DE3883354T2

DE3883354T2 - Verdrahtungsverfahren und Gerät für elektronische Schaltungsplatten oder dergleichen.

Info

Publication number: DE3883354T2
Application number: DE88119876T
Authority: DE
Inventors: Toshiyuki Amimoto; Hiroshi Ekureru Ninom Hasegawa; Mitsukiyo Tani
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1987-12-11
Filing date: 1988-11-29
Publication date: 1994-01-05
Anticipated expiration: 2008-11-30
Also published as: JPH01154600A; EP0319827B1; KR910008632B1; DE3883354D1; US4934044A; EP0319827A3; EP0319827A2; JPH0691360B2; KR890011510A

Description

FELD DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Verdrahtung einer Elektronikleiterplatte oder dgl., auf der elektronische Bauteile angebracht sind, und auf eine Verdrahtungsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und insbesondere auf ein Verdrahtungsverfahren und eine Verdrahtungsvorrichtung für die elektronischen Bauteile verbindende diskrete Drähte.
In den letzten Jahren sind elektronische Bauteile, wie LSI u.dgl., mit äußerst hoher Dichte auf Elektronikleiterplatten angebracht worden, insbesondere bei Leiterplatten für Computer. Dies hat zu einer extremen Vermehrung der Zahl der die elektronischen Bauteile verbindenden Leitungen geführt. Darüber hinaus hat die Diversifizierung der Anwenderbedürfnisse dazu geführt, daß die Leitungen in der Platte nicht mehr ausreichen, so daß die Notwendigkeit aufgetreten ist, zusätzlich diskrete Leitungen auf der Platte anzuordnen. Außerdem werden diskrete Leitungen zusätzlich auf der Leiterplatte angebracht, wenn Maßnahmen zur Behebung eines Entwurfsfehlers, eines Fertigungsfehlers u.dgl. getroffen werden, da es schwierig ist, die Verdrahtung im Inneren der Leiterplatte zu ändern und abzuwandeln.
Es sind verschiedene Verfahren zum Befestigen diskreter Leitungen an einer Leiterplatte vorgeschlagen worden, darunter (A) ein Befestigungsverfahren mit Klebeband (vgl. japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 55-166991), (B) ein Verfahren zum Befestigen diskreter Leitungen durch Verankern derselben an Führungsnadeln, Führungsstiften oder dgl., die auf der Platte befestigt sind (vgl. japanische geprüfte Gebrauchsmusterveröffentlichung Nr. 58-16186 und japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 53-145061), und (C) ein Verfahren zum Befestigen diskreter Leitungen durch Beiseiteschieben derselben (vgl. japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 59-124793).
Beim obigen Befestigungsverfahren (A) treten folgende Probleme auf. Bei zunehmend dichterer Anordnung der elektronischen Komponenten, bei der die Anordnungsdichte der Anschlußpunkte, an die die diskreten Leitungen angeschlossen werden, immer weiter zunimmt, nimmt der Platz zum Anbringen eines Klebestreifens zwischen den Anschlußpunkten extrem ab, wodurch es schwierig wird, die diskreten Leitungen zu verdrahten. Außerdem fließt das aufgetragene Klebemittel auf die anderen Verbindungspunkte und deckt sie ab, wodurch es unmöglich wird, diskrete Leitungen mit den anderen Verbindungspunkten zu verbinden.
Beim obigen Befestigungsverfahren (B) kann die Form der Verdrahtung als Ganzes durch Zwirnen der Leitungen um Führungsstifte angepaßt werden. Doch hat das Verfahren (B) folgenden Nachteil. Es ist aus Platzgründen schwierig, die Führungsstifte ganz an den Orten anzubringen, wo sich die diskreten Leitungen von den jeweiligen Anschlußpunkten erstrecken, so daß die diskreten Leitungen die Oberfläche jeweils anderer Anschlußpunkte verdecken. Im Ergebnis wird es schwierig, die diskreten Leitungen mit den anderen Anschlußpunkten zu verbinden.
Beim obigen Befestigungsverfahren (C) tritt die Schwierigkeit auf, daß, wenn die Zahl der zu verdrahtenden Leitungen groß ist oder wenn die Leitungen dünn sind, diese beim Beiseiteschieben beschädigt oder verletzt werden.

KURZBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Verdrahtungsverfahren für diskrete Leitungen und eine Verdrahtungsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens anzugeben, die geeignet sind für eine elektronische Vorrichtung mit in großer Dichte darauf angeordneten elektronischen Bauteilen, mit dem eine Mehrzahl diskreter Leitungen mit demselben Anschlußelement verbunden werden kann, ohne daß es nötig wird, die Fläche des Anschlußelements und eine Durchgangsfläche, über die die diskrete Leitung ohne Störung der Verbindung einer diskreten Leitung mit einem anderen Anschlußelement geführt werden kann, zu vergrößern.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Verfahren und eine Vorrichtung gemäß den unabhängigen Ansprüchen gelöst. Abhängige Ansprüche richten sich auf Kennzeichen bevorzugter Ausgestaltungen der Erfindung.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Multichip- Baueinheit, auf die ein erfindungsgemäßes Verdrahtungsverfahren angewandt wird;
Fig. 2 ist eine vergrößerte Draufsicht eines mit A bezeichneten eingekreisten Bereichs aus Fig. 1;
Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht einer Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Verdrahtungsvorrichtung;
Fig. 4 ist eine Draufsicht auf die Verdrahtungsvorrichtung aus Fig. 3;
Fig. 5A bis 5C sind Seitenansichten im Teilschnitt zur Erläuterung eines Verfahrens zum Anschließen diskreter Leitungen an einen Anschlußpunkt;
Fig. 6A bis 6F sind Ansichten zur Erklärung des erfindungsgemäßen Verdrahtungsverfahrens;
Fig. 7A bis 7F sind Ansichten zur Erklärung des erfindungsgemäßen Verdrahtungsverfahrens, bei dem eine Mehrzahl diskreter Leitungen übereinander verdrahtet werden; und
Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht der auf der Grundlage des erfindungsgemäßen Verdrahtungsverfahrens verdrahteten diskreten Leitungen.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSGESTALTUNGEN

Es wird ein Verdrahtungsverfahren und eine Verdrahtungsvorrichtung gemäß der Erfindung beschrieben, wobei als Beispiel eine in Fig. 1 und 2 gezeigte sogen. "Multichipbaueinheit" verwendet wird, bei der eine Mehrzahl Halbleiterchips auf einer Mehrschichtkeramikplatte angebracht sind. Wie in Fig. 1 und 2 gezeigt, hat eine Multichipbaueinheit 32 eine Mehrschichtkeramikplatte 20 und eine Mehrzahl von auf der Platte 20 angebrachten Halbleiterchips 21. Eine Mehrzahl von Anschlußpunkten 23 und 24 zum Verbinden diskreter Leitungen 15 sind auf die Oberfläche der Platte 20 gedruckt, wie in Fig. 2 gezeigt. Die Anschlußpunkte 23 und 24 sind so angeordnet, daß zwischen ihnen Durchgänge 25 und 26 begrenzt sind, die den Durchgang diskreter Leitungen zum Verbinden der Anschlußpunkte miteinander oder zum Verbinden der Anschlußpunkte mit anderen elektronischen Einrichtungen ermöglichen.
Wie in Fig. 3 gezeigt, hat eine Verdrahtungsvorrichtung 1 ein L-förmiges Basisteil 2. Das Basisteil 2 hat einen planaren Abschnitt 2a, an dem erste und zweite Stifthalter 3 und 4 voneinander beabstandet für eine Drehbewegung um entsprechende, mit einem Kopf versehene Drehzapfen 6a und 6b befestigt sind. Mindestens ein aufrechter Stift ist an der Unterseite des vorderendes des ersten Stifthalters 3 angebracht, wohingegen ein einzelner aufrechter Stift 5d an der Unterseite des Vorderendes des zweiten Stifthalters 4 angebracht ist. In der dargestellten Ausgestaltung ist die Gesamtzahl der Stifte gleich der der Kontaktpunkte 23 und 24 entlang der Durchgänge 24 gewählt, und der Abstand zwischen benachbarten Stiften ist auch gleich dem zwischen benachbarten Kontaktpunkten 23 und 24 gewählt. Das heißt, in der dargestellten Ausgestaltung sind drei Stifte 5a, 5b und 5c am ersten Stifthalter 3 in einer Reihe angebracht, und ein einzelner Stift 5d ist am zweiten Stifthalter 4 angebracht. Die Abstände zwischen benachbarten Stiften sind gleich dem zwischen benachbarten Anschlußpunkten 23 und 24 entlang der Durchgänge 25. Ein Positionierklotz 10 ist am Vorderende des planaren Abschnitts 2a des Basisteils 2 zur Begrenzung einer durch die durchgezogenen Linien in Fig. 4 dargestellten einwärts gerichteten Position von erstem und zweitem Stifthalter 3 und 4 angebracht. Zwei Positionierstifte 8a und 8b sind auch am Vorderende des planaren Abschnitts 2a des Basisteils 2 befestigt, um die durch die gestrichelten Linien in Fig. 4 dargestellte auswärts gedrehte Position von erstem und zweitem Stifthalter 3 und 4 zu begrenzen. Die Positionierstifte 8a und 8b sind aus Elementen mit Außengewinde gebildet. Die Positionierstifte 8a und 8b greifen mit ihrem Gewinde jeweils in gewindetragende Bohrungen ein, die sich jeweils durch Laschenabschnitte 7a und 7b erstrecken, die jeweils von gegenüberliegenden Seiten des Basisteils 2 nach oben überstehen. Wenn die Positionierstifte 8a und 8b jeweils um ihre Achsen gedreht werden, werden sie in ihrer Gewindeeingriffsstellung justiert, wodurch es möglich wird, die offene Stellung von erstem und zweiten Stifthalter 3 und 4 zu justieren. Die Bezugszeichen 9a und 9b bezeichnen Kontermuttern zur Fixierung der longitudinalen Gewindeeingriffsstellung der entsprechenden Positionierstifte 8a und 8b. Ein hydraulischer Zylinder 12 erstreckt sich durch einen vertikalen Abschnitt 2b des Basisteils 2 und ist am vertikalen Abschnitt 2b fest angebracht. Der hydraulische Zylinder 12 hat eine Stange 13, die sich zwischen erstem und zweitem Stifthalter erstreckt und längs dieser vorwärts und rückwärts beweglich ist. Eine Blattfeder 11 ist am Vorderende der Stange 13 befestigt. Die Blattfeder 11 ist entlang dem ersten und zweiten Stifthalter 3 und 4 verschiebbar und übt eine Kraft auf diese aus. Die Anordnung ist so, daß, wenn die Stange 13 rückwärts bewegt wird, erster und zweiter Stifthalter 3 bzw. 4 einwärts in Richtung der geschlossenen Stellung drehbewegt werden, wohingegen, wenn die Stange 13 nach vorn bewegt wird, erster und zweiter Stifthalter 3 und 4 nach außen in Richtung der offenen Stellung drehbewegt werden.
