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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Halbleiterlaser des Oberflächenemissionstyps,
ein optisches Modul und ein optisches Übertragungsgerät.
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Bei
einem Halbleiterlaser des Oberflächenemissionstyps
(im Folgenden einfach als "SES-Laser" (surface emitting
semiconductor) bezeichnet) variiert die Lichtabgabe in Abhängigkeit
von der Umgebungstemperatur. Aus diesem Grund kann in manchen Fällen ein
optisches Modul, das einen SES-Laser verwendet, mit einer Fotodetektorfunktion
versehen sein, die einen Teil des vom SES-Laser emittierten Lichts erfasst, um
dadurch die Lichtabgabe zu überwachen.
So kann z. B. ein Fotodetektorabschnitt wie eine Fotodiode oder
dgl. in einem SES-Laser so vorgesehen sein, dass ein Teil des vom
SES-Laser emittierten Laserlichtes im selben Gerät überwacht werden kann (JP-A-10-135568). Wenn
jedoch ein Fotodetektorabschnitt in einem SES-Laser vorgesehen ist,
ist der Freiheitsgrad bei der Wahl der Strukturen möglicherweise
geringer, da die Struktur des SES-Lasers hinsichtlich der Polarität jeder
der Schichten, die einen zur Erzeugung des Laserlichtes beitragenden
Abschnitt (d. h. einen Licht emittierender Abschnitt) und den Fotodetektorabschnitt
bilden, sowie der Struktur des Licht emittierenden Abschnitts und
des Fotodetektorabschnitts begrenzt.
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SES-Laser
können
mit hohen Geschwindigkeiten angesteuert werden, und indem man sich
diese Eigenschaft zunutze macht, lassen sie sich in elektronischen
Geräten
und optischen Kommunikationssystemen einsetzen. Demzufolge werden
auch für
einen SES-Laser, der mit einem Fotodetektorabschnitt ausgerüstet ist,
Operationen mit hohen Geschwindigkeiten gefordert.
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Ein
Halbleiterlaser des Oberflächenemissionstyps
gemäß dem Oberbegriff
der Ansprüche
1 und 4 ist aus der
DE
198 07 783 A1 bekannt.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen SES-Laser mit
einem Fotodetektorabschnitt bereitzustellen, der einen hohen Freiheitsgrad bei
der Wahl der Strukturen hat und der mit hoher Geschwindigkeit angesteuert
werden kann. Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
ein optisches Modul und ein optisches Übertragungsgerät, das den
SES-Laser enthält,
bereitzustellen.
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Diese
Aufgaben werden von einem Halbleiterfaser des Oberflächenemissionstyps
(SES) gemäß den Ansprüchen 1 und
4 erfüllt.
Bevorzugte Ausführungsformen
und Anwendungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Der
SES-Laser gemäß der vorliegenden
Erfindung, bei dem die zweite Zone einen höheren Widerstand hat als die
erste Zone hat einen großen Freiheitsgrad
für die
Wahl der Struktur und kann schnell angesteuert werden. Einzelheiten
desselben werden in Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung beschrieben.
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung werden nachstehend anhand der beiliegenden
Zeichnungen beschrieben; es zeigen:
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1 eine
schematische Schnittansicht eines SES-Lasers gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
schematische Draufsicht des in 1 dargestellten
SES-Lasers;
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3 bis 8 Schnittansichten,
die die Herstellungsschritte des in 1 dargestellten SES-Lasers
schematisch zeigen;
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9A bis 9D die
Anschlussverfahren für
Elektroden in schematischer Form des in 1 dargestellten
SES-Lasers;
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10 eine
Draufsicht, die eine Elektrodenstruktur des in 1 dargestellten
SES-Lasers schematisch zeigt, wenn das Anschlussverfahren von 9A verwendet
wird;
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11 eine
schematische Schnittansicht entlang der Linie A-A des in 10 dargestellten SES-Lasers;
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12 eine
schematische Schnittansicht entlang der Linie B-B des in 10 dargestellten SES-Lasers;
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13 eine
schematische Schnittansicht entlang der Linie C-C des in 10 dargestellten SES-Lasers;
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14 eine
schematische Draufsicht einer Elektrodenstruktur des in 1 dargestellten SES-Lasers, wenn das
Anschlussverfahren von 9B verwendet wird;
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15 eine
schematische Draufsicht einer Elektrodenstruktur des in 1 dargestellten SES-Lasers, wenn das
Anschlussverfahren von 9C verwendet wird;
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16 eine
schematische Draufsicht einer Elektrodenstruktur des in 1 dargestellten SES-Lasers, wenn das
Anschlussverfahren von 9D verwendet wird;
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17 eine
schematische Schnittansicht eines SES-Lasers gemäß einer zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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18 eine
schematische Draufsicht des in 17 dargestellten
SES-Lasers;
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19 eine
schematische Schnittansicht eines SES-Lasers gemäß einer dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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20 eine
schematische Ansicht eines optischen Moduls gemäß einer vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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21 eine
Ansicht optischer Übertragungsgeräte gemäß einer
fünften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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22 eine
Ansicht einer Anwendungskonfiguration optischer Übertragungsgeräte gemäß einer sechsten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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23 eine
schematische Schnittansicht eines Beispiels für einen herkömmlichen
SES-Laser.
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Erste Ausführungsform
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1. Struktur
des optischen Geräts
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1 ist
eine schematische Schnittansicht eines SES-Lasers 100 gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. 2 ist eine schematische
Draufsicht des in 1 dargestellten SES-Lasers 100.
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Der
SES-Laser 100 der vorliegenden Ausführungsform enthält wie in 1 dargestellt
einen Licht emittierenden Abschnitt 140 (im Folgenden als "LE-(light emitting)
Abschnitt" bezeichnet)
und einen Fotodetektorabschnitt 120 (im Folgenden als "PD-(photodetektor)
Abschnitt" bezeichnet).
Bei diesem SES-Laser 100 erzeugt der LE-Abschnitt 140 Laserlicht,
das von einer auf dem PD-Abschnitt 120 angeordneten Emissionsoberfläche emittiert
wird. Der PD-Abschnitt 120 hat die Funktion, einen Teil
des vom LE-Abschnitt 140 erzeugten Laserlichtes in einen
(fotoelektrischen) Strom zu wandeln. Der LE-Abschnitt 140 und
der PD-Abschnitt 120 werden nachstehend beschrieben.
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Licht emittierender (LE)
Abschnitt
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Der
LE-Abschnitt 140 ist auf einem Halbleitersubstrat (GaAs-Substrat
des n-Typs bei der vorliegenden Ausführungsform) 101 ausgebildet.
Der LE-Abschnitt 140 bildet einen Vertikalresonator (im Folgenden
als "Resonator" bezeichnet). Der
LE-Abschnitt 140 kann einen säulenförmigen durch Abscheidung gebildeten
Halbleiterkörper
(im Folgenden als "säulenförmiger Abschnitt" bezeichnet) 130 enthalten.
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Der
LE-Abschnitt ist z. B. aus einem mehrlagigen Spiegel mit verteilter
Reflexion aus 40 Paaren einer Al0,9Ga0,1As-Schicht des n-Typs und einer Al0,15Ga0,85As-Schicht
des n-Typs gebildet, die abwechselnd laminiert sind (im Folgenden
als "erster Spiegel" bezeichnet) 102,
einer aktiven Schicht 103 bestehend aus GaAs-Filmschichten
und Al0,3Ga0,7As-Barriereschichten,
wobei die Filmschichten eine aus drei Schichten bestehende Quantenfilmstruktur
enthalten und einem mehrlagigen Spiegel mit verteilter Reflexion
aus 25 Paaren (im Folgenden als "zweiter
Spiegel" bezeichnet) 104 aufgebaut,
die schichtweise aufeinander gestapelt sind.
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Ein
Abschnitt des LE-Abschnitts 140, der sich vom zweiten Spiegel 104 zu
einem Zwischenpunkt des ersten Spiegels 102 des SES-Lasers 100 erstreckt,
ist bei Blickrichtung senkrecht zur Emissionsoberfläche 108 zu
einer Kreisform geätzt,
so dass ein säulenförmiger Abschnitt 130 gebildet
wird. Es sei darauf hingewiesen, dass der säulenförmige Abschnitt 130 bei
der vorliegenden Ausführungsform eine
kreisförmige
ebene Konfiguration hat, die Konfiguration aber beliebig sein kann.
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Der
zweite Spiegel 104 besteht aus einer ersten Zone 104a und
einer zweiten Zone 104b. Wie aus 1 ersichtlich
ist, ist die zweite Zone 104b über der ersten Zone 104a angeordnet.
Die zweite Zone 104b steht in Kontakt mit dem PD-Abschnitt 120 (genauer,
mit einer ersten Kontaktschicht 111 des PD-Abschnitts 120).
Beim SES-Laser 100 hat die erste Zone 104a wie
in den 1 und 2 dargestellt einen größeren Querschnitt
als die zweite Zone 104b bei ebenen Schnitten parallel
zur Oberfläche 101a des
Halbleitersubstrats 101. Als Ergebnis hat der säulenförmige Abschnitt 130 eine
Stufe, die sich aus der Differenz der ersten Zone 104a und
der zweiten Zone 104b des zweiten Spiegels 104 ergibt.
Mit anderen Worten, die zweite Zone 104b befindet sich auf
einem Teil der oberen Oberfläche 104x der
ersten Zone 104a. Eine zweite Elektrode 109 (wird
nachstehend beschrieben) ist außerdem
auf der oberen Oberfläche 104x der
ersten Zone 104a angeordnet.
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Die
zweite Zone 104b hat einen höheren Widerstand als die erste
Zone 104a. Die zweite Zone 104b kann z. B. aus
einem intrinsischen Halbleiter bestehen. Beim SES-Laser 100 der
vorliegenden Ausführungsform
enthalten sowohl die erste Zone 104a als auch die zweite
Zone 104b eine Störstelle eines
ersten Leitfähigkeitstyps
(p-Typ), und die Konzentration der Störstelle des p-Typs der zweiten
Zone 104b ist geringer als die Konzentration der Störstelle des
p-Typs der ersten Zone 104a. Es sei darauf hingewiesen,
dass bei der vorliegenden Ausführungsform
der erste Leitfähigkeitstyp
der p-Typ ist, aber der erste Leitfähigkeitstyp kann auch der n-Typ
sein. Dies gilt analog für
andere nachstehend beschriebene Ausführungsformen.
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Die
Störstellenkonzentration
der zweiten Zone 104b beträgt vorzugsweise weniger als
1 × 1018 cm–3. Ferner hat die zweite
Zone 104b vorzugsweise eine Filmdicke von 1 μm oder darüber.
