DE60128174T2 - Flachdruckplattenträger und sein Herstellungsverfahren - Google Patents

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Hotta Haibara-gun Yoshinori
Sawada Haibara-gun Hirokazu
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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Substrat für eine Flachdruckplatte mit ausgezeichneten Druckeigenschaften, wobei keine Fleckenbildung in den Nichtbildbereichen auftritt
  • Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats für eine Flachdruckplatte, insbesondere ein Verfahren zur Herstellung derselben, wobei das Substrat eine Aluminiumlegierung ist, und wobei das Verfahren das Auftreten einer übermäßigen Tintenfleckenbildung auf einem gedruckten Bild verhindern kann.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Herkömmlicherweise ist ein Substrat für eine Flachdruckplatte eine Aluminiumplatte, dessen Ausgangsmaterial entweder Aluminium oder eine Legierung war, dessen Hauptbestandteil Aluminium ist (im Folgenden als eine „Aluminiumlegierung" bezeichnet). Ein Vorläufer für eine Flachdruckplatte wird hergestellt, indem eine Oberflächenaufraubehandlung auf einer oder beiden Seiten der Aluminiumplatte durchgeführt wird und anschließend die Aluminiumplatte mit der aufgerauten Oberfläche mit einer fotoempfindlichen Schicht bedeckt wird. Häufig wird zur Verbesserung der Verschleißbeständigkeit während des Druckens eine Filmanodisierbehandlung an der wenigstens einen aufgerauten Oberfläche der Aluminium- oder Aluminiumlegierungsplatte durchgeführt. Um des Weiteren eine Kontaktzeit des Vakuums während der Plattenherstellung zu verkürzen, werden mikroskopische Vorsprünge und Aussparungen, welche als eine „matte Schicht" bekannt sind, auf der Oberfläche der fotoempfindlichen Schicht bereitgestellt.
  • Die Verfahren zur Herstellung der Platte, wie Belichtung, Entwicklung, Spülen und dergleichen, werden an einem Vorläufer einer Flachdruckplatte durchgeführt, um eine Druckplatte herzustellen. Verfahren, die zur Bildbelichtung verwendet werden können, umfassen ein Verfahren des Anlegens eines Unterschieds zwischen einem Bildbereich und einem Nichtbildbereich, indem der Vorläufer mit einem Lithografiefilm in Kontakt gebracht wird, auf welchem ein Bild belichtet wurde, und das Anlegen von Licht, und ein Verfahren des Anwenden eines Unterschieds zwischen dem Bildbereich und dem Nichtbildbereich, in dem entweder der Bildbereich oder der Nichtbildbereich durch das Be schreiben des Bildbereiches oder des Nichtbildbereiches unter Verwendung eines Infrarotlasers, einer Bildabbildung oder dergleichen.
  • Während der Entwicklung nach der Bildbelichtung, kann ein ungelöster Teil der fotoempfindlichen Schicht einen Bildbereich bilden, welcher die Tinte aufnimmt, und ein Teil der fotoempfindlichen Schicht, welcher aufgelöst wurde, um die Aluminiumoberfläche oder die anodisierte Filmoberfläche unter der fotoempfindlichen Schicht freizulegen, bildet einen Nichtbildbereich, welcher Wasser aufnimmt. Nach der Entwicklung kann eine Hydrophilisierbehandlung, Gummierbehandlung und des Weiteren eine Brennbehandlung und dergleichen durchgeführt werden, sofern notwendig.
  • Die Flachdruckplatte wird an eine zylindrische Plattenwalze in einer Druckpresse befestigt, welcher Tinte und befeuchtendes Wasser zugeführt werden. Die Tinte haftet an dem lipophilen Bildbereich und das Wasser haftet an den hydrophilen Nichtbildbereichen. Die Tinte auf dem Bildbereich überträgt sich auf eine Mantelwalze, und das Bild wird von der mantelwalze auf Papier gedruckt. Manchmal tritt jedoch ein Problem auf, dass die Tinte in Punktform oder Kreisform an den Nichtbildbereichen haftet, was zu dem Auftreten von Punkten oder kreisförmigen Flecken auf dem Papier führt.
  • Viele Vorschläge wurden bereits gemacht, wie diese übermäßigen Tintenflecken verhindert werden könnte. Insbesondere wurden Verfahren vorgeschlagen, die die Legierungsbestandteile der Aluminiumlegierung, aus welcher die Aluminiumplatte hergestellt wird, begrenzen. Verfahren, die vorgeschlagen wurden, umfassen zum Beispiel Verfahren, die die Anteile an Mg, Mn, Si, Ga, Ti, Cu und dergleichen spezifizieren, welche in dem Substrat enthalten sein sollen (offen gelegte japanische Patentanmeldung (JP-A) Nr. 5-309964 und 3-177528), Verfahren, die ein Verhältnis von Fe und Si begrenzen (JP-A Nr. 4-254545 und 7-197162), ein Verfahren, welches den Lösungsgehalt an Fe begrenzt (JP-A Nr. 4-165041), Verfahren, die eine einzelne Menge an Si begrenzen (JP-A Nr. 3-177529 und 62-148295), Verfahren, welche die Menge, Größe und Verteilung der intermetallischen Verbindungen begrenzen (JP-A Nr. 4-165041, 3-234594, 4-254545 und 3-177529) und Verfahren, welche die Eigenschaften des Anodisierungsfilmes begrenzen (JP-A Nr. 7-197293 und 7-26393).
  • Bei diesem Verfahren handelt es sich jedoch um solche, die die Aluminiumlegierung einschränken, und diese sind im Hinblick auf die Reduzierung der Freiheit der Auswahl des Materials für die Aluminiumplatte nachteilig, bei welchem es sich um das Substrat für die Flachdruckplatte handelt.
  • Materialien, welche als die Aluminiumplatte für das Substrat der Flachdruckplatte eingesetzt werden können, umfassen Al-Mg Legierungen, Al-Mn Legierungen, Al-Mn-Mg-Legierungen, Al-Zr Legierungen, Al-Mg-Si Legierungen und dergleichen.
  • Diese verschiedenen Legierungen werden normalerweise hergestellt, indem das Ausgangsmaterial mit Aluminium als Hauptbestandteil geschmolzen wird, vorbestimmte additive Elemente zugegeben werden, um eine Aluminiumlegierungsschmelze herzustellen, mit einer standardisierten Legierungszusammensetzung, kontinuierliches Durchführen einer Reinigungsbehandlung an der Aluminiumlegierungsschmelze und anschließend Gießen. Die Reinigungsbehandlung, um unerwünschte Gase, wie Wasserstoff und dergleichen, aus der Schmelze zu entfernen, ist eine Fluxbehandlung; eine Entgasungsbehandlung unter Verwendung von Ar Gas, Cl Gas oder dergleichen; ein Filtrieren unter Verwendung eines „Filter mit starrem Medium", wie ein Keramikrohrfilter, Keramikschaumfilter oder dergleichen, oder ein Filter mit Aluminiumoxidflocken oder Aluminiumoxidkugeln als ein Filtermedium, oder ein Fiberglasgewebefilter; oder eine Behandlung, welche eine Entgasungsbehandlung und ein Filtrieren kombiniert. Diese Reinigungsverfahren werden eingesetzt, um Defekte zu verhindern, welche durch Verunreinigungen bewirkt werden, wie Nichtmetallfremdkörper und Oxide in der Schmelze, und Defekte, welche durch in die Schmelze eindringende Gase bewirkt werden.
  • Als allgemeine Verfahren für das Gießen der Aluminiumlegierungsschmelze, welche wie oben beschrieben hinsichtlich der Zusammensetzung kontrolliert und gereinigt wurde, kann ein Verfahren eingesetzt werden, unter Verwendung einer festen Gussform, wie durch ein allgemeines Stranggussverfahren angegeben, oder ein Verfahren unter Verwendung einer dynamischen Gussform, wie durch ein kontinuierliches Gussverfahren beispielhaft angegeben.
  • Wenn ein Stranggussverfahren verwendet wird, wird die Aluminiumlegierungsschmelze mit einer Abkühlgeschwindigkeit von 1 bis 300 °C je Sekunde verfestigt. Bei diesem Verfestigungsverfahren bilden die zuvor genannten Legierungsbestandteile eine feste Lösung in dem Aluminium. Legierungselemente, die keine feste Lösung bilden, treten in den Barren als intermetallische Verbindungen auf. Ein Barren mit 300 bis 800 mm Plattendicke kann durch Strangguss hergestellt werden. Normalerweise wird eine Oberflächenbearbeitung an dem Barren durchgeführt, wobei ein Teil der Oberflächenschicht weggeschnitten wird. Ein Teil einer Oberflächenschicht mit einer Dicke von 1 bis 30 mm, vorzugsweise 1 bis 10 mm, wird von dem Barren während der Oberflächenbearbeitung abgeschnitten. Anschließend wird eine Einweichungsbehandlung an dem Barren durchgeführt, sofern notwendig. Die Einweichungsbehandlung verändert die instabilen intermetallischen Verbindungen in stabilere intermetallische Verbindungen und formt einen weiteren Teil der intermetallischen Verbindungen in feste Lösung in dem Aluminium.
  • Die zurückbleibenden intermetallischen Verbindungen können durch ein Verfahren begrenzt und dispergiert werden, welches ein Heißwalzen oder Kaltwalzen umfasst. Die Natur der intermetallischen Verbindungen wird dadurch jedoch im Wesentlichen nicht verändert. Das heißt, es treten immer noch intermetallische Verbindungen in der Aluminiumplatte für das Substrat der Flachdruckplatte auf. Des Weiteren kann eine Wärmebehandlung, bekannt als Glühen, vor, nach oder während des Kaltwalzens durchgeführt werden. In diesem Fall kann die Temperatur der Glühwärmebehandlung bewirken, dass ein Teil der festen Lösung in dem Aluminium als Abscheidungen der intermetallischen Verbindungen und einfachen Elemente ausfällt. Diese Abscheidungen bleiben auch in der Aluminiumplatte zurück.
  • Die Aluminiumplatte kann, wenn sie durch Kaltwalzen auf eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm gewalzt wurde, durch eine Glätteinrichtung, wie eine Nivellierwalze, eine Spannungswalze oder dergleichen, geglättet werden, um die Flachheit dieser zu verbessern, um die Ebenheit zu verbessern. Wenn die Aluminiumplatte auf diese Weise mit einer vorbestimmten Form fertiggestellt wurde, kann eine Oberflächenaufraubehandlung und eine Anodisierbehandlung an der Oberfläche der Aluminiumplatte durchgeführt werden.
  • Das Aufrauverfahren der Oberfläche der Aluminiumplatte kann ein mechanisches Körnungsverfahren sein, ein elektrochemisches Körnungsverfahren oder eine geeignete Kombination dieser. Beispiele des mechanischen Körnungsverfahrens umfassen Kugelkörnen, Drahtkörnen, Bürstenkörnen, Flüssighonungsverfahren und dergleichen. Elektrolytisches Wechselstromätzen wird im Allgemeinen als das elektrochemische Körnungsverfahren ausgewählt. Ein herkömmlicher Sinuswellenwechselstrom oder rechteckiger Wechselstrom oder ein besonderer Wechselstrom oder dergleichen können als ein Elektrolysestrom verwendet werden. Zusätzlich kann vor diesem elektrochemischen Körnen eine Ätzbehandlung mit Natriumhydroxid oder dergleichen an der Aluminiumplatte durchgeführt werden.
  • Die kontinuierliche Anwendung eines elektrochemischen Körnungssystemes mit einem Band hat sich als ein Oberflächenaufrauverfahren in den letzten Jahren durchgesetzt.
  • Wenn jedoch eine Aluminiumplatte auf diese Weise elektrochemisch gekörnt wird, treten Verschmutzungen, deren Hauptbestandteil Aluminiumhydroxid ist, auf der Oberfläche der Aluminiumplatte auf.
  • US Patent 4,548,683 offenbart, dass bei einem Wechselstrom mit einer hohen Frequenz von 140 bis 400 Hz, homogene Löcher ausgebildet werden und keine Verschmutzungen gebildet wird. Unabhängig von diesem bestimmten Fall, bilden sich jedoch Verschmutzungen an den Oberflächen der Aluminiumplatten, welche elektrochemisch gekörnt werden. Anschließend werden die Anodisierbehandlung und gemäß der Anforderungen eine Silikatbehandlung, eine Beschichtung mit einem fotoempfindlichen Material und Trocknen an dem Aluminiumsubstrat durchgeführt, welches elektrochemisch gekörnt wurde, wodurch ein Vorläufer einer fotoempfindlichen Druckplatte erzeugt wird. Wenn die Verschmutzungen auf der Oberfläche der Aluminiumplatte nach dem elektrochemischen Körnen zurückbleibt, verunreinigen die Verschmutzungen den Anodisierfilm, und Filmfehler und dergleichen treten auf, welche eine Verschlechterung der Druckeigenschaft bewirken.
  • Die veröffentlichte japanische Patentanmeldung (JP-B) Nr. 56-11316 offenbart ein Schmutzentfernungsverfahren, wobei Verschmutzungen, welche an der Aluminiumfläche auftreten, aufgelöst und entfernt werden, durch das in Kontaktbringen mit einer 15 bis 60 Gew.-% Lösung aus Schwefelsäure, deren Temperatur auf 50 bis 90 °C gesteuert ist. Zusätzlich offenbart das japanische Patent Nr. 2,577,594 ein Schmutzentfernungsverfahren, wobei die auf der Aluminiumoberfläche mit aufgerauter Oberfläche auftretende Verschmutzung zunächst durch eine Alkalilösung mit einem pH-Wert von wenigstens 10 und bei einer Temperatur von 25 bis 60 °C aufgelöst wird, und anschließend in einer Lösung aufgelöst und entfernt wird, deren Hauptbestandteil Schwefelsäure ist, mit einer Konzentration von 50 bis 400 g/l und einer Temperatur von 25 bis 65 °C, so dass die aufgelöste Menge des Hauptaluminiums 0,03 bis 0,20 g/m2 betrug. Bei den ersteren Verfahren neigt die Schmutzentfernung dazu unzureichend zu sein, da die Verwendung einer Alkalilösung nicht zusätzlich eingesetzt wurde, und Unregelmäßigkeiten, welche durch das elektrolytische Aufrauen der Oberfläche bewirkt wurden, blieben an der Aluminiumoberfläche zurück, wodurch die Adhäsion zwischen der fotoempfindlichen Schicht und der Aluminiumplatte verringert wurde, und wodurch Probleme mit unbefriedigenden Druckeigenschaften auftraten, wie Druckverschmutzung und dergleichen. Bei dem letzteren Verfahren wurde dagegen die Verschmutzung, welche durch das elektrolytische Aufrauen der Oberfläche bewirkt wurde, wirksam durch die Alkalilösung entfernt. Unerwünschte intermetallische Verbindungen, die an der Oberfläche der Aluminiumplatte vorhanden waren, konnten jedoch nicht entfernt werden. Daher trat ein Problem auf, dass sich, wenn die Aluminiumlegierungszusammensetzung nicht streng gesteuert wurde, wie in den zuvor genannten Referenzen beschrieben, eine Eigenschaft der Tintenfleckenbildung verschlechterte. Da des Weiteren die Temperatur der Aluminiumlösung mit 25 bis 60 °C, relativ niedrig war, ist diese Auflösungsbehandlung langsam, was schlecht für die Produktivität ist.
  • Des Weiteren wurde erkannt, dass ein Verfahren des Auftretens von Fleckenbildung an Nichtbildbereichen extrem empfänglich für Einflüsse der Bedingungen während des Druckens ist. Das heißt, welches der verschiedenen oben beschriebenen Substraten und Herstellungsverfahren, die als wünschenswert vorgeschlagen wurden, auch verwendet wird, gibt es Fälle, bei denen die Fleckenbildung der Nichtbildbereiche aufgrund der Druckbedingungen nicht verhindert werden kann. Flachdruckplatten werden zur Zeit in der ganzen Welt verwendet und die Druckbedingungen, wie die verwendeten Tinten und die Umgebungstemperaturen, sind mannigfaltig. Daher wird ein Substrat für eine Flachdruckplatte gewünscht, welches unabhängig von den Druckbedingungen, keine Fleckenbildung an den Nichtbildbereichen zeigt.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Der Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist es, ein Substrat für eine Flachdruckplatte, welche ausgezeichnete Druckeigenschaften zeigt, und welches unabhängig von den Druckbedingungen keine Fleckenbildung an den Nichtbildbereichen zeigt, und ein Herstellungsverfahren des Substrats bereitzustellen.
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben Substrate untersucht, welche aus Aluminium und Aluminiumlegierungen hergestellt wurden. In Bezug auf das Problem, dass die Tinte an den Nichtbildbereichen in Punktform oder Kreisform haftet, und dann punktförmige oder kreisförmige Tintenflecken auf dem Papier bewirken, haben die Erfinder herausgefunden, dass die intermetallischen Verbindungen an der Oberfläche durch das Eintauchen in eine wässrige Lösung aus Salzsäure entfernt werden können, und dass das Auftreten der Tintenfleckenbildung auf diese Weise gehemmt werden kann. Die Erfinder haben diese Erkenntnis in der japanischen Patentanmeldung Nr. 11-362678 vorgeschlagen. Zur Klärung dieses Verfahrens haben die Erfinder Aluminiumproben mit einem Elektronenstrahl-Mikroanalysator überprüft, und fleckige Verteilungen an Fe und Si entdeckt. Die Erfinder haben auch einen Zusammenhang zwischen der Tintenfleckenbildung und der Anwesenheit sowohl von FeSi Überlappungspunkten als auch von α-AlFeSi entdeckt, bei welchem es sich um eine intermolekulare Verbindung umfassend Fe und Si handelt. Daher haben die Erfinder das Substrat für eine Flachdruckplatte gemäß der vorliegenden Erfindung bereitgestellt.
  • Des Weiteren haben die Erfinder der vorliegenden Anmeldung erkannt, dass ein Grund der Tintenfleckenbildung ein Teil der intermetallischen Verbindungen war, welche an den Oberflächen der Aluminiumplatten zurückblieb, welche durch das oben beschriebene Verfahren hergestellt wurde. Daher haben die Erfinder entdeckt, dass durch Entfernen dieser die Fleckenbildung bewirkenden Substanzen durch eine Oberflächenbehandlung einer Aluminiumplatte, und anschließend das Verwenden der Aluminiumplatte als ein Substrat für eine Flachdruckplatte, eine übermäßige Tintenfleckenbildung in dem gedruckten Bild wirksam verhindert werden konnte. Anschließend haben die Erfinder ein Herstellungsverfahren für ein Substrat für eine Flachdruckplatte erwogen. Hierbei haben die Erfinder entdeckt, dass gemäß der vorliegenden Erfindung das Substrat ohne Überprüfung der Aluminiumlegierungszusammensetzung und der Herstellungsverfahren hergestellt werden konnte, wie Gießen, Walzen und dergleichen, welche anspruchsvoller sind als die Herstellung derselben.
  • Das heißt, ein Substrat für eine Flachdruckplatte gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Aluminium- oder Aluminiumlegierungssubstrat, dessen Oberfläche einem Oberflächenaufrauverfahren und einem Anodisierverfahren unterworfen wurde. Wenn die Oberfläche des Substrats unter Verwendung eines Elektronenstrahl-Mikroanalysators bzw. einer Elektronenstrahlmirkrosonde unter den nachfolgend beschriebenen Messbedingungen überprüft wird, besitzen die Überlappungspunkte an fleckig verteiltem Fe und Si einer Oberflächenbedeckung von nicht mehr als 0,5 %.
  • Messbedingungen
  • Messvorrichtung: Elektronenstrahlmirkrosonde (EMS bzw. EPMA); Beschleunigungsspannung: 20 kV; Messstrom: 1,3 × 10–6 A; Strahldurchmesser: 0 μm; Pixel: 425 × 425; Intervall: 0,4 μm (X) × 0,4 μm (Y); Messbereich: 170 × 170 μm2. Unter diesen Bedingungen wurden spezifisch erzielte Werte für das fleckig verteilte Fe und Si (1.630 für Fe und 137 für Si) als die Grenzwerte festgelegt, und eine Binarisierungsbehandlung wurde durchgeführt.
  • Vorzugsweise beträgt eine Oberflächenbedeckung des fleckig verteilten Si höchstens 0,6 %, wenn die Oberfläche des Substrats unter Verwendung der Elektronenstrahlmirkrosonde unter den oben beschriebenen Messbedingungen überprüft wird.
  • In einer Ausführungsform ist das Substrat der Flachdruckplatte der vorliegenden Erfindung ein Aluminium- oder Aluminiumlegierungssubstrat, dessen Oberfläche einer Oberflächenaufraubehandlung und einer Anodisierbehandlung unterworfen wurde, und anschließend, wenn die Oberfläche des Substrats unter Verwendung der Elektronenstrahlmirkrosonde unter den gleichen Messbedingungen wie oben untersucht wird, weisen die überlappenden Punkte des fleckig verteilten Fe und Si Größen von mehr als 1,6 × 10–7 mm2 bei einer Anzahl von nicht mehr als 800 je 1 mm2 auf.
  • Substanzen, die dazu neigen, zu Fehlerpunkten in den Anodisierfilm zu führen, werden von dem Substrat für die Flachdruckplatte der vorliegenden Erfindung entfernt. Die Oberflächenbedeckung der überlappenden Punkte des fleckig verteilten Fe und Si wird reduziert, oder es gibt weniger Punkte mit Flächen, die größer als eine vorbestimmte Größe sind. Daher kann ein Bildbereich mit guter Qualität mit wenigen Anodisierfilmfehlern erhalten werden. Demzufolge werden homogene hydrophile Eigenschaften erzielt und eine Fleckenbildung kann wirksam verhindert werden, unabhängig von Änderungen der Druckbedingungen.
  • Des Weiteren ist ein bevorzugtes Verfahren der Herstellung des Substrats für die Flachdruckplatte der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats für eine Flachdruckplatte, wobei eine Oberflächenaufraubehandlung und eine Anodisierbehandlung an einer Aluminiumlegierung durchgeführt werden. Bei diesem Verfahren, wird die Aluminiumlegierung, nach der Oberflächenaufraubehandlung, in einer Alkalilösung mit einem pH-Wert von wenigstens 10 und einer Temperatur von 60 bis 80 °C gewaschen. Anschließend wird die Aluminiumlegierung in einer sauren Lösung, mit einer Säurekonzentration von 170 bis 800 g/l gemessen durch eine Neutralisationstitration und bei einer Temperatur von 65 bis 80 °C gewaschen. Anschließend wird die Anodisierbehandlung an der Oberfläche der Aluminiumlegierung mit aufgerauter Oberfläche durchgeführt.
  • Des Weiteren können, durch Auswahl von Schwefelsäure als Hauptbestandteil der sauren Lösung in dem oben beschriebenen Verfahren, die problematischen intermetallischen Verbindungen an der Oberfläche der Aluminiumlegierung wirksam entfernt werden. Des Weiteren ist es im Hinblick auf die Verbesserung der Produktivität bevorzugt, wenn die Temperatur der Alkalilösung 65 bis 80 °C beträgt, die Konzentration der Säure lösung, gemessen durch Neutralisationstitration 300 bis 800 g/l beträgt (wenn Schwefelsäure verwendet wird, eine Konzentration der Schwefelsäure gemessen durch Neutralisationstitration), und eine Temperatur der Säurelösung 70 bis 90 °C beträgt. In dem Fall kann die Behandlungsdauer der Oberflächenaufraubehandlung verkürzt werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1A zeigt eine analytische Darstellung, wobei ein Verteilungszustand eines Aluminiumsubstrats aus Beispiel 1 dargestellt ist, wobei durch ein EPMA nur ein Fe-Teil eines Messbereiches abgebildet wurde.
  • 1B zeigt eine analytische Ansicht, wobei der Verteilungszustand des Aluminiumsubstrats aus Beispiel 1 dargestellt ist, wobei durch das EPMA nur ein Si-Teil des Messbereichs abgebildet wurde.
  • 1C zeigt eine analytische Darstellung, wobei ein Verteilungszustand der überlappenden FeSi Punkte des Aluminiumsubstrats aus Beispiel 1 dargestellt sind, welches durch EPMA abgebildet wurde, wobei sich Si und Fe an den Überlappungspunkten überlappen.
  • 2A zeigt eine analytische Ansicht, wobei ein Verteilungszustand eines Aluminiumsubstrats des Vergleichsbeispiel 1 dargestellt ist, welches durch EPMA abgebildet wurde, wobei nur der Fe Teil des Messbereiches dargestellt ist.
  • 2B zeigt eine analytische Ansicht, wobei ein Verteilungszustand des Aluminiumsubstrats aus Vergleichsbeispiel 1 dargestellt ist, welches durch EPMA abgebildet wurde, wobei nur der Si Teil des Messbereiches dargestellt ist.
  • 2C zeigt eine analytische Ansicht, welche einen Verteilungszustand der FeSi Überlappungspunkte des Aluminiumsubstrats des Vergleichsbeispiels 1 darstellt, welches durch EPMA abgebildet wurde, wobei sich Si und Fe an den Überlappungspunkten überlappen.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend im Detail erläutert.
  • In der vorliegenden Erfindung werden Aluminium oder eine Aluminiumlegierung, welche Aluminium als Hauptbestandteile und Spurenmengen anderer Elemente enthält, als ein Hauptmaterial für ein Substrat für eine Flachdruckplatte verwendet. Legierungsplatten enthalten Spurenmengen anderer Elementen schließen Legierungsplatten ein, in welche vorbestimmte andere Elemente eingeführt wurden, Legierungsplatten, von welchen das Entfernen von Spurenmengen anderer Elemente schwierig ist und dergleichen. Solche Legierungsplatten enthalten 0,001 bis 1,5 Gew.-% eines oder mehrerer Elemente gewählt aus den Elementen, welche in dem Periodensystem dargestellt sind. Repräsentative Beispiele der anderen Elemente, welche in der Aluminiumlegierung enthalten sind, umfassen Silizium, Eisen, Nickel, Mangan, Kupfer, Magnesium, Chrom, Zink, Wismuth, Titan, Vanadium und dergleichen. Normalerweise können herkömmlich bekannte Ausgangsmaterialien, beschrieben in der vierten Ausgabe des Aluminium Handbook (herausgegeben 1990, Japan Light Metal Association) oder, wenn eine erhöhte Zugspannung gewünscht wird, eine dieser Legierungen, wobei höchstens 5 Gew.-% Magnesium zugegeben wird, verwendet werden.
  • Wenn das Aluminium oder die Aluminiumlegierung zu einer flachen Platte geformt wird, ist es bevorzugt, eine Einweichbehandlung, eine Glühbehandlung oder dergleichen durchzuführen, um die Struktur und dergleichen zu homogenisieren.
  • Die Aluminium- oder Aluminiumlegierungsplatte, welche auf diese Weise mit einer eingestellten Dicke geformt wurde, wird einer vorbestimmten Oberflächenbehandlung unterworfen, wie nachfolgend beschrieben. Auf diese Weise wird das Substrat erhalten.
  • Eine Oberflächenaufraubehandlung, welche an dem Aluminium oder der Aluminiumlegierung durchgeführt wird, ist eine Kombination aus einem oder mehreren von: einer mechanische Oberflächenaufraubehandlung; einer Polierbehandlung; einer abschleifende Behandlung; einer chemische Ätzbehandlung in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung; eine elektrolytische Polierbehandlung in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung; eine elektrolytische Behandlung in einer wässrigen Lösung eines neutralen Salzes, wobei die Aluminiumplatte als eine Anode oder eine Kathode dient; und einer elektrochemischen Oberflächenaufraubehandlung unter Verwendung von Gleichstrom oder Wechselstrom in einer sauren wässrigen Lösung. Besonders bevorzugte Beispiele des Oberflächenaufrauverfahrens umfassen die folgenden Verfahren.
  • Insbesondere umfasst ein Oberflächenaufrauverfahren für Materialien auf Aluminiumbasis:
    • (a) ein mechanisches Oberflächenaufrauverfahren;
    • (b) ein Verfahren zum chemischen Ätzen in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung, oder ein Verfahren des elektrolytischen Polierens in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung;
    • (c) ein Verfahren des elektrochemischen Oberflächenaufrauens in einer wässrigen Lösung, dessen Hauptbestandteil Salpetersäure ist; und
    • (d) ein Verfahren des chemischen Ätzens in einer sauren oder wässrigen alkalischen Lösung, oder ein Verfahren des elektrolytischen Körnens in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung.
  • Nachfolgend werden die zuvor genannten Oberflächenaufrauverfahren im Detail beschrieben.
  • (a) Das mechanische Oberflächenaufrauverfahren.
  • Das mechanische Oberflächenaufrauverfahren kann eine Oberfläche mit einer mittleren Rauigkeit (Ra) der Mittellinie von 0,3 bis 1,5 μm bilden, bei niedrigeren Kosten als bei dem elektrochemischen Oberflächenaufrauverfahren.
  • Ein mechanisches Oberflächenaufrauverfahren, wobei ein mechanisches Oberflächenaufrauen mit rotierenden Nylonbürstenwalzen durchgeführt wird, deren Faserdurchmesser 0,2 bis 0,9 mm betragen und wobei eine Aufschlämmung der Aluminiumplattenoberflächen zugeführt wird, ist vorteilhaft. Bevorzugte gut bekannte Materialien, welche als Schleifmittel verwendet werden können, umfassen Siliziumdioxidsand, Quarz, Aluminiumhydroxid und Mischungen dieser. Verfahren sind im Detail in der offengelegten japanischen Patentanmeldung (JP-A) Nr. 6-135175 und in der veröffentlichten japanischen Patentanmeldung (JP-B) Nr. 50-40047 offenbart. Die Aufschlämmung weist vorzugsweise ein spezifisches Gewicht von 1,05 bis 1,3 auf. Verfahren, welche verwendet werden können, um die Aufschlämmung aufzubringen, umfassen ein Sprühverfahren, ein Verfahren unter Verwendung einer Drahtbürste, ein Verfahren, welches die Aufschlämmung auf die Aluminiumplatte unter Verwendung von Oberflächenbildungen auf einer beab sichtigten Druckwalze verwenden und dergleichen. Weitere Verfahren sind in JP-A Nr. 55-074898, 61-162351 und 63-104889 beschrieben.
  • (b) Das Verfahren des chemischen Ätzens der Aluminiumplatte in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung, und das Verfahren des elektrolytischen Polierens in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung.
  • Um Flecken zu entfernen, wird ein natürlicher Oberflächenoxidationsfilm, Walzöl und dergleichen, und zur Glättung von übermäßigen Erhebungen und Beulen, welche durch das mechanische Oberflächenaufrauverfahren erzeugt werden, werden 0,1 bis 20 g/m2 und vorzugsweise 5 bis 20 g/m2 des Aluminiums oder der Aluminiumlegierung aufgelöst.
  • (b-1) Das Verfahren des chemischen Ätzens der Aluminiumplatte in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung.
  • Säuren, welche in der sauren wässrigen Lösung verwendet werden können, umfassen Phosphorsäure, Salpetersäure, Schwefelsäure, Chromsäure, Salzsäure und gemischte Säuren umfassend zwei oder mehrerer dieser. Die Konzentration der sauren wässrigen Lösung ist vorzugsweise 0,5 bis 65 Gew.-%. Die Temperatur der Lösung beträgt vorzugsweise 30 bis 95 °C und die Behandlungsdauer beträgt vorzugsweise 1 bis 120 Sekunden. Schwefelsäure ist besonders bevorzugt für die saure wässrige Lösung und die jeweiligen Konzentrationen der Schwefelsäure und des Aluminiums werden vorzugsweise aus Bereichen ausgewählt, so dass die Kristallisation nicht bei Raumtemperatur auftritt.
  • Die Konzentration der alkalischen wässrigen Lösung liegt vorzugsweise bei 1 bis 30 Gew.-%. Eine wässrige Lösung dessen Hauptbestandteil vorzugsweise Natriumhydroxid ist, ist als die alkalische wässrige Lösung besonders bevorzugt. Geeignete Konzentrationen des Natriumhydroxid und des Aluminiums werden vorzugsweise aus Bereichen ausgewählt, so dass die Kristallisation nicht bei Raumtemperatur auftritt.
  • Besonders bevorzugt beträgt die Konzentration des Natriumhydroxid 4 bis 6 Gew.-% und eine Konzentration der Aluminiumionen 1 bis 1,5 Gew.-%, oder die Konzentration des Natriumhydroxid beträgt 25 bis 28 Gew.-% und die Konzentration der Aluminiumionen 5 bis 9 Gew.-%. Die Lösungstemperatur beträgt vorzugsweise 30 bis 80 °C und eine Behandlungsdauer vorzugsweise 0,1 bis 60 Sekunden.
  • Vorzugsweise entfernen, wenn die Ätzbehandlung beendet wurde, Pressspaltwalzen die Lösung und ein Sprühen führt ein Waschen durch, so dass die Behandlungslösung nicht in den nächsten Verfahrensschritt übertragen wird.
  • Wenn die alkalische wässrige Lösung für das chemische Ätzen verwendet wird, tritt normalerweise Verschmutzung auf der Oberfläche des Aluminiums auf. Daher wird eine Schmutzentfernungsbehandlung mit Phosphorsäure, Salpetersäure, Schwefelsäure, Chromsäure, Salzsäure oder einer gemischten Säure umfassend zwei oder mehrerer dieser durchgeführt. Die Konzentration dieser sauren wässrigen Lösung beträgt vorzugsweise 0,5 bis 60 Gew.-%. Zwischen 0 bis 5 Gew.-% Aluminium und natürliche andere Bestandteile, welche in der Aluminiumlegierung enthalten sind, können in der sauren wässrigen Lösung aufgelöst sein. Die Lösungstemperatur wird vorzugsweise zwischen Raumtemperatur bis 95 °C gehalten und die Behandlungsdauer beträgt normalerweise 1 bis 60 Sekunden. Vorzugsweise entfernen, wenn die Schmutzentfernungsbehandlung beendet wurde, Pressspaltwalzen die Lösung und ein Sprühen führt ein Waschen durch, so dass diese Behandlungslösung nicht in den nächsten Verfahrensschritt übertragen wird.
  • Die Schmutzentfernungsbehandlung in der sauren wässrigen Lösung wird besonders bevorzugt mit einer wässrigen Lösung bei 15 bis 50 °C durchgeführt, enthaltend 0,5 bis 3 Gew.-% Salzsäure oder Salpetersäure und 0,1 Gew.-% Aluminiumionen, oder einer wässrigen Lösung bei 15 bis 70 °C enthaltend 5 bis 30 Gew.-% Schwefelsäure und 0 bis 1 Gew.-% Aluminiumionen.
  • (b-2) Verfahren der elektrolytischen Behandlung in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung.
  • Elektrolytische Polierbehandlung in einer sauren wässrigen Lösung
  • Eine wässrige Lösung, welche bei dem gut bekannten elektrolytischen Polieren verwendet wird, kann bei dem elektrolytischen Polieren in einer sauren wässrigen Lösungsbehandlung der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Eine wässrige Lösung, deren Hauptbestandteil Schwefelsäure oder Phosphorsäure ist, ist bevorzugt. Eine wässrige Lösung enthaltend 20 bis 90 Gew.-% (vorzugsweise 40 bis 80 Gew.-%) Schwefelsäure oder Phosphorsäure ist besonders bevorzugt. Die Lösungstemperatur kann aus einem Bereich ausgewählt werden zwischen 10 bis 90 °C (vorzugsweise 50 bis 80 °C), die Stromdichte kann aus einem Bereich von 1 bis 200 Å/dm2 (vorzugsweise 5 bis 80 Å/dm2) ausgewählt werden und eine Behandlungsdauer kann aus einem Bereich von 1 bis 180 Sekunden ausgewählt werden. Zu der wässrigen Lösung können 1 bis 50 Gew.-% Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Wasserstoffperoxid, Zitronensäure, Borsäure, Flusssäure, Phthalanhydrid oder dergleichen zugegeben werden. Die wässrige Lösung kann auch 0 bis 10 Gew.-% Aluminium und natürliche andere Bestandteile enthalten, die in der Aluminiumlegierung enthalten sind. Vorzugsweise ist die Konzentration der Schwefelsäureionen oder der Phosphorsäureionen und die Konzentration der Aluminiumionen so, dass die Kristallisation nicht bei Raumtemperatur auftritt.
  • Elektrolytische Polierbehandlung in einer alkalischen wässrigen Lösung
  • Das elektrolytische Polieren in einer alkalischen wässrigen Lösungsbehandlung der vorliegenden Erfindung ist ein Elektrolyseverfahren, wobei Aluminium eine Anode in einem Elektrolyt ist, dessen Zusammensetzung, Temperatur und Konzentration so ist, dass der Elektrolyt ein desoxidierendes Material ist. Die wässrige Lösung, die bei diesem Elektrolyseverfahren verwendet wird, enthält ein einzelnes alkalisches Material, wie Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Natriumkarbonat oder Natriumphosphat; eine Mischung dieser; eine Mischung von Alkalimaterial mit Zinkhydroxid oder ein Aluminiumhydroxid; eine Mischung aus Alkalimaterial mit einem Salz, wie Natriumchlorid, Kaliumchlorid oder dergleichen. Um einen gleichförmigen Oxidationsfilm stabil zu erzeugen, können Wasserstoffperoxid, ein Phosphat oder dergleichen mit einer Konzentration von nicht mehr als 1 Gew.-% zugegeben werden. Eine wässrige Lösung, die bei dem gut bekannten elektrolytischen Polieren verwendet wird, kann eingesetzt werden, der Hauptbestandteil der wässrigen Lösung ist jedoch vorzugsweise Natriumhydroxid. Die wässrige Lösung enthält vorzugsweise 2 bis 30 Gew.-% Natriumhydroxid und besonders bevorzugt 3 bis 20 Gew.-% Natriumhydroxid. Die Lösungstemperatur kann ausgewählt werden aus einem Bereich von 10 bis 90 °C (vorzugsweise 35 bis 60 C), die Stromdichte kann aus einem Bereich von 1 bis 200 A/dm2 (vorzugsweise 20 bis 80 A/dm2) ausgewählt werden und eine Behandlungsdauer kann aus einem Bereich von 1 bis 180 Sekunden ausgewählt werden.
  • Bei dem elektrolytischen Polieren in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung, kann ein Gleichstrom, ein Pulsstrom oder ein Wechselstrom verwendet werden. Ein kontinuierlicher Gleichstrom ist jedoch bevorzugt. Ein flacher Tank, ein radialer Tank oder dergleichen, wie bei den gut bekannten elektrolytischen Behandlungen verwendet wird, kann als eine elektrolytische Behandlungsvorrichtung verwendet werden. Vorzugsweise entfernen, wenn die Behandlung fertiggestellt ist, Pressspaltwalzen die Lösung und ein Sprühen führt ein Waschen durch, so dass die Behandlungslösung nicht auf den nächsten Verfahrensschritt übertragen wird. Des Weiteren wird vorzugsweise ein chemisches Ätzen durchgeführt, um 0,01 bis 3 g/m2 des Aluminiums oder der Aluminiumlegierung in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung vor, nach oder sowohl vor als auch nach der elektrolytischen Polierbehandeln aufzulösen.
  • (c) Verfahren der elektrochemischen Oberflächenaufrauung in einer wässrigen Lösung, dessen Hauptbestandteil Salpetersäure ist.
  • Das Verfahren wird durchgeführt, um Vertiefungen oder wabenkörperartige Löcher mit einem Durchmesser von 0,1 bis 20 μm in über zwischen 30 bis 100 % der Fläche der Oberfläche des Aluminiums oder der Aluminiumlegierung zu erzeugen. Die Wirkung dessen ist es, die Fleckenbeständigkeit und die Druckbeständigkeit eines Nichtbildbereiches der Druckplatte zu verbessern.
  • Eine wässrige Lösung, die in einem herkömmlichen elektrochemischen Oberflächenaufrauverfahren verwendet wird, welches Gleichstrom oder Wechselstrom einsetzt, kann als die „wässrige Lösung, deren Hauptbestandteil Salpetersäure ist" der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden. Eine wässrige Lösung aus Salpetersäure, deren Konzentration 5 bis 20 g/l beträgt, kann verwendet werden. Wenigstens eine Hydrochloridverbindung enthaltend Hydrocloridionen, wie Aluminiumchlorid, Natriumchlorid, Ammonium-chlorid und dergleichen, oder eine Nitratverbindung enthaltend Nitrationen, wie Aluminiumnitrat, Natriumnitrat, Ammoniumnitrat und dergleichen, können zu der wässrigen Lösung in einer Menge von 1 g/l bis zu einer Sättigungsmenge zugegeben werden. Metalle, welche in der Aluminiumlegierung enthalten sind, wie Eisen, Kupfer, Mangan, Nickel, Titan, Magnesium, Siliziumdioxid und dergleichen, können in der wässrigen Lösung aufgelöst werden, deren Hauptbestandteil Salpetersäure ist. Eine wässrige Lösung mit 5 bis 20 g/l Salpetersäure, zu welcher Aluminiumchlorid oder Aluminiumnitrat zugegeben wurde, so dass 3 bis 50 g/l Aluminiumionen in der wässrigen Lösung vorhanden sind, ist besonders bevorzugt. Die Temperatur liegt vorzugsweise bei 10 bis 95 °C und noch bevorzugter bei 40 bis 80 °C.
  • Dieses Oberflächenaufrauen kann mit Wechselstrom durchgeführt werden.
  • Eine Wechselstromzufuhr-Wellenform, welche für das elektrochemische Oberflächenaufrauen verwendet wird, kann eine Sinuswelle sein, eine rechteckige Welle, eine trapezförmige Welle, eine dreieckige Welle oder dergleichen. Eine rechteckige Welle oder eine trapezförmige Welle ist bevorzugt, und eine trapezförmige Welle ist besonders bevorzugt. Die Frequenz liegt vorzugsweise bei 0,1 bis 250 Hz. Bei einer trapezförmigen Welle beträgt eine Zeit tp, in welcher der Strom von 0 auf einen Spitzenwert geht, vorzugsweise bei 0,1 bis 10 ms und besonders bevorzugt bei 0,3 bis 2 ms. Wenn tp weniger als 0,1 ms beträgt, ist während des Aufbaus der Wellenform eine große Spannung der Stromzufuhr notwendig, aufgrund der Wirkung der Impedanz eines Stromversorgungskreislaufes, und die Kosten der Stromversorgungsgeräte sind hoch. Beträgt tp mehr als 10 ms, neigt das Verfahren dazu, die Spurenbestandteile in dem Elektrolyt zu beeinflussen, und es ist schwierig, ein homogenes Oberflächenaufrauen durchzuführen.
  • Zu dem Zeitpunkt, zu dem das elektrochemische Oberflächenaufrauen beendet wird, beträgt eine gesamte Menge der Elektrizität, welche bei der Anodenreaktion der Aluminiumplatte aktiv ist, vorzugsweise 1 bis 1.000 C/dm2, und noch bevorzugter 10 bis 300 C/dm2. Je größer die Elektrizitätsmenge ist, desto größer ist die Oberflächenrauigkeit. Die Stromzufuhr-Wellenform, welche bei dem elektrochemischen Oberflächenaufrauen verwendet wird, kann ein Gleichstrom oder ein Wechselstrom sein. Ein elektrolytisches Bad, welches bei dem elektrochemischen Oberflächenaufrauen der vorliegenden Erfindung mit einem Wechselstrom verwendet wird, kann ein elektrolytisches Bad sein, welches für gut bekannte Oberflächenbehandlungen verwendet wird, wie ein flaches Bad, ein Längsbad, ein radiales Bad oder dergleichen. Ein radiales elektrolytisches Bad, wie in JP-A Nr. 5-195300 offenbart, ist besonders bevorzugt. Der durch das Innere des elektrolytischen Bades laufende Elektrolyt kann parallel oder entgegengesetzt einer Richtung der Bewegung eines Aluminiumbandes laufen. Ein oder mehrere Wechselstromversorgungen können mit einem elektrolytischen Bad verbunden sein. Des Weiteren können auch zwei oder mehr elektrolytische Bäder verwendet werden.
  • (d) Verfahren des chemischen Ätzens in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung, oder das Verfahren der elektrolytischen Körnung in einer sauren oder alkalischen wässrigen Lösung.
  • Dieses Verfahren wird durchgeführt, um Schmutzzusammensetzungen zu entfernen, deren Hauptbestandteil Aluminiumhydroxid ist, hergestellt durch die elektrochemische Oberflächenaufraubehandlung, und zur Glättung der Kantenbereiche der Löcher. Eine Menge der Aluminiumplatte, welche durch dieses Verfahren aufgelöst wird, beträgt vorzugsweise 0,01 bis 20 g/m2, noch bevorzugter 0,05 bis 5 g/m2 und noch bevorzugter 0,1 bis 3 g/m2.
  • Die Bedingungen jedes Verfahrens sind die gleichen wie in den Verfahren (b-1) und (b-2) des Verfahrens (b).
  • Anschließend wird eine Waschbehandlung mit einer alkalischen Lösung an der Aluminiumplatte durchgeführt, welche elektrolytisch aufgeraut wurde, wie oben beschrieben, als ein Teil einer Schmutzentfernungsbehandlung, um Schmutz zu entfernen, welcher durch das Oberflächenaufrauverfahren erzeugt wurde. Schmutz auf der Oberfläche wird aufgelöst und entfernt. Zur gleichen Zeit werden Beulen und Erhebungen, die an der Oberfläche durch das Oberflächenaufrauen erzeugt werden, teilweise aufgelöst. Daher kann die Form der Oberfläche bereitgestellt werden. Die alkalische Lösung kann jede einer Vielzahl von alkalischen Lösungen sein, wie Natriumhydroxid und dergleichen. In der vorliegenden Erfindung wird die Aluminiumplatte mit einer alkalischen Lösung mit einem pH Wert von wenigstens 10 und einer Temperatur von 60 bis 80 °C behandelt. Zu diesem Zeitpunkt wird, im Hinblick auf die Verbesserung der Produktivität, die Temperatur der alkalischen Lösung innerhalb des Bereichs von 65 bis 80 °C gesteuert. Daher kann die Behandlung der Aluminiumplatte mit der alkalischen Lösung in einem extrem kurzen Zeitraum von 1 bis 10 Sekunden durchgeführt werden. Eine Eintauchtechnik, eine Sprühtechnik, ein Verfahren, welches die Aluminiumplatte mit der Lösung beschichtet oder dergleichen kann ausgewählt werden für das Waschen mit der alkalischen Lösung.
  • Anschließend wird die Aluminiumplatte mit einer sauren Lösung behandelt. Der Hauptbestandteil der sauren Lösung ist vorzugsweise Schwefelsäure. Die Konzentration der Lösung (Konzentration der Schwefelsäure bestimmt durch Neutralisationstitration) wird auf 170 bis 800 g/l eingestellt. Wenn die Konzentration der Schwefelsäure, bestimmt durch Neutralisationstitration weniger als 170 g/l beträgt, wird der Schmutz entfernt, Teilchen der intermetallischen Verbindungen werden jedoch nicht sehr wirksam entfernt. Daher ist eine Konzentration in dem Bereich von 300 bis 800 g/l bevorzugt. Des Weiteren muss eine Temperatur der sauren Lösung 65 bis 90 °C betragen. Zu diesem Zeitpunkt weist die Temperatur der sauren Lösung eine große Wirkung auf die Wirksamkeit auf, mit welcher die Teilchen der intermetallischen Verbindung entfernt werden, im Vergleich mit der Säurekonzentration bestimmt durch Neutralisationstitration (das heißt, wenn die Schwefelsäure verwendet wird, die Konzentration der Schwefelsäure bestimmt durch Neutralisationstitration). Wenn die Temperatur weniger als 65 °C beträgt, werden die Teilchen der intermetallischen Verbindung nicht wirksam entfernt. Insbesondere im Hinblick auf die Produktivität, beträgt die Temperatur der sauren Lösung vorzugsweise 70 bis 90 °C, so dass die Teilchen der intermetallischen Verbindung in einem kurzen Zeitraum entfernt werden können, und weiter bevorzugt 80 bis 90 °C. Ein Eintauchverfahren, ein Sprühverfahren, ein Verfahren, welches die Aluminiumplatte mit der Lösung bedeckt, oder dergleichen können ausgewählt werden, um mit der sauren Lösung zu waschen.
  • Gemäß des oben beschriebenen Herstellungsverfahrens für das Substrat der Flachdruckplatte, wird die Aluminiumplatte vor einer zuvor genannten Anodisierbehandlung unter vorbestimmten Bedingungen aufeinander folgend mit einer alkalischen Lösung und einer sauren Lösung gewaschen. Auf diese Weise können die problematischen Teilchen der intermetallischen Verbindung und Schmutz, welche an der Oberfläche der Aluminiumplatte auftreten, entfernt werden. Daher können die Defekte in einem Anodisierfilm, welche Verbindungen während der Anodisierbehandlung an der Oberfläche der Aluminiumplatte durch Schmutz und intermetallische Verbindungen bewirkt werden, nicht auftreten. Daher kann die Aluminiumplatte ohne strikte Kontrolle des Herstellungsverfahrens und der Zusammensetzung der Aluminiumlegierung hergestellt werden. Als ein Ergebnis können bei dem Drucken mit der Flachdruckplatte übermäßige Fleckenbildung in dem Nichtbildbereich wirksam vermieden werden, wenn die Aluminiumplatte, welche durch das Herstellungsverfahren für das Substrat der Flachdruckplatte gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt wird, ein Substrat für die Herstellung einer Flachdruckplatte ist.
  • Vorausgesetzt der Anodisierfilm der Aluminiumplatte, welche auf auf die vorliegende Erfindung Bezug nimmt, ist intrinsisch stabil, ist eine hydrophile Eigenschaft dieser ausreichend hoch. Daher kann ein fotoempfindlicher Film durch direkte Beschichtung eines fotoempfindlichen Materials auf dem Anodisiefilm gebildet werden. Andere Oberflächenbehandlungen können eingesetzt werden, wenn notwendig. Zum Beispiel kann eine Silikatschicht, gebildet aus einem Alkalimetallsilikat, oder eine Unterschicht bzw. Grundierschicht, gebildet aus hydrophilen Polymermolekülen, an der Oberfläche der Aluminiumplatte bereitgestellt werden. Eine Beschichtungsmenge solch einer Unterschicht liegt vorzugsweise bei 1 bis 150 mg/m2. Daher wird der fotoempfindliche Film auf der Aluminiumplatte gebildet, welche, sofern notwendig, mit der Unterschicht bereitgestellt wurde. Auf diese Weise wird ein Vorläufer für eine Flachdruckplatte hergestellt. Dieser Vorläufer der Flachdruckplatte wird einer Bildbelichtung und Entwicklungsverfahren unterworfen, um zu einer Flachdruckplatte hergestellt zu werden, und wird dann in eine Druckpresse eingeführt. Ein Behandlungsverfahren, um das Substrat der Flachdruckplatte der vorliegenden Erfindung zu erhalten, ist ein Verfahren, welches von den Erfindern der vorliegenden Erfindung in der japanischen Patentanmeldung Nr. 11-362678 vorgeschlagen wurde. Bei diesem Verfahren wird nach dem zuvor genannten Oberflächenaufrauverfahren, eine chemische Behandlung in einer wässrigen Lösung, welche Salzsäure enthält, durchgeführt.
  • Der Gegenstand der Durchführung dieser Behandlung ist es, Substanzen zu entfernen, die Farbflecken an der Aluminiumoberfläche mit aufgerauter Oberfläche bewirken, bevor der Anodisierfilm aufgebracht wird.
  • Die Konzentration der Chlorwasserstoffsäure beträgt 1 bis 5 Gew.-%. Die Behandlungsdauer beträgt 30 Sekunden bis 3 Minuten.
  • Anschließend wird wünschenswerter Weise eine Schmutzentfernungsbehandlung durchgeführt, wobei die Schmutzbestandteile durch Eintauchen in eine wässrige Lösung entfernt werden, dessen Hauptbestandteil Schwefelsäure oder Salpetersäure ist. Die Schmutzentfernungsbehandlung wird vorzugsweise durch eine wässrige Lösung durchgeführt, deren Hauptbestandteil Schwefelsäure ist, mit einer Temperatur von wenigstens 30 °C und noch bevorzugter 40 bis 60 °C, über einen Zeitraum von wenigstens 20 Sekunden und noch bevorzugter 30 bis 60 Sekunden.
  • Anschließend wird, um das Substrat der vorliegenden Erfindung zu erhalten, eine Anodisierbehandlung durchgeführt, mit dem Ziel die Verschleißbeständigkeit der Oberfläche des Aluminiums oder der Aluminiumlegierung zu erhöhen. Ein in der Anodisierbehandlung der Aluminiumplatte verwendetes Elektrolyt kann jedes sein, welches einen porösen Anodisierfilm bildet. Im Allgemeinen kann Schwefelsäure, Phosphorsäure, Oxalsäure, Chromsäure oder eine Mischung dieser verwendet werden. Die Konzentration des Elektrolyts wird geeignet gemäß der Art des Elektrolyts bestimmt. Da die Bedingungen für die Anodisierbehandlung gemäß der Art des Elektrolyts variieren, können die Bedingungen nicht ohne an Bedingungen gebunden zu sein für alle Fälle angegeben werden. Im Allgemeinen sind geeignete Bereiche jedoch eine Konzentration des Elektrolyten von 1 bis 80 Gew.-%, eine Temperatur von 5 bis 70 °C, eine Stromdichte von 1 bis 60 Å/dm2, eine Spannung von 1 bis 100 V und eine Elektrolysedauer von 10 bis 300 Sekunden.
  • Anodisierbehandlungen in wässrigen Lösungen aus Schwefelsäuren sind im Detail in JP-A Nr. 54-12853 und 48-45303 beschrieben. Eine Schwefelsäurekonzentration von 10 bis 300 g/l und eine Aluminiumkonzentration von 1 bis 25 g/l sind bevorzugt. Eine 50 bis 200 g/l wässrige Lösung aus Schwefelsäure mit zugegebenem Aluminiumsulfat, um zu einer Aluminiumionenkonzentration von 2 bis 10 g/l zu führen, ist besonders bevorzugt. Die Temperatur der Lösung beträgt vorzugsweise 30 bis 60 °C. Wenn ein Gleichstromverfahren eingesetzt wird, ist die Stromdichte vorzugsweise 1 bis 60 Å/dm2 und besonders bevorzugt 5 bis 40 Å/dm2. Wenn ein Aluminiumblech auf kontinuierliche Weise anodisiert wird, ist es, um Stromkonzentrationen (als Verbrennungen bezeichnet) an dem Aluminium oder der Aluminiumlegierung zu vermeiden, besonders bevorzugt, wenn die Anodisierbehandlung anfänglich mit einer niedrigen Stromdichte von 5 bis 100 Å/dm2 durchgeführt wird, und in der letzteren Hälfte des Verfahrens stufenweise angehoben wird und dann auf 30 bis 40 Å/dm2 festgelegt wird.
  • In einem Verfahren, welches Schwefelsäure einsetzt, wird das Verarbeiten im Allgemeinen mit Gleichstrom durchgeführt, Wechselstrom kann jedoch auch verwendet werden. Ein Bereich von 1 bis 10 g/m2 ist für die Menge des Anodisierfilms geeignet. In dem Fall einer herkömmlichen Flachdruckplatte, ist eine Anodisierfilmmenge von 1 bis 5 g/m2 geeignet. Wenn die Menge weniger als 1 g/m2 beträgt, ist die Druckbeständigkeit unzureichend, der Nichtbildbereich der Flachdruckplatte kann leicht beschädigt werden, und die Tinte haftet an den beschädigten Flächen, so dass Verschmutzungen bzw. Flecken, bekannt als Zerstörungsflecken dazu neigen aufzutreten. Ist des Weiteren der Anodisierfilm groß, neigt der Anodisierfilm dazu, sich an den Kantenbereichen des Aluminiums oder der Aluminiumlegierung zu konzentrieren. Daher ist es bevorzugt, wenn ein Unterschied zwischen den Anodisierfilmmengen an den Kantenbereichen und an den Mittelbereichen nicht mehr als 1 g/m2 beträgt.
  • Die Oberfläche des Substrats, welches gemäß der Offenbarung der vorliegenden Erfindung erhalten wurde, wurde mit dem unten beschriebenen Messverfahren überprüft, unter Verwendung eines Elektronenstrahl-Mikroanalysators (EPMA).
  • Überprüfungsverfahren durch EPMA Abbildung
  • Messvorrichtung:
    • Elektronenstrahlmikrosonde (Hersteller: JEOL Ltd., Marke: JXA-8800M)
  • Messbedingungen:
    • Beschleunigungsspannung: 20 kV
    • Messstrom: 1,3 × 10–6 Å
    • Strahldurchmesser: 0 μm (Elektronenstrahl im fokusierten Zustand)
    • Pixel: 425 × 425
    • Intervall: 0,4 μm (X) × 0,4 μm (Y)
  • Messfläche:
    • 170 × 170 μm2
  • Es gibt eine Entwicklung an Punkten, an welchen Fe und Si einander überlappen (im Folgenden als „FeSi Überlappungspunkte" bezeichnet, wenn geeignet), welche als ein Index für die Bedingung einer α-AlFeSi Verteilung verwendet wurde. Es wurde berücksichtigt, dass Fehler nicht an der Oberfläche auftreten würden, wenn weniger Fehler schaffende Punkte in dem Anodisierfilm vorhanden wären, was der Fall sein würde, wenn wenig FeSi Überlappungspunkte vorhanden sind, oder wenn eine Oberflächenbedeckung der FeSi Überlappungspunkte nicht mehr als 0,5 % beträgt und eine Oberflächenbedeckung von nur Si-Teilen nicht mehr als 0,6 % beträgt. Es wurde verstanden, dass in diesem Fall die Tintenflecken in Nichtbildbereichen eher nicht auftreten.
  • Die fotoempfindliche Schicht wird auf das Substrat der vorliegenden Erfindung aufgebracht, welches wie oben beschrieben hergestellt wurde, wobei die bevorzugten Bedingungen erfüllt werden. Auf diese Weise wird der Vorläufer der Flachdruckplatte erhalten.
  • Eine herkömmlich bekannte Zusammensetzung kann wie für eine Bild bildende Schicht geeignet verwendet werden. Als spezifische repräsentative Beispiele der wärmeempfindlichen Zusammensetzungen vom positiven Typ, können Harze, die in alkalischen wässrigen Lösungen löslich sind und phenolische Hydroxylgruppen aufweisen, wie Novolak und dergleichen, verwendet werden. Zum Beispiel schlägt JP-A No. 7-285275 ein Bild bildendes Material vor, wobei ein Material, das Licht absorbiert und Wärme erzeugt, und verschiedene Omniumsalze, Quinondiazinverbindungen und dergleichen zu einem Harz, welches in einer alkalischen wässrigen Lösung löslich ist, und phenolische Hydroxylgruppen aufweist, wie Novolak oder dergleichen, zugegeben wird. In diesem Bild bildenden Material wirken die Omniumsalze, Chinondiazinverbindungen und dergleichen als Auflösungshemmer für das Harz, welches in der alkalischen wässrigen Lösung löslich ist, in den Bildbereichen. Das Bild bildende Material wird durch Wärme zersetzt und zeigt keine Hemmung an den Nichtbildbereichen. Das Bild bildende Material wird durch Entwicklung entfernt und ein Bild wird gebildet. Bei der Flachdruckplatte der vorliegenden Erfindung kann eine Schutzschicht auf der Bild bildenden Schicht bereitgestellt werden, gemäß der Anforderungen. Beispiele der Bestandteile der Schutzschicht umfassen Polyvinylalkohol, Mattierungsmaterialen, die herkömmlicherweise in fotoempfindlichen Bild bildenden Materialien verwendet werden, und dergleichen.
  • Andere fotopolymere fotoempfindliche Schichten und dergleichen können ohne Probleme verwendet werden.
  • Die Formeln der Bild-bildenden Materialien, die für das Substrat der vorliegenden Erfindung geeignet sind, und welche keine Probleme aufweisen, wenn sie bewertet werden, sind unten angegeben. Beschichtungslösung (a) der fotoempfindlichen Schicht.
    • Carbon black Dispersionslösung 10 g
    • 4-Diazodiphenylamin und Formaldehyd-kondensiertes Hexafluoridphosphat 0,5 g
    • Copolymer von Methacrylat, 2-Hydroxyethylacrylat, Benzylmethacrylat und Acrylonetrilradikale (Mol Verhältnis: 15:30:40:15, gewichtsgemitteltes Molekulargewicht 100,000) 5 g
    • Maleinsäure 0,05 g
    • Fluorooberflächenaktives Mittel (Marke: FC-430, hergestellt von 3M) 0,05 g
    • 1-Methoxy-2-Propanol 80 g
    • Lacticethyl 15 g
    • Wasser 5 g
    Beschichtungslösung (b) der fotoempfindlichen Schicht
    • Caprinsäure 0,03 g
    • Spezifisches Copolymer (ein Copolymer enthaltend wenigstens eines aus einem Harz mit einer phenolischen Hydroxylgruppe, einem Monomer mit einer Sulfonamidgruppe und einem Monomer mit einer aktiven Iminogruppe als ein Copolymerbestandteil mit einem Mol-% Anteil von wenigstens 10 %) 0,75 g
    • m,p-Cresolnovolak (m:p Verhältnis = 6:4) 0,25 g
    • p-Toluolsulfonsäure 0,003 g
    • Tetrahydrophthalanhydrid 0,03 g
    • Cyanfarbstoff 0,017 g
    • VICTORIA PURE BLUE BOH Farbstoff mit 1-Naphthalen Sulfonatanionen als Gegenionen 0,017 g
    • Fluoroberflächenaktives Mittel (Marke: MEGAFAC F-177, hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 0,05 g
    • y-Butyllacton 10 g
    • Methylethylketon 10 g
    • 1-Methoxy-2-Propanol 1 g
    Beschichtungslösung (c) der fotoempfindlichen Schicht
    • Caprinsäure 0,03 g
    • m,p-Cresolnovolak (m:p Verhältnis = 6:4) 1 g
    • p-Toluolsulfonsäure 0,003 g
    • Tetrahydrophthalanhydrid 0,03 g
    • Cyaninfarbstoff 0,017 g
    • VICTORIA PURE BLUE BOH Farbstoff mit 1-Naphthalensulfonatanionen als Gegenionen 0,017 g
    • Fluoroberflächenaktives Mittel (Marke: MEGAFAC F-177, hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 0,05 g
    • y-Butyllacton 10 g
    • Methylethylketon 10 g
    • 1-Methoxy-2-Propanol 1 g
    Beschichtungslösung (d) der fotoempfindlichen Schicht
    • Fotopolymer fotoempfindliche Lösung 1,5 g
    Tetramethylolmethantetraacrylat
    Lineares organisches Makromolekülpolymer (B1) (Struktur nachfolgend) 2,0 g
    Sensibilisator (C1) (Struktur nachfolgend) 0,15 g
    (λmax THF 479 nm, ε = 6,9 × 104) Fotoinitiator (D1) (Struktur nachfolgend) 0,2 g
    Fotopolymerisationsinitiator (Marke: IRGACURE 907, hergestellt von Ciab-Geigy AG) 0,4 g
    ε-Phthalocyanin/Dispersionslösung von (B1) 0,2 g
    Fluorhaltiges nichtionisches oberflächenaktives Mittel: (Marke: MEGAFAC F-177, hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 0,03 g
    Methylethylketon 9 g
    Propylenglykolmonomeretherazetat 7,5 g
    Toluol 11 g
  • Als ein Fotopolymerisationsinitiator ist auch eine Titanverbindung (Marke: CGI 784, hergestellt von Ciba-Geigy AG) erhältlich.
    • Sauerstoffgrenzschicht
    3 Gew.-% wässrige Lösung aus Polyvenylalkohol (Verseifung: 98 Mol-%, Polymerisation: 500) 11 g
    Figure 00240001
    Beschichtungslösung (e) der fotempfindlichen Schicht
    • Polymerisierende Beschichtungslösung
    Pentaerithrytoltetraacrylat 2,5 g
    20 Gew.-% Propylenglycolmonomethylether
    Lösung aus einem Copolymer aus Allylmethacrylat und Methacrylsäure (Copolymerverhältnis = 80:20) 37,5 g
    Pigmentdispersionslösung 13,0 g
    Methylethylketon 74,0 g
    • Beschichtungslösung der fotoempfindlichen Schicht (aufgebracht nach dem Trocknen der Beschichtung der polymerisierenden Schicht)
    10 Gew.-% wässrige Lösung aus 79,5 % verseiften Polyvinylalkohol (Marke: PVA-405, hergestellt von Kuraray Co., Ltd.) 10,5 g
    0,11 Gew.-% Methanollösung des Zusatzstoffes (SH-1), welches nachfolgend dargestellt ist 0,41 g
    0,11 Gew.-% wässrige Lösung des Zusatzstoffes (SH-2), welches nachfolgend dargestellt ist 0,41 g
    Silberhalogenidemulsion, welche nachfolgend beschrieben wird 0,50 g
    5 Gew.-% wässrige Lösung des Oberflächen-aktiven Mittels (SA-1) welches nachfolgend gezeigt ist 0,40 g
    Wasser 7,80 g
    Reduktionsmitteldispersionslösung 1,20 g
    • Sauerstoffgrenzschicht (aufgebracht nach dem Trocknen der Beschichtung der fotoempfindlichen Schicht)
    10 Gew.-% wässrige Lösung aus 89,5 % verseiftem Polyvinylalkohol (Marke: PVA-105, hergestellt von Kuraray Co., Ltd. 200 g
    Basenvorläuferdispersionslösung, welche unten dargestellt ist 1,25 g
    Oberflächenaktive wässrige Lösung 4,0 g
    Figure 00250001
    Figure 00260001
    Figure 00260002
    Beschichtungslösung (f) der fotoempfindlichen Schicht
    • Harzschicht
    Aceton-Pyrogallonlösungsharz:
    Naphthochinon-1,2-diazid-(2)-5-sulfonat 5,0 g
    Cresol-Formaldehydharz 10,0 g
    Methylethylketon 150 g
    Cyclohexan 122 g
    • Fotoempfindliche Schicht (aufgebracht nach dem Trocknen der Beschichtung der Harzschicht)
    Silberchlorobromidgelatineemulsion (CI: 70 Mol-%; Br: 30 Mol-%; mittlerer Teilchendurchmesser: 0,28 μm Gelatinemenge je 1 kg der Emulsion: 55 g, Silberhalogenidgehalt: 0,85 Mol) 1.000 g
    0,1 % Methanollösung aus 1,3-Diethyl-5-[2-(3-(3-sulfopropyl] benzoxazol-2-Yldien)ethyliden]thiohydatonin-Natriumsalz 50 ml
    0,5 % alkalische wässrige Lösung aus 4-Hydroxy-6-methyl 1,3,3a, 7-Tetrazineden 100 ml
    2 % wässrige Lösung aus 2,4-Dichloro-6-hydroxy-s-triazin 35 ml
  • Beschichtungslösung (g) der fotoempfindlichen
    • • Physikalische Entwicklungsmittelschicht
  • Ein Silbersol hergestellt durch das Carey Lea Verfahren wird so aufgebracht, dass eine Trockengewichtmenge des Silbers 5 mg/m2 beträgt.
    • • Silberhalogenidschicht
  • Eine Silberchloropromidemulsion bestehend aus 40 Mol-% Chlorid und 60 Mol-% Bromid und mit einer mittleren Teilchengröße von 0,3 μm wird mit 2,0 g/m2 aufgebracht (Silber: Gelatine-Gewichtsverhältnis = 1:1). Beschichtungslösung (h) der fotoempfindlichen Schicht (Gewichtsteile)
    • Beschichtungslösung für die fotoleitende Schicht
    Nicht-metallisches Phthalocyanin (Marke: FASTOGEN BLUE 8120), hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 1,0
    Copolymer von Methylmethacrylat und Methacrylsäure (Methacrylsäure: 20 Mol-%) 10,0
    Tetrahydrofuran 60
    Cyclohexan 40
    • Beschichtungslösung für die Schutzschicht
    Polyvinylbutyral (Marke: 2000-L, hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) 2,0
    Stearinsäure 0,5
    Ethanol 97,5
    Beschichtungslösung (i) der fotoempfindlichen Schicht
    Eine hochmolekulare Verbindung mit einer funktionellen Gruppe an einer Seitenkette, welche Sulfonsäure erzeugt, durch die Wirkung der Säure (Verbindung offenbart in JP-A-10-207068) 1,0 g
    o-Naphthochinondiazid-4-sulfonchlorid 0,1 g
    VICTORIA PURE BLUE BOH Farbstoff mit 1-Naphthalensulfonat als Gegenionen 0,05 g
    Fluoro-oberflächenaktives Mittel (Marke: MEGAFAC F-176PF, hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 0,06 g
    Methylethylketon 10 g
    γ-Butyrolacton 10 g
  • Beschichtungslösung (j) der fotoempfindlichen Schicht
  • Fotoempfindliche Schicht aus belichtetem dünnen Silberfilm, hergestellt unter Verwendung des Verfahrens offenbart in JP-A 11-139023.
  • Es wird deutlich, dass das Substrat der vorliegenden Erfindung mit jedem der oben beschriebenen Vielzahl fotoempfindlicher Materialien und mittels jedes verschiedener Bil bildenden Einrichtungen versehen werden kann, um ein Substrat für eine Flachdruckplatte bereitzustellen, welches, unabhängig von den Bedingungen der fotoempfindlichen Schicht, eine gute Druckmaterie bereitstellt, ohne eine Fleckbildung auf den Nichtbildbereiche zu bewirken und welche ausgezeichnete Druckeigenschaften besitzt.
  • Das Substrat der Flachdruckplatte der vorliegenden Erfindung steuert einen Bereich des Auftretens von FeSi Überlappungspunkten, welche Fehler bewirken, die in dem Anodisierfilm auftreten. Daher realisiert das Substrat der Flachdruckplatte, unabhängig von den Druckbedingungen, die äußeren Bedingungen, der Art der verwendeten fotoemp findlichen Schicht, der Drucktinte, der Zusammensetzung des Wassers und dergleichen, ausgezeichnete Druckeigenschaften ohne Fleckenbildung auf den Nichtbildbereichen.
  • BEISPIELE
  • Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung konkret durch Beispiele erläutert. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf diese Beispiele begrenzt.
  • Beispiele 1 bis 6, Vergleichsbeispiele 1 bis 4
  • Gemäß der nachfolgend beschriebenen Verfahren wurden Beispiele und Vergleichsbeispiele von Substraten mit einer Vielzahl von Kombinationen der Zusammensetzungen, Veredelung und Behandlungen der Aluminiumlegierungen mit wässriger Lösung einer Chlorwasserstoffsäure hergestellt. Typen, Zusammensetzungen, Materialien und Behandlungen mit wässriger Chlorwasserstoffsäure der Aluminiumlegierungen, welche verwendet wurden, sind in der nachfolgenden Tabelle 1 dargestellt.
  • Tabelle 1
    Figure 00300001
    • ((*): Aluminium und andere unvermeidbare Verunreinigungen)
  • (1) Mechanisches Aufrauen
  • Eine schleifende Aufschlämmung bei einer Suspension aus Bims und Wasser mit einem spezifischen Gewicht von 1,12. Eine Aluminiumplatte war ein Aluminiumsubstrat mit einer Dicke von 0,24 mm und einer Breite von 1.030 mm, gewählt aus einer JIS A3005 Aluminiumplatte und Materialien O und H18 aus JIS A3005. Die Zusammensetzungen der Aluminiumplatten JIS A1050 und JIS A3005 sind in Tabelle 1 dargestellt. Material O von JIS A3005 ist eine Platte, welche durch Glühen erweicht wurde. Material H18 von JIS A3005 ist eine Platte, welche durch Kaltwalzen gehärtet wurde, ohne eine zusätzliche Erwärmungsbehandlung.
  • Die schleifende Aufschlämmung wurde auf die Oberfläche der Aluminiumplatte aufgebracht und ein mechanisches Oberflächenaufrauen wurde durch das Rotieren von Nylonbürsten vom Walzentyp durchgeführt. Die Nylonbürsten verwendete Nylon-6,10 mit einer Faserlänge von 50 mm und einem Faserdurchmesser von 0,48 mm. Das Nylon war dicht in Löchern befestigt, die in rostfreien Stahlrohren mit 300 mm Durchmesser gebildet waren. Drei Bürstenwalzen wurden verwendet. Es gab zwei Trägerwalzen (Durchmesser 200 mm) mit einer Trennung von 300 mm an dem unteren Bereich der Bürstenwalzen. Die Bürstenwalzen wurden gegen die Aluminiumplatte mit einer Ladung eines Antriebsmotors gepresst, welcher die Bürstenwalzen rotierte, wobei die Ladung 6 kW über der Ladung betrug, bevor die Bürstenwalzen gegen die Aluminiumplatte gedrückt wurden. Eine Rotationsrichtung der Bürstenwalzen war die Gleiche wie die Bewegungsrichtung der Aluminiumplatte. Die Geschwindigkeit der Aluminiumplatte betrug 50 m je Minute. Die Aluminiumplatte wurde anschließend mit Wasser gewaschen.
  • (2) Ätzen in einer alkalischen wässrigen Lösung
  • Die Aluminiumplatte wurde durch Eintauchen in eine 27 Gew.-% wässrige Lösung aus NaOH geätzt, welche 6,5 Gew.-% Aluminiumionen enthielt, bei 60 °C. Eine Auflösungsmenge der Aluminiumplatte betrug 10 g/m2. Die Aluminiumplatte wurde anschließend einer Waschbehandlung unterworfen.
  • (3) Schmutzentfernungsbehandlung
  • Anschließend wurde die Aluminiumplatte durch das Eintauchen für 10 Sekunden in eine 10 Gew.-% wässriger Lösung aus Salpetersäure bei 35 °C gereinigt (die Lösung enthielt 0,5 Gew.-% Aluminiumionen und 0,007 Gew.-% Ammoniumionen). Die Aluminiumplatte wurde anschließend einer Waschbehandlung unterworfen.
  • (4) Behandlung der elektrochemischen Oberflächenaufrauung in einer wässrigen Salpetersäurelösung
  • Eine elektrochemische Oberflächenaufraubehandlung wurde an der Aluminiumplatte in einer 1 Gew.-% wässrigen Lösung aus Salpetersäure bei 50 °C durchgeführt. Ein Trapezoid-förmiger rechteckiger Wechselstrom mit 60 Hz mit einer Dauer TP, damit der Strom von Null auf einen Spitzenwert wechselte, von einer Millisekunde und einer relativen Einschaltdauer von 1:1 wurde verwendet. Eine Kohlenstoffelektrode wurde als Gegenelektrode verwendet und ein Ferrit wurde als eine Hilfsanode verwendet. Die Stromdichte betrug 60 A/dm2 wenn der Strom einen Spitzenwert erreichte, und eine Elektrizitätsmenge betrug 65 C/dm2 (gesamte Menge der Elektrizität für die Anodendauer der Aluminiumplatte). 5 % des Stroms wurde abgelenkt, um von einer Stromzufuhr an der Hilfselektrode zu fließen. Die Aluminiumplatte wurde anschließend mit Wasser durch Aufsprühen gewaschen.
  • (5) Ätzbehandlung in einer alkalischen wässrigen Lösung
  • Die Aluminiumplatte wurde durch Eintauchen in eine 27 Gew.-% wässriger Lösung aus NaOH geätzt, enthaltend 6,5 Gew.-% Aluminiumionen bei 45 °C. Eine Auflösungsmenge der Aluminiumplatte betrug 4 g/m2. Die Aluminiumplatte wurde anschließend einer Waschbehandlung unterworfen.
  • (6) Schmutzentfernungsbehandlung
  • Anschließend wurde die Aluminiumplatte durch Eintauchen in eine 25 Gew.-% wässrige Lösung aus Salpetersäure bei 60 °C gereinigt. Die Aluminiumplatte wurde anschließend einer Waschbehandlung unterworfen.
  • (7) Chemische Behandlung in einer wässrigen Chlorwasserstoffsäurelösung
  • Tintenflecken erzeugende Substanzen wurden eliminiert, indem die Aluminiumplatte für 30 Sekunden in einer 1 Gew.-% wässrige Lösung aus Chlorwasserstoffsäure bei 60 °C eingetaucht wurde. Die Aluminiumplatte wurde anschließend einer Waschbehandlung unterworfen.
  • (8) Schmutzentfernungsbehandlung
  • Die Aluminiumplatte wurde durch Eintauchen für 40 Sekunden in einer 25 Gew.-% wässriger Lösung aus Salpetersäure bei 60 °C gereinigt. Die Aluminiumplatte wurde anschließend einer Waschbehandlung unterworfen.
  • (9) Anodisierbehandlung
  • Eine Anodisierbehandlung wurde in einer 15 Gew.-% wässrigen Lösung aus Schwefelsäure durchgeführt (enthaltend 0,5 Gew.-% Aluminiumionen) bei 35 °C, wobei eine Gleichstromversorgung mit einer Stromdichte von 2 Å/dm2 eingesetzt wurde, so dass eine Anodisierfilmmenge 1,1 g/m2 betrug. Die Aluminiumplatte wurde anschließend mit Wasser durch ein Sprühen gewaschen.
  • (10) Herstellung der Bild bildenden Schicht
  • Das bereitgestellte Substrat wurde mit der nachfolgend beschriebenen Beschichtungslö sung bedeckt und bei 80 °C für 30 Sekunden getrocknet. Eine Beschichtungsmenge nach dem Trocknen betrug 10 mg/m2. Beschichtungslösung
    • β-Alanin 0,10 g
    • Phenylphosphonsäure 0,05 g
    • Methanol 40 g
    • Reines Wasser 60 g
  • Des Weiteren wurde eine fotoempfindliche Schicht A und eine fotoempfindliche Schicht B durch das Aufbringen mit einer fotoempfindlichen Lösung (A) oder fotoempfindlichen Lösung (B) bereitgestellt, welche nachfolgend beschrieben sind. Nach dem Trocknen betrug eine Beschichtungsmenge der fotoempfindlichen Schicht 1,8 g/m2, in dem Fall von (A) oder 1,0 g/m2, in dem Fall von (B). Fotoempfindliche Lösung (A)
    • Esterverbindung von 1,2-Diazonaphthoquinon-5-Sulfonylchlorid und Pyrogallolacetonharz (offenbart in US Patent (USP) Nr. 3,635,709, Beispiel 1) 0,8 g
    Bindemittel
    • Novolak I (siehe nachfolgende Formel) 1,5 g
    • Novolak II (siehe nachfolgende Formel) 0,2 g
    • Anderes Harz als Novolak III (siehe nachfolgende Formel) 0,4 g
    • p-normales Octylphenol-Formaldehydharz (offenbart in der Beschreibung von USP Nr. 4,123,279 0,02 g
    • Naphthochinon-1,2-diazid-4-sulfonchlorid 0,01 g
    • Tetrahydrophthalanhydrid 0,02 g
    • Benzoesäure 0,02 g
    • Pyrogallol 0,05 g
    • 4-[p-N, N-bis (Ethoxycarbonylmethyl])aminophenyl]-2,6-bis (trichloromethyl)-S-triazin 0,07 g
    • Farbstoff mit 1-Napthalensulfonat zugegeben als Gegenanionen (Marke: VICTORIA PURE BLUE BOH, hergestellt von Hodogaya Chemical Co., Ltd.) 0,045 g
    • Fluoro-oberflächenaktives Mittel (Marke: F176PF, hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 0,01 g
    • Methylethylketon 15 g
    • 1-Methoxy-2-propanol 10 g
  • Novolak I
    Figure 00340001
  • Novolak II
    Figure 00340002
  • Harz III, welches ein anderes als Novolak ist
    Figure 00340003
    Fotoempfindliche Lösung (B)
    • m,p-Cresolnovolak (m:p (m:p Verhältnis = 6:4, gewichtsgemitteltes Molekulargewicht = 3.500, unreagierter Cresolgehalt = 0,5 Gew.-%) 1,2 g
    • Infrarot absorbierendes Mittel (IR-1) (siehe nachfolgende Formel) 0,20 g
    • VICTORIA PURE BLUE BOH Farbstoff mit 1-Naphthalensulfonat anionen als Gegenionen 0,02 g
    • Fluoroberflächenaktives Mittel (Marke: MEGAFAC F177, hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 0,05 g
    • y-Butyrolacton 3,0 g
    • Methylethylketon 8,0 g
    • 1-Methoxy-2-propanol 7,0 g
  • Infrarot absorbierendes Mittel (IR-1)
    Figure 00350001
  • Überprüfung des Substrats
  • Abbildung der Fe und Si Verteilungen wurden an den Oberflächen der Aluminiumsubstrate, welche für die Beispiele hergestellt wurden, unter Verwendung einer Elektronenstrahlmikrosonde durchgeführt (hergestellt: JEOL Ltd., Marke: JXA-8800M), unter den folgenden Bedingungen: Beschleunigungsspannung: 20 kV; Messstrom: 1,3 × 10–6 Å; Strahldurchmesser: 0 μm; Pixel: 425 × 425; Intervall: 0,4 μm (X) × 0,4 μm (Y); Messbe reich: 170 × 170 μm2. Eine Anzahl an Punkten, an denen die Fe Verteilung (eine Verteilung von 1.630 Zählungen oder mehr) und eine Si Verteilung (eine Verteilung von 137 Zählungen oder mehr) überlappten, wurde gezählt. Diese Anzahl der FeSi Überlappungspunkten wurden in eine Anzahl je mm2 umgewandelt (gemessener Wert × 35) und dieser Wert wurde aufgerundet. Die Resultate sind in Tabelle 2 dargestellt.
  • Nachfolgend werden die Ergebnisse einer detaillierten Überprüfung des Verteilungszustandes, welcher durch EPMA unter den oben beschriebenen Bedingungen für die Aluminiumsubstrate der Beispiele 1 und Vergleichsbeispiel 1 abgebildet wurde, dargestellt.
  • 1A-1C zeigen analytische Darstellungen, welche den Verteilungszustand des Aluminiumsubstrats aus Beispiel 1 darstellt, abgebildet durch EPMA unter den oben beschriebenen Bedingungen. 1A zeigt einen Bereich, wobei nur das Fe des Messbereichs dargestellt ist, 1B zeigt einen Bereich, wobei nur das Si des Messbereichs dargestellt ist und 1C zeigt FeSi Überlappungspunkte, bei denen sich Fe und Si überlappen. Aus 1C wird deutlich, dass sowohl die Oberflächenbedeckung der FeSi Überlappungspunkte und die Flächen der einzelnen FeSi Überlappungspunkte sehr klein sind. Daher werden keine Fehler auftreten.
  • 2A bis 2C zeigen analytische Darstellungen, welche den Verteilungszustand des Aluminiumsubstrats des Vergleichsbeispiels 1 darstellen, abgebildet durch EPMA unter den gleichen Bedingungen wie bei 1A bis 1C. 2A zeigt nur den Fe Anteil des Messbereichs, 2B zeigt nur den Si-Anteil des Messbereichs und 1C zeigt die FeSi Überlappungspunkte, bei denen sich Fe und Si überlappen. Aus 2C wird klar deutlich, dass die Oberflächenbedeckung der FeSi Überlappungspunkte im Vergleich mit der 1C höher ist und dass die Flächen der einzelnen FeSi Überlappungspunkte vergleichsweise groß ist. Daher neigt die Oberfläche dazu, dass Fehler auftreten.
  • Diese Vorläufer der Flachdruckplatten wurden mit einer ultravioletten Lampe und einem Halbleiterlaser, welcher Infrarotstrahlung mit einer Wellenlänge von 830 nm emittierte, belichtet. Anschließend wurden die Flachdruckplatten entwickelt, unter Verwendung einer automatischen Vorrichtung (Marke: PS PROCESSOR 900VR, hergestellt von Fuji Photo Film Co., Ltd.), bestückt mit einem Entwickler (Marke: DP-4, verdünnt um einen Faktor von 1:6 vor der Verwendung) und einer Spüllösung (Marke: FR-3, verdünnt um einen Faktor von 1:7) hergestellt von Fuji Photo Film Co., Ltd.
  • Nach der Herstellung wurden die erhaltenen Flachdruckplatten mit Tinte und Wasser versorgt, welches Chlorionen (KCL 2 %) unter Bedingung 1 zugeführt, eine Bedingung von heftiger Feuchtigkeit, unter Verwendung einer tatsächlichen Druckpresse (Marke: HAMADA 900CDX, hergestellt von Hamada Printing Press Co., Ltd.). Jede Flachdruckplatte druckte 1.000 Blätter, wurde für eine Weile liegengelassen, und druckte dann noch einige Dutzend mehr Blätter. Die später gedruckten Blätter wurden optisch hinsichtlich des Auftretens von Flecken an den Nichtbildbereichen überprüft, und gemäß der unten beschriebenen Kriterien bewertet. Die Resultate sind in Tabelle 2 dargestellt. Die Bewertungen wurden für das Drucken unter Bedingung 2 durchgeführt, eine Bedingung von gewöhnlicher Feuchtigkeit (IPA: 10 %, EU-3: 1 %).
    • O:
    Überhaupt keine Tintenfleckenbildung
    O:
    Leichte Tintenfleckenbildung; akzeptierbar für praktische Zwecke
    OΔ:
    An der unteren Grenze der praktischen Akzeptierbarkeit
    Δ:
    Flecke treten mit einem Maß auf, welches für praktische Zwecke nicht annehmbar ist.
    X:
    Tintenfleckenbildung sind extrem deutlich.
  • Figure 00380001
  • Wie aus Tabelle 2 deutlich wird, neigt eine Flachdruckplatte, die ein Substrat der vorliegenden Erfindung mit wenig FeSi Überlappungspunkten verwendet oder ein Substrat der vorliegenden Erfindung, dessen Oberflächenbedeckung der FeSi Überlappungspunkte 0,5 % oder weniger beträgt und dessen Si Oberflächenbedeckung des Weiteren vorzugsweise 0,6 % oder weniger beträgt, nicht zu der Fleckenbildung in den Nichtbildbereichen und weist ausgezeichnete Druckeigenschaften auf. Es wird deutlich, dass ein Substrat mit den vorgenannten Eigenschaften einfach bereitgestellt werden kann, indem die Aluminiumlegierungszusammensetzung und/oder Leistung der vorbestimmten Behandlung mit wässriger Chlorwasserstoffsäure ausgewählt wird.
  • Referenzbeispiele 7 bis 28, Vergleichsbeispiele 5 bis 14
  • Gewalzte Platten aus Aluminiumlegierung (Aluminiumplatten) wurden für die Referenzbeispiele und Vergleichsbeispiele jeweils aus zwei Arten einer Aluminiumlegierungsschmelze mit der in Tabelle 3 dargestellten Legierungszusammensetzung hergestellt. Diese gewalzten Platten wurden über ein Gießverfahren und ein Walzverfahren hergestellt. Bei dem Gießverfahren, wurde ein Reinigungsverfahren, welches Entgasen und Filtrieren umfasste, an der Aluminiumlegierungsschmelze durchgeführt. Die Aluminiumlegierung wurde anschließend als Barren durch ein Gleichstromgießverfahren gegossen. Bei dem Walzverfahren wurde eine Oberflächenbehandlung an 10 mm auf der Oberfläche eines Barrens durchgeführt. Anschließend wurde der Barren ohne Durchführen einer Einweichungsbehandlung erwärmt. Der Barren wurde auf 400 °C erwärmt und heißgewalzt. Während des Heißwalzens wurden die Legierungskristalle unter Verwendung thermomechanischer Wirkungen des Heißwalzens rekristallisiert. Anschließend wurde die Legierung kaltgewalzt ohne Glühen, um eine gewalzte Platte mit einer Dicke von 0,24 mm bereitzustellen. Die Flachheit dieser gewalzten Platte wurde ausgerichtet und Aluminiumplatten wurden jeweils als Referenzbeispiele und Vergleichsbeispiele der vorliegenden Erfindung bereitgestellt.
  • Tabelle 3
    Figure 00400001
    • (Einheiten: Gew.-%)
  • Anschließend wurde eine Oberflächenaufraubehandlung an den Aluminiumplatten durchgeführt, welche aus den geschmolzenen Aluminiumlegierungen mit den in Tabelle 3 dargestellten Zusammensetzungen hergestellt, durch eines der drei Verfahren welche in Tabelle 4 angegeben sind (Verfahren 1, Verfahren 2 und Verfahren 3). Daher wurden Aluminiumplatten hergestellt, um als Referenzbeispiele und Vergleichsbeispiele zu dienen.
  • Tabelle 4
    Figure 00400002
  • In Tabelle 5 sind die Waschbehandlungen (Bedingungen der Alkalibehandlung und Bedingungen der Säurebehandlung), welche an den die oben beschriebenen hergestellten Aluminiumplatten durchgeführt wurden, jeweils für die Referenzbeispiele und die Ver gleichsbeispiele dargestellt. Bei der Alkalibehandlung wurde eine alkalische Lösung aus Ätznatron mit einem pH-Wert von 14 verwendet. Bei der Säurebehandlung wurde eine saure Lösung aus Schwefelsäure verwendet. Des Weiteren zeigt Tabelle 5 die Konzentration der Bedingung der Säurebehandlung als eine Konzentration der Schwefelsäure, gemessen durch Neutralisationstitration.
  • Tabelle 5
    Figure 00420001
  • Figure 00430001
  • Bei der Säurebehandlung in Bezug auf die Vergleichsbeispiele, fallen die unterstrichenen Werte außerhalb der Bereiche, welche für die alkalische Behandlung und die Säurebehandlung der vorliegenden Erfindung spezifiziert sind.
  • Die Aluminiumplatten (Substrate für Flachdruckplatten), welche gemäß der oben beschriebenen Bedingungen der Referenzbeispiele 7 bis 28 und Vergleichsbeispiele 5 bis 14 hergestellt wurden, wurden mit einem fotoempfindlichen Material mit der unten beschriebenen Zusammensetzung beschichtet, so dass eine Beschichtungsmenge nach dem Trocknen 1,5 g/m2 betrug. Daher wurde eine fotoempfindliche Schicht auf jeder Aluminiumplatte bereitgestellt und Vorläufer für Flachdruckplatten wurden bereitgestellt. Zusammensetzung des fotoempfindlichen Materials
    Esterverbindung von Naphthochinon-1,2-diazid-5-sulfonylchlorid und Pyrogaloloacetonharz (offenbart in USP Nr. 3,635,709, Beispiel 1) 0,75 g
    Cresolnovalakharz 2,00 g
    OIL BLUE # 603 (Marke, hergestellt von Orient Chemical Co., Ltd.) 0,04 g
    Ethylendichlorid 16 g
    2-Methoxyethylacetat 12 g
  • Die so hergestellten Vorläufer von Flachdurckplatten wurden für 50 Sekunden in einem Vakuumdruckrahmen mit einer 3 kW Metallhalogenidlampe mit einem Abstand von 1 Meter durch einen durchsichtigen positiven Film belichtet. Anschließend wurden die Flachdruckplatten in einer 5,26 % wässrigen Lösung aus Natriumsilikat mit einem SiO2/Na2O Molverhältnis von 1,74 (pH-Wert = 12,7) entwickelt. Anschließend wurden Drucktests mit den Flachdruckplatten der Referenzbeispiele 7 bis 28 und Vergleichsbeispiele 5 bis 14 durchgeführt. Eine verwendete Druckpresse war eine HAMADA 900CDX (Marke). Zunächst wurden 1.000 Blätter Druckpapier kontinuierlich gedruckt. Anschließend wurde die Flachdruckplatte zum Trocknen stehengelassen, während sie noch in der Druckpresse eingebaut war. Dieser Zyklus des Druckens und Trocknens wurde wiederholt, wodurch eine Situation erzeugt wurde, in welcher Fleckenbildung leicht an den Nichtbildbereichen auftreten konnte. Das Auftreten der Fleckenbildung der Nichtbildbereiche der auf dem Druckpapier gedruckten Bildern wurde überprüft. Zu diesem Zeitpunkt wurde die Überprüfung durch Überprüfung der gedruckten Bilder gemäß eines 10 Level relativen Überprüfungsskala durchgeführt, wobei 10 Punkte ausgezeichnet ist und 5 Punkte die untere Grenze der praktischen Akzeptanz war. Die Überprüfungsergebnisse sind in Tabelle 6 dargestellt.
  • Tabelle 6
    Figure 00450001
  • Wie aus den Ergebnissen welche in Tabelle 6 dargestellt sind, deutlich wird, waren die Flachdruckplatten, welche als Substrate Aluminiumplatten aufwiesen, die gemäß der Bedingungen der Referenzbeispiele 7 bis 28 hergestellt wurden, Tintenfleckenbildungsfaktoren von mehr als 5 und waren daher alle überragend. Eine Tendenz wird auch für die Referenzbeispiele 7 bis 22 deutlich, wobei die Temperatur der Säurebehandlung auf über 65 °C angehoben wurde, und so der Faktor der übermäßigen Tintenfleckenbildung verbessert werden konnte.
  • Des Weiteren wurde der Faktor der übermäßigen Tintenfleckenbildung durch das Herstellungsverfahren des Substrats der Flachdruckplatte dieser Beispiele verbessert, unabhängig von der Variation der Oberflächenaufraubedingungen, wie in Tabelle 3 (dargestellt, Bezug wird auf die Referenzbeispiele 13, 27 und 28 und die Vergleichsbeispiele 10, 12 und 13 genommen). Des Weiteren wird deutlich, dass obwohl die Menge der Verunreinigungselemente eine geringe Wirkung ausübte, eine übermäßige Tintenfleckenbildung kein Problem war, unabhängig von der Zusammensetzung der Aluminiumlegierungen (es wird auf die Referenzbeispiele 11 bis 14 und 23 bis 26 Bezug genommen, und die Vergleichsbeispiele 11 und 14). In Bezug auf die intermetallischen Verbindungen, wenn die Oberflächen der Aluminiumplatten (die Substrate der Flachdruckplatten hergestellt gemäß der Referenzbeispiele und Vergleichsbeispiele) mit einem Rasterelektronenmikroskop (SEM) überprüft wurden, wurde deutlich, während die Teilchen der intermetallischen Verbindungen über die Oberfläche der Aluminiumplatten der Vergleichsbeispiele zerstreut waren, viel weniger Teilchen der intermetallischen Verbindungen an den Oberflächen der Aluminiumplatten der Referenzbeispiele entdeckt werden konnten.
  • In den Referenzbeispielen wurde eine wässrige Lösung, dessen Hauptbestandteil Schwefelsäure war, als die saure wässrige Lösung verwendet. Die gleiche Wirkung kann jedoch natürlich auch unter Verwendung von Salpetersäure, Chlorwasserstoffsäure etc. oder einer Mischung der Säuren erhalten werden. Im Hinblick auf das Verhindern der Korrosion der Geräte, wird Schwefelsäure jedoch vor Salpetersäure oder Chlorwasserstoffsäure bevorzugt. Des Weiteren, hinsichtlich der spezifischen Bedingungen der alkalischen Behandlung in den Referenzbeispielen betrug eine Lösungstemperatur von 65 °C und eine Dauer von 4 Sekunden, es wurde jedoch bestätigt, dass vorausgesetzt die Dauer wird in Reaktion auf die Lösungstemperatur eingestellt, die gleichen Wirkungen wie bei einer Lösungstemperatur von 65 °C erhalten werden können, mit jeder Lösungstemperatur in dem Bereich von 60 °C bis 80 °C. Im Hinblick auf die Produktivität ist es wünschenswert, wenn die Lösungstemperatur 65 °C oder mehr beträgt, da die Behand lung in einem kürzeren Zeitraum durchgeführt werden kann. Temperaturen oberhalb von 80 °C sind nicht bevorzugt, da die Steuerung der Auflösungsmengen schwierig wird.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann ein Substrat für eine Flachdruckplatte bereitgestellt werden, welches, unabhängig von den Druckbedingungen, ausgezeichnete Druckeigenschaften aufweist und keine Fleckenbildung der Nichtbildbereiche erzeugt, und ein Verfahren zur Herstellung des Substrats.

Claims (4)

  1. Ein Substrat für eine Flachdruckplatte, wobei das Substrat eines aus Aluminium und einer Aluminiumlegierung ist, wobei eine Oberfläche des Substrates durch ein Oberflächenaufrauverfahren und ein Anodisierverfahren erhältlich ist, und wobei eine Oberflächenbedeckung an sich überlappenden Punkten von fleckig verteiltem Fe und Si höchstens 0,5 % beträgt, bestimmt durch das Binarisieren spezifisch gezählter Werte für Fe und Si bei einer Überprüfung mit einem Elektronenstrahl-Mikroanalysator.
  2. Substrat nach Anspruch 1, wobei die Oberflächenbedeckung an fleckig verteilten Fe höchstens 0,6 % beträgt, bestimmt durch die Überprüfung der Oberfläche des Substrates mit dem Elektronenstrahl-Mikroanalysator.
  3. Substrat für eine Flachdruckplatte, wobei das Substrat eines aus Aluminium und einer Aluminiumlegierung ist, wobei eine Oberfläche des Substrates einer Oberflächenaufraubehandlung und einer Anodisierbehandlung unterworfen wird, und wobei von den sich überlappenden Punkten des fleckig verteilten Fe und Si, höchstens 800 der sich überlappende Punkte größer als 1,6 × 10–7 mm2 je 1 mm2 sind, bestimmt durch das Binarisieren spezifisch gezählter Werte für Fe und Si während der Überprüfung mit einem Elektronenstrahl-Mikroanalysator.
  4. Verfahren zur Herstellung des Aluminiumsubstrates für eine Flachdruckplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: (1) Oberflächenaufrauen eines Substrates, welches aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung hergestellt ist; (2) Chemisches Behandeln des Substrates, dessen Oberfläche aufgeraut ist, in einer wässrigen Lösung enthaltend 1 Gew.-% bis 5 Gew.-% Chlorwasserstoffsäure für 30 Sekunden bis 3 Minuten; und (3) Anodisieren des chemisch behandelten Substrates.
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