DE602004007976T2

DE602004007976T2 - Träger für Flachdruckplatte und vorsensibilisierte Druckplatte

Info

Publication number: DE602004007976T2
Application number: DE602004007976T
Authority: DE
Inventors: Tadabumi Fuji Photo Film Co. Tomita; Yoshinori Fuji Photo Film Co. Hotta
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2003-05-14
Filing date: 2004-05-13
Publication date: 2008-04-30
Anticipated expiration: 2024-05-14
Also published as: JP2004338186A; DE602004007976D1; ATE369257T1; EP1477321A1; EP1477321B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Träger für einer lithographische Druckplatte und eine vorsensibilisierte Platte. Im Einzelnen betrifft die vorliegende Erfindung einen Träger für eine lithographische Druckplatte und eine vorsensibilisierte Platte, die eine poröse Schicht mit besonders hoher Wärmeundurchlässigkeit besitzen, eine Platte durch Abtastbelichtung, basierend auf einem digitalen Signal herstellen können, Kratzbeständigkeit, herausragende Empfindlichkeit, Verschmutzungsbeständigkeit und Drucklebensdauer besitzen, und eine herausragende Abrasionsbeständigkeit besitzen, da die Adhäsion zwischen der porösen Schicht und einer Basisplatte herausragend ist.
Auf dem Gebiet der Lithographie wird eine Metallbasisplatte weithin als die Basis eines Trägers für eine lithographische Druckplatte verwendet, die für eine vorsensibilisierte Platte verwendet wird, um eine lithographische Druckplatte herzustellen. Bekanntermaßen wird vor allem bei Aluminium eine anodisierte Beschichtung auf eine solche Weise hergestellt, dass das Aluminium in einer sauren Lösung die Anode darstellt und ein Direktstrom angelegt wird, und so in dem Aluminium strömt. Aluminium kann einer im Allgemeinen als Alumitbehandlung bekannten Behandlung unterzogen werden und besitzt verschiedene Vorteile, wie etwas leichtes Gewicht und niedriger Preis. Wenn die Alumitbehandlung auf der Oberfläche von Aluminium durchgeführt wird, besitzt eine mit Aluminiumoxid anodisierte Beschichtung die folgenden Vorteile im Vergleich mit metallischem Aluminium. Die mit Aluminiumoxid anodisierte Beschichtung besitzt eine hohe Säurebeständigkeit und Härte. In der mit Aluminiumoxid anodisierte Beschichtung werden eine Anzahl von feinen Löchern, die Poren genannt werden, auf reguläre Weise in der Beschichtungsstruktur hergestellt, wodurch die mit Hilfe des BET-Verfahrens (Gasabsorptionsverfahren) gemessene Oberfläche in erheblicher Weise vergrößert wird. Demgemäß kann die Alumitbehandlung die Hydrophilizität eines Träges für eine lithographische Druckplatte verbessern und kann bei Erzeugung eines beschichteten Films Verbesserungen, wie etwa eine Verstärkung der Adhäsion, erreichen. Hierdurch ergeben sich bei der Aluminiumplatte mit der mit Aluminiumoxid anodisierten Beschichtung derartige Vorteile, dass sowohl die Verschmutzungsbeständigkeit (was erfindungsgemäß "Faulbeständigkeit" bedeutet) und Drucklebensdauer erreicht werden können, wenn die Aluminiumplatte in eine lithographische Druckplatte bearbeitet wird.
Zudem ist in den letzten Jahren eine vorsensibilisierte CTP-Platte vom sogenannten Wärmemodustyp (nachstehend der Einfachheit halber auch als "vorsensibilisierte Platte vom Wärmemodustyp" bezeichnet) von Bedeutung gewesen, worin ein Bild durch Belichtung in einer Nah-IR-bis IR-Fläche erzeugt werden kann, und insbesondere eine Plattenherstellung direkt aus digitalen Daten aus einem Computer oder dergleichen durchgeführt werden kann, indem ein Bild aufgezeichnet werden kann, während Wärme verwendet wird, die erzeugt wird, wenn Licht unter Verwendung eines Lasers mit einer lichtemittierenden Fläche in den Nah-IR-bis IR-Bereich bestrahlt wird.
In der vorsensibilisierten Platte wird ein bestrahlter Laserstrahl zum Abbilden eines Bildes in Wärme durch ein photothermisches Umwandlungsmaterial oder dergleichen, das in einer lichtempfindlichen Schicht enthalten ist, umgewandelt, und die Löslichkeit der lichtempfindlichen Schicht in einem Entwicklungsmittel wird durch die erzeugte Wärme geändert. Darüber hinaus wird die lichtempfindliche Schicht durch die erzeugte Wärme thermisch zersetzt oder einer explosiven Expansionsentfernung (Abrasion) durch abruptes Erhitzen unterzogen. Wenn eine Metallbasisplatte, wie etwa eine Aluminiumplatte als ein Träger für die vorsensibilisierte Platte vom Wärmemodustyp, wie vorstehend beschrieben, verwendet wird, wird die erzeugte Wärme schnell an die Trägerseite abgestrahlt und geht so verloren, da die thermische Leitfähigkeit der Metallbasisplatte hoch ist. Dies ist einer der Gründe, warum sich die Empfindlichkeit der vorsensibilisierten Platte verschlechtert. Umgekehrt wird erwartet, dass die Empfindlichkeit der vorsensibilisierten Platte verbessert werden kann, wenn die Wärmeundurchlässigkeit der Oberfläche eines Trägers für eine lithographische Druckplatte verbessert werden kann, um das Abstrahlungsphänomen der in der lichtempfindlichen Schicht erzeugten Wärme zu minimieren.
Andererseits ist es die vorliegende Situation, dass trotz des Versuchs, die Empfindlichkeit unter Verwendung eines organischen Materials mit niedriger thermischer Leitfähigkeit, wie etwa PET, als ein Träger erheblich zu verbessern, das organische Material nicht für Hochleistungsdrucken, wie etwa Farbdrucken und Drucken mit hoher Auflösung verwendet werden kann, da die Hydrophilizität, verglichen mit derjenigen eines Metallmaterials niedrig ist und daher Feuchtigkeit während dem Drucken absorbiert wird, und sich so die Größenabmessungsgenauigkeit verschlechtert.
Daher ist es bei einem Träger zur Verwendung in einer vorsensibilisierten Platte vom Wärmemodustyp erforderlich, dass die der hohen thermischen Leitfähigkeit einer Metallbasisplatte zuschreibbare niedrige Wärmeundurchlässigkeit verbessert wird, während Verwendung von der Leichtigkeit verschiedener Oberflächenbehandlungen der Metallbasisplatte und der herausragenden Punkte, wie etwa Hydrophilizität und Größenabmessungsgenauigkeitsstabilität gemacht wird.
Obwohl andererseits eine anodische Oxidbeschichtung, die auf einem Träger für eine lithographische Druckplatte gebildet wird, eine Beschichtung mit niedriger thermischer Leitfähigkeit ist, ist anstelle dieser anodischen Oxidbeschichtung z. B. eine hydrophile Schicht für eine lithographische Druckplatte vorgeschlagen worden, die durch das Aufweisen einer hydrophilen Schicht gekennzeichnet ist, die Aluminiumoxid (Alumina)-Teilchen enthält, und durch eine Behandlung der hydrophilen Schicht in einer Lösung, die Kieselsäure enthält, erzeugt wurde (sieh JP-A-2000-169758 ). Zudem ist ein Verfahren zur Herstellung einer lichtempfindlichen Substanz vorgeschlagen worden, die ein Verfahren einschließt, bei dem eine Aufschlämmung, die mindestens anorganische Nicht-Metallteilchen und ein basisches Phosphat enthält, auf eine Basisplatte mit einer Aluminiumoberfläche beschichtet wird und eine hydrophile Keramikschicht durch ausreichendes Dehydratisieren erzeugt wird, und die beschichtete Schicht bei einer Temperatur von mindestens 230°C oder höher getrocknet wird, und ein Verfahren vorgeschlagen worden, worin eine organische lichtempfindliche Schicht auf der hydrophilen Keramikschicht erzeugt wird (siehe US-PS 4 542 089 ).
Jedoch ist die hydrophile Schicht für eine lithographische Druckplatte eine Schicht, die gebildet wird, indem Verwendung von der Selbstfilm erzeugenden Eigenschaft von Aluminiumoxidsol gemacht wird, und die Festigkeit der Schicht ist noch schwach. Aus diesem Grund besitzen die hydrophile Schicht und ein Träger für eine lithographische Druckplatte, die mit der hydrophilen Schicht ausgestattet ist, eine schlechte Kratzbeständigkeit. Zudem können sie eine schlechte Drucklebensdauer besitzen, wenn in eine lithographische Druckplatte verarbeitet. Andererseits kann eine lithographische Druckplatte, die mit der hydrophilen Schicht ausgestattet ist, keine ausreichende Verschmutzungsbeständigkeit erhalten. Zudem wird ein Trocknungsverfahren auf der hydrophilen Keramikschicht bei einer hohen Temperatur von mehr als 230°C durchgeführt und eine Trocknungsausrüstung, die ein solches Trocknen mit hoher Temperatur durchführen kann, ist im Allgemeinen kostenspielig. Ferner wird bei Trocknung einer mit der hydrophilen Keramikschicht ausgestatteten Aluminiumplatte bei einer sehr hohen Temperatur (z. B. 260°C oder höher) die Aluminiumplatte aufgeweicht, und die herausragende Größenabmessungsgenauigkeitsstabilität oder dergleichen, die die Aluminiumplatte besitzt, geht verloren, was den Fehler hervorrufen kann, dass die Platte insbesondere zur Zeit des Druckens ausgedehnt wird, und die Platte und ein Bild voneinander abweichen.
DE 198 14 877 A1 betrifft ein rotierendes lithographisches Druckelement, das aus einer nicht-porösen Zirkonoxidkeramik hergestellt wird, die eine Legierung aus ZrO₂ und einem zweiten Oxid, das aus MgO, CaO, Y₂O₃, Sc₂O₃, einem Seltenerdoxid oder einer Kombination aus beliebigen von diesen ausgewählt ist, hergestellt wird.
US 5 249 525 ist auf eine lithographische Druckplatte gerichtet, die ein tintenaufnehmendes Substrat, eine leitende Schicht und eine tintenabstoßende Beschichtung einschließt. Das Substrat kann aus einem Metall, wie etwa Aluminium, hergestellt werden, das eine strukturierte Oxidoberflächenschicht besitzt.
EP 1 302 312 A2 betrifft einen lithographischen Druckplattenvorläufer, der eine Bildempfangsschicht und ein wasserfestes Substrat umfasst, worin die Bildempfangsschicht nadelförmige Füllstoffteilchen oder poröse Füllstoffteilchen und ein Binderharz umfasst.
EP 1 293 579 A2 betrifft einen Träger für eine lithographische Druckplatte, die durch Unterziehen einer Aluminiumplatte einer Körnungsbehandlung und einer Anodisierbehandlung erhalten wurde.
US-PS 4 647 346 beschreibt einen anodisierten Aluminiumträger zur Verwendung in einer lithographischen Druckplatte, die eine anodische Oberflächenschicht umfasst, die im Wesentlichen aus Oxiden und Phosphaten von Aluminium besteht, wobei die Oberflächenschicht eine netzähnliche Oberflächenstruktur besitzt, die durch das Vorhandensein einer Vielzahl von vernetzten Filamenten gekennzeichnet ist.
US-PS 3 808 000 betrifft eine Druckplatte, die eine Aluminiumoberfläche umfasst, die mit Schwefelsäure anodisiert ist und in konzentrierter Phosphorsäure stabilisiert ist und die darauf eine tintenaufnahmefähige Bildschicht besitzt. Die Aluminiumoberfläche umfasst eine zellförmige Struktur aus Aluminiumoxid enthaltenden Poren.
JP-A-08-324144 beschreibt einen Träger für lithographische Druckplatten, die aus einer aufgerauten, anodisierten und abgedichteten Aluminiumplatte bestehen und Mikroporen aufweisen, die durch eine Anodisier- und anschließende Abdichtungsbehandlung erzeugt wurden.
Es ist ein erfindungsgemäßes Ziel, einen Träger für eine lithographische Druckplatte bereitzustellen, die die vorstehend erwähnten Nachteile der Technologie überwindet, eine kratzbeständige Beschichtung besitzt, die eine poröse Schicht mit insbesondere hoher Wärmeundurchlässigkeit ist, eine herausragende Empfindlichkeit besitzt, wenn in eine vorsensibilisierte Platte bearbeitet, und herausragende Verschmutzungsbeständigkeit und Drucklebensdauer besitzt, wenn in eine lithographische Druckplatte bearbeitet, und eine herausragende Abrasionsbeständigkeit besitzt, da die Adhäsion zwischen der porösen Schicht und einer Basisplatte herausragend ist, und eine vorsensibilisierte Platte unter Verwendung der Gleichen bereitzustellen.
Erfindungsgemäß bedeutet Empfindlichkeit, die Empfindlichkeit, wenn eine vorsensibilisierte Platte hergestellt wird, und Verschmutzungsbeständigkeit und Drucklebensdauer bedeuten die Verschmutzungsbeständigkeit und Drucklebensdauer, wenn eine lithographische Druckplatte hergestellt wird.
Die Erfinder haben intensiv untersucht und herausgefunden, dass, wenn Teilchen aus einem Metalloxid auf eine Basisplatte durch eine Verbindung gebunden werden, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, eine poröse Schicht, worin eine geeignete Menge der Luft aufgenommen wird, erzeugt werden kann und die poröse Schicht eine herausragende Wärmeundurchlässigkeit und hohe Filmfestigkeit besitzt. Die Erfinder haben auch herausgefunden, dass bei Durchführung einer spezifizierten Vorbehandlung auf einer Metallbasisplatte die Adhäsion zwischen der porösen Schicht und der Basisplatte verbessert wird und ein Träger für eine lithographische Druckplatte, der eine herausragende Abrasionsbeständigkeit besitzt, erhalten werden kann, wobei Empfindlichkeit, herausragende Verschmutzungsbeständigkeit und Drucklebensdauer vorhanden sind.
Es sei betont, dass die vorliegende Erfindung basierend auf dem vorstehend erwähnten Ergebnissen verwirklicht wird und die folgenden Punkte (1) bis (10) bereitstellt.

(1) Einen Träger für eine lithographische Druckplatte mit einer porösen Schicht, worin Teilchen aus Metalloxid durch eine Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, auf einer Oberfläche einer Metallbasisplatte gebunden sind, die eine Säure- oder Alkalibehandlung unterzogen wird.
(2) Ein Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine lithographische Druckplatte, die durch Durchführen einer Säure- oder Alkalibehandlung auf einer Oberfläche einer Metallbasisplatte und Bereitstellen darauf einer porösen Schicht, worin Teilchen aus einem Metalloxid durch eine Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, gebunden sind.
(3) Ein Träger für eine lithographische Druckplatte, die eine poröse Schicht besitzt, worin Teilchen aus einem Metalloxid durch eine Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, auf einer Oberfläche einer Metallbasisplatte gebunden sind, die einer Säure- oder Alkalibehandlung und/oder Anodisierbehandlung unterzogen wurde.
(4) Ein Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine lithographische Druckplatte, die durch Durchführen der vorstehenden Säure- oder Alkalibehandlung und/oder Anodisierbehandlung auf einer Oberfläche einer Metallbasisplatte und Bereitstellen darauf einer porösen Schicht, worin Teilchen aus einem Metalloxid durch eine Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, gebunden sind, gekennzeichnet ist.
(5) Der Träger für eine lithographische Druckplatte oder das Verfahren zur Herstellung des Gleichen gemäß einem der Punkte (1) bis (4), worin das Metalloxid mindestens eine Art aus Metalloxid oder Kompositoxid ist, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Silicium, Magnesium, Zirkon und Titan besteht.
(6) Das Verfahren zur Herstellung des Trägers für eine lithographische Druckplatte gemäß einem der Punkte (2), (4) und (5), worin eine Abdichtungsschicht ferner auf der porösen Schicht bereitgestellt wird.
(7) Der Träger für eine lithographische Druckplatte gemäß einem der Punkte (1), (3) und (5), die ferner eine Abdichtungsschicht auf der porösen Schicht besitzt.
(8) Der Träger für eine lithographische Druckplatte oder das Verfahren zur Herstellung des Gleichen gemäß dem Punkt (1) oder (7), worin eine Porosität der porösen Schicht 20 % oder mehr beträgt und/oder eine Porosität der Abdichtungsschicht weniger als die Porosität der porösen Schicht beträgt.
(9) Der Träger für eine lithographische Druckplatte oder das Verfahren zur Herstellung des Gleichen gemäß einem der Punkte (1) bis (8), worin eine Filmdicke der porösen Schicht 0,5 bis 20 μm und/oder eine Filmdicke der Abdichtungsschicht 0,01 bis 0,5 μm beträgt.
(10) eine vorsensibilisierte Platte mit einer Bildaufzeichnungsschicht auf dem Träger für eine lithographische Druckplatte oder der Träger, der durch das Verfahren zur Herstellung des Gleichen gemäß einem der Punkte (1) bis (9) erhalten wurde.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist ein schematisches Diagramm der Anodisierbehandlungsvorrichtung, die zum Andodisieren eines Trägers für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte verwendet wird.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Nachstehend werden ein Träger für eine lithographische Druckplatte und eine vorsensibilisierte Platte erfindungsgemäß detailliert beschrieben.
[Träger für lithographische Druckplatte]
(Vorbehandlung)
Für den Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte werden eine Vorbehandlung aus Säure- oder Alkalibehandlung und/oder Anodisierbehandlung, die nachstehend zu beschreiben sind, auf einer nachstehend erwähnten Basisplatte durchgeführt. Jede Behandlung kann mehrmals durchgeführt werden und eine willkürliche Kombination davon kann durchgeführt werden. Indem der Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte einer Vorbehandlung unterzogen wird, wird eine herausragende Adhäsion zwischen einer porösen Schicht und der Basisplatte erzielt, was nachstehend beschrieben wird. Daher können die Eigenschaften der porösen Schicht effektiv verwendet werden, und der Träger für eine lithographische Druckplatte besitzt ferner eine herausragende Abrasionsbeständigkeit.
Zudem kann vor der erfindungsgemäßen Vorbehandlung eine Entfettungsbehandlung, soweit benötigt, durchgeführt werden, worin Rostverhinderungsöl im Vorhinein von der Oberfläche der Metallbasisplatte durch Verwendung eines Lösungsmittels aus Alkohol, Methylethylketon oder dergleichen entfernt wird.
<Säure- oder Alkalibehandlung>
(Alkalibehandlung)
Die Alkalibehandlung ist eine Behandlung, die eine Oberflächenschicht der Metallbasisplatte auflöst, indem die Metallbasisplatte in Kontakt mit einer Alkalilösung gebracht wird.
Da eine auf natürliche Weise oxidierte Beschichtung und dergleichen auf der Oberfläche der Metallbasisplatte existiert, wird die Alkalibehandlung zum Auflösen der auf natürliche Weise oxidierten Beschichten und dergleichen und zur Verbesserung der Adhäsion an eine poröse Schicht, die auf einer oberen Schicht der Metallbasisplatte bereitzustellen ist, durchgeführt.
Die aufgelöste Menge aus einem Alkali ist vorzugsweise in einem Bereich von 0,5 bis 10 g/m², weiter bevorzugt 1 bis 5 g/m², und insbesondere bevorzugt 1 bis 3 g/m².
Wenn die aufgelöste Menge zu klein ist, kann die Adhäsion zwischen der Basisplatte und der porösen Schicht nicht verbessert werden. Zudem kann die Verschmutzung während dem Drucken verschlechtert werden. Wenn die aufgelöste Menge andererseits 20 g/m² übersteigt, kann dies unökonomisch sein.
Die Alkalis, die für die Alkalilösung verwendet werden, schließen z. B. kaustische Alkali und Alkalimetallsalze ein. Im Einzelnen schließen die kaustischen Alkali z. B. kaustisches Soda und kaustische Pottasche ein. Die Alkalimetallsalze schließen z. B. Alkalimetallsilicate, wie etwa Natriummetasilicat, Natriumsilicat, Kaliummetasilicat und Kaliumsilicat; Alkalimetallcarbonate, wie etwa Natriumcarbonat und Kaliumcarbonat; Alkalimetallaluminate, wie etwa Natriumaluminat und Kaliumaluminat; Alkalimetallaldonate, wie etwa Natriumgluconat und Kaliumgluconat; und Alkalimetallhydrogenphosphat, wie etwa sekundäres Natriumphosphat, sekundäres Kaliumphosphat, tertiäres Natriumphosphate und tertiäres Kaliumphosphat ein. Vor allem sind eine kaustische Alkalilösung und eine Lösung, die sowohl ein kaustisches Alkali als auch ein Alkalimetallaluminat enthält, vom Standpunkt der hohen Ätzrate und des niedrigen Preises bevorzugt. Eine wässrige Lösung aus kaustischem Soda ist insbesondere bevorzugt.
Obwohl die Konzentration der Alkalilösung abhängig von einer aufgelösten Menge aus einem Alkali, das für eine Metallbasisplatte benötigt wird, bestimmt werden kann, beträgt die Konzentration der Alkalilösung vorzugsweise 1 bis 50 Massen %, weiter bevorzugt 10 bis 35 Massen%. Wenn die Metallbasisplattenionen, wie etwa Aluminiumionen in der Alkalilösung aufgelöst werden, beträgt die Konzentration des Ions 0,01 bis 10 Massen%, weiter bevorzugt 3 bis 8 Massen%. Die Temperatur der Alkalilösung beträgt vorzugsweise 20 bis 90°C. Die Behandlungszeit beträgt vorzugsweise 1 bis 20 Sekunden.
