DE69226968T2 - Lottragender anschlussdraht - Google Patents
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 74
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims 1
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 208000029278 non-syndromic brachydactyly of fingers Diseases 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the printed circuit board [PCB]
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
- Y10T29/49179—Assembling terminal to elongated conductor by metal fusion bonding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
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- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
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Description
- Diese Erfindung betrifft einen lottragenden Draht zur Befestigung an einem Substrat oder an dem Chip einer integrierten Schaltung oder einem anderen Schaltungselement, mit einer diskreten Lotmasse, die durch den Draht mechanisch in Position gehalten wird, um geschmolzen zu werden, um den Draht mit dem Schaltungselement sowohl hinsichtlich einer elektrischen wie einer mechanischen Verbindung zu verbinden. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Herstellen einer lottragenden Drahtanordnung, die an einem isolierten Halter oder einem Substrat befestigt ist.
- Lottragende Drähte dieser Art sind aus den auf die Anmelderin zurückgehenden US-Patenten Nrn. 5 052 954; 4 883 435; 4 728 305; 4 679 889; und 4 605 278 bekannt.
- Der erfindungsgemäße Draht ist von einem Typ, der in der Lage ist, durch eine schrittweise arbeitende Stanzvorrichtung zu einem dünnen Metallstreifen mit hoher Geschwindigkeit gebildet zu werden, und da jeder Draht seine eigene diskrete Lotmasse mechanisch hält, können die Drähte einzeln hergestellt werden oder bevorzugt an einem gemeinsamen Trägerstreifen für ein automatisches Einsetzen durch eine Maschine in passende Aufnahmen in einem Substrat oder Halter befestigt werden oder zum Anbringen an der Oberfläche eines Substrats.
- Verschiedene Mittel sind bislang bereitgestellt worden, in denen eine Lotmenge einem Draht derart zugeordnet wird, daß dann, wenn der Draht neben einem Substrat angeordnet wird (üblicherweise mit einem entsprechenden leitenden Oberflächenbereich oder einem Anschlußfeld, mit dem der Draht verbunden werden soll), und der Aufbau erhitzt wird, das geschmolzene Lot die nebeneinander liegenden Oberflächen des Drahts und des Substrats überdecken, um im abgekühlten Zustand eine gelötete Verbindungsstelle auszubilden, die eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem Draht und dem Substrat bildet.
- Gemäß dem Stand der Technik wird bei einer Ausführungsform eine Lotmasse oder -perle einem Draht mittels einer metallurgischen oder mechanischen Verbindung zwischen dem Lot und dem Draht zugeordnet, wobei das Lot mit dem Draht zwischen ihm und dem leitenden Bereich in dem Substrat positioniert ist. Dieses Verfahren leidet jedoch an nicht zusammenpassenden Lotverbindungen, weil das geschmolzene Lot wandern bzw. kriechen muß, um die Verbindungsstelle zwischen dem Draht und dem Bereich zu erreichen, an welche der Draht zu löten ist. Bei einigen Anordnungen wird das Lot mechanisch gegen den Draht durch verschiedene Zungen oder Finger gehalten, die ausgehend vom Körper des Drahts gebildet sind. Die vorliegende Erfindung bildet eine Verbesserung derartiger Anordnungen. Beispiele derartiger weiterer Anordnungen gehen aus den US-Patenten Nrn. 4 120 558; 4 203 648; 4 592 617; 4 697 865; 4 728 305; 4 738 627; 4 883 435; 4 932 876 hervor.
- Die vorliegende Erfindung schafft eine einfach ausgebildete Drahtanordnung, welche eine diskrete Lotmasse benachbart zu dem Draht mittels einer mechanischen Halterung sicher hält. Zwei nicht überlappende Abschnitte in Form von kurzen Fingern oder Zungen, die sich ausgehend von dem Körper des Drahts erstrecken, umgreifen teilweise die Lotmasse und halten sie ge meinsam fest in Position. Ein zwischen den Enden dieser Fingerabschnitte vorgesehener Spalt erlaubt eine direkte Anordnung der Lotmasse neben einem leitenden Bereich eines Substrats.
- Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht demnach darin, ein verbessertes Mittel und ein Verfahren zum sicheren Anbringen einer diskreten Lotmasse an einem Draht in rein mechanischer Weise zu schaffen.
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen lottragenden Draht zu schaffen, der seine eigene Lotzufuhr in einer geeigneten Stelle aufweist, um eine Verbindung mit einem leitenden Bereich eines Substrats zu bilden.
- Noch eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen Lot- und Drahtaufbau zu schaffen, der durch sehr einfache und effiziente Stanzschritte hergestellt werden kann.
- Eine noch weitere Aufgabe besteht darin, einen einheitlichen Satz von verbesserten lottragenden Drähten zu schaffen, die auf einem Halter oder einer Basis angebracht sind und das problemlose Löten an entsprechende leitende Bereiche eines Substrats eines Schaltungselements erlaubt und außerdem eine problemlose Verbindung mit einer gedruckten Schaltkarte oder dergleichen.
- Noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, gewisse Verbesserungen bezüglich der Form, des Aufbaus und der Anordnung derjenigen Teile zu schaffen, durch welche diese sowie weitere Aufgaben wirksam gelöst werden können. Die Erfindung umfaßt demnach einen Herstellungsgegenstand, der die Merkmale, Eigenschaften und die Beziehung von Elemen ten besitzt, die in der nachfolgenden Beschreibung beispielhaft dargestellt sind.
- Praktische Ausführungsformen der Erfindung sind in den beiliegenden Zeichnungen gezeigt; in diesen zeigen:
- Fig. 1 eine Vorderansicht eines teilweise verarbeiteten Rohlings zur Ausbildung der erfindungsgemäßen Drähte während des Herstellungsprozesses,
- Fig. 2 eine Vorderansicht von zwei Drähten gemäß der Erfindung, die an einem herkömmlichen Trägerstreifen befestigt sind,
- Fig. 3 eine Seitenquerschnittsansicht des in Fig. 2 gezeigten Drahts entlang der Linie 3-3 gesehen,
- Fig. 4 eine fragmentarische perspektivische Ansicht eines Teils einer Reihe von Drähten gemäß der Erfindung an einem Drahthalter angebracht,
- Fig. 5 eine Draufsicht eines Abschnitts eines Halters unter Darstellung von zwei parallelen Reihen von Aufnahmen zum Aufnehmen von Anschlußstiften, welche einen Teil der erfindungsgemäßen Drähte bilden im verkleinerten Maßstab,
- Fig. 6 eine Querschnittsansicht eines Halters für zwei parallele Reihen von Drähten gemäß der Erfindung,
- Fig. 7 eine Ansicht wie in Fig. 6 nach dem Löten,
- Fig. 8 eine Seitenansicht und eine teilweise geschnittene Ansicht von zwei Drähten gemäß der Erfindung, die in gegenüberliegender Anordnung auf einem Halter oder Substrat angebracht sind, wobei ein zweites Substrat zwischen den Anschlüssen positioniert ist, und
- Fig. 9 eine Seitenansicht und eine teilweise geschnittene Ansicht des Aufbaus von Fig. 8, nachdem die Lotmasse geschmolzen und eine Wanderung ausgeführt hat, um leitende Bereiche der zwei Substrate zu verbinden.
