DE3830131C2 - - Google Patents
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250351A JPH0193149A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| DE3830131C2 true DE3830131C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1993-08-12 |
Family
ID=17206624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3830131A Granted DE3830131A1 (de) | 1987-10-02 | 1988-09-05 | Flip-chip-halbleitereinrichtung |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193149A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| DE (1) | DE3830131A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
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| KR20220147617A (ko) * | 2020-03-02 | 2022-11-03 | 인프리아 코포레이션 | 무기 레지스트 패터닝을 위한 공정 환경 |
Family Cites Families (4)
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|---|---|---|---|---|
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| US4502207A (en) * | 1982-12-21 | 1985-03-05 | Toshiba Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Wiring material for semiconductor device and method for forming wiring pattern therewith |
| JPS6288342A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-22 | Fujitsu Ltd | 積層強化型配線層の構造とその形成方法 |
-
1987
- 1987-10-02 JP JP62250351A patent/JPH0193149A/ja active Pending
-
1988
- 1988-09-05 DE DE3830131A patent/DE3830131A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3830131A1 (de) | 1989-04-20 |
| JPH0193149A (ja) | 1989-04-12 |
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