KR910008632B1

KR910008632B1 - 전자회로 기판등을 위한 배선방법 및 배선장치

Info

Publication number: KR910008632B1
Application number: KR1019880016322A
Authority: KR
Inventors: 히로시 하세가와; 도시유끼 아미모또; 미쯔끼요 다니
Original assignee: 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼; 미다 가쓰시게
Priority date: 1987-12-11
Filing date: 1988-12-08
Publication date: 1991-10-19
Also published as: US4934044A; KR890011510A; EP0319827A3; DE3883354D1; EP0319827B1; JPH01154600A; JPH0691360B2; DE3883354T2; EP0319827A2

Abstract

내용 없음.

Description

전자회로 기판등을 위한 배선방법 및 배선장치

제1도는 본 발명에 따른 배선방법을 적용한 멀티칩패키지의 사시도.

제2도는 제1도의 A부분의 확대평면도.

제3도는 본 발명에 따른 배선장치의 1실시예의 사시도.

제4도는 제3도에 도시한 배선장치의 평면도.

제5a도 내지 5c도는 디스크리트선을 접속 패드에 접속하는 방법을 설명하기 위한 부분적인 개략측면도.

제6a도 내지 제6f도는 본 발명에 따른 배선방법을 설명하기 위한 개략도.

제7a도 내지 제7f도는 다수의 디스크리트선이 중복되는 방법으로 배선되는 본 발명에 따른 배선방법을 설명하기 위한 개략도.

제8도는 본 발명에 따른 배선 방법에 의해 배선된 디스크리트선의 개략사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 배선장치 2 : 베이스부재

3 : 제1의 핀홀더 4 : 제2의 핀홀더

5a, 5b, 5c, 5d : 핀 6a, 6b : 헤드피보트

7a, 7b : 귀부 8a, 8b : 위치결정용 핀

9a, 9b : 로크너트 10 : 위치결정용블럭

11 : 판스프링 12 : : 수압실린더

13 : 로드 15 : 디스크리트선

20 : 다층세라믹기판 21 : 반도체칩

23, 24 : 접속패드 25, 26 : 통로

32 : 멀티칩패키지

본 발명은 전자부품이 고밀도로 탑재된 전자회로기판 등에 있어서의 배선방법과 그 방법을 실시하기 위한 배선장치에 관한 것으로, 특히 전자부품을 상호 접속하는 디스크리트선의 배선방법 및 배선장치에 관한 것이다.

최근에 LSI 등과 같은 전자부품이 매우 고밀도로 전자회로기판, 특히 컴퓨터와 관련있는 기판상에 탑재되어 왔다. 이 때문에 전자부품을 상호접속하는 선의 수가 매우 증가되었다. 또, 사용자의 요구의 다양화는 기판내의 선의 결함 또는 불충분을 초래하게 되어서, 그 필요성의 증가에 의해 기판상에 디스크리트선을 부가적으로 배열하게 되었다. 또한, 설계불량, 제조결함등을 측정할 때, 기판내의 배선을 변경수정하는 것이 곤란하였기 때문에 디스크리트선은 기판상에 새롭게 배열하고 있었다.

기판에 디스크리트선을 고정시키는 각종 방법으로서는, (A) 테이프접착제에 의한 고정방법(일본국 특허 공개 공보 소화 55-166991호), (B) 기판에 탑재된 가이드핀, 가이드포스트등과 맞물리게 해서 디스크리트선을 고정하는 방법(일본국 실용신안 공고공보 소화 58-16186호, 일본국 특허공개공보 소화 53-145061호), (C) 디스크리트선을 분리해서 고정하는 방법(일본국 특허공개공보 소화 59-124793호)이 제안되어 있다.

상기 고정방법(A)는 다음의 문제점이 있다. 즉, 전자부품의 고밀도탑재가 진행되어 디스크리트선이 접속되는 접속 패드의 배열밀도가 더욱 고밀도화 되는 경우에, 접속 패드 사이의 테이프를 붙이는 공간이 극히 적게 되어 디스크리트선을 배선하기가 어렵게 된다. 또, 도포한 접착제가 다른 접속 패드상에 흘러서 이것을 덮으므로, 디스크리트선을 다른 접속 패드에 접속하는 것을 불가능하게 한다.