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Im
Einzelnen ist die erste Zone 104a aus 5 Paaren einer Al0,9Ga0,1As-Schicht
des p-Typs und einer Al0,15Ga0,85As-Schicht
des p-Typs, die abwechselnd laminiert sind, und die zweite Zone 104b aus 20
Paaren einer Al0,9Ga0,1As-Schicht
des p-Typs und einer Al0,15Ga0,85As-Schicht
des p-Typs gebildet, die abwechselnd laminiert sind. In diesem Fall
beträgt die
Konzentration der Störstellen
des p-Typs der ersten Zone 104a z. B. 1018 cm–3 und
die Konzentration der Störstellen
des p-Typs der zweiten Zone 104b z. B. 1015 cm–3.
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Es
ist zu beachten, dass die Zusammensetzung jeder der Schichten und
die Anzahl der den ersten Spiegel 102 bildenden Schicht,
der aktiven Schicht 103 und des zweiten Spiegels 104 nicht
auf die obigen Angaben beschränkt
sind.
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Zumindest
die erste Zone 104a des zweiten Spiegels 104 ist
als p-Typ ausgebildet, z. B. durch eine Dotierung mit C, und der
erste Spiegel 102 ist als n-Typ ausgebildet, z. B. durch
eine Dotierung mit Si. Demzufolge bilden die ersten Zone 104a des zweiten
Spiegels des p-Typs, die undotierte aktive Schicht 103 und
der erste Spiegel 102 des n-Typs eine PIN-(positiv-intrinsisch-negativ)
Diode.
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Eine
Strom einschnürende
Schicht 105, die aus Aluminiumoxid besteht, ist in einer
Zone in der Nähe
der aktiven Schicht 103 in der ersten Zone 104a des
zweiten Spiegels 104 ausgebildet. Die Strom einschnürende Schicht 105 hat
einen ringförmigen
Querschnitt in einer Ebene parallel zur Oberfläche 101a des in 1 dargestellten
Halbleitersubstrats 101. Der ringförmige Querschnitt ist durch
zwei konzentrische Kreise definiert.
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Der
LE-Abschnitt 140 ist mit einer ersten Elektrode 107 und
einer zweiten Elektrode 109 versehen. Die erste Elektrode 107 und
die zweite Elektrode 109 dienen zum Anlegen einer Spannung
an den LE-Abschnitt 140, um diesen anzusteuern. Die zweite
Elektrode 109 ist auf einer oberen Oberfläche 140a des
LE-Abschnitts 140 angeordnet. Genauer gesagt, hat die zweite
Elektrode 109 wie in 2 gezeigt
eine ringförmige
ebene Konfiguration, d. h. eine Ringform in der Draufsicht. Die
erste Elektrode 107 ist auf eine solche Weise angeordnet,
dass sie den säulenförmigen Abschnitt 130 umgibt,
und die zweite Elektrode 109 ist auf eine solche Weise
angeordnet, dass sie die zweite Zone 104b des zweiten Spiegels 104 und
den PD-Abschnitt 120 umgibt. Mit anderen Worten, der säulenförmige Abschnitt 130 ist
innerhalb der ersten Elektrode 107 und die zweite Zone 104b des
zweiten Spiegels 104 sowie der PD-Abschnitt 120 sind
innerhalb der zweiten Elektrode 109 angeordnet. Es sei
darauf hingewiesen, dass die erste Elektrode 107 in jeder
ebenen Konfiguration ausgebildet sein kann.
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Obwohl
die vorliegende Ausführungsform
so beschrieben worden ist, dass die erste Elektrode 107 auf
dem ersten Spiegel 102 angeordnet ist, kann die erste Elektrode 107 auch
an der rückseitigen
Oberfläche 101b des
Halbleitersubstrats 101 ausgebildet sein. Dies gilt analog
für SES-Laser
gemäß anderen nachstehend
beschriebenen Ausführungsformen.
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Die
erste Elektrode 107 besteht z. B. aus einem Mehrschichtfilm
aus einer Legierung aus Au und Ge und aus Au. Die zweite Elektrode 109 besteht
z. B. aus einem Mehrschichtfilm aus Pt, Ti und Au. Ein elektrischer
Strom wird von der ersten Elektrode 107 und der zweiten
Elektrode 109 in die aktive Schicht 103 injiziert.
Das Material der ersten Elektrode 107 und der zweiten Elektrode 109 ist
nicht auf die oben genannten Materialien begrenzt, und es kann z.
B. eine Legierung aus Au und Zn etc. verwendet werden.
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Fotodetektor-(PD) Abschnitt
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Der
PD-Abschnitt 120 ist auf dem LE-Abschnitt 140 angeordnet
und hat eine Emissionsoberfläche 108.
Der PD-Abschnitt 120 enthält eine erste Kontaktschicht 111,
eine Fotoabsorptionsschicht 112 und eine zweite Kontaktschicht 113.
Die erste Kontaktschicht 111 ist auf dem zweiten Spiegel 104 des LE-Abschnitts 140,
die Fotoabsorptionsschicht 112 auf der ersten Kontaktschicht 111 und
die zweite Kontaktschicht 113 auf der Fotoabsorptionsschicht 112 angeordnet.
Ferner ist im Fall des PD-Abschnitts 120 der vorliegenden
Ausführungsform
die ebene Konfiguration der ersten Kontaktschicht 111 größer dargestellt
als die ebene Konfiguration der Fotoabsorptionsschicht 112 oder
der zweiten Kontaktschicht 113 (siehe 1 und 2).
Eine dritte Elektrode 116 ist auf der ersten Kontaktschicht 111 vorgesehen. Mit
anderen Worten, die erste Kontaktschicht 111 steht in Kontakt
mit der dritten Elektrode 116.
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Die
erste Kontaktschicht 111 kann z. B. aus einer GaAs-Schicht
des n-Typs bestehen. Die Fotoabsorptionsschicht 112 kann
z. B. aus einer undotierten GaAs-Schicht gebildet sein. Die zweite
Kontaktschicht 113 kann aus einer GaAs-Schicht des p-Typs bestehen.
Im Einzelnen wird die erste Kontaktschicht 111 durch z.
B. Si-Dotierung ein n-Typ und die zweite Kontaktschicht 113 wird
durch z. B. C-Dotierung ein p-Typ. Deshalb wird durch die erste
Kontaktschicht 111 des n-Typs, die undotierte Fotoabsorptionsschicht 112 und
die zweite Kontaktschicht 113 des p-Typs eine PIN-Diode
gebildet.
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Der
PD-Abschnitt 120 ist mit der dritten Elektrode 116 und
einer vierten Elektrode 110 versehen. Die dritte Elektrode 116 und
die vierte Elektrode 110 dienen zum Ansteuern des PD-Abschnitts 120.
Beim SES-Laser 100 der vorliegenden Ausführungsform kann
die dritte Elektrode 116 aus dem gleichen Material wie
die erste Elektrode 107 bestehen und die vierte Elektrode 110 kann
aus dem gleichen Material wie die zweite Elektrode 109 bestehen.
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Die
vierte Elektrode 110 ist auf einer oberen Oberfläche des
PD-Abschnitts 120 (auf der zweiten Kontaktschicht 113)
vorgesehen. Die vierte Elektrode 110 hat einen Öffnungsabschnitt 114,
und die untere Oberfläche
des Öffnungsabschnitts 114 definiert
die Emissionsoberfläche 108.
Demzufolge können
Form und Größe der Emissionsoberfläche 108 nach
Wahl eingestellt werden, indem die ebene Konfiguration und die Größe des Öffnungsabschnitts 114 geeignet gewählt werden.
Die vorliegende Ausführungsform zeigt
gemäß 1 einen
Fall, in dem die Emissionsoberfläche 108 kreisförmig ist.
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Gesamtkonfiguration
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Beim
SES-Laser 100 der vorliegenden ersten Ausführungsform
bilden der erste Spiegel 102 des n-Typs und der zweite Spiegel 104 des
p-Typs des LE-Abschnitts 140 sowie die erste Kontaktschicht 111 des
n-Typs und die zweite Kontaktschicht 113 des p-Typs des
PD-Abschnitts 120 in ihrer Gesamtheit eine npnp-Struktur.
Mit anderen Worten, der SES-Laser 100 hat drei p-n-Übergänge, und
der Leitungstyp des Halbleiters ändert
sich drei Mal in der Struktur. Es ist zu beachten, dass z. B. die
p-Typ- und n-Typ-Eigenschaften jeder der Halbleiterschichten ausgetauscht
werden können,
um insgesamt eine pnpn-Struktur zu bilden. Diese Merkmale können in ähnlicher
Weise auf SES-Laser gemäß anderer
Ausführungsformen
angewendet werden, die nachstehend beschrieben werden.
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Für den Leitfähigkeitstyp
der zweiten Zone 104b des zweiten Spiegels 104 gibt
es keine besondere Einschränkung.
Beim SES-Laser 100 der vorliegenden Ausführungsform
ist der erste Leitfähigkeitstyp
(p-Typ) in der zweiten Zone 104b eingebracht. Die zweite
Zone 104b kann ferner Störstellen des zweiten Leitfähigkeitstyps
(n-Typ) enthalten. In diesem Fall können die Konzentration der
Störstellen des
ersten Leitfähigkeitstyps
und die Konzentration der Störstellen
des zweiten Leitfähigkeitstyps
in der zweiten Zone 104b im Wesentlichen gleich sein, so dass
die zweite Zone 104b halbisolierend wird. Die Konzentration
der Störstellen
des ersten Leitfähigkeitstyps
kann in der zweiten Zone 104b höher sein als die Konzentration
der Störstellen
des zweiten Leitfähigkeitstyps,
so dass die zweite Zone 104b vom ersten Leitfähigkeitstyp
sein kann, oder die Konzentration der Störstellen des zweiten Leitfähigkeitstyps kann
in der zweiten Zone 104b höher sein als die Konzentration
der Störstellen
des ersten Leitfähigkeitstyps,
so dass die zweite Zone 104b vom zweiten Leitfähigkeitstyp
sein kann.
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Der
PD-Abschnitt 120 hat die Aufgabe, die Abgabe des vom LE-Abschnitt 140 erzeugten
Lichtes zu überwachen.
Genauer gesagt, wandelt der PD-Abschnitt 120 vom LE-Abschnitt 140 erzeugtes Licht
in einen elektrischen Strom. Die Abgabe des vom LE-Abschnitt 140 erzeugten
Lichtes kann durch Erfassen der Stärke des elektrischen Stroms
ermittelt werden.
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Im
Einzelnen wird im PD-Abschnitt 120 ein Teil des vom LE-Abschnitt 140 erzeugten
Lichtes von der Fotoabsorptionsschicht 112 absorbiert.
Durch das absorbierte Licht tritt in der Fotoabsorptionsschicht 112 eine
Lichterregung auf, und es werden Elektronen und Löcher erzeugt.
