DE60303972T2 - Wärmehärtbare Klebefilme - Google Patents

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Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Diese Erfindung betrifft Klebefilme und insbesondere Klebefilme zur Verwendung in der Halbleiterverpackung.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Eine gängige Art der Verpackung von elektronischen Geräten involviert ein Fixieren von Halbleitervorrichtungen mit Hilfe eines Klebebandes an Substrates. Epoxid-Verbindungen und -harze sind derzeit unter den am häufigsten verwendeten Materialien für derzeitige Anwendungen von Klebern auf Filmbasis, z.B. Chipbefestigung, bei der ein Halbleiterchip an einem Substrat befestigt ist. Bei einer typischen Ausführungsform wird ein filmbildendes Kautschukpolymer mit Epoxidharzen und einem Härtemittel vermischt. Diese Zusammensetzungen können dann bei Anwendung von Wärme gehärtet werden, was in der Entwicklung eines wärmehärtbaren Netzwerkes resultiert. Ein Nachteil von wärmehärtenden Klebern ist ihre endgültige Latenz. Typischerweise müssen diese Materialien bei niedriger Temperatur gelagert werden, um eine vorzeitige Reaktion des Klebers zu vermeiden. Darüber hinaus ist die Härtungsgeschwindigkeit für diese Zusammensetzung relativ langsam, was den Chip-Befestigungsvorgang zu dem am wenigsten effizienten Schritt im gesamten Bauteilherstellungsverfahren für "wirebonded" integrierte Schaltkreis-Bauteile macht. Dies schafft einen Bedarf für einen Klebefilm, der im Vergleich zu den herkömmlichen warmhärtenden Klebefilmen schnell gehärtet werden kann, und insbesondere für Filme, die kein Epoxid enthalten.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die Erfindung ist ein Klebefilm, der aus einer Kleberzusammensetzung hergestellt wird, die ein Polymersystem, eine filmbildende Kautschukverbindung und Härtungsmittel für das Polymersystem umfasst. In einer bevorzugten Ausführungsform enthält das Polymersystem keine Epoxid-Funktionalität. Das Polymersystem umfasst ein Basispolymer und Elektronendonor- und Elektronenakzeptor-Funktionalität. Die Elektronendonor- und Elektronenakzeptor-Funktionalität kann vom Basispolymer überstehen oder kann zwischen dem Basispolymer als unabhängige Verbindungen dispergiert sein. In einigen Fällen kann das Basispolymer als filmbildende Kautschukverbindung fungieren. Der Film kann direkt als Monolayer aus der Kleberzusammensetzung gebildet werden oder kann durch auf Auftragen der Kleberzusammensetzung auf beide Seiten eines thermisch resistenten Bandsubstrats hergestellt werden.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Das Polymersystem zur Herstellung der Klebefilme bzw. Filmkleber wird ein Basispolymer (im Folgenden "Polymer" oder "Basispolymer") und Elektronendonor- und Elektronenakzeptor-Funktionalität enthalten. Das System kann in verschiedene Klassen eingeteilt werden: (1) ein unsubstituiertes Basispolymer, vermischt mit einer unabhängigen Elektronendonorverbindung und einer unabhängigen Elektronenakzeptorverbindung; (2) ein Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronenakzeptor-Funktionalität, vermischt mit einer unabhängigen Elektronendonorverbindung und gegebenenfalls einer unabhängigen Elektronenakzeptorverbindung; (3) ein Basispolymer, substituiert mit überstehender Donor-Funktionalität, vermischt mit einer unabhängigen Elektronenakzeptorverbindung und gegebenenfalls einer unabhängigen Elektronendonorverbindung; (4) ein Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronendonor- und Elektronenakzeptor-Funktionalität, oder eine Kombination aus einem Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronendonor-Funktionalität, und einem Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronenfunktionalität, gegebenenfalls vermischt mit einer unabhängigen Elektronendonorverbindung oder einer unabhängigen Elektronenakzeptorverbindung, oder beiden.
  • Vorzugsweise wird das Molverhältnis von Elektronendonor zur Elektronenakzeptor 1:1 sein, allerdings kann das Molverhältnis von 0,01–1,0:1,0–0,01 reichen.
  • Ein geeignetes Basispolymer im Polymersystem des erfindungsgemäßen Klebefilms wird aus Acryl- und/oder Vinylmonomeren unter Anwendung von Standardpolymerisationstechniken hergestellt. Die Acrylmonomere, die zur Bildung des Basispolymers verwendet werden können, umfassen α,β-ungesättigte Mono- und Dicarbonsäuren, die drei bis fünf Kohlenstoffatome haben, und Acrylatestermonomere (Alkylester von Acryl- und Methacrylsäure, in denen die Alkylgruppen ein bis vierzehn Kohlenstoffatome enthalten). Beispiele sind Methylacrylat, Methylmethacrylat, n-Octylacrylat, n-Nonylmethacrylat und ihre entsprechenden verzweigten Isomere, z.B. 2-Ethylhexylacrylat. Die Vinylmonomere, die zur Bildung des Basispolymers eingesetzt werden können, umfassen Vinylester, Vinylether, Vinylhalogenide, Vinylidenhalogenide und Nitrile von ethylenisch ungesättigten Kohlenwasserstoffen. Beispiele sind Vinylacetat, Acrylamid, 1-Octylacrylamid, Acrylsäure, Vinylethylether, Vinylchlorid, Vinylidenchlorid, Acrylnitril, Maleinsäureanhydrid und Styrol.
  • Ein anderes geeignetes Basispolymer im Polymersystem des erfindungsgemäßen Klebefilms wird aus konjugierten Dien- und/oder Vinylmonomeren unter Verwendung von Standardpolymerisationstechniken hergestellt. Die konjugierte Dienmonomere, die zur Bildung der Polymerbasis eingesetzt werden können, umfassen Butadien-1,3, 2-Chlorbutadien-1,3, Isopren, Piperylen und konjugierte Hexadiene. Die Vinylmonomere, die zur Bildung des Basispolymers verwendet werden können, umfassen Styrol, α-Methylstyrol, Divinylbenzol, Vinylchlorid; Vinylacetat, Vinylidenchloriden, Methylmethacrylat, Ethylacrylat, Vinylpyridin, Acrylnitril, Methacrylnitril, Methacrylsäure, Itaconsäure und Acrylsäure.
  • Alternativ kann das Basispolymer im Handel bezogen werden. Geeignete im Handel verfügbare Polymere umfassen Acrylnitril-Butadien-Kautschuke von Zeon Chemicals und Styrol-Acryl-Copolymere von Johnson Polymer.
  • In solchen Systemen, in denen das Basispolymer mit Elektronendonor- und/oder Elektronenakzeptor-Funktionalität substituiert ist, kann der Substitutionsgrad variiert werden, um an die spezifischen Anforderungen bezüglich Vernetzungsdichte in den Endanwendungen angepasst zu werden. Geeignete Substitutionslevel liegen im Bereich von 6 bis 500, vorzugsweise von 10 bis 200.
