DE60120797T2 - Flüssigkeitsausstosskopf - Google Patents

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Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Diese Erfindung bezieht sich auf einen Flüssigkeitsstrahlkopf, beispielsweise einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf, der in der Lage ist, einen Tintentropfen von einer Düse mittels einer Schwingung eines piezoelektrischen Schwingerelements auszustoßen, um Bilder oder Zeichen auf einem Aufzeichnungsmedium aufzuzeichnen. Die Erfindung bezieht sich ebenso auf ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Flüssigkeitsstrahlkopfes.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Wie in 24 und 25 gezeigt, umfasst eine Tintenstrahlaufzeichnungskopf, der piezoelektrische Schwingelemente vom Längsschwingungstyp einsetzt, im allgemeinen eine Strömungspfadeinheit 101, die mit vielen Düsen 108 und vielen Druckkammern 107 ausgestattet ist. Die Strömungspfadeinheit 101 ist an ein Kopfgehäuse 102 angehaftet, die piezoelektrische Schwingerelemente 106 enthält.
  • Im Detail besteht die Strömungseinheit 101 aus einer Düsenplatte 103, durch welche die Düsen 108 in zwei Reihen gebildet sind, eine Strömungspfadplatte 104, durch welche die Druckkammern 107, die jeweils mit den Düsen 108 kommunizieren, gebildet sind, eine Schwingerplatte 105, welche unter Öffnungen der Druckkammern 107 abdichtet. Die Düsenplatte 103, die Strömungsplatte 104 und die Schwingerplatte 105 sind übereinander geschichtet, wie in 24 und 25 gezeigt. In der Strömungsplatte 104 sind Tintenbehälterräume 109 zum Speichern von Tinte gebildet, die in die jeweiligen Druckkammern 107 eingeführt wird. Zusätzlich sind Tintenpfad 110 in der Strömungsplatte 104 zum Verbinden der jeweiligen Druckkammern 107 und der Tintenspeicherräume 109 gebildet.
  • Das Kopfgehäuse 102 ist einem Kunstharz hergestellt. Das Kopfgehäuse 102 besitzt vertikale Durchgangsräume 112. Die piezoelektrischen Schwingerelemente 106 sind in den Räumen 112 enthalten. Hinterenden der piezoelektrischen Schwingerelemente 106 sind an einer Befestigungsplatte 111 befestigt, die an dem Kopfgehäuse 102 angebracht ist. Vordere Flächen der piezoelektrischen Schwingerelemente 106 sind an Inselabschnitten 105A (siehe 25) der Schwingerplatte 105 befestigt.
  • Wenn ein in einer Antriebsschaltung 114 erzeugtes Antriebssignal zu einem piezoelektrischen Schwingerelement 106 durch eine flexible Leiterplatte 113 eingeben wird, dehnt sich und kontrahiert sich das piezoelektrische Schwingerelement 106 in einer Längsrichtung hiervon. Wenn das piezoelektrische Schwingerelement 106 sich dehnt und kontrahiert, schwingt der entsprechende Inselabschnitt 105A der Schwingerplatte 105, wodurch ein Druck der Tinte in der entsprechenden Druckkammer 107 verändert wird. Somit kann die Tinte in der Druckkammer 107 von der entsprechenden Düse 108 als Tintentropfen ausgestoßen werden. Zusätzlich sind, wie in 24 gebildet, Tintenzuführöffnungen 115 zum Zuführen der Tinte zu den Tintenspeicherräumen 109 durch das Kopfgehäuse 102 und die Schwingerplatte 105 gebildet.
  • Als Strömungspfadplatte 104 der Strömungspfadeinheit 101 werden herkömmlich eine Platte, die aus einem Silizium-Monokristallsubstrat durch ein anisotropes Ätzverfahren gebildet ist (vgl. japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 0-123448), eine Platte mit einer Schicht aus fotosensitivem Harz, und eine Elektroschmelzformplatte, die von einem Trägersubstrat abgezogen ist (vgl. japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 6-305142 und japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 9-300635) verwendet werden.
  • In einem Falle des Bildens einer Strömungspfadplatte 104 aus einem Silizium-Monokristallsubstrat durch ein anisotropes Ätzverfahren werden Druckkammer 107 und Tintenpfade 110 durch das Ätzverfahren gebildet. Das geätzte Silizium-Monokristallsubstrat (Strömungspfadplatte 104) wird mit einer Metalldüsenplatte 103 und einer Schwingerplatte 105 über ein Haftmaterial oder dergleichen geschichtet.
  • Allerdings unterscheidet sich im allgemeinen ein linearer Ausdehnungskoeffizient von Silizium-Monokristall von einem linearen Ausdehnungskoeffizienten von Metall. Daher kann in der Strömungspfadeinheit 101, die aus den geschichteten Platten 103 bis 105 besteht, ein sogenanntes „Verziehen" auftreten. Dies ist bei einem Aufzeichnungskopf mit geringen Abmessungen nicht schwerwiegend, jedoch kann dies zu Schwierigkeiten beim Vergrößern der Abmessung des Aufzeichnungskopfes führen.
  • In einem Falle des Bildens einer Strömungspfadplatte 104 durch Schichten eines fotosensitiven Harzes auf ein Substrat besteht ein Problem, dass ein Elastizitätsmodul des fotosensitiven Harzes (Strömungspfadplatte 104) geringer ist als derjenige von Metall oder Silizium. Das heißt, das fotosensitive Harz besitzt nur eine geringere Steifigkeit. Falls daher die Druckkammern 197 dichter angeordnet sind, können sich Trennwände zwischen durch einen Druck in einer benachbarten Druckkammer 107 verformen, das heißt es kann „cross-talk" auftreten. Daher ist in diesem Falle schwierig, die Düsen dicht anzuordnen.
  • In einem Falle des Bildens einer Strömungspfadplatte 104 durch Abziehen einer Elektroschmelzformschicht, die an einem Tragsubstrat gebildet ist, kann ein „Verziehen" der Elektroschmelzformschicht während des Abziehens von dem Trägersubstrat auftreten. Das heißt, die Abmessungsgenauigkeit der Strömungspfadplatte 104 kann niedriger sein. Zusätzlich ist in diesem Falle ein Schritt zum Bilden der Elektroschmelzformschicht an dem Drahtsubstrat und ein Schritt zum Abziehen der Elektroschmelzformschicht von dem Tragsubstrat erforderlich, was zu einer längeren Zeitdauer und größere Kosten führen kann.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung, die obigen Probleme zu lösen, das heißt einen Flüssigkeitsstrahlkopf wie einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf bereitzustellen, bei welchem ein „Verziehen" einer Strömungspfadplatte verhindert wird, so dass der Flüssigkeitsstrahlkopf vorteilhaft genauer, vergrößert und dichter hergestellt werden kann.
  • Gemäß einer ersten Zielrichtung der Erfindung wird ein Flüssigkeitsstrahlkopf bereitgestellt, umfassend: eine Strömungspfadplatte, durch welche ein Strömungspfadraum als Strömungspfad für eine Flüssigkeit gebildet ist; eine Düsenplatte, die an einer Seitenfläche der Strömungspfadplatte vorgesehen ist, wobei die Düsenplatte eine Düse besitzt, die mit dem Strömungspfadraum in Verbindung steht; und eine Abdichtplatte, die an der anderen Seitenfläche der Strömungspfadplatte zum Abdichten des Strömungspfadraums vorgesehen; wobei ein Abschnitt der anderen Seite des Strömungspfadraums einen Druckkammerraum bildet, ein Abschnitt der anderen Seite der Strömungspfadplatte mit mindestens einem Abschnitt des Druckkammerraums ist durch Elektroschmelzformen gebildet; und eine Druckerzeugungseinheit ist an einem Abschnitt der anderen Seite der Abdichtplatte entsprechend dem Druckkammerraum zum Verändern eines Drucks der Flüssigkeit in dem Druckkammerraum vorgesehen.
  • Gemäß einer zweiten Zielrichtung der Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes gemäß der ersten Zielrichtung bereitgestellt, wobei das Verfahren einen Musterbildungsschritt zum Bilden und Anhaften eines Musters entsprechend einem Abschnitt des Strömungspfadraumes in dem Abschnitt der anderen Seit der Strömungspfadplatte auf die andere Seitenfläche der Substratschicht, einen Elektroschmelzformschritt zum Bilden des Abschnitts der anderen Seite der Strömungspfadplatte auf der anderen Seitenfläche der Substratschicht der Elektroschmelzformen auf solche Weise, dass das Muster bedeckt wird, und einen Musterbeseitigungsschritt zum Beseitigen des Musters, um den Abschnitt des Strömungspfadraums in den Abschnitt der anderen Seite der Strömungspfadplatte zu bilden, aufweist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1A ist eine schematische Längsschnittansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes einer ersten Ausführungsform gemäß der Erfindung;
  • 1B ist eine entlang einer Linie A-A in 1A geführte Schnittansicht.
  • 2 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines ersten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 3 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines zweiten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung.
  • 4A ist eine schematisch Längsschnittansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes einer zweiten Ausführungsform gemäß der Erfindung;
  • 4B ist eine schematische Schnittansicht, die entlang einer Linie A-A in 4A geführt ist;
  • 5 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines dritten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 6 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines vierten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 7A ist eine schematische Längsschnittansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes einer dritten Ausführungsform gemäß der Erfindung;
  • 7B ist eine schematische Schnittansicht, die entlang einer Linie A-A in 7A geführt ist;
  • 8 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines fünften Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 9 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines sechsten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 10 ist eine schematische Längsschnittansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes einer vierten Ausführungsform gemäß der Erfindung;
  • 11 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines siebten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 12 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines achten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 13 ist eine schematische Längsschnittansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes einer fünften Ausführungsform gemäß der Erfindung;
  • 14 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines neunten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 15 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines zehnten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 16 ist eine schematische Längsschnittansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes einer sechsten Ausführungsform gemäß der Erfindung;
  • 17 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines elften Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 18 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines zwölften Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 19 ist eine schematische Längsschnittansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes einer siebten Ausführungsform gemäß der Erfindung;
  • 20 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines dreizehnten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 21 ist eine Ansicht zum Erläutern der Schritte eines vierzehnten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung;
  • 22A ist eine schematische Längsschnittansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes einer achten Ausführungsform gemäß der Erfindung;
  • 22B ist eine schematische Schnittansicht, die entlang einer Linie A-A in 22A geführt ist;
  • 23A ist eine schematische Längsschnittansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes einer neunten Ausführungsform gemäß der Erfindung;
  • 23B ist eine schematische Längsschnittansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes einer zehnten Ausführungsform der Erfindung;
  • 24 ist eine schematische, explosionsartige Perspektivansicht eines herkömmlichen Tintenstrahlaufzeichnungskopfes; und
  • 25 ist eine schematische Längsschnittansicht des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes aus 24.
