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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen eines Films und eines
Substrats, wobei zwischen dem Film und dem Substrat eine Opferschicht vorgesehen
ist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: a) auf
dem Film ist mindestens ein Teil einer Folie vorgesehen, wodurch
ein Haftkontakt zwischen dem Film und der Folie bewirkt wird; b)
die Folie und der Film, der damit in einem Haftkontakt steht, werden
vom Substrat weggebogen; und c) der Film wird in einem Zug vom Substrat
getrennt, wobei die Opferschicht mindestens teilweise, wenigstens im
Verlauf des Schrittes c) mittels Ätzen entfernt wird, wodurch
das Abtrennen des Films vom Substrat erleichtert wird.
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Ein
solches Verfahren ist an sich aus der US-A-4883561 bekannt. Ein
derartiges Verfahren findet dort Anwendung, wo ein Trennen eines
Films und eines Substrats stattfinden muss, nachdem der Film auf
dem Substrat mit Hilfe eines insbesondere für diesen Zweck geschaffenen
Anwachsprozesses vorgesehen wird, oder gemäß einer unterschiedlichen Herstellungsmethode.
Die Anmeldung betrifft insbesondere das Trennen eines monokristallinen
Halbleiterfilms von einem Substrat, der für die Produktion von optoelektronischen
Komponenten geeignet ist. Was hier zu berücksichtigen ist, sind beispielsweise licht-emittierende
Dioden, Laser und Solarzellen. Solch ein Film besteht typischerweise
aus einer Struktur, die von verschiedenen Schichten aufgebaut ist,
welche auf dem Substrat abgelegt wurde, welches eine dafür geeignete
atomare Struktur aufweist. Das Substrat ist typischerweise von einer
hohen Qualität
und teuer. Es ist deshalb von Bedeutung, dass das Substrat, nachdem
der Film abgestriffen wurde, wiederverwandt werden kann, um einen
neuen Film darauf anzubringen. Der Film betrifft typischerweise
einen halbleiterscheibendünnen
und möglicherweise
sogar monokristallinen Film, der darüber hinaus sehr zerbrechlich
sein kann. Der Begriff Film umfasst in diesem Zusammenhang einen
Film dessen Dicke beispielsweise zwischen 10 nm und 100 μm liegt.
In einem bekannten Verfahren wird während der Trennung des Filmes
von dem Substrat das Substrat an einer Stange aufgehängt, derart, dass
sich der Film unter dem Substrat in einer horizontal oder diagonal
ausgerichteten Ebene befindet. Auf dem Film ist ein Teil einer Folie
vorgesehen, wodurch ein Klebekontakt zwischen dem Film und der Folie
erzeugt wird, was dadurch beispielsweise zustande kom men kann, dass
die Folie mit einer leicht klebenden Schicht an der Oberfläche versehen
ist. Die Folie und der Film, die sich in Klebekontakt miteinander
befinden, werden von dem Substrat weggebogen, durch Anhängen eines
Gewichts an einem Abschnitt der Folie, der nicht in Kontakt ist
mit dem Film. Der Abschnitt der Folie, die sich zwischen dem Eingriffspunkt
des Gewichtes und dem Punkt befindet, in dem die Folie den Film
berührt,
ist somit gebogen. Da sich der Film in Klebekontakt mit der Folie befindet,
wird der Film von dem Substrat um ein gewisses Maß weggebogen.
Wenn die Haftung zwischen dem Film und dem Substrat ausreichend schwach
ist, wird der Film von dem Substrat in dieser Weise getrennt. Ein
Nachteil dieses Verfahrens ist, dass die Krümmung des Films und der Folie,
an dem Punkt, wo der Film von dem Substrat getrennt wird, sich ändert, nachdem
ein größerer Abschnitt
des Films von dem Substrat entfernt wurde. Diese Krümmung kann
so groß werden,
d.h. der Kurvenradius des gekrümmten
Folienabschnitts kann so klein werden, dass der sorgfältig gewachsene
Film bricht. Ein noch größeres Problem
ist jenes, dass die Folie anfangen kann zu vibrieren, was eine sich ändernde Krümmung der
Folie mit sich bringt und was von einer zunehmenden Bruchausbildung
in dem Film begleitet werden kann.
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Eine
Opferschicht soll in diesem Zusammenhang verstanden werden, eine
Schicht zu bedeuten, deren chemische Zusammensetzung unterschiedlich ist
von jener des Films und von jener des Substrats. Diese absichtlich
vorgesehene Opferschicht weist wenigstens eine atomare Schicht auf.