  • Das Basispolymer, entweder substituiert oder unsubstituiert, wird ein Molekulargewicht im Bereich von 2.000 bis 1.000.000 haben. Die Glasübergangstemperatur (Tg) wird in Abhängigkeit vom spezifischen Basispolymer variieren. Beispielsweise liegt die Tg für Butadienpolymere im Bereich von –100°C bis 25°C und für modifizierte Acrylpolymere im Bereich von 15°C bis 50°C.
  • Geeignete Elektronendono-Funktionalität umfasst Vinylethergruppen, Vinylsilangruppen und Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen, die zu einem aromatischen Ring extern sind und mit der Ungesättigtheit im aromatischen Ring konjugiert sind. Geeignete Elektronenakzeptorgruppen umfassen Maleimide, Acrylate, Fumarate und Maleate.
  • Beispiele für geeignete Ausgangsmaterialien zur Umsetzung mit komplementärer Funktionalität am Basispolymer, um die Elektronendonor- oder Elektronenakzeptor-Funktionalität, die an dem Basispolymer hängt bzw. aus dem Basispolymer übersteht, anzufügen, umfassen: für Elektronendonor-Funktionalität Hydroxybutylvinylether, Zimtalkohol, 1,4-Cyclohexan-dimethanolmonovinylether, 3-Isopropenyl-α,α-dimethylbenzylisocyanat, Isoeugenol und die Derivate der vorstehend genannten Verbindungen; für Elektronenakzeptor-Funktionalität Dioctylmaleat, Dibutylmaleat, Dioctylfumarat, Dibutylfumarat, N- (6-Hydroxyhexyl)maleimid, 6-Maleimidocapronsäure und 3-Maleimidopropionsäure.
  • Unabhängige Elektronendonorverbindungen zum Vermischen mit dem Basispolymer umfassen Verbindungen, die wenigstens zwei Vinylethergruppen haben oder wenigstens zwei Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen, die zu aromatischen Ringen extern sind und mit der Ungesättigtheit im aromatischen Ring konjugiert sind, haben. Geeignete Divinyletherbeispiele umfassen Verbindungen, z.B. Bis[4-(vinyloxy)butyl]terephthalat, Bis[4-(vinyloxy)butyl](4-methyl-1,3-phenylen)biscarbamat, Bis[4-(vinyloxy)butyl]1,6-hexandiylbiscarbamat, 4-(Vinyloxy)butylstearat und Bis[4-(Vinyloxy)butyl](methylendi-4,1-phenylen)biscarbamat (verkauft unter dem Handelsnamen Vectomer von Morflex, Inc.). Beispielhafte Verbindungen, die wenigstens zwei Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen extern zu aromatischen Ringen und konjugiert mit der Ungesättigtheit in dem aromatischen Ring haben, umfassen:
    das Addukt von Tricyclodecan-Dimethanol und 3-Isopropylen-α,α-dimethylbenzylisocyanat (m-TMI) mit der Struktur
    Figure 00050001
    das Addukt von 2-Hydroxyethyldisulfid und m-TMI mit der Struktur
    Figure 00050002
    das Addukt von Cyanurat/trifunktionellem Isocyanat und Zimtalkohol mit der Struktur
    Figure 00060001
    das Addukt von 1,3-Propandiol und m-TMI mit der Struktur
    Figure 00060002
    das Addukt von 1,4-Butandiol und m-TMI mit der Struktur
    Figure 00060003
    und das Addukt von Zimtalkohol (Cinnamylalkohol) und 1,6-Diisocyanathexan mit der Struktur
    Figure 00070001
  • Diese Verbindungen können durch Standardsynthesemethoden, die dem Fachmann bekannt sind, ohne unnötiges Experimentieren hergestellt werden.
  • Unabhängige Elektronenakzeptorverbindungen zum Mischen mit dem Basispolymer umfassen Harze, die wenigstens zwei intramolekulare Maleimid-, Acrylat-, Fumarat- oder Meleatgruppen haben. Beispiele für Bismaleimide umfassen: N,N'-Ethylen-bis-maleimid, N,N'-Butylen-bis-maleimid, N,N'-Phenylen-bis-maleimid, N,N'-Hexamethylen-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylmethan-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylether-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylsulfon-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Dicyclohexylmethan-bis-maleimid, N,N'-Xylylen-bis-maleimid, N,N'-Diphenylcyclohexan-bis-maleimid und dergleichen.
  • Geeignete filmbildende Harze oder Verbindungen umfassen Acrylpolymere (verkauft unter der Handelsbezeichnung TEISAN RESIN von Nagase ChemteX Corporation) und Acrylnitril-Butadien-Elastomere (verkauft unter der Handelsbezeichnung NIPOL von Zeon Chemicals). Diese Materialien werden im Allgemeinen in der Klebezusammensetzung, aus der der Film hergestellt werden wird, in einer Menge vorliegen, die im Bereich von 10 bis 70 Gew.-%, vorzugsweise 15 bis 50 Gew.-% der Kleberformulierung liegt. Andere Konzentrationen können in Abhängigkeit von der Endverwendung geeignet sein, und optimale Konzentrationen können ohne unnötiges Experimentieren von Seiten desjenigen, der die Formulierung erstellt, bestimmt werden.
  • Geeignete Härtungsmittel für das Polymersystem sind thermische Initiatoren und Photoinitiatoren, die in einer Menge von 0,1 % bis 10 %, vorzugsweise 0,1 % bis 5,0 %, bezogen auf das Gewicht des Polymersystems, vorliegen. Bevorzugte thermische Initiatoren umfassen Peroxide, z.B. Butylperoctoate und Dicumylperoxid, und Azoverbindungen, z.B. 2,2'-Azobis(2-methyl-propannitril) und 2,2'-Azobis(2-methylbutannitril). Eine bevorzugte Reihe von Photoinitiatoren sind die, die unter der Marke Irgacure von Ciba Specialty Chemicals verkauft werden. In einigen Formulierungen können sowohl thermische Initiation als auch Photoinitiation wünschenswert sein. Beispielsweise kann der Härtungsprozess durch Bestrahlung gestartet werden, und in einer späteren Verfahrensstufe kann das Härten durch Anwendung von Wärme vervollständigt werden, wodurch das thermische Härten erreicht wird. Im Allgemeinen werden diese Zusammensetzungen innerhalb eines Temperaturbereichs von 70°C bis 250°C härten und eine Härtung wird in einer Zeit innerhalb des Bereichs von 10 s bis 3 h erreicht werden. Das Zeit- und Temperaturhärtungsprofil jeder Formulierung wird mit der spezifischen Elektronendonorverbindung und den anderen Komponenten der Formulierung variieren, allerdings können die Parameter eines Härtungsprofils durch einen Fachmann in der Praxis ohne unnötiges Experimentieren bestimmt werden.
  • In einigen Fällen kann es von Vorteil sein, eine Epoxidverbindung oder ein Epoxidharz der Klebezusammensetzung zuzusetzen. Geeignete Epoxidverbindungen oder -harze umfassen bifunktionelle und polyfunktionelle Epoxidharze, z.B. Epoxid vom Bisphenol A-Typ, Cresol-Novolak-Epoxid oder Phenol-Novolak-Epoxid. Ein anderes geeignetes Epoxidharz ist ein multifunktionelles Epoxidharz von Dainippon Ink and Chemicals, Inc. (verkauft unter der Produktnummer HP-7200). Wenn das Epoxid zu der Formulierung gegeben wird, wird es in einer Menge von bis zu 80 Gew.-% vorliegen.
