JPH0320312A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

硬化性樹脂組成物

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JPH0320312A
JPH0320312A JP15389689A JP15389689A JPH0320312A JP H0320312 A JPH0320312 A JP H0320312A JP 15389689 A JP15389689 A JP 15389689A JP 15389689 A JP15389689 A JP 15389689A JP H0320312 A JPH0320312 A JP H0320312A
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JP
Japan
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compound
molecule
resin composition
benzyl ether
curable resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP15389689A
Other languages
English (en)
Inventor
Norio Shinohara
篠原 典男
Kazuo Otani
和男 大谷
Toshiaki Haniyuda
羽入田 利明
Kojiro Mori
森 孝次郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Highpolymer Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、硬化性ポリマレイミド樹脂組成物に関するも
のである。特に本発明は、低温硬化性に優れ、しかもそ
の硬化生成物が耐熱性、機械的物性に優れた硬化性樹脂
組威物を提供するものである。
〔従来の技術〕
硬化性樹脂は、接着、注形、コーティング、含浸、積層
、或形コンバウンドなどとして塗料、絶縁材料、複合構
造材料などに幅広く利用されている。しかしながら、近
年その使用用途は多岐にわたっており、使用環境や使用
条件によっては、従来から知られる硬化性樹脂では満足
できなくなってきている。そのうちでも特に、高温下の
使用においては充分でなく、この面での開発が望まれて
いる。
その中でも、ポリイミド系樹脂は最も優れた材料の一つ
であり、種々開発が進められている。例えば、特開昭8
2 − 53319号は、ポリマレイミド化合物と分子
の末端にアルケニルエーテルを有する反応性オリゴマー
との組或物を開示している。しかしながら、この樹脂組
成物は、硬化温度が高く、硬化時間も長く、これらを含
めた作業性という点では、未だ既存の汎用硬化性樹脂に
比べて有利とはいえない。このことは、従来から公知で
ある、ビスマレイミドと芳香族アミンの組合わせ、ビス
マレイミド、芳香族アミンおよびエポキシ樹脂の組合わ
せといった、最も代表的な組成においてもいえることで
あり、耐熱性、機械的物性に優れ、また低温硬化性にも
優れた材料は提供されていなかった。
〔発明が解決しようとする課ffi1 本発明者の一部はこうした現状に鑑み、硬化温度が低く
、硬化時間も短く、且つ耐熱性、熱安定性に優れ、機城
的物性の優れたポリイミド系樹脂組成物を提供すべく鋭
意研究を重ねた結果、マレイミド系化合物とビスフェノ
ールジビニルベンジルエーテルで代表される芳香族残基
と結合したビニルベンジルエーテル化合物とからなる硬
化性樹脂組戊物を見出し、提案したが(特開昭84−8
5110号公報参照)、作業粘度が高く、その改良が要
求されていた。
本発明者らは、更に研究を進めた結果、特定のビニルベ
ンジルエーテル化合物を使用すると、硬化性組成物の作
業粘度も低く、さらに一層優れた物性を有するポリイミ
ド系樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達
した。
〔課題を解決するための手段〕
すなわち、本発明は、分子中に1個以上のマレイミド基
を有する化合物(A)、および分子中に水酸基、アルキ
ル基及びアルコキシ基からなる群かとも2個有する化合
物(B)とからなる硬化性組成物に関し、先願と同様に
、比較的低温で硬化でき、硬化時間も短く、しかもその
硬化生成物が優れた熱安定性、機械的物性を示すと共に
更に一層の耐熱性を有し、且つ、作業粘度も低く設計で
きる硬化性組成物を提供するものである。
以下に本発明の詳細について示す。
本発明に用いる、マレイミド基を有する化合物(A)と
は、N,N’ フェニレンビスマレイミド、N.N’キ
シレンビスマレイミド、N.N’  }リレンビスマレ
イミド、N,N’ ジフエニルメタンビスマレイミド、