- Unter Bezugnahme auf Fig. 1 bis 3 zeigt Fig. 1 einen teilweise verarbeiteten Rohling für die vorliegende Erfindung, der aus einem durchgehenden Streifen aus einem geringfügig federnden bzw. elastischen leitenden Material (beispielsweise Berylliumkupfer oder Phosphorbrinze) gebildet ist, das einen Seitenrand 11 und einen zweiten Rand in der Position der strichlierten Linie 13 aufweist. Dieser Streifen wird gestanzt oder gelocht, um einzelne Drähte 10 zu bilden, die, wie gezeigt, mit einem gemeinsamen Trägerstreifen 12 verbunden sind. Der Trägerstreifen 12 kann mit Steuerlöchern 14 in herkömmlicher Weise mit regelmäßigen Zwischenräumen versehen sein. Die Drähte 10 sind bevorzugt entlang dem Streifen 11 gleichmäßig mit einem Abstand beabstandet, der Löchern oder Aufnahmen in einem Substrat oder Halter entspricht, auf welchen die Drähte angebracht werden sollen; der Abstand beträgt beispielsweise 0,254 cm (0,100 Inch). Jeder Draht 10 umfaßt einen Anschlußstift 28 und einen Körper 18, wobei der obere Körperabschnitt 16 mit dem Trägerstreifen 12 und einem unteren Körperabschnitt 20 verbunden ist.
- Der zentrale Abschnitt des Körpers 18 ist mit einem Paar von U-förmigen Einschnitten 21 gebildet, wobei die offenen Enden der U-Einschnitte zueinander weisen und einen zentralen Bereich a zwischen den U-Einschnitten belassen. Die durch jeden U-Einschnitt umgebenen Bereiche überlappen oder schneiden sich nicht. Jeder U-Einschnitt bildet daraufhin einen kurzen Finger oder eine Zunge 22. Lot in Form eines Drahts oder in Stäbchenform wird daraufhin um die Bereiche a gelegt, wie durch strichlierte Linien 23 gezeigt.
- Der Trägerstreifen 12 kann eine beliebige gewünschte Länge aufweisen und trägt eine große Anzahl von Drähten 10. Die Drähte 10 und der Trägerstreifen 12 sind bevorzugt durch kontinuierliches und schrittweises Stanzen aus einem dünnen Metallstreifen gebildet. Während des Stanzvorgangs werden die Finger 22 aus der Ebene des Körpers 18 des Drahts 10 heraus gebogen und teilweise um die diskrete Lotmasse 24 gewickelt, um die fertigen lottragenden Drähte zu bilden, die in Fig. 2 und 3 (noch integral mit dem Trägerstreifen 12) gezeigt sind. Wenn während des Stanzvorgangs die freien Enden der Finger 22 um das weiche Metall des Lots gewickelt werden, können die Finger 22 in die Oberfläche des Lots eingreifen, um eine feste mechanische Verbindung zwischen dem Lot und dem Draht 10 bereitzustellen, die verhindert, daß das Lot während der Auslieferung und Handhabung vor der Beendigung des Lötvorgangs nicht verschoben wird. Die Finger 22 umschließen die Lotmasse 24 nicht vollständig sondern belassen zwischen den Fingern 22 einen Spalt 32, wie in Fig. 3 gezeigt. Der teilweise umgebende Eingriff der Finger 22 mit dem Lot 24 erzeugt einen festen Griff an dem Lot 24 während verschiedener nachfolgender Zusammenbau- und Handhabungsvorgänge.
- Der Lotdraht oder das stangenförmige Lot kann daraufhin etwa entlang Linien 25 beschnitten werden, um eine Lotmasse oder - perle 24 zu belassen, die an jedem Draht 10 durch seine Zungen 22 gehalten ist. Die Länge der Lotperle 24 ist dazu ausgelegt, das Volumen des Lots bereitzustellen, das für eine gute Lötverbindungsstelle erforderlich ist.
- Der Körperabschnitt 18 weist außerdem ein Paar von kleinen Vorsprüngen oder Zungen 30, jeweils einen bzw. eine an jedem Rand auf, die dazu dienen, wie nachfolgend erläutert, mit einem Loch oder einer Aufnahme in einem Halter einen Preßsitz zu erzeugen und Kontakt mit einer leitenden Füllung herzu stellen, wenn er in einem derartigen Loch oder einer Aufnahme vorgesehen ist.