Verfahren zum in Kontakt bringen der Metallbasisplatte, wie etwa einer Aluminiumplatte, mit der Alkalilösung schließen z. B. ein Verfahren zum Ermöglichen, dass die Aluminiumplatte durch ein Bad, das die Alkalilösung enthält, geführt wird, ein Verfahren zum Eintauchen der Aluminiumplatte in ein Bad, das die Alkalilösung enthält, und ein Verfahren zum Sprühen der Alkalilösung auf die Oberfläche der Aluminiumplatte ein.
(Säurebehandlung)
Die Säurebehandlung (Beizbehandlung) wird auf der Oberfläche der Metallbasisplatte durchgeführt, um eine auf natürliche Weise oxidierte Schicht und Verschmutzung davon zu entfernen, und die Adhäsion an eine poröse Schicht, die auf einer oberen Schicht der Metallbasisplatte bereitzustellen ist, wird verbessert. Die vorstehend beschriebene Alkalibehandlung und die Säurebehandlung können unabhängig voneinander oder in Kombination durchgeführt werden. Jede Behandlung kann mehrmals durchgeführt werden und eine beliebige Kombination davon kann durchgeführt werden.
Zu verwendende Säuren schließen z. B. Salpetersäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Wasserstofffluorsäure und Borfluorsäure ein.
Die Säurebehandlung wird z. B. durchgeführt, indem die Metallbasisplatte, wie etwa eine Aluminiumplatte in Kontakt mit einer Säurelösung, wie etwa Salzsäure, Salpetersäure oder Schwefelsäure, mit einer Konzentration von 0,5 bis 30 Massen% (enthaltend 0,01 bis 5 Massen% der Metallionen, wie etwa Aluminiumionen) gebracht wird. Verfahren zum in Kontakt bringen der Aluminiumplatte der Säurelösung schließen z. B. ein Verfahren, worin die Aluminiumplatte durch ein die Säurelösung enthaltendes Bad geführt wird, ein Verfahren, worin die Aluminiumplatte in ein die Säurelösung enthaltendes Bad eingetaucht wird, und ein Verfahren, worin die Säurelösung auf die Oberfläche der Aluminiumplatte gesprüht wird.
Bei der Säurebehandlung kann als die Säurelösung Abfallwasser einer Salpetersäure oder Salzsäure enthaltenden wässrigen Lösung, die bei einer öffentlich bekannten Elektrolytkörnungsbehandlung entladen wurde, oder Abfallwasser einer wässrigen, Schwefelsäure enthaltenden Lösung, die bei der vorstehend erwähnten Anodisierbehandlung entladen wurde, verwendet werden.
Die Temperatur der Lösung zur Verwendung bei der Säurebehandlung beträgt vorzugsweise 50 bis 90°C. Zudem beträgt die Behandlungszeit vorzugsweise 1 bis 180 Sekunden, weiter bevorzugt 2 bis 30 Sekunden.
Metallbasisplattenkomponenten, wie etwa Aluminium oder eine Aluminiumlegierung kann in der Säurelösung zur Verwendung bei der Säurebehandlung aufgelöst werden.
<Anodisierbehandlung>
Für die Vorbehandlung der Metallbasisplatte, wie etwa einer Aluminiumplatte, zur erfindungsgemäßen Verwendung kann die Säure- oder Alkalibehandlung allein durchgeführt werden, oder die Anodisierbehandlung, die nachstehend zu beschreiben ist, kann allein durchgeführt werden. In jedem Fall kann ein Träger für eine lithographische Druckplatte mit guter Adhäsion (Drucklebensdauer, Kratzbeständigkeit) erhalten werden. Jede Behandlung kann mehrmals durchgeführt werden, oder beide Behandlungen können in Kombination durchgeführt werden. Es wird angenommen, dass die Adhäsion auf eine solche Weise erhöht wird, dass Aluminiumoxid, das durch eine anodische Oxidbeschichtung erzeugt wurde, mit einer Phosphorkomponente in der nachstehend erwähnten porösen Schicht reagiert. Die Anodisierbehandlung kann durch ein Verfahren durchgeführt werden, das herkömmlicher Weise auf diesem Gebiet durchgeführt wird. In diesem Fall kann z. B. eine anodische Oxidbeschichtung erzeugt werden, indem ein Stromfluss in einer Aluminiumplatte erzeugt wird, während diese als eine Anode in einer Lösung mit einer Schwefelsäurekonzentration von 50 bis 300 g/l und einer Aluminiumkonzentration von 5 Massen% oder weniger verwendet wird. Als die Lösung zur Verwendung bei der Anodisierbehandlung können Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Oxalsäure, Sulfaminsäure, Benzol sulfonsäure, Amidosulfonsäure oder dergleichen allein oder in Kombination aus zwei Arten oder mehreren davon verwendet werden.
In diesem Fall ist es erlaubt, dass eine Komponente, die im Allgemeinen in mindestens einer Metallbasisplatte, wie etwa Aluminium, enthalten ist, eine Elektrode, Leitungswasser, Grundwasser oder dergleichen in der Elektrolytlösung enthalten ist. Es ist weiter erlaubt, dass die zweiten und dritten Komponenten hierzu gegeben werden. Die zweiten und dritten Komponenten, die hierbei beschrieben werden, schließen z. B. Metallionen, wie etwa Na, K, Mg, Li, Ca, Ti, Al, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu und Zn; Kation, wie etwa Ammoniumion; und Anionen, wie etwa Nitration, Carbonateion, Chloridion, Phosphation, Fluoridion, Sulfition, Titanation, Silicat, und Boration ein, und sie können in einer Konzentration von 0 bis ungefähr 10000 ppm enthalten sein.
Obwohl die Bedingungen für die Anodisierbehandlung nicht flach bestimmt werden kann, da sie in erheblichen Maße abhängig von der zu verwendenden Elektrolytlösung variieren, ist es im Allgemeinen zweckmäßig, dass die Konzentration der Elektrolytlösung 1 bis 80 Massen% beträgt, die Temperatur einer Lösung 5 bis 70°C beträgt, die Stromdichte 0,5 bis 60 A/dm² beträgt, die Spannung 1 bis 100V beträgt, und die Elektrolysezeit 1 Sekunde bis 50 Minuten beträgt. Diese Bedingungen werden so gesteuert, dass eine gewünschte Menge der anodischen Oxidbeschichtung erhalten wird.
Zudem ist es auch möglich, ein Verfahren zu verwenden, wie in beliebigen der JP-A-54-81133 , JP-A-57-47894 , JP-A-57-51289 , JP-A-57-51290 , JP-A-57-54300 , JP-A-57-136596 , JP-A-58-107498 , JP-A-60-200256 , JP-A-62-136596 , JP-A-63-176494 , JP-A-4-176897 , JP-A-4-280997 ; JP-A-6-207299 , JP-A-5-24377 , JP-A-5-32083 , JP-A-5-125597 , JP-A-5-195291 , und dergleichen beschrieben.
Vor allem ist es bevorzugt, eine Schwefelsäurelösung as die Elektrolytlösung, wie in JP-A-54-12853 und JP-A-48-45303 beschrieben, zu verwenden. Die Konzentration der Schwefelsäure in der Elektrolytlösung beträgt vorzugsweise 10 bis 300 g/l (1 bis 30 Massen %), weiter bevorzugt 50 bis 200 g/l (5 bis 20 Massen%). Die Konzentration von Aluminiumionen beträgt vorzugsweise 1 bis 25 g/l (0,1 bis 2,5 Massen %), weiter bevorzugt 2 bis 10 g/l (0,2 bis 1 Massen%). Eine solche Elektrolytlösung kann z. B. hergestellt werden, indem Aluminiumsulfat oder dergleichen zur Verdünnung der Schwefelsäure mit einer Schwefelsäurekonzentration von 50 bis 200 g/l zugegeben wird.
Die Temperatur der Elektrolytlösung beträgt vorzugsweise 25 bis 55°C, weiter bevorzugt 30 bis 50°C.
Wenn die Anodisierbehandlung in einer Elektrolytlösung durchgeführt wird, die Schwefelsäure enthält, kann ein Direktstrom zischen der Aluminiumplatte und einer Gegenelektrode durchgeführt werden, oder ein alternierender Strom kann dazwischen angelegt werden.
Wenn ein Direktstrom an die Aluminiumplatte angelegt wird, beträgt die Stromdichte vorzugsweise 1 bis 60 A/dm², weiter bevorzugt 3 bis 40 A/dm².
Wenn die Anodisierbehandlung kontinuierlich durchgeführt wird, ist es bevorzugt, dass zur Verhinderung eines sogenannten "Einbrennens", das durch einen Strom hervorgerufen wird, der sich auf einen Teil der Aluminiumplatte konzentriert, ein Stromfluss bei einer Stromdichte von 5 bis 10 A/dm² bei der anfänglichen Stufe der Anodisierbehandlung vorhanden ist, und die Stromdichte auf 30 bis 50 A/dm² oder höher erhöht wird, wenn die Anodisierbehandlung voranschreitet.
Wenn die Anodisierbehandlung kontinuierlich durchgeführt wird, ist es bevorzugt, dass die Behandlung durch ein untergetauchtes Spannungszuführungssystem durchgeführt wird, worin die elektrische Spannung der Aluminiumplatte durch die Elektrolytlösung zugeführt wird.
Eine poröse Beschichtung mit einer Anzahl von Löchern, die Poren (Mikroporen) genannt werden, kann erhalten werden, indem die Anodisierbehandlung unter den vorstehend beschriebenen Bedingungen durchgeführt wird. Die durchschnittliche Korngröße beträgt im Allgemeinen 5 bis 50 nm und die durchschnittliche Porendichte beträgt ungefähr 300 bis 800 Stücke/μm².
Die menge der anodischen Oxidbeschichtung beträgt vorzugsweise 0,3 bis 15 μm. Wenn sie weniger als 1 g/m² beträgt, ist es wahrscheinlich, dass die Platte zerkratzt wird. Andererseits, wenn sie 5 g/m² übersteigt, wird bei deren Herstellung andererseits eine riesige Menge an elektrischer Leistung benötigt, was zu Kostennachteilen führt. Die Menge der anodischen Oxidbeschichtung beträgt weiter bevorzugt 1,5 bis 4 g/m². Zudem ist es bevorzugt, dass die Anodisierbehandlung so durchgeführt wird, dass eine Differenz der Menge der anodischen Oxidbeschichtung zwischen dem zentralen Teil und der Nachbarschaft der Kante der Aluminiumplatte weniger als 1 g/m² beträgt.
Als eine Elektrolysiervorrichtung zur Verwendung bei der Anodisierbehandlung ist es möglich, eine zu verwenden, die in beliebigen der JP-A-48-26638 , JP-A-47-18739 , JP-B-58-24517 , JP-A-2001-11698 und dergleichen beschrieben wird.
Vor allem wird eine in 1 gezeigte Vorrichtung in geeigneter Weise verwendet. 1 ist ein schematisches Diagramm, das ein Beispiel der Vorrichtung zeigt, die eine Anodisierbehandlung auf der Oberfläche der Aluminiumplatte durchführt.
In einer Anodisierbehandlungsvorrichtung 410, die in 1 gezeigt wird, wird ein Spannungszuführungsbad 412 auf einer stromaufwärtigen Seite in der Wanderungsrichtung der Aluminiumplatte 416 angeordnet und ein Anodisierbehandlungsbad 414 wird auf der stromabwärtigen Seite darin angeordnet, um einen Strom an die Aluminiumplatte 416 durch die Elektrolytlösung anzulegen. Die Aluminiumplatte 416 wird, wie durch die Pfeile in 1 gezeigt, unter Verwendung der Durchleitungswalzen 422 und 428 befördert. In dem Spannungszuführungsbad 412, worin die Aluminiumplatte 416 zunächst eingeführt wird, wird eine Anode 420, die mit der positiven Elektrode einer DC-Spannungszuführung 434 verbunden ist, angeordnet und die Aluminiumplatte 416 dient als eine Kathode. Daher tritt eine kathodische Reaktion in der Aluminiumplatte 416 auf.
In dem Anodisierbehandlungsbad 414, worin die Aluminiumplatte 416 anschließend eingeführt wird, wird eine Kathode 430, der mit der negativen Elektrode der DC-Spannungszuführung 434 verbunden ist, angeordnet und die Aluminiumplatte 416 wird eine Anode. Daher tritt eine anodische Reaktion in der Aluminiumplatte 416 auf, und eine anodische Oxidbeschichtung wird so auf der Oberfläche der Aluminiumplatte 416 erzeugt.
Es ist bevorzugt, dass der Abstand zwischen der Aluminiumplatte 416 und der Kathode 430 50 bis 200 nm beträgt. Aluminium wird für die Kathode 430 verwendet. Um zu ermöglichen, dass Wasserstoffgas, das durch die anodische Reaktion hergestellt wird, leicht aus dem System entladen wird, ist es bevorzugt, dass die Kathode 430 nicht eine Elektrode ist, die eine große Fläche besitzt, sondern eine Mehrzahl von separierten Elektroden, die entlang der Wanderungsrichtung der Aluminiumplatte 416 angeordnet sind.
Wie in 1 gezeigt, ist es bevorzugt, dass ein Bad, das ein Zwischenbad 413 genannt wird, das keine Elektrolytlösung speichert, zwischen dem Spannungszuführungsbad 412 und dem Anodisierbehandlungsbad 414 bereitgestellt wird. Die Bereitstellung des Zwischenbads 413 kann unterdrückten, dass ein Strom von der Anode 420 zu der Kathode 430 strömt, ohne durch die Aluminiumplatte 416 zu strömen. Es ist bevorzugt, dass ein solcher vorbeigeleiteter Strom bzw. Bypass-Strom soweit wie möglich minimiert wird, indem eine Abquetschwalze 424 in dem Zwischenbad 413 angeordnet wird, um die Lösung von der Aluminiumplatte 416 zu entfernen. Die Elektrolytlösung, die durch die Entfernung der Lösung hergestellt wird, wird von einer Entladungsöffnung 442 zur Außenseite der Anodisierbehandlungvorrichtung 410 abgelassen.
Zur Verringerung des Spannungsverlustes muss eine Elektrolytlösung 418, die in dem Spannungszuführungsbad 412 gespeichert wird, eine höhere Temperatur und/oder eine höhere Konzentration als diejenigen einer Elektrolytlösung 426, die in dem Anodisierbehandlungsbad 414 gespeichert wird, besitzen. Zudem werden die Zusammensetzungen, Temperaturen und dergleichen der Elektrolytlösungen 418 und 426 abhängig von der Bildungseffizienz der anodischen Oxidbeschichtung, den Formen der Mikroporen in der anodischen Oxidbeschichtung, der Härte der anodischen Oxidbeschichtung, der Spannung, den Kosten der Elektrolytlösungen, und dergleichen bestimmt.
Die jeweiligen Elektrolytlösungen werden in das Spannungszuführungsbad 412 und das Anodisierbehandlungsbad 414 jeweils aus Lösungszuführungsdüsen 436 und 438 eingespritzt und zugeführt. Um die Verteilung der Elektrolytlösungen konstant zu machen und zu verhindern, dass sich ein Strom lokal auf der Aluminiumplatte 416 in dem Anodisierbehandlungsbad 414 konzentriert, werden die Lösungszuführungsdüsen 436 und 438 mit Schlitzen ausgestattet und besitzen eine Struktur, die einen konstanten Spritzlösungsstrom in der Breitenrichtung bewahrt.
In dem Anodisierbehandlungsbad 414 wird eine Drossel 414 auf der Anode 430 gegenüberliegenden Seite relativ zu der Aluminiumplatte 416 bereitgestellt und unterdrückt, dass ein Strom zu einer Seite strömt, die der Oberfläche der Aluminiumplatte 416 gegenüberliegt, worauf es erwünscht ist, dass die anodische Oxidbeschichtung erzeugt wird. Es ist bevorzugt, dass der Abstand zwischen der Aluminiumplatte 416 und der Drossel 440 5 bis 20 mm beträgt. Es ist bevorzugt, dass eine Mehrzahl der DC-Spannungszuführungen 434 verwendet werden, und deren positive Elektroden in einer gemeinsamen Linie zur Verwendung verbunden sind. Bei diesem Aufbau ist es möglich, die Stromverteilung in dem Anodisierbehandlungsbad 414 zu steuern.
Da die anodische Oxidbeschichtung eine niedrige thermische Leitfähigkeit für sich selbst besitzt, kann die anodische Oxidbeschichtung ferner die thermische Leitfähigkeit des Trägers für eine lithographische Druckplatte verringern, und kann auch die Adhäsion zwischen der Metallbasisplatte und der porösen Schicht verstärken. Ferner kann, wenn benötigt, die Dicke der anodischen Oxidbeschichtung erhöht werden, und die Porosität der Beschichtung kann auf eine solche Weise erhöht werden, dass die Platte eine wässrige Säure- oder Alkalilösung nach der Erzeugung der anodischen Oxidbeschichtung eingetaucht wird und die Größe der Poren, die in der Beschichtung existieren, vergrößert wird.
<Poröse Schicht>
Der Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte ist ein Träger für eine lithographische Druckplatte mit einer porösen Schicht (nachstehend als "erfindungsgemäße poröse Schicht" bezeichnet), worin Teilchen aus einem Metalloxid auf die vorstehend beschriebene Basisplatte nach der Vorbehandlung durch eine Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, gebunden sind.
Es wird angenommen, dass die erfindungsgemäße poröse Schicht, die auf der Basisplatte bereitgestellt wird, eine Schicht ist, worin eine Anzahl von Metalloxidteilchen durch eine Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, gebunden sind. Im Einzelnen ist die poröse Schicht eine Schicht, worin die Oberfläche von jedem Metalloxidteilchen teilweise, vorzugsweise insgesamt, mit der Verbindung beschichtet ist, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält; die Verbindung, die das Metallatom und Phosphoratom enthält, verfestigt wird; und eine Mehrzahl der Metalloxidteilchen, die mit der verfestigten Verbindung im agglutinierten Zustand beschichtet sind, sind durch die Verbindung, die das Metallatom und Phosphoratom enthält, verbunden.
Zwischen der Mehrzahl der gebundenen Teilchen werden Hohlräume erzeugt. Diese Hohlräume können Luft einschließen, und die Porosität der porösen Schicht wird vergrößert, wobei die Wärmeundurchlässigkeit verbessert wird. Da die Teilchen zudem durch die Verbindung gebunden sind, die ein Metallatom und ein Phosphoratom oder dergleichen enthält, ist die Schichtfestigkeit der porösen Schicht hoch, und die poröse Schicht besitzt eine herausragende Kratzbeständigkeit und zudem Drucklebensdauer.
Die gebundenen Metalloxidteilchen, die die poröse Schicht erzeugen, sind Teilchen aus einem Metalloxid, die zurückbleiben, nachdem ein Teil des (der Oberfläche von) Metalloxids, das nachstehen zu beschreiben ist, mit einem Phosphat reagiert, und es wird angenommen, dass die Teilchen insbesondere ohne erhebliches Verringern ihrer Teilchengrößen zurückbleiben.
Es muss betont werden, dass eines der kennzeichnenden Merkmale der vorliegenden Erfindung ist, dass die Oberflächen der Teilchen eines Metalloxids aufgelöst werden (die Gesamtheit von jedem Teilchen wird nicht aufgelöst).
Als ein Verfahren zum Auflösen der Oberflächen ist es möglich, z. B. ein Verfahren zum Einstellen von Bedingungen (Temperatur, pH-Wert und dergleichen), unter denen der pH-Wert einer Beschichtungslösung herabgesetzt wird und deren Temperatur erhöht wird, während die Beschichtungslösung beschichtet oder getrocknet wird, und so eine Reaktion auftritt, obwohl die Bedingungen so sind, dass eine Reaktion der Metalloxidteilchen und eines Phosphats unter der vorstehend erwähnten Bedingungen der Beschichtungslösung (Aufschlämmung) schwer auftritt, anzugeben. Im Einzelnen kann ein Verfahren zum Spezifizieren einer Trocknungstemperatur in dem Trocknungsverfahren, das nachstehend beschrieben wird (vorzugsweise ein Verfahren zum weiteren Spezifizieren der Trocknungsdauer), ein Verfahren zum Spezifizieren der Menge eines Metalloxids, mit einem nachstehend zu beschreibenden Phosphat reagiert, ein Verfahren zum Zugeben eines Katalysators, eines Reaktionsbeschleunigungsmittels oder dergleichen, ein Verfahren zum geeigneten Kombinieren dieser Verfahren, und dergleichen, erwähnt werden.
Die durchschnittliche Größe oder dergleichen der Metalloxidteilchen zum Erzeugen der porösen Schicht ist nicht insbesondere begrenzt und variiert, abhängig von den Größen der Teilchen eines Metalloxids, das für die Beschichtungslösung, die nachstehend zu beschreiben ist, zu verwenden sind.
Zudem sind das Metalloxid und die Teilchen grundsätzlich die gleichen, wie vorstehend bei der Beschichtungslösung, die nachstehend zu beschreiben ist, erläutert.
Die Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, um die poröse Schicht zu erzeugen, ist ein Reaktionsprodukt eines nachstehend zu beschreibenden Phosphats und eines Metalloxids, ein Reaktionsprodukts des Phosphats und ein Reaktionsbeschleunigungsmittels, das nachstehen zu beschreiben ist, oder dergleichen, und fungiert als ein Bindungsmittel, das die Teilchen des Metalloxids aneinander bindet.
