TWI620708B - 奈米碳管叢層合體以及製造奈米碳管叢層合體的方法 - Google Patents

奈米碳管叢層合體以及製造奈米碳管叢層合體的方法 Download PDF

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Abstract

本發明之一種目的係用以提供一種致使從奈米碳管叢簡單製造奈米碳管片材的奈米碳管叢層合體以及一種製造奈米碳管叢層合體的方法。本發明的奈米碳管叢層合體包括具有一黏著(黏性)表面的一支撐體以及設置在該支撐體之表面上的一奈米碳管叢。該支撐體的該表面具有0.01N/25mm或更多以及2N/25mm或更少的一黏著強度，且該奈米碳管叢係設置在該表面上。

Description

奈米碳管叢層合體以及製造奈米碳管叢層合體的方法
本申請案關於一種奈米碳管叢層合體以及一種製造奈米碳管叢層合體的方法，且更具體地，關於一種致使從奈米碳管叢適當抽取奈米碳管片材的奈米碳管叢層合體以及一種製造奈米碳管叢層合體的方法。
片材及條帶可從奈米纖維製造，諸如奈米碳管。奈米碳管叢可經由化學氣相沈積(CVD)生長在基板上，且可從奈米碳管叢抽取成片材或條帶的長度。結果所得之片材與條帶極薄且呈現獨特的電性以及大強度。
在一項態樣中，設置一種奈米碳管叢層合體，該奈米碳管叢層合體包含一支撐體，其具有一黏著表面以及設置在該支撐體之該表面上的一奈米碳管叢，該支撐體的該表面具有大於或等於0.01N/25mm且小於或等於2N/25mm的 一黏著強度。該支撐體係為一自黏式片材或塗以或堆疊以黏著劑的基材。該支撐體係為一樹脂膜。該支撐體與該叢的該黏著強度大於在該叢與上面生長該奈米碳管叢的該生長基板之間的該黏著力。在一些實施例中，該叢具有先前與一生長基板接觸的一近表面，以及與該生長基板之該表面對置的一遠表面，且該近表面附著至該黏著表面。在其他實施例中，該叢具有先前與一生長基板接觸的一近表面，以及與該生長基板之該表面對置的一遠表面，且該遠表面附著至該黏著表面。該層合體可由該叢之頂部上的一鬆開片材覆蓋。在進一步實施例中，奈米碳管片材從奈米碳管叢層合體抽取。
在另一項態樣中，提供一種製造一奈米碳管叢的方法，該方法包含將一奈米碳管叢自一基板移位，在該基板上，將該奈米碳管叢設置於一支撐體的一表面上，該表面具有0.01N/25mm或更多以及2N/25mm或更少的一黏著強度。在一些實施例中，該表面具有大於或等於0.015N/25mm、大於或等於0.025N/25mm、大於或等於0.04N/25mm、或大於或等於0.05N/25mm的一黏著強度。在一些實施例中，該叢具有在移位之前接觸基板且在移位之後接觸該支撐體的一近表面。在其他實施例中，該叢具有在移位之前接觸基板的一近表面以及在移位之後接觸該支撐體的一對置遠表面。可從該叢抽取奈米碳管片材、條帶及紗。在一些實施例中，放置一鬆開片材於該叢的頂部上且在遙遠的位置處傳送且使用該層合體。
1‧‧‧奈米碳管叢層合體
11‧‧‧支撐體
11a‧‧‧黏著(黏性)表面
11A‧‧‧基材
11B‧‧‧黏著層
12‧‧‧奈米碳管叢
13‧‧‧基板
2‧‧‧層合體
22‧‧‧奈米纖維叢
22b‧‧‧近表面
22c‧‧‧懸伸邊緣
24‧‧‧黏著基板
24‧‧‧不鏽鋼生長基板
24a‧‧‧邊緣
26‧‧‧第二基板
26‧‧‧黏著基板
26‧‧‧黏著片材
28‧‧‧鬆開片材
圖1A係根據本發明實施例之奈米碳管叢層合體的示意截面圖。
圖1B係根據本發明實施例之奈米碳管叢層合體的示意截面圖。
圖2A係繪示根據本發明實施例之製造奈米碳管叢層合體之實例方法的圖。
圖2B係繪示根據本發明實施例之製造奈米碳管叢層合體之實例方法的圖。
圖3A係繪示根據本發明實施例之製造奈米碳管叢層合體之另一實例方法的圖。