  • Wenn eine Epoxidverbindung zugesetzt wird, muss die Formulierung einen Härter oder ein Härtemittel für das Epoxid enthalten. Geeignete Härtemittel umfassen Amine, Polyamide, Säureanhydride, Polysulfide, Trifluorboron und Bisphenol A, Bisphenol F und Bisphenol S, welche Verbindungen sind, die wenigstens zwei phenolische Hydroxylgruppen in einem Molekül haben. In Kombination mit dem Härtungsmittel kann auch ein Härtungsbeschleuniger verwendet werden. Geeignete Härtungsbeschleuniger umfassen Imidazole, z.B. 2-Methylimidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol, 4-Methyl-2-phenylimidazol und 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazoliumtrimellitat. Die Härtungsmittel und die Härtungsbeschleuniger werden in Standardmengen, die dem Fachmann bekannt sind, verwendet.
  • Andere Materialien, z.B. Adhäsionspromotoren (Epoxide, Silane), Farbstoffe, Pigmente und Rheologie-Modifizierungsmittel, können zugesetzt werden, wie es zur Modifizierung von Endeigenschaften gewünscht wird. Solche Materialien und die benötigten Mengen liegen innerhalb der Erfahrung des Fachmanns.
  • Füllstoffpartikel, die die mechanische, elektrische Leitfähigkeit oder thermische Leitfähigkeit erhöhen, können ebenfalls zugesetzt werden. Geeignete leitfähige Füllstoffe sind Ruß, Graphit, Gold, Silber, Kupfer, Platin, Palladium, Nickel, Aluminium, Siliciumcarbid, Bornitrid, Diamant und Aluminiumoxid. Geeignete nicht-leitfähige Füllstoffe sind Partikel aus Vermiculit, Glimmer, Wollastonit, Calciumcarbonat, Titandioxid, Sand, Glas, geschmolzenes Siliciumdioxid, Siliciumdioxidstaub, Bariumsulfat und halogenierten Ethylenpolymeren, z.B. Tetrafluorethylen, Trifluorethylen, Vinylidenfluorid, Vinylfluorid, Vinylidenchlorid und Vinylchlorid. Wenn Füllstoffe vorliegen, werden sie in Mengen von 0,1 % bis 90 %, vorzugsweise von 5 % bis 90 Gew.-% der Formulierung vorliegen.
  • POLYMERSYNTHESEBEISPIELE
  • Beispiel 1.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Butadien/Acrylnitril-Basispolymer, das überstehende Acrylat-(Elektronenakzeptor)-Funktionalität enthält.
    Figure 00100001
    worin x = 50, y = 5, n = 310, p = 678 und q = 59, basierend auf GPC- und NMR-Analyse (ein Fachmann wird erkennen, dass diese Werte infolge des polymeren Charakters des Materials leicht variieren können).
  • Carboxyliertes Butadien/Acrylnitrilpolymer (50,6 g) (Nipol 1072 von Zeon Chemicals) wurde in 4-Methyl-2-pentanon (MIBK, 250 ml) in einem 500 ml-Vierhalskolben, der mit einem mechanischen Rührer, einem Kühler und einem Trocknungsrohr ausgestattet war, solvatisiert. Glycidylmethacrylat (9,78 g) und Tetrabutylphosphoniumacetat-Lösung (0,58 g) (TBPAAC, Katalysator, 70 Gew.-% Tetrabutylphosphoniumsäureacetat in Methanol von Morton International, Inc.) wurden unter Rühren zu dem Gemisch gegeben. Das Gemisch wurde auf 110°C erhitzt und für etwa 12 Stunden bei dieser Temperatur gehalten. Das Endprodukt hat eine Viskosität von 4870 mPa·s bei Umgebungstemperatur und nach den Titrationsresultationen der Restcarbonsäure des modifizierten Nipol-Kautschuks ist die Carboxylumwandlung etwa 90 %. Nach GPC-Analyse sind das gewichtsmittlere Molekulargewicht und das zahlenmittlere Molekulargewicht des modifizierten Nipol-Polymers 430.500 g/mol bzw. 60.900 g/mol.
  • Beispiel 2.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Butadien/Acrylnitril-Basispolymer mit überstehender Styrol (Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00110001
    worin x = 56, y = 16, n = 401, p = 877 und q = 76, basierend auf GPC- und NMR-Analyse (ein Fachmann wird erkennen, dass diese Werte infolge des polymeren Charakters des Materials leicht variieren können).
  • Carboxyliertes Butadien/Acrylnitril-Polymer (38,0 g) (Nipol 1072 von Zeon Chemicals) wurde in 4-Methyl-2-pentanon (MIBK, 255 ml) in einem 500 ml-Vierhalskolben, der mit einem mechanischen Rührer, Kühler und Trocknungsrohr ausgestattet war, solvatisiert. Isoeugenolglycidylether (11,43 g) und Tetrabutylphosphoniumacetat-Lösung (0,62 g) (TBPAAC, Katalysator, 70 Gew.-% an Tetrabutylphosphoniumsäureacetat in Methanol von Morton International, Inc.) wurden unter Rühren in das Gemisch gegeben. Das Gemisch wurde auf 110°C erhitzt und für etwa 14 h bei dieser Temperatur gehalten. Nach den Titrationsresultaten der restlichen Carbonsäure des modifizierten Nipol-Kautschuks ist die Carboxylumwandlung etwa 87 %. Das Produkt wurde durch dreimalige Präzipitation in Methanol gereinigt. Nach der GPC-Analyse sind das gewichtsmittlere Molekulargewicht und das zahlenmittlere Molekulargewicht des modifizierten Nipol-Polymers 554.400 g/mol bzw. 89.100 g/mol.
  • Beispiel 3.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Butadien/Acrylnitril-Basispolymer mit überstehender Styrol (Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00120001
    worin x = 49, y = 7, n = 310, p = 739 und q = 59, basierend auf GPC- und NMR-Analyse (ein Fachmann wird erkennen, dass diese Werte infolge des polymeren Charakters des Materials leicht variieren können).
  • Carboxyliertes Butadien/Acrylnitril-Polymer (53,8 g) (Nipol 1072 von Zeon Chemicals) wurde in 4-Methyl-2-pentanon (MIBK, 360 ml) in einem 1-Liter-Vierhalskolben, der mit einem mechanischen Rührer, Kühler und Trocknungsrohr ausgestattet war, solvatisiert. Glycidyl-N-(3-isopropenyl-α,α- dimethylbenzyl)carbamat (14,8 g) und Tetrabutylphosphoniumacetat-Lösung (0,54 g) (TBPAAC, Katalysator) wurden unter Rühren in das Gemisch gegeben. Das Gemisch wurde auf 105°C erhitzt und für etwa 15 Stunden bei dieser Temperatur gehalten. Das Endprodukt hat eine Viskosität von 2000 mPa·s bei Umgebungstemperatur und nach den Titrationsresultaten ist die Carboxylumwandlung etwa 88 %. Nach der GPC-Analyse sind das gewichtsmittlere Molekulargewicht und das zahlenmittlere Molekulargewicht des modifizierten Nipol-Polymers 66.000 g/mol bzw. 75.600 g/mol.