Obwohl die Verbindung nicht genau bestimmt werden kann, da sie abhängig von dem zu verwendenden Metalloxid, den zu verwendenden Phosphat, und dem willkürlich zu verwendenden Beschleunigungsmittel variiert, kann die Verbindung ein anderes Atom, z. B. ein Sauerstoffatom oder dergleichen enthalten. Als die Verbindung ist es möglich, z. B. Mg₂P₂O₇, Mg₃(PO)₄, und dergleichen zu erwähnen, wenn MgO al das Metalloxid verwendet wird. Andere Beispiele sind diejenigen, die in "Chemistry," Japan Chemical Association, Band 31, Nr. 11, Seiten 895 bis 897 beschrieben werden.
Die Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, ist nicht auf die vorstehend erwähnten Verbindungen begrenzt und kann "eine Bindungsgruppe, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält" sein, das Teilchen eines Metalloxids aneinander bindet. Die Bindungsgruppe kann ein hohes Molekulargewicht besitzen.
Die Zusammensetzungen der Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, und der Bindungsgruppe, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, sind nicht besonders begrenzt.
Bei der Erzeugung der erfindungsgemäßen porösen Schicht, kann ein Reaktionsbeschleunigungsmittel, das ein Metallatom, das sich von dem Metalloxid oder dergleichen unterscheidet, wie nachstehend beschrieben, verwendet werden. Daher kann ein Metallatom in der Verbindung, die das Metallatom und ein Phosphoratom enthält, ein Metallatom sein, das von dem Reaktionsbeschleunigungsmittel abgeleitet ist.
Es ist bevorzugt, dass ein Metallatom in der Verbindung, die das Metallatom und ein Phosphoratom enthält, von der gleichen Art wie ein Metallatom eines Metalloxids ist, und es ist weiter bevorzugt, dass das Metallatom ein Metallatom ist, das von dem Metalloxid abgeleitet ist.
In der porösen Schicht ist das Vorkommensverhältnis der Oxidteilchen und der Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, oder dergleichen nicht besonders begrenzt. Die Menge der Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, ist mehr als eine Menge, bei welcher die Metalloxidteilchen wenigstens gebunden werden können und ist weniger als eine Menge, bei welcher die Hohlräume zwischen den Teilchen vollständig aufgefüllt werden. Zum Beispiel wird die Menge der Verbindung abhängig von der Zusammensetzung der Beschichtungslösung, die nachstehend zu beschreiben ist, bestimmt.
Die erfindungsgemäße poröse Schicht kann eine andere Verbindung neben den Metalloxidteilchen und der Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, wie vorstehend beschrieben wurde, enthalten.
Als die Verbindung, ist es möglich, z. B. ein Dispergiermittel, ein Reaktionsbeschleunigungsmittel und dergleichen, die nachstehend zu beschreiben sind, genauso wie ein Reaktionsprodukt von beliebigen dieser Verbindungen und dem Metalloxid oder der Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, und dergleichen aufzuzählen.
Die Porosität der erfindungsgemäßen porösen Schicht beträgt vorzugsweise 20 % oder mehr, weiter bevorzugt 40 % oder mehr, und weiter bevorzugt 45 % oder mehr. Wenn die Porosität auf 20 % oder mehr eingestellt wird, kann die poröse Schicht eine geeignete Menge an Luft darin aufnehmen, und besitzt daher eine herausragende Wärmeundurchlässigkeit und eine verstärkte Empfindlichkeit.
Zudem ist es bevorzugt, dass die Porosität auf 70 % oder weniger, weiter bevorzugt 60 % oder weniger aus dem Grund eingestellt wird, dass die poröse Schicht eine herausragende Drucklebensdauer besitzt, während ihre hohe Schichtfestigkeit beibehalten wird.
Betreffend die Messung der Porosität der porösen Schicht, kann die Porosität aus der Filmdicke der porösen Schicht und der Masse der porösen Schicht nach der Trocknung bestimmt werden, was nachstehend beschrieben wird.
Im Einzelnen wird die Dichte der porösen Schicht durch die folgende Gleichung berechnet. Zu diesem Zweck wird die Masse der porösen Schicht nach der Trocknung gemessen, um die Masse der porösen Schicht pro Einheitsfläche zu bestimmen, und die Filmdicke der porösen Schicht wird durch ein nachstehend zu beschreibendes Verfahren gemessen. Dichte (g/cm3) = (Masse der Schicht pro Einheitsfläche/Filmdicke)
Als nächstes kann die Porosität der porösen Schicht durch die folgende Gleichung, basierend auf der vorstehend berechneten Dichte berechnet werden: Porosität (%) = {1 – (Dichte der porösen Schicht/D)} × 100,worin D die Dichte (g/cm³) gemäß dem Handbuch der Chemie eines zur Erzeugung der porösen Schicht zu verwendenden Metalloxids ist.
Die Filmdicke der erfindungsgemäßen porösen Schicht beträgt vorzugsweise 0,5 bis 20 μm, weiter bevorzugt 1 bis 10 μm, und weiter bevorzugt 2 bis 7 μm. Wenn die Filmdicke 0,5 μm oder mehr beträgt, ist die Filmfestigkeit der porösen Schicht hoch und die poröse Schicht besitzt eine herausragende Kratzbeständigkeit und Drucklebensdauer. Zudem ist die Wärmeundurchlässigkeit der porösen Schicht hoch, und die poröse Schicht besitzt eine herausragende Empfindlichkeit.
Obwohl die obere Grenze der Filmdicke auf 20 μm aus Kostengründen eingestellt wird, da kein weiterer Effekt erhalten werden kann, kann die obere Grenze nicht auf diesen Wert beschränkt werden und kann 20 μm oder mehr betragen.
Betreffend eines Verfahrens zum Messen der Filmdicke der porösen Schicht wird eine Bruchfläche, die durch Biegen eines Trägers für eine lithographische Druckplatte, die mit der porösen Schicht ausgestattet ist, zunächst mit einem ultra hochauflösenden Abtastelektrodenmikroskop (z. B. S-900, hergestellt von Hitachi, Ltd.) beobachtet, und eine Mikroaufnahme hergestellt. Es sei angemerkt, dass die Beobachtungsvergrößerung in geeigneter Weise, abhängig von der Filmdicke und dergleichen eingestellt wird. Im Einzelnen ist es bevorzugt, dass die Vergrößerung 100 bis 10000fach ist.
Als nächstes wird die Dicke der porösen Schicht in den erhaltenen Bilddaten (Mikrograph) gemessen, und so kann die Dicke der porösen Schicht durch Umwandeln des Messwerts bestimmt werden.
Es sei angemerkt, dass die erfindungsgemäße poröse Schicht eine Schicht oder eine Mehrzahl von Schichten, worin zwei oder mehrere Schichten überlagert sind, sein kann.
Wenn eine Mehrzahl von Schichten hergestellt wird, wird eine poröse Schicht geschichtet und getrocknet, und danach kann eine andere identische poröse Schicht darauf überlagert werden oder eine poröse Schicht mit einer unterschiedlichen Zusammensetzung kann darauf überlagert werden. Die Filmdicke von jeder Schicht ist nicht besonders begrenzt, und die Filmdicken der Schichten kann konstant oder verschieden sein.
Zur Erzeugung einer Mehrzahl von Schichten kann z. B. ein Beschichtungsverfahren, worin eine Beschichtungslösung geschichtet wird und ein Trocknungsverfahren, worin die Beschichtungslösung getrocknet wird, die nachstehend beschrieben werden, alternativ durchgeführt werden.
Die poröse Schicht kann auf der Basisplatte z. B. durch ein Verfahren, das ein Beschichtungsverfahren, worin eine Beschichtungslösung, die ein granuläres Metalloxid und ein Phosphat enthält, auf die Basisplatte geschichtet wird, und ein Trocknungsverfahren, worin die Beschichtungslösung, die auf die Basisplatte geschichtet wird, erhitzt und bei 180 bis 500°C getrocknet wird, erzeugt werden.
Mit anderen Worten, der Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte ist ein Träger für eine lithographische Druckplatte, die mit einer porösen Schicht auf einer Basisplatte ausgestattet ist, wobei die poröse Schicht auf eine solche Weise erhalten wird, dass eine Beschichtungslösung, die ein granuläres Metalloxid und ein Phosphat enthält, auf die Basisplatte geschichtet wird und die Beschichtungslösung bei 180 bis 500°C getrocknet wird.
Obwohl das Detail eines Reaktionsmechanismus, worin eine poröse Schicht erzeugt wird, nicht verstanden wird, wird von den Erfindern angenommen, dass der Mechanismus auf Folgenden beruht. Der Mechanismus wird anhand von Magnesiumoxid (MgO) als ein Beispiel erläutert.
Es wird angenommen, dass bei der Reaktion von Magnesiumoxid und Phosphorsäure die chemischen Reaktionen, die durch die folgenden Formeln (1) und (2) dargestellt werden, auftreten, und Teilchen des Metalloxids werden durch Mg₂P₂O₇ oder dergleichen gebunden, das hergestellt wird. Es wird auch angenommen, dass bei vollständiger Trocknung der Beschichtungslösung MgHP₄, das in der Formel (1) hergestellt wird, als ein Bindungsmittel fungieren kann.
Es muss betont werden, dass wenn der pH-Wert der Beschichtungslösung, die das granuläre Metalloxid und das Phosphat enthält, innerhalb eines bevorzugten Bereichs, der nachstehend zu beschreiben ist, liegt, die Oberflächen der Metalloxidteilchen geringfügig unter der sauren Bedingung aufgelöst werden, und es wahrscheinlich ist, dass das Metalloxid, dessen Oberfläche aufgelöst wird, und das eluierte Metalloxid mit dem Phosphat reagieren. Zudem reagiert unter sauren Bedingungen die Oberfläche der Basisplatte auch mit dem Phosphat und wird aktiviert.
Nach der Aufschichtung der Beschichtungslösung und vorzugsweise in dem Trocknungsverfahren wird Wasser in der Beschichtungslösung entfernt, und die Konzentration des Phosphats wird erhöht, und gleichzeitig steigen die Temperaturen der Beschichtungslösung und der Basisplatte an. Dann reagieren die Basisplatte, das Metalloxid, dessen Oberfläche aufgelöst wird, und das eluierte Metalloxid mit dem Phosphat unter allmählicher Herstellung einer wasserunlöslichen Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält. Diese wasserunlösliche Verbindung fungiert als ein Bindungsmittel, das Teilchen des Metalloxids aneinander bindet. So wird eine poröse Schicht, worin eine Mehrzahl der Metalloxidteilchen gebunden sind, und eine bevorzugte Menge an Luft aufgenommen wird, erzeugt.
Die poröse Schicht, durch die wasserunlösliche Verbindung gebunden wird, besitzt eine herausragende Wärmeundurchlässigkeit, da die bevorzugte Luftmenge darin aufgenommen wird. Darüber hinaus wird die Schichtfestigkeit der porösen Schicht erhöht, da die poröse Schicht durch die Verbindung gebunden wird.
Es wird angenommen, dass in einem solchen Mechanismus, wenn ein Reaktionsbeschleunigungsmittel verwendet wird, die vorstehend beschriebene Reaktion bei niedrigerer Temperatur auftritt, und Mg₂P₂O₇ oder dergleichen, das ein Bindungsmittel fungiert, leichter bei niedrigerer Temperatur hergestellt wird. Dies ist insbesondere effektiv, wenn eine Aluminiumplatte, die bei Hochtemperaturtrocknung nachteilig ist, als die Basisplatte verwendet wird. Das Aufweichen der Aluminiumplatte aufgrund der hohen Temperatur, das vorstehend erwähnt wurde, kann unterdrückt werden, und eine lithographische Druckplatte mit herausragenden Eigenschaften kann erhalten werden.
Im Übrigen werden Details einer solchen Reaktion eines Phosphats und eines Metalloxids in "Chemistry", Japan Chemical Association, Band 31, Nr. 11, Seiten 895 bis 897 beschrieben.
Nachstehend wird die Beschichtungslösung zur Verwendung in dem Beschichtungsverfahren, worin die Beschichtungslösung, die das granuläre Metalloxid und Phosphat enthält, auf die Basisplatte geschichtet wird, erläutert.
Das Metalloxid, das in der Beschichtungslösung enthalten ist, die zur Erzeugung der erfindungsgemäßen porösen Schicht verwendet wird, ist nicht besonders beschränkt, solange wie dieses ein Metalloxid ist, das mit dem nachstehend zu beschreibenden Phosphat reagiert und eine Beschichtung bildet. Es ist möglich, z. B. Oxide von Metallen, wie in "Zhurnal Prikladnoi Khimii", Band 38, Nr. 7, Seiten 1466 bis 1472 (Juli 1965) beschrieben werden, zu erwähnen. Im Einzelnen ist es möglich, Oxide von Al, Si, Ti, Zr, Y, Nd, La, Mg, Ca, Sr, Ba, Cr, Co, Fe, Ni, Sn, Pb, Cu, Zn, Cd, Mn, und dergleichen zu erwähnen. Von diesen ist ein Oxid oder Kompositoxid mindestens eine Art von Metall oder mehreren, die aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus Si, Mg, Zr, und Ti besteht, zu verwenden.
Weiter bevorzugt ist es möglich, als das Metalloxid, das zur Erzeugung der erfindungsgemäßen porösen Schicht verwendet wird, z. B. Metalloxide, wie etwa SiO₂, TiO₂, Al₂O₃, ZrO₂, Y₂O₃, Nd₂O₃, La₂O₃, MgO, CaO, SrO, BaO, MnO₂, CrO₂, Co₂O₃, Fe₂O₃, Mn₂O₃, NiO, FeO, MnO, SnO₂, PbO₂, CuO, ZnO, CdO, und dergleichen zu verwenden. Zudem ist es möglich, z. B. gemischte Oxide der Metalloxide, die vorstehend aufgezählt wurden, wie etwa SiO₂/Al₂O₃, MgO/Al₂O₃, und dergleichen aufzuzählen.
Ferner ist es möglich, als das Kompositoxid, z. B. 2SiO₂·3Al₂O₃ (Mulit) und dergleichen aufzuzählen.
Als die Teilchen der vorstehend erwähnten Metalloxide sind konkreterweise verschiedene, kommerzielle teilchenförmige Aluminiumoxide verfügbar, wie etwa AKP-Reihen, AKP-G Reihen, HIT-Reihen, AM-Reihen (hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Nano Tek-Reihen (im Allgemeinen Ultrafeinteilchen genannt, hergestellt von C.I. Kasei Co., Ltd.)
Im Einzelnen können die folgenden aufgezählt werden.
Es ist möglich, Al₂O₃ (AKP-50, durchschnittliche Teilchengröße: 0,3 μm, hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd.), SiO₂ (Towanalight FTB, durchschnittliche Teilchengröße: 12 μm, hergestellt von Towana Corporation; Silicasand SP-80, durchschnittliche Teilchengröße: 5,5 μm, hergestellt von San-ei Silica Co., Ltd.; SI-0010, durchschnittliche Teilchengröße: 10 μm, Reagens, hergestellt von Soekawa Rikagaku Co., Ltd.; Handelsname: SO-Cl, Teilchengröße: 0,2 bis 0,3 μm, hergestellt von Admatechs Co., Ltd.), MgO (Ube Materials 2000A, durchschnittliche Teilchengröße: 0,2 μm, hergestellt von Ube Industries, Ltd.; MG-0076, durchschnittliche Teilchengröße: 2 mm, Reagens, hergestellt von Soekawa Rikagaku Co., Ltd.), ZrO₂ (Handelsname: Sphärisches Siliciumdioxid, enthaltend Zirkonoxid, durchschnittliche Teilchengröße: 0,7 μm, hergestellt von Admatechs Co., Ltd.; Nano Tek Reihen (im Allgemeinen Ultrafeinteilchen genannt) ZrO, durchschnittliche Teilchengröße: 0,03 μm, hergestellt von C.I. Kasei Co., Ltd.; ZR-0049, durchschnittliche Teilchengröße: 8 μm, Reagens, hergestellt von Soekawa Rikagaku Co., Ltd.), TiO₂ (Rutil, TI-0057, durchschnittliche Teilchengröße: 1 bis 2 μm, Reagens, hergestellt von Soekawa Rikagaku Co., Ltd.), SiO₂/Al₂O₃ (Nano Tek Reihen (im Allgemeinen Ultrafeinteilchen genannt) SiO₂/Al₂O₃, durchschnittliche Teilchengröße: 0,03 μm, hergestellt von C.I. Kasei Co., Ltd.), MgO/Al₂O₃ (Nano Tek Reihen (im Allgemeinen Ultrafeinteilchen genannt) MgO/Al₂O₃, durchschnittliche Teilchengröße: 0,05 μm, hergestellt von C.I. Kasei Co., Ltd.), 2SiO₂·3Al₂O₃ (gemischtes Oxidmulti (Pulver), durchschnittliche Teilchengröße: 0,8 μm, hergestellt von KCM Corporation; AL-0111, durchschnittliche Teilchengröße: 5 μm, Reagens, hergestellt von Soekawa Rikagaku Co., Ltd.; Handelsname: Aluminiumoxid-Siliciumdioxidkompositoxid, durchschnittliche Teilchengröße: 0,6 μm, hergestellt von Admatechs Co., Ltd.), und dergleichen.
Zudem können Produkte, wenn sie im Allgemeinen kommerziell verfügbar sind, ohne besondere Beschränkung, neben den vorstehend beschriebenen, verwendet werden.
Diese Teilchen werden nach Einstellung der durchschnittlichen Teilchengröße durch Zerkleinern oder dergleichen, wie gewünscht, verwendet.
Andere Metalloxide können zu dem zur beliebigen der Metalloxide, die vorstehend beschrieben wurden, enthalten sein. Als die anderen Metalloxide ist es möglich, z. B. Oxide von Metallen oder dergleichen, die sich von denjenigen, die vorstehend beispielhaft dargestellt wurden, zu erwähnen.
Obwohl der Gehalt eines Metalloxids, das zur Erzeugung einer porösen erfindungsgemäßen Schicht verwendet wird, nicht besonders beschränkt ist, beträgt der Gehalt vorzugsweise 10 bis 100 Massen % der Gesamtmenge der Metalloxide, einschließlich der anderen Metalloxide, weiter bevorzugt 40 bis 100 Massen%.
Erfindungsgemäß ist das Metalloxid teilchenförmig, damit eine bevorzugte Luftmenge zur Verbesserung der Wärmeundurchlässigkeit aufgenommen wird. Jedoch können die Metalloxidteilchen in jeder beliebigen Form aus einer Kugel, einem Polyeder (z. B. 20-Polyeder, 12-Polyeder und dergleichen), einen Würfel, einem Tetraeder, einer sogenannten Konfektform (verschwommene Bonbonform), einer Plattenform, einer Nadelform und dergleichen, verwendet werden, solange wie die erfindungsgemäßen Effekte verwirklicht werden. Die Kugel, der Polyeder, Würfe, Tetraeder und Konfektform sind aus dem Grund bevorzugt, dass es wahrscheinlich ist, dass sie eine Kugel durch Reaktion mit dem Metalloxid oder Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, die nachstehend beschrieben wird, werden und eine herausragende Wärmeundurchlässigkeit besitzen. Die Kugelform ist auch aus dem Grund bevorzugt, dass sie leicht erzielt wird, und eine herausragende Wärmeundurchlässigkeit besitzt.
Zudem können die Metalloxidteilchen eine Mischung von diesen Formen besitzen, und die Formen können hohle Formen mit diesen Formen sein.
Obwohl die durchschnittlichen Teilchengröße der Teilchen nicht besonders beschränkt ist, beträgt die Teilchengröße vorzugsweise 0,01 bis 5 μm, weiter bevorzugt 0,03 bis 3 μm, und insbesondere bevorzugt 0,03 bis 1,5 μm. Wenn die Größe innerhalb dieses Bereichs liegt, ist die Schichtfestigkeit hoch und die Porosität wird leicht auf den bevorzugten Bereich, wie vorstehend beschrieben, gesteuert.
Wenn die Adhäsion an eine Bildaufzeichnungsschicht unzureichend ist oder dergleichen, um die Oberflächenrauhigkeit zu erhöhen, können zudem Teilchen aus zwei Arten oder mehr von Metalloxid mit unterschiedlichen durchschnittlichen Teilchengrößen vermischt werden. In diesem Fall beträgt die durchschnittliche Teilchengröße von Teilchen eines ersten Metalloxids vorzugsweise 0,01 bis 5 μm, weiter bevorzugt 0,03 bis 3 μm, und insbesondere bevorzugt 0,03 bis 1,5 μm. Die durchschnittliche Teilchengröße von Teilchen eines zweiten Metalloxids beträgt vorzugsweise das 2 bis 50fache der durchschnittlichen Teilchengröße von Teilchen des ersten Metalloxids, weiter bevorzugt das 3 bis 20fache, und insbesondere bevorzugt das 4 bis 10fache.
Die Oberflächenrauhigkeit kann auf eine gewünschte Rauhigkeit unter Verwendung der zweiten Metalloxidteilchen mit der größeren durchschnittlichen Teilchengröße als diejenige der ersten Metalloxidteilchen auf eine gemischte Weise gesteuert werden.
Obwohl der Gehalt des Metalloxids in der Beschichtungslösung in geeigneter Weise abhängig von einer gewünschten Porosität der porösen Schicht und einer gewünschten Filmdicke davon gesteuert wird, ist es im Allgemeinen bevorzugt, dass der Gehalt 5 bis 60 Massen% beträgt.
Zudem kann der Gehalt gesteuert werden, indem eine Reaktionsmenge mit dem Phosphat (d. h. die hergestellte Menge einer Verbindung, deren Metallatom und ein Phosphoratom enthält), die nachstehend beschrieben wird, so berechnet wird, dass die Oberfläche des Metalloxids aufgelöst wird. Es wird angenommen, dass die herstellte Menge der Verbindung, deren Metallatom und ein Phosphoratom enthält, gesteuert werden kann, indem die Oberfläche eines Metalloxids bewahrt wird, um konstant verwendet zu werden.
Das heißt, wenn poröse Schichten auf separaten Basisplatten unter Verwendung von Metalloxiden mit unterschiedlichen durchschnittlichen Teilchengrößen verwendet werden, um die hergestellten Mengen von Verbindungen, die jeweils ein Metallatom und ein Phosphoratom enthalten, konstant zu halten, werden die Oberflächen der Metalloxide durch das folgende Verfahren konstant gehalten.
Wenn z. B. ein Teilchen A einen durchschnittlichen Teilchenradius von r₁, eine Dichte von d₁ und eine Masse von W₁ besitzen, und wenn ein Teilchen B einen durchschnittlichen Teilchenradius von r₂, einer Dichte von d₂ und eine Masse von W₂ besitzt, beträgt die Oberfläche S₁ des Teilchens A 2W₁/(r₁ × d₁) und die Oberfläche S₂ des Teilchens B beträgt 3W₂/(r₂ × d₂). Vorausgesetzt, dass diese Oberflächen S₁ und S₂ konstant sind, kann eine verwendete Menge W₂ des Teilchens B durch die folgende Gleichung bestimmt werden: W2 = [(r2 × d2)/(r1 × d1)] × W1
Das Phosphat, das in der Beschichtungslösung enthalten ist, das zur Erzeugung der erfindungsgemäßen porösen Schicht verwendet wird, ist nicht besonders beschränkt, und als das Phosphat ist es möglich, vorzugsweise Z. B. Oxosäuren, wie etwa Phosphinsäure, Phosphorsäure, Diphosphorsäure, Hypophosphorsäure, Phosphorsäure (Orthophosphorsäure oder dergleichen), Diphosphorsäure, Triphosphorsäure, Metaphosphorsäure, Peroxophosphorsäure, Orthophosphorsäure, Polyphosphorsäure; Salze, die durch Substituieren eines Metallatoms, wie etwa ein eines Natriumsalzes, eines Kaliumsalzes oder dergleichen für ein bis drei Wasserstoffatome dieser Säuren erhalten wurden; und dergleichen aufzuzählen.
Vor allem ist es möglich, vorzugsweise Phosphorsäuren (Orthophosphorsäure und dergleichen), Salze, die durch Substituieren eines Metallatoms, wie etwa eines Natriumsalzes, eines Kaliumsalzes oder dergleichen, für eines bis drei Wasserstoffatome dieser Säuren erhalten wurden, und dergleichen aufzuzählen.
Die Konzentrationen oder dergleichen von diesen Säuren sind nicht besonders beschränkt, und allgemeine Säuren (z. B. kommerziell erhältliche) können verwendet werden.
Obwohl der Gehalt des Phosphats in der Beschichtungslösung nicht besonders beschränkt ist, beträgt der Gehalt vorzugsweise 0,05 bis 12 Massen%, weiter bevorzugt 0,1 bis 10 Massen%, und insbesondere bevorzugt 0,3 bis 8 Massen%.
Wenn der Gehalt des Phosphats weniger als 0,05 Massen% beträgt, kann die Schichtfestigkeit der porösen Schicht niedrig sein, und wenn der Gehalt 12 Massen% übersteigt, kann die Porosität der porösen Schicht niedrig sein.
Als die bevorzugte Kombination des Metalloxids und des Phosphats wird, z. B., wenn das Metalloxid ein beliebiges aus Metalloxiden, wie etwa SiO₂, MgO, ZrO₂ und TiO₂, gemischten Oxiden, wie etwa SiO₂/Al₂O₃ und MgO/Al₂O₃, und Kompositoxiden, wie etwa 2SiO₂·3Al₂O₂ (Mullit) ist, dann beliebige aus Phosphorsäure, Natriumdihydrogenphosphate (NaH₂PO₄) und dergleichen in Kombination verwendet.
Es ist bevorzugt, dass ein Dispergiermittel, das ein Metalloxid gleichförmig dispergiert, ein Reaktionsbeschleunigungsmittel, das eine Reaktion aus einem Metalloxid und einer Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, und dergleichen in der Beschichtungslösung enthalten sind.
Obwohl das Dispergiermittel nicht besonders beschränkt ist, ist es möglich, als das Dispergiermittel Zitronensäure, Natriumhexametaphosphat oder dergleichen zu verwenden, die im Allgemeinen als Dispergiermittel für Metalloxide oder dergleichen bekannten sind. Obwohl der Gehalt des Dispergiermittels in der Beschichtungslösung nicht besonders beschränkt ist, liegt der Gehalt in einem Bereich von 0,05 bis 1 Massen%, vorzugsweise in einem Bereich von 0,2 bis 0,8 Massen%, und weiter bevorzugt in einem Bereich von 0,2 bis 0,5 Massen%.
Obwohl das Reaktionsbeschleunigungsmittel nicht besonders beschränkt ist, ist es bevorzugt, dass beliebige der folgenden Reaktionsbeschleunigungsmittel verwendet werden, z. B. abhängig von einem zu verwendenden Metalloxid. Zudem ist der Gehalt des Reaktionsbeschleunigungsmittels (verwendete Menge) nicht besonders beschränkt und kann in geeigneter Weise abhängig von einer gewünschten Filmdicke der porösen Schicht, einer gewünschten Porosität davon und dergleichen geändert werden. Ein Gehalt, wie nachstehend beschrieben, macht es möglich, dass eine Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, bei niedrigerer Temperatur hergestellt wird, das sogar bei Verwendung einer Aluminiumplatte als die Basisplatte das Aufweichen der Aluminiumplatte unterdrückt wird, und dass eine lithographische Druckplatte mit herausragenden Eigenschaften erhalten wird.
Wenn SiO₂ als das Metalloxid verwendet wird, ist Natriumfluorid bevorzugt, und dessen Gehalt beträgt vorzugsweise 1 bis 5 Massen% hinsichtlich SiO₂.
Wenn MgO als das Metalloxid verwendet wird, ist Zirkonphosphat bevorzugt, und dessen Gehalt beträgt vorzugsweise 3 bis 30 Massen% hinsichtlich MgO.
Wenn ZrO₂ als das Metalloxid verwendet wird, ist Aluminiumphosphat bevorzugt, und dessen Gehalt beträgt vorzugsweise 3 bis 30 Massen% hinsichtlich ZrO₂.
Wen nein Oxid, das Aluminiumoxid enthält, das ein beliebiges aus gemischten Oxiden, wie etwa SiO₂/Al₂O₃ und MgO/Al₂O₃, und Kompositoxiden, wie etwa 2SiO₂·3Al₂O₂ (Mullit), oder TiO₂ als das Metalloxid verwendet wird, ist Aluminiumchlorid bevorzugt, und dessen Gehalt beträgt vorzugsweise 5 bis 100 Massen% hinsichtlich Al₂O₃ oder TiO₂, weiter bevorzugt 10 bis 80 Massen.
Es ist bevorzugt, dass das Lösungsmittel für die Beschichtungslösung Wasser ist.
Die Beschichtungslösung wird hergestellt, indem ein teilchenförmiges Metalloxid und ein Phosphat, und soweit erforderlich, ein Dispergiermittel, ein Reaktionsbeschleunigungsmittel und dergleichen in Wasser aufgelöst oder dispergiert wird.
Vorzugsweise wird ein teilchenförmiges Metalloxid in eine wässrige Lösung eingeführt, die ein Dispergiermittel enthält, und dann dispergiert. Nach dem Erhalt einer gleichförmigen Dispersion werden ein Phosphat, und ein Reaktionsbeschleunigungsmittel, wenn erforderlich, in die wässrige Lösung eingeführt und dann gerührt, wobei so die Beschichtungslösung hergestellt wird.
Die so hergestellte Beschichtungslösung wird auf die Basisplatte, die nachstehend zu beschreiben ist, beschichtet, und das Beschichtungsverfahren wird so vervollständigt.
Als ein Beschichtungsverfahren ist es möglich, obwohl verschiedene Verfahren verwendet werden können, z. B., Stabbeschichtungsvorrichtungsbeschichten, Rotationsbeschichten, Sprühbeschichten, Vorhangbeschichten, Eintauchbeschichten, Luftmesserbeschichten, Klingenbeschichten, Walzenbeschichten, und dergleichen aufzuzählen.
Als nächstes wird ein Trocknungsverfahren durchgeführt, worin die Beschichtungslösung, die auf die Basisplatte beschichtet wird, erhitzt wird und bei 180 bis 500°C getrocknet wird.
Ein Trocknungsverfahren ist nicht besonders beschränkt, und ein allgemein verwendetes Verfahren kann ausgewählt werden. Zudem ist es bevorzugt, dass die Trocknungstemperatur 180 bis 500°C beträgt. Wenn eine Aluminiumplatte für die Basisplatte verwendet wird, ist es bevorzugt, dass die Trocknungstemperatur 180 bis 220°C beträgt. Wenn die Temperatur in diesem Bereich liegt, kann die Aufweichung der Aluminiumplatte unterdrückt werden, und eine lithographische Druckplatte mit herausragenden Eigenschaften kann erhalten werden. Zudem ist bei Verwendung einer Metallplatte, die sich von einer Aluminiumplatte unterscheidet, für die Basisplatte die Trocknungstemperatur nicht besonders beschränkt, da es kein Problem der Aufweichung der Metallplatte gibt, aber beträgt vorzugsweise 180 bis 500°C. Zum Beispiel beträgt die Trocknungstemperatur bei Verwendung einer Basisplatte eines Eisensystems, wie etwa einer rostfreien Stahlplatte, weiter bevorzugt 200 bis 400°C.
Durch Durchführen des Trocknungsverfahrens kann die Oberfläche des teilchenförmigen Metalloxids mit einem Phospat umgesetzt werden, und das teilchenförmige Metalloxid kann ohne erhebliche Verringerung der Teilchengröße von selbst zurückgelassen werden.
Obwohl die Trocknungszeitdauer nicht besonders beschränkt ist, solange wie die Dauer lang genug ist, um das Wasser in der Beschichtungslösung zu entfernen, ist es im Allgemeinen bevorzugt, dass die Trocknungszeitdauer 10 bis 300 Sekunden, weiter bevorzugt 30 bis 180 Sekunden beträgt.
Obwohl die erfindungsgemäße poröse Schicht auf der Basisplatte erzeugt werden kann, indem die Verfahren, die vorstehend beschrieben wurden, verwendet werden, kann ein anderes Verfahren neben den vorstehend beschriebenen Verfahren durchgeführt werden.
Wie vorstehend beschrieben, kann die erfindungsgemäße poröse Schicht erzeugt werden, indem die Beschichtungslösung, die das teilchenförmige Metalloxid und Phosphat enthält, geschichtet wird und die Beschichtungslösung getrocknet wird. Daher ist das Herstellungsverfahren einfach, und die Kosten können verringert werden.
<Abdichtungsschicht>
Die erfindungsgemäße poröse Schicht besitzt eine hohe Porosität und eine Anzahl von Mikroporen, die in ihrer Oberfläche bereitgestellt werden. Daher kann eine vorsensibilisierte Platte auch hergestellt werden, indem eine Bildaufzeichnungsschicht auf der porösen Schicht, die auf der Basisplatte bereitgestellt wird, direkt vorgesehen wird, während die Porosität in einen optimalen Bereich gesteuert wird. Zudem können, abhängig von der Porosität, die Mikroporen ein Restfarbphänomen hervorrufen, worin Farbstoff, der eine Komponente einer Bildaufzeichnungsschicht ist, in die Mikroporen in der porösen Schicht eindringt, und sogar nach Entwicklung verbleibt, und ein Restschichtphänomen hervorrufen, worin auf ähnliche Weise ein Binder, der auch eine Komponente einer Bildaufzeichnungsschicht ist, sogar nach Entwicklung verbleibt.
In einem solchen Fall kann die Abdichtungsbehandlung zum Abdichten der Mikroporen in der porösen Schicht von hoher Porosität vor Bereitstellung der Bildaufzeichnungsschicht durchgeführt werden. Es ist bevorzugt, dass die Abdichtungsbehandlung eine Behandlung ist, worin eine Abdichtungsschicht (auch als "hydrophile Schicht" erfindungsgemäß bezeichnet) bereitgestellt wird.
Das heißt, es ist bevorzugt, dass der Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte ein Träger für eine lithographische Druckplatte ist, die mit einer Abdichtungsschicht auf der erfindungsgemäßen porösen Schicht bereitgestellt wird.
Obwohl die Abdichtungsschicht nicht besonders beschränkt ist, ist eine Abdichtungsschicht bevorzugt, die eine Silicatverbindung und ein hydrophiles Harz enthält.
Die Abdichtungsschicht kann hergestellt werden, indem eine hydrophile Schicht erzeugt wird, die eine hydrophile Zusammensetzung auf der porösen Schicht von hoher Porosität umfasst. Obwohl die Filmdicke der Abdichtungsschicht in geeigneter Weise, abhängig von einer gewünschten Hydrophilizität, ihren Eigenschaften, wie etwa Festigkeit und dergleichen, bestimmt werden kann, ist es im Allgemeinen bevorzugt, dass die Filmdicke in einem Bereich von 0,01 bis 0,5 μm, weiter bevorzugt in einem Bereich von 0,05 bis 0,3 μm, liegt. Wenn die Filmdicke weniger als 0,01 μm beträgt, kann eine erforderliche Hydrophilizität schwer erhalten werden, und wenn die Filmdicke, 0,5 μm übersteigt, kann die hydrophile Schicht abblättern oder kann leicht durch eine geringfügige Krümmung zur Zeit des Druckens oder dergleichen Risse bilden.
In dem Träger für eine lithographische Druckplatte mit der erfindungsgemäßen porösen Schicht und der Abdichtungsschicht ist es weiter bevorzugt, dass die Filmdicke der porösen Schicht 0,5 bis 20 μm beträgt und die Filmdicke der Abdichtungsschicht 0,01 bis 0,5 μm beträgt. Die bevorzugten Bereiche dieser Filmdicken sind wie vorstehend erwähnt.
Betreffend der Messung der Filmdicke der Abdichtungsschicht wird eine Bruchfläche, die durch Biegen eines Trägers für eine lithographische Druckplatte hergestellt wurde, die mit der Abdichtungsschicht ausgestattet ist, mit einem ultra hochauflösenden Abtastelektronenmikroskop (z. B. S-900, hergestellt von Hitachi, Ltd.) beobachtet. Es sei angemerkt, dass die Beobachtungsvergrößerung in geeigneter Weise abhängig von der Filmdicke und dergleichen eingestellt wird. Im Einzelnen ist es bevorzugt, dass die Vergrößerung das 100 bis 10000fache beträgt.
Darüber hinaus ist z. B. bei Verwendung von hohlen Teilchen mit relativ großen Größen, wie etwa Silasuballoon in der Abdichtungsschicht eine weitere Verbesserung der Leistung genauso wie der Filmdicke möglich. Zudem ist es möglich, eine Beschichtung mit Wärmeundurchlässigkeit, Hydrophilizität und ferner Festigkeit zu erzeugen, indem das Pulver mit relativ großen Größen und Pulverteilchen mit kleinen Größen auf gemischte Weise verwendet wird. Diese Beschichtung kann einen insbesondere bevorzugten Modus eines Trägers für eine lithographische Druckplatte für eine vorsensibilisierte Platte, die mit einer thermisch empfindlichen Bildaufzeichnungsschicht zu versehen ist, verwirklichen.
Obwohl die optimale Beschichtungsmenge der Abdichtungsschicht abhängig von der Filmdicke der porösen Schicht variiert, können die Menge und die Verteilung eines photothermischen Umwandlungsmittels, das in der Bildaufzeichnungsschicht enthalten ist, die Dicke der Bildaufzeichnungsschicht, die Laserabtastrate einer Belichtungsvorrichtung, die zu verwenden ist, der Laserausstoß, die ausgesetzte Strahlform, und dergleichen variiert, kann die optimale Beschichtungsmenge in einem Bereich von 0,01 bis 0,5 μm experimentell bestimmt werden. Die Beschichtungsmenge der Abdichtungsschicht und ob die poröse Schicht gleichförmig abgedichtet ist oder nicht, kann mit einem Elektronenmikroskop mit hoher Auflösung beobachtet werden.
Als die vorzugsweise in der Abdichtungsschicht verwendete Silicatverbindung ist es möglich, Wasserglas aus Alkalisilicaten, wie etwa Natriumsilicat, Kaliumsilicat und Lithiumsilicat, aufzuzählen. Obwohl der Gehalt einer Silicatverbindung von der Art eines hydrophilen Harzes, das zusammen zu verwenden ist, abhängt, ist es im Allgemeinen bevorzugt, dass der Gehalt in einem Bereich von 30 bis 45 Massen% als SiO₂ und in einem Bereich von 30 bis 45 Massen% als Na₂O in allen der Feststoffkomponenten, die die Abdichtungsschicht zusammensetzen, liegt.
Die Silicatverbindungen, vor allem, das vorzugsweise verwendete Wasserglas und dergleichen besitzen insbesondere eine hohe Hydrophilizität und besitzen daher eine Funktion als ein hydrophilisierendes Mittel. Jedoch gibt es die Sorge, dass die Verwendung des Wasserglases allein eine Dehydration und Kontraktion einer Beschichtung hervorrufen kann, und so feine Rissbildung während dem Trocknungsverfahren erzeugt und eine ungleichförmige Beschichtung oder dergleichen herstellt. Demgemäß ist die Verwendung des Wasserglases allein für die Schichterzeugungsfähigkeit schlecht und kann daher die Drucklebensdauer verschlechtern. Da erfindungsgemäß ein hydrophiles Harz zusammen mit dem Wasserglas verwendet wird, sind die Härtungsfaktoren des Wasserglases und des hydrophilen Harzes über das Trocknungsverfahren hinweg, unterschiedlich. Demgemäß kann eine rissbildungsfreie, gleichförmige Beschichtung durch deren komplementäre Wirkung erzeugt werden.
Zudem kann eine geeignete Menge eines Härtungsmittels für Alkalisilicate, die als die kommerziellen Namen von CAX, PC-500 und dergleichen (alle von Nissan Chemical Industries, Ltd. hergestellt) bekannt sind, oder dergleichen zu der Silicatverbindung als ein Additiv zugegeben werden.
In der Abdichtungsschicht eines Trägers für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte ist ein vorzugsweise verwendetes hydrophiles Harz nicht besonders beschränkt. Als das hydrophile Harz ist es möglich, verschiedene hydrophile Harzverbindungen und dergleichen, wie etwa öffentlich bekannte synthetische Harze mit herausragender Hydrophilizität, einschließlich z. B. Polyacrylsäure, Polyvinylalkohol, Polyvinylphosphonsäure und dergleichen, und ferner diejenigen, die als alkalilösliche Harze, einschließlich Novolakharz, Phenolaldehydharz, m-Kresolformaldehydharz und p-Kresolformaldehydharz bekannt sind, aufzuzählen. Es sei angemerkt, dass bei Verwendung von Wasserglas als eine Silicatverbindung eine saure hydrophile Harzverbindung nicht bevorzugt ist. Dies beruht darauf, dass bei Vermischung der sauren hydrophilen Harzverbindung und des Wasserglases diese ein Gel bilden, da Wasserglas im Allgemeinen als ein alkalisches Sol existiert, was es schwierig macht, eine gleichförmige Beschichtung durch ein allgemeines Beschichtungsverfahren zu erzeugen. In diesem Fall ist es bevorzugt, dass ein hydrophiles Harz, das in einem chemisch neutralen oder alkalischen wässrigen Lösungsmittel löslich ist, vom Standpunkt der Herstellbarkeit verwendet wird.
Jedoch wird eine Gelsubstanz, die durch Vermischen des Wasserglases und des sauren hydrophilen Harzes erhalten wird, in ein feines Gel von ungefähr 1 μm oder weniger unter Verwendung eines Mörsers, einer Hochgeschwindigkeitsschermischvorrichtung oder dergleichen zerkleinert, und das feine Gel wird vollständig mit Wasser abgespült und in einem wässrigen alkalischen Lösungsmittel oder Wasserglas wiederum dispergiert. Die Gelsubstanz kann auf eine solche Weise verwendet werden, in welchem Fall, da eine vorbestimmte Hydrophilizität und Beschichtungseigenschaften erhalten werden können, das Material des hydrophilen Harzes nicht notwendigerweise auf ein chemisch neutrales oder alkalisches hydrophiles Harz beschränkt ist. Obwohl der Gehalt des hydrophilen Harzes abhängig von einer gewünschten Hydrophilizität, den Eigenschaften, wie etwa Schichtfestigkeit, der Art und Menge einer Silicatverbindung, die zusammen verwendet wird, variiert, ist es im Allgemeinen bevorzugt, dass der Gehalt in einem Bereich von 4 bis 40 Massen% in all den Feststoffgehalten, die Abdichtungsschicht zusammensetzen, liegt.
Wenn ein hydrophiles Harz allein ohne Verwendung des Wasserglases verwendet wird, können sich die Verschmutzungsbeständigkeit und die Tintenabstoßungsleistung verschlechtern, da die Hydrophilizität unzureichend ist.
Es ist bevorzugt, dass die Gehaltsrate einer Silicatverbindung (SiO₂ + Na₂O (Massen %)) zu einem hydrophilen Harz (Massen%), d. h. ((SiO₂ + Na₂O) (Massen%)/hydrophiles Harz (Massen%)) in einem Bereich von 10 bis 99 liegt. Wenn die Rate der Silicatverbindung zu sehr erhöht wird, verschlechtert sich die Beschichtungseigenschaft, feine Rissbildung wird in der Beschichtung erzeugt, und es ist wahrscheinlich, dass sich die Verschmutzungsbeständigkeit und die Drucklebensdauer verschlechtern. Im Gegensatz hierzu ist es bei einer zu starken Erhöhung der Rate des hydrophilen Harzes wahrscheinlich, dass sich die Hydrophilizität verschlechtert und Verschmutzung in einem Nicht-Bildbereich hervorgerufen wird.
Additive, wie etwa Weichmacher, ein Tensid und ein Lösungsmittel können zusammen mit den hydrophilen Zusammensetzungen, die die Abdichtungsschicht in einem Bereich zusammensetzten, wo die erfindungsgemäßen Effekte nicht beschädigt werden, zum Zweck der Verbesserung der Handhabung und Filmeigenschaften der Abdichtungsschicht verwendet werden. Wenn ein Vielzweckpolyvinylalkohol (PVA) oder dergleichen als das hydrophile Harz insbesondere verwendet wird, ist es bevorzugt, eine geeignete Menge eines thermisch reaktiven Vernetzungsmittels, wie etwa Elastron BN-69 (hergestellt von Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) zuzugeben, um die Wasserbeständigkeit der Abdichtungsschicht zu verbessern.
Als ein Verfahren zum Erzeugen der Abdichtungsschicht auf der porösen Schicht ist es möglich, ein Verfahren, worin eine hydrophile Zusammensetzung, die durch Vermischen der vorstehend beschriebenen Komponenten und eines, wie gewünscht, zu verwendenden Additives hergestellt wurde, auf die poröse Schicht durch ein Sprühverfahren, ein Stabbeschichtungsverfahren oder dergleichen zur Erzeugung einer flüssigen Schicht beschichtet wird, und die Schicht mit Heißluft bei 100 bis 180°C getrocknet und verfestigt wird, aufzuzählen.
Die Porosität der so erzeugten porösen Schicht ist nicht besonders beschränkt. Vorzugsweise beträgt die Porosität der porösen Schicht 20 % oder mehr und die Porosität der Abdichtungsschicht ist gleich oder weniger als diejenigen der porösen Schicht in dem Träger für eine lithographische Druckplatte mit der erfindungsgemäßen porösen Schicht und der Abdichtungsschicht. Wenn die Porosität der Abdichtungsschicht das gleiche oder weniger als diejenige der porösen Schicht eingestellt wird, können eine Anzahl von Mikroporen, die in der Oberfläche der porösen Schicht bestehen, effektiv abgedichtet werden, und das Restfarbphänomen und das Restschichtphänomen, die durch eine Bildaufzeichnungsschicht hervorgerufen werden, die in die Mikroporen eindringen, können unterdrückt werden. Der bevorzugte Bereich der Porosität der porösen Schicht ist wie vorstehend beschrieben.
Betreffend der Messung der Porosität der Abdichtungsschicht wird eine Rissfläche, die durch Biegen eines Trägers für eine lithographische Druckplatte hergestellt wurde, die mit der Abdichtungsschicht ausgestattet ist, mit einem Ultrahochauflösungsabtastelektronenmikroskop (z. B. S-900, hergestellt von Hitachi, Ltd.) beobachtet und mikrophotographiert. Der Flächenprozentsatz der Hohlraumabschnitte wird in einem Bereich von 3 cm × 3 cm der erhaltenen Bilddaten (Mikrograph) gemessen. Diese Bearbeitung wird an 5 bis 10 Positionen durchgeführt, und der arithmetische Durchschnitt dieser Messwerte wird als die Porosität bestimmt.
Es sei angemerkt, dass die Beobachtungsvergrößerung in geeigneter Weise abhängig von der Filmdicke der Abdichtungsschicht, die zu beobachten ist, und dergleichen eingestellt wird.
Ein weiter bevorzugter Träger kann als der Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte erhalten werden, indem die Abdichtungsschicht auf der porösen Schicht erzeugt wird. Der Träger zeigt eine herausragende Oberflächenhydrophilizität und Wärmeundurchlässigkeit aufgrund der Eigenschaften der porösen Schicht, vorzugsweise aufgrund der Eigenschaften der porösen Schicht und der Abdichtungsschicht, und besitzt eine herausragende Adhäsion zwischen der Basisplatte und der porösen Schicht. Darüber hinaus besitzt der Träger gute Filmeigenschaften und eine herausragende Adhäsion an eine Bildaufzeichnungsschicht, andere Zwischenschichten, und dergleichen. Daher besitzt die Platte bei Herstellung einer lithographischen Druckplatte unter Verwendung des Trägers, eine herausragende Empfindlichkeit, da die durch Belichtung erzeugte Wärme effektiv zur Erzeugung eines Bilds verwendet wird, Verschmutzung nicht hergestellt wird, da die Nicht-Bildfläche eine herausragende Oberflächenhydrophilizität besitzt, eine herausragende Tintenabstoßung besitzt, und die Abrasionsbeständigkeit wird verbessert, da die Platte eine herausragende Drucklebensdauer und Kratzbeständigkeit besitzt.
Eine vorsensibilisierte Platte kann erhalten werden, indem eine thermisch empfindliche Bildaufzeichnungsschicht auf dem Träger mit der porösen Schicht und der Abdichtungsschicht bereitgestellt wird. Diese Zusammensetzung ermöglicht, dass eine vorsensibilisierte Platte erhalten wird, die eine herausragende Bedruckbarkeit besitzt und worin die Erzeugung eines hochempfindlichen und hochauflösenden Bildes möglich ist, wobei die optische Energie durch Belichtung, z. B. eines Laserstrahls, der zum Beschreibung verwendet wird, effektiv als thermische Energie verwendet wird, die zur Erzeugung eines Bildes benötigt wird.
<Metallbasisplatte>
Die Metallbasisplatte zur Verwendung in dem Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte ist nicht besonders beschränkt. Beispiele für die Metallbasisplatte schließen eine reine Aluminiumplatte, eine Legierungsplatte, die hauptsächlich Aluminium mit einer Spur eines unterschiedlichen Elementes enthält, ein recyceltes Material aus Aluminiumdosen, Stahlplatte, die sich von einer Aluminiumplatte unterscheiden, verschiedene Metallplatten, die jeweils ein Metallelement, wie Mg, Zr, Si, oder Ti als ihre Hauptkomponente enthalten, Legierungsplatten, dieser Elemente oder Metallplatten, die mit einer Aluminumplattierung, Aluminiumfolie oder dergleichen beschichtet sind, einem Kunststofffilm, wie etwa PET, worauf ein Metall, wie etwa Aluminium laminiert oder abgeschieden ist, und dergleichen ein.
Als die Legierung, die hauptsächlich Aluminium mit einer Spur eines unterschiedlichen Elementes enthält, wird eine Aluminiumlegierungsplatte, die nachstehend zu beschreiben ist, vorzugsweise aufgezählt. Die bevorzugten verschiedenen Metallplatten, die jeweils ein Metallelement enthalten, das sich von Aluminium als ihre Hauptkomponente unterscheidet, schließen eine rostfreie Stahlplatte ein, die flexibel ist, sehr fest ist, und einen niedrigen Preis besitzt, eine Nickelplatte, eine Kupferplatte, eine Magnesiumlegierungsplatte, und dergleichen ein.
Die bevorzugten beschichteten Legierungsplatten oder Metallplatten schließen die vorstehend erwähnten Legierungsplatten und verschiedene Metallplatten ein, die jeweils mit einer dünnen Schicht eines Metallatoms, eines Metalloxids oder dergleichen durch Sputtern, Laminieren oder dergleichen beschichtet sind. Weiter bevorzugt ist das Metallatom oder Metalloxid von der gleichen Art wie ein Metalloxid oder Metallatom in diesem Metalloxid, das zur Erzeugung der porösen Schicht zu verwenden ist.
Vor allem ist als die Basisplatte zur erfindungsgemäßen Verwendung eine Platte der verschiedenen Metallplatten bevorzugt, die frei von Aufweichen aufgrund von Wärme ist, die mit einer dünnen Schicht eines Metallelementes oder Metalloxids der gleichen Art wie etwa Metalloxid oder Metallatom in diesem Metalloxid, das zur Erzeugung der porösen Schicht durch Sputtern, Laminieren oder dergleichen zu verwenden ist, beschichtet wird. Zudem ist eine Aluminiumplatte, die eine herausragende Antirosteigenschaft besitzt und in starkem Maße recycelbar ist, wegen einer niedrigen spezifischen Gravität leicht gehandhabt werden kann, und einen niedrigen Preis besitzt, auch bevorzugt.
Die Basisplatte, die durch Beschichten beliebiger der vorstehend erwähnten verschiedenen Metallplatten erhalten wurde, kann durch Beschichten der rostfreien Stahlplatte, der Nickelplatte oder dergleichen durch ein Sputterverfahren unter gewöhnlich angewendeten Verhältnissen oder durch ein Laminierungsverfahren oder dergleichen erhalten werden.
Obwohl die Dicke der Beschichtung nicht besonders begrenzt ist, ist es im Allgemeinen ausreichend, dass die Dicke ungefähr 10 nm oder mehr, vorzugsweise 10 bis 100 nm, und weiter bevorzugt 25 bis 50 nm beträgt. Im Allgemeinen kann, wenn die Dicke der Beschichtung klein ist, eine beliebige der verschiedenen Metallplatten eine schlechte Adhäsion an die erfindungsgemäße poröse Schicht besitzen, da die Beschichtung nicht ausreichend die Platte abdecken kann. Wenn die Dicke der Beschichtung andererseits groß ist, erhöht sich der Preis. Daher wird die Dicke der Beschichtung aus diesen Gesichtspunkten erfindungsgemäß in geeigneter Weise ausgewählt.
Für die verschiedenen Metallplatten zur erfindungsgemäßen Verwendung können die Basisplatten, die durch die Beschichtung dieser Platten und dergleichen erhalten wurden, verwendet werden, und diejenigen, die kommerziell verfügbar sind, können genauso verwendet werden.
Als nächstes wird eine Aluminiumplatte, die vorzugsweise als die Basisplatte zur erfindungsgemäßen Verwendung verwendet wird, erläutert.
Die Zusammensetzung der Aluminiumplatte zur erfindungsgemäßen Verwendung ist nicht spezifiziert. Es ist möglich, in geeigneter Weise die herkömmlicherweise und öffentlich bekannten Materialien, die in Aluminium Handbook, vierte Auflage (herausgegeben von Japan Light Metal Association (1990)) beschrieben werden, einschließlich, z. B., JIS A1050, JIS A1100, JIS A1070, JIS A3004, enthaltend Mn, und ein Al-Mn System-Aluminiumplatten, wie etwa International Legierungsbezeichnung 3103A zu verwenden. Zudem ist es auch möglich, Al-Mg Systemlegierungen und Al-Mn-Mg Systemlegierungen (JIS A3005) zu verwenden, worin 0,1 Massen% Magnesium oder mehr zu diesen Aluminiumlegierungen zum Zweck des Erhöhens der Endzugfestigkeit zugegeben wird. Ferner ist es auch möglich, Al-Zr Systemlegierungen und Al-Si Systemlegierungen, die Zr und Si enthalten, zu verwenden. Darüber hinaus können Al-Mg-Si Systemlegierungen auch verwendet werden.
Hinsichtlich der JIS 1050 Materialien werden die Technologien, die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagen wurden, in JP-A-59-153861 , JP-A-61-51395 , JP-A-62-146694 , JP-A-60-215725 JP-A-60-215726 , JP-A-60-215727 , JP-A-60-216728 , JP-A-61-272367 , JP-A-58-11759 , JP-A-58-42493 , JP-A-58-221254 , JP-A-62-148295 , JP-A-4-254545 , JP-A-4-165041 , JP-B-3-68939 , JP-A-3-234594 , JP-B-1-47545 , und JP-A-62-140894 ein. Zudem sind auch die Technologien bekannt, die in JP-B-1-35910 , JP-B-55-28874 , und dergleichen beschrieben werden.
Hinsichtlich der JIS 1070 Materialien werden die Technologien, die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagen wurden, in JP-A-7-81264 , JP-A-7-305133 , JP-A-8-49034 , JP-A-8-73974 , JP-A-8-108659 , und JP-A-8-92679 beschrieben.
Hinsichtlich der Al-Mg Systemlegierungen werden die Technologien, die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagen wurden, in JP-B-62-5080 , JP-B-63-60823 , JP-B-3-61753 , JP-A-60-203496 , JP-A-60-203497 , JP-B-3-11635 B , JP-A-61-274993 , JP-A-62-23794 , JP-A-63-47347 , JP-A-63-47348 , JP-A-63-47349 , JP-A-64-1293 , JP-A-63-135294 , JP-A-63-87288 , JP-B-4-73392 , JP-B-7-100844 , JP-A-62-149856 , JP-B-4-73394 , JP-A-62-181191 , JP-B-5-76530 , JP-A-63-30294 , und JP-B-6-37116 ein. Zudem werden die Technologien auch in JP-A-2-215599 , JP-A-61-201747 und dergleichen beschrieben.
Hinsichtlich der Al-Mn Systemlegierungen werden die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagenen Technologien in JP-A-60-230951 , JP-A-1-306288 und JP-A-2-293189 beschrieben. Zudem werden die Technologien in JP-B-54-42284 , JP-B-4-19290 , JP-B-4-19291 , JP-B-4-19292 , JP-A-61-35995 , JP-A-64-51992 , JP-A-4-226394 , US-PS 5 009 722 , US-PS 5 028 276 , und dergleichen beschrieben.
Hinsichtlich der Al-Mn-Mg Systemlegierungen werden die Technologien, die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung beschrieben werden, in P-A-62-86143 und JP-A-3-222796 beschrieben. Zudem werden die Technologien auch in JP-B-63-60824 , JP-A-60-63346 , JP-A-60-63347 , JP-A-1-293350 , EP-PS 223 737 , US-PS 4 818 300 , UK-PS 1 222 777 , und dergleichen beschrieben.
Hinsichtlich der Al-ZR Systemlegierungen werden die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagenen Technologien in JP-B-63-15978 und JP-A-61-51395 beschrieben. Zudem werden die Technologien auch in JP-A-63-143234 , JP-A-63-143235 und dergleichen beschrieben.
Die Legierungen des Al-Mg-Si Systems werden in UK-PS 1 421 710 und dergleichen beschrieben.
Zur Herstellung eines Plattenmaterials aus einer Aluminiumlegierung kann z. B. das folgende Verfahren angewendet werden. Zunächst wird eine geschmolzene Aluminiumlegierung, worin der Legierungskomponentengehalt auf einen vorbestimmten Wert gesteuert wird, einer Reinigungsbehandlung in Übereinstimmung mit einem gewöhnlichen Verfahren und dann dem Gießen unterzogen. Bei der Reinigungsbehandlung wird zur Entfernung nicht notwendiger Gase, wie etwa Wasserstoff, in der geschmolzenen Aluminiumlegierung, eine Flussbehandlung; Entgasungsbehandlung unter Verwendung von Argongas, Chlorgas oder dergleichen; Filterungsbehandlung unter Verwendung des Filters aus einem steifen Medium, wie etwa einem Keramikrohrfilter oder Keramikschaumfilter, einem Filter unter Verwendung von Aluminiumoxidflocken, Aluminiumoxidkugeln oder dergleichen als Filtermedium, einem Glasstofffilter oder dergleichen; oder einer Kombination der Entgasungsbehandlung und der Filterungsbehandlung unterzogen.
Es ist bevorzugt, dass diese Reinigungsbehandlungen zur Verhinderung von Defekten, die durch Nicht-Metalleinschlüsse in der geschmolzenen Aluminiumlegierung und Fremdmaterie, wie etwa Oxiden, hervorgerufen werden, und die Effekte, die durch Gase, die in der geschmolzenen Aluminiumlegierung aufgelöst sind, hervorgerufen werden, zu verhindern. Die Filterung eines geschmolzenen Metalls wird in JP-A-6-57432 , JP-A-3-162530 , JP-A-5-140659 , JP-A-4-231425 , JP-A-4-276031 , JP-A-5-311261 , JP-A-6-136466 , und dergleichen beschrieben. Die Entgasung eines geschmolzenen Metalls wird in JP-A-5-51659 und JP-A-5-49148 beschrieben. Der Anmelder der vorliegenden Anmeldung hat auch eine Technologie, die die Entgasung eines geschmolzenen Metalls betrifft, in JP-A-7-40017 vorgeschlagen.
Als nächstes wird Gießen unter Verwendung der geschmolzenen Aluminiumlegierung, die einer Reinigungsbehandlung, wie vorstehend beschrieben, unterzogen wurde, durchgeführt. Betreffend eines Gießverfahrens gibt es Verfahren: ein Verfahren, dargestellt durch DC-Gießen, worin eine feste Form verwendet wird; und ein Verfahren, dargestellt durch kontinuierliches Gießen, worin eine angetriebene Form verwendet wird.
Bei dem DC-Gießen wird die geschmolzene Aluminiumlegierung bei einer Abkühlgeschwindigkeit in einem Bereich von 0,5 bis 30°C/sec verfestigt. Wenn die Abkühlgeschwindigkeit weniger als 1°C/sec beträgt, kann eine Anzahl von groben Intermetallverbindungen erzeugt werden. Wenn das DC-Gießen durchgeführt wird, kann ein Block mit einer glatten Dicke von 300 bis 800 mm hergestellt werden. Flächenbildung wird auf dem Block, wenn erforderlich, in Übereinstimmung mit einem gewöhnlichen Verfahren durchgeführt, wobei die äußere Schicht des Blocks normalerweise um 1 bis 30 mm, vorzugsweise 1 bis 10 mm abgeschnitten wird. Vor und nach der Flächenbildung wird eine Aufweichbehandlung, wenn erforderlich, durchgeführt. Wenn die Aufweichbehandlung durchgeführt wird, wird eine Erhitzungsbehandlung bei 450 bis 620°C für 1 bis 48 Stunden durchgeführt, um so zu verhindern, dass die Intermetallverbindungen grob werden. Wenn die Erhitzungsbehandlung für weniger als 1 Stunde durchgeführt wird, kann der Effekt der Aufweichbehandlung unzureichend sein.
Danach wird eine gewalzte Aluminiumplatte durch Durchführen von Heißwalzen und Kaltwalzen hergestellt. Die genauen Temperaturen zum Beginn des Heißwalzens sind 350 bis 500°C. Eine Zwischenbehandlung kann vor, nach oder in der Mitte des Heißwalzens durchgeführt werden. Die Bedingungen, die Zwischenhärtungsbehandlung sind, dass die Platte bei 280 bis 600°C für 2 bis 20 Stunden, vorzugsweise bei 350 bis 500°C für 2 bis 10 Stunden, unter Verwendung eines Härtungsofens vom Batchtyp, oder diejenigen, dass die Platte bei 400 bis 600°C für 6 Minuten oder weniger, vorzugsweise bei 450 bis 550°C für 2 Minuten oder weniger unter Verwendung eines kontinuierlichen Härtungsofens erhitzt wird. Die Platte kann bei einer Rate des Temperaturanstiegs von 10 bis 200°C/sec unter Verwendung eines gewöhnlichen Härtungsofens erhitzt werden, um eine Kristallstruktur feiner zu machen.
Die Flachheit der ferner vorbestimmten Dicke fertiggestellten Aluminiumplatte, z. B. mit einer Dicke von 0,1 bis 0,6 mm durch die vorstehend beschriebenen Verfahren, kann weiter unter Verwendung einer Rektifiziervorrichtung, wie etwa einer Walzenleveliervorrichtung oder einer Spannungsleveliervorrichtung, verbessert werden. Obwohl die Verbesserung der Flachheit durchgeführt werden kann, nachdem die Aluminiumplatte in Blätter geschnitten wird, ist es bevorzugt, dass die Verbesserung auf der Platte in einen kontinuierlichen Sprühzustand durchgeführt wird, um die Produktivität zu erhöhen. Zudem kann die Platte durch eine Schlitzeinrichtung geführt werden, um die Platte mit einer vorbestimmten Plattenbreite auszustatten. Zudem kann ein dünner Ölfilm auf der Oberfläche der Aluminiumplatte bereitgestellt werden, um das Auftreten von Kratzern, die durch gegenseitige Reibung der Aluminiumplatten hervorgerufen werden, zu verhindern. Ein flüssiger oder nicht-flüssiger Ölfilm wird in geeigneter Weise für den Ölfilm, abhängig von den Erfordernissen verwendet.
Andererseits wird bezüglich des kontinuierlichen Gießens der Zwillingswalzengießverfahren (Hunter-Gießen), ein Verfahren, das durch das 3C-Verfahren dargestellt wird, worin eine Abkühlwalze verwendet wird, ein Zwillingsgürtelgießverfahren (Hazelett-Verfahren), und ein Verfahren, worin ein Abkühlgürtel oder ein Kühlblock, der durch den Typ vom Alusuisse Cater-II dargestellt wird, verwendet wird, verwendet. Wenn das kontinuierliche Gießen angewendet wird, wird die geschmolzene Aluminiumlegierung bei einer Abkühlrate in einem Bereich von 100 bis 1000°C/sec verfestigt. Das kontinuierliche Gießen besitzt das Merkmal, dass der feste Lösungsgrad einer Legierungskomponente zu einer Aluminiummatrix erhöht werden kann, da die Abkühlrate bei dem kontinuierlichen Gießen im Allgemeinen höher als diejenige bei dem DC-Gießen ist. Hinsichtlich des kontinuierlichen Gießens werden die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagenen Technologien in JP-A-3-79798 , JP-A-5-201166 , JP-A-5-156414 , JP-A-6-262203 , JP-A-6-122949 , JP-A-6-210406 , JP-A-6-26308 und dergleichen beschrieben.
In dem Fall der Durchführung eines kontinuierlichen Gießens kann z. B., wenn das Verfahren, wie etwa das Hunter-Verfahren, worin Abkühlwaze zur Durchführung verwendet wird, eine Gussplatte mit einer Dicke von 1 bis 10 mm direkt und kontinuierlich gegossen werden, und daher wird der Vorteil, dass ein Heißwalzverfahren weggelassen werden kann, erhalten.
Zudem kann, wenn das Verfahren, wie etwa das Hazelett-Verfahren, worin ein Kühlgürtel verwendet wird, zur Durchführung angewendet wird, eine Gussplatte mit einer Dicke von 10 bis 50 mm gegossen werden, und eine kontinuierlich gegossene, gewalzte Platte mit einer Dicke von 1 bis 10 mm kann im Allgemeinen erhalten werden, indem eine heiße Reduktionswalze sofort nach dem Gießen angeordnet wird und die Platte kontinuierlich gewalzt wird.
Diese kontinuierlich gegossenen, gewalzten Platten werden jeweils in eine Platte mit einer vorbestimmten Dicke, z. B. mit einer Dicke von 0,1 bis 0,6 mm durch die Verfahren, wie etwa Kaltwalzen, Zwischenhärten, Verbessern der Flachheit, und Schlitzbildung, ähnlich wie bei dem Fall, wie beim DC-Gießen beschrieben, fertiggestellt. Hinsichtlich der Zwischenhärtungsbedingungen und der Kaltwalzbedingungen im Fall der Verwendung des kontinuierlichen Gießens werden die Technologien, die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagen wurden, in JP-A-6-220593 , JP-A-6-210308 , JP-A-7-54111 , JP-A-8-92709 , und dergleichen beschrieben.
Es ist erwünscht, dass die so hergestellte Aluminiumplatte verschiedene Eigenschaften, wie nachstehend beschrieben, besitzt.
Bezüglich der Festigkeit der Aluminiumplatte ist es bevorzugt, dass die 0,2 % Prüfspannung 140 Mpa oder mehr beträgt, um eine gewünschte elastische Festigkeit als ein Träger für eine lithographische Druckplatte zu erhalten. Zudem ist es, um eine elastische Festigkeit eines bestimmten Grads, sogar wenn eine Brennbehandlung durchgeführt wird, zu erhalten, bevorzugt, dass die 0,2 % Prüfspannung nach der Erhitzungsbehandlung bei 270°C für 3 bis 10 Minuten 80 Mpa oder mehr, weiter bevorzugt 100 Mpa oder mehr beträgt. Wenn es erwünscht ist, dass die Aluminiumplatte eine elastische Festigkeit insbesondere beträgt, ist es möglich, ein Aluminiummaterial anzuwenden, worin Mg oder Mn zugegeben wird. Wenn die elastische Festigkeit jedoch zunimmt, verschlechtert sich die Einpassbarkeit eines Plattenzylinders einer Druckmaschine. Daher werden das Material und die zugegebene Menge einer Sprühmenge in geeigneter Weise, abhängig von den Anwendungen der Aluminiumplatte ausgewählt. In dieser Hinsicht werden die Technologien, die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagen wurden, in JP-A-7-126820 , JP-A-62-140894 und dergleichen beschrieben.
Es ist bevorzugt, dass die Kristallstruktur der Aluminiumplatte nicht so grob auf der Oberfläche der Aluminiumplatte ist, da, wenn eine chemische oder elektrochemische Körnungsbehandlung durchgeführt wird, die Kristallstruktur auf der Oberfläche der Aluminiumplatte eine fehlerhafte Oberflächenqualität verursachen kann. Die Kristallstruktur auf der Oberfläche der Aluminiumplatte beträgt vorzugsweise 200 μm oder weniger, in der Breite, weiter bevorzugt 100 μm oder weniger, weiter bevorzugt 50 μm oder weniger. Zudem beträgt die Kristallstruktur vorzugsweise 5000 μm oder weniger in der Länge, weiter bevorzugt 1000 μm oder weniger, weiter bevorzugt 500 μm oder weniger. In dieser Hinsicht werden die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagenen Technologien in JP-A-6-218495 , JP-A-7-39906 , JP-A-7-124609 und dergleichen beschrieben.
Es ist bevorzugt, dass die Legierungskomponentenverteilung auf der Oberfläche der Aluminiumplatte nicht sehr ungleichförmig ist, da bei Durchführung einer chemischen oder elektrochemischen Körnungsbehandlung die ungleichförmige Verteilung der Legierungskomponenten auf der Oberfläche der Aluminiumplatte eine fehlerhafte Oberflächenqualität hervorrufen kann. In dieser Hinsicht werden die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagenen Technologien in JP-A-6-48058 , JP-A-5-301478 , JP-A-7-132689 und dergleichen beschrieben.
Bezüglich der Intermetallverbindungen in der Aluminiumplatte kann die Größe und Dichte einer Intermetallverbindung die chemische Körnungsbehandlung und elektrochemische Körnungsbehandlung beeinflussen. In dieser Hinsicht werden die durch den Anmelder der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagenen Technologien in JP-A-7-138687 , JP-A-4-254545 und dergleichen beschrieben.
Erfindungsgemäß kann die Aluminiumplatte, die vorstehend gezeigt, in dem Endwalzverfahren mit Irregularitäten durch Packwalzen, Transfer oder dergleichen zur Verwendung bereitgestellt werden.
Die Aluminiumplatte, die erfindungsgemäß zu verwenden ist, ist ein kontinuierliches gürtelähnliches Blatt- bzw. Blechmaterial oder ein Plattenmaterial. Das heißt, das Material kann ein Aluminiumnetz sein oder kann ein Blatt sein, das in eine Größe geschnitten ist, die einer vorsensibilisierten Platte entspricht, um als ein Produkt versendet zu werden, oder dergleichen sein.
Da es die Möglichkeit gibt, dass ein Kratzer auf der Oberfläche der Aluminiumplatte ein Defekt werden kann, wenn die Aluminiumplatte in einem Träger für eine lithographische Druckplatte bearbeitet wird, ist es notwendig, das Aufkratzen von Kratzern so weit wie möglich in einem Schritt vor dem Oberflächenbehandlungsverfahren zu unterdrücken, worin der Träger für eine lithographische Druckplatte hergestellt wird. Hierfür ist es bevorzugt, dass die Aluminiumplatte in einer stabilen Form mit einer Verpackungsart verpackt wird, die kaum irgendeinen Kratzer auf der Aluminiumplatte während dem Transport hervorruft.
In dem Fall des Aluminiumnetzes werden, als eine Verpackungsart für das Aluminium, z. B. ein hartes Brett und ein Stück Fell auf ein Eisenlagerrost gelegt; Wellpappe wird an beiden Enden des Produkts angebracht; das gesamte Produkt wird mit einem Polyrohr umhüllt; ein hölzernes Rohr wird in den inneren Durchmesserabschnitt der Spule eingeführt; ein Stück Fell wird auf die äußere Peripherie der Spule angebracht; die Verpackung wird durch Bandstahl festgemacht; und eine Angabe wird auf die äußere Peripherie aufgetragen. Zudem ist es möglich, einen Polyethylenfilm als das Verpackungsmaterial zu verwenden und Nadelfell und ein Hartbrett als das Puffermaterial zu verwenden. Obwohl es verschiedene Verpackungsarten, die sich von den vorstehend beschriebenen unterscheiden, ist das Verpackungsverfahren nicht hierauf begrenzt, solange wie der Transport und dergleichen des Produkts auf stabile Weise und ohne Hervorrufen irgendeines Kratzers darauf durchgeführt werden kann.
Obwohl die Plattendicke der Basisplatte zur erfindungsgemäßen Verwendung nicht besonders beschränkt ist, beträgt die Plattendicke vorzugsweise ungefähr 0,1 bis 0,6 mm, weiter bevorzugt 0,15 bis 0,4 mm, und weiter bevorzugt 0,2 bis 0,3 mm.
<Oberflächenbehandlung>
Indem die poröse Schicht auf der Metallbasisplatte bereitgestellt wird, worauf die Vorbehandlung erfindungsgemäß durchgeführt worden ist, können sowohl Verschmutzungsbeständigkeit als auch Drucklebensdauer erreicht werden, wenn eine lithographische Druckplatte hergestellt wird, und es kann die lithographische Druckplatte mit herausragender Adhäsion zwischen der porösen Schicht und der Basisplatte und herausragender Druckleistung erhalten werden. Jedoch kann auch die Oberflächenbehandlung einer Basisplatte, die im Allgemeinen bei der Herstellung einer lithographischen Druckplatte durchgeführt wird (z. B. öffentlich bekannte verschiedene Körnungsbehandlungen und dergleichen) auch durchgeführt werden.
Der Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte kann durch einfache Verfahren, wie etwa Beschichten einer Beschichtungslösung und Trocknen, sogar ohne Durchführen einer Oberflächenbehandlung, hergestellt werden, und besitzt eine herausragende Empfindlichkeit, Verschmutzungsbeständigkeit und Drucklebensdauer. Daher können die Herstellungskosten im Vergleich mit denjenigen eines herkömmlichen Trägers für eine lithographische Druckplatte verringert werden, die einer Körnungsbehandlung zur Herstellung unterzogen wird.
(Vorsensibilisierte Platte)
Die erfindungsgemäße vorsensibilisierte Platte kann hergestellt werden, indem eine Bildaufzeichnungsschicht, wie etwa eine lichtempfindliche Schicht, thermisch empfindliche Schicht oder dergleichen, wie nachstehend beispielhaft dargestellt, auf den vorstehenden Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte bereitgestellt wird.
<Bildaufzeichnungsschicht>
In der Bildaufzeichnungsschicht zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung wird eine lichtempfindliche Zusammensetzung verwendet.
Beispiele für die lichtempfindliche Zusammensetzung, die vorzugsweise erfindungsgemäß verwendet wird, schließen ein: eine lichtempfindliche Zusammensetzung vom positiven Typ, die eine alkalilösliche hochmolekulare Verbindung und eine photothermisch umwandelnde Substanz enthält (nachstehend wird diese Zusammensetzung und eine Bildaufzeichnungsschicht unter Verwendung dieser Zusammensetzung als "thermisch positiver Typ" bezeichnet); eine lichtempfindliche Zusammensetzung vom thermisch negativen Typ, die eine Härtungsverbindung und eine photothermische Umwandlungssubstanz (nachstehend auf ähnliche Weise als "thermisch negativer Typ" bezeichnet) enthält; und eine lichtempfindliche Zusammensetzung, die ohne spezifisches Entwicklungsverfahren auskommt, nachstehend der Einfachheit halber als ein "ohne Entwicklung auskommender Typ" bezeichnet). Nachstehend werden diese bevorzugten lichtempfindlichen Zusammensetzungen beschrieben.
<Thermisch positiver Typ>
<Lichtempfindliche Schicht>
Die lichtempfindliche Zusammensetzung vom thermisch positiven Typ enthält eine wasserunlösliche und alkalilösliche hochmolekulare Verbindung (als "alkalilösliche hochmolekulare Verbindung" erfindungsgemäß bezeichnet) und eine photothermisch umwandelnde Substanz. In der Bildaufzeichnungsschicht vom thermisch positiven Typ wandelt die photothermische Umwandlungssubstanz Lichtenergie, wie etwa einen IR-Laserstrahl in Wärme um, und die Wärme setzt effizient eine Wechselwirkung frei, die Alkalilöslichkeit der alkalilöslichen hochmolekularen Verbindung verschlechtert.
Die alkalilöslichen hochmolekularen Verbindung schließen z. B. ein Harz, das eine Säuregruppe in ihrem Molekül enthält und eine Mischung aus zwei Arten oder mehreren des Harzes ein. Ein Harz mit einer Säuregruppe, wie etwa einer phenolischen Hydroxygruppe, Sulfonamidgruppe (-SO₂NH-R (worin r eine Kohlenwasserstoffgruppe ist)), oder aktive Iminogruppe (-SO₂NHCOR, -SO₂NHSO₂R, -CONHSO₂R (worin R genauso wie vorstehend ist)), ist hinsichtlich der Löslichkeit eines Alkali-Entwicklungsmittels insbesondere bevorzugt.
Vor allem ist ein Harz mit einer phenolischen Hydroxygruppe bevorzugt, da das Harz eine herausragende Bilderzeugungsleistung bei Belichtung durch das Licht eines IR-Lasers oder dergleichen besitzt. Die bevorzugten Harze schließen z. B. Novolackharze, wie etwa Phenolformaldehylharz, m-Kresol-Formaldehydharz, p-Kresol-Formaldehydharz, m-/p-gemischtes Kresol-Formaldehydharz, und Phenol/Kresol (kann ein beliebiges aus m-, p- und m-/p- gemischten) gemischten Formaldehydharz (Phenol-Kresol-Formaldehyd cokondensiertes Harz) ein.
Ferner schließen die bevorzugten Verbindungen auch die hochmolekularen Verbindungen ein, die in JP-A-2001-305722 (insbesondere [0023 bis [0042]) beschrieben sind, die hochmolekularen Verbindungen, die eine Wiederholungseinheit der allgemeinen Formel (I) enthalten, die in JP-A-2001-215693 beschrieben sind, und die hochmolekularen Verbindungen, die in JP-A-2000-311570 (insbesondere [0107]) beschrieben sind, ein.
Die bevorzugten photothermischen Umwandlungssubstanzen schließen Pigmente oder Farbstoffe ein, die einen Lichtabsorptionsbereich in dem IR-Bereich besitzen, wo die Wellenlänge 700 bis 1200 nm hinsichtlich der Empfindlichkeit beim Aufzeichnen beträgt. Die Farbstoffe schließen z. B. Azofarbstoff, Metallkomplexazofarbstoff, Pyrazolonazofarbstoff, Naphthochinonfarbstoff, Anthrachinonfarbstoff, Ohthalocyaninfarbstoff, Carboniumfarbstoff, Chinoniminfarbstoff, Methinfarbstoff, Cyaninfarbstoff, Squaryliumfarbstoff, ein Pyryliumsalz, ein Metallthiolatkomplex (z. B., Nickelthiolatkomplex) ein. Der Cyaninfarbstoff ist insbesondere bevorzugt, und der Cyaninfarbstoff der allgemeine Formel (I), der in JP-A-2001-305722 beschrieben wird, ist höchstbevorzugt.
Ein Löslichkeitsinhibitor kann in der lichtempfindlichen Zusammensetzung vom thermisch positiven Typ enthalten sein. Bevorzugte Löslichkeitsinhibitoren schließen z. B. den Löslichkeitsinhibitor, wie in JP-A-2001-305722 , [0053] bis [0055], beschrieben, ein.
Zudem ist es bevorzugt, dass die lichtempfindliche Zusammensetzung vom positiven Typ als Additive ein Empfindlichkeitssteuerungsmittel, ein Druckausgabemittel zum Erhalten eines sichtbaren Bildes sofort nachdem eine Platte durch Belichtung erhitzt wird, Verbindungen, wie etwa Farbstoffe, als Bildfärbungsmittel, und ein Tensid zum Verbessern der Beschichtungseigenschaft und der Behandlungsstabilität enthält. Für diese Verbindungen sind die Verbindungen, wie in JP-A-2001-305722 , [0056] bis [0060] bevorzugt.
Die lichtempfindliche Zusammensetzung, die detailliert in JP-A-2001-305722 beschrieben wird, wird vorzugsweise verwendet, obwohl dies sogar von anderen Gesichtspunkten als den vorstehenden bevorzugt ist.
Zudem ist die Bildaufzeichnungsschicht vom thermisch positiven Typ nicht auf eine einzige Schicht begrenzt und kann eine Doppelschichtstruktur besitzen.
Bevorzugte Bildaufzeichnungsschichten mit einer Doppelschichtstruktur (Bildaufzeichnungsschicht vom Multischichttyp) schließt einen Typ, worin eine untere Schicht (nachstehend als "A Schicht" bezeichnet) mit herausragender Drucklebensdauer und Lösungsmittelbeständigkeit auf einer Seite bereitgestellt wird, die einem Träger näher ist, ein und eine Schicht (nachstehend als "B Schicht bezeichnet) mit herausragender positiver Bilderzeugungseigenschaft wird darauf bereitgestellt. Dieser Typ besitzt eine hohe Empfindlichkeit und breite Entwicklungsbreiten verwirklichen. Die B Schicht enthält im Allgemeinen eine photothermische Umwandlungssubstanz. Bevorzugte photothermische Umwandlungssubstanzen schließen die vorstehend erwähnten Farbstoffe ein.
Bevorzugte Harze, die für die A Schicht zu verwenden sind, schließen Polymere ein, die als copolymerisierte Komponenten, Monomere mit einer Sulfonamidgruppe, einer aktiven Aminogruppe, einer phenolischen Hydroxygrupe, oder dergleichen besitzen, da die Polymere eine herausragende Drucklebensdauer und Lösungsmittelbeständigkeit besitzen. Bevorzugte Harze, die für die B Schicht zu verwenden sind, schließen in wässriger Alkalilösung lösliches Harz mit einer phenolischen Hydroxygruppen ein.
Zusätzlich zu den vorstehend erwähnten Harzen können verschiedene Additive in den Zusammensetzungen, die für die A Schicht und die B Schicht verwendet werden, soweit erforderlich, verwendet werden. Im Einzelnen werden die verschiedenen Additive, die in JP-A-2002-3233769 , [0062] bis [0085] beschrieben, vorzugsweise verwendet. Darüber hinaus werden die Additive, die in dem vorstehend erwähnten JP-A-2001-305722 , [0053] bis [0060] beschrieben sind, auch vorzugsweise verwendet.
Es ist bevorzugt, dass jeweilige Komponenten, die die A Schicht und die B Schicht zusammensetzen, und deren Gehalt, wie in JP-A-11-218914 beschrieben, eingestellt werden.
<Zwischenschicht>
Es ist bevorzugt, eine Zwischenschicht zwischen der Bildaufzeichnungsschicht vom thermisch positiven Typ und dem Träger bereitzustellen. Bevorzugte Komponenten, die in der Zwischenschicht enthalten sind, schließen die verschiedenen organischen Verbindungen, die in P-A-2001-305722, [0068]. beschrieben sind, ein.
<Andere>
Für ein Verfahren zur Herstellung der Bildaufzeichnungsschicht vom thermisch positiven Typ und ein Plattenherstellungsverfahren können das Verfahren, das detailliert in JP-A-2001-305722 beschrieben wird, verwendet werden.
<Thermisch negativer Typ>
Die lichtempfindliche Zusammensetzung vom thermisch negativen Typ enthält eine Härtungsverbindung und eine photothermische Umwandlungssubstanz. Die Bildaufzeichnungsschicht vom thermisch negativen Typ ist eine lichtempfindliche Schicht vom negativen Typ, worin ein Abschnitt, der mit Licht eines IR-Lasers oder dergleichen bestrahlt wird, unter Erzeugung eines Bildabschnitts gehärtet wird.
<Polymerisationsschicht>
Als eine der Bildaufzeichnungsschichten vom thermisch positiven Typ kann eine Bildaufzeichnungsschicht vom Polymerisationstyp (eine Polymerisationsschicht) vorzugsweise aufgezählt werden. Die Polymerisationsschicht enthält eine photothermische Umwandlungssubstanz, einen Radikalinitiator, eine radikalisch polymerisierende Verbindung, die eine Härtungsverbindung ist, und ein Binderpolymer. In der Polymerisationsschicht wandelt die photothermische Umwandlungssubstanz einen absorbierten IR-Strahl in Wärme um; die Wärme verursacht, dass der Radikalinitiator unter Erzeugung eines Radikals zersetzt wird; das erzeugte Radikal initiiert eine Kettenreaktion durch Polymerisation der radikalisch polymerisierenden Verbindung; und so wird die Polymerisationsschicht gehärtet.
Die photothermischen Umwandlungssubstanzen schließen z. B. die photothermischen Umwandlungssubstanzen, die für den vorstehend beschriebenen thermisch positiven Typ verwendet werden, ein. Konkrete Beispiele für den insbesondere bevorzugten Cyaninfarbstoff schließen diejenigen, die in P-A-2001-133969, [0017] bis [0019], beschrieben sind, ein.
Die bevorzugten Radikalinitiatoren schließen eine Oniumverbindung ein. Die Oniumverbindungen, die in JP-A-2001-133969 , [0030] bis [0033] beschrieben sind, sind insbesondere bevorzugt.
Die radikalisch polymerisierenden Verbindungen schließen eine Verbindung mit mindestens einer, vorzugsweise zwei oder mehreren endständigen ethylenisch ungesättigten Bindungen ein.
Die Binderpolymere schließen ein lineares organisches Polymer ein. Die Bevorzugten schließen ein lineares organisches Polymer, das in Wasser oder einer schwachalkalischen Wasserlösung löslich ist oder anschwellt, ein. Vor allem ist ein (Meth)acrylharz mit einer Benzylgruppe oder einer ungesättigten Gruppe, wie etwa einer Allylgruppe oder einer Acryloylgruppe, und einer Carboxylgruppe als Seitenketten bevorzugt, da das Harz eine herausragende Balance der Filmfestigkeit, Empfindlichkeit und Entwicklungsleistung besitzt.
Für die radikalisch polymerisierende Verbindung und das Binderpolymer können diejenigen, die detailliert in JP-A-2001-133969 , [0036] bis [0060] beschrieben sind, verwendet werden.
Es ist bevorzugt, dass die lichtempfindliche Zusammensetzung vom thermisch negativen Typ die Additive, die in JP-A-2001-133969 , [0061] bis [0068] beschrieben sind, (z. B. ein Tensid zum Verbessern der Beschichtungseigenschaft) enthält.
Für ein Verfahren zur Herstellung der Polymerisationsschicht und eines Plattenherstellungsverfahrens können die Verfahren, die detailliert in JP-A-2001-133969 beschrieben sind, verwendet werden.