- Im Einsatz kann der Anschlußstift 28 jedes Drahts 10 in eine benachbarte Schaltkarte eingesetzt und an diese gelötet werden, einen Draht oder ein anderes elektrisches Bauteil aufweisen, das an ihn gelötet ist, als Stift- oder Klingenverbinder eines elektrischen Steckers dienen, als Draht dienen, der mit Sockeln oder anderen Schaltungsbestandteilen verbunden ist, einen Draht oder Drähte aufweisen, die in herkömmlicher Weise als Federkontakt dienen oder eine andere elektrische und mechanische Verbindung aufweisen, wenn dies erforderlich ist. Außerdem versteht es sich, daß die Stifte 28 in der in dem US-Patent Nr. 4 932 876 beschriebenen Weise als Ausgleichstifte hergestellt sein können.
- Bei einer Verwendungsform weist jeder Stift 28 bevorzugt eine Größe derart auf, daß er in eine Aufnahme 36 in einem Drahthalter 38 eingreifen kann, wie in Fig. 6 gezeigt, wobei die größte Querschnittsabmessung der Aufnahme nicht größer als die größte Querschnittsabmessung des unteren Körperabschnitts 20 ist. Die Vorsprünge 30 stellen einen Reibungssitz zwischen jedem Drahtkörper und seiner Aufnahme bereit, um die Drähte in dem Halter während nachfolgender Vorgänge an Ort und Stelle zu halten, wie etwa das Einführen der Anschlußstifte 28 in entsprechende Aufnahmen oder Löcher eines weiteren Substrats oder das Herstellen von Verbindungen mit Stiften 28. Falls nicht erforderlich oder erwünscht, können die Anschlußstifte 28 vollständig weggelassen werden.
- Fig. 1 bis 3 zeigen die Drähte 10 mit einem Trägerstreifen 12 verbunden. Während es sich hierbei um eine bevorzugte Ausführungsform handelt, die für ein automatisches Einsetzen von Drahtgruppen in einen Halter oder ein Substrat mittels einer Maschine geeignet ist, ist es aufgrund der Tatsache, daß jeder einzelne Stift fest an seiner eigenen Lotmasse befestigt ist, auch möglich, die Drähte einzeln zu verwenden, wie dies für einen Nutzer kleiner Drahtmengen erwünscht sein kann. Außerdem können einzelne oder Gruppen von Drähten 10 von dem Trägerstreifen 12 entfernt werden, ohne den Rest der Drähte zu beeinträchtigen, um eine an Kundenwünsche angepaßte Drahtgruppierung bereitstellen zu können, die als Einheit in eine entsprechende Gruppierung 42 von Aufnahmen 36 in einem Halter 38 einzusetzen sind, wie in Fig. 5 gezeigt.
- Fig. 6 und 7 zeigen Seitenschnittansichten eines Halters 38, der zwei parallele Reihen von Drähten 10 trägt, von denen in der Figur zwei gezeigt sind. Die gezeigten zwei Drähte 10 sind für zwei Reihen von Drähten 10 repräsentativ, die beispielsweise in die zwei Reihen 42 von Aufnahmen 36 eingesetzt werden, wie in Fig. 5 gezeigt.
- Der untere Körperabschnitt 20 ist sichtlich so bemessen, daß er eng in die Aufnahme 36 in dem Halter 38 paßt, während die Zungen 30, die sich vom Rand des unteren Körperabschnitts 20 erstrecken, einen Preßsitz mit dem Innern der Aufnahme 36 bilden. Wenn die Drähte in den isolierenden Halter 38 eingesetzt werden, verbleiben die Zungen 30 im Preßsitz mit dem Halter, während entweder die Finger 22 oder die Anschlußstifte 28 oder beide mit Substraten oder anderen elektronischen Bauteilen verbunden werden. Durch die Erfindung wird erzielt, daß ein Aufbau, bestehend aus einem Halter 38 und einer Anzahl von Drähten 10 an ein Bauteil an den Fingern 22 gelötet werden kann, wobei nachfolgend ein weiteres Bauteil an die Stifte 28 gelötet werden kann. Die umgekehrte Abfolge kann ebenfalls genutzt werden.
- Ein Modul oder Substrat 44, das zur Verbindung mit den Anschlußstiften 28 bestimmt ist, kann zwischen das gegenüberliegende Paar von Leitungen 10 eingesetzt werden. Das Substrat 44 kann ein beliebiges Bauteil mit zumindest einem leitenden Bereich oder einem Anschlußfeld 46 sein, wie etwa eine integrierte Schaltung oder ein Chipträger oder eine gedruckte Schaltkarte. Wie aus Fig. 6 und ebenso aus Fig. 3 hervorgeht, belassen das Paar von Fingern 22 einen freiliegenden Abschnitt 48 der Lotmasse 24 an dem Spalt 32 zwischen den Enden der zwei Finger 22 von dem Draht 10 weg weisend. Dieser freiliegende Lotabschnitt 48 kann direkt neben einem entsprechenden leitenden Bereich 46 auf dem Modulsubstrat 44 angeordnet werden, wie in Fig. 6 gezeigt. Fig. 7 zeigt eine ähnliche Ansicht wie Fig. 6 nach dem Löten der Kontaktanschlußfelder 46 an die Finger 22. Beim Erhitzen fließt das Lot lediglich um die Finger 22 und das leitende Anschlußfeld 46. Der aus einem isolierenden Material gebildete Halter neigt dazu, das Lot abzustoßen.
- Wie in Fig. 8 und 9 gezeigt, kann anstelle des Halters 38 ein Substrat 39 mit Kontaktanschlußfeldern vorgesehen sein, jeweils mit oder ohne einer Art geschlossenen leitenden Füllung innerhalb der entsprechenden Aufnahme 36.
- Fig. 8 zeigt eine Seitenschnittansicht von zwei Drähten 10, die jeweils in eine Aufnahme 36 in einem Substrat 39 eingesetzt sind, das mit einem leitenden Kontaktmaterial 40 im Bereich der Aufnahme 36 und auf seiner Innenfläche gefüllt bzw. ausgekleidet sein kann. Der durch die Zungen 30 gebildete Preßsitz im Eingriff mit der Füllung 40 trägt zu einem guten elektrischen Kontakt zwischen dem Draht 10 und der Füllung 40 bei.
- Fig. 8 zeigt außerdem, wie die Finger 22 das Lot 24 in unmittelbarer Nachbarschaft oder Nähe zu dem unteren Körperabschnitt 20, dem leitenden Bereich 46 und der Oberseite der Aufnahme 36 vor Anwenden von Hitze und Beenden des Lötvorgangs halten. Die unteren Finger 22 in dieser Figur können neben oder benachbart zu dem leitenden Bereich 45 des Substrats 38 angeordnet sein.
- Fig. 9 zeigt eine detaillierte Ansicht der metallurgischen Verbindungsstelle, die zwischen dem Draht 10, dem leitenden Bereich 46 und der Aufnahme 36 gebildet ist, nachdem der Draht 10 und die Substrate 39, 44 ausreichend erhitzt worden sind, um das Lot 24 zu schmelzen. Ersichtlicherweise vermag das Lot 24 um den unteren Körperabschnitt 20 zu fließen und verbindet sowohl die oberen wie unteren Oberflächenabschnitte des Kontaktmaterials 40 auf dem Substrat 39, das Innere der Aufnahme 36, die Finger 22 und den leitenden Bereich 46. Die Lotmasse 24 ist aus einer ausreichenden Lotmenge derart gebildet, daß dann, wenn das Lot erhitzt wird, und zu diesen verschiedenen Oberflächen wandert, die durch das Lot gebildete Verbindung gegenüber sämtlichen der vorstehend genannten Oberflächen mechanisch ausreichend stark und elektrisch leitend ist.
