DE1564354C3 - Metallteil zur Verwendung bei der Serienfertigung von Halbleiterbauelementen - Google Patents

Metallteil zur Verwendung bei der Serienfertigung von Halbleiterbauelementen

Info

Publication number
DE1564354C3
DE1564354C3 DE1564354A DE1564354A DE1564354C3 DE 1564354 C3 DE1564354 C3 DE 1564354C3 DE 1564354 A DE1564354 A DE 1564354A DE 1564354 A DE1564354 A DE 1564354A DE 1564354 C3 DE1564354 C3 DE 1564354C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
metal part
contact electrodes
strip
semiconductor components
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE1564354A
Other languages
English (en)
Other versions
DE1564354B2 (de
DE1564354A1 (de
Inventor
William Lewis Phoenix Ariz. Lehner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of DE1564354A1 publication Critical patent/DE1564354A1/de
Publication of DE1564354B2 publication Critical patent/DE1564354B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1564354C3 publication Critical patent/DE1564354C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/035—Opposed plunger
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49163—Manufacturing circuit on or in base with sintering of base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4998—Combined manufacture including applying or shaping of fluent material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12188—All metal or with adjacent metals having marginal feature for indexing or weakened portion for severing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12528—Semiconductor component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Metallteil nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ein derartiges Metallteil ist aus der NL-OS 65 02 202 bekannt. Bei dieser bekannten Anordnung wird ein rahmenförmig ausgebildetes Metallteil verwendet. Die Kontaktelektroden ragen von zwei zueinander gegenüber angeordneten Seiten zur Rahmenmitte hin. Das rahmenförmige Muster wird dadurch gebildet, daß ein metallenes Transportband verwendet wird, in welches das für die Kontaktierung von Halbleiter-Bauelementen jeweils geeignete rahmenförmige Muster eingestanzt wird. Auf das Transportband wird das Halbleiter-Bauelement auflegiert. Anschließend werden die Kontaktierungsdrähte mit den innenliegenden Endteilen der entsprechend dem vorgegebenen Muster gestanzten Zuleitungen verbunden.
Weiterhin ist aus der US-PS 30 92 893 ein Verfahren zum Kontaktieren von Transistoren unter Verwendung von einem G-förmig ausgebildeten Kontaktierungsrahmen bekannt, welcher zum Schutz des Transistors um: seiner Anschlußleitungen in dieser geometrischen Form ausgebildet worden ist, wobei gegenüber der Ebene der Kontaktelektroden versetzte Stützen für die Halbleiter-ϊ bauelemente vorhanden sind.
Weiterhin ist es aus der japanischen Zeitschrift Denshi Zairyo, März 1965. Seiten 79 bis 84, bekannt. Kontaktelektroden eines Halbleiter-Bauelementes durch einen Glas-Steg gegeneinander abzustützen,
κι Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Metallteil zur Verwendung bei der Serienfertigung von mit Kunststoff druckumpreßten Halbleiter-Bauelementen der eingangs näher genannten Art zu schaffen, welches sich dadurch auszeichnet, daß die Kontaktelektroden innerhalb der zum Umspritzen verwendeten Form derart gehalten und angeordnet sind, daß beim Umspritzen die Anschlußdrähte nicht brechen.
Zur Lösung der Erfindungsaufgabe dienen die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 niedergelegten Merkmale.
Dadurch wird vorteilhafterweise erreicht, daß die Kontaktelektroden dicht bei der Stütze für das Halbleiter-Bauelement liegen, so daß die Entfernung dazwischen und damit die Länge der Anschlußdrähte zwischen Halbleiter-Bauelement und dem Ende der Kontaktelektroden sehr kurz gehalten werden können. Dies sowie der in der Nähe der Enden liegende Stützstreifen, der eine Bewegung der Kontaktelektrodenenden bezüglich des Halbleiter-Bauelements beim Transport zur Preßform und während des Pressens und damit eine schädliche Belastung der Anschlußdrähte unterdrückt, verhindert sicher ein Brechen der Anschlußdrähte.