<Säurevernetzungsschicht>
Zudem können als eine der Bildaufzeichnungsschichten vom thermisch negativen Typ eine Bildaufzeichnungsschicht vom Säurevernetzungstyp (Säurevernetzungsschicht) vorzugsweise aufgezählt werden. Die Säurevernetzungsschicht enthält eine photothermische Umwandlungssubstanz, einen thermischen Säureinitiator, eine Verbindung (vernetztes Mittel), die durch eine Säure, die eine Härtungsverbindung ist, vernetzt wird, und eine alkalilösliche hochmolekulare Verbindung, die mit dem Vernetzungsmittel in Gegenwart einer Säure reagieren kann. In der Säurevernetzungsschicht wandelt die photothermische Umwandlungssubstanz einen absorbierten IR-Strahl in Wärme um; die Wärme verursacht, dass der thermische Säureinitiator unter Erzeugung einer Säure zersetzt wird; die erzeugte Säure lässt das Vernetzungsmittel mit der alkalilöslichen hochmolekularen Verbindung reagieren; und so wird die Säurevernetzungsschicht gehärtet.
Die photothermischen Umwandlungssubstanzen schließen die gleichen, wie in der polymerisierten Schicht verwendet, ein. Die thermischen Säureinitiatoren schließen z. B. sich thermisch zersetzende Verbindung, wie etwa ein Photoinitiator zur Photopolymerisation, Farbänderungsmittel für Farbstoffe, und einen Säureinitiator, der für Mikroresist verwendet wird, und dergleichen ein.
Die Vernetzungsmittel schließen z. B. aromatische Verbindungen, die eine Hydroxymethylgruppe oder Alkoxymethylgruppe substituiert sind; Verbindungen mit einer N-Hydroxymethylgruppe, N-Alkoxymethylgruppe oder N-Aceyloxymethylgruppe; und Epoxidverbindungen ein.
Die alkalilöslichen hochmolekularen Verbindungen schließen z. B. Novolackharz und ein Polymer mit einer Hydroxyarylgruppe als eine Seitenkette ein.
<unbehandelter Typ>
Die lichtempfindlichen Zusammensetzungen vom nicht-behandelten Typ schließen diejenigen von einem thermoplastischen teilchenförmigen Polymertyp, einem Mikrokapseltyp, einen Sulfonsäure initiierenden Polymer enthaltenden Typ und dergleichen ein. Jede dieser Verbindungen ist ein thermisch empfindlicher Typ, der eine photothermische Umwandlungssubstanz enthält. Es ist bevorzugt, dass die photothermische Umwandlungssubstanz der gleiche Farbstoff, wie in dem vorstehend beschriebenen thermisch positiven Typ verwendet ist.
Die lichtempfindliche Zusammensetzung vom thermoplastischen teilchenförmigen Polymertyp ist eine, worin ein hydrophobes und heiß schmelzendes teilchenförmiges Polymer in einer hydrophilen hochmolekularen Matrix dispergiert wird. In der Bildaufzeichnungsschicht vom thermoplastischen teilchenförmigen Polymertyp wird das hydrophobe teilchenförmige Polymer durch Wärme, die durch Lichtbelichtung erzeugt wird, geschmolzen, und die geschmolzene Polymere werden gegenseitig verschweißt, und bilden so eine hydrophobe Fläche, d. h. eine Bildfläche.
Für das teilchenförmige Polymer ist ein teilchenförmiges Polymer, worin die Teilchen unter gegenseitigen Koaleszieren durch Wärme verschmelzen, bevorzugt, und ein teilchenförmiges Polymer, das eine hydrophile Oberfläche besitzt und in einer hydrophilen Komponente, wie etwa Dämpfungswasser, dispergiert werden kann, ist weiter bevorzugt. Im Einzelnen schließen die bevorzugten thermoplastischen teilchenförmigen Polymere diejenigen ein, die "Research Disclosure" Nr. 33303 (Januar in 1992), JP-A-9-123387 , JP-A-9-131850 , JP-A-9-171249 , JP-A-9-171250 , EP-A-931 647 und dergleichen beschrieben sind, ein. Vor allem sind Polystyrol und Poly(methylmethacrylat) bevorzugt. Die teilchenförmigen Polymere mit einer hydrophilen Oberfläche schließen ein Polymer, das für sich selbst hydrophil ist; und ein teilchenförmiges Polymer, dessen Oberfläche hydrophil gemacht wird, indem an die Oberfläche eine hydrophile Verbindung, wie etwa ein Polyvinylalkohol oder Polyethylenglycol adsorbiert wird, ein.
Es ist bevorzugt, dass das teilchenförmige Polymer eine reaktive funktionale Gruppe besitzt.
Die bevorzugten lichtempfindlichen Zusammensetzungen vom Mikrokapseltyp schließen diejenigen, die in JP-A-2000-118160 beschrieben werden und diejenigen von einem Mikrokapseltyp, das eine Verbindung mit einer thermisch reaktiven funktionalen Gruppe, wie in JP-A-2001-277740 beschrieben, ein.
Die Sulfonsäure initiierenden Polymere, die für die lichtempfindliche Zusammensetzung vom Sulfonsäure initiierenden Polymer enthaltenden Typ verwendet werden, schließen z. B. Polymer mit einer Sulfonatgruppe, einer Disulfonatgruppe, oder einer sec- oder tert-Sulfonamidgruppe als eine Seitenkette, die in JP-A-10-282672 beschrieben werden ein.
Indem die lichtempfindliche Zusammensetzung vom unbehandelten Typ ein hydrophiles Harz enthält, wird nicht nur die Entwicklungseigenschaft einer Druckmaschine besser sondern auch die Filmfestigkeit der lichtempfindlichen Schicht selbst wird verbessert. Die bevorzugten hydrophilen Harze schließen z. B. ein Harz mit einer hydrophilen Gruppe, wie etwa einer Hydroxygruppe, einer Carboxylgruppe, einer Hydroxyethylgruppe, einer Hydroxypropylgruppe, einer Aminogruppe, einer Aminotethylgruppe, einer Aminopropylgruppe oder Carboxymethylgruppe; und ein hydrophiles Sol-Gelumwandlungssystem bindendes Harz ein.
Die Bildaufzeichnungsschicht vom unbehandelten Typ kann auf einer Druckmaschine, die ohne ein spezifisches Entwicklungsverfahren auskommt, entwickelt werden. Für ein Verfahren zur Herstellung der Bildaufzeichnungsschicht vom unbehandelten Typ und ein Verfahren zur Plattenherstellung und zum Drucken gibt es Verfahren, die detailliert in JP-A-2002-178655 beschrieben werden.
<Überbeschichtungsschicht>
In der erfindungsgemäßen vorsensibilisierten Platte ist es möglich, eine wasserlösliche Überbeschichtungsschicht auf der vorstehend beschriebenen Bildaufzeichnungsschicht bereitzustellen, um zu verhindern, dass die Oberfläche einer thermisch empfindlichen Schicht durch eine oleophile Substanz verschmutzt wird. Es ist bevorzugt, dass die wasserlösliche Überbeschichtungsschicht, die erfindungsgemäß verwendet wird, leicht zur Zeit des Druckens entfernt werden kann. Die Überbeschichtungsschicht enthält ein Harz, das aus wasserlöslichen organischen hochmolekularen Verbindungen ausgewählt ist.
Bezüglich der wasserlöslichen organischen hochmolekularen Verbindungen besitzt eine Schicht, die die Verbindung enthält, die durch Beschichten und Trocknen erzeugt wurde, eine Filmbildungskapazität. Im Einzelnen schließen die wasserlöslichen organischen hochmolekularen Verbindungen z. B. Polyvinylacetat (jedoch diejenigen mit einem Hydrolyseverhältnis von 65 % oder mehr), Polyacrylsäure und ihre Alkalimetallverbindungen oder Aminverbindungen, Polyacrylsäurecopolymer und ihre Alkalimetallverbindungen oder Aminverbindungen, Polymethacrylsäurecopolymere und ihre Alkalimetallverbindungen oder Aminverbindungen, Polyacrylamid und sein Copolymer, Polyhydroxyethylacrylat, Polyvinylpyrrolidon und sein Copolymer, Polyvinylmethylether, Polyvinylmethylether/Maleinanhydridcopolymer, Poly-2-acrylamido-2-methyl-1-propansulfonsäure und ihre Alkalimetallverbindungen oder Aminverbindungen, Poly-2-acrylamido-2-methyl-1-propansulfonsäurecopolymer und seine Alkalimetallverbindungen oder Aminverbindungen, arabischen Gummmi, Cellulosederivate (z. B., Carboxymethylcellulose, Carboxyethylcellulose, Methylcellulose und dergleichen) und ihre denaturierten Harze, weißes Dextrin, Pullulan, durch Enzymolyse verethertes Dextrin, und dergleichen ein. Zudem eine Mischung aus zwei Arten oder mehreren dieser Harze abhängig von ihrer Anwendung verwendet werden.
Zudem kann ein wasserlösliches photothermisches Umwandlungsmittel der vorstehend erwähnten photothermischen Umwandlungsmittel zu der Überbeschichtungsschicht zugegeben werden. Ferner können zur Sicherstellung der Gleichförmigkeit der Beschichtung bei Verwendung einer wässrigen Lösung für die Beschichtung nicht-ionische Tenside, wie etwa Poly(oxyethylen)nonylphenylether oder Poly(oxyethylen)dodecylether zu der Überbeschichtungsschicht zugegeben werden.
Die getrocknete Beschichtungsmenge der Überbeschichtungsschicht beträgt vorzugsweise 0,1 bis 2,0 g/m². Innerhalb dieses Bereichs kann gut verhindert werden, dass die Oberfläche der thermisch empfindlichen Schicht mit einer oleophilen Substanz, wie etwa einer Verschmutzung durch Fingerabdrücke, ohne Beschädigung der Entwicklungseigenschaft auf einer Druckmaschine beeinträchtigt wird.
<Rückwärtige Beschichtung>
Eine Beschichtungsschicht, eine organische hochmolekulare Verbindung umfasst, kann, wenn benötigt, auf der rückwärtigen Fläche der erfindungsgemäßen vorsensibilisierten Platte bereitgestellt werden, die so erhalten wird, indem eine beliebige der verschiedenen Bildaufzeichnungsschichten auf dem Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte bereitgestellt werden, um zu verhindern, dass die Bildaufzeichnungsschichten zerkratzt werden, wenn sie gestapelt werden.
<Verfahren zur Herstellung einer vorsensibilisierten Platte>
Jede Schicht, wie etwa eine Bildaufzeichnungsschicht, kann im Allgemeinen hergestellt werden, indem eine Beschichtungslösung, die durch Auflösen der vorstehend erwähnten Komponenten in einem Lösungsmittel erhalten wurde, auch einen Träger für eine lithographische Druckplatte geschichtet wird.
Die hierbei zu verwendenden Lösungsmittel schließen Ethylendichlorid, Cyclohexan, Methylethylketon, Methanol, Ethanol, Propanol, Ethylenglycolmonomethylether, 1-Methoxy-2-propanol, 2-Methoxyethylacetat, 1-Methoxy-2-propylacetat, Dimethoxyethan, Methyllactat, Ethyllactat, N,N-Dimethylacetamid, N,N-Dimethylformamid, Tetramethylharnstoff, N-Methylpyrrolidon, Dimethylsulfoxid, Sulfolan, γ-Butyrolacton, Toluol, Wasser, und dergleichen ein. Jedoch sind die erfindungsgemäßen Lösungsmittel nicht auf diese begrenzt. Diese Lösungsmittel werden allein oder in Mischung verwendet.
Die Konzentration der vorstehend erwähnten Komponenten (alle Feststoffkomponenten) in dem Lösungsmittel beträgt vorzugsweise 1 bis 50 Massen%.
Als ein Beschichtungsverfahren hierfür können verschiedene Verfahren verwendet werden, einschließlich z. B. Stabbeschichtungsvorrichtungsbeschichten, Rotationsbeschichten, Sprühbeschichten, Vorhangbeschichten, Eintauchbeschichten, Luftmesserbeschichten, Klingenbeschichten, Walzenbeschichten, und dergleichen.
[Plattenherstellung (Verfahren zur Herstellung einer vorsensibilisierten Platte)]
Die Lithographische Druckplatte wird aus der vorsensibilisierten Platte unter Verwendung des Trägers für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte durch verschiedene Verfahren gemäß den Bildaufzeichnungsschichten hergestellt.
Lichtquellen für einen aktiven Lichtstrahl, der zur Bildbelichtung verwendet wird, schließen z. B. eine Quecksilberlampe, eine Metallhalidlampe, eine Xenonlampe, eine chemische Lampe ein. Laserstrahlen schließen z. B. Strahlen von Helium-Neonlaser (He-Ne Laser), Argonlaser, Kryptonlaser, Helium-Cadmiumlaser, KrF-Excimerlaser, Halbleiterlaser, YAG-Laser, YAG-SGH-Laser ein.
Nach der Belichtung unter Verwendung der vorstehend erwähnten Lichtquelle und Laser ist es, wenn die Bildaufzeichnungsschicht von einem thermischen positiven oder thermisch negativen Typ ist, bevorzugt, dass eine lithographische Druckplatte erhalten wird, indem eine Entwicklung unter Verwendung eines Entwicklungsmittels nach der Belichtung durchgeführt wird.
Es ist bevorzugt, dass das Entwicklungsmittel ein Alkalientwicklungsmittel, weiter bevorzugt eine wässrige Alkalilösung, die im Wesentlichen kein organisches Lösungsmittel enthält, ist.
Zudem ist ein Entwicklungsmittel, das im Wesentlichen kein Alkalimetallsilicat enthält und ein Saccharid (ein Entwicklungsmittel, das im Wesentlichen kein Alkalimetallsilicat enthält) auch bevorzugt. Für ein Verfahren zum Durchführen einer Entwicklung unter Verwendung des Entwicklungsmittels, das im Wesentlichen kein Alkalimetallsilicat enthält, ist es möglich, das Verfahren, das detailliert in JP-A-1-109637 beschrieben ist, zu verwenden.
Zudem kann ein Entwicklungsmittel, das ein Alkalimetallsilicat enthält, auch verwendet werden.
Wenn das Behandlungsverfahren einer vorsensibilisierten Platte, worin eine Entwicklung unter Verwendung des Entwicklungsmittels durchgeführt wird, das im Wesentlichen kein Alkalimetallsilicat enthält, verwendet wird, ist es möglich, das Auftreten von Problemen zu verhindern, die bei Durchführung der Entwicklung unter Verwendung eines Entwicklungsmittels, das ein Alkalimetallsilicat enthält, entstehen, insbesondere ein Problem, das ein Feststoff, der SiO₂ zuschreibbar ist, sich wahrscheinlich abscheidet, ein Problem, das Gel, das SiO₂ bei neutraler Behandlung hergestellt wird, worin das Abfallwasser von einem Entwicklungsmittel behandelt wird, und dergleichen zu verhindern.
Die erfindungsgemäße vorsensibilisierte Platte ist eine vorsensibilisierte Platte, die durch Bereitstellen der Bildaufzeichnungsschicht auf dem Träger für eine lithographische Druckplatte hergestellt wurde, die hergestellt worden ist, indem auf eine Metallbasisplatte nach dem Unterziehen einer spezifischen Vorbehandlung eine poröse Schicht bereitgestellt wird, die eine hohe Filmfestigkeit besitzt, und einer herausragende Kratzbeständigkeit und Wärmeundurchlässigkeit besitzt. Daher besitzt die erfindungsgemäße vorsensibilisierte Platte eine herausragende Empfindlichkeit, besitzt zudem eine herausragende Verschmutzungsbeständigkeit und Drucklebensdauer, wenn in einer lithographischen Druckplatte bearbeitet, und besitzt ferner eine herausragende Adhäsion zwischen der Metallbasisplatte und der porösen Schicht.
Beispiele
Nachstehend wird die vorliegende Erfindung anhand von Beispielen konkreter beschrieben. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Beispiele begrenzt.
[Beispiele 1 bis 22]
<Herstellung einer porösen Schichtbeschichtungslösung>
Beschlichtungslösungen C-1 bis C-8 der in Tabelle 1 gezeigten Zusammensetzungen wurden jeweils durch die folgenden Verfahren hergestellt.
Im Einzelnen wurden 0,1 g Zitronensäure in eine geeignete Wassermenge als ein Dispergiermittel eingeführt. Nach dem Rühren für einige Zeit wurde ein Metalloxid, das in Tabelle 1 gezeigt wird, in Übereinstimmung einer zu verwendenden Menge (g), die in Tabelle 1 gezeigt wird, zugegeben und das Metalloxid wurde gleichförmig für ungefähr 10 Minuten unter Verwendung einer Ultraschalldispergiervorrichtung (Ultrasonic Homogenizer, VC-130, hergestllt von Sonis & Materials, Inc.) und einer Homogenisiervorrichtung (Auto Cell Master, CM-200, hergestellt von AS ONE Corporation) dispergiert.
Danach wurden ein Phosphat und ein Reaktionsbeschleunigungsmittel, das in Tabelle 1 gezeigt wird, zu dem resultierenden Wasser in Übereinstimmung mit jeweiligen Mengen, die zu verwenden sind, die in Tabelle 1 gezeigt werden, zugegeben, und die Masse der erhaltenen gesamten Beschichtungslösung wurde auf 100 g durch weiteres Zugeben von Wasser hierzu eingestellt. So wurde jede der Beschichtungslösungen C-1 bis C-8 erhalten. Zur Referenz zeigt Tabelle 1 als die Filmdicke (μm) Filmdicken und Porositäten nachdem die jeweiligen Beschichtungslösungen auf identische Stäbe beschichtet wurden, ohne unverdünnt zu sein, und dann getrocknet wurden.
Für die in Tabelle 1 gezeigte Metalloxide wurden diejenigen, die kommerziell verfügbar sind, wie sie waren verwendet oder nachdem deren durchschnittliche Teilchengrößen durch Zerkleinern eingestellt wurden.
Im Einzelnen wurde für "Al₂O₃", das für die Beschichtungslösung C-1 zur verwenden ist, AKP-50) durchschnittliche Teilchengröße: 0,3 μm, hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd.) verwendet.
Für "MgO", das für die Beschichtungslösung C-2 zu verwenden ist, wurde Ube Materials 2000A (durchschnittliche Teilchengröße: 0,2 μm, hergestellt von Ube Industries, Ltd.) verwendet.
Für "ZrO", das für die Beschichtungslösung C-3 verwendet wurde, wurde Spherical Silica Containing Zirconia (handelsname) (durchschnittliche Teilchengröße: 0,7 μm, hergestellt von Admatechs Co., Ltd.) verwendet.
Für "SiO₂". das für die Beschichtungslösung C-4 zu verwenden ist, wurde SO-C1 (Handelsname) (Handelsname: 0,2 bis 0,3 μm (durchschnittliche Teilchengröße: 0,25 μm, hergestellt von Admatechs Co., Ltd.) verwendet.
Für "SiO₂/Al₂O₃", das für die Beschichtungslösung C-5 zu verwenden ist, wurden Nano Tek Reihen (im Allgemeinen Ultrafeinteilchen genannt) SiO₂/Al₂O₃ (ein gemischtes Oxid mit einer durchschnittliche Teilchengröße von 0,03 μm, hergestellt von C.I. Kasei Co., Ltd.) verwendet.
Für "MgO/Al₂O₃", das für die Beschichtungslösung C-6 zu verwenden ist, wurden Nano Tek Reihen (im Allgemeinen Ultrafeinteilchen genannt) MgO/Al₂O₃ (ein gemischtes Oxid mit an durchschnittliche Teilchengröße von 0,05 μm, hergestellt von C.I. Kasei Co., Ltd.) verwendet.
Für "Mullite (Pulver)", das für die Beschichtungslösung C-7, zu verwenden ist, wurde Alumina-Silicakompositoxid (Handelsname) (durchschnittliche Teilchengröße: 0,6 μm hergestellt von Admatechs Co., Ltd.) verwendet.
Für "TiO₂" das für die Beschichtungslösung C-8, zu verwenden ist, wurde ein Reagens (amorph, durchschnittliche Teilchengröße: 0,05 μm, hergestellt von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) verwendet.
Für die Phosphorsäure, Zitronensäure, Natriumfluorid, Zirkoniumphosphat und Aluminiumchlorid, wurden deren Reagenzien, die von Kanto Kagaku hergestellt wurden, verwendet.
Bezüglich der zerkleinerten Materialien wurden die durchschnittlichen Teilchengrößen gesteuert, indem die Zerkleinerungszeitdauer von 1 bis 100 Stunden bei einer Umdrehung von ungefähr 100 U/min unter Verwendung einer Mühle, wie etwa HD A-5 Topfmühle (YTZ-0,2, Nikkato Corporation) geändert wurde.
Man bemerke, dass die Menge des für jede Beschichtungslösung zu verwendenden Metalloxids durch die folgende Gleichung so berechnet und gesteuert wurde, dass deren Reaktionsmenge mit einem Phosphat (d. h. eine hergestellte Menge einer Verbindung, die ein Metallatom oder ein Phosphoratom enthält) konstant sein würde.