  • Da der Abschnitt der anderen Seite der Strömungspfadplatte durch Elektroschmelzformen gemäß einer Ausführungsform der Erfindung gebildet ist, kann ein „Verziehen" der Strömungspfadplatte verhindert werden. Somit kann die Strömungspfadplatte genauer ausgeformt werden. Da zusätzlich der durch Elektroschmelzformen gebildete Abschnitt zumindest den Abschnitt des Druckkammerraums, bevorzugt den ganzen Druckkammerraum, umfasst, können Trennwände, welche den Druckkammerraum definieren, eine vergleichsweise höhere Steifigkeit besitzen. Daher können die Druckkammerräume dichter angeordnet werden. Daher ist der Flüssigkeitsstrahlkopf vorteilhaft, indem er dichter, genauer und vergrößert ausgeführt ist.
  • Da zusätzlich der Druckkammerraum als Abschnitt des Strömungspfadraums gebildet ist, kann der Druckkammerraum leichter in Bezug auf die Düse positioniert werden. Daher kann verhindert werden, dass eine Luftblase erzeugt wird und in dem Strömungspfadraum verbleibt. Zusätzlich ist ein Schritt zum Abziehen des Elektroschmelzformabschnitts nicht erforderlich, was vorteilhaft im Hinblick auf die Kosten ist.
  • Die Strömungspfadplatte besitzt bevorzugt eine Substratschicht und eine Elektroschmelzformschicht, die an der anderen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen gebildet ist. In diesem Falle kann der Flüssigkeitsstrahlkopf leicht hergestellt werden.
  • Der Druckkammerraum ist beispielsweise bevorzugt in der Elektroschmelzformschicht als Durchgangsloch gebildet, das im wesentlichen dieselbe Form in einer Tiefenrichtung hiervon besitzt, wobei eine Seitenfläche des Druckkammerraums durch die Substratschicht definiert ist, die andere Seitenfläche des Druckkammerraums durch die Abdichtplatte definiert ist, und laterale Seitenflächen des Druckkammerraums durch die Elektroschmelzformschicht definiert sind. In diesem Falle kann ein Verbindungsloch in der Substratschicht zum Verbinden des Druckkammerraums und der Düse gebildet sein. Die Substratschicht und die Düsenplatte können integral geformt sein.
  • Alternativ kann die Strömungspfadplatte eine Substratschicht, eine auf der anderen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen gebildete Elektroschmelzformschicht und eine auf der einen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen gebildete zweite Elektroschmelzformschicht besitzen. In diesem Falle kann der Flüssigkeitsstrahlkopf ebenfalls leicht hergestellt werden.
  • Der Druckkammerraum ist beispielsweise bevorzugt in der Elektroschmelzformschicht als Durchgangsloch mit im wesentlichen einer gleichen Form in der Tiefenrichtung hiervon gebildet, wobei die eine Seitenfläche des Druckkammerraums durch die Substratschicht definiert ist, die andere Seitenfläche des Druckkammerraums durch die Abdichtplatte definiert ist, laterale Seiten des Druckkammerraums durch die Elektroschmelzformschicht definiert sind, ein zweiter Druckkammerraum in der zweiten Elektroschmelzformschicht als Durchgangsloch mit im wesentlichen einer selben Form in der Tiefenrichtung hiervon gebildet ist, der zweite Druckkammerraum mit der Düse in Verbindung steht, die eine Seitenfläche des zweiten Druckkammerraums durch die Düsenplatte definiert ist, die andere Seitenfläche des zweiten Druckkammerraums durch die Substratschicht definiert ist und laterale Seitenflächen des zweiten Druckkammerraums durch die zweite Elektroschmelzformschicht definiert sind. In diesem Falle kann ein Verbindungsloch in der Substratschicht zum Verbinden des Druckkammerraums und des zweiten Druckkammerraums gebildet sein.
  • Gemäß dem obigen Merkmal, das heißt wenn die Druckkammerräume auf beiden Seitenfläche der Substratschicht gebildet sind, können eine Dicke der Elektroschmelzformschicht und eine Dicke der zweiten Elektroschmelzformschicht dünner ausgeführt werden. Somit kann der Elektroschmelzformschritt verkürzt werden. Zusätzlich können ein Verziehen der Elektroschmelzformschicht und ein Verziehen der zweiten Elektroschmelzformschicht stärker verhindert werden.
  • Zusätzlich sind bevorzugt ein thermischer Ausdehnungskoeffizient der Elektroschmelzformschicht und/oder ein thermischer Ausdehnungskoeffizient der zweiten Elektroschmelzformschicht im wesentlichen gleich zu einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Substratschicht. In diesem Falle können ein Verziehen der Elektroschmelzformschicht und/oder ein Verziehen der zweiten Elektroschmelzformschicht stärker verhindert werden. Besonders bevorzugt sind die Elektroschmelzformschicht und/oder die zweite Elektroschmelzformschicht aus Nickel oder Chrom hergestellt, als überlegen in Anhaftung an der Substratschicht, Steifigkeit, Korrosionswiderstand oder dergleichen ist. Im allgemeinen kann die Substratschicht aus elektrisch leitfähigem Material hergestellt sein.
  • Zusätzlich sind bevorzugt eine Dicke der Elektroschmelzformschicht und/oder eine Dicke der zweiten Elektroschmelzformschicht geringer als eine Dicke der Substratschicht. In diesem Falle können ein Verziehen der Elektroschmelzformschicht und/oder ein Verziehen der zweiten Elektroschmelzformschicht stärker verhindert werden.
  • Zusätzlich kann ein Flüssigkeitsspeicherraum, der mit dem Druckkammerraum kommuniziert, ebenso in der Elektroschmelzformschicht gebildet sein. In diesem Fall kann Raum effizienter genutzt werden. Beispielsweise ist bevorzugt der Flüssigkeitsspeicherraum in der Elektroschmelzformschicht als Durchgangsloch mit im wesentlichen derselben Form in der Tiefenrichtung hiervon gebildet, die eine Seitenfläche des Flüssigkeitsspeicherraums ist durch Substratschicht definiert, die andere des Flüssigkeitsspeicherraums ist durch die Abdichtplatte definiert, und laterale Seitenflächen des Flüssigkeitsspeicherraums sind durch die Elektroschmelzformschicht definiert.
  • In ähnlicher Weise kann ein zweiter Flüssigkeitsspeicherraum, der mit dem zweiten Druckkammerraum kommuniziert, ebenso in der zweiten Elektroschmelzformschicht gebildet sein. Beispielsweise ist der zweite Flüssigkeitsspeicherraum bevorzugt in der zweiten Elektroschmelzformschicht als Durchgangsloch mit im wesentlichen derselben Form in der Tiefenrichtung hiervon gebildet, die eine Seitenfläche des zweiten Flüssigkeitsspeicherraums ist durch die Düsenplatte definiert, die andere Seitenfläche des zweiten Flüssigkeitsspeicherraums ist durch die Substratschicht definiert, und laterale Seitenflächen des zweiten Flüssigkeitsspeicherraums sind durch die zweite Elektroschmelzformschicht definiert.
  • Zusätzlich ist die Düsenplatte bevorzugt an der einen Seitenfläche der Strömungspfadplatte durch Elektroschmelzformen gebildet. In diesem Falle können die Anzahl der Teile und ebenfalls der Schritte zum Herstellen des Flüssigkeitsausstoßkopfes verwendet werden. Daher kann die Genauigkeit des Flüssigkeitsausstoßkopfes stärker verbessert werden und die Kosten hiervon können stärker vermindert werden.
  • Beispielsweise kann die Druckerzeugungseinheit ein piezoelektrisches Schwingerelement besitzen, dass sich ausdehnen und zusammenziehen kann. Alternativ kann die Druckerzeugungseinheit ein piezoelektrisches Schwingerelement besitzen, das sich verbiegen kann. In diesen Fällen ist die Abdichtplatte eine Schwingerplatte, die sich verformen und schwingen kann. Alternativ kann die Druckerzeugungseinheit einen Heizer besitzen, der die Flüssigkeit in den Druckkammerraum aufheizen kann. In diesem Falle besitzt die Abdichtplatte thermische Leitfähigkeit.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann der Flüssigkeitsausstoßkopf genauer mittels relativ einfacher und leichter Schritte hergestellt werden.
  • Beispielsweise kann der Musterbildungsschritt aufweisen: einen Schritt zum Aufbringen eine fotosensitiven Harzes auf die andere Seitenflächen der Substratschicht; und einen Schritt zum Belichten und Entwickeln des aufgebrachten fotosensitiven Harzes entsprechend dem Muster. In diesem Falle kann das Muster leichter gebildet werden.
  • Falls eine Elektroschmelzformgeschwindigkeit erhöht wird, um die Produktivität zu erhöhen, kann eine Dicke des durch Elektroschmelzformen gebildeten Abschnitts dazu neigen, ungleichmäßig zu sein. In diesem Falle kann das Verfahren bevorzugt ferner einen Schleifschritt zum Schleifen der anderen Seitenfläche der Strömungspfadplatte nach dem Musterbeseitigungsschritt aufweisen.
  • Ein Verbindungsloch kann in der Substratschicht zum Verbinden des Druckkammerraums und der Düse vor dem Musterbildungsschritt oder nach dem Musterbildungsschritt gebildet werden.
