DE3873577T2 - Verarbeitete schichtstoffe fuer hochfrequenzschaltungen. - Google Patents
Verarbeitete schichtstoffe fuer hochfrequenzschaltungen.Info
- Publication number
- DE3873577T2 DE3873577T2 DE8888104470T DE3873577T DE3873577T2 DE 3873577 T2 DE3873577 T2 DE 3873577T2 DE 8888104470 T DE8888104470 T DE 8888104470T DE 3873577 T DE3873577 T DE 3873577T DE 3873577 T2 DE3873577 T2 DE 3873577T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- ethylene
- laminate according
- processed laminate
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 96
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 50
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 45
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 20
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 claims description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 11
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011953 free-radical catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N (2e)-2-methylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C=C PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- WLQXEFXDBYHMRG-OWOJBTEDSA-N (e)-4-(oxiran-2-ylmethoxy)-4-oxobut-2-enoic acid Chemical class OC(=O)\C=C\C(=O)OCC1CO1 WLQXEFXDBYHMRG-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOJIBRUWYLWNRB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxyethoxymethyl)oxirane Chemical compound C=COCCOCC1CO1 ZOJIBRUWYLWNRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 2-(ethenoxymethyl)oxirane Chemical compound C=COCC1CO1 JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRQSAKXMWFFXJG-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-ethenylphenyl)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1CC1OC1 CRQSAKXMWFFXJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMSZFQAFWHFSPE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(=O)OCC1CO1 NMSZFQAFWHFSPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QISOBCMNUJQOJU-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1h-pyrazole-5-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1NN=CC=1Br QISOBCMNUJQOJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001341 alkaline earth metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2323/00—Polyalkenes
- B32B2323/04—Polyethylene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
- Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
- Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31645—Next to addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
- Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
- Y10T442/3415—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the woven fabric]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
- Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
- Y10T442/3415—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the woven fabric]
- Y10T442/3423—Plural metallic films or foils or sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft verarbeitete Laminate für Hochfrequenzschaltungen und insbesondere solche Laminate, die hinsichtlich der Hitzebeständigkeit beim Löten, der Dimensionsstabilität und der mechanischen Festigkeit ausgezeichnet sind, und sich während ihrer Verwendung, bei der sie für die Verwendung als Leiterplatte für Mikrowellengeräte angepaßt werden, nicht verziehen.
- Im Zuge des jüngsten bemerkenswerten Fortschrittes oder der Entwicklung der informationsorientierten Gesellschaft werden die Frequenzbänder, die den Mikrowellen entsprechen, auch zunehmend in der Satellitentechnik bei Privatradios und dgl. verwendet.
- Die Auswirkungen der Signalgeschwindigkeiten und Verluste auf die Leistungen der Schaltung bei den Mikrowellenbändern sind groß. Somit müssen einzelne Spitzenteile und Laminate für eine Schaltung ebenso wie die gesamte Schaltung hinsichtlich der Signalgeschwindigkeiten vergrößert und hin sichtlich der Verluste in dem Hochfrequenzband verringert werden. Insbesondere hängt die Signalgeschwindigkeit in der Schaltung auf dem Laminat von der Dielektrizitätskonstante der dielektrischen Substanzen ab und erstere wird höher, wenn letztere geringer wird. Des weiteren vergrößert sich der Signalverlust mit einer Zunahme des Produkts aus Dielektrizitätskonstante und dielektrischer Tangente. Es wird darum bevorzugt, daß die in den Mikrowellenbandbereichen verwendeten Laminate eine kleinere Dielektrizitätskonstante und dielektrische Tangente besitzen.
- Die Metall-beschichteten Laminate, die derzeit in Mikrowellengeräten verwendet werden, schließen ein Kupfer-beschichtetes Epoxyharz-imprägniertes Glas-Gewebe-Laminat (im folgenden als "Epoxy-Glas-Material" bezeichnet) und ein Kupferbeschichtetes Fluorharz-imprägniertes Glas-Gewebe-Laminat (im folgenden als "Fluor-Glas-Material" bezeichnet) ein.
- Das Epoxy-Glas-Material besitzt jedoch eine große Dielektrizitätskonstante und dielektrische Tangente und kann nicht verwendet werden, da der Verlust im Schaltkreis zunimmt, wenn die verwendete Frequenz 1 GHz übersteigt. Darüberhinaus führt das Epoxy-Glas-Material aufgrund einer Veränderung in den Umgebungen wegen seiner höheren Wasserabsorbierbarkeit zu einer Wasserabsorption, wodurch es sich in seinen elektrischen Eigenschaften verschlechtert.
- Das Fluor-Glas-Material ist hinsichtlich der elektrischen Eigenschaften ausgezeichnet, es erfordert jedoch eine besondere Oberflächenbehandlung, wenn die durchgehenden Löcher darin platiert werden, es geringe Haftung auf Metallen besitzt, sehr teuer ist und weitere Probleme aufwirft.
- Weiterhin wird ein alternatives Verfahren unter Verwendung von Polyolefin als dielektrische Materialschicht vorgeschlagen. Polyolefin hat nicht nur wegen seiner Unpolarität eine schlechte Bindungsfestigkeit an einer Metallfolie, sondern Polyolefinschichten neigen auch dazu, sich darin zu verziehen, wodurch sie unerwünschte Probleme aufwerfen.
- Zur Lösung dieser Probleme wurden bereits Substratplatten für Schaltkreise vorgeschlagen, wobei in den Substraten eine Bindung zwischen Polyolefin und einem Metall dadurch verbessert wird, daß dazwischen eine Schicht aus Polyolefin, das mit einer ungesättigten Carbonsäure oder dergleichen modifiziert worden ist, angeordnet wird (Japanische offengelegte Patentanmeldungsschriften Nr. 61-193844, 61-193845 und 61-193846)
- Die 50 vorgeschlagenen Substrate sind jedoch hinsichtlich der Hitzebeständigkeit beim Löten, der Dimensionsstabilität, der mechanischen Festigkeit und dgl. minderwertig und genügen nicht den obigen praktischen Eigenschaften, die für Laminate zur Verwendung in Hochfrequenzschaltungen erforderlich sind.
- Zusätzlich beschreibt die japanische of fengelegte Patentanmeldung Nr. 61-108202 ein Kupfer-beschichtetes Laminat, das durch Imprägnierung von Glasgewebe mit Polyethylen und anschließender Bestrahlung des so imprägnierten Glasgewebes mit Elektronenstrahlen zur Vernetzung des so imprägnierten Polyethylens hergestellt worden ist. Das so hergestellte Laminat ist hinsichtlich der elektrischen Eigenschaften ausreichend, aber es ist hinsichtlich der Bindungsfestigkeit, der Hitzebeständigkeit beim Löten, der Dimensionsstabilität und dgl. noch nicht ausreichend. Es verursacht weiterhin ein Problem, was die Bildung von Verziehung betrifft.
- Hauptaufgabe der Erfindung ist es, verarbeitete Laminate für Hochfrequenzschaltungen bereitzustellen, wobei die Laminate ihre elektrischen Eigenschaften, die Bindungsfestigkeit etc. auf hohem Niveau beibehalten, hinsichtlich der Hitzebeständigkeit beim Löten, der Dimensionsstabilität und der mechanischen Festigkeit ausgezeichnet sind, ohne eine Verziehung zu verursachen und billig sind.