Durch ein von außerhalb
des Geräts
angelegtes elektrisches Feld wandern die Elektronen zur dritten
Elektrode 116 und die Löcher
wandern zur vierten Elektrode 110. Als Ergebnis wird im
PD-Abschnitt 120 ein Strom in Richtung von der ersten Kontaktschicht 111 zur
zweiten Kontaktschicht 113 erzeugt.
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Die
Lichtabgabe des LE-Abschnitts 140 wird hauptsächlich von
der Vorspannung bestimmt, die an den LE-Abschnitt 140 gelegt
wird. Beim SES-Laser 100 kann die Lichtabgabe des LE-Abschnitts 140 in Abhängigkeit
von der Umgebungstemperatur und der Betriebslebensdauer des LE-Abschnitts 140 wie
bei einem herkömmlichen
SES-Laser erheblich schwanken. Aus diesem Grund wird die Lichtabgabe
des LE-Abschnitts 140 vom PD-Abschnitt 120 überwacht. Mit
anderen Worten, durch Einregeln der an den LE-Abschnitt 140 angelegten
Spannung in Abhängigkeit
von der Stärke
des vom PD-Abschnitt 120 erzeugten Stroms, um so den im
LE-Abschnitt 140 fließenden
Strom einzuregeln, kann am LE-Abschnitt 140 ein vorgegebener
Lichtabgabepegel aufrechterhalten werden. Eine Regelung mit Rückkoppelung der
Lichtabgabe des LE-Abschnitts 140, um die an den LE-Abschnitt 140 angelegte
Spannung zu regeln, kann mittels einer externen elektronischen Schaltung
(Treiberschaltung (nicht dargestellt)) implementiert werden.
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Die
allgemeinen Operationen des SES-Lasers 100 der vorliegenden
Ausführungsform
werden nachstehend beschrieben. Es sei darauf hingewiesen, dass
das folgende Verfahren zum Betreiben des SES-Lasers 100 nur
anhand eines Beispiels beschrieben wird.
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Wenn
eine Spannung in Durchlassrichtung an die PIN-Diode zwischen der
ersten Elektrode 107 und der zweiten Elektrode 109 gelegt
wird, tritt eine Rekombination von Elektronen und Löchern in
der aktiven Schicht 103 des LE-Abschnitts 140 ein,
wodurch bedingt durch die Rekombinationen die Emission von Licht
verursacht wird. Eine stimulierte Emission tritt während der
Periode auf, in der das erzeugte Licht zwischen dem zweiten Spiegel 104 und
dem ersten Spiegel 102 hin- und hergeht, wodurch die Lichtintensität verstärkt wird.
Wenn die optische Verstärkung
den optischen Verlust übersteigt,
tritt Laser-Oszillation auf, wodurch in der aktiven Schicht 103 Laserlicht
erzeugt wird. Das Laserlicht wird vom zweiten Spiegel 104 des
LE-Abschnitts 140 emittiert und tritt in die ersten Kontaktschicht 111 des
PD-Abschnitts 120 ein.
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Im
PD-Abschnitt 120 tritt das in die erste Kontaktschicht 111 eingetretene
Licht als nächstes
in die Fotoabsorptionsschicht 112 ein. Ein Teil des eingetretenen
Lichtes wird von der Fotoabsorptionsschicht 112 absorbiert,
so dass eine Fotoerregung in der Fotoabsorptionsschicht 112 auftritt,
wodurch Elektronen und Löcher
erzeugt werden. Durch ein von außerhalb des Geräts angelegtes
elektrisches Feld wandern die Elektronen zur dritten Elektrode 116 und
die Löcher
wandern zur vierten Elektrode 110. Als Ergebnis wird im
PD-Abschnitt 120 ein Strom (fotoelektrischer Strom) in
Richtung von der ersten Kontaktschicht 111 zur zweiten
Kontaktschicht 113 erzeugt. Durch die Messung der Stromwerte
können
die Lichtabgaben des LE-Abschnitts 140 bestimmt werden.
Das Licht, das den PD-Abschnitt 120 passiert hat, wird
dann von der Emissionsoberfläche 108 emittiert.
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Beim
SES-Laser 100 der vorliegenden Ausführungsform wird ein Teil der
Lichtabgabe des LE-Abschnitts
140 vom PD-Abschnitt 120 überwacht und das Resultat zur
Treiberschaltung rückgekoppelt,
so dass Änderungen
der Abgabe aufgrund von Temperaturänderungen oder dgl. korrigiert
werden können,
und deshalb kann eine stabile Lichtabgabe erzielt werden.
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2. Herstellungsverfahren
für das
optische Gerät
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Als
Nächstes
wird ein Beispiel des Verfahrens zur Herstellung des SES-Lasers 100 gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 3 bis 8 beschrieben.
Die 3 bis 8 sind Schnittansichten, die Prozessschritte
zur Herstellung des SES-Lasers 100 von 1 schematisch
darstellen, wobei sich eine jede auf die Schnittansicht von 1 bezieht.
- (1) Zunächst
wird wie in 3 dargestellt auf der Oberfläche 101a des
Halbleitersubstrats 101 aus GaAs des n-Typs ein Halbleiter-Mehrschichtfilm 150 durch
epitaxiales Aufwachsen gebildet, wobei die Zusammensetzung variiert
wird (siehe 3). Hier wird angegeben, dass
der Halbleiter-Mehrschichtfilm 150 aus
z. B. einem ersten Spiegel 102 aus 40 Paaren abwechselnd
laminierter Al0,9Ga0,1As-Schichten
des n-Typs und Al0,15Ga0,85As-Schichten
des n-Typs, einer aktiven Schicht 103 bestehend aus GaAs-Filmschichten und
Al0,3Ga0,7As-Barriereschichten,
wobei die Filmschichten eine aus drei Schichten bestehende Quantenfilmstruktur
enthalten, einem zweiten Spiegel 104, bestehend aus einer
ersten Zone 104a und einer zweiten Zone 104b aus
5 Paaren und 20 Paaren abwechselnd laminierter Al0,9Ga0,1As-Schichten des p-Typs bzw. Al0,15Ga0,85As-Schichten
des p-Typs, einer
ersten Kontaktschicht 111 aus GaAs des n-Typs, einer Fotoabsorptionsschicht 112 aus
GaAs ohne dotierte Störstellen
und einer zweiten Kontaktschicht 113 aus GaAs des p-Typs
gebildet ist, die nacheinander schichtweise auf dem Halbleitersubstrat 101 gestapelt
sind, um so den Halbleiter-Mehrschichtfilm 150 zu bilden
(siehe 3).
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Beim
Abscheiden des zweiten Spiegels 104 wird mindestens eine
Schicht, die an die aktive Schicht 103 angrenzt, als AlAs-Schicht
oder AlGaAs-Schicht mit einem Al-Anteil von 0,95 oder mehr ausgebildet.
Diese Schicht wird bei späterem
Oxidieren zu einer Strom einschnürenden
Schicht 105 (7). Wenn in einem späteren Schritt
eine zweite Elektrode 109 gebildet wird, wird mindestens
ein Bereich in der Nähe
des Abschnitts der ersten Zone 104a des zweiten Spiegels 104,
der mit der zweiten Elektrode 109 in Kontakt steht, vorzugsweise
so ausgebildet, dass er eine hohe Trägerdichte hat, so dass ein
ohmscher Kontakt mit der zweiten Elektrode 109 gut herstellbar
ist. In ähnlicher
Weise werden mindestens ein Bereich in der Nähe des Abschnitts der ersten
Kontaktschicht 111, der mit der dritten Elektrode 116 in
Kontakt steht, und mindestens ein Bereich in der Nähe des Abschnitts
der zweiten Kontaktschicht 113, der mit der vierten Elektrode 110 in
Kontakt steht, vorzugsweise so ausgebildet, dass sie eine hohe Trägerdichte
haben, so dass ein ohmscher Kontakt mit der dritten Elektrode 116 bzw.
mit der vierten Elektrode 110 gut herstellbar ist.
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Die
Temperatur, bei der das epitaxiale Aufwachsen erfolgt, wird in Abhängigkeit
vom Aufwachsverfahren, der Art des Rohmaterials, dem Typ des Halbleitersubstrats 101 und
der Art, der Dicke und der Trägerdichte
des auszubildenden Halbleiter-Mehrschichtfilms 150 angemessen
bestimmt und beträgt
im Allgemeinen vorzugsweise 450°C
bis 800°C.
Die zur Durchführung
des epitaxialen Aufwachsens erforderliche Zeit wird ebenso angemessen
bestimmt wie die Temperatur. Als epitaxiales Aufwachsverfahren kann
ein metallorganisches chemisches Abscheiden aus der Dampfphase (MOVPE: Metal-Organic
Vapor Phase Epitaxy), ein MBE-Verfahren (Molecular Beam Epitaxy;
Molekularstrahlepitaxie) oder ein LPE-(Liquid Phase Epitaxy; Flüssigphasenepitaxie)
Verfahren angewendet werden.
- (2) Danach werden
die zweite Kontaktschicht 113 und die Fotoabsorptionsschicht 112 zu
vorgegebenen Konfigurationen strukturiert (siehe 4).
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Zunächst wird
ein Fotoresist (nicht dargestellt) auf dem Halbleiter-Mehrfachfilm 150 aufgebracht
und dann das Fotoresist durch ein fotolithografisches Verfahren
mit einem Muster versehen, wodurch eine Resist-Schicht R1 mit einem
vorgeschriebenen Muster gebildet wird.
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Dann
werden die zweite Kontaktschicht 113 und die Fotoabsorptionsschicht 112 z.
B. durch ein Trockenätzverfahren
geätzt,
wobei die Resist-Schicht R1 als Maske dient. Auf diese Weise werden
die zweite Kontaktschicht 113 und die Fotoabsorptionsschicht 112,
die die gleiche ebene Konfiguration wie die zweite Kontaktschicht 113 hat,
gebildet. Das Resist R1 wird dann entfernt.
- (3)
Danach werden die erste Kontaktschicht 111 und der zweite
Spiegel 104 zu einer vorgegebenen Konfiguration strukturiert
(siehe 5). Genauer gesagt, wird zuerst ein Fotoresist
(nicht dargestellt) auf die erste Kontaktschicht 111 und
die zweite Kontaktschicht 113 aufgebracht und dann das
Fotoresist durch ein fotolithografisches Verfahren mit einem Muster
versehen, wodurch eine Resist-Schicht
R2 mit einem vorgeschriebenen Muster gebildet wird (siehe 5).
-
Dann
werden die erste Kontaktschicht 111 und die zweite Zone 104b des
zweiten Spiegels 104 z. B. durch ein Trockenätzverfahren
geätzt,
wobei die Resist-Schicht R2 als Maske dient. Durch die oben beschriebenen
Schritte wird der PD-Abschnitt 120 gebildet, wie in 5 dargestellt
ist. Der PD-Abschnitt 120 enthält die zweite
Kontaktschicht 113, die Fotoabsorptionsschicht 112 und
die erste Kontaktschicht 111. Die ebene Konfiguration der
ersten Kontaktschicht 111 kann größer ausgebildet werden als die
ebene Konfiguration der zweiten Kontaktschicht 113 sowie
der Fotoabsorptionsschicht 112. Das Resist R2 wird dann
entfernt.
