JPS59124793A

JPS59124793A - ワイヤの掻き分け方法

Info

Publication number: JPS59124793A
Application number: JP57234144A
Authority: JP
Inventors: 健中村
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1982-12-31
Filing date: 1982-12-31
Publication date: 1984-07-18
Also published as: JPH0145759B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（ａ）発明の技術分野本考案は、プリント基板上において、すでに配線されて
いるディスクリート線を掻き分けて、次のディスクリー
ト線をボンディングし易いように、目的のバットを露出
させる方法に関する。

ｆｂｌ技術の背景プリント基板において、内層パターンによる配線に加え
て、ディスクリート線を配線することが広く行なわれて
いる。第１図はディスクリ−１・線による配線を示すも
ので、ディスクリート線１の始端がプリント基板のＡ位
置のパッド２ａに接続され、終端がプリント基板のＢ位
置のパッド２ｂに接続されている。このディスクリ−１
〜線は、信号線１ｓとグランド線１ｇが対になっている
。

このような配線は、自動布線装置で自動的に行なわれる
ようになってきた。この場合Ｘ−Ｙテーブルで、ディス
クリート線１の始端を位置へのパッド２ａ、２ａの上に
相対移動させ、パット２ａ、２ａへのボンディングを行
なった後、該ディスクリート線の終端位置を他のＢで示
す接続位置のパッド２ｂ、２ｂの位置まで相対移動させ
る。そして終端をパッド２ｂ、２ｂにボンディングした
後、切断することによって、図示のように両端がパッド
２ａ、２ｂに接続されたディスクリート配線が完了する
。

Ｂ位置で切断されたディスクリート線１ｃの始端は、再
度Ｘ−Ｙテーブルで他の配線位置、例えばＣ位置に移送
されてパッド２ａに半田付けされる。

そして終端は、Ｄ位置において前記と同様にして切断さ
れるか、連続して他のパッドに導かれる。

第２図はディスクリート配線を行なっている状態を示す
斜視図である。巻き枠３に巻かれたディスクリート線１
が繰出されると、スプリッタ４」二のガイド溝を通過す
る際に、針５をツインワイヤの信号線とグランド線間に
差し込み、その状態でディスクリート線１をフィードロ
ーラ６１．６２で引き出すことによって、所定長だけ信
号線とグランド線を分離する。そしてこの分離された位
置が、ボンディング先のパッドに導かれて位置決めされ
る。また互いに接続されるバンド間の距離によってディ
スクリート線１の長さも異なるが、制御部のコンピュー
タでは、次に布線すべき位置に応してディスクリート線
の長さが計算され、その長さに対応する線長だけライー
ドされると共に、スプリッタ４で分離される。

スプリンタ４で信号線とグラン１−線が分離されたディ
スクリート線１は、分離位置決め装置７を通過してプリ
ント基板８の目的のパッド２ａ、２ａに導かれる。ボン
ディング位置には、ボンディング時のワイヤ押え９とレ
ーザ１０が配設されている。ワイヤ押え９は、下端が尖
ったテーパ状の筒になっており、下端でボンディングす
べき信号線やグランド線をパッドの」二に押さえ付けた
状態で、レーザ１０からレーザビームを照射し、パット
′上の半田を溶かずことによってボンディングする。

このようにしてディスクリート配線を行なっていくうち
に、プリント基板８の配線面は、第３図のように多数の
ディスクリート線１・・・で覆われてしまい、その後の
ディスクリ−１−配線を行なうのが困難になる。つまり
、ディスクリート線を半田付けする目的のパッドが、す
でに配線されたディスクリ−１・線１・・・の下に隠れ
ていると、半田付けできないので、目的のパット′が露
出するように、パッド上のディスクリート線を播き分け
なければならない。

（Ｃ１従来技術とその問題点そこで従来は、ディスクリ−１−線１・・・が少ない間
は自動配線を行ない、次第にパッドがディスクリート線
１・・・の下に隠れるようになって来ると、手作業に切
り替えていた。そのため、ディスクリート配線の全自動
化は困難であるとされていた。

ｆｄ＋発明の目的本発明は、従来のディスクリ−１−配線の自動化におけ
るこのような問題を解消し、プリント基板が多数のディ
スクリート線で覆われていても、目的のバンドの付近を
自動的に且つ確実に掻き分けて、ボンディングが行なえ
るようにすることを目的とする。

（ｅ１発明の構成この目的を達成するために本発明は、プリント基板」二
のディスクリート線を播き分けてバンドを露出させる方
法において、開閉式の爪を、爪が閉じた状態でパッドに向けて移動さ
せ、該開閉爪がバンドに接近した状態で、５− プリント基板の搭載テーブルを爪に対して相対的にプリ
ント基ＩＦｊ、の面方向に移動させることにより、開閉
爪がディスクリ−１−線を押え付けないようにディスク
リート線をパッド上から排障してから、該開閉爪を開く
方法を採っている。

ｉｆ）発明の実施例次に本発明によるワイヤ掻き分は方法が実際」二どのよ
うに具体化されるかを実施例で説明する。

第４図は本発明方法を実施する装置の部分断面側面図、
第５図は播き分は爪の部分断面側面図である。１１はＸ
−Ｙテーブルで、その］二にプリント基板８が搭載セッ
トされている。支持アーム１２には、駆動モータ１３と
してパルスモークが取付けられており、該駆動モーフ１
３で駆動される送りネジ１４にフレーム１５が螺合して
いる。フレーム１５にはガイドｗ１１６が固設され、そ
の下端に開閉爪１７が取付けられている。図示例の開閉
爪１７は、筒状体１８の一端をテーパ状に尖らすととも
に、軸方向に９０度間隔のスリット１９を設けて、開閉
爪１７がスリット基端付近を支点にし６− て開閉可能になっている。開閉爪１７の内側には、カム
フォロア部２０が形成されている。開閉爪Ｉ７を形成す
る筒状体１８の他端６オ、ガイド筒１６の下端に取付け
られている。

ガイド′筒１６および開閉爪１７を形成する筒状体１８
中には、開閉爪１７を開閉操作する軸２１が挿通され、
その上端のフランジ２２とガイド筒１６の」一端との間
に、復帰用のコイルハネ２３が装着されている。そして
操作軸２１の上方に、操作用の流体圧シリンダ２４が増
付げられている。

プリント基板８」−のディスクリート線１・・・を播き
分けるには、まずＸ−Ｙテーブル１１を開閉爪１７に対
して相対移動させることにより、ボンディングを行なお
うとする目的のパッド２の真上に開閉爪１７を移動させ
る。そしてモータ１３を駆動して送りネジ１４を回転さ
せ、フレーム１５および開閉爪１７を下降させ、開閉爪
１７が目的のパラＦ　２に接触する寸前に、下降を停止
させる。次いで流体圧シリンダ２４を作動させ、ピスト
ンロソ１−２５で操作軸２１を押し下げる。すると第５
図のように、操作軸２１の下端のテーバ状のカム部２６
で開閉爪１７が四方に押し広げられ、開閉爪１７でバッ
ド２上のディスクリート線１・・・が掻き分けられ、バ
ソＦ’　２が露出する。

ただしパッド２の上に開閉爪１７が有ると、第２図のワ
イヤ押え９などをセントできないので、第６図のように
、各開閉爪１７・・・間の隙間］、　９　ａ・・・から
ワイヤ押え２７を進入させて、掻き分けられたディスク
リート線１・・・を押え付げた状態で、流体圧シリンダ
２４を復帰させる。すると復帰ハネ２３で操作軸２１が
上昇して、開閉爪１７がそのハネ性で閉じると共に、モ
ータ１３による送りネジ１４の回転で、フレーム１５が
上響し、（ロ）のようにパッド」−から開閉爪が退避す
る。そして第２図のワイヤ押え９で、ボンディングすべ
き新たなディスクリート線の端部をパッド２上に押え付
けて、ボンディングを行なう。ボンディングが終了する
と、ワイヤ押え２７・・・も上昇・退避し、次のボンデ
ィングに備える。