  • Zusätzlich ist eine Ausführungsform der Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes umfassend: eine Strömungspfadplatte, durch welche ein Strömungspfadraum als Strömungspfad für eine Flüssigkeit gebildet ist; eine Düsenplatte, die auf einer Seitenfläche der Strömungspfadplatte vorgesehen ist, wobei die Düsenplatte eine Düse besitzt, die mit dem Strömungspfadraum in Verbindung steht; und eine Abdichtplatte, die auf der anderen Seitenfläche der Strömungspfadplatte vorgesehen ist, um den Strömungspfadraums abzudichten; wobei:
    ein Abschnitt der anderen Seite des Strömungspfadraums bildet einen Druckkammerraum, ein Abschnitt der anderen Seite der Strömungspfadplatte einschließlich zumindest eines Abschnitts des Druckkammerraums ist durch Elektroschmelzformen gebildet; eine Druckerzeugungseinheit ist an einem Abschnitt der anderen Seite der Abdichtplatte entsprechend dem Druckkammerraum zum Verändern eines Drucks der Flüssigkeit in dem Druckkammerraum vorgesehen;
    die Strömungspfadplatte besitzt eine Substratschicht, eine auf der anderen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen gebildete Elektroschmelzformschicht und eine auf der einen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen gebildete zweite Elektroschmelzformschicht;
    der Druckkammerraum ist in der Elektroschmelzformschicht als Durchgangsloch mit im wesentlichen einer selben Form in einer Tiefenrichtung hiervon gebildet; die eine Seitenfläche des Druckkammerraums ist durch die Substratschicht definiert; die andere Seitenfläche des Druckkammerraums ist durch die Abdichtplatte definiert; laterale Seitenflächen des Druckkammerraums sind durch die Elektroschmelzformschicht definiert; ein zweiter Druckkammerraum ist in der zweiten Elektroschmelzformschicht als Durchgangsloch mit im wesentlichen einer selben Form in einer Tiefenrichtung hiervon gebildet; der zweite Druckkammerraum steht mit der Düse in Verbindung; die eine Seitenfläche des zweiten Druckkammerraums ist durch die Düsenplatte definiert; die andere Seitenfläche des zweiten Druckkammerraums ist durch die Substratschicht definiert; laterale Seitenflächen des zweiten Druckkammerraums sind durch die zweite Elektroschmelzformschicht definiert; und ein Verbindungsloch ist in der Substratschicht zum Verbinden des Druckkammerraums und des zweiten Druckkammerraums gebildet; umfassend:
    einen Musterbildungsschritt zum Bilden und Anhaften eines Musters entsprechend dem Druckkammerraum auf die andere Seitenfläche der Substratschicht,
    einen zweiten Musterbildungsschritt zum Bilden und Anhaften eines zweiten Musters entsprechend dem zweiten Druckkammerraum auf die eine Seite der zweiten Seitenfläche der Substratschicht,
    einen Elektroschmelzformschritt zum Bilden der Elektroschmelzformschicht auf der anderen Seitefläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen auf solche Weise, dass das Muster bedeckt wird,
    einen zweiten Elektroschmelzformschritt zum Bilden der zweiten Elektroschmelzformschicht auf der einen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen auf solche Weise, dass das zweite Muster bedeckt wird,
    einen Musterbeseitigungsschritt zum Beseitigen des Musters, um den Druckkammerraum zu bilden, und
    einen zweiten Musterbeseitigungsschritt zum Beseitigen des zweiten Musters, um den zweiten Druckkammerraum zu bilden.
  • Gemäß einem Merkmal einer Ausführungsform der Erfindung können die Druckkammerräumer genauer auf beide Seitenfläche der Substratschicht mittels relativ einfacher und leichter Schritte gebildet werden.
  • Falls insbesondere der Musterbildungsschritt und der zweite Musterbildungsschritt im wesentlichen gleichzeitig ausgeführt werden und/oder falls der Musterbeseitigungsschritt und der zweite Musterbeseitigungsschritt im wesentlichen gleichzeitig ausgeführt werden, kann eine Zeit für die Schritte stärker verkürzt werden.
  • Zusätzlich können der Flüssigkeitsspeicherraum und/oder der zweite Flüssigkeitsspeicherraum durch Elektroschmelzformen gebildet werden, ähnlich zu dem Strömungspfadraum. Allerdings ist es nicht erforderlich, dass die Flüssigkeitsspeicherräume genauer gebildet werden. Daher können die Flüssigkeitsspeicherräume nach dem Musterbeseitigungsschritt oder nach dem Schleifschritt gebildet werden.
  • Zusätzlich ist eine Ausführungsform der Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes, umfassend: eine Strömungspfadplatte, durch welche ein Strömungspfadraum als Strömungspfad für eine Flüssigkeit gebildet ist; eine auf einer Seitenfläche der Strömungspfadplatte vorgesehene Düsenplatte, wobei die Düsenplatte eine Düse besitzt, die mit dem Flüssigkeitspfadraum in Verbindung steht; und eine auf der anderen Seitenfläche der Strömungspfadplatte vorgesehene Abdichtplatte zum Abdichten des Strömungspfadraums; wobei ein Abschnitt der anderen Seite des Strömungspfadraums einen Druckkammerraum bildet, ein Abschnitt der anderen Seite der Strömungspfadplatte einschließlich zumindest eines Abschnitts des Druckkammerraums ist durch Elektroschmelzformen gebildet; eine Druckerzeugungseinheit ist in einem Abschnitt der anderen Seite der Abdichtplatte entsprechend dem Druckkammerraum zum Verändern eines Drucks der Flüssigkeit in dem Druckkammerraum vorgesehen; und die Düsenplatte ist auf der einen Seitenfläche der Strömungspfadplatte durch Elektroschmelzformen gebildet; umfassend:
    einen Musterbeseitigungsschritt zum Bilden und Anhaften eines Musters entsprechend der Düse der Düsenplatte auf der einen Seitenfläche der Strömungspfadplatte;
    einen Elektroschmelzformschritt zum Bilden der Düsenplatte auf der einen Seitenfläche der Strömungspfadplatte durch Elektroschmelzformen auf solche Weise, dass das Muster bedeckt wird, und
    einen Musterbeseitigungsschritt zum Beseitigen des Musters, um die Düse zu bilden.
  • Gemäß einem Merkmal einer Ausführungsform der Erfindung kann die Düsenplatte durch Elektroschmelzformen mittels relativ einfacher und leichter Schritte gebildet werden.
  • Beispielsweise kann der Musterbildungsschritt aufweisen: einen Schritt zum Aufbringen eine fotosensitiven Harzes auf die andere Seitenflächen der Strömungspfadplatte; und einen Schritt zum Belichten und Entwickeln des aufgebrachten fotosensitiven Harzes entsprechend dem Muster. In diesem Falle kann das Muster leichter gebildet werden.
  • Das Verfahren kann ferner einen Schritt zum Bilden eines Verbindungslochs zu der Düse in der Strömungspfadplatte vor dem Musterbildungsschritt aufweisen. In diesem Falle ist der Musterbildungsschritt bevorzugt ein Schritt zum Bilden und Anhaften eines ersten Musters zum Abdichten des Verbindungslochs und eines zweiten Musters entsprechend der Düse der Düsenplatte.
  • Ausführungsformen der Erfindung werden nun ausführlicher unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
  • 1A und 1B zeigen eine erste Ausführungsform eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes (eines Beispiels eines Flüssigkeitsstrahlkopfes) gemäß der Erfindung. Der Tintenstrahlaufzeichnungskopf umfasst piezoelektrische Schwingerelemente vom Längsschwingungstyp. Wie in 1A und 1B gezeigt, besitzt der Tintenstrahlaufzeichnungskopf eines Strömungseinheit 1, die mit vielen Düsen 8 und vielen Druckkammern 7 versehen ist. Die Strömungspfadeinheit 1 ist an einem Kopfgehäuse 2 angehaftet, welches die piezoelektrischen Schwingerelemente 6 enthält.
  • Im Detail besteht die Strömungseinheit 1 aus einer Düsenplatte 3, durch welche die Düsen 8 in zwei Reihen gebildet sind, einer Strömungspfadplatte 4, durch welche die Druckkammerräume 7, die jeweils mit den Düsen 8 kommunizieren, gebildet sind, und eine Schwingerplatte 5, die die unteren Öffnungen der Druckkammern 7 abdichtet. Die Düsenplatte 3, die Strömungspfadplatte 4 und die Schwingerplatte 5 sind übereinander geschichtet, wie in 1A gezeigt. Die Düsenplatte 3 ist aus rostfreiem Stahl hergestellt.
  • Die Strömungspfadplatte 4 besitzt ein Substrat 20 (Substratschicht), durch welche Verbindungslöcher 21 gebildet sind, die jeweils mit den Düsen 8 in Verbindung stehen. Ein Strömungspfadabschnitt 22 (Elektroschmelzformschicht) ist integral unterhalb des Substrats 20 durch Elektroschmelzformen gebildet. Die Druckkammern 7 sind in dem Strömungspfadabschnitt 22 gebildet. In dem Strömungspfadabschnitt 22 sind Tintenspeicherräume 9 zum Speichern von Tinte gebildet, die in die jeweiligen Druckkammern 7 eingeführt wird. Zusätzlich sind Tintenpfade 10 in dem Strömungspfadabschnitt 22 zum Verbinden der jeweiligen Druckkammern 7 und der Tintenspeicherräume 9 gebildet.
  • Das Substrat 20 kann als irgendeinem Material hergestellt sein, das eine bestimmte Steifigkeit und eine bestimmte elektrische Leitfähigkeit besitzt. Beispielsweise kann das Substrat 20 aus rostfreiem Stahl, Nickel, Aluminium, Titan, Kupfer, Zink oder irgendeinem anderen Metall hergestellt sein. Von diesen Materialien sind rostfreier Stahl und Nickel bevorzugt, da sie überlegen im Korrosionswiderstand sind und leicht zu bearbeiten sind.
  • Zusätzlich kann der Strömungspfadabschnitt 22 aus irgendeinem Material herstellt sein, dass in der Lage ist, aus das Substrat elektroschmelzgeformt zu werden. Beispielsweise kann der Strömungspfadabschnitt 22 aus Silber, Gold, Kupfer, Chrom, Eisen, Nickel, Zink oder irgendeinem anderen reinen Metall, Kupfer-Nickel, Kupfer-Zinn, Kupfer-Zink, Eisen-Nickel oder irgendeinem anderen Verbundmetall hergestellt sein. Von diesen Materialien sind Chrom und Nickel bevorzugt, da sie überlegen in der Anhaftung an dem Substrat 20, der Steifigkeit, dem Korrosionswiderstand oder dergleichen sind.