Die Halterung des Stützteils für das Halbleiter-Bauelement wird noch verbessert durch einen zum ersten Haltestreifen parallelen zweiten Haltestreifen, der mit der das Stützteil tragenden Kontaktelektrode an dem dem ersten Haltestreifen gegenüberliegenden Ende einstückig verbunden ist, und daß der zweite Haltestreifen vor dem Kunststoffumpressen von der Kontaktelektrode abtrennbar ist.
Um die Ausrichtung innerhalb der Form zu erleichtern, kann gemäß einer weiteren Ausführungsform mindestens einer der Haltestreifen mit Markierungslöchern versehen sein.
Eine Abrundung der Kontaktelektroden zwischen Haltestreifen und Stützstreifen verbessert die Leitfläche und dient somit ebenfalls einer größeren Sicherheit gegen ein Brechen der Anschlußdrähte.
Zweckmäßigerweise kann gemäß einer noch weiteren Ausführungsform der Erfindung ein Teil des Stützteils nach dem Kunststoffumpressen als Kühlkörper aus der Kunststoffumpressung herausragen.
Mit dem erfindungsgemäßen Metallteil wird ein kunststoffgekapseltes Halbleiter-Bauelement mit beispielsweise gestanzten Zuleitungen erhalten, dessen Abmessungen äußerst klein sind, das im Gebrauch robust ist und das in Verbindung mit herkömmlichen Fassungen und Aufnahmevorrichtungen verwendbar ist. Bei dem Metallteil, das eine Anzahl von einzelnen, einteilig verbundenen Zuleitungen mit zugehörigen Drahtanschluß- und Halbleitermontageflächen aufweist, sind die Zuleitungen· nicht nur derart miteinander verbunden, daß die Drahtanschluß- und Halbleitermontageflächen während der Montage des Halbleiterkörpers und dem Anschließen der Drähte genau ausgerichtet bleiben, sondern es wird außerdem die Handhabung einer Mehrzahl von Zuleitungsgruppen als einteilige
Einheit während der Montage und Kapselung des Halbleiter-Bauelements erleichtert.
Weitere Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung eines Alisführungsbeispiels in Verbindung mit den Zeichnungen. Es zeigt
Fig. I in größerem Maßstab eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäß ausgebildetes Metallteil,
Fig. 2 einen Schnitt entlang der Linie 2-2 der Fig. 1, der den Abstand der Ebenen der Halbleitermontageflächen und der Drahtanschlußflächen erkennen läßt,
Fig.3 in größerem Maßstab eine perspektivische Ansicht des Metallteils nach Fig. 1,
F i g. 4 eine perspektivische Ansicht einer Preßspritzform, die zur Ausbildung der Kapselung um den Halbleiterkörper verwendet wird, der auf einem erfindungsgemäß hergestellten Metallteil montiert und mit den betreffenden Zuleitungen verbunden ist,
Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Reihe von Transistoren nach Kapselung in Kunststoff und
Fig.6 eine perspektivische Ansicht eines einsatzbereiten, gekapselten Transistors in ungefähr natürlicher Größe.
Ein erfindungsgemäß ausgebildetes Metallteil 14 (Fig. 1) ermöglicht die Montage einer Mehrzahl von Transistoren auf einem zusammenhängenden einteiligen Streifen. Zwischen ungefähr 50 und 100 Transistoren mit Gruppen von je drei Zuleitungen können bequem und rasch auf einem einzigen Metallteil 14 montiert werden. Ein Haltestreifen 16 läuft über die volle Länge des Metallteils 14. Von dem Haltestreifen 16 stehen mehrere .Zuleitungsgruppen ab, die jeweils eine Emitterzuleitung 18, eine Basiszuieitung 20 und eine Koilektorzuleitung 22 umfassen. Der Haltestreifen 16 ist breiter als die Zuleitungen, so daß er ausreichende Festigkeit besitzt, um die Zuleitungen in der gewünschten Lage zu halten und während der Montage die Handhabung einer großen Anzahl von Halbleiterbauelementen zu erleichtern. Bei der Herstellung des Metallteils werden zuerst Teilmarken in Form von Markierlöchern 24 aus dem Haltesteg 16 ausgestanzt. Mittels der Markierungslöcher 24 wird das Metallteil 14 während der wichtigsten Schritte des Stanzens des Teils sowie der Montage und Kapselung der Transistoren ausgerichtet.
