DE3881030T2

DE3881030T2 - Kupfer-wolfram-metallmischung sowie verfahren.

Info

Publication number: DE3881030T2
Application number: DE88908854T
Authority: DE
Inventors: Ian S R Clark; James B Oenning
Original assignee: Witec Cayman Patents Ltd USA
Current assignee: Witec Cayman Patents Ltd USA
Priority date: 1987-09-28
Filing date: 1988-09-21
Publication date: 1993-12-02
Anticipated expiration: 2008-09-22
Also published as: KR960013889B1; KR900700216A; IL87859A0; FI892568A; FI86604B; EP0336944A4; IL87859A; JP2811454B2; FI892568A0; CA1302739C; WO1989002803A1; EP0336944B1; AU2531888A; JPH02501316A; FI86604C; EP0336944A1; DE3881030D1; AU615964B2

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Metallmischungen und Verfahren für ihre Herstellung. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf Kupfer-Wolfram-Mischungen mit etwa 5 bis 50 Gew.-% Kupfer, die durch ein Spritzgieß- und Flüssigphasen-Sinterverfahren hergestellt werden.
Früher entstanden beträchtliche Schwierigkeiten beim Herstellen zufriedenstellender Formen aus Kupfer-Wolfram- Mischungen. Es ist im allgemeinen nicht möglich, Kupfer- Wolfram-Mischungen in einer flüssigen Mischung herzustellen. Früher wurden Kupfer-Wolfram-Mischungen durch Pulvermetallpreß- und Sintertechnologie hergestellt. Die durch solche Verfahren hergestellten Produkte haben im allgemeinen niedrige Dichte und niedrige Wärmeleitfähigkeit wegen ihrer restlichen Porosität. Die Wärmeleitfähigkeit kann etwas erhöht werden und die Porosität etwas gesenkt werden durch mechanisches Komprimieren dieser Produkte, aber diese Verfahren sind nicht vollständig zufriedenstellend und sind auf in einer Achsenrichtung gepreßte Teile beschränkt.
Auf dem Gebiet der Hochleistungselektronik und insbesondere für militärische und Raumfahrtanwendungen ist es üblich, Mikroschaltungs-Chips in hermetisch abgedichtete Behälter zu bringen, die als "kompakte Baugruppen" ("packages") bekannt sind. Diese kompakten Baugruppen müssen notwendigerweise elektrisch isolierte Leitungen haben, die sich durch die Wände der kompakten Baugruppe erstrecken. Die Leitungen müssen hermetisch abgedichtet und elektrisch isoliert seid. Die elektronischen kompakten Baugruppen sind im allgemeinen so ausgelegt, daß sie wärmeerzeugende Bauteile enthalten, so daß es in hohem Maße wünschenswert ist, daß die kompakte Baugruppe aus Materialien aufgebaut ist, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen
Diese kompakten Baugruppen müssen hermetisch abgedichtet sein, um die elektrischen Bauteile, die in ihr enthalten sind, zu schützen. Weil diese kompakten Baugruppen vom Meeres-Nullniveau bis in das Vakuum des Weltraums und zurück in Zeiten von Minuten befördert werden, kann keinerlei Gasleck toleriert werden.
Im allgemeinen sind die Materialien- die zum Verschließen der Öffnungen, durch die die elektrischen Leitungen hindurchgehen, verwendet werden, unelastisch und haben Wärmeausdehnungs-Koeffizienten, die wesentlich verschieden von denjenigen der meisten metallischen Materialien sind. Auf diese Weise erzeugt der thermische Kreislauf Spannung in der Abdichtung und trägt zu ihrem schnellen Fehlerhaftwerden bei.
Diese und andere Schwierigkeiten beim Stand der Technik sind gemäß der vorliegenden Erfindung überwunden worden, die eine Substanzzusammensetzung liefert, die eine Kupfer-Wolfram-Mischung mit hoher Dichte umfaßt, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit hat und eine Wärmeausdehnungsrate aufweist, die derjenigen vieler unelastischer Isolationsdichtungsmaterialien wie Glas und Keramik angepaßt werden kann. Die Kupfer-Wolfram-Mischung hoher Dichte ist sehr undurchlässig für Gas.
Die Kupfer-Wolfram-Zusammensetzung wird gemäß der vorliegenden Erfindung durch ein pulvermetallurgisches Verfahren hergestellt, das Spritzgießen umfaßt, um komplizierte Formen zu bilden, und einen Sinterungsschritt in flüssiger Phase anwendet, um das Teil zu verdichten. Solche Formbildungsverfahren sind im allgemeinen bereits früher vorgeschlagen worden, vgl. z. B. Wiech, US-Patente Nr. 4,374,457; 4,305,756 und 4,445,956. Auf diese älteren Patente von Wiech wird für die Beschreibung derartiger Verfahren bezug genommen.
Pulvermetallurgische Verfahren, die Spritzgießen und Sintern in flüssiger Phase umfassen, haben die Fähigkeit, fertiggeformte Teile in sehr komplizierten Konfigurationen bis zu sehr engen Toleranzen zu erzeugen. Fertiggeformte Teile sind solche Teile oder Produkte, die keinerlei weitere Nachbearbeitung, Formgebung oder Formbildung jenseits der Flüssigkeitssinterphase erfordern, um für ihre beabsichtigten Zwecke brauchbar zu sein. Die Toleranzen, die erreicht werden können, sind kleiner als +/- 3 mm pro Meter (0,003 Zoll pro Zoll). Da das Produkt durch Spritzguß hergestellt ist, können die Formen der Teile extrem kompliziert sein.
Im allgemeinen wird eine hermetisch versiegelte elektronische Baugruppe so definiert, daß sie eine Heliumgas- Leckrate von nicht mehr als 1 · 10&supmin;&sup9; cm³ Helium pro Sekunde aufweist. Die Kupfer-Wolfram-Mischungsprodukte dieser Erfindung weisen im allgemeinen niedrige Leckraten auf, die nur 2 · 10&supmin;¹&sup0; cm³ Helium pro Sekunde sind. Auf diese Weise ist die "hermetische Versiegelung" elektronischer kompakter Baugruppen, die aus diesem Material hergestellt sind, wesentlich besser als die, die notwendig ist.
Die Wärmeleitfähigkeit der Kupfer-Wolfram-Mischung gemäß der vorliegenden Erfindung ist im allgemeinen besser als 1,67 J·cm&supmin;¹ · s&supmin;¹·K&supmin;¹ und beträgt wenigstens 1,76 J· cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,4 und 0,42 Kalorien cm/cm² s Grad Zentigrad entsprechend), gemessen bei einer Temperatur von etwa 390 Grad Celsius. Diese Wärmeleitfähigkeit ist für ein Material gemessen, das etwa, 5 Gew.-% Kupfer enthält. Wann weniger als 5 Gew.-% Kupfer vorhanden sind, werden die Vorteile der vorliegenden Erfindung im allgemeinen nicht vollständig erreicht. Bei 25 Gew.-% Kupfer ist die Wärmeleitfähigkeit im allgemeinen höher als 2,51 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ und vorzugsweise wenigstens 2,72 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,6 und 0,65 Kalorien cm/cm² s Grad Zentigrad entsprechend), gemessen bei einer Temperatur von etwa 390 Grad Celsius. Für ein Material, das etwa 35 Gew.-% Kupfer enthält, ist die Wärmeleitfähigkeit im allgemeinen höher als 3,14 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹· K&supmin;¹ und vorzugsweise wenigstens 3,35 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,75 und 0,80 Kalorien cm/cm² s Grad Zentigrad entsprechend), gemessen bei einer Temperatur von etwa 390 Grad Celsius. Bei Konzentrationen von Kupfer, die größer als 50 Gew.-% sind, werden die ganzen Vorteile der vorliegenden Erfindung im allgemeinen nicht erreicht.
Der lineare Wärmeausdehnungs-Koeffizient ist im allgemeinen direkt proportional zu dem Volumenprozentsatz des Kupfers in Wolfram. Ein Wert von etwa 7,0 Teilen pro Million/Grad Zentigrad entspricht 11 Gewichtsprozent Kupfer und 9,4 Teile pro Million/Grad Zentigrad entspricht etwa, 25 Gewichtsprozent Kupfer.
Der lineare Wärmeausdehnungs-Koeffizient des Kupfer-Wolfram-Materials gemäß der vorliegenden Erfindung kann im allgemeinen demjenigen des Isolator-Dichtungsmaterials in der elektronischen kompakten Baugruppe angepaßt werden, indem der Prozentsatz des Kupfers in der Mischung eingestellt wird.
Die thermischen Eigenschaften der Kupfer-Wolfram-Materialprodukte der vorliegenden Erfindung bringen einen sehr signifikanten Fortschritt für die Technik, insbesondere unter dem Gesichtspunkt der hermetischen Verschließbarkeit und der Erzeugung dieser Materialien in fertiggeformten Konfigurationen. Die Schaffung eines fertiggeformten Produktes beseitigt viele der früheren Erfordernisse für Nachbearbeitung und Zusammenbau elektronischer kompakter Baugruppen. Da das Zusammenbauen elektronischer kompakter Baugruppen nach den früheren Verfahren oft Hartlöt- und Lötschritte einschloß, die die Gelegenheit für Gaslecks gaben, verbessert die Eliminierung der meisten dieser Schritte gemäß der vorliegenden Erfindung stark die Zuverlässigkeit von elektronischen kompakten Baugruppen. Die Anwendung der vorliegenden Erfindung ermöglicht es, die Energiedichte der kompakten Baugruppen zu erhöhen, während ihre Zuverlässigkeit beibehalten oder sogar verbessert wird.
Es ist möglich, die elektrischen Zuführungen, die den elektrischen Strom in die und aus der elektronischen kompakten Baugruppe leiten, aus dem gleichen Kupfer- Wolfram-Material gemäß der vorliegenden Erfindung her zustellen. Die thermischen Eigenschaften der Zuleitungen können auf diese Weise denen des Gehäuses angepaßt werden. Da das Kupfer-Wolfram-Material hoher Dichte ein guter elektrischer heiter ist, ist auch der elektrische Wirkungsgrad der kompakten Baugruppe hervorragend.
Die Kupfer- und die Wolfram-Rohmaterialien für die Verwendung bei der vorliegenden Erfindung werden in sehr fein zerteilter Form und in einem hoch-reinen Zustand bereitgestellt. Die Teilchengrößen des Kupfermaterials sind kleiner als 20 Mikrometer und die mittlere Teilchengröße des Wolframpulvers ist kleiner als 40 Mikrometer. Vorzugsweise liegt die mittlere Teilchengröße für diese Materialien unterhalb 10 Mikrometer. Die Menge des Oberflächensauerstoffs auf den Teilchen hat einen wesentlichen Einfluß auf die Natur des Endproduktes. Bei Oberflächensauerstoff-Konzentrationen von mehr als 5000 Teilen pro Million auf dem Kupfer sind die Ergebnisse sehr fehlerhaft und unvorhersagbar während der Sinterphase. Auch die Oberflächensauerstoff-Konzentration auf den Wolframteilchen sollte kleiner als 1500 Teile pro Million sein. Im allgemeinen sind die Teilchen im wesentlichen gleichachsig in ihrer Form. Die Verunreinigung in den Rohmaterialien sollte auf einem absoluten Minimum gehalten werden. Nur 2 Prozent Nickel werden beispielsweise die Wärmeleitfähigkeit schon um 30 bis 40 Prozent reduzieren. Nur 0,3 von einem Prozent verschiedener Verunreinigungen wie z. B. Oxiden und Spurenmengen von Blei und Zinn können die Wärmeleitfähigkeit schon um 15 bis 20 Prozent verringern.

Beispiele

In einer bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung wurde ein Kupfer-Wolfram-Material hoher Reinheit mit 35 Gewichtsprozent Kupfer und 65 Gewichtsprozent Wolfram hergestellt. Das Wolframpulver hatte eine mittlere Teilchengröße zwischen 1 und 2 Mikrometern, Oberflächensauerstoff weniger als etwa 1400 Teile pro Million und andere Verunreinigungen von etwa 300 Teilen pro Million. Kupferpulver mit einer mittleren Teilchengröße zwischen 8 und 10 Mikrometern, Oberflächensauerstoff von weniger als 800 Teilen pro Million, bestimmt durch Wasserstoff-Gewichtsverlust, und anderen Verunreinigungen von weniger als 500 Teilen pro Million wurde verwendet. Sowohl die Wolfram- als auch die Kupferpulverteilchen waren im wesentlichen gleichachsig. Ein Bindemittel, das aus 39,47 Gewichtsprozent Polypropylen, 9,74 Gewichtsprozent Karnaubawachs, 48,73 Gewichtsprozent Paraffinwachs und 2,06 Gewichtsprozent Stearinsäure bestand, wurde hergestellt. Das Bindemittel wurde in einem Anteil von 4,3 Gewichtsprozent den obengenannten Kupfer-Wolfram-Pulvern beigemischt. Das Mischen wurde unter einem Vakuum durchgeführt, um so das Bindemittel zu beeinflussen, die Teilchenoberfläche zu benetzen und eingefangene Luft zu beseitigen, was somit die Porosität verringerte und die Wärmeeigenschaften des Endproduktes verbesserte.
Die entstandene Mischung von Bindemittel und Metallpulvern wurde durch Spritzguß ausgeformt, um ein Produkt mit der gewünschten Gestalt zu erzeugen. Das Produkt, das ein Grünling genannt wird, wurde in Luft auf eine Temperatur von etwa 207 Grad Celsius über eine Zeitperiode von 2 Tagen erhitzt, um das Wachs zu entfernen. Das entstandene Zwischenprodukt wurde dann in einer Atmosphäre, die 25 Volumenprozent Wasserstoff und 75 Volumenprozent Stickstoff enthielt, bei, Temperaturen bis zu etwa, 800 Grad Celsius erhitzt, bis das Polypropylen entfernt war.
Die Temperatur wurde dann auf etwa 1235 Grad Celsius erhöht und dort etwa drei Stunden in einer Atmosphäre gehalten, die 75 Volumenprozent Wasserstoff und 25 Volumenprozent Stickstoff enthielt. Das entstandene gesinterte fertiggeformte Produkt wurde etwa sechs Stunden auf Raumtemperatur abkühlen gelassen. Die interessierenden physikalischen Eigenschaften wurden bestimmt und waren wie folgt: Wärmeleitfähigkeit Linearer Wärmeausdehnungs-Koeffizient Dichte (Kalorien-cm/cm² s Grad Zentigrad) (ppm/Grad Zentigrad) (g/cm³) ppm = Teile pro Million
Die hermetische Versiegelung dieser ausgeformten Produkte zeigte eine Leckrate von etwa 2 · 10&supmin;¹&sup0; cm³ Helium pro Sekunde.
Das Wiederholen dieses ersten Beispiels mit 5 und 50 Gewichtsprozent Kupfer lieferte entsprechend Produkte mit den folgenden Eigenschaften;
(a) Bei 5 Gew.-% Kupfer war die Wärmeleitfähigkeit 1,88 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,45 Kalorien-cm/cm² s Grad Zentigrad), gemessen bei etwa 390 Grad Celsius, und der lineare Wärmeausdehnungs- Koeffizient war 5,5 Teile pro Million pro Grad Zentigrad für 41 bis 263 Grad Celsius; und
(b) Bei 50 Gew.-% Kupfer war die Wärmeleitfähigkeit 3,64 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,87 Kalorien-cm/cm² s Grad Zentigrad), gemessen bei etwa 390 Grad Celsius, und der lineare Wärmeausdehnungs- Koeffizient war 11,7 Teile pro Million pro Grad Zentigrad für 41 bis 263 Grad Celsius.
In einem zweiten Beispiel der bevorzugten Ausführungsform wurde der Kupfergehalt auf 15 Gewichtsprozent verringert, und das Wolfram wurde auf 85 Gewichtsprozent erhöht. Es wurden wieder Pulver vom gleichen Typ verwendet, wie sie im ersten Beispiel beschrieben wurden. Das Mischen, das Spritzgießen und das Verfahren der Entfernung vom Bindemittel waren wieder die gleichen. Jedoch wurde die Sinterungstemperatur auf 1450 Grad Celsius erhöht. Die interessierenden physikalischen Eigenschaften wurden bestimmt. Der lineare Wärmeausdehnungs- Koeffizient betrug 7, 56 Teile pro Million pro Grad Zentigrad und die Dichte betrug 15,3 Gramm pro Kubikzentimeter. Die Dichte war 94 Prozent der gesamten theoretischen Dichte.
Eine Wiederholung dieses zweiten Beispiels wird ein Produkt liefern, das eine Wärmeleitfähigkeit von etwa 2,38 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,57 Kalorien-cm/cm² s Grad Zentigrad), gemessen bei etwa 390 Grad Celsius, aufweist.
In einem dritten Beispiel wurde ein Kupfer-Wolfram-Material hoher Reinheit hergestellt, das 25 Gewichtsprozent Kupfer und 75 Gewichtsprozent Wolfram hatte. Das Wolframpulver, das verwendet wurde, hatte eine mittlere Teilchengröße zwischen 1 und 2 Mikrometern, Oberflächensauerstoff von weniger als 1400 Teilen pro Million und andere Verunreinigungen von 300 Teilen pro Million. Kupferpulver mit einer mittleren Teilchengröße von 8 bis 10 Mikrometern, einer Reinheit von etwa 99,95 Prozent Kupfer, einem Oberflächensauerstoff von weniger als 800 Teilen pro Million, bestimmt durch Wasserstoff-Gewichtsverlust, und anderen Verunreinigungen von weniger als 500 Teilen pro Million wurde verwendet. Sowohl die Wolframteilchen als auch die Kupferteilchen waren im wesentlichen gleichachsig. Ein Bindemittel, das aus 39,47 Gewichtsprozent Polypropylen, 9,74 Gewichtsprozent Karnaubawachs, 48,73 Gewichtsprozent Paraffinwachs und 2,06 Gewichtsprozent Stearinsäure bestand, wurde zubereitet. Das Wolframpulver und das Kupferpulver wurden so proportioniert, daß 25 Gewichtsprozent Kupfer und 75 Gewichtsprozent Wolfram verwendet wurden. Das Metallpulver wurde mit dem Bindemittel in solchen Anteilen gemischt, daß 4,3 Gewichtsprozent der entstandenen Mischung Bindemittelmaterial war. Das Mischen wurde unter einem Vakuum durchgeführt, um so das Bindemittel dazu zu bringen, die Teilchenoberfläche zu benetzen und mitgeführte Luft zu eliminieren, um so die Porosität zu verringern und die Wärmeeigenschaften des Endproduktes zu verbessern. Die entstandene Mischung von Bindemittel und Metallpulvern wurde durch Spritzgießen ausgeformt, um ein Produkt mit der gewünschten Gestalt zu erzeugen. Das Produkt, das ein Grünling genannt wird, wurde in Luft auf eine Temperatur von etwa 207 Grad Celsius über eine Zeitdauer von zwei Tagen erhitzt, um das Wachs zu entfernen. Das entstandene Zwischenprodukt wurde, dann in einer Atmosphäre, die 25 Volumenprozent Wasserstoff und 75 Volumenprozent Stickstoff enthielt, bei Temperaturen von bis zu etwa 500 Grad Celsius erhitzt, bis das Polypropylen entfernt war. Die Temperatur wurde dann auf etwa 1235 Grad Celsius erhöht und dort über etwa drei Stunden gehalten. Das entstandene gesinterte fertiggeformte Produkt wurde etwa sechs Stunden abkühlen gelassen. Die Wärmeleitfähigkeit wurde bestimmt und betrug 2,08 J&sub1;cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,496 Kalorien-cm/cm² s Grad Zentigrad) bei etwa 390 Grad Celsius.
Die Wiederholung dieses Experimentes unter Verwendung eines Kupferpulvers mit einer Reinheit von 99,7 Prozent, das etwa 0,24 Gewichtsprozent unlösliche Oxide und Spurenmengen an Blei, Silizium, Kalzium, Magnesium und Zinn enthielt, erzeugte ein Produkt mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,68 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,401 Kalorien-cm/cm² s Grad Zentigrad) bei etwa 390 Grad Celsius.
Eine Wiederholung dieser Experimente unter Verwendung von Teilchengrößeverteilungen, die die Kompaktheit maximalisieren, verbessert die Wärmeleitfähigkeit auf mehr als 1,76 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,42 Kalorien-cm/cm² s Grad Zentigrad).
Wiederholen dieses Experiments mit dem gleichen Kupfermaterial mit einer Reinheit von 99,7 Prozent und einschließlich 2 Gewichtsprozent Nickel erzeugte ein Produkt mit einer Wärmeleitfähigkeit von nur 1,23 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,293 Kalorien-cm/cm² s Grad Zentigrad).

Claims

1. Eine Substanzzusammensetzung, die durch das Metallspritzgießverfahren ausgeformt wird und folgendes umfaßt:

ein Kupfer-Wolfram-Material, das im wesentlichen aus 5 bis 50 Gew. -% Kupfer und dem Rest Wolfram besteht und das hermetische Abgeschlossenheit mit einer Leckrate von weniger als 1 · 10&supmin;&sup9; cm³ Helium/s, eine thermische Leitfähigkeit bei 390 Grad Celsius in dem Bereich von mehr als 1,67 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ bei etwa 5 Gew.-% Kupfer bis 3,64 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,40 und 0,87 Kalorie-cm/cm²·s·Grad Celsius, entsprechend) bei etwa 50 Gew.-% Kupfer und einen linearen Ausdehnungskoeffizienten aufweist, der direkt proportional zu dem Volumen von Kupfer in dem Bereich von 5,5 Teilen pro Million/Grad Celsius bei etwa 5 Gew.-% Kupfer bis 11,7 Teilen pro Million/ Grad Celsius bei etwa 50 Gew.-% Kupfer ist.

2. Eine Zusammensetzung nach Anspruch 1, bei der das Material eine geringe Leckrate aufweist, die wenigstens so niedrig wie nur 2 · 10&supmin;¹&sup0; cm³ Helium/s ist.

3. Eine Zusammensetzung nach Anspruch 1, bei der die Zusammensetzung in einer endgültigen Form einer hermetischen Umhüllung ist.

4. Eine Substanzzusammensetzung nach Anspruch 1, bei der die Zusammensetzung in einer endgültigen Form einer elektronischen Baugruppenpackung ist mit einer Wärmeleitfähigkeit in dem Bereich von 1,76 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,42 Kalorien-cm/cm²s·Grad Celsius) bei etwa 5 Gew.-% Kupfer, 2,51 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹·K&supmin;¹ (0,60 Kalorien-cm/cm²·s·Grad Celsius) bei etwa 25 Gew.-% Kupfer bis 3,64 J·cm&supmin;¹·s&supmin;¹K&supmin;¹ (0,87 Kalorien cm/cm²·s·Grad. Celsius) bei etwa 50 Gew.-% Kupfer.

5. Ein Pulvermetallurgie-Spritzgießverfahren, bei dem Flüssigphasensinterung verwendet wird, um Produkte mit endgültiger Form zu bilden, das folgendes umfaßt:

Auswählen eines Kupferpulvers mit einer mittleren Teilchengröße von weniger als 20 Mikrometer, weniger als 5.000 Teilen pro Million Oberflächensauerstoff und weniger als 500 Teilen pro Million anderen Verunreinigungen;

Auswählen eines Wolframpulvers mit einer mittleren Teilchengröße von weniger als 40 Mikrometer, weniger als 1.500 Teilen pro Million Oberflächensauerstoff und weniger als 300 Teilen pro Million anderen Verunreinigungen;

Zusammenmischen dieser Wolfram- und Kupferpulver unter Vakuum mit einem Bindematerial, um eine Mischung zu bilden;

Spritzgießen dieser Mischung, um eine vorherbestimmte Rohform zu bilden;

Befreien der Rohform vom Bindematerial und Sintern dieser Rohform in flüssiger Phase, um ein endgültig ausgeformtes Produkt herzustellen.

6. Das Pulvermetallurgie-Spritzgußverfahren nach Anspruch 5, das das Auswählen eines Wolframpulvers mit einer Teilchengrößeverteilung einschließt, die so ist, daß die Kompaktheit der Mischung maximalisiert wird.