Ein Verdrahtungsverfahren für diskrete Leitungen unter Verwendung der oben beschriebenen Verdrahtungsvorrichtung wird nun mit Bezug auf Fig. 5A und 5B und Fig. 6A bis 6F beschrieben.
Die diskrete Leitung 15 wird mit einem Anschlußpunkt 23b verbunden und über einen Durchgang 25a erstreckt, der sich entlang der Anschlußpunkte 23b erstreckt (Fig. 6A). Der Anschluß wird in der folgenden Weise durchgeführt. Wie in Fig. 5A gezeigt, wird die diskrete Leitung 15 aus einer Kapillare 30 dem Anschlußpunkt 23b horizontal zugeführt, so daß eine am Vorderende der diskreten Leitung gebildete Lotkugel 16 auf dem Anschlußpunkt 23b positioniert wird. Anschließend wird ein Kontaktierkopf 31 im wesentlichen vertikal abwärts bewegt, um die Lotkugel 16 zu erhitzen und anzudrücken. So wird, wie in Fig. 5B gezeigt, die Lotkugel 16 zu einer Scheibenform 16' verformt und mit dem Anschlußpunkt 23b verbunden.
Anschließend wird die Verdrahtungsvorrichtung 1 so angeordnet, daß die Stifte 5a, 5b, 5c und 5d entlang dem Durchgang 25a im wesentlichen senkrecht zu diesem angeordnet sind (Fig. 6A). Nun werden erster und zweiter Stifthalter 3 und 4 der Verdrahtungsvorrichtung 1 in die offene Stellung gebracht. Das heißt, die Stange 13 des hydraulischen Zylinders 12 wird vorwärts bewegt, um erste und zweite Stifthalter 3 und 4 durch die Kraft der Blattfeder 11 in die offene Stellung zu bringen. Dann wird, wie in Fig. 6C gezeigt, die diskrete Leitung 15 gebogen und entlang der Stifte 5b und 5d verformt, so daß die diskrete Leitung 15 sich im Durchgang 26 erstreckt. Anschließend wird die Stange 13 des hydraulischen Zylinders 12 rückwärts bewegt, um ersten und zweiten Stifthalter 3 und 4 in die in Fig. 6D durch durchgezogene Linien dargestellte geschlossene Position zu bringen, wodurch der Abstand zwischen den Stiften verringert wird. Dann wird die Verdrahtungsvorrichtung 1 vom Durchgang 25a entfernt.
Wenn die mit dem Anschlußpunkt 23b verbundene diskrete Leitung 15 mit einem anderen Anschlußpunkt 23b' verbunden wird, werden die oben beschriebenen Schritte in umgekehrter Reihenfolge ausgeführt. Das heißt, die Verdrahtungsvorrichtung 1, deren erster und zweiter Stifthalter 3 und 4 in offener Stellung gehalten werden, wird so positioniert, daß die Stifte 5a, 5b, 5c und 5d im wesentlichen senkrecht entlang einem anderen Durchgang 25b plaziert werden (Fig. 6E). Die diskrete Leitung 15 wird dann gebogen und entlang der Stifte 5b und 5d verformt, so daß die diskrete Leitung 15 sich zum Anschlußpunkt 23b' erstreckt. Anschließend wird die Stange 13 des hydraulischen Zylinders 12 rückwärts bewegt, um ersten und zweiten Stifthalter 3 und 4 in die durch die durchgezogenen Linien in Fig. 6D dargestellte geschlossene Position zu bringen, wodurch der Abstand zwischen den Stiften verringert wird. Dann wird die Verdrahtungsvorrichtung 1 vom Durchgang 25a fortbewegt. Die Lotkugel am Vorderende der diskreten Leitung 15 wird, wie in den Fig. 5A und 5B gezeigt, erhitzt und mit dem Anschlußpunkt 23b' druckkontaktiert, wodurch die Verbindung der Lotkugel 16 mit dem Anschlußpunkt 23b' vollendet ist. Dadurch wird die diskrete Leitung 15 so geformt, daß sie sich entlang der Durchgänge 25a, 25b und 26 erstreckt und wird verdrahtet, ohne andere Anschlußpunkte zu verdecken.
Als nächstes wird mit Bezug auf Fig. 7A bis 7F ein Fall beschrieben, in dem eine zusätzliche diskrete Leitung an einer Position verdrahtet wird, wo bereits eine diskrete Leitung verdrahtet worden ist.