Wenn der durchschnittliche Teilchenradius, die Dichte und Masse von MgO Teilchen für die Beschichtungslösung C-2 was r₁, d₁ und W₁ betrugen, und wenn der durchschnittliche Teilchenradius, die Dichte und Masse von Metalloxidteilchen für jede Beschichtungslösung, die sich von der Beschichtungslösung C-2 unterscheidet, was r₂, D₂ und W₂ betrugen, dann wurde die Menge der Metalloxidteilchen, die für jede Beschichtungslösung zu verwenden ist, die sich von der Beschichtungslösung C-2 unterscheidet, aus der folgenden Gleichung berechnet. Es sei angemerkt, dass die tatsächlich zugegebene Menge der Teilchen (die Menge eines zu verwendenden Metalloxids in Tabelle 1) basierend auf dem berechneten Wert aus der folgenden beispielhaft angegebenen Gleichung bestimmt wurde, wobei die tatsächlich beschichtete Bildqualität, die Filmfestigkeit und dergleichen berücksichtigt wurde. W2 = [(r2 × d2)/(r1 × d1)] × W1
<Herstellung der Platte>
Die Platten werden hergestellt, indem beliebige der vorstehend erwähnten Vorbehandlungen in Übereinstimmung mit Parametern, wie in Tabelle 2 gezeigt, unter Verwendung verschiedener Basisplatten, die nachstehend gezeigt werden, durchgeführt werden, wobei jede eine Dicke von 0,24 mm oder weniger besitzt.

Metallbasisplatte 1: Aluminiumplatte (JIS 1050 Material, (hergestellt von Sumitomo Light Metal Industries, Ltd.))
Metallbasisplatte 2: Aluminiumplatte (JIS 3005 Material (hergestellt von Sumitomo Light Metal Industries, Ltd.))
Metallbasisplatte 3: recyceltes Material von Aluminiumdosen (mit einer Al Reinheit von 87 Massen%)
Metallbasisplatte 4: aluminiumplattierte Stahlplatte (Alster Stahlplatte (hergestellt von Nisshin Steel Co., Ltd.), Menge des Alμminiumplattierens: 120 g/m², 67 μm (auf beiden Seiten), MSA-T-BM-120)
Metallbasisplatte 5: mit Aluminiumfolie laminiertes Polyethylenterephthalatharz (Handelsname: Alpet 1025 (hergestellt von Kosumo Kasei Kogyo KK, laminierte Menge. 10 μm)
Metallbasisplatte 6: Magnesiumplatte (Mg Reinheit 99,99 % Material (hergestellt von Nilaco Corporation))
Metallbasisplatte 7: Zirkonplatte (Zr Material, Reinheit: 99,7 %(hergestellt von Nilaco Corporation))
Metallbasisplatte 8: Siliconplatte (Si-Wafermaterial, Reinheit: 99,999 % (hergestellt von Nilaco Corporation))
Metallbasisplatte 9: Titanplatte (Ti Material, Reinheit 99,5 % (hergestellt von Nilaco Corporation))

1) Säurebehandlung 1: Eintauchbehandlung wurde auf einer Metallbasisplatte in einer wässrigen Lösung aus Schwefelsäure mit einer Konzentration von 360 g/l durchgeführt. Die Behandlungsbedingungen waren eine Temperatur von 60°C und eine Zeitdauer von 60 Sekunden. Danach wurde die Platte mit Wasser abgespült und getrocknet.
2) Alkali-Säurebehandlung: es wurde eine Eintauchbehandlung auf einer Metallbasisplatte in einer wässrigen Lösung aus Natriumhydroxid mit einer Konzentration von 360 g/l bei 70°C für 10 Sekunden durchgeführt. Danach wurde die Platte mit Wasser abgespült und getrocknet, und dann wurde eine Eintauchbehandlung auf der Platte in einer wässrigen Lösung aus Schwefelsäure mit einer Konzentration von 360 g/l bei 60°C für 60 Sekunden durchgeführt.
3) Anodisierbehandlung: die Behandlung wurde auf einer Metallbasisplatte in einer wässrigen Lösung aus Schwefelsäure mit einer Elektrolytlösungskonzentration von 170 g/l unter den folgenden Bedingungen durchgeführt: eine Lösungstemperatur von 33°C; eine Stromdichte von 5 A/dm²; eine Spannung von 15 V; und eine Elektrolysezeitdauer von 10 Sekunden (konstanter Strom). In diesem Fall betrug die Dichte der anodischen Oxidbeschichtung ungefähr 0,1 μm.

<Herstellung eines Trägers für eine lithographische Druckplatte>
Basierend auf den Kombinationen der Platten und Beschichtungslösungen, die in Tabelle 2 gezeigt werden, wurde jede Beschichtungslösung auf die entsprechende Platte so aufgetragen, dass die Dicke der getrockneten Beschichtung die in Tabelle 2 gezeigte Dicke wurde, indem die Mutterlauge von jeder Beschichtungslösung, die in Tabelle 1 gezeigt wird, mit Wasser verdünnt wurde und ferner die Zahl eines kommerziellen Drahtstabs gesteuert wurde. Die beschichteten Platten wurden bei den jeweiligen Trocknungstemperaturen, die in Tabelle 1 gezeigt werden, getrocknet, wobei so poröse Schichten erzeugt wurden.
Man bemerke, dass die Dicke der porösen Schicht eingestellt wurde, indem die Größe des Drahts des kommerziellen Drahtstabs von Nr. 1.6 (Beschichtungsmenge: ungefähr 3 cc/m²) in Nr. 28 (Beschichtungsmenge: ungefähr 53 cc/m²) geändert wurde, um so eine Drahtgröße auszuwählen, mit welcher eine gewünschte Dicke erhalten wurde.
Obwohl die Trocknungszeitdauer von der Filmdicke (μm) der porösen Schicht abhängt, wurde zudem als eine Leitlinie, eine Zeitdauer, die durch 30 Sekunden + 20 Sekunden × (Filmdicke – 1) berechnet wurde, als die Trocknungszeitdauer angewendet. Im Einzelnen betrug bei einer Filmdicke von 5,5 μm die Zeitdauer 30 – 20 × (5,5 – 1) = 120 Sekunden.
Wenn eine Abdichtungsschicht beschichtet wurde, wurde eine Abdichtungsschichtbeschichtungslösung mit der folgenden Zusammensetzung auf die poröse Schicht, die wie vorstehend beschrieben erzeugt wurde, aufgetragen, wobei ein kommerzieller Drahtstab verwendet wurde, so dass die Dicke der getrockneten Beschichtung die in Tabelle 2 gezeigte Filmdicke wurde. Die aufgetragene Beschichtung wurde dann bei 120°C 2 Minuten zur Erzeugung der Abdichtungsschicht getrocknet, und so wurde der Träger für eine erfindungsgemäße lithographische Druckplatte erhalten.
(Zusammensetzung der Beschichtungsschichtbeschichtungslösung)

– Nr. 3 Natriumsilicat (Reagens, hergestellt von Kanto Kagaku) als ein Silicat: 10 g
– A1MATEX E269 (Emulsionsharz, hergestellt von Mitsui Chemicals, Inc.) als ein hydrophiles Harz: 0,4 g
– Wasser: 50 g

[Vergleichsbeispiele 1 bis 3]
<Herstellung eines Trägers für eine lithographische Durckplatte>
Die erfindungsgemäße Vorbehandlung wurde nicht auf die Aluminiumplatte aus Metallbasisplatte 1, die in den vorstehend beschriebenen Beispielen verwendet wurde, durchgeführt, und die Beschichtungslösung C-1, die in den Beispielen verwendet wurde, wurde auf diese Aluminiumplatte aufgetragen und auf ähnliche Weise wie bei den Beispielen getrocknet, wobei so eine poröse Schicht mit der in Tabelle 2 gezeigten Filmdicke erzeugt wurde.
Im Übrigen werden in Tabelle 2, wenn die Behandlung von jedem Titel nicht durchgeführt wurde, die entsprechenden Felder durch "–" angegeben.
2. Bewertung der porösen Schicht und Abdichtungsschicht
>Porosität der porösen Schicht>
Zur Messung der Porosität der porösen Schicht wurde die Porosität aus der Filmdicke der porösen Schicht, die in Tabelle 2 gezeigt wird, und der Masse der porösen Schicht nach dem Trocknen bestimmt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.
Im Einzelnen wurde die Dichte der porösen Schicht durch die folgende Gleichung aus der Filmdicke der porösen Schicht und der Filmmasse pro ihrer Einheitsfläche berechnet: Dichte (g/cm3) = (Filmmasse pro Einheitsfläche/Filmdicke).
Die Porosität wurde durch die folgende Gleichung unter Verwendung der berechneten Dichte berechnet: Porosität (%) = {1 – Dichte der porösen Schicht/D)} × 100,worin D eine Dichte (g/cm³) gemäß dem Handbook of Chemistry von beliebigen der Metalloxide, die zur Erzeugung der porösen Schicht verwendet werden, ist.
Man bemerke, dass die Filmmasse pro Einheitsfläche der porösen Schicht durch ein allgemein bekannte Mason-Verfahren gemessen wurde. Die Filmdicken der porösen Schichten, die in Tabelle 2 gezeigt werden, sind Werte, die durch Beobachten der porösen Schichten bei den folgenden Vergrößerungen, abhängig von den Filmdicken mit einem ultra hochauflösenden Abtastelektronenmikroskop gemessen wurden.
Die Vergrößerung wurde auf das 10 000fache eingestellt, wenn die Filmdicke 1 μm oder weniger betrug, die Vergrößerung wurde auf das 3000fache eingestellt, wenn sie 1 bis 5 μm betrug, und die Vergrößerung wurde auf das 100 bis 3000fache eingestellt, wenn die Filmdicke 5 μm oder mehr betrug.
<Porosität der Abdichtungsschicht>
Bei der Messung der Filmdicke der porösen Schicht wird eine Bruchfläche, die durch Biegen von jedem der träger für die lithographische Druckplatte, die in den vorstehend beschriebenen Beispielen erhalten wurde, hergestellt wurde, beobachtet und bei einer Vergrößerung mit dem 50 000fachen mit einem ultrahochauflösenden Abtastelektronenmikroskop (S-900, hergestellt von Hitachi, Ltd.) mikrophotographiert. Da kein Hohlraumteil in irgendeinem der Träger für lithographische Druckplatten beobachtet wurde, wurde in einem Bereich von 3 cm × 3 cm der erhaltenen Bilddaten (Mikrographien), die Porosität mit "0 %" bestimmt, was in Tabelle 2 gezeigt wird.
<Adhäsion>
Die Adhäsion der porösen Schicht an jedem der Träger für die lithographische Druckplatten, die in Beispiel 1 bis 22 und Vergleichsbeispielen 1 bis 3 erhalten wurden, wurde durch die folgenden Verfahren bewertet. Die Ergebnisse werden in Tabelle 2 gezeigt.
Für ein Adhäsionsbewertungsverfahren wurde ein Test durch Wiegen jeder porösen Schicht mit 1,5 kg unter Verwendung einer Kratzfestigkeitstestvorrichtung SB62 Typ18 vom kontinuierlich wiegenden Typ (hergestellt von Shinto Kagaku KK.) unter den folgenden Bedingungen durchgeführt: eine Saphirnadel mit einem Durchmesser von 0,4 mm; und einer Nadelbewegungsgeschwindigkeit von 1m/min. Zur Bewertung wurde der abgeschliffene Teil visuell beobachtet und der Zustand der Abrasionsspur wurde bewertet.
Als die Ergebnisse wird ein Fall, bei dem keine Änderung beobachtet wurde, als "A" angegeben, ein Fall, bei dem eine geringfügige Abrasionsspur auf der Oberfläche beobachtet wurde, wird durch "B" angegeben, ein Fall, bei dem eine scheinbare Abrasionsspur beobachtet wurde, wird durch "C" angegeben, und ein Fall, bei dem die Oberfläche der Basisplatte ausgesetzt wurde, wird durch "D" angegeben.
<Grenzflächenabblätterungsbeständigkeit>
Zur Bewertung der Grenzflächenabblätterungsbeständigkeit der porösen Schicht von jedem der Träger für lithographische Druckplatten, die in Beispielen 1 bis 22 und Vergleichsbeispielen 1 bis 3 erhalten wurden, wurde die erhaltene Trägergruppe gebogen, und der gebogene Teil wurde mit einem ultrahochauflösenden Abtastelektronenmikroskop (S-900, hergestellt von Hitachi, Ltd.) beobachtet. Der abgeblätterte Zustand der Grenzfläche zwischen der Metallbasisplatte und der porösen Schicht wurde bewertet.
Als Ergebnisse wurde ein Zustand, bei dem fast keine Abblätterung in der Grenzfläche existierte, durch "A" angegeben, ein Zustand, bei dem eine geringfügige Abblätterung auftrat, wird durch "B" angegeben, ein Zustand, bei dem eine Abblätterung in einigen Abschnitten auftrat, wird durch "C" angegeben, und ein Zustand, wo die poröse Schicht abblätterte, wenn der Träger gebogen wurde, wird durch "D" angegeben.
2. Herstellung einer vorsensibilisierten Platte
Nachdem eine lichtempfindliche Beschichtungsschicht mit der nachstehend erwähnten Zusammensetzung auf einen beliebigen der Träger für lithographische Druckplatten aufgetragen wurde, die in Beispielen 1 bis 22 und Vergleichsbeispielen 1 bis 3 erhalten wurden, so dass die Beschichtungsmenge nach dem Trocknen 1,0 g/m² wurde, wo die Beschichtung bei 140°C 50 Sekunden in einem Perfect Oven PH200 (hergestellt Espec Corporation (von Tabai Espec Corporation unbenannt)) mit ihrer Wind Control, eingestellt bei 7 getrocknet. So wurde die vorsensibilisierte Platte erhalten.
(Zusammensetzung der lichtempfindlichen Beschichtungslösung)

m, p-Kresolnovolak (m/p-Verhältnis = 6/4, Gewichtsdurchschnitts-Molekulargewicht: 3500, enthaltend 0,5 Massen-% nicht umgesetztes Kresol): 0,427 g
Alkalilösliches Harz (F-1) einschließlich einer Siloxanstruktur, die durch das nachstehend erwähnte Syntheseverfahren erhalten wurde: 0,047 g
Spezifisches Copolymer 1, das in JP-A-11-288093 beschrieben wurde: 2,37 g
Cyaninfarbstof A, der nachstehend erwähnten Formel: 0,155 g 2-Methoxy-4-(N-phenylamino)benzol: 0,03 g
Diazoniumhexafluorphosphattetrahydrophthalanhydrid: 0,19 g
Gegenion von Ethylviolet, das in 6-Hydroxy-β-naphthalensulfonsäure umgewandelt wurde: 0,05 g
Fluortensid (MEGAFAC F-176PF, hergestellt von Dainippon Ink and Chemicals, Inc.): 0,035 g
Fluortensid (DEFENSA MCF-312, hergestellt von Dainippon Ink and Chemicals, Inc.): 0,05 g
p-Toluolsulfonsäure: 0,008 g
Bis-p-hydroxyphenylsulfon: 0,063 g
n-Dodecylstearylat: 0,06 g
γ-Butyrolacton: 13 g
Methylethylketon: 24 g
1-Methoxy-2-propanol: 11 g

(Synthese des alkalilöslichen Harzes (F-1) einschließlich Siloxanstruktur)
Kresolnovolak (m/p-Verhältnis = 6/4, Gewichtsdurchschnitts-Molekulargewicht: 5200, 120 g) wurde in 400 ml Methanol, gelöst, 5,4 Natriummethoxid wurde zugegeben, und die Lösung wurde 30 Minuten gerührt. Methanol wurde unter reduziertem Druck verdampft, 400 ml Tetrahydrofuran wurde zugegeben, und die Lösung wurde so substituiert. Nach der Zugabe von 17 g endständigen Silikon MCR-E11 Epoxytyp (hergestellt von Chisso Corporation) dazu, wurde die Lösung für 6 Stunden erhitzt und refluxiert. Die Reaktionslösung wurde auf Raumtemperatur heruntergekühlt und dann in 8000 ml geschüttet. Die separierte Matte wurde filtriert, mit Wasser gewaschen und getrocknet, wobei so 132 g alkalilösliches Harz (F-1) einschließlich einer Siloxanstruktur erhalten wurde.
Cyaninfarbstoff A
3. Bewertung der vorsensibilisierten Platte und lithographische Druckplatte
<Drucklebensdauer>
Jede vorsensibilisierte Platte, die wie vorstehend beschrieben, erhalten wurde, wurde unter einer Ausstoßbedingung einer Auflösung von 2400 dpi unter Verwendung von Trendsetter 3244VFS (hergestellt von Creo, Inc.), der mit einem IR-Halbleiterlaser vom Wasser Kühltyp mit einer Leistung von 40W ausgestattet war, belichtet.
Nach der Bildbelichtung wurde eine Entwicklung bei einer Lösungstemperatur von 30°C für eine Entwicklungszeit von 12 Sekunden unter Verwendung eines PS-Prozessors 900H (hergestellt von Fuji Photo Film Co., Ltd.), der mit Developer DT-1 (verdünnt bei einem Verhältnis von 1/8, hergestellt von Fuji Photo Film Co., Ltd.) und Finisher PF2W (verdünnt bei einem Verhältnis von 1:1, hergestellt von Fuji Photo Film Co., Ltd.) gefüllt war, durchgeführt. Man merkte, dass zu dieser Zeit die elektrische Leitfähigkeit des Entwicklungsmittels 45 mS/cm betrug.
Als nächstes wurde Drucken durch eine Mitsubishi Diya F2 Druckmaschine (Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.) unter Verwendung von DIC-GEOS (s) Scarlettinte durchgeführt. Nach dem Drucken von 50 Blättern wurde ein Messungsdrucken zum Zählen, wie viele Blätter ohne Restfarbe, Restschichten und Verschmutzung erhalten werden konnten, durchgeführt. Das heißt, das Drucken wurde beendet, wenn irgendein aus Restfarbe, Restschichten und Verschmutzung unter einem erlaubbaren Niveau als eine gedruckte Materie wurde, und die Anzahl der bedruckten Blätter an diesem Punkt in der Zeit wurde als die Endzahl der Blätter festgestellt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 2 gezeigt.
In Tabelle 2 wird ein Fall von 50 000 Blättern oder mehr mit "A" angegeben, ein Fall mit weniger als 50 000 Blättern und 30 000 Blättern oder mehr wird mit "B" angegeben, ein Fall mit weniger als 30 000 Blättern und 10 000 Blättern oder mehr wird mit "C" angegeben, und ein Fall mit weniger als 10 000 Blättern wird mit "D" angegeben.
Es wird aus den Ergebnissen in Tabelle 2 entnommen, dass der Träger für eine lithographische Druckplatte und die erfindungsgemäße vorsensibilisierte Platte, die mit einer spezifischen porösen Schicht bereit gestellt werden und eine spezifische Vorbehandlungsschicht zwischen der porösen Schicht und der Metallbasisplatte besitzen, eine herausragende Adhäsion zwischen der Basisplatte und der porösen Schicht besitzen und daher eine herausragende Drucklebensdauer aufweisen.
Zudem wird, sogar wenn eine Aluminiumplatte als die Basisplatte verwendet wird, eine Verschlechterung der Druckleistung aufgrund von Aufweichen der Aluminiumplatte (insbesondere eine Abweichung zwischen einer Platte und einem Bild) nicht beobachtet, da die poröse Schicht bei einer geringfügigen Temperatur (weniger als die Aufweichungstemperatur von Aluminium) erzeugt werden kann.
Ferner ist herausgefunden worden, dass, obwohl sogar der Träger für eine lithographische Druckplatte, die mit der erfindungsgemäßen porösen Schicht ausgestattet ist, unter Verwendung beliebiger der verschiedenen Arten der Basisplatten hergestellt wird, der Träger in allen eine herausragende Kratzbeständigkeit, Empfindlichkeit, Verschmutzungsbeständigkeit, Adhäsion, Grenzflächenabblätterungsbeständigkeit, und Drucklebensdauer besitzt.
[Effekte der Erfindung]
Der Träger für eine lithographische Druckplatte und die erfindungsgemäße vorsensibilisierte Platte besitzen die poröse Schicht mit insbesondere hoher Wärmeundurchlässigkeit, können eine Platte durch Abtastbelichtung, basierend auf einem digitalen Signal, herstellen, besitzen Kratzbeständigkeit, herausragende Empfindlichkeit, Verschmutzungsbeständigkeit und Drucklebensdauer, und weisen eine herausragende Abrasionsbeständigkeit auf, da die Adhäsion zwischen der porösen Schicht und der Platte hoch ist.

Claims

Träger für eine Lithographie-Druckplatte, der eine poröse Schicht umfaßt, worin Partikel eines Metalloxids durch ein Reaktionsprodukt einer Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, mit einem Teil einer Oberfläche des Metalloxids auf einer Oberfläche einer Metall-Basisplatte gebunden sind, die einer Säure- oder Alkalibehandlung unterzogen worden ist.
Träger für eine Lithographie-Druckplatte, der eine poröse Schicht umfaßt, worin Partikel eines Metalloxids durch ein Reaktionsprodukt einer Verbindung, die ein Metallatom und ein Phosphoratom enthält, mit einem Teil einer Oberfläche des Metalloxids auf einer Oberfläche einer Metall-Basisplatte gebunden sind, die einer Anodisierungsbehandlung unterzogen worden ist.
Träger für eine Lithographie-Druckplatte gemäß Anspruch 1 oder 2, worin das Metalloxid zumindest eine Art von Metalloxid oder Kompositoxid ist, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Silizium, Magnesium, Zirkon und Titan besteht.
Träger für eine Lithographie-Druckplatte gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, der ferner eine Versiegelungsschicht auf der porösen Schicht umfaßt.
Träger für eine Lithographie-Druckplatte gemäß Anspruch 4, worin die Porosität der porösen Schicht 20 % oder mehr beträgt und die Porosität der Versiegelungsschicht kleiner als die Porosität der porösen Schicht ist.
Träger für eine Lithographie-Druckplatte gemäß Anspruch 4 oder 5, worin die Filmdicke der porösen Schicht 0,5 bis 20 μm beträgt.
Vorsensibilisierte Platte, die eine Bildaufzeichnungsschicht auf einem Träger für eine Lithographie-Druckplatte gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6 umfaßt.