N,N’ ジフェニルエーテルビスマレイミド、N.N
’  ジフェニルスルホンビスマレイミド、N.N’ジ
フェニルメタンビスメチルマレイミド、N.N’ジフエ
ニルエーテルビスメチルマレイミド、N,N’水添ジフ
ェニルメタンビスマレイミド。さらに、これらビスマレ
イミドと例えばジアミノジフエニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ジアミノジフェニルエーテルの如き
アミノ化合物、並びにエボキシ樹脂で変性したアミノ化
合物との付加物で未だマレイミド基を有する化合物を例
示することができる。又、単官能マレイミドとしてはフ
エニルマレイミドで代表される芳香族マレイミド、ラウ
リルマレイミドで代表されるアルキルマレイミド、シク
ロヘキシルマレイミドで代表される脂環式マレイミドが
挙げられる。
本発明に用いる、分子中に水酸基、アルキル基及びアル
コキシ基からなる群から選ばれる少くとも1種の置換基
を有するベンゼン核と結合したビニルベンジルエーテル
基を少くとも2個有する化合物(B)とは、一般式(1
)で示すことができる。
一般式(I)のXはビニルベンジルエーテル基Rは水酸
基、炭素数1〜8のアルキル基又はアルコキシ基であり
、mは6>m≧2の関係式を満足する整数であり、好適
には2又は3である、nは1〜4の整数である。これら
の一般式(I)で表わされる化合物は、上記置換基を有
するS価フェノールと八口メチルスチレン例えばクロロ
メチルスチレンとからアルコール、ジオキサン、ジメチ
ルスルホキシド等の溶媒を用いて苛性カリや苛性ソーダ
により脱塩化水素することにより容易に合成できる。以
下に代表的な合成例を示す。
CH2CI 0}1 ち 上記置換基を有する3価フェノールとしては、2.3−
ジオキシトルエン、3,4−ジオキシトルエン、4 −
 tar−プチルカテコールクレゾルシン、オルシン、
β−オルシン、m−キシロルシン、4−n−ヘキシルレ
ゾルシン、2−メチルハイドロキノン、ter−プチル
ハイドロキノン、2,5−ジーtar−アシルハイドロ
キノン、2.5−ジエトキシハイドロキノン、2.3.
6−}リメチルハイドロキノン、ピロガロール、ビロガ
ロール−2−メチルーテル、^ ピロガロールモノアセテート、l,L5−トリオキシベ
ンゼン等が代表例として挙げられる。
本発明におけるマレイミド化合物(A)とビニルベンジ
ルエーテル化合物(B)の組成物における成分比は、使
用目的に応じて幅広く変化させることができるが、それ
ぞれの不飽和基当量比で示すと、A/B− 100/3
0 〜1/100 、より好ましくは、100 /50
〜1/30であって、これらの範囲の場合には、硬化に
必要なラジカル開始剤を意図して加えなくとも、容易に
熱硬化し、それぞれtlt独の熱硬化に比べてはるかに
低温且つ短時間で反応が進行する。また、これらの範囲
の場合においては空気中での熱分解開始温度が高く、且
つ分解減量が小さい。
本発明の硬化性組成物においては、前記(A)成分およ
び(B)成分に加えて、既知の他の単量体、例えばスチ
レン、ビニルトルエン、アリルフェノール、アリルオキ
シベンゼン、ジアリルフタレート、アクリル酸エステル
、メタクリル酸エステル、ビニルビロリドン等を、本発
明の思想を逸脱しない範囲で配合することは可能である
。硬化の調整のためにハイドロキノン、ペンゾキノン、
銅塩、テトラメチルチウラム化合物、ニトロソフエニル
ヒドロキシル化合物等公知公用のもの等を配合すること
や、また硬化の促進のためにラジカル開始剤を配合でき
ることはいうまでもない。
本発明の硬化性組成物は、ニーダー、ブレンダー、ロー
ル等によって、他の種々の充填剤や強化繊維を調配合し
て成形材料や複合材料として、また溶剤に溶かしてワニ
ス、塗料、接着剤として、また強化繊維であるガラス繊
維、カーボン繊維、芳香族ポリアミド繊維、炭化珪素繊
維、アルミナ繊維に含浸させ、プリブレグとして、また
フィラメントワインデングとして有益な戊形材料、構造
材料とすることが可能である。
次に本発明を詳しく説明するために参考例及び実施例を
示すが、これらをもって本発明の範囲を限定するもので
ない。なお、とくに断らない限り、例中の部は重量部で
ある。
参考例 1 ter −プチルハイドロキノンとクロルメチルスチレ
ンとの反応によるtar−プチルハイドロキノンジビニ
ルベンジルエーテルの合成 tar −プチルハイドロキノン83部(1.0当li
t)、水酸化カリウム58.131j(1.0当ffi
)をジメチルスルホキシド120部、水30部中に溶解
し、これに市販のクロルメチルスチレン152.5部(
1.0当量)をジメチルスルホキシド50部に溶解した
ものを70’Cで1時間かけて滴下し、さらに7G’C
で2特開反応を続けた。次に系内に大過剰の水を加え、
撹拌後水−ジメチルスルホキシドを取り除きベンゼンで
油状物を抽出した。ベンゼン層は5%苛性カリで洗浄し
水層のpl1が7になるまで水洗を縁り返し、ベンゼン
層を無水硫酸ソーダで乾燥した。反応物は油状物で収率
はベンゼン除去後98%であり、種々の有機溶媒に可溶
であった(以下ter −BHQDVBEと略記する)
同様の方法でtcr−プチルハイドロキノンに代えてハ
イドロキノン、2−メチルハイドaキノン、2.3,B
−}リメチルハイドロキノン、4 − Ler−プチル
カテコールを用いて、ベンゼン骨格のジビニルベンジル
エーテルを合成した(以下それぞれをHQDVBE,M
HQDVBE,TMHQDVBE,ter−B C D
 V B Eと略記する)。表−1に各ベンゼン骨格ジ
ビニルベンジルエーテルの性状を示した。
表  −  1 表−1から明らかな如く、特開昭64−85110号に
開示されているハイドロキノンジビニルベンジルエーテ
ル(HQDVBE)は、融点が90℃で結晶化し易いた
め、作業性が悪いが、置換基の入りた本発明のジビニル
ベンジルエーテル化合物は、結晶化しない低粘度で作業
性が良好なものが得られている。
参考例 2 ビスマレイミドとジアミノジフエニルメタンとの反応に
よるジアミノジフェニルメタン変威ビスマレイミドの合
或 N.N’−ジフェニルメタンビスマレイミド358部(
1.0モル)、ジアミノジフエニルメタン99部(0.
5モル)をボールミルで十分に粉砕混合したものを17
0℃の容器中でlO分間溶融撹拌を行ない直ちに容器を
水冷して固型物を得た。この反応物はN−メチルピロリ
ドン、ジメチルホルムアミドなどの溶媒に可溶で、アセ
トン、メチルエチルケトンなどの低沸点溶媒にも可溶で
あった(以下DDM変成BMIと略記する)。
実施例 1 参考例1で合成したter− BHQDVBE,MHQ
DVBE,  Ler− BCDVBEのそれぞれの1
当量に対して三井東圧製ジフエニルメタンビスマレイミ
ド(BMIと略記)1当量を混合して試料を調整した。
これらを120℃のホットプレート上におきゲル化を調
べた。比較のためにそれぞれVBE,BMIについても
同様にテストした結果を表−2にまとめた。
表  −   2 合成したDDM変成BMIを理論当量で1.0当量配合
した試料を120℃30分威形し、脱型後引続き、25
0℃で5時間後硬化したものを空気中での熱分解開始温
度、並びにJIS K8911による常温および熱間時
の曲げ強度、曲げ弾性率を測定し、その結果を表−3,
表−4に示した。
表   −   3 実施例 2 tar  − BHQDVBE,MHQDVBE,ta
r−BCDVBEのそれぞれのl.0当量に対して、B
MIを1.0当量配合した試料と参考例2で*昇温速度
20℃/分における5%減量時の温度実施例 3 MHQDVBE 100部に対してフエニルマレイミド
(PMI)をlO部配合した試料とPMIを20部配合
した試料を120℃で1時間成形し、脱型後引続き25
0℃で5時間後硬化したものを空気中での熱分解開始温
度並びにJIS K6911による常温および熱時間の
曲げ強度、曲げ弾性率を測定し、その結果を表−5に示
した。
(以下余白) 〔発明の効果〕 本願発明による硬化性樹脂組威物は、前述のような構成
により、非結晶性で低粘度であるため、作業性がよく、
また優れた低温硬化性、耐熱性および機械的強度を示す
ので、接着、注形、コーティング、含浸、積層成形コン
パウンドとして、あるいは、塗料、絶縁材料または複合
構造材料として、産業界で広範に利用されることができ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 分子中に1個以上のマレイミド基を有する化合物(A)
    、および分子中に水酸基、アルキル基及びアルコキシ基
    からなる群から選ばれる少くとも1種の置換基を有する
    ベンゼン核と結合したビニルベンジルエーテル基を少く
    とも2個有する化合物(B)とからなる硬化性樹脂組成
    物。
JP15389689A 1989-06-16 1989-06-16 硬化性樹脂組成物 Pending JPH0320312A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005015552A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Tdk Corp 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよび基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6465110A (en) * 1987-09-04 1989-03-10 Showa Highpolymer Curable resin composition

Patent Citations (1)

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