Eine zusätzliche diskrete Leitung 15' wird mit dem Anschluß punkt 23a verbunden und entlang des Durchgangs 25a erstreckt, der sich entlang der Anschlußpunkte 23a erstreckt (Fig. 7A). Wie durch die gestrichelten Linien in Fig. 7B dargestellt, wird die Verdrahtungsvorrichtung 1, deren erster und zweiter Stifthalter 3 und 4 in der geschlossenen Stellung sind, innerhalb der bereits verdrahteten diskreten Leitung 15 positioniert. Anschließend werden erster und zweiter Stifthalter 3 und 4 in die offene Stellung drehbewegt, so daß die Stifte entlang der bereits verdrahteten diskreten Leitung 15 plaziert sind, wie durch die durchgezogenen Linien in Fig. 7B dargestellt. Die zusätzliche diskrete Leitung 15' wird entlang der Stifte 5a und 5d gebogen und verformt und wird über die bereits verdrahtete diskrete Leitung 15 gelegt (Fig. 7C). Hier ist die Gesamtzahl der Stifte der Verdrahtungsvorrichtung 1 gleich der Gesamtzahl der Anschlußpunkte 23 und 24 entlang dem Durchgang 25a und die Abstände zwischen benachbarten Stiften sind gleich denen zwischen benachbarten Anschlußpunkten. Daher dienen, wenn die zusätzliche diskrete Leitung 15' über die bereits verdrahtete diskrete Leitung 15 gelegt wird, die Stifte 5b und 5c als Verstärkung der bereits verdrahteten diskreten Leitung 15. Dadurch ist es möglich, eine Verformung der bereits verdrahteten diskreten Leitung 15 beim Übereinanderlegen zu verhindern. Anschließend wird die Stange 13 des hydraulischen Zylinders 12 rückwärts bewegt, um erste und zweite Stifthalter 3 und 4 in die in Fig. 6D durch durchgezogene Linien dargestellte geschlossene Position zu bringen, wodurch der Abstand zwischen den Stiften vermindert wird. Dann wird die Verdrahtungsvorrichtung 1 vom Durchgang 25a fortbewegt. Dadurch wird die zusätzliche diskrete Leitung 15' entlang dem Durchgang 25a so verdrahtet, daß sie über der bereits verdrahteten diskreten Leitung 15 liegt (Fig. 8).
Die obige Ausgestaltung ist auf der Grundlage eines Beispiels beschrieben worden, bei dem die zusätzliche diskrete Leitung 15' mit einem anderen Anschlußpunkt 23a am selben Durchgang 25a verbunden wird. In dem Fall, daß eine zusätzliche diskrete Leitung 15' mit demselben Anschlußpunkt 23a verbunden wird (Fig. 7D - 7F), wird, wie in Fig. 5C gezeigt, eine Lotkugel 18 der zusätzlichen diskreten Leitung 15' über die mit der Oberfläche des Anschlußpunkts 23a druckkontaktierte Lotkugel 16' gelegt, erhitzt und mit der Lotkugel 16' druckkontaktiert. So ist es möglich, eine Mehrzahl von diskreten Leitungen 15 mit dem Anschlußpunkt 23 zu verbinden, ohne daß es nötig wird, die Fläche des Anschlußpunkts 23 zu vergrößern.
Die übereinandergelegten diskreten Leitungen 15 und 15' können durch Klebung miteinander verbunden werden. Dadurch wird die Übereinanderlage der diskreten Leitungen 15 und 15' sichergestellt.
In der obigen Ausgestaltung ist die Zahl der Stifte der Verdrahtungsvorrichtung 1 gleich der Gesamtzahl der Anschlußpunkte 23 und 24 entlang der Durchgänge 25. Die Zahl der Stifte kann nur zwei betragen, doch tritt dann das Problem auf, daß die bereits verdrahteten diskreten Leitungen leicht aus der Form geraten. In diesem Fall werden die Positionierstifte 8a und 8b der Verdrahtungsvorrichtung 1 so justiert, daß der Abstand zwischen zwei Stiften in der offenen Stellung mit dem Abstand zwischen zu verbindenden Anschlußpunkten übereinstimmt. Wenn z.B. in Fig. 7C der zu verbindende Anschlußpunkt der Anschlußpunkt 23a ist, wird der Abstand zwischen den zwei Stiften in offener Stellung gleich dem Abstand zwischen den Stiften 5a und 5d gemacht, wohingegen, wenn der zu verbindende Anschlußpunkt der Anschlußpunkt 23b ist, der Abstand zwischen den zwei Stiften in offener Stellung gleich dem Abstand zwischen den Stiften 5b und 5d gemacht wird.
Wie oben beschrieben, werden gemäß der Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verdrahtung diskreter Leitungen angegeben, die geeignet sind für eine elektronische Vorrichtung, auf der elektronische Bauteile angeordnet sind, bei denen eine Mehrzahl diskreter Leitungen mit dem gleichen Anschlußelement verbunden werden kann, ohne daß es notwendig wird, die Fläche des Anschlußelements und die Fläche des Durchgangs, durch den die diskreten Leitungen verlaufen, zu vergrößern und ohne daß Störungen der Verbindung einer anderen diskreten Leitung mit einem anderen Anschlußelement auftreten.