- Die obige Aufgabe der Erfindung kann durch die Bereitstellung eines verarbeiteten Laminats der folgenden Struktur gelöst werden.
- Das so bereitgestellte verarbeitete Laminat besteht charakteristischerweise aus einer mit einer Metallfolie bedeckten vielschichtigen Struktur aus
- (I) mindestens einem Grundlaminat, in dem eine Glasgewebeschicht C auf mindestens eine Seite einer Polyethylenschicht A mit ultrahohem Molekulargewicht mit einer adhäsiven Schicht B, die zwischen den Schichten C und A angebracht ist, laminiert ist, wobei die Schicht B aus mindestens einer Verbindung, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyolefinen, die mit einer ungesättigten Carbonsäure oder einem Derivat davon modifiziert worden sind und Epoxygruppen-haltigen olefinischen Polymeren, hergestellt ist, wobei ein Grundlaminat mit einem anderen durch Einfügen einer adhäsiven Schicht B dazwischen laminiert werden kann, und
- (II) einer Metallfolie D, die auf mindestens eine äußerste Schicht der vielschichtigen Struktur mit einer adhäsiven Schicht B, die zwischen der genannten Metallfolie und der äußersten Schicht eingefügt ist, laminiert ist.
- Die Glasgewebeschicht C kann durch eine Glasgewebeschicht C&sub1;, die mit einem härtbaren Harz imprägniert ist oder durch eine Glasgewebeschicht C&sub2;, die mit einem härtbaren Harz und mindestens einem Material, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Ethylen-Carbonsäure-Copolymeren, Ethylen-Carbonsäureester-Copolymeren, Ethylen-Carbonsäure-Carbonsäureester-Copolymeren und Salzen dieser Copolymeren imprägniert ist, ersetzt sein.
- Hinsichtlich der elektrischen Eigenschaften ist es vorzuziehen, daß das erfindungsgemäß verwendete Polyethylen mit ultrahohem Molekulargewicht, das die Schicht A bildet, eines mit einer Grenzviskosität (oder Grenzviskositätszahl) von mindestens 8 dl/g und einem Molekulargewicht von mindestens einer Million ist. Eine spezielle Ausführungsform davon ist in Unteranspruch 6 aufgezeigt. Das hier verwendete Polyethylen schließt Ethylen-Homopolymere, Copolymere von Ethylen und einem weiteren α-Olefin, wie Propylen, Buten-1, Penten-1, Hexen-1, Octen-1, 4-Methyl-1-penten oder Styrol, quervernetztes Polyethylen, chlorierte Ethylenpolymere und Gemische davon ein. Die Schicht A aus dem Polyethylen mit utrahohem Molekulargewicht besitzt eine Dicke von vorzugsweise 30-1000 um.
- Auf eine oder beide Seiten der Schicht A ist die Klebeschicht B aus Polyolefin, das mit einer ungesättigten Carbonsäure oder einem Derivat davon modifiziert worden ist, und/oder ein olefinisches Polymeres, das eine Epoxygruppe enthält, auflaminiert. Das bei der Herstellung des genannten modifizierten Polyolefins verwendetet Polyolefin (oder Diefinpolymere) schließt ein Homopolymeres des Polyethylens mit niedriger, mittlerer oder hoher Dichte, Polypropylen, Polybuten-1, Poly-4-methylpenten-1 oder dgl., ein Copolymeres von Ethylen oder Propylen als Hauptkomponenten mit einem weiteren α-Olefin oder polaren Monomeren ein. Typisch für die Copolymeren sind Ethylen-Propylen-Copolymere, Ethylen- Buten-1-Copolymere, Ethylen-Hexen-1-Copolymere, Ethylen-4- Methylpenten-1-Copolymere, Ethylen-Octen-1-Copolymere, Propylen-Ethylen-Copolymere, Propylen-Buten-1-Copolymere, Ethylen-Vinylacetat-Copolymere, Ethylen-Acrylsäure-Copolymere und Gemische davon.
- Die ungesättigten Carbonsäuren, die für die Modifikation des Polyolefins verwendet werden, schließen einbasische und zweibasische Säuren, wie Acryl-, Methacryl-, Malein-, Fumar, - Croton-, Itacon- und Citraconsäure ein. Darüberhinaus schließen die Derivate der obigen ungesättigten Carbonsäuren Metallsalze, Amide, Imide, Ester und Anhydride davon ein, wobei Maleinsäureanhydrid am meisten bevorzugt ist.
- Diese ungesättigten Carbonsäuren oder die Derivate davon können in einer Menge von 0,05-10 Gew.-%, vorzugsweise 0,1-5,0 Gew.-%, mehr bevorzugt 0,1-2,0 Gew.-%, des Polyolefins hinzugegeben werden. Das Polyolefin wird mit der Carbonsäureverbindung durch Erhitzen in Gegenwart eines organischen Peroxids, das durch Benzoylperoxid, Laurylperoxid oder 2,5-Di-(butylperoxid)-hexin illustriert wird, modifiziert.
- Die Schicht B des so mit der ungesättigten Carbonsäureverbindung modifizierten Polyolefins (im folgenden der Einfachheit halber als "modifiziertes Polyolefin" bezeichnet) kann vorzugsweise 10-100 um dick sein. Das modifizierte Polyolefin kann mit einem nicht-modifizierten Polyolefin unter Bildung eines Gemisches für die Verwendung verdünnt werden.
- Das hier verwendete olefinische Polymere mit der Epoxygruppe kann vorzugsweise ein Copolymeres sein, das durch die Hochdruckradikalpolymerisation eines Olefins und eines ungesättigten Monomeren mit einer Glycidylgruppe, einem Terpolymeren eines Olefins, einem Monomeren mit einer ungesättigten Glycidylgruppe und einem ethylenisch ungesättigten Monomeren oder einem Polymeren aus noch mehr Komponenten sein. Die Olefinkomponente der obigen Polymeren kann vorzugsweise Ethylen sein; und Polymere, die aus 50-99,95 Gew.-% Ethylen, 0,05-50 Gew.-% eines Monomeren mit einer Glycidylgruppe und 0-49,95 Gew.-% eines ethylenisch ungesättigten Monomeren hergestellt worden sind, werden bevorzugt.
- Die ungesättigten Monomeren mit der Glycidylgruppe schließen Glycidylester, wie Glycidylacrylat, Glycidylmethacrylat, Itaconsäure-Monoglycidylester, Butentricarbonsäuremonoglycidylester, Butentricarbonsäurediglycidylester, Butentricarbonsäuretriglycidylester sowie α-Chlorallyl-Maleinsäure-, Crotonsäure- und Fumarsäureglycidylester, Glycidylether, wie Vinylglycidylether, Allylglycidylether, 2-Methylallylglycidylether, Glycidyloxyethylvinylether und Styrol-p-glycidylether, und p-Glycidylstyrol ein. Unter diesen Verbindungen werden Glycidyl-(meth)-acrylat und Allylglycidylether besonders bevorzugt.
