DE3915477A1 - Mikrowellen-plasmaherstellungsvorrichtung - Google Patents

Mikrowellen-plasmaherstellungsvorrichtung

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Description

Die Erfindung betrifft eine Plasmaherstellungsvorrichtung (Plasmaquelle) unter Anwendung von Mikrowellenenergie als An­ regungsquelle. Die Erfindung betrifft beispielsweise eine Mi­ krowellen-Plasmaherstellungsvorrichtung, die als eine Emis­ sionsquelle oder als eine Teilchenquelle (Ionen, Radikale usw.) beim Ätzen, bei der Abscheidung, der Oberflächenbehand­ lung, der Oberflächenmodifikation und der Spurenelementanalyse eines Materials oder als eine kurzwellige Lichtquelle mit ho­ her Helligkeit für optische Reaktionen verwendet werden kann.
Herkömmliche Plasmaherstellungseinrichtungen, bei denen Mikrowellenenergie (1 GHz oder höher) Anwendung findet, sind in folgenden Artikeln abgehandelt: (1) Rev. Sci. Instrum., 36, 3 (1965), S. 294 bis 298; (2) IEEE Trans. of Elect. Plasma Sci., PS-3, 2 (1975), S. 55 bis 59; und (3) Rev. Sci. Ins­ trum., 39, 11 (1968), S. 295 bis 297.
Andererseits sind Plasmaherstellungseinrichtungen unter Anwendung von Hochfrequenzenergie von mehreren hundert MHz oder weniger beispielsweise im folgenden Artikel abgehandelt: (4) Philips Tech. Rev., 23, 2 (1973), S. 50 bis 59.
Bei dem Mikrowellenenergie anwendenden Stand der Technik, wie er in den oben genannten Literaturstellen (1), (2) und (3) beschrieben ist, ist die Struktur komplex und die Abmessungen sind begrenzt. Die Verbesserung der Ausnutzung der Mikrowel­ lenenergie, die Erzielung eines großen Durchmessers und eines Plasmas hoher Dichte, die Optimierung der Radialverteilung des Plasmas und der Anstieg der Anregungs-Mikrowellenenergie wur­ den nicht beachtet. Es gibt Probleme bei physikalischen Größen des Plasmas (wie der Dichte) und beim Herstellungswirkungs­ grad, bei den Eigenschaften und dem Durchsatz von Filmmate­ rial, das man erhält, wenn das Plasma für die Abscheidung verwendet wird, und bei der Empfindlichkeit und den Kosten für eine Analysevorrichtung, wenn das Plasma für die Spurenele­ mentanalyse verwendet wird.
Der Hochfrequenzenergie verwendende Stand der Technik, wie er in der oben genannten Literaturstelle (4) beschrieben ist, hat andererseits einen komplizierten Aufbau eines Os­ zillators. Es ergeben sich daher Probleme beim Ausnutzungsgrad der Hochfrequenzenergie, bei Gegenmaßnahmen gegen Störungen der elektrischen Wellen und bei den Kosten.
Die generelle Aufgabe der Erfindung ist darin zu sehen, eine Mikrowellen-Plasmaherstellungsvorrichtung zu schaffen, die die dem Stand der Technik anhaftenden Probleme, insbeson­ dere die oben beschriebenen, überwindet. Diese Vorrichtung soll in der Lage sein, stabil und mit hohem Wirkungsgrad Plas­ ma mit hoher Temperatur, hoher Dichte und geringen Verunreini­ gungen zu erzeugen.
Diese Aufgabenstellung wird gelöst durch eine Mikrowel­ len-Plasmaherstellungsvorrichtung mit einem zylindrischen Ko­ axialwellenleiter, der einen zylindrischen Außenleiter und einen Innenleiter in Form einer Wendelspule (spiralförmig) hat, sowie mit einer Isolator-Entladungsröhre, von der zumin­ dest ein Teil innerhalb des Innenleiters angeordnet ist, wo­ bei Mikrowellenenergie zwischen Außen- und Innenleiter geführt wird.
Bei der erfindungsgemäßen Mikrowellen-Plasmaherstellungs­ vorrichtung ist daher eine Entladungsröhre auf der Innenseite des Wendelspulen-Innenleiters des zylindrischen Koaxialwellen­ leiters angeordnet, wobei Mikrowellenenergie Anwendung findet. Die durch die Mikrowellen-Anregungsfrequenz den Abmessungen und der Form aufgeprägten Beschränkungen werden damit elimi­ niert. Zusätzlich kann ein großer Strom proportional zu dem Produkt aus dem Anregungsstrom und der Mikrowellen-Anregungs­ frequenz in dem Plasma fließen. Wegen der Verbesserung der Skin- bzw. Eindringtiefe beim Skin-Effekt aufgrund der erhöh­ ten Frequenz und des Anlegens eines äußeren Magnetfeldes ist es möglich, ein Plasma hoher Dichte und hoher Temperatur über der Abreißdichte ("Cut-off"-Dichte) zu erzeugen, dessen Ra­ dialverteilung die Aufgabenstellung löst und das wirkungsvoll und einfach einen beliebigen Durchmesser haben kann.
Ein mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung erzeugtes Plasma kann daher für die Plasmaverarbeitung verwendet werden, beispielsweise für das Ätzen oder Abscheiden von Halbleiter­ materialien. Weiterhin besteht ein Vorteil von mit der er­ findungsgemäßen Vorrichtung erzeugtem Plasma darin, daß es in weitem Umfang als Emissionsquelle und Ionenquelle bei der Her­ stellung eines neuen Materials, bei der Oberflächenbehandlung, bei der Oberflächenmodifikation und bei der Spurenelementana­ lyse und daneben als eine kurzwellige Lichtquelle hoher Hel­ ligkeit für optische Reaktionen verwendet werden kann.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden un­ ter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen beschrieben. In den Zeichnungen zeigen
Fig. 1A eine Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Mikrowellen-Plasmaherstellungsvor­ richtung;
Fig. 1B eine Schnittansicht längs der Linie 1B-1B′ in Fig. 1A;
Fig. 2 eine Schnittansicht eines weiteren Ausführungs­ beispiels einer erfindungsgemäßen Mikrowellen-Herstellungs­ vorrichtung;
Fig. 3 bis 6 Aufbau-Blockdiagramme von Ausführungs­ beispielen von Systemen, bei denen durch die Plasmaherstel­ lungsvorrichtungen nach Fig. 1 oder Fig. 2 erzeugtes Plasma Anwendung findet;
Fig. 3 ein Aufbau-Blockdiagramm für einen Fall, in dem Plasma für die Plasmabearbeitung eines Materials verwendet wird;
Fig. 4 ein Aufbau-Blockdiagramm für einen Fall, in dem Plasma für die Oberflächenbehandlung eines Materials verwen­ det wird;
Fig. 5 ein Aufbau-Blockdiagramm für einen Fall, in dem Plasma für die Spurenelementanalyse verwendet wird; und
Fig. 6 ein Aufbau-Blockdiagramm für einen Fall, in dem Plasma für eine opto-chemische Reaktion verwendet wird.
Zuerst soll das Prinzip der Erfindung erläutert werden.
Bei einem Aufbau, bei dem Mikrowellen als Anregungsquelle verwendet werden und eine Entladungsröhre auf der Innenseite eines wendelförmigen Innenleiters eines zylindrischen Koaxial­ wellenleiters angeordnet ist, um Plasma zu erzeugen, hat der Innenleiter in Form einer Wendelspule eine der Primärspule eines Transformators äquivalente Funktion, während das Plasma eine der Sekundärspule (Windungszahl 1) des Transformators äquivalente Wirkung hat.
Dadurch können die Abmessungen und Formen der Innen- und Außenleiter frei gewählt werden. Daher ist es möglich, mit einem einfachen Aufbau ein Plasma mit einem Durchmesser zu er­ halten, der auf das Ziel der Anwendung abgestimmt ist. Weiter­ hin wirkt der Außenleiter als ein Abschirmgehäuse.
Ein durch das Plasma fließender Entladungsstrom I 2 ist proportional zu dem Produkt aus einem Anregungsstrom I 1, der durch die oben beschriebene Primärspule fließt, und einer An­ regungsfrequenz f (d.h. I 2∼f · I 1). Für die Erzeugung des Ent­ ladungsstroms I 2 ist es daher wirkungsvoll, die Anregungsfre­ quenz f groß zu machen. Im Vergleich zur Anwendung von Hoch­ frequenzenergie (100 MHz oder niedriger) kann bei der Anwen­ dung von Mikrowellenenergie (1 GHz oder höher) der Entladungs­ strom I 2 daher auf das Zehnfache oder mehr erhöht werden, selbst wenn I 1 konstant gehalten wird. Mit der Anwendung von Mikrowellenenergie kann ein Plasma hoher Dichte und hoher Tem­ peratur wirkungsvoll erzeugt und auch als eine Lichtquelle hoher Helligkeit verwendet werden. Die Eindringtiefe ("Skin"-Tiefe) δ ist umgekehrt propor­ tional zur Quadratwurzel der Anregungsfrequenz f (δ∼1/√). Wird Mikrowellenenergie mit einem größeren Wert von f verwen­ det, wird δ daher kleiner und ein großer Entladungsstrom fließt in dem Umfangsbereich des Plasmas. Wenn die Position zum Umfangsbereich des Plasmas fortschreitet, wird daher die äußere elektrische Feldintensität E 0 größer. Insbesondere bei einem höheren Entladungsgasdruck hat die elektrische Feldin­ tensität die Funktion, wirkungsvoll ein krapfenförmiges ("doughnut") oder ringförmiges Plasma zu erzeugen. Bei einem niedrigeren Entladungsgasdruck kompensiert die oben genannte Größe E 0 Diffusionsverluste und hat daher die Funktion, ein gleichmäßiges Plasma mit einem großen Durchmesser zu erzeugen.
Ausführungsbeispiele dieser Erfindung werden im folgenden unter Bezugnahme auf die Fig. 1A, 1B und 2 bis 6 beschrie­ ben.
Fig. 1A zeigt eine Schnittansicht eines Mikrowellen- Plasmaherstellungssystems, das die Grundlage der Erfindung bildet, und Fig. 1B eine Schnittansicht längs der Linie 1B-1B′ in Fig. 1A. In dem Plasmaherstellungssystem nach diesem Ausführungsbeispiel sind, wie dargestellt, angeordnet: ein zy­ lindrischer Außenleiter 30 (Kupfer), ein Innenleiter 20 in Form einer Wendelspule (beispielsweise gebildet durch Wickeln eines Kupferdrahtes oder -rohres mit etwa 1 bis 10 Wicklungen in einem Abstand von 0,5 cm sowie mit einem Innendurchmesser von 0,1 bis 10 cm), eine Quarzglas aufweisende Entladungsröhre 10 und ein Koaxialwellenleiter-Umformer 40. Um die Mikrowel­ lenenergie wirkungsvoll auf den Wendelspulen-Innenleiter 20 zu übertragen, werden vorzugsweise die Abmessungen einer E-Ebene (Richtung des elektrischen Feldes) des Koaxialwellenleiter- Umformers 40 kleiner als die Standardabmessungen eingestellt, um die charakteristische Impedanz (Wellenwiderstand) zu erzeu­ gen. Zusätzlich wird vorzugsweise ein 1/4-Wellenlängen-Umfor­ mer 50 an der Eingangsseite des Koaxialwellenleiter-Umformers 40 angeordnet und man läßt die charakteristische Impedanz mit der des Koaxialabschnittes übereinstimmen. Weiterhin ist es auch vorteilhaft, einen Kolben 60 auf der Gegenseite anzuord­ nen, um eine Anpassung zu erzielen. Der Koaxialabschnitt 42 des Koaxialwellenleiter-Umformers 40 kann die Form eines Tür­ knopfes haben. Insbesondere beim Betrieb mit einem niedrigeren Entladungsgasdruck kann ein Magnetfeldgenerator 90 angeordnet sein, um Herstellung und Einschluß des Plasmas zu verbessern. (Der Magnetfeldgenerator weist eine Luftspule oder einen Per­ manentmagneten auf. Die Stärke des Magnetfeldes befriedigt oder befriedigt annähernd die Elektronen-Zyklotronresonanz­ bedingung. Der Magnetfeldgenerator bildet ein Magnetfeld mit mehreren Spitzen (multi-cusp) oder ein divergentes strandför­ miges Magnetfeld (beach shaped)). Wie dargestellt, ist ein Vorderende 21 des Wendelspulen-Innenleiters 20 mit dem Außen­ leiter 30 verbunden. Das Vorderende 21 kann jedoch auch von dem Außenleiter 30 getrennt werden.
Im folgenden wird der Grundbetrieb beschrieben. Von ei­ nem Mikrowellengenerator mit einem Magnetron zugeführte Mikro­ wellenenergie (beispielsweise 2,45 GHz, 1,5 kW, stationärer Zustand oder Pulsmodulation) wird von dem Koaxialwellenleiter- Umformer 40 auf den Wendelspulen-Innenleiter 20 übertragen, um ein Magnetfeld in der Axialrichtung zu erzeugen. Zu diesem Zeitpunkt wird ein elektrisches Feld in einer Richtung entge­ gengesetzt zu der eines durch den Wendelspulen-Innenleiter 20 fließenden Stromes durch magnetische Induktion induziert. Von einem Gasprobeninjektor 70 in die Entladungsröhre 10 einge­ führtes Gas wird ionisiert, und ein Plasma 80 wird erzeugt und erhitzt. Ein zu dem Produkt aus dem durch die Wendelspule fließenden Strom und der Mikrowellenfrequenz proportionaler Strom fließt so durch das Plasma 80, daß als Folge des Skin-Effekts eine Konzentration auf den Umfangsbereich er­ folgt. Wenn der Entladungsgasdruck hoch ist, nimmt daher die Temperatur- und Dichteverteilung des Plasmas eine Krapfenform oder Ringform mit Spitzenwerten im Umfangsbereich an. Wenn eine zu analysierende Probe in das Innere des Krapfens (doughnut) eingeführt wird, wird die Probe daher durch Wärme­ leitung und -strahlung erhitzt. Die Probe kann damit wirkungs­ voll ionisiert werden, um ein Plasma zu erzeugen, und kann für die Spurenelementanalyse verwendet werden. Der Betrieb erfolgt im stationären Zustand oder im nicht-stationären Zustand (Pulsbetrieb).
In dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ist der Mi­ krowellenkreis vollständig aus einem Wellenleiter aufgebaut, so daß eine große Leistung zugeführt werden kann. Es ist da­ mit möglich, ohne weiteres ein Plasma mit hoher Temperatur, hoher Dichte (Abreißdichte oder höher) und großer Kapazität zu erhalten. Erforderlichenfalls können die Entladungsröhre und der Wellenleiter durch eine Zwangsluftkühlung oder ähnliches gekühlt werden.
Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht eines Ausführungsbei­ spiels für niedrige Leistung. Dieses Ausführungsbeispiel ist dadurch gekennzeichnet, daß die Ausgabe eines Mikrowellengene­ rators, wie eines Magnetrons, zu einem Mikrowellen-Plasmaher­ stellungssystem über ein Koaxialkabel und einen Anpassungs­ kreis (auf den auch verzichtet werden kann) übertragen wird. Diese Ausführungsform ist für eine Anwendung mit niedriger Leistung geeignet. In Fig. 2 bezeichnet Bezugsziffer 41 einen Mikrowelleneingabe-Koaxialkabelanschluß; die weiteren Bezugs­ ziffern bezeichnen die gleichen Komponenten wie im in Fig. 1A dargestellten Ausführungsbeispiel. In Fig. 2 ist das Vorder­ ende 21 des Wendelspulen-Innenleiters nicht mit dem Außen­ leiter 30 verbunden. Das Vorderende 21 kann jedoch mit dem Außenleiter 30 verbunden werden.
Da bei diesem Ausführungsbeispiel die Durchmesser des In­ nen- und Außenleiters beliebig gewählt werden können, besteht ein Vorteil dieses Aufbaus darin, daß der Durchmesser der Ent­ ladungsröhre 10 ebenfalls dementsprechend beliebig gewählt werden kann. Daher kann auch der Durchmesser des Plasmas 80 beliebig eingestellt werden. Die Erfindung ist insbesondere dann von Nutzen, wenn Plasma mit einem großen Durchmesser er­ forderlich ist. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel kann ein externer Magnetfeldgenerator (90 in Fig. 1A) auf der äuße­ ren Umfangsseite des Außenleiters 30 angeordnet werden.
Die Form der Entladungsröhre 10, des Gaseinlasses und ähnlicher Bauteile in den Ausführungsbeispielen nach Fig. 1A und 2 ist nicht auf die dargestellten Beispiele beschränkt, sondern kann entsprechend der Aufgabenstellung optimiert werden. In Abhängigkeit von der Aufgabenstellung wird H2, He, N2, O2, Ar, Xe, Hg, CH4 oder NH3 als Arbeitsgas gewählt, und der Druck in der Entladungsröhre wird in einem Bereich von 10-6 bis 760 Torr festgesetzt.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 3 bis 6 werden Ausfüh­ rungsbeispiele beschrieben, bei denen das oben erläuterte Mi­ krowellen-Plasmaherstellungssystem auf eine Plasmaverarbei­ tungsvorrichtung für die Erzeugung eines neuen Materials durch Abscheidung oder ähnliches (Fig. 3), für die Oberflächenmodi­ fikation eines Materials (Fig. 4), für die Spurenelementana­ lyse (Fig. 5) sowie als eine Lichtquelle für Ultraviolett­ strahlung (Fig. 6) Anwendung findet.
Fig. 3 zeigt ein Aufbau-Blockdiagramm eines Ausführungs­ beispiels der Erfindung, bei dem das oben erläuterte Mikro­ wellen-Plasmaherstellungssystem auf eine Plasmabearbeitungs­ vorrichtung zum Ätzen, Abscheiden und ähnlichem Anwendung fin­ det. In Fig. 3 bezeichnet Bezugsziffer 100 ein Mikrowellen- Generatorsystem mit einer Hochspannungs-Energieversorgung (Gleichstrom oder pulsierend), einem Mikrowellengenerator (wie ein Magnetron oder ein Gyrotron), einem Isolator, einem Lei­ stungsmesser und einem E-H-Tuner (Abstimmeinheit). Bezugszif­ fer 200 bezeichnet ein Mikrowellen-Plasmaherstellungssystem, das die in den vorher beschriebenen Fig. 1 oder 2 darge­ stellten Komponenten aufweist. Bezugsziffer 300 bezeichnet ein Gasproben-Injektionssystem mit einer Einheit zum Injizieren von Gas (wie H2, He, N2, O2, Ar, Xe oder Hg; alleine oder als Gasgemisch) und von Reaktionsfeinteilchen (bei­ spielsweise BaCO3, Y2O3 +CuO, ein Metallelement wie Ba, Y oder Cu, oder LaB6). Bezugsziffer 400 bezeichnet ein Re­ aktionskammersystem, das eine Hochvakuumkammer, einen Sub­ strathalter, einen Substrat-Heizer/Kühler sowie eine Vorpoten­ tialzuführung aufweist. Bezugsziffer 500 bezeichnet ein Steu­ ersystem für die Substrattemperatur und das Vorpotential mit einer entsprechenden Steuerschaltung. Bezugsziffer 600 be­ zeichnet ein Injektionssystem für eine Reaktionsgasprobe, das einen Reaktionsgas-Injektor zum Injizieren des Reaktionsgases, z.B. CH4, CF4 oder SiF4, und einen Elektronenstrahl- oder Laser-Verdampfer zum Erzeugen und Injizieren der oben ge­ nannten superfeinen Teilchen aufweist. Bezugsziffer 700 be­ zeichnet ein Analysesystem für die Substratoberfläche, das ein Spektrometer und einen Massenanalysator aufweist. Bezugsziffer 800 bezeichnet ein Evakuiersystem, das eine Turbopumpe zum Evakuieren der in dem System 400 enthaltenen Reaktionskammer und der in dem Mikrowellen-Plasmaherstellungssystem 200 ent­ haltenen Entladungsröhre aufweist. Bezugsziffer 1000 bezeich­ net ein Steuersystem mit einem Mikrocomputer. Das Steuersystem 1000 übt Steuerfunktionen für das Mikrowellen-Generatorsystem 100, das Steuersystem 500 für die Substrattemperatur und das Vorpotential, das Gasproben-Injektionssystem 300, das Reak­ tionsgasproben-Injektionssystem 600 und das Substratober­ fläche-Analysesystem 700 aus, wodurch es eine optimale Steue­ rung der gesamten Vorrichtung durchführt (zum Optimieren des erhaltenen Materials) und die unterschiedlichsten Daten ordnet und erhält.
Fig. 4 zeigt ein Aufbau-Blockdiagramm eines Ausführungs­ beispiels, bei dem Ionen und neutrale Teilchen (wie Radikale) selektiv aus einem erzeugten Plasma hoher Dichte herausgenom­ men werden, um bei einem Material eine Oberflächenbehandlung und eine Oberflächenmodifikation durchzuführen. In Fig. 4 ist mit Bezugsziffer 900 ein Teilchen-Selektionssystem bezeichnet, das eine Zuführvorrichtung für ein magnetisches oder elek­ trisches Feld aufweist, um Ionen und Radikale selektiv aus dem Mikrowellen-Plasmaherstellungssystem 200 herauszunehmen. Die anderen Bezugsziffern bezeichnen die gleichen Komponenten wie sie mit diesen Bezugsziffern im Ausführungsbeispiel in Fig. 3 dargestellt sind. In der Mikrowellen-Plasmaherstellungsvor­ richtung reagieren die oben genannten Ionen und Radikale di­ rekt mit dem Substrat, um eine Oberflächenmodifikation des Ma­ terials durchzuführen. Zusätzlich kann die Mikrowellen-Plas­ maherstellungsvorrichtung auch als ein Gerät verwendet werden, bei dem die oben genannten Ionen und Radikale einmal ein Tar­ get treffen und das davon emittierte Target-Material auf dem Substrat abgeschieden wird.
In Fig. 5 ist ein Aufbau-Blockdiagramm eines Ausfüh­ rungsbeispiels dargestellt, bei dem unter Verwendung von Licht und Ionen, die von dem erzeugten Plasma hoher Dichte und hoher Temperatur emittiert werden, Spurenelemente in der Probe ana­ lysiert werden. In Fig. 5 ist mit Bezugsziffer 310 ein Gas­ proben-Injektionssystem bezeichnet, das eine zu analysierende Probe, Trägergas (wie He, N2 oder Ar) und einen Zerstäuber enthält, um diese zu zerstäuben. Mit Bezugsziffer 1100 ist ein Ionen-Extraktionssystem bezeichnet, das ein elektrostatisches Linsensystem mit einem Slimmer und einer Inzel-Linse aufweist. Bezugsziffer 1200 bezeichnet ein Massenanalysesystem mit ei­ nem Massenfilter. Bezugsziffer 1300 bezeichnet ein Emissions- Analysesystem mit einem Spektrometer. Bei der Elementanalyse entsprechend diesem Ausführungsbeispiel kann die Arbeitsbe­ dingung so eingestellt werden, daß ein ringförmiges Plasma (toroidal) erzeugt wird (beispielsweise so, daß Plasma mit ei­ nem kleinen Durchmesser von etwa 2 cm oder weniger unter At­ mosphärendruck erzeugt wird). Damit läßt sich vorteilhaft eine hohe Empfindlichkeit und ein hoher Wirkungsgrad erzielen. Da­ bei hat die Entladungsröhre eine Doppelröhren- oder Dreifach­ röhrenstruktur. In eine Steuerröhre werden das Trägergas und die Probe injiziert. In der Außenröhre wird aus der Radial­ richtung Plasmagas, wie He, N2 oder Ar, injiziert. In ihre weitere Außenröhre wird aus der Radialrichtung ein Kühlmittel (im allgemeinen Gas oder Luft) injiziert.
In Fig. 6 ist ein Aufbau-Blockdiagramm eines Ausfüh­ rungsbeispiels dargestellt, mit dem unter Verwendung von von dem Plasma emittierter Ultraviolettstrahlung eine Oberflächen­ behandlung eines Materials durchgeführt wird. In Fig. 6 be­ zeichnet Bezugsziffer 1400 ein System für die Erzeugung von Ultraviolettstrahlung mit einer Quarzplatte, einer CaF2- Platte oder einem Metallnetz (mit angelegtem Vorpotential), um die Diffusion von Plasma in das Reaktionskammersystem 400 zu verhindern und die Übertragung der Ultraviolettstrahlung zu verbessern. Als Plasma wird Ar-Hg oder Xe verwendet, um wir­ kungsvoll Ultraviolettstrahlung zu erzeugen. Die Arbeitsbe­ dingung wird so eingestellt (beispielsweise auf niedrigen Druck), daß ein gleichmäßiges Plasma mit einem großen Durch­ messer erzielt werden kann. Dieses Ausführungsbeispiel kann auch auf dem Gebiet des Ätzens, beispielsweise durch Aktivie­ rung von Cl2, und bei opto-chemischen Reaktionen unter Ver­ wendung von Ultraviolettstrahlung Anwendung finden, bei der Bildung eines Dünnfilms unter Ausnutzung der Zersetzung von SiH4 und des epitaxialen Wachstums von Si (opto-chemisches Gasphasenwachstum) und bei der Resist-Veraschung, die durch Aufbringen von Licht auf O2 durchgeführt wird. Dieses Aus­ führungsbeispiel hat den Vorteil, daß Licht beliebiger Wellen­ länge mit hoher Helligkeit über einen großen Bereich durch die Gasauswahl erhalten werden kann. In diesem Fall kann die in dem Mikrowellen-Plasmaherstellungssystem 200 angeordnete Ent­ ladungsröhre (10 in Fig. 1A und 2) mehrere Entladungsröhren aufweisen.

Claims (3)

1. Mikrowellen-Plasmaherstellungsvorrichtung, gekennzeichnet durch
einen zylindrischen Koaxialwellenleiter, der eine zylin­ drische Bohrung für die Injektion von Mikrowellenenergie bil­ det und der einen Innenleiter (20) in Form einer Wendelspule sowie einen zylindrischen Außenleiter (30) aufweist; und
eine nicht-leitende Entladungsröhre (10), die in der zy­ lindrischen Bohrung so angeordnet ist, daß ein Plasma (80) eines zu ionisierenden Stoffes gebildet wird, indem ein elek­ trisches Mikrowellenfeld in der zylindrischen Bohrung des Ko­ axialwellenleiters aufgebaut wird.
2. Mikrowellen-Plasmaherstellungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Entladungsröhre (10) auf­ weist: einen Einlaß für die Injektion des zu ionisierenden Stoffes und eine Öffnung für die Nutzung des Plasmas (80) oder von Licht oder Teilchen, die von dem Plasma (80) emittiert werden.
3. Mikrowellen-Plasmaherstellungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (90) zum Anlegen eines Magnetfeldes, die so um die zylindrische Bohrung herum angeordnet ist, daß sie dem elektrischen Mikrowellenfeld ein externes Magnetfeld überlagert.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4004560A1 (de) * 1989-02-15 1990-08-16 Hitachi Ltd Mikrowelleninduzierte plasmaquellen
WO1991016723A1 (en) * 1990-04-25 1991-10-31 The Secretary Of State For Defence In Her Britannic Majesty's Government Of The United Kingdom Of Great Britain And Northern Ireland Gaseous radical producing apparatus
EP0564359A1 (de) * 1992-04-03 1993-10-06 Commissariat A L'energie Atomique Mikrowellenstrahler und Plasmareaktor unter Verwendung dieser Einrichtung
DE19829760A1 (de) * 1998-07-03 2000-01-05 Inst Oberflaechenmodifizierung Koaxialer Mikrowellenapplikator zur Erzeugung eines Plasmas mit automatischer oder manueller Anpassung
WO2000024031A1 (de) * 1998-10-16 2000-04-27 R?3¿T Gmbh Rapid Reactive Radicals Technology Vorrichtung zur erzeugung angeregter/ionisierter teilchen in einem plasma
US6388225B1 (en) 1998-04-02 2002-05-14 Bluem Heinz-Juergen Plasma torch with a microwave transmitter
DE10136951A1 (de) * 2001-07-28 2003-02-27 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren zum Laser-Plasma-Hybridschweißen
WO2012146396A1 (de) * 2011-04-29 2012-11-01 Hq-Dielectrics Gmbh Verfahren zur festphasen-kristallisation einer amorphen oder polykristallinen schicht

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2922223B2 (ja) * 1989-09-08 1999-07-19 株式会社日立製作所 マイクロ波プラズマ発生装置
US5707486A (en) * 1990-07-31 1998-01-13 Applied Materials, Inc. Plasma reactor using UHF/VHF and RF triode source, and process
US5279788A (en) * 1991-01-24 1994-01-18 Eisai Co., Ltd. Sterilizer for sealed container utilizing microwave
US5262610A (en) * 1991-03-29 1993-11-16 The United States Of America As Represented By The Air Force Low particulate reliability enhanced remote microwave plasma discharge device
DE4126216B4 (de) * 1991-08-08 2004-03-11 Unaxis Deutschland Holding Gmbh Vorrichtung für Dünnschichtverfahren zur Behandlung großflächiger Substrate
US5349154A (en) * 1991-10-16 1994-09-20 Rockwell International Corporation Diamond growth by microwave generated plasma flame
US5206471A (en) * 1991-12-26 1993-04-27 Applied Science And Technology, Inc. Microwave activated gas generator
US5389153A (en) * 1993-02-19 1995-02-14 Texas Instruments Incorporated Plasma processing system using surface wave plasma generating apparatus and method
US5537004A (en) * 1993-03-06 1996-07-16 Tokyo Electron Limited Low frequency electron cyclotron resonance plasma processor
US5793013A (en) * 1995-06-07 1998-08-11 Physical Sciences, Inc. Microwave-driven plasma spraying apparatus and method for spraying
US5630880A (en) * 1996-03-07 1997-05-20 Eastlund; Bernard J. Method and apparatus for a large volume plasma processor that can utilize any feedstock material
US5743961A (en) * 1996-05-09 1998-04-28 United Technologies Corporation Thermal spray coating apparatus
US5844192A (en) * 1996-05-09 1998-12-01 United Technologies Corporation Thermal spray coating method and apparatus
US6312554B1 (en) * 1996-12-05 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for controlling the ratio of reactive to non-reactive ions in a semiconductor wafer processing chamber
US7166816B1 (en) 1997-06-26 2007-01-23 Mks Instruments, Inc. Inductively-coupled torodial plasma source
US6924455B1 (en) 1997-06-26 2005-08-02 Applied Science & Technology, Inc. Integrated plasma chamber and inductively-coupled toroidal plasma source
US6150628A (en) * 1997-06-26 2000-11-21 Applied Science And Technology, Inc. Toroidal low-field reactive gas source
US7569790B2 (en) * 1997-06-26 2009-08-04 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for processing metal bearing gases
US6815633B1 (en) 1997-06-26 2004-11-09 Applied Science & Technology, Inc. Inductively-coupled toroidal plasma source
US8779322B2 (en) 1997-06-26 2014-07-15 Mks Instruments Inc. Method and apparatus for processing metal bearing gases
US6313587B1 (en) * 1998-01-13 2001-11-06 Fusion Lighting, Inc. High frequency inductive lamp and power oscillator
US6137237A (en) 1998-01-13 2000-10-24 Fusion Lighting, Inc. High frequency inductive lamp and power oscillator
US6737809B2 (en) * 2000-07-31 2004-05-18 Luxim Corporation Plasma lamp with dielectric waveguide
US6922021B2 (en) 2000-07-31 2005-07-26 Luxim Corporation Microwave energized plasma lamp with solid dielectric waveguide
US7429818B2 (en) * 2000-07-31 2008-09-30 Luxim Corporation Plasma lamp with bulb and lamp chamber
DE10102578C2 (de) 2001-01-20 2003-01-09 Univ Braunschweig Tech Resonanter Mikrowellensensor
US7510664B2 (en) * 2001-01-30 2009-03-31 Rapt Industries, Inc. Apparatus and method for atmospheric pressure reactive atom plasma processing for shaping of damage free surfaces
US7591957B2 (en) * 2001-01-30 2009-09-22 Rapt Industries, Inc. Method for atmospheric pressure reactive atom plasma processing for surface modification
US20040262268A1 (en) * 2001-08-28 2004-12-30 Jeng-Ming Wu Plasma burner with microwave stimulation
US6660177B2 (en) * 2001-11-07 2003-12-09 Rapt Industries Inc. Apparatus and method for reactive atom plasma processing for material deposition
EP1361437A1 (de) * 2002-05-07 2003-11-12 Centre National De La Recherche Scientifique (Cnrs) Ein neuer biologischer Tumormarker und Methoden für die Detektion des krebsartigen oder nicht krebsartigen Phenotyps von Zellen
US20060062930A1 (en) * 2002-05-08 2006-03-23 Devendra Kumar Plasma-assisted carburizing
US7497922B2 (en) * 2002-05-08 2009-03-03 Btu International, Inc. Plasma-assisted gas production
US7445817B2 (en) * 2002-05-08 2008-11-04 Btu International Inc. Plasma-assisted formation of carbon structures
US20060057016A1 (en) * 2002-05-08 2006-03-16 Devendra Kumar Plasma-assisted sintering
US20060237398A1 (en) * 2002-05-08 2006-10-26 Dougherty Mike L Sr Plasma-assisted processing in a manufacturing line
US7560657B2 (en) * 2002-05-08 2009-07-14 Btu International Inc. Plasma-assisted processing in a manufacturing line
US7498066B2 (en) * 2002-05-08 2009-03-03 Btu International Inc. Plasma-assisted enhanced coating
US20060233682A1 (en) * 2002-05-08 2006-10-19 Cherian Kuruvilla A Plasma-assisted engine exhaust treatment
US7494904B2 (en) * 2002-05-08 2009-02-24 Btu International, Inc. Plasma-assisted doping
US7638727B2 (en) * 2002-05-08 2009-12-29 Btu International Inc. Plasma-assisted heat treatment
US7432470B2 (en) 2002-05-08 2008-10-07 Btu International, Inc. Surface cleaning and sterilization
JP4163681B2 (ja) * 2002-05-08 2008-10-08 レオナード クルツ シュティフトゥング ウント コンパニー カーゲー 大型のプラスチック製三次元物体の装飾方法
US20050233091A1 (en) * 2002-05-08 2005-10-20 Devendra Kumar Plasma-assisted coating
US20060228497A1 (en) * 2002-05-08 2006-10-12 Satyendra Kumar Plasma-assisted coating
US7465362B2 (en) * 2002-05-08 2008-12-16 Btu International, Inc. Plasma-assisted nitrogen surface-treatment
WO2003095130A1 (en) * 2002-05-08 2003-11-20 Dana Corporation Plasma-assisted sintering
US7189940B2 (en) 2002-12-04 2007-03-13 Btu International Inc. Plasma-assisted melting
WO2004056716A1 (en) * 2002-12-19 2004-07-08 Glassflake Limited Method and apparatus for forming glass flakes and fibres
US7183514B2 (en) * 2003-01-30 2007-02-27 Axcelis Technologies, Inc. Helix coupled remote plasma source
US7371992B2 (en) 2003-03-07 2008-05-13 Rapt Industries, Inc. Method for non-contact cleaning of a surface
US20040173316A1 (en) * 2003-03-07 2004-09-09 Carr Jeffrey W. Apparatus and method using a microwave source for reactive atom plasma processing
US7297892B2 (en) * 2003-08-14 2007-11-20 Rapt Industries, Inc. Systems and methods for laser-assisted plasma processing
US7304263B2 (en) * 2003-08-14 2007-12-04 Rapt Industries, Inc. Systems and methods utilizing an aperture with a reactive atom plasma torch
DE102004046814B3 (de) * 2004-09-27 2006-03-09 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zur Beeinflussung von Verbrennungsvorgängen, insbesondere zum Betrieb einer Gasturbine
WO2006127037A2 (en) * 2004-11-05 2006-11-30 Dana Corporation Atmospheric pressure processing using microwave-generated plasmas
US9681529B1 (en) * 2006-01-06 2017-06-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Microwave adapting plasma torch module
TW201105183A (en) * 2009-07-21 2011-02-01 Delta Electronics Inc Plasma generating apparatus
DE102011008944A1 (de) 2011-01-19 2012-07-19 Karlsruher Institut für Technologie Leuchtmittel und Betriebsverfahren dafür
RU2604643C2 (ru) 2010-12-27 2016-12-10 Карлсруэр Институт Фюр Технологи Осветительное средство и способ его эксплуатации
DE102012001000A1 (de) 2012-01-20 2013-07-25 Karlsruher Institut für Technologie Leuchtmittel und Betriebsverfahren dafür
ITFI20130154A1 (it) * 2013-06-28 2014-12-29 Raoul Cangemi Stufa illuminante a microonde a recupero energetico
US9653266B2 (en) * 2014-03-27 2017-05-16 Mks Instruments, Inc. Microwave plasma applicator with improved power uniformity
PL235377B1 (pl) * 2016-04-05 2020-07-13 Edward Reszke Adapter kształtujący mikrofalowe pole elektromagnetyczne nagrzewające toroidalne wyładowanie plazmowe

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3663858A (en) * 1969-11-06 1972-05-16 Giuseppe Lisitano Radio-frequency plasma generator
DE2606937A1 (de) * 1975-03-04 1976-09-23 Ceske Vysoke Uceni Tech Verfahren und vorrichtung zum erzeugen magnetoaktiven plasmas zum duennen beschichten fester substrate
DE2548220C2 (de) * 1974-10-31 1987-05-21 Agence Nationale De Valorisation De La Recherche (Anvar), Neuilly-Sur-Seine, Hauts-De-Seine, Fr

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LU65047A1 (de) * 1972-03-27 1973-10-03
JPS51119287A (en) * 1975-04-09 1976-10-19 Hitachi Ltd Recutangular-shape beam ion source
US4110595A (en) * 1975-06-19 1978-08-29 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy High-frequency plasma-heating apparatus
JPS537199A (en) * 1976-07-09 1978-01-23 Rikagaku Kenkyusho Plasma generator
FR2371226A1 (fr) * 1976-11-17 1978-06-16 Olivier Jean Applicateur pour soumettre une matiere a des ondes
FR2402301A1 (fr) * 1977-09-02 1979-03-30 Commissariat Energie Atomique Appareil de micro-usinage par erosion ionique utilisant une source de plasma
GB2028988B (en) * 1978-08-23 1983-04-27 Tjurin N Method and apparatus for drying granulated dielectric materials
JPS5673539A (en) * 1979-11-22 1981-06-18 Toshiba Corp Surface treating apparatus of microwave plasma
FR2480552A1 (fr) * 1980-04-10 1981-10-16 Anvar Generateur de plasmaŸ
JPH06105597B2 (ja) * 1982-08-30 1994-12-21 株式会社日立製作所 マイクロ波プラズマ源
JPS62290054A (ja) * 1986-06-09 1987-12-16 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波によるガスのイオン化方法およびイオン源装置
JPS6380449A (ja) * 1986-09-24 1988-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロ波金属イオン源
JPS6396924A (ja) * 1986-10-14 1988-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPH0687440B2 (ja) * 1987-05-11 1994-11-02 松下電器産業株式会社 マイクロ波プラズマ発生方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3663858A (en) * 1969-11-06 1972-05-16 Giuseppe Lisitano Radio-frequency plasma generator
DE2548220C2 (de) * 1974-10-31 1987-05-21 Agence Nationale De Valorisation De La Recherche (Anvar), Neuilly-Sur-Seine, Hauts-De-Seine, Fr
DE2606937A1 (de) * 1975-03-04 1976-09-23 Ceske Vysoke Uceni Tech Verfahren und vorrichtung zum erzeugen magnetoaktiven plasmas zum duennen beschichten fester substrate

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IEEE Transaction on Plasma Sci., Bd. PS-3 (1975) S. 55-59 *
MEINKE, H., GUNDLACH, F.W.: "Taschenbuch der Hoch-frequenztechnik" Springer Verl. Berlin (1962) S. 418-422 *
Om P. Gandhi: "Microwaves Engineering and Applica-tions", Verl. Pergamon Press New York (1981), S. 1, 347, 352-354 *
Philips Tech.Rev., Bd. 23 (1973) S. 50-59 *
Rev.Sci.Instrum., Bd. 36 (1965) S. 294-298 *
Rev.Sci.Instrum., Bd. 39 (1968) S. 295-297 *

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4004560A1 (de) * 1989-02-15 1990-08-16 Hitachi Ltd Mikrowelleninduzierte plasmaquellen
WO1991016723A1 (en) * 1990-04-25 1991-10-31 The Secretary Of State For Defence In Her Britannic Majesty's Government Of The United Kingdom Of Great Britain And Northern Ireland Gaseous radical producing apparatus
GB2261986A (en) * 1990-04-25 1993-06-02 Secr Defence Gaseous radical producing apparatus
GB2261986B (en) * 1990-04-25 1994-08-24 Secr Defence Gaseous radical producing apparatus
EP0564359A1 (de) * 1992-04-03 1993-10-06 Commissariat A L'energie Atomique Mikrowellenstrahler und Plasmareaktor unter Verwendung dieser Einrichtung
FR2689717A1 (fr) * 1992-04-03 1993-10-08 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'application de micro-ondes et réacteur à plasma utilisant ce dispositif.
US6388225B1 (en) 1998-04-02 2002-05-14 Bluem Heinz-Juergen Plasma torch with a microwave transmitter
DE19829760A1 (de) * 1998-07-03 2000-01-05 Inst Oberflaechenmodifizierung Koaxialer Mikrowellenapplikator zur Erzeugung eines Plasmas mit automatischer oder manueller Anpassung
DE19829760B4 (de) * 1998-07-03 2006-10-12 Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Koaxialer Mikrowellenapplikator zur Erzeugung eines Plasmas mit automatischer oder manueller Anpassung
DE19847848C1 (de) * 1998-10-16 2000-05-11 R3 T Gmbh Rapid Reactive Radic Vorrichtung und Erzeugung angeregter/ionisierter Teilchen in einem Plasma
US6706141B1 (en) 1998-10-16 2004-03-16 R3T Rapid Reactive Radicals Technology Device to generate excited/ionized particles in a plasma
WO2000024031A1 (de) * 1998-10-16 2000-04-27 R?3¿T Gmbh Rapid Reactive Radicals Technology Vorrichtung zur erzeugung angeregter/ionisierter teilchen in einem plasma
DE10136951A1 (de) * 2001-07-28 2003-02-27 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren zum Laser-Plasma-Hybridschweißen
DE10136951B4 (de) * 2001-07-28 2005-05-04 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren zum Laser-Plasma-Hybridschweißen
US6940036B2 (en) 2001-07-28 2005-09-06 Mtu Aero Engines Gmbh Laser-plasma hybrid welding method
WO2012146396A1 (de) * 2011-04-29 2012-11-01 Hq-Dielectrics Gmbh Verfahren zur festphasen-kristallisation einer amorphen oder polykristallinen schicht

Also Published As

Publication number Publication date
US4908492A (en) 1990-03-13
JP2805009B2 (ja) 1998-09-30
DE3915477C2 (de) 1996-05-02
JPH01283745A (ja) 1989-11-15

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