ES2228963T3 - Metodo para separar una pelicula y un sustrato. - Google Patents

Abstract

Método para separar una película (1) y un sustrato (2) en el que está dispuesta una capa de sacrificio (7) entre la película y el sustrato, comprendiendo el método las siguientes etapas: a) se dispone sobre la película (1), una parte como mínimo, de una hoja (5), por lo que se produce un contacto adhesivo entre la película y la hoja; b) estando la hoja y la película en contacto adhesivo a continuación se doblan hacia afuera del sustrato (2); y c) la película (1) se separa de forma ininterrumpida del sustrato (2), en el que la capa de sacrificio (7) se separa parcialmente, como mínimo, durante la etapa c) con la ayuda del ataque con ácido, facilitando de este modo la separación de la película del sustrato, caracterizado porque, como mínimo, una parte de la hoja (5) se une a una superficie circunferencial de un rodillo (10), cuya superficie circunferencial (14) toca prácticamente el sustrato (2), y en el que durante la etapa b) el sustrato con la película, con relación al rodillo (10) se alimenta al rodillo, mientras el rodillo se hace girar de modo que durante la etapa c) una parte en aumento de la película (1) se dobla alrededor de la superficie circunferencial (14), mientras una parte en aumento del sustrato (2) del cual se ha separado la película se lleva, con relación al rodillo, fuera del rodillo.

Description

Método para separar una película y un sustrato.

La presente invención se refiere a un método para separar una película y un sustrato, en el que está dispuesta una capa de sacrificio entre la película y el sustrato, comprendiendo el método las siguientes etapas: a) se dispone, como mínimo, sobre la película una parte de una hoja, por lo que se produce un contacto adhesivo entre la película y la hoja; b) estando la hoja y la película en contacto adhesivo, a continuación se doblan hacia afuera del sustrato; y c) la película se separa de forma ininterrumpida del sustrato, en el que la capa de sacrificio es, como mínimo, parcialmente eliminada, como mínimo, durante la etapa c) con la ayuda del ataque con ácido, facilitando de este modo la separación de la película del sustrato.

Tal método es conocido por sí mismo a partir del documento US-A-4883561. Tal método encuentra aplicación allí donde la separación de una película y un sustrato ha de tener lugar después que la película ha sido dispuesta sobre el sustrato con la ayuda de un proceso de crecimiento, diseñado especialmente para dicho propósito, o de acuerdo con un método diferente de producción. La aplicación concierne en particular a la separación desde un sustrato de una película semiconductora monocristalina que es adecuada para la producción de componentes optoelectrónicos. Pueden ser considerados aquí, por ejemplo, los diodos emisores de luz, los láseres y las células solares. Tal película consiste típicamente en una estructura construida de varias capas, que ha sido depositada sobre un sustrato que tiene una estructura atómica adecuada para ello. Típicamente el sustrato es de un grado elevado de calidad y costoso. Es por lo tanto importante que el sustrato, después de despojarlo de la película, pueda ser utilizado de nuevo para disponer encima del mismo una nueva película. Típicamente la película corresponde a una placa delgada tipo oblea y posiblemente incluso a una película monocristalina, que además puede ser muy frágil. El término película, en este contexto, comprende una película cuyo espesor, por ejemplo, está entre 10 nanómetros y 100 micrómetros. En un método conocido, durante la separación de la película del sustrato, el sustrato está suspendido de una varilla, de modo que la película está situada debajo del sustrato en un plano orientado horizontalmente o diagonalmente. Una parte de una hoja está dispuesta sobre la película, por lo que se produce un contacto adhesivo entre la película y la hoja, que puede tener lugar, por ejemplo, porque la hoja está dotada de una capa ligeramente adherente en la superficie. Estando la hoja y la película en contacto adhesivo, a continuación se doblan hacia afuera del sustrato por suspensión de un peso desde una parte de la hoja no en contacto con la película. De este modo se curva la parte de la hoja situada entre el punto de acoplamiento del peso y el punto en que la hoja hace contacto con la película. Puesto que la película está en contacto adhesivo con la hoja, la película se dobla cierta magnitud hacia fuera desde el sustrato. De este modo, cuando el vínculo entre la película y el sustrato es suficientemente débil, la película se separará del sustrato. Una desventaja de este método es que la curvatura de la película y de la hoja, en el punto en que la película se separa del sustrato, cambia según que una parte mayor de la película se haya separado del sustrato. Esta curvatura puede llegar a ser tan grande, es decir, el radio de curvatura de la parte de hoja curvada llega a ser tan pequeño, que se rompe la película, que se había hecho crecer cuidadosamente. Un problema todavía mayor es que la hoja puede empezar a vibrar, lo cual ocasiona una variación de la curvatura de la hoja y puede acompañarse por la formación de una rotura progresiva en la película.