상기 고정방법(B)는 디스크리트선을 가이드핀 주변에 감는 것에 의해서 전체적으로 배선의 형태를 조절할 수 있다. 그러나, 상기 방법(B)는 다음의 문제점이 있다. 즉, 디스크리트선이 각각의 접속패드에서 인출되는 경우에, 전체의 위치에 가이드핀을 탑재하는 것은 공간적으로 어렵기 때문에, 디스크리트선은 각각의 다른 접속 패드의 표면을 덮는다. 그 결과, 디스크리트선을 다른 접속 패드에 접속하는 것이 어렵게 된다.

상기 고정방법(C)는 배선될 디스크리트선의 수가 많을 때 또는 디스크리트선이 미세한 경우, 디스크리트선을 분리하는 것에 의해 그것을 손상시키거나 절단하게 되는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 접속소자의 면적 및 디스크리트선을 통과시키기 위한 통로의 면적을 증가시킬 필요성이 없고 디스크리트선을 다른 접속소자에 접속하는 것을 방해함이 없이, 다수의 디스크리트선이 동일한 접속소자에 접속될 수 있고, 고밀도로 탑재된 전자부품을 갖는 전자장치에 적합한 디스크리트선 배선방법 및 그 방법을 실시하기 위한 배선장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 다수의 전자부품, 상기 다수의 전자부품을 상호접속하기 위한 다수의 접속소자로 이루어진 전자장치를 위한 배선방법에 있어서, 상기 접속소자는 접속소자 사이에서 디스크리트선을 통과하도록 허용한 통로를 형성하도록 서로 간격을 둔 관계로 동일한 평면상에 배열되고, 배선방법은 제1의 접속소자를 따라 연장된 제1의 통로상에 제1의 디스크리트선을 연장하도록 제1의 접속소자의 표면에 제1의 디스크리트선을 접속하는 스텝, 제1의 통로를 따라 실질적으로 적어도 2개의 핀수직으로 위치결정하는 스텝, 핀을 따라 제1의 디스크리트선을 휘게 하여 변형시키는 스텝, 핀사이의 거리를 감소시키는 스텝, 핀을 제1의 통로에서 이탈시키는 스텝을 포함하는 배선방법이 마련된다.

또, 본 발명에 따른 배선방법은 제2의 디스크리트선의 제1의 통로상에 연장되도록 제2의 디스크리트선을 제1의 통로를 따라 위치한 제2의 접속소자의 표면에 접속하는 스텝, 제1의 디스크리트선을 따라 실질적으로 적어도 2개의 핀을 수직으로 제1의 통로에 위치결정하는 스텝 제2의 디스크리트선을 제1의 디스크리트선 위에 중복시키도록 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선을 따라 위치결정된 상기 핀을 따라 휘게하여 변형시키는 스텝, 제1의 디스크리트선을 따라 위치결정된 핀사이의 거리를 좁히는 스텝, 핀을 제1의 통로에서 이탈시켜서 상기 제2의 디스크리트선을 제2의 접속소자에 배선하는 스텝을 포함한다.

또한, 본 발명에 따른 배선방법은, 중복된 제1 및 제2의 디스크리트선을 서로 접착본딩하는 스텝을 포함한다.

본 발명에 따르면, 다수의 전자부품 및 다수의 전자부품을 상호접속하기 위한 다수의 접속소자로써, 상호사이에 디스크리트선을 통과하도록 허용한 통로를 형성하도록 서로 간격을 두고 동일한 평면상에 배열된 접속소자를 갖는 전자장치에 있어서의 디스크리트선을 배선장치에 있어서 각도 이동을 위해 지지된 1쌍의 핀홀더, 상기 1쌍의 핀홀더중의 한쪽의 앞쪽 끝의 아래면에 탑재된 적어도 하나의 수직핀, 상기 1쌍의 핀홀더의 다른 쪽의 앞쪽 끝의 아래면에 탑재된 하나의 수직핀, 상기 제1의 핀홀더를 각도 이동시키기 위한 수단, 상기 1쌍의 핀홀더의 앞쪽 끝사이의 개방각도를 조절하기 위한 수단을 포함한다.