Die Zuleitungen 18, 20 und 22 sind entlang dem Haltestreifen 16 in Abstand voneinander angeordneten parallelen Dreiergruppen ausgerichtet. Die Emitterzuleitung 18 und die Basiszuleitung 20 enden in einem Endteil 26 mit Drahtanschlußflächen, die während des Stanzvorgangs ausgebildet werden. Die Kollektorzuleitung 22 ist mit einer Stütze 28 versehen, die eine Haibleitermontagefläche aufweist und mit der Zuleitung einen Winkel von 90° bildet. Die Stütze 28 befindet sich benachbart von und in Abstand zu den Endteilen 26 und liegt in einer anderen Ebene als die Zuleitungen 18, 20 und 22 sowie der Haltestreifen 16, um die Montage des Transistors zu erleichtern, wie weiter unten erläutert ist. Die gegenseitige Lage dieser Flächen ist deutlicher aus Fig.2 zu erkennen, die einen Schnitt entlang der Linie 2-2 einer Dreiergruppe von Zuleitungen nach Fig. 1 veranschaulicht. Dabei ist deutlich festzustellen, daß die Drahtanschlußflächen der Endteile 26 in der gleichen Ebene wie die Kollektorzuleitungen 22 liegen. Das Ausmaß der Versetzung der Haibleitermontagefläche kann in Abhängigkeit von dem zu montierenden Halbleiter-Bauelement schwanken.
Entlang dem Metallteil 14 verlaufen ein oberer Haltestreifen 38 (Fig. 1) und ein Stützstreife.n 34, die parallel zueinander und zum ersten Haltestreifen 16 liegen. Der obere Haltestreifen 38 ist mit der Kollektorzuleitung 22 einteilig verbunden und hilft mit, diese Zuleitung und die Stützen 28 in korrekter Ausrichtung zu halten. Der obere Haltestreifen 38 ist mit Markierungslöchern 40 ausgestattet, um die Ausrichtung des Metallteils 14 in der Montageeinrichtung weiter zu erleichtern. Der Stützstreifen 34 liegt
ίο zwischen dem oberen Haltestreifen 38 und dem zweiten Haltestreifen 16. Er ist mit sämtlichen Zuleitungen einteilig verbunden und hilft mit, die Stütze 28 mit Bezug auf die Endteile 26 richtig ausgerichtet zu halten. Das Metallteil 14 kann nach dem Stanzen und vor Durchführung irgendwelcher Montagevorgänge mit Gold überzogen werden, um das Anschließen der Drähte und die Montage des Halbleiterkörpers zu erleichtern.
Durch Verwendung des Metallteils 14 wird die Anzahl der zur Montage eines Transistors erforderlichen Arbeitsschritte verringert und ergibt sich eine höhere Produkiionsrate. Bei der Montage eines Transistors unter verwendung des Metallteils 14 wird ein Halbleiterkörper 42 (Fig.3) auf der Stütze 28 angeordnet. Die Stütze 28 wird mittels eines Schaltzapfens der Halbleitermontagemaschine, der mit den Markierungslöchern 24 und 40 zusammenwirkt, selbsttätig in der Maschine ausgerichtet. Bei der Anbringung des Halbleiterkörpers beobachtet der Maschinenführer
ίο der Halbleitermontagemaschine nur die Auswahl des Halbleiterkörpers. Nach dem der Halbleiterkörper ausgewählt ist, wird er selbsttätig auf der Haibleitermontagefläche der Stütze 28 angebracht. Dieser Arbeitsvorgang kann infolge der genauen Ausrichtung der Stütze sehr rasch erfolgen.
Der Halbleiterkörper 42 wird dann mittels feinen Kontaktdrähten 44 mit den Drahtanschlußflächen der Endteile 26 verbunden. Auch hier dienen die Markierungslöcher 24 und 40 einer genauen Ausrichtung dieser Flächen. Bei diesem Arbeitsvorgang wird einer der Kontaktdrähte 44 mit der gewünschten Zone des Halbleiterkörpers 42 und dann selbsttätig mit der zugehörigen Zuleitung verbunden. Dieser Arbeitsvorgang wird dann für die andere Zone des Halbleiterkörpers 42 und die andere. Zuleitung wiederholt. Die Haibleitermontagefläche der Stütze 28 ist mit den Endteilen so ausgerichtet, daß praktisch geradlinige Drahtanschlüsse erhalten werden, wodurch die selbsttätige Herstellung der Verbindungen erleichtert wird.
so Nachdem der Halbleiterkörper 42 angebracht ist und die Drahtanschlüsse hergestellt sind, wird der obere Haltestreifen 38 vom Metallteil 14 abgetrennt. Das Metallteil 14, das ungefähr 50 bis 100 Einheiten mit je einem Halbleiterkörper 42 und den zugehörigen Anschlußdrähten trägt, wird in eine Mehrfachform (Fig.4) eingebracht, wobei die Markierlöcher 24 in Verbindung mit Stiften 48 der Form dazu dienen, die einzeln montierten Halbleitereinheiten in den gesonderten Ausnehmungen 51 zweckentsprechend auszurichten. Auf diese Weise können die Einheiten rasch in einem Epoxydharz oder einem anderen hochwertigen Kunststoff gekapselt werden.
Das vorhergegangene Abtrennen des oberen Haltestreifens 38 läßt eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Transistoren 53 (Fig.5) entstehen, von denen nur die erwünschten Zuleitungen 18, 20, 22 abstehen. Die Transistoren 53 werden dann getrennt, indem der Stützstreifen 34 und der Haltestreifen 16
abgeschnitten werden. F i g. 6 zeigt die natürliche Größe eines Transistors 53, der unter Verwendung des Metallteils nach der Erfindung hergestellt wurde.
In F i g. 5 ist eine weitere Ausführungsform eines Halbleiter-Bauelements veranschaulicht, die zweckmäßig ist, wenn eine zusätzliche Wärmeabfuhr erwünscht ist. Die Stütze 28 (F i g. 3) ist nach oben in Richtung auf den oberen Haltestreifen 38 verlängert, so daß ein Teil dieser Stütze einen Kühlkörper 54 (Fig. 5) bildet, der von dem kunststoffgekapselten Transistor 53 vorsteht. Da der Halbleiterkörper unmittelbar auf einem Teil des Kühlkörpers 54 angebracht ist, wird eine ausgezeichne-
te Wärmeabfuhr erhalten.
Ein in der vorliegend offenbarten Weise gefertigtes Metallteil erleichtert die Verwendung automatischer Maschinen bei der Montage und Kapselung eines Transistors und steigert den Ausstoß an brauchbaren Einheiten, indem die Arbeitsgänge, die zur Herstellung jedes Transistors erforderlich sind, vereinfacht und in ihrer Zahl verringert werden. Der mit einem derartigen Metallteil ausgestattete Transistor hat die gewünschte Emitter-Basis-Kollektor-Zuleitungsgruppierung für die anschließende Anwendung im Rahmen elektrischer Schaltungen oder Geräte.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Metallteil zur Verwendung bei der Serienfertigung von mit Kunststoff druckumpreßten Halbleiterbauelementen, die mindestens zwei Kontaktelektroden aufweisen, mit zwei parallel zueinander angeordneten Haltestreifen, die mit den Kontaktelektroden mehrerer Halbleiterbauelemente einstückig verbunden und von diesen abtrennbar sind, wobei die Kontaktelektroden an den von dem einen Haltestreifen entfernt liegenden Enden Endteile aufweisen, von denen einzelne jeweils größer sind als die übrigen und Stützen für die Halbleiterbauelemente darstellen, wobei die übrigen Endteile Anschlußstellen für die Kontaktdrähte der Halbleiterbauelemente darstellen,dadurch gekennzeichnet, daß die Stützen (28) im wesentlichen in einem rechten Winkel zu den Kontaktelektroden (18, 20, 22) in geringem Abstand angrenzend zu jeweils allen Anschlußstellen (26) eines der Halbleiterbauelemente angeordnet und aus deren Ebene heraus versetzt sind, daß der zweite Haltestreifen (38) nur mit den die Stützen (28) tragenden Kontaktelektroden (18, 20, 22) an dem dem ersten Haltestreifen (16) gegenüberliegenden Ende einstükkig verbunden ist, daß ein durchgehender, parallel zu den Haltestreifen (16,38) angeordneter Stützstreifen (34) zwischen dem einen Haltestreifen (16) und den Anschlußstellen (26) mit den Kontaktelektroden (18, 20, 22) einstückig verbunden ist und daß der Stützstreifen (34) zusammen mit den Haltestreifen (16, 38) von den Kontaktelektroden (18, 20, 22) abtrennbar ist.
2. Metallteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Haltestreifen (16, 38) mit Markierungslöchern versehen ist.
3. Metallteil "lach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelektroden zwischen Haltestreifen (16) und Stützstreifen (34) abgerundet sind.
4. Metallteil nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil der Stütze (28) nach dem Kunststoffumpressen als Kühlkörper (54) aus der Kunststoffumpressung(53) herausragt.
DE1564354A 1965-10-22 1966-09-20 Metallteil zur Verwendung bei der Serienfertigung von Halbleiterbauelementen Expired DE1564354C3 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US50155065A 1965-10-22 1965-10-22
US504402A US3391426A (en) 1965-10-22 1965-10-24 Molding apparatus
US69239667A 1967-12-21 1967-12-21

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1564354A1 DE1564354A1 (de) 1969-09-11
DE1564354B2 DE1564354B2 (de) 1975-01-09
DE1564354C3 true DE1564354C3 (de) 1982-04-29

Family

ID=27414177

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1564354A Expired DE1564354C3 (de) 1965-10-22 1966-09-20 Metallteil zur Verwendung bei der Serienfertigung von Halbleiterbauelementen

Country Status (4)

Country Link
US (2) US3391426A (de)
DE (1) DE1564354C3 (de)
GB (2) GB1162163A (de)
NL (2) NL154873B (de)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3539675A (en) * 1965-10-22 1970-11-10 Motorola Inc Method for encapsulating semiconductor devices
US3571920A (en) * 1965-12-16 1971-03-23 Berg Electronics Inc Method for transistor manufacture
US3471900A (en) * 1967-05-24 1969-10-14 Trw Inc Mold for encapsulating electrical components
US3490141A (en) * 1967-10-02 1970-01-20 Motorola Inc High voltage rectifier stack and method for making same
US3530541A (en) * 1968-06-13 1970-09-29 Trw Inc Mold for encapsulating electrical components
GB1271833A (en) * 1968-07-10 1972-04-26 Hitachi Ltd Improvements in or relating to encapsulation processes
US3569797A (en) * 1969-03-12 1971-03-09 Bendix Corp Semiconductor device with preassembled mounting
US3691654A (en) * 1969-05-29 1972-09-19 Gen Electric Metal foil lead manufacture
US3963822A (en) * 1969-09-12 1976-06-15 Noma Lites Canada Limited Method of molding electrical lamp sockets
US3694902A (en) * 1970-08-31 1972-10-03 Bell Telephone Labor Inc Electroluminescent display apparatus
US3718969A (en) * 1970-09-21 1973-03-06 Motorola Inc Plastic encapsulated semiconductor assemblies
US4028722A (en) * 1970-10-13 1977-06-07 Motorola, Inc. Contact bonded packaged integrated circuit
NL7018378A (de) * 1970-12-17 1972-06-20
US3808673A (en) * 1971-03-17 1974-05-07 Monsanto Co Opto-isolator devices and method for the fabrication thereof
US3719969A (en) * 1971-04-21 1973-03-13 Goodrich Co B F Plastic encapsulated semiconductor assemblies
US3611061A (en) * 1971-07-07 1971-10-05 Motorola Inc Multiple lead integrated circuit device and frame member for the fabrication thereof
US3729817A (en) * 1971-09-30 1973-05-01 Bourns Inc Method of making rotatable element potentiometer
US3795049A (en) * 1972-02-22 1974-03-05 Trw Inc Method of making a printed circuit edge connector
US3869789A (en) * 1974-05-31 1975-03-11 Spectrol Electronics Corp Method of manufacturing variable resistance device
US4170444A (en) * 1975-11-19 1979-10-09 Bactomatic, Inc. Mold for making impedance measuring module
US4084312A (en) * 1976-01-07 1978-04-18 Motorola, Inc. Electrically isolated heat sink lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies
JPS5326670A (en) * 1976-08-25 1978-03-11 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor device
SE437900B (sv) * 1976-10-21 1985-03-18 Ates Componenti Elettron Halvledaranordning innefattande en vermeavledare eller kylkropp
US4231628A (en) * 1978-12-14 1980-11-04 Amp Incorporated Electrical connector receptacles
US4252864A (en) * 1979-11-05 1981-02-24 Amp Incorporated Lead frame having integral terminal tabs
US4458413A (en) * 1981-01-26 1984-07-10 Olin Corporation Process for forming multi-gauge strip