Claims

1. Verdrahtungsverfahren für eine elektronische Vorrichtung (32) mit einer Mehrzahl elektronischer Bauteile (21) und einer Mehrzahl von Anschlußelementen (23, 24) zum Verbinden der Mehrzahl elektronischer Bauteile untereinander, wobei die Anschlußelemente in derselben Ebene beabstandet voneinander so angeordnet sind, daß zwischen den Anschlußelementen Durchgänge (25, 26) begrenzt werden, die den Durchgang diskreter Leitungen (15, 15') ermöglichen, mit den folgenden Schritten:

Verbinden einer ersten diskreten Leitung (15) an einem ihrer Enden mit einer Oberfläche eines ersten Anschlußelements (23b), so daß sich die erste diskrete Leitung in einem ersten Durchgang (25a) erstreckt, der sich benachbart zum ersten Anschlußelement erstreckt;

Positionieren von mindestens zwei Stiften (5a, 5b, 5c, 5d) im ersten Durchgang im wesentlichen senkrecht zu diesem;

Biegen und Verformen der ersten diskreten Leitung um die Stifte; und

Verringern des Abstands zwischen den Stiften und Entfernen der Stifte vom ersten Durchgang

2. Verfahren nach Anspruch 1, mit den weiteren Schritten:

Verbinden einer zweiten diskreten Leitung (15') mit der Oberfläche eines am ersten Durchgang (25a) plazierten zweiten Anschlußelements (23a), so daß die zweite diskrete Leitung sich im ersten Durchgang erstreckt;

Positionieren von mindestens zwei Stiften (5a, 5b, 5c, 5d) entlang der ersten diskreten Leitung im wesentlichen senkrecht zum ersten Durchgang;

Biegen und Verformen der zweiten diskreten Leitung (15') um die entlang der ersten diskreten Leitung positionierten Stifte (5a, 5d), um die zweite diskrete Leitung (15') über die erste diskrete Leitung (15) zu legen; und

Verringern des Abstands zwischen den entlang der ersten diskreten Leitung positionierten Stifte und Entfernen der Stifte vom ersten Durchgang, wodurch die zweite diskrete Leitung mit dem zweiten Anschlußelement verdrahtet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 mit den weiteren Schritten:

Verbinden einer zweiten diskreten Leitung (15') mit der Oberfläche des ersten Anschlußelements (23b), wobei die zweite diskrete Leitung über die erste diskrete Leitung (15) gelegt wird, so daß die zweite diskrete Leitung sich im ersten Durchgang (25a) erstreckt;

Positionieren von mindestens zwei Stiften (5a, 5b, 5c, 5d) entlang der ersten diskreten Leitung (15) im wesentlichen senkrecht zum ersten Durchgang (25a);

Biegen und Verformen der zweiten diskreten Leitung (15') um die entlang der ersten diskreten Leitung (15) positionierten Stifte (5a, 5b, 5c, 5d), um die zweite diskrete Leitung (15') über die erste diskrete Leitung (15) zu legen; und

Verringern des Abstands zwischen den entlang der ersten diskreten Leitung positionierten Stiften und Entfernen der Stifte vom ersten Durchgang, wodurch die zweite diskrete Leitung mit dem ersten Anschlußelement verdrahtet wird.

4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3 mit dem weiteren Schritt des Klebeverbindens der übereinandergelegten ersten und zweiten diskreten Leitungen (15, 15') miteinander.

5. Verdrahtungsverfahren nach Anspruch 1, mit den weiteren Schritten:

Positionieren von mindestens zwei Stiften (5a, 5b, 5c, 5d) in einem einem zweiten Anschlußelement (23b') benachbarten zweiten Durchgang (25b), im wesentlichen senkrecht zum zweiten Durchgang;

Biegen und Verformen des anderen Endes der ersten diskreten Leitung (15) um die im zweiten Durchgang (25b) positionierten Stifte, so daß das andere Ende der ersten diskreten Leitung sich über das zweite Anschlußelement (23b') erstreckt;

Verringern des Abstands zwischen den im zweiten Durchgang positionierten Stiften und Entfernen der Stifte vom zweiten Durchgang; und

Verbinden des anderen Endes der ersten diskreten Leitung (15) mit einer Oberfläche des zweiten Anschlußelements (23b').