La capa de sacrificio debe entenderse en este contexto que significa una capa cuya composición química es diferente de la de la película y de la del sustrato. Esta capa de sacrificio dispuesta deliberadamente comprende, como mínimo, una capa atómica. En este caso, una función del doblado de la hoja y de la película en un contacto adhesivo comprende a continuación además mantener abierta una hendidura que, parcialmente, como resultado del proceso de atacado con ácido, se forma entre el sustrato y la película que se separa del sustrato.

El objetivo de la invención es controlar la curvatura de la hoja durante la separación de la película del sustrato.

El objetivo mencionado se ha conseguido con el método según la invención, que se caracteriza porque, como mínimo, una parte de la hoja se une a una superficie circunferencial de un rodillo, cuya superficie circunferencial toca prácticamente el sustrato, y en el que durante la etapa b) el sustrato con la película, se suministra al rodillo, mientras el rodillo se hace girar de tal modo que durante la etapa c) una parte creciente de la película se dobla alrededor de la superficie circunferencial, mientras una parte creciente del sustrato del cual se ha separado la película, con respecto al rodillo, se lleva fuera del mismo.

Esto proporciona la ventaja de que la hoja, en el punto en que la película se separa del sustrato, inicia su curvatura siguiendo la curva del rodillo. La curvatura, o el radio de curvatura, del rodillo se selecciona de modo que sea suficientemente grande para separar la película del sustrato, pero suficientemente pequeño para evitar la rotura de la película. La curvatura no disminuirá o aumentará cuando una parte creciente de la película se separe del sustrato. Por consiguiente, es mínima la probabilidad de dañar la película y/o el sustrato. Además, la película está soportada por la hoja, tanto durante la separación como directamente después de la separación del sustrato, lo cual también impide sustancialmente cualquier probabilidad de daño directo de la película, después de la separación del sustrato.

Otra realización preferente del método según la invención se caracteriza porque, como mínimo, durante la etapa c) el sustrato se lleva afuera del rodillo, sustancialmente en vertical hacia arriba. Esto proporciona la ventaja de que el agente de ataque se recoge en la hendidura, que se forma parcialmente por la película curvada y el sustrato, para hacer posible que la capa de sacrificio sea atacada y eliminada por ácido. Si, por contraste, en el conocido método de la capa de sacrificio dispuesta entre la película y el sustrato debiera ser atacada por ácido por el agente de ataque, el agente de ataque se mantiene en posición exclusivamente por una acción de capilaridad, lo cual significa que las tensiones superficiales juegan un papel codeterminante en la forma en que el agente de ataque llega al contacto con la capa de sacrificio. En esta realización según la invención, la gravedad y la orientación de la hendidura determinan notablemente la manera en que el agente de ataque llega al contacto con la capa de sacrificio. En este caso, no es posible que el agente de ataque, como resultado de tensiones superficiales desfavorables, fluya fuera de la capa de sacrificio.

Una realización particular del método según la invención se caracteriza porque, como mínimo, durante la etapa c) el agente de ataque se suministra en una posición tal que el agente de ataque fluye a la capa de sacrificio por la influencia de la gravedad. Esto proporciona la ventaja de que la administración del agente de ataque puede tener lugar a alguna distancia de la hendidura, que está formada por la película curvada y el sustrato, de modo que se necesitan imponer requerimientos menos rigurosos sobre la precisión de la posición en la que el agente de ataque se libera desde un instrumento de administración del agente. Además, la probabilidad de que el instrumento de administración del agente haga tope accidentalmente contra la frágil película o la hoja, y la película se rompa, se vuelve menor porque puede mantenerse una distancia de seguridad entre la película y el instrumento de administración del agente.