In diesem Fall weist eine Funktion des Wegbiegens der Folie und des
Films in klebender Berührung
weiterhin das Offenhalten eines Schlitzes auf, der, teilweise als
Ergebnis des Ätzprozesses,
sich zwischen dem Substrat und dem Film, der sich von dem Substrat
trennt, ausbildet.
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Die
Aufgabe der Erfindung ist, die Krümmung der Folie während des
Trennens des Films von dem Substrat zu regeln.
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Diese
genannte Aufgabe wurde mit dem erfindungsgemäßen Verfahren gelöst, das
dadurch gekennzeichnet ist, dass mindestens ein Teil der Folie an
einer Umfangsfläche
einer Walze befestigt ist, wobei die Umfangsfläche das Substrat nahezu berührt und
wobei im Verlauf von Schritt b) das Substrat mit dem Film mit Bezug
auf die Walze der Walze zugeführt
wird, während
die Walze so gedreht wird, dass im Verlauf des Schrittes c) ein
zunehmender Teil des Films um die Umfangsfläche herum gebogen wird, während ein
zunehmender Teil des Substrats, von welchem der Film abgetrennt
wurde, mit Bezug auf die Walze von der Walze weg geführt wird.
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Dies
schafft den Vorteil, dass die Folie an dem Punkt, wo der Film von
dem Substrat getrennt wird, beginnt, sich zu krümmen folgend der Krümmung der
Walze. Die Krümmung,
oder der Krümmungsradius,
der Walze wird derart ausgewählt, dass
er groß genug
ist, um den Film von dem Substrat zu lösen, jedoch klein genug ist,
zu verhindern, dass der Film bricht. Die Krümmung wird nicht abnehmen oder
steigen, wenn ein zunehmender Teil des Films von dem Substrat getrennt
wird. Die Gefahr der Schädigung
des Films und/oder des Substrats ist konsequenterweise minimal.
Darüber
hinaus wird der Film von der Folie getragen, beides während der
Trennung und unmittelbar nach Trennung von dem Substrat, was ebenso
im Wesentlichen eine jegliche Gefahr der Beschädigung des Films unmittelbar nach
der Trennung von dem Substrat verhindert.
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Eine
weitere bevorzugte Ausführungsform des
Verfahrens gemäß der Erfindung
zeichnet sich dadurch aus, dass wenigstens während des Schrittes c) das
Substrat von der Walze im Wesentlichen senkrecht nach oben geführt wird.
Dies schafft den Vorteil, dass das Ätzmittel in dem Schlitz gesammelt
wird, der teilweise von dem abgelenkten Film und dem Substrat gebildet
wird, um zu ermöglichen,
dass die Opferschicht weggeätzt
wird. Wenn im Gegenteil dazu bei dem bekannten Verfahren die Opferschicht, die
sich zwischen dem Film und dem Substrat befindet, von dem Ätzmittel
weggeätzt
werden muss, wird das Ätzmittel
ausschließlich
durch einen Kapillareffekt in Position gehalten, was bedeutet, dass
die Oberflächenspannungen
eine entscheidende Rolle spielen in der Weise, in der das Ätzmittel
in Kontakt mit der Opferschicht kommt. In der erfindungsgemäßen Ausführungsform
bestimmen insbesondere die Schwerkraft und die Ausrichtung des Schlitzes
die Art und Weise, in der das Ätzmittel
in Kontakt mit der Opferschicht kommt. In diesem Fall ist es nicht
möglich, dass
das Ätzmittel
als ein Ergebnis von ungünstigen Oberflächenspannungen,
von der Opferschicht wegfließt.
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Eine
besondere Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Verfahrens
ist dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens während des Schrittes c) das Ätzmittel
bei einer Position zugeführt
wird derart, dass das Ätzmittel
unter dem Einfluss der Schwerkraft zu der Opferschicht fließt. Dieses
schafft den Vorteil, dass die Verwaltung des Ätzmittels in einiger Entfernung
von dem Schlitz von statten gehen kann, der von dem umgelenkten
Film und dem Substrat gebildet wird, so dass weniger stringente
Forderungen hinsichtlich der Genauigkeit der Position erachtet werden
müssen,
wo das Ätzmittel
von einem Ätzmittelverteilgerät abgegeben wird.
Darüber
hinaus wird die Gefahr, dass das Ätzmittelverteilgerät unabsichtlich
gegen den zerbrechlichen Film oder die Folie stößt, und der Film bricht, dadurch
verringert, dass ein sicherer Abstand zwischen dem Film und dem Ätzmittelverteilgerät beibehalten
werden kann.