-
In
den oben beschriebenen Schritten werden zunächst die zweite Kontaktschicht 113 und
die Fotoabsorptionsschicht 112 und anschließend die
erste Kontaktschicht 111 strukturiert. Die erste Kontaktschicht 111 kann
jedoch zuerst und danach die zweite Kontaktschicht und die Fotoabsorptionsschicht 112 strukturiert
werden, um den PD-Abschnitt 120 zu bilden.
- (4) Dann wird durch Strukturieren der LE-Abschnitt 140 einschließlich eines
säulenförmigen Abschnitts 130 gebildet
(siehe 6). Genauer gesagt, wird zuerst ein Fotoresist
(nicht dargestellt) auf die erste Zone 104a des zweiten
Spiegels 104 und den PD-Abschnitt 120 aufgebracht und
dann das Fotoresist durch ein fotolithografisches Verfahren mit
einem Muster versehen, wodurch eine Resist-Schicht R3 mit einem
vorgeschriebenen Muster gebildet wird (siehe 6).
-
Dann
werden die erste Zone 104a des zweiten Spiegels 104,
die aktive Schicht 103 und ein Teil des ersten Spiegels 102 z.
B. durch ein Trockenätzverfahren
geätzt,
wobei die Resist-Schicht R3 als Maske dient. Als Ergebnis wird der
säulenförmige Abschnitt 130 wie
in 6 dargestellt gebildet. Durch die oben beschriebenen
Schritte wird ein Resonator (der LE-Abschnitt 140) mit
dem säulenförmigen Abschnitt 130 auf
dem Halbleitersubstrat 101 gebildet. Mit anderen Worten,
es wird ein gestapelter Schichtkörper
aus dem PD-Abschnitt 120 und dem LE-Abschnitt 140 gebildet.
Die Resistschicht R3 wird dann entfernt.
-
Im
Fall der oben beschriebenen vorliegenden Ausführungsform wird zuerst der
PD-Abschnitt 120 und dann der säulenförmige Abschnitt 130 gebildet.
Der säulenförmige Abschnitt 130 kann
jedoch zuerst und dann der PD-Abschnitt 120 gebildet werden.
- (5) Indem anschließend das Halbleitersubstrat 101,
auf dem der LE-Abschnitt 140 und der PD-Abschnitt 120 im obigen Prozess
ausgebildet worden sind, in eine Wasserdampfatmosphäre von z.
B. ca. 400°C
gebracht wird, wird die Schicht mit einem hohen Al-Anteil, die durch
den obigen Prozess in der ersten Zone 104a des zweiten Spiegels 104 hergestellt
worden ist, von ihrer Seitenfläche
her oxidiert, wodurch eine Strom einschnürende Schicht 105 gebildet
wird (siehe 7).
-
Die
Oxidationsrate hängt
von der Ofentemperatur, der Menge des zugeführten Wasserdampfes und dem
Al-Anteil sowie der Filmdicke der zu oxidierenden Schicht ab (Schicht
mit dem hohen Al-Anteil). Bei einem SES-Laser mit einer durch Oxidation
gebildeten Strom einschnürenden
Schicht fließt
bei dessen Ansteuerung ein elektrischer Strom nur in dem Abschnitt,
der von der Strom einschnürenden
Schicht frei ist (d. h. der nicht oxidierte Abschnitt). Deshalb kann
die Stromdichte durch eine kontrollierte Einstellung des durch Oxidation
zu bildenden Bereichs der Strom einschnürenden Schicht 105 gesteuert
werden.
-
Der
Durchmesser der Strom einschnürenden Schicht 105 wird
vorzugsweise so eingestellt, dass der Hauptanteil des vom LE-Abschnitt 140 emittierten
Lichtes in die erste Kontaktschicht 111 eintritt.
- (6) Danach werden eine zweite Elektrode 109 auf einer
oberen Oberfläche 104x der
ersten Zone 104a des zweiten Spiegels 104 und
eine vierte Elektrode 110 auf einer oberen Oberfläche des PD-Abschnitts 120 (obere
Oberfläche 113a der zweiten
Kontaktschicht 113) ausgebildet (siehe 8).
-
Zunächst werden
die obere Oberfläche 104x der
ersten Zone 104a und die obere Oberfläche 113a der zweiten
Kontaktschicht 113 mittels eines Plasmabehandlungsverfahrens
etc. gewaschen, falls erforderlich, bevor die zweite Elektrode 109 und
die vierte Elektrode 110 ausgebildet werden. Als Ergebnis kann
ein Gerät
mit stabileren Eigenschaften gebildet werden.
-
Als
nächstes
wird ein Mehrschichtfilm z. B. aus Pt, Ti und Au (nicht dargestellt)
beispielsweise durch ein Abscheidungsverfahren im Vakuum gebildet.
Danach werden die zweite Elektrode 109 und die vierte Elektrode 110 gebildet,
indem der Mehrschichtfilm durch ein Abhebeverfahren an anderen als
den vorgeschriebenen Positionen entfernt wird. In diesem Fall befindet
sich ein Abschnitt, in dem der oben genannte Mehrschichtfilm nicht
ausgebildet ist, auf der oberen Oberfläche 113a der zweiten
Kontaktschicht 113. Dieser Abschnitt wird ein Öffnungsabschnitt 114, und
der Boden des Öffnungsabschnitts 114 wird
die Emissionsoberfläche 108.
Es sei darauf hingewiesen, dass anstelle des oben genannten Abhebeverfahrens
ein Trockenätzverfahren
angewendet werden kann. Obwohl die zweite Elektrode 109 und
die vierte Elektrode 110 im oben genannten Prozess gleichzeitig
strukturiert werden, können
die zweite Elektrode 109 und die vierte Elektrode 110 auch
individuell ausgebildet werden.
- (7) Danach
wird eine erste Elektrode 107 auf dem ersten Spiegel 102 des
LE-Abschnitts 140, indem ein Mehrschichtfilm z. B. aus
Au und einer Legierung aus Au und Ge durch ein ähnliches Verfahren mit einem
Muster versehen wird, wie das, durch das die dritte Elektrode 116 auf
der ersten Kontaktschicht 111 des PD-Abschnitts 120 gebildet
wird (siehe 1).
-
Anschließend wird
eine Glühbehandlung ausgeführt. Die
Temperatur bei der Glühbehandlung hängt vom
Elektrodenmaterial ab. Sie erfolgt normalerweise bei ca. 400°C für das bei
der vorliegenden Ausführungsform
verwendete Elektrodenmaterial. Die erste Elektrode 107 und
die dritte Elektrode 116 werden durch den oben beschriebenen
Prozess gebildet (siehe 1). Hierin werden die erste
Elektrode 107 und die dritte Elektrode 116 zwar
gleichzeitig strukturiert und ausgebildet, die erste Elektrode 107 und
die dritte Elektrode 116 können aber auch individuell
ausgebildet werden.
-
Der
SES-Laser 100 mit dem LE-Abschnitt 140 und den
PD-Abschnitt 120 wird durch den oben beschriebenen Prozess
erhalten (siehe 1).
-
3. Aktionen
und Wirkungen
-
Die
Maßnahmen
und Wirkungen des SES-Lasers 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform
werden nachstehend beschrieben.
-
(1) Maßnahmen und Wirkungen 1
-
Zunächst wird
die Struktur eines herkömmlichen
SES-Lasers 900 erläutert,
bevor die Maßnahmen
und Wirkungen des SES-Lasers 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform
beschrieben werden.
-
(A) Herkömmlicher
SES-Laser
-
23 ist
eine Schnittansicht, die einen herkömmlichen SES-Laser 900 schematisch
darstellt. Der SES-Laser von 23 enthält einen
LE-Abschnitt 940 und einen PD-Abschnitt 920. Der
LE-Abschnitt 940 ist
auf einem Halbleitersubstrat 901 ausgebildet und ist eine
Mehrschichtstruktur bestehend aus einem ersten Spiegel 902 des
n-Typs, einer aktiven Schicht 903 und einem zweiten Spiegel 904 des p-Typs,
die in dieser Reihenfolge schichtweise gestapelt sind. Der PD-Abschnitt 920 ist
auf dem LE-Abschnitt 940 angeordnet und besteht aus einer
ersten Kontaktschicht 911 des n-Typs, einer undotierten
Fotoabsorptionsschicht 912 und einer zweiten Kontaktschicht 913 des
p-Typs, die schichtweise
nacheinander gestapelt sind. Eine erste Elektrode 907 und
eine zweite Elektrode 909 sind zum Ansteuern des LE-Abschnitts 940 und
eine dritte Elektrode 916 sowie eine vierte Elektrode 910 zum
Ansteuern des PD-Abschnitts 920 vorgesehen.
-
Außerdem ist
eine dielektrische Schicht
915 zwischen dem LE-Abschnitt
940 und
dem PD-Abschnitt
120 angeordnet. Diese dielektrische Schicht
915 besteht
z. B. aus einer Schicht, die Aluminiumoxid enthält, und wird durch Oxidieren
einer Al enthaltenden Schicht von der Seite her oxidiert. Ein derartiger
SES-Laser
900 mit einer dielektrischen Schicht
915 ist
z. B. in der japanischen Tokuhyo (japanische Übersetzung der internationalen
PCT-Anmeldung) 2002-504754 und in der JP-A-2000-183444 beschrieben. Ein VCSEL mit einer
dielektrischen Schicht aus abwechselnden SiO
2/Si
3N
4-Schichten ist in
der
US 5,606,572 offenbart.
-
Bei
diesem SES-Laser 900 wird eine Spannung zwischen der ersten
Elektrode 907 und der zweiten Elektrode 909 angelegt,
um den Licht emittierenden Abschnitt 940 anzusteuern. Andererseits wird
eine vorgeschriebene Spannung auch zwischen der dritten Elektrode 916 und
der vierten Elektrode 910 angelegt, um den PD-Abschnitt 920 anzusteuern.
-
Die
dielektrische Schicht 915 wird dagegen durch Oxidieren
einer Al enthaltenden Schicht (nicht dargestellt) erhalten. Wenn
die dielektrische Schicht 915 durch dieses Verfahren gebildet
wird, wird die Al enthaltende Schicht vor dem Oxidieren "sparsam" aufgebracht, so
dass Sauerstoff beim Oxidieren ungehindert in die Schicht eindringen
kann und die Oxidation gut vorankommt. Deshalb ist die durch Oxidation
erhaltene dielektrische Schicht 915 "sparsam", so dass ihre Zuverlässigkeit
gering und ihre mechanische Festigkeit niedrig ist. Um deshalb die
Zuverlässigkeit
und mechanische Festigkeit sicherzustellen, muss die Filmdicke der
dielektrischen Schicht 915 klein sein. Wenn jedoch die
dielektrische Schicht 915 mit einer geringen Filmdicke
zwischen dem LE-Abschnitt 940 und dem PD-Abschnitt 920 angeordnet
ist, wird eine hohe parasitäre
Kapazität
zwischen dem LE-Abschnitt 940 und
dem PD-Abschnitt 920 erzeugt. Die Entstehung dieser parasitären Kapazität stellt
ein Hindernis für
ein schnelles Ansteuern dar.
-
(B) SES-Laser der vorliegenden
Ausführungsform
-
Im
Gegensatz dazu besteht beim SES-Laser 100 gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
der zweite Spiegel 104 aus der ersten Zone 104a und
der zweiten Zone 104b, wobei die zweite Zone 104b mit dem
PD-Abschnitt 120 in Kontakt steht und einen höheren Widerstand
hat als die erste Zone 104a. Außerdem kann diese zweite Tone 104b durch
ein normales epitaxiales Aufwachsverfahren gebildet werden. Demzufolge
kann die zweite Zone 104b mit einer großen Filmdicke gebildet werden.
Als Ergebnis kann die zwischen dem LE-Abschnitt 140 und
dem PD-Abschnitt 120 erzeugte parasitäre Kapazität verringert werden.
-
Ferner
kann die zweite Zone 104b genau wie ein normaler Spiegel
durch ein epitaxiales Aufwachsverfahren gebildet werden. Als Ergebnis übertrifft
der SES-Laser 100 der vorliegenden Ausführungsform den herkömmlichen
SES-Laser 900 bezüglich
der Zuverlässigkeit
und der mechanischen Festigkeit.
-
(2) Maßnahmen und Wirkungen 2
-
Des
Weiteren kann beim SES-Laser 100 gemäß der der vorliegenden Ausführungsform
durch elektrisches Verbinden einer der Elektroden der ersten Elektrode 107 und
der zweiten Elektrode 109 des LE-Abschnitts 140 mit
einer der Elektroden der dritten Elektrode 116 und der
vierten Elektrode 110 des PD-Abschnitts in einem Elektrodenanschlussabschnitt
eine Struktur mit drei Anschlüssen
bereitgestellt werden.
-
Die 9A bis 9D zeigen
die Anschlussarten der oben beschriebenen Elektroden, wenn der SES-Laser 100 eine
Struktur mit drei Anschlüssen
hat. Die elektrischen Anschlussstrukturen, die die in den 9A bis 9D dargestellten
Elektrodenanschlüsse
verwirklichen, sind schematisch in Draufsichten von 10 bzw.
in den 14 bis 16 dargestellt. 11 bis 13 zeigen
Schnittansichten entlang der Linie A-A, Linie B-B bzw. Linie C-C
in der Draufsicht von 10.
-
Es
gibt vier Möglichkeiten,
eine der Elektroden der ersten Elektrode 107 und der zweiten
Elektrode 109 des LE-Abschnitts 140 mit einer
der Elektroden der dritten Elektrode 116 und der vierten
Elektrode 110 des PD-Abschnitts zu verbinden, die in den 9A bis 9D als
Anschlüsse
1 bis 4 dargestellt sind. Die 9A bis 9D zeigen
Elektrodenanschlussabschnitte 160a bis 160d.
-
(a) Anschluss 1
-
Gemäß Anschluss
1 sind wie aus den 9A und 10 bis 13 ersichtlich
die zweite Elektrode 109 des LE-Abschnitts 140 und
die dritte Elektrode 116 des PD-Abschnitts 120 in
einem Elektrodenan schlussabschnitt 160a elektrisch miteinander
verbunden. Genauer gesagt, ist der Elektrodenanschlussabschnitt 160a,
wie in den 12 und 13 dargestellt
ist, zwischen dem SES-Laser 100 und einem Elektrodenkontaktfleck
(nicht dargestellt) angeordnet, und die zweite Elektrode 109 und
die dritte Elektrode 116 sind in diesem Elektrodenanschlussabschnitt 160a elektrisch
verbunden. Mit anderen Worten, die zweite Elektrode 109 ist
auf der dritten Elektrode 116 im Elektrodenanschlussabschnitt 160a angeordnet.
-
Die
dritte Elektrode 116 erstreckt sich von der ersten Kontaktschicht 111 des
PD-Abschnitts 120 zur dielektrischen Schicht 106b.
Die zweite Elektrode 109 erstreckt sich von der ersten
Zone 104a des zweiten Spiegels 104 über die
dielektrische Schicht 106b zur dielektrischen Schicht 106a und
zur zweiten Elektrode 109. Es sei darauf hingewiesen, dass
die dielektrischen Schichten 106a, 106b gemeinsam oder
einzeln ausgebildet werden können.
Dies gilt analog für
die nachstehend beschriebenen Anschlüsse 2 bis 4. Obwohl für die Anschlüsse 2 bis
4 auf Schnittansichten verzichtet wurde, ist eine Schichtstruktur ähnlich der
des SES-Lasers 100 der 10 bis 13 mit
Ausnahme der nachstehend zu beschreibenden Elektroden vorgesehen.
-
(B) Anschluss 2
-
Bei
Anschluss 2 sind die zweite Elektrode 109 des LE-Abschnitts 140 und
die vierte Elektrode 110 des PD-Abschnitts 120 in
einem Elektrodenanschlussabschnitt 160b elektrisch verbunden,
wie aus 14 ersichtlich ist. Dieser Elektrodenanschlussabschnitt 160b ist
zwischen dem SES-Laser 100 und einem Elektrodenkontaktfleck
(nicht dargestellt) angeordnet. Im Elektrodenanschlussabschnitt 160b ist die
zweite Elektrode 109 auf der vierten Elektrode 110 angeordnet.
-
Die
vierte Elektrode 110 erstreckt sich von der zweiten Kontaktschicht 113 zur
dielektrischen Schicht 106c, und die zweite Elektrode 109 erstreckt sich
von der ersten Zone 104a des zweite Spiegels 104 über die
dielektrische Schicht 106c zur vierten Elektrode 110.
-
(C) Anschluss 3
-
Bei
Anschluss 3 sind die erste Elektrode 107 des LE-Abschnitts 140 und
die vierte Elektrode 110 des PD-Abschnitts 120 in
einem Elektrodenanschlussabschnitt 160c elektrisch verbunden
wie in 15 dargestellt. Dieser Elektrodenanschlussabschnitt 160c ist
zwischen dem SES-Laser 100 und einem Elektrodenkontaktfleck
(nicht dargestellt) in Bereichen ausschließlich des LE-Abschnitts 140 und des
PD-Abschnitts 120 angeordnet. Im Elektrodenanschlussabschnitt 160c ist
die erste Elektrode 107 auf der vierten Elektrode 110 angeordnet.
-
Die
vierte Elektrode 110 erstreckt sich von der zweiten Kontaktschicht 113 zur
dielektrischen Schicht 106c und die erste Elektrode 107 vom
ersten Spiegel 102 über
die dielektrische Schicht 106c zur vierten Elektrode 110.
-
(D) Anschluss 4
-
Bei
Anschluss 4 sind die erste Elektrode 107 des LE-Abschnitts 140 und
die dritte Elektrode 116 des PD-Abschnitts 120 in
einem Elektrodenanschlussabschnitt 160d elektrisch verbunden
wie in 16 dargestellt. Dieser Elektrodenanschlussabschnitt 160d ist
zwischen dem SES-Laser 100 und einem Elektrodenkontaktfleck
(nicht dargestellt) angeordnet. Im Elektrodenanschlussabschnitt 160d ist
die erste Elektrode 107 auf der dritten Elektrode 116 angeordnet.
-
Die
dritte Elektrode 116 erstreckt sich von der ersten Kontaktschicht 111 zur
dielektrischen Schicht 106b und die erste Elektrode 107 vom
ersten Spiegel 102 über
die dielektrische Schicht 106d zur dritten Elektrode 116.
-
(E) Maßnahmen und Wirkungen
-
Bei
Anschluss 1 sind die erste Elektrode 109 des LE-Abschnitts 140 und
die dritte Elektrode 116 des PD-Abschnitts 120 elektrisch
verbunden wie in 9A dargestellt. In diesem Fall
wird keine parasitäre
Kapazität
zwischen dem LE-Abschnitt 140 und dem PD-Abschnitt 120 erzeugt,
da zwischen der zweiten Elektrode 109 und der dritten Elektrode 116 keine
Potentialdifferenz vorliegt.
-
Gemäß Anschluss
2 sind dagegen die zweite Elektrode 109 des LE-Abschnitts 140 und
die vierte Elektrode 110 des PD-Abschnitts 120 elektrisch
verbunden, wie aus 9B ersichtlich ist. In diesem
Fall entsteht eine Potentialdifferenz zwischen der zweiten Elektrode 109 und
der vierten Elektrode 110 und als Ergebnis eine parasitäre Kapazität CP. Wenn eine "Schicht mit hoher Nichtleitfähigkeit" zwischen dem LE-Abschnitt 140 und
dem PD-Abschnitt 120 ausgebildet ist, ist die parasitäre Kapazität CP hoch. Mit anderen Worten, je dünner die
Filmdicke der "Schicht mit
hoher Nichtleitfähigkeit" ist, umso größer ist
die parasitäre
Kapazität
CP.
-
Eine
parasitäre
Kapazität
CP entsteht auf ähnliche Weise bei den Anschlüssen 3 und
4, wenn eine Potentialdifferenz zwischen der ersten Elektrode 107 und
der vierten Elektrode 110 sowie zwischen der ersten Elektrode 107 und
der dritten Elektrode 116 vorliegt.
-
Bei
dem in 23 dargestellten herkömmlichen
SES-Laser 900 ist z. B. eine dielektrische Schicht 915 zwischen
dem LE-Abschnitt 940 und dem PD-Abschnitt 920 vorgesehen.
Wie oben beschrieben hat die dielektrische Schicht 915,
die durch Oxidieren einer Al enthaltenden Schicht gebildet wird,
eine geringe mechanische Festigkeit. Insbesondere nimmt die mechanische
Festigkeit des SES-Lasers 900 ab,
wenn der Film der dielektrischen Schicht 915 zu dick ausgebildet
ist. Deshalb muss die dielektrische Schicht 915 bis zu
einem gewissen Grad dünn ausgebildet
sein. Wenn jedoch die Filmdicke der dielektrischen Schicht 915 gering
ist, wird die parasitäre Kapazität CP zwischen dem Licht emittierenden Element 940 und
dem PD-Abschnitt 920 größer.