  • Zusätzlich unterscheidet sich das Material des Substrats 20 von dem Material des Strömungspfadabschnitts 22. Allerdings kann das Material des Substrats 20 dasselbe sein wie das Material des Strömungspfadabschnitts 22. Das Kopfgehäuse 2 ist aus einem Kunstharz hergestellt. Das Kopfgehäuse 2 besitzt vertikale Durchgangsräume 12. Die piezoelektrischen Schwingerelemente 6 sind in den Räumen 12 enthalten. Hintere Enden der piezoelektrischen Schwingerelemente 6 sind an einer Befestigungsplatte 11 befestigt, die an dem Kopfgehäuse 2 angebracht ist. Vordere Flächen der piezoelektrischen Schwingerelemente 6 sind an Inselabschnitt 5A der Schwingerplatte 5 jeweils befestigt.
  • Wenn ein Antriebssignal, das in einer Antriebsschaltung 14 erzeugt wird, zu einem piezoelektrischen Schwingerelement 6 durch eine flexible Leiterplatte 14 eingegeben wird, dehnt und kontrahiert das piezoelektrische Schwingerelement 6 in eine Längsrichtung hiervon. Wenn das piezoelektrische Schwingelement 6 sich dehnt und kontrahiert, schwingt der entsprechende Inselabschnitt 5A der Schwingerplatte 5, um einen Druck der Tinte in der entsprechenden Druckkammer 7 zu verhindern. Daher kann die Tinte in der Druckkammer 7 von der entsprechenden Düse 8 als Tintentropfen ausgestoßen werden.
  • Wie oben beschrieben sind zwischen dem obigen Aufzeichnungskopf des Strömungspfadabschnitts 22, der durch Elektroschmelzformen gebildet ist, und das Substrat 20 integral ausgeformt. Daher kann ein „Verziehen" des Strömungspfadabschnitts 22 verhindert werden, so dass die Strömungspfadeinheit 1 genauer gebildet werden kann. Falls zusätzlich lineare Ausdehnungskoeffizienten der Platten, welche die Strömungspfadeinheit 1 bilden, im wesentlichen gleich zueinander sind, kann ein „Verziehen" des Strömungspfadabschnitts 22 weiter so starke verhindert werden, dass eine Vergrößerung der Strömungspfadeinheit 1 ermöglicht werden kann. Zusätzlich können Trennwände zwischen benachbarten Druckkammern 7 aus Metall hergestellt werden und eine solch hohe Steifigkeit besitzen, dass die Druckkammern 7 dichter angeordnet werden können. Da zusätzlich das Substrat 20 und der Strömungspfadabschnitt 22 integral ausgeformt sind, sind die Düse 8 und das Verbindungsloch 21 genauer in Bezug zueinander positioniert. Daher kann verhindert werden, dass eine Luftblase erzeugt wird und bleibt. Da zusätzlich das Substrat 20 und der Strömungspfadabschnitt 22 integral ausgeformt sind, das heißt da ein Schritt zum Abziehen des Elektroschmelzformabschnitts nicht erforderlich ist, gibt es einen Vorteil bei den Kosten.
  • 2 ist eine Ansicht zum Erläutern eines ersten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des in 1A und 1B gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. Zuerst wird, wie in 2(a) gezeigt, ein Substrat 20 vorbereitet. Dann werden, wie in 2(b) gezeigt, Verbindungslöcher 21 durch das Substrat 20 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Als nächstes wird, wie in 2(c) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beiden Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 2(d) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Muster-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur ein bemusterter Abschnitt 23 einer unter Fläche des Substrats 20 belichtet wird. Der bemusterte Abschnitt 23 entspricht den Wänden eines Strömungspfadabschnitts 22. Außer dem Musterabschnitt 23 sind die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Dabei kann das fotosensitive Harz 24 irgendeine Art von fotosensitivem Harz sein, das in der Lage ist, einem Eintauchen in ein Elektroschmelzformbad zu widerstehen. Beispielsweise ist das fotosensitive Harz 24 bevorzugt ein Trockenfilmfotoresist, das eine Gleichmäßigkeit der Harzdicke und/oder eine relativ dickere Harzmaske erzielen kann.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichstromspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 2(e) gezeigt, Nickel oder Chrom an dem gemusterten Abschnitt 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit wird der Strömungspfadabschnitt 22 gebildet. Dabei kann das Elektroschmelzformbad irgendeine Art von Elektroschmelzformbad sein. Beispielsweise kann für Nickel-Elektroschmelzformen das Elektroschmelzformbad ein Nickel-Nitratbad sein, dem Amoniumchlorid und Borsäure zugegeben sind. Für Chrom-Elektroschmelzformen kann das Elektroschmelzformbad ein Bad sein, das aus wasserfreier Chromsäure und Schwefelsäure besteht.
  • Dann wird, wie in 2(f) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann wird die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 geschliffen, so dass ein Dicke t2 des Strömungspfadabschnitts 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt wird. Somit ist die Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt. Danach werden eine Düsenplatte 3 und eine Schwingerplatte 5 jeweils auf die beiden Seitenflächen der Strömungspfadplatte 4 beschichtet, um eine Strömungspfadeinheit 1 zu bilden (siehe 1A und 1B).
  • Dabei ist die Dicke t2 des an dem Substrat 20 gebildeten Strömungspfadabschnitts 22 bevorzugt kleiner eingestellt als eine Dicke t1 des Substrats 20. In diesem Falle kann das Elektroschmelzformen nicht dazu neigen, ein Verziehen zu verursachen, so dass die Strömungspfadeinheit 1 genauer ausgeformt werden kann.
  • Wie oben beschrieben wird in dem obigen Aufzeichnungskopf der Strömungspfadabschnitt 22 an dem Substrat 20 durch Elektroschmelzformen gebildet. Daher kann ein Verziehen des Strömungspfadabschnitts 22 verhindert werden, dass die Strömungspfadeinheit 1 genauer ausgeformt werden kann. Da zusätzlich das Substrat 20 und der Strömungspfadabschnitt 22 integral ausgeformt werden, das heißt da ein Schritt zum Abziehen des Elektroschmelzformens nicht enthalten ist, gibt es einen Vorteil bei den Kosten. Da zusätzlich die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 Strömungspfadabschnitts 22 nach dem Beseitigen des fotosensitiven Harzes 24 geschliffen wird, kann eine Unebenheit der Dicke t2 des Strömungspfadabschnitts 22, die durch den Elektroschmelzformschritt verursacht werden können, beseitigt werden. Das heißt, die Dicke kann genauer eingestellt werden. Insbesondere wenn eine Elektroschmelzformgeschwindigkeit angehoben wird, um die Produktivität zu erhöhen, kann leicht eine Ungleichmäßigkeit der Dicke t2 während des Elektroschmelzformschritts verursacht werden. In diesem Falle ist es sehr effektiv, die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 zu schleifen.
  • 3 ist eine Ansicht zum Erläutern eines zweiten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des in 1A und 1B gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. In dem zweiten Beispiel wird zuerst, wie in 3(a) gezeigt, ein Substrat 20 hergestellt.
  • Als nächstes wird, wie in 3(b) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 3(c) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur ein bemusterter Abschnitt 23 einer unteren Fläche des Substrats 20 belichtet wird. Der bemusterte Abschnitt 23 entspricht den Wänden eines Strömungspfadabschnitts 22. Außer dem bemusterten Abschnitt 23 sind die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichstromspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 3(d) gezeigt, Nickel oder Chrom an dem bemusterten Abschnitt 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit wird der Strömungspfadabschnitt 22 gebildet. Dann wird, wie in 3(e) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann wird die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 geschliffen, so dass eine Dicke t2 des Strömungspfadabschnitts 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt wird. Somit ist die Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt.
  • Danach werden, wie in 3(f) gezeigt, Verbindungslöcher 21 durch das Substrat 20 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Andere Schritte sind im wesentlichen dieselben wie in dem oben beschriebenen ersten Beispiel. Das zweite Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 4A und 4B zeigen eine zweite Ausführungsform eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes der Erfindung. In dem Tintenstrahlaufzeichnungskopf sind Öffnungsabschnitt 9A durch Abschnitte des Substrats 20 entsprechend den Tintenspeicherräumen 9 gebildet, um mit den Tintenspeicherräumen 9 in Verbindung zu stehen und im wesentlichen deren Kapazität zu erhöhen. Die übrige Struktur ist im wesentlichen dieselbe wie in der ersten Ausführungsform, die in 1 gezeigt ist. In der zweiten Ausführungsform entsprechen dieselben Bezugszeichen denselben Elementen wie in der ersten Ausführungsform. Eine Erläuterung derselben Elemente wird nicht wiederholt.
  • Bei der zweiten Ausführungsform besitzt das Substrat 20 zusätzlich zu dem Strömungsabschnitt 22 einen Raum zum Speichern der Tinte. Somit kann der gesamte Raum der Strömungspfadplatte effizienter genutzt werden. Die Volumina der Tintenspeicherräume 9 und der Öffnungsabschnitte 9A können leicht entworfen werden, um ausreichend Abmessung zu besitzen. Zusätzlich kann die zweite Ausführungsform im wesentlichen denselben Vorteil wie die erste Ausführungsform besitzen.
  • 5 ist eine Ansicht zum Erläutern eines dritten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das dritte Beispiel dient zum Herstellen des in 4A und 4B gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. Zuerst wird, wie in 5(a) gezeigt, ein Substrat 20 hergestellt. Dann werden, wie in 5(b) gezeigt, Verbindungslöcher 21 und Öffnungsabschnitte 9A durch das Substrat 20 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Als nächstes wird, wie in 5(c) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 5(d) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur ein bemusterter Abschnitt 23 einer unteren Fläche des Substrats 20 belichtet wird. Der bemusterte Abschnitt 23 entspricht Wänden eines Strömungspfadabschnitts 22. Außer dem gemusterten Abschnitt 23 werden die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 5(e) gezeigt, Nickel oder Chrom an dem bemusterten Abschnitt 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit wird der Strömungspfadabschnitt 22 gebildet.