한편, 각각의 핀홀더의 아래면에 탑재된 수직핀의 합계는 디스크리트선이 통과되는 통로를 따라 배열된 접속소자의 합계와 동일하며, 인접한 핀사이의 간격은 디스크리트선이 연장된 통로를 따라 배열된 인접한 접속소자 사이의 간격과 동일하다.

본 발명의 상기 및 그 외의 목적과 새로운 특징은 본 명세서의 기술과 첨부도면에 의해서 명확하게 될 것이다.

본 발명에 따른 배선방법 및 배선장치를 다수의 반도체칩이 다층세라믹기판에 탑재되어 있는 제1도 및 제2도에 도시한 소위 "멀티칩패키지"를 1예로 들어 설명한다. 제1도 및 제2도에 도시한 바와같이 멀티칩패키지(32)는 다층세라믹기판(10)과 그 기판(20)에 탑재된 다수의 반도체칩(21)을 갖는다. 디스크리트선(15)를 접속하기 위한 다수의 접속 패드(23),(24)는 제2도에 도시한 바와같이 기판(20)의 표면상에 인쇄된다. 접속 패드(23),(24)는 접속 패드를 상호 접속하거나 다른 전자기기에 접속하기 위하여 디스크리트선(15)를 통과시키기 위한 통로(25),(26)을 그 사이에 형성하도록 배열된다.

제3도에 도시한 바와같이 배선장치(1)은 L자형의 베이스부재(2)를 갖는다 베이스부재(2)의 평면부(2a)위에는 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)가 각각의 헤드 피보트(6a),(6b) 주위에서 각 운동하기 위하여 서로 간격을 두고 탑재되어 있다. 제1의 핀홀더(3)의 앞쪽끝의 아래면에는 적어도 하나의 수직핀이 탑재되고, 제2의 핀홀더(4)의 앞쪽 끝의 아래면에는 하나의 수직핀(5d)가 탑재된다. 도면에 도시한 실시예에 있어서, 핀의 합계는 통로(25)를 따른 접속 패드(23)과 (24)의 합계와 같으며, 인접한 핀사이의 간격도 인접한 접속 패드(23)과 (24)사이의 간격과 역시 동일하다.

즉, 도면에 도시한 실시예에서는 3개의 핀(5a),(5b),(5c)가 1열로 제1의 핀홀더에 탑재되고, 하나의 핀(5d)가 제2의 핀홀더(4)에 탑재된다. 인접한 핀사이의 간격은 통로(25)를 따라 인접한 접속 패드(23),(24) 사이의 간격과 동일하다. 위치결정용 블록(10)은 제4도의 실선으로 나타낸 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)의 안쪽 방향의 각도위치, 즉 닫힌 위치를 제한하기 위하여 베이스부재(2)의 평면부(2a)의 앞쪽 끝에 탑재된다. 2개의 위치결정용 핀(8a),(8b)도 역시 제4도의 점선으로 나타낸 제1 및 제2의 핀홀더의 바깥쪽방향의 각도위치, 즉 개방위치를 제한하기 위하여 베이스부재(2)의 평면부(2a)의 앞쪽 끝에 탑재된다. 위치결정용 핀(8a),(8b)는 각각 숫나사소자(malethreaded element)로 형성된다. 위치결정용 핀(8a),(8b)는 베이스부재(2)의 반대면에서 각각 위쪽으로 돌출한 1쌍의 귀부(7a),(7b)를 통해서 각각 연장된 나사 구멍과 각각 나사적으로 끼워져 있다. 위치결정용 핀(8a),(8b)를 각각의 축에 대해서 회전시켜서 각각의 나사끼움위치를 조절하는 것에 의해 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)의 개방위치를 조절할 수 있다. (9a),(9b)는 각각의 위치결정용 핀(8a),(8b)의 수직적 나사끼움위치를 고정하기 위한 로크너트이다. 베이스부재(2)의 수직부(2b)에는 수압실린더(12)가 수직부(2b)를 통해서 연장되어 탑재된다. 수압실린더(12)는 전후방향으로 이동하기 위하여 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4) 사이에 연장된 로드(13)을 갖는다. 로드(13)의 앞쪽 끝에는 판스프링(11)이 탑재된다. 판스프링(11)은 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)에 슬라이드가 자유롭게 되어 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)에 바이어스력을 부여한다. 이것에 의해 로드(13)이 뒤쪽방향을 이동하면 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)는 닫힌 위치를 향해서 안쪽방향으로 각도 이동되고, 로드(13)이 앞쪽방향으로 이동하면, 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)는 개방위치를 향해서 바깥쪽방향으로 각도 이동된다.

