JP2811454B2 - 銅−タングステン混合焼結体及びその製造方法 - Google Patents
銅−タングステン混合焼結体及びその製造方法Info
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- JP2811454B2 JP2811454B2 JP63508103A JP50810388A JP2811454B2 JP 2811454 B2 JP2811454 B2 JP 2811454B2 JP 63508103 A JP63508103 A JP 63508103A JP 50810388 A JP50810388 A JP 50810388A JP 2811454 B2 JP2811454 B2 JP 2811454B2
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- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
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- C22C1/045—Alloys based on refractory metals
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は金属混合物焼結体及びその製造方法に関す
る。より詳しくは、本発明は射出成形と液相焼結を含む
方法によって製造され銅５−50重量％を含有する銅−タ
ングステン混合焼結体及びその製造方法に関する。
る。より詳しくは、本発明は射出成形と液相焼結を含む
方法によって製造され銅５−50重量％を含有する銅−タ
ングステン混合焼結体及びその製造方法に関する。
これまで、銅−タングステン混合物の良好な特性を有
する成形体の製造は難しかった。一般的に銅−タングス
テン混合物を液相混合法で製造することはできない。従
来、銅−タングステン混合物成形体は粉末冶金法、即
ち、金属粉末混合物のプレス成形体を焼結する方法で製
造されている。この方法により製品は残留気孔のため一
般に密度が低く、熱伝導率も低い。その製品を機械的に
圧縮することにより熱伝導率を若干向上させ、気孔を若
干減少させることができるが、この方法は完全に満足な
ものではなく、また、一軸方向だけに圧縮して差し支え
ない部品の製品に限られている。
する成形体の製造は難しかった。一般的に銅−タングス
テン混合物を液相混合法で製造することはできない。従
来、銅−タングステン混合物成形体は粉末冶金法、即
ち、金属粉末混合物のプレス成形体を焼結する方法で製
造されている。この方法により製品は残留気孔のため一
般に密度が低く、熱伝導率も低い。その製品を機械的に
圧縮することにより熱伝導率を若干向上させ、気孔を若
干減少させることができるが、この方法は完全に満足な
ものではなく、また、一軸方向だけに圧縮して差し支え
ない部品の製品に限られている。
高性能エレクトロニクス分野において、特に軍用及び
宇宙用のマイクロ回路チップを「パッケージ」と呼ばれ
る気密封止容器に収納することが通常行われている。こ
れらのパッケージはその壁面を通して伸びる複数のリー
ドを有する。リードは気密封止され、電気的に絶縁され
ていなければならない。電子部品パッケージは一般に熱
を発生する部品を収納するように設計されているので、
高い熱伝導率を有する材料でパッケージを構成すること
が極めて望ましい。
宇宙用のマイクロ回路チップを「パッケージ」と呼ばれ
る気密封止容器に収納することが通常行われている。こ
れらのパッケージはその壁面を通して伸びる複数のリー
ドを有する。リードは気密封止され、電気的に絶縁され
ていなければならない。電子部品パッケージは一般に熱
を発生する部品を収納するように設計されているので、
高い熱伝導率を有する材料でパッケージを構成すること
が極めて望ましい。
パッケージは、収納した電子部品を保護するために気
密封止されなければならない。パッケージは海水面から
宇宙の真空まで、あるいは逆方向に、分の単位の時間で
運ばれることもあるので、僅かのガス漏洩も許さない。
密封止されなければならない。パッケージは海水面から
宇宙の真空まで、あるいは逆方向に、分の単位の時間で
運ばれることもあるので、僅かのガス漏洩も許さない。
前記リードを通す孔の封止に用いられる材料は一般に
非弾性体であり、その熱膨張係数は大部分の金属のそれ
とはかなり違う。従って、熱サイクルによって封止材中
に歪が生じ、そのことが封止の急速な破壊の原因とな
る。
非弾性体であり、その熱膨張係数は大部分の金属のそれ
とはかなり違う。従って、熱サイクルによって封止材中
に歪が生じ、そのことが封止の急速な破壊の原因とな
る。
従来技術の以上説明した問題点及びその他の問題点が
本発明によって解決される。本発明は、熱伝導率が高
く、ガラスやセラミックなどの多くの非弾性体絶縁封止
材料の熱膨張率と適合する熱膨張率を有する高密度銅−
タングステン混合焼結体を提供する。この高密度銅−タ
ングステン混合焼結体は５〜50重量％の銅を含有し、高
度にガス非通過性である。
本発明によって解決される。本発明は、熱伝導率が高
く、ガラスやセラミックなどの多くの非弾性体絶縁封止
材料の熱膨張率と適合する熱膨張率を有する高密度銅−
タングステン混合焼結体を提供する。この高密度銅−タ
ングステン混合焼結体は５〜50重量％の銅を含有し、高
度にガス非通過性である。
本発明の銅−タングステン混合焼結体は粉末冶金法で
製造されるが、本発明で用いる粉末治金法は複雑な形状
の成形が可能な射出成形と焼結する成形体の高密度化が
できる液相焼結を含む方法である。焼結体製造の際射出
成形法を用いることは既に知られており、例えば、ウイ
ーチの米国特許第4,305,756号、第4,374,457号及び第4,
445,956号に記載されている。
製造されるが、本発明で用いる粉末治金法は複雑な形状
の成形が可能な射出成形と焼結する成形体の高密度化が
できる液相焼結を含む方法である。焼結体製造の際射出
成形法を用いることは既に知られており、例えば、ウイ
ーチの米国特許第4,305,756号、第4,374,457号及び第4,
445,956号に記載されている。
射出成形及び液相焼結を含む粉末冶金法を用いると、
非常に複雑な形状の完全形状部品を非常に高い精度で製
造することができる。「完全形状部品」とは、液相焼結
後に機械加工、成形などを一切必要とせず、そのまま意
図した用途に適合する部品または製品である。寸法誤差
を１インチ当たり±0.003インチ以下にすることができ
る。射出成形が成形するため、非常に複雑な形状の焼結
体も製造することができる。
非常に複雑な形状の完全形状部品を非常に高い精度で製
造することができる。「完全形状部品」とは、液相焼結
後に機械加工、成形などを一切必要とせず、そのまま意
図した用途に適合する部品または製品である。寸法誤差
を１インチ当たり±0.003インチ以下にすることができ
る。射出成形が成形するため、非常に複雑な形状の焼結
体も製造することができる。
一般に、電子部品の気密封止パッケージは、ヘリウム
ガス漏洩率が１秒当たり1x10-9cm3以下であるものと定
義される。本発明の銅−タングステン混合焼結体のヘリ
ウムガス漏洩率は一般に2x10-10cm3程度である。従っ
て、この焼結体で構成する電子部品パッケージの気密性
は要求される水準を超える。
ガス漏洩率が１秒当たり1x10-9cm3以下であるものと定
義される。本発明の銅−タングステン混合焼結体のヘリ
ウムガス漏洩率は一般に2x10-10cm3程度である。従っ
て、この焼結体で構成する電子部品パッケージの気密性
は要求される水準を超える。
本発明の銅−タングステン混合焼結体の熱伝導率は、
銅の含有量が５重量％で390℃で測定した場合、一般に
0.40cal・cm/cm2・sec・℃以上であり、0.42cal・cm2・
sec・℃以上にすることができる。銅含有量が５重量％
未満では本発明の利点が十分に発揮されない。銅含有量
が25重量％の場合、390℃で測定した熱伝導率は一般に
0.60cal・cm/cm2・sec・℃以上であり、0.65cal・cm/cm
2・sec・℃以上にすることができる。銅含有量が35重量
％の場合、390℃で測定した熱伝導率は一般に0.75cal・
cm/cm2・sec・℃以上であり0.80cal・cm/cm2・sec・℃
以上にすることができる。銅含有量が50重量％を超える
と本発明の利点が十分に発揮されない。
銅の含有量が５重量％で390℃で測定した場合、一般に
0.40cal・cm/cm2・sec・℃以上であり、0.42cal・cm2・
sec・℃以上にすることができる。銅含有量が５重量％
未満では本発明の利点が十分に発揮されない。銅含有量
が25重量％の場合、390℃で測定した熱伝導率は一般に
0.60cal・cm/cm2・sec・℃以上であり、0.65cal・cm/cm
2・sec・℃以上にすることができる。銅含有量が35重量
％の場合、390℃で測定した熱伝導率は一般に0.75cal・
cm/cm2・sec・℃以上であり0.80cal・cm/cm2・sec・℃
以上にすることができる。銅含有量が50重量％を超える
と本発明の利点が十分に発揮されない。
この焼結体の線膨張係数は一般にタングステン中の銅
の重量％に比例する。線膨張係数は銅が11重量％の時7.
0ppm/℃になり、銅が25重量％の時には9.4ppm/℃にな
る。（ppm:百万分率。） 本発明の銅−タングステン混合焼結体の線膨張係数
は、銅の含有量を調節することによって電子部品パッケ
ージに用いる絶縁封止材料のそれに適合させることがで
きる。
の重量％に比例する。線膨張係数は銅が11重量％の時7.
0ppm/℃になり、銅が25重量％の時には9.4ppm/℃にな
る。（ppm:百万分率。） 本発明の銅−タングステン混合焼結体の線膨張係数
は、銅の含有量を調節することによって電子部品パッケ
ージに用いる絶縁封止材料のそれに適合させることがで
きる。
本発明の銅−タングステン混合焼結体の熱的特性は、
特に気密性を有することおよび完全形状部品として得ら
れることと合わせて考えると、非常に重要な技術の進歩
である。完全形状部品として焼結体が得られることによ
って、電子部品パッケージが従来必要とした機械加工及
び組立作業の大きい部分が不必要になる。従来の電子部
品パッケージの組立にはガス漏洩のおそれを生じるろう
付けあるいは半田付けを行うことが多いので、本発明の
利用によってそのような工程の大部分を省くことは電子
部品パッケージの信頼性の著しい向上をもたらす。本発
明の利用によって、信頼性を維持または向上しながらパ
ッケージのパワー密度を高めることができる。
特に気密性を有することおよび完全形状部品として得ら
れることと合わせて考えると、非常に重要な技術の進歩
である。完全形状部品として焼結体が得られることによ
って、電子部品パッケージが従来必要とした機械加工及
び組立作業の大きい部分が不必要になる。従来の電子部
品パッケージの組立にはガス漏洩のおそれを生じるろう
付けあるいは半田付けを行うことが多いので、本発明の
利用によってそのような工程の大部分を省くことは電子
部品パッケージの信頼性の著しい向上をもたらす。本発
明の利用によって、信頼性を維持または向上しながらパ
ッケージのパワー密度を高めることができる。
本発明の銅−タングステン混合焼結体を、電子部品パ
ッケージの内外へ電流を通すリードにすることも可能で
ある。そのリードの熱的特性はパッケージ本体のそれに
適合させることができる。銅−タングステンの高密度焼
結体は良好な導電体であるからパッケージは電気的効率
においても優れたものになる。
ッケージの内外へ電流を通すリードにすることも可能で
ある。そのリードの熱的特性はパッケージ本体のそれに
適合させることができる。銅−タングステンの高密度焼
結体は良好な導電体であるからパッケージは電気的効率
においても優れたものになる。
本発明で原材料として使用する銅及びタングステンは
微粒子から成る高純度の粉末である。銅粉末は平均粒子
サイズが20μｍ以下のものであり、タングステン粉末は
平均粒子サイズが40μｍ以下のものである。銅粉末もタ
ングステン粉末も平均粒子サイズが10μｍ以下のもので
あることが好ましい。これらの粒子の表面酸素の量は焼
結製品の性質に影響する。銅粒子の表面酸素量が5000pp
mを超えると焼結結果の変動が大きくなりその予測がし
難い。タングステン位置の表面酸素量は1500ppm以下で
なければならない。両金属の粒子は実質的に等方性の形
状の（例えば、近似的に球形の）粒子である。両金属粉
末中の不純物はできる限り少ないことが要件である。例
えば、不純物としてニッケルが２％存在すると製品の熱
伝導率が30〜40％も低下する。また、0.3％程度の種種
の酸化物及び殆ど痕跡量の鉛あるいはスズが存在すると
製品の熱伝導率が15〜20％低下することがある。
微粒子から成る高純度の粉末である。銅粉末は平均粒子
サイズが20μｍ以下のものであり、タングステン粉末は
平均粒子サイズが40μｍ以下のものである。銅粉末もタ
ングステン粉末も平均粒子サイズが10μｍ以下のもので
あることが好ましい。これらの粒子の表面酸素の量は焼
結製品の性質に影響する。銅粒子の表面酸素量が5000pp
mを超えると焼結結果の変動が大きくなりその予測がし
難い。タングステン位置の表面酸素量は1500ppm以下で
なければならない。両金属の粒子は実質的に等方性の形
状の（例えば、近似的に球形の）粒子である。両金属粉
末中の不純物はできる限り少ないことが要件である。例
えば、不純物としてニッケルが２％存在すると製品の熱
伝導率が30〜40％も低下する。また、0.3％程度の種種