JPS57147260A (en) * 1981-03-05 1982-09-11 Matsushita Electronics Corp Manufacture of resin-sealed semiconductor device and lead frame used therefor
US4451973A (en) * 1981-04-28 1984-06-05 Matsushita Electronics Corporation Method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device and a lead frame therefor
JPS57178352A (en) * 1981-04-28 1982-11-02 Matsushita Electronics Corp Manufacture of resin sealing type semiconductor device and lead frame employed thereon
CA1195782A (en) * 1981-07-06 1985-10-22 Mikio Nishikawa Lead frame for plastic encapsulated semiconductor device
JPH01150512A (ja) * 1987-12-09 1989-06-13 Honda Motor Co Ltd 可撓性回路体を備えた樹脂発泡体の成形方法
EP0923129A1 (de) * 1997-12-11 1999-06-16 Siemens Aktiengesellschaft Leitrrahmen für elektronische Halbleiteranordnungen
DE10110138A1 (de) * 2001-03-02 2002-09-05 Schwarzbich Joerg Verfahren zur Herstellung einer Lordosenstütze

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2158044A (en) * 1929-05-18 1939-05-09 Hygrade Sylvanla Corp Method of making contactor bases for electric lamps, tubes, and the like
US2120502A (en) * 1936-01-08 1938-06-14 Fnf Ltd Mold for parts of knitting machinery
US2252054A (en) * 1939-10-05 1941-08-12 American Fork & Hoe Co Fishing rod handle
US2306732A (en) * 1941-05-08 1942-12-29 Bell Telephone Labor Inc Molding fixture
US2369291A (en) * 1942-09-29 1945-02-13 Western Electric Co Molding
US2465656A (en) * 1945-01-03 1949-03-29 Louis H Morin Method of forming die castings on mountings or carrier members
US2500546A (en) * 1946-03-20 1950-03-14 Whitney Blake Co Apparatus for molding terminals on electric conductors
US2479350A (en) * 1947-10-03 1949-08-16 Jr John C Haggart Apparatus for molding reflector devices
DE1077790B (de) * 1955-03-10 1960-03-17 Texas Instruments Inc AEtzverfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen
US3004298A (en) * 1957-02-11 1961-10-17 Federal Mogul Bower Bearings Method for making fluid seals
US3092893A (en) * 1958-02-13 1963-06-11 Texas Instruments Inc Fabrication of semiconductor devices
US3040489A (en) * 1959-03-13 1962-06-26 Motorola Inc Semiconductor dicing
US3063097A (en) * 1959-12-04 1962-11-13 Chicago Rawhide Mfg Co Apparatus for forming seals
US3175028A (en) * 1960-10-27 1965-03-23 Waldes Kohinoor Inc Slide fastener manufacture
US3171187A (en) * 1962-05-04 1965-03-02 Nippon Electric Co Method of manufacturing semiconductor devices
US3207832A (en) * 1962-10-18 1965-09-21 Western Electric Co Method of making plastic article having metallic insert
US3307221A (en) * 1963-11-12 1967-03-07 Thiokol Chemical Corp Mold for making insulated rocket motor nozzles
GB1015909A (en) * 1963-12-30 1966-01-05 Gen Micro Electronics Inc Method of and product for packaging electronic devices
DE1439349B2 (de) 1964-03-26 1971-02-25 Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München Verfahren zur serienfertigung von halbleiterbauelementen
DE1292755B (de) * 1964-03-26 1969-04-17 Siemens Ag Verfahren zum serienmaessigen Sockeln und Gehaeuseeinbau von Halbleiterbauelementen
US3315316A (en) * 1965-03-05 1967-04-25 Victor Mfg & Gasket Co Apparatus for molding fluid seal elements