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Eine
besondere Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Verfahrens
zeichnet sich dadurch aus, dass wenigstens während des Schrittes c) die Walze
geringfügig
gekippt ist, so dass der Schlitz und die Opferschicht leicht geneigt
entlang des Substrats ausgerichtet sind. Dies schafft den Vorteil,
dass das Ätzmittel
an einer so hohen Stelle auf den Schlitz aufgebracht werden kann,
der leicht geneigt entlang des Substrates ausgerichtet ist, dass
das Ätzmittel
entlang der gesamten Opferschicht unter dem Einfluss der Schwerkraft
fließen
kann. Dies schafft darüber
hinaus den Vorteil, dass das Ätzmittel
kontinuierlich aufgefrischt wird, dass die Ätzprodukte abgeleitet werden,
und dass die gesamte Opferschicht, wie sie dort vorliegt, wo sich
der Film von dem Substrat wegbiegt, mit Hilfe des Ätzens entfernt
werden kann. Das Auffrischen des Ätzmittels führt auch dazu, dass das Ätzen schneller
erfolgt. Bei dem bekannten Verfahren hätte es notwendig sein können, sich
darum zu kümmern,
dass das Ätzmittel
entlang der gesamten Opferschicht vorgesehen oder aufgefrischt wird,
so wie sie dort vorliegt, wo sich der Film von dem Substrat wegbiegt,
mit Hilfe beispielsweise eines Einspritzens. Bei dem bekannten Verfahren
bringt dieses Einspritzen in Anbetracht des mechanisch aufgebrachten
Druckes zusätzlich
die Gefahr einer ungeeigneten Krümmung
der Folie und/oder einer Bruchausbildung in dem Film mit sich.
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Eine
noch weiterhin vorteilhafte Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Verfahrens zeichnet
sich dadurch aus, dass während
des Schrittes c) bevor der gesamte Film von dem Substrat getrennt
wurde, wenigstens die Drehung der Walze angehalten wird, während ein
letzter Abschnitt des Films von dem Substrat nur dadurch getrennt
wird, dass die Opferschicht weggeätzt wird, so dass ein möglicher
Abbröckeleffekt
des letzten Abschnitts des Films und/oder des Substrats verhindert
werden kann. Wenn nur eine kleine Oberfläche des Films noch in Kontakt
ist mit dem Substrat, können
die Biegekräfte
nicht länger
von dem Abschnitt des Films absorbiert werden, der noch von dem
Substrat weggebogen werden muss. Lokal kann die Längenänderung
im Gefolge von den Kräften
dann die maximale erlaubte Längenänderung
in dem Film übersteigen, was
zu einem Abbröckeln
des letzten Abschnitts des Films führen kann. Mit der genannten
Maßnahme, bevor
die Abbröckelsituation
auftritt, wird die Opferschicht mittels alleinigem Ätzen entfernt,
ohne dass der Film weiter von dem Substrat weggebogen wird. Somit
wird der letzte Abschnitt des Films von dem Substrat getrennt, wenn
auch etwas langsamer als der erste Abschnitt, wobei ein Abbröckeln des
letzten Abschnitts des Films verhindert wird. Vorzugsweise werden
sowohl die Drehung der Walze als auch die Bewegung des Substrats
relativ zu der Walze angehalten, wenn der Film vom Substrat nur
durch Wegätzen
der Opferschicht getrennt wird.
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Die
Erfindung wird nunmehr unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erklärt. Darin
zeigt:
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1a ein
bekanntes Verfahren zum Trennen eines Films von einem Substrat;
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1b ein
Verfahren gemäß 1a,
wobei die Trennung des Films von dem Substrat sich in einem weiter
fortgeschrittenen Stadium als in 1a befindet;
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2a eine
Ausführungsform
eines Verfahrens nach der Erfindung;
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2b eine
Ausführungsform
gemäß dem Verfahren
wie in 2a gezeigt, wobei die Trennung des
Films von einem Substrat sich in einem weiter fortgeschrittenen
Stadium befindet als in 2a.
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In 1a,
ist ein bekanntes Verfahren zum Trennen eines Films 1 von
dem Substrat 2 dargestellt. Das Substrat 2 ist
auf einer unteren Endseite 3 einer Stange 4 angeordnet,
die beispielsweise vertikal nach oben ausgerichtet ist und als Halter
für das Substrat
dient.