-
Im
Gegensatz dazu hat beim SES-Laser 100 gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
die zweite Zone 104b des zweiten Spiegels 104 des
LE-Abschnitts 140 einen höheren Widerstand als die erste Zone 104a,
und die zweite Zone 104b steht mit dem PD-Abschnitt 120 in
Kontakt. Deshalb ent spricht diese zweite Zone 104b einer "Schicht mit hoher
Nichtleitfähigkeit" zwischen dem LE-Abschnitt 140 und dem
PD-Abschnitt 120 bei den oben beschriebenen Anschlüssen 2 bis
4. Da jedoch die zweite Zone 104b Teil des zweiten Spiegels 104 ist,
kann die zweite Zone 104b durch ein übliches epitaxiales Aufwachsverfahren
gebildet werden. Deshalb kann die zweite Zone 104b mit
einer großen
Filmdicke ausgebildet werden. Mit anderen Worten, kann die zweite
Zone 104b, bei der es sich um eine "Schicht mit hoher Nichtleitfähigkeit" zwischen dem LE-Abschnitt 140 und
dem PD-Abschnitt 120 handelt,
mit großer
Filmdicke hergestellt werden. Da die parasitäre Kapazität CP bei
den oben beschriebenen Anschlüssen
2 bis 4 kontrolliert werden kann, kann als Ergebnis der SES-Laser 100 mit
hoher Geschwindigkeit angesteuert werden.
-
Wie
oben beschrieben kann jeder der Anschlüsse 1 bis 4 beim SES-Laser 100 gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
ausgeführt
werden. Da die Anschlussart jeder Elektrode geändert werden kann, ohne die
Schichtstruktur des SES-Lasers 100 zu ändern, kann als Ergebnis der
SES-Laser 100 mit einer Struktur mit drei Anschlüssen erzielt
werden, der einen hohen Freiheitsgrad bei der Wahl der Strukturen
hat und mit hoher Geschwindigkeit angesteuert werden kann. Der SES-Laser 100 mit
der Struktur mit drei Anschlüssen
in verschiedenen Verbindungen der Elektroden untereinander kann
erhalten werden, ohne dass die Herstellungsprozesse mit Ausnahme
des Bildungsprozesses für
die Elektroden geändert
werden müssen.
-
(3) Maßnahmen und Wirkungen 3
-
Weiterhin
ist beim SES-Laser 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform
der zweite Spiegel 104 auf der aktiven Schicht 103 und
die zweite Zone 104b auf der ersten Zone 104a des
zweiten Spiegels 104 angeordnet. Außerdem sind die erste Elektrode 107 und
die zweite Elektrode 109 zum Ansteuern des LE-Abschnitts 140 enthalten,
und die zweite Elektrode 109 steht mit der ersten Zone 104a des
zweiten Spiegels 104 in Kontakt. Mit anderen Worten, da
die zweite Elektrode 109 wesentlich näher an der aktiven Schicht 103 angeordnet
ist, kann die Spannung wirksam an die aktive Schicht 103 angelegt
werden.
-
Außerdem ist
die zweite Zone 104b auf der ersten Zone 104a und
die zweite Elektrode 109 auf der ersten Zone 104a angeordnet,
so dass ein elektrischer Strom nicht zur zweiten Zone 104b fließt. Mit anderen
Worten, in der zweiten Zone 104b bewegen sich die Träger nicht,
sondern nur in der ersten Zone 104a. Da im SES-Laser 100 weniger
Träger über einen
Heteroübergang
fließen
können,
kann ein SES-Laser 100 mit einem niedrigeren Widerstand
erhalten werden.
-
Ferner
sind in einem üblichen
SES-Laser Störstellen
in einem Spiegel beigefügt,
um den Widerstand des Spiegels zu senken. Aufgrund des Hinzufügens dieser
Störstellen
könnte
eine absorptive Streuung des Lichtes auftreten und der Leuchtwirkungsgrad
kann abnehmen. Im Gegensatz dazu hat beim SES-Laser 100 gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
die zweite Zone 104b des zweiten Spiegels 104 im
Vergleich zur ersten Zone 104a eine Störstellenkonzentration mit dem
gleichen Leitfähigkeitstyp
wie die erste Zone 104a, deren Konzentration niedriger
ist als die der ersten Zone 104a, oder es werden keine
Störstellen
des gleichen Leitfähigkeitstyps
hinzugefügt.
Folglich hat die zweite Zone 104b einen höheren Widerstand
als die erste Zone 104a. Als Ergebnis kann das oben beschriebene
durch Hinzufügen
von Störstellen
verursachte Problem gelöst werden.
-
Zweite Ausführungsform
-
1. Struktur
des optischen Geräts
-
17 ist
eine schematische Schnittansicht eines SES-Lasers 200 gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. 18 ist eine
schematische Draufsicht des in 17 dargestellten
SES-Lasers 200.
-
Der
SES-Laser 200 der vorliegenden Ausführungsform hat eine vom SES-Laser 100 der
ersten Ausführungsform
insofern verschiedene Struktur, als eine Reflexionsschicht 305 in
der zweiten Zone 104b des zweiten Spiegels 104 vorgesehen
ist. Der SES-Laser 200 hat mit Ausnahme dieses Punktes eine
Struktur ähnlich
der des SES-Lasers 100 der ersten Ausführungsform. Demzufolge sind
Bauelementen ähnlich
denen des SES-Lasers 100 der ersten Ausführungsform
identische Bezugszeichen zugeordnet und auf ihre detaillierte Beschreibung
wird verzichtet.
-
Die
Reflexionsschicht 305 hat die Aufgabe, Licht spontaner
Emission zu reflektieren. Die Reflexionsschicht 305 kann
durch Verwenden z. B. des gleichen Materials (eine Schicht, die
Aluminiumoxid enthält)
wie das der Strom einschnürenden
Schicht 105 gebildet werden. In diesem Fall kann die Reflexionsschicht 305 durch
einen ähnlichen
Prozess wie den für
die Strom einschnürende
Schicht 105 gebildet werden. Genauer gesagt, wird eine
Schicht (nicht dargestellt) mit einem hohen Al-Anteil in der zweiten Zone 104b des
zweiten Spiegels 104 im Voraus ausgebildet, und die Reflexionsschicht 305 kann
durch Oxidieren dieser Schicht von der Seite her gebildet werden.
-
Eine
Aluminiumoxidschicht (AlOx) ist üblicherweise
eine dielektrische Schicht, deren Brechungsindex niedriger ist als
der einer umgebenden Halbleiterschicht. Der Brechungsindex einer
Aluminiumoxidschicht beträgt
ca. 1,6 und der Brechungsindex einer Halbleiterschicht beträgt normalerweise
2,9 bis 3,5.
-
Die
Filmdicke der Reflexionsschicht 305 kann auf n/4 (n ist
eine natürliche
Zahl) der Wellenlänge
des im LE-Abschnitt 140 erzeugten Laserlichtes eingestellt
werden. Als Ergebnis kann die Reflexion von Moden des oben beschriebenen
Laserlichtes verstärkt
werden.
-
2. Operationen
des optischen Geräts
-
Die
Operationen des SES-Lasers 200 der vorliegenden Ausführungsform
sind im Prinzip denen des SES-Lasers 100 der ersten Ausführungsform ähnlich,
so dass auf ihre detaillierte Beschreibung verzichtet wird.
-
3. Maßnahmen
und Wirkungen
-
Für den SES-Laser 200 gemäß der zweiten Ausführungsform
treffen im Wesentlichen die gleichen Maßnahmen und Wirkungen zu wie
für den SES-Laser 100 gemäß der ersten
Ausführungsform.
-
Außerdem hat
beim SES-Laser 200 gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
der PD-Abschnitt 120 die Aufgabe, die Lichtabgabe des LE-Abschnitts 140 zu
erfassen. Deshalb könnte
die Abgabe des am LE-Abschnitt 140 erzeugten Lichtes nicht
korrekt erfasst werden, wenn anderes als das am Licht emittierenden
Element 140 erzeugte Laserlicht in den PD-Abschnitt 120 eintritt.
Beim SES-Laser 200 gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
ist jedoch die Reflexionsschicht 305 in der zweiten Zone 104b des
zweiten Spiegels 104 vorgesehen, so dass Licht spontaner
Emission daran gehindert wird, in den PD-Abschnitt 120 einzutreten.
Als Ergebnis kann nur das im LE-Abschnitt 140 erzeugte
Laserlicht in den PD-Abschnitt 120 injiziert werden, so
dass die Abgabe des im LE-Abschnitt 140 erzeugten Lichtes
vom PD-Abschnitt 120 genauer erfasst werden kann.
-
Wenn
eine Reflexionsschicht in einem PD-Abschnitt vorgesehen ist, kann
z. B. der Wirkungsgrad des PD-Abschnitts durch diese Reflexionsschicht
abnehmen. Im Gegensatz dazu ist die Reflexionsschicht 305 des
SES-Lasers 200 gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
in der zweiten Zone 104b des zweiten Spiegels 104,
aber nicht im PD-Abschnitt 120 angeordnet, so dass der
Wirkungsgrad des PD-Abschnitts 120 nicht durch das Vorhandensein
der Reflexionsschicht 305 gesenkt wird.
-
Außerdem fließt kein
elektrischer Strom zu dieser zweiten Zone 104b. Deshalb
kann die Reflexionsschicht 305 ungeachtet des Strompfades
aufgebaut werden, da die Reflexionsschicht 305 in der zweiten
Zone 104b des zweiten Spiegels 104 angeordnet
ist. Mit anderen Worten, der Strompfad wird nicht durch den Aufbau
der Reflexionsschicht 305 beeinträchtigt. Deshalb ändern sich
die Eigenschaften des LE-Abschnitts 140 durch die Bereitstellung
der Reflexionsschicht 305 nicht.
-
Ferner
ist für
die Reflexionsschicht 305 kein neuer Herstellungsprozess
erforderlich, da sie durch Anwendung des normalerweise verwendeten
Konzepts für
Spiegel ausgebildet werden kann.
-
Dritte Ausführungsform
-
1. Struktur
des optischen Geräts
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19 ist
eine schematische Schnittansicht eines SES-Lasers 300 gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Der
SES-Laser 300 der vorliegenden Ausführungsform hat eine vom SES-Laser 100 der
ersten Ausführungsform
insofern verschiedene Struktur, als ein PD-Abschnitt 220 und
ein LE-Abschnitt 240 schichtweise in dieser Reihenfolge
auf einem Halbleitersubstrat 201 gestapelt sind.
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Es
ist zu beachten, dass Bauelemente des SES-Lasers 300, die
denen des SES-Lasers 100 der ersten Ausführungsform ähnlich sind,
durch um 100 höhere
Bezugszeichen gekennzeichnet sind als diejenigen im Zusammenhang
mit dem SES-Laser 100. Mit anderen Worten, da Bezugszeichen "2xx" Bauelemente ähnlich den
Bauelementen "1xx" des SES-Lasers 100 der
ersten Ausführungsform
repräsentieren,
die außerdem
grundsätzlich
aus ähnlichen Materialien
bestehen, wird auf ihre detaillierte Beschreibung verzichtet.
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Der
SES-Laser 300 der vorliegenden Ausführungsform enthält einen
auf einem Halbleitersubstrat 201 angeordneten PD-Abschnitt 220 und
einen auf dem PD-Abschnitt 220 angeordneten LE-Abschnitt 240.
Der SES-Laser 300 emittiert das im LE-Abschnitt 240 erzeugte
Licht von seiner Emissionsoberfläche 208.
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Der
PD-Abschnitt 220 enthält
eine zweite Kontaktschicht 213, eine Fotoabsorptionsschicht 212 und
eine erste Kontaktschicht 211. Die zweite Kontaktschicht 213 des
p-Typs, die Fotoabsorptionsschicht 212 und die erste Kontaktschicht 211 des n-Typs
sind schichtweise in dieser Reihenfolge auf dem Halbleitersubstrat 201 aus
GaAs des p-Typs gestapelt. Die zweite Kontaktschicht 213,
die Fotoabsorptionsschicht 212 und die erste Kontaktschicht 211 können aus
dem gleichen Material bestehen wie die zweite Kontaktschicht 113,
die Fotoabsorptionsschicht 112 bzw. die erste Kontaktschicht 111 der
ersten Ausführungsform.
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Der
LE-Abschnitt 240 enthält
einen zweiten Spiegel 204, eine aktive Schicht 203 und
einen ersten Spiegel 202. Der zweite Spiegel 204 besteht
aus einer ersten Zone 204a und einer zweiten Zone 204b.
Die zweite Zone 204b steht mit dem PD-Abschnitt 220 in
Kontakt und hat einen höheren
Widerstand als die erste Zone 204a. Die erste Zone 204a und
die zweite Zone 204b des p-Typs des zweiten Spiegels 204,
die aktive Schicht 203 und der erste Spiegel 202 des
n-Typs sind schichtweise in dieser Reihenfolge auf dem PD-Abschnitt 220 gestapelt. Die
erste Zone 204a und die zweite Zone 204b des zweiten
Spiegels 204, die aktive Schicht 203 und der erste
Spiegel 202 können
aus dem gleichen Material bestehen wie die erste Zone 104a und
die zweite Zone 104b des zweiten Spiegels 104,
die aktive Schicht 103 bzw. der erste Spiegel 102 der
ersten Ausführungsform.
Eine Strom einschnürende
Schicht 205 ist auf dem zweiten Spiegel 204 in
der gleichen Weise wie beim zweiten Spiegel 104 der ersten
Ausführungsform
vorgesehen.
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Der
SES-Laser 300 der vorliegenden Ausführungsform enthält außerdem eine
erste Elektrode 207, eine zweite Elektrode 209,
eine dritte Elektrode 216 und eine vierte Elektrode 210.
Die erste Elektrode 207 und die zweite Elektrode 209 dienen
zum Ansteuern des LE-Abschnitts 240. Die dritte Elektrode 216 und
die vierte Elektrode 210 dienen zum Ansteuern des PD-Abschnitts 220.
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Die
erste Elektrode 207 ist auf dem ersten Spiegel 202 angeordnet.
Die zweite Elektrode 209 steht mit der ersten Zone 204a des
zweiten Spiegels 204 in Kontakt. Die dritte Elektrode 216 ist
auf der ersten Kontaktschicht 211 vorgesehen. Die vierte Elektrode 210 ist
auf der zweiten Kontaktschicht 213 vorgesehen. Die zweite
Elektrode 209, die dritte Elektrode 216 und die
vierte Elektrode 210 können eine
ringförmige
ebene Konfiguration haben. In diesem Fall ist die zweite Elektrode 209 so
ausgeführt, dass
sie den LE-Abschnitt 240 umgibt, die dritte Elektrode 216 ist
so ausgeführt,
dass sie den LE-Abschnitt 240 und die erste Zone 204a des
zweiten Spiegels 204 umgibt, und die vierte Elektrode 210 ist so
ausgeführt,
dass sie die erste Kontaktschicht 211 und die Fotoabsorptionsschicht 212 umgibt.
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Wenn
ferner beim SES-Laser 300 der vorliegenden Ausführungsform
angenommen wird, dass eine Oberfläche des PD-Abschnitts 220,
deren Abschnitt mit dem Halbleitersubstrat 201 in Kontakt steht,
eine obere Oberfläche
(Oberfläche 210a)
ist und eine Oberfläche
desselben, die mit dem Licht emittierenden Element 240 in
Kontakt steht, als untere Oberfläche
(Oberfläche 210b)
angenommen wird, ist die Emissionsoberfläche 208 auf der oberen
Oberfläche
(Oberfläche 201a)
des SES-Lasers 300 angeordnet. Genauer gesagt, ist im SES-Laser 300 eine Öffnung 214,
die das Halbleitersubstrat 201 durchdringt, im Halbleitersubstrat 201 vorgesehen,
und der Boden dieser Öffnung
214 definiert die Emissionsoberfläche 208.
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2. Operationen
des optischen Geräts
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Beim
SES-Laser 300 der vorliegenden Ausführungsform ist die Reihenfolge
der gestapelten Schichten des LE-Abschnitts 240 und des
PD-Abschnitts 220 auf dem Halbleitersubstrat 201 umgekehrt
wie beim SES-Laser 100 der ersten Ausführungsform. Da jedoch die Grundoperationen
des SES-Lasers 300 der vorliegenden Ausführungsform ähnlich sind
wie die des SES-Lasers 100 der ersten Ausführungsform,
wird auf ihre detaillierte Beschreibung verzichtet.
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Mit
anderen Worten passiert das Laserlicht beim SES-Laser 300 der
vorliegenden Ausführungsform,
nachdem es im Licht emittierenden Element 240 erzeugt worden
ist, den PD-Abschnitt 220 und tritt aus der Emissionsoberfläche 208 aus.
Es sei hier darauf hingewiesen, dass ein Teil des im Licht emittierenden
Element 240 erzeugten Laserlichtes von der Fotoabsorptionsschicht 212 des
PD-Abschnitts 220 absorbiert
und in elektrischen Strom gewandelt wird, wodurch die Abgabe des
vom LE-Abschnitt 240 erzeugten Lichtes erfasst wird.
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3. Maßnahmen
und Wirkungen
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Für den SES-Laser 300 gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
treffen im Wesentlichen die gleichen Maßnahmen und Wirkungen zu wie
für den SES-Laser 100 gemäß der ersten
Ausführungsform.
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Vierte Ausführungsform
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20 ist
eine schematische Ansicht eines optischen Moduls 500 gemäß einer
vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Das optische Modul 500 enthält den SES-Laser 100 der
ersten Ausführungsform
(siehe 1), einen Halbleiter-Chip 20 und einen
Lichtwellenleiter 30. Es sei darauf hingewiesen, dass beim
optischen Modul 500 der vorliegenden Ausführungsform
die gleichen Maßnahmen
ausgeführt
und Wirkungen erzielt werden können,
selbst wenn der SES-Laser der zweiten oder dritten Ausführungsform
anstelle des SES-Lasers 100 der ersten Ausführungsform
verwendet wird. Das Gleiche gilt für die nachstehend beschriebene fünfte und
sechste Ausfüh rungsform.
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1. Struktur
des optischen Moduls
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Der
SES-Laser 100 absorbiert Licht, das von einer Stirnfläche 30a des
Lichtwellenleiters 30 emittiert wird. Der SES-Laser 100 ist
so angeordnet, dass seine Position relativ zur Stirnfläche 30a des
Lichtwellenleiters 30 fest ist. Genauer gesagt, liegt die Emissionsoberfläche 108 des
SES-Lasers 100 der Stirnfläche 30a des Lichtwellenleiters 30 gegenüber.
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Der
Halbleiter-Chip 20 dient zum Ansteuern des SES-Lasers 100.
Mit anderen Worten, der Halbleiter-Chip 20 ist mit einer
eingebauten Schaltung zum Ansteuern des SES-Lasers 100 ausgeführt. Der Halbleiter-Chip 20 enthält eine
Mehrzahl darauf ausgebildeter Elektroden (oder Kontaktflecke) 22,
die elektrisch mit der internen Schaltung verbunden sind. Verdrahtungsmuster 24 und 64,
die elektrisch mit mindestens einer der Elektroden 22 verbunden
sind, sind vorzugsweise auf einer Oberfläche ausgebildet, wo sich die
Elektroden 22 befinden.
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Der
Halbleiter-Chip 20 und der SES-Laser 100 sind
miteinander elektrisch verbunden. So sind z. B. ein Verdrahtungsmuster 14 und
das Verdrahtungsmuster 24 auf dem Halbleiter-Chip 20 miteinander über eine
Lötverbindung 26 elektrisch
verbunden. Das Verdrahtungsmuster 14 ist elektrisch mit
der ersten Elektrode 107 des SES-Lasers 100 verbunden
(in 20 nicht dargestellt). Das Verdrahtungsmuster 34 ist
elektrisch mit dem auf dem Halbleiter-Chip 20 ausgebildeten
Verdrahtungsmuster 64 über
die Lötverbindung 26 verbunden.
Das Verdrahtungsmuster 34 ist elektrisch mit der ersten
Elektrode 107 des SES-Lasers 100 verbunden (in 20 nicht
dargestellt). Die dritte Elektrode 116 und die vierte Elektrode 110 des
SES-Lasers 100 (in 20 nicht
dargestellt) sind elektrisch mit Verdrahtungsmustern (nicht dargestellt)
verbunden.
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Der
SES-Laser 100 kann mit der Oberseite nach unten auf dem
Halbleiter-Chip 20 installiert werden. Dadurch stellt die
Lötverbindung 26 nicht
nur die elektrische Verbindung bereit, sondern fixiert auch den
SES-Laser 100 und den Halbleiter-Chip 20. Es sei
darauf hingewiesen, dass zur Verbindung zwischen den Verdrahtungsmustern 14 und 24 sowie zwischen
den Verdrahtungsmustern 34 und 64 Drähte oder
leitfähige
Paste verwendet werden können.
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Ein
Unterüllungsmaterial 40 kann
zwischen dem SES-Laser 100 und dem Halbleiter-Chip 20 vorgesehen
sein. Wenn das Unterfüllungsmaterial 40 die
Emissionsoberfläche 108 des
SES-Lasers 100 bedeckt, ist das Unterfüllungsmaterial 40 vorzugsweise
transparent. Das Unterfüllungsmaterial 40 bedeckt
und schützt
elektrische Anschlussabschnitte zwischen dem SES-Laser 100 und
dem Halbleiter-Chip 20 und schützt außerdem die Oberflächen des
SES-Lasers 100 und des Halbleiter-Chips 20. Außerdem hält das Unterfüllungsmaterial 40 den
verbundenen Zustand zwischen dem SES-Laser 100 und dem
Halbleiter-Chip 20 aufrecht.
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Eine Öffnung (z.
B. eine Durchgangsbohrung) 28 kann im Halbleiter-Chip 20 ausgebildet
sein. Der Lichtwellenleiter 30 wird in die Öffnung 28 eingeführt. Die Öffnung 28 erstreckt
sich von der Oberfläche,
auf der die Elektroden 22 ausgebildet sind, zur gegenüberliegenden
Oberfläche,
wobei die interne Schaltung umgangen wird. Vorzugsweise ist ein Randabschnitt
mindestens eines der Enden der Öffnung 28 mit
einem Konus 29 ausgeführt.
Durch Ausbilden des Konus 29 kann der Lichtwellenleiter 30 leichter
in die Öffnung 28 eingeführt werden.
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Der
Halbleiter-Chip 20 kann auf einem Substrat 42 angebracht
sein. Genauer gesagt, kann der Halbleiter-Chip 20 auf dem
Substrat 42 mittels eines Klebers 44 befestigt
sein. Eine Öffnung 46 ist
im Substrat 42 ausgebildet. Die Öffnung 46 ist an einer
Stelle ausgebildet, wo sie in die Öffnung 28 des Halbleiter-Chips 20 mündet. Der
Kleber 44, mit dem der Halbleiter-Chip 20 auf
dem Substrat 42 verklebt ist, ist so aufgetragen, dass
er die Verbindung der beiden Öffnungen 28 und 46 nicht
behindert und nicht blockiert. Die Öffnung 46 im Substrat 42 hat
eine konische Konfiguration, so dass ihr Innendurchmesser in Richtung
vom Halbleiter-Chip 20 weg größer wird. Dadurch kann der
Lichtwellenleiter 30 problemlos eingeführt werden.
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Das
Substrat 42 kann aus einem nicht leitfähigen Material bestehen, wie
z. B. Harz, Glas, Keramik oder dgl., aber auch aus einem leitfähigen Material
wie Metall oder dgl. Wenn das Substrat 42 aus einem leitfähigen Material
besteht, wird ein dielektrischer Film 43 vorzugsweise zumindest
auf der Oberfläche
ausgebildet, auf der der Halbleiter-Chip 20 installiert
ist. Es sei darauf hingewiesen, dass ein Material ähnlich dem
des Substrats 42 auch für
die nachstehend beschriebenen Ausführungsformen verwendet werden
kann.
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Das
Substrat 42 hat vorzugsweise eine hohe Wärmeleitfähigkeit.
Dadurch fördert
das Substrat 42 die Abfuhr/Abstrahlung der Wärme zumindest
vom Halbleitergerät 100 und/oder
dem Halbleiter-Chip 20. In diesem Fall dient das Substrat 42 als
Kühlkörper oder
Wärmeverteiler.
Bei der vorliegenden Ausführungsform
haftet das Substrat 42 am Halbleiter-Chip 20 und kann deshalb
den Halbleiter-Chip 20 direkt kühlen. Es ist zu beachten, dass
der Kleber 44, mit dem der Halbleiter-Chip 20 und
das Substrat 42 verklebt sind, vorzugsweise wärmeleitfähig ist.
Außerdem
wird beim Kühlen
des Halbleiter-Chips 20 der mit dem Halbleiter-Chip 20 verbundene
SES-Laser ebenfalls gekühlt.
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Auf
dem Substrat 42 sind Verdrahtungsmuster 48 vorgesehen.
Das Substrat 42 ist mit externen Anschlüssen 50 versehen.
Bei der vorliegenden Ausführungsform
sind die externen Anschlüsse 50 Leiter. Die
Verdrahtungsmuster 48, die auf dem Substrat 42 ausgebildet
sind, sind z. B. mittels Drähten
mit den Elektroden 22 des Halbleiter-Chips 20 und
mit mindestens einem der Verdrahtungsmuster 24 und 64 auf
dem Halbleiter-Chip 20 elektrisch verbunden. Die Verdrahtungsmuster 48 können mit
den externen Anschlüssen 50 elektrisch
verbunden sein.
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Der
Lichtwellenleiter 30 wird in die Öffnung 28 des Halbleiter-Chips 20 eingeführt. Der
Lichtwellenleiter 30 wird durch die Öffnung 46 im Substrat 42 geführt. Der
Innendurchmesser der Öffnung 46 wird allmählich zur Öffnung 28 des
Halbleiter-Chips 20 hin kleiner, und der Innendurchmesser
der Öffnung 46 ist an
der Oberfläche
gegenüber
dem Halbleiter-Chip 20 größer als der Durchmesser des
Lichtwellenleiters 30. Ein Spalt zwischen dem Lichtwellenleiter 30 und der
Innenoberfläche
der Öffnung 46 wird
vorzugsweise mit einem Füllmaterial 54 wie
Harz ausgefüllt.
Das Füllmaterial 54 hat
außerdem
die Aufgabe, den Lichtwellenleiter 30 in seiner Lage zu
fixieren und am Herausrutschen zu hindern.
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Der
Lichtwellenleiter 30 kann ein Einmoden- oder ein Mehrmoden-Leiter
sein. Wenn der SES-Laser 100 Licht in mehreren Moden emittiert,
kann ein Mehrmoden-Leiter als Lichtwellenleiter 30 verwendet werden,
so dass das vom SES-Laser 100 emittierte Licht zuverlässig in
den Lichtwellenleiter 30 eingespeist werden kann.
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Das
optische Modul 500 der vorliegenden Ausführungsform,
der SES-Laser 100 und der Halbleiter-Chip 20 sind mit einem Harz 56 versiegelt.
Das Harz 56 versiegelt außerdem elektrisch verbundene Abschnitte
zwischen dem SES-Laser 100 und dem Halbleiter-Chip 20 sowie
elektrisch verbundene Abschnitte zwischen dem Halbleiter-Chip 20 und
den auf dem Substrat 42 ausgebildeten Verdrahtungsmustern 48.
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Fünfte Ausführungsform
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21 ist
ein Diagramm, das optische Übertragungsgeräte gemäß einer
fünften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt. Die optischen Übertragungsgeräte 90 verbinden
elektronische Geräte 92 wie
einen Computer, ein Anzeigegerät,
ein Speichergerät,
einen Drucker und dgl. miteinander. Die elektronischen Geräte 92 können Informationskommunikationsgeräte sein.
Das optische Übertragungsgerät 90 kann
ein Kabel 94 mit Steckern 96 an beiden Seiten
des Kabels 94 enthalten. Das Kabel 94 enthält einen
Lichtwellenleiter 30 (siehe 20). Der
Stecker 96 enthält
einen SES-Laser 100 und einen Halbleiter-Chip 20.
Es ist zu beachten, dass der Lichtwellenleiter 30 im Innern
des Kabels 94 und der SES-Laser 100 sowie der
Halbleiter-Chip 20 im Innern des Steckers 96 angeordnet
sind, weshalb sie in 21 nicht sichtbar sind. Der
Lichtwellenleiter 30 und der SES-Laser 100 sind
in der bei der vierten Ausführungsform
beschriebenen Weise befestigt.
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Der
SES-Laser 100 der ersten Ausführungsform ist an einem Ende
des Lichtwellenleiters 30 und ein Fotodetektor (nicht dargestellt)
am anderen Ende des Lichtwellenleiters 30 angeordnet. Der
Fotodetektor wandelt eingegebene optische Signale in elektrische
Signale und liefert dann die elektrischen Signale an ein elektronisches
Gerät 92 an
einer Seite. Andererseits werden vom elektronischen Gerät 92 ausgegebene
elektrische Signale vom SES-Laser 100 in optische Signale
gewandelt. Die optischen Signale werden über den Lichtwellenleiter 30 übertragen
und in den Fotodetektor eingegeben.
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Wie
oben beschrieben können
mit dem optischen Übertragungsgerät 90 der
vorliegenden Ausführungsform
Informationen durch optische Signale zwischen den elektronischen
Geräten 92 übertragen werden.
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Sechste Ausführungsform
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22 ist
ein Diagramm einer Anwendungskonfiguration optischer Übertragungsgeräte gemäß einer
sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Optische Übertragungsgeräte 90 verbinden elektronische
Geräte 80.
Die elektronischen Geräte 80 sind
u. a. Flüssigkristallanzeigemonitore,
digitale CRTs (die auf den Gebieten Finanzwirtschaft, Versandhandel,
medizinische Behandlung und Ausbildung verwendet werden können), Flüssigkristallprojektoren,
Plasmaanzeigen (PDP), digitale TV-Geräte, Registrierkassen von Einzelhandelsgeschäften (für POS-(Point
of Sale) Erfassung (Kassendatenerfassung)), Videogeräte, Tuner,
Spielegeräte,
Drucker und dgl.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen
beschränkt und
es können
zahlreiche Modifikationen vorgenommen werden. Bei den SES-Lasern
der oben beschriebenen Ausführungsformen
wird z. B. ein LE-Abschnitt mit einem säulenförmigen Abschnitt beschrieben.
Bei jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen kann jedoch eine
Mehrzahl säulenförmiger Abschnitte
im LE-Abschnitt vorgesehen sein. Ähnliche Funktionen und Wirkungen
werden selbst dann erzielt, wenn eine Mehrzahl SES-Laser in einer
Matrix angeordnet sind.
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Die
p-Typ- und n-Typ-Eigenschaften jeder der Halbleiterschichten der
oben beschriebenen Ausführungsformen
können
gegeneinander ausgetauscht werden. Bei den oben beschriebenen Ausführungsformen
bezog sich die Beschreibung auf einen AlGaAs-Typ, aber in Abhängigkeit
von der zu erzeugenden Wellenlänge
der Schwingungen können andere
Materialien, wie z. B. der GaInP-, der ZnSSe-, der InGaN-, der AlGaN-,
der InGaAs-, der GaInNAs-, der GaAsSb-Typ und ähnliche Halbleitermaterialien verwendet
werden. Wenn ein SES-Laser gemäß der vorliegenden
Erfindung unter Verwendung eines Halbleitermaterials wie GaAsSb,
InGaAs und GaInNAs gebildet wird und wenn Laserlicht einer langen Wellenlänge in der
aktiven Schicht erzeugt wird, kann die die nicht strahlende Auger-Rekombination
in der zweiten Zone des zweiten Spiegels verringert werden, indem
die Konzentration der in der zweiten Zone des zweiten Spiegels enthaltenen
Störstellen
unter die der ersten Zone gesenkt wird. Als Ergebnis kann der Leuchtwirkungsgrad
des SES-Lasers wesentlich verbessert werden.