상술한 배선장치를 사용하는 디스크리트선 배선방법을 제5a도,제5b도,제6a도 내지 제6f도를 참조하여 설명한다.

디스크리트선(15)는 접속 패드(23b)에 접속되고, 접속 패드(23b)를 따라 연장된 통로(25a)상에 연장되어 있다(제6a도). 이 접속은 다음의 방법으로 실행된다. 즉, 제5a도에 도시한 바와같이, 디스크리트선(15)는 캐필러리(30)에서 접속 패드(23b)로 수평적으로 공급되어, 디스크리트선(15)의 앞쪽 끝에 형성된 땜납볼(16)을 접속 패드(23b)상에 위치결정한다. 계속해서, 본딩헤드(31)은 땜납볼(16)을 실질적으로 가열 및 프레스하도록 수직아래방향으로 이동된다. 따라서, 제5b도에 도시한 바와 같이 땜납볼(16)은 원판형상(16')로 변형되어 접속 패드(23b)에 접속된다.

다음에, 배선장치(1)을 통로(25a)에 따라서 핀(5a), (5b), (5c), (5d)가 실질적으로 수직으로 되도록 위치 결정한다(제6b도). 이때, 배선장치(1)의 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)는 개방위치에 설정된다. 즉, 수압실린더(12)의 로드(13)의 앞쪽방향으로 이동하여 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)를 판스프링(11)의 바이어스력 아래의 개방위치로 이동시킨다. 그후, 제6c도에 도시한 바와같이 디스크리트선(15)는 휘어져서 핀(5b),(5d)를 따라 변형되며, 디스크리트선(15)를 통로(26)에 따라서 그 위에 연장시킨다. 계속해서, 수압실린더(12)의 로드(13)은 모서리방향으로 이동하여 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)를 제6d도의 실선으로 나타낸 닫힌 위치로 각도 이동시키기 때문에 핀사이의 거리가 감소된다. 그 다음에, 배선장치(1)은 통로(25a)에서 이탈된다.

접속 패드(23b)에 접속된 디스크리트선(15)가 다른 접속 패드(23b')에 접속될 때, 상술한 스탭은 반대로 실행된다. 즉, 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)가 개방취이에 유지된 배선장치(1)은 핀(5a),(5b),(5c),(5d)가 다른 통로(25b)를 따라서 실질적으로 수직으로 되도록 위치한다(제6e). 다음에, 디스크리트선(15)가 휘어져서 핀(5b),(5d)를 따라서 변형되므로 디스크리트선(15)는 접속 패드(23b')상에 연장된다. 계속해서, 수압 실린더(12)의 로드(13)은 모서리방향으로 이동하여 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)를 닫힌 위치(제6d도의 실선위치)로 각도 이동시키기 때문에 핀 사이의 거리가 감소한다. 그 다음에, 배선장치(1)는 통로(25a)에서 이탈된다. 디스크리트선(15)의 앞쪽 끝의 땜납볼(16)은 제5a 및 5b도에 도시한 바와같이 접속 패드(23b')에 가열 및 압착되어, 접속 패드(23b')에서 땜납볼(16)의 접속이 완성된다. 따라서, 디스크리트선(15)가 형성되어 통로(25a),(25b),(26)을 따라 연장되고, 다른 접속 패드를 덮는 일없이 배선된다.

디스크리트선이 이미 배선되어 있는 위치에 새로운 디스크리트선이 배선되는 경우를 제7a 내지 7f도를 참조해서 다음에 설명한다.

새로운 디스크리트선(15')는 접속 패드(23a)에 접속되고, 접속 패드(23a)를 따라서 연장된 통로(25a)상에 연장된다(제7a도). 제7b도의 파선으로 나타낸 바와 같이 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)가 닫힌 위치에 있는 배선장치(1)을 이미 배선된 디스크리트선(15)의 안쪽에 삽입한다. 계속해서, 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)가 개방위치로 각도 이동하여, 제7b도의 실선으로 나타낸 바와같이 핀이 이미 배선된 디스크리트선(15)를 따라 위치 결정된다. 새로운 디스크리트선은 휘어져서 핀(5a),(5d)를 따라 변형되고, 이미 배선된 디스크리트선(15)위에 중복된다. 이때, 배선장치(1)의 핀의 수는 통로(25a)를 따른 접속 패드(23),(24)의 합계와 동일하며, 인접한 핀사이의 간격은 인접한 접속 패드 사이의 간격과 동일하다. 따라서, 새로운 디스크리트선(15')가 이미 배선된 디스크리트선(15)위에 중복될 때, 핀(5b),(5c)는 이미 배선된 디스크리트선(15)의 보강재로 사용된다. 결과적으로, 이미 배선된 디스크리트선(15)의 형성이 중복시에 변형되는 것을 방지할 수가 있다. 계속해서, 수압실린더(12)의 로드(13)은 모서리방향으로 이동되어 제1 및 제2의 핀홀더(3),(4)를 제6d도의 실선으로 나타낸 닫힌위치로 각도 이동시키기 때문에, 핀사이의 거리가 감소된다. 다음에, 배선장치(1)은 통로(25a)에서 이탈된다. 따라서, 새로운 디스크리트선(15')는 이미 배선된 디스크리트선(15)위에 중복된 상태로 통로(25a)를 따라서 배선된다.(제8도).

상술한 실시예는 새로운 디스크리트선(15')가 동일한 통로(25a)를 따라 배열된 다른 접속 패드(23a)에 접속되는 예를 기초로 해서 설명하였다. 새로운 디스크리트선(151) 동일한 접속 패드(23b)에 접속되는 경우(제7d 내지 제7f도)에는 제5c도에 도시한 바와같이, 새로운 디스크리트선(15')의 땜납볼(18)이 접속 패드(23b)의 표면에 압축본드된 땜납볼(16')위에 중복되고, 땜납볼(16')에 가열 및 압축본드된다. 따라서, 접속 패드(23)의 영역을 증가시킬 필요없이 다수의 디스크리트선(15)를 접속 패드(23)에 접속시킬 수 있다.

또, 중복된 디스크리트선(15),(15')는 서로 접착되어도 좋다. 그렇게 하는 것에 의해서, 디스크리트선(15),(15')의 중복이 확실하게 유지될 수 있다.

또한, 상술한 실시예에서는 배선장치(1)의 핀은 통로(25)를 따른 접속 패드(23),(24)의 합계의 수와 동일하다. 그러나, 핀의 수는 이미 배선한 디스크리트선이 형상에서 약간 벗어날 위험이 있지만, 단 2개로 하여도 좋다. 이 경우에 배선장치(1)의 위치결정용 핀(8a),(8b)는 개방위치에서의 2개의 핀사이의 간격을 접속될 접속 패드사이의 간격과 일치하도록 조절된다. 예를들면, 제7c도에 있어서 접속될 접속 패드가 접속 패드(23a)일 때, 개방위치에서 2개의 핀 사이의 간격은 핀(5a),(5d)사이의 간격으로 되고, 접속될 접속 패드가 접속 패드(23b)일 때, 개방위치에서 2개의 핀 사이의 간격은 핀(5b),(5d) 사이의 간격으로 된다.

이상 설명한 바와같이, 본 발명에 따르면 고밀도로 탑재된 전자부품을 갖는 전자장치에 적합하고, 다수의 디스크리트선은 접속소자의 영역 및 디스크리트선을 통과시키기 위한 통로의 영역을 증가시킬 필요가 없고 다른 디스크리트선을 다른 접속소자에 접속하는 것을 방해하는 것 없이 동일한 접속소자에 접속될 수 있는 디스크리트선 배선방법 및 장치가 제공된다.

Claims

다수의 전자부품과 상기 다수의 전자부품을 상호 접속하기 위한 다수의 접속소자로써 상기 접속소자사이에서 디스크리트선을 통과시키기 위한 통로를 형성하도록 서로 간격을 둔 관계로 동일한 평면상에 배열된 다수의 접속소자를 포함하는 전자장치를 위한 배선방법에 있어서, 상기 배선방법은 제1의 디스크리트선이 제1의 접속소자를 따라 연장된 제1의 통로상에서 연장되도록 상기 제1의 디스크리트선을 상기 제1의 접속소자의 표면에 접속하는 스텝, 상기 제1의 통로를 따라 적어도 2개의 핀을 수직으로 위치결정하는 스텝, 상기 핀을 따라 상기 제1의 디스크리트선을 휘게 하여 변형시키는 스텝, 상기 핀 사이의 거리를 감소하고 상기 핀을 상기 제1의 통로에서 이탈시키는 스텝을 포함하는 배선방법.
특허청구의 범위 제1항에 있어서, 또 제2의 디스크리트선이 상기 제1의 통로상에 연장되도록 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 통로를 따라 위치한 제2의 접속소자의 표면에 접속하는 스텝, 상기 제1의 디스크리트선을 따라 상기 적어도 2개의 핀을 수직으로 상기 제1의 통로에 위치결정하는 스텝, 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선위에 중복시키도록 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선을 따라 위치결정된 상기 핀을 따라 휘게 하여 변형시키는 스텝, 상기 제1의 디스크리트선을 따라 위치결정된 상기 핀사이의 거리를 좁히고 상기 핀을 상기 제1의 통로에서 이탈시켜 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제2의 접속소자에 배선하는 스텝을 포함하는 배선방법.
특허청구의 범위 제1항에 있어서, 또 제2의 디스크리트선이 상기 제1의 통로상에 연장되도록 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선위에 중복하여 상기 제1의 접속소자의 표면에 접속하는 스텝, 상기 제1의 디스크리트선을 따라 상기 적어도 2개의 핀을 상기 제1의 통로에 수직으로 위치결정하는 스텝, 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선위에 중복시키도록 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선을 따라 위치결정된 상기 핀을 따라 휘게 하여 변형시키는 스텝, 상기 제1의 디스크리트선을 따라 위치결정된 상기 핀사이의 거리를 좁히고, 상기 제1의 통로에서 상기 핀을 이탈시키는 것에 의해 상기 제1의 접속소자에 상기 제2의 디스크리트선을 배선하는 스텝을 포함하는 배선방법.
특허청구의 범위 제2항에 있어서, 또 상기 중복된 제1 및 제2의 디스크리트선을 서로 접착본딩하는 스텝을 포함하는 배선방법.
특허청구의 범위 제3항에 있어서, 또 상기 중복된 제1 및 제2의 디스크리트선을 서로 접착본딩하는 스텝을 포함하는 배선방법.
다수의 전자부품과 상기 다수의 전자부품을 상호 접속하기 위한 다수의 접속소자로써 상기 접속소자 사이에서 디스크리트선을 통과시키기 위한 통로를 형성하도록 서로 간격을 두고 동일한 평면상에 배열된 다수의 접속소자를 포함하는 전자장치를 위한 배선방법에 있어서, 상기 배선방법은 제1의 디스크리트선이 제1의 접속소자를 따라 제1의 통로상에 연장되도록 상기 제1의 디스크리트선을 상기 제1의 접속소자의 표면에 접속하는 스텝, 상기 제1의 통로를 따라 적어도 2개의 핀을 수직으로 위치결정하는 스텝, 상기 핀을 따라 상기 제1의 디스크리트선을 휘게 하여 변형시키는 스텝, 상기 핀사이의 간격을 좁히고 상기 핀을 상기 제1의 통로에서 이탈시키는 스텝, 상기 제2의 접속소자를 따라서 연장되는 상기 제2의 통로를 따라서 적어도 2개의 핀이 수직으로 위치결정되는 스텝, 상기 제1의 디스크리트선을 상기 제2의 접속소자위에 연장하도록 상기 제1의 디스크리트선을 상기 제2의 통로에 따라서 위치결정된 상기 핀을 따라서 휘게 하여 변형시키는 스텝, 상기 제2의 통로를 따라서 위치결정되 상기 핀 사이의 거리를 좁히고, 상기 제2의 통로에서 상기 핀을 이탈시키는 스텝, 상기 제1의 디스크리트선을 상기 제2의 접속소자의 표면에 접속하는 스텝을 포함하는 배선방법.
특허청구의 범위 제6항에 있어서, 또 상기 제2의 디스크리트선이 상기 제1의 통로상에 연장되도록 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 통로를 따라 위치한 제3의 접속소자의 표면에 접속하는 스텝, 상기 제1의 디스크리트선을 따라 상기 적어도 2개의 핀을 상기 제1의 통로에 수직으로 위치결정하는 스텝, 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선 위에 중복시키도록 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선을 따라 위치결정된 상기 핀을 따라 휘게 하여 변형시키는 스텝, 상기 제1의 디스크리트선을 따라 위치결정된 상기 핀사이의 거리를 좁히고, 상기 핀을 상기 제1의 통로에서 이탈시켜 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제3의 접속소자에 배선하는 스텝을 포함하는 배선방법.
특허청구의 범위 제6항에 있어서, 또 제2의 디스크리트선이 상기 제1의 통로상에 연장되도록 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선위에 중복하여 상기 제1의 접속소자의 표면에 접속하는 스텝, 상기 제1의 디스크리트선을 따라 상기 적어도 2개의 핀을 상기 제1의 통로에 수직으로 위치결정하는 스텝, 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선위에 중복시키도록 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 디스크리트선을 따라 위치결정된 상기 핀을 따라 휘게 하여 변형시키는 스텝, 상기 제1의 디스크리트선을 따라 위치결정된 상기 핀사이의 거리를 좁히고, 상기 핀을 상기 제1의 통로에서 이탈시켜 상기 제2의 디스크리트선을 상기 제1의 접속 소자에 배선하는 스텝을 포함하는 배선방법.
특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 중복된 제1 및 제2의 디스크리트선을 서로 접착본딩하는 스텝을 포함하는 배선방법.
특허청구의 범위 제8항에 있어서, 상기 중복된 제1 및 제2의 디스크리트선을 서로 접착본딩하는 스텝을 포함하는 배선방법.
다수의 전자부품과 상기 다수의 전자부품을 상호 접속하기 위한 다수의 접속소자로써 상기 접속소자 사이에서 디스크리트선을 통과시키기 위한 통로를 형성하도록 서로 간격을 두고 동일한 평면상에 배열된 다수의 접속소자를 포함하는 전자장치를 위한 디스크리트선의 배선장치에 있어서, 각각 각도 이동이 자유롭게 지지된 1쌍의 핀홀도(3,4), 상기 1쌍의 핀홀더의 한쪽의 앞끝의 아래면에 탑재된 적어도 1개의 수직핀(5a∼5c), 상기 1쌍의 핀홀더의 다른쪽의 앞끝의 아래면에 탑재된 1개의 수직핀(5d), 상기 1쌍의 핀홀더를 각도 이동시키는 수단, 상기 각각의 핀홀더의 앞끝사이의 개방 각도를 조절하는 수단을 포함하는 디스크리트선의 배선장치.
특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 각각의 핀홀더의 앞끝 아래면에 탑재된 상기 수직핀의 합계는 상기 디스크리트선이 연장하는 통로를 따라서 배열된 접속소자의 합계와 동일하며, 상기 핀사이의 간격은 상기 디스크리트선이 연장되는 통로를 따라서 배열된 인접한 접속소자 사이의 간격과 동일한 것을 특징으로 하는 디스크리트선의 배선장치.