6. Verfahren nach Anspruch 5, mit den weiteren Schritten:

Verbinden einer zweiten diskreten Leitung (15') mit der Oberfläche eines dritten am ersten Durchgang (25a) angeordneten Anschlußelements (23a), so daß die zweite diskrete Leitung (15') sich im ersten Durchgang (25a) erstreckt;

Positionieren von mindestens zwei Stiften (5a, 5b, 5c, 5d) entlang der ersten diskreten Leitung (15), im wesentlichen senkrecht zum ersten Durchgang (25a);

Biegen und Verformen der zweiten diskreten Leitung (15') um entlang der ersten diskreten Leitung (15) positionierte Stifte, um die zweite diskrete Leitung über die erste diskrete Leitung zu legen; und

Verringern des Abstands zwischen den entlang der ersten diskreten Leitung positionierten Stiften und Entfernen der Stifte vom ersten Durchgang, wodurch die zweite diskrete Leitung mit dem dritten Anschlußelement verdrahtet wird.

7. Verfahren nach Anspruch 5, mit den weiteren Schritten:

Verbinden einer zweiten diskreten Leitung (15') mit der Oberfläche des ersten Anschlußelements (23b), wobei die zweite diskrete Leitung über die erste diskrete Leitung (15) gelegt wird, so daß die zweite diskrete Leitung (15') sich im ersten Durchgang (25a) erstreckt;

Biegen und Verformen der zweiten diskreten Leitung (15') um die entlang der ersten diskreten Leitung (15) positionierten Stifte, um die zweite diskrete Leitung über die erste diskrete Leitung zu legen; und

Verringern des Abstands zwischen den entlang der ersten diskreten Leitung positionierten Stiften und Entfernen der Stifte vom ersten Durchgang, wodurch die zweite diskrete Leitung mit dem ersten Verbindungselement verdrahtet wird.

8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, mit dem weiteren Schritt des Klebverbindens der übereinandergelegten ersten und zweiten diskreten Leitungen (15, 15') miteinander.

9. Vorrichtung zur Verdrahtung diskreter Leitungen (1) für eine elektronische Vorrichtung (32) mit einer Mehrzahl elektronischer Bauteile (21) und einer Mehrzahl von Anschlußelementen (23, 24) zum Verbinden der Mehrzahl elektronischer Bauteile miteinander, wobei die Anschlußelemente auf derselben Ebene voneinander beabstandet angeordnet sind, so daß zwischen den Anschlußelementen Durchgänge (25, 26) begrenzt werden, die den Durchgang diskreter Leitungen ermöglichen, gekennzeichnet durch

ein Paar Stifthalter (3, 4), die jeweils von Schwenkzapfen für eine horizontale Drehbewegung aufeinander zu und voneinander fort gehalten werden;

mindestens einen an einer Unterseite eines Vorderendes von einem aus dem Paar Stifthalter (3, 4) angebrachter aufrechter Stift (5a, 5b, 5c);

einen an einer Unterseite eines Vorderendes des anderen Stifthalters (4) angebrachten aufrechten Stift (5d);

Mittel (11, 12, 13) für die Drehbewegung des Paars von Stifthaltern (3, 4); und

Mittel (8a, 8b, 9a, 9b) zum Begrenzen der Drehbewegung der Stifthalter (3, 4).

10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Gesamtzahl der an den Unterseiten der Stifthalter (3, 4) angebrachten aufrechten Stifte (5a, 5b, 5c, 5d) gleich der der entlang eines Durchgangs (25), in dem sich die diskrete Leitung (15) erstreckt, angeordneten Anschlußelemente (23, 24) ist, und daß die Abstände zwischen den Stiften (5a, 5b, 5c, 5d) gleich denen zwischen entlang dem Durchgang (25), in dem sich die diskrete Leitung erstreckt, angeordneten benachbarten Anschlußelementen (23, 24) sind.