圖3B係繪示根據本發明實施例之製造奈米碳管叢層合體之另一實例方法的圖。
圖4A示意地繪示奈米碳管叢層合體的截面圖。
圖4B示意地繪示圖4A之叢與基材的截面圖，該基材的一部分彎曲以暴露該叢的一部分。
圖4C示意地繪示從生長基材轉移至聚合物基材之圖4A之奈米碳管叢的截面圖。
圖4D示意地繪示完全轉移至聚合物基材之圖4之奈米碳管叢的截面圖。
圖5提供在具有鬆開片材所覆蓋之叢之次要基材上之實施例奈米纖維叢層合體的示意圖。
用於從生長在叢中之奈米碳管製造碳片材的方法已經研發。例如，日本專利案第5350635號說明一種製造奈米碳管片材的方法，其中藉由化學氣相沈積(CVD)而生長在基板上的奈米碳管以治具抽取，且然後被抽取之像條帶的奈米碳管則配置在一膜上以形成奈米碳管片材。接著，具有該膜的奈米碳管片材則以欲被密化的丙酮或類似溶劑而浸入。此處理修改奈米碳管片材以具有更高的強度與更高的透光率。
不過，當使用在日本專利案第5350635號中說明之製造奈米碳管片材的方法時，該奈米碳管叢經常與基板分開，或不會由於基板與設置在基板上之奈米碳管叢之間的互動而輕易地從奈米碳管叢抽取。在本文中所說明的方法設置用於奈米碳管叢，該等奈米碳管叢不會與基板過早地分開且仍可輕易地抽取以形成片材、紗及條帶。
本發明的實施例現將參考附圖詳細說明。本發明不限於以下實施例，其可適當地改變以用於實施本發明。以下實施例可適當地組合以用於實施本發明。在以下實施例中常見的組件係由相同符號指示，且不會被重複說明。
圖1A與圖1B係根據本發明兩個實施例之奈米碳管(CNT)叢層合體的示意截面圖。多數個奈米碳管(CNTs)可以是多壁奈米碳管(MWCNT)或單壁奈米碳管(SWCNT)。如圖1A所示，根據本發明的奈米碳管叢層合體1包括具有黏著(黏性)表面11a的支撐體11及 設置在支撐體11之表面11a上的奈米碳管叢12。奈米碳管叢層合體1係使用來藉由從設置在支撐體11上的奈米碳管叢12抽取奈米碳管片材而製造奈米碳管片材。
面對奈米碳管叢12的表面11a具有大於或等於0.01N/25mm且小於或等於2.0N/25mm的黏著強度，其可使用在該技藝中已知的任何方法來決定，諸如根據JIS Z0237：2000。此範圍使支撐體11具有相關於奈米碳管叢12的適當黏著強度範圍，且因此奈米碳管片材可從支撐於支撐體11上的奈米碳管叢12輕易地抽取，而奈米碳管叢12則被防止與支撐體11過早地分開。當奈米碳管叢易於與基材過早分開時，該疊層則難以儲存且傳輸而沒有損害該叢。更者，氣體經常流過該叢，以便防止灰塵附著，或在形成奈米碳管叢12之後移除附著的灰塵。弱附著的奈米管可由於此製程而意外地移除。
在圖1A所示的實例中，支撐體11係為自黏式片材，其具有面對奈米碳管叢12的表面11a，且表面11a具有例如根據JIS Z0237：2000所決定的0.01N/25mm與2N/25mm之間的黏著強度。在此，自黏式片材係為黏著片材，其具有奈米碳管叢12可藉由片材本身之黏性(在不需要任何黏著劑或其他構件之下)而黏附的表面。
在一組實施例中，包含自黏式片材的支撐體11的厚度係大於或等於10μm且小於或等於400μm，以便能夠從支撐於支撐體11上的奈米碳管叢12輕易地抽取奈米碳管片材，同時防止奈米碳管叢12的一部份或全部過早地與 支撐體11分開。支撐體11可撓性地允許奈米管叢層合體向上捲曲或附著至彎曲表面。
奈米碳管叢12的厚度(高度)可例如大於或等於20μm且小於或等於1,500μm，以便設置用於奈米碳管片材的有效抽取，且防止奈米碳管叢12過早地與支撐體11分開。