Also Published As

Publication number Publication date
US3391426A (en) 1968-07-09
NL6612902A (de) 1967-04-24
DE1604640B2 (de) 1975-09-18
DE1564354B2 (de) 1975-01-09
GB1166603A (en) 1969-10-08
US3431092A (en) 1969-03-04
NL154873B (nl) 1977-10-17
NL151659B (nl) 1976-12-15
DE1604640A1 (de) 1970-12-03
GB1162163A (en) 1969-08-20
NL6614974A (de) 1967-04-25
DE1564354A1 (de) 1969-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1564354C3 (de) Metallteil zur Verwendung bei der Serienfertigung von Halbleiterbauelementen
DE3587933T2 (de) Verfahren, um einen Schaltungsträgerkontakt in ein Gehäuse einzusetzen.
EP1263091B1 (de) Neunzig-Grad-drehbarer Steckverbinder
DE1564334B2 (de) Kontaktstreifen zur Verwendung bei der Serienfertigung von mittels Kunststoffumpressen gekapselten Halbleiterbauelementen
DE68918621T2 (de) Elektrischer Verbinder mit verbesserten Eigenschaften für das Festhalten der Leiter am Verbindergehäuse.
DE2234961C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Steckern für Schaltplatten
DE3886471T2 (de) Vorrichtung einer leitenden Verbindung.
DE2725508A1 (de) Drahtschneid- und -einsetzgeraet
DE3212442A1 (de) Gehaeuseanordnung mit paarweise miteinander ausgerichteten leitungsanschluessen, insbesondere zur kapselung von halbleiterbauteilen
DE112017005093T5 (de) Verfahren zum Herstellen einer wärmeableitenden Einheit
DE2221886C3 (de) Verfahren zum Montieren eines Halbleiterbauelementes
DE2855838A1 (de) Traegerstreifen fuer runde anschlussstifte und verfahren zur herstellung von traegerstreifen
DE1589880A1 (de) Elektrisches Bauelement mit Anschlussadapter und Verfahren zu seinem Anschluss
DE68919628T2 (de) Elektrischer Steckverbinder.
WO1993014009A1 (de) Transporteinrichtung
DE3885630T2 (de) Kabelführungsapparat mit Abstandsregelung für das Herstellen von elektrischen Bündeln.
EP0645856B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Kontaktelemente-Gruppen für Steckverbinder
DE10084996B4 (de) Lottragender Körper zur Verwendung bei Lötvorgängen
DE19851532C2 (de) Sicherungshalter
DE69003724T2 (de) Bauelementunterstützung für die Befestigung dieses Bauelements an einer Leiterplatte und Verfahren zur Verwirklichung und Verwendung einer solchen Unterstützung.
DE2104601C3 (de) Aus elektrisch leitendem Material bestehender gestanzter Streifen mit einer Reihe von elektrischen Kontaktstanzlingen
AT209982B (de) Verfahren und Einrichtung zur Herstellung sogenannter gedruckter Schaltungen
DE2537703A1 (de) Automatischer zusammenbau von halbleiterbauelementen
DE2527615A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur fixierung von kleinteilen
DE3587827T2 (de) Randklemme.

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)