- Das hier verwendete ethylenisch ungesättigte Monomere ist mindestens ein Monomeres, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Olefinen, Vinylester, α,β-ethylenisch ungesättigten Carbonsäuren und Derivaten davon und schließt Olefine, wie Propylen, Buten-1, Hexen-1, Decen-1, Octen-1 und Styrol, Vinylester, wie Vinylacetat, Vinylpropionat und Vinylbenzoat, Ester, wie Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Butyl-, 2-Ethylhexyl-, Cyclohexyl-, Dodecyl- und Octadecylester der Acrylsäure oder Methacrylsäure, Mono- und Diester der Maleinsäure, Maleinsäureanhydrid, Itaconsäure und Fumarsäure, Vinylchlorid, Vinylether, wie Vinylmethylether und Vinylethylether und Verbindungen vom Acrylsäureamid-Typ ein, wobei Acrylsäureester besonders bevorzugt werden.
- Die olefinischen Polymeren mit der Epoxygruppe werden durch ein Hochdruckradikalpolymerisationsverfahren hergestellt. Insbesondere werden sie durch Einbringen von 50-99,95 Gew.-% Ethylen, 0,05-50 Gew.-% von mindestens einem ungesättigten Monomeren mit einer Glycidylgruppe und 0-49,95 Gew.-% eines weiteren ethylenisch ungesättigten Monomeren in einen autoklaven Reaktor oder rohrförmigen Reaktor und anschließende Polymerisation der so eingebrachten Monomeren gleichzeitig oder durch stufenweisen Kontakt in Gegenwart eines Freie-Radikale-Katalysators in einer Menge von 0,0001 bis 1 Gew.-% der Gesamtmenge der Gesamtmonomeren und in Gegenwart eines Kettenübertragungsmittels zusammen mit oder ohne ein Hilfsmittel bei einem Polymerisationsdruck von 500-4000 kg/cm², vorzugsweise 1000-3500 kg/cm² und einer Reaktionstemperatur von 50-400ºC, vorzugsweise 100-350ºC, hergestellt.
- Die Freie-Radikale-Katalysatoren schließen herkömmliche Initiatoren, wie Peroxide, Hydroperoxide, Azoverbindungen, Aminoxidverbindungen und Sauerstoff ein.
- Die Kettenübertragungsmittel schließen Wasserstoff, Propylen, Buten-1, C&sub1;-C&sub2;&sub0;- und höhere gesättigte aliphatische Kohlenwasserstoffe und halogenierte Kohlenwasserstoffe, wie Methan, Ethan, Propan, Butan, Isobutan, n-Hexan, n-Heptan, Cycloparaffine, Chloroform und Tetrachlorkohlenstoff ein, und sie schließen auch C&sub1;-C&sub2;&sub0;- und höhere gesättigte aliphatische Alkohole, wie Methanol, Ethanol, Propanol und Isopropanol, ebenso wie C&sub1;-C&sub2;&sub0;- und höhere gesättigte aliphatische Carbonylverbindungen, wie Kohlendioxid, Aceton und Methylethylketon, und aromatische Verbindungen, wie Toluol, Diethylbenzol und Xylol ein.
- Des weiteren können die Epoxygruppe-enthaltenden olefinischen Polymeren anstelle des zuvor erwähnten Gemisches aus dem modifizierten Polyolefin und dem nicht-modifizierten Polyolefin, das für die Verdünnung der vorhergehenden verwendet wird, verwendet werden. In diesem Fall sollte das Mischungsverhältnis so sein, daß die Konzentration des Epoxygruppen-enthaltenden Monomeren im Bereich von 0,05-50 Gew.-% liegt. Wenn die Konzentration weniger als 0,05 Gew.-% beträgt, sind die erhaltenen Endprodukte hinsichtlich der Zwischenschichtablösefestigkeit gering, wodurch sie wahrscheinlich für die praktische Verwendung ungeeignet werden, wohingegen wenn die Konzentration 50 Gew.-% überschreitet, die erhaltenen Endprodukte schwer zu handhaben sind.
- Die Dicke der Schicht aus den so hergestellten Epoxygruppeenthaltenden olefinischen Polymeren liegt vorzugsweise von etwa 10 bis etwa 100 um.
- Die Glasgewebeschicht C wird dann auf die Oberfläche der Klebeschicht B auflaminiert. Das Glasgewebe, das hier verwendet wird, kann eines sein, das durch Verstricken oder Verweben von Glasfasern hergestellt worden ist. Die Glasgewebeschicht ist vorzugsweise 30-100 um dick.
- Im Falle, wo die mit härtbarem Harz imprägnierte Glasgewebeschicht C&sub1; anstelle der Glasgewebeschicht C verwendet wird, kann die Metallschicht ohne die Klebeschicht B auf die Schicht C&sub1; auflaminiert sein. Die bevorzugten härtbaren Harze, die hier verwendet werden, schließen Epoxyharze, wie Epoxyharze vom Bisphenoltyp und Polyesterharze, Phenolharze, wie Phenolharze vom Resoltyp, Melaminharze und Diallylphthalatharze ein. Diese Harze werden durch Verdünnen mit einem organischen Lösungsmittel oder Wasser zu Vorimprägnierungen, Vorgemischen oder Harzlacken verarbeitet, um einen Lack mit einer zuvor bestimmten Harzkonzentration zu erhalten, und dann werden die Glasgewebe damit imprägniert. Die Menge dieser imprägnierten härtbaren Harze liegt vorzugsweise im Bereich von 10-45 Gew.-% des Glasgewebes. Wenn die so imprägnierte Menge weniger als 10 Gew.-% beträgt, hat die erhaltene Glasgewebeschicht eine geringe Haftung auf einer Kupferplatte, wodurch das Polyethylenkernmaterial mit dem ultrahohen Molekulargewicht in dem erhaltenen verarbeiteten Laminat wahrscheinlich deformiert wird. Wenn andererseits die so zur Imprägnierung verwendete Menge 45 Gew.-% überschreitet, dann ist das erhaltene verarbeitete Laminat hinsichtlich der elektrischen Eigenschaften mangelhaft, wobei keine Verbesserung der Signalgeschwindigkeit erreicht wird. Die Glasgewebeschicht, die mit Harzlack imprägniert worden ist, ist vorzugsweise 20-150 um dick.
- Die Glasgewebeschicht C&sub2;, die mit dem härtbaren Harz und mindestens einem Material, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Ethylencarbonsäure-Copolymeren, Ethylencarbonsäure- Carbonsäureester-Copolymeren und Salzen dieser Copolymeren imprägniert ist, kann auf die Oberfläche der Klebeschicht B auflaminiert sein. Die Schicht C&sub2; besitzt eine Dicke von vorzugsweise 20-150 um.
- Die obigen Copolymeren und Salze schließen Mischpolymere, wie Ethylen-Methacrylsäure-Copolymere, Ethlyen- Methacrylsäureester-Copolymere, Ethylen-Acrylsäure-Copolymere und Ethylen-Maleinsäure-Copolymere, sowie Terpolymere, wie Ethylen-Methacrylsäure-Methacrylsäureethylester-Copolymere und Ethylen-Acrylsäure-Acrylsäureethylester-Copolymere ein, wobei die Ethylen-Acrylsäure-Copolymeren und Ethylen- Acrylsäure-Acrylsäureethylester-Copolymeren besonders bevorzugt sind, und ebenso schließen sie Salze der obigen Mischpolymeren und Terpolymeren ein, wobei die Salze durch völlig oder teilweise Neutralisieren der genannten Polymeren mit anorganischen oder organischen basischen Verbindungen, wie Natriumhydroxid, Magnesiumhydroxid, andere Alkalimetallverbindungen, Erdalkalimetallverbindungen, Ammoniak oder Amine, die in Wasser Basizität zeigen, hergestellt werden.
- Unter den obigen Ethylencarbonsäure-Copolymeren oder den Ethylen-Carbonsäure-Carbonsäureester-Terpolymeren werden wegen ihrer guten Kompatibilität mit den Harzlacken, die bevorzugt, die ein Viskositätsmittelmolekulargewicht von höchstens 500-20000 besitzen. Die Polymere mit einem solchen niedrigen Molekulargewicht wie oben können durch direkte Copolymerisation von Ethylen mit einer ungesättigten Carbonsäure hergestellt werden, aber sie können vorzugsweise durch Erhitzen von Ethylen-Carbonsäureester-Copolymeren mit einem relativ hohen Molekulargewicht auf 200-500ºC in Gegenwart von Wasser oder Dampf in einer Inertatmosphäre hergestellt werden, um die genannten Copolymere im Molekulargewicht thermisch zu reduzieren, wobei letzteres Herstellungsverfahren dahingehend vorteilhaft ist, daß die beabsichtigten Produkte zu einem geringen Preis erhalten werden und das Molekulargewicht der erhaltenen Produkte gegebenenfalls kontrolliert wird.
- Eine Metallfolie kann auf die Oberfläche der Glasgewebeschicht C&sub2;, die mit dem härtbaren Harz und mindestens einem Material, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Ethylen- Carbonsäure-Copolymeren, Ethylen-Carbonsäure-Carbonsäureester-Copolymeren und Salzen dieser Copolymeren, imprägniert ist, auflaminiert sein. Das Metall der Metallfolie oder des -blattes schließt Kupfer, Aluminium, Nickel, Eisen oder dgl. sowie wie eine Legierung davon ein, wobei unter ihnen Kupfer besonders bevorzugt ist. Die Metallfolie oder das -blatt besitzt eine Dicke von vorzugsweise 5-70 um, bevorzugter 10-50 um.
- Das Grundlaminat ist aus der Polyethylenschicht A mit ultrahohem Molekulargewicht/der Klebeschicht B/der Glasgewebeschicht C, C&sub1; oder C&sub2; hergestellt. Die Grundlaminate, die jeweils aus A/B/C/C&sub1; oder C&sub2; hergestellt worden sind, können mit einer zwischen der Schicht A des einen Grundlaminats und der Schicht C, C&sub1; oder C&sub2; des daran anschließenden Grundlaminats angeordneten Klebeschicht B unter Bildung einer vielschichtigen Struktur laminiert sein. Die Metallfolie D kann auf die äußerste Schicht A, die Schicht C oder sowohl auf die vielschichtige Struktur mit einer Klebeschicht B zwischen der äußersten Schicht A und der Metallfolie D und/oder zwischen der äußersten Schicht C und der Metallfolie D auflaminiert sein, um eine mit einer Metallfolie überzogene vielschichtige Struktur, die ein verarbeitetes Laminat für Hochfrequenzspaltungen darstellt, zu erhalten.
- Alternativ kann die Metallfolie D auf die äußerste Schicht oder Schichten der vielschichtigen Struktur ohne die Klebeschicht B zwischen der Metallfolie D und der äußersten Schicht auflaminiert sein, wenn die genannte äußerste Schicht oder Schichten die Schichten C&sub1; oder C&sub2; sind.
- Somit werden die erfindungsgemäßen verarbeiteten Laminate, wie unten angegeben, in zwei Ausführungen illustriert:
- 1. A/B/C/B/D, D/B/A/B/C/B/D, D/B/C/B/A/B/C/B/D, D/B/C/B/A/B/C/B/A/B/C/B/D etc.
- 2. A/B/C&sub1; oder C&sub2;/D, D/B/A/B/C&sub1; oder C&sub2;/D, D/C&sub1; oder
- C&sub2;/B/A/B/C&sub1; oder C&sub2;/D, D/C&sub1; oder C&sub2;/B/A/B/C&sub1; oder
- C&sub2;/B/A/B/C&sub1; oder C&sub2;/D etc.
- Welches der verarbeiteten Laminate hergestellt werden sollte, wird in Abhängigkeit der mechanischen Festigkeiten, wie Steifheit und Biegefestigkeit, der Hitzebeständigkeit und dgl., die für die Verwendung der erhaltenen verarbeiteten Laminate erforderlich sind, bestimmt.
- Beispielsweise werden im Falle, bei dem ein erfindungsgemäßes verarbeitetes Laminat mit einer Dicke von 0,8-1,0 mm hergestellt worden ist, drei der Grundlaminate laminiert, so daß die erhaltene vielschichtige Struktur drei der Schichten C, C&sub1; oder C&sub2; enthält, um das erhaltene verarbeitete Laminate hinsichtlich der Dimensionsstabilität, der Hitzebeständigkeit beim Löten und der mechanischen Festigkeit zu verstärken, während im Falle, daß das erhaltene verarbeitete Laminat mindestens 1 mm dick ist, mindestens 4 der Grundlaminate zusammenlaminiert werden, so daß die erhaltene vielschichtige Struktur eine vergrößerte Zahl von C, C&sub1; oder C&sub2;/A-Kombinationen aufweist und mindestens vier der Schichten C, C&sub1; oder C&sub2; zum selben Zweck wie oben enthält. Die Dicke des Glasgewebes und die Menge der härtbaren, darauf imprägnierten Harze sind besonders wichtig, und es ist zum Erhalt zufriedenstellend verarbeiteter Laminate wünschenswert, daß das Glasgewebe eine geringe Dicke und eine hohe Webdichte besitzt und die Menge der imprägnierten härtbaren Harze so gering wie möglich ist. Somit ist beispielsweise die Verwendung zweier Schichten C jeweils mit einer Dicke von 40 um vorteilhafter als die Verwendung einer Schicht C mit einer Dicke von 80 um, um die Festigkeit und die elektrischen Eigenschaften des erhaltenen verarbeiteten Laminates zu verstärken und die thermische Diffusion beim Verlöten des Materials zu einem verarbeiteten Laminat zu erleichtern. Dies trifft auch für die Schicht C&sub1; oder C&sub2; zu.
- Um das verarbeitete Laminate für eine planare Antenne zu verwenden, wird auf eine Seite des Laminates ein Muster gezeichnet und die Kupferfolie davon entfernt; in einigen Fällen kann sich dabei das Laminat verziehen. Eine solche Verziehung [ausgedrückt durch die Formel: (Abstand zwischen der Spitze des verzogenen Teils des Laminats und der ursprünglichen Lage der Spitze ÷ Länge des Laminats) · 100%] kann zu einem Verziehungsgrad von mindestens 10% in dem verarbeiteten Laminat, enthaltend zwei der Schichten C, C&sub1; oder C&sub2;, führen, wohingegen sie zu einem Verziehungsgrad von 5% oder weniger in dem verarbeiteten Laminat, enthaltend drei der Schichten C, C&sub1; oder C&sub2;, führen kann. Entsprechend ist es wünschenswert, daß ein verarbeitetes Laminat, das mindestens drei der Schichten C, C&sub1; oder C&sub2; enthält, für die planare Antenne verwendet wird.
- Die Einzelschichten überlappen einander in der zuvor genannten speziellen Reihenfolge und werden dann bei 5 kg/cm² und mindestens 170ºC mindestens 30 Minuten lang gepreßt, um ein erfindungsgemäßes verarbeitetes Laminat für Hochfrequenzschaltungen zu erhalten.
- Des weiteren kann das modifizierte Polyolefin durch Extruder unter Bildung der Klebeschichten B gleichzeitig mit dem Ausziehen der anderen Schichten extrudiert werden, worauf sich samtliche Schichten gegenseitig überlappen und zusammengepreßt werden, um kontinuierlich Laminate herzustellen.
- Die Fig. 1 und 2 zeigen jeweils den Querschnitt eines Beispiels für erfindungsgemäße verarbeitete Laminate für Hochfrequenzschaltungen.
- Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele und Vergleichsbeispiele besser verstanden.
- (A) Polyethylen mit ultrahohem Molekulargewicht (Molekulargewicht, drei Millionen, Grenzviskosität, 17 dl/g in Decalinlösung bei 135ºC), hergestellt unter den Handelsnamen TUFTAREX durch Nippon Petrochenical Co., Ltd.
- Dicke: A&sub1;, 130 um
- A&sub2;, 250 um
- (B) Maleinsäureanyhdrid-modifiziertes Polyethylen (MI, 1,0 g/10 min.; d, 0,923 g/cm³), hergestellt unter dem Handelsnamen NISSEKI "N" POLYMER L 6033 durch Nippon Petrochemical Co., Ltd.
- Dicke: 70 um
- Herstellung der Vorimprägnierungen Zusammensetzung des Harzlackes:
- (1) Epoxyharz (EP Nr. 1001) 100 g
- (2) Dicyandiamid (DICY) 4 g
- (3) Benzyldimethylamin (BDMA) 0,2 g
- (4) Methylethylketon (MEK) 227 g
- (5) Dimethylformamid (DMF) 113 g
- Glasgewebe wurden mit einem Harzlack, der aus den obigen Materialien (1) bis (5) hergestellt worden war so imprägniert, daß ein Gewichtsverhältnis des Epoxyharzes zu dem Glasgewebe von 30:70 erreicht wurde. Sie wurden 25 Minuten luftgetrocknet und dann in einem Heißlufttrockenschrank bei 160ºC 4 Minuten lang getrocknet, wodurch Prepregs erhalten wurden.
- Die oben genannten Schichten A, B, C&sub1; und D wurden in der in Fig. 1 angegebenen Reihenfolge sich gegenseitig überlappend angeordnet und dann mit einer Heißpreß-Formmaschine bei 170ºC und 5 kg/cm² 30 Minuten lang gepreßt, wodurch ein erfindungsgemäßes verarbeitetes Laminat D/C&sub1;/B/A&sub1;/B/C&sub1;/B/A&sub1;/ B/C&sub1;/D erhalten wurde, das dann hinsichtlich der Ablösefestigkeit (Schichtfestigkeit), der elektrischen Eigenschaften (Dielektrizitätskonstante, dielektrische Tangente und Insulationsfestigkeit), der Wasserabsorbierbarkeit, der Bearbeitbarkeit, der Hitzebeständigkeit beim Löten, dem Aussehen nach dem Löten und der Dimensionsstabilität (linearer Ausdehnungskoeffizient) bewertet wurde, wobei die Ergebnisse in Tabelle 1 gezeigt sind. Bei Bewertung des Aussehens nach dem Löten in Tabelle 1, bedeutet kein Verschmelzen und Anschwellen der Oberfläche des dielektrischen Körpers, und X bedeutet Verschmelzen und Anschwellen der Oberfläche davon.
- Das Verfahren aus Beispiel 1 wurde befolgt, außer daß die Schichten A&sub2; durch die Schichten A&sub1; ersetzt wurden, wobei ein verarbeitetes Laminat D/C&sub1;/B/A&sub2;/B/C&sub1;/B/A&sub2;/B/C&sub1;/D erhalten wurde, das auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 bewertet wurde. Die Ergebnisse sind ebenfalls in Tabelle 1 gezeigt.
- Die zuvor genannten käuflich erhältlichen Epoxyharz-imprägnierten Glasgewebelaminate (Epoxyglasmaterial: Vergleichsbeispiel 1) und Fluorharz-imprägnierten Glasgewebelaminate (Fluorglasmaterial) wurden auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 bewertet. Die Ergebnisse sind ebenfalls in Tabelle 1 gezeigt.
- Es wurde das Verfahren aus Beispiel 1 befolgt, jedoch wurde als Schicht B ein imprägniertes Glasgewebe verwendet, das durch Imprägnierung eines Glasgewebes mit Polyethylen und Bestrahlung mit Elektronenstrahlen des somit imprägnierten Glasgewebes unter Vernetzung des so imprägnierten Polyethylens hergestellt worden ist, um dadurch ein Laminat zu erhalten, das wie zuvor erwähnt bewertet wurde. Die Ergebnisse sind ebenfalls in Tabelle 1 gezeigt. Tabelle 1 Testgegenstand Testbedingung Beispiel Vergleichsbeispiel Meßverfahren Schichtfestigkeit Dielektrizitätskonstante Schwingkreisverfahren Dielektrische Tangente Isolationsfestigkeit Wasserabsorbierbarkeit Hitzebeständigkeit beim Löten Akzeptabel zufriedenstellend nicht akzeptabel Aussehen nach dem Löten Dimensionsstabilität Bearbeitbarkeit akzeptabel
- Es wurde das Verfahren von Beispiel 2 befolgt, jedoch unter Verwendung einer jeden der mit härtbarem Harz imprägnierten Glasgewebeschichten C&sub1;, die das Epoxyharz in zu dem Originalglasgewebe veränderten Gewichtsverhältnissen enthielten, um dadurch verarbeitete Laminate zu erhalten, die dann hinsichtlich der elektrischen Eigenschaften bewertet wurden, wobei die Ergebnisse in Tabelle 2 angegeben sind. Tabelle 2 Glasgewebe/Epoxyharz-Verhältnis Dielektrizitätskonstante Dielektrische Tangente
- Die Schichten wurden sich gegenseitig überlappend in der Reihenfolge D/C&sub1;/B/A&sub2;/B/C&sub1;/D angeordnet und dann in einer Heißpreß-Formmaschine bei 170ºC und 5 kg/cm» 30 Minuten lang gepreßt, um ein verarbeitetes Laminat zu erhalten, das hinsichtlich der Ablösefestigkeit (Schichtfestigkeit), der elektrischen Eigenschaften (Dielektrizitätskonstante, dielektrische Tangente und Isolationsfestigkeit), der Wasserabsorbierbarkeit und Bearbeitbarkeit getestet wurde, wobei die Ergebnisse in Tabelle 3 gezeigt sind.
- Dieselben Schichten wie in Beispiel 4 verwendet wurden sich gegenseitig in der Reihenfolge D/C&sub1;/B/A&sub2;/B/C&sub1;/B/A/B/C&sub1;/D überlappend angeordnet und dann auf dieselbe Weise wie in Beispiel 4 gepreßt, um dadurch ein bearbeitetes Laminat zu erhalten, das dann wie in Beispiel 4 getestet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 angegeben. Tabelle 3 Testgegenstand Testbedingungen Beispiel Ablösestärke Dielektrizitätskonstante dielektrische Tangente Insulationsfestigkeit Wasserabsorbierbarkeit Bearbeitbarkeit zufriedenstellend
- Es wurde dasselbe Verfahren wie in Beispiel 3 befolgt, jedoch unter Verwendung der Glasgewebeschichten C anstelle der mit härtbarem Harz imprägnierten Glasgewebeschichten C&sub1;, wie in Beispiel 1 verwendet. Alle Schichten wurden sich gegenseitig überlappend in der Reihenfolge D/B/C/B/A&sub2;/B/C/B/D angeordnet und dann in einer Heißpreß-Formmaschine bei 170ºC und 5 kg/cm² 30 Minuten lang zusammengepreßt, um dadurch ein bearbeitetes Laminat zu erhalten, das dann auf dieselben Testgegenstände wie in Beispiel 4 getestet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 gezeigt.
- Die Schichten derselben Arten wie in Beispiel 6 wurden sich gegenseitig überlappend in der Reihenfolge von D/B/C/B/A/B/C/B/A&sub2;/B/C/B/D, wie in Fig. 2 angegeben, angeordnet und dann unter denselben Bedingungen, wie sie in Beispiel 6 verwendet wurden, zusammengepreßt, wobei ein verarbeitetes Laminat erhalten wurde, das dann wie in Beispiel 6 getestet wurde. Die Ergebnisse sind ebenfalls in Tabelle 4 gezeigt. Tabelle 4 Testgegenstand Testbedingungen Beispiel Ablösestärke Dielektrizitätskonstante dielektrische Tangente Insulationsfestigkeit Wasserabsorbierbarkeit Bearbeitbarkeit zufriedenstellend
- In diesem Beispiel wurden anstelle der Schichten C&sub1;, wie sie in Beispiel 2 verwendet wurden, harzimprägnierte Glasgewebeschichten C&sub2; verwendet. Das so zur Imprägnierung verwendetet Harz war ein Epoxyharz in Kombination mit einem Ethylen- Acrylsäure-Acrylsäureethylester-Copolymeren.
- Rezeptur eines verwendeten Harzlackes:
- (1) Cycloaliphatisches Epoxyharz (hergestellt unter dem Warenzeichen CHISSONOX CX221 durch CHISSO Co., Ltd.) 140 g
- (2) Ethylen-Acrylsäure-Acrylsäureester-Copolymeres (Molekulargewicht 2900; Acrylsäurekonzentration 4,0 mol%;
- Acrylsäure-Ethylester-Konzentration 2,0 mol%; Warenzeichen NISSEKI REXPOLE;
- hergestellt durch Nippon Petrochemical Co., Ltd.) 578 g
- (3) Benzyldimethylamin (BDMA)1 0,7 g
- (4) Toluol 2872 g
- Die obigen Materialien (1) bis (4) wurden zusammengemischt und bei 80ºC aufgelöst, um ein Harzlack, das dann zur Imprägnierung der Glasgewebe verwendet wurde, luftgetrocknet und weiter in einem Heißlufttrockenschrank bei 160ºC 12 Minuten lang getrocknet wurde, wobei Prepregs erhalten wurden.
- Die Einzelschichten wurden sich gegenseitig überlappend in der Reihenfolge D/C&sub2;/B/A&sub2;/B/C&sub2;/D angeordnet und dann in einer Heißpreß-Formmaschine bei 170ºC und 5 kg/cm² 30 Minuten lang zusammengepreßt, um ein verarbeitetes Laminat, das dann hinsichtlich der Ablösestärke (Schichtfestigkeit), der elektrischen Eigenschaften (Dielektrizitätskonstante, dielektrische Tangente und Insolationsfestigkeit), der Wasserabsorbierbarkeit und Bearbeitbarkeit bewertet wurde, herzustellen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 5 aufgeführt.
- Die Einzelschichten derselben Art wie in Beispiel 8 wurden sich gegenseitig überlappend in der Reihenfolge D/C&sub2;/B/A&sub2;/B/C&sub2;/B/A&sub2;/B/C&sub2;/D angeordnet und dann auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 zusammengepreßt, wobei ein bearbeitetes Laminat erhalten wurde, das dann wie in den anderen Beispielen bewertet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 5 gezeigt. Tabelle 5 Testgegenstand Testbedingungen Beispiel Ablösestärke Dielektrizitätskonstante dielektrische Tangente Insulationsfestigkeit Wasserabsorbierbarkeit Bearbeitbarkeit zufriedenstellend
- Wie bis jetzt beschrieben, ist das verarbeitete Laminat für Hochfrequenzschaltungen erfindungsgemäß hinsichtlich der elektrischen Eigenschaften, der Schichtfestigkeit und dgl. ausgezeichnet, was für solche verarbeiteten Laminate erforderlich ist, und ist hinsichtlich der Hitzebeständigkeit beim Löten zur Erleichterung der Wärmediffusion, hinsichtlich der Dimensionsstabilität, der mechanischen Festigkeit und des wesentlichen Freiheitsgrades des Verdrehens aufgrund der Bildung einer vielschichtigen Struktur aus Schichten von Polyolefin mit hohem Molekulargewicht, Klebeschichten, Glasgewebeschichten oder härtbaren mit Harz imprägnierten Glasgewebeschichten in der speziellen Laminierungsreihenfolge ausgezeichnet.
- Im Vergleich beispielsweise mit herkömmlichen Kupfer-beschichteten mit Epoxyharz imprägnierten Glasgewebelaninaten sind die erfindungsgemäßen verarbeiteten Laminate hinsichtlich der Hochfrequenzeigenschaften ausgezeichnet. Insbesondere führen letztere bei Verwendung in Mikrowellengeräten, wie Parabolantennen und planare Antennen, zu einem geringeren Verlust als die zuvor genannten.
- Des weiteren sind die erfindungsgemäßen verarbeiteten Laminate im Vergleich mit den Kupfer-beschichteten mit Fluorharz imprägnierten Glasgewebelaminaten hinsichtlich der Bearbeitbarkeit zufriedenstellend, billig und weisen unter verschiedenen Bedingungen stabile elektrische Eigenschaften auf.
Claims (18)
1. Verarbeitetes Laminat für Hochfrequenzschaltungen,
enthaltend eine durch eine Metallfolie bedeckte
vielschichtige Struktur aus
(I) mindestens einem Grundlaminat, in dem eine
Glasgewebeschicht C auf mindestens eine Seite einer
Polyethylenschicht A mit ultrahohem Molekulargewicht mit einer
adhäsiven Schicht B, die dazwischen angebracht ist,
laminiert ist, wobei die adhäsive Schicht B aus mindestens
einer Verbindung, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
ungesättigte Carboxylverbindung-modifizierten Polyolefinen
und Epoxygruppen-haltigen olefinischen Polymeren,
hergestellt ist, wobei eine der genannten Grundlaminate mit
einem anderen durch Einfügen einer adhäsiven Schicht B
dazwischen laminiert werden kann, und
(II) einer Metallfolie D, die auf mindestens eine
äußerste Schicht der vielschichtigen Struktur mit einer
adhäsiven Schicht B, die zwischen der Metallfolie und der
äußersten Schicht eingefügt ist, laminiert ist.
2. Verarbeitetes Laminat für Hochfrequenzschaltungen,
enthaltend eine durch eine Metallfolie bedeckte
vielschichtige Struktur aus
(I) mindestens einem Grundlaminat, in dem ein
Mitglied, ausgewählt aus einer harzhaltigen Glasgewebeschicht
C&sub1;, imprägniert mit einem härtbaren Harz, und einer
harzhaltigen Glasgewebeschicht C&sub2;, imprägniert sowohl mit einem
härtbaren Harz als auch mit mindestens einem ethylenischen
Copolymeren, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
Ethylen-Carbonsäure-Copolymeren,
Ethylen-Carbonsäureester-Copolymeren, Ethylen-Carbonsäure-Carbonsäureester-Copolymeren
und Salzen davon, auf mindestens eine Seite einer
Polyethylenschicht A mit ultrahohem Molekulargewicht laminiert ist,
wobei eine adhäsive Schicht B zwischen der harzhaltigen
Schicht C&sub1; oder C&sub2; und der Polyethylenschicht A mit
ultrahohem Molekulargewicht angebracht ist, wobei die adhäsive
Schicht B aus mindestens einer Verbindung, ausgewählt aus
der Gruppe bestehend aus ungesättigte
Carboxylverbindungmodifizierten Polyolefinen und Epoxygruppen-haltigen
olefinischen Polymeren, hergestellt ist, wobei eines der
Grundlaminate mit einem anderen durch Anbringen einer adhäsiven
Schicht B dazwischen laminiert werden kann, und
(II) einer Metallfolie D, laminiert auf mindestens
eine äußerste Schicht der vielschichtigen Struktur, mit der
Maßgabe, daß eine adhäsive Schicht B zwischen der äußersten
Schicht und der Metallfolie nicht angebracht werden darf,
wenn die äußerste Schicht eine harzhaltige
Glasgewebeschicht C&sub1; oder C&sub2; ist, aber dazwischen angebracht sein
muß, wenn die äußerste Schicht eine Polyethylenschicht A
ist.
3. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die ultrahohe
Polyethylenschicht A vier der adhäsiven Schichten B und zwei der
Metallfolien D zusammen in der Reihenfolge
D/B/C/B/A/B/C/B/D laminiert sind.
4. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Polyethylenschicht A mit
ultrahohem Molekulargewicht zwei der adhäsiven Schichten B,
zwei der harzhaltigen Glasgewebeschichten C&sub1; und zwei der
Metallfolien D miteinander in der Reihenfolge
D/C&sub1;/B/A/B/C&sub1;/D laminiert sind.
5. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die ultrahohe
Polyethylenschicht A zwei der adhäsiven Schichten B, die harzhaltige
Glasgewebeschicht C&sub2; und zwei der Metallfolien D zusammen
in der Reihenfolge D/C&sub2;/B/A/B/C&sub2;/D laminiert sind.
6. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das Polyethylen mit
ultrahohem Molekulargewicht der Schicht A eine limitierte
Viskositätszahl von mindestens 8 dl/g in Decalinlösung bei
135ºC besitzt.
7. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Carboxylverbindung
eine ungesättigte Carbonsäure oder ein Derivat davon ist
und daß die adhäsive Schicht B durch Zugabe der
ungesättigten Carbonsäure oder ihres Derivats zu dem Polyolefin in
einer auf das Gewicht bezogenen Menge von 0,05 bis 10% des
Polyolefins erhalten ist.
8. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Carboxylverbindung
Maleinsäureanhydrid ist und die Epoxygruppen-haltigen
olefinischen Polymere solche sind, die aus Ethylen und einem
ungesättigten Glycidylgruppen-haltigen Monomeren oder aus
Ethylen, einem ungesättigten Glycidylgruppen-haltigen
Monomeren und einem ethylenisch ungesättigten Monomeren
hergestellt sind.
9. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Epoxygruppen-haltigen
olefinischen Polymere solche sind, die, bezogen auf das
Gewicht, 50 bis 99,95% Ethylen, 0,05 bis 50%
Glycidylgruppen-haltiges Monomeres und 0 bis 49,95% ethylenisch
ungesättigtes Monomeres enthalten.
10. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 8, dadurch
gekennzeichnet, daß das ungesättigte
Glycidylgruppen-haltige Monomere Glycidylacrylat oder
Glycidylmethacrylat ist.
11. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das härtbare Harz ein
Epoxyharz ist.
12. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das härtbare Harz ein
Polyesterharz, ein Epoxyharz vom Bisphenol-Typ, ein Phenolharz
vom Resol-Typ, ein Melaminharz oder Diallylphthalatharz ist
und das ethylenische Copolymere ein
Ethylen-Carbonsäure-Copolymeres, Ethylen-Carbonsäureester-Copolymeres, Ethylen-
Carbonsäure-Carbonsäureester-Copolymeres oder ein Salz
davon ist.
13. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 12, dadurch
gekennzeichnet, daß das ethylenische Copolymere
ein Ethylen-(Meth)acrylsäure-Copolymeres,
Ethylen-(Meth)acrylsäureester-Copolymeres oder Ethylen-(Meth)acrylsäure-
(Meth)acrylsäureethylester-Copolymeres ist.
14. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 12, dadurch
gekennzeichnet, daß das ethylenische Copolymere
ein auf die Viskosität bezogenes durchschnittliches
Molekulargewicht von 500 bis 20.000 besitzt.
15. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 14, dadurch
gekennzeichnet, daß das ethylenische Copolymere
mit einem niedrigen Molekulargewicht durch thermische
Reduktion bezüglich des Molekulargewichts eines solchen
ethylenischen Copolymeren mit einem vergleichsweise hohen
Molekulargewicht erhalten ist.
16. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Schichten A, B, C und D
Dicken von 30 bis 1000 mm, 10 bis 100 um, 30 bis 100 um
bzw. 5 bis 70 um besitzen.
17. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Schichten A, B, C&sub1;, C&sub2;
und D Dicken von 30 bis 1000 um, 10 bis 100 um, 20 bis
150 um, 20 bis 150 um bzw. 5 bis 70 um besitzen.
18. Verarbeitetes Laminat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Metallfolie eine
Kupferfolie ist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7030487A JPS63236639A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 高周波回路用積層板 |
JP7030387A JPS63236638A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 高周波回路用積層板 |
JP7030587A JPS63236641A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 高周波回路用積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3873577D1 DE3873577D1 (de) | 1992-09-17 |
DE3873577T2 true DE3873577T2 (de) | 1993-03-04 |
Family
ID=27300297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8888104470T Expired - Fee Related DE3873577T2 (de) | 1987-03-26 | 1988-03-21 | Verarbeitete schichtstoffe fuer hochfrequenzschaltungen. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4812355A (de) |
EP (1) | EP0284939B1 (de) |
CA (1) | CA1286586C (de) |
DE (1) | DE3873577T2 (de) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2626597B1 (fr) * | 1988-02-01 | 1992-07-17 | Saint Gobain Isover | Panneau d'isolation thermique et acoustique |
GB8817663D0 (en) * | 1988-07-25 | 1988-09-01 | Ici Plc | Polymeric film |
GB8817665D0 (en) * | 1988-07-25 | 1988-09-01 | Ici Plc | Polymeric films |
EP0373476B1 (de) * | 1988-12-16 | 1993-08-04 | RXS Schrumpftechnik-Garnituren GmbH | Längsgeteilte Kabelmuffe mit flexibler Umhüllung und Halbzeug zur Herstellung einer solchen Kabelmuffe |
DE69000924T2 (de) * | 1989-04-28 | 1993-06-03 | Nikken Ind Corp | Leiterplatte und ueberzug. |
CA2015629C (en) * | 1989-05-08 | 1996-07-09 | Seizo Kobayashi | Laminate |
DE4113730A1 (de) * | 1990-04-27 | 1991-11-07 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Verfahren zur herstellung eines substrates fuer eine gedruckte schaltung zur hochfrequenzverwendung |
US5800575A (en) * | 1992-04-06 | 1998-09-01 | Zycon Corporation | In situ method of forming a bypass capacitor element internally within a capacitive PCB |
US5261153A (en) * | 1992-04-06 | 1993-11-16 | Zycon Corporation | In situ method for forming a capacitive PCB |
JP3037070B2 (ja) * | 1993-06-24 | 2000-04-24 | 新日本製鐵株式会社 | 高強度ポリオレフィン被覆鋼材 |
DE19541096A1 (de) * | 1995-11-05 | 1997-05-07 | Moderne Maschinen Apparate Wer | Laminatmaterial für Leiterplatten sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
US5856807A (en) * | 1997-01-08 | 1999-01-05 | Motorola, Inc. | Antenna for a two-way radio |
US6574090B2 (en) * | 1998-11-05 | 2003-06-03 | International Business Machines Corporatiion | Printed circuit board capacitor structure and method |
US6180215B1 (en) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Intel Corporation | Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof |
GB2360716B (en) * | 2000-01-26 | 2003-09-10 | Nippon Paint Co Ltd | Method of forming metallic coating films |
US6617019B2 (en) | 2000-02-07 | 2003-09-09 | Dow Global Technologies Inc. | Composite protective coating for metal surfaces |
US7141294B2 (en) * | 2001-03-21 | 2006-11-28 | 3M Innovative Properties Company | Decorative adhesive films |
US8048519B2 (en) * | 2007-12-17 | 2011-11-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Highly flame retardant panels |
KR20090067744A (ko) | 2007-12-21 | 2009-06-25 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 |
KR100947607B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2010-03-15 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 |
KR100947608B1 (ko) | 2007-12-28 | 2010-03-15 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 |
JP5470598B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2014-04-16 | 株式会社デルタツーリング | 構造材及び輸送機器用座席構造 |
KR102086098B1 (ko) * | 2013-07-03 | 2020-03-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2608459C2 (de) * | 1975-03-04 | 1986-09-18 | Technigaz S.A., Paris | Verbundwerkstoff für Dichtsperren an Wandungen von Behältern oder Leitungen für Flüssiggas |
US4582564A (en) * | 1982-01-04 | 1986-04-15 | At&T Technologies, Inc. | Method of providing an adherent metal coating on an epoxy surface |
JPS58219046A (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-20 | 旭化成株式会社 | 自動車内装用構造体 |
JPS60178042A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-12 | 武田薬品工業株式会社 | 密封包装用ガラス容器の蓋材 |
JPS61193844A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-28 | 松下電工株式会社 | フレキシブル高周波回路用両面金属張板 |
JPS61193845A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-28 | 松下電工株式会社 | 高周波回路用金属張板 |
JPS61193846A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-28 | 松下電工株式会社 | 高周波回路用両面金属張板 |
US4707565A (en) * | 1985-03-19 | 1987-11-17 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Substrate for printed circuit |
GB2173524B (en) * | 1985-04-13 | 1989-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Resin-impregnated base and method of manufacturing same |
US4806432A (en) * | 1985-11-21 | 1989-02-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Copper-foiled laminated sheet for flexible printed circuit board |
GB2185437B (en) * | 1985-12-26 | 1989-12-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Ceramic coated laminate and process for producing the same |
MY101308A (en) * | 1986-06-09 | 1991-09-05 | Minnesota Mining & Mfg | Presensitized circuit material. |
US4689111A (en) * | 1986-10-28 | 1987-08-25 | International Business Machines Corp. | Process for promoting the interlaminate adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
-
1988
- 1988-03-16 CA CA 561662 patent/CA1286586C/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-21 DE DE8888104470T patent/DE3873577T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-03-21 EP EP19880104470 patent/EP0284939B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-22 US US07/171,910 patent/US4812355A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0284939A2 (de) | 1988-10-05 |
EP0284939B1 (de) | 1992-08-12 |
CA1286586C (en) | 1991-07-23 |
US4812355A (en) | 1989-03-14 |
DE3873577D1 (de) | 1992-09-17 |
EP0284939A3 (en) | 1990-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3873577T2 (de) | Verarbeitete schichtstoffe fuer hochfrequenzschaltungen. | |
DE3689501T2 (de) | Glasfaserverstärkte elektrische Schichtstoffe und kontinuierliches Verfahren zu ihrer Herstellung. | |
DE69204689T2 (de) | Eine härtbare Polyphenylenetherharzzusammensetzung und eine daraus herstellbare gehärtete Harzzusammensetzung. | |
DE69505410T2 (de) | Allylgruppen enthaltende zusammensetzungen aus epoxyharz und dem copolymer eines ethylenisch ungesättigten anhydrids und einer vinylverbindung | |
US6569943B2 (en) | Vinyl-terminated polybutadiene and butadiene-styrene copolymers containing urethane and/or ester residues, and the electrical laminates obtained therefrom | |
DE69929483T2 (de) | Epoxidharzzusammensetzung für gedruckte Leiterplatte und diese enthaltende gedruckte Leiterplatte | |
US6187442B1 (en) | Thermosetting resin compositions, electrical laminates obtained therefrom and process of producing these | |
DE3512791C2 (de) | Isolierplatte | |
DE69405766T2 (de) | Allyl-epoxy-ipn | |
JPH01173695A (ja) | 高周波回路用積層板 | |
DE3606068A1 (de) | Harzmischung zur herstellung von laminierten artikeln | |
US6599619B1 (en) | Microwave transparent thermosetting resin compositions, electrical laminates obtained therefrom, and process of producing these | |
DE3425749A1 (de) | Aufbau von elektrischen kabeln | |
DE60121536T2 (de) | Copolymer, dieses enthaltender Klebstoff und Laminat | |
DE2918517C2 (de) | ||
JPS63236639A (ja) | 高周波回路用積層板 | |
JPS63236641A (ja) | 高周波回路用積層板 | |
JPS63236638A (ja) | 高周波回路用積層板 | |
WO2000047655A1 (en) | Microwave-transparent thermosetting resin compositions, electrical laminates obtained therefrom, and process of producing these | |
CN115302870A (zh) | 一种覆铜箔层压板及其应用 | |
DE3609664A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer polyphenylenoxid-zusammensetzung und eines laminats unter verwendung der zusammensetzung | |
JPH03264349A (ja) | 銅張積層板 | |
MXPA96001535A (en) | Composition of thermocurable resin with flame properties that have exceptional electrical performance at high frequencies, and an electrical laminate removed from such composition | |
JPH01286837A (ja) | 金属箔張電気用積層板 | |
DE2235197A1 (de) | Schichtbahn fuer lochungsverfahren bei normalen temperaturen und verfahren zu deren herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |