DE4240106C2

DE4240106C2 - Vorrichtung zur automatischen Metallisierung der Anschlußenden monolithischer Kondensator-Chips

Info

Publication number: DE4240106C2
Application number: DE4240106A
Authority: DE
Inventors: Denver Braden
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1991-05-20
Filing date: 1992-11-28
Publication date: 1995-10-05
Anticipated expiration: 2012-11-29
Also published as: FR2700635A1; GB2274439A; US5226382A; GB9300731D0; DE4240106A1; FR2700635B1; GB2274439B

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur automati schen Metallisierung der Anschlußenden monolithischer Kondensator-Chips, die insbesondere auf dem Gebiet elektrisch-elektronischer Schaltungstechnologie, das allgemein mit Rechnern und rechnerbasierter Hardware verknüpft ist, verwendet werden. Speziell betrifft die Erfindung dabei die Metallisierung und Handhabung der Anschlußenden integrierter Schaltungskomponenten, die als monolithi sche Kondensator-Chips bekannt sind, und eine Vor richtung zur automatischen Verarbeitung großer Mengen hiervon.

Entwicklungen auf dem Gebiet der Rechner und rechner basierter Hardware haben zur Reduktion der Gesamtgröße sämtlicher Komponenten geführt, wobei diese Reduktion fortgesetzt anzudauern scheint. Insbesondere bei elektro nischen Komponenten ist die Einrichtung, die Michael Faraday als einen großen Kondensator ("Lyden-Jar") ent deckte, einer weitgehenden Änderung über zylindrische Vorrichtungen verschiedenster Größen bis hin zu winzigen Computer-Kondensatoren unterzogen worden, wie die, welche in den US-Patenten 3 231 082 und 3 587 524 beschrieben wurden, bis hin zu noch weiter geschrumpften Beispielen, wie sie in den US-Patenten 4 664 943 und 4 489 923 be schrieben sind. Die letztgenannten Vorrichtungen sind nun kleiner als Reiskörner. Sie werden als Chips bezeichnet.

Diese Kondensatoren sind als elektrische Energiespeicher einrichtungen bekannt, die in der elektronischen Industrie für zahlreiche Anwendungen zum Einsatz kommen. Beispiels weise werden sie weit verbreitet als Elemente von Resonanz schaltungen, bei Kopplungs- und Bypass-Anwendungen, zum Abblocken von Gleichströmen, als Filter und Verzö gerungsleitungskomponenten bei der Spannungsunterdrüc kung eingesetzt. Diese Kondensatoren werden in großem Umfang in Millionen von elektronischen Anordnungen ein gesetzt, wobei ihr Einsatz sich jedes Jahr vielfach vergrößert. Da der Bedarf an einer größeren Menge an steigt, nimmt der Preisverfall auch zu, und es ist dringend notwendig, daß die Chip-Hersteller Wege fin den, die Qualität zu verbessern und die Kosten für die Herstellung zu senken, um wettbewerbsfähig zu bleiben.

Einhergehend mit der Schrumpfung des Korpus und der Gesamt größe des Kondensator-Chips sind auch die daran hängenden Einrichtungen bis zu einem Punkt herabgeschrumpft, bei dem in zahlreichen Fällen sie sich nicht mehr länger als elektrische Leitungen nach außen erstrecken. Die Chips sind nun so klein, d. h. in der Größenordnung von 0,25 bis 0,5 mm (0,01-0,02 inches) entlang einer Kante, daß anstelle sich auf ihn erstreckenden elektronischen Zu leitungsdrähten die entgegengesetzten Enden des Körpers der Komponente nun als elektrische Kontakte dienen sollen.

Die Erfindung bezieht sich auf die Handhabung und Verar beitung dieser kleinen Kondensator-Chips. Sie hat zum Ziel, eine Anschlußpaste automatisch zuzuführen und exakt auf die Enden der Kondensator-Chips aufzutragen und dann die Paste zu trocknen, wobei der ganze Vorgang mit hohem Durchsatz durchführbar ist. Es gibt bereits im Handel erhältliche Systeme, die diese hohen Mengen an Chips ver arbeiten, jedoch sind sie arbeitsintensiv und erfordern zumindest eine Bedienungsperson pro Maschine, um die Chips zu laden und zu entladen. Beispiele aus dem Stand der Technik finden sich in US-PS 4 381 321 mit dem Titel "Method of Processing Miniature Electronic Components such as Capacitors or Resistors" und der US-PS 4 526 129 mit dem Titel "Means for Processing Miniature Electronic Components such as Capacitors or Resistors".

In diesen beiden US-Patenten ist eine Vorrichtung zur Metallisierung der Anschlußenden monolithischer Kondensator-Chips mit einem festen Körper angegeben, der durch zwei beabstandete und einander entgegengesetzte elektronische Kontaktflächen definiert ist, die dazu ausgelegt sind, mit einer Metallpaste beschichtet zu werden. Die Vorrichtung umfaßt eine Metallplatte mit einer darin liegenden elastischen Maske, die durchgehende Ausnehmungen solcher Ausdehnung und Form aufweist, daß darin ein Chip in einer Lage nachgiebig federnd aufgenommen werden kann, wobei sich eine Kontaktfläche aus der Maske heraus erstreckt. Ferner ist eine Einrichtung zum Laden der Maske mit mehreren Chips vorgesehen, die eine Platte umfaßt, die wiederum sich durch sie erstreckende Öffnungen aufweist, die zur Ausrichtung mit den Ausnehmungen in der Maske ausgelegt sind, wobei in die Öffnungen der Platte Chips in spezifischer transversaler Ausrichtung in die Öffnungen eingebracht werden, wobei sich eine Chipkontaktfläche aus den Öffnungen der Platte herauserstreckt. Es sind Einrichtungen vorgesehen, die die mit Chips beladenen Öffnungen in genauer Ausrichtung bezüglich der Ausnehmungen in der Maske bringen. Weitere Einrichtungen überführen die Chips aus den Öffnungen in die Ausnehmungen der Maske entlang eines geradlinigen Pfades. Die aus der Maske herausragenden Kontaktflächen auf einer Seite der Chips werden durch eine Beschichtungsstation zum Aufbringen einer Anschlußendenpaste bewegt. Im Anschluß daran ist eine Einrichtung vorgesehen, die die Paste trocknet und die Chips aus der Maske auswirft.

Mit der Vorrichtung können zwar infolge der Vielzahl von Ausnehmungen in der elastischen Maske, die in die Metallplatte eingelassen ist, eine entsprechende Vielzahl von Chips jeweils auf einer Seite mit Kontaktflächen versehen werden, jedoch weist die Vorrichtung noch die folgenden Nachteile auf. Zunächst wird die als Ladeeinrichtung dienende Platte auf einen Vorratsbehälter mit Chips gelegt. Dann wird die ganze Anordnung umgedreht, und es wird dafür gesorgt, daß durch Schütteln und Saugwirkung Chips aus dem Vorrat in die Öffnungen der Ladeplatte hineingezogen werden. Anschließend wird durch eine weitere Einrichtung mit Hilfe einer entsprechenden Vielzahl von Ladestiften manuell dafür gesorgt, daß die Chips aus der Ladeplatte in die elastische Maske hineingedrückt werden, so daß eine Seite der Chips aus der Maske herausragt. Nach Beschichten mit der Paste und Trocknen muß dann die Halteplatte mit der darin befindlichen Maske umgedreht werden, und es müssen die Chips wieder mittels der Stoßstifte mit ihrer anderen Kontaktfläche aus der Maske herausgerückt werden. Als Alternative können die Komponenten in eine zweite Halteplatte mit Maske umgeladen werden. Erst dann kann die zweite Seite der Chips beschichtet werden.