- Einer oder beide der Finger 22 können außerdem einen Schlitz oder Spalt 27 aufweisen, wie in Fig. 1 gezeigt, damit das Lot problemloser beim Erhitzen um die Finger 22 fließen kann, um beim Abkühlen die nebeneinander liegenden leitenden Bereiche 46 fester zu verbinden.
- In Fig. 2 ist ein Schlitz 26 gezeigt, der in dem unteren Körperabschnitt 20 durch Biegen der Finger 22 aus dem Körperabschnitt 20 heraus während des Stanzvorgangs gebildet wird. Der Schlitz 26, der untere Körperabschnitt 20 und die Zungen 30 sind in bezug auf die Dicke des Halters 38 oder des Substrats 39 und des Durchmessers der Aufnahme 36 korrekt positioniert und bemessen, so daß die Körperbreite an den Zungen 30 in bezug auf die Aufnahme 36 vor dem Einsetzen geringfügig zu groß bemessen ist. Der Schlitz 26 erlaubt es, daß die Breite des Körperabschnitts während des Einsetzens bzw. Einführens federnd bzw. elastisch zusammengedrückt wird. Dies verbessert den Preßsitz und die Stabilität des Drahts 10 innerhalb der Aufnahme 36. Infolge davon wird ein fester Preßsitz nach dem Einsetzen erzielt, wodurch der untere Teil des Drahts 10 einen Ausgleichstift bildet. Dieser Ausgleichstiftabschnitt erzeugt eine vorübergehende mechanische Verbindung zwischen dem Draht 10 und der Aufnahme 36, was eine zusätzliche Handhabung des elektrischen Aufbaus, wie etwa das Einsetzen der anderen elektrischen Bauteile (beispielsweise eines Modulsubstrats 44) oder ihr Testen vor dem Löten erlaubt, ohne die Gefahr, daß die vorausgehend eingesetzten Drähte während der Handhabung verschöben werden. Die Verwendung eines Ausgleichschlitzes 26 in Kombination mit den Zungen 30 zur Erzeugung eines Ausgleichstifts hat zusätzliche Vorteile, einschließlich der Bereitstellung eines zusätzlichen Oberflächenbereichs in dem unteren Körperabschnitt 20 für eine bessere mechanische Verbindung zwischen dem unteren Körperabschnitt 20 und der Aufnahme 36 und einer verbesserten elektrischen Verbindung, wenn die Aufnahme 36 eine leitende Füllung hat.
- Fig. 3 und 6 zeigen, daß die zwei Finger 22 bevorzugt den Abschnitt der Oberfläche der Lotmasse 24 am weitesten entfernt von dem Körper der Leitung 10 nicht abdeckt, so daß eine tangential zu der Lotmasse 24 an ihrem distalen Ende von dem Draht 10 gezogene Linie parallel zu dem Draht 10 die Finger 22 nicht schneidet. Dadurch wird vermieden, daß das Lot nicht in Kontakt mit dem leitenden Bereich 46 auf dem Modulsubstrat 44 gelangt, was nach dem Schmelzen und Abkühlen des Lots zu einer unzureichenden Verbindung führen kann. Die Drähte 10 sind zumindest geringfügig elastisch bzw. federn derart, daß ein Einsetzen des Substrats 44 zwischen die Reihen von Drähten 10, wie in Fig. 6 oder 8 beim Erhitzen oder zum Schmelzen des Lots das Federungsvermögen des Drahts die Finger 22 in Kontakt mit den leitenden Substratanschlußfeldern 46 führt, um ihre elektrische Verbindung zu verbessern. In der Praxis kann die Lotmasse 24 mit den Fingern 22 bündig verlaufen. Der Spalt 32 zwischen den Fingern 22 erlaubt außerdem eine freie Fließstrecke für das geschmolzene Lot nach dem Erhitzen. Die Breite der Finger 22 ist außerdem deutlich geringer als die Breite der Lotmasse 24, wodurch das geschmolzene Lot ebenfalls außerdem um die Seiten der Finger 22 fließen kann.