在圖1B所示的實例中，支撐體11包括基材11A及設置在基材11A上的黏著層11B。基材11A本身不一定是黏著劑。奈米碳管叢12係設置於黏著層11B的表面11a上。基材11A可過早地或暫時地附著至黏著層11B。在支撐體11中，面對奈米碳管叢12之黏著層11B的表面11a具有例如根據JIS Z0237：2000所決定的大於或等於0.01N/25mm與小於或等於2N/25mm的黏著強度。在支撐體11的表面11a具有在此範圍內之黏著強度(由於黏著層11B)的實施例中，可以類似於在圖1A所示的方式而輕易地從支撐體11抽取奈米碳管片材。
在具體實施例中，支撐體11的黏著強度大於或等於0.015N/25mm、大於或等於0.025N/25mm、大於或等於0.04N/25mm、大於或等於0.05N/25mm且可小於或等於1.5N/25mm、小於或等於1N/25mm、小於或等於0.5N/25mm、或小於或等於0.3N/25mm，以允許奈米碳管片材的有效抽取，同時亦防止奈米碳管叢12過早地與黏著劑分開。在特定實施例中，支撐體11的黏著強度大於或等於0.015N/25mm且小於或等於1.5N/25mm、大於或 等於0.025N/25mm且小於或等於1N/25mm或大於或等於0.04N/25mm且小於或等於0.5N/25mm或大於或等於0.05N/25mm且小於或等於0.3N/25mm。
基材11A可以是可撓性或剛性的，且可例如是塑膠膜、紙、金屬箔、或玻璃膜，例如。塑膠膜的實例包括聚酯膜，諸如聚對酞酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、及聚萘酸乙二酯(PEN)、聚乙烯膜、聚丙烯膜、賽珞凡、雙乙醯纖維素膜、三乙醯纖維素膜、乙醯纖維素丁酸鹽膜、聚氯乙烯膜、聚二氯亞乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯膜、聚碸膜、聚醚醚酮膜、聚醚碸膜、聚醚醯亞胺膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜、聚醯胺膜、丙烯酸樹脂膜、降莰烯樹脂膜、及環烯樹脂膜。本發明人已經發現到，聚酯樹脂膜(諸如聚對酞酸乙二酯(PET))及聚烯烴樹脂膜(諸如聚乙烯)在將基板切割成多數片的情形中運行良好，同時避免灰塵過度形成。
基材11A的厚度可大於或等於10μm且小於或等於300μm，以設置用於將奈米碳管片材從支撐在支撐體11上的奈米碳管叢12平滑抽取且防止奈米碳管叢12過早地與支撐體11分開。
黏著層11B可以是可支撐奈米碳管叢12且可例如藉由使用黏著劑(諸如橡膠黏著劑、丙烯酸黏著劑、矽氧黏著劑、及聚乙烯醚黏著劑)而形成的任何層。在一項實施例中，黏著層11B可以是丙烯酸黏著劑。丙烯酸聚合物呈 現更高的玻璃轉變溫度且可包括可允許從業人員調整該層之黏著強度的高濃度交聯劑。
黏著層11B的厚度較佳1μm或更大以及90μm或更小，以便從支撐於支撐體11上的奈米碳管叢12輕易地抽取奈米碳管片材，且防止來自奈米碳管叢12的奈米纖維與支撐體11分開。
接著，將說明一種根據本發明實施例來製造奈米碳管叢層合體的方法。根據本實施例來製造奈米碳管叢層合體的方法包括將藉由化學氣相沈積或另一製程而設置在基板(生長基板)上的奈米碳管叢12移位至具有例如根據JIS Z0237：2000來決定之黏著強度0.01N/25mm或更大及2N/25mm或更小之支撐體11的表面11a上之步驟。在一些方法中，將接觸形成基板之叢的表面(近表面)移位，以接觸黏著片材或層。在其他方法中，與形成基板對置之叢的表面(遠表面)則與黏著片材或層接觸。
圖2A與圖2B係繪示根據本發明實施例之製造奈米碳管叢層合體之實例方法的圖。在此實例中，支撐體11係為自黏式片材(膜)，但在支撐體11是圖1B所示之基材11A與黏著層11B之層合體的情形中，可類似地製造奈米碳管叢層合體1。
如在圖2A與圖2B中所示，層合體2包括藉由化學氣相沈積或另一製程而生長在基材13上的奈米碳管叢12、從基板13的端點剝掉、且隨後轉移至支撐體11的表面11a上。支撐體11的表面11a具有預定的黏著強度， 且因此可防止奈米碳管叢12從支撐體11鬆開。此外，藉由將基板切片或切割，可將奈米碳管叢12製成想要的尺寸。藉由以此方式來轉移奈米碳管叢12，以單一步驟接觸基板13之奈米碳管叢12的近表面可變成接觸支撐體11之表面11a的表面。
在圖2A與圖2B中所示的方法中，其上生長奈米碳管叢12的基板13可例如是可撓性金屬基板。因為可將金屬基板彎折以從金屬基板的端點剝掉奈米碳管叢12且可將奈米碳管叢12移位至支撐體11，所以此一金屬基板的使用有助於將奈米碳管叢12有效移位至支撐體11上。
圖3A與圖3B係繪示根據一項實施例之製造奈米碳管叢層合體之另一例示性方法的圖。在本實例中，奈米碳管叢層合體1的支撐體11係為自黏式片材(膜)，如圖1A所示，但奈米碳管叢可被類似地製造於支撐體11上，該支撐體則包含基材材料11A與黏著層11B的黏著片材，如圖1B所示。
一種製造方法係繪示於圖3A與圖3B中，其中支撐體11被引領與奈米碳管叢12接觸，該奈米碳管叢藉由化學氣相沈積(CVD)或另一製程而生長於生長基板13上。奈米碳管叢12由於支撐體11的黏著性而從基板13剝掉且移位至支撐體11的表面11a上。此步驟將奈米碳管叢12從基板13移位至支撐體11的表面11a上(具有預定黏著強度)，且因此可防止奈米碳管叢12與支撐體11分開。此外，奈米碳管叢12可在轉移時分成不同的尺 寸與形狀。藉由以此方式轉移奈米碳管叢12，可將接觸基板13的奈米碳管叢12的表面移動至奈米碳管叢層合體1的表面上而沒有損害該叢。
在根據圖3A與圖3B所示的實施例來製造奈米碳管叢層合體的方法中，其上提供奈米碳管叢12的基板13例如可以是矽基板，諸如矽晶圓，除了上文所說明的金屬基板以外。
在圖4A至圖4D中，繪示一種方法，其中將奈米纖維叢轉移至第二基板，同時維持該叢的定向。在此情形中，接觸生長基板24之叢的近表面22b則轉移至第二基板26的表面。為了完成此，不鏽鋼生長基板24的邊緣24a則被向下剝，以製造奈米纖維叢22的懸伸邊緣22c。懸伸邊緣22c與可撓性、黏著第二基板26接觸，使得奈米纖維叢22的近表面22b附著至第二基板26。當不鏽鋼基板24從叢22連續地剝離時，如圖4C所示，第二基板26(例如，PET片材)則向上前進，以捕捉叢(當它從不鏽鋼基板24鬆開時)。如圖4D所示，終於，全部叢則從不鏽鋼基板24轉移至第二基板26。注意，原先接觸不鏽鋼基板24的表面22b現在直接接觸黏著基板26。這相對於圖3A與圖3B的方法，其中該叢的暴露、相對側黏到次要基板。因此，在本文中所說明的方法則可被使用來將數個叢轉移到第二基板(在將該叢的定向反轉之下或沒有將該叢的定向反轉之下)。更者，在不管生長基板的表面特性之下，這些製造方法提供用於將該叢從一基板轉移至 另一者。
如上文所說明，因為奈米碳管叢12設置在具有大於0.01N/25mm且小於2N/25mm之黏著強度之支撐體11的表面11a上，所以該實施例允許支撐體11具有對於奈米碳管叢12的適當黏著強度。以此方式，奈米碳管叢層合體1可防止奈米碳管叢12與支撐體11的表面11a分開，且致使奈米碳管片材從支撐在支撐體11上的奈米碳管叢12輕易的抽取。此外，可將奈米碳管叢12移位至具有所欲尺寸的支撐體11上且因此可輕易地得到具有所欲尺寸的奈米碳管片材。
圖5提供使用以保護附著至基板之奈米纖維叢(諸如黏著劑或黏著片材)之另一實施例的剖視圖。鬆開片材28可施加至叢22的暴露表面，以形成奈米纖維之夾層(在一側上具有黏著片材26且在對置側上具有鬆開片材28)。如所示，鬆開片材沒有與黏著劑接觸。鬆開片材28可具有低或非常低的黏著強度，且可例如是經矽氧處理的材料，諸如矽氧鬆開片材。鬆開片材可保護叢免於髒物、灰塵、濕氣等等。它亦可允許叢彎成捲，以提供用於奈米纖維叢(諸如奈米碳管叢)的更有效率的儲存與運送。可以鬆開片材28或黏著基板24面向內來將捲彎曲。以此方式，數平方米的奈米纖維叢可儲存在一米長且直徑10cm的捲中。在將叢抽取成片材、條帶或紗以前，可將鬆開片材移除，以暴露奈米纖維叢，以用於將黏著層抽離。大捲可配置用於連續抽取操作之奈米纖維叢的連續供 應。
片材抽取技術一
可使用不同技術，以將奈米碳管片材從叢抽取。在一組實施例中，使用在WO2007/015710中所說明的方法，可將具有高強度的連續、透明奈米管片材從在具有黏著強度0.01N/25mm或更大及2N/25mm或更小之支撐體上的奈米碳管叢(諸如多壁奈米碳管(MWCNT)叢)抽取。因此，使用黏著條來接觸從叢側壁起絨的數個MWCNT，可啟動抽取。藉由黏著帶接觸奈米管叢之頂部或側壁(邊緣)對提供致使片材抽取開始的機械性接觸有用。多種黏著型運作良好以用於啟動片材抽取，包括附著到3M Post-it Note、Scotch Transparent Tape(600，來自3M)、Scotch Packaging Tape(3M 3850系列)、及鋁箔導管帶(Nashua 322)的黏著劑。直黏著條的接觸(使得黏著條垂直抽取方向)運行尤其有效，以開始高結構完整性片材的抽取。此頂部接觸方法尤其有利的原因是奈米管叢一般具有非直線的側壁，且直黏著條的使用提供用於叢抽取的直線接觸。
亦可應用緊密間隔接腳的陣列，以開始從上文所說明之黏著支撐體上之奈米纖維叢的片材抽取。例如，可使用由單線接腳組成的接腳陣列。藉由將線性接腳陣列部份插入奈米管叢內，可啟動機械性接觸。如具體實例，接腳直徑可以是100微米，接腳頂端可小於一微米，且相鄰接腳 的邊緣之間的間隔可小於1毫米。可使用介於該叢高度的1/3與3/4之間(例如，介於200微米與300微米之間)的接腳穿透來得到令人滿意的片材抽取。
數米長(Meter-long)的片材，例如，多達5cm寬，可藉由手抽取而以1米/分鐘製造。儘管所測量的面密度僅僅大約2.7μg/cm2，在抽取期間，所得到的500cm2片材係自支撐。在具有黏著強度0.01N/25mm或更大及2N/25mm或更小之支撐體上支撐的一公分長度之245μm高的叢，可能可轉換成大約三米長的獨立式MWCNT片材，且因為片材的黏著特性使奈米管維持直立，所以這會更簡單。片材生產速率可使用自動線性定位平台而進一步增加，以藉由彎曲在轉動之數cm直徑(cm-diameter)塑膠圓筒上的片材而完成多達10m/min的抽取。因為奈米管由於其黏著性而避免掉在支撐體上，所以片材製造製程非常穩定且在片材寬度與長度上明顯沒有基礎限制。在支撐體上，奈米管維持高度對準，且亦在抽取方向中的片材中。
條帶、條帶陣列、紗、或紗陣列亦可從在具有黏著強度0.01N/25mm或更大及2N/25mm或更小之支撐體上所支撐的奈米管叢更輕易地抽取。例如，奈米纖維片材的寬度可選擇性增加或減少成條帶型的寬度。這可藉由控制當啟動條帶抽取時所接觸之奈米管叢側壁(或其他前主要奈米纖維組件)的寬度、圖案化叢沈積、或藉由將寬的被抽取片材分成條帶(諸如藉由機械性或雷射協助切割)來選擇 性完成。條帶寬度例如最少0.5mm。在其他實施例中，條帶寬度大於一毫米。
實例
本發明接著將以被實施以便展示本發明之有利效果的實例與比較性實例為基礎來詳細說明。本發明不打算受限於以下實例與比較性實例。
奈米碳管叢的黏著評估
在形成在支撐體(諸如矽晶圓)上的奈米碳管(CNT)叢形成之後，甲醚與二氧化碳的混合氣體則透過吹塵裝置吹過該叢，且將基板檢查以用於碳奈米管與基板分開的證據。評估標準係在以下繪示。結果提供於表1中。
沒有明顯的碳奈米管被移除。 o：
碳奈米管的明顯耗損。 ×：
奈米碳管片材的抽取特性評估
為了評估是否可將特定叢抽取成片材，以鑷子來扭轉且抽取碳奈米管叢的端點，以形成奈米碳管片材，且評估所得的片材。評估標準係繪示於下文且報告於表1中。
平滑地形成連續的奈米碳管片材。 o：
奈米碳管片材破裂及/或無法形成可用的片材 ×：
實例1
具有三個爐(含有作為載體氣體的氬氣及作為碳源的乙炔)的熱CVD系統，其被使用以透過催化化學氣相沈積而形成奈米碳管叢於金屬基材(不鏽鋼板)上。碳奈米管叢具有高度300μm。
隨後，將作為基板(上面已經形成碳奈米管叢)的金屬基板從一端點彎曲，且將碳奈米管叢的端點部分剝掉。將該剝落部分從該端點移位到作為支撐體的黏著片材(產品名稱：ASD38-J1525，由Lintec Corporation製造)上，以形成奈米碳管叢層合體。黏著片材具有黏著強度0.03N/25mm，其係根據JIS Z0237：2000決定。
在此實例中，輕易地將奈米碳管叢從金屬基板移位到黏著支撐體上。黏著片材具有大於或等於0.01N/25mm及小於或等於0.5N/25mm的黏著強度。在黏著測試中，沒有奈米碳管與支撐體分開。在抽取測試中，抽取特性良好且品質片材可被抽取。
實例2
奈米碳管叢層合體係以與實例1相同的方式來生產與評估，除了黏著片材(產品名稱：ASD38-JK1525，由Lintec Corporation製造)被使用當作支撐體以外。黏著片材具有黏著強度0.07N/25mm。在黏著測試中，沒有奈米碳管與支撐體分開。在抽取測試中，抽取特性良好且品質片材可被抽取。
實例3
奈米碳管叢層合體係以與實例1相同的方式來生產與評估，除了黏著片材(產品名稱：ASB38-K2025，由Lintec Corporation製造)被使用當作支撐體以外。黏著片材具有黏著強度0.06N/25mm。在黏著測試中，沒有奈米碳管與支撐體分開。在抽取測試中，抽取特性良好且品質片材可被抽取。
參考實例1
奈米碳管叢層合體係以與實例1相同的方式來生產，除了奈米碳管叢形成在代替金屬基板的四分之一個6吋矽晶圓上以外。在參考實例1中，奈米碳管叢不會從矽晶圓鬆開，且因為沒有金屬基板被使用，奈米碳管叢無法轉移到支撐體上。
比較性實例1
奈米碳管叢層係以與實例1相同的方式形成在支撐體上，除了將具有厚度30μm且藉由施加丙烯酸黏著劑(產品名稱：PA-T1，由Lintec Corporation製造)於作為基材之具有厚度50μm的聚乙烯片材上而準備的黏著層被使用當作黏著片材以外。比較性實例1的黏著片材具有黏著強度16N/25mm，其根據JIS Z0237：2000來決定。在比較性實例1中，因為當奈米碳管叢轉移至支撐體時使用高黏著 強度，所以CNT叢沒有在黏著測試期間分開。不過，奈米碳管片材因為該片材具有過高的黏著強度而無法被抽取，而且奈米管無法被抽取成片材。
比較性實例2
在參考實例1中之形成在矽晶圓上的奈米碳管叢不會被移位或轉移到支撐體，其係並且受到奈米碳管叢的黏著評估及奈米碳管片材之抽取特性的評估。結果，奈米碳管片材能夠從矽晶圓被抽取，但奈米碳管與矽晶圓分開，且不會通過黏著測試。
如表1所列，在奈米碳管叢設置在具有黏著強度0.01N/25mm或更大及2N/25mm或更小之支撐體表面上的情形中(見實例1至實例3)，黏著評估與抽取特性的評估兩者皆是良好的。結果指出，對於奈米碳管叢具有適當黏著強度範圍的支撐體防止奈米碳管叢與支撐體分開，且 亦致使奈米碳管片材從黏至支撐體的奈米碳管簡單的抽取。
相較之下，人們認為，當黏著強度大於2N/25mm時，黏著評估良好但抽取特性的評估則不良(見比較性實例1)。在這些情形中，支撐體的過高黏著強度使抽取片材困難。人們亦認為，在奈米碳管叢沒有設置在具有預定黏著強度範圍之支撐體表面上的情形中，抽取特性良好但黏著評估則不良(見比較性實例2)。該結果係從由於奈米碳管與支撐體之間的黏著性不足而使奈米碳管與支撐體分開的事實來推論。