  • Beispiel 4.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Butadien/Acrylnitril-Basispolymer mit überstehender Cinnamyl- (bzw. Zimt-) (Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00130001
  • Eine Lösung von carboxyliertem Butadien/Acrylnitril-Polymer (ein Moläquivalent, bezogen auf die Carbonsäure) in Toluol wird mit einem Überschuss an Thionylchlorid bei 50°C für etwa 14 Stunden umgesetzt. Der Überschuss an Thionylchlorid und das Lösungsmittel werden unter reduziertem Druck entfernt, um das Butadien/Acrylnitril-Polymer mit überstehendem Säurechlorid zu erhalten.
  • Ein Moläquivalent an Zimtalkohol und ein Moläquivalent an Triethylamin werden in trockenem Toluol bei 0°C vermischt, dazu wird das Butadien/Acrylnitrilpolymer mit überstehendem Säurechlorid, gelöst in trockenem Toluol (1 Moläquivalent, bezogen auf das Säurechlorid), gegeben. Das Gemisch wird über Nacht reagieren gelassen. Das Produkt wird durch Präzipitation in Methanol dreimal gereinigt.
  • Beispiel 5.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Butadien/Acrylnitril-Basispolymer mit überstehender Cinnamyl(Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00140001
  • Ein Moläquivalent Cinnamylamin und 1 Moläquivalent Triethylamin werden in trockenem Toluol mit 0°C vermischt, dazu wird das Butadien/Acrylnitril-Polymer mit überstehendem Säurechlorid, gelöst in trockenem Toluol (1 Moläquivalent, bezogen auf das Säurechlorid), gegeben. Das Gemisch wird über Nacht reagieren gelassen. Das Produkt wird durch Präzipitation in Methanol dreimal gereinigt.
  • Beispiel 6.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Butadien/Acrylnitril-Basispolymer mit überstehender Styrol(Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00150001
  • Ein Moläquivalent Isoeugenol und 1 Moläquivalent Triethylamin werden in trockenem Toluol bei 0°C gemischt, dazu wird das Butadien/Acrylnitril-Polymer mit überstehendem Säurechlorid, gelöst in trockenem Toluol (1 Moläquivalent, bezogen auf das Säurechlorid) gegeben. Das Gemisch wird über Nacht reagieren gelassen. Das Produkt wird durch dreimalige Präzipitation in Methanol gereinigt.
  • Beispiel 7.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Butadien/Acrylnitril-Basispolymer mit überstehender Styrol(Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00160001
  • Ein Moläquivalent 4-Vinylbenzylamin und ein Moläquivalent Triethylamin werden in trockenem Toluol bei 0°C vermischt, dazu wird das Butadien/Acrylnitril-Polymer mit überstehendem Säurechlorid, gelöst in trockenem Toluol (1 Moläquivalent, bezogen auf das Säurechlorid), gegeben. Das Gemisch wird über Nacht reagieren gelassen. Das Produkt wird durch dreimalige Präzipitation in Methanol gereinigt.
  • Beispiel 8.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Butadien/Acrylnitril-Basispolymer mit anhängender bzw. überstehender Vinylether(Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00170001
  • Ein Moläquivalent 4-Hydroxybutylvinylether und 1 Moläquivalent Triethylamin werden in trockenem Toluol bei 0°C gemischt, dazu wird das Butadien/Acrylnitril-Polymer mit überstehendem Säurechlorid, gelöst in trockenem Toluol (1 Moläquivalent, bezogen auf das Säurechlorid), gegeben. Das Gemisch wird über Nacht reagieren gelassen. Das Produkt wird durch dreimalige Präzipitation in Methanol gereinigt.
  • Beispiel 9.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Butadien/Acrylnitril-Basispolymer mit überstehender Vinylether(Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00180001
  • Ein Moläquivalent 2-Aminoethylvinylether und ein Moläquivalent Triethylamin werden in trockenem Toluol bei 0°C vermischt; dazu wird das Butadien/Acrylnitril-Polymer mit überstehendem Säurechlorid, gelöst in trockenem Toluol (1 Moläquivalent, bezogen auf das Säurechlorid), gegeben. Das Gemisch wird über Nacht reagieren gelassen. Das Produkt wird durch dreimalige Präzipitation in Methanol gereinigt.
  • Beispiel 10.
  • Dieses Beispiel offenbart ein hydroxyliertes Styrol/Butadien-Basispolymer mit überstehender Styrol(Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00180002
    Figure 00190001
  • Ein Moläquivalent (bezogen auf die Hydroxylfunktion) an hydroxyliertem Styrol/Butadien-Polymer wird in trockenem Toluol bei 90°C unter Stickstoff solvatisiert, gefolgt vom Zusatz von 1 Moläquivalent 3-Isopropenyl-α,α-dimethylbenzylisocyanat (m-TMI) zusammen mit 0,07 % Dibutylzinndilaurat (Katalysator), bezogen auf die Gesamtmenge an Reaktanten. Das resultierende Gemisch wird für weitere 24 Stunden unter Stickstoff erhitzt. Nach Entfernung des Lösungsmittels unter reduziertem Druck wird das Produkt in fast quantitativer Ausbeute erhalten.
  • Beispiel 11.
  • Dieses Beispiel offenbart ein hydroxyliertes Styrol/Butadien-Basispolymer, das überstehende Styrol(Elektronendonor)-Funktionalität hat.
    Figure 00190002
    Figure 00200001
  • Ein Moläquivalent an Butadien/Styrol-Polymer, bezogen auf die 1,2-Vinylbindungen, wird unter Stickstoff in trockenem Toluol solvatisiert und 0,3 Moläquivalent an 2-Mercaptoethanol werden in das Gemisch gegeben, gefolgt von einem Erhitzen auf 75°C. Dann wird eine Lösung von Azodiisobutyronitril (AIBN) in Toluol zu dem Gemisch gegeben. Das Gemisch wird für 7 Stunden bei 75°C gerührt. Das Produkt wird durch dreimalige Präzipitation in Methanol gereinigt.
  • Ein Moläquivalent (bezogen auf die Hydroxylfunktion) an hydroxyliertem Styrol/Butadien-Polymer, das wie oben hergestellt wurde, wird in trockenem Toluol bei 90°C unter Stickstoff solvatisiert, gefolgt vom Zusatz von 1 Moläquivalent 3-Isopropenyl-α,α-dimethylbenzylisocyanat (m-TMI) zusammen mit 0,07 % Dibutylzinndilaurat (Katalysator), bezogen auf die Geamtmenge an Reaktanten. Das resultierende Gemisch wird für weitere 24 Stunden unter Stickstoff erhitzt. Nach Entfernen des Lösungsmittels unter reduziertem Druck wird das Produkt in fast quantitativer Ausbeute erhalten.
  • Beispiel 12.
  • Dieses Beispiel offenbart ein hydroxyliertes Styrol/Butadien-Basis-Polymer, das überstehende Maleimid(Elektronenakzeptor)-Funktionalität hat.
    Figure 00210001
  • Ein Moläquivalent (bezogen auf die Hydroxylfunktion) an hydroxyliertem Styrol/Butadien-Polymer, das wie in Beispiel 11 hergestellt war, wird in trockenem Toluol mit 90°C unter Stickstoff solvatisiert, gefolgt vom Zusatz von 1 Moläquivalent 6-Maleimidocapronsäure in Toluol. Dann wird eine katalytische Menge an Schwefelsäure in das Gemisch eingeführt. Das Gemisch wird unter Rückfluss erhitzt und während der Reaktion gebildetes Wasser wird als Azeotrop entfernt. Die Reaktion wird über Nacht laufen gelassen. Das Produkt wird durch dreimalige Präzipitation in Methanol gereinigt.
  • Beispiel 13.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Polybutadien-Basispolymer mit überstehender bzw. anhängender Styrol(Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00220001
  • Ein Moläquivalent (bezogen auf die Anhydridfunktion) an Polybutadien mit adduktiertem Maleinsäureanhydrid (Handelsname: Ricon 131MA20, hergestellt von Sartorner Company) wird in Aceton solvatisiert, gefolgt von der tropfenweisen Zugabe von einem Moläquivalent an Cinnamylamin bzw. Zimtamin. Das Reaktionsgemisch wird für 8 Stunden gerührt. Nachdem Aceton durch reduzierten Druck entfernt wurde, wird das Polymer in Toluol solvatisiert und das Produkt wird durch dreimalige Präzipitation in Methanol gereinigt.
  • Beispiel 14.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Styrol/Acryl-Basispolymer mit überstehender Acrylat(Elektronenakzeptor)-Funktionalität.
    Figure 00230001
    worin m = 11, basierend auf GPC- und NMR-Analyse (ein Fachmann wird erkennen, dass dieser Wert infolge des polymeren Charakters des Materials leicht variieren kann).
  • In einen 500 ml-Vierhalskolben, der mit einem mechanischen Rührer, einem Kühler, einem Zugabetrichter und einem N2-Einlass ausgestattet war, wurden 45,02 g Styrol-Acryl-Polymer (Joncryl 587 von Johnson Polymer) in Methylenchlorid (100 ml) gefüllt. Nachdem das Polymer unter Stickstoff bei Raumtemperatur solvatisiert war, wurde die Lösung auf 0°C abgekühlt, und zu dem Gemisch wurden 6,83 g Triethylamin gegeben. Zu diesem resultierenden Gemisch wurden tropfenweise 6,11 g Acryloylchlorid gegeben. Das Gemisch wurde für weitere 6 Stunden reagieren gelassen. Nach mehrmaligem Waschen mit wässrigen Lösungen, bis die wässrige Phase neutral war, wurde die resultierende organische Schicht über MgSO4 und Silikagel getrocknet. Nachdem die Lösungsmittel unter reduziertem Druck entfernt waren, wurde ein weißer Feststoff erhalten.
  • Beispiel 15.
  • Dieses Beispiel offenbart ein Styrol/Acrylbasis-Polymer mit überstehender Styrol(Elektronendonor)-Funktionalität.
    Figure 00240001
    worin m = 11, basierend auf GPC- und NMR-Analyse (ein Fachmann wird erkennen, dass dieser Wert infolge des polymeren Charakters des Materials leicht varrieren kann).
  • In einen 1 Liter-Vierhalskolben, der mit einem mechanischen Rührer, Kühler, Zugabetrichter und einem N2-Einlass ausgestattet war, wurden 126,7 g eines Styrol/Acryl-Polymers (Joncryl 587 von Johnson Polymer) in Methylethylketon (620 ml) gefüllt. Nachdem das Polymer bei Rückflusstemperatur des Lösungsmittels unter Stickstoff solvatisiert war, wurden 40,58 g 3-Isopropenyl-α,α-dimethylbenzylisocyanat (m-TMI) zusammen mit 0,12 g Dibutylzinndilaurat (Katalysator) zu dem Gemisch gegeben. Das resultierende Gemisch wurde für weitere 24 Stunden unter Stickstoff erhitzt. Nach Entfernung des Lösungsmittels unter reduziertem Druck wurde ein weißer Feststoff in fast quantitativer Ausbeute erhalten. Nach der GPC-Analyse sind das gewichtsmittlere Molekulargewicht und das zahlenmittlere Molekulargewicht des modifizierten Styrol-Acryl-Polymers 15.600 g/mol bzw. 8.400 g/mol. Nach der DSC-Analyse ist die Glasübergangstemperatur des modifizierten Styrol-Acryl-Polymers etwa 40°C.
  • BEISPIELE FÜR DEN KLEBEFILM
  • Beispiel 16.
  • Aus einem Polymersystem, das ein unsubstituiertes Acryl/Kautschuk-Basispolymer, ein unabhängiges Elektronenakzeptorharz, ein unabhängiges Elektronendonorharz und eine Epoxidverbindung umfasste, wurde ein Klebefilm hergestellt; die Komponenten und die Gewichtsteile, die verwendet wurden, sind in Tabelle 1 identifiziert. Die Filmformulierung enthielt auch einen Radikalinitiator, Härter für das Epoxid, einen Füllstoff und Adhäsionspromotoren.
    Figure 00250001
  • Der Elektronendonor hatte die folgende Struktur:
    Figure 00260001
  • Die Filmformulierung wurde hergestellt, indem die Komponenten unter Rühren in Methylethylketon gemischt wurden, worauf eine Vakuumentgasung folgte. Der erhaltene Lack wurde zu einer Dicke von 2 mm auf ein 5 mm dickes, Silicium-behandeltes Releasepapier aufgetragen und dann durch Erwärmen bei 100°C für 10 Minuten unter Bildung eines partiell gehärteten Klebefilms mit einer Dicke von 1 mm getrocknet.
  • Beispiel 17.
  • Ein Klebefilm wurde aus einem Polysystem hergestellt, umfassend ein Poly(butadien)-Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronenakzeptor-Funktionalität, einem unabhängigen Elektronenakzeptorharz, einem unabhängigen Elektronendonorharz und einem Epoxidharz, wobei die Komponenten und Gewichtsteile, die verwendet wurden, in Tabelle 2 identifiziert sind. Die Filmformulierung enthielt auch einen Radikalinitiator, Härter für das Epoxid und Adhäsionspromotoren.
    Figure 00270001
  • Die Filmformulierung wurde hergestellt, indem die Komponenten unter Rühren in Methylethylketon gemischt wurden, worauf eine Vakuumentgasung folgte. Der erhaltene Lack wurde zu einer Dicke von 2 mm auf ein 5 mm dickes, Silikon-behandeltes Releasepapier aufgetragen und dann durch Erwärmen bei 100°C für 10 Minuten getrocknet, wodurch ein partiell gehärteter Klebefilm mit einer Dicke von 1 mm erhalten wurde.
  • Beispiel 18.
  • Ein Klebefilm wurde aus einem Polymersystem hergestellt, umfassend ein Styrol/Acryl-Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronendonor-Funktionalität, einem unabhängigen Elektronenakzeptorharz, einem unabhängigen Elektronendonorharz und einem Acrylnitril/Butadien-Kautschuk, wobei Komponenten und Gewichtsteile, die verwendet wurden, in Tabelle 3 identifiziert sind. Die Filmformulierung enthielt auch einen Radikalinitiator und Adhäsionspromotoren.
    Figure 00280001
  • Die Filmformulierung wurde hergestellt, indem die Komponenten unter Rühren in Methylethylketon gemischt wurden, worauf eine Vakuumentgasung folgte. Der erhaltene Lack wurde zu einer Dicke von 2 mm auf ein 5 mm dickes, Silikon-behandeltes Releasepapier aufgetragen und dann durch Erwärmen bei 100°C für 10 Minuten unter Bildung eines partiell gehärteten Klebefilms mit einer Dicke von 1 mm getrocknet.
  • Beispiel 19.
  • Ein Klebefilm wurde aus einem Polymersystem hergestellt, umfassend ein Styrol/Acryl-Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronendonor-Funktionalität, einem Acrylnitril/Butadien-Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronendonor-Funktionalität, einem unabhängigen Elektronenakzeptorharz, einem unabhängigen Elektronendonorharz, wobei die verwendeten Komponenten und Gewichtsteile in Tabelle 4 identifiziert sind. Die Filmformulierung enthielt auch einen Radikalinitiator, Füllstoff und Adhäsionspromotoren.
    Figure 00290001
  • Die Filmformulierung wurde hergestellt, indem die Komponenten unter Rühren in Methylethylketon gemischt wurden, gefolgt von einer Vakuumentgasung. Der erhaltene Lack wurde zu einer Dicke von 2 mm auf ein 5 mm dickes, Silikon-behandeltes Releasepapier aufgetragen und dann durch Erwärmen bei 100°C für 10 Minuten unter Bildung eines partiell gehärteten Klebefilms mit einer Dicke von 1 mm getrocknet.
  • Beispiel 20.
  • Ein Klebefilm wurde aus einem Polymersystem, umfassend ein Acrylnitril/Butadien-Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronendonor-Funktionalität, ein unabhängiges Elektronenakzeptorharz, ein unabhängiges Elektronendonorharz und ein Epoxid, hergestellt, wobei die verwendeten Komponenten und Gewichtsteile in Tabelle 5 identifiziert sind. Die Filmbildung enthielt auch einen Radikalinitiator, Härter für das Epoxid, Füllstoff und Adhäsionspromotoren.
    Figure 00300001
  • Die Filmformulierung wurde hergestellt, indem die Komponenten unter Rühren in Methylethylketon gemischt wurden, gefolgt von einer Vakuumentgasung. Der erhaltene Lack wurde zu einer Dicke von 2 mm auf ein 5 mm dickes, Silikon-behandeltes Releasepapier aufgetragen und dann durch Erwärmen bei 100°C für 10 Minuten getrocknet, wobei ein partiell gehärteter Klebefilm mit einer Dicke von 1 mm erhalten wurde.
  • Beispiel 21.
  • Ein Klebefilm wurde aus einem Polymersystem, umfassend ein Acrylnitril/Butadien-Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronendonor-Funktionalität, ein unabhängiges Elektronenakzeptorharz, ein unabhängiges Elektronendonorharz und ein Epoxid, hergestellt, wobei die verwendeten Komponenten und Gewichtsteile in Tabelle 6 identifiziert sind. Die Filmbildung enthielt auch einen Radikalinitiator, Härter für das Epoxid, Füllstoff und Adhäsionspromotoren.
    Figure 00310001
  • Die Filmformulierung wurde hergestellt, indem die Komponenten unter Rühren in Methylethylketon gemischt wurden, gefolgt von einer Vakuumentgasung. Der erhaltene Lack wurde zu einer Dicke von 2 mm auf ein 5 mm dickes, Silikon-behandeltes Releasepapier aufgetragen und dann durch Erwärmen bei 100°C für 10 Minuten unter Bildung eines partiell gehärteten Klebefilms mit einer Dicke von 1 mm getrocknet.
  • Beispiel 22.
  • Ein Klebefilm wurde aus einem Polymersystem, umfassend ein Acrylnitril/Butadien-Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronenakzeptor-Funktionalität, ein Styrol/Acryl-Basispolymer, substituiert mit überstehender Elektronendonor-Funktionalität, ein unabhängiges Elektronenakzeptorharz, ein unabhängiges Elektronendonorharz, hergestellt, wobei die Komponenten und Gewichtsteile, die verwendet wurden, in Tabelle 7 identifiziert sind. Die Filmformulierung enthielt auch einen Radikalinitiator.
    Figure 00320001
  • Die Filmformulierung wurde durch Mischen der Komponenten in Methylethylketon unter Rühren, gefolgt von einer Vakuumentgasung, hergestellt. Der erhaltene Lack wurde zu einer Dicke von 2 mm auf ein 5 mm dickes, Silikon-behandeltes Releasepapier aufgetragen und dann durch Erwärmen bei 100°C für 10 Minuten unter Bildung eines partiell getrockneten Klebefilms mit einer Dicke von 1 mm getrocknet.
  • KLEBEFILM-VERGLEICHSBEISPIEL
  • Beispiel 23.
  • Dieses Beispiel offenbart einen Klebefilm, der mit einem Polymersystem hergestellt wurde, das ein Acrylnitril/Butadien-Basispolymer und Epoxidharz und keine Elektronendonor-Funktionalität und keine Elektronenakzeptor-Funktionalität enthielt. Die Formulierung enthielt auch ein Phenol-Novolakharz und Härtemittel. Die Formulierungskomponenten und Gewichtsteile sind in Tabelle 8 offenbart.
    Figure 00330001
  • Die Filmformulierung wurde hergestellt, indem die Komponenten unter Rühren in Methylethylketon gemischt wurden, worauf eine Vakuumentgasung folgte. Der erhaltene Lack wurde zu einer Dicke von 2 mm auf ein 5 mm dickes, Silikon-behandeltes Releasepapier aufgetragen und dann durch Erwärmen bei 100°C für 10 Minuten unter Bildung eines partiell gehärteten Klebefilms mit einer Dicke von 1 mm getrocknet.
  • LEISTUNGSFÄHIGKEITSBEISPIELE
  • Beispiel 24.
  • Eine Probe jedes Films, der in den Beispielen 16–22 und im Vergleichsbeispiel 23 hergestellt worden war, wurde verwendet, um einen Siliciumchip mit 100 × 100 mm2 auf ein PI-Flex-Substrat bei 120°C in 5 Sekunden zu kleben und bei 180°C für 1 Minute gehärtet. Die Scherfestigkeit dieser blanken Verpackungen wurde bei 180°C auf einem Dage Series 4000 Bondtester gemessen.
  • Die Resultate sind in Tabelle 9 offenbart und beweisen, dass die erfindungsgemäßen Filme eine überlegene Adhäsionsfestigkeit haben.
    Figure 00340001

Claims (24)

  1. Klebefilm, hergestellt aus (i) einem Polymer, das mit überstehender Elektronenakzeptor-Funktionalität substituiert ist, das ein Molekulargewicht im Bereich von 2.000 bis 1.000.000 hat, (ii) einer unabhängigen Elektronendonorverbindung und gegebenenfalls (iii) einer unabhängigen Elektronenakzeptorverbindung.
  2. Klebefilm nach Anspruch 1, wobei das Polymer (i) aus Acryl-, Vinyl- oder konjugierten Dien-Monomeren hergestellt ist und eine überstehende Elektronenakzeptor-Funktionalität hat.
  3. Klebefilm nach Anspruch 2, wobei das Polymer (i) ein Acryl, ein Styrol-Acryl-Copolmyer oder ein Acrylonitril-Butadien-Copolymer ist und überstehende Elektronenakzeptor-Funktionalität hat.
  4. Klebefilm nach Anspruch 1, wobei die unabhängige Elektronendonorverbindung aus der Gruppe, bestehend aus Vinylethern, Vinylsilanen und Verbindungen, die eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung an einen aromatischen Ring gebunden und mit der Ungesättigtheit im Ring konjugiert enthalten, ausgewählt ist.
  5. Klebefilm nach Anspruch 4, wobei die Vinylether aus der Gruppe, bestehend aus Bis[4-(vinyloxy)butyl]terephthalat, Bis[4-(vinyloxy)butyl](4-methyl-1,3-phenylen)biscarbamat, Bis[4-(vinyloxy)butyl]-1,6-hexandiyl-bis-carbamat, 4-(Vinyloxy)butylstearat und Bis[4-(vinyloxy)butyl](methylendi-4,1-phenylen)biscarbamat ausgewählt sind.
  6. Klebefilm nach Anspruch 4, wobei die Verbindungen, die eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung an einen aromatischen Ring gebunden und konjugiert mit der Ungesättigtheit im Ring enthalten, aus der Gruppe, bestehend aus:
    Figure 00360001
    Figure 00370001
    ausgewählt sind.
  7. Klebefilm nach Anspruch 1, wobei die unabhängige Elektronenakzeptorverbindung aus der Gruppe, bestehend aus Fumaraten, Maleaten, Acrylaten und Maleimiden, ausgewählt ist.
  8. Klebefilm nach Anspruch 7, wobei die unabhängige Elektronenakzeptorverbindung ein Bismaleimid ist, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus N,N'-Ethylen-bis-maleimid, N,N'-Butylen-bis-maleimid, N,N'-Phenylen-bis-maleimid, N,N'-Hexamethylen-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylmethan-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylether-bis-maleimid, N,N'-Diphenylsulfon-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Dicyclohexylmethan-bis-maleimid, N,N'-Xylylen-bis-maleimid und N,N'-Diphenylcyclohexan-bis-maleimid.
  9. Klebefilm, hergestellt aus (i) einem Polymer, das überstehende Elektronendonor-Funktionalität hat, das ein Molekulargewicht im Bereich von 2.000 bis 1.000.000 hat, (ii) einer unabhängigen Elektronenakzeptorverbindung und gegebenenfalls (iii) einer unabhängigen Elektronendonorverbindung.
  10. Klebefilm nach Anspruch 9, wobei das Polymer (i) aus Acryl-, Vinyl- oder konjugierten Dienmonomeren hergestellt ist und überstehende Elektronendonor-Funktionalität hat.
  11. Klebefilm nach Anspruch 10, wobei das Polymer (i) ein Acryl, ein Styrol-Acryl-Copolymer oder ein Acrylonitril-Butadien-Copolymer ist und überstehende Elektronendonor-Funktionalität hat.
  12. Klebefilm nach Anspruch 9, wobei die unabhängige Elektronenakzeptorverbindung aus der Gruppe bestehend aus Fumaraten, Maleaten, Acrylaten und Maleimiden, ausgewählt ist.
  13. Klebefilm nach Anspruch 12, wobei die unabhängige Elektronenakzeptorverbindung ein Bismaleimid ist, das aus der Gruppe, bestehend aus N,N'-Ethylen-bis-maleimid, N,N'-Butylen-bis-maleimid, N,N'-Phenylen-bis-maleimid, N,N'-Hexamethylen-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylmethan-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylether-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylsulfon-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Dicyclohexylmethan-bis-maleimid, N,N'-Xylylen-bis-maleimid und N,N'-Diphenylcyclohexan-bis-maleimid, ausgewählt ist.
  14. Klebefilm nach Anspruch 9, wobei die unabhängige Elektronendonorverbindung aus der Gruppe, bestehend aus Vinylethern, Vinylsilanen und Verbindungen, die eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung an einen aromatischen Ring gebunden und mit der Ungesättigtheit im Ring konjugiert enthalten, ausgewählt ist.
  15. Klebefilm nach Anspruch 14, wobei die Vinylether aus der Gruppe, bestehend aus Bis[4-(vinyloxy)butyl]terephthalat, Bis[4-(vinyloxy)butyl](4-methyl-1,3-phenylen)biscarbamat, Bis[4-(vinyloxy)butyl]-1,6-hexandiylbiscarbamat, 4-(Vinyloxy)butylstearat und Bis[4-(vinyloxy)butyl](methylendi-4,1-phenylen)biscarbamat, ausgewählt sind.
  16. Klebefilm nach Anspruch 14, wobei die Verbindungen, die eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung an einen aromatischen Ring gebunden und konjugiert mit der Ungesättigtheit im Ring enthalten, aus der Gruppe, bestehend aus:
    Figure 00390001
    Figure 00400001
    ausgewählt sind.
  17. Klebefilm, hergestellt aus (i) einem Polymer, das überstehende Elektronendonor- und Elektronenakzeptor-Funktionalität hat und ein Molekulargewicht im Bereich von 2.000 bis 1.000.000 hat, oder einer Kombination aus einem Polymer, das überstehende Elektronendonor-Funktionalität hat und ein Molekulargewicht im Bereich von 2.000 bis 1.000.000 hat, und einem Polymer, das überstehende Elektronenakzeptor-Funktionalität hat und das ein Molekulargewicht im Bereich von 2.000 bis 1.000.000 hat; gegebenenfalls (ii) einer unabhängigen Elektronendonorverbindung und gegebenenfalls (iii) einer unabhängigen Elektronenakzeptorverbindung.
  18. Klebefilm nach Anspruch 17, wobei das Polymer (i) hergestellt ist aus Acryl-, Vinyl- oder konjugierten Dienmonomeren und überstehende Elektronendonor-Funktionalität und überstehende Elektronenakzeptor-Funktionalität hat, und die Polymeren in der Kombination aus einem Polymer, das überstehende Elektronendonor-Funktionalität hat, und einem Polymer, das überstehende Elektronenakzeptor-Funktionalität hat, Polymere (i) aus Acryl-, Vinyl- oder konjugierten Dienmonomeren mit überstehender Elektronendonor-Funktionalität bzw. überstehender Elektronenakzeptor-Funktionalität hergestellt sind.
  19. Klebefilm nach Anspruch 18, wobei das Polymer (i) ein Acryl, ein Styrol-Acryl-Copolymer oder ein Acrylonitril-Butadien-Copolymer ist und überstehende Elektronendonor-Funktionalität und überstehende Elektronenakzeptor-Funktionalität hat, und die Polymeren in der Kombination aus einem Polymer, das überstehende Elektronendonor-Funktionalität hat, und einem Polymer, das überstehende Elektronenakzeptor-Funktionalität hat, die Polymere (i) ein Acryl, ein Styrol-Acryl-Copolymer oder ein Acrylnitril-Butadien-Copolymer mit überstehender Elektronendonor-Funktionalität bzw. überstehender Elektronenakzeptor-Funktionalität sind.
  20. Klebefilm nach Anspruch 17, wobei die unabhängige Elektronendonorverbindung aus der Gruppe, bestehend aus Vinylethern, Vinylsilanen und Verbindungen, die eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung an einen aromatischen Ring gebunden und mit der Ungesättigtheit in dem Ring konjugiert enthalten, ausgewählt ist.
  21. Klebefilm nach Anspruch 20, wobei die Vinylether aus der Gruppe, bestehend aus Bis[4-(vinyloxy)butyl]terephthalat, Bis[4-(vinyloxy)butyl](4-methyl-1,3-phenylen)biscarbamat, Bis[4-(vinyloxy)butyl]-1,6-hexandiylbiscarbamat, 4-(Vinyloxy)butylstearat und Bis[4-(vinyloxy)butyl](methylendi-4,1-phenylen)biscarbamat, ausgewählt sind.
  22. Klebefilm nach Anspruch 20, wobei die Verbindungen, die eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung an einen aromatischen Ring gebunden und mit der Ungesättigtheit im Ring konjugiert enthalten, aus der Gruppe, bestehend aus:
    Figure 00420001
    Figure 00430001
    ausgewählt sind.
  23. Klebefilm nach Anspruch 17, wobei die unabhängige Elektronenakzeptorverbindung aus der Gruppe, bestehend aus Fumaraten, Maleaten, Acrylaten und Maleimiden, ausgewählt ist.
  24. Klebefilm nach Anspruch 23, wobei die unabhängige Elektronenakzeptorverbindung ein Bismaleimid ist, das aus der Gruppe, bestehend aus N,N'-Ethylen-bis-maleimid, N,N'-Butylen-bis-maleimid, N,N'-Phenylen-bis-maleimid, N,N'-Hexamethylen-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylmethan-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylether-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Diphenylsulfon-bis-maleimid, N,N'-4,4'-Dicyclohexylmethan-bis-maleimid, N,N'-Xylylen-bis-maleimid und N,N'-Diphenylcyclohexan-bis-maleimid, ausgewählt ist.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060009539A1 (en) * 2004-07-12 2006-01-12 Herr Donald E Maleimide-based radiation curable compositions
US8043534B2 (en) * 2005-10-21 2011-10-25 Designer Molecules, Inc. Maleimide compositions and methods for use thereof
US7541406B2 (en) * 2005-11-30 2009-06-02 Xerox Corporation Phase change inks containing curable isocyanate-derived compounds
US7449515B2 (en) * 2005-11-30 2008-11-11 Xerox Corporation Phase change inks containing compounds derived from isocyanate, unsaturated alcohol, and polyol
US7674842B2 (en) * 2005-11-30 2010-03-09 Xerox Corporation Phase change inks containing curable isocyanate-derived compounds and phase change inducing components
US8287686B2 (en) 2006-07-24 2012-10-16 Designer Molecules, Inc. Derivatives of poly(styrene-co-allyl alcohol) and methods for use thereof
WO2008128209A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-23 Designer Molecules, Inc. Polyfunctional epoxy oligomers
US20110037028A1 (en) * 2007-05-16 2011-02-17 Dow Global Technologies Inc. Flame retardant composition
WO2009070172A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Henkel Ag & Co. Kgaa Curable resins containing acetal, ketal, acetal ester, or ketal ester linkages
US8308892B2 (en) 2008-04-09 2012-11-13 Designer Molecules, Inc. Di-cinnamyl compounds and methods for use thereof
US8217120B2 (en) * 2008-08-13 2012-07-10 Designer Molecules, Inc. Functionalized styrene oligomers and polymers
US8158748B2 (en) * 2008-08-13 2012-04-17 Designer Molecules, Inc. Hetero-functional compounds and methods for use thereof
US8008419B2 (en) 2008-08-13 2011-08-30 Designer Molecules, Inc. Siloxane monomers and methods for use thereof
US9441123B2 (en) 2012-08-15 2016-09-13 Penn Color, Inc. Cationic water based polymers for ink, coating, and film applications
US9434849B2 (en) 2012-10-19 2016-09-06 Penn Color, Inc. Water based anionic polymers for ink, coating, and film applications
US11247424B1 (en) 2016-12-13 2022-02-15 Bridgestone Americas Tire Operations, Llc Methods for retreading tires
JP7093150B2 (ja) 2018-12-06 2022-06-29 日本化薬株式会社 硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3721096A1 (de) * 1987-06-26 1989-01-05 Dow Chemical Rheinwerk Gmbh Verbessertes klebstoffpolymer
JPH05331424A (ja) * 1992-06-04 1993-12-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd フィルム接着剤
JP2551902B2 (ja) * 1992-08-10 1996-11-06 株式会社巴川製紙所 新規なビスナジックイミド化合物およびその製造方法
JP2732020B2 (ja) * 1993-10-22 1998-03-25 株式会社巴川製紙所 電子部品用接着テープおよび液状接着剤
US5416127A (en) * 1993-01-28 1995-05-16 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Radiation curable hot melt pressure sensitive adhesives
JP2732021B2 (ja) * 1993-10-22 1998-03-25 株式会社巴川製紙所 電子部品用接着テープおよび液状接着剤
JPH1036789A (ja) * 1996-07-26 1998-02-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱硬化性接着テープ
EP1793421A3 (de) * 1996-10-08 2007-08-01 Hitachi Chemical Co., Ltd. Halbleiteranordnung, Substrat zur Montage von einem Halbleiterchip, Verfahren zur ihrer Herstellung, Klebstoff sowie doppelseitig Klebstofffolie
EP1026217B1 (de) * 1999-02-08 2003-04-23 Toray Saehan Inc. Verfahren zur Herstellung von Klebebändern für elektronische Bauelemente
US6117951A (en) * 1999-02-19 2000-09-12 Industrial Technology Research Institute Polyimide composition for LOC adhesive tapes
US6307001B1 (en) * 2000-05-18 2001-10-23 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Curable hybrid electron donor compounds containing vinyl ether
CA2347902A1 (en) * 2000-05-18 2001-11-18 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Curable electron donor compounds
CA2347872A1 (en) * 2000-05-18 2001-11-18 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Die attach adhesives with vinyl ether and carbamate or urea functionality
US6441213B1 (en) * 2000-05-18 2002-08-27 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Adhesion promoters containing silane, carbamate or urea, and donor or acceptor functionality
EP1167483A1 (de) * 2000-06-20 2002-01-02 Saehan Industries, Inc. Klebebänder für elektronische Gegenstände
US6486236B2 (en) * 2000-12-28 2002-11-26 Firestone Polymers, Llc Asphalt composition comprising bismaleimides
US6570032B1 (en) * 2001-09-28 2003-05-27 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Compounds containing vinyl silane and electron donor or acceptor functionality

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