  • Dann wird, wie in 5(f) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann wird die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 geschliffen, so dass eine Dicke t2 des Strömungspfadabschnitts 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt wird. Somit ist die Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie in dem oben beschriebenen ersten Beispiel. Das dritte Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 6 ist eine Ansicht zum Erläutern eines vierten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das vierte Beispiel dient ebenso zum Herstellen des in 4A und 4B gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. In dem vierten Beispiel wird zuerst, wie in 6(a) gezeigt, ein Substrat 20 hergestellt.
  • Als nächstes wird, wie in 6(b) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 6(c) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur ein bemusterter Abschnitt 23 einer unteren Fläche des Substrats 20 belichtet wird. Der bemusterte Abschnitt 23 entspricht Wänden eines Strömungspfadabschnitts 22. Außer dem bemusterten Abschnitt 23 werden die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 6(d) gezeigt, Nickel oder Chrom an dem bemusterten Abschnitt 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit wird der Strömungspfadabschnitt 22 gebildet.
  • Dann wird, wie in 6(e) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann wird die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 geschliffen, so dass eine Dicke t2 des Strömungspfadabschnitts 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt wird. Somit ist wird die Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt.
  • Danach werden, wie in 6(f) gezeigt, Verbindungslöcher 21 und Öffnungsabschnitte 9A durch das Substrat 20 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockenätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie in dem oben beschriebenen ersten Beispiel. Das vierte Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 7A und 7B zeigen eine dritte Ausführungsform eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. In dem Tintenstrahlaufzeichnungskopf sind Vertiefungen 9B an Abschnitten des Substrats 20 entsprechend den Tintenspeicherräumen 9 gebildet, um mit den Tintenspeicherräumen 9 in Verbindung zu stehend und deren Kapazität im wesentlichen zu erhöhen. Die übrige Struktur ist im wesentlichen dieselbe wie in der in 1 gezeigten Ausführungsform. In der dritten Ausführungsform entsprechen dieselben Bezugszeichen denselben Elementen wie in der ersten Ausführungsform. Eine Erläuterung derselben Elemente wird nicht wiederholt.
  • Bei der dritten Ausführungsform besitzt das Substrat 20 zusätzlich zu dem Strömungspfadabschnitt 22 ein Raum zum Speichern der Tinte. Daher kann der gesamte Raum der Strömungspfadplatte effizienter genutzt werden. Die Volumina der Tintenspeicherräume 9 und der Vertiefungen 9B können leicht entworfen werden, um ausreichend Abmessung zu besitzen. Zusätzlich kann die dritte Ausführungsform im wesentlichen denselben Vorteil wie die erste Ausführungsform besitzen.
  • 9 ist eine Ansicht zum Erläutern eines fünften Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das fünfte Beispiel dient zum Herstellen des in 7A und 7B gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. Zuerst wird, wie in 8(a) gezeigt, ein Substrat 20 hergestellt. Dann werden, wie in 8(b) gezeigt, Verbindungslöcher 21 und Vertiefungen 9B in dem Substrat 20 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Als nächstes wird, wie in 8(c) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 8(d) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur ein bemusterter Abschnitt 23 einer unteren Fläche des Substrats 20 belichtet wird. Der bemusterte Abschnitt 23 entspricht Wänden eines Strömungspfadabschnitts. Außer dem bemusterten Abschnitt 23 werden die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 8(e) gezeigt, Nickel oder Chrom an dem bemusterten Abschnitt 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit wird der Strömungspfadabschnitt 22 gebildet.
  • Dann wird, wie in 8(f) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann wird die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 geschliffen, so dass eine Dicke t2 des Strömungspfadabschnitts 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt wird. Somit ist die Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie in dem oben beschriebenen ersten Beispiel. Das fünfte Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 9 ist eine Ansicht zum Erläutern eines sechsten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das sechste Beispiel dient ebenso zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das sechste Beispiel dient ebenso zum Herstellen des in 7A und 7B gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. In dem sechsten Beispiel wird zuerst, wie in 9A gezeigt, ein Substrat 20 hergestellt.
  • Als nächstes wird, wie in 9(b) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 9(c) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur ein bemusterter Abschnitt 23 einer unteren Fläche des Substrats 20 belichtet wird. Der bemusterte Abschnitt 23 entspricht Wänden eines Strömungspfadabschnitts 22. Außer dem bemusterten Abschnitt 23 werden die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 9(d) gezeigt, Nickel oder Chrom an dem bemusterten Abschnitt 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit wird der Strömungspfadabschnitt 22 gebildet.
  • Dann wird, wie in 9(e) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann wird die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 geschliffen, so dass eine Dicke t2 des Strömungspfadabschnitts 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt wird. Somit wird die Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt.
  • Danach werden, wie in 9(f) gezeigt, Verbindungslöcher 21 und Vertiefungen 9B in dem Substrat 20 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockenätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie in dem oben beschriebenen ersten Beispiel. Das sechste Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 10 zeigt eine vierte Ausführungsform eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. In dem Tintenstrahlaufzeichnungskopf sind zwei Strömungspfadabschnitte 22 jeweils auf den beiden Seitenflächen des Substrats 20 durch Elektroschmelzformen als Elektroschmelzformschicht und als zweite Elektroschmelzformschicht gebildet. Die übrige Struktur ist im wesentlichen dieselbe wie in der ersten Ausführungsform, die in 1 gezeigt ist.
  • In der vierten Ausführungsform entsprechend dieselben Bezugszeichen denselben Elementen wie in der ersten Ausführungsform. Eine Erläuterung derselben Elemente wird nicht wiederholt.
  • Bei der vierten Ausführungsform kann, da die Strömungspfadabschnitt 22 auf den beiden Seitenflächen des Substrats 20 gebildet sind, eine Dicke jedes Strömungspfadabschnitts 22 dünner ausgeführt werden. Daher kann der Elektroschmelzformschritt verkürzt werden. Zusätzlich kann ein Verziehen jedes Strömungspfadabschnitts 22 stärker verhindert werden. Zusätzlich kann die vierte Ausführungsform im wesentlichen denselben Vorteil wie der ersten Ausführungsform besitzen.
  • 11 ist eine Ansicht zum Erläutern eines siebten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das siebte Beispiel dient zum Herstellen des in 10 gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. Zuerst wird, wie in 11(a) gezeigt, ein Substrat 20 hergestellt. Dann werden, wie in 11(b) gezeigt, Verbindungslöcher 21 durch das Substrat mittels eines Pressverfahrens, eines Trockenätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Als nächstes wird, wie in 11(c) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf die beiden Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 11(d) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur jeweilige bemusterte Abschnitte 23 der beiden Seitenflächen des Substrats 20 belichtet werden. Die bemusterten Abschnitte 23 entsprechen Wänden der jeweiligen Strömungspfadabschnitte 22. Außer dem bemusterten Abschnitten 23 werden die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 11(e) gezeigt, Nickel oder Chrom an den bemusterten Abschnitten 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit werden der obere und der untere Strömungspfadabschnitt 22 gebildet.
  • Dann wird, wie in 11(f) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann werden die jeweiligen Oberflächen der Strömungspfadabschnitte 22 geschliffen, so dass jeweilige Dicken t3 und t4 der Strömungspfadabschnitte 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt sind. Somit ist die Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt.
  • t3 ist bevorzugt gleich t4 (t3 = t4). In diesem Falle können verbleibende Spannungen in den jeweiligen Strömungspfadabschnitten 22 gleichmäßig nach dem Elektroschmelzformschritt gleichmäßig ausgeführt werden. Somit kann ein Verziehen der Strömungspfadplatte 4 stärker verhindert werden.
  • In dem in 11 gezeigten Verfahren können die jeweiligen Dicken t3 und t4 der zwei Strömungspfadabschnitte 22 dünner sein als in dem Falle nur eines einzelnen Strömungspfadabschnitts 22. Daher kann der Elektroschmelzformschritt verkürzt werden. Zusätzlich sind die Dicken t3 und t4 der Strömungspfadabschnitte 22 jeweils dünner als die Dicken t1 des Substrats 20.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie in dem ersten Beispiel, das oben beschrieben wurde. Das siebte Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 12 ist eine Ansicht zum Erläutern eines achten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das achte Beispiel dient ebenso zum Herstellen des in 10 gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. In dem achten Beispiel wird zuerst, wie in 12(a) gezeigt, ein Substrat 20 hergestellt.
  • Als nächstes wird, wie in 12(b) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 12(c) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur jeweilige bemusterte Abschnitte 23 der beiden Seitenflächen des Substrats 20 belichtet werden. Die bemusterten Abschnitte 23 entsprechen Wänden jeweiliger Strömungspfadabschnitte 22. Außer den bemusterten Abschnitten 23 werden die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 12(d) gezeigt, Nickel oder Chrom an den bemusterten Abschnitten 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit werden der obere und der untere Strömungspfadabschnitt 22 gebildet.
  • Dann wird, wie in 12(e) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann werden die jeweiligen Oberflächen der Strömungspfadabschnitte 22 geschliffen, so dass jeweilige Dicken t3 und t4 der Strömungspfadabschnitte 22 auf vorbestimmte gleichmäßige Dicken eingestellt werden. Somit wird die Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt.
  • Danach werden, wie in 12(f) gezeigt, Verbindungslöcher 21 durch das Substrat 20 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockenätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie bei dem oben beschriebenen ersten Beispiel. Das achte Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 13 zeigt eine fünfte Ausführungsform einer Tintenstrahlaufzeichnungsvorrichtung gemäß der Erfindung.
  • In dem Tintenstrahlaufzeichnungskopf sind Öffnungsabschnitte 9C durch Abschnitte des Substrats 20 entsprechend den Tintenspeicherräumen 9 gebildet, um mit den Tintenspeicherräumen 9 in Verbindung zu stehen und deren Kapazitäten wesentlich zu erhöhen. Die übrige Struktur ist im wesentlichen dieselbe wie bei der in 10 gezeigten vierten Ausführungsform. In der fünften Ausführungsform entsprechen dieselben Bezugszeichen denselben Elementen wie in der vierten Ausführungsform. Eine Erläuterung derselben Elemente wird nicht wiederholt.
