DE3841048A1 - Substrat fuer vorsensibilisierte platten zur herstellung lithographischer druckplatten - Google Patents
Substrat fuer vorsensibilisierte platten zur herstellung lithographischer druckplattenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Substrat
aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung für
vorsensibilisierte Platten zum Herstellen
lithographischer Druckplatten und insbesondere auf ein
Substrat für vorsensibilisierte Platten (im folgenden
"PS-Platten" genannt), das eine nur mäßige Fleckenbildung
auf Nicht-Bildbereichen der Platte verursacht und eine
hohe Beständigkeit gegen Schrammen, ausgezeichnete
Verschleißbeständigkeit, ausgezeichnete
Wiedergewinnbarkeit nach Fleckenbildung mit Tinte bzw.
Farbstoff und ausgezeichnete Druckdauerhaftigkeit infolge
der Verbesserung der Eigenschaften des anodisch
behandelten Filmes aufweist.
Als lichtempfindliche Platten für die Verwendung zum
Herstellen lithographischer Druckplatten sind sogenannte
PS-Platten bekannt, die aus einer Aluminiumplatte und
einem dünnen Film einer darauf aufgebrachten
lichtempfindlichen Zusammensetzung bestehen. Die
Aluminiumplatte wird im allgemeinen einer
Oberflächenbehandlung unterworfen, beispielsweise einem
mechanischen Verfahren wie Bürstenkörnen oder
Kugelkörnen, einem elektrochemischen Verfahren wie
elektrolytischem Körnen oder einer Kombination davon, um
die Oberfläche der Platte aufzurauhen; sie wird dann mit
einer wäßrigen Lösung einer Säure oder eienr Lauge
geätzt, anodisch behandelt und anschließend
gegebenenfalls einer Hydrophilisierungsbehandlung
unterworfen, um ein Substrat für eine PS-Platte zu
erhalten. Eine solche PS-Platte kann hergestellt werden,
indem eine lichtempfindliche Schicht darauf aufgebracht
wird. Die entstehende PS-Platte wird gewöhnlich bildweise
dem Licht ausgesetzt, entwickelt, retuschiert und
gummiert, um lithographische Druckplatten zu erhalten,
die dann in eine Druckmaschine eingesetzt werden, um
Druckoperationen durchzuführen.
Die Nicht-Bildbereiche einer lithographischen Druckplatte
jedoch, die durch bildweises Belichten einer PS-Platte,
die aus einem gebräuchlichen Substrat mit einer darauf
aufgebrachten positiv arbeitenden lichtempfindlichen
Schicht zusammengesetzt ist, und anschließendes
Entwickeln dieser Platte hergestellt wird, adsorbieren
die in der lichtempfindlichen Schicht anwesenden
Substanzen irreversibel und verursachen so
Fleckenbildung, so daß die Unterscheidung zwischen
Bildbereichen und Nicht-Bildbereichen während des
Retuschierverfahrens erschwert wird; das führt zur
Bildung einer ungleichmäßigen Plattenoberfläche, weil die
deutlichen Spuren des Retuschierens darauf erhalten
bleiben. Im schlimmsten Fall führen solche Spuren zur
Fleckenbildung und die Platte ist dann nicht mehr als
lithographische Druckplatte verwendbar.
Um diese Probleme zu umgehen, ist beispielsweise in der
ungeprüften japanischen Patentanmeldung (ungeprüfte
japanische Patentanmeldungen werden im folgenden als
"JP-OS" bezeichnet) Nr. 57-195697 vorgeschlagen worden,
eine anodisch behandelte Aluminiumplatte zusätzlich mit
einem kondensierten Natriumarylsulfonat zu behandeln. Die
Fleckenbildung auf Nicht-Bildbereichen kann nach diesem
Verfahren sicher verhindert werden; es entsteht aber auf
der anderen Seite ein neues Problem, daß nämlich die
Druckdauerhaftigkeit der Druckplatte im Vergleich mit
einer Platte, die der erwähnten Behandlung nicht
unterworfen worden ist, um 30-80% verringert ist.
Auf der anderen Seite wird in der für Einspruchszwecke
publizierten japanischen Patentanmeldung (im folgenden
werden solche Patentanmeldungen als "JP-AS" bezeichnet)
Nr. 46-35685 vorgeschlagen, die anodisch behandelte
Aluminiumplatte mit Polyvinylphosphonsäure zu behandeln.
Die oben erwähnte Fleckenbildung auf Nicht-Bildbereichen
kann jedoch nur ungenügend verhindert werden, wenn ein
solches Substrat verwendet wird.
Bei Verwendung einer gebräuchlichen lithographischen
Druckplatte wird eine Fleckenbildung auf dem Hintergrund
gedruckter Sachen hervorgerufen, da die Tinte bzw. der
Farbstoff, der mit den Nicht-Bildbereichen verbunden ist,
nicht schnell entfernt wird. Es kann außerdem angenommen
werden, daß die Dicke des anodisch behandelten Filmes
erhöht werden kann, um die Kratzbeständigkeit der
Nicht-Bildbereiche zu erhöhen. In einem solchen Fall wird
jedoch die Fleckenbildung auf Nicht-Bildbereichen immer
stärker; sie kann durch das vorstehend erwähnte Verfahren
zum Verhindern der Fleckenbildung nicht ausgeschlossen
werden.
Als ein Verfahren zum Verhindern der Fleckenbildung auf
Nicht-Bildbereichen durch eine elektrochemische
Behandlung ist ein Verfahren bekannt, daß die Behandlung
einer Aluminiumplatte mit einer Sperrtypanodisierung,
die Bildung eines porösen, anodisch behandelten Filmes
und dann eine Sperrtypanodisierung umfaßt (siehe JP-OS
53-2103).
Weiterhin wird in der JP-OS 58-153699 ein Verfahren
offenbart, das die Bildung eines porösen, anodisch
behandelten Filmes auf der Oberfläche einer
Aluminiumplatte und das erneute anodische Behandeln bei
einer Spannung von nicht mehr als 100 V in einem
Oxo-Anionen enthaltendem Elektrolyten, beispielsweise
Borsäurelösung, umfaßt.
In diesem Verfahren werden jedoch die
Sperrtypanodisierung und Re-Anodisierungsbehandlungen bei
einer Spannung von nicht mehr als 100 V durchgeführt;
diese Verfahren verwenden daher keine ausreichend hohe
Spannung, um die Poren des porösen, anodisch behandelten
Filmes zu verschließen. Daher ist der Effekt, die
Fleckenbildung auf Nicht-Bildbereiche zu verhindern,
nicht ausreichend. Außerdem kann, wenn die Dicke des
porösen, anodisch behandelten Filmes relativ gering ist,
das Verschließen der Poren erreicht werden, aber der
entstehende Film ist bezüglich seiner mechanischen Stärke
minderwertig und die Nicht-Bildbereiche sind nicht
kratzbeständig.
Weiterhin wurde festgestellt, daß, wenn die gekörnte
Oberfläche einer Sperrtypanodisierung unterworfen wird,
die Druckdauerhaftigkeit der entstehenden
lithographischen Druckplatte niedrig wird.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein
Substrat für PS-Platten bereit zu stellen, das den
entstehenden lithographischen Druckplatten ausgezeichnete
Eigenschaften verleihen kann; das heißt, daß sie nur
mäßig Fleckenbildung auf Nichtbild-Anteilen verursachen,
eine hohe Kratzbeständigkeit, hohe
Verschleißbeständigkeit und leichte Wiedergewinnbarkeit
von Tinte-Fleckenbildung auf Nicht-Bildbereichen
aufweisen und ein Gleichgewicht zwischen Wasser und Tinte
bzw. Farbstoff leicht erreichbar ist, und daß das
Substrat der entstehenden lithographischen Druckplatte
eine hohe Druckdauerhaftigkeit vermitteln kann.
Von den Erfindern der vorliegenden Erfindung wurden
verschiedene Untersuchungen durchgeführt, um die
vorstehend genannten Aufgabe zu lösen, und es ist
festgestellt worden, daß die oben genannten Nachteile
wirksam überwunden werden können, wenn ein poröser,
anodisch behandelter Film auf die Oberfläche des
Substrates aufgebracht wird und dessen Poren in einem
vorbestimmten Ausmaß versiegelt (sealed) werden.
Diese Ergebnisse sind Teil der vorliegenden Erfindung.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich folglich auf ein
Substrat für PS-Platten, umfassend eine Aluminiumplatte
mit einem darauf aufgebrachten porösen, anodisch
behandelten Film, wobei das Ausmaß des Versiegelns des
anodisch behandelten Filmes nicht weniger als 25%
beträgt.
Fig. 1 ist eine elektronenmikroskopische Aufnahme eines
Querschnittes, die die metallographische Struktur des
erfindungsgemäßen Substrates zeigt.
Fig. 2 ist ein schematisches Diagramm, das die
metallographische Struktur des erfindungsgemäßen
Substrates, das in Fig. 1 gezeigt ist, darstellt.
Das erfindungsgemäße Substrat wird im folgenden
detailliert erläutert.
Die erfindungsgemäß verwendeten Aluminiumplatten sind
Platten aus reinen Aluminium oder Aluminiumlegierungen
mit einem Gehalt von Spuren verschiedener Elemente.
Beispiele solcher verschiedenen Elemente sind Silizium,
Eisen, Mangan, Kupfer, Magnesium, Chrom, Zink, Wismut,
Nickel und Titan. Der Gehalt dieser verschiedenen
Elemente beträgt im allgemeinen nicht mehr als 10 Gew.-%
der Legierung. Mit anderen Worten heißt das, daß die
Zusammensetzung der Aluminiumplatte nicht kritisch ist
und jedes gebräuchliche Material entsprechend
erfindungsgemäß verwendet werden kann. Von den
Aluminiumsubstraten ist eine Platte aus reinem Aluminium
bevorzugt. Da es jedoch schwierig ist, eine vollständige
reine Aluminiumplatte im Sinne der Veredelungstechnik zu
erhalten, enthält die bevorzugt verwendete
Aluminiumplatte möglichst geringe Mengen verschiedener
Elemente, mit anderen Worten, die Aluminiumplatte ist im
wesentlichen frei von anderen Elementen. Es ist
wünschenswert, eine Aluminiumplatte mit einer Dicke von
0,1-0,5 mm zu verwenden.
Vor der anodischen Behandlung der Aluminiumplatte wird
diese gegebenenfalls mit einer wäßrigen Lösung eines
oberflächenaktiven Mittels oder einer Lauge entfettet,
um Walzöl zu entfernen, und dann gekörnt.
Beispiele für Aufrauhungsverfahren umfassen mechanische
Verfahren zum Aufrauhen der Oberfläche, Verfahren zum
elektrochemischen Auflösen der Oberfläche und solche zum
chemischen und gezielten Auflösen der Oberfläche. Die
mechanische Oberflächenaufrauhung kann mit jedem
bekannten Verfahren durchgeführt werden, beispielsweise
jenen, die als Kugelkörnen, Bürstenkörnen,
Sandstrahlkörnen und Polierkörnen (buff graining)
bezeichnet werden. Das elektrochemische Körnen kann in
einem Elektrolyten, beispielsweise Salzsäure- oder
Salpetersäurelösung, durchgeführt werden, während ein
elektrischer Strom (Gleichstrom oder Wechselstrom)
angelegt wird. Außerdem können diese Körnungsverfahren
miteinander kombiniert werden, wie es in der JP-OS
54-63902 beschrieben worden ist.
Die Aluminiumplatte mit der so aufgerauhten Oberfläche
kann gegebenenfalls mit einer Lauge geätzt und dann
gewaschen werden, um die Lauge zu neutralisieren.
Für die Bildung des anodisch behandelten Filmes auf der
Aluminiumplatte mit der aufgerauhten Oberfläche kann
jeder Elektrolyt verwendet werden, vorausgesetzt, daß er
die Bildung des porösen, anodisierten Filmes
sicherstellt. Im allgemeinen werden als solche
Elektrolyte Schwefelsäure, Phosphorsäure, Oxalsäure,
Chromsäure oder eine Mischung dieser Säuren,
Natriumhydroxidlösung, Kaliumhydroxidlösung oder eine
Mischung davon, oder ein Bad, dem Ammoniumfluorid
zugesetzt ist, verwendet. Die Zusammensetzung eines
solchen Elektrolyten kann entsprechend im Einklang mit
den hier offenbarten Elektrolyten bestimmt werden. Die
Bedingungen für die Bildung eines porösen, anodisch
behandelten Filmes können in Abhängigkeit von der Art des
verwendeten Elektrolyten variieren, aber im allgemeinen
ist eine Konzentration des Elektrolyten im Bereich von
1-80 Gew.-%, eine Temperatur von 5-80°C, eine
Stromdichte von 5-80 A/dm², eine angelegte Spannung von
1-100 V und eine Elektrolysezeit von 5 Sekunden bis 10
Minuten wünschenswert.
Die bevorzugte Menge des porösen, anodisch behandelten
Filmes liegt im Bereich von 0,8-10 g/m², besonders
bevorzugt 1-6 g/m².
Mit Versiegelungsbehandlung wird hierin eine Behandlung
zum Versiegeln der Poren des porösen, anodisch
behandelten Filmes mit einem Metall, einem Metalloxid
oder einem Metallhydroxid durch elektrolytische
Behandlung einer Aluminiumplatte mit einem darauf
aufgebrachten porösen, anodisch behandelten Film in einem
Elektrolyten oder deren einfaches Eintauchen darin
verstanden. Die bei dieser Behandlung verwendeten
Elektrolyte können eine Vielzahl von Oxosäuren oder deren
Salzen oder feine Teilchen anorganischer Substanzen
enthalten. Beispiele solcher Zusätze sind die Oxosäuren
von Bor, Phosphor, Vanadium, Molybdän, Wolfram, Schwefel,
Kohlenstoff und/oder Silizium und/oder Salzen davon.
Unter diesen sind bevorzugte und nützliche Beispiele
Borsäure, Phosphorsäure, Schwefelsäure, Vanadinsäure,
Molybdänsäure, Wolframsäure, Kohlensäure, Carbonsäure,
Kieselsäure, Phosphormolybdänsäure, Phosphorwolframsäure
und/oder deren Natrium-, Kalium-, Kupfer-, Nickel-,
Kobalt-, Cadmium-, Zink-, Zinn-, Ammonium-, Kalzium-,
Lithium-, Magnesium- und/oder Bariumsalze.
Zusätzlich können als feine Teilchen anorganischer
Substanzen, die in die Poren des porösen, anodisch
behandelten Filmes gefüllt werden können, Sole solcher
Oxide, beispielsweise Siliziumoxid, Aluminiumoxid und
Titanoxid erwähnt werden; außerdem Nitride,
beispielsweise Titannitrid und Aluminiumnitrid, Silizide,
wie Kohlenstoffsilizid. Diese Teilchen können innerhalb
der Gasphase gebildet werden, um die Poren durch
Verfahren wie Sputtern, Dampfniederschlagung oder
Ionenimplantationsverfahren zu füllen. Andere als die
vorstehend genannten Verbindungen können ebenso verwendet
werden, wenn sie in der Lage sind, die Poren des porösen,
anodisch behandelten Filmes zu versiegeln.
Überraschenderweise führt das Versiegeln der Poren des
anodisierten Filmes zu einem Anstieg der Oberflächenhärte
des Filmes und verleiht daher den schließlich erhaltenen
lithographischen Druckplatten verschiedene ausgezeichnete
Eigenschaften.
Von allen Verfahren ist das elektrolytische
Versiegelungsverfahren besonders bevorzugt. Das
elektrolytische Versiegelungsverfahren kann mit einer
Elektrolyse entweder bei konstantem Strom oder
konstanter Spannung durchgeführt werden und es kann mit
Gleichstrom, Wechselstrom oder Gleichstrom/Wechselstrom-
Elektrolyse durchgeführt werden. Bei der Elektrolyse mit
konstantem Strom nimmt die Dicke der Versiegelung mit
der Zeit zu und die Spannung steigt dementsprechend.
Daher ist kurz vor Vollendung der Elektrolyse die Dicke
der Versiegelung proportional zur Spannung.
Bei der Elektrolyse bei konstanter Spannung wird anfangs
ein starker Stromfluß proportional zur angelegten
Spannung beobachtet und der Strom nimmt mit der Zeit
allmählich ab. Wenn die Elektrolyse durchgeführt wird,
bis der Strom beinahe Null wird, ist die Dicke der
Versiegelung proportional zu der Elektrolysespannung.
Daher kann bei der elektrolytischen
Versiegelungsbehandlung die Dicke der Versiegelung durch
Einstellen der Stärke der angelegten Spannung gesteuert
werden.
Fig. 1 ist eine elektronenmikroskopische Aufnahme eines
Querschnittes eines Substrates, dessen poröser, anodisch
behandelter Film einer elektrolytischen
Versiegelungsbehandlung unterworfen worden ist, und
zeigt die metallographische Ansicht des anodisch
behandelten Filmes.
Fig. 2 ist ein schematisches Diagramm der Metallographic
des in Fig. 1 gezeigten anodisch behandelten Filmes. In
den Fig. 1 und 2 bezeichnet die Bezugsziffer 1: einen
porösen, anodisch behandelten Film; 2: einen porösen,
anodisch behandelten Film, der einer elektrolytischen
Versiegelungsbehandlung unterworfen worden ist; und 3:
ein Aluminiumsubstrat. Jede der Fig. 1 und 2 zeigt, daß
Poren des porösen, anodisch behandelten Filmes 1 mit dem
elektrolytisch versiegelten, anodisch behandelten Film 2
gefüllt sind.
In diesem Zusammenhang kann der Grad der Versiegelung wie
folgt definiert werden:
Mit anderen Worten bedeutet der Grad der Versiegelung
hier das Verhältnis der Dicke der Versiegelung (die
Tiefe der Pore, die durch die Versiegelungsbehandlung
mit Substanzen gefüllt wird) zu der Gesamtdicke des
anodisch behandelten Filmes (der Dicke des anodisch
behandelten Filmes), das mit 100 multipliziert wird. Die
Dicke der Versiegelung und die Gesamtdicke des anodisch
behandelten Filmes können durch elektronenmikroskopische
Beobachtung bestimmt werden und der Grad der
Versiegelung kann damit zweifelsfrei erhalten werden.
Erfindungsgemäß beträgt der Grad der Versiegelung 25%
oder mehr. Wenn er weniger als 25% beträgt, tritt
leicht eine Fleckenbildung auf dem Hintergrund auf.
Die Oberfläche der so versiegelten Aluminiumplatte kann
der folgenden hydrophilen Behandlung unterworfen werden.
Das bedeutet, daß das erfindungsgemäße Substrat mit einer
hydrophilen Schicht versehen werden kann, wie sie in den
JP-OSen 60-149491, 60-232998 und 62-19494 offenbart
werden.
Das erfindungsgemäße Substrat kann mit einer wäßrigen
Lösung eines Alkalimetallsilikates, beispielsweise
Natriumsilikat, wie es in der US-Patentschrift Nr.
31 81 461 offenbart worden ist, vor oder nach dem
Aufbringen einer solchen hydrophilen Schicht behandelt
werden.
Auf der Oberfläche des so erhaltenen Substrates kann
eine üblicherweise bekannte lichtempfindliche Schicht
zur Bildung einer PS-Platte aufgetragen werden. Die
lithographischen Druckplatte, die erhalten wird, wenn man
sie einer Plattenherstellungsbehandlung unterwirft, hat
ausgezeichnete Eigenschaften.
Die Zusammensetzung für die Herstellung einer solchen
lichtempfindlichen Schicht ist so lange nicht auf
spezielle Zusammensetzungen beschränkt, als sie eine
Veränderung in ihrer Löslichkeit oder ihren
Veränderungen in ihrer Löslichkeit oder ihren
Quelleigenschaften vor und nach dem Belichten der Schicht
verursachen. Typische Beispiele dafür werden im folgenden
erläutert.
Bevorzugte Beispiele positiv arbeitender
lichtempfindlicher Diazoverbindungen sind Ester von
Benzochinon-1,2-diazidosulfonsäurechlorid und
Polyhydroxyphenyl und Ester von
Naphthochinon-1,2-diazidosulfonsäurechlorid und
Pyrogallolacetonharz, die in der JP-AS 43-28403
offenbart sind. Andere verhältnismäßig bevorzugte
o-Chinondiazidverbindungen sind beispielsweise Ester
von Benzochinon-1,2-diazidosulfonsäurechlorid oder
Naphthochinon-1,2-diazidosulfonsäurechlorid und
Phenolformaldehydharz, die in den US-PS 30 46 120 und
31 88 210 offenbart sind.
Diese o-Chinondiazidverbindungen können unabhängig eine
lichtempfindliche Schicht darstellen, aber sie können
mit einem basischen wasserlöslichen Harz als Bindemittel
kombiniert sein. Beispiele für solche basischen
wasserlöslichen Harze umfassen Novolakharze wie
Phenolformaldehydharze, Kresolformaldehydharze,
p-t-Butylphenol/Formaldehydharze, Phenol-modifizierte
Xylolharze und Phenol-modifizierte Xylol/Mesitylenharze.
Weitere Beispiele nützlicher alkalischer wasserlöslicher
Harze sind Polyhydroxystyrol und Copolymere
polyhalogenierter Hydroxystyrol-modifizierter
Methacrylsäure mit einem oder mehreren anderen
vinylischen Monomeren.
Die aus o-Chinodiazidverbindungen zusammengesetzte
lichtempfindliche Schicht und Entwickler dafür sind in
der US-Patentschrift 42 59 434 detailliert beschrieben.
Bevorzugte Beispiele negativ arbeitender
lichtempfindlicher Diazoverbindungen, die für die
vorliegende Erfindung nützlich sind, sind beispielsweise
ein Reaktionsprodukt eines Diazoniumsalzes mit einem
organischen Kondensationsmittel mit reaktiven
Carbonylgruppen, beispielsweise Aldol oder Acetal als ein
Kondensationsprodukt eines Diphenylamin-p-diazoniumsalzes
und Formaldehyd (sogenannte lichtempfindliche
Diazoharze), die in den US-PS 20 63 631 und 26 67 415
offenbart sind. Beispiele anderer nützlicher
kondensierter Diazoverbindungen sind beispielsweise in
der US-PS 36 79 419 und den GB-PS 13 12 925 und
13 12 926 offenbart. Die lichtempfindlichen
Diazoverbindungen dieses Typs sind allgemein in Form
wasserlöslicher anorganischer Salze verfügbar und können
daher als wäßrige Lösung angewendet werden. Alternativ
ist es ebenso möglich, im wesentlichen wasserunlösliche
lichtempfindliche Diazoharze zu verwenden, die durch
Umsetzen dieser wasserlöslichen Diazoverbindungen mit
aromatischen oder aliphatischen Verbindungen erhalten
werden, die mindestens entweder eine phenolische
Hydroxylgruppe oder eine Sulfonsäuregruppe der Art, die
in der GB-PS 12 80 885 offenbart ist, enthalten.
Zusätzlich können sie als Reaktionsprodukte mit
Hexafluorphosphaten oder Tetrafluorboraten, die in der
JP-OS 56-121031 offenbart sind, verwendet werden.
Abgesehen davon sind die Diazoharze, wie sie in der
GB-PS 13 12 925 offenbart sind, im Zusammenhang mit der
vorliegenden Erfindung ebenfalls bevorzugt.
Ein solches Diazoharz wird in Verbindung mit einem
Bindemittel verwendet. Bevorzugte Bindemittel sind
organische Polymere mit einem Säurewert von 10-200,
wobei spezielle Beispiele Copolymere sind, die als einen
essentiellen Bestandteil Acrylsäure, Methacrylsäure,
Krotonsäure oder Maleinsäure enthalten, beispielsweise
Terpolymere oder quaternäre Polymere von
2-Hydroxyethylmethacrylat, Methacrylnitril,
Methacrylsäure und einem wählbaren anderen
copolymerisierbaren Monomer, wie es in der US-PS
41 23 276 offenbart ist; Copolymere von Methacrylsäure,
die eine endständige Hydroxylgruppe hat und mit einer
Gruppe, die Dicarbonsäureesterreste trägt, Methacrylsäure
und einem wählbaren weiteren copolymierisierbaren Monomer
verestert ist, wie in der JP-OS 53-120903 offenbart ist;
Copolymere eines Monomeres mit einer endständigen
aromatischen Hydroxylgruppe, beispielsweise
N-(4-Hydroxyphenyl)-methacrylamid, Methacrylsäure und
mindestens einem weiteren wählbaren copolymerisierbaren
Monomer, wie es in der JP-OS 54-98614 offenbart ist; und
einer ungesättigten Carbonsäure, wie es in der JP-OS
56-4144 offenbart ist. Weiterhin sind saure
Polyvinylalkoholderivate und saure Cellulosederivate
ebenfalls für die Erfindung nützlich.
Weitere bevorzugte Beispiele umfassen
Polyvinylbutyraldehydharze mit Carbonsäuregruppen,
offenbart in den JP-OS 60-182437 und 61-281236; und
Polyurethanharze mit Carboxylgruppen, offenbart in GB-OS
21 85 120.
Beispiele solcher Zusammensetzungen umfassen solche, die
hauptsächlich aus Polyestern, Polyamiden und
Polycarbonaten zusammengesetzt sind, die als
lichtempfindliche Gruppen -CH=CH-CO- in der Hauptkette
oder den Seitenketten enthalten, wie es in den US-PS
30 30 208, 37 07 373 und 34 53 237 offenbart ist; solche,
die hauptsächlich aus lichtempfindlichen Polyestern
zusammengesetzt sind, die von (2-Propenyliden)-malonsäure
abgeleitet sind (beispielsweise Cinnamylidenmalonsäure)
und bifunktionelle Glycole, wie die lichtempfindlichen
Polymere, die in den US-PS 29 56 878 und 31 73 787
offenbart sind; und Cinnamate von Hydroxylgruppen-haltigen
Polymeren, beispielsweise Polyvinylalkoholen, Stärken und
Homologen davon, beispielsweise lichtempfindliche
Polymere, wie sie in den US-PS 26 90 966, 27 52 372 und
27 32 301 offenbart sind. Diese Zusammensetzungen können
weiterhin andere Zusätze enthalten, beispielsweise
Sensibilisierungsmittel, Stabilisierungsmittel,
Weichmacher, Pigmente und/oder Farbstoffe.
Beispiele dafür sind aus additionspolymerisierbaren
ungesättigten Verbindungen mit mindestens zwei terminalen
Ethylengruppen und einem Photopolymerisationsinitiator
zusammengesetzte Verbindungen, wie es in den US-PS
27 60 863 und 30 60 023 offenbart ist.
Die sogenannten copolymerisierbaren Zusammensetzungen,
die durch Bestrahlung mit aktinischen Strahlen
dimerisiert oder polymerisiert werden können, können
weiterhin andere Zusätze, beispielsweise Harze als
Bindemittel, sensibilisierende Mittel,
Wärmepolymerisationsinhibitoren, Farbstoffe und/oder
Weichmacher enthalten.
Die oben erwähnten lichtempfindlichen Zusammensetzungen
werden normalerweise auf die Oberfläche des
erfindungsgemäßen Substrates in Form einer wäßrigen
Lösung, einer Lösung in organischen Lösungsmitteln oder
einer Mischung davon aufgetragen und dann getrocknet, um
eine PS-Platte zu bilden.
Die Menge der lichtempfindlichen Zusammensetzung, die
auf das Substrat aufgetragen wird, liegt im allgemeinen
im Bereich von ungefähr 0,1 bis ungefähr 5,0 g/m² und
bevorzugt im Bereich von ungefähr 0,5 bis ungefähr 3,0 g/m²
nach dem Trocknen.
Die so hergestellte PS-Platte wird bildweise dem Licht,
einschließlich aktinischer Strahlen, ausgesetzt, das von
einer Lichtquelle, beispielsweise einer
Kohlebogenlampe, einer Xenonlampe, einer
Quecksilberlampe, einer Wolframlampe oder einer
Halogenmetallampe stammt, und wird dann entwickelt, um
eine lithographische Druckplatte zu erhalten.
Eine durch bildweises Belichten einer PS-Platte erhaltene
lithographische Druckplatte, die unter Verwendung des
erfindungsgemäßen Substrates und durch anschließendes
Entwickeln hergestellt worden ist, hat ausgezeichnete
Eigenschaften, unabhängig davon, ob es eine Platte vom
positiv arbeitenden oder negativ arbeitenden Typ ist;
beispielsweise zeigt sie nie Fleckenbildung auf
Nicht-Bildbereichen, die Differenzierung zwischen
Nicht-Bild- und Bildbereichen während des
Retuschierungsprozesses ist sehr leicht und sie
verursacht keine Retuschierspuren. Daher wird keine
Hintergrundverunreinigung gedruckter Sachen infolge der
Retuschierspuren verursacht, die Nicht-Bildbereiche sind
nicht leicht verkratzbar und die lithographische
Druckplatte als Endprodukt weist ausgezeichnete
Verschleißbeständigkeit und Druckdauerhaftigkeit auf.
Darüberhinaus hat sie eine hohe Wiedergewinnung von der
Tinten- bzw. Farbstofffleckenbildung. Zusätzlich bleibt
die lichtempfindliche Schicht nach der Entwicklung nicht
auf der Platte zurück und daher kann ein Gleichgewicht
zwischen Wasser und Tinte leicht erreicht werden.
Die folgenden Beispiele und Vergleichsversuche
erläutern die Erfindung. Der Ausdruck "%" bedeutet dabei
"Gew.-%", wenn es nicht anders angegeben wird.
Ein Aluminiumblatt JIS 1050 wurde mit einer rotierenden
Nylonbürste und einer wäßrigen Suspension von Bimsstein
als mahlendes Material gekörnt. In diesem Zustand betrug
die Oberflächenrauhigkeit (Mittelliniendurchschnittshöhe)
0,5 µm. Nach dem Waschen mit Wasser wurde das Blatt in
eine 10%ige ätzende Sodalösung, die auf 70°C erwärmt
worden war, eingetaucht, um sie zu verätzen, so daß die
Menge des herausgelösten Aluminiums 6 g/m² erreichte.
Das Blatt wurde mit Wasser gewaschen, durch Eintauchen
in 30%ige wäßrige Salpetersäurelösung neutralisiert
und dann ausreichend mit Wasser gewaschen. Anschließend
wurde es 20 Sekunden einer elektrolytischen
Oberflächenaufrauhungsbehandlung in 0,7%iger wäßriger
Salpetersäurelösung unter Verwendung einer
Rechteckwechselstromwelle von 13 V Anodenspannung und 6 V
Kathodenspannung unterworfen (die Wellenform der
Spannungsquelle ist im Beispiel der JP-PS 52-77 702
offenbart), in 20%ige Schwefelsäurelösung von 50°C
eingetaucht, um die Oberfläche zu waschen, und dann mit
Wasser gewaschen.
Zusätzlich wurde ein poröser, anodisch behandelter Film
auf dem Blatt durch Anlegen eines Gleichstroms durch
eine 20%ige wäßrige Schwefelsäurelösung, in die das
Blatt eingetaucht war, gebildet. Durch Veränderung der
Elektrolysezeit wurden verschiedene Substrate, die sich
im Gewicht des anodisch behandelten Filmes
unterschieden, hergestellt.
Anschließend wurde das Blatt elektrolytisch versiegelt,
indem ein elektrischer Strom von 0,1 A/dm² in 4%
Ammoniumborat bei 30°C durchgeleitet wurde, um
Substrate zu erhalten. Die Dicke der Versiegelung wurde
durch Einstellen der Verfahrenszeit gesteuert.
Der Grad der Versiegelung des so hergestellten
Substrates wurde bestimmt und dann eine
lichtempfindliche Lösung der folgenden Zusammensetzung
auf die Oberfläche des Substrates aufgetragen, so daß
die Menge des Überzugs nach dem Trocknen 2,5 g/m²
betrug, um so eine lichtempfindliche Schicht darauf zu
bilden.
Bestandteil | |
Menge (g) | |
Ester von Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonylchlorid und Pyrogallolacetonharz (siehe Beispiel 1 der US-PS 36 35 709) | |
0,75 | |
Kresol/Novolakharz | 2,00 |
Oil Blue #603 (Orient Chemical Co., Ltd.) | 0,04 |
Ethylendichlorid | 16 |
2-Methoxyethylacetat | 12 |
Die so erhaltene PS-Platte wurde 50 Sekunden lang dem
Licht einer Halogenmetallampe von 3 kW in einer
Entfernung von 1 m durch einen transparenten Positivfilm
in einem Vakuumdruckverfahren ausgesetzt und dann mit
5,26%iger wäßriger Natriumsilikatlösung (pH 12,7), deren
molares Verhältnis SiO₂/Na₂O 1,74 betrug, entwickelt. Die
Platte wurde dann ausreichend mit Wasser gewaschen und
die Fleckenbildung auf den Nicht-Bildbereichen und die
Verschleißbeständigkeit der Bildbereiche wurden bestimmt.
Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle I aufgeführt.
Die Substrate aus Beispiel 9 und Vergleichsbeispiel 18
wurden gewaschen, indem sie 30 Sekunden bei 10°C in eine
2,5%ige Lösung des Nr. 3 Natriumsilikates eingetaucht
und getrocknet wurden und dann die lichtempfindliche
Lösung mit der folgenden Zusammensetzung darauf
aufgetragen und zur Bildung einer lichtempfindlichen
Schicht getrocknet wurde. Die Überzugsmenge der
lichtempfindlichen Schicht betrug 2,0 g/m² (gewogen nach
dem Trocknen).
Bestandteil | |
Menge (g) | |
N-(4-Hydroxyphenyl)-methacrylamid/2-Hydroxyethylmethacrylat/-Acrylnitril/Methylmethacrylat/Methacrylsäure (molares Verhältnis = 15 : 10 : 30 : 38 : 7)-Copolymer (durchschnittliches Molekulargewicht = 60 000) | |
5,0 | |
Hexafluorphosphat des Kondensationsproduktes von 4-Diazodiphenylamin und Formaldehyd | 0,5 |
Phosphorsäure | 0,05 |
Victoria Pure Blue BOH (Hadogaya Chemical Co., Ltd.) | 0,1 |
2-Methoxyethanol | 100 |
Die so erhaltene PS-Platte wurde 50 Sekunden dem Licht
einer Halogenmetallampe von 3 kW in einer Entfernung
von 1 m durch einen transparenten Negativ-Film in einem
Vakuumdruckrahmen ausgesetzt, wurde dann mit einem
Entwickler der folgenden Zusammensetzung entwickelt und
mit einer wäßrigen Lösung von Gummiarabikum gummiert,
um eine lithographische Druckplatte zu erhalten.
Entwickler | |
Bestandteil | |
Menge (g) | |
Natriumsulfit | |
5 | |
Benzylalkohol | 30 |
Natriumcarbonat | 5 |
Natriumisopropylnaphthalinsulfonat | 12 |
Reines Wasser | 1000 |
Die Fleckenbildung und Verschleißbeständigkeit der
Nicht-Bildbereiche wurden genau wie in den Beispielen
Nr. 1-39 bestimmt; die erhaltenen Ergebnisse sind in
Tabelle II aufgeführt.
Das Substrat des Vergleichsbeispiels 18 wurde 2 Minuten
in reines Wasser von 100°C getaucht, um die Poren des
anodisch behandelten Filmes zu versiegeln, gefolgt vom
Auftragen einer lichtempfindlichen Schicht, deren
Belichtung und Entwicklung, und schließlich wurde die
Fleckenbildung und Verschleißbeständigkeit der nicht
gummierten Bereiche bestimmt und eine Druckoperation
durchgeführt. Die beobachteten Ergebnisse sind in
Tabelle III zusammengefaßt. Bei der Beobachtung der
Poren des anodisch behandelten Filmes mit einem
Elektronenmikroskop erwiesen sich nur die oberen Anteile
der Poren als versiegelt, während die Mitte und die
unteren Anteile nicht versiegelt waren.
Die PS-Platte aus Beispiel 12 wurde belichtet und
entwickelt und die Fleckenbildung und
Verschleißbeständigkeit der Nicht-Bildbereiche der
entstehenden Platte wurden untersucht. Anschließend
wurde die Platte gummiert und eine Druckoperation
durchgeführt, wie in den Beispielen Nr. 1-39. Die
erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle III
zusammengefaßt.
Wie aus den in den folgenden Tabellen enthaltenen
Ergebnissen offensichtlich ist, zeigt die lithographische
Druckplatte, die erhalten werden kann, indem die unter
Verwendung des erfindungsgemäßen Substrates hergestellte
PS-Platte belichtet und entwickelt wird, unabhängig
davon, ob es eine positiv- oder negativ-arbeitende Platte
ist, keine Fleckenbildung auf den Nicht-Bildbereichen,
und weist eine hohe Verschleißbeständigkeit und hohe
Beständigkeit gegen Fleckenbildung auf
Nicht-Bildbereichen im Vergleich mit lithographischen
Druckplatten auf, bei denen Substrate verwendet wurden,
die mit den gebräuchlichen Versiegelungsverfahren
hergestellt worden sind, in denen komprimierter Dampf
oder kochendes Wasser verwendet worden ist.
Claims (18)
1. Substrat für vorsensibilisierte Platten zur
Herstellung lithographischer Druckplatten, umfassend eine
Aluminiumplatte mit einem darauf aufgebrachten porösen,
anodisch behandelten Film, wobei das Ausmaß der
Versiegelung des anodisch behandelten Filmes nicht
weniger als 25% und die Menge des porösen, anodisch
behandelten Filmes 0,8 g/m² oder mehr beträgt.
2. Substrat nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminiumplatte eine
reine Aluminiumplatte oder eine Platte aus einer
Aluminiumlegierung mit einem Gehalt verschiedener
Elemente in Spurenmengen ist.
3. Substrat nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Menge der verschiedenen
Elemente in der Aluminiumlegierung nicht mehr als 10 Gew.-%,
bezogen auf die Legierung, beträgt.
4. Substrat nach einem der Ansprüche 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die verschiedenen Elemente
aus der Silizium, Eisen, Mangan, Kupfer, Magnesium,
Chrom, Zink, Wismut, Nickel und Titan umfassenden Gruppe
ausgewählt werden.
5. Substrat nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminiumplatte im
wesentlichen reines Aluminium umfaßt.
6. Substrat nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der
Aluminiumplatte 0,1-0,5 mm beträgt.
7. Substrat nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die Menge des porösen,
anodisch behandelten Filmes 0,8-10 g/m² beträgt.
8. Substrat nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Menge des porösen,
anodisch behandelten Filmes 1-6 g/m² beträgt.
9. Substrat nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Poren des anodisch
behandelten Filmes durch elektrolytisches Versiegeln,
Sputtern, Dampfniederschlagungs- oder
Ionenimplantationstechniken verschlossen werden.
10. Substrat nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Poren des anodisch
behandelten Filmes durch elektrolytische
Versiegelungsverfahren verschlossen werden.
11. Substrat nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß das Ausmaß des Versiegelns
des anodisch behandelten Filmes durch Einstellen der
während des elektrolytischen Versiegelns angelegten
Spannung gesteuert wird.
12. Substrat nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß das elektrolytische
Versiegeln in einem aus der Gruppe der Oxosäuren, Salze
dieser Säuren oder einer Mischung dieser Säuren und/oder
Salze und feiner Teilchen anorganischer Substanzen
bestehende Elektrolyten durchgeführt wird.
13. Substrat nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrolyt aus der
Borsäure, Phosphorsäure, Schwefelsäure, Vanadinsäure,
Molybdänsäure, Wolframsäure, Kohlensäure, Carbonsäure,
Kieselsäure, Phosphomolybdänsäure, Phosphorwolframsäure
und deren Natrium-, Kalium-, Kupfer-, Nickel-, Kobalt-,
Cadmium-, Zink-, Zinn-, Ammonium-, Kalzium-, Lithium-,
Magnesium- und Bariumsalze umfassenden Gruppe ausgewählt
wird.
14. Substrat nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß die feinen Teilchen
anorganischer Substanzen aus der Siliziumoxid,
Aluminiumoxid, Titandioxid, Titannitrid, Aluminiumnitrid
und Kohlenstoffsilizid umfassenden Gruppe ausgewählt
werden.
15. Substrat nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß der poröse, anodisch
behandelte Film durch eine 5 Sekunden bis 10 Minuten
dauernde elektrolytische Behandlung der
Aluminiumplatte in einem Elektrolyten mit einer
Konzentration von 1-80 Gew.-% bei einer Temperatur von
5-80°C, einer Stromdichte von 5-80 A/dm² und einer
Spannung von 1-100 V gebildet wird.
16. Substrat nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der
Aluminiumplatte vor der anodischen Behandlung gekörnt
worden ist.
17. Substrat nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 16,
dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminiumplatte, deren
poröser, anodisch behandelter Film versiegelt ist, einer
Hydrophilisierungsbehandlung unterworfen wird.
18. Substrat nach Anspruch 17,
dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminiumplatte mit
einer wäßrigen Lösung eines Alkalimetallsilikates vor
oder nach der Hydrophilisierungsbehandlung behandelt
wird.
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