の酸化物及び殆ど痕跡量の鉛あるいはスズが存在すると
製品の熱伝導率が15〜20％低下することがある。
以下の実施例は本発明の具体的説明のためのものであ
り、本発明を限定するものではない。
り、本発明を限定するものではない。
実施例１ 35重量％の銅粉末と65重量％のタングステン粉末を混
合して高純度の銅−タングステン混合物を調製した。タ
ングステン粉末の平均粒子サイズは１μｍと２μｍの間
で、粒子の表面酸素量は1400ppm未満であり、その他の
不純物の総含有量は約300ppmであった。銅粉末の平均粒
子サイズは８μｍと10μｍの間で、表面酸素量（水素重
量損失から算出）は800ppm未満であり、その他の不純物
の総含有量は500ppm未満であった。タングステン粉末の
粒子も銅粉末の粒子も実質的に等方性形状の粒子であっ
た。ポリプロピレン39.47重量％、カルナウバろう9.74
重量％、パラフィンろう48.73重量％及びステアリン酸
2.06重量％から成る結合剤（バインダ）を調製した。こ
の結合剤を銅−タングステン粉末混合物に対して4.3重
量％の割合で添加、混合した。混合は真空下で行い、結
合剤が金属粒子表面をよく濡らし、混合物中に気泡が残
らないようにした。このように混合することによって焼
結した製品の気孔度が低くなり、熱的特性が良好にな
る。
合して高純度の銅−タングステン混合物を調製した。タ
ングステン粉末の平均粒子サイズは１μｍと２μｍの間
で、粒子の表面酸素量は1400ppm未満であり、その他の
不純物の総含有量は約300ppmであった。銅粉末の平均粒
子サイズは８μｍと10μｍの間で、表面酸素量（水素重
量損失から算出）は800ppm未満であり、その他の不純物
の総含有量は500ppm未満であった。タングステン粉末の
粒子も銅粉末の粒子も実質的に等方性形状の粒子であっ
た。ポリプロピレン39.47重量％、カルナウバろう9.74
重量％、パラフィンろう48.73重量％及びステアリン酸
2.06重量％から成る結合剤（バインダ）を調製した。こ
の結合剤を銅−タングステン粉末混合物に対して4.3重
量％の割合で添加、混合した。混合は真空下で行い、結
合剤が金属粒子表面をよく濡らし、混合物中に気泡が残
らないようにした。このように混合することによって焼
結した製品の気孔度が低くなり、熱的特性が良好にな
る。
上記の金属粉末と上記結合剤の混合物を、射出成形に
よって所望の形状の成形体にした。グリーン・ボデイと
呼ばれるこの成形体を空気中で約207℃の温度で二日間
加熱して、結合剤中のろうを除去した。その後、成形体
を、25容量％の水素と75容量％の窒素の混合雰囲気中で
約800℃の温度で、結合剤中のポリプロピレンが除去さ
れるまで加熱した。その後温度を1235℃まで上げて、75
容量％の水素と25容量％の窒素の混合雰囲気中で、３時
間同じ温度に保った。その結果、完全形状部品である焼
結体が得られた。焼結体は約６時間かけて室温まで冷却
した。焼結体の重要な物理的性質は次のとおりであっ
た。
よって所望の形状の成形体にした。グリーン・ボデイと
呼ばれるこの成形体を空気中で約207℃の温度で二日間
加熱して、結合剤中のろうを除去した。その後、成形体
を、25容量％の水素と75容量％の窒素の混合雰囲気中で
約800℃の温度で、結合剤中のポリプロピレンが除去さ
れるまで加熱した。その後温度を1235℃まで上げて、75
容量％の水素と25容量％の窒素の混合雰囲気中で、３時
間同じ温度に保った。その結果、完全形状部品である焼
結体が得られた。焼結体は約６時間かけて室温まで冷却
した。焼結体の重要な物理的性質は次のとおりであっ
た。
焼結体の気密性を表すヘリウムガス漏洩率は2x10-10c
m3/secであった。
m3/secであった。
実施例１の方法で銅の量を５重量％及び50重量％に変
更したところ、それぞれの場合に下記の熱的特性を有す
る焼結体を得た。
更したところ、それぞれの場合に下記の熱的特性を有す
る焼結体を得た。
（ａ）銅が５重量％の場合 熱伝導率が0.45cal・cm/cm2・sec・℃（390℃で測
定）、線膨張係数が5.6ppm/℃（41〜263℃）。
定）、線膨張係数が5.6ppm/℃（41〜263℃）。
（ｂ）銅が50重量％の場合 熱伝導率が0.87cal・cm/cm2・sec・℃（390℃で測
定）、線膨張係数が11.7ppm/℃（41〜263℃）。
定）、線膨張係数が11.7ppm/℃（41〜263℃）。
実施例２ 実施例１と同じ金属粉末及び結合剤を使用し、15重量
％の銅粉末と85重量％のタングステン粉末を混合した。
実施例１と同じ方法で混合、射出成形、結合剤除去及び
焼結を行ったが、焼結温度は1450℃に上げた。得られた
焼結体の線膨張係数は7.56ppm/℃、密度は15.3g/cm
2（理論密度の94％）であった。実施例２の焼結体の熱
伝導率は0.57cal・cm/cm2・sec・（390℃で測定）であ
った。
％の銅粉末と85重量％のタングステン粉末を混合した。
実施例１と同じ方法で混合、射出成形、結合剤除去及び
焼結を行ったが、焼結温度は1450℃に上げた。得られた
焼結体の線膨張係数は7.56ppm/℃、密度は15.3g/cm
2（理論密度の94％）であった。実施例２の焼結体の熱
伝導率は0.57cal・cm/cm2・sec・（390℃で測定）であ
った。
実施例３ 25重量％の銅粉末と75重量％のタングステン粉末を混
合して高純度の銅−タングステン混合物を調製した。タ
ングステン粉末の平均粒子サイズは１μｍと２μｍの間
で、粒子の表面酸素量は1400ppm未満であり、その他の
不純物の総含有量は約300ppmであった。銅粉末の平均粒
子サイズは８μｍと10μｍの間で、表面酸素量（水素重
畳損失から算出）は800ppm未満であり、その他の不純物
の総含有量は500ppm未満であった。タングステン粉末の
粒子も銅粉末の粒子も実質的に等方性形状の粒子であっ
た。ポリプロピレン39.47重量％、カルナウバろう9.74
重量％、パラフィンろう48.73重量％及びステアリン酸
2.06重量％から成る結合剤を調製した。この決像剤を銅
−タングステン粉末混合物に添加混合して、結合剤含有
量が4.3重量％の混合物を調製した。混合は真空下で行
い、結合剤が金属粒子表面をよく濡らし、混合物中に気
泡が残らないようにした。このように混合することによ
って焼結した製品の気孔度が低くなり、熱的特性が良好
になる。
合して高純度の銅−タングステン混合物を調製した。タ
ングステン粉末の平均粒子サイズは１μｍと２μｍの間
で、粒子の表面酸素量は1400ppm未満であり、その他の
不純物の総含有量は約300ppmであった。銅粉末の平均粒
子サイズは８μｍと10μｍの間で、表面酸素量（水素重
畳損失から算出）は800ppm未満であり、その他の不純物
の総含有量は500ppm未満であった。タングステン粉末の
粒子も銅粉末の粒子も実質的に等方性形状の粒子であっ
た。ポリプロピレン39.47重量％、カルナウバろう9.74
重量％、パラフィンろう48.73重量％及びステアリン酸
2.06重量％から成る結合剤を調製した。この決像剤を銅
−タングステン粉末混合物に添加混合して、結合剤含有
量が4.3重量％の混合物を調製した。混合は真空下で行
い、結合剤が金属粒子表面をよく濡らし、混合物中に気
泡が残らないようにした。このように混合することによ
って焼結した製品の気孔度が低くなり、熱的特性が良好
になる。
上記の金属粉末と上記結合剤の混合物を、射出成形に
よって所望に形状の成形体にした。この成形体（グリー
ン・ボデイ）を空気中で約207℃の温度で二日間加熱し
て、結合剤中のろうを除去した。その後、成形体を、25
容量％の水素と75容量％の窒素の混合雰囲気中で約500
℃の温度で、結合剤中のポリプロピレンが除去されるま
で加熱した。その後温度を1235℃まで上げ、その温度を
３時間保った。その結果、完全形状部品である焼結体が
得られた。焼結体は約６時間かけて冷却した。この焼結
体の熱伝導率は0.496cal・cm/cm2・sec・℃（390℃で測
定）であった。
よって所望に形状の成形体にした。この成形体（グリー
ン・ボデイ）を空気中で約207℃の温度で二日間加熱し
て、結合剤中のろうを除去した。その後、成形体を、25
容量％の水素と75容量％の窒素の混合雰囲気中で約500
℃の温度で、結合剤中のポリプロピレンが除去されるま
で加熱した。その後温度を1235℃まで上げ、その温度を
３時間保った。その結果、完全形状部品である焼結体が
得られた。焼結体は約６時間かけて冷却した。この焼結
体の熱伝導率は0.496cal・cm/cm2・sec・℃（390℃で測
定）であった。
純度99.7％で0.24重量％の不溶性酸化物と痕跡量の
鉛、珪素、カルシウム、マグネシウム及びスズを混合す
る銅粉末を使用して実施例３の方法を繰り返した。この
場合に得られた焼結体の熱伝導率は0.401cal・cm/cm2・
sec・℃（390℃で測定）であった。この場合、金属粉末
の粒子サイズ分布を調節して最大限の密度向上を図るこ
とによって、熱伝導率を0.42cal・cm/cm2・sec・℃以上
に向上することができた。
鉛、珪素、カルシウム、マグネシウム及びスズを混合す
る銅粉末を使用して実施例３の方法を繰り返した。この
場合に得られた焼結体の熱伝導率は0.401cal・cm/cm2・
sec・℃（390℃で測定）であった。この場合、金属粉末
の粒子サイズ分布を調節して最大限の密度向上を図るこ
とによって、熱伝導率を0.42cal・cm/cm2・sec・℃以上
に向上することができた。
純度99.7％で２重量％のニッケルを含有する銅粉末を
使用して実施例３の方法を繰り返した場合、焼結体の熱
伝導率はかなり低くなり、0.293cal・cm/cm2・sec・℃
であった。
使用して実施例３の方法を繰り返した場合、焼結体の熱
伝導率はかなり低くなり、0.293cal・cm/cm2・sec・℃
であった。
以上の説明は本発明の好ましい態様であり、別記の請
求の範囲の規定に反しない限り、その変更あるいは改善
が許容される。
求の範囲の規定に反しない限り、その変更あるいは改善
が許容される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−152172（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−33282（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭44−19016（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (8)
- 【請求項１】銅粉末とタングステン粉末の混合物に有機
結合剤を加えて射出成形で成形した物を焼結した焼結体
であり、銅５〜50重量％を含有し残部がタングステンと
不可避の不純物であり、気密性の指標であるヘリウムガ
ス漏洩率が1x10-9cm3/secより低く、390℃で測定した熱
伝導率が0.40cal・cm/cm2・sec・℃以上であることを特
徴とする銅−タングステン混合焼結体。 - 【請求項２】形状が電子部品用気密封止パッケージ本体
の一部品の形状である請求項１に記載の銅−タングステ
ン混合焼結体。 - 【請求項３】（ａ）平均粒子サイズ20μｍ以下で表面酸
素量が5000ppm以下の銅粉末５〜50重量％と平均粒子サ
イズ40μｍ以下で表面酸素量が1500ppm以下のタングス
テン粉末95〜50重量％の混合粉末と有機結合剤を混合す
る工程、 （ｂ）工程（ａ）で得た混合物を射出成形によって成形
体にする工程、 （ｃ）前記成形体から前記有機結合剤を除去する工程、
及び （ｄ）有機結合剤を除去した前記成形体を非酸化性雰囲
気中で銅の融点より高い温度で焼結する工程を含むこと
を特徴とする銅−タングステン混合焼結体の製造方法。 - 【請求項４】前記銅粉末及び前記タングステン粉末の平
均粒子サイズが10μｍ以下である請求項３に記載の銅−
タングステン混合焼結体の製造方法。 - 【請求項５】前記銅粉末の表面酸素以外の不純物の総含
有量が500ppm以下であり、前記タングステン粉末の表面
酸素以外の不純物の総含有量が300ppm以下である請求項
３または４に記載の銅−タングステン混合焼結体の製造
方法。 - 【請求項６】工程（ａ）で前記混合粉末と有機結合剤の
混合を真空下で行う請求項３から５までの何れかに記載
の銅−タングステン混合結晶体の製造方法。 - 【請求項７】前記非酸化性雰囲気が還元性雰囲気である
請求項３から６までの何れかに記載の銅−タングステン
混合焼結体の製造方法。 - 【請求項８】焼結体の形状が電子部品用気密封止パッケ
ージ本体の一部品の形状である請求項３から７までの何
れかに記載の銅−タングステン混合焼結体の製造方法。
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