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Ein
Abschnitt einer Folie 5 ist auf dem Film 1 vorgesehen.
Die Folie 5 ist in klebendem Kontakt mit dem Film 1.
An einem Abschnitt der Folie 5 angehängt, der nicht in klebendem
Kontakt mit dem Film 1 ist, ist ein Gewicht 6.
Die Folie wird dadurch von dem Substrat 2 weggebogen. Aufgrund
eines ausreichend schwachen Haltens zwischen dem Film 1 und
dem Substrat 2, trennt sich der Film 1 von dem
Substrat 2 durch das Ablenken der Folie 5. Hieraus
resultierend biegt sich die Folie 5 noch weiter von dem
Substrat weg. Daraus resultiert, dass sich ein größer werdender
Abschnitt des Films 1 von dem Substrat 2 trennt. Dieses
bekannte Verfahren zum Trennen eines Films 1 von einem
Substrat 2 wird oft verwendet in Kombination mit Verwendung
einer Opferschicht 7, die zwischen dem Film 1 und
dem Substrat 2 vorgesehen ist. Die Opferschicht 7 kann
durch Ätzen
mit einem Ätzmittel 8 entfernt
werden. Das Ätzmittel 8 kann
auf Grund einer Kapillarwirkung sich in den Schlitz 9 hineinbewegen,
der durch den abgebogenen Abschnitt des Films 1 und dem
Substrat 2 gebildet wird. Die Ablenkung der Folie 5 und
des Films 1 kann in einer ersten Annäherung beschrieben werden durch
einen Radius der Krümmung
R. Wenn ein sich vergrößernder
Abschnitt des Films 1 von dem Substrat 2 getrennt
wird, kann der Radius der Krümmung
R abnehmen. Die begleitenden Kräfte
in dem Film führen
gegebenenfalls zu einer Bruchbildung in dem Film 1. Aufgrund
bestimmter Bedingungen kann die Folie 5 beginnen zu vibrieren,
was eine unterschiedliche Krümmung
der Folie 5 mit sich bringt und was oft begleitet wird
durch eine wachsende Bruchbildung in dem Film 1. Weiterhin
kann das Ätzmittel 8,
mit einem abnehmenden Krümmungsradius
R, d.h. mit einem größer werdenden
Abbiegen des Abschnitts des Films 1, der sich von dem Substrat 2 trennt,
aus dem Schlitz 9 unter der Einwirkung der Schwerkraft
herausfließen.
Das Auffrischen des Ätzmittels 8 muss aktiv
stattfinden, beispielsweise durch Einspritzen, was von einem mechanischen
Druck begleitet wird, der auf die Folie 5 und/oder den
sorgsam gewachsenen und zerbrechlichen Film 1 ausgeübt wird.
Beides kann aufgrund der Änderung
in der Krümmung
in der Folie 5 zu einem Brechen in dem Film 1 führen.
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Eine
Ausführungsform
des Verfahrens gemäß der Erfindung
ist in 2a gezeigt. Ein Abschnitt der
Folie 5 ist in diesem Verfahren anhaftend an einer Umfangsfläche 14 einer
Walze 10. Die Umfangsfläche 14 berührt praktisch
das Substrat 2. Ein Abschnitt der Folie 5 ist
in anhaftendem Kontakt mit dem Film 1. Das Substrat 2,
mit dem Film 1, wird bezüglich der Walze 10 zu
der Walze 10 zugeführt,
während
sich die Walze 10 dreht, derart, dass ein größer werdender
Abschnitt des Films um die Umfangsfläche 14 gebogen wird,
während
ein größer werdender Abschnitt
des Substrats 2 bezüglich
der Walze 10 von der Walze 10 weggeführt wird.
Auf diese Weise wird der Film 1 von dem Substrat 2 getrennt.
Die Richtung, in der sich die Walze 10 dreht ist in 2a mit
Pfeil 11 angegeben. Eine Opferschicht 7 ist einem Ätzmittel 8 derart
ausgesetzt, dass die Folie 5 und der Film 1 von
dem Substrat 2 weggebogen sind. Das Ätzmittel 8 kann die
Opferschicht 7 ätzen,
so dass das Abnehmen des Films 1 von dem Substrat 2 erleichtert
wird. Das Substrat 2 wird im Wesentlichen vertikal nach
oben weg von der Walze 10 transportiert. Das Ätzmittel 8 kann
dann an einer Position zugeführt
werden, die so ausgewählt
ist, dass das Ätzmittel 8 unter
dem Einfluss der Schwerkraft sich zu der Opferschicht 7 bewegt,
die in dem Schlitz 9 exponiert ist. In einer sehr speziellen
Ausführungsform kann
die Walze um ein gewisses Maß geneigt
sein. Daraus resultierend ist der Schlitz und die sich darin befindende
Opferschicht mit einer leichten Neigung entlang des Substrats ausgerichtet.