ところが以」−のような構成だけでは、開閉爪１７がパ
ッド２」二に下降してきたとき、パッド２」二にディス
クリ−１・線を開閉爪１７自身で押え付けてしまう可能
性がある。そうすると、ディスクリ−１〜線を傷付ける
恐れがあり、またそのディスクリート線は播き分けられ
ないで、バッド２上に残ってしまう恐れもある。

そこでこのようなことが皆無となるように、次のような
方法が採られている。即ち第７図（イ）の矢印ａ１→ａ
２→ａ３→ａ４→ａ１　というように、Ｘ−Ｙテーブル
１１をＸ１Ｙ方向に移動させることにより、開閉爪１７
に対し、Ｘ−Ｙテーブル１１を環状に移動させる。する
とバッド２上のディスクリ−１〜線１・・・は、破線で
示すように開閉爪１°７に当たってバッド２上から排除
される。なお、（ロ）のように、Ｘ−Ｙテーブル１１を
、始めはＹ方向に往復させ、次いでＸ方向に往復させる
ことにより、始めにＸ方向に走っているディスクリート
線を掻き分け、次にＹ方向に走っているディスクリート
線を播き分けることもできる。またプリント基板８を搭
載するＸ−Ｙテーブル１１を停止し、９− 開閉爪１７側を（イ）または（ロ）のようにＸ、Ｙ方向
に移動させても同様に撞き分は可能である。

このようにパッド２−にのディスクリ−１−線を押え付
けないようにするために、開閉爪Ｉ７が下降してパッド
２に近間いたら、Ｘ−Ｙテーブル１１を、第７図で説明
したようにＸ、Ｙ方向に相対移動させて、ディスクリ−
１・線をパラＦ　２　Ｊ二がら刊除した後、前記のよう
に開閉爪１７を開き、パラ１゛２の付近のディスクリー
ト線を掻き分ける。

（ｇ＋発明の効果以上のように本発明によれば、開閉爪がパラ１−」−に
接近したら、Ｘ−Ｙテーブルを開閉爪に対しＸ、Ｙ方向
に相対的に動作させて、バンド」二のディスクリート線
をパラ「−１−から排除してから、開閉爪を開いてディ
スクリート線を撞き分ける方法になっている。そのため
、開閉爪でディスクリート線をバット」二に押え付ける
ようなことはな（、バンド上のディスクリート線も確実
に且つ自動的に播き分けることができる。

【図面の簡単な説明】

−１０〜第１図はプリント基板におけるディスクリート線の配線
状態を示す平面図、第２図はディスクリート線を配線し
ている状態を示す斜視図、第３図はディスクリート線で
プリン１一基板の面が覆われている状態を示す図、第４
図以下は本発明によるワイヤの播き分は方法の実施例を
示す図で、第４図は装置全体の部分断面側面図、第５図
は開閉爪の開放状態の部分断面側面図、第６図は播き分
は後のワイヤの押え方法を示す平面図と側面図、第７図
はパッド上のディスクリ−１・線を排除する方法を示す
平面図である。図において、１・・・はディスクリート線、２・・・は
パッド、８はプリント基板、１１はＸ−Ｙテーブル、１
７は開閉爪、２４は流体圧シリンダ、２７はワイヤ押え
をそれぞれ示す。特許出願人　　　　　　富士通株式会社代理人　弁理士
　　　　青　柳　　　稔１１−

Claims

【特許請求の範囲】プリント基板上のディスクリート線を掻き分けてパッド
を露出させる方法において、開閉式の爪を、爪が閉した状態でバンドに向けて移動さ
せ、該開閉爪がパッドに接近した状態で、プリント基板
の搭載テーブルを爪に対して相対的にプリント基板の面
方向に移動させることにより、開閉爪がディスクリート
線を押え付けないようにディスクリート線をパッド上か
ら排除してから、該開閉爪を開くことを特徴とするワイ
ヤの掻き分は方法。