Una realización particular del método según la invención se caracteriza porque, como mínimo, durante la etapa c) el rodillo está inclinado ligeramente, de modo que la hendidura y la capa de sacrificio están orientadas con una ligera inclinación a lo largo del sustrato. Esto proporciona la ventaja de que el agente de ataque puede ser suministrado en una posición tan elevada sobre la hendidura orientada con una ligera inclinación a lo largo del sustrato, que el agente de ataque puede fluir a lo largo de la capa de sacrificio completa por influencia de la gravedad. Además, esto proporciona la ventaja de que el agente de ataque se refresca continuamente, que los productos del ataque por ácido se descargan, y que la capa de sacrificio completa, tal como está expuesta allí donde la película se dobla hacia afuera desde el sustrato, puede ser separada con la ayuda del ataque por ácido. El refrescado del agente de ataque lleva también a que se acelere el proceso de ataque con ácido. En el método conocido, podría haber sido necesario tener cuidado con que el agente de ataque se provea o se refresque a lo largo de la capa de sacrificio completa tal como está expuesta allí donde la película se curva desde el sustrato, con la ayuda de su inyección, por ejemplo. En el método conocido, esta inyección, en vista de la presión mecánica ejercida comporta adicionalmente la probabilidad de una curvatura indebida de la hoja y/o formación de rotura en la película.

Una realización todavía más avanzada del método según la invención se caracteriza porque durante la etapa c), antes de que la película completa haya sido separada del sustrato, como mínimo, se detiene el giro del rodillo, mientras la parte última de la película se separa del sustrato únicamente por ataque con ácido y eliminación de la capa de sacrificio, de modo que se evita un posible desmenuzado de la parte última de la película y/o del sustrato. Cuando solo una pequeña superficie de la película está todavía en contacto con el sustrato, las fatigas de doblado pueden no ser absorbidas por más tiempo por una parte de película que todavía está doblada fuera del sustrato. Localmente, entonces, el alargamiento atendiendo a los esfuerzos, puede exceder el alargamiento máximo permisible de la película, lo cual puede llevar al desmenuzamiento de la parte última de la película. Con la medida mencionada, antes de que ocurra la situación de desmenuzamiento, la capa de sacrificio se elimina solamente por medio de atacado con ácido, sin que la película se doble más afuera del sustrato. Así, la parte última de la película se separa del sustrato, aunque algo más lentamente que la primera parte, en tanto se evita el desmenuzamiento de la parte última de la película. Preferentemente, tanto el giro del rodillo y el desplazamiento del sustrato con relación al rodillo se detienen cuando la película se separa del sustrato solo por atacado con ácido y eliminación de la capa de sacrificio.

La invención será explicada a continuación haciendo referencia a los dibujos. En los dibujos:

La figura 1a muestra un método conocido para separar una película de un sustrato;

la figura 1b muestra un método según la figura 1a, en el que la separación de la película del sustrato está en una etapa más avanzada que la de la figura 1a;

la figura 2a muestra una realización de un método según la invención;

la figura 2b muestra una realización según el método, como se mostró en la figura 2a, en el que la separación de la película del sustrato está en una etapa más avanzada que en la figura 2a.

En la figura 1a, se muestra un método conocido para separar una película (1) del sustrato (2). El sustrato (2) está dispuesto en la cara extrema inferior (3) de una varilla (4) que está, por ejemplo, dirigida verticalmente hacia arriba y sirve como soporte del sustrato. Una parte de una hoja (5) está dispuesta sobre la película (1). La hoja (5) está en contacto adhesivo con la película (1). Un peso (6) está suspendido de una parte de la hoja (5) que no está en contacto adhesivo con la película (1). De este modo la hoja se dobla fuera del sustrato (2). Dando una unión suficientemente débil entre la película (1) y el sustrato (2), la película (1) se separa del sustrato (2) mediante el curvado de la hoja (5). Como resultado, la hoja (5) se dobla hacia afuera todavía más desde el sustrato. Como resultado, una parte en aumento de la película (1) se separa del sustrato (2). Este método conocido para separar una película (1) de un sustrato (2) se utiliza a menudo en combinación con el uso de una capa de sacrificio (7), que está dispuesta entre la película (1) y el sustrato (2). La capa de sacrificio (7) puede eliminarse por ataque con ácido mediante un agente de ataque (8). El agente de ataque (8), debido a una acción capilar, puede desplazarse dentro de la hendidura (9) que se forma entre la parte curvada de la película (1) y el sustrato (2). La curvatura de la hoja (5) y la película (1) pueden, en una primera aproximación, ser descritas por una radio de curvatura (R). Cuando una parte en aumento de la película (1) se separa del sustrato (2), el radio de curvatura (R) puede disminuir. Los esfuerzos que se presentan en la película llevan eventualmente a formación de rotura en la película (1). Debido a ciertas condiciones, la hoja (5) puede empezar a vibrar, lo cual comporta una variación de curvatura de la hoja (5) y es acompañada a menudo por una progresiva formación de rotura en la película (1). Además, el agente de ataque (8), con un radio decreciente de curvatura (R), es decir, con una curvatura en aumento de la parte de la película (1) que se separa del sustrato (2), puede fluir fuera de la hendidura (9) por influencia de la gravedad. El refrescado del agente de ataque (8) tendrá que tener lugar enérgicamente, por ejemplo, mediante su inyección, que se acompaña por una presión mecánica ejercida sobre la hoja (5) y/o la película (1), frágil y hecha crecer cuidadosamente. Esto también, debido al cambio en la curvatura de la hoja (5), puede llevar a la rotura de la película (1).

Se muestra en la figura 2a una realización del método según la invención. Una parte de la hoja (5), en este método, se fija a una superficie circunferencial (14) de un rodillo (10). La superficie circunferencial (14) toca prácticamente el sustrato (2). Una parte de la hoja (5) está en contacto adhesivo con la película (1). El sustrato (2), con la película (1), se suministra al rodillo (1), mientras el rodillo (10) se hace girar de modo que una parte en aumento de la película (1) se curva alrededor de la superficie circunferencial (14), mientras una parte en aumento del sustrato (2), con relación al rodillo (10), se lleva fuera del rodillo (10). De esta manera, la película (1) se separa del sustrato (2). La dirección en la que el rodillo (10) gira se indica en la figura 2a con la flecha (11). Una capa de sacrificio (7) se expone a un agente de ataque (8) porque la hoja (5) y la película (1) se doblan hacia afuera del sustrato (2). El agente de ataque (8) puede atacar la capa de sacrificio (7), de modo que se facilita quitar la película (1) del sustrato (2). El sustrato (2) se transporta sustancialmente en vertical hacia arriba, desde el rodillo (10). El agente de ataque (8) puede entonces ser suministrado en una posición seleccionada tal que el agente de ataque (8), por la influencia de la gravedad, desplaza la capa de sacrificio (7) expuesta en la hendidura (9). En una realización muy especial, el rodillo puede inclinarse cierta magnitud. Como resultado, la hendidura y la capa de sacrificio presente en ella se orientan con una ligera inclinación a lo largo del sustrato. Como resultado, el agente de ataque (8) puede ser suministrado en una posición tal que el agente de ataque (8), mientras fluye bajo la influencia de la gravedad, puede fluir a lo largo de la capa de sacrificio (7) completa tal como está expuesta allí donde la película (1) se dobla hacia afuera desde el sustrato (2). Como resultado, tiene lugar un refrescado continuo del agente de ataque (8), y los productos de ataque se descargan mejor (según un método conocido). El sustrato (2) puede guiarse con ayuda de sujeción o succión contra una pared (12), de manera tal que no cambie la dirección y la orientación del sustrato (2) durante la separación de la película (1) del sustrato (2). El rodillo (10) gira a una velocidad angular \omega, mientras el sustrato (2), con relación al rodillo (10), se desplaza a una velocidad V_{s}, con V_{s} siendo prácticamente igual a \omega x R_{r}, donde (R_{r}) corresponde al radio del rodillo (10). El agente de ataque (8) y la capa de sacrificio (7) se hacen a medida uno de otra, de modo que la capa de sacrificio (7) se ataca a una velocidad V_{c} que en magnitud es, como mínimo, sustancialmente igual a la velocidad de desplazamiento V_{s} del sustrato (2), y en dirección es sustancialmente opuesta a la misma. Como muestra la figura 2b, antes de que la película completa (1) haya sido separada del sustrato (2), se detiene el giro del rodillo (10). Una última parte de la película (1) se separa entonces del sustrato (2) exclusivamente por ataque de la capa de sacrificio (7). Esto evita el desmenuzado de la última parte de la película (1) y/o del sustrato (2). En la práctica, el método se lleva a cabo de modo que la capa de sacrificio (7) se ataca a una velocidad ligeramente mayor que \omega x R_{r}. Sin embargo, si, debido a las circunstancias, temporalmente se mantiene que la capa de sacrificio (7) sea atacada y eliminada ligeramente más deprisa que \omega x R_{r}, la eliminación por ataque de la capa de sacrificio (7) resultará ligeramente más difícil porque la capa de sacrificio (7) no ha sido capaz de exponerse todavía ella misma al agente de ataque (8), puesto que in situ la película (1) con la hoja (5) todavía no ha sido separada del sustrato (2) o no lo ha sido suficientemente. A través de un proceso de mayor o menor autorregulación, el ataque de la capa de sacrificio (7) será realizado, por consiguiente, de modo que el ataque tenga lugar donde la película (1) se separa del sustrato (2). Una separación, según la invención, de una película monocristalina hecha crecer cuidadosamente de un sustrato, por el cual se ataca una capa de sacrificio incluida entre la película y el sustrato, puede tener lugar con una velocidad de desprendimiento que está entre unos pocos milímetros por hora y decenas de centímetros por hora.