Daraus ergibt sich, dass das Ätzmittel 8 bei
einer solchen Position zugeführt
werden kann, derart, dass das Ätzmittel 8, während es
unter dem Einfluss von Schwerkraft fließt, entlang der gesamten Opferschicht 7 fließen kann,
derart, dass sie dort exponiert ist, wo der Film 1 sich
von dem Substrat 2 wegbiegt.
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Daraus
folgt, dass ein kontinuierliches Auffrischen des Ätzmittels 8 stattfindet
und die Ätzstoffe besser
aufgebracht werden (mittels eines bekannten Verfahrens). Das Substrat 2 kann
mit Hilfe von Klemmen oder Saugen gegen eine Wand 12 geführt werden,
derart, dass die Richtung und die Ausrichtung des Substrats 2 während des
Trennens des Films 1 von dem Substrat 2 sich nicht ändern. Die
Walze 10 wird mit einer Winkelgeschwindigkeit ω gedreht, während das
Substrat 2, bezogen auf die Walze 10 mit einer
Geschwindigkeit Vs bewegt wird, wobei Vs praktisch gleich ist ω × Rr,
wobei Rr dem Radius der Walze entspricht.
Das Ätzmittel 8 und
die Opferschicht 7 sind derart aufeinander zugeschnitten,
dass die Opferschicht 7 bei einer Geschwindigkeit Vc weggeätzt
oder ausgeätzt
wird, welche in ihrer Größe wenigstens
im Wesentlichen gleich, und in der Richtung im Wesentlichen entgegengesetzt
zu der Bewegungsgeschwindigkeit Vs des Substrats 2 ist.
Wie in 2b gezeigt, bevor der gesamte
Film 1 von dem Substrat 2 getrennt wurde, wird
die Drehung der Walze 10 gestoppt. Ein letzter Abschnitt
des Films 1 wird dann von dem Substrat 2 ausschließlich durch wegätzen der
Opferschicht 7 getrennt. Dies verhindert ein Abbröckeln des
letzten Abschnitts des Films 1 und/oder des Substrats 2.
In der Praxis wird das Verfahren derart ausgeführt, dass die Opferschicht 7 mit
einer leicht größeren Geschwindigkeit
als ω × R weggeätzt wird.
Jedoch, wenn aufgrund von Umständen
es zeitweise auftritt, dass die Opferschicht 7 leicht schneller
weggeätzt
wird als ω × R, so
wird das Wegätzen
der Opferschicht 7 leicht dadurch schwieriger, dass die
Opferschicht 7 nicht in der Lage war, sich selbst dem Ätzmittel
gegenüber
noch zu exponieren, da in situ der Film 1 mit der Folie 5 noch
nicht oder noch nicht ausreichend von dem Substrat 2 weggebogen
wurde. Durch einen mehr oder weniger selbstregulierenden Prozess,
wird das Wegätzen
der Opferschicht 7 demzufolge derartig vorgenommen, dass
das Wegätzen
dort stattfindet, wo der Film 1 von dem Substrat 2 weggebogen
ist. Eine Trennung gemäß der Erfindung
eines sorgsam gewachsenen monokristallinen Films von einem Substrat,
wodurch eine Opferschicht, die zwischen dem Film und dem Substrat
enthalten ist, weggeätzt
wird, kann bei einer Abtrennungsgeschwindigkeit stattfinden, die
zwischen ein paar mm/h und mehreren 10 cm/h liegt.
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Bei
dem Verfahren gemäß der Erfindung kann
darüber
hinaus das Wegätzen
der Opferschicht nicht durch die Ausbringung von gasförmigen Ätzprodukten
begrenzt werden, was ein Vorteil gegenüber einem bekannten Verfahren
zum Trennen eines Films 1 von einem Substrat 2 ist,
wo das Substrat 2 den Hinauffluss der Ätzprodukte schwieriger machen kann.
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Die
Erfindung ist in keinster Weise auf die dargestellte Ausführungsform
begrenzt. Obwohl in der dargestellten exemplarischen Ausführungsform eine
Folie 5 behandelt wurde als ein mehr biegsames, aufwickelbares,
schichtartiges Material, umfasst der Begriff Folie im Zusammenhang
mit der Erfindung auch ein Material, das relativ steif ist. Im Prinzip,
kann jegliche Oberfläche,
die auf dem Film 1 vorgesehen ist, und die entweder sich
um ein zylindrisches Objekt krümmen
kann oder die wenigstens teilweise in eine Krümmung geformt ist, im Wesentlichen
einem konstanten Krümmungsradius
folgend, im Zusammenhang mit der Erfindung als eine Folie 5 betrachtet
werden. Dementsprechend kann die Folie 5 auch beispielsweise
einem gewundenen oder befestigten Mantel auf der Walze 10 entsprechen.
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Das
Substrat 2 kann in einer festen Position gehalten werden,
während
die Walze 10 vorbewegt wird, während dem Rollen über das
Substrat 2, wodurch der Film 1 von dem Substrat 2 getrennt
wird. Der Klebekontakt zwischen der Folie 5 und dem Film 1 kann
erzeugt werden durch Vorsehen einer Wachsschicht zwischen der Folie 5 und
dem Film 1. Ein Klebekontakt zwischen dem Film und der
Folie sollte dahingehend verstanden werden, dass er einen Kontakt
umfasst, der anhaftend mit Hilfe eines Saugunterdrucks durch Öffnungen
in der Folie wurde. Der Film, nachdem er von dem Substrat getrennt
wurde, kann optional durch eine andere Technik zu einem Träger eines
anderen Materials übertragen
werden. Befestigen der Folie an der Umfangsoberfläche der Walze
kann auch mit Hilfe von Unter-Druck-Ansaugen
erfolgen. Auch kann die Folie an der Umfangsoberfläche der
Walze mittels einem reibungsverstärkenden Mittel und/oder einer
Spannungseinrichtung erfolgen, so dass die Folie gegen die Umfangsoberfläche gestützt wird.
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Das
Verfahren eignet sich hervorragend zur Anpassung an die Eigenschaften
des Films 1 und des Substrats 2. So kann der Krümmungsradius
Rr der Walze 10 derart ausgewählt werden,
dass sogar ein sehr zerbrechlicher Film 1 von dem Substrat 2 getrennt
werden kann. Wie bereits früher
erwähnt,
kann der Film einen monokristallinen Film aufweisen. Es wird ebenso
klar, dass auch die Verwendung einer Walze mit einem sich allmählich verändernden
Krümmungsradius
in radialer und/oder axialer Richtung in das Verfahren der vorliegenden
Erfindung fällt.
Tatsächlich
kann die Regelung der Krümmung
der Folie 5 so lange stattfinden, wie die Folie 5 auf
einer allmählich
gebogenen Oberfläche
vorgesehen ist. Auch die Steifheit der Folie 5 und die
Stärke
des Klebekontakts zwischen der Folie 5 und dem Film 1 kann
den geforderten Bedingungen angepasst werden, wie beispielsweise
die erreichte Dicke und Biegekraft des Films 1 und die
Bindungskraft zwischen dem Film 1 und dem Substrat 2.
Auf diese Weise kann eine große
Anzahl von Substraten 2 mit Filmen 1, die darauf vorgesehen
sind, hintereinander entlang derselben Walze 10 sich bewegen, während die
Filme 1 ohne Beschädigung
von dem Substrat 2 getrennt werden. Das Verfahren ist demzufolge
höchst
geeignet für
ein industrielles Hochskalieren. Das Ätzmittel und die Struktur und/oder
die Zusammensetzung der Opferschicht werden in vielen Fällen durch
den Durchschnittsfachmann einander angepasst, um eine optimal Ätzrate zu
erreichen, unter Beibehaltung der gewünschten Filmqualität. Wenn
gewünscht,
kann das Ätzmittel
auch in den Schlitz 9 oder zu der Opferschicht 7 durch
aktives Einspritzen zugeführt
werden, wobei ein ungeeignet hoher mechanischer Druck vermieden
wird. Durch die feste Krümmung
wird eine Bruchbildung des Films 1 verhindert. Als ein
Ergebnis hieraus erhöht
sich die Ätzrate,
wodurch eine höhere Winkelgeschwindigkeit
der Walze 10 und/oder ein größerer Radius der Walze 10 und
eine höhere
Bewegungsgeschwindigkeit des Substrats 2 ermöglicht wird.
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Derartige
Modifikationen und Änderungen sind
jeweils so zu verstehen als dass sie unter den Schutzumfang der
Erfindung fallen.