JPH0431411A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0431411A JPH0431411A JP13698590A JP13698590A JPH0431411A JP H0431411 A JPH0431411 A JP H0431411A JP 13698590 A JP13698590 A JP 13698590A JP 13698590 A JP13698590 A JP 13698590A JP H0431411 A JPH0431411 A JP H0431411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- amine
- resin composition
- alkylarom
- curable resin
- heat resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 15
- -1 aliphatic aromatic amine Chemical class 0.000 claims description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 4
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 abstract description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract 4
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 8
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical class C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1N1C(=O)C=CC1=O FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIZDKHDPZRCOBN-UHFFFAOYSA-N 3-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O UIZDKHDPZRCOBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical class C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical class C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical group CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKRZKMFTZCFYGB-UHFFFAOYSA-N N-phenylhydroxylamine Chemical compound ONC1=CC=CC=C1 CKRZKMFTZCFYGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDWDEHYPSCTKFU-UHFFFAOYSA-N [3,5-bis(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC(CN)=CC(CN)=C1 IDWDEHYPSCTKFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical group C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- BVWUEIUNONATML-UHFFFAOYSA-N n-benzylethenamine Chemical compound C=CNCC1=CC=CC=C1 BVWUEIUNONATML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- POSICDHOUBKJKP-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoxybenzene Chemical compound C=CCOC1=CC=CC=C1 POSICDHOUBKJKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、硬化性ポリマレイミド樹脂組成物に関するも
のである。特に本発明は低温硬化に優れ、耐熱性、機械
的特性に優れた硬化性樹脂組成物に関するものである。
のである。特に本発明は低温硬化に優れ、耐熱性、機械
的特性に優れた硬化性樹脂組成物に関するものである。
硬化性組成物は、接着、注形、コーティング、含浸、積
層、成形コンパウンド等として塗料、絶縁材料、複合構
造材料等に幅広く利用されている。
層、成形コンパウンド等として塗料、絶縁材料、複合構
造材料等に幅広く利用されている。
その中で、ポリイミド系樹脂は最も優れた材料の一つで
あり、種々開発がすすめられている1例えばポリマレイ
ミド化合物と分子の末端にアルケニルエーテルを有する
反応性オリゴマーとの組成物が特開昭62−53319
号により知られている。
あり、種々開発がすすめられている1例えばポリマレイ
ミド化合物と分子の末端にアルケニルエーテルを有する
反応性オリゴマーとの組成物が特開昭62−53319
号により知られている。
しかしながら、上述の樹脂組成物は、硬化温度が高く、
硬化時間も長く、これらを含めた作業性という点では、
未だ既存の汎用硬化性樹脂に較べて有利とはいえない。
硬化時間も長く、これらを含めた作業性という点では、
未だ既存の汎用硬化性樹脂に較べて有利とはいえない。
また、近年硬化性樹脂の使用用途は多岐にわたっている
ために、従来から利用されている硬化性樹脂組成物は、
様々な使用環境または使用条件においてすべて満足でき
るものではない。特に、使用温度が高温の場合における
耐熱性、熱間強度が充分ではなく、従来から知られてい
るビスマレイミド、芳香族アミンおよびエポキシ樹脂の
組み合わせといった、最も代表的な組成物においても、
未だ充分な材料は提供されていなかった。
ために、従来から利用されている硬化性樹脂組成物は、
様々な使用環境または使用条件においてすべて満足でき
るものではない。特に、使用温度が高温の場合における
耐熱性、熱間強度が充分ではなく、従来から知られてい
るビスマレイミド、芳香族アミンおよびエポキシ樹脂の
組み合わせといった、最も代表的な組成物においても、
未だ充分な材料は提供されていなかった。
したがって本発明は、従来の硬化性樹脂組成物がもつ以
上のような課題を解決し、硬化温度が低く、硬化時間も
短く、且つ耐熱性、熱安定性に優れ、さらに機械的物性
の優れたポリイミド系樹脂組成を提供することを目的と
する。
上のような課題を解決し、硬化温度が低く、硬化時間も
短く、且つ耐熱性、熱安定性に優れ、さらに機械的物性
の優れたポリイミド系樹脂組成を提供することを目的と
する。
本発明者らは、マレイミド系化合物と芳香族残基と結合
したビニルベンジルエーテル化合物とからなる硬化性樹
脂組成物が有効であることを見いだし、既に特開昭64
−65110号として提案したが、さらに研究を重ね、
熱間強度などの耐熱性が優れた硬化性樹脂組成物を見い
だした。
したビニルベンジルエーテル化合物とからなる硬化性樹
脂組成物が有効であることを見いだし、既に特開昭64
−65110号として提案したが、さらに研究を重ね、
熱間強度などの耐熱性が優れた硬化性樹脂組成物を見い
だした。
すなわち本発明組成物は、(A)分子中にマレイミド基
をもつ化合物、および(B)分子中にN−ビニルベンジ
ル基を2つ以上もつN−置換脂肪芳香族アミンからなる
硬化性樹脂組成物であり、特開昭64−65110号の
発明に較べ同様な低温で硬化でき、硬化時間も短く、且
つさらに優れた熱安定性、機械的物性、特に熱間強度が
優れていることを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供す
るものである。
をもつ化合物、および(B)分子中にN−ビニルベンジ
ル基を2つ以上もつN−置換脂肪芳香族アミンからなる
硬化性樹脂組成物であり、特開昭64−65110号の
発明に較べ同様な低温で硬化でき、硬化時間も短く、且
つさらに優れた熱安定性、機械的物性、特に熱間強度が
優れていることを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供す
るものである。
以下に本発明をさらに詳細に説明する。
本発明の組成物の成分である(A)分子中にマレイミド
基を有する化合物は、例えばN、N′−フ二二しンビス
マレイミド、N、N′−キシレンビスマレイミド、N、
N′−トリレンビスマレイミド、N、N′−ジフェニル
メタンビスマレイミド、N、N′−ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、N、N′−ジフェニルスルホンビスマ
レイミド、N、N′−ジフェニルメタンとスメチルマレ
イミド、N、N′−ジフェニルエーテルとスメチルマレ
イミド等のビスマレイミド類、または上述のビスマレイ
ミド類をジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニ
ルスルホン、およびジアミノジフェニルエーテルのよう
なアミノ化合物またはエポキシ樹脂で変性したアミノ化
合物との付加物で未だ分子中に2個のマレイミド基を有
する化合物を代表的に例示することができる。
基を有する化合物は、例えばN、N′−フ二二しンビス
マレイミド、N、N′−キシレンビスマレイミド、N、
N′−トリレンビスマレイミド、N、N′−ジフェニル
メタンビスマレイミド、N、N′−ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、N、N′−ジフェニルスルホンビスマ
レイミド、N、N′−ジフェニルメタンとスメチルマレ
イミド、N、N′−ジフェニルエーテルとスメチルマレ
イミド等のビスマレイミド類、または上述のビスマレイ
ミド類をジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニ
ルスルホン、およびジアミノジフェニルエーテルのよう
なアミノ化合物またはエポキシ樹脂で変性したアミノ化
合物との付加物で未だ分子中に2個のマレイミド基を有
する化合物を代表的に例示することができる。
また、芳香族マレイミド例えばフェニルマレイミドや脂
環式マレイミド例えばシクロへキシルマレイミド、アル
キルマレイミド例えばラウリルマレイミド等の単官能マ
レイミド化合物も使用可能であるが、ビスマレイミド化
合物の一部に代えて好適に使用することができる。
環式マレイミド例えばシクロへキシルマレイミド、アル
キルマレイミド例えばラウリルマレイミド等の単官能マ
レイミド化合物も使用可能であるが、ビスマレイミド化
合物の一部に代えて好適に使用することができる。
また本発明の組成物の成分である、(B)分子中にN−
ビニルベンジル基を2つ以上もっN−置換脂肪芳香族ア
ミンは、−船蔵(I) (式中、Xは脂肪芳香族アミンのアミノ基中の水素原子
をy個除いた残基を表し、式中、yは2〜6の値をもつ
)で表すことができる。
ビニルベンジル基を2つ以上もっN−置換脂肪芳香族ア
ミンは、−船蔵(I) (式中、Xは脂肪芳香族アミンのアミノ基中の水素原子
をy個除いた残基を表し、式中、yは2〜6の値をもつ
)で表すことができる。
−i式(1)の原料となる代表的な脂肪芳香族アミン類
は、蒙−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン
、1,3.5− トリス(アミノメチル)ベンゼン、テ
トラクロロ−p−キシリレンジアミン、2アミン二チル
ベンゼン、−−キシリレンジアミンとエピクロルヒドリ
ンより得られるポリアミン等が挙げられる。
は、蒙−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン
、1,3.5− トリス(アミノメチル)ベンゼン、テ
トラクロロ−p−キシリレンジアミン、2アミン二チル
ベンゼン、−−キシリレンジアミンとエピクロルヒドリ
ンより得られるポリアミン等が挙げられる。
一般式(1)で表されるN−置換脂肪芳香族アミン(B
)は、例えば市販のクロルメチルスチレンモノマーを上
記脂肪芳香族アミンに対しビニルベンジル基が2〜6個
になる割合で加え、例えばジメチルスルホキシドを溶媒
に用いて無機アルカリによる脱塩化水素することによっ
て容易に合成することができる。
)は、例えば市販のクロルメチルスチレンモノマーを上
記脂肪芳香族アミンに対しビニルベンジル基が2〜6個
になる割合で加え、例えばジメチルスルホキシドを溶媒
に用いて無機アルカリによる脱塩化水素することによっ
て容易に合成することができる。
本発明におけるマレイミド化合物(A>とN−ビニルベ
ンジル脂肪芳香族アミン(B)の組成比は使用目的に応
じて幅広く変化させることができる。
ンジル脂肪芳香族アミン(B)の組成比は使用目的に応
じて幅広く変化させることができる。
それぞれの不飽和基当量比で示すと、A/B=100/
30〜1/100、好ましくは、100150〜1/3
0がよい。この範囲内では、硬化に必要なラジカル開始
剤を意図して加えなくても、容易に熱硬化し、それぞれ
単独の熱硬化に比べてはるかに低温且つ短時間で反応が
進行し、また、空気中での熱分解開始温度が高く且つ分
解減量が小さい。
30〜1/100、好ましくは、100150〜1/3
0がよい。この範囲内では、硬化に必要なラジカル開始
剤を意図して加えなくても、容易に熱硬化し、それぞれ
単独の熱硬化に比べてはるかに低温且つ短時間で反応が
進行し、また、空気中での熱分解開始温度が高く且つ分
解減量が小さい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、成分(A)および(B)
に、既知の単量体例えばスチレン、ビニルトルエン、ア
リルフェノール、アリルオキシベンゼン、ジアリルフタ
レート、アクリル酸エステル、メチクリル酸エステル、
またはエポキシ樹脂と(メタ)クリル酸の反応物で代表
されるようなビニルエステル樹脂、ビニルピロリドン等
を配合することができる。硬化の調整のために、ハイド
ロキノン、ベンゾキノン、銅塩、N−ニトロンフェニル
ヒドロキシルアミンのアンモニウム塩やアルミニウム塩
等を配合してもよく、さらに硬化の促進のために、公知
公用のラジカル開始剤、例えば有機過酸化物類または有
機過酸化物とその分解促進剤(REDOX)も配合でき
る。
に、既知の単量体例えばスチレン、ビニルトルエン、ア
リルフェノール、アリルオキシベンゼン、ジアリルフタ
レート、アクリル酸エステル、メチクリル酸エステル、
またはエポキシ樹脂と(メタ)クリル酸の反応物で代表
されるようなビニルエステル樹脂、ビニルピロリドン等
を配合することができる。硬化の調整のために、ハイド
ロキノン、ベンゾキノン、銅塩、N−ニトロンフェニル
ヒドロキシルアミンのアンモニウム塩やアルミニウム塩
等を配合してもよく、さらに硬化の促進のために、公知
公用のラジカル開始剤、例えば有機過酸化物類または有
機過酸化物とその分解促進剤(REDOX)も配合でき
る。
また本発明の硬化性樹脂組成物は、公知公用の光開始剤
を配合することによって、活性エネルギー線例えば紫外
線、レーザ光線で硬化でき、さらに電子線によっても容
易に硬化することができる。
を配合することによって、活性エネルギー線例えば紫外
線、レーザ光線で硬化でき、さらに電子線によっても容
易に硬化することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、ニーグー、ブレングー、
ロール等により、他の種々の充填剤や強化繊維を調配合
して成形材料や複合材料、および溶剤に溶かしてワニス
、塗料、接着剤、および強化繊維であるガラス繊維、カ
ーボン繊維、芳香族ポリアミド繊維、炭化珪素繊維、ア
ルミナ繊維に含浸させ、ハンドレーアツブ成形や、プリ
プレグ、またフィラメントワインデングとして、有益な
成形材料および構造材料となり得る。
ロール等により、他の種々の充填剤や強化繊維を調配合
して成形材料や複合材料、および溶剤に溶かしてワニス
、塗料、接着剤、および強化繊維であるガラス繊維、カ
ーボン繊維、芳香族ポリアミド繊維、炭化珪素繊維、ア
ルミナ繊維に含浸させ、ハンドレーアツブ成形や、プリ
プレグ、またフィラメントワインデングとして、有益な
成形材料および構造材料となり得る。
以下、実施例により本発明をさらに説明する。
尚、特に断らない限り、実施例中の部は重量部である。
m−キシリレンジアミン34.1部(1,0当量)をジ
メチルスルホキシド150部に溶解したものにハイドロ
キノン500 ppmを添加した市販のクロルメチルス
チレン152.5部(1,0当量)を60〜70℃で1
0分間で滴下した後、水酸化カリウム水溶液(水酸化カ
リウム56.1部(1,0当量)、水35部〕を70〜
80℃で1時間かけて滴下し、さらに75℃で4時間反
応を続けた。
メチルスルホキシド150部に溶解したものにハイドロ
キノン500 ppmを添加した市販のクロルメチルス
チレン152.5部(1,0当量)を60〜70℃で1
0分間で滴下した後、水酸化カリウム水溶液(水酸化カ
リウム56.1部(1,0当量)、水35部〕を70〜
80℃で1時間かけて滴下し、さらに75℃で4時間反
応を続けた。
次に系内に大過剰の水を加え、撹拌復水−ジメチルスル
ホキシドを取り除き、ベンゼンで油状物を抽出した。ベ
ンゼン層は水層のpHが7になるまで水洗を繰り返し、
ベンゼンを減圧除去して油状物としてN、N、N′、N
′−テトラビニルベンジル箱−キシリレンジアミン(以
下、N −TVB+l1−XD^)を収率93%で得た
。また、ここで用いたジメチルスルホキシドの代わりに
ジオキサンまたはN、N−ジメチルホルムアミドを使用
しても同様に合成可能である。
ホキシドを取り除き、ベンゼンで油状物を抽出した。ベ
ンゼン層は水層のpHが7になるまで水洗を繰り返し、
ベンゼンを減圧除去して油状物としてN、N、N′、N
′−テトラビニルベンジル箱−キシリレンジアミン(以
下、N −TVB+l1−XD^)を収率93%で得た
。また、ここで用いたジメチルスルホキシドの代わりに
ジオキサンまたはN、N−ジメチルホルムアミドを使用
しても同様に合成可能である。
表−1にN −TVB+5−XD^の性状を示した。
N −TVBm −XD^はベンゼン、トルエン、アセ
トン、MEKなど種々の有機溶媒に可溶であった。
トン、MEKなど種々の有機溶媒に可溶であった。
ルムアミド等の溶媒に可溶であり、さらにアセトン、メ
チルエチルゲトン等の低沸点溶媒にも可溶であった(以
下、DDM変性BMIとする)。
チルエチルゲトン等の低沸点溶媒にも可溶であった(以
下、DDM変性BMIとする)。
天」1倒」。
参考例1で合成したN−TVBm−XD^それぞれの1
当量に対して三井東圧製ジフェニルメタンビスマレイミ
ド(以下、BMIとする)1当量を混合して試料を調製
し、これらを120℃のホットプレート上に置きゲル化
を調べた。比較のためそれぞれのN−ビニルベンジルア
ミン、BMIについても同様に試験を行った。その結果
を表−2に示した。
当量に対して三井東圧製ジフェニルメタンビスマレイミ
ド(以下、BMIとする)1当量を混合して試料を調製
し、これらを120℃のホットプレート上に置きゲル化
を調べた。比較のためそれぞれのN−ビニルベンジルア
ミン、BMIについても同様に試験を行った。その結果
を表−2に示した。
N、N’−ジフェニルメタンビスマレイミド358部(
1,0モル)およびジアミノジフェニルメタン99部(
0,5モル)をボールミルで充分に粉砕混合したものを
170”Cの容器中で1部分間溶融撹拌を行い、直ちに
容器を水冷して固形物を得た。
1,0モル)およびジアミノジフェニルメタン99部(
0,5モル)をボールミルで充分に粉砕混合したものを
170”Cの容器中で1部分間溶融撹拌を行い、直ちに
容器を水冷して固形物を得た。
この反応物はN−メチルピロリドン、ジメチルポN −
TVBa+ −XD^1.0当量に対してBMIを1.
0当量配合した試料と参考例2で合成したDDM変性B
MIとを理論当量で1.0当量配合し、120℃で30
分成形した。脱型後引き続き250℃で5時間後硬化し
たものについて、空気中での熱分解開始温度、JIS
K 6911による常温および熱間時の曲げ強度ならび
に曲げ弾性率を測定した。その結果を表−3および表−
4に示す。
TVBa+ −XD^1.0当量に対してBMIを1.
0当量配合した試料と参考例2で合成したDDM変性B
MIとを理論当量で1.0当量配合し、120℃で30
分成形した。脱型後引き続き250℃で5時間後硬化し
たものについて、空気中での熱分解開始温度、JIS
K 6911による常温および熱間時の曲げ強度ならび
に曲げ弾性率を測定した。その結果を表−3および表−
4に示す。
比」し例」2
比較として、さきに本発明者らが提案したマレイミド系
化合物と芳香族残基とを結合したビニルベンジルエーテ
ル化合物からなる硬化性組成物(特開昭64−6511
0号)の例として、ビスフェノールAジビニルベンジル
エーテル(BADVBE)の1当量に対して、実施例]
で使用したBMIまたは参考例2で合成したDDM変性
BMIとを、それぞれ理論当量で1.0当量配合し、1
80℃で30分間成形した。引き続き250℃て5時間
後硬化したものについて、JIS K 6911による
常温および熱間時の曲げ強度、曲げ弾性率を測定した。
化合物と芳香族残基とを結合したビニルベンジルエーテ
ル化合物からなる硬化性組成物(特開昭64−6511
0号)の例として、ビスフェノールAジビニルベンジル
エーテル(BADVBE)の1当量に対して、実施例]
で使用したBMIまたは参考例2で合成したDDM変性
BMIとを、それぞれ理論当量で1.0当量配合し、1
80℃で30分間成形した。引き続き250℃て5時間
後硬化したものについて、JIS K 6911による
常温および熱間時の曲げ強度、曲げ弾性率を測定した。
その結果も併せて表−4に示した。
表−3
*昇温速度80℃/分における5%減量時の温度
〔発明の効果〕
本発明による硬化性樹脂組成物は、前述のような構成の
ために、非結晶で低粘度であるため、作業性に優れ、ま
た優れた低温硬化性、耐熱性および機械的強度を示すの
で、接着、注形、コーティング、含浸、積層成形コンパ
ウンドとして、あるいは塗料、絶縁材料または複合構造
材料として、産業界で広範に利用することができる。
ために、非結晶で低粘度であるため、作業性に優れ、ま
た優れた低温硬化性、耐熱性および機械的強度を示すの
で、接着、注形、コーティング、含浸、積層成形コンパ
ウンドとして、あるいは塗料、絶縁材料または複合構造
材料として、産業界で広範に利用することができる。
特許出願人 昭和高分子株式会社
・」
手続補正書
平成2年7月10日
Claims (1)
- (A)分子中にマレイミド基をもつ化合物、および(B
)分子中にN−ビニルベンジル基を2つ以上もつN−置
換脂肪芳香族アミンからなる、硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13698590A JPH0431411A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13698590A JPH0431411A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0431411A true JPH0431411A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15188083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13698590A Pending JPH0431411A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0431411A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021167294A (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 信越化学工業株式会社 | N,n’−(ビニルベンジル)アルキレンジアミン及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP13698590A patent/JPH0431411A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021167294A (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 信越化学工業株式会社 | N,n’−(ビニルベンジル)アルキレンジアミン及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4510272A (en) | Bis-maleimide-epoxy compositions and prepregs | |
KR900005054B1 (ko) | 이미드를 함유하는 안정한 조성물 | |
EP0253600A2 (en) | Bismaleimide formulations containing olefinic ether modifiers | |
WO2012090578A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
US4766179A (en) | Bismaleimide compositions | |
US20070117956A1 (en) | Bismaleimide resin with high temperature thermal stability | |
JPH01158038A (ja) | シアネートエステル類用の潜硬化性促進剤 | |
CA1232699A (en) | Compositions containing maleimide-amide compounds as well as the preparation and application thereof | |
US5128428A (en) | Curable resin composition | |
JPH0431411A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
US5071929A (en) | Thermoset resin composition | |
US4749767A (en) | Stable imide-containing composition from diaminophenylindane-bis-imide, amine and alkenyl phenol or ether | |
JPH0431409A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPH0431410A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPH0431412A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2856537B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2001316429A (ja) | ビスマレイミド樹脂組成物 | |
JPH0617423B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JPH0393818A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPH0320312A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPH0343287B2 (ja) | ||
JPS62109817A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH03258819A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPH0418443A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
EP4196462A1 (en) | Urea derivatives and their use as curatives and curative accelerators for resin systems |