Claims (9)
1. Ein lottragender Draht (10) zum Anlöten an einen leitenden Bereich auf einem
Substrat (44), umfassend:
einen länglichen Körper (18) und eine Lotmasse (24), wobei der längliche Körper
mit einem Paar Finger (22) versehen ist, die integral an dem Körper befestigt sind
und freie Enden aufweisen;
wobei die Finger aus der Ebene des Körpers gebogen sind und jeder einen
Abschnitt, der von dem Körper beabstandet ist, aufweist:
wobei die Finger wenigstens einen Abschnitt der Lotmasse unter Bildung eines
Spalts (32) zwischen den freien Enden der Finger umgeben;
wobei die Lotmasse durch die Finger gegen den Körper in Position gebracht ist
und am Spalt durch die Finger unbedeckt verbleibt,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Körper zwei U-förmige Einschnitte (21) aufweist, so daß die Finger in einem
Mittelbereich des Körpers vorgesehen sind, wobei jeder der Finger ein erstes
Ende, das integral mit dem Körper und am Mittelabschnitt an diesem befestigt ist,
und außerdem ein freies Ende aufweist, wobei die ersten integralen Enden des
Fingers im wesentlichen zueinander benachbart sind, wobei sich die U-förmigen
Einschnitte in entgegengesetzten Richtungen von einer vorbestimmten Position
entlang des Mittelbereichs des Körpers weg erstrecken, wobei die offenen Enden
der Einschnitte auf einander gegenüberliegenden Seiten der Position vorgesehen
sind und wobei sich die Finger in entgegengesetzten Richtungen von der Position
erstrecken, wobei die Finger miteinander nicht überlappen, wodurch die Breite
jedes Fingers unabhängig von dem anderen ausgebildet werden kann;
die Lotmasse durch die Finger gegen den Körper (18) in Position gebracht ist und
durch sie zurückgehalten wird und teilweise durch die Finger am Spalt (32)
unbedeckt verbleibt, wobei der Spalt es ermöglicht, daß der unbedeckte Bereich des
Lots direkt mit dem leitenden Bereich des Substrats in Kontakt tritt, wenn der
Draht zum Anlöten an das Substrat in Position ist.
2. Ein Draht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die befestigten
Enden der Finger (22) unter der Lotmasse (24) liegen.
3. Ein Draht nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die befestigten
Enden der Finger (22) der dem Spalt (32) gegenüberliegenden Seite der Lotmasse
(24) benachbart sind.
4. Ein Draht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er so vorgesehen ist,
daß er in einer drahtaufnehmenden Öffnung (36) in einer Halteeinrichtung (38)
gehalten wird und an einen leitenden Bereich (46) auf einem Substrat (44) gelötet
wird, wobei der Draht aufweist:
einen länglichen Körper (18) mit einem oberen Körperabschnitt (16) und einem
unteren Körperabschnitt (20), wobei der untere Körperabschnitt so bemessen ist,
daß er in die drahtaufnehmende Öffnung im wesentlichen rechtwinkelig zur
Halteeinrichtung paßt; wobei
die freien Enden der Finger (22) zu dem leitenden Bereich benachbart sind; und
einer der Finger zwischen der Lotmasse und der Halteeinrichtung vorgesehen ist.
5. Ein Draht nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Finger (22) in die
Oberfläche der Lotmasse (24) eingreifen (30), um die Masse sicher in Position zu
halten.
6. Ein Draht nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht einen
unteren Anschlußabschnitt (28) aufweist, der an dem unteren Körperabschnitt (20)
befestigt ist und mit diesem in im wesentlichen axialer Richtung ausgerichtet ist,
wobei der untere Anschlußabschnitt wenigstens so klein in seiner Dicke und
seiner Breite wie der untere Körperabschnitt bemessen ist, so daß der untere
Anschlußabschnitt durch die Öffnung (36) in der Halteeinrichtung (38) hindurchtreten
kann.
7. Ein Draht nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der untere
Körperabschnitt (20) einen Vorsprung (30) an jeder Kante aufweist, der so
vorgesehen ist, daß er mit der inneren Wand der Halteeinrichtungsöffnung (36) in Kontakt
tritt.
8. Ein Verfahren zum Herstellen eines Drahts (10) zum Anlöten an einen leitenden
Bereich (46) eines Substrats (44), umfassend die Schritte:
Ausbilden eines leitenden länglichen Körpers (18), wobei der Körper zwei Finger
(22) aufweist, die sich einander gegenüberliegend und in Längsrichtung von
einem bevorzugten Ort entlang des Körpers erstrecken, wobei jeder Finger ein
erstes Ende umfaßt, das an dem Körper an dem vorbestimmten Ort entlang des
Körpers angebracht ist, wobei die Finger miteinander nicht überlappen, und jeder
Finger außerdem ein freies Ende aufweist, das von dem vorbestimmten Ort
beabstandet ist;
Aufbringen einer Lotmasse (24) gegen den Körper an dem vorbestimmten Ort;
Biegen der Finger um die Lotmasse, so daß sie lediglich teilweise um die
Lotmasse gewickelt werden, wobei ein Abschnitt der Lotmasse zwischen den freien
Enden der gebogenen Finger unbedeckt verbleibt;
Vorsehen einer Halteeinrichtung (38), wobei die Halteeinrichtung eine Mehrzahl
von Aufnahmeeinrichtungen (36) aufweist, wobei eine der
Aufnahmeeinrichtungen so dimensioniert ist, daß sie den Draht aufnimmt und reibschlüssig umfaßt;
Plazieren des Drahts (10) in der Aufnahmeeinrichtung (36), so daß der Draht in
bezug auf die Halteeinrichtung (38) nicht bewegbar ist, und der unbedeckte
Abschnitt der Lotmasse fertig zum Anstoßen an den leitenden Bereich des Substrats
vorgesehen ist.
9. Ein Verfahren nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch ein Herstellen einer
Mehrzahl von Drähten (10); wobei jede der Aufnahmeeinrichtungen (36) der
Halteeinrichtung (38) so dimensioniert ist, daß sie einen der Drähte aufnimmt und
reibschlüssig umfaßt; und
Plazieren der Drähte in den Aufnahmeeinrichtungen.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/687,587 US5139448A (en) | 1985-05-24 | 1991-04-16 | Solder-bearing lead |
PCT/US1992/003176 WO1992019024A1 (en) | 1991-04-16 | 1992-04-15 | Solder-bearing lead |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69226968D1 DE69226968D1 (de) | 1998-10-15 |
DE69226968T2 true DE69226968T2 (de) | 1999-02-11 |
Family
ID=24761009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69226968T Expired - Fee Related DE69226968T2 (de) | 1991-04-16 | 1992-04-15 | Lottragender anschlussdraht |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5139448A (de) |
EP (1) | EP0694220B1 (de) |
DE (1) | DE69226968T2 (de) |
WO (1) | WO1992019024A1 (de) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1992-04-15 EP EP92922778A patent/EP0694220B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-04-15 DE DE69226968T patent/DE69226968T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-04-15 WO PCT/US1992/003176 patent/WO1992019024A1/en active IP Right Grant
- 1992-08-17 US US07/931,064 patent/US5334059A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0694220B1 (de) | 1998-09-09 |
US5139448A (en) | 1992-08-18 |
EP0694220A4 (de) | 1996-07-03 |
DE69226968D1 (de) | 1998-10-15 |
WO1992019024A1 (en) | 1992-10-29 |
EP0694220A1 (de) | 1996-01-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |