DE521471C

DE521471C - Verfahren zur Isolierung der gelochten Platten von Kondensatorschallgeraeten

Info

Publication number: DE521471C
Application number: DE1930521471D
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1930-09-09
Filing date: 1930-01-24
Publication date: 1931-03-23
Also published as: DE551035C; GB372649A; FR40677E; FR709885A

Description

In dem Hauptpatent ist ein Verfahren zur Isolierung der gelochten Elektroden von Kondensatorschallgeräten beschrieben, bei dem eine Folie aus einem löslichen Isoliermittel auf die Platte geklebt und mit einem Lösungsmittel etwas erweicht wird, worauf die Folie über den Löchern bzw. Durchbrechungen durchgedrückt wird, derart, daß sich die Lochränder der Folie über die Lochkanten der Platte legen.

Es hat sich nun gezeigt, daß bei der Anwendung mechanischer Mittel (Bürsten u. dgl.) zum Durchstoßen der Folie Risse entstehen, die sich bis in die bleibende Isolierschicht erstrecken und Isolationsfehler darstellen.

Nach der Erfindung erfolgt die Isolierung in der Weise, daß die Folie auf die mit Aceton oder einem Celluloselack bestrichene

ao Lochplatte aufgeklebt und zum Trocknen gebracht wird. Dabei bildet sich an den Lochrändern eine verdickte Schicht. Die Platte mit der aufgeklebten Folie wird dann in Aceton getaucht. Dieses Lösungsmittel durchdringt die Folie besonders stark an den Lochstellen, da hier das Lösungsmittel von beiden Seiten Zutritt zu der Folie hat. Unter dem Einfluß des Acetons quillt die Folie auf und geht in halbflüssigen Zustand über. Dabei verliert die Folie an den Löchern ihren Zusammenhang und zieht sich nach den Rändern zusammen, wo sie eine verstärkte Isolierschicht bildet.

Um zu verhindern, daß die auf den Rippen der Lochplatte aufliegenden Folienteile mit aufquellen, was nachteilig wäre, können diese Stellen mit einem Lack abgedeckt werden, der verhindert, daß das Lösungsmittel an diesen Stellen in die Folie eindringt.

Das Verfahren nach der Erfindung ist in der Zeichnung veranschaulicht, die in den Abb. ι bis 3 Ausschnitte aus einer mit ringförmigen Durchbrechungen versehenen Kondensatorplatte darstellt.

Auf die Platte, die aus Rippen >\, r.„ r._t, r₄ besteht, wird die Folie mit Hilfe eines geeigneten Lösungsmittels aufgeklebt. Durch Überfahren der Folie mit einer kleinen Walze wird das überschüssige Lösungsmittel zwischen Platte und Folie herausgepreßt, und die an den Kanten hängenbleibenden Reste des Lösungsmittels bewirken, daß die Folie über den Durchbrechungen der Platte weich wird und bei entsprechender Lagerung der Platte unter dem Einfluß der Schwerkraft einsinkt, wie es in Abb. 2 dargestellt ist. Nunmehr wird mit

Hilfe einer Wabe der Abdecklack aufgetragen, der dabei nur auf die auf den Rippen aufliegenden Folienteile gelangt. Wenn der Lack trocken ist, wird das Ganze in Aceton 5 o. dgl. getaucht, wobei sich die über den Löchern befindlichen Folienteile lösen. Die Ränder der Folie legen sich dabei an die Rippen an, so daß sich das in Abb. 3 dargestellte Bild ergibt. Als Abdecklacke eignen

sich Gelatine, eiweißhaltige Lacke oder auch stark mit Essigsäure durchsetzte Acetylcelluloselacke.

Um den Vorgang zu beschleunigen, empfiehlt es sich, die einzelnen Folien nicht allzu diele zu wählen, z. B. 0,04 bis 0,06 mm. Sollte die dadurch erzielte Isolierschicht nicht ausreichen, so kann der Vorgang mehrmals wiederholt werden, um die gewünschte Schichtdicke zu erzielen. Der Versuch ergab, daß eine Isolierschicht aus Nitrocellulose von 0,1 mm Stärke Gleichspannungen von über 5 000 Volt und Wechselspannungen von über 3 500 Volt aushielt.

Claims

Patentansprüche:
ι. Verfahren zur Isolierung der geloch- as ten Platten von Kondensatorschallgeräten nach Patent 512645, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie aus Isolierstoff über den Durchbrechungen der Platte mittels eines Lösungsmittels so erweicht wird, daß sie zwischen den Lochkanten ihren Zusammenhang verliert, wobei sich die Zerreißränder der Folie über die Lochkanten der Platte legen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die auf den Rippen der Lochplatte aufliegenden Teile der Folie mit einem von dem Lösungsmittel nicht angreifbaren Lack überdeckt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren unter Verwendung mehrerer Folien mehrmals wiederholt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Lösungsmittel Aceton verwendet wird.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen