DE3915823A1 - Verfahren zur herstellung von verbundwerkstoffen - Google Patents

Verfahren zur herstellung von verbundwerkstoffen

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Verbundwerkstoffen, insbesondere Leiterplatten auf der Basis von Epoxidharz-Laminaten in einer Doppelbandpresse.
Verbundwerkstoffe sind flächige Gebilde aus mindestens zwei Lagen miteinander verbundener Laminate und/oder Folien. Leiterplatten sind Verbundwerkstoffe, bei denen ein Laminat ein- oder beidseitig mit einer Metall-, insbesondere mit einer Kupferfolie verbunden ist.
Zur Herstellung dieser Laminate werden poröse Materialien, insbesondere Glasgewebe wie z.B. US Style 7628 mit 200 g/m2 Flächengewicht mit 40 bis 45% eines duroplastischen Harzes vorzugsweise mit einem Bindemittel auf Basis eines Epoxidharzes beharzt. Dies geschieht überlicherweise durch Imprägnieren des Glasgewebes mit einer entsprechenden Harzlösung und durch Trocknen des sogenannten Prepregs auf einen definierten Vorhärtungsgrad. Die so hergestellten Laminate werden überlicherweise geschnitten, übereinander geschichtet und mit Kupferfolie zwischen Edelstahlblechen in Mehrlagenpressen unter Druck und Temperatur ausgehärtet. Dabei werden an die Härtungsgeschwindigkeit keine besonderen Anforderungen gestellt.
Anders ist dies bei einer kontinuierlichen Herstellung in einer Doppelbandpresse, bei der die Verbundwerkstoffe, insbesondere Leiterplatten mit einer Geschwindigkeit von bis zu 8 m/min gefertigt werden. Hier ist eine sehr hohe Beschleunigung des Härtungssystems erforderlich.
Aus DE-A 37 14 997 ist ein entsprechendes Bindemittelsystem bekannt, das als Harz Epoxidharz, als Härter Cyanamid und als Beschleuniger 2-Methylimidazol enthält. Dieses Bindemittelsystem ergibt sehr gute Laminateigenschaften und eine sehr schnelle Aushärtung, jedoch sind die vorgefertigten Laminate nicht ausreichend lagerstabil. Sie härten bei Raumtemperatur innerhalb weniger Tage aus, d.h., bereits nach einem normalen Transport vom Laminat- zum Leiterplattenhersteller sind sie unbrauchbar oder ergeben Leiterplatten mit mangelndem Verbund des Laminats zur Metallfolie.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Verbundwerkstoffen bereitzustellen, bei dem die ensprechenden Laminate sehr gute Laminateigenschaften ergeben, sehr schnell aushärten und somit die kontinuierliche Herstellung in Doppelbandpressen ermöglichen, aber andererseits bei Raumtemperatur ausreichend lagerstabil sind, so daß sie ohne Qualitätsverlust gelagert werden können.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch ein Verfahren gemäß der Ansprüche 1 bis 4.
Es wurde gefunden, daß durch Einsatz von Laminaten, die durch Imprägnieren eines porösen Trägermaterials mit einem Bindemittel aus einem Epoxidharz, einem Novolak auf Basis eines Bisphenols und 0,5 bis 1,0 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtbindemittel eines Imidazols hergestellt werden, alle Anforderungen erfüllt werden.
Laminate, die durch Imprägnieren eines porösen Trägermaterials mit einem Bindemittel aus einem Epoxidharz, einem Novolak auf Basis eines Bisphenols und einem Imidazol als Beschleuniger sind aus US-PS 45 01 787 bekannt. Die Imidazole werden hier geringen katalytischen Mengen von 0,15 bis 0,21%, bezogen auf die Summe von Bindemittel und Lösemittel oder Flammschutzmittel zugegeben, d.h., in einer Menge, die ausreicht, um bei einer normalen Aushärtung der Verbundwerkstoffe in einer Etagenpresse eine gute Durchhärtung zu erzielen, aber gleichzeitig noch eine gute Lagerstabilität zu behalten.
Es wurde gefunden, daß bei einer wesentlichen Erhöhung des Imidazolanteils auf 0,5 bis 2%, bevorzugt auf 0,7 bis 1 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtbindemittel, die Härtungsgeschwindigkeit überproportional gesteigert wird. Während eine Erhöhung der Härtungsgeschwindigkeit - wenn auch nicht in diesem Maße - vom Fachmann durchaus erwartet werden konnte, ist es überraschend, daß trotz erhöhter Reaktivität des Bindemittels die Lagerstabilität nicht wesentlich verschlechtert wird. Das heißt, sowohl im Imprägnierbad als auch bei den imprägnierten Laminaten wird keine vorzeitige Aushärtung des Bindemittels beobachtet. Die Laminate sind bis zu 3 Monaten lagerfähig, ohne daß durch eine partielle Weiterhärtung des Bindemittels ein Qualitätsverlust eintritt. Die fertigen Verbundwerkstoffe weisen bei der späteren Bohrung, Ätzung und Durchkontaktierung keinerlei Verfärbung und störende Harzreste in den Bohrlöchern auf. Die Haftung der Metallschichten an den Bohrlochwandungen erweist sich als völlig einwandfrei.
Als Epoxidharz eignen sich alle handelsüblichen Epoxidharze, wie sie z.B. auch in dem Lehrbuch Handbook od Epoxy Resins von Lee und Neville aufgeführt sind. Für viele Anwendungen werden flammfeste Verbundwerkstoffe sogenannte FR4-Kombinationen bevorzugt.
Als FR4-Epoxidharz-Komponenten eignen sich Harzlösungen auf Basis der an sich bekannten durch Kettenverlängerung von Bisphenol A-Diglycidylether mit Tetrabrombisphenol und/oder Bisphenol A zu Epoxidäquivalenten von 350 bis 500 g/Äquivalent, bezogen auf den Festharzgehalt.
Als Härterkomponente werden Novolakharze von ausgewählten Bisphenolen verwendet, die durch Polykondensation mit Formaldehyd im Molverhältnis von 1 zu 0,5 bis 0,95 unter Verwendung von üblichen Kondensationskatalysatoren wie z.B. Oxalsäure, Phosphorsäure oder Schwefelsäure hergestellt werden.
Geeignete Bisphenole zur Herstellung von Novolakharzen, die als Härterkomponenten im Rahmen der vorliegenden Erfindung Verwendung finden, haben sich folgende Verbindungen erwiesen:
wobei R1 und R2 gleich oder verschieden sein können und die Reste CH3-, C2H5-, C3H7- oder C4H9- bedeuten können. Die Menge an eingesetzem Bisphenol-Novolak liegt im Bereich von 5 bis 40 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtbindemittel, wobei bei höheren Epoxidharzäquivalentgewichten geringere Mengen Novolak gewählt werden.
Die vorgenannten FR4-Epoxidharz-Bisphenolnovolakharz-Kombinationen werden mit 0,5 bis 1,5, bevorzugt 0,65 bis 0,8 Gew.-% (bezogen auf das gesamte Bindemittel) Imidazolen hoch reaktiv eingestellt. Vorzugsweise wird so stark beschleunigt, daß B-Zeiten auf der flachen Platte bei 170°C von 60 bis 170 Sekunden resultieren. Die Lagerstabilität der Imprägnierflotte bei üblichen Imprägnierbedingungen bis z.B. 40°C beträgt dabei mindestens 5 Tage.
Als Imidazolverbindung können alle an sich als Härtungsbeschleuniger für Epoxidverbindungen bekannten Imidazole eingesetzt werden, wie z.B. Imidazol, Phenylimidazol, 2-Methylimidazol, 1-Methylimidazol oder 2-Ethyl-4-methylimidazol.
Ein weiteres Erfindungsmerkmal dieser mit Bisphenolnovolakharzen gehärteten FR4-Harze zeigt sich bei der Weiterverarbeitung der kupferkaschierten Leiterplatten. Die erfindungsgemäßen Systeme zeigen völlig überraschend ein wesentlich günstigeres Weiterverarbeitungsverhalten:
Besonders hervorzuheben ist, daß bei den Ätzprozessen weder die sonst so unerwünschte Verfärbung der Leiterplatten eintritt, noch die sonst auftretenden Schwierigkeiten der restlosen Entfernung von überwiegend gelartig, gequollenen, schleimigen Bohrstäuben (Smear) beobachtet wird. Die Bohrstaubentfernung ist bei den auf Basis der erfindungsgemäßen FR4-Epoxidharz-Novolakharz hergestellten Leiterplatten ohne anhaftende Gelteilchen auf den Bohroberflächen völlig problemlos möglich und führt sofort zu glatten Bohroberflächen, wodurch eine einwandfreie Durchkontaktierung ermöglicht wird.
Die erfindungsgemäß einzusetzenden Epoxidharz-Bindemittel können sowohl als 50 bis 90%ige Lösungen auf normalen Imprägnieranlagen, oder auch als sogenannte High-Solid-Systeme mit Festkörperanteilen von 90 bis 99,5% bzw. auch als Feststoffmischungen gegebenenfalls unter Zusatz bis zu 8% Lösungsmittel auf Schmelzwalzen, Schmelzkalandern oder Tapeanlagen zu Glasgewebe-Prepregs verarbeitet werden.

Claims (4)

1. Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Verbundwerkstoffen auf der Basis von Epoxidharz-Laminaten in einer Doppelbandpresse, dadurch gekennzeichnet, daß Laminate eingesetzt werden, die durch Imprägnieren eines porösen Trägermaterials mit einem Bindemittel aus einem Epoxidharz, einem Novolak auf Basis eines Bisphenols und 0,5 bis 2,0 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtbindemittel eines Imidazols hergestellt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel 0,7 bis 1 Gew.-% eines Imidazols enthält.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel 5 bis 40 Gew.-% Novolak auf Basis eines Bisphenols enthält.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Verbundwerkstoffe Leiterplatten hergestellt werden.
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ES90104496T ES2019258T3 (es) 1989-05-16 1990-03-09 Procedimiento para la fabricacion de materiales compuestos.
JP2107704A JPH02310042A (ja) 1989-05-16 1990-04-25 複合材料の製造方法
US07/524,350 US5075155A (en) 1989-05-16 1990-05-16 Novel prepregs
GR90300186T GR900300186T1 (en) 1989-05-16 1991-10-10 Method for making composite materials

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4110219A1 (de) * 1991-03-28 1992-10-01 Huels Troisdorf Verfahren zur herstellung von prepregs mit loesungsmittelfreiem epoxidharz
DE102012015359A1 (de) * 2012-08-06 2014-02-06 Thomas Lewtschanyn Direktlamination, Verfahren zur Herstellung von kontinuierlichen Laminaten, insbesondere von Gitterlaminaten

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4111418A1 (de) * 1991-04-09 1992-10-15 Schering Ag Verfahren zur herstellung von faserverstaerkten traegermaterialien fuer den elektrosektor
US5273816A (en) * 1991-08-30 1993-12-28 Allied-Signal Inc. Laminate board possessing improved dimensional stability
US5512360A (en) * 1994-09-20 1996-04-30 W. L. Gore & Associates, Inc. PTFE reinforced compliant adhesive and method of fabricating same
JP2883029B2 (ja) * 1995-10-31 1999-04-19 住友ベークライト株式会社 多層プリント配線板用アンダーコート剤
US8313836B2 (en) * 1996-10-29 2012-11-20 Isola Usa Corp. Copolymer of styrene and maleic anhydride comprising an epoxy resin composition and a co-cross-linking agent
DE69708908T2 (de) * 1996-10-29 2002-07-18 Isola Laminate Systems Corp Copolymer aus styrol und maleinsäureanhydrid enthaltende epoxidharzzusammensetzung und covernetzer
JP3184485B2 (ja) * 1997-11-06 2001-07-09 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板
US6599987B1 (en) 2000-09-26 2003-07-29 The University Of Akron Water soluble, curable copolymers, methods of preparation and uses thereof
US6518096B2 (en) 2001-01-08 2003-02-11 Fujitsu Limited Interconnect assembly and Z-connection method for fine pitch substrates
DE102006012839B4 (de) * 2006-03-21 2008-05-29 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Lackzusammensetzung und deren Verwendung
FR2921666B1 (fr) * 2007-10-01 2012-11-09 Saint Gobain Abrasives Inc Composition resinique liquide pour articles abrasifs
KR100995678B1 (ko) * 2008-09-01 2010-11-22 주식회사 코오롱 페놀 노볼락 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지 및 에폭시 수지 조성물
DE102010001722B3 (de) * 2010-02-09 2011-07-21 Vacuumschmelze GmbH & Co. KG, 63450 Lackzusammensetzung, deren Verwendung und Verfahren zur Herstellung von Magnetsystemen
US20110290540A1 (en) * 2010-05-25 2011-12-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Embedded printed circuit board and method of manufacturing the same
US9546243B2 (en) 2013-07-17 2017-01-17 Air Products And Chemicals, Inc. Amines and polymeric phenols and usage thereof as curing agents in one component epoxy resin compositions
PL229308B1 (pl) * 2013-09-20 2018-07-31 New Era Mat Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Kompozycja reaktywnych żywic epoksydowych oraz sposób wytwarzania produktów preimpregnowanych kompozycją reaktywnych żywic epoksydowych
US10040917B2 (en) 2015-11-14 2018-08-07 Leichtbau-Zentrum Sachsen Gmbh 1C system, products to be manufactured from the system, and a method for manufacturing semifinished, fiber-reinforced products and components with the 1C system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3838094A (en) * 1973-04-23 1974-09-24 Nat Semiconductor Corp Molding composition and molded product
US4029845A (en) * 1974-08-15 1977-06-14 Sumitomo Bakelite Company, Limited Printed circuit base board and method for manufacturing same
US4343843A (en) * 1980-08-28 1982-08-10 A. O. Smith-Inland, Inc. Fiber reinforced epoxy resin article
US4614826A (en) * 1983-02-28 1986-09-30 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Polyglycidyl ethers of polynuclear polyhydric phenols
US4477512A (en) * 1983-04-29 1984-10-16 Westinghouse Electric Corp. Flexibilized flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and composite laminates made therefrom
US4501787A (en) 1983-04-29 1985-02-26 Westinghouse Electric Corp. Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom
JPS6086134A (ja) * 1983-10-18 1985-05-15 Nippon Oil Co Ltd 積層板用樹脂組成物
US4550128A (en) * 1984-04-16 1985-10-29 International Business Machines Corporation Epoxy composition
US4710429A (en) * 1985-04-15 1987-12-01 The Dow Chemical Company Laminates from epoxidized phenol-hydrocarbon adducts
DE3700287A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Hitachi Chemical Co Ltd Epoxyharz-zusammensetzung fuer kupfer-plattierte laminate
DE3714997A1 (de) 1987-05-06 1988-11-17 Aeg Isolier Kunststoff Epoxidharzformulierung mit extrem kurzer haertungszeit
US4954304A (en) * 1988-04-04 1990-09-04 Dainippon Ink And Chemical, Inc. Process for producing prepreg and laminated sheet

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4110219A1 (de) * 1991-03-28 1992-10-01 Huels Troisdorf Verfahren zur herstellung von prepregs mit loesungsmittelfreiem epoxidharz
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