Diese Nachteile gelten im wesentlichen auch für die DE 35 32 858 A1, die eine ganz ähnliche Vorrichtung offenbart, in der jedoch die Anschlußenden von monolithischen Kondensatoren durch Sputtern metallisiert werden. Hierzu werden die Kondensatoren in eine elastische Maske in Form einer rechteckigen massiven Silconkautschukplatte gedrückt, die eine größere Anzahl von durchgehenden Öffnungen aufweist, die die Seiten der Kondensatoren eng umschließen, wobei deren Oberseite entweder bündig mit der Maskenoberfläche abschließt oder leicht hieraus heraussteht. Um die Kondensatoren in die Maske einzudrücken, wird eine Beladeplatte mit sich nach oben konisch aufweitenden Einführungslöchern für die Kondensatoren und einem Kondensatorvorrat so lange hin- und hergerüttelt, bis sämtliche Löcher der Platte entsprechend den Löchern der Maske mit Kondensatoren gefüllt sind. Anschließend werden mittels eines Ausdrückgitters und Ausdrückstäben die Kondensatoren aus der Beladeplatte in die Löcher der auf einer Platte liegenden und bezüglich der Beladeplatte aufgerichteten Maske gedrückt, so daß eine Oberseite der Kondensatoren in der Maske (ggf. leicht aus dieser herausragend) freiliegt. Die beladene Maske wird dann in einen Halterahmen gespannt, und es wird entgegen der US-PS 4 381 321 und der US-PS 4 526 129 eine Metallschicht auf eine Seite der Kondensatoren aufgesputtert. Anschließend wird die Maske umgekehrt in den Halterahmen gespannt, und es wird dann die andere Seite bzw. das andere Anschlußende der Kondensatoren durch Sputtern metallisiert. Die beim Sputtern auftretenden Probleme (schlechte Haftung, glasartige Einschlüsse in den Metallisierungsschichten) konnten vermieden werden, indem die Maske selbst vorab durch Sputtern mit einer dünnen Metallschicht versehen wurde.

Diese keramischen Kondensator-Chips der US-PS 4 381 321 und US-PS 4 526 129 sind mehrschichtige Kompositaufbauten aus Keramik und Metall. Die als Zwi schenschichten vorliegenden Metallelektroden oder Leiter sind durch dünne keramische dielektrische Schichten iso liert. Die leitenden Schichten sind an jedem Ende mit tels eines Metallanschlusses verbunden, der an den Enden der Chips als flüssige Paste aufgetragen wird. Nach dem Auftragen wird die Paste getrocknet und dann in einem Hochtemperaturofen bei oder angenähert 815°C (1500°F) gebrannt, um eine halbharte und lötbare Oberfläche zu erzielen, auf der später elektronische Zuleitungsdrähte befestigt werden können. Die Chips können auch direkt ohne Zuleitungsdrähte durch Auftragen einer Lötpaste auf den entsprechenden Schaltungsplatinenpunkten, durch Auflegen der Chips auf die Lötpasten-behandelten Punkte und durch Wiederfließfähigmachung des Lötmittels mittels direkt gesteuerter Wärme befestigt werden oder durch Kleben der Chips an die entsprechenden Anschlußpunkte und dann durch das Durchleiten durch eine Schwall-Löt maschine direkt befestigt werden.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zum Abschluß der Enden monolithischer Kondensator-Chips mit einer Metallpaste anzugeben, wobei die Vorrichtung automatisch und mit hohem Durchsatz arbeitet und eine breite Vielfalt von Abmessungen und Formen der Chips handhaben kann, ohne daß die den Ausführungen im Stand der Technik innewohnenden Nachteile des Einsatzes von Bedienungspersonen zum Tragen kämen.

Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.

Erfindungsgemäß werden mehrere elastische Masken verwendet, die in einem Endlosförderband so aufgenommen werden, daß die zu metallisierenden Enden der Kondensator-Chips aus den Masken herausragen, gleichzeitig durch einen Vorrat aus Metallisierungspaste bewegt werden können und anschließend gleichzeitig gehärtet werden können. Es ist nicht erforderlich, daß eine Bedienungsperson in den Prozeß eingreift. Ferner können unterschiedlichste Chipgrößen verarbeitet werden, indem hierzu einfach geeignete Masken im Endlosförderband ausgetauscht werden, und zwar ohne die Notwendigkeit, das Förderband selbst oder die Vorrichtung insgesamt zu verändern.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung stellt eine signifikante Verbesserung in der Technologie des Abschließens der Chip-Enden zu Anschlußenden dar und gestattet insbesondere ein Hochgeschwindigkeitsverfahren, geringe Verarbeitungs kosten pro Einheit, eine Genauigkeit bei der Erzielung der Anschlußbeschichtung und auch beim Anschlußvorgang selbst, so daß die durch das mit der Vorrichtung mögliche Verfahren gelieferten Chips mit hoher Reproduzierbarkeit ihrer elektrischen Eigenschaften herstellbar sind und insgesamt die Probleme, die bislang diese Herstellungs phase elektronischer Komponenten beeinträchtigten, herabgesetzt sind.

Kurz umschrieben umfaßt die erfindungsgemäße Vorrich tung ein endloses Förderband, das durch eine Vielfalt von Verarbeitungsstufen gesteuert wird, die damit abschließen, daß die Chips sämtlich und vollständig an ihren jeweiligen Enden abgeschlossen und mit An schlußenden versehen sind und zur Handhabung für die nächste Einbauphase gesammelt sind. Das Endlosband dieser Erfindung weist zusätzlich zu einer Folge von Transportlöchern zum Eingriff mit Transportzähnen mehrere in Querrichtung liegende längliche Ausnehmungen oder Löcher auf, die mittig zwischen den Randkanten des Bandes liegen und entlang dieser Kanten gleichförmig beabstandet angeordnet sind, wobei jede Ausnehmung dazu ausgelegt ist, eine dünne, federnde oder elastische Maske zur festen Einpassung koplanar aufzunehmen. Jede Maske weist zumindest eine Ausnehmung oder ein Loch auf und vorzugsweise eine Folge von Ausnehmungen, die durch die Maske hindurch ausgebildet sind und eine Größe und Form aufweisen, um nachgiebig federnd und zuver lässig darin die Chips in einer speziellen Lage aufzunehmen in der die Enden, die als Anschlußenden abzuschließen sind, sich aus den Masken heraus erstrecken.

Es ist eine Einrichtung vorgesehen, um die Masken mit den Chips zu entladen, wobei diese Einrichtung eine sich drehende napfartige Form mit einer zylindrischen Wandung aufweist, in der zumindest eine, vorzugsweise jedoch mehrere Löcher mit Ausdehnungen und Formen ausgebildet sind, die kompatibel bezüglich der Ausnehmungen sind, die in den Masken ausgebildet sind, welche im Endlos band geführt werden. Ferner ist die zylindrische Wan dung dazu ausgelegt, durch einen Vorrat an Chips und andere Handhabungsvorrichtungen gedreht zu werden, so daß die Chips zur zeitweisen Aufnahme in der Wandung eingeladen werden.

Andere Einrichtungen sind dazu vorgesehen, um die Bewe gung des Bandes mit der Drehung der Ladetrommel abzu stimmen und zu integrieren, so daß die Chips in der zylindrischen Wandung in Passung mit den Ausnehmungen in der Maske gebracht werden. Anschließend sind Einrich tungen vorgesehen, die die Chips aus den Löchern in der napfartigen Ladeeinrichtung in die Ausnehmungen in der Maske überführen und sie dabei so einstellen und aus richten, daß die Enden sämtlich in einer gemeinsamen Ebene parallel zu zumindest einer Seite des Metall bandes freiliegen und ausgerichtet sind.

Dann wird das Band durch Transportzähne oder andersartige Transportvorsprünge vorgeschoben und durch Antriebsschei ben so manövriert, daß es durch eine Anschlußpastenauf bringstation bewegt wird, in der ein Satz von Chipenden (auf einer Seite des Bandes) mit gleichförmiger Dicke mit einer Paste überzogen wird. Das Band mit den Masken und den darin enthaltenen Chips wird zu einer weiteren Station wie einem Ofen vorgerückt, in dem die Anschlußenden der Chips getrocknet werden. Die Chips werden zurück in die Masken gebracht, um ihre entgegengesetzten Enden auf den entgegengesetzten Bandseiten freizulegen, und das Band wird dann zur nächsten Anschlußenden-Aufbringstation ge bracht, in der die der entsprechenden Einrichtung ausge setzten Enden der Chips einer weiteren Bearbeitung wie der Anschlußenden-Bearbeitung derselben Art unterworfen werden. Dann wird das Band zurück durch den Trocknungs ofen geführt und anschließend die beidseitig mit An schlußenden versehenen Chips aus den Masken entfernt sowie dem Band, so daß letztere zum nächsten Behandlungs vorgang bei Vorrücken des Bandes zum Ladebereich über führt werden können, um die leeren Masken erneut mit neuen, noch Anschlußenden-freien Chips zu füllen.

Die in Querrichtung orientierten länglichen Ausnehmungen, die im Band vorliegen, weisen eine solche Ausdehnung und Form auf, daß die Masken einfach und schnell aus ihnen herausnehmbar sind und neue Masken mit unterschiedlichen Ausdehnungen, Formen und möglicherweise Anzahl von Aus nehmungen zur Aufnahme einer neuen Beladung von Chips anderer Abmessungen und/oder Formen eingefügt werden können. Die Kosten der Masken sind außerordentlich niedrig im Vergleich zum Kostenaufwand der Herstellung, Bohrung und Bearbeitung neuer Handhabungsplatten, wie sie in den Patenten aus dem Stand der Technik beschrie ben sind. Der erforderliche Vorratsraum, der beim An sammeln der Masken geschaffen wird, die diese unter schiedlich bemessenen Ausnehmungen aufweist, ist außer ordentlich gering im Vergleich zum Bestand sowie den Kosten dieser anderen Vorrichtungen aus dem Stand der Technik.

Durch die Merkmale des Anspruchs 2 wird für eine mittige Positionierung der Masken innerhalb des Endlosbandes gesorgt, und es wird eine gleichmäßige Kraftverteilung beim Einfügen der Chips in die Maske ermöglicht. Das Band gemäß Anspruch 3 wird bezüglich Flexibilität und Langlebigkeit vorgezogen. Durch die Merkmale im Patentanspruch 10 ist die Entfernbarkeit und Austauschbarkeit der Masken verbessert. Anspruch 11 trägt auch zur Vereinfachung der Ladung und Entladung der Masken bei. Die Ausrichtung der Chip-Komponenten zu den Maskenausnehmungen ist in Anspruch 12 vorteilhaft weitergebildet. Anspruch 15 verbessert weiter noch die zuverlässige Ergreifung der Chips innerhalb der Masken. Auch die anderen Unteransprüche verbessern diese Merkmale der zuverlässigen und exakten Einbringung der Chips in die Masken, deren exakte Beschichtung und automatische Entladung.

Weitere Vorteile der Erfindung bestehen in einer Vor richtung zur Handhabung einer breiten Vielfalt von Abmes sungen und Formen der Chips bei einem Abschlußenden- Herstellungsprozeß, bei der sich die Herstellung neuer Handhabungsplatten für unterschiedliche Abmessungen und Chipformen erübrigt. Ferner ermöglicht die Vorrichtung Chip-Haltemasken, die in einem Endlosband einer solchen Art enthalten sind, daß das Band schnell und leicht mit neuen Masken zur Aufnahme und Handhabung der Chips unter schiedlicher Abmessungen und Formen bestückt werden kann. Ferner setzt die Vorrichtung ein Endlosband ein, das dahingehend kostengünstig ist, daß die Austauschkosten im Fall einer Beschädigung gering sind. Des weiteren er möglicht die Vorrichtung eine kontinuierliche Ausbildung der Anschlußenden der Chips mit hoher Geschwindigkeit, so daß hierdurch die Gesamtkosten für die Bearbeitung pro Einheit und die Herstellungskosten bei gleichem oder geringerem Arbeitsgehalt gesenkt werden können.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine Ansicht von oben auf ein Endlosband, das in der Erfindung eingesetzt wird und eine Folge von Aus nehmungen darin aufweist, die darin Masken aufnehmen sollen, in welchen wiederum erfindungsgemäß Kondensator- Chips eingesetzt werden;

Fig. 2 eine weitere Ansicht von oben auf ein Endlosband der erfindungsgemäßen Vorrichtung, das eine Vielfalt unterschiedlicher Ausnehmungen zum Einsatz in diesem Band zeigt;

Fig. 3 eine Ansicht eines Teils des Bandes, das Masken trägt, die über die Ausnehmungen hinweggeformt sind;

Fig. 4 eine Schnittansicht durch das Endlosband und die Masken in Fig. 3 entlang einer Linie 4-4;

Fig. 5, 6, 7 Ansichten verschiedener Muster für Aus nehmungen, die durch die Masken hindurch ausgebildet sind und zur Halterung der zu verarbei tenden Kondensator-Chips dienen;

Fig. 8 und 9 eine Ansicht von oben bzw. eine seitliche Ansicht des Bandes, in dem die Masken in länglichen Ausnehmungen positioniert sind;

Fig. 10 und 11 eine Ansicht von oben bzw. eine seit liche Ansicht verschiedener Anordnungen von Masken in Ausnehmungen, die durchgehend im ein gesetzten Endlosband ausgebildet sind;

Fig. 12 eine Ansicht einer Maske, die längliche Aus nehmungen zum Haltern von Kondensator-Chips mit läng lichen Formen zur erfindungsgemäßen Verarbeitung aufweist;

Fig. 13 eine Schnittansicht eines typischen Kondensator- Chips;

Fig. 14 eine weitere perspektivische Darstellung des in Fig. 13 gezeigten Kondensator-Chips;

Fig. 15 eine Ansicht eines Teiles eines Laderades, wobei die Art und Weise, in der die Kondensator-Chips in Löcher zum späteren Transfer auf das Endlosband eingelei tet werden, deutlich werden;

Fig. 16 eine Ansicht des Endlosbandes bei seinem Weg durch den Metallisierungs- und Trocknungsprozeß;

Fig. 17a eine seitliche Ansicht des Transferabschnitts, in welchem die Kondensator- Chips aus dem Laderad auf das Endlosband überführt werden, und

Fig. 17b eine Ansicht von oben, teilweise im Querschnitt, der in Fig. 17a gezeigten Einrichtung;

Fig. 18 eine Ansicht von oben auf eine Pastenauftragungs station über dem Endlosband, das die Kondensator-Chips wäh rend des Verarbeitungsprozesses transportiert;

Fig. 19 eine seitliche Ansicht des in Fig. 18 gezeigten Ausführungsbeispiels, wobei zum Zwecke der Klarheit eine Seitenwand abgenommen ist;

Fig. 20 eine Ansicht von vorne auf ein Chip-Ausrichtungs rad in Zusammenwirkung mit dem Transportansteuerrad ent lang einer Linie 20 in Fig. 17a; und

Fig. 21 eine vergrößerte Nahaufnahme der Wirkung des Ausrichtungsrades aus Fig. 20.

Gemäß Fig. 1 umfaßt ein signifikanter Abschnitt der erfindungsgemäßen Vorrichtung ein Endlos- Fördermedium oder -band 1, das durch voneinander beabstandete, paral lele Randkanten 3 und 5 definiert ist und eine Serie von Führungs- oder Transportlöchern 7 umfaßt, die als Antriebsperforationen dienen und die Antriebsstummel von Antriebsvorschubrädern oder Taktzahnrädern 9 (vgl. Fig. 16) aufnehmen, die zumindest an einer Randkante angeordnet sind, vorzugsweise jedoch an beiden Randkan ten 3 und 5, und entlang des Bandes gleichförmig in Längsrichtung beabstandet sind. Vorzugsweise ist das Fördermedium 1 ein flexibles Metallband aus rostfreiem Stahl oder anderem hochfesten Metall, angenähert 0,13 mm dick (0,005′′) und etwa 50 mm breit (2′′). Das Band 1 ist ein Endlosband, was bedeutet, daß es keinen Anfang oder Ende aufweist, statt dessen um eine Folge von Scheiben und Vorschubrädern zwischen vielfäl tigen Verarbeitungsstationen manövriert wird, wie weiter unten genauer erläutert werden wird.

Wie in den Fig. 2, 4, 8, 10 und 11 gezeigt, sind mehrere erste Ausnehmungen 11 in diskreten Mustern gleichförmig beabstandet entlang des Bandes 1, vorzugsweise zwischen den Randkanten 3 und 5, ausgebildet. Die Ausnehmungen 11 können eine Folge von dicht beabstandeten runden Löchern sein, wie in Fig. 1 gezeigt ist, eine Folge von länglichen rechtwinkligen Ausnehmungen, wie in den beiden seitlichen Abschnitten der Fig. 2 dargestellt ist, oder eine Folge von länglichen Öffnungen oder Ausnehmungen in wiederholten Mustern, die Seite an Seite angeordnet sind, wie im mitt leren Abschnitt der Fig. 2 angedeutet ist. Weisen die ersten Ausnehmungen 11 eine andere Konfiguration als runde Löcher auf, sind sie im allgemeinen durch ein Paar von einander beabstandeten länglichen Seitenkanten 13 (vgl. Fig. 2) definiert, die durch ein Paar Kanten 15 am jeweils kurzen Ende abgeschlossen sind.

Eine Maske 17 ist dazu vorgesehen, in jede der Ausneh mungen 11 eingeführt oder in diesen befestigt zu werden. Eine "Maske" ist ein auf diesem Gebiet der Technik be nutzter Fachausdruck, um ein Element zu definieren, das aus Gummi oder einem anderen elastischen Material herge stellt ist, welches einen Chip während bestimmter Stufen in dessen Prozeß umgibt und teilweise umschließt. Der Zweck einer Maske 17 besteht darin, einen im wesentlichen länglichen Halter mit elastischen Wandungen vorzusehen, in welchem ein Chip während des Prozesses der Metalli sierung der entgegengesetzten Chipenden zeitweise aufge nommen werden kann. Chips der Art, die der Verarbeitung durch die erfindungsgemäße Vorrichtung zugänglich sind, sind in den Fig. 13 und 14 gezeigt und umfassen im wesent lichen einen umschlossenen festen Körper 19 mit quadrati schem oder rechtwinkligem Querschnitt, wobei der Körper aus Keramik oder anderem dielektrischem Material gefer tigt ist und mehrere beabstandete Metallplatten 21 ent hält (Fig. 13). Es erstreckt sich jeweils ein Anschluß ende jeder zweiten Platte 21 aus dem Körper 19 heraus und ist dazu ausgelegt, durch diesen Metallisierungspro zeß bearbeitet zu werden, der ein Paar voneinander be abstandete entgegengesetzte angeordnete elektronische Kontaktflächen oder Enden 23 ausbildet. In einigen Fällen kann Metall auf den Enden 23 aufgedampft werden.

Wie in Fig. 5 gezeigt ist, ist eine Maske 17 durch ein Paar äußerer Oberflächen, eine Deck- und eine Boden fläche 25 und 27, definiert, die, wenn die Maske 17 auf dem Band 1 plaziert ist, oberhalb bzw. unterhalb der Oberflächen am Band 1 liegen und koplanar hierzu sind (vgl. Fig. 9). In ihrer einfachsten Form, die in Fig. 1 gezeigt ist, ist jede Maske 17 so plaziert um eine Aus nehmung gegossen, daß mehrere Masken in einem Muster parallel oder transversal zur Längsachse des Bandes 1 angeordnet werden können. In jeder Maske 17 sind eine oder mehrere zweite Ausnehmungen 29 einer geringeren Größe als der ersten Öffnung 11 ausgebildet, um das Metall des Bandes 1 außer Kontakt mit dem Chip zu hal ten, und darüber hinaus sind diese Ausnehmungen von leicht geringerer Größe als der Chip zumindest in eine Richtung, so daß der Chip darin positioniert aufgenommen werden kann und beim Vorrücken von einer Prozeßstufe zur anderen widerstandsfähig ergriffen bleibt.

In der Erfindung ist auch eine austauschbare Version der Maske 17 in Betracht gezogen, wie sie in den Fig. 4 bis 12 gezeigt ist und mehrere zweite Ausnehmungen 29 aufweist, die in einem diskreten Muster vorzugsweise gleichförmigen Charakters gegossen sind, um in diesen Ausnehmungen mehre re Chips in beabstandeter Anordnung für die Verarbeitung in dieser Vorrichtung aufzunehmen. Die ersetzbaren Masken 17 sind zusätzlich zu den Deck- und Bodenflächen 25 und 27 durch ein Paar längliche, auf entgegengesetzten Seiten ausgebildete Schlitze 31 definiert, die sich zwischen der Ober- und Unterseite 25 und 27 erstrecken und dazu dienen, die seitlichen Längskanten 13 der im Band 1 ausge bildeten ersten Ausnehmungen aufzunehmen. Die Länge der austauschbaren Masken 17 ist geringer als die Breite des Bandes 1 und vorzugsweise geringer als die Distanz zwi schen den Transportlöchern 7.

Um den Einbau der Masken 17 in den länglichen ersten Ausnehmungen 11 zu erleichtern, ist zumindest eine und sind vorzugsweise zwei Nuten 33 (vgl. Fig. 2) in den Längsseitenkanten 13 der Ausnehmungen ausgebildet, und zwar vorzugsweise an oder nahe ihrem Schnittpunkt mit den Ausnehmungsendkanten 15 und vorzugsweise am selben Ende wie diese, wobei sich die Nuten von den ersten Aus nehmungen 11 aus nach außen erstrecken. In Fig. 2 sind die verschiedenen Möglichkeiten im einzelnen dargestellt. Um eine Maske 17 in einer ersten Ausnehmung 11 anzuord nen, wird die Randkante 3 oder 5 des Bandes 1, die an die Nuten 33 angrenzt, aus der Ebene des Bandes 1 heraus nach unten gebogen, und die Maske 17 wird in die läng liche Ausnehmung 11 eingefügt, wobei sichergestellt wird, daß die Bandseitenkanten 13 in die Längsschlitze 31 ein greifen. Wenn die Maske 17 die Endkante 15 erreicht, die der Kante gegenüberliegt, von der aus die Maske einge führt wurde, wird die Biegung des Bandes 1 so zurückge nommen, daß das Band 1 vollständig eben wird und auf diese Weise die entfernbare Maske 17 in fester Passung im Band fixiert.

Um die bei der Biegung des Bandes 1 erzeugte Spannung gleichmäßig zu verteilen und auch aus Gründen der Ab standsauslegung, sind die Nuten 33 vorzugsweise abwech selnd auf gegenüberliegenden Seiten des Bandes 1 oder an gegenüberliegenden Enden des Musters vorgesehen, das sich bei einer Anordnung Seite an Seite wiederholt. Die Transportlöcher 7, die ersten Ausnehmungen 11 und Nuten 33 werden im Band 1 am zweckmäßigsten durch ein Stempel/ Matrizen-Stanzverfahren ausgebildet. Vorzugsweise werden die entfernbaren Masken 17 so angeordnet, daß ihre mittige Öffnung entlang der Maskenlänge mittig beabstandet ist.

Die Masken 17 können von einer Form sein, bei der zweite elastische Ausnehmungen oder Löcher 29, die in den Masken ausgebildet sind, längliche Öffnungen sind, wie in Fig. 10 gezeigt ist, oder eine Folge länglicher Öffnungen gleicher oder ungleicher Abmessungen und Länge, wie in Fig. 8 ge zeigt ist, wobei die Ausnehmungen in den Fig. 10 und 12 durch eine Folge elastischer Zähne 37 begrenzt sind, die in diese Öffnungen hineinragen. Diese Art Auslegung kann darin Chips aufnehmen, deren Körper asymmetrisch sind, d. h., bei denen eine Körperausdehnung größer als die andere ist, so daß nur einige wenige davon in einer der Masken zurückgehalten werden können.

Wie in Fig. 17 gezeigt ist, wird eine erste Einrichtung 39 dazu eingesetzt, die Masken 17 mit mehreren Konden sator-Chips für den Prozeß des Metallisierungsvorgangs zu beladen. Die Einrichtung 39 weist in der gezeigten Art einen hohlen napf- oder walzenartigen Körper bzw. ein Rad 41 auf, das eine dünne zylindrische Wandung 43 auf weist und auf einer Platte 45a bzw. Spindel 45b ange bracht ist, die wiederum in Kontakt mit einem Steuer motor, wie beispielsweise einem Schrittmotor 47 angeord net sind, wobei sämtliche dieser Elemente in geeigneter Weise auf einem Geräterahmen 49 gehaltert sind. Die zylindrische Wandung 43 ist dazu ausgelegt, in einer Kreisbewegung um die Spindel 45b zu rotieren und weist zumindest eine Öffnung, jedoch vorzugsweise mehrere Öff nungen 51 auf, die durch die zylindrische Wand hindurch gehen und in demselben Muster wie die zweiten Ausnehmungen 29 in der Maske 17 angeordnet sind.

Wie in Fig. 15 gezeigt ist, weisen die Öffnungen 51 sol che Abmessungen und eine solche Querschnittskonfigura tion wie der Chipkörper 19 auf und weisen vorzugsweise eine winklige oder trichterförmige Einlaßöffnungen 53 auf, die von der Innenseite der zylindrischen Wandung 43 zu den Öffnungen 51 übergehen bzw. in diese münden, um so zu ermöglichen, daß ein im Hohlrad 41 abgelegter Chip durch die winklige Einlaßöffnung 53 nach unten in die Öffnung 51 fallen kann, wie in Fig. 15 dargestellt ist. Wie ferner aus Fig. 15 hervorgeht, ist eine Schutz- oder Begrenzungsvorrichtung 55 oder andere Vorrichtung mit zeitweise zurückhaltender Wirkung auf der offenen Seite des Hohlrades 41 angeordnet, um einen Bestand an Chips am Boden der zylindrischen Wand 43 zu halten, wenn sich das Rad in der durch den Pfeil (Fig. 17a) angezeigten Richtung dreht, um auf diese Weise fortge setzt Öffnungen 51 einer Vielzahl von losen Chips aus zusetzen. Eine Vibrations- und/oder Saugwirkung kann auf die Außenseite der zylindrischen Wand 43 ausgeübt werden, um die zwangsweise Einleitung der Chips in die Einlaßöffnungen 53 und folglich in die Öffnungen 51 zu unterstützen, wobei diese Maßnahmen gegenwärtig im Stand der Technik bekannt sind und beispielsweise aus der US-PS 4 526 129 entnehmbar sind. Die Kondensator- Chips weisen gewöhnlich eine solche Form auf, daß ihre Länge größer als ihre Breite und Tiefe ist, so daß sie nur in einer Orientierung in die Ausnehmungen oder Löcher 51 hineinpassen.

In den Fig. 17a und 17b sowie 16 sind mit Führungszähnen oder -stummeln versehene Antriebsräder 9 dargestellt, die in beabstandeter Beziehung in Wechselwirkung mit den Führungslöchern 7 auf dem Band 1 stehen, um das Band, wie in Fig. 17a gezeigt, auf einen vertikalen Bewegungspfad vorzurücken. Es werden elektronische Steuer einrichtungen dazu benutzt, den Schrittmotor 47 so weiter zuschalten, daß dieser Öffnungen 51, die mit Chips geladen sind, in paßgenaue Ausrichtung mit den zweiten Ausnehmungen 29 in der Maske 17 bringt. Die Lageausrichtung fin det statt, wenn die in die Öffnungen 51 eingeladenen Chips in eine vertikale Lage bewegt sind und im wesentlichen tangential zu den Ausnehmungen weitergeschoben werden.

Die Chips sind so in den Öffnungen 51 orientiert, daß ihre Enden 23 transversal zur Ebene des Bandes 1 axial ausgerichtet sind. So gelegen, können sie, wenn sie in Lageausrichtung mit den zweiten Ausnehmungen 29 der Masken 17 gebracht worden sind, direkt aus den Löchern 51 auf einem horizontalen geradlinigen Bewegungspfad in die Ausnehmungen 29 hineinbewegt werden.

Eine zweite Einrichtung 61 ist dazu vorgesehen, die Chips aus den Öffnungen 51 in die zweiten Ausnehmungen 29 entlang des zuvor erwähnten geradlinigen Pfades zu transferieren. In Fig. 17a ist ein Ausführungsbeispiel der Einrichtung 61 gezeigt, wobei eine Anordnung von dünnen Stiften 63, die im selben Muster wie die zweiten Ausnehmungen 29 in den Masken 17 angeordnet sind, so angebracht sind, daß sie eine hin- und hergehende Bewe gung in die Öffnungen 51 im Rad 41 ausführen können. Wenn sich das Rad 41 aus dem Kontakt mit dem Bestand an losen Chips an seinem Boden herausdreht, wobei die Chips zeitweise in Öffnungen 51 aufgenommen sind, werden sowohl das Band 1 als auch das Rad 41 in Lageausrichtung zu einem Punkt vorzugsweise in der vertikalen Ebene vorgerückt. Die Stifte 63 werden dann weitergeschaltet, so daß sie nach vorn in die Einlaßflächen 53 und in die Öffnungen 51 gesteuert werden, um die darin axial ausgerichteten Chips zu kontaktieren und sie durch die Öffnungen 51 in die zweiten Ausnehmungen 29 in den Masken 17 hineinzudrücken.

Eine motorisch angetriebene Sicherungsvorrichtung, wie ein luftzylindergetriebenes Widerlagerelement 65 wird so weitergeschaltet, daß eine zweizinkige Gabel 67 gegen die gegenüberliegende Fläche des Bandes 1 vorrückt, um beide Seiten der Ausnehmungen 29 in den Masken 17 zu überspannen, um auf diese Weise eine Bewegung des Bandes 1 zu verhindern, während die Chips in den zweiten Aus nehmungen 29 positioniert werden. Unter Verwendung von Steuereinrichtungen und Vorrichtungen wie einem Schritt motor 47 zur Ansteuerung der Transportlochantriebsräder 9 kann man das Hohlrad 41 und Band 1 dazu veranlassen, zum Zwecke der Erleichterung der Bewegung der Chips von einem Satz Ausnehmungen zum anderen momentan anzuhalten und daraufhin die Bewegung sowohl vom Rad 41 als auch vom Band 1 fortzusetzen, bis der nächste Satz Öffnungen 51 in paßgenaue Ausrichtung mit der nächsten Maske und Ausnehmungen 29 in dieser im Band 1 kommen, die auf die Chips folgen, die gerade zuvor geladen worden sind. Beide Stifte 63 und das Widerlagerelement 65 werden dann aus ihrer nach vorn vorgeschobenen Lage zurückgezogen, um die Bewegung des Rades 41 und des Bandes 1 in ihre nächste Paßausrichtung zu ermöglichen, und werden dann wiederum vorgerückt, um am Transfervorgang teilzunehmen.

Wie in den Fig. 17, 20 und 21 dargestellt ist, laufen die Chips 19, nachdem sie in die Masken 17 eingefügt worden sind, unter einem Chipausrichtungsrad 68, wo des sen glatte, flache Oberfläche die Chips berührt und sie derart bewegt, daß ihre frei liegenden Enden entlang einer gemeinsamen Ebene ausgerichtet werden. Anschlie ßend werden die Transportantriebsräder 9 dazu genutzt, die Chips zu einer in Fig. 18 gezeigten Anschlußpasten auftragsstation 69 vorzurücken.

Wie in den Fig. 18, 19 gezeigt ist, wird das Band 1 in einer horizontalen Ebene über die Oberflächen eines Paares von Pastenwalzen 71a und 71b vorgeschoben, die beabstandet und parallel oberhalb eines Gefäßes 73 be festigt sind und so angeordnet sind, daß sie sich durch das Gefäß drehen, wenn dieses mit einem Vorrat 75 einer Anschlußpaste gefüllt ist. Die Paste enthält ein Metall, wie Silber, Platin, Palladium, Gold oder Kombinationen hiervon. Glas oder andere schmelzbare Keramik kann auch der Paste hinzugefügt werden, um die Schmelzung des Metalls in der keramischen Matrix des Chipkörpers 19 zu unterstützen.

In der Pastenauftragungswalze 71a ist eine flache Stelle 77 ausgebildet, in der wiederum eine Aushöhlung 79 einer Breite eingeformt ist, die ausreicht, um die Chips zu überspannen, die im Muster in den Masken 17 angeordnet sind. Die Walze 71b weist ebenfalls eine flache Stelle 81 auf, jedoch ohne eine darunter liegende Aushöhlung. Die Walzen 71a und 71b werden durch ein Paar ineinander greifender Getrieberäder 83 (Fig. 18) derart angesteuert, daß, wenn die Flachstelle 77 mit ihrer Aushöhlung 79 sich in die oberste horizontale Lage gedreht hat, die Flach stelle 81 auf der Walze 71b ebenfalls in dieselbe Lage nach oben gerollt ist.

Ein Auftragsstab 85 (Fig. 16) ist auf der den Walzen 71a und 71b abgewandten Seite des Bandes 1 angeordnet. Im Einsatz werden die Walzen 71a und 71b teilweise in den Pastenvorrat 75 eingetaucht und, wie durch die Pfeile in Fig. 19 angezeigt, in entgegengesetzter Richtung ge dreht. Ein Paar Abstreifer 87a und 87b kontaktieren je weils eine Walze 81a bzw. 81b, um überschüssige Paste von der Oberfläche der Walzen 71a und 71b und den Flachstellen 77 und 81 abzustreifen, wenn sich die Walzen aus der Paste herausdrehen.

Wenn jede Maske 17 mit ihrer Chipsbeladung über der Ober seite der Flachstelle 77 ankommt, wird der Auftragsstab 85 nach unten vorgeschoben, um das Band 1, abgesehen von den Masken, zu kontaktieren und bewegt es nach unten, so daß das ausgesetzte Ende 23 jedes Chips in die Aushöh lung 79 auf der Walze 71a eingetaucht wird, um mit einem kleinen Tupfen einer Metallanschlußpaste bezogen zu werden. Der Auftragsstab 85 wird dann zurückgezogen. Der Schrittmotor 47 oder andere Steuereinheiten steuern die Transporträder 9 so an, daß diese die Maske 17 in eine neue Stellung oberhalb der flachen Stelle 81 in der Walze 71b vorschalten. Die Walze 71b hat ihre Dre hung durch den Pastenvorrat abgeschlossen, jedoch ist diese vollständig mittels des zugeordneten Abstreifers 87b abgestreift, so daß die Flachstelle 81 nur eine geringfügige Verunreinigung der Paste aufweist, wenn sie sich in die oberste Lage fortbewegt hat. Der Auf tragsstab 85 wird wiederum in Kontakt mit dein Band 1 ge bracht, und die Chips werden in Kontakt mit der Flach stelle 81 gedrückt.

Die Stelle 81 wirkt als "Dobber"-Station, um vom Chipende 23 jedwede durch Oberflächenspannungsphänomene angesam melte übermäßige Metallpastenmenge abzuziehen. Der andere Abstreifer 87a streift überschüssige Paste von der Walze 71a, die die Flachstelle 77b aufweist, ab, jedoch wird der Abstreifer hierbei nicht in die Aushöhlung 79 vorge schoben, so daß eine konstante Pastentiefe in der Aus höhlung 79 verbleibt und jedem Chipende zur Verfügung steht, wenn dieses damit in Kontakt gerät.

Nach Austritt aus der Pastenauftrageinrichtung 69 wird das Band 1 durch einen Heizofen 89 vorgerückt, wie in Fig. 16 dargestellt ist. Bei der Bewegung durch den Ofen 89 wird die Paste für eine spätere Ausbildung einer metallisierten Beschichtung durch Hochtemperaturbrennen getrocknet. Danach verläßt das Band 1 den Ofen 89, und eine oder mehrere Umlenkrollen 91 kehren die Bandrich tung um, so daß das Band durch ein zweites Chip-Ausrich tungsrad 68 geführt werden kann und dann auf eine zweite Pastenauftragungsstation 93, die in Fig. 16 gezeigt ist und der ersten Station 69 entspricht. Nach Verlassen der zweiten Pastenauftragungsstation 93 kehrt eine Um lenkrolle die Richtung des Bandes 1 um, um es zurück in den Trocknungsofen 89 zu bewegen, in welchem die zweite Metallpastenbeschichtung getrocknet wird.

Nachdem das Band den Trocknungsofen 89 das zweite Mal verlassen hat, wird das Band zu einer Entladestation 97 bewegt, in der eine Folge von Auswurfstiften 99 gegen die Chips bewegt wird, um diese aus den zweiten Ausneh mungen 29 herauszudrücken, wobei die Chips zur späteren Weiterbehandlung über Schwerkraft in einen Behälter 101 fallen. Danach werden die geleerten Masken wiederum in Kontakt mit den Transporträdern 9 gebracht, um den Lade vorgang erneut zu beginnen.

Claims

1. Vorrichtung zur automatischen Metallisierung der Anschlußenden monolithischer Kondensator-Chips mit einem festen Körper, der durch zwei beabstandete und einander entgegengesetzte elektronische Kontakt flächen definiert ist, die dazu ausgelegt sind, mit einer Metallpaste beschichtet zu werden, aufweisend:

a) ein Endlosförderband (1), das durch beabstandete zueinander parallele Randkanten (3, 5) und Transport löcher (7) definiert ist, die zumindest angrenzend an eine der Randkanten und entlang dieser in Längsrich tung beabstandet angeordnet sind;
b) wobei im Band (1) mehrere erste Ausnehmungen (11) vorgesehen sind, die zwischen den Randkanten (3, 5) vorgesehen sind;
c) mehrere dünne, elastische Masken (17), der jeweils dazu ausgelegt sind, in einer der Ausnehmungen (11) in koplanarer fester Passung hiermit aufgenommen zu werden, wobei jede Maske zumindest eine durch sie hindurchgehende zweite Ausnehmung (29) einer Ausdehnung und Form auf weist, um darin einen Chip in einer Lage nachgiebig federnd aufzunehmen, in der die Kontaktflächen (23) sich aus beiden Seiten des Bandes heraus erstrecken;
d) eine Einrichtung zum Laden der Masken mit mehreren Chips, aufweisend eine zylindrische Wandung (43), die sich durch sie erstreckende Öffnungen (51) aufweist, die zur Ausrichtung mit den zweiten Ausnehmungen (29) in der Maske ausgelegt sind, wobei die zylindrische Wandung (43) dazu ausgelegt ist, sich durch einen Vorrat an Chips zu drehen, um die Chips in spezifischer transver saler Ausrichtung in die Öffnungen einzubringen, wobei die Chipkontaktflächen (23) sich aus den Öffnungen (51) dieser zylindrischen Wandung erstrecken;
e) Einrichtungen (9, 47), um die mit Chips beladenen Öffnungen (51) in genaue Ausrichtung bezüglich der zweiten Ausnehmungen (29) in den Masken (17) zu bringen;
f) Einrichtungen (63), die die Chips aus den Öff nungen (51) in die zweiten Ausnehmungen (29) entlang eines geradlinigen Pfades dazwischen überführen;
g) eine Einrichtung (69, 9), die die Kontaktflächen (23) der Chips durch einen Vorrat einer Anschlußenden paste bewegt; und
h) eine Einrichtung (89, 97), die die Paste trocknet und die Chips aus den Masken (17) auswirkt, um die Masken (17) zur Aufnahme eines neuen Vorrats an Chips vorzubereiten, wenn das Endlosförderband zur Wieder holung seines Umlaufs vorrückt.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Ausnehmungen (11) im Band (1) in Quer richtung liegen, zwischen den Randkanten (3, 5) mittig angeordnet sind und entlang der Kanten gleichförmig beabstandet sind.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Endlosförderband (1) ein Band aus rostfreiem Stahl aufweist, das angenähert 0,13 mm dick und ange nähert 50 mm breit ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Ausnehmungen (11) runde Löcher sind.

5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Ausnehmungen (11) eine Folge länglicher rechtwinkliger Ausnehmungen sind, die durch ein Paar beabstandeter länglicher Seitenkanten (13) definiert sind, die von einem Paar kurzer Endkanten abgeschlossen werden.

6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die länglichen Ausnehmungen in wiederholten Mustern Seite an Seite entlang der Länge des Bandes ausgebildet sind.

7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Masken (17) durch beabstandete Ober- und Unter seiten (25, 27) definiert sind, die oberhalb bzw. unter halb der Oberflächen des Bandes (1) und koplanar hierzu liegen.

8. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Masken (17) um die ersten Ausnehmungen (29) plaziert gegossen sind und ferner durch ein Paar beab standeter Ober- und Unterseiten (25, 27) definiert sind, die oberhalb bzw. unterhalb der Flächen des Bandes (1) und koplanar hierzu liegen.

9. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten Ausnehmungen (29) kleiner als die ersten Ausnehmungen (11) sind.

10. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Masken (17) auswechselbar sind und durch ein Paar beabstandeter Ober- und Unterseiten (25, 27) de finiert sind, die sich oberhalb und unterhalb der Flächen des Bandes (1) und koplanar hierzu erstrecken, wenn die Masken (17) in den ersten Ausnehmungen (11) eingefügt sind, und wobei die Masken Längsschlitze (31) mittig zwischen Ober- und Unterseite aufweisen, in denen die Seitenkanten (13) der ersten Ausnehmungen (11) aufgenommen werden.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Ausnehmungen (11) zumindest eine an ihrer Ausnehmungsendkante ausgebildete Nut (33) auf weisen, die sich von den ersten Ausnehmungen nach außen erstreckt und dazu dient, den Einbau der Masken in die länglichen ersten Ausnehmungen (11) zu erleich tern.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner ein Chipausrichtungsrad (68) aufweist, das in Verbindung mit den Einrichtungen (9, 47) zur exakten Bewegung der mit Chips beladenen Öffnungen (51) vorgesehen ist, um sicherzustellen, daß die freiliegenden Enden (23) der Chips in einer gemeinsamen Ebene aus gerichtet werden.

13. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Ausnehmungen (11) und die Nuten (33) alternierend Seite an Seite derart angeordnet sind, daß die Nuten alternierend angrenzend an eine der Rand kanten (3, 5) des Bandes vorliegen.

14. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten Ausnehmungen (29) in den Masken (17) in Form einer einzigen länglichen Öffnung ausgebildet sind, um darin einen Kondensator-Chip aufzunehmen, dessen Körper asymmetrisch ist.

15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß in der Maske eine Folge von elastischen Zähnen (37) ausgebildet ist, die in die zweiten Ausnehmungen (29) hineinragen.

16. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten Ausnehmungen (29) in den Masken (17) in Form mehrerer länglicher Öffnungen ausgebildet sind, um darin mehrere Kondensator-Chips aufzunehmen, deren Körper asymmetrisch sind.

17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß eine Folge elastischer Zähne (37) in der Maske (17) ausgebildet sind, die in die zweiten Ausnehmungen (29) hineinragen.

18. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zum Laden der Maske (17) mit mehreren Chips ferner eine Platte (45a), auf der die zylindrische Wandung (43) angebracht ist und eine Spindel (45b) auf weist, auf der die Platte angebracht ist und darüber hinaus Einrichtungen umfaßt, die die zylindrische Wandung in kontrollierter Weise mit gesteuerter Geschwindigkeit durch die Steuerpositionen dreht.

19. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (51) winklige Einlaßöffnungen (53) aufweisen, die sich von der Innenfläche der zylindri schen Wandung (43) in die Öffnungen (51) erstrecken und ermöglichen, daß ein in der zylindrischen Wandung abgelegter Chip durch die winklige Einlaßöffnung in das Loch herabfällt.

20. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zum Laden der Masken (17) mit mehreren Chips eine Einrichtung (55) umfaßt, die einen Vorrat von Chips am Boden der zylindrischen Wandung (43) zurückhält, wenn diese sich hierdurch bewegt, um so kontinuierlich die Öffnungen (51) mehreren losen Chips auszusetzen.

21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner Einrichtungen aufweist, die auf das Äußere der zylindrischen Wandung eine Saugwirkung ausüben, um das Einziehen der Chips in die Einlaßöff nungen (53) und somit in die Öffnungen (51) zu unter stützen.

22. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner eine Einrichtung aufweist, die dem Äußeren der zylindrischen Wandung (43) eine Schwingung auferlegt, um das Einziehen der Chips in die Einlaß öffnungen (53) und somit in die Löcher (51) zu unter stützen.

23. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner Transportantriebsräder (9) umfaßt, die beabstandet und für eine Zusammenwirkung mit den Transportlöchern (7) im Band (1) vorgesehen sind, um das Band in einen vertikalen Pfad in passende Ausrichtung mit den zweiten Ausnehmungen (29), die in der Maske (17) ausgebildet sind, zu schieben.

24. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung (63) zum Überführen der Chips aus den Löchern (51) in die zweiten Ausnehmungen (29) in den Masken (17) mehrere Stifte (63) umfaßt, die in einem den Mustern, die in der Maske festgelegt sind, entsprechenden Muster angeordnet sind, so weiterge schaltet werden, daß sie sich nach vorn in die Einlaß flächen (53) und weiter in die Löcher (51) bewegen, um die darin axial ausgerichteten Chips zu kontaktieren und sie entlang eines geradlinigen Pfades durch die Öffnungen in die zweiten Ausnehmungen (29) in der Maske (17) zu drücken.

25. Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner eine Sicherungseinrichtung (65) aufweist, die dazu ausgelegt ist und so weiter geschaltet wird, daß sie sich nach vorn gegen die entgegengesetzte Seite des Bandes (1) bewegt, um eine Bewegung des Bandes zu ver hindern, während die Chips entlang ihres geradlinigen Weges in die zweiten Ausnehmungen (29) bewegt werden.

26. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zum Leiten der freiliegenden Enden (23) des Chips durch einen Vorrat an Anschlußenden paste aufweist:

a) ein Paar erster und zweiter Metallpastenwalzen (71a, 71b), die beabstandet und parallel über einem Gefäß (73) angebracht sind und so angeordnet sind, daß sie sich, wenn das Gefäß mit einem Vorrat an Anschluß paste gefüllt ist, durch das Gefäß drehen;
b) eine Flachstelle (79, 81), die auf den Walzen ausgebildet ist, wobei die erste Pastenwalze (71a) eine Aushöhlung (79) einer ausreichenden Breite aufweist, um die in einem Muster in den Masken angeordneten Chips zu überspannen, und der erste und zweite Walze mittels eines Paares ineinandergreifender Antriebsräder (83), die an ihnen befestigt sind, angesteuert werden und so angeordnet sind, daß die Flachstellen simultan in die oberste horizontale Stellung gedreht werden;
c) eine Auftrageinrichtung (85), die auf der gegen überliegenden Seite des Bandes positioniert ist, wenn das Band über die Pastenauftragwalzen (71a, 71b) vorrückt, und so angeordnet ist, daß sie nach vorn in Kontakt mit dem Band vorgerückt wird und das Band zu den Flachstel len auf den Walzen drückt und die Anschlußenden der Chips, die in den zweiten Ausnehmungen (29) gehaltert sind, in Kontakt mit dem Vorrat der Anschlußendenpaste bringt, die in der Aushöhlung (79) aufgenommen ist und die anschließend wiederum in Kontakt mit der Flachstelle der zweiten Walze (71b) gebracht wird, um jedwede durch Oberflächenspannungsphänomene bewirkte übermäßige An sammlung an Anschlußendenpaste zu entfernen; und
d) eine Abstreifeinrichtung (87a, 87b), die in Kontakt mit den Walzen ist und die Flachstellen über spannt, um überschüssige Paste von den Walzen abzu streifen und zurück in das Gefäß zu leiten, wenn die Walzen sich drehen.