrisch verbunden sind-

2. Mechanische und elektrische Verbindung von Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (L) der Baugruppen in geeigneten Ausnehmungen der Grundplatte befestigt sind.

3. Mechanische und elektrische Verbindung von Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (L) der Baugruppen von einzelnen Steckern und Buchsen (S1, S2) oder ähnlichen Bauelementen in der Grundplatte (G) gehalten werden und gleichzeitig als elektrische Verbindung dienen, während die übrigen elektrischen Verbindungen aus verlöteten Anschlussstiften (A) bestehen.

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