En el método según la invención, la eliminación por ataque de la capa de sacrificio (7) puede además no estar limitada por la descarga de productos de ataque gaseosos, que es una ventaja sobre un método conocido para separar una película (1) y un sustrato (2), en el que el sustrato (2) puede hacer más difícil el flujo hacia arriba de los productos del ataque.

La invención no está limitada en modo alguno a la realización mostrada de ejemplo.

Aunque en la realización mostrada de ejemplo, una hoja (5) se ha tratado como un material más flexible, enrollable, semejante a una lámina, el término hoja dentro del contexto de la invención comprende también un material que sea relativamente rígido. En principio, cualquier superficie que esté dispuesta en la película (1) y que puede curvarse parcialmente alrededor de un objeto cilíndrico, o está conformada para curvarse, como mínimo, siguiendo un radio de curvatura sustancialmente constante, dentro del significado de la invención, puede ser considerado como una hoja (5). De acuerdo con ello, también la hoja (5) puede, por ejemplo, corresponder a una camisa fijada o enrollada en el rodillo (10).

El sustrato (2) puede ser mantenido en una posición fija mientras se hace avanzar el rodillo (10), mientras gira, sobre el sustrato (2), de manera que la película (1) se separa del sustrato (2). El contacto adhesivo entre la hoja (5) y la película (1) puede ser promovido al disponer una capa de cera entre la hoja (5) y la película (1). El contacto adhesivo entre la película y la hoja debe entenderse que comprende un contacto que llega a ser adherente con la ayuda de una succión por vacío a través de las aberturas de la hoja. La película, después de haber sido separada del sustrato, puede ser transferida opcionalmente mediante otra técnica a un soporte de otro material. La añadidura de la hoja en la superficie circunferencial del rodillo también puede realizarse con la ayuda de succión por vacío. La hoja también puede ser fijada a la superficie circunferencial del rodillo por medio de un agente que aumente la fricción y/o un medio de tensionado, de modo que la hoja se soporte contra la superficie circunferencial.

El método se presta asimismo en grado sumo a la adaptación a las propiedades de la película (1) y del sustrato (2). Así, el radio de curvatura R_{r} del rodillo (10) puede seleccionarse de modo que aún una película (1) muy frágil pueda ser separada del sustrato (2). Como ya se mencionó anteriormente, la película puede comprender una película monocristalina. Resultará evidente también que el uso de un rodillo con un radio que varíe gradualmente de curvatura en la dirección radial y/o axial cae dentro del método de la invención. En efecto, el control de la curvatura de la hoja (5) puede tener lugar mientras que la hoja (5) se dota de una superficie doblada gradualmente. También la rigidez de la hoja (5) y la resistencia del contacto adhesivo entre la hoja (5) y la película (1) pueden ser adaptadas a las condiciones requeridas, tales como el espesor obtenido y la resistencia de doblado de la película (1) y la resistencia de la ligazón entre la película (1) y el sustrato (2). De esta manera, asimismo un gran número de sustratos (2) con películas (1) dispuestas encima de ellos pueden pasar en serie a lo largo del mismo gran rodillo (10), mientras la película (1), se separa del sustrato (2) sin daño. El método es por consiguiente altamente adecuado para productos de gran calidad industrial. El agente de ataque y la estructura y/o la composición de la capa de
sacrificio serán en muchos casos realizados a la medida uno de otro por la persona experta para conseguir una velocidad de ataque óptima mientras se mantiene una calidad de película adecuada. Si se desea, el agente de ataque puede también ser suministrado dentro de la hendidura (9) o en la capa de sacrificio (7) a través de una inyección vigorosa, evitando con ello una presión mecánica indebidamente alta. A través de la curvatura fija, se evitará la formación de rotura en la película (1). Como resultado, la velocidad de ataque aumenta, haciendo posible también por consiguiente una elevada velocidad angular del rodillo (10) y/o un radio mayor del rodillo (10), y una velocidad de desplazamiento más elevada del sustrato (2).

Se comprende que tales modificaciones y variaciones caen cada una dentro del alcance de la invención.

Claims (9)

1. Método para separar una película (1) y un sustrato (2) en el que está dispuesta una capa de sacrificio (7) entre la película y el sustrato, comprendiendo el método las siguientes etapas: a) se dispone sobre la película (1), una parte como mínimo, de una hoja (5), por lo que se produce un contacto adhesivo entre la película y la hoja; b) estando la hoja y la película en contacto adhesivo a continuación se doblan hacia afuera del sustrato (2); y c) la película (1) se separa de forma ininterrumpida del sustrato (2), en el que la capa de sacrificio (7) se separa parcialmente, como mínimo, durante la etapa c) con la ayuda del ataque con ácido, facilitando de este modo la separación de la película del sustrato, caracterizado porque, como mínimo, una parte de la hoja (5) se une a una superficie circunferencial de un rodillo (10), cuya superficie circunferencial (14) toca prácticamente el sustrato (2), y en el que durante la etapa b) el sustrato con la película, con relación al rodillo (10) se alimenta al rodillo, mientras el rodillo se hace girar de modo que durante la etapa c) una parte en aumento de la película (1) se dobla alrededor de la superficie circunferencial (14), mientras una parte en aumento del sustrato (2) del cual se ha separado la película se lleva, con relación al rodillo, fuera del rodillo.

2. Método, según la reivindicación 1, caracterizado porque, como mínimo, durante la etapa c) el sustrato (2) se lleva fuera del rodillo (10) sustancialmente en vertical hacia arriba.

3. Método, según la reivindicación 2, caracterizado porque, como mínimo, durante la etapa c) el agente de ataque (8) se suministra en tal posición que el agente de ataque, por la influencia de la gravedad,
fluye a la capa de sacrificio (7).

4. Método, según la reivindicación 3, caracterizado porque, como mínimo, durante la etapa c) el rodillo (10) está ligeramente inclinado, de modo que la capa de sacrificio (7) está orientada con una ligera inclinación a lo largo del sustrato (2).

5. Método, según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque, como mínimo, durante la etapa c) el rodillo (10) se hace girar a una velocidad angular \omega, mientras el sustrato (2) se desplaza a una velocidad V_{s} con relación al rodillo (10), siendo V_{s} sustancialmente igual a \omega x R_{r}, donde R_{r} corresponde a un radio del rodillo.

6. Método, según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque, como mínimo, durante la etapa c) el agente de ataque (8) ataca y elimina la capa de sacrificio (7) a una velocidad V_{c} que en magnitud es, como mínimo, sustancialmente igual a V_{s} y en dirección sustancialmente opuesto a V_{s}.

7. Método, según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque, como mínimo, durante la etapa c) se mantiene la orientación y la dirección del sustrato (2) con relación al rodillo (10).

8. Método, según cualquiera de las reivindicaciones 2-7, caracterizado porque durante la etapa c) antes de que la película (1) completa se haya separado del sustrato (2), como mínimo, se detiene el giro del rodillo (10), mientras que una parte última de la película se separa del sustrato solamente por ataque con ácido y eliminación de la capa de sacrificio (7), evitando de esta manera el desmenuzado de la última parte de la película (1) y/o del sustrato (2).

9. Método, según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la hoja (5) es al mismo tiempo camisa del rodillo (10).