本揭露實施例的以上說明已經呈現以用於說明之目的；其係不打算詳盡無疑或限制申請專利範圍於所揭露的精確形式。在所屬相關技術中具有通常知識者可理解，根據以上揭露的許多修改與變化是可能的。
主要為了可讀性與結構性之目的來選定在說明書中所使用的語言，且它不可能被選定用以描繪或限制本發明之主題。因此，人們打算，不藉由此詳細說明，反而藉由在基於此之應用上所發出的任何申請專利範圍來限制本揭露範圍。據此，該等實施例的揭露意圖說明但非限制本發明之範圍，本發明之範圍係在接下來的申請專利範圍中被陳述。

Claims (17)

  1. 一種奈米碳管叢層合體，包含：一支撐體，其具有一黏著表面；以及一奈米碳管叢，其設置在該支撐體的該表面上，該支撐體的該表面具有大於或等於0.01N/25mm且小於或等於2N/25mm的一黏著強度。
  2. 如申請專利範圍第1項之奈米碳管叢層合體，其中該支撐體係為一自黏式片材。
  3. 如申請專利範圍第1項之奈米碳管叢層合體，其中該支撐體係為一黏著片材，該黏著片材包含一基材以及設置在該基材上的一黏著層。
  4. 如申請專利範圍第3項之奈米碳管叢層合體，其中該基材係為一樹脂膜。
  5. 如申請專利範圍第1項之奈米碳管叢層合體，其中該支撐體的該黏著強度大於在該叢與上面生長該奈米碳管叢的該生長基板之間的該黏著力。
  6. 如申請專利範圍第1項之奈米碳管叢層合體，其中該叢具有先前與一生長基板接觸的一近表面，以及與該生長基板之該表面對置的一遠表面，且該近表面附著至該黏著表面。
  7. 如申請專利範圍第1項之奈米碳管叢層合體，其中該叢具有先前與一生長基板接觸的一近表面，以及與該生長基板之該表面對置的一遠表面，且該遠表面附著至該黏著表面。
  8. 如申請專利範圍第1項之奈米碳管叢層合體，其進一步包含面遠離該支撐體之該叢之該表面上的一鬆開片材。
  9. 一種從如申請專利範圍第1項至第8項中任一項之奈米碳管叢層合體抽取的奈米碳管片材。
  10. 一種製造一奈米碳管叢的方法，該方法包含：將一奈米碳管叢自一基板移位，在該基板上，將該奈米碳管叢設置於一支撐體的一表面上，該表面具有0.01N/25mm或更多以及2N/25mm或更少的一黏著強度。
  11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該表面具有大於或等於0.015N/25mm、大於或等於0.025N/25mm、大於或等於0.04N/25mm、大於或等於0.05N/25mm的一黏著強度。
  12. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該叢具有在移位之前接觸基板且在移位之後接觸該支撐體的一近表面。
  13. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該叢具有在移位之前接觸基板且在移位之後接觸該支撐體的一近表面。
  14. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該叢具有在移位之前接觸基板的一近表面以及在移位之後接觸該支撐體的一對置遠表面。
  15. 如申請專利範圍第10項至第14項中任一項之方法，其進一步包含從該支撐體上的該奈米管叢抽取一奈米 碳管片材。
  16. 如申請專利範圍第10項之方法，其進一步包含傳輸在該支撐體之該表面上的該奈米管叢且接著從該奈米管叢抽取一片材。
  17. 如申請專利範圍第10項之方法，其進一步包含放置一鬆開片材於與該支撐體對置之該奈米管叢的該表面上。
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