  • Bei der fünften Ausführungsform besitzt das Substrat 20, zusätzlich zu den Strömungspfadabschnitten 22, einen Raum zum Speichern der Tinte. Somit kann der gesamte Raum der Strömungspfadplatte effizienter genutzt werden. Die Volumina der Tintenspeicherräume 9 und der Öffnungsabschnitte 9C können leicht entworfen werden, um eine ausreichende Abmessung zu besitzen. Zusätzlich kann die fünfte Ausführungsform im wesentlichen denselben Vorteil wie die vierte Ausführungsform besitzen.
  • 14 ist eine Ansicht zum Erläutern eines neunten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das neunte Beispiel dient zum Herstellen des in 13 gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. Zuerst wird, wie in 14(a) gezeigt, ein Substrat 20 hergestellt. Dann werden, wie in 14(b) gezeigt, Verbindungslöcher 21 und Öffnungsabschnitte 9C durch das Substrat 20 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockenätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Als nächstes wird, wie in 14(c) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 14(d) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur jeweilige bemusterte Abschnitte 23 der beiden Seitenflächen des Substrats 20 belichtet werden. Die bemusterten Abschnitte 23 entsprechen Wänden der jeweiligen Strömungspfadabschnitte 22. Außer den bemusterten Abschnitten 23 werden die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 14(e) gezeigt, Nickel oder Chrom an den bemusterten Abschnitten 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit werden der obere und der untere Strömungspfadabschnitt 22 gebildet.
  • Dann wird, wie in 14(f) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann werden die jeweiligen Oberflächen der Strömungspfadabschnitte 22 geschliffen, so dass jeweilige Dicken t3 und t4 der Strömungspfadabschnitte 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt werden. Somit ist die Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt.
  • t3 ist bevorzugt gleich t4 (t3 = t4). In diesem Falle können Restspannungen in den jeweiligen Strömungspfadabschnitten 22 gleichmäßig nach dem Elektroschmelzformschritt ausgeglichen werden. Somit kann ein Verziehen der Strömungspfadplatte 4 stärker verhindert werden.
  • In dem in 14 gezeigten Verfahren, können die jeweiligen Dicken t3 und t4 der zwei Strömungspfadabschnitte 22 dünner sein als in dem Falle nur eines einzelnen Strömungspfadabschnitts 22. Daher kann der Elektroschmelzformschritt verkürzt werden. Zusätzlich sind die Dicken t3 und t4 der Strömungspfadabschnitte 22 jeweils dünner als die Dicke t1 des Substrats 20.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie bei dem oben beschriebenen ersten Beispiel. Das neunte Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 15 ist eine Ansicht zum Erläutern eines zehnten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das zehnte Beispiel dient ebenso zum Herstellen des in Tintenstrahlaufzeichnungskopfes, der in 13 gezeigt ist. In dem zehnten Beispiel wird zuerst, wie in 15(a) gezeigt, ein Substrat 20 hergestellt.
  • Als nächstes wird, wie in 15(b) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 15(c) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur jeweilige bemusterte Abschnitte 23 der beiden Seitenflächen des Substrats 20 belichtet werden. Die bemusterten Abschnitte 23 entsprechen Wänden der jeweiligen Strömungspfadabschnitte 22. Außer den bemusterten Abschnitten 23 werden die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 15(d) gezeigt, Nickel oder Chrom an den bemusterten Abschnitten 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit werden der obere und der untere Strömungspfadabschnitt 22 gebildet.
  • Dann wird, wie in 15(e) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann werden die jeweiligen Oberflächen der Strömungspfadabschnitte 22 geschliffen, so dass jeweilige Dicken t3 und t4 der Strömungspfadabschnitte 22 auf vorbestimmte gleichmäßige Dicken eingestellt werden. Somit wird die Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt.
  • Danach werden, wie in 15(f) gezeigt, Verbindungslöcher 21 und Öffnungsabschnitte 9C durch das Substrat 20 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockenätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie in dem oben beschriebenen ersten Beispiel. Das zehnte Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 16 zeigt eine sechste Ausführungsform eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. In dem Tintenstrahlaufzeichnungskopf sind das Substrat 20 und die Düsenplatte 3 zu einem Stück integriert (vereint). Das heißt, die Verbindungslöcher 21 des Substrats 20 und die Düsen 8 der Düseplatte 3 sind integriert (vereint). Die übrige Struktur ist im wesentlichen dieselbe wie in der in 1 gezeigten ersten Ausführungsform. In der sechsten Ausführungsform entsprechen dieselben Bezugszeichen denselben Elementen wie in der ersten Ausführungsform. Eine Erläuterung derselben Elemente wird nicht wiederholt.
  • Bei der sechsten Ausführungsform können die Anzahl der Teile und die Anzahl der Schritte zum Herstellen des Kopfes vermindert werden. Somit kann die Genauigkeit des Kopfes stärker verbessert werden, und die Kosten hiervon können stärker vermindert werden. Zusätzlich kann die sechste Ausführungsform im wesentlichen denselben Vorteil wie die erste Ausführungsform besitzen.
  • 17 ist eine Ansicht zum Erläutern eines elften Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das elfte Beispiel dient zum Herstellen des in 16 gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. Zuerst wird, wie in 17(a) gezeigt, eine Platte 30 hergestellt, in welcher ein Substrat 20 und eine Düsenplatte 3 integriert sind. Dann werden, wie in 17(b) gezeigt, Verbindungslöcher 21 (Düsen 8) durch die Platte 30 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockenätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Als nächstes wird, wie in 17(c) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen der Substratplatte 30 aufgebracht. Dann wird, wie in 17(d) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur ein bemusterter Abschnitt 23 einer unteren Fläche der Substratplatte 30 belichtet wird. Der bemusterte Abschnitt 23 entspricht Wänden eines Strömungspfadabschnitts 22. Außer dem bemusterten Abschnitt 23 werden die beiden Seitenflächen der Substratplatte 30 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird die Substratplatte 30 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während die Substratplatte 30 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 17(e) gezeigt, Nickel oder Chrom an dem bemusterten Abschnitt 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit wird der Strömungspfadabschnitt 22 gebildet.
  • Dann wird, wie in 17(f) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann wird die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 geschliffen, so dass eine Dicke t2 des Strömungspfadabschnitts 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt sind. Somit wird die mit der Düsenplatte 3 integrierte Strömungspfadplatte 4 fertiggestellt.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie in dem oben beschriebenen ersten Beispiel. Das elfte Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 18 ist eine Ansicht zum Erläutern eines zwölften Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das zwölfte Beispiel dient ebenso zum Herstellen des in 16 gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. In dem zwölften Beispiel wird zuerst, wie in 18(a) gezeigt, eine Platte 30 hergestellt, in welcher ein Substrat 20 und eine Düsenplatte 3 integriert sind.
  • Als nächstes wird, wie in 18(b) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen der Substratplatte 30 aufgebracht. Dann wird, wie in 18(c) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur ein bemusterter Abschnitt 23 einer unteren Fläche der Substratplatte 30 belichtet wird. Der bemusterte Abschnitt 23 entspricht Wänden eines Strömungspfadabschnitts 22. Außer dem bemusterten Abschnitt 23 werden die beiden Seitenflächen der Substratplatte 30 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird die Substratplatte 30 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während die Substratplatte 30 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 18(d) gezeigt, Nickel oder Chrom an dem bemusterten Abschnitt 23 durch Elektroschmelzformen gesammelt. Somit wird der Strömungspfadabschnitt 22 gebildet.
  • Dann wird, wie in 18(e) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann wird die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 geschliffen, so dass eine Dicke t2 des Strömungspfadabschnitts 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt sind. Somit wird die mit der Düsenplatte 3 in integrierte Strömungspfadplatte 4 gebildet.
  • Danach werden, wie in 18(f) gezeigt, Verbindungslöcher 21 (Düsen 8) durch die Strömungspfadplatte 4 mittels eines Pressverfahrens, eines Trockenätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie in dem oben beschriebenen ersten Beispiel. Das zwölfte Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • 19 zeigt eine siebte Ausführungsform eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. In dem Tintenstrahlaufzeichnungskopf ist die Düsenplatte 3 durch Elektroschmelzformen an der Strömungspfadplatte gebildet, die gemäß dem oben unter Bezugnahme auf 2 oder 3 erläuterten Verfahren hergestellt worden ist. Die übrige Struktur ist im wesentlichen dieselbe wie in der in 1 gezeigten ersten Ausführungsform. In der siebten Ausführungsform entsprechend dieselben Bezugszeichen denselben Elementen wie in der ersten Ausführungsform. Die Erläuterung derselben Elemente wird nicht wiederholt.
  • Bei der siebten Ausführungsform kann die Düsenplatte 3 auf der Strömpfungspfadplatte 4 während eines kontinuierlichen Elektroschmelzformschritts montiert werden. Zusätzlich kann die siebte Ausführungsform im wesentlichen derselben Vorteil wie die erste Ausführungsform besitzen.
  • 20 ist eine Ansicht zum Erläutern eines dreizehnten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Das dreizehnte Beispiel dient zum Herstellen des in 19 gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. In dem dreizehnten Beispiel wird zuerst, wie in 20(a) gezeigt, eine vollständige Strömungspfadplatte 4 hergestellt.
  • Als nächstes wird, wie in 20(b) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf eine Oberfläche auf einer Seite des Substrats 20 der Strömungspfadplatte 4 aufgebracht. Dann wird, wie in 20(c) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur ein erstes bemustertes fotosensitives Harz 24a zum Abdichten der Verbindungslöcher 21 verbleibt.
  • Ferner wird, wie in 20(d), ein fotosensitives Harz 24' auf die Oberfläche auf der Seite des Substrats 20 der Strömungspfadplatte 4 über das erste bemusterte fotosensitive Harz 24a aufgebracht. Dann wird, wie 20 EURO gezeigt, das fotosensitive Harz 24' zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass nur ein zweites bemustertes fotosensitives Harz 24b entsprechend den Düsen 8 an dem ersten bemusterten fotosensitiven Harz 24a verbleibt.
  • Als nächstes wird die Strömungspfadplatte 4 in ein Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während die Strömungspfadplatte 4 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 20(f) gezeigt, Nickel oder Chrom durch Elektroschmelzformen an einem Abschnitt entsprechend der Düsenplatte gesammelt, der die Düsen 8 definiert und umgibt. Somit wird die Düsenplatte 3 gebildet.
  • Dann wird, wie in 20(g) gezeigt, das fotosensitive Harz 24a und 24b vollständig beseitigt. Dann wird die Oberfläche der Düsenplatte 3 geschliffen, so dass eine Dicke t5 der Düsenplatte 3 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt wird. Somit wird die vorbestimmte Düsenplatte 2 an der Strömungspfadplatte 4 gebildet.
  • Die übrigen Schritte sind im wesentlichen dieselben wie bei oben beschriebenen ersten Beispiel. Das dreizehnte Beispiel kann im wesentlichen dieselbe Wirkung wie das erste Beispiel erzielen.
  • Falls zusätzlich die Strömungspfadplatte 4 gemäß dem in 3 gezeigten Verfahren gebildet wird, kann die Düsenplatte 3 durch Elektroschmelzformen auf die Strömungspfadplatte 4 in einem Zustand von 3(e) gebildet werden, das heißt bevor die Kommunikationslöcher 21 gebildet werden. In diesem Falle wird es nicht erforderlich, dass das erste bemusterte fotosensitive Harz 24a zum Abdichten der Verbindungslöcher 21 gebildet wird, wie in 20 gezeigt. Das heißt, es wird nicht erforderlich, zwei Lagen des fotosensitiven Harzes zum Bilden der Düsen 8 zu bilden. Somit können das Elektroschmelzformen für die Düsenplatte 3 und das Elektroschmelzformen für den Strömungspfadabschnitt 22 gleichzeitig ausgeführt werden.
  • 21 ist eine Ansicht zum Erläutern eines vierzehnten Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung, wobei das Elektroschmelzformen für die Düsenplatte 3 und das Elektroschmelzformen für den Strömungspfadabschnitt 22 gleichzeitig ausgeführt werden. Das in 21 gezeigte vierzehnte Beispiel dient zum Herstellen des in 1 gezeigten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes. In dem vierzehnten Beispiel wird zuerst, wie in 21(a) gezeigt, ein Substrat 20 hergestellt.
  • Als nächstes wird, wie in 21(b) gezeigt, ein fotosensitives Harz 24 auf beide Seitenflächen des Substrats 20 aufgebracht. Dann wird, wie in 21(c) gezeigt, das fotosensitive Harz zusammen mit einem herkömmlichen Bemusterungs-(Masken-)Werkzeug belichtet und entwickelt, so dass ein bemusterter Abschnitt 23 an der unteren Oberfläche des Substrats 20 und ein Abschnitt entsprechend der Düsenplatte, der die Düsen 8 definiert und umgibt, einer oberen Fläche des Substrats 20 gelichtet werden. Der bemusterte Abschnitt 23 entspricht Wänden eines Strömungspfadabschnitts. Außer dem bemusterten Abschnitt 23 und dem Abschnitt entsprechend der Düsenplatte werden die beiden Seitenflächen des Substrats 20 mit einer Maske versehen.
  • Als nächstes wird das Substrat 20 in das Elektroschmelzformbad eingetaucht. Dann wird eine Gleichspannung an das Elektroschmelzformbad angelegt, während das Substrat 20 als Kathode verwendet wird. Somit wird, wie in 21(d) gezeigt, Nickel oder Chrom durch Elektroschmelzformen an dem bemusterten Abschnitt 23 und dem Abschnitt entsprechend der Düsenplatte. Somit werden der Strömungspfadabschnitt 22 und die Düsenplatte 3 gebildet.
  • Dann wird, wie in 21(e) gezeigt, das fotosensitive Harz 24 vollständig beseitigt. Dann wird die Oberfläche des Strömungspfadabschnitts 22 geschliffen, so dass eine Dicke t2 des Strömungspfadabschnitts 22 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt wird. In ähnlicher Weise wird die Oberfläche der Düsenplatte 3 geschliffen, so dass eine Dicke t5 der Düsenplatte 3 auf eine vorbestimmte gleichmäßige Dicke eingestellt wird. Somit wird die mit der Düsenplatte 3 integrierte Strömungspfadplatte 4 gebildet.
  • Danach werden, wie in 21(f) gezeigt, Verbindungslöcher 21 durch das Substrat 20 mittels eines Trockenätzverfahrens, eines Laserbearbeitungsverfahrens oder dergleichen gebildet.
  • 22A und 22B zeigen eine achte Ausführungsform eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Der Tintenstrahlaufzeichnungskopf erzeugt piezoelektrische Schwingerelemente 6A vom Biegeschwingungstyp. Jedes der piezoelektrischen Schwingerelemente 6A ist sandwichartig zwischen einer oberen Elektrode 16 und einer unteren Elektrode 17 aufgenommen und an der Schwingerplatte 5 der Strömungspfadeinheit 1 angebracht.
  • Wenn in dem Aufzeichnungskopf ein Antriebssignal zu einem piezoelektrischen Schwingerelement 6A eingegeben wird, verbiegt sich das piezoelektrische Schwingerelement 6A in einer lateralen Richtung hiervon, um einen Tintendruck in der entsprechenden Druckkammer 7 zu verhindern. Somit kann die Tinte in der Druckkammer 7 von der entsprechenden Düse 8 als Tintentropfen ausgestoßen werden. Die übrige Struktur ist im wesentlichen dieselben wie in der in 1 gezeigten ersten Ausführungsform. In der achten Ausführungsform entsprechend dieselben Bezugszeichen denselben Elementen wie in der ersten Ausführungsform. Eine Erläuterung derselben Elemente wird nicht wiederholt. Die achte Ausführungsform kann im wesentlichen denselben Vorteil wie die erste Ausführungsform besitzen.
  • 23A zeigt eine neunte Ausführungsform eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Der Tintenstrahlaufzeichnungskopf umfasst Heizer 56 anstelle der piezoelektrischen Schwingerelemente. Die Strömungspfadeinheit 1 umfasst eine thermisch leitfähige Platte 55 anstelle der Schwingerplatte. Jeder der Heizer 56 ist an einem Abschnitt der thermisch leitfähigen Platte 55 entsprechend jeder der Druckkammern 7 angebracht.
  • Wenn in dem Aufzeichnungskopf ein Antriebssignal zu einem Heizer 56 eingegeben wird, wird der Heizer 56 erwärmt, um eine Luftblase in der Tinte in der entsprechenden Druckkammer 7 zu erzeugen. Aufgrund einer weiteren Erwärmung des Heizers 56 oder dergleichen kann die Größe der Luftblase gesteuert werden, um einen Druck der Tinte in der entsprechenden Druckkammer zu verändern. Somit kann die Tinte in der Druckkammer 7 von der entsprechenden Düsen 8 als Tintentropfen ausgestoßen werden. Die übrige Struktur ist im wesentlichen dieselbe wie der in 8 gezeigten ersten Ausführungsform. In der neunten Ausführungsform entsprechen dieselben Bezugszeichen denselben Elementen wie in der ersten Ausführungsform. Eine Erläuterung derselben Elemente wird nicht wiederholt. Die neunte Ausführungsform kann im wesentlichen denselben Vorteil wie die ersten Ausführungsform besitzen.
  • 23B zeigt eine zehnte Ausführungsform eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes gemäß der Erfindung. Der Tintenstrahlaufzeichnungskopf umfasst eine Siliziumplatte 65 anstelle der thermisch leitfähigen Platte. Jeder der Heizer 56 ist an einer oberen Fläche der Siliziumplatte 65 angebracht. Die zehnte Ausführungsform kann im wesentlichen denselben Vorteil wie die neunte Ausführungsform besitzen.
  • Die obige Beschreibung wurde für einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf als Flüssigkeitsausstoßvorrichtung gemäß der Erfindung gegeben. Allerdings soll die Erfindung bereit auf allgemeine Flüssigkeitsausstoßvorrichtungen anwendbar sein. Eine Flüssigkeit kann ein Klebstoff, ein Haftmittel, ein Nagellack oder dergleichen anstelle der Tinte sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung kann, da der Abschnitt der anderen Seite der Strömungspfadplatte durch Elektroschmelzformen gebildet ist, ein „Verziehen" der Strömungspfadplatte verhindert werden. Somit kann die Strömungspfadplatte genauer gebildet werden. Da zusätzlich der durch Elektroschmelzformen gebildete Abschnitt zumindest einen Abschnitt des Druckkammerraums, bevorzugt den gesamten Druckkammerraum umfasst, können Trennwände, welche den Druckkammerraum definieren, eine vergleichsweise höhere Steifigkeit besitzen. Somit können die Druckkammerräume dichter angeordnet werden. Daher ist der Flüssigkeitsausstoßkopf dahingehend vorteilhaft, dass er dichter, genauer und vergrößert gemacht wird.
  • Da zusätzlich der Druckkammerraum als ein Abschnitt des Strömungspfadraums gebildet ist, kann der Druckkammerraum leicht in Bezug auf die Düse positioniert werden. Daher kann verhindert werden, dass eine Luftblase erzeugt wird und in dem Strömungspfadraum verbleibt. Zusätzlich ist ein Schritt zum Abziehen des Elektroschmelzformabschnitts nicht erforderlich, was hinsichtlich der Kosten vorteilhaft ist.

Claims (31)

  1. Flüssigkeitsstrahlkopf, umfassend: eine Strömungspfadplatte (4) mit einem Durchgangsloch, an der ein Strömungspfadraum als Strömungspfad für eine Flüssigkeit gebildet ist, eine Düsenplatte (3), die auf einer Seitenfläche der Strömungspfadplatte (4) vorgesehen ist, wobei die Düsenplatte eine Düse (8) besitzt, die mit dem Strömungspfadraum in Verbindung steht, und eine Abdichtplatte (5), die auf der anderen Seitenfläche der Strömungspfadplatte zum Abdichten des Strömungspfadraumes vorgesehen ist, wobei ein Abschnitt der anderen Seite des Strömungspfadraums bildet einen Druckkammerraum (7), ein Abschnitt der anderen Seite der Strömungspfadplatte (4) mit mindestens einem Abschnitt des Druckkammerraums (7) ist durch Elektroschmelzformen gebildet, und eine Druckerzeugungseinheit (6) ist an einem Abschnitt der anderen Seite der Abdichtplatte entsprechend dem Druckkammerraum zum Verändern eines Drucks der Flüssigkeit in dem Druckkammerraum vorgesehen.
  2. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 1, bei welchem: die Strömungspfadplatte (4) eine Substratschicht (20) und eine Elektroschmelzformschicht (22), die an der anderen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen gebildet ist, besitzt.
  3. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 2, bei welchem: der Druckkammerraum (7) in der Elektroschmelzformschicht als Durchgangsloch mit im wesentlichen einer gleichen Form in der Tiefenrichtung hiervon gebildet ist, die eine Seitenfläche des Druckkammerraums (7) ist durch die Substratschicht (20) definiert, die andere Seitenfläche des Druckkammerraums (7) ist durch die Abdichtplatte (5) definiert, laterale Seitenflächen des Druckkammerraums sind durch die Elektroschmelzformschicht (22) definiert, und ein Verbindungsloch ist in der Substratschicht (20) zum Verbinden des Druckkammerraums (7) und der Düse gebildet.
  4. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 2, bei welchem: die Substratschicht (20) und die Düsenplatte (3) integral gebildet sind.
  5. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 1, bei welchem: die Strömungspfadplatte (4) eine Substratschicht (20), eine Elektroschmelzformschicht (22), die auf der anderen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen gebildet ist, und eine zweite Elektroschmelzformschicht (22), die auf der einen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen gebildet ist, besitzt.
  6. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 5, bei welchem: der Druckkammerraum (7) in der Elektroschmelzformschicht (22) als Durchgangsloch mit im wesentlichen einer gleichen Form in der Tiefenrichtung hiervon gebildet ist, die eine Seitenfläche des Druckkammerraums (7) ist durch die Substratschicht (20) definiert, die andere Seitenfläche des Druckkammerraums (7) ist durch die Abdichtplatte (5) definiert, laterale Seitenflächen des Druckkammerraums (7) sind durch die Elektroschmelzformschicht (22) definiert, ein zweiter Druckkammerraum ist in der zweiten Elektroschmelzformschicht als ein Durchgangsloch mit im wesentlichen einer gleichen Form in einer Tiefenrichtung hiervon gebildet, der zweite Druckkammerraum (7) steht mit der Düse in Verbindung, die eine Seitenfläche des zweiten Druckkammerraums (7) ist durch die Düsenplatte (3) definiert, die andere Seitenfläche des zweiten Druckkammerraums (7) ist durch die Substratschicht (20) definiert, laterale Seitenflächen des zweiten Druckkammerraums (7) sind durch die zweite Elektroschmelzformschicht (22) definiert, und ein Verbindungsloch ist in der Substratschicht zum Verbinden des Druckkammerraums und des zweiten Druckkammerraums gebildet.
  7. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 2, bei welchem: ein thermischer Ausdehnungskoeffizient der Elektroschmelzformschicht (22) im wesentlichen gleich zu einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Substratsicht (20) ist.
  8. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 7, bei welchem: die Elektroschmelzformschicht (22) aus Nickel oder Chrom hergestellt ist.
  9. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 2, bei welchem: eine Dicke der Elektroschmelzformschicht (22) geringer ist als eine Dicke der Substratschicht (20).
  10. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 5, bei welchem: ein thermischer Ausdehnungskoeffizient der Elektroschmelzformschicht (22) und ein thermischer Ausdehnungskoeffizient der zweiten Elektroschmelzformschicht (22) sind im wesentlichen gleich zu einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Substratschicht.
  11. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 10, bei welchem: die Elektroschmelzformschicht (22) und die zweite Elektroschmelzformschicht (22) sind aus Nickel oder Chrom hergestellt.
  12. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 5, bei welchem: eine Dicke der Elektroschmelzformschicht (22) und eine Dicke der zweiten Elektroschmelzformschicht (22) sind geringer als eine Dicke der Substratschicht.
  13. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 2, bei welchem: die Substratschicht (26) aus einem elektrisch leitfähigen Material hergestellt ist.
  14. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 2, bei welchem: ein Flüssigkeitsbehälterraum, der mit dem Druckkammerraum (7) in Verbindung steht, ist in der Elektroschmelzformschicht gebildet.
  15. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 14, bei welchem: der Flüssigkeitsbehälterraum ist in der Elektroschmelzformschicht (22) als ein Durchgangsloch mit im wesentlichen einer gleichen Form in einer Tiefenrichtung hiervon gebildet, die eine Seitenfläche des Flüssigkeitsbehälterraums ist durch die Substratschicht (20) definiert, die andere Seitefläche des Flüssigkeitsbehälterraums ist durch die Abdichtplatte (5) definiert, und die lateralen Seitenflächen des Flüssigkeitsbehälterraums sind durch die Elektroschmelzformschicht definiert.
  16. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 5, bei welchem: ein zweiter Flüssigkeitsbehälterraum, der mit dem zweiten Druckkammerraum in Verbindung steht, ist in der zweiten Elektroschmelzformschicht gebildet.
  17. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 16, bei welchem: der zweite Flüssigkeitsbehälterraum ist in der zweiten Elektroschmelzformschicht (22) als ein Durchgangsloch mit im wesentlichen einer gleichen Form in einer Tiefenrichtung hiervon gebildet, die eine Seitenfläche des zweiten Flüssigkeitsbehälterraums ist durch die Düsenplatte (3) definiert, die andere Seitenfläche des zweiten Flüssigkeitsbehälterraums ist durch die Substratschicht (20) definiert, und laterale Seitenflächen des zweiten Flüssigkeitsbehälterraums sind durch die zweite Elektroschmelzformschicht definiert.
  18. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 1, bei welchem: die Düsenplatte (3) auf der einen Seitenfläche der Strömungspfadplatte durch Elektroschmelzformen gebildet ist.
  19. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 1, bei welchem: die Abdichtplatte (5) sich verformen und schwingen kann, und die Druckerzeugungseinheit besitzt ein piezoelektrisches Schwingerelement, das sich ausdehnen und zusammenziehen kann.
  20. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 1, bei welchem: die Abdichtplatte (5) sich verformen und schwingen kann, und die Druckerzeugungseinheit besitzt ein piezoelektrisches Schwingerelement, das sich verbiegen kann.
  21. Flüssigkeitsstrahlkopf nach Anspruch 1, bei welchem: die Abdichtplatte (5) thermische Leitfähigkeit besitzt, und die Druckerzeugungseinheit besitzt einen Erwärmer, der die Flüssigkeit in dem Druckkammerraum erwärmen kann.
  22. Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes nach Anspruch 2, umfassend: einen Musterbildungsschritt zum Bilden und Anhaften eines Musters entsprechend einem Abschnitt des Strömungspfadraumes in dem Abschnitt der anderen Seite der Strömungspfadplatte auf die andere Seitenfläche der Substratschicht (20), einen Elektroschmelzformschritt zum Bilden des Abschnitts (22) der anderen Seite der Strömungspfadplatte auf der anderen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen auf solche Weise, dass das Muster bedeckt wird, und einen Musterbeseitigungsschritt zum Beseitigen des Musters, um den Abschnitt des Strömungspfadraums in dem Abschnitt der anderen Seite der Strömungspfadplatte zu bilden.
  23. Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes nach Anspruch 22, bei welchem: der Musterbildungsschritt aufweist: einen Schritt zum Aufbringen eines fotosensitiven Harzes auf die andere Seitenfläche der Substratschicht, und einen Schritt zum Belichten und Entwickeln des aufgebrachten fotosensitiven Harzes entsprechend dem Muster.
  24. Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes nach Anspruch 22, ferner umfassend: einen Schleifschritt zum Schleifen der anderen Seitenfläche der Strömungspfadplatte nach dem Musterbeseitigungsschritt.
  25. Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes nach Anspruch 22, ferner umfassend: einen Schritt zum Bilden eines Verbindungslochs in der Substratschicht zum Verbinden des Druckkammerraums und der Düse, vor dem Musterbildungsschritt.
  26. Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes nach Anspruch 22, ferner umfassend: einen Schritt zum Bilden eines Verbindungslochs in der Substratschicht zum Verbinden des Druckkammerraums und der Düse, nach dem Musterbeseitigungsschritt.
  27. Verfahren nach Anspruch 22 zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes nach Anspruch 6, ferner umfassend: einen zweiten Musterbildungsschritt zum Bilden und Anhaften eines zweiten Musters entsprechend dem zweiten Druckkammerraum auf die eine Seitenfläche der Substratschicht, einen zweiten Elektroschmelzformschritt zum Bilden der zweiten Elektroschmelzformschicht auf der anderen Seitenfläche der Substratschicht durch Elektroschmelzformen auf solche Weise, dass das zweite Muster bedeckt wird, und einen zweiten Musterbeseitigungsschritt zum Beseitigen des zweiten Musters, um den zweiten Druckkammerraum zu bilden.
  28. Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes nach Anspruch 27, bei welchem: der Musterbildungsschritt und der zweite Musterbildungsschritt im wesentlichen gleichzeitig ausgeführt werden, und der Musterbeseitigungsschritt und der zweite Musterbeseitigungsschritt im wesentlichen gleichzeitig ausgeführt werden.
  29. Verfahren nach Anspruch 22 zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes nach Anspruch 18, ferner umfassend: einen Musterbildungsschritt zum Bilden und Anhaften eines Musters entsprechend der Düse der Düsenplatte auf der einen Seitenfläche der Strömungspfadplatte, einen Elektroschmelzformschritt zum Bilden der Düsenplatte auf der einen Seitenfläche der Strömungspfadplatte durch Elektroschmelzformen auf solche Weise, dass das Muster bedeckt wird, und einen Musterbeseitigungsschritt zum Beseitigen des Musters, um die Düse zu bilden.
  30. Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes nach Anspruch 29, bei welchem: der Musterbildungsschritt aufweist: einen Schritt zum Aufbringen eines fotosensitiven Harzes auf einer Seitenfläche der Strömungspfadplatte, und einen Schritt zum Belichten und Entwickeln des aufgebrachten fotosensitiven Harzes entsprechend dem Muster.
  31. Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsstrahlkopfes nach Anspruch 29, ferner umfassend: einen Schritt zum Bilden eines Verbindungslochs zu der Düse in der Strömungspfadplatte, vor dem Musterbildungsschritt, wobei der Musterbildungsschritt einen Schritt zum Bilden und Anhaften eines ersten Musters zum Abdichten des Verbindungslochs und eines zweiten Musters entsprechend der Düse der Düsenplatte ist.
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